JP2004335728A

JP2004335728A - Apparatus and method for substrate coating

Info

Publication number: JP2004335728A
Application number: JP2003129371A
Authority: JP
Inventors: Shuho Motomura; 秀峰元村
Original assignee: Hoya Corp
Current assignee: Hoya Corp
Priority date: 2003-05-07
Filing date: 2003-05-07
Publication date: 2004-11-25
Also published as: KR20040095727A; CN1305586C; CN1974028A; TW200500149A; TWI240658B; CN1550264A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate coating apparatus and substrate coating method which automatically measures a distance between the origin and a substrate and then controls a distance between the coated surface of the substrate and a nozzle based on the measurement data. <P>SOLUTION: The substrate coating apparatus 1 raises a coating liquid 20 stored below a substrate 10 by the capillary phenomenon, brings the coating liquid 20 into contact with the coated surface of the substrate 10 faced downward, and then relatively moves the nozzle 24 and the substrate 10 to form a coating film. The substrate coating apparatus 1 comprises a linear gauge 7 as a measuring means for measuring a distance h1 to the coated surface of the substrate 10, lift 22 for moving the nozzle 24 up and down, and a controlling means 6 for controlling the lift 22 based on the measurement results measured by the linear gauge 7. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の被塗布面を下方に向けた状態でフォトレジストなどの塗布液を塗布する基板塗布装置及び基板塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フォトレジストなどの塗布液をシリコンウエハ等の基板に塗布する基板塗布装置（コータ）として、通常、基板の中央に塗布液を滴下し、次いで基板を高速回転させることにより、遠心力の作用によって塗布液を伸展させ基板表面に塗布膜を形成するスピンコータが使用されてきた。
【０００３】
ところで、上記スピンコータは、基板の周縁部にレジストのフリンジと呼ばれる盛り上がりが発生してしまうことがあった。特に、液晶表示装置や液晶表示装置製造用のフォトマスクにおいては、大型基板（例えば、一辺が３００ｍｍ以上の基板）にレジストを塗布する必要があり、フリンジの発生が顕著であった。
そこで、近年におけるパターンの高精度化や、基板サイズの大型化にともない、大型基板に均一なレジスト膜を塗布する技術の開発が望まれていた。
【０００４】
大型基板に均一なレジスト膜を塗布する技術として、ＣＡＰコータ（塗工装置）の技術が提供されている（たとえば、特許文献１）。
このＣＡＰコータは、塗布液が溜められた液槽に毛管状隙間を有するノズルを沈めておき、被塗布面が下方を向いた姿勢で保持されている基板の当該被塗布面近傍までノズルを上昇させて毛管状隙間から塗布液を接液し、次いでノズルを被塗布面にわたって走査させることにより塗布膜を形成するものである。
【０００５】
具体的には、所定の高さまでレジストが満たされている液槽のレジスト中に完全に沈んだ状態のノズルを、液槽ごと被塗布基板の下方まで上昇させる。次いで、制御部は、液槽の上昇を一端停止させ、液槽からノズルのみを突出させる。
ここで、ノズルはレジストに完全に沈んでいたので、毛管状隙間はレジストで満たされている。すなわち、ノズルは、毛管状隙間の先端までレジストが満たされた状態で上昇する。
【０００６】
次いで、制御部は、ノズルのみの上昇を停止させ、再び液槽を上昇させることにより、フォトマスクブランクの被塗布面にレジストを接液する。すなわち、制御部は、ノズルの毛管状隙間に満たされているレジストを被塗布面に接触させる。
このようにして、レジストをフォトマスクブランクの被塗布面に接液した状態で、ノズルとともに液槽を塗布高さの位置まで下降させ、かつ、フォトマスクブランクスを移動させてノズルを被塗布面全体にわたって走査させることによってレジスト膜を形成する。
この装置を用いれば、基板の周縁部にフリンジを発生させずに、均一な膜厚のレジスト膜を形成することができる。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−６２３７０号公報
【０００８】
ところで、液晶パネルを製造するために用いるフォトマスク基板は、基板の板厚が規格化されておらず、機種ごとに様々な板厚となっている。
このため、オペレータは、生産機種が切り替わるごとに、基板の板厚及び所望する塗布膜の膜厚を制御部に手入力していた。そして、上記板厚及び膜厚が入力された制御部は、液槽の垂直方向の位置を調整して、被塗布面とノズルとの間隙を制御していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このＣＡＰコータは、上記のように板厚の異なる基板に対応することができるものの、実際の基板の板厚と異なる板厚データが誤って入力される危険性があった。
そして、誤った板厚データが入力されると、接液のためにノズルを上昇させる際、ノズルが基板に十分接近しないために接液できないといった問題や、あるいは、ノズルが基板に衝突し基板を破損してしまうといった問題があった。
また、上記問題が発生しない場合であっても、誤った板厚データが入力されると、基板の被塗布面とノズルとの間隙を正しく制御することができなくなり、所望する膜厚の塗布膜を形成することができないといった問題があった。
そこで、本発明は上述の問題点に鑑み、原点位置から基板までの距離を自動的に測定し、測定データにもとづいて、被塗布面とノズルとの間隙を制御することが可能な基板塗布装置及び基板塗布方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の基板塗布装置は、ノズルからの塗布液を下方に向けられた基板の被塗布面に接液させ、前記基板と前記ノズルを相対的に移動させることによって、前記被塗布面に塗布膜を形成する基板塗布装置であって、前記基板の被塗布面の下方に設けられた任意の原点位置から前記基板の被塗布面までの距離を測定する測定手段と、前記ノズルを昇降させる昇降手段と、前記測定手段の測定結果にもとづいて、前記昇降手段を制御する制御手段と、を具備した構成としてある。
このように、基板の被塗布面の下方に設けられた任意の原点位置（例えば、測定手段の原点位置）から基板の被塗布面までの距離を測定すると、この距離から基板の板厚を算出でき、算出された板厚にもとづいて被塗布面とノズルとの間隙を制御することができるので、人為的な測定ミスや入力ミスを防止し、ノズルが基板に衝突し基板が損傷を受けるといった不具合等を確実に防止できる。また、板厚を算出しなくても、前記原点位置から基板の被塗布面までの距離にもとづいて、直接的に昇降手段を制御することもできる。
【００１１】
また、この基板塗布装置は、前記ノズルの毛細管現象により、前記塗布液を上昇させる構成としてある。
このようにすると、塗布液の上昇を精度よく制御することができ、薄くかつ均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
【００１２】
また、好ましくは、前記測定手段を、前記ノズルを収納する液槽に設けた構成としてある。
このようにすると、液槽と基板との距離を直接的に測定することができるので、ノズルと基板の被塗布面との間隙を精度よく制御することができる。
【００１３】
また、この基板塗布装置は、前記基板をフォトマスクブランクとし、かつ、前記塗布膜をレジストとした場合に好適に実施することができる。このようにすると、高品質の基板を効率よく大量生産することができる。
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明の基板塗布方法は、ノズルからの塗布液を下方に向けられた基板の被塗布面に接液させ、前記基板と前記ノズルを相対的に移動させることによって、前記被塗布面に塗布膜を形成する基板塗布方法であって、前記基板の被塗布面の下方に設けられた任意の原点位置から前記基板の被塗布面までの距離を測定手段によって測定し、この測定結果にもとづいて前記ノズルを昇降手段によって昇降させ、前記被塗布面と前記ノズルとが所定の間隙となるよう調整する方法としてある。
このように、本発明は、基板塗布方法としても有効であり、オペレータが基板の板厚を測定しなくてもすむので、人為的な測定ミスや入力ミスを防止でき、ノズルが基板に衝突するといった不具合等を防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施形態について、図面を参照して説明する。
［基板塗布装置］
まず、本発明の基板塗布装置の実施形態を、図１及び図２を参照して説明する。
【００１６】
図１は、基板塗布装置の概略側面図であり、図２は基板塗布装置における塗布手段の要部の概略拡大断面図を示している。
図１に示すように、基板塗布装置１は、ベースフレーム１１に設けられた塗布手段２と、移動フレーム１２に設けられた吸着手段３と、移動フレーム１２をベースフレーム１１上で水平方向に移動させる移動手段４と、基板１０を着脱自在に保持し吸着手段３に装着する保持手段５、及び制御手段６を備えている。
【００１７】
塗布手段２は、矩形箱状のベースフレーム１１のほぼ中央部に設けてある。この塗布手段２は、従来の技術におけるＣＡＰコータの塗布手段にリニアゲージ７を設けた構成としてある。
具体的には、図２に示すように、塗布手段２は、支持プレート２１を昇降させるモータ駆動方式の昇降部２２と，毛細管隙間２３を備えたノズル２４と，支持プレート２１の上端部に固定され、ノズル２４を塗布液２０に浸漬させた状態で収納する液槽２５と，ノズル２４を液槽２５から所定高さまで突出させるエアシリンダ駆動方式のノズル昇降部２６を備え、さらに、基板１０の板厚を測定する測定手段としてリニアゲージ７を液槽２５の側部に設けた構造としてある。
【００１８】
昇降部２２は、制御手段６によって制御されるモータ（図示せず）により、支持プレート２１の高さを微調節可能な昇降機構を備えている。すなわち、昇降部２２が、ノズル２４と基板１０の被塗布面との間隙を制御しながら、ノズル２４を昇降させる昇降手段となる。
また、ノズル昇降部２６は、制御手段６によって制御されるエアシリンダ（図示せず）により、ノズル２４を、液槽２５に収納された状態から先端部を突出させる状態まで、一定の距離Ｈｃ（図４参照）だけ上昇させる昇降機構を備えている。
【００１９】
ここで、支持プレート２１の上部には、液槽２５が固定されており、液槽２５の側面にリニアゲージ７が固定されており、さらに、ノズル２４は、ノズル昇降部２６によって、液槽２５に対して一定の距離Ｈｃ（図４参照）だけ上昇する構成としてある。したがって、昇降部２２が支持プレート２１の高さを制御すると、リニアゲージ７，液槽２５及び突出状態のノズル２４の高さを同時に制御することとなる。
【００２０】
測定手段としてのリニアゲージ７は、液槽２５の吸着位置側の側面に固定されている。
このリニアゲージ７は、制御手段６から測定開始信号を入力すると、測定端子７１が自動的に上昇し、基板１０と当接した位置（リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離ｈ１（図４参照））を測定し、測定結果を制御手段６に出力する。
【００２１】
制御手段６は、図３に示すように、ＣＰＵからなる情報処理部６１，情報を記憶する記憶部６２，アナログ−デジタルコンバータ機能を備えた信号入力部６３及びデジタル−アナログコンバータ機能を備えた信号出力部６４とからなっている。
この制御手段６は、信号入力部６３が、操作パネル６０及びリニアゲージ７と接続されており、操作信号及び上記距離ｈ１の測定結果を入力する。また、信号出力部６４が、保持手段５，吸着手段３，塗布手段２，移動手段４，及びリニアゲージ７と接続されており、これらに制御信号を出力する。
【００２２】
制御手段６は、吸着手段３が基板１０を吸着すると、移動手段４のモータを駆動制御し、移動フレーム１２（すなわち、基板１０）を吸着位置から塗布位置側へ移動させる。
また、制御手段６は、昇降部２２のモータを駆動制御することにより液槽２５を昇降させ、さらに、ノズル昇降部２６のエアシリンダを駆動制御することにより、液槽２５に対してノズル２４を昇降させる。
また、制御手段６は、リニアゲージ７を制御することにより、リニアゲージ７に基板１０までの距離ｈ１を測定させる。そして、入力した測定結果にもとづいて、昇降部２２を制御し液槽２５を昇降させることによって、ノズル２４と基板１０の被塗布面との間隙を制御する。
【００２３】
制御手段６は、図４に示すように、液槽２５が液槽の原点位置Ｇ１にあり、かつ、ノズル昇降部２６によりノズル２４が上昇しノズルの原点位置Ｇ２にあるときの、ノズル２４と吸着手段３の吸着面との距離（Ｈ），及び，リニアゲージの原点位置Ｇ３から吸着手段３の吸着面までの距離（ｈ０）をあらかじめ記憶してある。また、ノズル２４の塗布液２０を基板１０に接液させる際、被塗布面にノズル２４が衝突せず、かつ、被塗布面に確実に接液させることの可能な最適な隙間ΔＳを記憶している。
【００２４】
そして、制御手段６は、リニアゲージ７が測定した、リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離（ｈ１）を入力すると、基板１０の板厚（＝ｈ０−ｈ１）を算出し、算出した板厚データにもとづいて、接液させるための液槽２５の上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）を算出する。また、制御手段６は、接液後、あらかじめ入力された膜厚Ｔの塗布液２０を形成するために、接液させるための液槽２５の下降量（＝Ｔ−ΔＳ）を算出する。
【００２５】
上記構成の基板塗布装置１の動作について、図５を参照して説明する。
図５は、基板塗布装置の動作を説明する概略図を示している。
同図（ａ）において、基板塗布装置１は、基板１０が吸着手段３に吸着されると、移動手段４が、基板１０の塗布位置側の端部がリニアゲージ７上に位置するまで、基板１０を塗布位置側に移動させる。
また、塗布手段２の昇降部２２は、支持プレート２１を昇降させ、液槽２５を液槽の原点位置Ｇ１にセットする。
そして、制御手段６から測定開始信号を入力したリニアゲージ７が、測定端子７１を上昇させて接触させ、リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離（ｈ１）を測定し、測定結果（当接位置データ）を制御手段６に出力し、測定端子７１を降下させる。
【００２６】
制御手段６は、当接位置データを入力すると、あらかじめ入力されているリニアゲージの原点位置Ｇ３から吸着手段３の吸着面までの距離（ｈ０）から当接位置データ（ｈ１）を減算し、基板１０の板厚（ｈ０−ｈ１）を算出する。そして、接液させるための液槽２５の上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）を算出する。
【００２７】
次に、同図（ｂ）に示すように、移動手段４が、基板１０の塗布開始位置がノズル２４の真上に位置するまで、基板１０を移動させる。続いて、昇降部２２が、制御手段６により算出された上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）だけ液槽２５を上昇させる。
【００２８】
次に、同図（ｃ）に示すように、ノズル昇降部２６がノズル２４を一定の上昇量Ｈｃだけ上昇させると、ノズル２４と基板１０の被塗布面との距離がΔＳとなり、ノズル２４の毛細管現象により上昇してきた塗布液２０が、基板１０の被塗布面と接液する。
続いて、昇降部２２が、形成する塗布膜の膜厚Ｔに応じて、液槽２５ごとノズル２４を下降量（＝Ｔ−ΔＳ）だけ降下させ、移動手段４が基板１０を水平方向に移動すると、均一な膜厚Ｔの塗布膜を被塗布面に形成することができる（図４参照）。
【００２９】
このように、本実施形態の基板塗布装置１によれば、リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離ｈ１を自動的に測定し、この測定結果にもとづいて液槽２５を上昇させるので、上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）だけ上昇した液槽２５から、ノズル２４をノズル昇降部２６により一定量Ｈｃだけ上昇させると、ノズル２４上の塗布液２０を被塗布面に好適に接液させることができる。すなわち、ノズル２４が基板１０に衝突したり、接液が行なわれない又は接液が部分的にしか行なわれないといった不具合を回避することができる。
【００３０】
また、基板１０ごとに被塗布面までの距離ｈ１を測定し、測定結果にもとづいて、ノズル２４と被塗布面との間隙を調整することができるので、基板１０の板厚がばらついている場合であっても、所望する膜厚Ｔの塗布膜を形成することができる。
さらに、基板塗布装置１は、リニアゲージ７を液槽２５に取り付けてあり、液槽２５と基板１０との距離を直接的に測定することができるので、ノズル２４と被塗布面との間隙を精度よく調整することができる。
また、基板塗布装置１は、基板１０をフォトマスクブランクとし、かつ、塗布膜をレジストとした場合に、高品質の基板１０を効率よく大量生産することができる。
【００３１】
［塗布方法］
また、本発明は、基板塗布方法としても有効であり、本発明における基板塗布方法は、上述した基板塗布装置１に各処理を実行させる。
図６は、基板塗布方法の概略フローチャート図である。
同図において、基板塗布方法は、まず、基板１０を保持手段５にセットする（ステップＳ１）。そして、保持手段５は、基板１０の被塗布面が下方を向くように、基板１０を吸着手段３に装着し、吸着手段３が基板１０を吸着する（ステップＳ２）。なお、基板１０を吸着するまでの方法は、図示してないが、公知の方法により容易に行なうことができる。
【００３２】
移動手段４が、基板１０の測定ポイントがリニアゲージ７の真上に位置するように、基板１０を塗布位置側に移動させ（ステップＳ３）、塗布手段２の昇降部２２が、液槽２５を、液槽の原点位置Ｇ１にセットする（ステップＳ４）。
そして、リニアゲージ７は、測定端子７１を上昇させ、リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離ｈ１、すなわち、被塗布面と当接した位置（当接位置データ）を測定し（ステップＳ５）、制御手段６に出力する。
【００３３】
次に、当接位置データを入力した制御手段６は、当接位置データを入力すると、あらかじめ入力されているリニアゲージの原点位置Ｇ３から吸着手段３の吸着面までの距離（ｈ０）から当接位置データ（ｈ１）を減算し、基板１０の板厚（ｈ０−ｈ１）を算出する（ステップＳ６）。
そして、制御手段６は、測定された板厚にもとづいて、ノズル２４から好適に接液させるための液槽２５の上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）を算出する。
【００３４】
次に、移動手段４が、基板１０の塗布開始位置がノズル２４の真上に位置するように、基板１０を塗布位置側に移動させ、さらに、昇降部２２が、液槽２５を算出された上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）だけ上昇させる（ステップＳ７）。
【００３５】
次に、液槽２５内の塗布液に浸かっていたノズル２４がノズル昇降部２６によって一定量Ｈｃだけ上昇し、ノズル２４上部の塗布液２０が基板１０の被塗布面に接液する（ステップＳ８）。
ここで、上昇した後のノズル２４と基板１０の被塗布面との距離が、接液に最適な隙間ΔＳとなるように、リニアゲージ７による当接位置データにもとづいて、制御手段６が液槽２５の最適上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）を算出してある。したがって、ノズル２４が上昇すると、確実に接液することができ、しかも、ノズル２４が基板１０に衝突することはない。
【００３６】
次に、制御手段６は、形成する膜厚Ｔに応じて、液槽２５ごとノズル２４を下降量（＝Ｔ−ΔＳ）だけ降下させ（ステップＳ９）、移動手段４が基板１０を水平方向に移動すると、均一な膜厚Ｔの塗布膜を被塗布面に形成することができる（ステップＳ１０）。
この際、リニアゲージ７によって測定された当接位置データにもとづいて液槽２５の昇降量を算出しているので、たとえ、同機種の基板１０の板厚に微妙なばらつきがある場合であっても、板厚のばらつき応じて、ノズル２４と被塗布面との間隙を修正することができ、均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
【００３７】
なお、上記実施形態では、制御手段６が、上述したＨ，ｈ０をあらかじめ記憶し、基板１０の板厚（ｈ０−ｈ１）を算出し、液槽２５の上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）を算出しているが、この方法に限定されるものではない。
【００３８】
図７は、基板塗布方法の他の例における、基板との位置関係を説明する要部の概略拡大断面図である。
同図において、制御手段６は、リニアゲージの原点位置Ｇ３とノズルの原点位置Ｇ２との一定距離Ｈｄをあらかじめ記憶してある。
そして、リニアゲージ７が、測定端子７１を上昇させ、リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離（ｈ１）を測定し、測定結果（当接位置データ）を制御手段６に出力すると、制御手段６は、接液させるための液槽２５の上昇量をより直接的に（ｈ１−Ｈｄ−ΔＳ）と算出する。
なお、その他の方法は、上記実施形態の基板塗布方法とほぼ同様としてある。
【００３９】
この基板塗布方法によれば、制御手段６により昇降部２２が液槽２５を、液槽の原点位置Ｇ１から（ｈ１−Ｈｄ−ΔＳ）だけ上昇させ、続いて、ノズル昇降部２６がノズル２４を一定の上昇量Ｈｃだけ上昇させると、ノズル２４と基板１０の被塗布面との距離がΔＳとなり、ノズル２４の毛細管現象により上昇してきた塗布液２０が、基板１０の被塗布面と接液する。
次に、昇降部２２が、形成する塗布膜の膜厚Ｔに応じて、液槽２５ごとノズル２４を下降量（＝Ｔ−ΔＳ）だけ降下させ、移動手段４が基板１０を水平方向に移動すると、均一な膜厚Ｔの塗布膜を被塗布面に形成することができる。
【００４０】
このように、本発明の基板塗布方法によれば、オペレータが基板１０の板厚を測定しなくてもすむので、人為的な測定ミスや入力ミスを防止でき、ノズル２４が基板１０に衝突するといった不具合等を防止することができる。
【００４１】
なお、オペレータが基板１０の板厚をあらかじめ測定し、その結果にもとづいて、リニアゲージ７の被塗布面付近への上昇量を制御してもよい。このようにすると、まず、オペレータがあらかじめ測定した基板１０の板厚にもとづいて、液槽２５を液槽の原点位置Ｇ１に上昇させ、さらに、リニアゲージ７をリニアゲージの原点位置Ｇ３に上昇させる。その後、リニアゲージ７が測定したリニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離（ｈ１）にもとづいて、液槽２５ごとノズル２４を昇降させ、均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
この際、オペレータによる基板１０の板厚測定結果と、測定手段（リニアゲージ７）による板厚測定結果とが許容範囲を超える場合に、エラーとして警告を発する安全装置を付加してもよく、このようにすると、さらに信頼性の高い塗布を行なうことができる。
【００４２】
以上、本発明の基板塗布装置及び基板塗布方法について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る基板塗布装置及び基板塗布方法は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
たとえば、上記他の例の基板塗布方法において、ノズルの原点位置Ｇ２とリニアゲージの原点位置Ｇ３を同じ高さに調整すると、Ｈｄ＝０となり、液槽２５の上昇量を（ｈ１−ΔＳ）とより簡単に算出することができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、基板の被塗布面の下方に設けられた任意の原点位置から基板の被塗布面までの距離を測定し、測定データにもとづいて、被塗布面とノズルとの間隙を制御するので、ノズルが基板に十分接近しないために接液できないといった不具合や、あるいは、ノズルが基板に衝突し基板を破損してしまうといった不具合を回避することができ、さらに、所望する膜厚の塗布膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる基板塗布装置の概略側面図である。
【図２】本発明にかかる基板塗布装置における塗布手段の要部の概略拡大断面図である。
【図３】本発明にかかる基板塗布装置における制御手段の概略ブロック図である。
【図４】本発明にかかる基板塗布装置における、基板との位置関係を説明する要部の概略拡大断面図である。
【図５】図５は、基板塗布装置の動作を説明する概略図であり、（ａ）は距離測定時の側面図を、（ｂ）は液槽高さ調整時の側面図を、（ｃ）は接液時の側面図を示している。
【図６】本発明にかかる基板塗布方法の概略フローチャート図である。
【図７】本発明にかかる基板塗布方法の他の例における、基板との位置関係を説明する要部の概略拡大断面図である。
【符号の説明】
１基板塗布装置
２塗布手段
３吸着手段
４移動手段
５保持手段
６制御手段
７リニアゲージ
１０基板
１１ベースフレーム
１２移動フレーム
２０塗布液
２１支持プレート
２２昇降部
２３毛細管隙間
２４ノズル
２５液槽
２６ノズル昇降部
６０操作パネル
６１情報処理部
６２記憶部
６３信号入力部
６４信号出力部
７１測定端子[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate coating apparatus and a substrate coating method for applying a coating liquid such as a photoresist with a substrate to be coated facing downward.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, as a substrate coating apparatus (coater) for applying a coating liquid such as a photoresist to a substrate such as a silicon wafer, usually, a coating liquid is dropped at the center of the substrate, and then the substrate is rotated at a high speed, so that a centrifugal force acts. A spin coater has been used in which a coating solution is stretched to form a coating film on a substrate surface.
[0003]
By the way, in the spin coater, a bulge called a fringe of a resist may be generated at a peripheral portion of the substrate. In particular, in the case of a liquid crystal display device or a photomask for manufacturing a liquid crystal display device, it is necessary to apply a resist to a large substrate (for example, a substrate having a side of 300 mm or more), and fringes are remarkably generated.
Therefore, with the recent increase in the precision of patterns and the increase in the size of substrates, the development of a technique for applying a uniform resist film to a large substrate has been desired.
[0004]
As a technique for applying a uniform resist film on a large substrate, a technique of a CAP coater (coating apparatus) is provided (for example, Patent Document 1).
In this CAP coater, a nozzle having a capillary gap is submerged in a liquid tank in which a coating liquid is stored, and the nozzle is lifted up to near the coating surface of the substrate held with the coating surface facing downward. Then, the coating liquid is brought into contact with the capillary gap, and then the nozzle is scanned over the surface to be coated to form a coating film.
[0005]
Specifically, the nozzle, which is completely immersed in the resist in the liquid tank filled with the resist to a predetermined height, is raised together with the liquid tank to below the substrate to be coated. Next, the controller stops the lifting of the liquid tank once, and causes only the nozzle to protrude from the liquid tank.
Here, since the nozzle was completely submerged in the resist, the capillary gap was filled with the resist. That is, the nozzle rises with the resist filled up to the tip of the capillary gap.
[0006]
Next, the control unit stops the rising of only the nozzle and raises the liquid tank again, thereby bringing the resist into contact with the surface to be coated of the photomask blank. That is, the control unit brings the resist filled in the capillary gap of the nozzle into contact with the surface to be coated.
In this way, with the resist in contact with the surface to be coated of the photomask blank, the liquid tank is lowered together with the nozzle to the coating height position, and the photomask blank is moved to move the nozzle over the entire surface to be coated. To form a resist film.
By using this apparatus, a resist film having a uniform thickness can be formed without generating fringes at the peripheral portion of the substrate.
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-62370
By the way, the thickness of a photomask substrate used for manufacturing a liquid crystal panel is not standardized, and the thickness is various depending on the model.
Therefore, every time the production model is switched, the operator manually inputs the thickness of the substrate and the desired thickness of the coating film to the control unit. Then, the control unit to which the above-mentioned plate thickness and film thickness are input adjusts the vertical position of the liquid tank to control the gap between the coating surface and the nozzle.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, although this CAP coater can cope with substrates having different plate thicknesses as described above, there is a risk that plate thickness data different from the actual substrate thickness is erroneously input.
When incorrect plate thickness data is input, when raising the nozzle for liquid contact, the nozzle does not approach the substrate enough to prevent liquid contact, or the nozzle collides with the substrate, There was a problem of being damaged.
Even when the above problem does not occur, if the wrong thickness data is input, the gap between the coating surface of the substrate and the nozzle cannot be correctly controlled, and the coating film having a desired film thickness cannot be controlled. Cannot be formed.
In view of the above problems, the present invention automatically measures a distance from an origin position to a substrate, and can control a gap between a surface to be coated and a nozzle based on measurement data. And a method of applying a substrate.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the substrate coating apparatus of the present invention is configured such that a coating liquid from a nozzle is brought into contact with a coating surface of a substrate directed downward, and the substrate and the nozzle are relatively moved. A substrate coating apparatus that forms a coating film on the surface to be coated, a measuring unit that measures a distance from an arbitrary origin position provided below the surface to be coated of the substrate to the surface to be coated of the substrate, The apparatus includes an elevating means for elevating and lowering the nozzle, and a control means for controlling the elevating means based on a measurement result of the measuring means.
As described above, when the distance from an arbitrary origin position (for example, the origin position of the measuring means) provided below the coating surface of the substrate to the coating surface of the substrate is measured, the thickness of the substrate is calculated from this distance. It is possible to control the gap between the surface to be coated and the nozzle based on the calculated plate thickness, preventing artificial measurement errors and input errors, and causing the nozzle to hit the substrate and damage the substrate. Problems can be reliably prevented. In addition, it is also possible to directly control the elevating means based on the distance from the origin position to the surface to be coated of the substrate without calculating the plate thickness.
[0011]
Further, the substrate coating apparatus is configured to raise the coating liquid by a capillary phenomenon of the nozzle.
In this case, the rise of the coating liquid can be controlled with high precision, and a thin and uniform coating film can be formed.
[0012]
Preferably, the measuring means is provided in a liquid tank containing the nozzle.
In this case, the distance between the liquid tank and the substrate can be directly measured, so that the gap between the nozzle and the surface to be coated of the substrate can be accurately controlled.
[0013]
Further, this substrate coating apparatus can be suitably implemented when the substrate is a photomask blank and the coating film is a resist. In this case, high-quality substrates can be efficiently mass-produced.
[0014]
In order to achieve the above object, the substrate coating method of the present invention is to bring the coating liquid from the nozzle into contact with the coating surface of the substrate directed downward, by relatively moving the substrate and the nozzle, A substrate coating method for forming a coating film on the coating surface, wherein a distance from an arbitrary origin position provided below the coating surface of the substrate to the coating surface of the substrate is measured by a measuring unit, Based on the measurement result, the nozzle is moved up and down by an elevating unit, and the nozzle is adjusted so as to have a predetermined gap between the surface to be coated and the nozzle.
As described above, the present invention is also effective as a substrate coating method, and it is not necessary for an operator to measure the thickness of the substrate, so that artificial measurement errors and input errors can be prevented, and the nozzle collides with the substrate. And the like can be prevented.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Substrate coating device]
First, an embodiment of the substrate coating apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0016]
FIG. 1 is a schematic side view of a substrate coating apparatus, and FIG. 2 is a schematic enlarged sectional view of a main part of a coating unit in the substrate coating apparatus.
As shown in FIG. 1, a substrate coating apparatus 1 includes a coating unit 2 provided on a base frame 11, a suction unit 3 provided on a moving frame 12, and a moving frame 12 which is horizontally moved on the base frame 11. The apparatus includes a moving unit 4 for moving the substrate 10, a holding unit 5 for detachably holding the substrate 10 and attaching the substrate 10 to the suction unit 3, and a control unit 6.
[0017]
The coating means 2 is provided at substantially the center of a rectangular box-shaped base frame 11. The coating means 2 has a configuration in which a linear gauge 7 is provided in the coating means of the CAP coater in the prior art.
More specifically, as shown in FIG. 2, the application unit 2 includes a motor-driven elevating unit 22 for elevating and lowering the support plate 21, a nozzle 24 having a capillary gap 23, and fixed to the upper end of the support plate 21. A liquid tank 25 for accommodating the nozzle 24 in a state of being immersed in the coating liquid 20; and an air cylinder driving type nozzle elevating unit 26 for projecting the nozzle 24 from the liquid tank 25 to a predetermined height. The linear gauge 7 is provided on the side of the liquid tank 25 as a measuring means for measuring the plate thickness.
[0018]
The elevating unit 22 includes an elevating mechanism capable of finely adjusting the height of the support plate 21 by a motor (not shown) controlled by the control unit 6. That is, the elevating unit 22 functions as an elevating unit that elevates the nozzle 24 while controlling the gap between the nozzle 24 and the surface to be coated of the substrate 10.
Further, the nozzle elevating unit 26 uses an air cylinder (not shown) controlled by the control unit 6 to move the nozzle 24 from a state of being stored in the liquid tank 25 to a state of protruding the tip end thereof at a predetermined distance Hc ( (See FIG. 4).
[0019]
Here, a liquid tank 25 is fixed on the upper part of the support plate 21, the linear gauge 7 is fixed on the side surface of the liquid tank 25, and the nozzle 24 is moved by the nozzle elevating unit 26 to the liquid tank 25. Is raised by a fixed distance Hc (see FIG. 4). Therefore, when the elevating unit 22 controls the height of the support plate 21, the heights of the linear gauge 7, the liquid tank 25, and the protruding nozzle 24 are simultaneously controlled.
[0020]
The linear gauge 7 as a measuring means is fixed to a side surface of the liquid tank 25 on the suction position side.
When a measurement start signal is input from the control means 6, the measurement terminal 71 automatically rises, and the linear gauge 7 comes into contact with the substrate 10 (from the linear gauge origin position G <b> 3 to the coating surface of the substrate 10). The distance h1 (see FIG. 4) is measured, and the measurement result is output to the control means 6.
[0021]
As shown in FIG. 3, the control means 6 includes an information processing section 61 composed of a CPU, a storage section 62 for storing information, a signal input section 63 having an analog-digital converter function, and a signal having a digital-analog converter function. An output unit 64 is provided.
In the control means 6, the signal input unit 63 is connected to the operation panel 60 and the linear gauge 7, and inputs an operation signal and a measurement result of the distance h1. The signal output unit 64 is connected to the holding unit 5, the suction unit 3, the coating unit 2, the moving unit 4, and the linear gauge 7, and outputs a control signal to these units.
[0022]
When the suction means 3 sucks the substrate 10, the control means 6 controls the drive of the motor of the moving means 4 to move the moving frame 12 (that is, the substrate 10) from the suction position to the application position side.
Further, the control means 6 raises and lowers the liquid tank 25 by controlling the drive of the motor of the elevating unit 22, and further controls the air cylinder of the nozzle elevating unit 26 so that the nozzle 24 is Raise and lower.
Further, the control means 6 controls the linear gauge 7 to cause the linear gauge 7 to measure the distance h1 to the substrate 10. Then, the gap between the nozzle 24 and the surface to be coated of the substrate 10 is controlled by controlling the elevating unit 22 to move the liquid tank 25 up and down based on the input measurement result.
[0023]
As shown in FIG. 4, the control means 6 controls the nozzle 24 when the liquid tank 25 is at the origin position G1 of the liquid tank and when the nozzle 24 is raised by the nozzle elevating unit 26 and is at the origin position G2 of the nozzle. The distance (H) to the suction surface of the suction means 3 and the distance (h0) from the origin position G3 of the linear gauge to the suction surface of the suction means 3 are stored in advance. In addition, when the coating liquid 20 of the nozzle 24 is brought into contact with the substrate 10, the optimum gap ΔS is stored in which the nozzle 24 does not collide with the surface to be coated and allows the liquid to be surely brought into contact with the surface to be coated. ing.
[0024]
Then, when the distance (h1) from the origin position G3 of the linear gauge to the surface to be coated of the substrate 10 measured by the linear gauge 7 is input, the control means 6 calculates the thickness of the substrate 10 (= h0−h1). Then, based on the calculated thickness data, the amount of rise (= H− (h0−h1) −ΔS) of the liquid tank 25 for contacting the liquid is calculated. In addition, after the liquid contact, the control unit 6 calculates the descending amount (= T−ΔS) of the liquid tank 25 to be brought into contact with the liquid in order to form the coating liquid 20 having the previously input film thickness T.
[0025]
The operation of the substrate coating apparatus 1 having the above configuration will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the operation of the substrate coating apparatus.
In FIG. 1A, when the substrate 10 is sucked by the suction means 3, the moving means 4 moves the substrate 10 until the end on the application position side of the substrate 10 is positioned on the linear gauge 7. 10 is moved to the application position side.
The elevating unit 22 of the application unit 2 elevates and lowers the support plate 21, and sets the liquid tank 25 to the origin position G1 of the liquid tank.
Then, the linear gauge 7 which has received the measurement start signal from the control means 6 raises the measuring terminal 71 to make contact with it, and measures the distance (h1) from the origin position G3 of the linear gauge to the coating surface of the substrate 10, The measurement result (contact position data) is output to the control means 6, and the measurement terminal 71 is lowered.
[0026]
When the control unit 6 receives the contact position data, the control unit 6 subtracts the contact position data (h1) from the distance (h0) from the origin position G3 of the linear gauge to the suction surface of the suction unit 3 which has been input in advance. The thickness (h0-h1) of No. 10 is calculated. Then, the amount of rise (= H− (h0−h1) −ΔS) of the liquid tank 25 for bringing the liquid into contact is calculated.
[0027]
Next, as shown in FIG. 3B, the moving unit 4 moves the substrate 10 until the application start position of the substrate 10 is located directly above the nozzle 24. Subsequently, the elevating unit 22 raises the liquid tank 25 by the amount of rise (= H− (h0−h1) −ΔS) calculated by the control unit 6.
[0028]
Next, as shown in FIG. 3C, when the nozzle elevating unit 26 raises the nozzle 24 by a fixed amount Hc, the distance between the nozzle 24 and the surface to be coated of the substrate 10 becomes ΔS, The coating liquid 20 that has risen due to the capillary phenomenon comes into contact with the coating surface of the substrate 10.
Subsequently, the elevating unit 22 lowers the nozzle 24 together with the liquid tank 25 by a descending amount (= T−ΔS) according to the thickness T of the coating film to be formed, and the moving unit 4 moves the substrate 10 in the horizontal direction. Then, a coating film having a uniform thickness T can be formed on the surface to be coated (see FIG. 4).
[0029]
As described above, according to the substrate coating apparatus 1 of the present embodiment, the distance h1 from the origin position G3 of the linear gauge to the coating surface of the substrate 10 is automatically measured, and the liquid tank 25 is set based on the measurement result. Since the nozzle 24 is raised by a fixed amount Hc from the liquid tank 25 that has been raised by the rising amount (= H− (h0−h1) −ΔS), the coating liquid 20 on the nozzle 24 is The liquid can be suitably brought into contact with the surface to be coated. That is, it is possible to avoid such a problem that the nozzle 24 collides with the substrate 10 and liquid contact is not performed or liquid contact is only partially performed.
[0030]
In addition, since the distance h1 to the surface to be coated is measured for each substrate 10 and the gap between the nozzle 24 and the surface to be coated can be adjusted based on the measurement result, the thickness of the substrate 10 varies. Even in this case, a coating film having a desired film thickness T can be formed.
Further, in the substrate coating apparatus 1, the linear gauge 7 is attached to the liquid tank 25, and the distance between the liquid tank 25 and the substrate 10 can be directly measured. It can be adjusted with high accuracy.
Further, the substrate coating apparatus 1 can efficiently mass-produce the high-quality substrate 10 when the substrate 10 is a photomask blank and the coating film is a resist.
[0031]
[Coating method]
The present invention is also effective as a substrate coating method, and the substrate coating method according to the present invention causes the above-described substrate coating apparatus 1 to execute each processing.
FIG. 6 is a schematic flowchart of the substrate coating method.
In the figure, in the substrate coating method, first, the substrate 10 is set on the holding means 5 (step S1). Then, the holding means 5 mounts the substrate 10 on the suction means 3 so that the application surface of the substrate 10 faces downward, and the suction means 3 suctions the substrate 10 (step S2). Although a method for adsorbing the substrate 10 is not shown, it can be easily performed by a known method.
[0032]
The moving means 4 moves the substrate 10 to the application position side so that the measurement point of the substrate 10 is located directly above the linear gauge 7 (Step S3). Is set to the origin position G1 of the liquid tank (step S4).
Then, the linear gauge 7 raises the measuring terminal 71 and measures the distance h1 from the origin position G3 of the linear gauge to the coated surface of the substrate 10, that is, the position (contact position data) in contact with the coated surface. (Step S5), and outputs the result to the control means 6.
[0033]
Next, upon inputting the contact position data, the control means 6, upon inputting the contact position data, determines the contact position from the distance (h0) from the origin position G3 of the linear gauge to the suction surface of the suction means 3 which has been input in advance. The position data (h1) is subtracted to calculate the thickness (h0-h1) of the substrate 10 (step S6).
Then, the control means 6 calculates the amount of rise (= H− (h0−h1) −ΔS) of the liquid tank 25 for bringing the liquid from the nozzle 24 in a suitable manner, based on the measured plate thickness.
[0034]
Next, the moving unit 4 moves the substrate 10 to the application position side so that the application start position of the substrate 10 is located directly above the nozzle 24, and the elevating unit 22 calculates the liquid tank 25. It is increased by the amount of increase (= H− (h0−h1) −ΔS) (step S7).
[0035]
Next, the nozzle 24 that has been immersed in the coating liquid in the liquid tank 25 is raised by a predetermined amount Hc by the nozzle elevating unit 26, and the coating liquid 20 above the nozzle 24 comes into contact with the surface of the substrate 10 to be coated (step S8). ).
Here, the control means 6 controls the liquid based on the contact position data by the linear gauge 7 so that the distance between the raised nozzle 24 and the surface to be coated of the substrate 10 becomes the optimum gap ΔS for the liquid contact. The optimum rise amount (= H− (h0−h1) −ΔS) of the tank 25 is calculated. Therefore, when the nozzle 24 is raised, the liquid can be surely brought into contact with the nozzle 24, and the nozzle 24 does not collide with the substrate 10.
[0036]
Next, the control means 6 lowers the nozzle 24 together with the liquid tank 25 by a lowering amount (= T-ΔS) according to the film thickness T to be formed (step S9), and the moving means 4 moves the substrate 10 in the horizontal direction. By moving, a coating film having a uniform thickness T can be formed on the surface to be coated (step S10).
At this time, since the amount of elevation of the liquid tank 25 is calculated based on the contact position data measured by the linear gauge 7, even if there is a slight variation in the thickness of the substrate 10 of the same model, Also, the gap between the nozzle 24 and the surface to be coated can be corrected according to the variation in the plate thickness, and a coating film having a uniform film thickness can be formed.
[0037]
In the above embodiment, the control means 6 previously stores H and h0, calculates the thickness (h0-h1) of the substrate 10, and calculates the rising amount of the liquid tank 25 (= H- (h0-h1). ) −ΔS) is calculated, but is not limited to this method.
[0038]
FIG. 7 is a schematic enlarged cross-sectional view of a main part illustrating a positional relationship with a substrate in another example of the substrate coating method.
In the figure, the control means 6 stores in advance a fixed distance Hd between the origin position G3 of the linear gauge and the origin position G2 of the nozzle.
Then, the linear gauge 7 raises the measuring terminal 71, measures the distance (h1) from the origin position G3 of the linear gauge to the coated surface of the substrate 10, and sends the measurement result (contact position data) to the control means 6. When output, the control means 6 calculates the rising amount of the liquid tank 25 for making the liquid contact more directly (h1−Hd−ΔS).
Other methods are almost the same as the substrate coating method of the above embodiment.
[0039]
According to this substrate coating method, the elevating unit 22 raises the liquid tank 25 by the control unit 6 from the origin position G1 of the liquid tank by (h1-Hd-ΔS). If the nozzle 24 is raised by a certain amount Hc, the distance between the nozzle 24 and the surface to be coated of the substrate 10 becomes ΔS, and the coating liquid 20 that has risen due to the capillary phenomenon of the nozzle 24 comes into contact with the surface to be coated of the substrate 10. .
Next, the raising / lowering unit 22 lowers the nozzle 24 together with the liquid tank 25 by a descending amount (= T−ΔS) according to the thickness T of the coating film to be formed, and the moving unit 4 moves the substrate 10 in the horizontal direction. Then, a coating film having a uniform thickness T can be formed on the surface to be coated.
[0040]
As described above, according to the substrate coating method of the present invention, it is not necessary for the operator to measure the thickness of the substrate 10, so that an artificial measurement error or an input error can be prevented, and the nozzle 24 collides with the substrate 10. And the like can be prevented.
[0041]
Note that the operator may measure the thickness of the substrate 10 in advance and control the amount of the linear gauge 7 rising to the vicinity of the application surface based on the measurement result. By doing so, first, the operator raises the liquid tank 25 to the origin position G1 of the liquid tank and further raises the linear gauge 7 to the origin position G3 of the linear gauge based on the thickness of the substrate 10 measured in advance by the operator. . Thereafter, the nozzle 24 is moved up and down together with the liquid tank 25 based on the distance (h1) from the origin position G3 of the linear gauge measured by the linear gauge 7 to the surface to be coated of the substrate 10 to form a coating film having a uniform film thickness. can do.
At this time, a safety device that issues a warning as an error when the result of the thickness measurement of the substrate 10 by the operator and the result of the thickness measurement by the measuring means (linear gauge 7) exceed the allowable range may be added. By doing so, more highly reliable coating can be performed.
[0042]
As described above, the substrate coating apparatus and the substrate coating method of the present invention have been described with reference to the preferred embodiments, but the substrate coating apparatus and the substrate coating method according to the present invention are not limited to only the above-described embodiments, It goes without saying that various modifications can be made within the scope of the present invention.
For example, in the substrate coating method of the above another example, if the origin position G2 of the nozzle and the origin position G3 of the linear gauge are adjusted to the same height, Hd = 0, and the rising amount of the liquid tank 25 is (h1−ΔS). It can be calculated more easily.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the distance from an arbitrary origin position provided below the coating surface of the substrate to the coating surface of the substrate is measured, and the coating surface and the nozzle are measured based on the measurement data. Controlling the gap between the nozzle and the substrate, it is possible to avoid a problem that the nozzle cannot come in contact with the substrate because the nozzle is not sufficiently close to the substrate, or a problem that the nozzle collides with the substrate and damages the substrate. A coating film having a desired thickness can be formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic side view of a substrate coating apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic enlarged sectional view of a main part of a coating means in the substrate coating apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic block diagram of a control unit in the substrate coating apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic enlarged cross-sectional view of a main part for explaining a positional relationship with a substrate in the substrate coating apparatus according to the present invention.
5A and 5B are schematic diagrams for explaining the operation of the substrate coating apparatus. FIG. 5A is a side view at the time of distance measurement, FIG. 5B is a side view at the time of adjusting the height of the liquid tank, and FIG. ) Shows a side view at the time of liquid contact.
FIG. 6 is a schematic flowchart of a substrate coating method according to the present invention.
FIG. 7 is a schematic enlarged sectional view of a main part for explaining a positional relationship with a substrate in another example of the substrate coating method according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate coating device 2 Coating means 3 Suction means 4 Moving means 5 Holding means 6 Control means 7 Linear gauge 10 Substrate 11 Base frame 12 Moving frame 20 Application liquid 21 Support plate 22 Elevating part 23 Capillary gap 24 Nozzle 25 Liquid tank 26 Nozzle elevating Unit 60 Operation panel 61 Information processing unit 62 Storage unit 63 Signal input unit 64 Signal output unit 71 Measurement terminal

Claims

A substrate coating apparatus for forming a coating film on the coating surface by bringing a coating liquid from a nozzle into contact with the coating surface of the substrate facing downward and moving the nozzle relative to the substrate. hand,
Measuring means for measuring a distance from an arbitrary origin position provided below the coating surface of the substrate to the coating surface of the substrate,
Lifting means for raising and lowering the nozzle,
Control means for controlling the elevating means based on the measurement result of the measuring means,
A substrate coating apparatus, comprising:

2. The substrate coating apparatus according to claim 1, wherein the coating liquid is raised by capillary action of the nozzle.

3. The substrate coating apparatus according to claim 2, wherein said measuring means is provided in a liquid tank containing said nozzle.

The substrate coating apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate is a photomask blank, and the coating film is a resist.

A substrate coating method in which a coating liquid from a nozzle is brought into contact with a coating surface of a substrate directed downward, and the substrate and the nozzle are relatively moved to form a coating film on the coating surface. hand,
The distance from an arbitrary origin position provided below the coated surface of the substrate to the coated surface of the substrate is measured by a measuring unit,
A method of coating a substrate, wherein the nozzle is moved up and down by an elevating means based on a result of the measurement so as to adjust a predetermined gap between the surface to be coated and the nozzle.