KR101744531B1 - Substrate coater apparatus which prevents inhomogenoeous coated layer due to foreign susbstance on substrate - Google Patents

Substrate coater apparatus which prevents inhomogenoeous coated layer due to foreign susbstance on substrate Download PDF

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Abstract

본 발명은 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법에 관한 것으로, 부상 스테이지의 부상력에 의해 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 피처리 기판을 파지한 파지 기구가 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 공급 기구와; 상기 약액 공급 기구의 전방의 일측에 위치하여, 상기 피처리 기판을 가로지르는 광을 조사하고, 서로 다른 높이로 설치되는 2개 이상의 발광부와; 상기 약액 공급 기구의 전방의 타측에 위치하여, 상기 발광부로부터 조사되어 상기 피처리 기판을 가로지르는 광을 수광하고, 서로 다른 높이로 설치되는 2개 이상의 수광부와; 상기 2개 이상의 수광부에 수신되는 광량으로부터 상기 피처리 기판의 표면에 이물질이 묻어있는지 여부를 감지하는 제어부를; 포함하여 구성되어, 서로 다른 위치에서 조사하여 수신된 광 분포를 서로 맵핑하는 것에 의해, 부상 높이가 매번 달라지더라도 피처리 기판의 표면 상에 이물질이 있는 것을 감지할 수 있는 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법을 제공한다.The present invention relates to a floating substrate coater apparatus and a coating method thereof, and more particularly, to a floating substrate coater apparatus and a coating method therefor, which are capable of moving a holding mechanism holding a target substrate while floating a target substrate by a floating force of a floating stage, 1. A floating substrate coater apparatus for applying a chemical liquid, comprising: a chemical liquid supply mechanism for applying a chemical liquid to a surface of the substrate to be processed; Two or more light emitting units located at one side of the front side of the chemical liquid supply mechanism and irradiating light across the substrate to be processed and provided at different heights; Two or more light-receiving units located on the other side of the front side of the chemical liquid supply mechanism, receiving light emitted from the light emitting unit and crossing the substrate to be processed, and installed at different heights; A control unit for detecting whether or not a foreign substance is present on the surface of the substrate to be processed from the light amount received by the two or more light receiving units; An auxiliary substrate cassette apparatus capable of detecting foreign matter on the surface of the substrate to be processed even if the flying height is changed every time by mapping the light distributions irradiated at different positions and mapping the received light distributions to each other; Thereby providing a coating method thereof.

Description

이물질에 의한 도포 불량을 방지하는 부상식 기판 코터 장치 {SUBSTRATE COATER APPARATUS WHICH PREVENTS INHOMOGENOEOUS COATED LAYER DUE TO FOREIGN SUSBSTANCE ON SUBSTRATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an in-substrate substrate coater apparatus for preventing coating defects due to foreign substances. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 공급되는 피처리 기판의 표면에 이물질이 앉게 되어 약액 도포층의 불량이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 부상식 기판 코터 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a floating type substrate coater apparatus, and more particularly, to a floating type substrate coater apparatus in which foreign substances are deposited on a surface of a substrate to be processed To a floating type substrate coater apparatus capable of preventing the occurrence of defects in a chemical solution coating layer.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In a process for manufacturing a flat panel display such as an LCD, a coating process for applying a chemical liquid such as a resist solution onto the surface of a substrate to be processed, which is made of glass or the like, is involved. Conventionally, a spin coating method for applying a chemical liquid to the surface of a substrate to be processed by rotating a substrate while applying a chemical liquid to a central portion of the substrate has been used.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 기판 코터 장치에 기판을 연속적으로 공급하면서 약액을 그 표면에 코팅할 수 있는 인라인 타입의 기판 코터 장치가 제안되었다. 즉, 도1에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(10)로부터 부상된 기판(G)이 파지 기구(15)에 의해 파지되어 화살표로 표시된 방향으로 이동하면서 노즐(12)로부터 토출되는 약액이 코팅됨에 따라, 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하여 코팅하도록 구성된다. Recently, an in-line type substrate coater apparatus capable of coating a surface of a substrate with a chemical solution while continuously supplying a substrate to a substrate coater apparatus has been proposed as a method of coating a chemical solution on the surface of a greater number of substrates to be processed at a predetermined time It was proposed. 1, the substrate G lifted from the floating stage 10 is grasped by the grasping mechanism 15 and moved in the direction indicated by the arrow, while the chemical liquid discharged from the nozzle 12 is coated Accordingly, the surface of the substrate to be processed, which is continuously supplied, is coated with a chemical solution.

도면 중 미설명 부호인 도면부호 13은 노즐(12)을 위치 고정하여 노즐(12)을 이동시키는 갠츄리(13)이다. Reference numeral 13 denotes a gantry 13 for moving the nozzle 12 by fixing the position of the nozzle 12.

이 때, 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하기 위하여, 기판 코팅 장치(1)에 공급되는 피처리 기판(G)의 표면에 이물질(88)이 앉게 되면, 이물질에 의하여 피처리 기판(G)의 약액 코팅층이 불균일해지므로, 피처리 기판(G)의 도포 불량을 야기한다. At this time, if the foreign matter 88 sits on the surface of the target substrate G supplied to the substrate coating apparatus 1 in order to apply the chemical solution to the surface of the target substrate G, The chemical liquid coating layer of the liquid (G) becomes uneven, resulting in poor coating of the target substrate (G).

피처리 기판(G)을 기판척에 고정시킨 상태로 노즐(12)이 이동하면서 약액을 도포하는 경우에는, 피처리 기판(G)이 고정되어 있어서 그 상측에 앉은 이물질을 감지하는 것이 상대적으로 용이하다. 그러나, 부상식 기판 코터 장치는 피처리 기판(G)이 도포 영역(CC)의 전방에서 변동하므로, 피처리 기판(G)의 표면에 이물질이 있는지 여부를 감지하는 것이 매우 곤란해진다. In the case where the substrate 12 is moved while the substrate G is fixed to the substrate chuck and the chemical liquid is applied thereto, it is relatively easy to detect the foreign substance sitting on the substrate G because the substrate G is fixed Do. However, in the floating type substrate coater apparatus, since the substrate to be processed G fluctuates in front of the application region CC, it becomes very difficult to detect whether there is any foreign substance on the surface of the substrate G to be processed.

더욱이, 피처리 기판(G)의 표면에 이물질(88)이 있는지 여부는 노즐(12)로부터 약액이 도포되기 직전에 감지되는 것이 가장 좋으므로, 피처리 기판(G)의 부상 높이(H3)가 변동되는 전방 이완 영역(BB)에서 이물질(88)을 감지하는 것이 좋다. 그러나, 부상 높이가 H1에서 H2로 변동되는 영역에서는 피처리 기판(G)의 위치가 그때그때 달라지므로 부상식 코터 장치에서는 이물질을 감지하는 것이 매우 어려운 문제가 있었다.
It is most preferable that the foreign substance 88 is present on the surface of the substrate G to be detected immediately before the chemical liquid is applied from the nozzle 12 and therefore the floating height H3 of the substrate G is It is preferable to detect the foreign matter 88 in the fluctuating forward relaxed area BB. However, since the position of the substrate to be processed G is changed at that time in the region where the floating height varies from H1 to H2, there is a problem that it is very difficult to detect the foreign substance in the floating type coater apparatus.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 공급되는 피처리 기판의 표면에 이물질이 앉게 되어 약액 도포층의 불량이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 부상식 기판 코터 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method of coating a chemical liquid on a surface of a substrate to be processed in a floating state by a floating stage, And an object of the present invention is to provide a floating substrate coater apparatus capable of preventing occurrence of defects beforehand.

또한, 본 발명은 피처리 기판의 표면에 이물질이 있는지 여부를 도포 영역의 직전인 전방 이완 영역에서 행함에 따라, 피처리 기판(G)의 표면에 이물질이 있는 상태에서 약액이 도포되는 것을 완전히 방지하는 것을 다른 목적으로 한다.
Further, according to the present invention, the presence or absence of foreign matter on the surface of the substrate to be processed is performed in the forward relaxed region immediately before the application region, thereby completely preventing the application of the chemical solution in the state that the foreign substance is present on the surface of the substrate to be processed For other purposes.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 부상 스테이지의 부상력에 의해 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 피처리 기판을 파지한 파지 기구가 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 공급 기구와; 상기 약액 공급 기구의 전방의 일측에 위치하여, 상기 피처리 기판을 가로지르는 광을 조사하고, 서로 다른 높이로 설치되는 2개 이상의 발광부와; 상기 약액 공급 기구의 전방의 타측에 위치하여, 상기 발광부로부터 조사되어 상기 피처리 기판을 가로지르는 광을 수광하고, 서로 다른 높이로 설치되는 2개 이상의 수광부와; 상기 2개 이상의 수광부에 수신되는 광량으로부터 상기 피처리 기판의 표면에 이물질이 묻어있는지 여부를 감지하는 제어부를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: applying a chemical solution on a surface of a substrate to be processed while moving a holding mechanism holding a substrate to be processed in a floating state of a substrate by a floating force of a floating stage Wherein the substrate processing apparatus further comprises: a chemical liquid supply mechanism for applying a chemical liquid to a surface of the substrate to be processed; Two or more light emitting units located at one side of the front side of the chemical liquid supply mechanism and irradiating light across the substrate to be processed and provided at different heights; Two or more light-receiving units located on the other side of the front side of the chemical liquid supply mechanism, receiving light emitted from the light emitting unit and crossing the substrate to be processed, and installed at different heights; A control unit for detecting whether or not a foreign substance is present on the surface of the substrate to be processed from the light amount received by the two or more light receiving units; And a second substrate coater.

즉, 서로 다른 높이로 2개 이상 설치된 일측과 타측에 각각 발광부와 수광부를 설치하고, 발광부로부터 조사된 광이 피처리 기판의 경로를 가로질러 수광부에 각각 도달하도록 하여, 서로 다른 위치에서 조사하여 수신된 광 분포를 서로 맵핑하는 것에 의해, 부상 높이가 매번 달라지더라도 피처리 기판의 표면 상에 이물질이 있는 것을 감지할 수 있게 된다.That is, the light emitting unit and the light receiving unit are provided on one side and the other side where two or more are installed at different heights, and light emitted from the light emitting unit is allowed to reach the light receiving unit across the path of the substrate to be processed, By mapping the received light distributions to each other, it is possible to detect that foreign matter exists on the surface of the substrate to be processed even if the floating height is changed every time.

따라서, 상기 제어부는 상기 수광부에 수광된 광량 및 광량분포로부터 상기 피처리 기판의 위치를 검출하고, 상기 피처리 기판의 위치의 상측에 이물질이 있는지 여부를 검출하게 된다. Therefore, the control unit detects the position of the substrate to be processed from the light amount and the light amount distribution received by the light receiving unit, and detects whether there is foreign matter on the upper side of the position of the substrate to be processed.

한편, 상기 파지 기구는 상기 피처리 기판의 표면에 이물질이 있는 것으로 감지되면 정지됨으로써, 피처리 기판의 불량에 의해 기판이 손실되는 것을 방지할 수 있다. On the other hand, the gripping mechanism is stopped when it is detected that foreign substances are present on the surface of the substrate to be processed, so that the substrate can be prevented from being lost due to defects of the substrate to be processed.

상기 발광부는 상측에 위치하는 상측 발광부와 하측에 위치하는 하측 발광부를 포함하고, 상기 수광부는 상측에 위치하는 상측 수광부와 하측에 위치하는 하측 수광부를 포함하여, 상기 상측 발광부로부터의 광은 상기 상측 수광부에 수광되고, 상기 하측 발광부로부터의 광은 상기 하측 수광부에 수광된다. Wherein the light emitting portion includes an upper light emitting portion located on the upper side and a lower light emitting portion located on the lower side, and the light receiving portion includes an upper light receiving portion positioned on the upper side and a lower light receiving portion located on the lower side, Receiving portion, and the light from the lower-side light-emitting portion is received by the lower-side light-receiving portion.

그리고, 상기 피처리 기판은, 상기 피처리 기판이 공급되어 제1부상높이로 이송되는 기판 이송 영역과, 상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급 기구로부터 약액이 도포되도록 제2부상높이로 이송되는 도포 영역과, 상기 기판 이송 영역과 상기 도포 영역의 사이에서 상기 피처리 기판의 부상높이가 변하는 전방 이완 영역을 순차적으로 거쳐 이송되고, 상기 발광부와 상기 수광부는 상기 전방 이완 영역의 양측에 위치하여, 피처리 기판의 부상 높이가 변하고 있더라도 맵핑에 의해 이물질의 유무를 감지할 수 있다.
The substrate to be processed has a substrate transferring region to which the substrate to be processed is supplied and transferred to a first floating height, and a coating layer which is transferred to a surface of the substrate to be processed at a second floating height so as to apply a chemical liquid from the chemical liquid supplying mechanism And a forward relaxed region in which a floating height of the substrate to be processed varies between the substrate transfer region and the application region, the light emitting portion and the light receiving portion are located on both sides of the frontal relaxation region, It is possible to detect the presence or absence of a foreign substance by mapping even if the floating height of the substrate to be processed is changed.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 부상 스테이지의 부상력에 의해 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 피처리 기판을 파지한 파지 기구가 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급 기구로부터 약액이 도포되는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법으로서, 상기 부상 스테이지로부터 분사되는 기체에 의하여 상기 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 파지 기구에 의해 파지되어 피처리 기판을 이송하는 단계와; 상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 기구에 도달하기 이전의 일측 위치에 서로 다른 높이에서 2개 이상의 발광부가 상기 피처리 기판을 가로지르는 광을 조사하는 발광단계와; 상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 기구에 도달하기 이전의 타측 위치에 서로 다른 높이에서 2개 이상의 수광부가 상기 발광부에서 조사된 광을 각각 수광하는 수광 단계와; 상기 수광부에 수신되는 광량으로부터 상기 피처리 기판의 표면에 이물질이 묻어있는지 여부를 감지하는 이물감지단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법을 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a cleaning apparatus for cleaning a surface of a substrate to be processed while moving a holding mechanism holding a substrate to be processed in a floating state of a substrate by a lifting force of a floating stage, Wherein the substrate is held by the gripping mechanism while the substrate to be processed is lifted by the gas injected from the floating stage and transferred to the substrate to be processed; A light emitting step of irradiating light having two or more light emitting portions across the substrate to be processed at different heights at a position before the substrate reaches the chemical liquid supply mechanism; A light receiving step in which two or more light receiving portions receive light irradiated from the light emitting portion at different heights at the other position before the substrate to be processed reaches the chemical liquid supply mechanism; Detecting a foreign substance on the surface of the substrate to be processed based on an amount of light received by the light receiving unit; The present invention also provides a method of coating a floating substrate coater apparatus.

상기 이물감지단계는, 상기 수광부에 수광된 광량 및 광량분포로부터 상기 피처리 기판의 위치 윤곽을 얻는 기판윤곽 획득단계와; 상기 피처리 기판의 위치를 기반으로 하여, 그 공간의 상측에 이물질이 있는지를 검출하는 이물질 검출단계를; 포함하여 이루어진다. Wherein the foreign substance sensing step includes a substrate contour acquisition step of obtaining a position contour of the substrate to be processed from the light amount and the light amount distribution received by the light receiving unit; Detecting a foreign substance on the upper side of the space based on the position of the substrate to be processed; .

그리고, 상기 기판윤곽 획득단계는 상기 상,하측에 배열된 수광부에서 각각 얻어진 광분포를 맵핑하는 것에 의하여 이루어지고, 상기 이물질 검출단계는 상기 피처리 기판의 위치 윤곽의 상측에 그림자가 있는 경우에 이물질이 있는 것으로 판단한다. The substrate contour acquiring step is performed by mapping the light distributions obtained respectively in the light receiving units arranged on the upper and lower sides. In the foreign substance detecting step, when there is a shadow on the upper side of the position outline of the substrate to be processed, .

상기 피처리 기판의 표면에 이물질이 있는 것으로 감지되면, 상기 피처리 기판의 이동을 정지시키는 단계를 추가적으로 포함함으로써, 피처리 기판의 불량에 의해 기판과 약액이 손실되는 것을 방지할 수 있다.
And stopping the movement of the substrate to be processed when it is detected that a foreign substance is present on the surface of the substrate to be processed, it is possible to prevent the substrate and the chemical liquid from being lost due to the defects of the substrate to be processed.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 피처리 기판의 이송 방향의 횡방향으로 가로지르는 광이 조사되도록, 서로 다른 높이로 2개 이상 설치된 일측과 타측에 각각 발광부와 수광부를 설치하고, 2개 이상의 발광부로부터 조사된 광이 피처리 기판의 경로를 가로질러 수광부에 각각 도달하도록 하여, 서로 다른 위치에서 조사하여 수신된 광 분포를 서로 맵핑하는 것에 의해, 부상 높이가 매번 달라지더라도 피처리 기판의 표면 상에 이물질이 있는 것을 감지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the present invention is characterized in that at least two light emitting units and light receiving units are provided at two different heights so that light transverse to the lateral direction of the target substrate is irradiated, and two or more light emitting units By irradiating light from different positions and mapping the received light distributions to each other so that the light irradiated from the light emitting portion reaches the light receiving portion across the path of the substrate to be processed, It is possible to obtain an advantageous effect that it is possible to detect that there is a foreign substance on the surface of the substrate.

즉, 본 발명은 부상 높이가 변동하는 피처리 기판 상에 이물질이 있는지 여부를 감지할 수 있도록 하므로, 피처리 기판의 표면에 약액이 도포되는 전방 이완 영역에서 이물질 유무를 감지할 수 있게 되므로, 도포되기 직전에 이물질이 피처리 기판의 표면에 앉는 것까지 감지할 수 있다.That is, according to the present invention, it is possible to detect whether foreign substances are present on the substrate to which the floating height fluctuates, so that it is possible to detect the presence or absence of foreign matter in the front relaxation region where the chemical solution is applied to the surface of the substrate to be processed. It is possible to detect that a foreign object sits on the surface of the substrate to be processed just before the surface of the substrate.

이를 통해, 본 발명은 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 공급되는 피처리 기판의 표면에 이물질이 앉게 되어 약액 도포층의 불량이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 잇점이 얻어진다.
Accordingly, in applying the chemical solution to the surface of the substrate to be processed in a floating state by the floating stage, it is possible to prevent foreign substances from being deposited on the surface of the substrate to be treated, It is possible to obtain an advantage that it can be prevented.

도1은 종래의 부상식 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도
도2는 도1의 장치에서 피처리 기판이 이송되면서 약액이 도포되는 구성을 도시한 측면 개략도
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도
도4는 도3의 횡단면도
도5a는 도2의 중앙부 수광부에서의 수광된 광분포를 도시한 도면
도5b는 도2의 하부 수광부에서의 수광된 광분포를 도시한 도면
도5c는 도2의 상부 수광부에서의 수광된 광분포를 도시한 도면
도6은 다수의 수광부에서 수신된 수광된 광분포를 맵핑한 상태를 도시한 도면
도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코팅 장치를 이용한 코팅 방법을 순차적으로 도시한 순서도
Fig. 1 is a perspective view showing a configuration of a conventional in-
Fig. 2 is a side schematic view showing a configuration in which the chemical liquid is applied while the substrate to be processed is transferred in the apparatus of Fig. 1
FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the floating type substrate coater apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG.
Figure 4 is a cross-
Fig. 5A is a diagram showing the distribution of received light in the central light receiving portion in Fig. 2
Fig. 5B is a view showing the distribution of received light in the lower light-
Fig. 5C is a view showing the distribution of received light in the upper light receiving portion in Fig. 2
6 is a diagram showing a state in which received light distribution received by a plurality of light receiving units is mapped
FIG. 7 is a flow chart sequentially showing a coating method using the floating substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 부상식 기판 코터 장치를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an auxiliary substrate coater apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도, 도4는 도3의 횡단면도, 도5a는 도2의 중앙부 수광부에서의 수광된 광분포를 도시한 도면, 도5b는 도2의 하부 수광부에서의 수광된 광분포를 도시한 도면, 도5c는 도2의 상부 수광부에서의 수광된 광분포를 도시한 도면, 도6은 다수의 수광부에서 수신된 수광된 광분포를 맵핑한 상태를 도시한 도면, 도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코팅 장치를 이용한 코팅 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.
3 is a cross-sectional view of the substrate coater according to an embodiment of the present invention. FIG. 5A is a view showing the distribution of received light in the central light receiving portion of FIG. Fig. 5B is a view showing the distribution of received light in the lower light receiving portion in Fig. 2, Fig. 5C is a view showing the light receiving light distribution in the upper light receiving portion in Fig. 2, FIG. 7 is a flowchart sequentially illustrating a coating method using an overlay type substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치는 피처리 기판(G)이 이송되는 경로를 따라 표면으로부터 기체를 분사 및 흡인하여 피처리 기판(G)을 부상시키도록 프레임(2)에 고정된 부상 스테이지(110)와, 부상 스테이지(110)의 상측에 배치되어 피처리 기판(G)이 이동하는 동안에 정지된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 분사하는 약액 공급 기구로서의 슬릿 노즐(120)과, 슬릿 노즐(120)을 전후 방향과 상하 방향으로 이동 가능하게 슬릿 노즐(120)을 고정하는 노즐 이동 기구(130)와, 부상 스테이지(110)의 양측에 길이 방향을 따라 배열된 기판이송용 레일(140)과, 기판 이송용 레일(140)로부터 부상한 상태로 유리 재질로 제작된 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 기판 이송용 레일(140)을 따라 피처리 기판(G)을 이송시켜 피처리 기판(G)이 슬릿 노즐(12)의 하부를 통과시키도록 이동시키는 파지 부재(150)와, 슬릿 노즐(120)의 전방 일측에 위치하여 피처리 기판(G)을 가로지르는 광을 조사하는 3개의 발광 소자(171-173)를 구비한 발광 유닛(170)과, 슬릿 노즐(120)의 전방 타측에 위치하여 피처리 기판(G)을 가로지르는 광을 수광하는 3개의 수광 소자(181-183)를 구비한 수광 유닛(180)과, 수광 유닛(180)에 수광된 광 분포에 기초하여 피처리 기판(G)의 표면에 이물질이 있는지 유무를 판단하는 제어부(미도시)로 구성된다.
As shown in the drawing, the floating type substrate coater apparatus according to an embodiment of the present invention is a substrate type coating apparatus in which a target substrate G is lifted by spraying and sucking gas from a surface along a path along which the target substrate G is transported A floating stage 110 which is fixed to the frame 2 so as to be movable up and down and a chemical liquid which is placed on the upper side of the floating stage 110 and is stopped while the target substrate G is moving, A nozzle moving mechanism 130 for fixing the slit nozzle 120 so as to move the slit nozzle 120 in the forward and backward directions and in the vertical direction and a nozzle moving mechanism 130 for moving the slit nozzle 120 in the vertical direction, A substrate transferring rail 140 arranged on both sides in the longitudinal direction and a substrate transferring rail 140 held in a state of holding a target substrate G made of a glass material in a floating state from the substrate transferring rail 140 140 to the target substrate G, A grasping member 150 for moving the plate G so as to pass through the lower portion of the slit nozzle 12 and a grasping member 150 disposed on one side of the front side of the slit nozzle 120 for irradiating light across the substrate G A light emitting unit 170 having light emitting elements 171-173 and three light receiving elements 181-183 positioned at the other side of the slit nozzle 120 for receiving light across the substrate G And a control unit (not shown) for determining whether or not there is foreign matter on the surface of the target substrate G based on the light distribution received by the light receiving unit 180. [

상기 부상 스테이지(110)는 피처리 기판(G)의 표면에 약액이 도포되는 중앙부의 도포 영역(CC)에는 흡기공(110a)과 분출공(110b)이 보다 조밀하게 분포되고, 그 전후의 영역(AA, BB, DD, EE)에는 흡기공(110a)과 분출공(110b)이 보다 성하게 분포된다. 이에 따라, 부상 스테이지(110)의 분출공(110b)에서 분사되는 기체는 도포 영역(CC)에서 정밀하게 제어되어 피처리 기판(G)의 부상 높이를 정밀하게 제어하며, 그 전후의 영역(AA, BB, DD, EE)에서는 상대적으로 덜 정교하게 제어된다.In the floating stage 110, the air intake holes 110a and the ejection holes 110b are more densely distributed in the coating region CC of the center portion where the chemical solution is applied to the surface of the substrate G, The air intake holes 110a and the ejection holes 110b are more dispersed in the air holes AA, BB, DD, and EE. Accordingly, the gas ejected from the ejection hole 110b of the floatation stage 110 is precisely controlled in the application region CC to precisely control the floatation height of the target substrate G, , BB, DD, and EE).

이 때, 부상 스테이지(10)의 영역별로 분출공(110b)과 흡기공(110a)을 통해 분출되거나 흡입되는 기체의 양은 서로 다르게 조절되지만, 피처리 기판(G)을 도면부호 10d로 표시된 방향으로 부상력이 작용한다. At this time, the amounts of gas ejected or sucked through the ejection holes 110b and the intake holes 110a are controlled differently depending on the area of the floating stage 10, but the target substrate G is controlled in the direction indicated by 10d A floating force acts.

상기 슬릿 노즐(120)은 펌프를 통해 약액을 공급받아 피처리 기판(G)의 표면에 토출구(120a)를 통해 약액을 일정한 두께로 도포한다. The slit nozzle 120 receives the chemical liquid through the pump and applies the chemical liquid to the surface of the substrate G through the discharge port 120a to a predetermined thickness.

상기 노즐 이동 기구(130)는 슬릿 노즐(120)을 고정한 상태로 부상 스테이지(110)의 길이 방향을 따라 설치된 갠츄리 이송레일(131)을 따라 부상 스테이지(110)의 길이 방향(즉, 전후 방향)으로 이동 가능하며, 슬릿 노즐(120)을 상하 방향으로도 이동시킬 수 있게 구성된다. The nozzle moving mechanism 130 moves the slit nozzle 120 in the longitudinal direction of the floating stage 110 along the gantry transferring rail 131 installed along the longitudinal direction of the floating stage 110 , And is configured to move the slit nozzle 120 in the vertical direction as well.

상기 기판이송용 레일(140)은 부상 스테이지(10)의 양측에 서로 평행하게 배열되어, 파지 부재(150)에 의해 파지된 피처리 기판(G)을 전방으로 이송시키는 것을 보조한다. The substrate transferring rails 140 are arranged parallel to each other on both sides of the float stage 10 to assist in transferring the substrate G gripped by the gripping members 150 forward.

상기 파지 부재(150)는 이송 부재(152)가 기판 이송용 레일(140)로부터 에어 베어링 형태로 부상하여 피처리 기판(G)을 그립퍼(151)로 흡입 파지한 상태로 부상 스테이지(110)의 길이 방향으로 이동 제어한다. The gripping member 150 moves the transferring member 152 from the substrate transferring rail 140 in the form of an air bearing so as to grip the substrate G to be gripped by the gripper 151, Thereby controlling movement in the longitudinal direction.

상기 발광 유닛(170)은 피처리 기판(G)이 도포 영역(CC)에 진입하기 이전의 일측 설치된다. 발광 유닛(170)은 서로 다른 높이로 설치되는 3개의 발광 소자(171-173)가 설치되며, 기판 이송 기구(130)의 전방측에 고정된다. 이에 따라, 슬릿 노즐(120)이 전,후방으로 이동하더라도, 기판 이송 기구(130)에 고정된 발광 유닛(170)은 항상 피처리 기판(CC)이 도포 영역(CC)에 진입하기 직전의 위치에서 이물질(88)이 피처리 기판(G)의 표면에 있는지 유무를 감지할 수 있게 된다. The light emitting unit 170 is installed at one side before the target substrate G enters the application region CC. The light emitting unit 170 is provided with three light emitting devices 171-173 provided at different heights and fixed to the front side of the substrate transfer mechanism 130. Accordingly, even if the slit nozzle 120 moves back and forth, the light emitting unit 170 fixed to the substrate transfer mechanism 130 always has a position immediately before the substrate CC enters the application region CC The presence or absence of the foreign substance 88 on the surface of the substrate G can be detected.

상기 수광 유닛(180)은 피처리 기판(G)이 도포 영역(CC)에 진입하기 이전의 타측 설치된다. 수광 유닛(180)은 서로 다른 높이로 설치되는 3개의 수광 소자(181-183)가 설치되어, 발광 소자(171-173)로부터 조사되는 광(771-773)을 각각 수광한다. 이 때, 최상측의 발광 소자(171)로부터 조사된 광(771)은 최상측의 수광 소자(181)에 도달하고, 중간측의 발광 소자(172)로부터 조사된 광(772)은 중간측의 수광 소자(182)에 도달하고, 최하측의 발광 소자(173)로부터 조사된 광(773)은 최하측의 수광 소자(183)에 도달한다. The light receiving unit 180 is installed on the other side before the target substrate G enters the application region CC. The light receiving unit 180 is provided with three light receiving elements 181-183 provided at different heights to receive light 771-773 emitted from the light emitting elements 171-173, respectively. At this time, the light 771 emitted from the uppermost light emitting element 171 reaches the uppermost light receiving element 181, and the light 772 emitted from the intermediate light emitting element 172 reaches the The light 773 reaches the light receiving element 182 and the light 773 emitted from the light emitting element 173 on the lowermost side reaches the light receiving element 183 on the lowermost side.

이 때, 광(771-773)의 경로는 피처리 기판(G)의 이송 경로에 수직한 수평한 횡방향의 경로를 형성하는 것이 수광 소자(181-183)에서 수신된 광분포를 분석하는 데 유리하다. 또한, 피처리 기판의 동일한 진행 위치에서 광을 조사하여 수광하도록, 발광 소자(171-173)와 수광 소자(183-183)는 서로 높이를 달리하되 수직방향으로 일직선으로 배열되는 것이 바람직하다.
At this time, the path of the light 771-773 is formed to form a horizontal horizontal path perpendicular to the conveying path of the substrate G to analyze the light distribution received by the light receiving elements 181-183 It is advantageous. It is also preferable that the light emitting elements 171-173 and the light receiving elements 183-183 are arranged in a straight line in a vertical direction with different heights so that light is irradiated and received at the same progress position of the substrate to be processed.

즉, 피처리 기판(G)은 제1부상높이(H1)로 이송되는 기판 이송 영역(AA)과, 피처리 기판(G)의 표면에 약액 공급 기구(120)로부터 약액이 도포되도록 제2부상높이(H2)로 이송되는 도포 영역(CC)과, 기판 이송 영역(AA)과 도포 영역(CC)의 사이에서 피처리 기판(G)의 부상높이(H3)가 변하는 전방 이완 영역(BB)을 순차적으로 거쳐 이송되는데, 상기 발광 유닛(170)과 상기 수광 유닛(180)은 전방 이완 영역(BB)의 양측에 각각 위치하게 된다. 또는, 기판 이송 기구(130)의 폭에 따라 발광 유닛(170)과 수광 유닛(180)은 도포 영역(CC)에 위치할 수도 있다.That is, the substrate G to be processed is transferred to the substrate transfer area AA to be transferred to the first floating height H1 and to the surface of the substrate G to be coated with a chemical solution from the chemical solution supply mechanism 120, A forward relaxed region BB in which the floating height H3 of the target substrate G varies between the substrate transfer region AA and the coating region CC And the light emitting unit 170 and the light receiving unit 180 are positioned on both sides of the front relaxation zone BB, respectively. Alternatively, the light emitting unit 170 and the light receiving unit 180 may be located in the application region CC depending on the width of the substrate transfer mechanism 130.

상기 제어부는 수광 소자(181-183)에 수광된 광분포를 분석하여 피처리 기판(G)의 표면 상에 이물질(88)이 있는지 여부를 감지한다. 이를 위하여, 최상측 수광 소자(181)에 수광된 광 분포(도5a, 881)와, 중간측 수광 소자(182)에 수광된 광분포(도5b, 882)와, 최하측 수광 소자(183)에 수광된 광분포(도5c, 883)를 서로 맵핑한다. 도5a 내지 도5c에서 빗금으로 나타낸 영역(81g, 88g)은 피처리 기판(G) 과 이물질(88)에 의하여 광이 수광되지 못한 그림자 영역을 나타낸다. The control unit analyzes the light distribution received by the light receiving elements 181-183 and detects whether or not there is a foreign substance 88 on the surface of the substrate G. [ 5A and 881) received by the uppermost light-receiving element 181 and the light distribution (Figs. 5B and 882) received by the intermediate light-receiving element 182 and the lowermost light- (Fig. 5C, 883) to each other. Shaded areas 81g and 88g in FIGS. 5A to 5C indicate shadow areas in which light is not received by the target substrate G and foreign matter 88. FIG.

이 때, 맵핑은 피처리 기판(G)의 상측 표면(GS)을 기준으로 그림자 영역의 경계선을 맵핑하면, 서로 다른 높이에서 각각 수광된 광분포(881-883)를 도6에 도시된 바와 같이 하나의 형태로 확정시킬 수 있다. 이 때, 맵핑의 기준이 된 피처리 기판(G)의 표면(GS) 상에 수광되지 못한 그림자 영역이 존재하면, 이물질(88)이 있는 것으로 감지된다. At this time, when the boundary lines of the shadow regions are mapped with reference to the upper surface GS of the target substrate G, the light distribution 881-883 received at different heights is mapped as shown in FIG. 6 It can be confirmed in one form. At this time, if there is a shadow region that is not received on the surface GS of the substrate G as a reference for mapping, it is detected that the foreign substance 88 exists.

따라서, 본 발명에 따른 기판 코터 장치(100)는 발광 소자(171-173)와 수광 소자(181-183)를 피처리 기판(G)의 부상 높이가 변동되는 전방 이완 영역(BB)에 위치시키더라도, 피처리 기판(G)의 표면에 이물질(88)이 있는지 유무를 감지할 수 있다. 제어부에 의하여 피처리 기판(G)의 표면에 이물질(88)이 있는 것으로 감지되면, 제어부는 파지 기구(150)의 이동을 정지시키는 지령을 보낸다.
Therefore, the substrate coater apparatus 100 according to the present invention is characterized in that the light emitting elements 171-173 and the light receiving elements 181-183 are positioned in the forward relaxed region BB where the floating height of the target substrate G varies The presence or absence of the foreign matter 88 on the surface of the substrate G can be detected. If it is detected by the control unit that there is foreign matter 88 on the surface of the substrate G, the control unit sends a command to stop the movement of the gripping mechanism 150.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)의 코팅 방법(S100)을 상술한다.Hereinafter, a coating method (SlOO) of the substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

단계 1: 새로운 피처리 기판(G)이 부상식 기판 코터 장치(100)에 공급되면, 파지 부재(150)에 의하여 피처리 기판(G)이 고정된다. 그리고, 부상 스테이지(110)의 흡기공(110a)에는 부압이 작용하여 기체가 흡입되고, 부상 스테이지(110)의 분출공(110b)에는 기체가 분사되어, 부상 스테이지(110)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 부상력이 작용하면서, 피처리 기판(G)이 이송된다(S110).
Step 1 : When a new target substrate G is supplied to the floating type substrate coater apparatus 100, the target substrate G is fixed by the gripping member 150. A negative pressure acts on the air intake hole 110a of the floatation stage 110 to suck the gas and the gas is sprayed onto the spray hole 110b of the floatation stage 110 so as to cover the entire surface of the floatation stage 110 The target substrate G is transferred while a uniform lifting force acts (S110).

단계 2: 그리고 나서, 피처리 기판(G)은 부상된 상태로 파지 기구(150)의 이동에 의해 이송되며, 슬릿 노즐(120)이 위치한 도포 영역을 향해 이송되는 과정에서, 전방 이완 영역(BB) 또는 도포 영역(CC)의 일측에 설치된 다수의 발광 소자(171-173)로부터 피처리 기판(G)의 이송 방향의 횡방향으로 가로지르는 광이 각각 조사된다.(S120).
Step 2 : The substrate to be processed G is transferred by the movement of the holding mechanism 150 in a floating state, and in the process of being transported toward the application region where the slit nozzle 120 is located, Or a plurality of light emitting elements 171-173 provided on one side of the application region CC are irradiated with light passing in the lateral direction of the transfer direction of the substrate G (S120).

단계 3: 발광 소자(171-173)를 바라보도록 전방 이완 영역(BB) 또는 도포 영역(CC)의 타측에 설치된 다수의 수광 소자(181-183)는 발광 소자(173-173)로부터 조사된 광을 수광한다(S130). 이 때, 발광 소자(171)와 수광 소자(181-183)는 피처리 기판(G)의 진행 방향에 수직을 이루는 횡방향으로 서로 마주보도록 위치하며, 각각 수직 방향으로 일직선 상에 배치된다. 따라서, 수광 소자(181-183)에 수광되는 광 정보는 피처리 기판의 동일한 부분에 대하여 상,하 위치만 달리한 그림자 이미지를 수신하게 된다.
Step 3 : A plurality of light receiving elements 181-183 provided on the other side of the front relaxed region BB or the application region CC to look at the light emitting elements 171-173 are irradiated with light emitted from the light emitting elements 173-173 (S130). At this time, the light emitting element 171 and the light receiving element 181-183 are positioned so as to face each other in the lateral direction perpendicular to the traveling direction of the target substrate G, and are arranged in a straight line in the vertical direction. Therefore, the light information received by the light-receiving elements 181-183 receives the shadow image of the same portion of the substrate to be processed, which is different only in the upper and lower positions.

단계 4: 각 수광 소자(181-183)에서 수광된 광분포에서 대략 수평 방향으로 분포된 피처리 기판(G)의 그림자 영역(81g)의 상면(GS)을 기준으로 광분포(881-883)들을 맵핑한다(S140). Step 4 : The light distribution 881-883 is obtained on the basis of the upper surface GS of the shadow region 81g of the target substrate G distributed in the substantially horizontal direction in the light distribution received by each of the light-receiving elements 181-183. (S140).

전방 이완 영역(BB)에서는 피처리 기판(G)의 부상 높이가 변동되는 구간이므로, 도5a 내지 도5c의 점선으로 표시된 형태로 그림자 영역(81g)이 변동될 수 있다. 따라서, 피처리 기판(G)의 상면(GS)이 나타난 광분포(881-882)만을 대상으로 도6에 도시된 바와 같이 맵핑한다. 즉, 피처리 기판(G)의 상면(GS)이 나타나지 않은 광분포(883: 최상측 수광소자에서 수광된 광분포)는 맵핑에서 제외된다. 맵핑된 이미지는 도6에 도시된 것에 비하여 그림자 윤곽이 흐리게 나타날 수도 있지만, 흐린 윤곽의 중심을 기준으로 일치시키는 보정 공정에 의해, 윤곽이 흐린 경우라도 피처리 기판의 상면(GS)의 윤곽을 얻을 수 있다.
In the forward relaxed region BB, the floating height of the substrate G fluctuates. Therefore, the shadow region 81g can be varied in a shape indicated by a dotted line in FIGS. 5A to 5C. Therefore, only the light distributions 881-882 in which the upper surface GS of the target substrate G appears are mapped as shown in FIG. That is, the light distribution (883: light distribution received by the uppermost light receiving element) in which the upper surface GS of the substrate G is not present is excluded from the mapping. Although the shadowed outline may appear blurry compared to that shown in FIG. 6, the mapped image may be obtained by the correction process of matching the center of the blurry outline with the reference, thereby obtaining the outline of the upper surface GS of the substrate to be processed .

단계 5: 제어부에 의해 수광된 광분포(881-883) 중 수평 그림자 윤곽(이는, 피처리 기판의 그림자 영역에 해당함)을 갖는 광분포(881-882)를 맵핑하여 피처리 기판(G)의 윤곽이 검출되면, 피처리 기판(G)의 그림자 영역의 상측에 다른 그림자 영역(88g)이 있는지를 판단한다. 즉, 피처리 기판(G)의 그림자 윤곽(81g)을 기반으로 하여, 그 상측에 그림자가 있는지 여부로 이물질의 유무를 판단한다. Step 5 : Mapping the light distributions 881-882 having the horizontal shadow outline (corresponding to the shadow region of the target substrate) among the light distributions 881-883 received by the control unit, When an outline is detected, it is determined whether there is another shadow region 88g above the shadow region of the substrate G to be processed. That is, based on the shadow outline 81g of the target substrate G, the presence or absence of a foreign substance is determined based on whether there is a shadow on the upper side thereof.

이에 따라, 피처리 기판(G)의 그림자 영역의 상측에 다른 그림자 영역(88g)이 있다면 이물질(88)이 피처리 기판(G)의 표면에 있는 것으로 감지하고, 피처리 기판(G)의 그림자 영역의 상측에 다른 그림자 영역(88g)이 없다면 이물질(88)이 피처리 기판(G)의 표면에 없는 것으로 감지된다(S150).
Accordingly, if there is another shadow region 88g on the upper side of the shadow region of the target substrate G, it is detected that the foreign substance 88 is present on the surface of the target substrate G, If there is no other shadow region 88g on the upper side of the region, it is detected that the foreign substance 88 is not present on the surface of the substrate G (S150).

단계 6: 피처리 기판(G)의 표면에 이물질(88)이 있는 것으로 감지되면, 파지 기구(150)의 이동을 정지시키고 약액 코팅 공정을 중단시킨다(S160).
Step 6 : If it is detected that foreign substance 88 exists on the surface of the substrate G, the movement of the holding mechanism 150 is stopped and the chemical coating process is stopped (S160).

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 부상식 기판 코터 장치 110: 부상 스테이지
120: 슬릿 노즐 130: 노즐 이동 기구
140: 기판이송용 레일 150: 파지 부재
170: 발광 유닛 180: 수광 유닛
771, 772, 773: 광 881, 882, 883: 광 분포
81g: 피처리 기판 윤곽 88 이물질
88g: 그림자 영역 G: 피처리 기판DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
100: Substrate type substrate coater apparatus 110: Floating stage
120: slit nozzle 130: nozzle moving mechanism
140: substrate transferring rail 150: gripping member
170: Light emitting unit 180: Light receiving unit
771, 772, 773: light 881, 882, 883: light distribution
81g: target substrate contour 88 contaminant
88g: shadow region G: substrate to be processed

Claims (11)

부상 스테이지의 부상력에 의해 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 피처리 기판을 파지한 파지 기구가 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서,
상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 공급 기구와;
상기 약액 공급 기구의 전방의 일측에 위치하여, 상기 피처리 기판을 가로지르는 광을 조사하고, 서로 다른 높이로 설치되는 2개 이상의 발광부와;
상기 약액 공급 기구의 전방의 타측에 위치하여, 상기 발광부로부터 조사되어 상기 피처리 기판을 가로지르는 광을 수광하고, 서로 다른 높이로 설치되는 2개 이상의 수광부와;
상기 2개 이상의 수광부에 수신되는 광 분포를 서로 맵핑하여, 상기 피처리 기판의 위치 윤곽을 얻고, 상기 피처리 기판의 위치 윤곽을 기반으로 하여, 상기 광 분포에서 상기 피처리 기판의 위치 윤곽의 상측에 그림자 유무로 이물질이 있는지를 검출하는 제어부를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
A floating substrate coater apparatus for coating a surface of a substrate with a chemical solution while moving a holding mechanism holding a substrate to be processed in a floating state of a substrate to be processed by a floating force of a floating stage,
A chemical liquid supply mechanism for applying a chemical liquid to a surface of the substrate to be processed;
Two or more light emitting units located at one side of the front side of the chemical liquid supply mechanism and irradiating light across the substrate to be processed and provided at different heights;
Two or more light-receiving units located on the other side of the front side of the chemical liquid supply mechanism, receiving light emitted from the light emitting unit and crossing the substrate to be processed, and installed at different heights;
The light distribution received by the two or more light receiving portions is mapped with each other to obtain a positional contour of the substrate to be processed and the positional contour of the substrate to be processed is mapped on the basis of the positional contour of the substrate to be processed, A control unit for detecting whether or not there is a foreign substance with or without a shadow;
Wherein the substrate coater apparatus comprises:
제 1항에 있어서,
상기 파지 기구는, 상기 피처리 기판의 표면에 이물질이 있는 것으로 감지되면 정지되는 것을 특징으로 부상식 기판 코터 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the gripping mechanism is stopped when it is detected that foreign substances are present on the surface of the substrate to be processed.
제 1항에 있어서,
상기 발광부는 상측에 위치하는 상측 발광부와 하측에 위치하는 하측 발광부를 포함하고, 상기 수광부는 상측에 위치하는 상측 수광부와 하측에 위치하는 하측 수광부를 포함하여, 상기 상측 발광부로부터의 광은 상기 상측 수광부에 수광되고, 상기 하측 발광부로부터의 광은 상기 하측 수광부에 수광되는 것을 특징으로 부상식 기판 코터 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the light emitting portion includes an upper light emitting portion located on the upper side and a lower light emitting portion located on the lower side, and the light receiving portion includes an upper light receiving portion positioned on the upper side and a lower light receiving portion located on the lower side, And the light from the lower light emitting portion is received by the lower light receiving portion.
제 3항에 있어서,
상기 발광부로부터 상기 수광부에 조사되는 광의 경로는 상기 피처리 기판(G)의 이송 경로에 대하여 수직하고, 수평한 횡방향의 경로를 형성하게 배열되는 것을 특징으로 부상식 기판 코터 장치.
The method of claim 3,
Wherein a light path from the light emitting portion to the light receiving portion is arranged so as to be perpendicular to a conveying path of the substrate to be processed and to form a horizontal horizontal path.
제 4항에 있어서,
상기 2개 이상의 발광부는 서로 높이를 달리하되 수직 방향으로 일직선 상에 배열되고, 상기 2개 이상의 수광부는 서로 높이를 달리하되 수직 방향으로 일직선 상에 배열되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the two or more light emitting units are arranged in a straight line in a vertical direction with different heights from each other, and the two or more light receiving units are arranged in a straight line in a vertical direction with different heights.
제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피처리 기판은,
상기 피처리 기판이 공급되어 제1부상높이로 이송되는 기판 이송 영역과,
상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급 기구로부터 약액이 도포되도록 제2부상높이로 이송되는 도포 영역과,
상기 기판 이송 영역과 상기 도포 영역의 사이에서 상기 피처리 기판의 부상높이가 변하는 전방 이완 영역을 순차적으로 거쳐 이송되고,
상기 발광부와 상기 수광부는 상기 전방 이완 영역의 양측에 위치한 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
6. The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A substrate transferring region to which the substrate to be processed is supplied and transferred to a first floating height,
An application region which is transferred to a surface of the substrate to be processed at a second floating height so as to apply a chemical liquid from a chemical liquid supply mechanism,
And a forward relaxed region in which the floating height of the substrate to be processed varies between the substrate transfer region and the application region are sequentially transferred,
Wherein the light emitting portion and the light receiving portion are located on both sides of the front relaxation region.
부상 스테이지의 부상력에 의해 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 피처리 기판을 파지한 파지 기구가 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급 기구로부터 약액이 도포되는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법으로서,
상기 부상 스테이지로부터 분사되는 기체에 의하여 상기 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 파지 기구에 의해 파지되어 피처리 기판을 이송하는 단계와;
상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 기구에 도달하기 이전의 일측 위치에 서로 다른 높이에서 2개 이상의 발광부가 상기 피처리 기판을 가로지르는 광을 조사하는 발광단계와;
상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 기구에 도달하기 이전의 타측 위치에 서로 다른 높이에서 2개 이상의 수광부가 상기 발광부에서 조사된 광을 각각 수광하는 수광 단계와;
상기 2개 이상의 수광부에 수신되는 광 분포를 서로 맵핑하여, 상기 피처리 기판의 위치 윤곽을 얻는 기판윤곽 획득단계와;
상기 피처리 기판의 위치 윤곽을 기반으로 하여, 상기 광 분포에서 상기 피처리 기판의 위치 윤곽의 상측에 그림자 유무로 이물질이 있는지를 검출하는 이물질 검출단계를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법.
A coating method of an adhering type substrate coater apparatus in which a gripping mechanism holding the substrate to be processed is moved while a substrate to be processed is lifted by the lifting force of a floating stage and a chemical solution is applied to the surface of the substrate to be processed from a chemical solution supply mechanism As a result,
Transferring the substrate to be processed held by the holding mechanism while the substrate to be processed is floated by a gas injected from the floating stage;
A light emitting step of irradiating light having two or more light emitting portions across the substrate to be processed at different heights at a position before the substrate reaches the chemical liquid supply mechanism;
A light receiving step in which two or more light receiving portions receive light irradiated from the light emitting portion at different heights at the other position before the substrate to be processed reaches the chemical liquid supply mechanism;
A substrate contour acquisition step of mapping a light distribution received by the two or more light receiving units to each other to obtain a position contour of the substrate to be processed;
A foreign matter detecting step of detecting whether there is a foreign object on the upper side of the position contour of the target substrate in the light distribution based on the position contour of the target substrate;
Wherein the coating layer is formed on the substrate.
제 7항에 있어서,
상기 피처리 기판의 표면에 이물질이 있는 것으로 감지되면, 상기 피처리 기판의 이동을 정지시키는 단계를;
추가적으로 포함하는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법.
8. The method of claim 7,
Stopping the movement of the substrate to be processed if it is detected that the surface of the substrate is contaminated;
≪ / RTI >
제 7항 또는 제8항에 있어서,
상기 피처리 기판은, 상기 피처리 기판이 공급되어 제1부상높이로 이송되는 기판 이송 영역과, 상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급 기구로부터 약액이 도포되도록 제2부상높이로 이송되는 도포 영역과, 상기 기판 이송 영역과 상기 도포 영역의 사이에서 상기 피처리 기판의 부상높이가 상기 제1부상높이에서 상기 제2부상높이로 변하는 전방 이완 영역을 순차적으로 거쳐 이송되고,
상기 발광부와 상기 수광부는 상기 전방 이완 영역에 위치한 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법.


9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the substrate to be processed has a substrate transfer region in which the substrate to be processed is supplied and transferred to a first floating height, an application region which is transferred to the surface of the substrate to be processed at a second floating height so as to apply a chemical liquid from the chemical liquid supply mechanism, A forward relaxed region in which the floating height of the substrate to be processed changes from the first floating height to the second floating height between the substrate transfer region and the application region,
Wherein the light emitting portion and the light receiving portion are located in the forward relaxed region.


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