KR101794093B1 - Apparatus and Method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 기판 상에 약액을 공급하여 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 제1방향을 따라 이동가능하며, 그 길이방향이 제2방향으로 배치되고, 기판 상으로 약액을 공급하는 슬릿 노즐, 그리고 제2방향을 따라 슬릿 노즐의 평탄도를 측정하는 감지 유닛을 포함하되, 감지 유닛은 그 길이방향이 제2방향을 따라 배치되는 이송 레일 및 이송 레일에 결합되고, 이송 레일의 길이방향을 따라 직선 이동 가능한 센서를 포함한다. 이로 인해 토출구가 형성된 슬릿 노즐의 일면 전체에 대한 평탄도를 측정할 수 있다.An embodiment of the present invention provides an apparatus for processing a substrate by supplying a chemical liquid onto a substrate. The substrate processing apparatus includes a slit nozzle which is movable along a first direction and whose longitudinal direction is arranged in a second direction and supplies a chemical solution onto the substrate, and a detection unit which measures the flatness of the slit nozzle along the second direction, Wherein the sensing unit comprises a conveyance rail whose longitudinal direction is disposed along a second direction and a sensor coupled to the conveyance rail and linearly movable along the lengthwise direction of the conveyance rail. This makes it possible to measure the flatness with respect to the entire one surface of the slit nozzle in which the discharge port is formed.

Description

기판처리장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 상에 약액을 공급하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an apparatus for processing a substrate by supplying a chemical liquid onto a substrate.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들은 기판 상으로 약액을 보다 빠르게 공급하고자, 기판의 폭과 동일하거나 이보다 큰 길이방향을 가지는 슬릿 노즐을 통해 약액을 기판으로 공급한다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes of photolithography, etching, ion implantation, deposition, and cleaning to supply a chemical solution onto a substrate are performed. These processes supply the chemical liquid to the substrate through a slit nozzle having a longitudinal direction equal to or larger than the width of the substrate so as to supply the chemical liquid onto the substrate more quickly.

그러나 슬릿 노즐을 이용하여 약액을 공급하는 경우, 슬릿 노즐의 양 끝단 간에 단차가 발생하고, 토출구가 형성된 슬릿 노즐의 일면의 평탄도가 수평하게 배치되지 않아 약액을 균일하게 공급할 수 없다. However, when the chemical liquid is supplied using the slit nozzle, a step is generated between both ends of the slit nozzle, and the flatness of one surface of the slit nozzle having the discharge port is not arranged horizontally, and the chemical liquid can not be uniformly supplied.

이를 해결하기 위해 슬릿 노즐의 양 끝단의 높이 간의 차이를 감지할 수 있는 센서(740)를 각각 고정 설치하였다. 그러나 슬릿 노즐의 양 끝단이 동일한 높이를 가질지라도, 토출구가 형성된 슬릿 노즐의 일면은 평평하게 제공되지 않을 수 있으며, 이로 인해 슬릿 노즐은 약액을 균일하게 공급할 수 없다.In order to solve this problem, a sensor 740 for detecting the difference between the height of both ends of the slit nozzle is fixedly installed. However, even though both ends of the slit nozzle have the same height, one surface of the slit nozzle formed with the discharge port may not be provided flat, so that the slit nozzle can not uniformly supply the chemical solution.

선행발명: 한국공개특허 10-2011-0061186호Prior invention: Korean Patent Publication No. 10-2011-0061186

본 발명의 실시예는 토출구가 형성된 슬릿 노즐의 일면 전체에 대한 평탄도를 측정할 수 있는 기판처리장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a substrate processing apparatus capable of measuring a flatness with respect to the entire one surface of a slit nozzle in which a discharge port is formed.

본 발명의 실시예는 기판 상에 약액을 공급하여 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판이 안착되는 지지 플레이트, 제1방향을 따라 이동가능하며, 그 길이방향이 제2방향으로 배치되고, 상기 기판 상으로 약액을 공급하는 슬릿 노즐, 그리고 상기 제2방향을 따라 상기 슬릿 노즐의 평탄도를 측정하는 감지 유닛을 포함하되, 상기 감지 유닛은 그 길이방향이 제2방향을 따라 배치되는 이송 레일 및 상기 이송 레일에 결합되고, 상기 이송 레일의 길이방향을 따라 직선 이동 가능한 센서를 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus for processing a substrate by supplying a chemical liquid onto a substrate. The substrate processing apparatus includes a support plate on which a substrate is placed, a slit nozzle which is movable along a first direction, the slit nozzle is arranged in a second direction in a longitudinal direction, and supplies a chemical solution onto the substrate, And a sensing unit for measuring a flatness of the slit nozzle, wherein the sensing unit is coupled to a conveying rail whose longitudinal direction is disposed along a second direction and a conveying rail that is coupled to the conveying rail and which is linearly movable along the longitudinal direction of the conveying rail Sensor.

상기 센서는 복수 개가 제공될 수 있다. 상기 제1방향을 향해 상기 지지 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 슬릿 노즐을 세정하는 세정 유닛을 더 포함하되, 상기 감지유닛은 상기 세정 유닛과 상기 지지 플레이트의 사이에 배치될 수 있다.A plurality of sensors may be provided. Further comprising a cleaning unit disposed to be spaced apart from the support plate toward the first direction and cleaning the slit nozzle, wherein the detection unit can be disposed between the cleaning unit and the support plate.

본 발명의 실시예에 의하면, 토출구가 형성된 슬릿 노즐의 일면 전체에 대한 평탄도를 측정할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to measure the flatness with respect to the entire one surface of the slit nozzle in which the discharge port is formed.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1의 예비 토출 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 1의 감지 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4는 감지 유닛을 보여주는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing the cleaning unit of Fig. 1;
3 is a sectional view showing the preliminary ejection unit of FIG.
4 is a perspective view showing the sensing unit of Fig.
Figure 5 is a cross-sectional view showing the sensing unit.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 기판처리장치(10)는 베이스(100), 지지 플레이트(200), 슬릿 노즐(300), 구동 유닛(400), 세정 유닛(500), 예비 토출 유닛(600), 그리고 감지 유닛(700)을 가진다. 1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, the substrate processing apparatus 10 includes a base 100, a support plate 200, a slit nozzle 300, a drive unit 400, a cleaning unit 500, a preliminary discharge unit 600, And a sensing unit 700.

베이스(100)는 일정 높이를 가지고 상면이 평평하게 제공된다. 베이스(100)의 상면에는 지지 플레이트(200), 감지 유닛(700), 예비 토출 유닛(600), 그리고 세정 유닛(500)이 제1방향(I)을 따라 순차적으로 배치된다. 지지 플레이트(200)의 상면에는 기판(S)이 놓인다. 지지 플레이트(200)는 직사각의 판 형상을 가진다. 지지 플레이트(200)의 상면에는 복수의 홀들이 형성된다. 각각의 홀에는 진공압이 제공되어 기판(S)을 진공흡착 할 수 있다.The base 100 has a constant height and its top surface is provided flat. The support plate 200, the sensing unit 700, the preliminary ejection unit 600, and the cleaning unit 500 are sequentially disposed along the first direction I on the upper surface of the base 100. The substrate S is placed on the upper surface of the support plate 200. The support plate 200 has a rectangular plate shape. A plurality of holes are formed on the upper surface of the support plate 200. Each hole is provided with vacuum pressure to vacuum adsorb the substrate S.

슬릿 노즐(300)은 기판(S) 상으로 약액을 공급한다. 슬릿 노즐(300)은 상부에서 바라볼 때 제1방향과 수직한 제2방향(II)으로 길게 연장된다. 슬릿 노즐(300)은 대체로 기판(S)의 폭과 유사한 길이를 갖는다. 슬릿 노즐(300)은 기판(S)과 대향되는 하단부에 약액을 토출하는 토출구(302)를 가진다. 토출구(302)는 슬릿 노즐(300)의 길이방향을 따라 슬릿(slit) 형상을 가진다. 슬릿 노즐(300)은 지지 플레이트(200)의 상부에서 제1방향으로 스캔 이동하며 기판(S) 상으로 일정량의 약액을 토출하고, 기판(S) 전체에 약액을 균일하게 도포한다. 예컨대, 약액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다. The slit nozzle 300 supplies the chemical solution onto the substrate S. The slit nozzle 300 is elongated in a second direction II perpendicular to the first direction when viewed from above. The slit nozzle 300 generally has a length similar to the width of the substrate S. The slit nozzle 300 has a discharge port 302 for discharging a chemical liquid at a lower end portion opposed to the substrate S. The discharge port 302 has a slit shape along the longitudinal direction of the slit nozzle 300. The slit nozzle 300 is scanned in a first direction at the upper portion of the support plate 200 to discharge a predetermined amount of the chemical solution onto the substrate S and uniformly apply the chemical solution to the entire surface of the substrate S. [ For example, the chemical liquid may be a photosensitive liquid such as a photoresist.

구동 유닛(400)은 슬릿 노즐(300)을 제1방향으로 이동시킨다. 또한 구동 유닛(400)은 슬릿 노즐(300)을 제1방향 및 제2방향에 수직한 제3방향으로 이동시킨다. 구동 유닛(400)은 프레임(320), 수직 구동기(340), 그리고 수평 구동기(360)를 가진다.The driving unit 400 moves the slit nozzle 300 in the first direction. Further, the drive unit 400 moves the slit nozzle 300 in the first direction and in the third direction perpendicular to the second direction. The drive unit 400 has a frame 320, a vertical driver 340, and a horizontal driver 360.

프레임(320)은 수평 지지대(322) 및 지지축(326)을 가진다. 수평지지대는 그 길이방향이 제2방향을 향하도록 베이스(100)의 상부에 위치된다. 수평지지대의 양 끝단 저면에는 지지축(326)이 설치된다. 지지축(326)은 수평 지지대(322)를 지지한다.The frame 320 has a horizontal support 322 and a support shaft 326. The horizontal support is positioned at the top of the base 100 such that its longitudinal direction is toward the second direction. Support shafts 326 are provided at both ends of the horizontal support. The support shaft 326 supports the horizontal support 322.

수직 구동기(340)는 브라켓(342), 수직 가이드 레일(346), 그리고 구동기(348)를 가진다. 브라켓(342)은 슬릿 노즐(300)을 지지한다. 브라켓(342)은 슬릿 노즐(300)의 일측면에 고정 설치된다. 수직 가이드 레일(346)은 제1방향을 향하는 수평 지지대(322)의 측면에 설치된다. 수직 가이드 레일(346)은 수평 지지대(322)의 길이방향을 따라 설치된다. 브라켓(342)은 수직 가이드 레일(346)의 길이방향을 따라 직선 이동 가능하도록 설치된다. 구동기(348)는 수직 가이드 레일(346)에 설치된 브라켓(342)을 제3방향으로 직선 이동시킨다. 예컨대 구동기(348)는 모터일 수 있다.The vertical driver 340 has a bracket 342, a vertical guide rail 346, and a driver 348. The bracket 342 supports the slit nozzle 300. The bracket 342 is fixed to one side of the slit nozzle 300. The vertical guide rail 346 is installed on the side of the horizontal support 322 facing the first direction. The vertical guide rails 346 are installed along the longitudinal direction of the horizontal supports 322. The bracket 342 is installed so as to be linearly movable along the longitudinal direction of the vertical guide rail 346. The driver 348 linearly moves the bracket 342 provided in the vertical guide rail 346 in the third direction. For example, the driver 348 may be a motor.

수평 구동기(360)는 수평 가이드 레일(362), 브라켓(366), 그리고 구동기(미도시)를 가진다. 수평 가이드 레일(362)은 그 길이방향이 제1방향을 향하도록 지지 플레이트(200)를 중심으로 베이스(100)의 상면 양측 가장자리에 각각 설치된다. 브라켓(366)은 지지축(326)을 지지한 채로 각각의 수평 가이드 레일(362)에 설치된다. 구동기(미도시)는 브라켓(366)을 제1방향으로 직선 이동시킨다. 예컨대 구동기(미도시)는 모터일 수 있다.The horizontal driver 360 has a horizontal guide rail 362, a bracket 366, and a driver (not shown). The horizontal guide rails 362 are installed on both side edges of the upper surface of the base 100 with the support plate 200 as a center so that the longitudinal direction thereof is in the first direction. The bracket 366 is mounted on each horizontal guide rail 362 while supporting the support shaft 326. A driver (not shown) linearly moves the bracket 366 in the first direction. For example, a driver (not shown) may be a motor.

세정 유닛(500)은 슬릿 노즐(300)의 토출구(302)에 잔류하는 약액이 경화되거나 고착되는 것을 방지한다. 도 2는 도 1의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 세정 유닛(500)은 제 1 세정액(540)을 이용하여 슬릿 노즐(300)을 세정한다. 세정 유닛(500)은 제 1 배스(520)를 가진다. 제 1 배스(520)는 그 길이방향이 제2방향을 향하도록 베이스(100)의 상면에 설치된다. 제 1 배스(520)는 상부가 개방되고, 슬릿 노즐(300)의 길이와 대응되는 길이로 연장된다. 제 1 배스(520)의 내부에는 제 1 세정액(540)이 수용된다. 예컨대 제 1 세정액(540)은 휘발성을 가지는 신나(thinner)일 수 있다. 제 1 배스(520)의 내부는 제 1 세정액(540)이 휘발되어 그 내부를 제 1 세정액(540) 분위기로 형성한다. 슬릿 노즐(300)의 토출구(302)가 제 1 배스(520)의 내부에 위치되면, 제 1 세정액(540) 분위기에 의해 슬릿 노즐(300)의 토출구(302)에 잔류하는 약액이 경화되거나 고착되는 것을 방지할 수 있다. The cleaning unit 500 prevents curing or sticking of the chemical liquid remaining in the discharge port 302 of the slit nozzle 300. Fig. 2 is a cross-sectional view showing the cleaning unit of Fig. 1; Referring to FIG. 2, the cleaning unit 500 uses the first cleaning liquid 540 to clean the slit nozzle 300. The cleaning unit 500 has a first bath 520. The first bath 520 is installed on the upper surface of the base 100 such that the longitudinal direction of the first bath 520 faces the second direction. The first bath 520 is opened at the top and extends to a length corresponding to the length of the slit nozzle 300. The first cleaning liquid 540 is accommodated in the first bath 520. For example, the first cleaning liquid 540 may be a thinner having volatility. In the first bath 520, the first cleaning liquid 540 is volatilized and the inside of the first cleaning liquid 540 is formed into the atmosphere of the first cleaning liquid 540. When the discharge port 302 of the slit nozzle 300 is located inside the first bath 520, the chemical solution remaining in the discharge port 302 of the slit nozzle 300 is hardened or fixed by the atmosphere of the first cleaning liquid 540 Can be prevented.

예비 토출 유닛(600)은 슬릿 노즐(300)이 기판(S)으로 약액을 공급하기 전, 슬릿 노즐(300)을 예비 토출하여 약액의 토출 압력을 균일하게 유지시킨다. 도 3은 도 1의 예비 토출 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 예비 토출 유닛(600)은 제 2 배스(620), 롤러(640), 그리고 블래이드(680)를 가진다. 제 2 배스(620)는 그 길이 방향이 제2방향을 향하도록 베이스(100)의 상면에 설치된다. 제 2 배스(620)는 상부가 개방되고, 슬릿 노즐(300)의 길이에 대응되는 길이로 연장된다. 제 2 배스(620)의 내부에는 제 2 세정액(660)이 수용된다. 예컨대, 제 2 세정액(660)은 포토 레지스트와 같은 약액을 제거하기 위한 솔벤트일 수 있다. 롤러(640)는 제 2 배스(620)의 내부에서 제2방향과 평행한 방향을 축으로 회전 가능하도록 설치된다. 롤러(640)의 상부영역은 제 2 세정액(660)의 수면 위로 돌출되도록 배치된다. 롤러(640)의 회전에 의해 롤러(640)의 상부영역에는 슬릿 노즐(300)로부터 예비 토출된 미세량의 약액이 부착될지라도 롤러(640)의 하부 영역으로 이동되어 롤러(640)의 상부영역은 세정된 상태를 유지한다. 롤러(640)의 측부에는 블래이드(680)가 설치된다. 블래이드(680)는 롤러(640)와 접촉된 상태를 유지한다. 블래이드(680)는 롤러(640)에 부착된 약액을 제거한다.The preliminary ejection unit 600 preliminarily ejects the slit nozzle 300 before the slit nozzle 300 supplies the chemical liquid to the substrate S to uniformly maintain the ejection pressure of the chemical liquid. 3 is a sectional view showing the preliminary ejection unit of FIG. Referring to FIG. 3, the preliminary discharge unit 600 has a second bath 620, a roller 640, and a blade 680. The second bass 620 is installed on the upper surface of the base 100 such that its longitudinal direction is directed to the second direction. The second bass 620 is open at the top and extends to a length corresponding to the length of the slit nozzle 300. The second cleaning liquid 660 is accommodated in the second bath 620. For example, the second cleaning liquid 660 may be a solvent for removing a chemical liquid such as a photoresist. The roller 640 is installed inside the second bath 620 so as to be rotatable about a direction parallel to the second direction. The upper area of the roller 640 is arranged to protrude above the water surface of the second cleaning liquid 660. Even if a small amount of chemical liquid preliminarily ejected from the slit nozzle 300 is adhered to the upper area of the roller 640 by the rotation of the roller 640, the lower area of the roller 640 is moved to the lower area of the roller 640, Is maintained in the cleaned state. A blade 680 is provided on the side of the roller 640. The blade 680 remains in contact with the roller 640. The blade 680 removes the chemical solution attached to the roller 640.

감지 유닛(700)은 토출구(302)가 형성된 슬릿 노즐(300)의 저면 전체의 평탄도를 측정한다. 도 4는 도 1의 감지 유닛을 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 4는 감지 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 감지 유닛(700)은 이송 레일(720) 및 센서(740)를 가진다. 이송 레일(720)은 그 길이방향이 제2방향을 향하도록 베이스(100)의 상면에 설치된다. 이송 레일(720)은 슬릿 노즐(300)의 길이와 대응되는 길이로 연장된다. 센서(740)는 슬릿 노즐(300)의 저면의 평탄도를 측정한다. 센서(740)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 센서(740)는 2 개로 제공될 수 있다. 센서(740)는 이송 레일(720)의 양측에 설치된다. 센서(740)의 내부에는 이송 레일(720)을 따라 제2방향으로 직선 이동 가능하도록 이송 레일(720)에 설치된다. 센서(740)는 슬릿 노즐(300)의 저면과 접촉되어 그 가압되는 압력에 따라 저면의 평탄도를 측정한다. 센서(740)는 구동기(미도시)에 의해 직선 이동된다. 예컨대, 구동기(미도시)는 이송 레일(720)에 설치된 모터 또는 센서(740)에 내장된 리니어 모터일 수 있다. 이와 달리 센서(740)로는 광소자가 사용될 수 있다. 센서(740)는 슬릿 노즐(300)과 비접촉된 상태에서 광을 발광하여 슬릿 노즐(300)의 일면에 대한 평탄도를 측정할 수 있다.The sensing unit 700 measures the flatness of the entire bottom surface of the slit nozzle 300 in which the discharge port 302 is formed. FIG. 4 is a perspective view showing the sensing unit of FIG. 1, and FIG. 5 is a sectional view showing a sensing unit. 4 and 5, the sensing unit 700 has a conveying rail 720 and a sensor 740. The transferring rail 720 is installed on the upper surface of the base 100 such that the longitudinal direction of the transferring rail 720 faces the second direction. The feed rail 720 extends to a length corresponding to the length of the slit nozzle 300. The sensor 740 measures the flatness of the bottom surface of the slit nozzle 300. A plurality of sensors 740 are provided. According to one example, the sensor 740 may be provided in two. The sensors 740 are installed on both sides of the conveying rail 720. The sensor 740 is installed in the conveying rail 720 so as to be linearly movable along the conveying rail 720 in the second direction. The sensor 740 contacts the bottom surface of the slit nozzle 300 and measures the flatness of the bottom surface in accordance with the pressure to be applied. The sensor 740 is linearly moved by a driver (not shown). For example, the driver (not shown) may be a motor installed in the feed rail 720 or a linear motor built in the sensor 740. Alternatively, an optical device may be used as the sensor 740. The sensor 740 can measure the flatness of the slit nozzle 300 on one side by emitting light in a state of not contacting the slit nozzle 300. [

다음은 상술한 본 발명의 감지 유닛(700)을 이용하여 슬릿 노즐(300)의 평탄도를 측정하는 과정을 설명한다. 지지 플레이트(200)에 기판(S)이 놓이면, 세정 유닛(500)에서 공정 대기 중인 슬릿 노즐(300)은 예비 토출 유닛(600)으로 이동된다. 슬릿 노즐(300)은 예비 토출 유닛(600)에서 예비 토출하여 약액의 토출 압력을 균일하게 유지시킨다. 예비 토출이 완료되면, 슬릿 노즐(300)은 감지 유닛(700)의 상부로 이동된다. 슬릿 노즐(300)은 감지 유닛(700)의 센서(740)와 대향된 위치에서 하강된다. 토출구(302)가 형성된 슬릿 노즐(300)의 저면이 각각의 센서(740)에 접촉되면, 슬릿 노즐(300)은 정지된다. 이때 슬릿 노즐(300)의 저면의 양 끝단 중 일단은 센서(740)에 접촉되고, 타단이 센서(740)에 접촉되지 않을 경우, 슬릿 노즐(300)의 양 끝단이 서로 상이한 높이에 위치된 것으로 판단하여 공정을 중지하고, 슬릿 노즐(300)을 보정하거나 교체한다. 각각의 센서(740)는 이송 레일(720)의 중앙부와 가까워지는 방향으로 직선 이동된다. 센서(740)는 슬릿 노즐(300)의 저면과 접촉된 상태로 이동된다. 센서(740)가 직선 이동되는 중 센서(740)에 가압되는 압력이 기설정된 압력을 벗어날 경우, 슬릿 노즐(300)의 저면은 평탄하지 않다고 판단하여 공정을 중지하고, 슬릿 노즐(300)의 위치를 보정하거나 교체한다. 슬릿 노즐(300)의 1차 평탄도 측정이 완료되면, 슬릿 노즐(300)은 상부 방향으로 승강되어 지지 플레이트(200)의 일측 상부로 이동된다. 슬릿 노즐(300)은 제1방향으로 이동하면서 기판(S) 상으로 약액을 균일하게 도포한다. 도포 공정이 완료되면, 슬릿 노즐(300)은 상술한 바와 동일한 방법으로 감지 유닛(700)을 이용하여 슬릿 노즐(300)의 일면에 대한 2차 평탄도 측정이 수행된다. 슬릿 노즐(300)의 2차 평탄도 측정이 완료되면, 슬릿 노즐(300)은 제1세정부로 이동되어 세정 공정이 수행되고, 도포 공정이 수행되지 않은 기판(S)이 지지 플레이트(200)에 놓여지기 전까지 대기된다.Next, a process of measuring the flatness of the slit nozzle 300 using the sensing unit 700 of the present invention will be described. When the substrate S is placed on the support plate 200, the slit nozzle 300 waiting for processing in the cleaning unit 500 is moved to the preliminary ejection unit 600. The slit nozzle 300 is preliminarily ejected by the preliminary ejection unit 600 to uniformly maintain the ejection pressure of the chemical liquid. When the preliminary ejection is completed, the slit nozzle 300 is moved to the upper portion of the sensing unit 700. The slit nozzle 300 is lowered at a position opposite to the sensor 740 of the sensing unit 700. When the bottom surface of the slit nozzle 300 on which the discharge port 302 is formed contacts the respective sensors 740, the slit nozzle 300 is stopped. At this time, when one end of the bottom surface of the slit nozzle 300 is in contact with the sensor 740 and the other end is not in contact with the sensor 740, both ends of the slit nozzle 300 are positioned at different heights The process is stopped, and the slit nozzle 300 is corrected or replaced. Each sensor 740 is linearly moved in a direction approaching the center of the conveying rail 720. The sensor 740 is moved in contact with the bottom surface of the slit nozzle 300. When the pressure applied to the sensor 740 by the sensor 740 is out of a predetermined pressure, the bottom of the slit nozzle 300 is determined to be not flat and the process is stopped. When the position of the slit nozzle 300 Is corrected or replaced. When the primary flatness measurement of the slit nozzle 300 is completed, the slit nozzle 300 is lifted upward and moved to one side of the support plate 200. The slit nozzle 300 uniformly applies the chemical solution onto the substrate S while moving in the first direction. When the application process is completed, the slit nozzle 300 is subjected to the second flatness measurement with respect to one surface of the slit nozzle 300 using the detection unit 700 in the same manner as described above. When the second flatness measurement of the slit nozzle 300 is completed, the slit nozzle 300 is moved to the first cleaner to perform the cleaning process, and the substrate S, on which the coating process is not performed, Lt; / RTI >

상술한 본 발명의 실시예와 달리, 감지 유닛(700)은 지지 플레이트(200)를 기준으로 세정 유닛(500)과 반대되는 지지 플레이트(200)의 타측에 배치될 수 있다. The sensing unit 700 may be disposed on the other side of the support plate 200 opposite to the cleaning unit 500 on the basis of the support plate 200. [

또한 감지 유닛(700)에는 하나의 센서(740)가 제공될 수 있다. 하나의 센서(740)를 이용하여 슬릿 노즐(300)의 평탄도를 측정 시 센서(740)는 슬릿 노즐(300)의 일단에 접촉한 상태에서 이와 반대되는 타단까지 제2방향으로 직선 이동하여 그 평탄도를 측정할 수 있다.Also, one sensor 740 may be provided in the sensing unit 700. When measuring the flatness of the slit nozzle 300 using one sensor 740, the sensor 740 linearly moves in the second direction from the state of being in contact with one end of the slit nozzle 300 to the opposite end thereof, The flatness can be measured.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

200: 지지 플레이트 300: 슬릿 노즐
700: 감지 유닛 720: 이송 레일
740: 센서200: support plate 300: slit nozzle
700: sensing unit 720: conveying rail
740: Sensor

Claims (4)

기판이 안착되는 지지 플레이트와;
제1방향을 따라 이동가능하며, 그 길이방향이 제2방향으로 배치되고, 상기 기판 상으로 약액을 공급하는 슬릿 노즐과;
상기 제2방향을 따라 상기 슬릿 노즐의 평탄도를 측정하는 감지 유닛을 포함하되;
상기 감지 유닛은,
그 길이방향이 제2방향을 따라 배치되는 이송 레일과;
상기 이송 레일에 결합되고, 상기 이송 레일의 길이방향을 따라 직선 이동 가능한 복수 개의 센서들을 포함하되,
상기 센서들 중 어느 하나의 센서는 상기 슬릿 노즐의 일단과 마주하도록 위치되고, 다른 하나의 센서는 상기 슬릿 노즐의 타단과 마주하도록 위치되고,
상기 센서는 상기 슬릿 노즐과 접촉되어 가압되는 압력을 측정하는 압력 센서인 기판 처리 장치.A support plate on which the substrate is placed;
A slit nozzle which is movable along a first direction and whose longitudinal direction is arranged in a second direction and supplies a chemical solution onto the substrate;
And a sensing unit for measuring a flatness of the slit nozzle along the second direction;
The sensing unit includes:
A conveying rail whose longitudinal direction is disposed along a second direction;
A plurality of sensors coupled to the conveying rail and linearly movable along the lengthwise direction of the conveying rail,
Wherein one of the sensors is positioned to face one end of the slit nozzle and the other sensor is positioned to face the other end of the slit nozzle,
Wherein the sensor is a pressure sensor that measures a pressure to be pressed in contact with the slit nozzle. 제1항에 있어서,
상기 제1방향을 향해 상기 지지 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 슬릿 노즐을 세정하는 세정 유닛을 더 포함하되;
상기 감지 유닛은 상기 세정 유닛과 상기 지지 플레이트의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
Further comprising: a cleaning unit arranged to be spaced apart from the support plate toward the first direction, the cleaning unit cleaning the slit nozzle;
Wherein the detection unit is disposed between the cleaning unit and the support plate. 제1항 또는 제2항의 장치를 이용하여 상기 기판을 처리하는 방법에 있어서,
상기 어느 하나의 센서에 상기 슬릿 노즐이 접촉되고 상기 다른 하나의 센서에 상기 슬릿 노즐이 비접촉되면, 상기 기판 상에 약액을 공급하는 공정을 중지하는 기판 처리 방법.10. A method of processing a substrate using the apparatus of any one of claims 1 to 9,
Wherein when the slit nozzle is brought into contact with any one of the sensors and the slit nozzle is not in contact with the other sensor, the process of supplying the chemical liquid onto the substrate is stopped. 제1항 또는 제2항의 장치를 이용하여 상기 기판을 처리하는 방법에 있어서,
상기 센서에 가압되는 압력이 기설정된 압력을 벗어나면, 상기 기판 상에 약액을 공급하는 공정을 중지하는 기판 처리 방법.
10. A method of processing a substrate using the apparatus of any one of claims 1 to 9,
And stops supplying the chemical liquid onto the substrate when the pressure to be applied to the sensor is out of a predetermined pressure.
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