KR100726452B1 - 육교 및 교량 탄성바닥재 포설방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은,

육교나 교량 등의 강등의 철 구조물(10)을 이루며 상단 측으로 구비되는 바닥층을 이루는 강판(11) 상면으로 프라이머를 도포하는 프라이머 도포공정과(S1),

상기 프라이머가 경화된 후 E.X메탈판(30)을 상기 강판(11)상에 적층하여 용접 고정시키는 E.X메탈판(30) 용접공정과(S2),

상기 E.X 메탈판(30) 표면을 도장 처리하는 도장공정과(S3),

에틸렌프로필렌고무(EPDM) 대비 20 ~ 25 % 중량부의 바인더를 혼합하여서 되는 혼합탄성칩을 상기 E.X 메탈판(30)에 포설하여 혼합포설층(40)을 얻게 되는 포설공정과(S4),

상기 포설공정을 거쳐 경화된 상태의 상기 혼합포설층(40) 표면층으로 탄성재로 표면 마감하여 탄성마감층(50)을 얻게 되는 탄성재 표면마감공정과(S5),

상기 탄성마감층(50)을 코팅 및 방염처리하여 방염코팅층(60)을 얻는 코팅 및 방염공정(S6)으로 이루어지는 것을 구성상 특징으로 하여,

탄성칩과 바닥면과의 접착력을 상기 E.X 메탈판의 가교 역할에 의한 강화 작용에 의해, 탄성바닥재와 보행로 바닥면간의 들뜸 현상을 완벽하게 방지하게 하는 효과를 갖는 육교 및 교량 탄성바닥재 포설방법에 관한 것이다.

탄성바닥재, 포설, EPDM 칩, E.X 메탈판, 탄성마감층, 방염코팅

Description

육교 및 교량 탄성바닥재 포설방법{An overhead bridge and a bridge elasticity floor material paving method}

도 1은 본 발명의 공정 흐름도이고,

도 2는 본 발명에 의해 시공되는 육교나 교량 등과 E.X 메탈판간을 분리한 상태를 도시한 사시도이고,

도 3은 본 발명에서의 제 4 공정인 포설공정에 의한 단면을 도시한 도면이고,

도 4는 본 발명에서의 제 5 공정인 탄성재 표면 마감공정에 의한 단면을 도시한 도면이고,

도 5는 본 발명에서의 제 6 공정인 코팅 및 방염공정에 의한 단면을 도시한 도면이다.

※ 도면 중 주요부호에 대한 간단한 설명

S1; 프라이머 도포공정

S2; E.X 메탈판 용접공정

S3; 도장공정

S4; 포설공정

S5; 탄성재 표면 마감공정

S6; 코팅 및 방염공정

10; 철구조물 11; 강판

20; 프라이머도포층 30; E.X 메탈판

40; 혼합포설층 50; 탄성마감층

60; 방염코팅층

본 발명은, 탄성바닥재를 이용하여 철 구조물로 형성되는 육교나 교량 등의 보행로 바닥을 포장하기 위한 방법에 관한 것으로, 특히 육교나 교량 등의 철 구조물의 바닥면에 E.X메탈을 이용하여 기초공사한 다음 그 E.X메탈 사이의 공간으로 탄성칩을 메워 포설되도록 하여, 탄성바닥재를 이루는 탄성칩과의 접착력 강화에 의해 탄성바닥재의 포설 후 들뜨게 되는 현상을 억제하여 상기 탄성바닥재의 이탈을 방지할 수 있도록 하기 위한 육교 및 교량 탄성바닥재 포설방법에 관한 것이다.

도시의 발달과 함께 복잡해지는 교통의 흐름을 원할히 함과 동시에 보행자의 안전을 위해 육교 등의 구조물을 설치하거나 또는 교량 등의 구조물을 설치하여 보 행자 및 차량의 이동이 가능하도록 하고 있다.

이러한 육교 또는 교량 등의 구조물은 주로 콘크리트 또는 철구조물로 되는 중구조물인데, 일단 설치되면 다년간 사용되어 환경요건 및 다년간의 사용에 따른 부식이나 파손 등의 현상이 발생되고, 보행자의 보행시 콘크리트 몰탈층의 미끄러운 현상 등에 의한 낙상 사고 등이 발생되어, 근자에는 이와같은 육교 및 교량 등의 바닥면의 미끄럼 방지를 위해 폐자재 등의 재료를 재활하여서 되는 칩을 활용하여 그 바닥면을 시공 설치하는 방법이 시행되고 있다.

이와 같은 폐자재를 이용한 칩의 경우, 폐타이어칩 등을 이용하여 바닥면을 포설 시공하게 되는데, 시간 경과에 따라 폐타이어칩 등이 교량이나 육교 등의 바닥면으로부터 들뜨며 분리되는 현상이 발생 되어 바닥재가 이탈되어 안전상 심각한 위협을 초래하게 되는 문제는 물론, 미관상 혐오스런 구조물로 남아 있게 되어 도시 미관을 크게 해치는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서,

육교나 교량 등의 강구조물에 채택되어 그 바닥면을 폐타이어칩 등으로 되는 탄성바닥재를 이용하여 설치 시공할 때, 상기 폐타이어칩과 바닥구조물간의 접착력에 의한 결속력이 강화되도록 하여 장시간 경과 후에도 상기 폐타이어칩의 이탈 현상을 방지하고 경사로 등에서의 보행자에 대한 미끄럼 방지효과 등이 탁월한 육교 및 교량 탄성바닥재 포설 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

육교나 교량 등의 강구조물을 이루며 상단 측으로 구비되는 바닥층을 이루는 강판(11) 상면으로 프라이머를 도포하여 프라이머도포층을 얻는 프라이머 도포공정과(S1),

상기 프라이머가 경화된 후 E.X메탈판(30)을 상기 강판(11)상에 적층하여 용접 고정시키는 E.X메탈판 용접공정과(S2),

상기 E.X 메탈판(30) 표면을 도장처리하는 도장공정과(S3),

에틸렌프로필렌고무(EPDM) 대비 20 ~ 25 % 중량부의 바인더를 혼합하여서 되는 혼합탄성칩을 상기 E.X 메탈판(30)에 포설하게 되는 포설공정과(S4),

상기 혼합탄성칩에 의해 포설공정을 거쳐 경화된 혼합포설층(40) 표면층으로 EPDM 칩등의 탄성재로 표면 마감하여 탄성마감층(50)을 얻게 되는 탄성재 표면마감공정과(S5),

상기 탄성마감층(50)을 코팅 및 방염 처리하여 방염코팅층(60)을 얻는 코팅 및 방염공정(S6)으로 이루어지는 것을 구성상 특징으로 한다.

이하 상기한 공정에 의한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

- 제 1 공정 프라이머 도포공정 ; S1 -

본 공정은, 본 발명에 의해 적용 가능한 철 구조물(10)로 되는 육교나 교량 등의 강판(11) 상면으로 철판용 프라이머를 도포하게 되는 공정을 의미한다.

육교나 교량 등의 기초 구조물(10)은 철 구조물(10)로 통상 이루어지는데 그 철 구조물(10)의 바닥면은 통상 일정두께를 갖는 강판(11)으로 이루어진다.

상기의 강판(11)으로 본 발명에서 요구되는 탄성바닥재를 포설하기 위해 철판용 프라이머가 도포되어 프라이머도포층(20)을 형성한다.

상기 프라이머도포층(20)을 형성하기 위해 먼저 시공 처리될 강판(11)의 표면을 진공청소기나 에어컴프레셔 등의 수단을 이용하여 청소한 후, 그 강판(11) 표면이 충분히 건조시킨 다음 로울러 또는 에어리스로 1회전도 도장 처리한다.

그런 다음, 그 표면층으로 프라이머를 이용하여 하도 처리, 도포하게 되는데, 상기 프라이머는 금속표면의 방청(防)과 도료의 접착성을 향상시키는 표면처리제인 워시프라이머(wash primer)용으로 사용되는 것으로, 접착성 ·내한성·내후성(耐候性)·내충격성 등이 뛰어나고, 대부분의 용제(溶劑)에 녹으며, 멜라민·페놀·요소(尿素)의 각 수지와 잘 혼합되므로 광범위하게 사용되는 폴리비닐부틸알수지(polly butylal resin)을 본 발명에서는 적용하였다.

- 제 2 공정 E.X 메탈판 용접공정 ; S2 -

상기한 제 1 공정에서와 같이 육교나 교량 등의 구조물(10) 중 바닥층의 기저가 되는 강판(11) 상면으로 프라이머의 도포가 완료되어 프라이머도포층(20)을 얻게 된 상태에서 일정시간 경과 후 마르게 되면, 상기 강판(11) 상면으로 도면에서 보는 바와 같은 격자상 모양의 형태를 갖는 E.X 메탈판(30)을 올려 놓은 상태에서, 상기 E.X 메탈판(30)과 강판(11) 상면 간을 용접과정에 의해 고정 시키게 된다.

- 제 3 공정 도장공정 ; S3 -

제 2 공정에서와 같이 격자상 형태를 갖는 E.X 메탈판(30)을 육교나 교량 위의 강판(11) 상면측으로 배치한 후, 강판(11)과 E.X 메탈판(30)간 용접과정이 완료되면 재차 상기 본 발명에 적용되는 철판용 프라이머인 폴리비닐부틸알수지를 이용하여 상기 E.X 메탈판(30) 표면을 도장 처리한다.

- 제 4 공정 포설공정 ; S4 -

본 공정은 상기 제 3 공정의 도장공정(S3)을 거친 후, 상기 E.X메탈판(30)으로 EPDM 칩을 1차 포설하는 공정이다.

상기의 EPDM 칩은 에틸렌프로필렌고무 (ethylene propylene rubber)로, 에틸렌과 프로필렌을 혼성중합시켜 얻은 비결정성(非結晶性) 고분자물질인바, 상기 EPDM은 화학적으로 안정하며, 가황한 것은 물리적 성질이 천연고무와 SBR의 중간성질을 보인다.

이와 같은 EPDM 칩은 폐우레탄 자재를 재가공하여 만든 재생고무칩으로서 내 오존성과 내한성, 내열성, 내용재성이 뛰어나며 색 안정성이 좋아 다양한 색상이 요구되는 탄성 포장재로 널리 사용되오며, 합성고무 중 비중이 가장 낮은 경제성이 뛰어난 합성고무로 비용이 다소 비싼 폴리우레탄 소재 탄성 포장재의 대체품으로 널리 사용되고 있다.

또한 상기 EPDM 칩을 이용하여 보행로 등의 바닥재로 사용될 경우 충격흡수율이 높아 충격을 최소화하여 안전사고를 예방하고, 편안한 보행감과 피로도를 경감시키며, 미끄럼 방지 및 방흠효과가 뛰어나며, 열전도율이 낮아 겨울철 눈이 빨리 녹는 장점이 있고, 제품경계면(측면)에 포설기준점이 있어 투수역할을 하며 팽창을 보정함은 물론, 고무로 되어 시공의 간편 및 편리함과, 다양한 색상과 디자인으로 아름다운 외관을 연출함은 물론, 수축 및 팽창을 최소화하고, 내구성이 우수하고 유지보수가 용이하며, 여름철 복사열 발생을 최소화 할 수 있는 효과를 갖는 것으로 알려진 것으로 탄성바닥재의 재료로 널리 사용되고 있음은 주지된 바와 같다.

이와 같은 특성 및 효과 등을 갖는 EPDM 칩과 바인더를 혼합하여 상기한 E.X 메탈판(30)의 각 구멍으로 채워지도록 포설하게 되는데, 먼저 도시하지 않은 공지의 교반기에 에틸렌프로필렌고무(이하 EPDM 이라 통칭한다.) 대비 바인더를 20 ~ 25 % 중량부의 비율로 혼합 교반하여, 상기 E.X 메탈판(30)으로 그 교반 혼합된 EPDM 칩을 설정 두께에 다다르도록 포설하여 혼합포설층(40)을 얻게 된다.

이와 같이 일정두께를 갖으며 포설된 혼합포설층(40)은 상기 E.X메탈판(30)을 매개체로 하여 육교나 교량 등의 바닥면 기초를 형성하게 되는데, 상기 E.X 메탈판(30)과 혼합포설층(40)에 의한 EPDM 칩과의 접착력에 의해 견고한 접착성을 유지할 수 있게 되어 설치 시공 후 장시간 경과하더라도 상기 혼합포설층(40)이 가교 역할을 하는 E.X 메탈판(30)과의 견고한 결합력에 의해 들뜨거나 이탈되거나, 표면층이 박리 되는 현상을 완전히 억제할 수 있게 된다.

한편, 이와 같이 얻게 된 혼합포설층(40) 표면으로 전열로울러를 이용하여 다짐 작업을 수행하여 혼합포설층(40) 표면층이 고르게 도포 되며 분포 형성되도록 한다.

- 제 5 공정 탄성재 표면 마감공정 ; S5 -

본 공정은, 상기의 포설공정(S4)를 거쳐 얻게 된 혼합포설층(40) 표면으로 재차 상기한 EPDM 칩을 이용하여 일정두께로 포설, 마감 처리하는 공정으로, 제 4 공정에 의해 E.X 메탈판(30)으로 포설된 상기 혼합포설층(40)이 경화된 후, 그 혼합포설층(40)으로 부터 약 10 mm 이내의 두께를 갖도록 설정하여 상기 혼합포설층(40) 표면을 상기 EPDM 칩을 이용하여 마감 처리하여 탄성마감층(50)을 얻은 후, 그 탄성마감층 표면을 전열로울러 등을 이용하여 다짐 작업을 수행하여 본 공정을 마감하게 된다.

- 제 6 공정 코팅 및 방염공정 ; S6 -

상기 공정은, 제 5 공정인 탄성재 표면 마감공정을 거친 후 최종적으로 얻게 되는 탄성마감층(50) 표면을 코팅 및 방염처리하는 공정으로, 상기 탄성마감층(50)이 완전히 경화된 후 그 표면으로 선택되는 바인더를 이용하여 코팅 처리한 다음, 방염제를 이용하여 코팅 처리하여 방염코팅층(60)을 얻은 후, 완전히 경화시키도록 함으로써 본 발명에서의 육교 및 교량 탄성바닥재 포설과정을 마치게 된다.

이와 같은 공정에 의해, 육교나 교량 등 철 구조물(10)로 되는 구조체의 바닥면을 E.X 메탈판(30)을 이용하여 탄성바닥재를 이루는 EPDM 칩을 바인더와 혼합 포설한 후 각 공정에 따른 마감 및 코팅, 방염 공정을 거치는 일련의 작업 수순에 의해 완성된 탄성바닥재를 얻을 수 있다.

본 발명에서의 실시예에서는 철구조물로 되는 육교나 교량 등에 적용되는 예를 들어 설명하고 도시하였으나, 콘크리트 구조물 등으로 되는 육교나 교량 등에서도 그 적용이 가능할 수 있는바, 예컨데 콘크리트 기본층을 타설, 양생 한 후 그 몰탈층 표면으로 상기한 각 공정을 거쳐 탄성바닥재의 설치 시공을 완료할 수 있 다.

이와 같이 콘크리트 구조물 상판측으로 탄성바닥재를 설치 시공할 경우, 기존의 콘크리트 전체적 구조물 특히 바닥을 이루는 두터운 콘크리트 몰탈층으로부터 가해지는 응력 및 차량 이동 등에 따른 집중분포하중과 굽힘응력 등의 스트레스가 발생되어 쉽게 균열이 가거나 파손되는 현상을 완벽하게 방지할 수 있다.

즉, 비교적 가벼운 소재에 의한 탄성바닥재의 시공설치로 인한 하중의 경감 효과에 의해 육교나 교량 등의 구조물 사용 수명을 현저하게 상승 시킬 수 있음은 물론이거니와, 유지보수 등의 비용 및 이에 따른 작업등이 간소화될 수 있게 된다.

따라서 본 발명에 의하면, 철구조물로 구성되는 육교나 교량 등의 보행로 바닥면에 탄성바닥재 즉, EPDM 등을 이용하여 포설 시공할 때 상기 바닥면으로 E.X 메탈판을 용접 고정한 상태에서 상기 E.X 메탈판의 구멍으로 EPDM 칩과 바인더를 일정 혼합비율로 혼합처리하여 포설 시공되도록 하고, 그 표면층으로 EPDM 칼라 고무칩등을 마감처리한 다음 최종 표면층을 코팅 및 방염처리하도록 하므로써, 탄성칩과 바닥면과의 접착력을 상기 E.X 메탈판의 가교 역할에 의한 강화 작용에 의해, 탄성바닥재와 보행로 바닥면간의 들뜸 현상을 완벽하게 방지하게 되는 효과를 기대할 수 있다.

또한 본 발명의 경우 경사로 지점에서도 용이하며 신속한 작업 공정이 이루어질 수 있어 작업공기의 단축 효과를 기대할 수 있는 매우 유용한 발명인 것이다.

Claims (3)

1. 육교나 교량 등의 강등의 철 구조물(10)을 이루며 상단 측으로 구비되는 바닥층을 이루는 강판(11) 상면으로 프라이머를 도포하는 프라이머 도포공정과(S1),

   상기 프라이머가 경화된 후 E.X메탈판(30)을 상기 강판(11)상에 적층하여 용접 고정시키는 E.X메탈판(30) 용접공정과(S2),

   상기 E.X 메탈판(30) 표면을 도장 처리하는 도장공정과(S3),

   에틸렌프로필렌고무(EPDM) 대비 20 ~ 25 % 중량부의 바인더를 혼합하여서 되는 혼합탄성칩을 상기 E.X 메탈판(30)에 포설하여 혼합포설층(40)을 얻게 되는 포설공정과(S4),

   상기 포설공정을 거쳐 경화된 상태의 상기 혼합포설층(40) 표면층으로 탄성재로 표면 마감하여 탄성마감층(50)을 얻게 되는 탄성재 표면마감공정과(S5),

   상기 탄성마감층(50)을 코팅 및 방염처리하여 방염코팅층(60)을 얻는 코팅 및 방염공정(S6)으로 이루어지는 것을 구성상 특징으로 하는 육교 및 교량 탄성바닥재 포설방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 도장공정(S3)에서의 도장액은 철판용 프라이머인 폴리비닐부틸알수지인 것을 포함하는 육교 및 교량 탄성바닥재 포설방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 탄성재 표면마감공정(S5)에서의 탄성마감층(50)은 10 mm 이내의 두께를 갖도록 하는 것을 포함하는 육교 및 교량 탄성바닥재 포설방법.

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