KR100776284B1 - 웨이퍼 척 - Google Patents

웨이퍼 척 Download PDF

Info

Publication number
KR100776284B1
KR100776284B1 KR1020060072835A KR20060072835A KR100776284B1 KR 100776284 B1 KR100776284 B1 KR 100776284B1 KR 1020060072835 A KR1020060072835 A KR 1020060072835A KR 20060072835 A KR20060072835 A KR 20060072835A KR 100776284 B1 KR100776284 B1 KR 100776284B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
frame
members
upper support
support
Prior art date
Application number
KR1020060072835A
Other languages
English (en)
Inventor
안효준
김춘식
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020060072835A priority Critical patent/KR100776284B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100776284B1 publication Critical patent/KR100776284B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 척에 관한 것으로, 프레임과; 상기 프레임에 고정 조합되고, 웨이퍼를 지지하는 하부 지지대와; 상기 프레임에 이동 가능하게 조합되고, 상기 웨이퍼를 지지하는 상부 지지대를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 하부 지지대로써 웨이퍼의 하부를 지지하고 상부 지지대로써 웨이퍼의 상부를 눌러줌으로써 웨이퍼를 흔들림없이 안정적으로 척킹할 수 있게 되어 웨이퍼의 손상 내지는 파손을 막을 수 있는 효과가 있다.
반도체, 웨이퍼 척, 웨이퍼 반송

Description

웨이퍼 척{WAFER CHUCK}
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 척을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 척을 구비한 반도체 장비를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 척을 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 척에 있어서 상부 지지대를 확대 도시한 사시도.
도 5는 도 3의 일부를 도시한 사시도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100; 웨이퍼 척 111,211; 하부 지지대
111A,211A; 슬롯 112,212; 상부 지지대
112A,212A; 홈 114,115,214,215; 슬라이드 홈
123,223; 축
본 발명은 웨이퍼 척에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 웨이퍼를 안정적으 로 고정시켜 반송할 수 있는 웨이퍼 척에 관한 것이다.
웨이퍼 척은 반도체 장비에서 웨이퍼를 옮기는데 쓰인다. 종래의 웨이퍼 척을 도시한 도 1을 참조하면, 웨이퍼(W)는 그 좌우 양측 각각에 하부 지지대(11,21)와 상부 지지대(12,22)에 의해 지지되어 반송된다. 좌측의 상하부 지지대(11,12)의 안쪽에는 웨이퍼(W)의 가장자리가 삽입되는 슬롯(11A,12A)가 형성되어 있다. 마찬가지로, 우측의 상하부 지지대(21,22)의 안쪽에도 슬롯이 형성되어 있다.
그런데, 종래의 웨이퍼 척(10)에 있어서 두 쌍의 지지대(11-22)는 웨이퍼(W)의 중심선(B-B)에 비해 낮은 위치에 있어 웨이퍼(W)를 안정적으로 척킹하기에 부족한 면이 있었다. 이에 따라, 웨이퍼 반송시 웨이퍼(W)가 흔들리는 현상이 발생할 여지가 있었고, 또한 웨이퍼 흔들림에 의해 웨이퍼(W)를 고속으로 반송하는데 어려움이 있었다.
본 발명은 상술한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼를 안정적으로 척킹할 수 있는 웨이퍼 척을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 척은 이동 가능한 지지대로써 웨이퍼를 상부에서 눌러줌으로써 웨이퍼를 안정적으로 척킹하는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 척은, 프레임 과; 상기 프레임에 고정 조합되고, 웨이퍼를 지지하는 하부 지지대와; 상기 프레임에 이동 가능하게 조합되고, 상기 웨이퍼를 지지하는 상부 지지대를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예에 있어서, 상기 하부 지지대는 상기 웨이퍼의 중심보다 낮은 위치에 있고, 상부 지지대는 상기 웨이퍼의 중심보다 높은 위치에 있다. 상기 상부 지지대는 상기 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 홈이 전표면에 형성된 원형봉 형태이다.
본 실시예에 있어서, 상기 프레임은 상기 상부 지지대의 양단이 삽입되는 장공 형태의 슬라이드 홈을 포함한다. 상기 슬라이드 홈은 상기 상부 지지대가 상기 웨이퍼를 향해 슬라이딩되도록 경사져 있다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 변경 실시예에 따른 웨이퍼 척은, 평행 수직하는 2개의 부재로 각각 이루어진 제1 및 제2 프레임; 상기 제1 프레임의 2개의 부재 사이에 고정적으로 수평 설치되고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 슬롯이 형성된 제1 하부 지지대와, 상기 제2 프레임의 2개의 부재 사이에 고정적으로 수평 설치되어 상기 제1 하부 지지대와 평행하고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 슬롯이 형성된 제2 하부 지지대; 상기 제1 프레임의 2개의 부재 사이에 이동 가능하게 수평 설치되고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 홈이 형성된 제1 상부 지지대와, 상기 제2 프레임의 2개의 부재 사이에 이동 가능하게 수평 설치되어 상기 제1 상부 지지대와 평행하고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 홈이 형성된 제2 상부 지지대; 및 상기 제1 상부 지지대의 양단이 슬라이딩 가능하게 삽 입되도록 상기 제1 프레임의 2개의 부재 각각에 형성된 장공 형태의 제1 슬라이드 홈과, 상기 제2 상부 지지대의 양단이 슬라이딩 가능하게 삽입되도록 상기 제2 프레임의 2개의 부재 각각에 형성된 장공 형태의 제2 슬라이드 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 변경 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 하부 지지대는 상기 웨이퍼의 중심에 비해 낮은 위치에 있어 상기 웨이퍼의 좌우 양측 하부 가장자리를 지지하고, 상기 제1 및 제2 상부 지지대는 상기 웨이퍼의 중심에 비해 높은 위치에 있어 상기 웨이퍼의 좌우 양측 상부 가장자리를 지지한다.
본 변경 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 상부 지지대 각각은 상기 다수의 홈이 전표면에 형성된 원형봉 형태이다. 상기 제1 및 제2 슬라이드 홈 각각은 상기 제1 및 제2 상부 지지대 각각이 상기 웨이퍼를 향해 슬라이딩되도록 경사져 있다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼 척은 한 쌍의 고정된 하부 지지대와 한 쌍의 이동 가능한 상부 지지대를 가지며, 하부 지지대로써 웨이퍼의 하부를 지지하고 상부 지지대로써 웨이퍼의 상부를 눌러주게 된다. 따라서, 웨이퍼 척은 웨이퍼 고속 반송시에도 웨이퍼를 흔들림없이 안정적으로 척킹할 수 있게 되어 웨이퍼의 손상 내지는 파손을 막을 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 척을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.
(실시예)
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 척을 구비한 반도체 장비를 도시한 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명 실시예의 웨이퍼 척(100)은 반도체 장비(1000)에 설치되는 웨이퍼 이송로봇(1200)의 일부 구성요소이다. 반도체 장비(1000)는 웨이퍼를 초순수 및 기타 화학용액 등의 처리약액으로 씻어내는 세정 처리가 수행되는 웨트 스테이션(WET STATION)이다. 복수개의 처리조(1100)에는 처리약액(1500)이 채워진다. 이송로봇(1200)은 복수개의 처리조(1100) 사이에서 웨이퍼를 이송시키는데, 웨이퍼 척(100)이 처리조(1100) 안으로 이동하여 웨이퍼를 척킹한다. 복수개의 처리조(1100) 사이에는 물받이 모듈(1400)이 설치되어 있어 웨이퍼 이송과정에서 웨이퍼나 웨이퍼 척(100)에서 떨어지는 처리약액을 받아 배수한다. 처리조(1100)의 후방에는 처리약액(1500)으로부터 증발되어 발생하는 퓸(fume)을 흡입하는 배기구(1320)가 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 척을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 척에 있어서 상부 지지대를 확대 도시한 사시도이고, 도 5는 도 3의 일부를 도시한 사시도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명 실시예의 웨이퍼 척(100)은 웨이퍼(W)의 가장자리가 삽입되는 다수의 슬롯(211A)을 가지는 하부 지지대(211)가 수직으로 평행한 2개의 부재(221,222)로 구성된 프레임(220)에 고정식으로 조합되고, 웨이퍼(W)의 가장자리가 삽입되는 다수의 홈(212A)이 표면에 형성된 상부 지지대(212)가 2개의 수직 프레임(220,222) 사이에 이동식으로 조합된다.
하부 지지대(211)는 웨이퍼(W)의 중심선(B-B) 아래에 위치하여 웨이퍼(W)의 하부 가장자리를 지지하고, 상부 지지대(212)는 웨이퍼(W)의 중심선(B-B)의 윗쪽에 위치하여 웨이퍼(W)의 상부 가장자리를 눌러주는 역할을 한다. 하부 지지대(211)의 슬롯(211A)은 웨이퍼(W)와 마주보는 안쪽에 형성되어 웨이퍼(W)의 가장자리가 슬롯(211A)에 삽입됨으로써 지지된다. 이와 다르게, 상부 지지대(212)는 원형이고 홈(212A)은 상부 지지대(212)의 전체 표면에 형성되어 있다.
하부 지지대(211)는 프레임(220)에 고정적으로 조합된 반면에, 상부 지지대(212)의 전후 단부(212B,212C)는 2개의 부재(221,222) 각각에 형성된 장공 형태의 슬라이드 홈(214,215)에 각각 끼워져 있어 웨이퍼(W)로 근접하거나 멀어지도록 이동 가능하다. 슬라이드 홈(214,215)의 장축(C-C)은 웨이퍼(W)를 향해 내리막이 되도록 경사져 있다. 이에 따라, 상부 지지대(212)가 가급적 웨이퍼(W) 쪽으로 슬라이딩되어 웨이퍼(W)의 상부를 눌러주게 된다.
마찬가지로, 본 발명 실시예의 웨이퍼 척(100)은 웨이퍼(W)의 가장자리가 삽입되는 다수의 슬롯(111A)을 가지는 하부 지지대(111)가 수직으로 평행한 2개의 부재(121,122)로 구성된 프레임(120)에 고정식으로 조합되고, 웨이퍼(W)의 가장자리 가 삽입되는 다수의 홈(112A)이 표면에 형성된 원형의 상부 지지대(112)가 2개의 수직 프레임(120,122) 사이에 이동식으로 조합된다.
하부 지지대(111)는 웨이퍼(W)의 중심선(B-B) 아래에 상부 지지대(112)는 웨이퍼(W)의 중심선(B-B)의 윗쪽에 위치하여, 하부 지지대(111)는 웨이퍼(W)를 지지하고 상부 지지대(112)는 웨이퍼(W)의 상부 가장자리를 눌러준다. 하부 지지대(111)의 슬롯(111A)은 웨이퍼(W)와 마주보는 안쪽에 형성되고, 상부 지지대(112)의 홈(112A)은 상부 지지대(112)의 전체 표면에 형성되어 있다.
상부 지지대(112)의 전후 단부(112B,112C)는 2개의 부재(121,122) 각각에 마련된 장공 형태의 슬라이드 홈(114,115)에 각각 끼워진다. 슬라이드 홈(114,115)은 수평 방향으로 연장된 장공 형태일 수 있고 또는 그 장축(C-C)이 웨이퍼(W)를 향해 내리막이 되도록 경사진 장공 형태일 수 있다. 후자의 경우, 상부 지지대(112)가 가급적 웨이퍼(W) 쪽으로 슬라이딩되어 웨이퍼(W)의 상부를 눌러주게 된다.
프레임(120,220) 사이의 간격이 커지도록 프레임(120)은 축(123)을 중심으로 회전하거나 또는 프레임(220)은 축(223)을 중심으로 회전한다. 혹은, 2개의 프레임(120,220) 각각이 각 축(123,223)을 중심으로 회전하여 프레임(120,220) 사이의 간격이 커져 웨이퍼(W)의 척킹 준비동작에 들어간다.
본 발명 실시예의 웨이퍼 척(100)에 있어서 좌우 한 쌍의 하부 지지대(111,211)는 웨이퍼(W)의 좌우 양측 하부 가장자리를 지지하고 좌우 한 쌍의 상부 지지대(112,212)는 그 자중으로써 웨이퍼(W)의 좌우 양측 상부 가장자리를 눌러준다. 이에 따라, 웨이퍼 척(100)에 척킹된 웨이퍼(W)는 그 흔들림이 방지되고 고 속 반송시에도 웨이퍼(W)는 안정적으로 척킹된다.
이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 웨이퍼 척은 한 쌍의 고정된 하부 지지대와 한 쌍의 이동 가능한 상부 지지대를 갖는 구조이다. 이에 따라, 하부 지지대로써 웨이퍼의 하부를 지지하고 상부 지지대로써 웨이퍼의 상부를 눌러줌으로써 특히 고속 반송시에도 웨이퍼를 흔들림없이 안정적으로 척킹할 수 있게 됨으로써 웨이퍼의 손상 내지는 파손을 막을 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 프레임;
    상기 프레임에 고정 조합되고, 웨이퍼를 지지하며, 상기 웨이퍼의 중심보다 낮은 위치에 구비된 하부 지지대; 및
    상기 프레임에 이동 가능하게 조합되고, 상기 웨이퍼를 지지하며, 상기 웨이퍼의 중심보다 높은 위치에 구비된 상부 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상부 지지대는 상기 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 홈이 전표면에 형성된 원형봉 형태인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 상부 지지대의 양단이 삽입되는 장공 형태의 슬라이드 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 슬라이드 홈은 상기 상부 지지대가 상기 웨이퍼를 향해 슬라이딩되도록 경사진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척.
  6. 삭제
  7. 평행 수직하는 2개의 부재로 각각 이루어진 제1 및 제2 프레임;
    상기 제1 프레임의 2개의 부재 사이에 고정적으로 수평 설치되고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 슬롯이 형성된 제1 하부 지지대와, 상기 제2 프레임의 2개의 부재 사이에 고정적으로 수평 설치되어 상기 제1 하부 지지대와 평행하고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 슬롯이 형성된 제2 하부 지지대;
    상기 제1 프레임의 2개의 부재 사이에 이동 가능하게 수평 설치되고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 홈이 형성된 제1 상부 지지대와, 상기 제2 프레임의 2개의 부재 사이에 이동 가능하게 수평 설치되어 상기 제1 상부 지지대와 평행하고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 홈이 형성된 제2 상부 지지대; 및
    상기 제1 상부 지지대의 양단이 슬라이딩 가능하게 삽입되도록 상기 제1 프레임의 2개의 부재 각각에 형성된 장공 형태의 제1 슬라이드 홈과, 상기 제2 상부 지지대의 양단이 슬라이딩 가능하게 삽입되도록 상기 제2 프레임의 2개의 부재 각각에 형성된 장공 형태의 제2 슬라이드 홈을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 하부 지지대는 상기 웨이퍼의 중심에 비해 낮은 위치에 있어 상기 웨이퍼의 좌우 양측 하부 가장자리를 지지하고, 상기 제1 및 제2 상부 지지대는 상기 웨이퍼의 중심에 비해 높은 위치에 있어 상기 웨이퍼의 좌우 양측 상부 가장자리를 지지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척.
  8. 평행 수직하는 2개의 부재로 각각 이루어진 제1 및 제2 프레임;
    상기 제1 프레임의 2개의 부재 사이에 고정적으로 수평 설치되고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 슬롯이 형성된 제1 하부 지지대와, 상기 제2 프레임의 2개의 부재 사이에 고정적으로 수평 설치되어 상기 제1 하부 지지대와 평행하고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 슬롯이 형성된 제2 하부 지지대;
    상기 제1 프레임의 2개의 부재 사이에 이동 가능하게 수평 설치되고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 홈이 형성된 제1 상부 지지대와, 상기 제2 프레임의 2개의 부재 사이에 이동 가능하게 수평 설치되어 상기 제1 상부 지지대와 평행하고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 홈이 형성된 제2 상부 지지대; 및
    상기 제1 상부 지지대의 양단이 슬라이딩 가능하게 삽입되도록 상기 제1 프레임의 2개의 부재 각각에 형성된 장공 형태의 제1 슬라이드 홈과, 상기 제2 상부 지지대의 양단이 슬라이딩 가능하게 삽입되도록 상기 제2 프레임의 2개의 부재 각각에 형성된 장공 형태의 제2 슬라이드 홈을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 상부 지지대 각각은 상기 다수의 홈이 전표면에 형성된 원형봉 형태인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척.
  9. 평행 수직하는 2개의 부재로 각각 이루어진 제1 및 제2 프레임;
    상기 제1 프레임의 2개의 부재 사이에 고정적으로 수평 설치되고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 슬롯이 형성된 제1 하부 지지대와, 상기 제2 프레임의 2개의 부재 사이에 고정적으로 수평 설치되어 상기 제1 하부 지지대와 평행하고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 슬롯이 형성된 제2 하부 지지대;
    상기 제1 프레임의 2개의 부재 사이에 이동 가능하게 수평 설치되고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 홈이 형성된 제1 상부 지지대와, 상기 제2 프레임의 2개의 부재 사이에 이동 가능하게 수평 설치되어 상기 제1 상부 지지대와 평행하고 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 다수의 홈이 형성된 제2 상부 지지대; 및
    상기 제1 상부 지지대의 양단이 슬라이딩 가능하게 삽입되도록 상기 제1 프레임의 2개의 부재 각각에 형성된 장공 형태의 제1 슬라이드 홈과, 상기 제2 상부 지지대의 양단이 슬라이딩 가능하게 삽입되도록 상기 제2 프레임의 2개의 부재 각각에 형성된 장공 형태의 제2 슬라이드 홈을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 슬라이드 홈 각각은 상기 제1 및 제2 상부 지지대 각각이 상기 웨이퍼를 향해 슬라이딩되도록 경사진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척.
KR1020060072835A 2006-08-02 2006-08-02 웨이퍼 척 KR100776284B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060072835A KR100776284B1 (ko) 2006-08-02 2006-08-02 웨이퍼 척

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060072835A KR100776284B1 (ko) 2006-08-02 2006-08-02 웨이퍼 척

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100776284B1 true KR100776284B1 (ko) 2007-11-13

Family

ID=39061991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060072835A KR100776284B1 (ko) 2006-08-02 2006-08-02 웨이퍼 척

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100776284B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07283162A (ja) * 1994-04-14 1995-10-27 Mitsubishi Materials Corp 縦型熱処理炉用ウェーハボート
KR20050045312A (ko) * 2003-11-11 2005-05-17 삼성전자주식회사 반도체 식각장치의 조립식 보트
KR20050063311A (ko) * 2003-12-22 2005-06-28 세메스 주식회사 기판 반송 로봇
KR20060036552A (ko) * 2004-10-26 2006-05-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 장치
JP2006186055A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Nec Electronics Corp ウエハ搬送チャック

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07283162A (ja) * 1994-04-14 1995-10-27 Mitsubishi Materials Corp 縦型熱処理炉用ウェーハボート
KR20050045312A (ko) * 2003-11-11 2005-05-17 삼성전자주식회사 반도체 식각장치의 조립식 보트
KR20050063311A (ko) * 2003-12-22 2005-06-28 세메스 주식회사 기판 반송 로봇
KR20060036552A (ko) * 2004-10-26 2006-05-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 장치
JP2006186055A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Nec Electronics Corp ウエハ搬送チャック

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101229010B1 (ko) 기판 처리 시스템
US10643865B2 (en) Substrate cleaning apparatus
KR102011303B1 (ko) 웨이퍼 세정 장치 및 웨이퍼 세정 방법
JP2006270105A (ja) ウェーハとの接触面積を最小化できるウェーハキャリヤ及びこれを用いたウェーハ洗浄方法
US7775222B2 (en) Single substrate cleaning apparatus and method for cleaning backside of substrate
KR102430367B1 (ko) 기판 반전 장치, 기판 처리 장치 및 기판 협지 장치
KR100246593B1 (ko) 반도체 웨이퍼 캐리어
US20200168482A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US6907890B2 (en) Capillary drying of substrates
JPH11297807A (ja) 精密基板輸送容器
KR20090038088A (ko) 웨이퍼 카세트
KR100776284B1 (ko) 웨이퍼 척
CN105080897A (zh) 用于半导体芯片的清洗夹具
CN110620066A (zh) 槽式湿法刻蚀机台及利用其进行湿法刻蚀的方法
KR101605472B1 (ko) 기판 적재용 카세트
CN210272284U (zh) 具有防呆装置的晶圆载片清洗治具
CN110660701B (zh) 基片处理装置、基片处理系统和基片处理方法
KR100933593B1 (ko) 습식세정장치의 웨이퍼 지지구조
CN210722979U (zh) 一种槽宽可调的竖直承载型晶圆花篮
KR102503199B1 (ko) 배치식 세정기의 로딩장치
KR100583633B1 (ko) 기판 반송 로봇
CN211238173U (zh) 一种清洗装置
JP3003017B2 (ja) 洗浄処理装置
JPH1187299A (ja) ウェ−ハ洗浄装置
KR200152645Y1 (ko) 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121106

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131104

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee