KR101387930B1 - Apparatus and method for detecting foreign substance of slit coater - Google Patents

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Abstract

본 발명은 슬릿 코터에 코팅하고자 하는 기판을 교체하였을 경우 교체된 기판의 두께가 상이하여도 광센서의 조정 없이 이물질을 정확히 감지할 수 있는 이물질 감지 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 이물질 감지 장치는 슬릿 코터의 기판 상부 또는 하부에 존재하는 이물질을 검출하기 위한 이물질 감지 장치로서, 상기 기판의 일측에 배치되고 광을 출사하는 발광소자가 다수개 설치된 발광부와, 상기 기판의 타측에 배치되고 상기 발광소자에서 출사된 광을 각각 수광하는 수광소자가 다수개 설치된 수광부를 포함하고, 상기 다수개의 발광소자는 설치 높이가 서로 상이하다.The present invention relates to a foreign matter detection device and method that can accurately detect the foreign matter without adjusting the optical sensor even if the thickness of the replaced substrate is different when the substrate to be coated on the slit coater is replaced. The foreign matter detection device according to the present invention is a foreign matter detection device for detecting a foreign matter present in the upper or lower substrate of the slit coater, the light emitting unit disposed on one side of the substrate and installed with a plurality of light emitting elements for emitting light, It includes a light receiving portion disposed on the other side of the substrate and provided with a plurality of light receiving elements for receiving the light emitted from the light emitting element, respectively, the plurality of light emitting elements are different from each other in the installation height.

슬릿 코터, 포토레지스트, 이물질, 발광부, 수광부, Slit coater, photoresist, foreign matter, light emitting part, light receiving part,

Description

슬릿 코터의 이물질 감지 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING FOREIGN SUBSTANCE OF SLIT COATER}Foreign material detection device and method of slit coater {APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING FOREIGN SUBSTANCE OF SLIT COATER}

도 1은 일반적인 이물질 감지 장치가 설치된 슬릿 코터의 구조를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a structure of a slit coater in which a general foreign matter sensing device is installed.

도 2는 도 1에 도시된 슬릿 코터에 의해 포토레지스트가 기판에 도포되는 상태를 도시한 측단면도이다.FIG. 2 is a side cross-sectional view illustrating a state in which photoresist is applied to a substrate by the slit coater shown in FIG. 1.

도 3 및 도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 슬릿 코터에서 기판 상의 이물질을 감지하는 상태를 설명하기 위한 정면도이다.3 and 4 are front views for explaining a state of detecting a foreign matter on the substrate in the slit coater shown in FIGS. 1 and 2.

도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 이물질 감지 장치 및 그가 설치된 슬릿 코터의 구조를 나타내는 사시도 및 측단면도이다. 5 and 6 are a perspective view and a side cross-sectional view showing the structure of the foreign matter detection apparatus and the slit coater installed therein according to the present invention.

도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 이물질 감지 장치가 기판 상의 이물질을 감지하는 상태를 설명하기 위한 도면으로서, 각각 도 6의 선 VII-VII 및 선 VIII-VIII을 따라 취한 단면도이다.7 and 8 are cross-sectional views taken along the lines VII-VII and VIII-VIII of FIG. 6, respectively, to explain a state in which the foreign matter sensing apparatus according to the present invention senses foreign matter on a substrate.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

102: 기판 척 104: 이물질102: substrate chuck 104: foreign matter

110: 슬릿 노즐 120: 이송 유닛 110: slit nozzle 120: transfer unit

200: 슬릿 코터 230: 이물질 감지 장치 200: slit coater 230: foreign matter detection device

232: 발광부 232a, 232b, 232c: 발광소자 232: light emitting unit 232a, 232b, 232c: light emitting element

234: 수광부 234a, 234b, 234c: 수광소자 234: Light receiving portion 234a, 234b, 234c: Light receiving element

GS, GSa, GSb: 기판 PR: 포토레지스트 GS, GSa, GSb: Substrate PR: Photoresist

본 발명은 슬릿 코터에서 기판을 포토레지스트로 코팅할 때 광센서를 이용하여 로딩된 기판 상에 존재하는 이물질을 감지하는 이물질 감지 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 슬릿 코터에 코팅하고자 하는 기판을 교체하였을 경우 교체된 기판의 두께가 상이하여도 광센서의 조정 없이 이물질을 정확히 감지할 수 있는 이물질 감지 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a foreign matter detection apparatus and method for detecting a foreign matter present on a loaded substrate by using an optical sensor when the substrate is coated with a photoresist in a slit coater, and more specifically, a substrate to be coated on the slit coater. In the case of replacing the present invention relates to a foreign matter detection device and method that can accurately detect the foreign matter without adjusting the optical sensor even if the thickness of the replaced substrate is different.

일반적으로 액정표시소자를 제조할 때, 공정 오차는 주로 포토레지스트를 사용하는 포토 공정에서 발생한다. 상기 포토레지스트가 균일하게 도포되지 않으면 후공정에서 해상도, 회로선폭의 차이가 발생하고, 또한 반사율의 차이가 발생하여 화면에 그대로 나타나는 불량을 유발한다. Generally, when manufacturing a liquid crystal display device, a process error mainly occurs in a photolithography process using a photoresist. If the photoresist is not uniformly applied, a difference in resolution and circuit line width may occur in a later process, and a difference in reflectance may also occur, causing a defect to appear on a screen as it is.

최근에는 포토레지스트를 기판 상에 코팅하는 데 필요한 공정 시간을 줄이려는 요구가 있다. 상기 포토레지스트를 짧은 시간 내에 균일하게 도포하고 건조시키는 방법에 대한 연구가 필요하다.Recently, there is a need to reduce the process time required to coat photoresist on a substrate. There is a need for a method of uniformly applying and drying the photoresist in a short time.

포토레지스트를 균일하게 도포하는 방법으로 포토레지스트를 둥근 롤의 외부에 적재한 후 상기 롤을 기판 상에서 일정 방향으로 구름 이동시켜 포토레지스트를 도포하는 롤 코팅 방법과, 원판의 지지체 위에 기판을 올려놓고 상기 기판의 중앙에 포토레지스트를 떨어뜨린 후 회전시켜 원심력에 의해 포토레지스트를 기판에 도포하는 스핀 코팅방법과, 슬릿 형태의 노즐을 통해 포토레지스트를 기판에 토출하면서 일정 방향으로 스캔하여 도포해가는 슬릿 코팅방법이 있다.The method of coating the photoresist uniformly by loading the photoresist on the outside of the round roll and rolling the roll in a predetermined direction on the substrate to apply a photoresist, a roll coating method, and placing the substrate on the support of the disc A spin coating method in which the photoresist is dropped on the center of the substrate and then rotated to apply the photoresist to the substrate by centrifugal force, and a slit coating which is scanned and applied in a predetermined direction while discharging the photoresist to the substrate through a slit nozzle. There is a way.

상기 코팅 방법들 중에서, 롤 코팅 방법은 포토레지스트 막의 균일성 및 막 두께 조정을 정밀하게 수행하기 어려워, 고정밀 패턴 형성용으로는 스핀 코팅 방법이 사용된다. 그러나, 스핀 코팅 방법은 웨이퍼와 같이 크기가 작은 기판에 감광물질을 코팅하는 데 적합하며, 액정 표시 패널용 유리 기판과 같이 크기가 크고 중량이 무거운 평판 표시장치용 기판에는 적합하지 않다. 이는 기판이 크고 무거울수록 기판을 고속으로 회전시키기 어려우며, 고속 회전 시 기판의 파손이나 에너지 소모가 큰 문제점이 있다. 이러한 이유로, 대형 유리 기판 상에 포토레지스트를 코팅하는 방법으로 슬릿 코팅 방법이 주로 사용되고 있다.Among the above coating methods, the roll coating method is difficult to precisely perform uniformity and film thickness adjustment of the photoresist film, and a spin coating method is used for forming a high precision pattern. However, the spin coating method is suitable for coating a photosensitive material on a substrate having a small size, such as a wafer, and is not suitable for a substrate having a large size and a heavy weight, such as a glass substrate for a liquid crystal display panel. This is because the larger and heavier the substrate is, the more difficult it is to rotate the substrate at high speed, and there is a problem in that breakage or energy consumption of the substrate is increased at high speed. For this reason, the slit coating method is mainly used as a method of coating a photoresist on a large glass substrate.

도 1은 일반적인 이물질 감지 장치가 설치된 슬릿 코터의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 슬릿 코터에 의해 포토레지스트가 기판에 도포되는 상태를 도시한 측단면도이고, 도 3 및 도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 슬릿 코터에서 기판 상의 이물질을 감지하는 상태를 설명하기 위한 정면도이다.1 is a perspective view illustrating a structure of a slit coater in which a general foreign matter sensing device is installed, and FIG. 2 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a photoresist is applied to a substrate by the slit coater shown in FIG. 1, and FIGS. 3 and 4. FIG. 1 is a front view for explaining a state of detecting a foreign matter on a substrate in the slit coater shown in FIGS. 1 and 2.

도 1을 참조하면, 일반적인 슬릿 코터(100)는 기판(GS)이 고정 안착되는 기판 척(102)과, 포토레지스트(PR)와 같은 코팅액을 기판(GS) 상에 토출하여 도포하는 슬릿 노즐(110)과, 상기 슬릿 노즐(110)의 양측을 지지하면서 그를 종방향으로 전진시키는 한 쌍의 노즐 이송 유닛(120)과, 상기 노즐 이송 유닛(120) 각각의 전 방에 설치된 발광부(132)와 수광부(134)로 이루어진 이물질 감지 장치(130)와, 상기 노즐 이송 유닛의 일 측에 부착되는 포토레지스트 공급부(115)와, 상기 포토레지스트 공급부(115)로부터 상기 슬릿 노즐(110)로 포토레지스트(PR)를 이송하는 제1 포토레지스트 공급 라인(116)과, 상기 포토레지스트 공급부(115)에 포토레지스트(PR)를 공급하는 제2 포토레지스트 공급 라인(117)을 포함한다. Referring to FIG. 1, a general slit coater 100 may include a substrate chuck 102 on which a substrate GS is fixedly seated, and a slit nozzle for discharging and applying a coating liquid such as photoresist PR onto a substrate GS ( 110, a pair of nozzle transfer units 120 supporting both sides of the slit nozzle 110 and advancing them in the longitudinal direction, and a light emitting unit 132 provided in front of each of the nozzle transfer units 120. And a foreign matter detection device 130 including a light receiving unit 134, a photoresist supply unit 115 attached to one side of the nozzle transfer unit, and a photoresist from the photoresist supply unit 115 to the slit nozzle 110. A first photoresist supply line 116 for transferring PR and a second photoresist supply line 117 for supplying photoresist PR to the photoresist supply unit 115 are included.

상기 슬릿 노즐(110)은 긴 바(bar) 형상의 노즐로, 기판(GS)과 대면하는 슬릿 노즐의 하단 중앙에는 미세한 슬릿 형상의 토출구(112)가 형성되며 상기 토출구(112)를 통해 일정 양의 포토레지스트(PR)가 기판에 토출되도록 한다. 상기 포토레지스트 공급부(115)는 상기 슬릿 노즐(110)에 포토레지스트(PR)를 공급하며, 공급되는 포토레지스트(PR)에 소정의 압력을 가하여 포토레지스트(PR)를 토출시키는 수단이다. 통상, 상기 포토레지스트 공급부(115)는 펌프가 포함되어 일정한 압력을 슬릿 노즐(110)에 가하고 그 압력에 의해 슬릿 노즐에 저장된 포토레지스트(PR)가 기판 상에 토출된다. The slit nozzle 110 is a long bar-shaped nozzle. A slit-shaped discharge port 112 is formed at the center of the lower end of the slit nozzle facing the substrate GS, So that the photoresist PR of the photoresist PR is discharged onto the substrate. The photoresist supply unit 115 supplies the photoresist PR to the slit nozzle 110 and applies a predetermined pressure to the photoresist PR to discharge the photoresist PR. Typically, the photoresist supply part 115 includes a pump to apply a constant pressure to the slit nozzle 110, and the photoresist PR stored in the slit nozzle is discharged onto the substrate by the pressure.

도 2를 참조하면, 이와 같이 구성된 슬릿 코터는 상기 슬릿 노즐(110)이 기판의 일 단에서 일정한 속도를 갖고 종방향으로 전진하면서 포토레지스트(PR)를 기판(GS) 상에 토출시킴으로써 포토레지스트(PR)를 기판(GS) 상에 균일하게 도포하게 된다.Referring to FIG. 2, the slit coater configured as described above is configured such that the slit nozzle 110 advances in the longitudinal direction at a constant speed at one end of the substrate to discharge the photoresist PR onto the substrate GS, PR) is uniformly coated on the substrate GS.

이와 같이 슬릿 노즐(110)이 전진하면서 기판(GS) 상에 포토레지스트(PR)를 도포할 때, 상기 슬릿 노즐(110) 전방에 설치된 이물질 감지 장치(130)는 기판(GS)의 상부 또는 하부에 이물질이 존재하는가를 감지한다. 예를 들어, 기판의 두께가 Ta인 기판(GSa) 상에 이물질을 감지하는 상태를 정면도로 보여주는 도 3을 참조하면, 이물질 감지 장치(130)의 발광부(132)에서 출사된 레이저와 같은 광(133)을 수광부(134)가 수광하여 광량을 측정한다. 상기 발광부(132)와 수광부(134) 사이에 이물질이 존재하지 않는다면 발광부(132)에서 출사된 광(133)은 모두 수광부(134)에 입사하게 된다. 이와 달리, 도 3에 도시된 바와 같이, 만일 상기 발광부(132)와 수광부(134) 사이에 이물질(104)이 존재하는 경우라면 발광부(132)에서 출사된 광(133)의 일부가 이물질(104)에 가려져 나머지 일부만이 수광부(134)에 입사하게 된다. 이와 같이, 수광부(134)에서 측정된 광량이 정상 상태보다 감소하면 발광부(132)와 수광부(134) 사이에 이물질(104)이 존재하는 것으로 판단한다. As described above, when the slit nozzle 110 moves forward and the photoresist PR is applied onto the substrate GS, the foreign matter sensing device 130 installed in front of the slit nozzle 110 is located above or below the substrate GS. Detects the presence of foreign objects in the system. For example, referring to FIG. 3, which illustrates a front view of a state of detecting a foreign matter on a substrate GSa having a thickness of Ta, a light such as a laser emitted from the light emitting unit 132 of the foreign matter sensing device 130. The light receiving unit 134 receives 133 and measures the amount of light. If no foreign matter exists between the light emitter 132 and the light receiver 134, all the light 133 emitted from the light emitter 132 is incident on the light receiver 134. On the contrary, as shown in FIG. 3, if the foreign matter 104 is present between the light emitting part 132 and the light receiving part 134, a part of the light 133 emitted from the light emitting part 132 is foreign matter. Covered by 104, only the remaining part is incident on the light receiving portion 134. As such, when the amount of light measured by the light receiver 134 decreases from the normal state, it is determined that the foreign matter 104 exists between the light emitter 132 and the light receiver 134.

이때, 상기 광(133)이 기판(GSa)의 상부면에 놓여 있는 이물질(104)에 의해 적어도 일부가 가려지기 위해서 상기 광(133)의 하단 부분은 적어도 기판(GSa)의 상부면과 대응하는 높이에 있어야 한다. 이를 위하여, 상기 이물질 감지 장치(130)의 발광부(132)와 수광부(134)의 높이는 코팅하고자 하는 기판의 두께에 따라 미리 설정되어야 한다. In this case, the bottom portion of the light 133 corresponds to at least the top surface of the substrate GSa so that the light 133 is at least partially covered by the foreign matter 104 lying on the top surface of the substrate GSa. It must be at a height. To this end, the heights of the light emitting part 132 and the light receiving part 134 of the foreign matter sensing device 130 should be set in advance according to the thickness of the substrate to be coated.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 발광부(132)와 수광부(134)의 높이가 기 설정된 슬릿 코터(100)에 두께가 Ta인 기판(GSa)을 코팅한 후, 두께가 Tb인 기판(GSb)으로 교체하여 로딩하게 되면, 광(133)의 하단 부분과 기판(GSb)의 상부면 사이에는 이들 기판(GSa, GSb) 두께의 차이에 대응하는 간격이 발생하게 된다. 따라서, 상기 발광부(132)에서 출사한 광(133)은 기판(GSb) 상의 이물질(104)을 감지하지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다. 따라서, 슬릿 코터에서 코팅하려는 기판의 두 께가 달라지면, 기판 두께의 차이만큼 발광부(132)와 수광부(134)의 높이를 조절하여야 한다. 예를 들어, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 기판 척(102) 상에 안착된 기판이 기판(GSa)에서 기판(GSb)으로 두께가 얇아지게 되면 상기 발광부(132)와 수광부(134)의 높이를 도 4에 도시된 화살표 방향으로 조절하여야 한다.That is, as shown in FIG. 4, after the substrate GSa having a thickness of Ta is coated on the slit coater 100 having the heights of the light emitting part 132 and the light receiving part 134, the substrate having the thickness Tb ( When the load is replaced with GSb, a gap corresponding to the difference between the thicknesses of the substrates GSa and GSb is generated between the lower portion of the light 133 and the upper surface of the substrate GSb. Therefore, the light 133 emitted from the light emitter 132 may not detect the foreign matter 104 on the substrate GSb. Therefore, when the thickness of the substrate to be coated in the slit coater is changed, the height of the light emitting unit 132 and the light receiving unit 134 should be adjusted by the difference in the substrate thickness. For example, as shown in FIGS. 3 and 4, when the substrate seated on the substrate chuck 102 becomes thinner from the substrate GSa to the substrate GSb, the light emitter 132 and the light receiver 134. ) Should be adjusted in the direction of the arrow shown in FIG.

그러나, 상기 발광부(132)와 수광부(134)는 수직으로 이동이 불가능한 상기 노즐 이송 유닛(120)이나 그에 대응하는 위치에 고정되어 있고 상기 발광부(132)와 수광부(134)의 높이 조절은 정밀하게 이루어져야 하기 때문에, 이러한 작업은 결코 용이하지 않아 숙련자가 필요하며 많은 작업 시간이 요구된다.However, the light emitting unit 132 and the light receiving unit 134 are fixed to the nozzle transfer unit 120 or a corresponding position, which cannot be moved vertically, and the height adjustment of the light emitting unit 132 and the light receiving unit 134 is Since it must be done precisely, this task is never easy, requiring skilled personnel and a lot of work time.

이를 극복하기 위하여 상기 발광부(132)와 수광부(134)를 상기 기판 척(102)에 대해 상하로 이동 가능한 Z축 스테이지에 설치하면 상기 높이를 용이하게 조절할 수 있다. 그러나, 이와 같은 Z축 스테이지에 상기 발광부(132)와 수광부(134)를 설치하면, 그의 위치(높이)가 안정적이지 못하여, 이물질의 정밀한 감지에 많은 어려움이 있다.In order to overcome this problem, the light emitting part 132 and the light receiving part 134 may be installed on the Z-axis stage which is movable up and down with respect to the substrate chuck 102. However, when the light emitting unit 132 and the light receiving unit 134 are installed on the Z-axis stage, its position (height) is not stable, and there are many difficulties in precisely detecting the foreign matter.

본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 슬릿 코터에서 광센서를 이용하여 기판 상의 이물질을 감지할 때 두께가 상이한 기판으로 교체하여도 광센서의 조정 없이 이물질을 안정적으로 정확히 감지할 수 있는 이물질 감지 장치 및 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, when detecting the foreign matter on the substrate by using the optical sensor in the slit coater, stably and accurately the foreign matter without adjustment of the optical sensor even if the substrate is replaced with a different thickness It is to provide an apparatus and method for detecting foreign matter.

전술된 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 이물질 감지 장치는 슬릿 코터의 기판 상부 또는 하부에 존재하는 이물질을 검출하기 위한 이물질 감지 장치로서, 상기 기판의 일측에 배치되고 광을 출사하는 발광소자가 다수개 설치된 발광부와, 상기 기판의 타측에 배치되고 상기 발광소자에서 출사된 광을 각각 수광하는 수광소자가 다수개 설치된 수광부를 포함하고, 상기 다수개의 발광소자는 설치 높이가 서로 상이하다.The foreign matter detection device according to an aspect of the present invention for achieving the above object is a foreign matter detection device for detecting the foreign matter present on the upper or lower substrate of the slit coater, the light emission disposed on one side of the substrate and emits light And a light receiving unit in which a plurality of elements are installed, and a light receiving unit in which a plurality of light receiving elements are disposed on the other side of the substrate and receive light emitted from the light emitting element, respectively, and the plurality of light emitting elements have different installation heights. .

상기 발광부 또는 수광부의 측면에는 그에 설치된 발광소자 또는 수광소자에 의해 이물질이 감지되는 기판의 두께가 표시된 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the substrate on which the foreign matter is detected by the light emitting element or the light receiving element installed thereon is displayed on the side of the light emitting portion or the light receiving portion.

기판 두께 측정 센서를 더 포함하고, 상기 기판 두께 측정 센서에 의해 측정된 기판의 두께에 따라 그에 대응하는 발광소자가 작동하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include a substrate thickness sensor, and the light emitting device corresponding thereto according to the thickness of the substrate measured by the substrate thickness sensor.

상기 발광부 및 수광부는 상기 슬릿 코터에서 코팅액을 토출하는 슬릿 노즐의 스캔 방향으로만 이동 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.The light emitting unit and the light receiving unit may be installed to be movable only in the scanning direction of the slit nozzle for discharging the coating liquid from the slit coater.

본 발명의 다른 일 태양에 따른 이물질 감지 방법은 슬릿 코터의 기판 상부 또는 하부에 존재하는 이물질을 검출하기 위한 이물질 감지 방법으로서, 기판의 두께에 따라 상기 기판의 일측에서 각각이 고정된 높이 중 어느 하나에서 광을 출사하고 상기 기판의 타측에서 상기 고정된 높이 중 어느 하나에 대응하는 높이에서 상기 광을 수광하여 수광된 광량을 측정한다.The foreign matter detection method according to another aspect of the present invention is a foreign matter detection method for detecting the foreign matter present on the upper or lower substrate of the slit coater, any one of the height fixed on each side of the substrate according to the thickness of the substrate Emits light and receives the light at a height corresponding to any one of the fixed heights on the other side of the substrate to measure the amount of received light.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이물질 감지 장치 및 방법의 바람직한 실시예를 설명하고자 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a foreign substance sensing apparatus and method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 이물질 감지 장치 및 그가 설치된 슬릿 코터의 구조를 나타내는 사시도 및 측단면도이고, 도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 이물 질 감지 장치가 기판 상의 이물질을 감지하는 상태를 설명하기 위하여 각각 도 6의 선 VII-VII 및 선 VIII-VIII을 따라 취한 단면도이다.5 and 6 are a perspective view and a side cross-sectional view showing the structure of the foreign matter detection apparatus and the slit coater installed therein according to the present invention, Figures 7 and 8 is a state in which the foreign matter detection device according to the present invention detects the foreign matter on the substrate 6 are cross-sectional views taken along the lines VII-VII and VIII-VIII of FIG. 6, respectively.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 이물질 감지 장치가 설치된 슬릿 코터(200)는 기판(GS)이 고정 안착되는 기판 척(102)과, 포토레지스트(PR)와 같은 코팅액을 기판(GS) 상에 토출하여 도포하는 슬릿 노즐(110)과, 상기 슬릿 노즐(110)의 양측을 지지하면서 그를 종방향으로 전진시키는 한 쌍의 노즐 이송 유닛(120)과, 상기 노즐 이송 유닛(120)에 설치된 광센서를 이용하는 본 발명에 따른 이물질 감지 장치(230)와, 포토레지스트 공급부(115)와, 제1 및 제2 포토레지스트 공급 라인(116, 117)을 포함하는 것으로서, 상기 구성이 종래 기술에서 설명된 슬릿 코터(100)와 동일하고, 다만 그에 장착되는 이물질 감지 장치의 구성이 상이할 뿐이다. 더욱이, 기판 상에 포토레지스트(PR)를 도포하는 슬릿 코터(200) 자체의 작동 역시 종래 기술에서 설명된 슬릿 코터(100)와 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명에 따른 이물질 감지 장치의 구성 및 그에 대한 작동을 위주로 설명하고자 한다.Referring to the drawings, the slit coater 200 in which the foreign matter detection apparatus according to the present invention is installed includes a substrate chuck 102 on which the substrate GS is fixedly seated, and a coating liquid such as a photoresist PR on the substrate GS. A slit nozzle 110 for discharging and applying, a pair of nozzle transfer unit 120 for supporting both sides of the slit nozzle 110 and advancing it in the longitudinal direction, and an optical sensor provided in the nozzle transfer unit 120. The foreign matter detection apparatus 230, the photoresist supply unit 115, and the first and second photoresist supply lines 116, 117 according to the present invention using the slit as described in the prior art It is the same as the coater 100, but the configuration of the foreign matter detection device is only different. Moreover, the operation of the slit coater 200 itself to apply the photoresist PR on the substrate is also the same as the slit coater 100 described in the prior art. Therefore, hereinafter, the configuration and operation of the foreign matter detection apparatus according to the present invention will be described mainly.

본 발명에 따른 이물질 감지 장치(230)는 상호 대면하여 배치된 발광부(232) 및 수광부(234)로 구성된다. 이때, 상기 발광부(232) 및 수광부(234)는 각각 복수개의 광센서, 즉 일 예로서 3개의 발광소자(232a, 232b, 232c)와 3개의 수광소자(234a, 234b, 234c)로 이루어져 있다. 상기 발광부(232)를 이루는 발광소자(232a, 232b, 232c)의 각각은 서로 상이한 높이를 갖도록 설치되고, 상기 발광부(232)에 대면하는 수광부(234)의 수광소자(234a, 234b, 234c)도 각각에 대응하는 높이를 갖고 설치된다. The foreign material detecting apparatus 230 according to the present invention includes a light emitting unit 232 and a light receiving unit 234 disposed to face each other. In this case, the light emitting unit 232 and the light receiving unit 234 are each composed of a plurality of light sensors, that is, three light emitting elements 232a, 232b, and 232c and three light receiving elements 234a, 234b, and 234c, respectively. . Each of the light emitting elements 232a, 232b, and 232c constituting the light emitting portion 232 is installed to have a different height from each other, and the light receiving elements 234a, 234b, and 234c of the light receiving portion 234 facing the light emitting portion 232. ) Are also installed with corresponding heights.

이때, 발광소자(232a, 232b, 232c)(또는 수광소자(234a, 234b, 234c)) 각각의 직경은 설치되는 높이 차이보다 통상 크기 때문에, 상기 발광소자(232a, 232b, 232c)는 도시된 바와 같이 경사지게 배열되는 것이 바람직하다. 그러나, 이와 달리, 발광소자(232a, 232b, 232c)(또는 수광소자(234a, 234b, 234c)) 각각의 직경이 설치되는 높이 차이보다 작다면, 상기 발광소자(232a, 232b, 232c)는 수직으로 배열될 수도 있다. At this time, the diameter of each of the light emitting elements 232a, 232b, and 232c (or light receiving elements 234a, 234b, and 234c) is usually larger than the height difference between the light emitting elements 232a, 232b, and 232c. It is preferable to be arranged obliquely together. In contrast, however, if the diameter of each of the light emitting elements 232a, 232b, and 232c (or the light receiving elements 234a, 234b, and 234c) is smaller than the height difference provided, the light emitting elements 232a, 232b, and 232c are vertical. It may be arranged as.

일반적으로 슬릿 코터를 이용하여 포토레지스트(PR)가 코팅되는 기판은 종래 기술에서도 언급한 바와 같이 크기가 크고 중량이 무거운 평판 표시장치용 유리 기판이다. 이러한 유리 기판은 그 두께가, 예를 들어 0.3mm, 0.5mm, 0.7mm 등으로 규격화되어 있다. 즉, 상기 슬릿 코터(200)에 사용되는 유리 기판의 두께는 일정한 값으로 정해져 있다.In general, the substrate on which the photoresist (PR) is coated using a slit coater is a glass substrate for a flat panel display having a large size and a heavy weight, as mentioned in the prior art. The thickness of such a glass substrate is standardized by 0.3 mm, 0.5 mm, 0.7 mm etc., for example. That is, the thickness of the glass substrate used for the said slit coater 200 is fixed to a fixed value.

따라서, 하나의 슬릿 코터에서 두께가 서로 상이한 복수 종류의 기판이 사용된다면, 본 발명에 따른 이물질 감지 장치의 발광부와 수광부에는 각각 상기 기판의 종류에 대응하는 개수의 발광소자와 수광소자가 상기 기판의 두께에 대응하는 높이에 설치된다. 예를 들어, 도면에 도시된 바와 같이, 하나의 슬릿 코터에서 두께가 서로 상이한 3 종류의 기판이 사용된다면, 본 발명에 따른 이물질 감지 장치(230)의 발광부(232)와 수광부(234)는 상기 두께에 대응하는 높이를 갖는 3개의 발광소자(232a, 232b, 232c)와 3개의 수광소자(234a, 234b, 234c)로 각각 구성된다. 이때, 발광소자(232a, 232b, 232c)와 수광소자(234a, 234b, 234c)의 높이는 상기 슬릿 코터(200)에서 주로 사용되는 유리 기판들의 두께에 대응하여 설정된다.Therefore, if a plurality of substrates having different thicknesses are used in one slit coater, the number of light emitting elements and the light receiving elements corresponding to the type of the substrate are respectively provided in the light emitting portion and the light receiving portion of the foreign matter sensing apparatus according to the present invention. It is installed at a height corresponding to the thickness. For example, as shown in the figure, if three kinds of substrates having different thicknesses in one slit coater are used, the light emitting unit 232 and the light receiving unit 234 of the foreign matter detection apparatus 230 according to the present invention may be Three light emitting elements 232a, 232b, and 232c and three light receiving elements 234a, 234b, and 234c each having a height corresponding to the thickness are formed. At this time, the heights of the light emitting elements 232a, 232b, and 232c and the light receiving elements 234a, 234b, and 234c are set corresponding to the thicknesses of the glass substrates mainly used in the slit coater 200.

한편, 상기 슬릿 코터에 사용되는 기판의 종류가 많을 경우에는 사용되는 기판의 가지 수에 대응하는 개수의 발광소자 및 수광소자를 하나의 발광부 및 수광부에 각각 설치하기 곤란할 수 있다. 이러한 경우에는 적정 수, 예를 들어 3개의 발광소자 및 수광소자가 설치된 발광부 및 수광부를 복수개 준비하여 교체하여 사용할 수도 있다.On the other hand, when there are many kinds of substrates used in the slit coater, it may be difficult to install the number of light emitting elements and the light receiving elements corresponding to the number of branches of the substrates used in the one light emitting portion and the light receiving portion, respectively. In this case, a suitable number of light emitting units and three light emitting elements, for example, three light emitting elements and light receiving elements, may be prepared and replaced.

또한, 상기 슬릿 코터(200)에 설치되는 발광부(232)와 수광부(234)의 적용이 가능한 기판들의 두께를 용이하게 알 수 있도록, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 발광부(232)와 수광부(234)의 측면에는 그에 각각 설치된 발광소자(232a, 232b, 232c)와 수광소자(234a, 234b, 234c)가 적용되는 기판의 두께를 표시하는 것이 바람직하다. In addition, the light emitting unit 232 and the light receiving unit as illustrated in FIG. 5 so that the thicknesses of the substrates to which the light emitting unit 232 and the light receiving unit 234 installed in the slit coater 200 are applicable can be easily known. The thickness of the substrate to which the light emitting elements 232a, 232b, and 232c and the light receiving elements 234a, 234b, and 234c respectively installed are respectively displayed on the side of 234.

한편, 상기 발광부(232) 및 수광부(234)는 슬릿 노즐(110)의 전방에 위치되어 상기 슬릿 노즐(110)과 함께 스캔 방향으로 이동하는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 도시된 실시예에서는 상기 발광부(232) 및 수광부(234)가 모두 상기 슬릿 노즐(110)을 기판(GS)의 종방향으로 전진시키는 (즉, 수직으로는 이동하지 않고 슬릿 노즐(110)의 스캔 방향으로만 이동하는) 한 쌍의 노즐 이송 유닛(120)에 고정 설치되어 있다. 그러나, 이와 달리 별도의 이동 수단에 구비되어 상기 슬릿 노즐(110)의 전방에서 이들 발광부(232) 및 수광부(234)를 상기 종방향으로 전진시킬 수도 있다. 이 경우에도, 상기 이동 수단은 상기 발광부(232) 및 수광부(234)의 안정적인 위치(높이) 설정을 위하여 수직 방향의 이동은 제한되고 슬릿 노즐(110)의 스캔 방향으로만 이동하도록 구성하는 것이 바람직하다.On the other hand, the light emitting unit 232 and the light receiving unit 234 is located in front of the slit nozzle 110 is preferably moved in the scan direction with the slit nozzle 110. To this end, in the illustrated embodiment, both the light emitting portion 232 and the light receiving portion 234 advance the slit nozzle 110 in the longitudinal direction of the substrate GS (that is, the slit nozzle ( It is fixed to a pair of nozzle transfer unit 120 (moving only in the scanning direction of 110). Alternatively, the light emitting unit 232 and the light receiving unit 234 may be advanced in the longitudinal direction in front of the slit nozzle 110. Even in this case, the movement means is configured to move in the scan direction of the slit nozzle 110 is limited in the vertical direction in order to set the stable position (height) of the light emitting portion 232 and the light receiving portion 234. desirable.

다음은 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 이물질 감지 장치의 작동에 대해 설명하고자 한다. Next, with reference to Figures 7 and 8, it will be described the operation of the foreign matter detection apparatus according to the present invention.

먼저, 상기 슬릿 코터(200)의 기판 척(102) 상에 두께가 Ta인 기판(GSa)이 안착된 후, 상기 포토레지스트 공급부(115)가 작동하여 슬릿 노즐(110)을 통하여 포토레지스트(PR)가 기판(GSa) 상에 토출된다. 이와 동시에, 상기 노즐 이송 유닛(120)이 종방향으로 전진하면서 기판(GSa) 상에는 포토레지스트(PR)가 도포된다. 이때, 상기 이동하는 노즐 이송 유닛(120)에 설치된 발광부 및 수광부(232, 234)의 발광소자 및 수광소자 중에서 상기 기판(GSa)의 두께(Ta)에 대응하는 발광소자(232a)와 수광소자(234a)가 상기 이물질(104)을 감지한다. 즉, 기판의 횡방향 일측의 노즐 이송 유닛(120)에 설치된 발광부(232)의 발광소자(232b, 232c)에는 전원 공급이 중단되고 발광소자(232a)에 전원이 공급되어 상기 발광소자(232a)에서 레이저와 같은 광(233a)이 출사된다. 이와 같이 출사된 광(233a)은 이물질(104)을 지나면서 일부가 상기 이물질(104)에 가려져 광의 나머지 일부만이 상기 수광부(234)의 수광소자(234a)에 입사하게 된다. 이와 같이 수광소자(234a)에 입사된 광량은 (기저장된) 이물질이 없는 경우에 입사된 광량과 비교하여, 이들 광량 사이에 차이가 있으면 이물질이 존재하는 것으로 판단하고 그렇지 않으면 이물질이 없는 것으로 판단한다.First, after the substrate GSa having a thickness of Ta is seated on the substrate chuck 102 of the slit coater 200, the photoresist supply unit 115 operates to slit the photoresist PR through the slit nozzle 110. Is discharged onto the substrate GSa. At the same time, the photoresist PR is applied onto the substrate GSa while the nozzle transfer unit 120 is advanced in the longitudinal direction. At this time, the light emitting element 232a and the light receiving element corresponding to the thickness Ta of the substrate GSa among the light emitting elements and the light receiving elements of the light emitting part and the light receiving parts 232 and 234 installed in the moving nozzle transfer unit 120. 234a senses the foreign matter 104. That is, power supply is stopped and light is supplied to the light emitting elements 232a of the light emitting elements 232b and 232c of the light emitting unit 232 installed in the nozzle transfer unit 120 on one side of the substrate in the transverse direction. ), Light 233a such as a laser is emitted. As the light 233a emitted as described above passes through the foreign matter 104, a part of the light 233a is covered by the foreign matter 104 such that only the remaining part of the light enters the light receiving element 234a of the light receiving portion 234. As such, the amount of light incident on the light receiving element 234a is compared with the amount of incident light when there is no (prestored) foreign matter, and when there is a difference between these amounts of light, it is determined that there is a foreign matter, otherwise it is determined that there is no foreign matter. .

이와 같이 이물질의 존재를 감지하면서 기판(GSa) 상에 포토레지스트(PR)의 코팅을 완료하게 되면, 코팅이 완료된 기판은 다음 공정으로 이동되고 새롭게 코팅 될 기판이 기판 척(102) 상에 안착된다. 이때, 새롭게 안착되는 기판의 두께가 전술된 이전 공정에서 코팅된 기판(GSa)의 두께와 다르다면, 예를 들어 도 8에 도시된 바와 같이 두께가 Tb인 기판(GSb)이 안착되면, 상기 발광부 및 수광부(232, 234)의 발광소자 및 수광소자 중에서 상기 기판(GSb)의 두께(Tb)에 대응하는 발광소자(232b)와 수광소자(234b)가 상기 이물질(104)을 감지한다. 즉, 기판(GSa)에 대한 이물질 감지 과정과 유사하게, 상기 발광부(232)의 발광소자(232a, 232c)에는 전원 공급이 중단되고 발광소자(232b)에 전원이 공급되어 상기 발광소자(232b)에서 광(233b)이 출사되고, 상기 출사된 광(233b)이 수광소자(234b)에 입사하게 되면서 광량을 측정하여 이물질 존재 여부를 판단하게 된다.When the coating of the photoresist PR on the substrate GSa is completed while detecting the presence of foreign substances as described above, the substrate on which the coating is completed is moved to the next process, and the substrate to be newly coated is placed on the substrate chuck 102. . At this time, if the thickness of the newly seated substrate is different from the thickness of the substrate GSa coated in the previous process described above, for example, when the substrate GSb having a thickness Tb is seated, as shown in FIG. The light emitting element 232b and the light receiving element 234b corresponding to the thickness Tb of the substrate GSb among the light emitting elements and the light receiving elements of the light and light receiving units 232 and 234 detect the foreign matter 104. That is, similar to the foreign material detection process for the substrate GSa, the power supply is stopped and the power is supplied to the light emitting devices 232a and 232c of the light emitting unit 232 and the light emitting device 232b is supplied. Light 233b is emitted from the light source, and the emitted light 233b is incident on the light receiving device 234b to determine the presence of foreign substances by measuring the amount of light.

이때, 상기 기판 척(102) 상에 안착되는 기판의 두께는 슬릿 코터를 운전하는 작업자가 인지하여, 그에 대응하는 발광소자에 전원이 공급되도록 이물질 감지 장치를 작동시킬 수 있다. 이와 달리, 기판 두께를 측정하는 센서를 더 설치하여 상기 기판 척 상에 안착되는 기판의 두께를 작업자가 별도로 인식하지 않고도, 기판 두께를 자동으로 감지하여 그에 대응하는 발광소자를 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 슬릿 노즐에 부착되어 레이저를 이용하여 기판과의 거리를 측정하는 기판 갭센서를 이용하여 기판 두께를 자동으로 감지할 수 있다.At this time, the thickness of the substrate seated on the substrate chuck 102 is recognized by the operator driving the slit coater, it is possible to operate the foreign matter detection device so that power is supplied to the corresponding light emitting device. Alternatively, a sensor for measuring a substrate thickness may be further installed to automatically detect the substrate thickness and operate a light emitting device corresponding thereto without a worker separately recognizing the thickness of the substrate seated on the substrate chuck. For example, the substrate thickness may be automatically detected by using a substrate gap sensor attached to the slit nozzle and measuring a distance from the substrate using a laser.

전술된 실시예에서는 상기 이물질(104)이 기판(GS)의 상부에 존재하는 경우에 해당하는 설명이지만, 이물질(104)이 기판(GS)의 하부, 즉 기판(GS)과 기판 척(102) 사이에 존재하는 경우에도 동일하게 적용된다. 즉, 이물질이 기판(GS)의 하부, 즉 기판(GS)과 기판 척(102) 사이에 존재하게 되면, 상기 이물질(104)로 인 하여 기판의 해당 부분이 상부로 돌출되어 발광소자에서 출사된 광의 일부가 기판(GS)의 돌출된 부분에 가려지게 되어, 전술된 바와 같이 광이 이물질에 가려지는 것과 동일하게 이물질을 검출할 수 있다.In the above-described embodiment, the foreign material 104 is described in the case where the upper portion of the substrate GS, but the foreign matter 104 is lower than the substrate GS, that is, the substrate GS and the substrate chuck 102. The same applies to the case where it exists in between. That is, when foreign matter is present in the lower portion of the substrate GS, that is, between the substrate GS and the substrate chuck 102, the corresponding portion of the substrate protrudes upward due to the foreign matter 104 and is emitted from the light emitting device. Part of the light is covered by the protruding portion of the substrate GS, so that the foreign matter can be detected in the same manner as the light is covered by the foreign matter as described above.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit of the invention described in the claims below. I can understand.

전술된 구성을 갖는 광센서를 이용하는 본 발명의 이물질 감지 장치는 슬릿 코터에 안착되는 기판의 두께가 달라지더라도 그에 따른 광센서, 즉 발광소자 및 수광소자의 높이를 조절하지 않고도 정밀하고 안정적으로 기판 상의 이물질을 감지할 수 있다. The foreign matter detection apparatus of the present invention using the optical sensor having the above-described configuration, even if the thickness of the substrate seated on the slit coater is different, the substrate is precisely and stably without adjusting the height of the optical sensor, that is, the light emitting device and the light receiving device Foreign objects on the screen can be detected.

이와 같이, 기판의 두께가 달라지더라도 광센서의 높이 조절이 필요하지 않기 때문에, 슬릿 코터의 코팅 작업 준비 시간을 단축시켜 공정 효율을 높일 수 있다.As such, even if the thickness of the substrate is changed, the height adjustment of the optical sensor is not necessary, so that the preparation time for the coating operation of the slit coater can be shortened to increase the process efficiency.

Claims (5)

기판 척에 거치되는 기판 상에 슬릿 노즐의 토출구로부터 포토레지스트를 도포하는 슬릿 코터에서, 상기 슬릿 노즐이 상기 기판에 대하여 이동하여 포토레지스트를 도포하면서 상기 기판 상에 존재하는 이물질을 검출하는 이물질 감지 장치로서, A slit coater for applying a photoresist from a discharge port of a slit nozzle on a substrate mounted on a substrate chuck, wherein the slit nozzle moves with respect to the substrate to apply a photoresist to detect a foreign substance present on the substrate. as, 상기 슬릿 노즐의 양측을 지지하면서 상기 기판에 대하여 상기 슬릿 노즐을 이동시키는 이송 유닛의 일측에 위치 고정되되, 상기 슬릿 노즐이 포토레지스트를 도포하면서 이동하는 이동 방향의 전방에 위치 고정되어, 상기 슬릿 노즐과 함께 이동하면서 광을 출사하는 발광 소자가 서로 다른 높이에 다수개 설치된 발광부와;While fixed to one side of the transfer unit for moving the slit nozzle with respect to the substrate while supporting both sides of the slit nozzle, the slit nozzle is fixed in front of the moving direction to move while applying the photoresist, the slit nozzle A plurality of light emitting units having a plurality of light emitting elements emitting light while moving together at different heights; 상기 이송 유닛의 타측에 위치 고정되되, 상기 슬릿 노즐이 포토레지스트를 도포하면서 이동하는 이동 방향의 전방에 위치 고정되어, 상기 슬릿 노즐과 함께 이동하면서 상기 발광소자에서 출사된 광을 각각 수광하는 수광 소자가 서로 다른 높이에 다수개 설치된 수광부를;A light receiving element which is fixed to the other side of the transfer unit and is fixed to the front of the moving direction in which the slit nozzle moves while applying the photoresist, and receives the light emitted from the light emitting element while moving together with the slit nozzle A plurality of light receiving units installed at different heights; 포함하여 구성되어, 상기 슬릿 노즐로부터 포토레지스트를 상기 기판 상에 도포하면서, 상기 이송 유닛에 위치 고정된 상기 발광부와 상기 수광부에 의하여 서로 다른 높이의 이물질의 존재를 포토레지스트를 도포하기 이전에 감지하는 것을 특징으로 하는 슬릿 코터의 이물질 감지 장치. And a photoresist from the slit nozzle on the substrate, before the photoresist is applied to detect the presence of foreign matter of different heights by the light emitting portion and the light receiving portion, which are fixed to the transfer unit. The foreign material detection device of the slit coater, characterized in that. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 발광부 또는 수광부의 측면에는 그에 설치된 발광소자 또는 수광소자에 의해 이물질이 감지되는 기판의 두께가 표시된 것을 특징으로 하는 슬릿 코터의 이물질 감지 장치.The foreign matter sensing device of the slit coater, characterized in that the thickness of the substrate on which the foreign matter is detected by the light emitting element or the light receiving element is installed on the side of the light emitting portion or the light receiving portion. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 기판 두께 측정 센서를 더 포함하고, 상기 기판 두께 측정 센서에 의해 측정된 기판의 두께에 따라 그에 대응하는 발광소자가 작동하는 것을 특징으로 하는 슬릿 코터의 이물질 감지 장치.The apparatus of claim 1, further comprising a substrate thickness sensor, wherein a light emitting device corresponding to the substrate thickness is measured according to the thickness of the substrate measured by the substrate thickness sensor. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 발광소자는 경사지게 배열되는 것을 특징으로 하는 슬릿 코터의 이물질 감지 장치.The light emitting device is a foreign material sensing device of the slit coater, characterized in that arranged inclined. 기판 척에 거치되는 기판 상에 슬릿 노즐의 토출구로부터 포토레지스트를 도포하는 슬릿 코터에서, 상기 슬릿 노즐이 상기 기판에 대하여 이동하여 포토레지스트를 도포하면서 상기 기판 상에 존재하는 이물질을 검출하는 이물질 감지 방법으로서, A slit coater for applying a photoresist from a discharge port of a slit nozzle on a substrate mounted on a substrate chuck, wherein the slit nozzle moves with respect to the substrate to apply a photoresist to detect a foreign substance present on the substrate. As 기판 척에 거치되는 기판 상에 슬릿 노즐의 토출구로부터 포토레지스트를 도포하는 슬릿 노즐이 상기 기판에 대하여 이동하여 포토레지스트를 도포하는 도포 단계와;An application step of applying a photoresist by moving the slit nozzle for applying the photoresist from the discharge port of the slit nozzle on the substrate mounted on the substrate chuck to the substrate; 상기 슬릿 노즐의 양측을 지지하면서 상기 기판에 대하여 상기 슬릿 노즐을 이동시키는 이송 유닛의 일측에 위치 고정되되, 상기 슬릿 노즐이 포토레지스트를 도포하면서 이동하는 이동 방향의 전방에 위치 고정되어, 상기 슬릿 노즐과 함께 이동하면서 서로 다른 높이의 다수의 발광 소자 중 어느 하나 이상으로부터 광을 출사하되, 상기 도포 단계와 함께 이루어지는 광출사 단계와;While fixed to one side of the transfer unit for moving the slit nozzle with respect to the substrate while supporting both sides of the slit nozzle, the slit nozzle is fixed in front of the moving direction to move while applying the photoresist, the slit nozzle A light emitting step of emitting light from at least one of the plurality of light emitting devices having different heights while moving together with the coating step; 상기 이송 유닛의 타측에 위치 고정되고, 상기 슬릿 노즐이 포토레지스트를 도포하면서 이동하는 이동 방향의 전방에 위치 고정되어, 상기 슬릿 노즐과 함께 이동하면서 상기 발광 소자에서 출사된 광을 다수의 수광 소자 중 어느 하나 이상에서 수광하여, 상기 수광 소자에 수광된 광량으로부터 상기 슬릿 노즐로부터 포토레지스트가 상기 기판의 표면에 도포되기 이전에 상기 기판 상에 이물질이 존재하는지를 감지하는 단계를;It is fixed on the other side of the transfer unit, the slit nozzle is fixed in front of the moving direction to move while applying the photoresist, and the light emitted from the light emitting element while moving with the slit nozzle of the plurality of light receiving elements Receiving at least one or more, and detecting from the amount of light received at the light receiving element whether foreign matter is present on the substrate before the photoresist is applied to the surface of the substrate from the slit nozzle; 포함하여 구성되어, 상기 슬릿 노즐로부터 포토레지스트를 상기 기판 상에 도포하면서, 상기 이송 유닛에 위치 고정된 상기 발광 소자와 상기 수광 소자에 의하여 서로 다른 높이의 이물질의 존재를 포토레지스트를 도포하기 이전에 감지하는 것을특징으로 하는 슬릿 코터의 이물질 감지 방법. And applying photoresist from the slit nozzle onto the substrate, prior to applying the photoresist to the presence of foreign matter of different heights by the light emitting element and the light receiving element which are fixed to the transfer unit. Foreign material detection method of the slit coater characterized by the detection.
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