KR100739310B1 - Coating apparatus and coating method - Google Patents

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KR100739310B1
KR100739310B1 KR1020060091423A KR20060091423A KR100739310B1 KR 100739310 B1 KR100739310 B1 KR 100739310B1 KR 1020060091423 A KR1020060091423 A KR 1020060091423A KR 20060091423 A KR20060091423 A KR 20060091423A KR 100739310 B1 KR100739310 B1 KR 100739310B1
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신지 다카세
아쯔오 가지마
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도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
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Abstract

슬릿노즐의 평행기준 및 높이기준을 용이하게 결정할 수 있고, 도포시에 있어서 기판 표면과 슬릿노즐 하단의 거리의 미조정을 정확하게 행할 수 있는 도포장치를 제공한다.Provided is a coating apparatus that can easily determine the parallel reference and the height reference of the slit nozzle, and can precisely adjust the distance between the substrate surface and the lower end of the slit nozzle during application.

기판 재치부(3)의 도포 개시위치측 측면의 폭방향의 양단에는, 슬릿노즐(5)의 수평기준 및 높이기준을 결정하기 위한 기준치구(6, 6)이 각각 장착되어 있다. 이 기준치구(6)은 승강 가능한 측장자(8)을 갖고 있고, 이 측장자(8)은, 스프링 등에 의해 위쪽으로 힘이 가해지며, 그의 하강원은 측장자(8)의 윗면과 기판 재치부(3)의 윗면의 면이 일치하게 되는 위치로 하고, 그의 위치를 높이방향의 기준점으로 한다.On both ends of the width direction of the side surface of the application starting position of the board | substrate mounting part 3, the reference fixtures 6 and 6 for determining the horizontal reference | standard and height reference | standard of the slit nozzle 5 are attached, respectively. The reference jig 6 has an elevating elbow 8, which is applied upward by a spring or the like, and its descending source is placed on the upper surface of the elbow 8 and the substrate. Let the position of the upper surface of the part 3 correspond to, and make the position the reference point of a height direction.

도포장치, 도포방법, 슬릿노즐, 측장자, 기준치구 Coating device, coating method, slit nozzle, side ruler, standard fixture

Description

도포장치 및 도포방법{Coating apparatus and coating method}Coating apparatus and coating method {Coating apparatus and coating method}

도 1은 본 발명의 도포장치의 하나의 실시형태를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing one embodiment of the coating device of the present invention.

도 2는 도 1에 나타내는 도포장치의 요부(要部)의 측면도이다.It is a side view of the principal part of the coating device shown in FIG.

도 3은 도 2의 A방향 화살표에서 본 도면이다.3 is a view seen from the arrow A in FIG.

도 4는 본 발명의 도포방법의 하나의 실시형태를 나타내는 공정도이다(그의 1).4 is a flowchart showing one embodiment of the coating method of the present invention (1).

도 5는 본 발명의 도포방법의 하나의 실시형태를 나타내는 공정도이다(그의 2).Fig. 5 is a process diagram showing one embodiment of the coating method of the present invention (2).

도 6은 본 발명의 도포방법의 하나의 실시형태를 나타내는 공정도이다(그의 3).6 is a flowchart showing one embodiment of the coating method of the present invention (3).

도 7은 본 발명의 도포방법의 하나의 실시형태를 나타내는 공정도이다(그의 4).7 is a flowchart showing one embodiment of the coating method of the present invention (4).

[부호의 설명][Description of the code]

1…기대(基臺), 2…레일, 3…기판 재치부(載置部), 4…문형(門型) 이동기구, 5…슬릿노즐, 6…기준치구(基準治具), 7…비접촉식 거리 측정 센서, 8…측장자(測長子), W…유리기판One… Expectation, 2... Rail, 3... Substrate placing part; Gate-shaped moving mechanism, 5... Slit nozzle, 6.. Reference fixture, 7... Contactless distance measuring sensor, 8... The chief ruler, W… Glass substrate

본 발명은 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대하여, 현상액, 세정액, SOG 용액, 레지스트액 등을 도포할 때의 도포장치 및 도포방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for applying a developer, cleaning solution, SOG solution, resist solution and the like to a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer.

액정(LCD), PDP(플라즈마 디스플레이), 반도체 소자 등의 제조 프로세스에 있어서는, 기판 상에 각종 피막을 형성하거나, 세정액이나 현상액을 도포하기 위해 슬릿노즐을 구비한 도포장치가 사용되고 있다.In manufacturing processes, such as a liquid crystal (LCD), a PDP (plasma display), a semiconductor element, etc., the coating apparatus provided with the slit nozzle is used in order to form various films on a board | substrate, or to apply a washing | cleaning liquid or a developing solution.

근래, 기판 치수가 대형화되는 경향에 맞추어, 기판을 회전시키면서 도포하는 종래의 스핀 코팅(spin coating)을 대신하여, 폭 넓은 슬릿노즐을 기판과 상대적으로 한쪽 방향으로 이동시키면서 도포를 행하는 도포장치가 증가하고 있다. 이러한 슬릿노즐을 구비한 도포장치는, 대형기판일지라도 그의 표면에 균일한 두께의 막을 형성할 수 있는 점에서 유리하다. 그러나, 다른 한편, 몇 가지의 과제도 가지고 있다. In recent years, in accordance with the tendency of increasing the size of the substrate, in place of the conventional spin coating that is applied while rotating the substrate, an increasing number of coating apparatuses are applied while the wide slit nozzle is moved in one direction relative to the substrate. Doing. The applicator provided with such a slit nozzle is advantageous in that even a large substrate can form a film of uniform thickness on its surface. On the other hand, however, there are some problems.

예를 들면, 도포시에 있어서 기판 표면과 슬릿노즐 하단(下端)의 거리인 도포 갭의 적정한 조정이 어려운 것도 그 중 하나이다. 그 이유는, 폭 넓은 슬릿노즐 전폭(全幅)에 걸쳐서 동일한 도포 갭을 설정해야 하는 것, 또한 도포액이 기판에 토출(吐出)될 때의 반작용을 받아 슬릿노즐이 상하(上下)하여, 도포 갭이 불안정해져 도막이 주름지는 것 등이다. For example, one of them is difficult to properly adjust the coating gap, which is the distance between the substrate surface and the lower end of the slit nozzle at the time of coating. The reason for this is that the same coating gap should be set over the entire width of the wide slit nozzle, and the slit nozzle is moved up and down in response to the reaction when the coating liquid is discharged to the substrate. This becomes unstable and wrinkles the coating film.

종래에서는, 슬릿노즐의 주행부(走行部)에 기준치구를 설치하고, 그 기준치구에 슬릿노즐을 올려놓음으로써 슬릿노즐의 수평을 결정한 후, 슬릿노즐과 기판 재치(載置) 스테이지의 클리어런스(clearance), 즉 도포 갭을 시그니스 게이지(thickness gauge)(극간 게이지)를 사용하여 육안으로 미조정(微調整)하고 있었다. 따라서, 인적(人的) 요인에 의한 오차가 커서 정확성이 결여되어 있다고 하는 문제가 있었다.In the related art, after the reference jig is attached to the running part of the slit nozzle and the slit nozzle is placed on the reference jig to determine the horizontal level of the slit nozzle, the clearance between the slit nozzle and the substrate mounting stage ( clearance, that is, the application gap was visually fine tuned using a thickness gauge (gap gauge). Therefore, there was a problem that the error due to human factors is large and lacks accuracy.

이 문제를 해결하기 위해, 특허문헌 1에서는, 두께 센서에 의해 피도공재(被塗工材)(기판)의 두께를 측정하고, 이 두께를 고려하여, 도료 토출장치(吐出裝置)와 피도공재의 간격이 형성되어야 하는 도막의 두께에 대응하는 간격이 되도록 도료 토출장치를 하강시키도록 한 매엽(枚葉) 도공방법 및 그의 장치가 제안되어 있다.In order to solve this problem, in patent document 1, the thickness of a to-be-processed material (board | substrate) is measured by the thickness sensor, and this thickness is considered and a coating material discharge apparatus and a coating material are considered. A sheet-coating method and a device thereof have been proposed in which the paint discharging device is lowered such that the gap between the common materials is a gap corresponding to the thickness of the coating film to be formed.

또한 특허문헌 2에서는, 기판 재치 테이블의 소정 위치에 테이블 표면(기준면)과 동일한 레벨을 갖는 오목형상부를 형성하고, 오목형상부와 슬릿노즐 선단부(先端部)의 극간량(隙間量)을 측정하는 비접촉식 극간 측정 센서를, 오목형상부를 사이에 두고 대항(對抗) 배치함으로써, 이 극간을 직접 통과하는 레이저광의 검지(檢知) 정밀도를 향상시킨 테이블형 다이 코터가 개시되어 있다.Moreover, in patent document 2, the recessed part which has the same level as the table surface (reference surface) is formed in the predetermined position of a board | substrate mounting table, and the gap amount of a recessed part and a slit nozzle tip part is measured. The table-type die coater which improved the detection accuracy of the laser beam which passes directly through this clearance gap is disclosed by arrange | positioning a non-contact interpolar measurement sensor across the recessed part.

[특허문헌 1] 일본국 특허공개 제(평)8-182953호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-182953

[특허문헌 2] 일본국 특허공개 제2001-9341호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-9341

그러나, 특허문헌 1에서는, 기판의 두께 센서와 슬릿노즐은 따로따로 구성되어 있기 때문에, 두께 센서와 슬릿노즐 지지(支持)부재의 조정이 필요해진다.However, in patent document 1, since the thickness sensor and slit nozzle of a board | substrate are comprised separately, adjustment of a thickness sensor and a slit nozzle support member is needed.

또한, 특허문헌 2에서는, 슬릿노즐 앞쪽 끝이 오목형상부에 접촉한 경우에 손상되거나 변형될 우려가 있다. 이 경우, 슬릿의 길이방향에 있어서 균일 도포가 곤란해진다.Moreover, in patent document 2, when the front end of a slit nozzle contacts a recessed part, there exists a possibility that it may be damaged or deform | transformed. In this case, uniform application becomes difficult in the longitudinal direction of the slit.

전술한 점에 비추어, 본 발명은, 슬릿노즐의 평행기준 및 높이기준을 용이하게 결정할 수 있고, 도포시에 있어서 기판 표면과 슬릿노즐 하단의 거리의 미조정을 정확하게 결정하여 유지할 수 있는 도포장치 및 도포방법을 제공한다.In view of the foregoing, the present invention provides an application apparatus which can easily determine the parallel reference and the height reference of the slit nozzle, and can accurately determine and maintain the fine adjustment of the distance between the substrate surface and the bottom of the slit nozzle during application. Provide a coating method.

본 발명의 도포장치는, 기판 재치부 상에 올려놓여진 기판에, 이 기판과 비접촉이고 상대적으로 이동 가능한 슬릿노즐로부터 도포액을 토출하여, 기판 상에 도막을 형성하는 것이고, 기판 재치부의 도포 개시측 폭방향의 양단부(兩端部)에, 슬릿노즐의 수평기준 및 높이기준을 결정하기 위한 기준치구가 설치되고, 기준치구는 승강 가능한 측장자를 가지며, 이 측장자는, 그의 윗면이 기판 재치부면과 동일한 면 높이로 정지하도록 제어되어 있는 것을 특징으로 하는 도포장치.The coating apparatus of this invention forms a coating film on a board | substrate by discharging a coating liquid from the slit nozzle which is non-contacted and relatively movable with this board | substrate to the board | substrate mounted on the board | substrate mounting part, The coating start side of a board | substrate mounting part On both ends of the width direction, a reference fixture for determining the horizontal reference and the height reference of the slit nozzle is provided, and the reference fixture has an elevable ellipsoid, whose ellipsoid has an upper surface with a substrate placing surface. An applicator characterized in that it is controlled to stop at the same surface height.

본 발명의 도포장치에 의하면, 기판 재치부의 도포 개시측의 폭방향 양단부에, 슬릿노즐의 수평기준 및 높이기준을 결정하기 위한 기준치구가 설치되고, 기준치구는 승강 가능한 측장자를 가지며, 이 측장자는, 그의 윗면이 기판 재치부면과 동일한 면 높이로 정지하도록 제어되어 있기 때문에, 실제로 기판 상에 도포를 행했을 때에는, 슬릿노즐이 손상되거나 변형되지 않고, 슬릿노즐을 수평으로 할 수 있으며, 또한 슬릿노즐의 높이 조정을 용이하게 행하는 것이 가능해진다.According to the coating apparatus of this invention, the reference fixture for determining the horizontal reference | standard and the height reference | standard of a slit nozzle is provided in the width direction both ends of the application starting side of a board | substrate mounting part, and a reference fixture has an elevable side length measurement ruler. Since the upper surface thereof is controlled to stop at the same plane height as the substrate placing surface, when the coating is actually applied on the substrate, the slit nozzle can be horizontally slit without being damaged or deformed. It is possible to easily adjust the height of the nozzle.

본 발명의 도포방법은, 전술한 도포장치에 있어서 제어된 기판 재치부면과 동일한 면 높이위치를 기준으로 슬릿노즐의 대기위치를 결정하고, 상기 대기위치를 기준으로 하여 기판과 슬릿노즐의 간격을 결정하여 도포를 개시하도록 한다.In the coating method of the present invention, the standby position of the slit nozzle is determined on the basis of the same height position as the surface of the substrate placing portion controlled in the above-described coating apparatus, and the distance between the substrate and the slit nozzle is determined on the basis of the standby position. To start the application.

본 발명의 도포방법에 의하면, 전술한 도포장치에 있어서 제어된 기판 재치부면과 동일한 면 높이위치를 기준으로 슬릿노즐의 대기위치를 결정하고, 상기 대기위치를 기준으로 하여 기판과 슬릿노즐의 간격을 결정하여 도포를 개시하도록 했기 때문에, 슬릿노즐이 손상되거나 변형되지 않고, 슬릿노즐을 수평으로 할 수 있으며, 또한 슬릿노즐의 높이 조정을 용이하게 행할 수 있다. 이에 따라 균일 도포가 가능해진다.According to the coating method of the present invention, in the above-described coating apparatus, the standby position of the slit nozzle is determined on the basis of the same height position as the controlled substrate placing surface, and the distance between the substrate and the slit nozzle is determined based on the standby position. Since the slit nozzle is not damaged or deformed, the slit nozzle can be leveled, and the height adjustment of the slit nozzle can be easily performed. This makes it possible to apply uniformly.

구체적으로는, 이하의 (1)~(5)의 순서로 상기 도포방법을 행한다.Specifically, the coating method is performed in the order of the following (1) to (5).

(1) 슬릿노즐을 하강시키고, 이 슬릿노즐 하단을 상승위치에 있는 상기 기준치구의 측장자 상단(上端)에 맞닿게 한다.(1) The slit nozzle is lowered and the lower end of the slit nozzle is brought into contact with the upper end of the side ruler of the reference fixture in the raised position.

(2) (1)에 나타내는 상태인 채로, 측장자 윗면이 기판 재치부면과 동일한 면 높이가 될 때까지 상기 슬릿노즐을 상기 측장자와 함께 하강시키고, 상기 슬릿노즐의 수평기준 및 높이기준 및 거리 센서의 기준을 결정한다.(2) With the state shown in (1), the slit nozzle is lowered together with the length of the slit nozzle until the upper surface of the length is equal to the height of the substrate placing portion, and the horizontal reference, the height reference and the distance of the slit nozzle are lowered. Determine the criteria of the sensor.

(3) 슬릿노즐을 대기위치까지 상승시킨다.(3) Raise the slit nozzle to the standby position.

(4) 기판 윗면과 슬릿노즐 하단의 간격을, 슬릿노즐이 구비하는 비접촉식 거리 측정 센서로 측정한다.(4) The distance between the upper surface of the substrate and the lower end of the slit nozzle is measured by a non-contact distance measuring sensor provided by the slit nozzle.

(5) 거리 측정 센서로 측정한 값을 토대로, 기판 윗면과 슬릿노즐 하단의 간격이 목적으로 하는 도포 개시위치가 될 때까지 슬릿노즐을 하강시킨다.(5) Based on the value measured by the distance measuring sensor, the slit nozzle is lowered until the distance between the upper surface of the substrate and the lower end of the slit nozzle reaches the target coating start position.

또한, 상기 도포방법에 있어서, 기판 재치부에 기판을 반입·재치하고, 대기위치까지 상승시킨 슬릿노즐을 도포 개시위치로 이동시켜, 거리 측정 센서에 의해 기판 표면까지의 거리 데이터를 측정한 후, 이 거리 데이터를 슬릿노즐 승강 제어부로 피드백하여 연산함으로써 도포 갭을 결정하고, 결정된 도포 갭 위치까지 슬릿노즐을 하강시키는 것이 바람직하다.In the above coating method, the substrate is loaded into and placed on the substrate placing unit, the slit nozzle raised to the standby position is moved to the coating start position, and the distance sensor to the substrate surface is measured by a distance measuring sensor. It is preferable to determine a coating gap by feeding back this distance data to a slit nozzle lifting control part, and to lower a slit nozzle to the determined coating gap position.

이하에 본 발명의 실시형태를 첨부 도면을 토대로 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described based on an accompanying drawing.

도 1은 본 발명의 도포장치의 하나의 실시형태를 나타내는 평면도, 도 2는 도 1의 요부의 측면도, 도 3은 도 2의 A방향의 화살표에서 본 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows one Embodiment of the coating apparatus of this invention, FIG. 2 is a side view of the principal part of FIG. 1, FIG. 3 is the figure seen from the arrow of the A direction of FIG.

본 실시형태의 기판 도포장치에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기대(1)에 한쌍의 평행한 레일(2, 2)가 설치되고, 이들 레일(2, 2)의 중간위치가 되는 기대(1)면의 중앙에 기판(W)가 올려놓여지기 위한 기판 재치부(3)이 고정되어 있다. 그리고, 기판 재치부(3)을 걸치고 문형 이동기구(4)가 레일(2, 2) 사이에 주행 가능하게 걸쳐지고, 이 문형 이동기구(4)에는 승강장치를 매개로 하여 슬릿노즐(5)가 장착되어 있다.In the board | substrate coating apparatus of this embodiment, as shown in FIG. 1, a pair of parallel rails 2 and 2 are provided in the base 1, and the base 1 which becomes an intermediate position of these rails 2 and 2 is shown. The board | substrate mounting part 3 for mounting the board | substrate W is fixed to the center of the surface. Then, the door-shaped moving mechanism 4 hangs between the rails 2 and 2 so that the door-mounted moving mechanism 4 can run over the substrate placing part 3, and the slit nozzle 5 is connected to the door-shaped moving mechanism 4 via a lifting device. It is installed.

그리고, 본 실시형태에 있어서는 특히, 기판 재치부(3)에 있어서, 도포 개시위치측의 측면의 폭방향 양단(兩端)에, 슬릿노즐(5)의 수평기준 및 높이기준을 결정하기 위한 기준치구(6, 6)이 각각 장착되어 있다.And especially in this embodiment, the board | substrate mounting part 3 WHEREIN: The reference | standard for determining the horizontal reference | standard and height reference | standard of the slit nozzle 5 in the width direction both ends of the side surface of the application starting position side. Jig 6, 6 is mounted, respectively.

기준치구(6)은 승강 가능한 측장자(8)을 갖고 있고, 이 측장자(8)은, 스프링 등에 의해 위쪽으로 힘이 가해지며, 그 하강원(下降源)은 측장자(8)의 윗면과 기판 재치부(3)의 윗면이 동일한 면 높이가 되는 위치로 하고, 이 위치를 높이방향의 기준점으로 한다.The reference jig 6 has an elevating elbow 8, which is applied upward by a spring or the like, and the lower source is the upper surface of the elbow 8. The upper surface of the substrate placing part 3 and the board | substrate mounting part 3 are made into the same surface height, and this position is made into the reference point of a height direction.

측장자(8)은, 그의 윗면이 기판 재치부(3)의 윗면과 동일한 면 높이위치에서 정지하도록 제어되고 있다.The length measuring device 8 is controlled so that its upper surface stops at the same surface height position as the upper surface of the substrate placing part 3.

슬릿노즐(5)의 이동방향을 기준으로 한 앞면에는, 비접촉식 거리 측정 센서(7)이 좌우로 설치되어 있다.The non-contact distance measuring sensor 7 is provided on the front and back of the slit nozzle 5 based on the movement direction.

즉, 유리기판(W) 등은 각각 두께가 약간 상이하다. 이러한 경우에 대처하기 위해, 비접촉식 거리 측정 센서(7)을 설치하여, 슬릿노즐(5) 하단과 기판(W) 윗면의 실제 간격을 알 필요가 있다.That is, the glass substrates W and the like are slightly different in thickness, respectively. In order to cope with such a case, it is necessary to provide a non-contact distance measuring sensor 7 to know the actual distance between the bottom of the slit nozzle 5 and the upper surface of the substrate W.

이에 따라, 두께가 상이한 유리기판(W)의 각각에 있어서, 슬릿노즐(5) 하단과 기판(W) 윗면의 실제 간격을 아는 것이 가능해진다.Thus, in each of the glass substrates W having different thicknesses, it is possible to know the actual distance between the lower end of the slit nozzle 5 and the upper surface of the substrate W. As shown in FIG.

이러한 구성의 도포장치를 사용하여 기판(W)에 도포를 행하는 경우에는, 본 도면 좌측으로부터 우측으로 슬릿노즐(5)를 이동시키는 것으로 한다.When applying to the board | substrate W using the coating apparatus of such a structure, it is assumed that the slit nozzle 5 is moved from the left side to the right side of this figure.

이어서, 도 1에 나타낸 도포장치를 사용한 도포방법을, 도 2~도 7을 사용하여 설명한다.Next, the coating method using the coating apparatus shown in FIG. 1 is demonstrated using FIGS.

먼저, 슬릿노즐(5)의 평행기준 및 높이기준을 설정하기 위해, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 슬릿노즐(5)를 소정 위치로부터 하강시켜 슬릿노즐(5)의 하단을 좌우 2개의 측장자(8)의 윗면에 맞닿게 한다.First, in order to set the parallel reference and the height reference of the slit nozzle 5, as shown in FIGS. 2 and 3, the slit nozzle 5 is lowered from a predetermined position so that the lower end of the slit nozzle 5 is left and right two Abuts on the top surface of the side owner (8).

이 때, 측장자(8)은 승강 가능하기 때문에, 슬릿노즐(5)를 맞닿게 한 경우의 충격은 완화되어 슬릿노즐(5) 하단을 흠집 내는 경우는 없다.At this time, since the length measuring device 8 can be raised and lowered, the impact when the slit nozzle 5 is brought into contact with each other is alleviated, and the lower end of the slit nozzle 5 is not scratched.

이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 측장자(8)의 윗면과 기판 재치부(3)의 윗면의 면이 일치될 때까지 슬릿노즐(5)를 측장자(8)과 함께 밀어내려 정지시킨다.Next, as shown in FIG. 4, the slit nozzle 5 is pushed down and stopped together with the length measuring device 8 until the top surface of the length measuring device 8 and the top surface of the substrate placing part 3 coincide with each other.

이 조작에 의해 슬릿노즐(5)는 수평인지의 여부를 확인할 수 있고, 또한 슬 릿노즐(5)의 하단의 기준 높이위치가 결정된다.By this operation, it is possible to confirm whether the slit nozzle 5 is horizontal, and the reference height position of the lower end of the slit nozzle 5 is determined.

본 실시형태에 있어서는, 거리 측정 센서(7)에 있어서 이의 결정시에 측정된 값(측정치)을 0 ㎛로 설정하여 슬릿노즐 승강 제어부에서 연산처리한다.In this embodiment, the distance measuring sensor 7 sets the value (measured value) measured at the time of this determination to 0 micrometer, and performs arithmetic processing by a slit nozzle lifting control part.

이와 같이 하여 슬릿노즐(5)의 수평기준 및 높이기준(기준 높이위치) 및 거리센서의 기준을 결정하고, 이들의 데이터를 슬릿노즐 승강 제어부에 기억시켜 둔다. 이들의 동작은 슬릿노즐 탑재시에 행하여진다.In this way, the horizontal reference, the height reference (reference height position) of the slit nozzle 5 and the reference of the distance sensor are determined, and these data are stored in the slit nozzle lifting control unit. These operations are performed when the slit nozzle is mounted.

이어서, 기판 재치부(3)에 기판(W)를 반입·재치한 후, 도 5에 나타내는 바와 같이 슬릿노즐(5)를 대기위치까지 상승시킨다. 이 대기위치는 임의이지만, 예를 들면 500~1000 ㎛ 정도 두께의 기판(W)에 도포를 행하는 경우는, 기판 재치부(3)의 면, 즉 상기 0 ㎛로 가정한 기준 높이위치로부터 3000~5000 ㎛ 위쪽으로 하는 것이 바람직하다.Subsequently, after carrying in and placing the board | substrate W in the board | substrate mounting part 3, as shown in FIG. 5, the slit nozzle 5 is raised to a standby position. Although this waiting position is arbitrary, for example, when apply | coating to the board | substrate W of thickness about 500-1000 micrometers, it is 3000-3000 from the surface of the board | substrate mounting part 3, ie, the reference height position assumed to be 0 micrometer. It is preferable to set it as 5000 micrometers upwards.

또한, 대기위치와 기준 높이위치의 거리도 슬릿노즐 승강 제어부에 기억시켜 둔다.In addition, the distance between the standby position and the reference height position is also stored in the slit nozzle lifting control unit.

이 다음, 도 6에 나타내는 바와 같이, 슬릿노즐(5)를 레일(2, 2)를 따라 수평방향으로 이동시키고, 슬릿노즐(5)를 기판(W)의 도포 개시점의 위쪽으로 위치시킨다. 그리고, 이 시점에서 거리 측정 센서(7)에 의해 기판(W) 윗면(기판(W) 표면)까지의 거리를 측정한다.Next, as shown in FIG. 6, the slit nozzle 5 is moved horizontally along the rails 2 and 2, and the slit nozzle 5 is positioned above the application starting point of the board | substrate W. As shown in FIG. At this point in time, the distance to the upper surface (substrate W surface) of the substrate W is measured by the distance measuring sensor 7.

예를 들면, 대기위치의 높이가 3500 ㎛이고 기판(W)의 두께가 700 ㎛인 경우, 계산상으로는 3500-700=2800 ㎛가 될 것이지만, 기판(W)에는 두께의 편차가 있고, 또한 기판(W)로부터의 반사 등의 영향을 받기 때문에, 실측치(實測値)는 2800 ㎛ 보다도 약간 많거나 적은 값이 된다.For example, in the case where the height of the standby position is 3500 µm and the thickness of the substrate W is 700 µm, the calculation will be 3500-700 = 2800 µm, but the substrate W has a variation in the thickness and the substrate ( In order to be affected by reflection from W), the measured value is slightly larger or smaller than 2800 µm.

따라서 데이터의 교정(較正)을 행한다. 즉, 실측치가 예를 들면 2790 ㎛였을 경우, 이 값으로부터 예정 도포 개시위치(예를 들면 30 ㎛)를 뺀 값 2760 ㎛를 산출하고, 도 7에 나타내는 바와 같이, 슬릿노즐 승강 제어부를 2760 ㎛ 강하(降下)시켜, 이것을 도포 갭으로 한다. 이렇게 함으로써 기판(W)마다 미묘하게 상이한 두께를 고려한 도포 갭의 설정이 가능해진다.Therefore, the data is corrected. That is, when the measured value is, for example, 2790 µm, the value 2760 µm is calculated by subtracting the predetermined coating start position (for example, 30 µm) from this value. As shown in Fig. 7, the slit nozzle lifting control is lowered by 2760 µm. It is made to fall, and this is set as a coating gap. By doing in this way, setting of the coating gap which considered the slightly different thickness for every board | substrate W becomes possible.

이상의 방법에 의해 도포 갭을 결정하고, 이 도포 갭위치까지(목적으로 하는 도포 개시위치까지) 슬릿노즐(5)를 하강시켜, 도포 갭을 유지하면서 기판(W)의 도포를 행한다.The coating gap is determined by the above method, and the slit nozzle 5 is lowered to this coating gap position (to the target coating starting position) to apply the substrate W while maintaining the coating gap.

여기에서, 도포 개시로부터 종료까지의 사이에는, 거리 측정 센서(7)에 의해 기판 윗면과 슬릿노즐(5)의 하단의 간격(도포 갭)의 변동을 감시하고, 만약 도포 갭이 허용범위를 초과하여 변동된 경우에는 경보를 내거나 램프를 점등한다. 이에 따라, 도포 갭이 허용범위를 초과하여 변동했는지를 아는 것이 가능해진다.Here, from the start of the application to the end, the distance measuring sensor 7 monitors the variation of the gap (application gap) between the upper surface of the substrate and the lower end of the slit nozzle 5, and if the application gap exceeds the allowable range. If it is changed, an alarm or a lamp is turned on. Thereby, it becomes possible to know whether the coating gap fluctuated beyond the permissible range.

본 실시형태에 의하면, 기판 재치부에 기판을 반입·재치하고, 대기위치까지 상승시킨 슬릿노즐을 도포 개시위치로 이동시켜, 거리 측정 센서에 의해 기판 표면까지의 거리 데이터를 측정한 후, 이 거리 데이터를 슬릿노즐 승강 제어부로 피드백하여 연산함으로써 도포 갭을 결정하고, 결정된 도포 갭위치까지 슬릿노즐을 하강시켜, 도포 갭을 유지하면서 기판(W)의 도포를 행하도록 했기 때문에, 기판(W) 상에 도포를 행해도 슬릿노즐이 손상되거나 변형되지 않고, 슬릿노즐을 수평으로 할 수 있으며, 또한 슬릿노즐의 높이 조정을 용이하게 행할 수 있다.According to this embodiment, a board | substrate is carried in and mounted to a board | substrate mounting part, the slit nozzle which raised to the standby position was moved to the application | coating start position, and this distance was measured after distance data to the board | substrate surface was measured by the distance measuring sensor. The data is fed back to the slit nozzle raising and lowering control unit to calculate the coating gap, and the slit nozzle is lowered to the determined coating gap position so that the application of the substrate W is performed while maintaining the coating gap. The slit nozzle can be leveled even when applied to the slit nozzle, and the slit nozzle can be leveled, and the height adjustment of the slit nozzle can be easily performed.

전술한 본 실시형태에서는, 수평기준 및 높이기준을 결정할 때에, 슬릿노즐(5)를 밀어내려 조정을 행하였지만, 기준점 보다도 낮은 위치로부터 슬릿노즐(5)를 밀어올려 조정해도 상관없다.In the present embodiment described above, the slit nozzle 5 is pushed down and adjusted when the horizontal reference and the height reference are determined. However, the slit nozzle 5 may be pushed up and adjusted from a position lower than the reference point.

또한, 본 발명은, 전술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 그 밖의 여러 가지의 구성을 취할 수 있다.In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various other structure can be taken in the range which does not deviate from the summary of this invention.

본 발명의 도포장치 및 도포방법은, 슬릿노즐에 의한 대형 기판의 도포를 용이하게 행하는 것이 가능하기 때문에, 액정, 플라즈마 디스플레이, 반도체 소자 등의 기판 상으로의 각종 피막형성, 자기기록매체 상으로의 각종 피막형성에 적합하게 이용할 수 있다.Since the coating apparatus and the coating method of the present invention can easily apply a large substrate by a slit nozzle, various coatings are formed on substrates such as liquid crystals, plasma displays, semiconductor elements, and the like on a magnetic recording medium. It can use suitably for various film formation.

본 발명에 의하면, 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대하여, 예를 들면 현상액, 세정액, SOG 용액, 레지스트액 등의 도포액을 도포할 때에, 슬릿노즐의 평행기준 및 기준 높이위치를 용이하게 결정할 수 있다.According to the present invention, when applying a coating liquid such as a developing solution, a cleaning liquid, a SOG solution, a resist liquid, or the like to a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer, the parallel reference and the reference height position of the slit nozzle are easily determined. Can be.

이 때문에, 도포시에 있어서의 기판 표면과 슬릿노즐 하단의 거리의 미조정을 정확하게 행할 수 있고, 도포시의 슬릿노즐의 상하 움직임을 체크하여 도포 불균일을 방지하는 것이 가능해진다.For this reason, fine adjustment of the distance of the board | substrate surface and the lower end of a slit nozzle at the time of application | coating can be performed correctly, and it becomes possible to check the vertical movement of the slit nozzle at the time of application | coating, and to prevent application | coating nonuniformity.

따라서, 고성능이고 고신뢰성의 도포장치 및 균일한 도막을 형성하는 데에 적합한 도포방법을 실현할 수 있다.Therefore, a coating method suitable for forming a high performance, high reliability coating device and a uniform coating film can be realized.

Claims (4)

기판 재치부 상에 올려놓여진 기판에, 상기 기판과 비접촉이고 상대적으로 이동 가능한 슬릿노즐로부터 도포액을 토출하여, 상기 기판 상에 도막을 형성하는 도포장치에 있어서,In the coating device which forms a coating film on the said board | substrate by discharging a coating liquid from the slit nozzle which is non-contacted and relatively movable with the said board | substrate on the board | substrate mounted on the board | substrate mounting part, 상기 기판 재치부의 도포 개시측 폭방향의 양단부에, 상기 슬릿노즐의 수평기준 및 높이기준을 결정하기 위한 기준치구가 설치되고, 상기 기준치구는 승강 가능한 측장자를 가지며, 상기 측장자는, 그의 윗면이 상기 기판 재치부면과 동일한 면 높이에서 정지하도록 제어되어 있는 것을 특징으로 하는 도포장치.At both ends in the width direction of the coating start side of the substrate placing unit, reference fixtures for determining the horizontal reference and the height reference of the slit nozzle are provided, and the reference fixture has a liftable side length holder, and the top length measuring side And a control device so as to stop at the same surface height as the substrate placing surface. 제1항의 도포장치에 있어서, 상기 슬릿노즐의 도포시의 이동방향을 기준으로 하여 상기 슬릿노즐의 앞면에, 상기 기판 재치부 상에 올려놓여진 상기 기판 윗면과, 상기 슬릿노즐 하단의 간격을 측정하는 비접촉식 거리 측정 센서가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 도포장치.The coating device according to claim 1, wherein the distance between the upper surface of the substrate and the lower surface of the slit nozzle, which is placed on the substrate placing part, is measured on the front surface of the slit nozzle based on the moving direction when the slit nozzle is applied. Applicator characterized in that the non-contact distance measuring sensor is mounted. 제1항의 도포장치에 있어서 제어된 기판 재치부면과 동일한 면 높이위치를 기준으로 슬릿노즐의 대기위치를 결정하고, 상기 대기위치를 기준으로 하여 기판과 슬릿노즐의 간격을 결정하여 도포를 개시하는 것을 특징으로 하는 도포방법.In the coating apparatus of claim 1, the standby position of the slit nozzle is determined on the basis of the same height position as the controlled substrate placing surface, and the interval between the substrate and the slit nozzle is determined on the basis of the standby position to start the application. A coating method characterized by the above-mentioned. 제3항의 도포방법에 있어서, 도포 개시부터 도포 종료까지의 사이에는, 거리 측정 센서에 의해, 상기 기판 윗면과 상기 슬릿노즐 하단의 간격 변동을 감시하고, 상기 간격의 이상(異常)상태를 경보나 램프 점등에 의해 알리는 것을 특징으로 하는 도포방법.In the coating method of Claim 3, between the start of application | coating and completion | finish of application | coating, a distance measuring sensor monitors the fluctuation | variation of the space | interval of the said upper surface of a board | substrate and the lower end of said slit nozzle, and alerts an abnormal state of the said space | interval A coating method characterized by informing by lamp lighting.
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