KR100774890B1 - 필름형 진동판 - Google Patents

Abstract

진동판의 중심으로부터 에지를 향하여 연장되는 다수개의 인출 도전패턴이 프린트 배선 방식으로 형성되고, 인출 도전패턴의 중심측 단부에는 보이스 코일의 인출 리드가 전기적으로 연결되는 필름형 진동판이 개시된다.

진동판, 다이어프램, PCB, FPCB, 유연, 일체

Description

필름형 진동판 {Film Type Diaphram}

도 1은 종래의 보이스 코일이 결합된 필름형 진동판의 구조를 보여주는 도면으로, 도 1a는 단면도를 나타내고, 도 1b는 저면도를 나타낸다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보이스 코일이 결합된 필름형 진동판을 나타내는 저면도이다.

본 발명은 필름형 진동판에 관한 것으로, 더 구체적으로는 플렉시블 인쇄회로(Flexible Print Circuit)를 구현한 필름형 진동판과 이에 부착되는 단자판을 일체화한 필름형 진동판에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이, 필름형 진동판(film type diaphragm)은 보이스 코일(voice coil)과 연결되어 보이스 코일에 인가되는 전기적 신호를 음향신호로 변환하는 구성요소이다.

도 1은 종래의 보이스 코일이 결합된 필름형 진동판의 구조를 보여주는 도면으로, 도 1a는 단면도를 나타내고, 도 1b는 저면도를 나타낸다.

도시된 바와 같이, 보이스 코일(20)을 진동판(10)의 이면에 접합하고, 보이스 코일(20)로부터 인출되는 한 쌍의 리드(22)를 포밍(forming)하여 진동판(10)에 밀착 고정한다.

이와 같이 진동판(10)에 고정된 리드(22)는 도시되지 않은 단자판(PCB)에 솔더링된다.

그러나, 이러한 종래기술에 의하면 여러 가지의 문제점이 있다.

먼저, 리드(22)를, 예를 들어, S자로 포밍하거나 진동판(10)에 고정하기 위한 별도의 공정이 필요하게 되어 작업공정 수가 증가한다.

또한, 포밍공정 중에 리드(22)가 단선되거나 이탈하는 문제가 발생한다.

또한, 필연적으로 리드(22)를 단자판에 솔더링하는 별도의 공정이 필요하다.

따라서, 본 발명은 이러한 종래기술의 문제점들을 해결하기 위하여 제시되는 것으로, 본 발명의 목적은 보이스 코일로부터 인출되는 리드를 포밍하여 진동판에 고정하는 공정을 필요로 하지 않는 구조의 필름형 진동판을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 진동판을 단자판과 일체화하여 보이스 코일의 인출 리드에 대한 솔더링 공정을 필요로 하지 않는 구조의 필름형 진동판을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적과 특징 및 이점들은 이하에 서술되는 실시예들로부터 보다 명확하게 이해될 것이다.

본 발명에 따르면, 진동판의 중심으로부터 에지를 향하여 연장되는 다수개의 인출 도전패턴이 프린트 배선 방식으로 형성되고, 인출 도전패턴의 중심측 단부에는 보이스 코일의 인출 리드가 전기적으로 연결되는 필름형 진동판이 개시된다.

바람직하게, 진동판과 일체로 제작되고, 인출 도전패턴과 프린트 배선 방식으로 일체로 형성되는 단자패턴을 구비한 단자판을 추가로 포함할 수 있다.

선택적으로, 진동판의 에지를 따라 인출 도전패턴에 대응하여 그 단부로부터 일체로 연장되는 확대패턴을 더 포함하며, 단자패턴을 구비한 단자판이 진동판에 결합되는 경우, 단자패턴은 확대패턴에 솔더링된다.

바람직하게, 인출 도전패턴은 스파이럴 형상으로 형성된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보이스 코일이 결합된 필름형 진동판을 나타내는 저면도이다.

본 발명에 따른 진동판(100)과 단자판(300)은 플렉시블한 재질, 예를 들어, 폴리이미드를 이용하여 일체로 제작되며, 진동판(100)과 단자판(300)에는 각각 인출 도전패턴(110)과 단자패턴(310)이 프린트 배선 방식으로 형성되며, 바람직하게 진동판(100)과 단자판(300)에 매립된다. 인출 도전패턴(110)과 단자패턴(310)은, 예를 들어, 구리로 형성될 수 있다.

도시된 바와 같이, 진동판(100)에는 중심으로부터 에지를 향하여 스파이럴 형상으로 다수개의 인출 도전패턴(110)이 형성된다. 바람직하게, 진동판(100)의 에지를 따라 인출 도전패턴(110)에 대응하여 그 단부로부터 일체로 연장되는 확대패턴(110a)이 형성될 수 있다.

단자판(300)에는 단자패턴(310)이 형성되며, 진동판(100)의 인출 도전패턴(110)과 전기적으로 연결된다. 따라서, 전체적으로 보면, 진동판(100)의 중심으로부터 단자판(300)까지 인출 도전패턴(110)이 연장되는 형상을 갖는다.

이러한 구성에 의하면, 보이스 코일(200)을 진동판(100)에 접합한 후, 보이스 코일(200)의 인출 리드(미도시)를, 예를 들어, 인출 도전패턴(112, 114)에 전기적으로 접합하면, 보이스 코일(200)의 인출 리드 - 인출 도전패턴(112, 114) - 단자판(300)의 단자패턴(312, 314)으로 이루어지는 도전경로를 형성하게 된다.

따라서, 보이스 코일로부터 인출되는 리드를 포밍하여 진동판에 고정할 필요가 없으며, 보이스 코일의 인출 리드를 단자판에 솔더링할 필요가 없다.

한편, 보이스 코일(200)의 인출 리드와 접속되는 인출 도전패턴(112, 114)을 제외한 나머지 도전패턴들은 진동판(100)의 강도를 증가시키는 역할을 한다.

이 실시예에서는 단자판(300)이 진동판(100)과 일체로 형성되는 것을 예로 들었으나, 이들을 별도로 제작하여 결합할 수도 있다.

즉, 진동판(100)과 단자판(300)을 별도로 제작한 후, 진동판(100)의 인출 도 전패턴(110)의 확대패턴(110a)에 단자판(300)의 단자패턴(312, 314)을 솔더링함으로써 전기적으로 접속할 수 있다. 이때, 확대패턴(110a)은 넓게 형성되어 단자판(300)의 위치 설정의 마진을 증가시킨다.

이 구성에 의하면, 보이스 코일의 인출 리드를 단자판에 솔더링하는 공정이 필요하지만, 보이스 코일로부터 인출되는 리드를 포밍하여 진동판에 고정할 필요가 없게 된다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형이 가능한다. 예를 들어, 인출 도전패턴은 단순한 방사상으로 형성할 수 있다.

따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시예에 한정되어 해석되어서는 안되며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 판단되어야 한다.

본 발명에 따르면, 보이스 코일로부터 인출되는 리드를 포밍하여 진동판에 고정하는 공정을 필요로 하지 않기 때문에 작업공정을 줄일 수 있고, 이에 따라 생산효율이 증가한다.

또한, 진동판을 단자판과 일체화하면, 보이스 코일의 인출 리드에 대한 솔더링 공정을 필요로 하지 않아 생산효율이 증가한다.

Claims (4)

1. 중심으로부터 에지를 향하여 연장되는 다수개의 인출 도전패턴이 형성된 진동판, 상기 진동판의 중심측 단부의 상기 인출 도전패턴에 인출 리드가 전기적으로 연결된 보이스 코일, 상기 진동판의 에지측에 결합되어 상기 인출 도전패턴측과 접속되는 단자패턴이 프린트 배선 방식으로 일체로 형성된 단자판을 구비하는 필름형 진동판에 있어서,

   상기 진동판의 에지에는 상기 인출 도전패턴에 대응되게 확대패턴이 형성되고,

   상기 단자판의 단자패턴은 상기 확대패턴에 접속되는 것을 특징으로 하는 필름형 진동판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 진동판의 확대패턴과 상기 단자판의 단자패턴은 솔더링되는 것을 특징으로 하는 필름형 진동판.
3. 삭제
4. 삭제

Images