KR100736203B1 - 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 종횡비가 높은(1 : 15 이상) 장섬유상 규회석 분말을 생산하여 부가가치가 창출되는 PCB 등 전자 산업용, 제지, 도료 등 산업용 기능성 충전재를 효율적으로 생산할 수 있도록 규회석분말을 파쇄, 분쇄 및 분급 단계를 가지는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 구성은 규회석 분말 생산방법에 있어서, 준비된 원광의 1차 입도축소 및 섬유상 결정 유지를 위해 압축력을 이용해 파쇄하는 단계와; 이후 파쇄된 입자의 2차 입도축소 및 높은 종횡비를 가지는 섬유상의 분말을 위해 마찰력과 전단력을 이용하여 분쇄하는 단계와; 이후 분쇄된 입자를 입도 분포폭이 좁고 높은 종횡비를 가지는 미립 분말로 생산하기 위해 입자 크기별로 분리하는 공기 분급단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.

규회석, 파쇄, 분쇄, 분급, 종횡비

Description

장섬유상의 규회석 미분체 제조방법{Manufacturing technique for high aspect ratio wollastonite powder}

도 1은 본 발명에 따른 규회석 파쇄방법의 흐름도이고,

도 2는 본 발명에 따른 규회석 분쇄방법의 흐름도이고,

도 3은 본 발명에 따른 규회석 건식 분급 공정의 흐름도이다.

본 발명은 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법에 관한 것으로, 자세하게는 부가가치가 높은 PCB 등 IT 산업용, 도료, 제지 등 산업용 충전재 원료로 사용 가능한 종횡비(aspect ratio)가 큰 장섬유상의 규회석 분말을 생산하도록 하는 파쇄, 분쇄, 분급방법에 관한 것이다.

일반적으로 규회석(Wollastonite, CaO·SiO₂)은 백색의 섬유상 혹은 괴상의 광물로서, 낮은 온도에서 단시간에 소성할 수 있고, 소성시 발생하는 수축이 다른 원료들에 비해 현저히 작기 때문에 요업원료로서 주로 사용되어 왔다. 규회석은 분쇄방법에 따라 분말(단섬유, 종횡비(aspect ratio) 1:3∼1:5 정도)인 것과 섬유상(장섬유, 종횡비 1:10∼1:20 정도)으로 분류한다.

또한 규회석은 전기 절연성이 우수하고 침상으로 발달된 입자 형태를 이용하여 유리의 원료, 용접봉의 용제, 유리섬유원료 등 기존의 용도는 물론이고 섬유상 규회석 분말은(장섬유, aspect ratio 1:10∼1:20 정도) 도료, 제지, 고무, 비닐, 타일 등의 충전재로 사용되어 신소재로 각광을 받고 있다.

그러나 국내에는 규회석의 부존이 거의 없어 이와 관련된 기술의 개발 역시 전무한 실정이다. 세계적으로 규회석 분말의 생산이 가장 활발한 국가는 중국이며, 중국에서는 많은 부존량을 토대로 파쇄 후 레이몬드 밀을 사용하여 분쇄 후 체질에 의하여 규회석 분말을 생산하는 실정이다.

하지만 상기와 같은 기술은 종횡비가 발달된 장섬유상 규회석 분말보다 타원형에 가까운 분말의 생산율이 높은 단점을 내포하고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 종횡비가 높은(1 : 15 이상) 장섬유상 규회석 분말을 생산하여 부가가치가 창출되는 PCB 등 전자 산업용, 제지, 도료 등 산업용 기능성 충전재를 효율적으로 생산할 수 있도록 규회석분말을 파쇄, 분쇄 및 분급 단계를 가지는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법을 제 공하는 데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명은 준비된 원광의 1차 입도축소 및 섬유상 결정 유지를 위해 압축력을 이용해 파쇄하는 단계와; 이후 파쇄된 입자의 2차 입도축소 및 높은 종횡비를 가지는 섬유상의 분말을 위해 마찰력과 전단력을 이용하여 분쇄하는 단계와; 이후 분쇄된 입자를 입도 분포폭이 좁고 종횡비가 우수한 미립 분말로 생산하기 위해 입자 크기별로 분리하는 공기 분급단계로 이루어진 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법을 특징으로 한다.

구체적으로 상기 규회석의 파쇄단계에 작용하는 메카니즘으로는 압축, 충격, 전단 등 여러 가지 힘이 작용할 수 있는데 본 발명에서는 규회석의 섬유상 결정을 충분히 유지 가능한 메카니즘을 선택하기 위해 압축력이 작용하는 죠 크러셔와 콘 크러셔를 사용하여 1, 2차 파쇄를 진행하였다.

죠 크러셔와 콘 크러셔와 같이 외력으로 압축력을 가해주면 결정 내부에 분포하는 미세한 균열이나 결정의 경계선부터 균열이 일어나기 시작해 일정한 힘 이상의 외력이 가해지면 파쇄가 일어나게 된다.

특히, 규회석과 같이 섬유상의 결정이 뚜렷한 광물은 결정과 결정 사이 벽개면부터 균열이 발생하기 시작하여 파쇄가 일어나게 되므로 침상의 결정을 유지하는 파쇄된 입자가 생성되는 방법이다.

일반적으로 분쇄는 에너지 효율 향상과 과도한 미립자 발생을 억제하기 위하여 단계 분쇄하는 것이 일반적인 공정인데 상기 본 발명의 분쇄단계에서는 규회석의 섬유상 결정을 유지하기 위하여 1차로 마찰력이 작용하는 마찰식 분쇄기를 사용하여 조분쇄 후 마찰력과 전단력이 작용하는 공기 유동층 분쇄기를 사용하여 높은 종횡비를 가지는 섬유상의 분말을 생산하도록 하였다.

이렇게 단계 분쇄함으로써 섬유상 결정이 붕괴된 미립 분말의 생성을 억제하였고, 뚜렷한 섬유상 결정을 가지는 규회석 분말의 생산이 가능하게 되었다.

일반적으로 입도축소법에 의하여 미립자를 생산하는 기술은 넓은 입도분포 폭을 가지는 특성이 있다. 즉, 아직 분쇄가 충분히 이루어지지 않은 굵은 입자와 과분쇄가 이루어진 미립자가 동시에 분포하게 되어 넓은 입도 분포폭을 가지게 된다. 넓은 입도분포 폭은 분말의 유동성을 저하시켜 분말의 가격 저하 요인이 되고 있다. 또한 입도에 따라 적용되는 분야가 달라지게 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 근래 들어 미세한 분말을 생산하기 위하여 많은 노력을 기울기기도 한다.

본 발명 분급단계에서는 상기 2단계 분쇄과정에서 아직 분쇄가 이루어지지 않은 평균 입도 22㎛ 이상의 굵은 입자는 공기유동층분쇄기로 되돌리고, 나머지 미분말을 다시 공기 분급기를 사용하여 입도 분포폭이 좁고 종횡비가 우수한 미립 분말을 생산함으로써 수요자의 요구에 적합하면서 유동성이 우수한 입자를 생산이 가 능한 분말의 물성을 향상시키도록 하였다.

본 발명의 특징 및 이점들은 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이하 본 발명의 실시 예인 구성과 그 작용을 첨부도면에 연계시켜 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 규회석 파쇄방법의 흐름도인데, 도시된 바와 같이 본 발명 파쇄단계는 준비된 괴상의 원광을 진동 급광기를 통해 연속적으로 공급후 죠크러셔를 사용하여 50㎜ 크기 이하로 1차 파쇄 후 저장조에 저장하였다가 이를 벨트 급광기를 통해 공급하여 콘크러셔를 사용하여 10㎜ 크기 이하로 2차 파쇄 후 저장조에 저장한다. 파쇄를 1차와 2차로 나누어 실시하는 원인은 다단계 파쇄를 통하여 무차별하게 파쇄됨으로서 발생되는 타원형의 미립자 생성율을 감소시키기 위함이다. 10㎜ 크기 이하로 파쇄된 시료는 본격적으로 종횡비 향상을 위한 분쇄단계에 투입되도록 구성된다.

즉, 본 발명에 따른 규회석 분말의 종횡비 향상기술은 괴상의 원광석을 압축력이 작용하는 1차 파쇄기인 죠 크러셔와 2차 파쇄기인 콘 크러셔에 투입한다. 압 축력은 고체 내부에 존재하는 균열 등 취약한 부분에서부터 파쇄가 일어나게 되는 힘의 전달방식이다. 균열 부분에서부터 파쇄가 일어난다는 특징은 규회석 입자에 외부에서 에너지가 가해지면 결합력이 약한 규회석 결정과 결정 사이에서부터 균열이 발생하여 새로운 표면이 형성됨을 예측 가능하다. 죠 크러셔와 콘 크러셔에서 배출되는 광석의 입도는 10㎜ 크기 이하이다.

도 2는 본 발명에 따른 규회석 분쇄방법의 흐름도인데, 도시된 바와 같이 본 발명 분쇄단계에서는 도 1의 파쇄단계에서 파쇄된 원광을 나사식 급광기를 통해 공급후 마찰력이 작용하는 마찰식 분쇄기(Single runner mill)로 90±5㎛ 크기로 분쇄 후 저장조에 저장하였다가 이를 나사식 급광기를 이용하여 공기 유동층 분쇄기에서 6~15㎛ 크기로 분쇄 후 저장조에 저장한다. 분쇄를 2단으로 실시한 이유는 초기 단계부터 강력한 분쇄를 진행하여 무차별적으로 미립화가 진행되어 타형의 미립자 발생량을 줄이기 위함이다.

즉, 도 1의 단계에 따라 파쇄된 광석의 종횡비 향상 및 입도조절을 위하여 1차 분쇄를 위하여 마찰식 분쇄기(Single runner mill)에 투입한다. 마찰식 분쇄기는 마찰력이 작용하며, 두 개의 디스크 간격에 따라 미립화 정도는 달라지지만 일반적으로 20mesh 이하로 미립화가 이루어지며 그 이하로의 미립화에는 한계가 있다. 또한 장치 구조상 두 개의 디스크 사이에서 분쇄가 일어나기 때문에 굵은 입자에 먼저 에너지가 가해지므로 미립자 발생량이 적고 침상형태 유지가 가능하다는 특징이 있어 1차 분쇄기로 사용하였다.

상기 1차 분쇄단계인 마찰식 분쇄기에서의 입도조절은 평균 입경 90± 5㎛을 기준으로 분쇄하였으며, 분쇄된 입자는 2차 분쇄기인 공기 유동층 분쇄기(fluidised bed opposed jet mill)에 투입한다. 공기 유동층 분쇄기는 전단력과 마찰력이 작용하여 분쇄가 일어나며, 건식 공정으로 조업하며, 공기 유동층 분쇄기 내부에 분급 휠이 부착되어 있어 분급 휠의 속도 조절에 의하여 분쇄 입도조절이 가능하다. 즉, 분급 휠 속도를 높이면 배출되는 입자는 작아지고, 분급 휠 속도를 낮추면 배출되는 입자는 굵어지게 된다.

상기에서 입도조절시 평균입경을 90± 5㎛을 기준으로 조절하여 분쇄한 이유는 하한수치보다 잘게 설정하여 분쇄하면 2차 분쇄시 침상비 저하가 발생하여 분쇄 품질에 문제가 생기기 때문이다. 또한 상한수치보다 크게 설정하여 분쇄하면 다단으로 분쇄하는 효과가 없어지고, 후단에서 분쇄시 분쇄기에 무리가 따르기 때문이다. 즉, 분쇄된 입자가 너무 굵으면 섬유상의 결정이 분리되지 않아 종횡비가 작아지며, 분쇄입도가 너무 가늘어지면 섬유상의 결정이 절단되어 역시 종횡비가 작아지는 특성이 있으므로 적절한 분쇄입도의 유지가 필수적이다.

평균 입도를 6~15㎛ 크기를 유지하는 분말의 종횡비가 가장 우수하기 때문이다. 분쇄된 입자는 아직 분쇄가 덜 이루어진 굵은 입자와 미세한 입자가 혼합되어 있는 상태이다. 따라서 입도분포 폭이 광범위한 특성을 나타내게 된다.

도 3은 본 발명에 따른 규회석 건식 분급 공정의 흐름도인데, 도시된 바와 같이 본원발명의 분급처리과정은 분쇄된 원광을 나사식급광기를 이용하여 공기분급 기(평균입도: 22㎛)로 공급후 분급하여 굵은입자와 미립자로 분급하고, 분급된 굵은입자는 공기유동층분쇄기로 되돌리고, 미립자는 재차 공기분급기(평균입도: 5㎛)를 사용하여 미립자와 굵은입자로 입도 분리를 하였다. 재차 분리된 굵은입자는 공기분급기(평균입도: 10㎛)를 사용하여 미립자와 굵은 입자로 입도 분리한다.

즉, 입도 분포폭이 넓은 분말은 종횡비가 작을 뿐 아니라 흐름성 저하, 균일한 충전특성 저하 등 사용상의 문제점을 나타냄은 물론 용도별로 사용 가능한 입도 제한 등 문제점을 해결하기 위하여 공기 분급기(평균입도: 22㎛)를 사용하여 입도 분리를 하였다.

상기에서 공기 분급기는 입자에 작용하는 원심력의 차이를 이용하는 것으로 굵은 입자는 원심력을 많이 받아 외부로 향하고 미세한 입자는 원심력을 적게 받아 안쪽으로 모이는 특성을 이용하는 원리이다. 분쇄된 입자를 22㎛를 기준으로 1차 분급하여 이보다 굵은 입자를 제거한 후 공기 유동층으로 되돌리고, 나머지 미립자를 대상으로 17, 15, 10, 8, 7㎛을 기준으로 분급하여 각 산물을 회수하면 종횡비가 1:15 이상의 장섬유 형태의 규회석 미립자 생산이 가능한 방법이다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예이다.

(실시예 1)

하기의 표-1은 본 발명에 따른 규회석 분말의 각 산물별 섬유상 생산율과 종횡비를 기재한 결과로서 파쇄된 광석을 마찰식 분쇄기를 사용하여 92㎛ 크기로 분 쇄 후 공기 유동층 분쇄기의 분급 휠 회전수를 변화시키면서 분쇄한 산물의 종횡비를 기재한 것이다.

표-1. 공기 유동층 분쇄기의 분급시 회전수 변화에 따라 92㎛ 수준으로 분쇄된 규회석 분말의 평균 입도 및 종횡비 측정 결과

평균입도(㎛)	22	15	10	7	6
분급휠 회전속도 (rpm)	3,000~5,000	5,000~7,000	7000~9000	9000~11000	11,000 이상
종횡비 (직경 : 길이)	1 : 12	1 : 13.5	1 : 14.7	1 : 14.8	1 : 14.5

상기 표-1에서 알 수 있듯이, 입도가 작아지면 종횡비는 점차 증가하다가 일정한 입도(7㎛) 이하로 분쇄가 이루어지면 오히려 종횡비가 작아지는 경향을 나타냄을 알 수 있었다. 이러한 원인은 입자에 외력이 가해지면 먼저 벽개면을 따라 새로운 표면(분쇄)이 생성되지만 그 이상 힘이 작용하면 벽개면은 물론 섬유상의 입자의 절단 현상이 신속하게 진행되기 때문으로 확인되었다. 따라서 종횡비가 우수한 분말의 생산이 가능한 메카니즘을 가지는 분쇄기를 사용하여도 조업 조건에 따라 제품의 종횡비는 상당한 차이가 나타나는 것으로 확인되었다.

표-2. 공기 유동층 분쇄기를 이용하여 표 1의 7㎛ 수준으로 분쇄 후 입도별 분급산물의 종횡비 측정 결과

평균입도(㎛)	22	12	10	8	5
종횡비(직경 : 길이)	1 : 11	1 : 15	1 : 19	1 : 21	1 : 18

표-2는 평균 입도를 7㎛ 수준으로 분쇄한 분말을 대상으로 공기 분급기를 사용하여 각 입도별로 분급한 후 종횡비를 측정한 결과이다. 단순히 분쇄한 산물에는 아직 벽개면을 따라 분쇄가 이루어지지 않은 입자와 분쇄과정에서 섬유상의 결정이 절단된 입자들이 혼합되어 있는 상태로 종횡비가 다소 작은 상태이다.

따라서 종횡비 향상과 입도분포 조절을 위하여 공기 분급을 시행하였다. 분급 결과 가장 굵은 상태인 22㎛ 수준의 분말의 종횡비는 1:11 수준으로 나타났다. 현미경 관찰결과 이 입자에는 벽개면을 따라 분쇄가 충분히 일어나지 않아 두꺼운 입자가 주로 분포하고 있어 종횡비가 낮은 수준임을 알 수 있었다. 이러한 굵은 입자를 제거하고 나머지를 대상으로 분급한 산물의 종횡비는 1:15∼1:21까지 꾸준히 증가하다가 평균 입도를 5㎛ 수준으로 분급한 입자의 종횡비는 1:18 정도로 작아지는 경향을 나타내었다. 이러한 원인은 공기 분급기에서 과도한 원심력을 받아 섬유상의 결정이 절단되기 때문으로 확인되었다. 따라서 종횡비 향상을 위하여 평균 입도를 8∼12㎛ 수준으로 분급하여야 가장 우수한 종횡비를 가지는 규회석 분말의 생산이 가능하였다.

< 비교 예 >

국내에는 고품위 규회석 광석이 부존되어 있지 않아 분쇄된 산물을 중국 등에서 수입 사용하는 관계로 국내에서 규회석을 침상의 결정을 유지하면서 미립화 관련 기술의 개발이 시도된 사례는 없었다. 따라서 자체적으로 분쇄 메카니즘이 상이한 각 분쇄장치를 이용하여 분쇄한 결과를 토대로 본 발명의 장단점을 개략적으 로 비교하여 그 결과를 표-3에 기재하였다.

표-3. 각 분쇄 메카니즘(장치) 별 분쇄 특성 비교 분석

분쇄기 항 목	볼 밀	진동 밀	마모 밀				본 발명
작업의 용이성	양호	불량	양호				불량
에너지 효율	보통	양호	보통				보통
미립자 발생량	과다	과다	보통				양호
시설 설치비	고가	고가	저렴				고가
시설 운전비	보통	보통	보통				고가
시설 유지비	양호	고가	보통				보통
종횡비	1:5 이하	1:3 이하	1:7 이하				1:15 이상

상기 표-3과 같이 각 분쇄 메카니즘에 에너지 효율, 종횡비 등에 상당한 차이가 나타남이 확인 가능하였다. 분쇄장치로 국내외에서 가장 널리 사용되는 볼 밀의 경우 분쇄 메카니즘은 충격력이며, 작업성이나 시설 유지비가 저렴한 장점이 있으나 분쇄력이 너무 강력하여 섬유상의 결정이 거의 붕괴되는 단점을 가지고 있음을 알 수 있었다.

진동 밀은 역시 충격력을 가지는 분쇄기로 볼 밀 보다는 충격력이 강한 분쇄장치로 침상의 결정이 볼 밀보다 더욱 붕괴되어 미립자 발생량이 과다한 것으로 확인되었다. 이러한 분쇄기를 이용하여 제조된 분말은 섬유상이라기 보다는 타원형에 가까운 분말임이 확인되었다.

마모 밀의 경우 섬유상의 결정을 유지하지만 역시 섬유상 결정이 쉽게 붕괴되어 종횡비가 1:7 정도의 분말이 생산됨을 확인하였다.

그러나 본 발명의 방법은 설치비 및 운전비 측면에서는 다소 불리한 특성을 나타내지만 유동성도 우수하고 종횡비가 아주 우수한 섬유성의 결정을 회수하게 되는 장점을 가지는 기술임이 확인되었다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

상기와 같은 본 발명에 따른 마찰식 분쇄기와 공기 유동층 분쇄기 등 2단의 분쇄기를 사용하고 분쇄된 입자를 건식으로 분급하여 분립하게 되면 기존의 규회석 분말 생산과정에서 가장 커다란 문제점으로 지적되었던 낮은 종횡비와 유동성이 불량한 규회석 분말의 단점을 완전히 해소할 수 있다는 장점을 가진 유용한 발명으로 산업상 그 이용이 크게 기대되는 발명인 것이다.

Claims (13)

1. 규회석 분말 생산방법에 있어서,

   준비된 원광의 1차 입도축소 및 섬유상 결정 유지를 위해 압축력을 이용해 파쇄하는 단계와; 이후 파쇄된 입자의 2차 입도축소 및 높은 종횡비를 가지는 섬유상의 분말을 위해 마찰력과 전단력을 이용하여 분쇄하는 단계와; 이후 분쇄된 입자를 입도 분포폭이 좁고 높은 종횡비를 가지는 미립 분말로 생산하기 위해 입자 크기별로 분리하는 공기 분급단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
2. 규회석 분말 생산방법에 있어서,

   준비된 괴상의 원광을 진동 급광기를 통해 연속적으로 공급 후 죠크러셔를 사용하여 파쇄 후 저장조에 저장하는 1차 파쇄단계와; 이후 벨트 급광기를 통해 공급하여 콘크러셔로 파쇄 후 저장조에 저장하는 2차 파쇄단계로 이루어진 1차 입도축소 및 섬유상 결정 유지를 위해 압축력을 이용해 파쇄하는 단계와;

   이후 파쇄단계에서 파쇄된 원광을 나사식 급광기를 통해 공급후 전단력과 마찰력이 작용하는 마찰식 분쇄기(Single runner mill)로 분쇄 후 저장조에 저장하는 1차분쇄단계와; 이후 나사식 급광기를 이용하여 공기 유동층 분쇄기에서 분쇄 후 저장조에 저장하는 2차 분쇄단계로 이루어진 파쇄된 입자의 2차 입도축소 및 높은 종횡비를 가지는 섬유상의 분말을 위해 마찰력과 전단력을 이용하여 분쇄하는 단계와;

   이후 분쇄된 입자를 입도 분포폭이 좁고 높은 종횡비를 가지는 미립 분말로 생산하기 위해 분쇄된 원광을 나사식급광기를 이용하여 공기분급기로 공급후 평균입도 22㎛로 분급하여 이보다 굵은입자와 미립자로 분급하는 단계와; 이후 분급된 굵은입자는 공기유동층분쇄기로 되돌리고, 미립자는 재차 공기분급기를 사용하여 평균입도 5㎛로 분급하여 굵은입자와 미립자로 입도 분리하는 단계와; 이후 재차 분리된 굵은입자는 공기분급기를 사용하여 평균입도 10㎛로 분급하여 이보다 굵은입자와 미립자로 입도 분리하는 공기 분급단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 압축력을 이용해 파쇄하는 단계는, 다단으로 파쇄하되 1차 파쇄는 죠 크러셔를 이용하고, 2차 파쇄는 콘 크러셔를 사용하여 파쇄하는 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 압축력을 이용해 파쇄하는 단계는, 준비된 괴상의 원광을 진동 급광기를 통해 연속적으로 공급 후 죠크러셔를 사용하여 파쇄 후 저장조에 저장하는 1차 파쇄단계와; 이후 벨트 급광기를 통해 공급하여 콘크러셔로 파쇄 후 저장조에 저장하는 2차 파쇄단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
5. 제 2항 또는 4항에 있어서,

   상기 1차 파쇄단계에서 죠크러셔를 사용하여 50㎜ 크기 이하로 파쇄하는 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
6. 제 2항 또는 4항에 있어서,

   상기 2차 파쇄단계에서 콘크러셔를 사용하여 10㎜ 크기 이하로 파쇄하는 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 마찰력과 전단력을 이용하여 분쇄하는 단계는, 다단으로 분쇄하되 1차 분쇄는 마찰력이 작용하는 마찰식분쇄기를 사용하여 조분쇄하고, 2차 분쇄는 마찰력과 전단력이 작용하는 공기 유동층 분쇄기를 사용하여 분쇄하는 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
8. 제 1항에 있어서,

   상기 마찰력과 전단력을 이용하여 분쇄하는 단계는, 파쇄단계에서 파쇄된 원광을 나사식 급광기를 통해 공급후 전단력과 마찰력이 작용하는 마찰식 분쇄기(Single runner mill)로 분쇄 후 저장조에 저장하는 1차분쇄단계와; 이후 나사식 급광기를 이용하여 공기 유동층 분쇄기에서 분쇄 후 저장조에 저장하는 2차 분쇄단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
9. 제 2항 또는 8항에 있어서,

   상기 1차 분쇄단계에서 마찰식 분쇄기로 90±5㎛ 크기로 분쇄하는 것을 특징 으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
10. 제 2항 또는 8항에 있어서,

    상기 2차 분쇄단계에서 공기 유동층 분쇄기로 6~15㎛ 크기로 분쇄하는 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
11. 제 1항에 있어서,

    상기 입자 크기별로 분리하는 공기 분급단계는 분쇄된 원광을 나사식급광기를 이용하여 공기분급기로 공급후 평균입도 22㎛로 분급하여 이보다 굵은입자와 미립자로 분급하는 단계와;

    이후 분급된 굵은입자는 공기유동층분쇄기로 되돌리고, 미립자는 재차 공기분급기를 사용하여 평균입도 5㎛로 분급하여 굵은입자와 미립자로 입도 분리하는 단계와;

    이후 재차 분리된 굵은입자는 공기분급기를 사용하여 평균입도 10㎛로 분급하여 이보다 굵은입자와 미립자로 입도 분리하는 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
12. 제 1항 또는 2항에 있어서,

    상기 높은 종횡비는 1:15 이상인 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.
13. 제 1항 또는 2항에 있어서,

    상기 높은 종횡비는 1:15∼1:21인 것을 특징으로 하는 장섬유상의 규회석 미분체 제조방법.

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