JP2011167612A - Slit nozzle cleaning device and coating device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To automatically and efficiently clean the inside of a slit of a slit nozzle while suppressing the occurrence of particles. <P>SOLUTION: The slit nozzle cleaning device 70 is constituted of a nozzle cleaning unit 56, an X-direction moving part 54 for moving the whole priming treatment part to a substrate transporting direction (X-direction) and a Y-direction moving part 60 for moving the nozzle cleaning unit 56 to a nozzle longitudinal direction (Y-direction) in a casing. The nozzle cleaning unit 56 is provided with a thin-plate like scraper 74 to be inserted and withdrawn to and from the slit 32a of the slit nozzle 32 from the outside, a holding part 76 holding the scraper 74, a lifting mechanism 78 for moving the scraper 74 integrated with the holding part 76 in the discharge direction of the slit nozzle 32 and a rotating mechanism for rotating the scraper 74. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、スピンレス方式の塗布装置に係わり、特にスピンレス法の塗布処理に用いるスリットノズルのスリット内を清掃するためのスリットノズル清掃装置に関する。   The present invention relates to a spinless coating apparatus, and more particularly to a slit nozzle cleaning apparatus for cleaning the inside of a slit nozzle used in a spinless coating process.

LCD等のフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程には、ガラス基板等の被処理基板に対してスリット形状の吐出口を有する長尺型のスリットノズルを相対的に移動させて、基板上に処理液または薬液等の塗布液たとえばレジスト液を塗布するスピンレスの塗布法がよく用いられている。   In a photolithography process in a manufacturing process of a flat panel display (FPD) such as an LCD, a long slit nozzle having a slit-shaped discharge port is moved relative to a target substrate such as a glass substrate, A spinless coating method in which a coating solution such as a processing solution or a chemical solution such as a resist solution is applied on a substrate is often used.

典型的なスピンレス塗布法においては、ステージ上に固定して載置される基板に対してスリットノズルよりレジスト液を帯状に吐出させながら、スリットノズルをノズル長手方向と直交する水平な一方向に移動させる。そうすると、スリットノズルの吐出口から基板上に溢れたレジスト液がノズル後方に平坦に延びて、基板一面にレジスト塗布膜が形成される(たとえば特許文献1)。   In a typical spinless coating method, the slit nozzle is moved in one horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction of the nozzle while the resist solution is ejected from the slit nozzle onto the substrate fixedly placed on the stage. Let If it does so, the resist liquid which overflowed on the board | substrate from the discharge port of the slit nozzle will extend flat back of a nozzle, and a resist coating film will be formed in the one surface of a board | substrate (for example, patent document 1).

別の代表的なスピンレス塗布法として、ステージ上で基板を空中に浮かせたまま水平な一方向(ステージ長手方向)に搬送する浮上搬送方式も多く用いられている。この方式では、浮上ステージの上方に設置された長尺型のスリットノズルがその直下を通過する基板に向けてレジスト液を帯状に吐出することにより、基板搬送方向において基板の前端部から後端部に向かって基板上一面にレジスト塗布膜が形成される(たとえば特許文献2)。   As another typical spinless coating method, a levitation transport method is often used in which a substrate is transported in a horizontal direction (stage longitudinal direction) while being floated on the stage. In this method, a long slit nozzle installed above the levitation stage discharges a resist solution in a strip shape toward the substrate passing directly below it, so that the substrate from the front end to the rear end in the substrate transport direction. A resist coating film is formed on the entire surface of the substrate (for example, Patent Document 2).

特開平10−156255号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-156255 特開2005−236092号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-236092

上記のようなスピンレス法の塗布処理に用いられるスリットノズルにおいては、レジスト液を吐出するスリットのギャップが非常に狭いため(通常100μm以下)、レジスト供給管ないしスリットノズル内でレジストがゲル化して出来る固化物がスリット内に詰まりやすく、スリット内のどこかでレジスト固化物が詰まるとその箇所で、レジスト液の流出(つまり基板への供給)が欠けて、レジスト塗布膜上で塗布走査方向にまっすぐ延びる筋状の塗布むらが発生する。   In the slit nozzle used for the spinless coating process as described above, the gap of the slit for discharging the resist solution is very narrow (usually 100 μm or less), so that the resist is gelled in the resist supply tube or the slit nozzle. The solidified product is easily clogged in the slit, and if the resist solidified product is clogged somewhere in the slit, the outflow of the resist solution (that is, supply to the substrate) is lacking at that point, and it is straight on the resist coating film in the coating scanning direction. An elongated streaky coating unevenness occurs.

従来は、スリットノズルのスリット内にレジスト固化物が詰まるのを未然に防ぐために、スリットノズルのスリット内壁に付着しているレジスト固化物を除去する清掃作業を人手で行っていた。より詳しくは、金属または樹脂からなる薄い板材をスリットノズルのスリット内に外(ノズル吐出口側)から挿入し、スリット内で薄板材をノズル長手方向に摺動させて固化物を掻き出すようにしていた。しかしながら、この種のスリットノズルのスリットギャップは上記のように通常100μm以下の極細であり、その中に薄板材を挿入して清掃するのは非常に面倒で手間のかかる作業となっており、レジスト塗布装置のメンテナンス性または稼働率を下げる要因にもなっていた。さらには、清掃作業が非効率で長時間を要するため、作業中に周囲に撒き散らすパーティクルが多いことも問題となっていた。   Conventionally, in order to prevent the resist solidified material from being clogged in the slit of the slit nozzle, a cleaning operation for removing the resist solidified material adhering to the slit inner wall of the slit nozzle has been performed manually. More specifically, a thin plate material made of metal or resin is inserted into the slit of the slit nozzle from the outside (nozzle discharge port side), and the thin plate material is slid in the longitudinal direction of the nozzle in the slit to scrape the solidified material. It was. However, as described above, the slit gap of this type of slit nozzle is usually as fine as 100 μm or less, and it is very troublesome and time-consuming to insert and clean a thin plate material therein. It has also become a factor of lowering the maintainability or operating rate of the coating apparatus. Furthermore, since the cleaning operation is inefficient and takes a long time, there is a problem that many particles are scattered around during the operation.

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するものであり、スピンレス法の塗布処理に用いるスリットノズルのスリット内をパーティクルの発生を抑制しつつ自動的かつ効率的に清掃し、スリットノズルに対するメンテナンス機能の改善により塗布膜の品質、歩留まりおよび稼働率の向上を図るスリットノズル清掃装置およびスピンレス方式の塗布装置を提供する。   The present invention solves the problems of the prior art as described above, and automatically and efficiently cleans the inside of the slit of the slit nozzle used in the spinless coating process while suppressing the generation of particles. Provided are a slit nozzle cleaning device and a spinless coating device that improve the quality, yield, and operation rate of a coating film by improving a maintenance function for a nozzle.

上記の目的を達成するために、本発明の第1の観点におけるスリットノズル清掃装置は、塗布処理で用いられる長尺型スリットノズルのスリット内を清掃するためのスリットノズル清掃装置であって、前記スリットノズルのスリット内に外から挿抜可能な薄板状の掻き出し部材と、前記掻き出し部材を保持して、前記スリットノズルのスリット内に前記掻き出し部材を挿入し、前記スリット内で固化物の掻き出しを行うように前記掻き出し部材を所定の方向に移動させ、前記スリットから前記掻き出し部材を抜き取る清掃機構とを有する。   In order to achieve the above object, a slit nozzle cleaning device according to a first aspect of the present invention is a slit nozzle cleaning device for cleaning the inside of a slit of a long slit nozzle used in a coating process, A thin plate-like scraping member that can be inserted and removed from the inside of the slit of the slit nozzle and the scraping member are held, the scraping member is inserted into the slit of the slit nozzle, and the solidified material is scraped into the slit. And a cleaning mechanism for moving the scraping member in a predetermined direction and extracting the scraping member from the slit.

上記構成のスリットノズル清掃装置においては、スリットノズルのスリット内清掃または洗浄に係わる主要な作業つまりスリットノズルに対する掻き出し部材の挿抜作業および掻き出し作業をすべて自動化・定型化することにより、作業効率の向上、パーティクル発生の抑制、所要時間の大幅な短縮化を実現することができる。   In the slit nozzle cleaning device configured as described above, work efficiency is improved by automating and standardizing the main work related to cleaning or cleaning of the slit nozzle in the slit, that is, the work of inserting and removing the scraping member from and into the slit nozzle. It is possible to suppress the generation of particles and significantly reduce the required time.

本発明の第2の観点におけるスリットノズル清掃装置は、塗布処理で用いられる長尺型スリットノズルのスリット内を清掃するためのスリットノズル清掃装置であって、前記スリットノズルのスリット内に外から挿抜可能な薄板状の掻き出し部材と、前記掻き出し部材を保持して、前記スリット内で固化物の掻き出しを行うように前記掻き出し部材を所定の方向に移動させる清掃機構とを有する。   A slit nozzle cleaning device according to a second aspect of the present invention is a slit nozzle cleaning device for cleaning the inside of a long slit nozzle used in a coating process, and is inserted into and removed from the slit of the slit nozzle from the outside. And a cleaning mechanism that holds the scraping member and moves the scraping member in a predetermined direction so as to scrape the solidified material in the slit.

上記構成のスリットノズル清掃装置においては、スリットノズルのスリット内清掃または洗浄に係わる主要な作業の1つであるスリットノズル内の掻き出し作業を自動化・定型化することにより、作業効率の向上、パーティクル発生の抑制、所要時間の短縮化を実現することができる。   In the slit nozzle cleaning device configured as described above, the work efficiency is improved and particles are generated by automating and standardizing the scraping operation in the slit nozzle, which is one of the main tasks related to cleaning or cleaning the slit nozzle. Can be suppressed, and the required time can be shortened.

本発明の塗布装置は、塗布処理中に被処理基板に対して塗布液を帯状に吐出するスリットノズルと、塗布処理中に前記スリットノズルに塗布液を供給する塗布液供給部と、前記基板を支持する基板支持部と、塗布処理中に前記スリットノズルが前記基板上で塗布走査を行うように、前記スリットノズルと前記基板との間で水平な一方向に相対的移動を行わせる走査機構と、塗布処理の合間に前記スリットノズルのスリット内を清掃するための本発明のスリットノズル清掃装置とを有する。   A coating apparatus according to the present invention includes a slit nozzle that discharges a coating liquid onto a substrate to be processed during a coating process, a coating liquid supply unit that supplies the coating liquid to the slit nozzle during a coating process, and the substrate. A substrate support unit for supporting, and a scanning mechanism for performing relative movement in one horizontal direction between the slit nozzle and the substrate so that the slit nozzle performs coating scanning on the substrate during coating processing; And the slit nozzle cleaning device of the present invention for cleaning the inside of the slit of the slit nozzle between application processes.

上記構成の塗布装置は、本発明の上記スリットノズル清掃装置を備えることにより、スリットノズル32に対するメンテナンス機能を改善し、レジスト塗布膜の品質、歩留まりおよび稼働率を向上させることができる。   By providing the slit nozzle cleaning device of the present invention, the coating apparatus having the above configuration can improve the maintenance function for the slit nozzle 32 and improve the quality, yield, and operating rate of the resist coating film.

本発明のスリットノズル清掃装置または塗布装置によれば、上記のような構成および作用により、スピンレス法の塗布処理に用いるスリットノズルのスリット内をパーティクルの発生を抑制しつつ自動的かつ効率的に清掃することができる。また、スリットノズルに対するメンテナンス機能の改善により、塗布膜の品質、歩留まりおよび稼働率の向上を図ることができる。   According to the slit nozzle cleaning device or the coating device of the present invention, the configuration and operation as described above automatically and efficiently clean the inside of the slit of the slit nozzle used for the spinless coating process while suppressing the generation of particles. can do. In addition, the quality, yield, and operation rate of the coating film can be improved by improving the maintenance function for the slit nozzle.

本発明のスリットノズル清掃装置の適用可能なレジスト塗布装置の一構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one structural example of the resist coating device which can apply the slit nozzle cleaning apparatus of this invention. 上記レジスト塗布装置に備えられるノズルリフレッシュ部の構成を示す一部断面正面図である。It is a partial cross section front view which shows the structure of the nozzle refresh part with which the said resist coating apparatus is equipped. 上記ノズルリフレッシュ部に組み込まれるノズル清掃/洗浄部の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the nozzle cleaning / cleaning part integrated in the said nozzle refresh part. 実施形態におけるスリットノズル清掃装置の構成を示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view which shows the structure of the slit nozzle cleaning apparatus in embodiment. 上記スリットノズル清掃装置に含まれるスクレイバおよび保持部の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the scraper and holding | maintenance part which are contained in the said slit nozzle cleaning apparatus. 上記スリットノズル清掃装置に含まれるスクレイバおよび保持部内の構成を示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view which shows the structure in the scraper and holding | maintenance part contained in the said slit nozzle cleaning apparatus. スクレイバが変形したときの保持部内の各部の状態を示す一部断面正面図である。It is a partial cross section front view which shows the state of each part in a holding | maintenance part when a scraper deform | transforms. 上記レジスト塗布装置の主要な構成をブロック形式で示す図である。It is a figure which shows the main structures of the said resist coating apparatus in a block format. 上記スリットノズル清掃装置の全体動作の手順を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows the procedure of the whole operation | movement of the said slit nozzle cleaning apparatus. 実施形態におけるスリットノズル清掃処理の中のスクレイパ挿入動作を段階的に示す図である。It is a figure which shows the scraper insertion operation | movement in the slit nozzle cleaning process in embodiment in steps. 上記スクレイパ挿入動作の手順を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows the procedure of the said scraper insertion operation | movement. 上記スクレイパ挿入動作が上手く行かなかった場合の対応処理の動作を段階的に示す図である。It is a figure which shows the operation | movement of the corresponding | compatible process in case the said scraper insertion operation does not go well stepwise. 実施形態におけるスリットノズル清掃処理の中の掻き出し動作の手順を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows the procedure of the scraping operation | movement in the slit nozzle cleaning process in embodiment. 上記掻き出し動作の様子を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the mode of the said scraping operation | movement. 上記掻き出し動作における1ストロークの動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the operation | movement of 1 stroke in the said scraping operation | movement. 上記掻き出し動作において引っ掛かりが発生した場合の復帰動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the return operation | movement when a catch generate | occur | produces in the said scraping operation | movement. 上記スリットノズル清掃装置において加速度センサを用いる変位判定部の作用を示す図である。It is a figure which shows the effect | action of the displacement determination part which uses an acceleration sensor in the said slit nozzle cleaning apparatus. 上記加速度センサを用いる変位判定部の作用を示す各部の波形図である。It is a wave form diagram of each part which shows the effect | action of the displacement determination part using the said acceleration sensor. 上記スリットノズル清掃装置において好適なスクレイバの形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the suitable scraper in the said slit nozzle cleaning apparatus. 上記スリットノズル清掃装置における完全非接触式の案内部の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structural example of the complete non-contact-type guide part in the said slit nozzle cleaning apparatus.

以下、添付図を参照して、本発明の好適な実施形態を説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1に、本発明のスリットノズル清掃装置の適用可能なレジスト塗布装置の一構成例を示す。   FIG. 1 shows a configuration example of a resist coating apparatus to which the slit nozzle cleaning apparatus of the present invention can be applied.

このレジスト塗布装置は、被処理基板たとえばFPD用のガラス基板Gを気体の圧力によって空中に浮かす浮上ステージ10と、この浮上ステージ10上で空中に浮いている基板Gを浮上ステージ長手方向(X方向)に搬送する基板搬送機構20と、浮上ステージ10上を搬送される基板Gの上面にレジスト液を供給するスリットノズル32と、塗布処理の合間にスリットノズル32をリフレッシュするノズルリフレッシュ部42とを有している。   The resist coating apparatus includes a levitation stage 10 that floats a substrate to be processed, such as a glass substrate G for FPD, in the air by gas pressure, and a substrate G that is floating in the air on the levitation stage 10. ), A slit nozzle 32 that supplies a resist solution to the upper surface of the substrate G that is transported on the floating stage 10, and a nozzle refresh unit 42 that refreshes the slit nozzle 32 between coating processes. Have.

浮上ステージ10の上面には所定のガス(たとえばエア)を上方に噴射する多数のガス噴射孔12が設けられており、それらのガス噴射孔12から噴射されるガスの圧力によって基板Gがステージ上面から一定の高さに浮上するように構成されている。   A number of gas injection holes 12 for injecting a predetermined gas (for example, air) upward are provided on the upper surface of the levitation stage 10, and the substrate G is placed on the upper surface of the stage by the pressure of the gas injected from the gas injection holes 12. It is configured to rise to a certain height.

基板搬送機構20は、浮上ステージ10を挟んでX方向に延びる一対のガイドレール22A,22Bと、これらのガイドレール22A,22Bに沿って往復移動可能な一対のスライダ24と、浮上ステージ10上で基板Gの両側端部を着脱可能に保持するようにスライダ24に設けられた吸着パッド等の基板保持部材(図示せず)とを備えており、直進移動機構(図示せず)によりスライダ24を搬送方向(X方向)に移動させることによって、浮上ステージ10上で基板Gの浮上搬送を行うように構成されている。   The substrate transport mechanism 20 includes a pair of guide rails 22A and 22B extending in the X direction across the levitation stage 10, a pair of sliders 24 that can reciprocate along the guide rails 22A and 22B, and the levitation stage 10. A substrate holding member (not shown) such as a suction pad provided on the slider 24 so as to detachably hold both side ends of the substrate G is provided. The slider 24 is moved by a linear movement mechanism (not shown). By moving in the transport direction (X direction), the substrate G is floated and transported on the floating stage 10.

レジストノズル32は、浮上ステージ10の上方を搬送方向(X方向)と直交する水平方向(Y方向)に横断し、その直下を通過する基板Gの上面(被処理面)に対してスリット状の吐出口よりレジスト液Rを帯状に吐出するようになっている。また、スリットノズル32は、たとえばボールネジ機構やガイド部材等を含むノズル昇降機構26により、このノズルを支持するノズル支持部材28と一体に鉛直方向(Z方向)に移動可能に昇降可能に構成されている。また、スリットノズル32は、レジスト液容器や送液ポンプ等からなるレジスト供給部120(図8)にレジスト供給管30を介して接続されている。   The resist nozzle 32 traverses the top of the levitation stage 10 in the horizontal direction (Y direction) orthogonal to the transport direction (X direction), and is slit-shaped with respect to the upper surface (surface to be processed) of the substrate G passing immediately below the resist nozzle 32. The resist solution R is discharged in a strip shape from the discharge port. The slit nozzle 32 is configured to be movable up and down so as to be movable in the vertical direction (Z direction) integrally with a nozzle support member 28 that supports the nozzle by a nozzle lifting mechanism 26 including a ball screw mechanism, a guide member, and the like. Yes. The slit nozzle 32 is connected via a resist supply pipe 30 to a resist supply unit 120 (FIG. 8) that includes a resist solution container and a liquid feed pump.

スリットノズル32に隣接して浮上ステージ10の上方にノズルリフレッシュ部42が設けられている。このノズルリフレッシュ部42の詳細は、図2および図3を参照して後述する。   A nozzle refresh unit 42 is provided above the levitation stage 10 adjacent to the slit nozzle 32. Details of the nozzle refresh unit 42 will be described later with reference to FIGS.

ここで、このレジスト塗布装置におけるレジスト塗布動作を説明する。先ず、前段のユニットたとえば熱的処理ユニット(図示せず)より基板Gがソータ機構(図示せず)を介して浮上ステージ10の前端側に設定された搬入エリアに搬入され、そこで待機していたスライダ24が基板Gを保持して受け取る。浮上ステージ10上で基板Gはガス噴射孔12より噴射されるガス(たとえば高圧エア)の圧力を受けて略水平な姿勢で浮上状態を保つ。   Here, the resist coating operation in this resist coating apparatus will be described. First, a substrate G is carried into a carry-in area set on the front end side of the levitation stage 10 through a sorter mechanism (not shown) from a previous unit, for example, a thermal processing unit (not shown), and is waiting there. The slider 24 holds and receives the substrate G. On the levitation stage 10, the substrate G receives the pressure of gas (for example, high-pressure air) ejected from the gas ejection holes 12 and keeps the levitation state in a substantially horizontal posture.

こうして基板Gが水平姿勢で搬送方向(X方向)に一定速度で移動するのと同時に、スリットノズル32が直下の基板Gに向けてレジスト液を所定の圧力または流量で帯状に吐出することにより、基板Gの前端側から後端側へ向かって膜厚の均一なレジスト液の塗布膜が形成されていく。   In this way, the substrate G moves in a horizontal posture at a constant speed in the transport direction (X direction), and at the same time, the slit nozzle 32 discharges the resist solution toward the substrate G directly below at a predetermined pressure or flow rate, A coating film of a resist solution having a uniform film thickness is formed from the front end side to the rear end side of the substrate G.

基板Gの後端がスリットノズル32の下を通過すると、基板一面にレジスト塗布膜が形成される。次いで、基板Gは、その後もスライダ24により浮上ステージ10上で浮上搬送され、浮上ステージ10の後端に設定された搬出エリアよりソータ機構(図示せず)を介して後段のユニット(図示せず)へ送られる。   When the rear end of the substrate G passes under the slit nozzle 32, a resist coating film is formed on the entire surface of the substrate. Subsequently, the substrate G is then levitated and conveyed on the levitating stage 10 by the slider 24, and a rear stage unit (not shown) from a carry-out area set at the rear end of the levitating stage 10 via a sorter mechanism (not shown). ).

図2に示すように、ノズルリフレッシュ部42は、1つのケーシング44内に、次回の塗布処理のための下準備としてスリットノズル32に少量のレジスト液を吐出させてプライミングローラ46に巻き取るプライミング処理部48と、スリットノズル32の吐出口を乾燥防止の目的から溶剤蒸気の雰囲気中に保つためのノズルバス50と、スリットノズル32の内部および外部(特にスリット吐出口近傍)を清掃または洗浄するためのノズル清掃/洗浄部52とを併設している。   As shown in FIG. 2, the nozzle refresh unit 42 is a priming process in which a small amount of resist solution is discharged to the slit nozzle 32 and wound around the priming roller 46 as a preparation for the next coating process in one casing 44. The nozzle 48 for keeping the outlet 48 and the outlet of the slit nozzle 32 in an atmosphere of solvent vapor for the purpose of preventing drying, and for cleaning or washing the inside and outside of the slit nozzle 32 (particularly in the vicinity of the slit outlet). A nozzle cleaning / cleaning unit 52 is also provided.

1回(基板一枚分)の塗布処理を終えたスリットノズル32は、最初にノズル清掃/洗浄部52により洗浄処理を受け、次いでノズルバス50内で待機し、次の塗布処理が開始される直前にプライミング処理部48によりプライミング処理を受ける。   The slit nozzle 32 that has finished the coating process once (for one substrate) is first subjected to a cleaning process by the nozzle cleaning / cleaning unit 52, then waits in the nozzle bath 50, and immediately before the next coating process is started. The priming processing unit 48 receives a priming process.

スリットノズル32をノズルリフレッシュ部42内の各部(48,50,52)に着かせるには、たとえばボールネジ機構からなるX方向移動部54によりノズルリフレッシュ部42の全体つまりケーシング44を基板搬送方向(X方向)で移動させるとともに、ノズル昇降機構26(図1)によりスリットノズル32を鉛直方向(Z方向)で移動させればよい。   In order to place the slit nozzle 32 on each part (48, 50, 52) in the nozzle refresh unit 42, the entire nozzle refresh unit 42, that is, the casing 44 is moved in the substrate transport direction (X The slit nozzle 32 may be moved in the vertical direction (Z direction) by the nozzle lifting mechanism 26 (FIG. 1).

図3に示すように、ノズル清掃/洗浄部52は、各々独立したノズル清掃ユニット56およびノズル洗浄ユニット58を備え、共通のY方向移動部60によってこれらのユニット56,58をスリットノズル32の長手方向(Y方向)に一体に移動できるようになっている。Y方向移動部60は、たとえばラック&ピニオン機構からなり、Y方向に延びるラック62と、このラック62上で転動する歯車(図示せず)を内蔵するY方向キャリッジ64とを有している。   As shown in FIG. 3, the nozzle cleaning / cleaning unit 52 includes an independent nozzle cleaning unit 56 and a nozzle cleaning unit 58, and these units 56, 58 are moved along the length of the slit nozzle 32 by a common Y-direction moving unit 60. It can move integrally in the direction (Y direction). The Y-direction moving unit 60 includes, for example, a rack and pinion mechanism, and includes a rack 62 that extends in the Y direction and a Y-direction carriage 64 that incorporates a gear (not shown) that rolls on the rack 62. .

ノズル洗浄ユニット58は、上面の開口した断面コ字状の洗浄ヘッド65に、スリットノズル32の下端部ないし吐出口に向けて洗浄液(たとえばシンナー)および乾燥用のガス(たとえばN2ガス)をそれぞれ噴きつける洗浄ノズル66およびガスノズル(図示せず)を搭載するとともに、スリットノズル32に当たって落下した洗浄液をドレイン口68に受け集めて下に落とし、あるいはバキュームで回収するようにしている。 The nozzle cleaning unit 58 supplies a cleaning liquid (for example, thinner) and a drying gas (for example, N 2 gas) to the cleaning head 65 having a U-shaped cross section with an open top surface toward the lower end portion or the discharge port of the slit nozzle 32. A cleaning nozzle 66 and a gas nozzle (not shown) to be sprayed are mounted, and the cleaning liquid dropped upon hitting the slit nozzle 32 is collected by the drain port 68 and dropped or collected by vacuum.

この実施形態におけるスリットノズル清掃装置70は、上記プライミング処理部42に組み込まれるノズル清掃ユニット56と、プライミング処理部42の全体(ケーシング44)を基板搬送方向(X方向)で移動させるためのX方向移動部54と、ケーシング44の中でノズル清掃ユニット56全体をノズル長手方向(Y方向)で移動させるためのY方向移動部60とで構成されている。   The slit nozzle cleaning device 70 in this embodiment includes a nozzle cleaning unit 56 incorporated in the priming processing unit 42 and an X direction for moving the entire priming processing unit 42 (casing 44) in the substrate transport direction (X direction). The moving part 54 and a Y-direction moving part 60 for moving the entire nozzle cleaning unit 56 in the casing 44 in the nozzle longitudinal direction (Y direction) are configured.

図4に示すように、ノズル清掃ユニット56は、Y方向移動部60のY方向キャリッジ64に一体に結合される断面コ字形の支持体または主フレーム72と、スリットノズル32のスリット32a内に外(吐出口側)から挿抜可能な薄板状のスクレイパ(掻き出し部材)74と、このスクレイパ74の基端部を保持する保持部76と、スクレイパ74を保持部76と一体に鉛直方向つまりスリットノズル32の吐出方向で移動させるための昇降機構78と、スクレイパ74を保持部76に設けた枢軸80の回りで旋回させるための旋回機構82とを備えている。   As shown in FIG. 4, the nozzle cleaning unit 56 includes a U-shaped support body or main frame 72 that is integrally coupled to the Y-direction carriage 64 of the Y-direction moving unit 60, and the slit 32 a of the slit nozzle 32. A thin scraper (scraping member) 74 that can be inserted and removed from (discharge port side), a holding portion 76 that holds the base end portion of the scraper 74, and the scraper 74 integrally with the holding portion 76 in the vertical direction, that is, the slit nozzle 32. And a lifting mechanism 78 for moving in the discharge direction, and a turning mechanism 82 for turning the scraper 74 around the pivot 80 provided in the holding portion 76.

より詳しくは、昇降機構78は、主フレーム72の底部に固定された昇降駆動部84と、この昇降駆動部84の昇降駆動軸84aに結合されるとともに、主フレーム72の内側面に取り付けられた鉛直のガイドレール86に昇降移動可能に係合する断面L形の昇降フレーム88を有している。昇降駆動部84は、エアシリンダを用いてもよいが、応答速度や位置精度の上から好ましくはサーボモータと回転/直進変換機構とで構成されてよい。   More specifically, the elevating mechanism 78 is coupled to the elevating drive unit 84 fixed to the bottom of the main frame 72 and the elevating drive shaft 84 a of the elevating drive unit 84 and attached to the inner side surface of the main frame 72. An elevating frame 88 having an L-shaped cross section is engaged with a vertical guide rail 86 so as to be movable up and down. The elevating drive unit 84 may use an air cylinder, but may preferably be composed of a servo motor and a rotation / straight-ahead conversion mechanism in view of response speed and position accuracy.

旋回機構82は、昇降フレーム88上に支持部材を介して水平に取り付けられるモータ90と、このモータ90の出力軸と保持部76とを連結する回転駆動軸92と、昇降支持体88の上で回転駆動軸92を支持する軸受94とを有している。回転駆動軸92が上記枢軸80を形成する。   The turning mechanism 82 includes a motor 90 mounted horizontally on a lifting frame 88 via a support member, a rotation drive shaft 92 that connects the output shaft of the motor 90 and the holding portion 76, and a lifting support body 88. And a bearing 94 that supports the rotary drive shaft 92. A rotary drive shaft 92 forms the pivot shaft 80.

保持部76は、図5および図6に示すように、スクレイパ74を通すための上面開口の形成された匡体94内に、スクレイパ74の基端部を保持する上部支持ブロック96と、匡体94の底面に固定され、コイルバネまたはゴム等の弾性部材98を介して上部支持ブロック96およびスクレイパ74を支持する下部支持ブロック100とを設けている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the holding portion 76 includes an upper support block 96 that holds the base end portion of the scraper 74 in a housing 94 having an upper surface opening for passing the scraper 74, and a housing. The upper support block 96 and the lower support block 100 that support the scraper 74 are provided via an elastic member 98 such as a coil spring or rubber.

上部支持ブロック96は、スクレイパ74をサンドイッチ状に両側から挟む一対の半分割ブロック96a,96bをボルト102で締め付けてスクレイパ74を挟着固定する。この実施例では、スクレイパ74の旋回方向の外力に対する弾性抗力を高めるためのコイルバネ104を可動ブロック96と匡体94の内壁との間に設けている。   The upper support block 96 clamps and fixes the scraper 74 by tightening a pair of half-divided blocks 96a and 96b sandwiching the scraper 74 from both sides in a sandwich shape with the bolts 102. In this embodiment, a coil spring 104 is provided between the movable block 96 and the inner wall of the housing 94 for increasing the elastic drag against the external force in the turning direction of the scraper 74.

スクレイパ74は、外力を受けていないときは保持部76に対して垂直に立った状態(基準姿勢)で支持されている。しかし、外力が加わると、特にスクレイパ74の板面と平行な横方向成分を有する外力Fがスクレイパ74の上部ないし中間部に加わると、図7に示すように、枢軸80を回動中心としてスクレイパ74および上部支持ブロック96がコイルバネ98,104に抗して旋回方向に変位する(傾く)。   The scraper 74 is supported in a state of standing vertically with respect to the holding portion 76 (reference posture) when no external force is applied. However, when an external force is applied, particularly when an external force F having a lateral component parallel to the plate surface of the scraper 74 is applied to the upper or middle portion of the scraper 74, as shown in FIG. 74 and the upper support block 96 are displaced (tilted) in the turning direction against the coil springs 98 and 104.

この実施形態では、保持部76に対するスクレイパ74の変位、特に上記のような旋回変位が一定の基準値を超えたか否かを判定するために、光学式の第1の変位判定部106と加速度センサを用いる第2の変位判定部108とを備えている。   In this embodiment, in order to determine whether or not the displacement of the scraper 74 with respect to the holding unit 76, particularly the above-described turning displacement exceeds a certain reference value, the optical first displacement determination unit 106 and the acceleration sensor And a second displacement determination unit 108 using.

第1の変位判定部106は、スクレイパ74と真正面に向き合って保持部76に取り付けられる投光部110と、この投光部110から見てスクレイパ74の後方または裏側で保持部76に取り付けられる受光部112とを有している。投光部110は発光素子たとえば発光ダイオードを有し、受光部112は光電変換素子たとえばフォトダイオードを有し、光ファイバ式の光学センサを好適に使用できる。   The first displacement determination unit 106 is mounted on the holding unit 76 so as to face the scraper 74 directly in front, and the light receiving unit mounted on the holding unit 76 behind or behind the scraper 74 when viewed from the light projecting unit 110. Part 112. The light projecting unit 110 includes a light emitting element such as a light emitting diode, and the light receiving unit 112 includes a photoelectric conversion element such as a photodiode, and an optical fiber type optical sensor can be suitably used.

スクレイパ74の投光部110および受光部112と対向する部位付近に開口74aが形成されている。スクレイパ74が基準姿勢で直立しているときは(図6)、投光部110と受光部112とが開口74aを介して対向するようになっている。このとき、投光部110より出射または投光された光ビームLBは、スクレイパ74の開口74aを通り抜けて受光部112に達し、受光部112より出力される電気信号は光ビームLBが受光されたことを示す。   An opening 74 a is formed in the vicinity of a portion of the scraper 74 that faces the light projecting unit 110 and the light receiving unit 112. When the scraper 74 stands upright in the reference posture (FIG. 6), the light projecting unit 110 and the light receiving unit 112 face each other through the opening 74a. At this time, the light beam LB emitted or projected from the light projecting unit 110 passes through the opening 74a of the scraper 74 and reaches the light receiving unit 112, and the electrical signal output from the light receiving unit 112 receives the light beam LB. It shows that.

スクレイパ74が外力を受けて旋回変位し、その変位量が基準値を超えると(図7)、投光部108より投光された光ビームLBは、スクレイパ74の開口74aから逸れてスクレイパ74の板面に当たり、受光部110には達しない。このとき、受光部110は、光ビームLBを受光していないことを示す電気信号を出力する。なお、上記旋回変位の基準値は、開口74aの横方向のサイズによって調節できる。   When the scraper 74 turns and receives an external force and the displacement exceeds a reference value (FIG. 7), the light beam LB projected from the light projecting unit 108 deviates from the opening 74a of the scraper 74 and moves to the scraper 74. It hits the plate surface and does not reach the light receiving unit 110. At this time, the light receiving unit 110 outputs an electrical signal indicating that the light beam LB is not received. Note that the reference value of the turning displacement can be adjusted by the lateral size of the opening 74a.

第2の変位判定部108は、上部支持ブロック96および下部支持ブロック100に加速度センサ114,116をそれぞれ取り付けている。これらの加速度センサ114,116の作用は図10を参照して後述する。   The second displacement determination unit 108 has acceleration sensors 114 and 116 attached to the upper support block 96 and the lower support block 100, respectively. The operation of these acceleration sensors 114 and 116 will be described later with reference to FIG.

再び図4において、主フレーム72の上部板状水平支持部には、保持部76の真上の位置にスクレイパ74を昇降可能に貫通させるスリット開口72aが形成されるとともに、この上にブロック状の案内部118が取り付けられている。この案内部118は、主フレーム72のスリット開口72aと重なる位置に、上方のスリットノズル32の吐出口に向かって狭くなるスリット状の空洞部118aを有している。   Referring again to FIG. 4, the upper plate-like horizontal support portion of the main frame 72 is formed with a slit opening 72 a that allows the scraper 74 to pass up and down at a position directly above the holding portion 76. A guide 118 is attached. The guide portion 118 has a slit-like cavity 118 a that narrows toward the discharge port of the upper slit nozzle 32 at a position overlapping the slit opening 72 a of the main frame 72.

このノズル清掃ユニット56において、スリットノズル32のスリット32a内を清掃するときは、図4に示すように、案内部118がその上面をスリットノズル32の吐出口付近またはリップ下端部に係合させるようにして位置決めされる。この状態で、下からスクレイパ74が案内部118のスリット状空洞部118aを通ってスリットノズル32の吐出口の内奥またはスリット32a内に挿入されるようになっている。   In the nozzle cleaning unit 56, when the inside of the slit 32a of the slit nozzle 32 is cleaned, as shown in FIG. 4, the guide portion 118 engages the upper surface thereof with the vicinity of the discharge port of the slit nozzle 32 or the lower end portion of the lip. To be positioned. In this state, the scraper 74 is inserted from the bottom through the slit-shaped cavity 118a of the guide 118 and into the interior of the discharge port of the slit nozzle 32 or into the slit 32a.

スリットノズル32は、ノズル長手方向に平行に延びるフロントリップ33Aおよびリアリップ33Bからなり、これらのリップ33A,33Bをシム35を挟んで突き合わせてボルト(図示せず)で一体結合している。スリットノズル32内の中心部には、スリット32aの上端と接続するバッファ部またはマニホールド部32bが形成されている。スリットノズル32の上面にはノズル長手方向の中心部にレジスト導入口32cが設けられ、このレジスト導入口32cとマニホールド部32bとはレジスト導入通路32dで結ばれている。レジスト導入口32cには、レジスト供給部120(図8)からのレジスト供給管30が接続さ
れる。
The slit nozzle 32 includes a front lip 33A and a rear lip 33B extending in parallel with the longitudinal direction of the nozzle. The lips 33A and 33B are abutted with a shim 35 interposed therebetween and are integrally coupled with a bolt (not shown). A buffer portion or a manifold portion 32b connected to the upper end of the slit 32a is formed at the center portion in the slit nozzle 32. A resist introduction port 32c is provided at the center of the slit nozzle 32 in the longitudinal direction of the nozzle, and the resist introduction port 32c and the manifold portion 32b are connected by a resist introduction passage 32d. A resist supply pipe 30 from the resist supply unit 120 (FIG. 8) is connected to the resist introduction port 32c.
It is.

図8に、この実施形態のレジスト塗布装置におけるスリットノズル32回りの主要な構成をブロック図で示す。主制御部122は、このレジスト塗布装置内の全体を統括制御する。上述した浮上ステージ(18,28,18')、基板搬送機構(20,30,20')、ノズル昇降機構26、スリットノズル清掃装置70、レジスト供給部120等は全て主制御部122の制御の下で動作する。   FIG. 8 is a block diagram showing the main configuration around the slit nozzle 32 in the resist coating apparatus of this embodiment. The main control unit 122 performs overall control of the entire resist coating apparatus. The above-described levitation stage (18, 28, 18 ′), substrate transport mechanism (20, 30, 20 ′), nozzle lifting mechanism 26, slit nozzle cleaning device 70, resist supply unit 120, etc. are all controlled by the main control unit 122. Works below.

スリットノズル清掃装置70は、局所コントローラとしてノズル清掃制御部124を備えている。ノズル清掃制御部124は、主制御部122と制御信号をやりとりし、主制御部122からの指令に応じてスリットノズル清掃装置70内の各部、特に上述したX方向移動機構54、Y方向移動機構60、昇降機構78、旋回機構80の動作を制御する。第1および第2の変位判定部106,108の出力信号はノズル清掃制御部124に与えられる。   The slit nozzle cleaning device 70 includes a nozzle cleaning control unit 124 as a local controller. The nozzle cleaning control unit 124 exchanges control signals with the main control unit 122, and in response to commands from the main control unit 122, each unit in the slit nozzle cleaning device 70, particularly the X-direction moving mechanism 54 and the Y-direction moving mechanism described above. 60, the operation of the lifting mechanism 78 and the turning mechanism 80 is controlled. Output signals from the first and second displacement determination units 106 and 108 are given to the nozzle cleaning control unit 124.

レジスト供給管30の途中には切換弁126が設けられている。この切換弁126は、洗浄液供給部128からの洗浄液供給管130にも接続されており、スリットノズル32に対して、レジスト供給部120からのレジスト液を供給する位置と、洗浄液供給部128からの洗浄液(シンナー)を供給する位置との間で切換可能になっている。   A switching valve 126 is provided in the middle of the resist supply pipe 30. This switching valve 126 is also connected to a cleaning liquid supply pipe 130 from the cleaning liquid supply unit 128, and a position where the resist liquid from the resist supply unit 120 is supplied to the slit nozzle 32, and from the cleaning liquid supply unit 128. It is possible to switch between the position for supplying the cleaning liquid (thinner).

スリットノズル32の長手方向の両端にはマニホールド32bと連通するベント32eが設けられている。これらのベント32eにはドレインタンク(図示せず)に通じる排液管132が接続されている。排液管132の途中に開閉弁134が設けられている。   At both ends in the longitudinal direction of the slit nozzle 32, vents 32e communicating with the manifold 32b are provided. These vents 32e are connected to a drainage pipe 132 leading to a drain tank (not shown). An opening / closing valve 134 is provided in the middle of the drainage pipe 132.

次に、図9〜図17を参照して、スリットノズル清掃装置70の作用を説明する。スリットノズル清掃装置70の動作は全て主制御部122およびノズル清掃制御部124の制御の下で行われる。   Next, the operation of the slit nozzle cleaning device 70 will be described with reference to FIGS. All operations of the slit nozzle cleaning device 70 are performed under the control of the main control unit 122 and the nozzle cleaning control unit 124.

図9に、スリットノズル清掃装置70におけるスリットノズル清掃処理の全体動作を示す。このスリットノズル清掃処理は、定期的に、たとえば1ロットまたは数ロット単位でレジスト塗布処理の合間に実施されてよい。   FIG. 9 shows the overall operation of the slit nozzle cleaning process in the slit nozzle cleaning device 70. This slit nozzle cleaning process may be performed periodically, for example, in units of one lot or several lots between resist coating processes.

最初の初期化(ステップS1)では、スリットノズル32内に残留しているレジスト液を洗浄液(シンナー液)に置換する。この液置換では、洗浄液供給部128より洗浄液供給管130、切換弁126およびレジスト供給管30を介して洗浄液がスリットノズル32内に送り込まれ、スリットノズル32のベント32eから排液管132およびオン状態の開閉弁134を介してレジスト液の多くがドレインタンクへ排出される。また、レジスト液の一部はスリットノズル32の吐出口から吐き出される。 In the initial initialization (step S 1 ), the resist solution remaining in the slit nozzle 32 is replaced with a cleaning solution (thinner solution). In this liquid replacement, the cleaning liquid is fed into the slit nozzle 32 from the cleaning liquid supply unit 128 through the cleaning liquid supply pipe 130, the switching valve 126, and the resist supply pipe 30, and the drain pipe 132 and the ON state from the vent 32e of the slit nozzle 32. Most of the resist solution is discharged to the drain tank through the open / close valve 134. A part of the resist solution is discharged from the discharge port of the slit nozzle 32.

初期化(ステップS1)では、図10の(a)に示すようにスリットノズル32に対するスクレイパ74および保持部76の位置合わせ(位置決め)も行われる。この位置合わせには、スリットノズル清掃装置70側の移動機構54,60,78,80だけでなくノズル昇降機構26も用いられる。 In the initialization (step S 1 ), as shown in FIG. 10A, alignment (positioning) of the scraper 74 and the holding unit 76 with respect to the slit nozzle 32 is also performed. For this alignment, not only the moving mechanism 54, 60, 78, 80 on the slit nozzle cleaning device 70 side but also the nozzle lifting mechanism 26 is used.

次いで、スリットノズル32のスリット32a内にスクレイパ74を挿入する動作(ステップS2)が行われる。好適な一実施例において、このスクレイパ挿入動作は、図10に示すように、第1スクレイパ旋回移動(b),スクレイパ上昇移動(c)および第2スクレイパ旋回移動(d)の3段階に分けて行われる。 Next, the operation of inserting the scraper 74 into the slit 32a of the slit nozzle 32 (step S 2) is performed. In a preferred embodiment, as shown in FIG. 10, this scraper insertion operation is divided into three stages: a first scraper swivel movement (b), a scraper lift movement (c), and a second scraper swivel movement (d). Done.

図11に、このスクレイパ挿入動作の手順を示す。第1スクレイパ旋回移動(b)はステップS10〜S14の手順で行われ、スクレイパ昇降移動(c)はステップS15〜S18の手順で行われ、第2スクレイパ旋回移動(d)はステップS19〜S23の手順で行われる。 FIG. 11 shows the procedure of the scraper insertion operation. The first scraper swivel movement (b) is performed in the procedure of steps S 10 to S 14 , the scraper up / down movement (c) is performed in the procedure of steps S 15 to S 18 , and the second scraper swivel movement (d) is performed in step It is carried out in the procedure of S 19 ~S 23.

第1スクレイパ旋回移動(b)では、スクレイパ74を保持部76と一体的に所定ストローク(回転角)だけ旋回移動させる動作を実行する(ステップS12)。この旋回移動の動作がスムースに行く場合は、動作中のスクレイパ74の変形つまり保持部76に対するスクレイパ74の相対的な旋回変位は殆どないか、有っても非常に小さいので、変位判定部106,108より実質変位無し(引っ掛かり無し)の判定結果が出され(ステップS13)、このときは次のスクレイパ昇降移動(c)に移行する。 In the first scraper turning movement (b), an operation of turning the scraper 74 by a predetermined stroke (rotation angle) integrally with the holding portion 76 is executed (step S 12 ). When the turning movement is performed smoothly, the deformation of the scraper 74 during the operation, that is, the relative turning displacement of the scraper 74 with respect to the holding unit 76 is almost zero or very small. , the determination result is issued (step S 13) without substantial displacement than 108 (no snagging), in this case moves to the next scraper lifting movement (c).

しかし、スクレイパ74の先端部がスリットノズル32の吐出口付近で何かに当たって中に入っていかない場合は、スクレイパ74が変形(保持部76に対して相対的に旋回変位)して、その変形量が基準値を超えると、変位判定部106,108より実質変位有り(引っ掛かり有り)の判定結果が出される(ステップS13)。このときは、図12に示すように、スクレイパ74および保持部76を旋回動作直前の元の位置に戻し(ステップS14)、旋回移動の動作を再試行する(ステップS14)。そして、この再試行の回数が設定回数(is)に達した場合は、この段階で今回のスリットノズル清掃処理を中止して、ブザーやディスプレイを通じて清掃不可のアラームを出す(ステップS10→S11→S15→S6)。 However, when the tip of the scraper 74 hits something in the vicinity of the discharge port of the slit nozzle 32 and does not enter, the scraper 74 is deformed (swivel displacement relative to the holding unit 76), and the amount of deformation When the value exceeds the reference value, the displacement determination units 106 and 108 output a determination result indicating that there is substantial displacement (there is a catch) (step S 13 ). At this time, as shown in FIG. 12, the scraper 74 and the holding unit 76 are returned to their original positions immediately before the turning operation (step S 14 ), and the turning movement operation is retried (step S 14 ). If the number of retries reaches the set number (i s ), the current slit nozzle cleaning process is stopped at this stage, and an alarm indicating that cleaning is not possible is issued through a buzzer or a display (step S 10 → S 11 → S 15 → S 6) .

スクレイパ昇降移動(c)は、スクレイパ74を保持部76と一体的に所定ストローク(距離)だけ上昇移動させる動作である(ステップS18)。この動作の中でスクレイパ74の先端部がスリットノズル32内の固化物または異物に引っ掛かったときは、上記と同様に変位判定部106,108より実質変位有り(引っ掛かり有り)の判定結果が出される(ステップS19)。そして、再試行(ステップS20)の回数が設定回数(js)に達した場合は、この段階で今回のスリットノズル清掃処理を中止して、清掃不可のアラームを出す(ステップS16→S17→S21→S6)。 The scraper raising / lowering movement (c) is an operation of moving the scraper 74 up and down by a predetermined stroke (distance) integrally with the holding portion 76 (step S 18 ). In this operation, when the tip of the scraper 74 is caught by the solidified material or foreign matter in the slit nozzle 32, a determination result indicating that there is a substantial displacement (there is a catch) is output from the displacement determination units 106 and 108 as described above. (step S 19). If the number of retries (step S 20 ) reaches the set number (j s ), the current slit nozzle cleaning process is stopped at this stage, and an alarm indicating that cleaning is not possible is issued (step S 16 → S 17 → S 21 → S 6) .

第2スクレイパ旋回移動(d)は、スリットノズル32内でスクレイパ74の姿勢を初期状態たとえば直立姿勢にセットするためにスクレイパ74を保持部76と一体的に所定ストローク(回転角)だけ旋回移動させる(ステップS24)。この旋回動作でも、スクレイパ74の先端部がスリットノズル32内の固化物または異物に引っ掛かったときは、上記と同様に変位判定部106,108より実質変位有り(引っ掛かり有り)の判定結果が出される(ステップS25)。そして、再試行(ステップS26)の回数が設定回数(ms)に達した場合は、この段階で今回のスリットノズル清掃処理を中止して、清掃不可のアラームを出す(ステップS22→S23→S27→S6)。 In the second scraper turning movement (d), the scraper 74 is turned by a predetermined stroke (rotation angle) integrally with the holding portion 76 in order to set the posture of the scraper 74 in the slit nozzle 32 to an initial state, for example, an upright posture. (step S 24). Even in this turning operation, when the tip of the scraper 74 is caught by the solidified material or foreign matter in the slit nozzle 32, a determination result indicating that there is substantial displacement (with catch) is output from the displacement determination units 106 and 108 as described above. (step S 25). When the number of retries (step S 26 ) reaches the set number (m s ), the current slit nozzle cleaning process is stopped at this stage, and an alarm indicating that cleaning is not possible is issued (step S 22 → S 23 → S 27 → S 6) .

なお、上記第1および第2スクレイパ旋回移動(b),(d)には主に旋回機構80が用いられ、スクレイパ昇降移動(c)には主に昇降機構78が用いられる。いずれの場合でも、スクレイパ74の先端がスリットノズル32内のマニホールド32bの下端付近に届くまで挿入するのが好ましい。   Note that the turning mechanism 80 is mainly used for the first and second scraper turning movements (b) and (d), and the raising / lowering mechanism 78 is mainly used for the scraper raising / lowering movement (c). In any case, it is preferable to insert the scraper 74 until the tip of the scraper 74 reaches the vicinity of the lower end of the manifold 32b in the slit nozzle 32.

上記のような3段階のスクレイパ挿入動作(a),(b),(c)は一例であり、本発明によるスクレイパ挿入動作には種種の変形が可能である。たとえば、旋回機構80を使わずに、昇降移動とY方向移動とを組み合わせたスクレイパ挿入動作や、昇降移動だけのスクレイパ挿入動作も可能である。   The above three-stage scraper insertion operations (a), (b), and (c) are merely examples, and various modifications can be made to the scraper insertion operation according to the present invention. For example, without using the turning mechanism 80, a scraper insertion operation combining a vertical movement and a Y-direction movement or a scraper insertion operation only for the vertical movement is possible.

上記のようなスクレイバ挿入動作が首尾よく完了したときは、次にスリットノズル32内でレジスト固化物その他の異物を掻き出すためにスクレイパ74を所定の方向に駆動する動作(ステップS3)が行われる。図13に、この掻き出し動作の手順を示す。この掻き出し動作は、図14に示すようにスクレイパ74を保持部76と一体にノズル長手方向(Y方向)に移動させる動作を基本動作とし、これに一定周期の旋回動作あるいは昇降動作等を組み合わせて、1ストロークまたは1ピッチのスクレイパ駆動をノズル一端部側の終点からノズル他端部の終点まで繰り返す(ステップS30→S31→S32→S33→S30→・・)。なお、掻き出し動作を開始する前に、ノズル昇降機構38によりスリットノズル32を幾らか上昇させて、案内部118をスリットノズル32から離間させる。 When the above-described scraper insertion operation is successfully completed, an operation (step S 3 ) is performed to drive the scraper 74 in a predetermined direction in order to scrape the resist solidified material and other foreign matters in the slit nozzle 32. . FIG. 13 shows the procedure of this scraping operation. As shown in FIG. 14, this scraping operation is based on an operation of moving the scraper 74 in the longitudinal direction of the nozzle (Y direction) integrally with the holding portion 76, and this is combined with a swiveling operation or an elevating operation with a constant cycle. One-stroke or one-pitch scraper driving is repeated from the end point on one end of the nozzle to the end point on the other end of the nozzle (steps S 30 → S 31 → S 32 → S 33 → S 30 →...). Before starting the scraping operation, the slit lifting nozzle 38 raises the slit nozzle 32 somewhat to separate the guide 118 from the slit nozzle 32.

掻き出し動作の途中、スリットノズル32内でスクレイパ74が固化物その他の異物に引っ掛かり、大きく変形したときは、変位判定部106,108より実質変位有り(引っ掛かり有り)の判定結果が出されるので(ステップS31)、たとえば図15Aおよび図15Bに示すようにスクレイパ74を1ストローク(1ピッチ)前の元の位置へ巻き戻すような逆動作で後退してから(ステップS36)、再試行または再開する(ステップS30)。この場合も、再試行または後退(ステップS26)の回数が設定回数(ns)に達した場合は、この段階で今回のスリットノズル清掃処理を中止して、清掃不可のアラームを出す(ステップS34→S35→S37→S6)。 During the scraping operation, when the scraper 74 is caught in the solidified material or other foreign matter in the slit nozzle 32 and is greatly deformed, a judgment result indicating that there is substantial displacement (with catching) is output from the displacement judgment units 106 and 108 (step) S 31 ), for example, as shown in FIGS. 15A and 15B, the scraper 74 is retracted in a reverse operation to rewind to the original position before one stroke (one pitch) (step S 36 ), and then retry or restart. (step S 30). Also in this case, when the number of retries or retreats (step S 26 ) reaches the set number (n s ), the current slit nozzle cleaning process is stopped at this stage, and an alarm indicating that cleaning is impossible is issued (step S 26 ). S 34 → S 35 → S 37 → S 6).

ここで、図16および図17につき、第2の変位判定部108の作用を説明する。図16において、コンパレータ140は、両加速度センサ114,116の出力を比較して、その差分Eを表す信号を出力する。判定回路は、コンパレータ140からの差分Eと所定の基準値THとの大小関係を示す判定信号MSを出力する。すなわち、E<THのときはLレベルのMSを出力し、E>THのときはHレベルのMSを出力する。この判定信号MSは、ノズル清掃制御部124(図8)に与えられる。   Here, the operation of the second displacement determination unit 108 will be described with reference to FIGS. 16 and 17. In FIG. 16, a comparator 140 compares the outputs of both acceleration sensors 114 and 116, and outputs a signal representing the difference E. The determination circuit outputs a determination signal MS indicating the magnitude relationship between the difference E from the comparator 140 and the predetermined reference value TH. That is, L level MS is output when E <TH, and H level MS is output when E> TH. This determination signal MS is given to the nozzle cleaning control unit 124 (FIG. 8).

たとえば上記のような掻き出し動作において、スクレイパ74および保持部76は図17の(a)に示すような台形波形の速度特性VでY方向に移動する。このとき、上部支持ブロック96に取り付けられている加速度センサ114にはスクレイパ74に加わるのと同じ加速度が加わり、下部支持ブロック100に取り付けられている加速度センサ116には保持部76の匡体94に加わるのと同じ加速度が加わる。   For example, in the scraping operation as described above, the scraper 74 and the holding unit 76 move in the Y direction with a trapezoidal waveform velocity characteristic V as shown in FIG. At this time, the same acceleration as that applied to the scraper 74 is applied to the acceleration sensor 114 attached to the upper support block 96, and the acceleration sensor 116 attached to the lower support block 100 is attached to the housing 94 of the holding portion 76. The same acceleration is applied.

したがって、掻き出し動作中にスクレイパ74に引っ掛かりがなければ、スクレイパ74の実質的な変形または変位は殆ど無く、両加速度センサ114,116の出力波形は略同じで、差分Eは略零であり、判定信号MSはLレベルである。   Therefore, if the scraper 74 is not caught during the scraping operation, there is almost no substantial deformation or displacement of the scraper 74, the output waveforms of both acceleration sensors 114 and 116 are substantially the same, and the difference E is substantially zero. Signal MS is at L level.

しかし、掻き出し動作中にスクレイパ74が固化物または異物に引っ掛かって変形すると、加速度センサ114の出力に負の加速度成分Gが現れ、差分Eが零でなくなる。この差分Eが基準値THを超えるほど大きいときに、判定信号MSはHレベル(引っ掛かり有り)になる。   However, if the scraper 74 is caught by a solidified material or foreign matter during the scraping operation and deformed, a negative acceleration component G appears in the output of the acceleration sensor 114, and the difference E is not zero. When the difference E is large enough to exceed the reference value TH, the determination signal MS is at the H level (there is a catch).

上記のような掻き出し動作が首尾よく完了したときは、次にスリットノズル32からスクレイパ74を抜き取る動作(ステップS4)が行われる。この抜き取り動作では、昇降機構78によりスクレイパ74を保持部76と一体に下降させる。 When the scraping operation as described above is successfully completed, an operation (step S 4 ) for removing the scraper 74 from the slit nozzle 32 is performed next. In this extraction operation, the scraper 74 is lowered integrally with the holding portion 76 by the lifting mechanism 78.

掻き出し動作終了後、図8の切換弁126を洗浄液供給部128側に切り換えて、スリットノズル32に洗浄液を供給する。同時に、開閉弁134を開け、洗浄液の大部分をスリットノズル32のレジスト導入口32c→レジスト導入通路32d→マニホールド部32b→ベント部32e→排液管132のルートで流すことで、掻き落とした固着物をドレインに排液する。このように、掻き出し動作と同時に洗浄液をドレインに排液することで、固着物の排出性能を高めることができる。  After the scraping operation is completed, the switching valve 126 in FIG. 8 is switched to the cleaning liquid supply unit 128 side to supply the cleaning liquid to the slit nozzle 32. At the same time, the on-off valve 134 is opened, and most of the cleaning liquid is scraped off by flowing through the route of the resist inlet 32c of the slit nozzle 32 → the resist inlet passage 32d → the manifold portion 32b → the vent portion 32e → the drain pipe 132. Drain the kimono to the drain. As described above, by discharging the cleaning liquid to the drain simultaneously with the scraping operation, it is possible to improve the discharging performance of the fixed object.

抜き取り動作を終えると、後処理として、スリットノズル32内の洗浄液をレジスト液に置換する動作(ステップS5)が行われる。この液置換では、切換弁126がレジスト液供給部120側に切り換えられ、レジスト液供給部120からレジスト液がスリットノズル32内に送り込まれ、スリットノズル32のベント32eから排液管132およびオン状態の開閉弁134を介して洗浄液の多くがドレインタンクへ排出される。また、洗浄液の一部はノズル吐出口から吐き出される。 Upon completion of the sampling operation, as a post-processing operation to replace the cleaning liquid in the slit nozzle 32 to resist liquid (Step S 5) is performed. In this liquid replacement, the switching valve 126 is switched to the resist solution supply unit 120 side, the resist solution is sent from the resist solution supply unit 120 into the slit nozzle 32, and the drain pipe 132 and the ON state are opened from the vent 32e of the slit nozzle 32. Most of the cleaning liquid is discharged to the drain tank through the open / close valve 134. A part of the cleaning liquid is discharged from the nozzle discharge port.

この実施形態で用いるスクレイパ74の材質は、適度な硬度と弾性を備えたものが好ましく、たとえば銅あるいは樹脂を好適に使用できる。また、スクレイパ74の形状は任意であり、たとえば図18に示すように、こすげ落としに用いる辺部を斜めにするスクレイパ形状(74B,74C)や、鋸刃を付けるスクレイパ形状(74A)等も可能である。   The material of the scraper 74 used in this embodiment is preferably one having appropriate hardness and elasticity, and for example, copper or resin can be suitably used. Also, the shape of the scraper 74 is arbitrary. For example, as shown in FIG. 18, a scraper shape (74B, 74C) in which the side part used for scraping is slanted, a scraper shape with a saw blade (74A), etc. Is possible.

また、スクレイパ挿入動作(ステップS2)で用いる案内部118を、図18に示すように完全非接触式に変形することも可能である。この完全非接触式の案内部118は、主フレーム72に回転軸146およびコイルバネ148を介して弾性変位可能に設けられた一対の湾曲板150により、スクレイパ74の先端部を案内しながら通すためにスリットノズル32の吐出口に向かって狭くなるスリット状の空洞部150を形成している。 Further, the guide portion 118 used in the scraper insertion operation (step S 2 ) can be transformed into a completely non-contact type as shown in FIG. This completely non-contact type guide portion 118 is used to guide and guide the tip end portion of the scraper 74 by a pair of curved plates 150 which are provided in the main frame 72 through a rotating shaft 146 and a coil spring 148 so as to be elastically displaceable. A slit-like cavity 150 that narrows toward the discharge port of the slit nozzle 32 is formed.

スクレイパ挿入動作(ステップS2)の再試行において、スクレイパ74を元の位置に戻すときは(ステップS14)、X方向でスクレイパ74および保持部76の位置を微調整してもよい。 When the scraper 74 is returned to the original position in the retry of the scraper insertion operation (step S 2 ) (step S 14 ), the positions of the scraper 74 and the holding unit 76 may be finely adjusted in the X direction.

また、スクレイパ挿入動作(ステップS2)にカメラ(図示せず)を用いることも可能である。すなわち、スリットノズル32の吐出口に挿入されるときのスクレイパ74の先端部回りをカメラで撮像し、画像をモニタリングないし解析しながらスクレイパ挿入動作を首尾よく遂行してもよい。 It is also possible to use a camera (not shown) for the scraper insertion operation (step S 2 ). In other words, the scraper 74 may be successfully inserted while monitoring or analyzing the image of the periphery of the tip of the scraper 74 when inserted into the discharge port of the slit nozzle 32 with a camera.

上記のように、この実施形態のスリットノズル清掃装置70は、人手による作業を一切不要にするとともに、スリットノズル32のスリット内の清掃または洗浄作業を自動化・定型化して、作業効率の向上、パーティクル発生の抑制、所要時間の大幅な短縮化を実現する。   As described above, the slit nozzle cleaning device 70 of this embodiment eliminates the need for any manual work, and automates / stylizes the cleaning or cleaning work in the slit of the slit nozzle 32 to improve work efficiency, Suppressing the occurrence and significantly shortening the required time.

また、この実施形態のレジスト塗布装置は、スリットノズル清掃装置70を備えることにより、スリットノズル32に対するメンテナンス機能を改善し、レジスト塗布膜の品質、歩留まりおよび稼働率を向上させることができる。   Further, the resist coating apparatus of this embodiment includes the slit nozzle cleaning device 70, thereby improving the maintenance function for the slit nozzle 32 and improving the quality, yield, and operating rate of the resist coating film.

なお、上記実施形態の一変形例として、スリットノズル清掃装置70の機能の一部を人手で代替することも可能である。特に、スリットノズル32にスクレイパ74を挿入する作業、およびスリットノズル32からスクレイパ74を抜き取る作業を人手で行うことも可能であり、その場合はスリットノズル清掃装置70は掻き出し機能に特化すればよく、装置構成の簡素化を図れる。   As a modification of the above embodiment, a part of the function of the slit nozzle cleaning device 70 can be replaced manually. In particular, the operation of inserting the scraper 74 into the slit nozzle 32 and the operation of extracting the scraper 74 from the slit nozzle 32 can be performed manually. In this case, the slit nozzle cleaning device 70 may be specialized for the scraping function. Therefore, the device configuration can be simplified.

また、上記実施形態では、保持部76に対するスクレイパ74の変位一定の基準値を超えたか否かを判定するために光学式の第1の変位判定部106と加速度センサを用いる第2の変位判定部108とを併用した。しかし、いずれか一方の変位判定部を使用または搭載し、他方の変位判定部を省いてもよい。   Moreover, in the said embodiment, in order to determine whether the reference value with which the displacement of the scraper 74 with respect to the holding | maintenance part 76 was exceeded was exceeded, the optical 1st displacement determination part 106 and the 2nd displacement determination part which used an acceleration sensor 108 was used in combination. However, either one of the displacement determination units may be used or installed, and the other displacement determination unit may be omitted.

本発明は、上記実施形態におけるような基板浮上方式あるいはスピンレス方式の塗布処理に用いられるスリットノズルに限らず、任意の塗布処理または液処理に用いられるスリットノズルを対象とすることができる。   The present invention is not limited to the slit nozzle used in the substrate floating method or the spinless type coating process as in the above embodiment, and can be a slit nozzle used in any coating process or liquid process.

本発明における塗布液としては、レジスト液以外にも、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の塗布液も可能であり、各種薬液、現像液やリンス液等も可能である。本発明における被処理基板はLCD基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、CD基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。   As the coating solution in the present invention, in addition to the resist solution, for example, a coating solution such as an interlayer insulating material, a dielectric material, and a wiring material can be used, and various chemical solutions, developing solutions, rinse solutions, and the like are also possible. The substrate to be processed in the present invention is not limited to an LCD substrate, and other flat panel display substrates, semiconductor wafers, CD substrates, photomasks, printed substrates and the like are also possible.

10 浮上ステージ
20 基板搬送機構
26 ノズル昇降機構
30 レジスト供給管
32 スリットノズル
58 ノズル洗浄ユニット
70 スリットノズル清掃装置
74 スクレイパ
76 保持部
10 Floating stage 20 Substrate transport mechanism
26 Nozzle Lifting Mechanism 30 Resist Supply Pipe 32 Slit Nozzle 58 Nozzle Cleaning Unit 70 Slit Nozzle Cleaning Device 74 Scraper 76 Holding Unit

Claims (23)

塗布処理で用いられる長尺型スリットノズルのスリット内を清掃するためのスリットノズル清掃装置であって、
前記スリットノズルのスリット内に外から挿抜可能な薄板状の掻き出し部材と、
前記掻き出し部材を保持して、前記スリットノズルのスリット内に前記掻き出し部材を挿入し、前記スリット内で固化物の掻き出しを行うように前記掻き出し部材を所定の方向に移動させ、前記スリットから前記掻き出し部材を抜き取る清掃機構と
を有するスリットノズル清掃装置。
A slit nozzle cleaning device for cleaning the inside of a slit of a long slit nozzle used in a coating process,
A thin plate-shaped scraping member that can be inserted and removed from the inside of the slit of the slit nozzle;
Holding the scraping member, inserting the scraping member into the slit of the slit nozzle, moving the scraping member in a predetermined direction so as to scrape the solidified material in the slit, and then scraping the scraping member from the slit. A slit nozzle cleaning device comprising: a cleaning mechanism for extracting a member.
前記清掃機構が、
前記掻き出し部材の基端部を保持する保持部と、
前記掻き出し部材を前記保持部と一体に前記スリットノズルの吐出方向で移動させるための第1の移動機構と、
前記掻き出し部材を前記保持部と一体に前記スリットノズルの長手方向で移動させるための第2の移動機構と
を有し、
前記第1の移動機構を用いて前記スリットノズルのスリット内に前記掻き出し部材を挿入する動作を行い、
前記第2の移動機構を用いて前記スリットノズルのスリット内の掻き出しの動作を行い、
前記第1の移動機構を用いて前記スリットノズルのスリットから前記掻き出し部材を抜く動作を行う、
請求項1に記載のスリットノズル清掃装置。
The cleaning mechanism is
A holding portion for holding a proximal end portion of the scraping member;
A first moving mechanism for moving the scraping member integrally with the holding portion in the discharge direction of the slit nozzle;
A second moving mechanism for moving the scraping member integrally with the holding portion in the longitudinal direction of the slit nozzle;
Performing the operation of inserting the scraping member into the slit of the slit nozzle using the first moving mechanism;
Performing scraping operation in the slit of the slit nozzle using the second moving mechanism,
Performing the operation of removing the scraping member from the slit of the slit nozzle using the first moving mechanism;
The slit nozzle cleaning device according to claim 1.
前記清掃機構が、前記スリットノズルのスリット内に前記掻き出し部材を挿入する動作に前記第2の移動機構も用いる、請求項2に記載のスリットノズル清掃装置。   The slit nozzle cleaning device according to claim 2, wherein the cleaning mechanism also uses the second moving mechanism for the operation of inserting the scraping member into the slit of the slit nozzle. 前記清掃機構が、前記スリットノズルのスリット内の掻き出しの動作に前記第1の移動機構も用いる、請求項2または請求項3に記載のスリットノズル清掃装置。   4. The slit nozzle cleaning device according to claim 2, wherein the cleaning mechanism also uses the first moving mechanism for a scraping operation in the slit of the slit nozzle. 5. 前記清掃機構が、
前記掻き出し部材を前記保持部に設けた枢軸の回りで回動させるための第3の移動機構を更に有し、
前記スリットノズルのスリット内に前記掻き出し部材を挿入する動作に前記第3の移動機構も用いる、
請求項2〜4のいずれか一項に記載のスリットノズル清掃装置。
The cleaning mechanism is
A third moving mechanism for rotating the scraping member around a pivot provided in the holding portion;
The third moving mechanism is also used for the operation of inserting the scraping member into the slit of the slit nozzle.
The slit nozzle cleaning apparatus as described in any one of Claims 2-4.
前記清掃機構が、
前記掻き出し部材を前記保持部に設けた枢軸の回りで回動させるための第3の移動機構を更に有し、
前記スリットノズルのスリット内の掻き出しの動作に前記第3の移動機構も用いる、
請求項2〜4のいずれか一項に記載のスリットノズル清掃装置。
The cleaning mechanism is
A third moving mechanism for rotating the scraping member around a pivot provided in the holding portion;
The third moving mechanism is also used for the scraping operation in the slit of the slit nozzle.
The slit nozzle cleaning apparatus as described in any one of Claims 2-4.
前記清掃機構が、
前記掻き出し部材を前記保持部と一体に前記スリットノズルの長手方向と直交する水平な一方向で移動させるための第4の移動機構を更に有し、
前記スリットノズルのスリット内に前記掻き出し部材を挿入する動作に前記第4の移動機構も用いる、
請求項2〜6のいずれか一項に記載のスリットノズル清掃装置。
The cleaning mechanism is
A fourth moving mechanism for moving the scraping member integrally with the holding portion in one horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction of the slit nozzle;
The fourth moving mechanism is also used for the operation of inserting the scraping member into the slit of the slit nozzle.
The slit nozzle cleaning apparatus as described in any one of Claims 2-6.
前記清掃機構が、前記スリットノズルのスリット内に前記掻き出し部材を挿入する際に、前記掻き出し部材の先端部を前記スリット内へ案内するための案内部を有する、請求項2〜7のいずれか一項に記載のスリットノズル清掃装置。   The said cleaning mechanism has a guide part for guiding the front-end | tip part of the said scraping member in the said slit, when inserting the said scraping member in the slit of the said slit nozzle, The any one of Claims 2-7 The slit nozzle cleaning device according to item. 前記案内部は、前記掻き出し部材の先端部を案内しながら通すために前記スリットノズルの吐出口に向かって狭くなるスリット状の空洞部を有し、前記スリットノズルに対して当接して位置決めされる、請求項8に記載のスリットノズル清掃装置。   The guide portion has a slit-like cavity that narrows toward the discharge port of the slit nozzle so as to guide and pass the tip of the scraping member, and is positioned in contact with the slit nozzle. The slit nozzle cleaning device according to claim 8. 前記案内部は、前記掻き出し部材の先端部を案内しながら通すために前記スリットノズルの吐出口に向かって狭くなるスリット状の空洞部を有し、前記スリットノズルに対して非接触で位置決めされる、請求項8に記載のスリットノズル清掃装置。   The guide portion has a slit-like cavity that narrows toward the discharge port of the slit nozzle so as to guide and pass the tip of the scraping member, and is positioned without contact with the slit nozzle. The slit nozzle cleaning device according to claim 8. 前記保持部が、前記掻き出し部材を弾性的に変位可能とする弾性部材を有する、請求項2〜10のいずれか一項に記載のスリットノズル清掃装置。   The slit nozzle cleaning device according to any one of claims 2 to 10, wherein the holding unit includes an elastic member that can elastically displace the scraping member. 前記清掃機構が、前記保持部に対する前記掻き出し部材の相対的な変位を検出し、その変位量が基準値を超えたか否かを判定する変位判定部を有する、請求項11に記載のスリットノズル清掃装置。   The slit nozzle cleaning according to claim 11, wherein the cleaning mechanism includes a displacement determination unit that detects a relative displacement of the scraping member with respect to the holding unit and determines whether or not the displacement amount exceeds a reference value. apparatus. 前記清掃機構が、前記スリットノズルのスリット内に前記掻き出し部材を挿入する際に、前記変位判定部より得られる判定結果に基づいて、前記掻き出し部材の挿入を確認し、または前記掻き出し部材の挿入を再試行する、請求項12に記載のスリットノズル清掃装置。   When the cleaning mechanism inserts the scraping member into the slit of the slit nozzle, the insertion of the scraping member is confirmed based on the determination result obtained from the displacement determination unit or the scraping member is inserted. The slit nozzle cleaning device according to claim 12, which is retried. 前記清掃機構が、前記スリットノズルのスリット内の掻き出しの動作を行う際に、前記変位判定部より得られる判定結果に基づいて、前記掻き出し動作が正常に行われているか否かを監視する、請求項12または請求項13に記載のスリットノズル清掃装置。   The cleaning mechanism monitors whether the scraping operation is normally performed based on a determination result obtained from the displacement determination unit when performing the scraping operation in the slit of the slit nozzle. Item 14. The slit nozzle cleaning device according to Item 12 or Item 13. 前記清掃機構は、前記掻き出し部材が前記スリットノズルの長手方向に一定距離移動する度毎に、前記掻き出し動作が正常に行われているか否かを監視する、請求項14に記載のスリットノズル清掃装置。   The slit nozzle cleaning device according to claim 14, wherein the cleaning mechanism monitors whether or not the scraping operation is normally performed every time the scraping member moves a certain distance in the longitudinal direction of the slit nozzle. . 前記清掃機構は、前記掻き出し動作が正常に行われなかったときは、前記掻き出し部材を一定距離だけ逆方向に戻してから、前記掻き出し動作を再開する、請求項15に記載のスリットノズル清掃装置。   The slit nozzle cleaning device according to claim 15, wherein when the scraping operation is not performed normally, the cleaning mechanism returns the scraping member in a reverse direction by a predetermined distance and then restarts the scraping operation. 前記変位判定部は、
前記掻き出し部材またはその近傍に向けて光ビームを投光するように前記保持部に設けられる投光部と、
前記投光部より発せられた光ビームが前記掻き出し部材に形成される所定の孔を通り抜け、または前記掻き出し部材の近傍を通過したときに、その光ビームを受光して光電変換するように前記保持部に設けられる受光部と
を有し、
前記受光部の出力に基づいて、前記変位量が基準値を超えたか否かを判定する、請求項12〜16のいずれか一項に記載のスリットノズル清掃装置。
The displacement determination unit
A light projecting unit provided in the holding unit so as to project a light beam toward the scraping member or the vicinity thereof;
When the light beam emitted from the light projecting unit passes through a predetermined hole formed in the scraping member or passes near the scraping member, the light beam is received and photoelectrically converted. And a light receiving portion provided in the
The slit nozzle cleaning device according to any one of claims 12 to 16, wherein it is determined whether or not the displacement exceeds a reference value based on an output of the light receiving unit.
前記変位判定部は、
前記掻き出し部材の変位から独立して前記保持部に取り付けられる第1の加速度センサと、
前記掻き出し部材の変位に応じて変位するように前記保持部に取り付けられる第2の加速度センサと、
前記第1の加速度センサの出力信号と前記第2の加速度センサの出力信号との差分をとり、その差分が基準値よりも大きいか否かによって、前記変位量が基準値を超えたか否かを判定する、請求項12〜16のいずれか一項に記載のスリットノズル清掃装置。
The displacement determination unit
A first acceleration sensor attached to the holding portion independently of the displacement of the scraping member;
A second acceleration sensor attached to the holding portion so as to be displaced according to the displacement of the scraping member;
The difference between the output signal of the first acceleration sensor and the output signal of the second acceleration sensor is taken, and whether or not the displacement exceeds the reference value depending on whether or not the difference is larger than the reference value. The slit nozzle cleaning apparatus as described in any one of Claims 12-16 which determines.
塗布処理で用いられる長尺型スリットノズルのスリット内を清掃するためのスリットノズル清掃装置であって、
前記スリットノズルのスリット内に外から挿抜可能な薄板状の掻き出し部材と、
前記掻き出し部材を保持して、前記スリット内で固化物の掻き出しを行うように前記掻き出し部材を所定の方向に移動させる清掃機構と
を有するスリットノズル清掃装置。
A slit nozzle cleaning device for cleaning the inside of a slit of a long slit nozzle used in a coating process,
A thin plate-shaped scraping member that can be inserted and removed from the inside of the slit of the slit nozzle;
A slit nozzle cleaning device, comprising: a cleaning mechanism that holds the scraping member and moves the scraping member in a predetermined direction so as to scrape the solidified material in the slit.
前記清掃機構が、
前記掻き出し部材の基端部を保持する保持部と、
前記掻き出し部材を前記保持部と一体に前記スリットノズルの長手方向で移動させるための第1の移動機構と
を有し、
前記第1の移動機構を用いて前記スリットノズルのスリット内に前記掻き出し部材を挿入する動作を行う、
請求項19に記載のスリットノズル清掃装置。
The cleaning mechanism is
A holding portion for holding a proximal end portion of the scraping member;
A first moving mechanism for moving the scraping member integrally with the holding portion in the longitudinal direction of the slit nozzle;
Performing the operation of inserting the scraping member into the slit of the slit nozzle using the first moving mechanism;
The slit nozzle cleaning device according to claim 19.
前記清掃機構が、
前記掻き出し部材を前記保持部に設けた枢軸の回りで回動させるための第2の移動機構を更に有し、
前記スリットノズルのスリット内の掻き出しの動作に前記第2の移動機構も用いる、
請求項19または請求項20に記載のスリットノズル清掃装置。
The cleaning mechanism is
A second moving mechanism for rotating the scraping member around a pivot provided in the holding portion;
The second moving mechanism is also used for the scraping operation in the slit of the slit nozzle.
The slit nozzle cleaning apparatus of Claim 19 or Claim 20.
前記清掃機構が、
前記掻き出し部材を前記保持部と一体に前記スリットノズルの吐出方向で移動させるための第3の移動機構を更に有し、
前記スリットノズルのスリット内の掻き出しの動作に前記第3の移動機構も用いる、
請求項19〜21のいずれか一項に記載のスリットノズル清掃装置。
The cleaning mechanism is
A third moving mechanism for moving the scraping member integrally with the holding portion in the discharge direction of the slit nozzle;
The third moving mechanism is also used for the scraping operation in the slit of the slit nozzle.
The slit nozzle cleaning apparatus as described in any one of Claims 19-21.
塗布処理中に被処理基板に対して塗布液を帯状に吐出するスリットノズルと、
塗布処理中に前記スリットノズルに塗布液を供給する塗布液供給部と、
前記基板を支持する基板支持部と、
塗布処理中に前記スリットノズルが前記基板上で塗布走査を行うように、前記スリットノズルと前記基板との間で水平な一方向に相対的移動を行わせる走査機構と、
塗布処理の合間に前記スリットノズルのスリット内を清掃するための請求項1〜22のいずれか一項に記載のスリットノズル清掃装置と
を有する塗布装置。
A slit nozzle that discharges the coating liquid in a strip shape to the substrate to be processed during the coating process;
A coating solution supply unit for supplying a coating solution to the slit nozzle during the coating process;
A substrate support for supporting the substrate;
A scanning mechanism that performs relative movement in one horizontal direction between the slit nozzle and the substrate so that the slit nozzle performs application scanning on the substrate during a coating process;
The coating apparatus which has a slit nozzle cleaning apparatus as described in any one of Claims 1-22 for cleaning the inside of the slit of the said slit nozzle between application | coating processes.
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