KR102239515B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

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KR102239515B1
KR102239515B1 KR1020140151462A KR20140151462A KR102239515B1 KR 102239515 B1 KR102239515 B1 KR 102239515B1 KR 1020140151462 A KR1020140151462 A KR 1020140151462A KR 20140151462 A KR20140151462 A KR 20140151462A KR 102239515 B1 KR102239515 B1 KR 102239515B1
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 기판이 수납되는 용기가 놓이는 로드 포트, 상기 기판을 처리하는 처리 모듈, 상기 용기와 상기 처리 모듈 간에 상기 기판을 반송하는 이송 모듈, 그리고 상기 로드 포트, 상기 이송 모듈, 그리고 상기 처리 모듈을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 처리 모듈은, 상기 기판을 반송하는 트랜스퍼 챔버, 상기 트랜스퍼 챔버와 상기 이송 모듈 사이에 배치되는 로드락 챔버, 상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 상기 이송 모듈과 이격 배치되어 상기 기판에 대해 공정을 수행하는 공정 챔버를 포함하되, 상기 트랜스퍼 챔버는, 내부 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징 내 위치하고 상기 이송 모듈과 상기 공정 챔버 간에 상기 기판을 반송하는 로봇, 그리고 상기 반송 로봇이 반송하는 상기 기판의 위치 파라미터를 센싱하는 센서부를 포함하되, 상기 제어기는 상기 센서부가 설정 시점에 자동 교정되도록 제어할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{METHOD AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체소자는 실리콘웨이퍼 등의 기판 상에 사진식각법(photolithography)을 비롯한 다단계의 다양한 공정을 거쳐 회로 패턴을 형성하여 제조된다. 이러한 공정들은 그 공정을 수행하도록 고안된 챔버에서 수행된다.
최근에는 반도체소자가 미세화와 고집적화 됨에 따라 복합공정을 처리하기 위한 다양한 챔버들이 요구된다. 이러한 반도체 제조 설비는 기판 반송을 위한 다수의 반송 로봇들을 제공하며, 이러한 반송 로봇들에 대한 이상유무(오동작 및 장애) 점검은 설비를 다운시킨 상태에서 메뉴얼이나 에이징을 통해 정상 작동 여부를 체크하고 있다. 따라서, 설비가 다운될 경우 복구 작업에 시간이 소요되며 이는 공정 효율에 영향을 미친다.
본 발명의 실시예는 반송 로봇을 자동 교정하여 공정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 기판이 수납되는 용기가 놓이는 로드 포트, 상기 기판을 처리하는 처리 모듈, 상기 용기와 상기 처리 모듈 간에 상기 기판을 반송하는 이송 모듈, 그리고 상기 로드 포트, 상기 이송 모듈, 그리고 상기 처리 모듈을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 처리 모듈은, 상기 기판을 반송하는 트랜스퍼 챔버, 상기 트랜스퍼 챔버와 상기 이송 모듈 사이에 배치되는 로드락 챔버, 상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 상기 이송 모듈과 이격 배치되어 상기 기판에 대해 공정을 수행하는 공정 챔버를 포함하되, 상기 트랜스퍼 챔버는, 내부 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징 내 위치하고 상기 이송 모듈과 상기 공정 챔버 간에 상기 기판을 반송하는 로봇, 그리고 상기 반송 로봇이 반송하는 상기 기판의 위치 파라미터를 센싱하는 센서부를 포함하되, 상기 제어기는 상기 센서부가 설정 시점에 자동 교정되도록 제어할 수 있다.
상기 제어기는 자동 교정 전후의 위치 파라미터 데이터를 취합하여 분석할 수 있다.
상기 설정 시점은 아이들 시점(Idle time)일 수 있다.
상기 공정 챔버는 상기 트랜스퍼 챔버의 일측면을 향해 상기 트랜스퍼 챔버로부터 상기 기판이 반출입되는 도어를 포함하고, 상기 센서부는 상기 도어의 전방에 설치될 수 있다.
상기 센서부는 상기 기판의 정렬 상태를 센싱하는 센서를 포함할 수 있다.
상기 센서부는 상기 기판의 유무 상태를 센싱하는 센서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 반송 로봇을 자동 교정하여 공정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 의하면, 특정 시점에 반송 로봇의 이상 유무를 판단할 수 있어 유지보수 시간을 단축할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 2 내지 도 4는 기판이 제 1 처리챔버 내 정위치로 반입되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 7은 기판이 제 1 처리챔버 내 반입될 때, 위치 조정되는 것을 보여주는 도면이다.
도 8은 제어기가 센서부를 자동 교정하는 과정을 보여주는 도면이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 발명의 실시예에서는 플라즈마를 이용하여 기판을 식각하는 기판 처리 장치 에 대해 설명한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 그 상부에 놓여진 기판을 가열하는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)를 예시적으로 나타내는 도면이다.
기판 처리 장치(1000)는, 로드 포트(1100), 이송모듈(1200), 처리모듈(1300), 그리고 제어기(1400)를 포함한다. 로드 포트(1100)에는 기판(S)이 수납되는 용기(C)가 놓인다. 이송모듈(1200)은 용기(C)와 처리모듈(1300) 간에 기판(S)을 반송한다. 처리모듈(1300)에서는 기판에 대한 공정이 수행된다.
로드포트(1100)는 이송모듈(1200)의 일측에 배치된다. 로드포트(1100)는 하나 또는 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 도 1과 같이, 로드포트(1100)는 세 개가 제공될 수 있다. 로드포트(1100)는 용기(C)를 포함한다. 용기(C)에는 기판(S)이 수납된다. 이 때, 용기(C)에는 하나 또는 복수의 기판(S)이 수납될 있다. 예를 들어, 용기(C)에는 25장의 기판(S)이 수용될 수 있다. 용기(C)의 내부공간은 밀폐되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 용기(C)는 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod)가 사용될 수 있다. 이로 인해, 용기(C) 내부에 수납된 기판(S)이 오염되는 것이 방지될 수 있다. 용기(C)는 외부로부터 반송되어 로드포트(1100)에 로딩되거나 로드포트(1100)에서 언로딩되어 외부로 반송된다.
이송모듈(1200)은 하우징(1210) 및 반송로봇(1220)을 포함한다. 하우징(1210)은 외부와 격리되는 내부공간을 제공한다. 반송로봇(1220)은 하우징(1210)의 내부에 위치한다. 반송로봇(1220)은 수직방향으로 이동할 수 있고, 수평면 상에서 전진, 후진 또는 회전을 하는 핸드(1225)를 가질 수 있다. 반송로봇(1220)의 핸드(1225)는 하나 또는 복수일 수 있다. 이송모듈(1200)은 용기(C)와 처리모듈(1300) 간에 기판(S)을 반송한다. 예를 들어, 이송모듈(1200)은 용기(C)로부터 기판(S)을 인출하여 처리모듈(1300)로 반송하거나 처리모듈(1300)로부터 기판(S)을 인출하여 용기(C)로 반송할 수 있다.
처리모듈(1300)은 기판(S)에 대하여 처리공정을 수행한다. 처리모듈(1300)은, 로드락 챔버(1310), 트랜스퍼 챔버(1320), 제 1 처리 챔버(1330), 그리고 제 2 처리챔버(1340)를 포함한다.
로드락 챔버(1310)는 트랜스퍼 챔버(1320)와 이송모듈(1200) 사이에 배치된다. 로드락 챔버(1310)는 트랜스퍼 챔버(1320)와 이송모듈(1200) 사이에 기판(S)이 교환되는 버퍼공간(B)을 제공한다. 버퍼공간(B)에는 용기(C)와 처리모듈(1300) 간에 반송되는 기판(S)이 일시적으로 머무를 수 있다. 로드락 챔버(1310)가 복수인 경우에는 이송모듈(1200)의 길이방향(x)에 따라 나란히 배치되거나 서로 적층 또는 이들의 조합에 의해 배치될 수 있다.
트랜스퍼 챔버(1320)는 용기(C)와 처리모듈(1300)간에 기판을 반송한다. 또한, 트랜스퍼 챔버(1320)는 둘레에 배치된 챔버 간에 기판(S)을 반송할 수 있다. 트랜스퍼 챔버(1320)는 다각형의 형상으로 제공될 수 있다. 트랜스퍼 챔버(1320)의 둘레에는 로드락 챔버(1310), 제 1 처리챔버(1330), 그리고 제 2 처리챔버(1340)가 배치된다. 예를 들어, 도 1과 같이, 처리모듈(1300)의 중앙부에 육각형 형상의 트랜스퍼 챔버(1320)가 배치되고, 그 둘레에 로드락 챔버(1310), 제 1 처리챔버(1330), 그리고 제 2 처리챔버(1340)가 배치될 수 있다. 다만, 트랜스퍼 챔버(1320)의 형상 및 배치는 이와 상이할 수 있다.
트랜스퍼 챔버(1320)는 하우징(1321), 반송 로봇(1322), 그리고 센서부(1327)를 가진다. 하우징(1321)은 내부 공간을 제공한다. 반송 로봇(1322)은 기판(S)을 반송한다. 반송 로봇(1322)은 이송 모듈(1200)과 공정 챔버(1330) 간에 기판(S)을 반송할 수 있다. 또한, 반송 로봇(1322)은 공정 챔버(1330)들 간에 기판(S)을 반송할 수 있다.
반송 로봇(1322)은 내부 공간에 위치한다. 일 예로, 반송 로봇(1322)은 트랜스퍼 챔버(1320)의 중앙부에 위치될 수 있다. 반송 로봇(1322)은 수평, 수직 방향으로 이동할 수 있고, 수평면 상에서 전진, 후진 또는 회전을 하는 핸드(1324)를 가질 수 있다. 반송 로봇(1322)의 핸드(1324)는 하나 또는 복수일 수 있다.
센서부(1327)는 제 1 공정 챔버(1330)의 도어(1332)의 전방에 설치된다. 일 예로, 센서부(1327)는 하우징(1321) 내 상부에 제공될 수 있다. 센서부(1327)는 발광부 및 수광부를 포함할 수 있다. 센서부(1327)는 반송 로봇(1324)이 반송하는 기판(S)의 위치 파라미터를 센싱한다. 센서부(1327)는 위치 파라미터 정보를 제어기(1400)로 전송한다. 이 때, 위치 파라미터는 반송 로봇(1324)이 반송하는 기판(S)의 x축 위치, y축 위치, 그리고 회전축 위치 등을 포함할 수 있다. 이와 달리, 위치 파라미터는 반송 로봇(1324)의 동작, 타임 그리고 반복 횟수 등을 포함할 수 있다. 센서부(1327)는 복수 개의 센서를 포함할 수 있다. 일 예로, 도 1을 참조하면, 센서부(1327)는 제 1 센서(1326) 및 제 2 센서(1328)를 가진다. 제 1 센서(1326)는 기판(S)의 정렬 상태를 센싱한다. 제 1 센서(1326)는 복수 개 제공될 수 있다. 도 1을 참조하면, 제 1 센서(1326)는 3개가 제공될 수 있다. 제 2 센서(1328)는 기판(S)의 유무 상태를 센싱한다. 이와 달리, 센서부(1327)는 다양한 위치 파라미터를 센싱하는 센서를 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 4는 기판(S)이 제 1 처리챔버(1330) 내 정위치로 반입되는 과정을 보여주는 도면이다. 도 5 내지 도 7은 기판(S)이 제 1 처리챔버(1330) 내 반입될 때, 위치 조정되는 것을 보여주는 도면이다. 반송 로봇(1324)의 핸드(1325)가 기판(S)을 제 1 공정 챔버(1330)로 반입할 때, 도어(1332)의 전방에 배치된 센서부(1327)가 기판(S)의 위치 파라미터들을 센싱한다. 이 때, 기판(S)이 정 위치에서 이탈되어 반입되는 경우, 센서부(1327)가 이를 파악하여 교정할 수 있다.
제 1 처리챔버(1330)는 트랜스퍼 챔버(1320)의 둘레에 배치된다. 제 1 처리 챔버(1330)는 개구(미도시됨)가 열리면, 반송 로봇(1322)으로부터 기판(S)을 반입받는다. 제 1 처리 챔버(1330)는 기판(S)에 대해 제 1 처리공정을 수행한다. 제 1 처리공정은 식각 공정일 수 있다. 제 1 처리 챔버(1330)는 하우징(1332), 지지 부재(1334), 가스 공급부재(1336), 그리고 플라즈마 발생 유닛(1338)을 가진다. 지지 부재(1334)는 정전척(ESC)을 포함할 수 있다. 반송 로봇(1324)은 지지 부재(1334) 내 정 위치에 기판(S)을 반입한다. 만약, 정 위치에서 이탈되어 기판(S)이 놓이는 경우 아크 방전 등이 일어날 수 있다. 선택적으로, 제 1 처리 공정은 식각 공정이 아닌 다양한 기판 처리 공정일 수 있다. 일 예로, 제 1 처리 공정은 박리 공정, 애싱 공정, 스트립 공정 또는 증착 공정일 수 있다. 제 1 처리챔버(1330)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 제 1 처리챔버(1330)가 복수인 경우에는, 복수의 제 1 처리챔버(1330)의 일부 또는 전부는 서로 동일한 공정을 수행할 수 있다. 또는 복수의 제 1 처리챔버(1330)의 일부 또는 전부가 서로 상이한 공정을 수행할 수 있다. 제 1 처리챔버(1330)의 내부압력은 제1처리공정을 수행하기 적합한 환경을 제공하기 위하여 미리 설정된 압력으로 유지되는데, 예를 들어, 대기압보다 낮은 압력이나 진공상태로 유지될 수 있다.
제 2 처리챔버(1340)는 이송모듈(1200)과 트랜스퍼 챔버(1320)의 사이에 배치된다. 제 2 처리챔버(1340)는 로드락 챔버(1310)와 같은 위치 또는 유사한 위치에 배치될 수 있다. 그러나, 이와 달리, 제 2 처리 챔버(1340)는 다른 위치에 제공될 수 있다. 제 2 처리 챔버(1340)는 개구(미도시됨)가 열리면, 반송 로봇(1322)으로부터 기판(S)을 반입받는다. 제 2 처리 챔버(1340)는 기판(S)에 대해 제 2 처리공정을 수행한다. 제 2 처리공정은 세정공정일 수 있다. 이와 달리, 제 2 처리 공정은 클리닝공정, 스트립공정, 애싱공정, 가열공정, 베이킹공정일 수 있다. 제 2 처리공정은, 제 1 처리공정의 후속공정 또는 선행공정일 수 있다. 제 2 처리챔버(1340)는 제 2 처리공정을 수행한 후에 이송모듈(1200)로 기판(S)을 반송할 수 있다.
제어기(1400)는 로드 포트(1100), 이송 모듈(1200), 그리고 처리 모듈(1300)을 제어한다. 일 예로, 제어기(1400)는 센서부(1327)가 설정 시점에 자동 교정되도록 제어한다. 제어기(1400)는 위치 파라미터들을 설정 및 저장하고 위치 파라미터의 작동 기준을 설정 및 저장한다. 이 때, 설정 시점은 아이들 시점(Idle time)을 포함할 수 있다. 소정 시간 동안 가동이 중단된 아이들 타임이 반송 로봇(1324)의 테스트 동작 시간보다 큰 경우, 반송 로봇(1324)의 동작을 수행한다. 특히, 아이들 타임 시점은 기판들에 대한 처리 공정을 연속적으로 진행하는 과정에서, 정기적으로 수행되는 장비 점검, 갑작스러운 이상 발생에 따른 점검 및 부품 교체에 따른 작업으로 인해 소정 시간 동안 가동을 중단(공정 챔버 다운)한 경우 아이들 시간을 판단하여 자동으로 반송 로봇(1324)의 교정 작업이 수행되도록 한다. 이 때, 자동 교정을 위해 테스트 기판을 인출하여 공정을 수행할 수 있다. 이때, 사용되는 테스트 기판은 항상 같은 슬롯에 위치한 테스트 기판을 사용하도록 설정하면, 반송 로봇(1324)의 이상 유무 검증이 용이할 수 있다.
또한, 반송 로봇(1324)의 자동 교정은 특정 시점에 이루어질 수 있다. 작업자는 특정 시점 및 횟수 등을 설정할 수 있다. 일 예로, 특정 시점은 작업자가 교대하는 교대타임처럼 작업량이 일시적으로 감소되는 시점을 설정할 수 있다. 또한, 선택적으로, 특정 시점은 반도체 제조 공정 중 특정 스텝으로 설정할 수 있다.
도 8은 제어기(1400)가 센서부(1327)를 자동 교정하는 과정을 보여주는 도면이다. 설정 시점에 도달하면, 제어기(1400)는 소프트웨어를 구동한다(S100). 이 때, 설정 시점은 아이들 시점일 수 있다. 또한, 선택적으로 설정 시점은 작업자가 설정한 특정 시점일 수 있다. 제어기(1400)는 반송 로봇(1324) 및 센서부(1327)의 신호를 자동으로 교정한다(S200). 이 때, 교정은 반송 로봇(1324)은 기판(S)을 픽(pick)한 상태에서, 핸드(1325)로 기판(S)을 제 1 공정 챔버(1330)로 제공하면서 이루어진다. 이 때, 제어기(1400)는 자동 교정 전후의 위치 파라미터 데이터를 취합하여 분석한다(S300). 제어기(1400)는 센서부(1327)로부터 얻은 유효 파라미터들을 비교 분석하여, 데이터 베이스화할 수 있다. 제어기(1400)는 이 데이터들을 빅 데이터화하여, 패턴 알고리즘 등에 의해 분석하여 자동적으로 연산 및 예측할 수 있다(S400,S500). 이 때, 필요한 경우, 제어기(1400)는 알람을 발생시킬 수 있다. 또한, 판별된 값에 따라 필요한 교정값을 자동적으로 적용할 수 있다. 이로 인해, 제어기(1400)는 특정 시점에 센서부(1327)를 자동 교정하여, 설비가 다운되기 전 사전 점검 및 예방이 가능하다. 따라서, 설비의 평균 고장 시간 간격(MTBF: Mean Time Between Failure)이 개선될 수 있다. 또한, 설비 다운을 방지하여 생산성이 향상될 수 있고, 설비당 시간당 생산량(UPEH: Unit Per Equipment Hour)이 증가될 수 있다.
상술한 본 실시예에서는, 설명의 편의상 하나의 제어기로 예를 들어 설명하였으나, 제어기는 다수의 제어기를 포함할 수 있음은 물론이다. 일 예로, 제어부는 모듈 프로그램부 및 시스템 제어부로 구성되어, MELSEC_Net 통신 프로토콜 또는 이더넷(Ethernet, Ethernet/IP 등)등을 사용하여 통신할 수 있다. 또한, 이에 제한되지 않으며 설비시스템의 구성에 따라 각 공정 모듈마다 구비할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 제어기가 처리 모듈을 제어하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이와 달리 상위 시스템 제어기(CTC: Cluster Tool Controller)로 제공될 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, 3개의 제 1 센서 및 1개의 제 2 센서가 제공되는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 이와 달리, 다양한 종류 및 개수의 센서가 제공될 수 있다. 또한, 센서의 위치 또한 다양하게 제공될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 기판 처리 장치
1100: 로드포트
1200: 이송 모듈
1300: 처리 모듈
1310: 로드락 챔버
1320: 트랜스퍼 챔버
1324: 반송 로봇
1327: 센서부
1326: 제 1 센서
1328: 제 2 센서
1330: 제 1 공정 챔버
1340: 제 2 공정 챔버
1400: 제어기

Claims (15)

  1. 기판이 수납되는 용기가 놓이는 로드 포트;
    상기 기판을 처리하는 처리 모듈;
    상기 용기와 상기 처리 모듈 간에 상기 기판을 반송하는 이송 모듈;
    상기 반송되는 기판의 위치 파라미터를 센싱하는 센서부; 그리고
    상기 로드 포트, 상기 이송 모듈, 그리고 상기 처리 모듈을 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 처리 모듈은,
    상기 기판을 반송하는 트랜스퍼 챔버;
    상기 트랜스퍼 챔버와 상기 이송 모듈 사이에 배치되는 로드락 챔버; 그리고
    상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 상기 이송 모듈과 이격 배치되어 상기 기판에 대해 공정을 수행하는 공정 챔버를 포함하되,
    상기 트랜스퍼 챔버는,
    내부 공간을 제공하는 하우징; 및
    상기 하우징 내 위치하고 상기 이송 모듈과 상기 공정 챔버 간 또는 상기 공정 챔버 간에 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하되,
    상기 제어기는 상기 반송 로봇이 상기 기판을 상기 공정 챔버로 반입할 때 상기 센서부가 설정 시점에 자동 교정되도록 제어하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 설정 시점은 아이들 시점(Idle time)인 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제어기는 자동 교정 전후의 위치 파라미터 데이터를 취합하여 데이터 처리하는 기판 처리 장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 공정 챔버는 상기 트랜스퍼 챔버의 일측면을 향해 상기 트랜스퍼 챔버로부터 상기 기판이 반출입되는 개구를 포함하고,
    상기 센서부는 상기 개구의 전방에 설치되는 기판 처리 장치.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 기판의 정렬 상태를 센싱하는 센서를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 기판의 유무 상태를 센싱하는 센서를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판에 대해 공정을 처리하는 제 1 챔버;
    상기 제 1 챔버로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇;
    상기 반송 로봇이 반송하는 상기 기판의 위치 파라미터를 센싱하는 센서부; 그리고
    상기 제 1 챔버, 상기 반송 로봇, 그리고 상기 센서부를 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 제어기는 상기 반송 로봇이 상기 기판을 상기 제 1 챔버로 반입할 때 상기 센서부가 설정 시점에 자동 교정되도록 제어하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 설정 시점은 아이들 시점(Idle time)인 기판 처리 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 제어기는 자동 교정 전후의 위치 파라미터 데이터를 취합하여 데이터 처리하는 기판 처리 장치.
  10. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 챔버는 상기 기판이 반출입되는 개구를 포함하고,
    상기 센서부는 상기 개구의 전방에 설치되는 기판 처리 장치.
  11. 기판을 반송하는 반송 로봇, 상기 반송 로봇이 반송하는 상기 기판의 위치 파라미터를 센싱하는 센서부, 그리고 상기 반송 로봇으로부터 상기 기판을 반송받는 공정 챔버를 갖는 기판 처리 방법에 있어서, 상기 반송 로봇이 상기 기판을 상기 공정 챔버로 반입할 때 상기 센서부를 설정 시점에 자동 교정시키는 기판 처리 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 설정 시점은 아이들 시점(Idle time)인 기판 처리 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 설정 시점의 자동 교정 전후의 위치 파라미터 데이터를 취합하여 데이터 처리하는 기판 처리 방법.
  14. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 기판의 정렬 상태를 센싱하는 센서를 포함하는 기판 처리 방법.
  15. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 기판의 유무 상태를 센싱하는 센서를 더 포함하는 기판 처리 방법.
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