KR100765685B1

KR100765685B1 - 수지 피복 금속판 및 수지 조성물

Info

Publication number: KR100765685B1
Application number: KR20060072992A
Authority: KR
Inventors: 요시히로 이토; 나오야 후지와라; 기요미 아오키
Original assignee: 가부시키가이샤 고베 세이코쇼
Priority date: 2005-08-02
Filing date: 2006-08-02
Publication date: 2007-10-12
Also published as: EP1749866A1; US8445106B2; EP1749866B1; DE602006001488D1; ATE398660T1; KR20070016089A; US20070031676A1; CN1907579A; CN100509181C

Abstract

본 발명의 목적은 스탬프 성능(수지의 윤활성) 및 알칼리 세정에 의한 막제거성이 우수할 뿐만 아니라 내블록킹성이 개선된 수지 피복 금속판을 제공하는데 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 금속판 상에 상기 특성을 갖는 수지층을 형성하는데 사용되는 수지 조성물을 제공하는데 있다. 본 발명에 따른 수지 피복 금속판은 수평균분자량이 18,000 내지 500,000인 폴리에틸렌 글라이콜 및 평균분자량이 400 이하인 파라핀 왁스를 함유하는 수지층이 금속판의 한면 또는 양면에 적층된다는데 그 특징이 있다.

Description

수지 피복 금속판 및 수지 조성물{RESIN-COATED METAL SHEET AND RESIN COMPOSITION}

본 발명은 프레스 성형에 사용하기 위한 수지 피복 금속판, 및 금속판 상에 수지층을 형성하는데 사용하기 위한 수지 조성물에 관한 것이다.

금속판의 프레스 성형은 자동차, 가전제품, 및 사무 기기와 같은 공업 제품의 제조로부터 음료용 캔, 세면대 및 욕조와 같은 일용품의 제조에 이르기까지 다양한 분야에 걸쳐 사용되고 있으며, 소성 가공 분야에서도 중요한 위치를 차지하고 있다. 따라서, 최근에 예를 들면 자동차의 중량을 감소시키기 위해 고장력 강판, 알루미늄 합금판 등과 같은 재료에 프레스 성형을 적용하려는 시도가 있었다. 그러나, 이러한 금속판은 냉간압연된 강판보다 불량한 성형성을 갖는다. 결과적으로, 고장력 강판 등의 성형성을 개선시키고 이것의 프레스 성형을 용이하게 하기 위한 기술이 요구되어 왔다.

프레스 성형에 있어서, 다이 또는 금속판의 표면에 대한 윤활 불량에 의해 유발된 손상을 방지하기 위해, 금속판을 프레스 성형용 윤활유로 피복함으로써 윤활성 및 가공성을 개선시키는 공정이 지금까지 이용되고 있다. 그러나, 프레스 성형용 윤활유를 사용하는 경우, 프레스 성형용 윤활유의 비산으로 인해 작업 환경이 악화된다는 문제가 있다. 최근에는, 프레스 성형용 윤활유를 세정하는데 사용되는 염소계 유기 용매 등이 환경에 미치는 영향이 또한 지적되고 있다.

상기와 같은 상황을 고려하여, 우수한 성형성이 기대되고, 또한 프레스 성형용 윤활유의 비산이나 세정제의 증발에 의해 유발된 작업 환경의 저하 및 환경 부담의 증가를 억제시키는 기술로서 윤활성이 우수한 수지층을 금속판의 표면에 미리 형성시키는 방법이 공지되어 있다. 이러한 기술은 금속판의 공급원으로서 재료 제조업자가 수지층을 금속판의 표면에 미리 형성(예비 피복)시킴으로써 소비자가 금속판을 가공할 때 소비자가 프레스 성형용 윤활유 등을 사용하지 않고 금속판을 프레스 성형할 수 있는 수단이다. 이러한 수지 피복 금속판은 대개 다음과 같이 두 유형으로 분류된다.

하나의 유형은, 프레스 성형 공정을 간단히 하기 위해, 수지 피복층을 그대로 최종 피복 필름으로서 사용할 수 있도록 설계된 비스트리핑(non-stripping) 유형의 수지 피복 금속판이다. 그러나, 이러한 금속판은 프레스 성형 후에도 금속판의 표면 상에 수지 피복층이 남기 때문에, 금속판의 전도성이 불량하고, 화성 처리, 전착 피복, 용접 등에 사용하기 어렵다는 문제가 있다. 또한, 최종 피복 필름에 필요한 내화학성, 내부식성 및 내긁힘성과 같은 특성과 수지층에 대한 스탬프 성능을 동시에 부여하는 것은 기술적으로 매우 어려웠다.

다른 유형은 최종 피복 필름이 다른 공정에서 형성된다는 전제하에서 윤활성이 우수한 스트리핑 유형의 수지 층을 미리 형성시킨 다음, 프레스 성형 후 그리고 최종 피복 필름의 형성 전에 알칼리 세정 등에 의해 수지층을 제거하도록 설계된 수지 피복 금속판이다. 금속판의 피복 라인에 통상적으로 조립되는 알칼리 탈지 공정을 이용하여 수지층을 금속판과 함께 제거할 수 있으므로, 여분의 비용을 피할 수 있고 금속판을 편리하게 사용할 수 있다.

이러한 스트리핑 유형의 수지 피복 금속판로서, 일본특허공개 제2000-38539호에서는, 조성물이 단량체로서 메타크릴레이트 에스터 등을 갖는 수용성 공중합체로서 메타크릴레이트 에스터의 유리전이온도 등이 규정된 알칼리 스트리핑 유형의 조성물(도료), 및 이 도료를 사용하여 피복 필름이 형성된 금속판에 대해 기재하고 있다. 이 기술의 목적은 금속판의 방청성 및 스탬프 성능을 개선시키는데 있다고 기재되어 있다.

또한, 일본특허공개 제1996-502089호는 필수성분으로서 에틸렌 글라이콜 모노라우레이트와 같은 다이하이드록시 화합물의 부분 에스터 등을 함유한 윤할제로 윤활처리한 금속과 관련된 기술을 기재하고 있다. 필름은 프레스 성형 작업에 적당한 윤활성을 가지며, 수계 알칼리 세정제를 사용하여 용이하게 제거될 수 있다고 기재되어 있다.

또한, 일본특허공개 제2001-172776호는 폴리올레핀 왁스 등을 함유한 필름이 윤활성 부여제로서 금속판 상에 형성되어 있는 알칼리 용해성 유형의 윤활제 피복된 스테인레스 강판을 기술하고 있으며, 일본특허공개 제2002-371332호는 유사한 필름을 갖는 알루미늄 합금판을 기재하고 있다. 이러한 필름들은 알칼리 막제거성 및 특정의 성형성을 갖는다.

또한, 일본특허공개 제1996-323286호는 평균분자량이 50,000 내지 5,000,000인 폴리에틸렌 옥사이드(즉, 비교적 분자량이 높은 폴리에틸렌 글라이콜)의 필름을 표면상에 갖는 알루미늄 합금판을 기술하고 있다. 또한, 국제특허공보 제 WO 95/18202 호는 폴리에틸렌 옥사이드와 같은 폴리알킬렌 옥사이드 및 고지방산 염을 함유하는 윤활제; 및 이 윤활제로 피복된 알루미늄 또는 알루미늄 합금판을 기술하고 있다.

상술한 바와 같이, 수지층의 윤활성 및 막제거성 둘다를 갖는 것을 목적으로 한 수지 피복 금속판은 이미 공지되어 있다. 그러나, 이러한 종래의 수지 피복 금속판에 사용되는 수지층은 프레스 성형되기 어려운 알루미늄 합금판 등에 적용할 수 있을 정도의 충분한 윤활성을 갖지 않으며, 그 결과 경우에 따라 금속판의 성형성은 충분하지 않다.

예를 들면, 일본특허공개 제2000-38539호에 기술된 수지층은 불량한 윤활성을 가지며, 따라서 수지층으로 피복된 강판의 스탬프 성능은 충분하지 않았다. 또한, 일본특허공개 제2001-172776호 및 제2002-371332호에 기술된 수지층의 경우, 가공되기 어려운 재료에 적용될 때 성형성이 여전히 불충분한 것으로 평가된다.

한편, 일본특허공개 제1996-323286호 및 국제특허공보 제1995-18202호는 폴리에틸렌 옥사이드를 함유한 수지층을 갖는 알루미늄판 등을 기술하고 있으며, 이 수지층의 성형성은 실험적으로 증명되었다. 그러나, 최근에 알루미늄판 등에 필요한 특성을 고려할 때 성형성을 좀더 개선시킬 필요가 있다.

또한, 종래의 수지 피복 금속판을 적층하여 보관할 때, 특히 열대 지방 또는 여름에 다량의 금속판을 쌓는 경우, 수지층은 때때로 서로 접착된다(이후, 이 현상을 "블록킹"이라 칭함). 이러한 블록킹이 일어나면, 금속판은 사용시 금속판을 하나씩 분리하기가 어렵고 작동성이 저하될 뿐만 아니라, 수지의 피복중량이 수지층의 박리 등에 의해 불균일해져서 안정한 성형성을 얻을 수 없다.

예를 들면, 일본특허공개 제1996-502089호에 기술된 수지층은 낮은 융점을 갖는 낮은 분자량의 화합물로 주로 구성되고, 따라서 또 다른 수지층에 쉽게 접착되며 또한 내블록킹성이 뒤떨어진다. 더욱이, 성형시 수지층이 고압에 노출되는 경우, 수지층이 가공 면으로 빠져나와서 성형성이 뒤떨어진다는 또 다른 문제가 있다. 또한, 금속판상에 형성될 때 수지층의 필름 형성 능력이 불충분하다.

상기와 같은 견지에서, 본 발명의 목적은 스탬프 성능(수지층의 윤활성) 및 알칼리 세정에 의한 막제거성이 우수할 뿐만 아니라 내블록킹성이 개선된 수지 피복 금속판을 제공하는데 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 금속판에 상기 특성을 갖는 수지층을 형성하기 위해 사용되는 수지 조성물을 제공하는데 있다.

상기 문제를 해결하기 위해, 본 발명자들은 금속판을 피복하는 수지층에 대해 면밀하게 연구하였다. 그 결과, 상기 문제점들은 필수 성분으로서 특정 분자량 을 갖는 폴리에틸렌 글라이콜 및 파라핀 왁스를 함유한 수지층을 사용함으로써 해결될 수 있다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하게 되었다.

즉, 본 발명에 따른 수지 피복 금속판은 수지로 피복된 금속판으로서, 수지층이 금속판의 한면 또는 양면에 적층되며, 상기 수지층은 수평균분자량이 18,000 내지 500,000인 폴리에틸렌 글라이콜을 포함하는 성분 A 및 평균분자량이 400 이하인 파라핀 왁스를 포함하는 성분 B를 함유한다는데 그 특징이 있다.

상기 수지층으로서, 폴리에틸렌 왁스, 아마이드 왁스 및 폴리테트라플루오로에틸렌으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상의 혼합물을 포함하는 성분 C를 추가로 함유하는 수지층이 바람직하게 사용된다. 이것은, 상기 혼합물이 수지층의 윤활성을 개선시킬 수 있고, 또한 금속판의 성형성을 개선시킬 수 있기 때문이다.

또한, 수용성 에폭시 화합물을 포함하는 성분 D를 추가로 함유하는 수지층이 바람직하다. 많은 경우, 수지 피복 금속판은 성형 후 탈막 공정 전에 용접, 접착 등과 같은 결합 처리가 실시된다. 그러므로, D 성분은, 성형 후 여전히 남아있는 수지층은 상기 접착성을 크게 저하시키지 않는 것이 필요하다. 수지층이 남아있는 동안 접착 처리가 실시되는 경우라도 결합력을 크게 저하시키지 않는 재료로서 중요하다.

상술된 수지층에서, 성분 A:성분 B의 중량비는 99:1 내지 60:40의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 수지층은 성분 A 내지 D 모두를 함유하고, (성분 A + 성분 D):(성분 B + 성분 C)의 중량비가 99:1 내지 60:40의 범위인 것이 바람직하다. 이것은, 상기 범위의 성분들을 갖는 수지층이 윤활성, 막제거성 및 내블록킹성 면에서 특히 우수하기 때문이다.

금속판의 한면당 수지층의 바람직한 피복중량은 0.1g/m² 내지 2.5g/m²의 범위이다. 이것은, 이렇게 함으로써 수지층의 윤활성을 효과적으로 제공할 수 있고 프레스 성형시 수지층의 박리를 또한 억제할 수 있기 때문이다.

또한, 본 발명에 따른 수지 조성물은 금속판 상에 수지층을 형성하기 위해 사용되는 수지 조성물로서, 수평균분자량이 18,000 내지 500,000인 폴리에틸렌 글라이콜을 포함하는 성분 A; 평균분자량이 400 이하인 파라핀 왁스를 포함하는 성분 B; 및 용매를 함유한다는데 그 특징이 있다.

이러한 수지 조성물은, 수지 피복 금속판의 수지층에서 이미 기재한 바와 같은 이유 때문에 성분 C 및 D중 적어도 하나를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 수지 피복 금속판은 윤활성이 우수한 수지층을 가지며, 따라서 프레스 성형시 우수한 가공성을 나타낼 수 있을 뿐만 아니라, 프레스 성형 후 수세 또는 알칼리 세정에 의해 적층된 수지층을 제거하는 것이 가능하다. 더욱이, 수지층이 존재함에도 불구하고, 프레스 성형 후 막제거 처리전에 용접, 접착 등과 같은 접착 처리에서도 접착 강도가 크게 저하되지 않는다. 또한, 수지 피복 금속판은 내블록킹성이 우수하기 때문에, 종래 금속판들을 쌓아 보관하는 동안 발생하였던 금속판 끼리의 접착이 억제된다.

그 결과, 본 발명에 따른 수지 피복 금속판은 특히 프레스 성형되기 어려운 금속판으로 제조되는 경우에도 우수한 성형성을 가지며, 따라서 자동차 부품 및 기타에 대한 재료로서 바람직하게 사용될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 수지 조성물은 이러한 특성을 갖는 수지층을 금속판에 형성하는 것이 가능한 수지 조성물로서 유용하다.

본 발명에 따른 수지피복 금속판은 수지로 피복된 금속판으로서, 수지층이 금속판의 한면 또는 양면에 적층되며 수평균분자량이 18,000 내지 500,000인 폴리에틸렌 글라이콜을 포함하는 성분 A 및 평균분자량이 400 이하인 파라핀 왁스를 포함하는 성분 B를 함유한다는 그 특징이 있다.

본 발명에서 수지층으로 피복된 금속판의 유형은 특별하게 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 고온침지된 아연도금강판, 고온침지된 합금의 아연도금강판, 열간압연 강판, 냉간압연 강판, 전기 아연 도금 강판, 전기 Zn-Ni 도금 강판, 스테인레스 강판, 알루미늄판, 여러 유형의 알루미늄 합금판 및 티탄판이 사용될 수 있다. 본 발명에 의해, 지금까지 특별히 프레스 가공이 어려운 것으로 간주되었던 알루미늄 합금판과 같은 금속판에서도 우수한 성형성이 나타날 수 있다.

또한, 본 발명에서의 금속판의 형상과 관련하여, 그 형상이 판 형상인 한 특별하게 한정되지 않으며, 예를 들면 스트립-형상 금속판인 금속 스트립이 또한 포함된다.

더욱 우수한 내부식성 및 수지 접착성을 얻기 위하여, 수지층으로 피복되기 전에 본 발명에 사용되는 금속판은 인산염 처리, 크롬산염 처리, 산세정(pickling)처리, 알칼리 세정, 전해환원 처리, 코발트 도금 처리, 니켈 도금 처리, 실레인 커플링제 처리, 무기 규산염 처리 또는 기타 처리될 수 있다.

본 발명에 따른 수지층의 필수 구성 성분인 폴리에틸렌 글라이콜(성분 A)은 금속판의 성형성을 개선시키고; 또한 수용성 수지이기 때문에, 프레스 성형 후 수지층을 수세 또는 알칼리 세정에 의해 용이하게 제거하는 작용 및 효과를 갖는다. 한편, 막제거성을 갖는 수지층은, 종래 수지 피복 금속판의 수지층에 첨가되는 아크릴 수지, 폴리바이닐 알콜, 셀룰로스 수지, 폴리아크릴아마이드, 폴리바이닐 피롤리돈 등과 같은 수용성 수지를 사용하여 또한 얻을 수 있다. 그러나, 주요 성분으로서 이러한 수지를 함유하는 종래의 수지층의 윤활성은 만족스럽지 않았으며, 이러한 수지층으로 덮여진 금속판의 성형성은 불충분하였다.

본 발명에 따른 성분 A의 수평균분자량은 18,000 내지 500,000이다. 수평균분자량이 18,000 미만이면, 수지층은 금속에 대한 제막성이나 밀착성이 뒤떨어지고, 이로 인해 금속판 상에 안전한 수지층을 형성하는 것이 불가능하고, 더욱이 스탬프 성능에는 불리하다. 그러므로, 이러한 수평균분자량은 바람직하지 않다. 반대로, 수평균분자량이 500,000을 초과하면, 수지층의 형성시 사용된 수지 조성물의 점도가 증가하고, 작동성이 저하되고, 또한 스탬프 성능이 낮아지는 경향이 있다. 그러므로, 이러한 수평균분자량은 바람직하지 않다. 상기와 같은 경향 때문에, 성분 A의 수평균분자량은 20,000 이상이 바람직하며, 30,000 이상이 더욱 바람직하다. 더욱이, 상기 수평균분자량은 200,000 이하가 바람직하며, 100,000 이하가 더욱 바람직하며, 50,000 이하가 더욱 더 바람직하다.

성분 A의 수평균분자량이 사용된 성분 A의 카탈로그 등에 기재되어 있다면, 카탈로그에서의 값이 언급될 수 있다. 그러나, 카탈로그 등에 기재된 수평균분자량의 측정 방법이 분명하지 않거나 수평균분자량이 카탈로그에 기재되어 있지 않다면, 성분 A의 수평균분자량은 통상의 방법에 의해 얻을 수 있다. 예를 들면, 이것은, 사용된 성분 A(폴리에틸렌 글라이콜)의 분자량 분포를 겔투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 얻은 후, 분자량 분포로부터 수평균분자량 값을 얻음으로써 이루어질 수 있다.

분자량 분포는 다음과 같은 방식으로 측정될 수 있다. 성분 A 50mg을 초순수 물 50ml에 용해시키고, 이중 50㎕를 겔투과 크로마토그래피 처리한다. 두 개의 OHpak SB-806M HQ 칼럼(쇼덱스; Shodex), 0.6ml/분의 유속을 갖는 이동상의 초순수 물 및 회절 지수 검출기를 사용한다. 수평균분자량은 폴리에틸렌 옥사이드 기준을 사용하여 얻어진 결과에 기초하여 계산된다.

성분 A의 첨가량은 특별하게 한정되지 않지만, 성분 A는 수지층의 주요 성분이 되도록 첨가된다. 이러한 이유 때문에, 성분 A는 수지층의 50질량% 이상을 점유하도록 첨가된다. 성분 A의 특성을 더욱 효과적으로 나타내기 위하여, 60질량% 이상, 바람직하게는 70질량% 이상의 성분 A를 첨가하는 것이 바람직하다. 한편, 이것의 상한치와 관련하여, 다른 성분과의 균형을 고려하여 약 99질량% 이하, 더욱 바람직하게는 95질량% 이하, 더욱 더 바람직하게는 90질량% 이하로 설정하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 필수 구성성분인 파라핀 왁스(성분 B)는 성분 A와 조합되어 수지층의 윤활성을 효과적으로 개선시키고, 금속판의 스탬프 성능을 크게 개선시킬 수 있는 물질이다. 본원에서, 주요 성분으로서 아크릴 수지를 함유하는 수지층을 포함하는 종래의 수지층의 경우에, 이것의 윤활성은 또한 파라핀 왁스, 폴리올레핀 왁스, 플루오르 왁스, 스테아르산 유형 왁스 등과 같은 윤활제를 첨가함으로써 개선될 수 있다. 그러나, 이러한 종래의 조합을 사용하면 알루미늄 합금과 같은 가공하기 어려운 재료로 만들어진 금속판의 스탬프 능력은 충분하게 개선되지 않는다. 반대로, 본 발명에서는, 특정 분자량을 갖는 폴리에틸렌 글라이콜(성분 A)과 파라핀 왁스(성분 B)를 조합함으로써 수지층의 윤활성이 성공적으로 크게 개선되며, 스탬프 성능이 극히 우수한 금속판이 수득된다.

본 발명에서 성분 B의 평균분자량은 400 이하로 설정된다. 이것은, 상기 평균분자량이 400 이하인 경우 성분 A와 조합하여 수지층의 윤활성을 크게 개선시킬 수 있기 때문이다. 비록 상기 범위의 평균분자량의 파라핀 왁스가 우수한 윤활성을 제공하는 이유에 대해서는 매우 분명하지 않다고 할지라도, 프레스 성형동안 발생된 마찰열에 의해 수지층 중의 파라핀 왁스가 용융하여 수지층 표면으로 흘러 나와서 윤활성을 개선시키는 것으로 여겨진다. 이러한 견지에서, 상기 평균분자량은 390 이하가 바람직하며, 380 이하가 더욱 바람직하다. 본원에서, 산업적으로 이용할 수 있는 파라핀 왁스는 일반적으로 임의 범위의 분자량 분포를 갖는 혼합물이며, 따라서 평균분자량이 400 이하라고 할지라도 때때로 400을 초과하는 분자량을 갖는 파라핀이 여기에 포함된다. 이러한 경우 또한 본 발명의 범주에 포함된다.

성분 B의 평균분자량이 사용된 성분 B의 카탈로그 등에 기재되어 있다면, 카탈로그에서의 값이 언급될 수 있다. 그러나, 카탈로그 등에 기재된 평균분자량의 측정 방법이 분명하지 않거나 평균분자량이 카탈로그에 기재되어 있지 않다면, 성분 B의 평균분자량은 가스 크로마토그래피(GC)와 같은 통상의 방법에 의해 다음과 같이 얻을 수 있다.

성분 B 50mg을 아이소옥테인 50ml에 용해시키고, 이중 1㎕를 가스 크로마토그래피 처리한다. 불꽃 이온화 검출기(Flame Ionization Detector; FID)(시마드즈; Shimadzu), UA-DX30 칼럼(프론티어 래보러토리스 리미티드; Frontier Laboratories Ltd) 및 헬륨 이동상을 갖는 GC-2010을 사용한다. 증발하는 셀을 250℃/분의 비율로 70℃로부터 445℃의 온도로 가열한다. 칼럼을 40℃/분의 비율로 60℃로부터 160℃로, 15℃/분의 비율로 160℃로부터 350℃로, 7℃/분의 비율로 350℃로부터 445℃로 가열하고 445℃에서 4분간 유지시킨다. 검출기는 445℃로 유지된다.

파라핀 왁스의 분자량과 융점 사이는 상관관계가 있으며, 분자량이 389인 파라핀 왁스의 융점은 약 58℃이다. 그러므로, 본 발명에서 첨가되는 성분 B로서 약 60℃ 이하의 융점을 갖는 파라핀 왁스를 사용하는 것이 바람직하다. 한편, 분자량이 338인 파라핀 왁스의 융점은 약 47℃이며, 융점이 상기 값보다 더 낮은 파라핀 왁스는 보관시 때때로 액화될 수 있어 내블록킹성 면에서 바람직하지 않다. 그러므로, 성분 B의 평균분자량은 300 이상이 바람직하다.

성분 B의 첨가량은 특별하게 한정되지 않지만, 성분 A 및 다른 첨가 성분들의 첨가량에 따라 1질량% 이상 50질량% 이하로 설정될 수 있다. 성분 B의 작용 및 효과를 더욱 효과적으로 제공하기 위하여, 5질량% 이상으로 첨가량을 설정하는 것이 바람직하다. 한편, 만일 성분 B가 과잉 첨가된다면, 성분 B가 수세 또는 알칼리 세정에 의해 제거되기 어렵기 때문에 이것의 첨가량을 40질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 수지층에는, 상술된 필수 구성 성분 이외에, 폴리에틸렌 왁스, 아마이드 왁스 및 폴리테트라플루오로에틸렌으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상의 혼합물(성분 C)을 추가로 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 군중에서, 폴리에틸렌 왁스 및 폴리테트라플루오로에틸렌은 일반 왁스에 비해 융점이 높다. 아마이드 왁스, 예를 들면 N,N'-에틸렌다이(스테아릭 아마이드) 및 N,N'-에틸렌다이(올레익 아마이드)는 높은 융점 및 극성을 갖는다. 이것은, 성분 C를 첨가함으로써 수지층의 윤활성을 추가로 개선시키고, 금속판의 스탬프 성능을 추가로 개선시킬 수 있기 때문이다.

사용된 성분 C의 형태는 특별하게 한정되지 않지만, 분말상 성분 C가 수지층을 형성하는데 사용된 도료 내로 용이하게 혼합되기 때문에 분말상태가 바람직하다. 이러한 분말의 바람직한 입자 직경은 금속판 상에서의 수지층의 피복중량에 따라 다르다. 만일 입자 직경이 수지층의 두께에 비해 과도하게 크다면 분말이 고착되기 어렵고, 분말이 빠져 나올 가능성이 있다는 문제가 있다. 그러므로, 약 10㎛ 이하의 입자 직경을 갖는 분말상 성분 C를 사용하는 것이 바람직하다.

성분 C의 첨가량은 특별하게 한정되지 않지만, 성분 C의 작용 및 효과를 제공하고 동시에 성분 A 및 B의 작용을 방해하지 않도록, 첨가되는 모든 성분의 첨가량을 기준으로 약 5질량% 이상 20질량% 이하로 조절하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따라 수지층에 수용성 에폭시 화합물(성분 D)을 추가로 첨가하는 것이 바람직하다. 수지 피복 금속판은 많은 경우 성형 후 필름의 스트리핑 공정 전에 용접 또는 접착과 같은 결합 처리가 수반된다. 그러나, 금속판이 수지층으로 피복되는 경우 당연히 접착력이 낮아진다. 수지층이 여전히 남아 있는 금속판을 접착 처리할 때에도 접착력을 크게 저하시키지 않는 물질로서 성분 D가 중요하다.

성분 D는 에폭시 기, 글리시딜 기와 같은 에폭시 고리를 포함하는 기 및 구조 중에 수용성 부분을 함유하는 화합물이다. 그 예로서 폴리에틸렌 글라이콜 다이글리시딜 에터, 폴리프로필렌 글라이콜 다이글리시딜 에터, 글리세롤 폴리글리시딜 에터, 솔비톨 폴리글리시딜 에터, 폴리글리세롤 폴리글리시딜 에터 및 다이글리세롤 폴리글리시딜 에터를 들 수 있다.

성분 D의 첨가량은 특별하게 한정되지 않지만, 다른 성분의 작용을 방해하지 않도록, 첨가되는 모든 성분의 첨가량을 기준으로 약 20질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.

상기 첨가제 성분에 더하여, 본 기술분야의 숙련가에게 공지된 성분을 본 발명에 따른 수지층에 첨가할 수 있다. 이러한 것의 예로서 카나우바 왁스 및 미소결정질 왁스와 같은 윤활제, 전기 전도성을 부여하기 위한 전기 전도성 첨가제, 표면활성제, 점조화제, 소포제, 분산제, 건조제, 안정화제, 항박피제, 내균제, 방부제, 및 동결방지제를 들 수 있으며, 이러한 예시 물질들을 본 발명에 따른 수지 피복 금속판의 특성을 악화시키지 않는 범위에서 조합하여 적절하게 사용할 수 있다. 특히, 도료의 제조에서 파라핀 왁스의 분산성을 개선시키기 위해, 비이온성 표면활성제를 첨가하는 것이 효과적이다.

본 발명에 따른 금속판 상의 수지층에서, 성분 A:성분 B의 중량비는 99:1 내지 60:40인 것이 바람직하다. 이것은, 수지 피복 금속판의 스탬프 성능에 더하여 막제거성 및 내블록킹성의 종합적으로 고려하여 광범위한 고려로부터 얻어진 결과이다. 또한, 전술된 성분 A 내지 C가 함유되는 경우, 성분 C가 추가로 성분 B의 작용을 향상시키기 때문에 (성분 A):(성분 B + 성분 C)의 중량비가 99:1 내지 60:40 범위에 있도록 성분 A 내지 C를 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 전술된 성분 A 내지 D가 모두 함유되는 경우, 성분 D에 의해 주어진 효과들 사이의 균형과 전체 수지층의 성분의 구성을 고려하여, (성분 A + 성분 D):(성분 B + 성분 C)의 중량비가 99:1 내지 60:40의 범위에 있도록 상기 성분들을 첨가하는 것이 또한 바람직하다. 이것들의 중량비는 95:5 내지 65:35의 범위인 것이 바람직하며, 90:10 내지 70:30인 것이 더욱 바람직하다.

금속판의 한면당 금속판에 형성된 수지층의 피복중량은 0.1g/m² 내지 2.5g/m²의 범위인 것이 바람직하다. 이것은, 만일 피복중량이 0.1g/m² 미만이면 금속판은 프레스 성형시 다이와 직접 접촉하는 경향이 있어 충분한 성형성이 산출되지 않아 바람직하지 않기 때문이다. 한편, 피복 중량이 2.5g/m²을 초과하면, 윤활성의 개선 효과가 포화될 뿐만 아니라 프레스 성형에서 피복 필름의 박리 가능성이 증가하고, 수지층의 부스러기가 다이 상에 축적되고 성형 불량을 유발하고 금속판의 접착성 및 용접성이 저하된다. 상기와 같은 견지에서, 금속판의 한면 당 수지층의 피복중량은 0.3g/m² 내지 2.0g/m²의 범위인 것이 바람직하며, 0.5g/m² 내지 1.5g/m²의 범위인 것이 더욱 바람직하다.

수지층의 피복중량은, 수지층의 형성 전에 미리 금속판의 중량을 측정하고 수지층의 형성 후 금속판의 전체 중량과 금속판의 중량의 차이를 수지층이 형성된 금속판의 면적으로 나눔으로써 얻어질 수 있다(중량법). 다르게는, 금속판의 크기가 크거나, 수지층이 장치라인 등에서 연속적으로 형성되는 경우, 중량법에 의해 얻어진 검정 곡선과 형광 X-선 분선에 의해 정량적으로 산출된 탄소량 또는 적외선 흡수 분광계에 의해 얻어진 C-H 신축 진동 등의 흡수 피크의 강도를 비교함으로써 피복중량을 얻을 수 있다.

본 발명에 따른 수지 피복 금속판의 제조방법은 특별하게 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에 따라 금속판을 수지 조성물로 피복한 후 이것을 건조하는 방법이 채택될 수 있다.

본 발명에 따른 수지 조성물은 상술된 성분 A 및 B에 더하여 용매를 함유한다. 또한, 수지 조성물은 형성될 수지층의 성분 구성에 따라 상술된 성분 C 및 D 및 분산제를 비롯한 다른 성분을 함유한다. 본원에서, 본 발명에 따라 수지 조성물을 사용하여 형성된 수지층은 알칼리 세정 등에 의해 후에 제거되어야 한다. 본 기술 분야에서, 이러한 수지 조성물을 때때로 "도료"라고 통상적으로 지칭하며, 특별히 물이 주요 용매로서 사용된 수지 조성물은 때때로 "수계 도료"라고 지칭된다.

본 발명에 따라 수지 조성물에 사용된 주요 용매는 물이지만, 도료의 안정성 및 수지층의 성형성을 개선시킬 목적으로 물과 부합성인 수계 유기 용매가 조합되어 사용될 수 있다. 이러한 수계 유기 용매의 예로서 메탄올, 에탄올, 아이소프로 판올 및 뷰탄올과 같은 알콜; 메틸셀로솔브 및 에틸 셀로솔브와 같은 에터 알콜; 아세톤, 메틸 에틸 케톤 및 메틸 아이소뷰틸 케톤과 같은 케톤; 에틸렌 글라이콜 및 프로필렌 글라이콜과 같은 글리이콜; 상기 글라이콜의 글라이콜 에터; 이러한 글라이콜의 글라이콜 에스터 등을 들 수 있다. 그러나, 수계 유기 용매는 상기 예로서 한정되지 않는다.

본 발명에 따른 수지 조성물은 성분 A 내지 D 및 기타 성분을 용매 중에서 첨가 및 혼합하고 이것들을 용해 및 현탁시킴으로써 제조될 수 있다. 이 경우, 물 또는 물과 수계 유기 용매의 혼합물이 용매로서 사용될 때, 폴리에틸렌 글라이콜 및 수용성 에폭시 화합물과 같은 친수성 화합물은 용해되고, 파라핀 왁스 및 기타 윤활제와 같은 친유성 화합물은 분산된다.

본 발명에 따른 수지 조성물의 농도 및 점도는 특별하게 한정되지 않으며, 목적으로 하는 수지층의 두께, 수지층을 형성하는데 사용된 방법 및 장치 등에 따라 적절하게 결정될 수 있다. 수지 조성물의 농도 및 점도를 선택하는데 유용한 개념의 예는 이후 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기 예로 한정되는 것은 전혀 아니다.

상술된 바와 같이, 본 발명에 따라 수지 피복 금속판 상에 형성된 수지층의 바람직한 두께는 0.1g/m² 내지 2.5g/m²의 범위이다. 그러나, 일반적인 코팅 방법인 롤 코터 방법에서, 수지층의 두께가 5g/m² 이하이면, 수지 조성물의 피복중량은 불안정하거나, 불균일성이 유발되며, 막 두께가 조절되기 어렵다. 결과적으로, 바람직한 막 두께로 수지 조성물을 안정하게 적용하기 위하여, 수지 조성물의 점도를 약 3,000 cPs 이하로 조절하는 것이 바람직하다.

또한, 수지 조성물의 점도는 높은 분자량을 가지며 주요 성분인 성분 A의 농도에 따라 주로 좌우되고, 그러므로 수지 조성물의 점도가 적절하게 조절된다. 이러한 점에서, 비록 수지 점도가 또한 사용된 성분 A 및 기타 성분의 분자량에 좌우된다고 할지라도, 성분 A의 농도를 3 내지 15질량%로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 성분 B 내지 D 및 다른 성분의 농도는 형성될 수지층 중의 성분들의 분율에 따라 결정될 수 있다. 상술한 바와 같이, 예를 들면 성분 A:성분 B의 중량비, (성분 A):(성분 B + 성분 C)의 중량비 및 (성분 A + 성분 D):(성분 B + 성분 C)의 중량비는 바람직하게는 99:1 내지 60:40이며, 더욱 바람직하게는 95:5 내지 65:35이며, 더욱 더 바람직하게는 90:10 내지 70:30이다. 그러므로, 수지 조성물중의 성분 A 내지 D의 중량비를 상기 범위로 조절하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 수지 조성물은 널리 공지된 방법에 의해 금속판 상에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 따른 수지 조성물은 롤 코터 방법, 스프레이 방법, 딥 코팅, 솔칠법(brush coating), 커튼 플로우 코팅 방법 등에 의해 금속판의 한면 또는 양 면 상에 적용될 수 있다. 이어서, 수지층은 건조에 의해 형성된다. 건조 조건은 특별하게 제한되지 않는다. 예를 들면, 건조 온도는 사용된 용매 등에 좌우되지만, 일반적으로 80℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상이다. 건조 시간은 적절하게 조절될 수 있다.

본 발명은 하기 실시예를 참조로 하여 구체적으로 설명된다. 그러나, 본 발 명은 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니며, 전술되고 후술되는 방침에 따른 범위내에서 적절하게 변경할 수 있으며, 이러한 모든 변경도 본 발명의 기술적인 범위 내에 포함된다.

[실시예]

실시예 1

하기 표 1에 기재된 수지층을 형성하도록 수지 조성물을 제조하고 5J32 알루미늄 합금판(두께: 1mm)을 수지 조성물로 피복함으로써 수지 피복 금속판을 제조하였다.

예를 들면, 수평균분자량이 40,000인 폴리에틸렌 글라이콜(와코 푸어 케미칼 인더스트리 리미티드(Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)에 의해 제조된 폴리에틸렌 글라이콜 40000; 9.9g) 및 평균분자량이 373인 파라핀 왁스(니폰 세이로 컴파니 리미티드(Nippon Seiro Co., Ltd.)에 의해 제조된 130; 0.1g)를 약 70℃의 증류수(90.0g)에 용해 또는 분산시켜 조성물 번호 1의 수지 조성물을 제조하였다. 이어서, 수지 조성물을 바 코터를 사용하여 전술된 알루미늄 합금판의 한면 또는 양면에 도포시킨 후, 고온 공기 드라이어를 사용하여 110℃에서 3분간 건조시켜서 결과적으로 금속판 번호 1의 수지 피복 금속판을 제조하였다. 수지층의 피복중량은 하기 표 2에 기재되어 있다.

수평균분자량이 40,000인 폴리에틸렌 글라이콜(와코 푸어 케미칼 인더스트리 리미티드에 의해 제조된 폴리에틸렌 글라이콜 40000; 9.25g) 및 평균분자량이 373인 파라핀 왁스(니폰 세이로 컴파니 리미티드에 의해 제조된 130; 0.75g)를 약 70 ℃의 증류수(87.0g)에 용해 또는 분산시키고, 혼합물을 실온으로 냉각한 후 뷰탄올(3.0g)을 수계 유기 용매로서 첨가하여 조성물 번호 33의 수지 조성물을 제조하였다. 이어서, 수지 조성물을 바 코터를 사용하여 전술된 알루미늄 합금판의 한면 또는 양면에 적용시킨 후, 고온 공기 드라이어를 사용하여 110℃에서 3분간 건조시켜서 금속판 번호 60의 수지 피복 금속판을 제조하였다. 수지층의 피복중량은 하기 표 2에 기재되어 있다.

상술된 바와 같은 방법에 의해 제조된 수지 피복 금속판 번호 1 내지 41 각각의 성형성(성형도 및 마찰계수), 막제거성 및 내블록킹성을 다음과 같이 측정하였다.

성형성 평가

양면이 수지로 피복된 금속판의 시편(180mm 길이, 110mm 너비 및 1mm의 두께)의 외주변부를 200kN의 블랭크 홀더(blank holder) 압력(P)에서 록 비드(lock beads)로 잠그었다. 80톤의 유압 프레스(아미노 코포레이션(Amino Corporation)에서 제작된 타입 1M080L)를 사용하는 직경 50.8mm의 반구형 펀치(Dp)를 사용하여 4mm/분의 압축 속력으로 시편이 파쇄될 때까지 신축 성형하고, 파쇄가 발생할 때의 성형 높이를 측정하였다. 각 금속판에 대해 3번 측정을 반복하였다. 평균값은 표 2에 LDH(mm)로 기재되어 있다.

성형도(마찰계수) 평가

양면이 수지로 피복된 금속판의 시편(20mm의 너비, 300mm의 길이 및 1mm의 두께)을 판상 추출기(에스케이에이치 컴파니 리미티드(SKH Co., Ltd.)에 의해 제작됨; 접촉면적 250mm²; 50mm의 길이 및 5mm의 너비) 사이에 끼웠다. 100MPa의 압축력(P)이 스트립 판상에 부과되는 동안 스트립 판이 300mm/초의 속력으로 추출될 때 판이 빠져 나오는 것에 대한 저항성(F; withdrawal resistance)을 인장 시험기(시마드즈 코포레이션에 의해 제작된 타입 EHF-U2H-20L)를 사용하여 측정한 후 하기 수학식 1에 기초하여 마찰계수(μ)를 계산하였다. 결과가 표 2에 기재되어 있다.

내블록킹성 평가

양면이 수지로 피복된 금속판으로부터 취해진 두 개의 시편(각각 100mm x 100mm, 1mm의 두께)을 서로 겹치게 하여 수지 피복면과 금속면을 서로 접촉시키고 10 MPa의 하중이 적용되는 동안 50℃에서 2시간동안 유지시켰다. 이어서, 시편으로부터 압력을 제거하고 실온으로 냉각시켰다. 그 후, 판 사이의 점착의 존재와 수지층으로부터 금속면으로의 수지의 이동 상태를 눈으로 관측하여 세 개의 등급으로 평가하였다: 수지층의 이동이 없는 경우 "우수"한 것으로 "○"로 표시되고, 이동이 관측되지만 판들 사이에 점착이 없는 경우는 "양호"한 것으로 "△"로 표시되고, 판들 사이에 점착이 존재하고 판들이 그들 자신의 중력으로 박리되지 않는 경우는 "불량"한 것으로 "×"로 표시되었다. 결과가 하기 표 2에 기재되어 있다.

막제거성 평가

한면이 수지로 피복된 금속판의 시편(100mm x 100mm, 1mm의 두께)을 40℃로 유지된 pH 11 내지 12의 알칼리 세정액(니폰 페인트 컴파니 리미티드(Nippon Paint Co., Ltd.)에 의해 제조된 2.0%의 설프 크리너(Surf Cleaner) EC90-R 및 1.0%의 설프 크리너 EC90-L의 혼합물을 포함하는 수용액)에 2분 동안 침지시킨 후 1분동안 물로 세정하였다. 물에 의한 습윤성을 세 개의 등급으로 육안으로 평가하였다: 80% 이상의 습윤도는 "우수" 한 것으로 "○"로 표시되고, 50% 내지 80%의 습윤도는 "양호"한 것으로 "△"로 표시되고, 50% 미만의 습윤도는 "불량" 한 것으로 "×"로 표시되었다. 결과가 표 2에 기재되어 있다.

상기 표에서, PEG는 폴리에틸렌 글라이콜을, PW는 파라핀 왁스를, PEWAX는 폴리에틸렌 왁스를, AWAX는 아마이드 왁스를, 그리고 PTFE는 폴리테트라플루오로에틸렌을 의미한다. 또한 수평균분자량이 40,000, 20,000, 500,000, 및 15,000인 PEG는 각각 와코 푸어 케미칼 인더스트리 리미티드에서 제조된 폴리에틸렌 글라이콜 40000, 20000, 500000, 및 15000이고; 수평균분자량이 300,000인 PEG는 스미토모 세이카 케미칼스 컴파니 리미티드(Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd)에서 제조된 PEO-1이다. 373의 평균분자량을 갖는 PW는 니폰 세이로 컴파니 리미티드에서 제조된 130이며, 361의 평균분자량을 갖는 PW는 니폰 세이로 컴파니 리미티드에서 제조된 125이며, 389의 평균분자량을 갖는 PW는 니폰 세이로 컴파니 리미티드에서 제조된 135이며, 423의 평균분자량을 갖는 PW는 니폰 세이로 컴파니 리미티드에서 제조된 HNP-5이며, PEWAX는 추쿄 유시 컴파니 리미티드(Chukyo Serio Co., Ltd)에서 제조된 폴리론(Polyron) L-618이며, AWAX는 비이와이케이-케미 재팬 케이케이(BYK-Chemie Japan KK)에서 제조된 CERAFLOUR995이며, PTFE는 기타무라 리미티드(Kitamura Ltd)에서 제조된 KTL-2N이며, 수용성 에폭시 화합물은 나가세 켐텍스 코포레이션(Nagase Chemtex Corporation)에서 제조된 DENACOL EX-830이다.

표 1 및 2에서 밑줄친 항목 및 숫자는 본 발명에서 규정하고 있는 범위로부터 벗어나는 것을 의미한다.

결과로부터 볼 수 있는 바와 같이, 수지층이 PEG와 같은 수지만을 함유하는 경우(금속판 번호 33 내지 37)는 그의 성형성이 불량하고, 파라핀 왁스만을 함유하는 경우(금속판 번호 38)는 그의 막제거성 및 내블록킹성이 불량하다. PEG와 파라핀 왁스 둘다를 함유하는 경우라고 할지라도, 그의 분자량이 본 발명에서 규정하고 있는 범위로부터 벗어나는 경우(금속판 번호 30 내지 32)는 성형성이 불량하다. 한편, 수지층이 PEG 및 파라핀 왁스 둘다를 함유하고, 그의 분자량이 본 발명에서 규정하고 있는 범위 내에 있는 경우(금속판 번호 1 내지 29)는 그의 성형성, 막제거성 및 내블록킹성이 모두 만족하다는 것을 보여준다.

실시예 2

피복중량이 실시예 1에서와 동일한 방법에 의해 1g/m²이 되도록, 전기아연도금된 강판(1mm 두께, 피복중량 30g/m²)의 한면 또는 양면을 표 1의 수지 조성물 번호 3, 14 및 15의 조성물로 피복하였다. 제조된 수지 피복 금속판의 성형성(성형도 및 마찰계수), 막제거성 및 내블록킹성을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 측정하였다. 결과가 표 3에 기재되어 있다.

상기 결과로부터 볼 수 있는 바와 같이, 알루미늄 합금판 대신 아연도금된 강판이 사용된 수지 피복 금속판의 경우에도 우수한 성형성, 막제거성 및 내블록킹성을 얻을 수 있다.

실시예 3

피복중량이 상기 실시예 1과 동일한 방법에 의해 한면 당 0.8g/m²이 되도록, 6K21 알루미늄판(30mm x 100mm, 두께 1mm)의 양면을 표 1의 수지 조성물 번호 1 내지 32의 조성물로 피복하였다. 제조된 수지 피복 금속판들 중 두 개의 금속판을 겹치는 너비가 30mm가 되게 서로 겹쳤다. 겹치는 부분을 2.9kN의 압축력 및 29kA x 4 주기의 전화 조건하에서 차례로 연속 30 스폿으로 스폿 용접하고, 스폿 용접 1번째, 5번째, 9번째, 16번째, 24번째 및 30번째의 용접력을 측정하였다. 2.7kN 이상의 평균 용접력은 "우수"한 것으로 "○"로 표시되며, 2.0kN 이상 내지 2.7kN 미만의 평균 용접력은 "양호"한 것으로 "△"로 표시되며, 2.0kN 미만의 평균 용접력 또는 성공하지 못한 용접은 "불량"한 것으로 "×"로 표시되었다. 측정 결과가 하기 표 4에 기재되어 있다.

또한, 수지 조성물로 피복되지 않은 6K21 알루미늄판을 유사하게 처리하여, 그의 용접력을 측정하였으며, 그 값은 2.8kN이었다. 결과적으로, 본 발명에 따른 수지 피복 금속판의 경우 수지층이 형성될 때라도 용접이 크게 저하되지 않은 것으로 증명되었다.

본 발명에 따르면, 수평균분자량이 18,000 내지 500,000인 폴리에틸렌 글라이콜을 포함하는 성분 A 및 평균분자량이 400 이하인 파라핀 왁스를 포함하는 성분 B를 포함하는 수지층이 금속판의 한면 또는 양면에 적층됨으로써 스탬프 성능(수지의 윤활성) 및 알칼리 세정에 의한 막제거성이 우수할 뿐만 아니라 내블록킹성이 개선된 수지 피복 금속판을 제공할 수 있다.

Claims

수지로 피복된 금속판인 수지 피복 금속판으로서,

금속판의 한면 또는 양면에 수지층이 적층되며,

상기 수지층이, 수평균분자량이 18,000 내지 500,000인 폴리에틸렌 글라이콜을 포함하는 성분 A 및 평균분자량이 300 이상 400 이하인 파라핀 왁스를 포함하는 성분 B를 함유하는 수지 피복 금속판.
제 1 항에 있어서,

수지층이 폴리에틸렌 왁스, 아마이드 왁스 및 폴리테트라플루오로에틸렌으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상의 혼합물을 포함하는 성분 C를 추가로 함유하는 수지 피복 금속판.
제 1 항에 있어서,

수지층이 수용성 에폭시 화합물을 포함하는 성분 D를 추가로 함유하는 수지 피복 금속판.
제 2 항에 있어서,

수지층이 수용성 에폭시 화합물을 포함하는 성분 D를 추가로 함유하는 수지 피복 금속판.
제 1 항에 있어서,

수지층에서 성분 A:성분 B의 중량비가 99:1 내지 60:40의 범위인 수지 피복 금속판.
삭제
제 4 항에 있어서,

수지층에서 (성분 A + 성분 D):(성분 B + 성분 C)의 중량비가 99:1 내지 60:40의 범위인 수지 피복 금속판.
제 1 항에 있어서,

금속판의 한면당 수지층의 피복중량이 0.1g/m² 내지 2.5g/m²의 범위인 수지 피복 금속판.
수평균분자량이 18,000 내지 500,000인 폴리에틸렌 글라이콜을 포함하는 성분 A; 평균분자량이 300 이상 400 이하인 파라핀 왁스를 포함하는 성분 B; 및 용매를 함유하는, 금속판 상에 수지층을 형성하기 위해 사용되는 수지 조성물.
제 9 항에 있어서,

폴리에틸렌 왁스, 아마이드 왁스 및 폴리테트라플루오로에틸렌으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상의 혼합물을 포함하는 성분 C를 추가로 함유하는 수지 조성물.
제 9 항에 있어서,

수용성 에폭시 화합물을 포함하는 성분 D를 추가로 함유하는 수지 조성물.
제 10 항에 있어서,

수용성 에폭시 화합물을 포함하는 성분 D를 추가로 함유하는 수지 조성물.