KR100722481B1 - 전자회로기판 - Google Patents

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KR100722481B1
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frequency device
electrode terminal
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다쓰야 미야
가즈하루 기무라
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엔이씨 일렉트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

고주파장치를 위한 기판은 납땜과 같이 유동가능한 전도성 재료에 의해 전자부품 또는 또 다른 전자회로기판에 접속되는 다수의 전극단자들과, 다수의 전극단자들의 전극단자에 형성되고 납땜 등을 축적할 수 있는 홈들을 포함한다. 상세하게는 고주파부품은 고주파장치 기판의 표면에 탑재되고, 다수의 전극단자들은 고주파장치 기판의 이면에 형성된다. 다수의 전극단자들에 포함된 접지전극단자는 고주파장치 기판의 이면의 중앙에 형성되고 접지된다. 납땜 등을 축적하기 위한 홈들은 접지전극단자에 형성된다. 이것은 납땜과 같은 유동가능한 전도성 재료로 인한, 인접한 전극단자들 사이의 단락의 가능성을 감소시킨다.
전극단자, 홈, 납땜, 단락, 고주파장치, 기판

Description

전자회로기판{Electronic circuit board}
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 고주파장치를 위한 기판의 이면을 보여주는 도면,
도2는 고주파장치의 탑재예를 보여주는 모식적 단면도,
도3a 내지 3d는 고주파장치를 패키지기판에 탑재하는 공정을 설명하는 단면도,
도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 고주파장치를 위한 기판의 이면의 대안적인 예를 보여주는 도면,
도5는 본 발명의 제2실시예에 따른 고주파장치를 위한 기판의 이면을 보여주는 도면,
도6은 본 발명의 제2실시예에 따른 패키지기판에 탑재되는 전자부품을 보여주는 사시도,
도7은 본 발명의 제2실시예에 따른 패키지기판에 저항기가 탑재되는 예를 보여주는 모식적 단면도이다.
본 발명은 전자회로기판에 관한 것으로, 상세하게는 유동가능한 전도성 재료를 사용하여 전자부품 또는 다른 전자회로기판에 접속되는 다수의 전극단자들을 가지는 전자회로기판에 관한 것이다.
최근의 다양한 전기제품들은 트랜지스터 및 IC와 같은 반도체장치 또는 패키지기판상에 표면실장되는 필터 및 커패시터와 같은 전기부품을 구비하고 있다.
특히 휴대용 디지털 카메라 및 휴대폰과 같은 소형 휴대용 전자장비 분야에서는, 더 가볍고 더 얇으며 더 짧고 더 작은 제품의 발전에서 현저한 진전이 있었다. 따라서, 전자장비에 탑재되는 더 가볍고 더 얇으며 더 짧고 더 작은 전자부품의 발전이 급속도로 진전되고 있다.
더 작고 고기능의 전자부품에서, 거기에 형성되는 전극단자의 피치(pitch)는 좁다. 따라서, 전자부품이 탑재되는 패키지기판상에 형성되는 전극단자의 피치도 좁다. 또한, 패키지기판상의 전자부품들의 고밀도 패키징으로 인해 전자부품들 사이의 거리도 짧다.
종래기술로서, 일본의 심사미청구된 특허공개공보 제2004-47781호는 네 개의 슬릿홈들이 기판상의 패드에 형성되는 기판을 개시한다. 네 개의 슬릿홈들은 패드의 중앙에서 연장되어 패드의 네 개의 측면들의 중간을 향해 개방된다. 회로소자가 기판의 패드상에 탑재될 경우, 납땜에 포함된 플럭스(flux)가 네 개의 슬릿홈들에 수집되고, 이에 의해 회로소자와 패드간에 플럭스 집합부가 발생하는 것을 방지한다.
또다른 종래기술로서, 일본의 심사미청구된 특허공개공보 제2003-347356호는 반도체칩의 이면상에 형성되는 다수의 패드들, 다수의 패드들 주변에 형성되는 홈들, 및 패드의 주변의 일부에서 반도체칩의 주변의 끝단까지 주변의 끝단에서 외측으로 개방되도록 연장되는 홈들을 포함하는 기술을 개시한다. 반도체칩이 패키지기판에 탑재될 경우, 용해된 납땜의 초과량은 반도체칩의 이면상에 형성된 홈들에 흘러들어가 더 얇은 반도체장치를 만든다.
전자부품이 탑재되는 기판상에 형성되는 전극단자들의 좁은 피치 및 작고 고기능의, 고밀도 패키지 전자부품들에서 전극부품들 사이의 작은 간격은, 전자부품을 기판상에 표면실장할 경우 납땜과 같이 유동가능한(flowable) 전도성 재료로 인해 인접한 전극단자들 사이에서 단락을 일으킨다.
전극단자들 사이의 단락은 특히 고주파 특성을 가지는 고주파장치를 패키지기판에 표면실장할 경우에 일어나기 쉽다. 이것은 이하에서 상세히 설명된다.
고주파장치는 다수의 고주파 전자부품들을 고주파장치를 위한 기판의 표면에 탑재하고, 이 고주파 전자부품들을 예를 들어, 수지로 패키징함으로써 제조된다. 또한, 다수의 전극단자들이 고주파 장치를 위한 기판의 이면(rear surface)에 형성되고, 이 전극단자들은 납땜과 같이 유동가능한 전도성 재료에 의해 패키지기판상의 전극단자들에 접속된다.
고주파장치는 반도체칩, 트랜지스터, IC, 다이오드, 칩커패시터, 칩저항기, 표면음파(SAW)필터, 및 인덕터와 같은 전자부품들, 이 부품들을 결합하는 모듈 등으로 이루어진다. 반도체칩, 트랜지스터, IC 및 다이오드는 반도체장치를 형성한다. 칩커패시터, 칩저항기, SAW필터 및 인덕터는 수동회로장치를 형성한다.
고주파는 다양한 이동통신, 위성방송 및 무선 랜(WLAN)에 사용되는 통신파, 마이크로파, 서브밀리미터파, 밀리미터파 등을 말한다.
고주파장치가 고주파특성을 가지기 위해서는, 그 중앙부에서 주변부까지 고주파장치의 이면의 실질적으로 전 영역에 접지전극단자를 배치할 필요가 있다. 다수의 고주파 전자부품 등이 고주파장치 기판의 표면에 탑재된다.
이러한 구조는 저항성분을 최소화하기 위해 고주파장치 기판의 표면상에 형성되는 고주파 전자부품의 접지전극단자 및 고주파장치 기판의 이면에 형성되는 고주파장치 기판의 접지전극단자 사이의 연결을 최소화하여 고주파 전자부품의 고주파특성을 유지한다.
또한, 고주파장치 기판의 이면상의 접지전극단자는 넓은 범위에 형성되어 고주파장치 기판의 표면에 형성되는 스트립라인 경로 바로 아래 영역을 포함한다. 이것은 스트립라인(strip line) 경로의 특성임피던스에서의 변화를 방지하여, 고주파 전자부품의 고주파특성을 유지한다.
고주파장치가 분산상수회로(distributed constant circuit)를 포함한다면, 고주파장치 기판의 앞표면에 형성되는 스트립라인 경로 바로 아래 영역을 포함하기 위해 고주파장치 기판의 이면상의 접지전극단자를 넓은 범위에 형성하는 것이 특히 효과적이다.
게다가, 고주파 전자부품들이 고주파장치의 단부에 위치되기 때문에, 스트립라인 경로가 고주파장치 기판의 끝단까지 형성될 필요가 있다면, 고주파장치 기판의 중앙에서 그 주변부까지 더 넓은 범위에 고주파장치 기판의 이면의 접지전극단 자를 형성할 필요가 있다.
전술한 바와 같이, 고주파장치가 고주파특성을 가지기 위해서는 그 중앙부에서 단부 근처까지 고주파장치 기판의 이면의 실질적으로 전 영역에 접지전극단자를 위치시킬 필요가 있다.
이에 의해 접지전극단자 및 접지전극단자에 인접한 전극단자 사이의 거리는 좁아진다. 이것은 고주파장치를 전자회로기판에 표면실장할 경우 납땜 다리를 생기게 한다. 따라서, 전극단자들 사이의 단락이 생기기 쉽다.
전자부품들이 작고 고기능의 고밀도 패키징 전자부품에서 탑재되는 기판에 형성되는 전극단자들의 좁은 피치는 납땜과 같이 유동가능한 전도성 재료로 인해 인접한 전극단자들 사이에 단락을 일으킨다. 또한, 전극부품들 사이의 작은 거리는 전자부품들을 기판상에 표면실장할 경우 납땜과 같이 유동가능한 전도성 재료로 인해 인접한 전극단자들 사이에 단락을 일으킨다.
본 발명의 일 태양에 따르면, 유동가능한 전도성 재료와 이 유동가능한 재료를 축적하기 위해 다수의 전극단자들 중 하나의 전극단자에 형성되는 홈을 사용함으로써, 전자부품 또는 또다른 전자회로기판에 접속되는 다수의 전극단자들을 포함하는 전자회로기판을 제공한다.
이러한 구조는 전극단자에 유동가능한 재료를 축적하는 홈을 구비하기 때문에 납땜과 같이 유동가능한 전도성 재료로 인해 인접한 전극단자들 간의 단락을 방 지할 수 있다.
이하 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다. 당업자들은 본 발명의 가르침을 이용하여 많은 대안적인 실시예들이 달성될 수 있고, 본 발명은 설명을 위해 예시된 실시예들에 한정되지 않는다는 것을 인식할 것이다.
[제1실시예]
여기에서 고주파장치 기판으로 지칭되는 고주파장치를 위한 기판의 구조를 도면을 참조하여 아래에서 설명한다.
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 고주파장치 기판의 이면을 보여준다.
도1에서, 고주파 전자부품(미도시)은 전자회로기판으로서 고주파장치 기판(10)의 표면에 형성된다.
고주파장치 기판(10)의 이면에는 다수의 전극단자들(11, 12a 내지 12h)이 형성된다. 전극단자들(11, 12a 내지 12h)은 유동가능한(flowable) 전도성 재료인 납땜을 사용하여 또 다른 전자회로기판(미도시)에 접속된다.
다수의 전극단자들에 포함되는 접지전극단자(11)는 접지되고 고주파장치 기판(10)의 이면의 중앙에서 주변부까지 넓게 형성된다.
접지전극단자(11)는 납땜을 축적하기 위한 홈들(111a 및 111b)을 가진다. 홈들(111a 및 111b)은 바닥면과 네 개의 측면들에 둘러싸여 슬릿 모양을 가진다. 홈들(111a 및 111b)은 접지전극단자(11)의 외측으로 연결되지 않는다. 그러나, 전극단자가 연결부의 근방에 존재하지 않으면, 홈들(111a 및 111b)은 접지전극단자(11) 의 외측에 연결될 수 있다.
고주파장치 기판(10)은 구리-클래드 이중면 기판이다. 홈들(111a 및 111b)은 구리를 에칭으로 제거하여 형성된다. 홈들(111a 및 111b)의 바닥면들은 바람직하게는 절연재로 형성된다. 또한, 홈들(111a 및 111b)은 접지전극단자(11)에서 서로 인접한 기능성 전극단자들(12a 내지 12h)에 가깝게 위치하게 된다. 기능성 전극단자들(12a 내지 12h)은 신호 입출력을 위한 전극단자, 전원공급을 위한 전극단자 등을 포함한다.
기능성 전극단자들(12a 내지 12h)은 도1에 도시된 바와 같이 고주파장치 기판(10)의 이면의 양단을 따라 정렬된다.
고주파장치 기판(10)의 표면에는 도시되지 않은 고주파 전자부품이 탑재되는데 나중에 도2를 참조하여 설명한다.
고주파장치를 탑재하는 예를 아래에서 설명한다.
도2는 고주파장치의 탑재예를 보여주는 모식적 단면도이다.
도2에 도시된 고주파장치 기판(10)은 도1에서 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 자른 단면이다.
고주파장치(1000)는 고주파장치 기판(10)과 이 고주파장치 기판(10)의 표면상에 탑재되는 반도체칩(20)을 포함한다. 반도체칩(20)은 단지 고주파 전자부품의 한 예이고, 트랜지스터, IC, 다이오드, 칩커패시터, 칩저항기, SAW필터, 인덕터, 또는 이것들을 조합한 모듈에 의해 대체될 수 있다.
고주파장치 기판(10)의 표면상에는 전극단자(마운트패드; 13) 및 다수의 전 극단자들(본딩패드; 14a 내지 14c)이 형성된다. 고주파장치 기판(10)의 이면상에는 접지전극단자(11)가 중앙에서 주변부까지 형성되고, 기능성 전극단자들(12a 및 12b)이 양쪽 주변 끝단에 형성된다.
도2에 도시된 바와 같이 홈들(111a 및 111b)이 접지전극단자(11) 내측에서 기능성 전극단자들(12a 및 12b)에 가깝게 형성된다.
반도체칩(20)은 도2에 도시된 바와 같이 납땜(60a)에 의해 고주파장치 기판(10)상의 전극단자(13)에 부착된다.
반도체칩(20)의 표면에 형성된 전극패드들(미도시) 및 고주파장치 기판(10)의 표면에 형성된 전극단자들(14a 및 14b)은 금배선들(30a 및 30b)에 의해 연결된다.
고주파장치(1000)의 반도체칩(20), 전극단자들(14a 내지 14c) 등은 에폭시수지(40)로 덮인다.
예를 들어, 유리에폭시 재료로 형성되는 패키지기판(50)상에 다수의 전극단자들(51, 52a, 52b) 및 다수의 배선패턴들(미도시)이 에칭에 의해 형성된다.
전극단자(51)가 고주파장치 기판(10)상의 접지전극단자(11)의 크기와 위치에 대응되도록 패키지기판(50)에 형성된다.
이와 유사하게, 전극단자들(52a 및 52b)이 고주파장치 기판(10)상의 기능성 전극단자들(12a 및 12b)의 크기와 위치에 대응되도록 패키지기판(50)에 형성된다.
고주파장치(1000)가 도2에 도시한 바와 같이 패키지기판(50)의 표면에 탑재된다. 고주파장치(1000)의 고주파장치 기판(10)의 이면에 형성된 전극단자들(11, 12a 및 12b)은 납땜들(60b, 60c 및 60d)에 의해 패키지기판(50)상에 형성된 전극단자들(51, 52a, 52b)에 연결된다.
도2는 이러한 구조를 모식적으로 나타내기 때문에, 납땜(60c)은 접지전극단자(11)에서의 홈들(111a 및 111b)로 흐르지 않는다. 그러나, 사실은 도3a 내지 3d를 참조하여 나중에 설명하는 바와 같이 납땜(60c)은 홈들(111a 및 111b) 내부로 흐른다.
도면을 참조하여 고주파장치(1000)를 패키지기판(50)에 탑재하는 공정을 이하에서 설명한다.
도3a 내지 3d는 고주파장치를 패키지기판에 탑재하는 공정을 설명하는 단면도들이다.
다음에서, 납땜들(60b 내지 60d)에 의해 고주파장치(1000)를 패키지기판(50)에 탑재할 때 납땜(60c)이 고주파장치 기판(10)의 접지전극단자(11)내의 홈들(111a 및 111b) 속으로 흐르는 공정을 도3a 내지 3d를 참조하여 상세히 설명한다.
도3a 내지 3d는 도2에 도시된 고주파장치(1000) 및 패키지기판(50)의 오른쪽의 확대도들이다. 도3a 내지 3d는 고주파장치(1000)내의 상세한 구조의 설명은 생략되어 있는데, 예를 들어 반도체칩(20), 전극단자들(13, 14a 및 14b)을 포함한다.
먼저, 도3a에 도시된 바와 같이 크림 같은 납땜들(60b 및 60c)이 전극단자들(51 및 52a)에 각각 가해지고, 금속마스크를 사용하여 마스킹으로 패키지기판(50)에 형성된다.
그 후, 도3b에 도시된 바와 같이 예를 들어, 이미지인식공정을 사용하여 고 주파장치(1000)의 전극단자들(11 및 12a)이 각각 패키지기판(50)의 전극단자들(51 및 52a)상에 위치하게 되도록 고주파장치(1000)가 패키지기판(50)에 놓여진다.
그 후, 예를 들어 리플로우 유닛(미도시)을 사용하여 패키지기판(50)에 열을 가하여, 납땜들(60b 및 60c)을 녹인다.
이 때, 도3c에 도시된 바와 같이 납땜들(60b 및 60c)은 고주파장치(1000)의 전극단자들(11 및 12a)과 패키지기판(50)의 전극단자들(51 및 52a) 사이에서 패키지기판(50)의 전극단자들(51 및 52a)의 표면과 평행하게 퍼진다.
도3c에서 화살표가 가리키는 바와 같이, 납땜(60c)은 열에 의해 녹아서 접지전극단자(11)에 형성된 홈(111a) 속으로 흐른다. 이 때, 납땜(60c)에 포함된 플럭스(flux)가 먼저 홈(111a) 속으로 흐르고, 플럭스의 흐름에 이어 납땜(60c)에 포함된 주석과 납이 그 다음에 홈(111a) 속으로 흐른다. 도3c에서 상면인 홈(111a)의 바닥면은 절연재로 형성되기 때문에, 납땜(60c)은 홈(111a)의 바닥면에 부착되기 쉽지 않다. 따라서, 납땜(60c)은 홈(111a)의 바닥면에 대해 미끄러져서 흘러 나가지 않고, 바닥면과 네 개의 측면들로 둘러싸인 홈(111a) 내부에 점차적으로 축적된다.
납땜(60c)이 축적되어 홈(111a)을 채울 때 접지전극(11)의 단부까지 더 흐른다. 결국, 도3d에 도시된 모양을 가지는 필렛(fillet)이 고주파장치(1000) 및 패키지기판(50)의 전극단자들(11 및 51)의 주변부에 각각 형성된다. 그런 다음, 패키지기판(50)은 냉각되고, 이에 의해 고주파장치(1000)가 납땜들(60b 및 60c)에 의해 패키지기판(50)의 표면에 결합된다.
고주파장치(1000)의 접지전극단자(11)는 납땜(60c)을 축적하기 위한 홈(111a)을 가지고 있기 때문에, 납땜(60c)이 고주파장치(1000) 및 패키지기판(50)의 전극단자들(11 및 51)의 끝단에서 흘러나가는 것을 제한할 수 있다. 이것은 납땜(60c)으로 인한, 인접한 전극단자들 사이의 단락의 가능성을 감소시킨다.
특히, 고주파장치(1000)의 접지전극단자(11)의 홈(111a)의 바닥면이 절연재로 형성되기 때문에, 납땜(60c)이 홈(111a)의 바닥면에 부착되지 않고 홈(111a)의 내부에 축적된다. 따라서, 납땜(60c)이 고주파장치(1000) 및 패키지기판(50)의 전극단자들(11 및 51)의 끝단에서 흘러나가는 것을 더 효과적으로 제한할 수 있어, 납땜(60c)으로 인한, 인접한 전극단자들 사이의 단락의 가능성을 감소시킨다.
납땜(60c)이 고주파장치(1000) 및 패키지기판(50)의 전극단자들(11 및 51)의 끝단에서 흘러나가는 것을 제한함으로써, 도1에 도시된 전극단자들(11 및 12a 내지 12g) 사이의 피치(pitch)를 감소시킬 수 있고, 고주파장치(1000)에서 고주파 전자부품들 사이의 거리를 더 감소시킬 수 있다.
고주파장치가 고주파특성을 가지기 위해서는 접지전극단자(11)를 고주파장치 기판(10)의 이면의 중앙부에서 주변부까지 넓게 위치시킬 필요가 있다. 따라서, 접지전극단자(11)와 기능성 전극단자들(12a 내지 12h) 사이의 거리가 좁다. 그러나, 고주파장치(1000)의 접지전극단자(11)가 납땜(60c)을 축적하기 위한 홈들(111a 및 111b)을 가지기 때문에, 이 경우에서도 납땜(60c)이 고주파장치(1000) 및 패키지기판(50)의 전극단자들(11 및 51)의 끝단에서 흘러나가는 것을 효과적으로 제한할 수 있어, 납땜(60c)으로 인한, 인접한 전극단자들 사이의 단락의 가능성을 감소시킨 다.
예를 들어, 도1에 도시된 고주파장치 기판(10)의 접지전극단자가 4mm2 의 면적을 가지고, 슬릿 홈들(111a 및 111b)은 약 0.1mm의 폭과 약 0.03 내지 0.06mm의 깊이를 가지며, 납땜 프린팅의 마스킹이 0.08mm의 두께를 가지는 금속 마스크를 사용하여 행해질 경우, 납땜(60c)이 고주파장치(1000)의 전극단자들(11 및 51)의 끝단에서 흘러나가는 것을 제한할 수 있었다.
이것은 도1에 도시된 접지전극단자(11)와 기능성 전극단자들(12a 내지 12h) 사이의 최단거리를 약 0.1mm만큼 작도록 허용하였다. 이와 대조적으로, 접지전극단자가 4mm2 의 면적을 가지는 구조에서 접지전극단자(11)가 홈들(111a 및 111b)을 가지지 않는 종래기술에서 인접한 전극단자들 사이에 납땜 다리의 발생을 방지하기 위해 접지전극단자(11)와 기능성 전극단자들(12a 내지 12h) 사이의 최단거리는 약 0.3mm 내지 0.5mm일 것이 필요하였다.
본 발명의 상기 실시예는 납땜(60c)을 축적하기 위한 홈들(111a 및 111b)이 고주파장치 기판(10)의 이면의 접지전극단자(11)에 형성된다고 설명하고 있다. 그러나, 납땜(60c)을 축적하기 위한 홈들(111a 및 111b)은 고주파장치 기판(10)의 이면의 접지전극단자(11) 대신에 패키지기판(50)의 표면의 접지전극단자(51)에 형성될 수도 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 고주파장치 기판의 대안적인 예의 구조를 설명한다.
도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 고주파장치 기판의 대안적인 예의 이면을 보여주는 도면이다.
도4의 고주파장치 기판은 전극단자들(71 및 72a 내지 72d)의 모양과 위치에서 고주파장치 기판(10)과 다르다.
접지전극단자(71)는 접지되고, 고주파장치 기판(70)의 이면 중앙부에서 고주파장치 기판(70)의 각 측면 중간까지 넓게 형성된다.
접지전극단자(71) 이외의 전극단자들(72a 내지 72d)은 고주파장치 기판(70)의 네 개의 모서리에 각각 위치하게 된다.
접지전극단자(71)는 유동가능한 전도성 재료인 납땜을 축적하기 위한 홈들(711a 내지 711h)을 가진다. 홈들(711a 내지 711h)은 바닥면과 네 개의 측면들에 둘러싸여 슬릿모양으로 형성된다. 고주파장치 기판(70)은 구리-클래드 이중면 기판이다. 홈들(711a 내지 711h)은 구리를 에칭에 의해 제거하여 형성된다. 홈들(711a 내지 711h)의 바닥면들은 바람직하게는 절연재로 형성된다.
또한, 홈들(711a 내지 711h)의 각각은 접지전극단자(71)에서 서로 인접한 전극단자들(72a 내지 72d)에 가깝게 위치하게 된다.
도4에 도시된 구조에서도, 접지전극단자(71)는 납땜을 축적하기 위한 홈들(711a 내지 711h)을 가지기 때문에 납땜이 접지전극단자(71)의 끝단에서 흘러나가는 것을 제한할 수 있어, 납땜으로 인한, 인접한 전극단자들 사이의 단락의 가능성을 감소시킨다. 또한, 고주파 전자부품의 전극단자들 사이의 거리를 짧게 할 수 있어, 고주파장치의 전체 크기를 감소시킬 수 있다.
[제2실시예]
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 패키지기판을 설명한다.
도5는 본 발명의 제2실시예에 따른 패키지기판의 표면을 보여주는 도면이다.
도6은 본 발명의 제2실시예에 따른 패키지기판에 전자부품이 탑재되는 사시도이다.
도5에서, 다수의 전극단자들(81a 내지 81f)이 전자회로기판으로 기능하는 패키지기판(80)의 표면에 형성된다.
도6에 도시된 바와 같이, 저항기(90)가 다수의 전극단자들(81a 내지 81f)상에 탑재된다. 다수의 전극단자들(81a 내지 81f) 및 저항기(90)의 전극단자는 납땜에 의해 연결된다(미도시). 도6은 저항기(90)가 편의상 전극단자들(81e 및 81f)에만 연결되는 상태를 도시한다.
도5에 도시된 바와 같이, 패키지기판(80)은 구리-클래드 이중면 기판이고, 홈들(811a 내지 811f)은 구리를 에칭에 의해 제거하여 형성된다. 홈들(811a 내지 811f)은 원통의 내측면과 바닥면에 의해 둘러싸여 형성된다. 저항기(90)가 탑재될 때, 납땜은 홈들(811a 내지 811f) 내부에 축적된다. 또한, 도5에 도시된 바와 같이, 전극단자들(81a 내지 81f)은 서로 인접하게 형성된다.
이하에서 제2실시예의 패키지기판을 사용하는 탑재의 예를 설명한다.
도7은 제2실시예에 따른 패키지기판상의 저항기를 탑재하는 예를 보여주는 모식적 단면도이다.
도7에 도시된 패키지기판(80)은 도6에서 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 자른 단면이다.
전극단자들(81a 내지 81f)이 패키지기판(80)의 표면에 형성된다. 도7에 도시된 패키지기판(80)의 표면은 도5에 도시된 구조를 가진다.
도7에 도시된 바와 같이, 저항기(90)는 패키지기판(80)의 표면에 탑재된다. 저항기(90)의 양 측면에 형성되는 전극단자들(91a 및 91b)은 납땜들(110a 및 110b)에 의해 패키지기판(80)의 표면에 형성되는 전극단자들(81e 및 81f)에 연결된다.
이 때, 납땜들(110a 및 110b)은 전극단자들(81e 및 81f)에 형성되는 홈들(811e 및 811f) 속으로 흐른다.
바람직하게는, 홈들(811a 내지 811f)의 바닥면들은 절연재로 형성되지 않는다. 홈들(811a 및 811b)의 바닥면들이 절연재로 형성되지 않으면, 납땜들(110a 및 110b)이 홈들(811a 및 811b)의 바닥면들에 부착되기 쉽다. 그 결과, 납땜들(110a 및 110b)이 홈들(811a 및 811b)의 바닥면에 대해 미끄러져서 홈들(811a 및 811b) 속으로 흐르고, 이에 의해 바닥면과 원통 내측면에 의해 둘러싸인 홈들(811a 및 811b) 내부에 깊이 축적된다.
전술한 바와 같이, 패키지기판(80)상의 전극단자들(81a 내지 81f)은 납땜을 축적하기 위한 홈들(811a 내지 811f)을 가지고 있기 때문에, 예를 들어, 패키지기판(80)의 전극단자들(81e 및 81f)의 끝단으로부터 납땜들(110a 및 110b)의 돌출하는 양을 제한할 수 있어, 납땜들(110a 및 110b)로 인한, 인접한 전극단자들 사이의 단락의 가능성을 감소시킬 수 있다.
또한, 패키지기판(80)의 전극단자들(81e 및 81f)의 끝단으로부터 납땜들(110a 및 110b)의 돌출하는 양을 제한함으로써, 도5에 도시된 전극단자들(81a 내지 81f) 사이의 피치를 더 감소시킬 수 있다. 이것은 예를 들어, 패키지기판(80)을 탑재하는 전기설비에서 크기감소를 가능하게 한다.
전술한 본 발명의 제1 및 제2실시예가 유동가능한 전도성 재료로서 납땜을 사용하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고 그 대신에 실버 페이스트 등을 사용할 경우에도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 접착제와 같은 비전도성 재료도 유동가능한 한 사용될 수 있다. 이 경우, 인접한 전극단자들이 접착제로 인해 서로 연결되는 것을 방지할 수 있고, 이에 의해 전기적 특성의 질적 저하를 감소시킬 수 있다.
비록 제2실시예가 전자부품으로서 저항기를 사용하지만, 이것에 한정되지 않고 트랜지스터, 커패시터 및 인덕터와 같은 칩부품이 대신 사용될 수 있다. 또한, 트랜지스터 및 IC와 같은 반도체장치 및 수동회로부품에도 적용가능하다.
또한, 전극단자들(81a 내지 81f)에 형성되는 홈들(811a 내지 811f)이 전술한 제2실시예에서는 원형이지만, 다각형일 수도 있다.
비록 고주파장치 기판들(10 및 70)과 패키지기판(50)은 제1 및 제2실시예에서 단일층 이중면 기판이지만, 다층 기판에도 적용가능하다.
제1실시예에서, 납땜을 축적하기 위한 홈들은 고주파장치 기판(10 및 70)의 이면의 접지전극단자들(11 및 71)에 각각 형성된다. 그러나, 납땜을 축적하기 위한 홈들이 패키지기판(50)의 표면의 접지전극단자(51)에 형성될 수도 있다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상과 범위를 벗어나지 않고 수정되고 변경될 수 있다는 것은 명백하다.
본 발명에 의하면, 고주파장치의 접지전극단자는 납땜을 축적하기 위한 홈을 가지고 있기 때문에, 납땜이 고주파장치 및 패키지기판의 전극단자들의 끝단에서 흘러나가는 것을 제한할 수 있다. 이것은 납땜으로 인한, 인접한 전극단자들 사이의 단락의 가능성을 감소시킨다.

Claims (6)

  1. 전자회로기판에 있어서,
    유동가능한 전도성 재료를 이용하여 전자부품 또는 또 다른 전자회로기판에 접속되는 다수의 전극단자들; 및
    유동가능한 재료를 축적하기 위해 다수의 전극단자들 중 하나의 전극단자에 형성되는 홈을 포함하여 이루어지는 전자회로기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 홈은 슬릿 모양, 원형 모양 또는 다각형 모양인 전자회로기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 홈의 바닥면은 절연재로 형성되는 전자회로기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 홈은 전극단자의 경계면 중 서로 인접한 다른 전극단자가 형성된 측의 경계면을 따라 전극단자 내에 형성되는 전자회로기판.
  5. 고주파부품이 표면에 탑재되는 전자회로기판에 있어서,
    상기 전자회로기판의 이면의 중앙에 형성되고 접지되는 접지전극단자를 포함하며, 상기 전자회로기판의 이면에 형성되고, 유동가능한 전도성 재료를 이용하여 또 다른 전자회로기판에 접속되는 다수의 전극단자들; 및
    유동가능한 재료를 축적하기 위해 상기 접지전극단자에 형성되는 홈을 포함하여 이루어지는 전자회로기판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 접지전극단자와 다른 나머지 다수의 전극단자들은 상기 전자회로기판의 끝단부에 형성되고,
    상기 홈은 접지전극단자의 경계면 중 나머지 다수의 전극단자들이 형성된 측의 경계면을 따라 접지전극단자 내에 형성되는 전자회로기판.
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