KR100731799B1 - 레이저 가공장치 - Google Patents
레이저 가공장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100731799B1 KR100731799B1 KR1020057022022A KR20057022022A KR100731799B1 KR 100731799 B1 KR100731799 B1 KR 100731799B1 KR 1020057022022 A KR1020057022022 A KR 1020057022022A KR 20057022022 A KR20057022022 A KR 20057022022A KR 100731799 B1 KR100731799 B1 KR 100731799B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laser
- laser light
- polarization
- optical path
- beam splitter
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
Claims (11)
- 발진기로부터 출사된 레이저광을, 제1편광수단으로 투과시키고, 미러를 경유해서 제2편광수단으로 반사시킨 제1레이저광과, 상기 제1편광수단으로 반사시키고, 제1갈바노 스캐너로 2축 방향으로 주사하여, 상기 제2편광수단을 투과시킨 제2레이저광으로 분광하고, 제2갈바노 스캐너로 주사하여, 피가공물을 가공하는 레이저 가공장치에 있어서, 제1편광수단 앞에, 각도조절이 가능한 제3편광수단을 배치한 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 1 항에 있어서,레이저광의 에너지를 측정할 수 있는 센서를 마련하고, 2개의 레이저광의 에너지를 측정하여, 원하는 비율의 에너지로 2개의 레이저광을 꺼낼 수 있도록, 제3편향수단의 각도를 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 1 항에 있어서,레이저광의 초점위치를 측정하는 측정 수단에 근거하여, 2개의 레이저광의 초점위치를 계측하고, 2개의 레이저광의 초점위치의 차이가 원하는 기준 이하가 되도록 초점위치 조정수단에 의해 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 3 항에 있어서,레이저광을 2개로 분광한 후, 한쪽 광로 안에 가변형 미러를 배치하고, 상기 가변형 미러의 초점거리를 변화시키는 것으로 초점위치를 조정하는 초점위치 조정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 초점위치 조정수단은, 레이저광을 2개로 분광한 후, 한쪽 광로 안에 분광한 후의 한쪽 광로의 광로장을 변화시키는 것으로 초점위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 5 항에 있어서,레이저 광로 안에 배치되어, 상기 레이저광을 반사시키는 가동미러의 부착각도 또는 위치를 가변으로 함으로써, 광로장을 변화시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 발진기로부터 출사된 레이저광을, 제1편광수단으로 투과시키고, 미러를 경유해서 제2편광수단으로 반사시킨 제1레이저광과, 상기 제1편광수단으로 반사시켜, 제1갈바노 스캐너로 2축 방향에 주사하고, 상기 제2편광수단을 투과시킨 제2레이저광으로 분광하며, 제2갈바노 스캐너로 주사하고, 피가공물을 가공하는 레이저 가공장치에 있어서, 레이저광의 초점위치를 측정하는 측정 수단에 근거하여, 2개의 레이저광의 초점위치를 계측하고, 2개의 레이저광의 초점위치의 차이가 원하는 기준 이하가 되도록 초점위치 조정수단에 의해 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 7 항에 있어서,레이저광을 2개로 분광한 후, 한쪽 광로 안에 가변형 미러를 배치하고, 상기 가변형 미러의 초점거리를 변화시키는 것으로 초점위치를 조정하는 초점위치 조정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 초점위치 조정수단은, 레이저광을 2개로 분광한 후, 한쪽 광로 안에 분광한 후의 한쪽 광로의 광로장을 변화시키는 것으로 초점위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 7 항에 있어서,레이저 광로 안에 배치되어, 상기 레이저광을 반사시키는 가동미러의 부착각도 또는 위치를 가변으로 함으로써, 광로장을 변화시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,제1,2편광수단의 반사면이 서로 마주 향하도록 배치하고, 분광한 각각의 레이저광의 광로장이 각각 동일하게 되는 광로를 형성하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003139962 | 2003-05-19 | ||
JPJP-P-2003-00139962 | 2003-05-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060012010A KR20060012010A (ko) | 2006-02-06 |
KR100731799B1 true KR100731799B1 (ko) | 2007-06-25 |
Family
ID=33447367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020057022022A KR100731799B1 (ko) | 2003-05-19 | 2004-05-19 | 레이저 가공장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050247682A1 (ko) |
JP (1) | JP4466561B2 (ko) |
KR (1) | KR100731799B1 (ko) |
CN (1) | CN100393470C (ko) |
DE (1) | DE112004000048B4 (ko) |
TW (1) | TWI275439B (ko) |
WO (1) | WO2004101211A1 (ko) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7618415B2 (en) * | 2004-04-09 | 2009-11-17 | Technolas Perfect Vision Gmbh | Beam steering system for corneal laser surgery |
JP4960043B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-06-27 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP4297952B2 (ja) * | 2007-05-28 | 2009-07-15 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
US8116341B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-02-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Multiple laser wavelength and pulse width process drilling |
JP4401410B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2010-01-20 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
DE102010011988A1 (de) * | 2010-03-18 | 2011-09-22 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstückes mittels ablenkbarem Laserstrahl |
JP5349406B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2013-11-20 | 三菱電機株式会社 | 偏光方位角調整装置およびレーザ加工装置 |
DE112011103110B4 (de) * | 2010-09-17 | 2016-12-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Gaslaservorrichtung |
TWI459039B (zh) * | 2011-05-18 | 2014-11-01 | Uni Via Technology Inc | 雷射光束轉換裝置及方法 |
CN103582571A (zh) * | 2011-06-23 | 2014-02-12 | 东洋制罐集团控股株式会社 | 结构体、结构体形成方法及结构体形成装置 |
JP6030299B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2016-11-24 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2013188785A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 被加工物の加工方法および分割方法 |
DE102012212278B4 (de) * | 2012-07-13 | 2016-12-15 | Arges Gmbh | Anordnung zum Erzeugen von Bohrungen oder Schweißnähten |
JP5715113B2 (ja) * | 2012-12-14 | 2015-05-07 | 株式会社片岡製作所 | レーザ加工機 |
JP5622973B1 (ja) * | 2013-01-04 | 2014-11-12 | 三菱電機株式会社 | 加工制御装置、レーザ加工装置および加工制御方法 |
DE102013008647B4 (de) * | 2013-05-21 | 2019-02-21 | Lt-Ultra Precision Technology Gmbh | Laserbearbeitungsvorrichtung mit zwei adaptiven Spiegeln |
DE102014201739B4 (de) * | 2014-01-31 | 2021-08-12 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Erzeugen zweier Teilstrahlen |
US10239155B1 (en) * | 2014-04-30 | 2019-03-26 | The Boeing Company | Multiple laser beam processing |
CN104625438A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-05-20 | 中自高科(苏州)光电有限公司 | 利用激光偏振选择性烧蚀结合酸蚀制备微通道的方法 |
JP2019098355A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 日東電工株式会社 | 長尺フィルムのレーザ加工方法 |
JP7123652B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2022-08-23 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
WO2020261472A1 (ja) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | 三菱電機株式会社 | レーザビームの異常検出方法及びレーザ加工装置 |
JP7303053B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2023-07-04 | ファナック株式会社 | 調整補助具及びレーザ溶接装置 |
WO2021187042A1 (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-23 | 住友重機械工業株式会社 | ビーム分岐装置及び分岐比調整方法 |
JPWO2022054836A1 (ko) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 | ||
CN114952039B (zh) * | 2021-02-20 | 2024-07-09 | 雷科股份有限公司 | 激光快速钻孔装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11314188A (ja) * | 1999-03-12 | 1999-11-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レ―ザ加工装置及びレ―ザ穴あけ加工方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621901B2 (ja) * | 1983-08-18 | 1994-03-23 | 富士写真フイルム株式会社 | レーザビームの合波方法 |
US5181137A (en) * | 1988-08-24 | 1993-01-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Light scanning apparatus |
JP2720744B2 (ja) * | 1992-12-28 | 1998-03-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機 |
JP3194250B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2001-07-30 | 住友重機械工業株式会社 | 2軸レーザ加工機 |
JP3945951B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2007-07-18 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工機 |
DE19983939B4 (de) * | 1999-03-05 | 2005-02-17 | Mitsubishi Denki K.K. | Laserstrahlmaschine |
US6396069B1 (en) * | 1999-06-25 | 2002-05-28 | Macpherson David C. | Topographer for real time ablation feedback having synthetic wavelength generators |
US6424670B1 (en) * | 2000-02-17 | 2002-07-23 | Universal Laser Systems, Inc. | Apparatus and method for making laser sources and laser platforms interchangeable and interfaceable |
JP3860948B2 (ja) * | 2000-02-24 | 2006-12-20 | 本田技研工業株式会社 | レーザ加工装置 |
KR100500343B1 (ko) * | 2000-08-29 | 2005-07-12 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
US6738396B2 (en) * | 2001-07-24 | 2004-05-18 | Gsi Lumonics Ltd. | Laser based material processing methods and scalable architecture for material processing |
JP4148138B2 (ja) * | 2001-11-15 | 2008-09-10 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
KR100508329B1 (ko) * | 2002-03-28 | 2005-08-17 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공장치 |
JP3822188B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2006-09-13 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 多重ビームレーザ穴あけ加工装置 |
JP2006123228A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
-
2004
- 2004-05-18 TW TW093113913A patent/TWI275439B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-05-19 DE DE112004000048T patent/DE112004000048B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-19 US US10/524,241 patent/US20050247682A1/en not_active Abandoned
- 2004-05-19 KR KR1020057022022A patent/KR100731799B1/ko active IP Right Grant
- 2004-05-19 WO PCT/JP2004/007129 patent/WO2004101211A1/ja active Application Filing
- 2004-05-19 CN CNB2004800009918A patent/CN100393470C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-19 JP JP2005506297A patent/JP4466561B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11314188A (ja) * | 1999-03-12 | 1999-11-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レ―ザ加工装置及びレ―ザ穴あけ加工方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
일본국 특개평 11-314188호 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060012010A (ko) | 2006-02-06 |
TWI275439B (en) | 2007-03-11 |
TW200518867A (en) | 2005-06-16 |
US20050247682A1 (en) | 2005-11-10 |
JP4466561B2 (ja) | 2010-05-26 |
WO2004101211A1 (ja) | 2004-11-25 |
DE112004000048B4 (de) | 2007-11-08 |
JPWO2004101211A1 (ja) | 2006-07-13 |
DE112004000048T5 (de) | 2005-08-18 |
CN1700968A (zh) | 2005-11-23 |
CN100393470C (zh) | 2008-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100731799B1 (ko) | 레이저 가공장치 | |
KR100508329B1 (ko) | 레이저 가공장치 | |
KR100578949B1 (ko) | 레이저 가공장치 | |
KR100955150B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
US6875951B2 (en) | Laser machining device | |
KR101265843B1 (ko) | 편광 방위각 조정 장치 및 레이저 가공 장치 | |
JP4539652B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
US20060102603A1 (en) | Laser machine tool | |
EP2119528B1 (en) | Laser processing apparatus | |
KR102429862B1 (ko) | 이종파장의 레이저 빔을 이용한 레이저 가공 장치 및 그 방법 | |
KR100819616B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
CN109759694B (zh) | 激光加工装置 | |
JP5178557B2 (ja) | 分光ユニット及びそれを用いたレーザ加工装置 | |
WO2021187042A1 (ja) | ビーム分岐装置及び分岐比調整方法 | |
KR101994102B1 (ko) | 레이저용 광섬유 배열 블록 제작장치 | |
KR20210042230A (ko) | 레이저 스캐너의 빔 집속도 조절을 위한 탈부착식 광학장치 | |
JP2005329443A (ja) | レーザ加工機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130524 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140530 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150518 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160517 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170522 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180530 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190530 Year of fee payment: 13 |