KR100751576B1 - 칩 패턴 인조대리석의 연속 제조방법 및 이를 제조하기 위한 연속제조장치 - Google Patents

칩 패턴 인조대리석의 연속 제조방법 및 이를 제조하기 위한 연속제조장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 인조대리석의 연속제조방법은 무기충진제 및 아크릴계 수지 혼합시럽을 제1믹서로 공급하여 제1슬러리를 연속적으로 제조하고; 상기 제1슬러리를 마블칩이 공급되는 제2믹서로 이송하여 제1슬러리와 마블칩이 혼합된 제2슬러리를 연속적으로 제조하고; 그리고 상기 제2슬러리를 연속적으로 경화시키는 단계로 이루어진다. 본 발명은 무기충진제의 미분산이 발생하지 않으며, 칩 손상이 없는 인조대리석을 연속적으로 제조할 수 있다.
인조대리석, 연속제조, 칩 손상, 미분산, 탈포

Description

칩 패턴 인조대리석의 연속 제조방법 및 이를 제조하기 위한 연속제조장치{Continuous Method for Manufacturing Artificial Marble Having Chip Pattern and Device for Preparing the Same}
제1도는 본 발명의 인조대리석의 연속제조장치의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *
1: 제1믹서 2: 무기충진제의 투입구
3: 수지 시럽의 투입구 4, 11: 블레이드
5, 12: 샤프트 6, 15: 배출구
7: 이송관 8: 제2믹서
9: 칩 투입구 10: 제1슬러리 투입구
13: 탈포기 14: 경화제 투입구
16: 사이트 글라스 17: 진공계
발명의 분야
본 발명은 칩 패턴을 갖는 인조대리석의 연속적인 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 무기충진제 등의 미분산이 발생하지 않으면서도 칩의 형태가 훼손되지 않고 자연스러운 불규칙한 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 제조방법에 관한 것이다.
발명의 배경
최근 건축 내장재로 많이 사용되고 있는 인조대리석은 그 사용되는 베이스 레진(Base resin)에 의해 크게 아크릴계와 불포화폴리에스터계의 두 가지 종류로 구분되며, 이중 아크릴계 인조대리석은 수지 자체의 은은한 투명성과 고급스러운 질감 및 우수한 내후성 등의 특징으로 인해 여러 가지 용도로서 그 수요가 계속 증가하고 있다.
예를 들면, 씽크대 상판, 세면 화장대의 상판, 은행 및 일반 매장의 접수대 등 각종 카운터의 상판, 상품 매장의 내벽재, 욕조, 싱크 보울(sink bowl) 및 각종 인테리어 조형물의 소재로서 전 세계적으로 그 사용이 확대되고 있다.
초기의 인조대리석은 판재 전체적으로 한 가지 색상을 갖는 제품이 주로 생산되었으나, 보다 다양한 무늬를 표현하기 위해 인조대리석과 동일한 원료의 칩(이하, 마블칩이라고 함)을 함께 사용함으로써 보다 다양한 패턴의 제품이 생산되고 있다. 또한, 패턴의 다양성을 증가시키기 위해서 사용되는 칩의 크기가 점점 커지는 추세이다.
일반적으로 마블칩은 대략 0.1-8 ㎜의 크기가 사용된다. 만일 8 ㎜ 크기 이상의 입경을 사용할 경우, 칩 자체의 무게로 인해 인조대리석 슬러리에서 가라 앉아 균일한 무늬를 형성할 수 없고, 혼합과정시 칩이 깨져 원하는 패턴의 구현이 어려운 문제점이 있다.
최근에는 생산성 및 품질의 균일성 향상을 위하여 인조대리석을 연속적으로 생산하는 방식이 개발되고 있다.
미국특허 제5,024,531호에서는 특정 장치를 사용하여 연속적으로 인조대리석 슬러리를 제조하고 이를 엔드리스 스틸벨트에 연속적으로 공급하는 방법을 개시하고 있다. 그러나 기존의 인조대리석 슬러리를 별도로 미리 준비하는 경우에는 동시에 혼합이 이루어진 슬러리가 성형셀이나 엔드리스 스틸벨트에 주입되는 시간의 차이가 발생함에 따라서 칩 분포와 같은 제품의 외관 균일성이 저하되는 단점이 있다. 또한 상기 미국특허의 경우, 충분한 힘을 가하지 않으면, 무기충진제나 안료의 미분산이 발생하고, 너무 과도한 힘을 가하는 경우 불규칙적인 형태의 칩의 모서리와 같은 약한 부분이 깨져서 구형화 됨에 따라 패턴의 자연스러움이 감소되는 문제점이 있다.
이에 본 발명자는 상기의 문제점을 개선하기 위해서, 무기충진제 등의 미분산이 발생하지 않으면서도 칩의 형태가 훼손되지 않고 자연스러운 불규칙한 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 제조방법을 개발하기에 이른 것이 다.
본 발명의 목적은 무기충진제나 안료 등의 미분산이 발생하지 않는 칩 패턴 인조대리석의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 칩의 형태가 훼손되지 않고 자연스러운 불규칙한 모양을 갖는 칩 패턴 인조대리석의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 무기충진제 등의 미분산이나 칩 형태의 훼손없이 인조대리석을 연속적으로 제조할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 무기충진제 등의 미분산이 발생하지 않으며, 칩의 형태가 훼손되지 않고 자연스러운 불규칙한 모양을 갖는 인조대리석을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 상세히 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명의 인조대리석의 연속제조방법은 무기충진제 및 아크릴계 수지 혼합시럽을 제1믹서로 공급하여 제1슬러리를 연속적으로 제조하고; 상기 제1슬러리를 마블칩이 공급되는 제2믹서로 이송하여 제1슬러리와 마블칩이 혼합된 제2슬러리를 연속적으로 제조하고; 그리고 상기 제2슬러리를 연속적으로 경화시키는 단계로 이루어진다.
본 발명의 인조대리석의 연속제조장치는 무기충진제 및 아크릴계 수지 혼합시럽이 투입될 수 있도록 한쪽 상부에 투입구(2, 3)가 형성되어 있고, 다른 쪽 단부에는 혼합된 제1슬러리가 배출될 수 있도록 배출구(6)가 형성된 제1믹서(1); 및 상기 제1믹서의 배출구와 연결되는 투입구(10)가 상부에 구비되고, 이와 별도로 마블칩이 투입되는 투입구(9)가 상부에 형성되어 있으며, 다른 쪽 단부에는 제2슬러리가 배출될 수 있도록 배출구(15)가 형성된 제2믹서(8)로 이루어진다.
본 발명의 인조대리석은 상기의 방법으로 제조되며, 아크릴계 수지시럽 100 중량부, 무기충진제 100∼300 중량부 및 마블칩 0.1∼150 중량부를 포함하고, 무기충진제의 미분산(未分散)이 발생하지 않고 칩의 손상이 없는 것을 특징으로 한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
인조대리석의 연속 제조장치
도 1은 본 발명의 인조대리석의 연속제조장치의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 인조대리석의 연속제조장치는 무기충진제 및 아크릴계 수지 혼합시럽이 투입될 수 있도록 한쪽 상부에 투입구(2, 3)가 형성되어 있고, 다른 쪽 단부에는 혼합된 제1슬러리가 배출될 수 있도록 배출구(6)가 형성된 제1믹서(1), 및 상기 제1믹서의 배출구와 연결되는 투입구(10)가 상부에 구비되고, 이와 별도로 마블칩이 투입되는 투입구(9)가 상부에 형성되어 있으며, 다른 쪽 단부에는 제2슬러리가 배출될 수 있도록 배출구(15)가 형성된 제2믹서(8)로 이루어진다.
상기 제1믹서(1)에는 무기충진제 및 아크릴계 수지혼합시럽의 투입구(2, 3)가 제1믹서의 한쪽 상부에 형성되며, 다른 쪽 단부에는 혼합된 제1슬러리가 배출될 수 있도록 배출구(6)가 형성된다.
본 발명에서는 무기충진제 투입구(2) 및 아크릴계 수지혼합시럽의 투입구(3)가 각각 별도로 형성된다.
상기 제1믹서는 샤프트(5)와 상기 샤프트에 고정된 블레이드(4)로 이루어진다. 상기 샤프트(5)는 구동장치에 연결되어 회전할 수 있다. 상기 구동장치의 설치 및 작동은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다. 또한, 상기 샤프트에 고정되는 블레이드는 투입되는 원료에 따라 적절히 설계될 수 있다.
본 발명에서 상기 제1믹서의 회전속도는 충분한 분산을 위하여 500∼3000 rpm, 바람직하게는 800∼2000 rpm으로 가동한다. 상기 제1믹서를 본 발명에서 예시하는 바와 같이 연속적인 방법을 사용하기 곤란한 경우에는 연속적인 제1슬러리의 공급이 가능하고 충분한 분산 효과가 확보될 수 있는 배치식의 혼합 탱크를 이용하는 것도 가능하다.
본 발명의 제2믹서는 한쪽상부에 상기 제1믹서의 배출구와 연결되는 투입구(10)가 상부에 구비되고, 이와 별도로 마블칩이 투입되는 투입구(9)가 형성되어 있으며, 다른 쪽 단부에는 제2슬러리가 배출될 수 있도록 배출구(15)가 형성된다. 상 기 제1믹서의 배출구(6)와 제2믹서의 투입구(10)는 이송관(7)에 의해 연결될 수 있다.
상기 제2믹서도 샤프트(12)와 상기 샤프트에 고정된 블레이드(11)로 이루어지며, 상기 샤프트(12)는 구동장치에 연결되어 회전할 수 있다. 상기 구동장치의 설치 및 작동은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다. 상기 샤프트에 고정되는 블레이드는 투입되는 원료에 따라 적절히 설계될 수 있다.
본 발명에서 상기 제2믹서의 회전속도는 균일한 칩 분포 및 마블칩의 파쇄를 방지하기 위하여 20∼500 rpm, 바람직하게는 60∼400 rpm으로 가동한다.
상기 제2믹서(8)에는 기포를 제거하기 위해 혼합부 상부에 탈포기(13)가 설치될 수 있다. 본 발명의 하나의 구체예에서는 상기 탈포기는 진공챔버이다. 상기 진공챔버는 0∼360 ㎜Hg, 바람직하게는 60∼260 ㎜Hg의 진공도로 가동된다.
상기 탈포기(13)에는 사이트 글라스(16)와 진공계(17)가 설치될 수 있으며, 상기 사이트 글라스(16) 및 진공계(17)의 설치 및 작동은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다.
본 발명에서는 상기 제2믹서의 혼합부 말단 상부에 경화제 투입구(14)를 형성할 수 있다.
인조대리석의 제조
본 발명의 인조대리석의 제조방법은 무기충진제의 미분산과 마블칩의 손상이 발생되지 않도록 무기충진제과 마블칩을 별도로 공급하되, 제1믹서에는 무기충진제과 아크릴계 수지 혼합시럽을 공급하고, 제2믹서에 마블칩과 제1믹서로부터 혼합된 슬러리가 공급된다.
상기 제1믹서에는 무기충진제 및 아크릴계 수지 혼합시럽이 동일한 투입구에 같이 공급되거나 혹은 각각 별개의 투입구에 공급될 수 있으며, 균일한 혼합을 위해서는 무기충진제 및 아크릴계 수지 혼합시럽을 별개의 투입구로 공급하는 것이 바람직하다.
본 발명의 하나의 구체예에서는 무기충진제를 연속적으로 제1믹서에 공급하고 여기에 수지 시럽을 연속적으로 공급하여 무기충진제가 수지 시럽에 충분히 분산될 수 있도록 장치의 회전속도를 조절하여 제1슬러리를 제조한다.
상기 무기충진제를 수지 시럽에 분산하는 제1믹서의 회전속도는 500∼3000 rpm이고, 더욱 바람직하게는 800∼2000 rpm이다. 제1믹서에서 회전속도가 500 rpm미만일 경우, 충분한 분산이 이루어지지 않을 수 있으며, 3000 rpm을 초과할 경우, 혼합력의 향상 대비 장치에 대한 로드가 과도하게 증가될 수 있다.
본 발명에서 상기 아크릴계 수지 혼합시럽은 아크릴계 수지, 가교제, 다관능성 단량체, 안료 및 통상의 첨가제를 포함한다.
상기 아크릴계 수지는 라디칼 중합성 모노머로서 그 예로는 메타아크릴산, 메틸메타아크릴레이트, 에틸메타아크릴레이트, 이소프로필 메타아크릴레이트, n-부틸메타아크릴레이트, 2-에틸헥실메타아클릴레이트와 같은 단량체에 이들의 중합체인 폴리아크릴레이트가 용해되어 있는 시럽이다. 상기 수지 시럽은 아크릴 단량체 함량 65 중량부 이상 아크릴 중합물 함량 35 중량부 이하로 하는 것이 바람직하다.
상기 가교제로는 다관능성 메타아크릴레이트가 사용될 수 있다. 상기 다관능성 메타아크릴레이트의 예로는 에틸렌글리콜 디메타아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디메타아크릴레이트, 글리세롤 트리메타아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리메타아크릴레이트 및 비스페놀 A 디메타아크릴레이트 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 상기 다관능성 단량체는 아크릴 수지 시럽 100 중량부를 기준으로 0∼30 중량부로 첨가하며, 0.5∼15 중량부가 더욱 바람직하다.
상기 안료는 통상의 안료가 사용될 수 있으며, 제1슬러리의 제조과정에 안료를 투입하면 안료에 대한 분산효과도 무기충진제와 동일한 분산 효과를 기대할 수 있다. 안료 종류의 선택 및 그 첨가량은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다.
상기 무기충진제로는 입자크기가 1 내지 80 ㎛인 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 실리카, 알루미나, 수산화마그네슘 등을 사용할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에서는 투명하고 미려한 대리석 외관을 위하여 수산화알루미늄을 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 무기충진제의 혼합비는 아크릴 수지 시럽 100 중량부를 기준으로 100∼300 중량부, 더욱 바람직하기로는 120∼200 중량부가 바람직하다.
제1믹서에서는 무기충진제와 아크릴계 수지 혼합시럽이 미분산이 없도록 균일하게 혼합되어 제1슬러리를 형성하며, 제1슬러리는 제1믹서로부터 배출되어 마블칩이 공급되는 제2믹서에 연속적으로 투입된다.
제2믹서에서는 상기 제1믹서에서 제조된 제1슬러리가 연속적으로 공급되며, 이와 별도로 마블칩이 제2믹서의 상부에 형성되는 투입구를 통해 공급된다.
본 발명에서는 연속적으로 칩이 공급, 혼합될 수 있도록 제2믹서의 회전속도를 조절하는 것이 바람직하다. 상기 제2믹서의 회전속도는 20∼500 rpm이고 더욱 바람직하게는 60∼400 rpm이다. 제2믹서의 회전속도가 20 rpm 미만일 경우, 칩의 혼합이 충분하지 않게 되어 칩 분포가 불량한 제품이 제조되고, 500 rpm를 초과할 경우, 칩의 모서리와 같이 돌출된 부분이나 약한 부분이 깨져서 불규칙한 칩의 모양이 구형화되거나 초기 투입되었던 칩의 크기보다 작아져 원하는 패턴의 구현이 어려워질 수 있다.
상기 제2믹서에 공급되는 마블칩은 인조대리석 베이스와 동일한 조성으로 제조된 인조대리석 제품을 햄머밀 타입의 파쇄기 또는 커터 타입의 파쇄기를 이용하여 파쇄한 후 다양한 크기의 채를 이용하여 0.1∼8 ㎜의 크기로 분류한 것이다. 본 발명에서 마블칩의 혼합비는 아크릴 수지 시럽 100 중량부를 기준으로 0.1∼150 중량부, 더욱 바람직하기로는 0.1∼100 중량부가 바람직하다.
본 발명의 하나의 구체예에서는 상기 제2믹서에서 제1슬러리와 마블칩은 혼합하면서 탈포된다. 상기 탈포는 통상의 진공챔버를 통하여 탈포되며, 슬러리에 포함되어 있는 기포가 제거될 수 있도록 진공 챔버의 진공도를 조절한다. 본 발명에서 바람직한 진공도는 0∼360 ㎜Hg, 더 바람직하게는 60∼260 ㎜Hg이다. 만일, 360 ㎜Hg 보다 약한 진공 조건에서는 충분한 탈포가 이루어 지지 않아 최종 제품에 기포가 잔류할 수 있으며, 0 ㎜Hg보다 강한 진공 조건에서는 혼합된 슬러리가 진공 챔버로 역류하여 연속적으로 안정적인 운전이 어려워질 수 있다.
제2믹서에서 제1슬러리와 마블칩은 균일하게 혼합되며, 제2슬러리를 형성한다. 이와 같이 제조된 제2슬러리는 통상의 방법을 거쳐 경화된다. 본 발명의 구체예에서는 제2슬러리가 제2믹서에서 배출되기 직전 중합개시제 또는 경화제를 주입한 다음 엔드리스 스틸벨트에 뿌려 경화시킨다.
상기 중합 개시제 또는 경화제로는 벤조일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드, 부틸 퍼옥시 말레인 산등의 과산화물 또는 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 아조 화합물 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 중합개시제의 함량은 아크릴 수지 시럽 100 중량부 기준으로 0.1∼10 중량부가 바람직하다.
본 발명에서는 상기 경화제 외에도 중합 속도를 빠르게 하는 유기 금속염이나, 유기아민과 같은 가속제를 사용할 수 있다.
인조대리석
상기와 같은 방법으로 제조된 본 발명의 인조대리석은 아크릴계 수지시럽 100 중량부, 무기충진제 100∼300 중량부 및 마블칩 0.1∼150 중량부를 포함한다. 본 발명의 인조대리석은 무기충전제와 마블칩이 각각 별도로 공급되어 혼합되므로 무기충진제의 미분산(未分散)이나 마블칩의 손상이 발생하지 않는다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실 시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
실시예 1
제1슬러리의 제조: 수산화알루미늄을 750 kg/hr의 유량으로 무기충진제 투입구를 통해 제1믹서에 투입하고 트리메틸프로판 트리메타아크릴레이트 1 중량%, 폴리메틸메타 아크릴레이트 20 중량% 및 메틸메타아크릴레이트 79 중량%의 혼합물로 이루어진 메틸메타아크릴레이트 시럽(이하 '수지 시럽')을 500kg/hr의 유량으로 수지 시럽의 투입구를 통해 제1믹서에 투입한 다음 제1슬러리를 1250 kg/hr의 유량으로 연속적으로 혼합 제조하였다. 이때 제1믹서의 회전속도는 1500 rpm으로 하였다.
제2슬러리의 제조: 상기에서 제조된 제1슬러리를 1250 kg/hr의 유속으로 제2믹서와 연결된 이송관을 통하여 이송하고, 제2믹서의 중간에 불규칙한 각형의 칩을 250kg/hr의 속도로 투입하였다. 제2믹서의 회전속도를 300 rpm으로 하여 투입된 칩과 제1슬러리가 충분히 혼합될 수 있도록 함과 동시에 진공 챔버가 110 mmHg 정도의 진공 상태가 되도록 하였다. 장치의 말단 상부에 위치하는 경화제 투입구를 통하여 메틸메타아크릴레이트에 20 중량%로 용해된 라우로일 퍼옥사이드 용액을 37.5 kg/hr의 속도로 주입하여 제2슬러리를 제조하였다.
제2슬러리의 경화: 상기에서 제조된 제2슬러리를 엔드리스 스틸벨트에 뿌린 후 엔드리스 스틸벨트에 공급되는 열풍의 온도를 단계적으로 100℃까지 올려 연속 적으로 경화를 시켰다. 경화가 완료된 후 상온까지 냉각시켜 인조대리석 제품을 제조하였다. 제조된 인조대리석 제품에서 무기충진제 및 잔류 기포의 유무, 칩의 손상 정도 및 a값을 측정하여 표 1과 표 2에 각각 나타내었다.
실시예 2
제1슬러리를 제조하기 위한 수지 시럽에 수지 시럽 100 중량부 대비 0.1 중량부의 적색 안료를 투입하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 인조대리석을 제조하고 무기충진제 및 잔류 기포의 유무, 칩의 손상 정도 및 a값을 측정하여 표 1과 표 2에 각각 나타내었다.
비교실시예 1
제1믹서의 회전속도를 400 rpm으로 하는 것을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 인조대리석을 제조하고 무기충진제 및 잔류 기포의 유무, 칩의 손상 정도 및 a값을 측정하여 표 1과 표 2에 각각 나타내었다.
비교실시예 2
제2믹서의 회전속도를 600 rpm으로 하는 것을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 인조대리석을 제조하고 무기충진제 및 잔류 기포의 유무, 칩의 손상 정도 및 a값을 측정하여 표 1과 표 2에 각각 나타내었다.
비교실시예 3
제2믹서에 장착된 진공 챔버의 진공도를 410 mmHg로 하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 인조대리석을 제조하고 무기충진제 및 잔류 기포의 유무와 칩의 손상 정도를 측정하여 표 1에 나타내었다.
물성 측정 방법
(1) 무기충진제의 미분산 정도: 30 × 30 ㎠ 표면적에서 무기충진제의 미분산에 의한 백점(白點)의 갯수로 측정하였다.
(2) 잔류 기포: 제품의 측면에서 1 × 1 ㎠ 면적에서 기포의 갯수를 측정하였다.
(3) 칩의 손상 정도: 직경 2 ㎜ 이상의 칩에서 전체적으로 구형의 형태로 된 칩의 개수와 불규칙한 형태로 각이 형성된 칩의 개수의 비율을 백분율로 나타내었다. 즉, 값이 높을수록 손상되어 구형의 형태로 되어 있는 칩의 개수가 많음을 의미 한다.
(4) a값 : 적색 안료의 분산 정도를 확인하기 위하여 칼라측정 기기(CCM)를 이용하여 측정하였다. a 값이 증가하면 적색이 진해진 것으로, 안료의 분산효율이 높아 졌다는 것을 의미한다.
Figure 112006015991735-pat00001
Figure 112006015991735-pat00002
상기 표 1과 표 2에서 나타난 바와 같이 제1믹서의 회전속도가 500 rpm 미만인 비교실시예 1의 경우, 무기충진제의 미분산이 발생함과 동시에 안료의 분산력도 충분하지 않음을 확인할 수 있었다. 또한, 제2믹서의 회전속도가 500 rpm을 초과하는 비교실시예 2의 경우, 안료의 분산력은 다소 향상되지만 충분하지 않아 칩의 외관이 손상되는 현상이 심화되어 본 발명의 효과를 기대할 수 없게 된다. 진공 챔버의 진공도가 본원발명의 범위를 벗어난 비교실시예 3은 잔류기포가 증가한 것을 알 수 있었다.
본 발명은 무기충진제 등의 미분산이 발생하지 않으면서도 칩의 형태가 훼손 되지 않고 자연스러운 불규칙한 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 제조방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (13)

  1. 무기충진제 및 아크릴계 수지 혼합시럽을 제1믹서로 공급하여 제1슬러리를 연속적으로 제조하고;
    상기 제1슬러리를 마블칩이 공급되는 제2믹서로 이송하여 제1슬러리와 마블칩이 혼합된 제2슬러리를 연속적으로 제조하고; 그리고
    상기 제2슬러리를 연속적으로 경화시키는;
    단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2믹서에서 제1슬러리와 마블칩은 혼합하면서 탈포되는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 무기충진제 및 아크릴계 수지시럽은 제1믹서에서 500∼3000 rpm 속도로 혼합되는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1슬러리와 마블칩은 제2믹서에서 20∼500 rpm의 속도로 혼합되는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 탈포는 0∼360 mmHg의 진공챔버를 통하여 탈포하는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조방법.
  6. 무기충진제 및 아크릴계 수지 혼합시럽이 투입될 수 있도록 한쪽 상부에 투입구(2, 3)가 형성되어 있고, 다른 쪽 단부에는 혼합된 제1슬러리가 배출될 수 있도록 배출구(6)가 형성된 제1믹서(1); 및
    상기 제1믹서의 배출구와 연결되는 투입구(10)가 상부에 구비되고, 이와 별도로 마블칩이 투입되는 투입구(9)가 상부에 형성되어 있으며, 다른 쪽 단부에는 제2슬러리가 배출될 수 있도록 배출구(15)가 형성된 제2믹서(8);
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1믹서 및 제2믹서는 샤프트(5, 12)와 상기 샤프트에 고정된 블레이드(4, 11)로 이루어지며, 상기 샤프트는 구동장치에 연결되어 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제1믹서에는 무기충진제 및 아크릴계 수지혼합시럽의 투입구가 각각 별도로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 제1믹서의 배출구(6)와 제2믹서의 투입구(10)는 이송관(7)에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 제2믹서의 혼합부 상부에는 탈포기(13)가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 탈포기(13)는 진공챔버인 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조장치.
  12. 제6항에 있어서, 상기 제2믹서의 혼합부 말단 상부에는 경화제 투입구(14)가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 패턴 인조대리석의 연속제조장치.
  13. 삭제
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