KR20050052895A - 마이크로 스피커용 진동판 및 이를 적용한 마이크로 스피커 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이크로 스피커용 진동판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진동이 가능한 구조를 갖는 몸체부(110)와, 몸체부의 가장자리를 따라 형성되고 프레임 상에 부착되어 몸체부를 진동 가능하게 지지하는 접착부(120)와, 접착부의 일부분에 형성되어 리드 와이어(17)의 인출부분(17a)을 표시하는 표시부(130)를 포함하여 구성된다.

본 발명에 따른 진동판은 리드 와이어의 인출부분이 배치되는 표시부가 형성되어 있기 때문에 리드 와이어를 진동판의 저면에 신속하게 정확하게 부착시킬 수 있어 조립성 및 생산성이 향상되고, 리드 와이어를 잘못 부착하여 발생되는 인출부분의 끊어짐 등과 같은 문제점을 개선할 수 있기 때문에 스피커의 불량률을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

마이크로 스피커용 진동판 및 이를 적용한 마이크로 스피커{Diaphragm for micro speak and micro speak having thereof}

본 발명은 마이크로 스피커용 진동판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 리드 와이어를 정확한 위치에 부착할 수 있도록 리드 와이어 인출부가 표시되어 있는 마이크로 스피커용 진동판에 관한 것이다.

일반적으로 스피커는 전류가 흐르는 도체가 자계(磁界)속에 있으면 힘을 받는다는 플레밍의 왼손법칙에 의하여 공극 사이에 존재하는 보이스 코일에 의해 전기적인 에너지를 기계적인 에너지로 변환시키는 것이다.

즉 여러 주파수가 포함된 전류신호가 보이스 코일에 인가되면 보이스 코일은 전류의 세기와 주파수의 크기에 따라 기계적 에너지를 발생시키고, 보이스 코일에 부착되어 있는 진동판이 떨리면서 인간의 귀가 인지할 수 있는 음압(音壓)을 발생시키게 된다.

이와 같은 스피커의 자기회로(magnetic circuit)는 각각 철금속 성분으로 된 요크(yoke) 내에 마그네트(magnet)와 상부 플레이트(Upper Plate)를 이용하여 공극 내에 존재하는 보이스 코일에 직각으로 자속(磁束, magnetic flux)이 쇄교할 수 있도록 설계되어 있고, 보이스 코일은 진동판에 접합되어 있어 입력신호에 의해 상하로 기전력을 발생시켜 프레임에 접착 구속되어 있는 진동판을 진동시켜서 음압을 발생시키게 된다.

최근에 이르러 스피커는 고에너지 마그네트의 상용화 및 미소 구조물의 성형기술의 발달과, 정보통신 분야에서의 소형 경량화 추세에 부응하여 지속적인 소형 경량화 및 고성능화가 실현되고 있는 실정이다. 특히 이동통신용 단말기기의 보급이 급속도로 늘어나면서 마이크로 스피커의 사용이 확대되고 있으며, 그 크기의 소형화로 인해 제조할 때 보통 이상의 주의 및 정밀함이 요구되고 있는 실정이다.

첨부된 도 1과 도 2에는 종래의 마이크로 스피커의 일례가 도시되어 있다.

이를 참조하면, 상방향으로 개구되고 하방향으로 조립공(11a)이 관통 형성된 공간을 갖는 프레임(11)이 구비된다.

프레임(11)의 일측에는 후술하는 리드 와이어가 인출되는 인출공(11b)이 형성되고, 바닥면 일부분에는 외부와 연통되는 통공(11c)이 형성된다.

프레임(11)의 저면에 형성된 조립공에는 금속성의 요크(12)가 결합되고, 요크의 상면에는 상하 방향으로 착자된 마그네트(13)가 부착 설치된다. 또한 마그네트의 상면에는 요크 및 마그네트와 함께 자기회로를 형성하는 상부 플레이트(14)가 부착 설치된다.

프레임(11)의 상부에는 음향 발생용 진동판(15)이 부착 고정되고, 진동판(15)의 저면에는 원통형으로 권선된 보이스 코일(16)이 부착 고정된다. 또한 보이스 코일(16)의 일부분에는 후술하는 PCB 기판과 연결되는 리드 와이어(17)가 연결 설치된다.

프레임(11)의 상면에는 진동판(15)을 보호하기 위해 다수의 음배출공(19a)이 형성된 보호판(19)이 덮여 있으며, 프레임(11)의 외측면 일측에는 PCB 기판(18)이 마련되어 있다.

이와 같은 구성을 갖는 마이크로 스피커의 조립 공정순서를 간략하게 설명하면 다음과 같다.

먼저 요크(12) 상에 마그네트(13)와 상부 플레이트(14)를 순차적으로 적층한 후, 이 요크를 프레임(11)의 조립공에 삽입하여 결합시킨다.

그런 다음, 진동판(15)의 저면에 보이스 코일(16)을 부착 고정하고, 보이스 코일의 일측으로 리드 와이어(17)를 인출시킨다. 이때, 리드 와이어(17) 또한 진동판(15)의 저면에 부착시키되, 리드 와이어(17)의 인출부분(17a)은 프레임(11)의 인출공(11b)을 통해 외부로 인출되도록 인출공과 대응되는 위치에 놓이도록 배치한다.

다음으로, 프레임(11) 상에 진동판(15)을 안착시킨 후, 본딩을 통해 진동판의 가장자리를 프레임에 부착시킨다.

그리고 나서, 마지막으로 보호판(19)을 프레임(11)의 상면에 덮어 씌워 조립하고, 인출공(11b)을 통해 인출된 리드 와이어(17)의 인출부분(17a)은 PCB 기판(18)에 연결시키면 된다.

그러나, 리드 와이어를 진동판의 저면에 부착시키는 공정에서 리드 와이어의 인출부분이 프레임의 인출공과 일치되지 않게 부착되면, 첨부된 도 2에 도시된 바와 같이 리드 와이어의 인출부분을 프레임의 인출공으로 인출할 때 꺽어서 조립할 수밖에 없으며, 이 경우에 리드 와이어의 인출부분이 인출공의 모서리 부분과의 마찰에 의해 끊어지는 문제점이 발생된다.

또한, 조립 상에서 리드 와이어의 인출부분이 프레임의 인출공으로 인출되지 않고 프레임의 인출공과 근접한 부분을 가로질러 인출되는 경우도 빈번하게 발생되는데, 이와 같은 경우에는 보호판을 덮을 때 리드 와이어의 인출부분이 보호판에 눌려 끊어지는 문제점이 발생된다.

물론, 리드 와이어가 끊어지지 않더라도 리드 와이어와 보호판 간의 접촉으로 인해 스피커가 작동될 때 이상음이 발생되며, 따라서 음질 등의 스피커 특성이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 바와 같이 제반되는 문제를 해결하기 위하여 안출한 것으로, 그 목적은 리드 와이어를 진동판의 저면에 부착할 때 리드 와이어의 인출부분을 정확한 위치에 신속하게 부착할 수 있도록 하기 위해 프레임의 인출공과 대응되는 위치에 리드 와이어 인출 표시부가 형성된 마이크로 스피커용 진동판을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기 진동판이 적용되어 조립성을 향상시킨 마이크로 스피커를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 마이크로 스피커용 진동판은 프레임 상에 설치되고, 저면에 보이스 코일과 보이스 코일에서 인출된 리드 와이어가 부착 설치되어 리드 와이어를 통해 보이스 코일로 전류가 인가되면, 마그네트와 보이스 코일간의 전자기력에 의해 상하로 진동하면서 음을 발생시키는 마이크로 스피커용 진동판에 있어서, 진동이 가능한 구조를 갖는 몸체부와, 몸체부의 가장자리를 따라 형성되고 프레임 상에 부착되어 몸체부를 진동 가능하게 지지하는 접착부와, 접착부의 일부분에 형성되어 리드 와이어의 인출부분을 표시하는 표시부를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 표시부는 프레임의 일부분에 형성된 리드 와이어 인출공과 대응되는 위치에 표시된다.

또한, 상기 표시부는 몸체부의 센터를 중심으로 상기 리드 와이어 인출공과 대응되는 반대편에도 대칭되게 형성되어 총 2군데에 표시된다.

또한, 상기 표시부는 접착부의 일부분을 라운드 형상으로 절단하여 표시한다.

상기 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 마이크로 스피커는 내면에 공간을 갖고, 일측에는 리드 와이어 인출공이 형성되며, 외부 일부분에는 PCB 기판이 마련된 프레임; 프레임의 하부에 조립된 요크; 요크 상에 부착되고, 상하 방향으로 착자된 마그네트; 마그네트의 상면에 부착되어 요크 및 마그네트와 함께 자기회로를 형성하는 상부 플레이트; 프레임의 상면에 조립되어 상하로 떨림이 가능하게 지지되고, 가장자리에는 프레임에 형성된 리드 와이어 인출공과 대응되는 위치에 표시부가 표시된 진동판; 진동판의 저면에 부착되어 자기장에 따라 상하로 왕복운동하면서 진동판을 진동시키는 보이스 코일; 보이스 코일의 일부분에서 연장되어 상기 진동판의 저면에 부착 설치되고, 그 인출부분은 진동판의 표시부로 안내되어 상기 프레임의 인출공을 통해 PCB 기판과 연결되며, 보이스 코일로 전류를 전달하는 리드 와이어; 및 프레임의 상면에 조립 부착되어 상기 진동판을 보호하고, 다수개의 음배출공이 관통 형성된 보호판을 포함하여 구성된다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. 그리고 종래와 동일한 스피커의 구성요소에 대해서는 동일한 명칭과 부호를 사용하여 설명한다.

첨부된 도 3은 본 발명에 따른 마이크로 스피커용 진동판을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 마이크로 스피커용 진동판의 저면에 보이스 코일과 리드 와이어가 부착된 상태를 나타낸 스피커의 평면도이다.

이를 참조하면, 본 발명에 따른 마이크로 스피커용 진동판(100)은 진동 가능하게 얇은 필름으로 제조되어 프레임(11) 상에서 상하로 진동 가능하게 설치된다. 그리고 저면에는 보이스 코일(16)과 보이스 코일에서 인출된 리드 와이어(17)가 부착 설치되며, 리드 와이어를 통해 보이스 코일로 전류가 인가되면 스피커 내에 마련된 마그네트와 보이스 코일간의 전자기력에 의해 상하로 진동하면서 음을 발생시키는 역할을 한다.

본 발명에 따르면, 진동판(100)은 몸체부(110), 접착부(120), 표시부(130)를 포함하여 구성된다.

몸체부(110)는 얇은 필름으로 제조되어 진동이 가능한 구조를 갖으며, 상면에는 방사선상으로 배열되게 다수개의 리브(112)들이 형성된다. 여기에서, 리브(112)들은 몸체부(110)에 어느 정도의 강성을 주기 위한 것으로, 이는 진동이 정확하게 이루어지도록 하기 위한 것이다.

접착부(120)는 몸체부(110)의 가장자리를 따라 소정의 폭을 두고 일체로 형성되며, 프레임 상에 부착되어 몸체부(110)를 진동 가능하게 지지하는 역할을 한다.

표시부(130)는 접착부(120)의 일부분에 형성되어 리드 와이어(17)의 인출부분(17a)의 위치를 표시하는 역할을 한다.

여기에서, 표시부(130)는 성형된 진동판의 가장자리 부분을 절단하는 공정 작업을 수행할 때 접착부(120)의 일부분을 라운드 형상으로 함께 커팅하여 표시부를 형성하는 것이 바람직하다. 그러나, 표시부(130)를 표시하는 방법이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방법을 적용할 수 있을 것이다. 이를테면, 별도로 색을 칠하거나 돌기를 형성하거나 홈을 형성하여 표시부를 표현할 수도 있을 것이다.

또한, 표시부(130)는 프레임(11)의 일부분에 형성된 리드 와이어 인출공(11b)과 대응되는 위치에 표시하는 것이 당연하다. 그러나, 통상적으로 진동판(100)을 조립할 때 조립성을 향상시키기 위해 진동판의 특성상 상하, 좌우 대칭의 형상을 갖고 있기 때문에 표시부(130)도 리드 와이어 인출공(11b)과 대응되는 위치뿐만 아니라 대칭되는 반대편에도 형성하여 총 2군데 표시하는 것이 바람직하다.

이제, 이와 같이 구성된 본 발명에 따른 마이크로 스피커용 진동판의 작용 효과를 설명한다.

본 발명에 따른 마이크로 스피커용 진동판은 저면에 리드 와이어를 부착하는 작업을 수행할 때, 리드 와이어의 인출부분이 인출되는 위치가 명확하게 표시되어 있기 때문에 리드 와이어를 부착시키는 작업을 신속하고 정확하게 수행할 수 있게 된다.

또한, 리드 와이어의 인출부분이 진동판의 저면에 항상 정확한 위치에 부착되기 때문에 진동판을 프레임 상에 조립하여 접착할 때 리드 와이어의 인출부분이 꺽이는 현상을 방지할 수 있으며, 이로 인해 리드 와이어의 인출부분이 꺽이면서 프레임의 인출공의 모서리 부분과의 마찰에 의해 끊어지는 종래와 같은 문제점이 개선된다.

또한, 본 발명에 따른 진동판은 리드 와이어의 인출부분이 항상 정확한 위치에 부착되기 때문에 진동판을 프레임 상에 조립하여 접착할 때 종래와 같이 리드 와이어의 인출부분이 프레임의 인출공에서 벗어나는 경우가 발생되지 않으며, 따라서 보호판을 조립할 때 리드 와이어의 인출부분이 끊어지는 현상이 발생되지 않게 된다.

뿐만 아니라, 프레임 상에 보호판을 조립할 때 리드 와이어의 인출부분과 보호판 간에 간섭이 생기지 않기 때문에 항상 정확한 음질을 갖게 되어 스피커의 특성을 저하시키는 원인 한가지를 개선할 수 있게 된다.

참고로, 첨부된 도 5에는 본 발명에 따른 진동판이 적용된 마이크로 스피커의 일례가 단면도로 도시되어 있다.

이를 참조하면, 본 발명이 적용된 마이크로 스피커는 상방향으로 개구되고 하방향으로 조립공(11a)이 관통 형성된 공간을 갖는 프레임(11)이 구비된다.

프레임(11)의 일측에는 리드 와이어(17)의 인출부분(17a)가 인출되는 인출공(11b)이 형성되고, 바닥면 일부분에는 외부와 연통되는 통공(11c)이 형성된다.

프레임(11)의 저면에 형성된 조립공에는 금속성의 요크(12)가 결합되고, 요크의 상면에는 상하 방향으로 착자된 마그네트(13)가 부착 설치된다. 또한 마그네트의 상면에는 요크 및 마그네트와 함께 자기회로를 형성하는 상부 플레이트(14)가 부착 설치된다.

프레임(11)의 상부에는 음향 발생용 진동판(100)이 부착 고정된다. 여기서, 진동판(100)은 상하로 떨림이 가능하게 지지되고, 가장자리에는 프레임(11)에 형성된 리드 와이어 인출공과 대응되는 위치에 표시부(130)가 표시된다. 물론, 표시부(130)는 진동판의 일부분을 라운드 형상으로 커팅하여 형성하며, 대칭되는 반대편에도 형성하여 총 2군데 표시하는 것이 바람직하다.

진동판(100)의 저면에는 자기장에 따라 상하로 왕복운동하면서 진동판을 진동시키는 원통형의 보이스 코일(16)이 부착 고정된다. 또한 보이스 코일(16)의 일부분에는 후술하는 PCB 기판(18)과 연결되어 보이스 코일(16)로 전류를 전달하는 리드 와이어(17)가 연결 설치된다. 이때, 리드 와이어(17)의 인출부분(17a)은 진동판(100)에 표시된 표시부(130)에 위치하도록 배열하면 된다.

프레임(11)의 상면에는 진동판(100)을 보호하기 위해 다수의 음배출공(19a)이 형성된 보호판(19)이 덮여 있으며, 프레임(11)의 외측면 일측에는 PCB 기판(18)이 마련되어 있다.

이렇게 구성된 스피커는 요크(12) 내의 마그네트(13)와 상부 플레이트(14)에 의해 생성된 자기회로를 이용하여 공극 내에 존재하는 보이스 코일(16)에 직각으로 자속을 쇄교시킨 상태에서 보이스 코일(16)에 입력신호를 주면 보이스 코일이 상하로 움직이면서 프레임(11)에 구속되어 있는 진동판(100)을 진동시켜서 음압을 발생시키게 된다.

이와 같이 구성 및 작동되는 마이크로 스피커는 본 발명에 따른 진동판을 적용하기 때문에 상술한 바와 같이 조립성이 향상되고, 리드 와이어의 인출부분과 보호판 또는 프레임의 인출공 사이에 간섭이 발생되지 않기 때문에 항상 정확한 음질을 유지할 수 있는 장점이 있다.

한편, 본 발명에 따른 진동판은 상술한 실시예의 마이크로 스피커뿐만 아니라 공지의 모든 마이크로 스피커에 적용할 수 있을 것이다.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 진동판은 리드 와이어의 인출부분이 배치되는 표시부가 형성되어 있기 때문에 리드 와이어를 진동판의 저면에 신속하게 정확하게 부착시킬 수 있어 조립성 및 생산성이 향상되고, 리드 와이어를 잘못 부착하여 발생되는 인출부분의 끊어짐 등과 같은 문제점을 개선할 수 있기 때문에 스피커의 불량률을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

이상에서와 같이 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1은 종래의 마이크로 스피커의 구성을 나타낸 측단면도,

도 2는 종래의 마이크로 스피커용 진동판의 저면에 리드 와이어가 잘못 부착되어 발생된 불량품의 일례를 나타낸 스피커의 평면도,

도 3은 본 발명에 따른 마이크로 스피커용 진동판을 나타낸 사시도,

도 4는 본 발명에 따른 마이크로 스피커용 진동판의 저면에 보이스 코일과 리드 와이어가 부착된 상태를 나타낸 스피커의 평면도,

도 5는 본 발명에 따른 마이크로 스피커용 진동판이 적용된 마이크로 스피커의 구성을 나타낸 측단면도.

◎ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ◎

11: 프레임 11c: 인출공

12: 요크 13: 마그네트

14: 상부 플레이트 16: 보이스 코일

17: 리드 와이어 17a: 인출부분

18: PCB 기판 19: 보호판

100: 진동판 110: 몸체부

112: 리브 120: 접착부

130: 표시부

Claims (7)

1. 프레임 상에 설치되고, 저면에 보이스 코일과 보이스 코일에서 인출된 리드 와이어가 부착 설치되어 리드 와이어를 통해 보이스 코일로 전류가 인가되면, 마그네트와 보이스 코일간의 전자기력에 의해 상하로 진동하면서 음을 발생시키는 마이크로 스피커용 진동판에 있어서,

   진동이 가능한 구조를 갖는 몸체부와,

   상기 몸체부의 가장자리를 따라 형성되고 프레임 상에 부착되어 몸체부를 진동 가능하게 지지하는 접착부와,

   상기 접착부의 일부분에 형성되어 리드 와이어의 인출부분을 표시하는 표시부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 표시부는 프레임의 일부분에 형성된 리드 와이어 인출공과 대응되는 위치에 표시된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판.
3. 제2항에 있어서,

   상기 표시부는 몸체부의 센터를 중심으로 상기 리드 와이어 인출공과 대응되는 반대편에도 대칭되게 형성되어 총 2군데에 표시된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판.
4. 제1항에 있어서,

   상기 표시부는 접착부의 일부분을 라운드 형상으로 절단하여 표시한 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판.
5. 내면에 공간을 갖고, 일측에는 리드 와이어 인출공이 형성되며, 외부 일부분에는 PCB 기판이 마련된 프레임;

   상기 프레임의 하부에 조립된 요크;

   상기 요크 상에 부착되고, 상하 방향으로 착자된 마그네트;

   상기 마그네트의 상면에 부착되어 요크 및 마그네트와 함께 자기회로를 형성하는 상부 플레이트;

   상기 프레임의 상면에 조립되어 상하로 떨림이 가능하게 지지되고, 가장자리에는 프레임에 형성된 리드 와이어 인출공과 대응되는 위치에 표시부가 표시된 진동판;

   상기 진동판의 저면에 부착되어 자기장에 따라 상하로 왕복운동하면서 진동판을 진동시키는 보이스 코일;

   상기 보이스 코일의 일부분에서 연장되어 상기 진동판의 저면에 부착 설치되고, 그 인출부분은 진동판의 표시부로 안내되어 상기 프레임의 인출공을 통해 PCB 기판과 연결되며, 보이스 코일로 전류를 전달하는 리드 와이어; 및

   상기 프레임의 상면에 조립 부착되어 상기 진동판을 보호하고, 다수개의 음배출공이 관통 형성된 보호판을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
6. 제5항에 있어서,

   상기 표시부는 접착부의 일부분을 라운드 형상으로 절단하여 표시한 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판.
7. 제5항에 있어서,

   상기 표시부는 진동판의 센터를 중심으로 상기 리드 와이어 인출공과 대응되는 반대편에도 대칭되게 형성되어 총 2군데에 표시된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.