KR100716782B1 - 목재칩 이송장치 - Google Patents

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Abstract

파쇄 작업을 거치면서 제조된 목재칩 중에 포함된 각종 돌이나 금속 이물질들의 선별이 가능한 상태로 이송할 수 있는 목재칩 이송장치를 개시한다.
그러한, 목재칩 이송장치는, 적어도 2단으로 분할된 이송 구간을 형성하는 컨베이어 중에서 어느 하나의 컨베이어로부터 목재칩이 낙하하면서 다른 하나의 컨베이어측에 공급될 때 낙하 지점에서 목재칩 중에 포함된 이물질이 제거된 상태로 이송되도록 하는 목재칩 이송장치로서,
파쇄 작업을 거친 목재칩을 공급받아서 일방향으로 이송시키기 위한 제1 이송컨베이어;
상기 제1 이송컨베이어를 따라 이동하면서 낙하하는 목재칩을 공급받아서 낙하된 목재칩의 경사 이동이 가능하게 연결된 선별용 벨트를 가지며 이 벨트 위로 목재칩이 낙하하면서 접촉할 때 목재칩 보다 무거운 이물질들이 탄성 반발력을 유발하여 이물질은 탄성 반발력에 의해 1번 이상 튕겨지면서 경사진 이송 구간 아래쪽으로 점차 이동하여 흘러내리고 목재칩은 벨트 표면에 얹혀져서 경사진 이송 구간을 따라 이동되도록 하는 제2 이송컨베이어를 포함한다.
폐목재, 목재칩, 돌이나 금속의 이물질 선별, 2단의 목재칩 이송구간, 2개의 이송 컨베이어, 경사진 이송구간, 선별용 벨트, 탄성 반발력에 의한 이물질 선별

Description

목재칩 이송장치{equipment for trasferring wood chips}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 목재칩 이송장치의 전체 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 제1 이송컨베이어 및 제2 이송컨베이어를 위에서 본 평면도이다.
도 3은 도 1의 제2 이송컨베이어에 연결된 선별용 벨트의 표면 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3의 선별용 벨트의 바람직한 장착 상태를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 1에서 제1 이송컨베이어와 제2 이송컨베이어의 목재칩 낙하 지점을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 목재칩 이송장치에 의해 목재칩 이송 중에 이물질을 선별하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 목재칩 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 파쇄 작업을 거 치면서 제조된 목재칩의 이송 작업에 사용되며, 특히 목재칩의 이송 중에 이 목재칩으로부터 각종 돌이나 금속 이물질들을 용이하게 제거할 수 있는 목재칩 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 건축물의 폐자재 또는 벌목(伐木) 등에 의해 수집된 원목이나 잡목과 같은 폐목재로부터 얻어지는 목재칩은 파쇄장치를 이용하여 파쇄 작업을 거치면서 재활용이 가능하도록 일정한 크기를 가지는 칩 형태로 제조된다.
상기 목재칩들은 사용 용도에 따라 대략 50미리 이하의 크기로 파쇄되어 주로 합판의 제작에 널리 사용된다.
그러나, 상기와 같이 파쇄 작업을 거치면서 제조된 폐목재 중에는 돌이나 못과 같은 각종 이물질들이 포함되어 있으며, 특히 이물질이 포함된 상태로 합판을 제작하면 합판의 절단 작업시 컷터가 이물질과 접촉하여 쉽게 파손될 수 있을 뿐만 아니라, 컷터기가 튕겨져서 작업자의 안전 사고를 유발하는 한 요인이 될 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 파쇄장치와 연계된 이송컨베이어에 무수한 통공을 가지는 스크린을 설치하거나 금속 이물질을 자력(磁力)에 의해 선별하기 위한 마그네틱 로울러를 설치하여 목재칩으로부터 이물질을 선별하는 방법들이 제시되고 있지만, 이러한 방법들은 컨베이어를 따라 이동하는 목재칩으로부터 돌이나 금속과 같은 이물질을 걸러내기에는 한계가 있다.
예를들어, 목재칩이 컨베이어의 벨트 위에 얹혀진 상태로 이동하면서 스크린의 설치 구간을 통과할 이물질들이 목재칩들에 의해 가려져서 만족할 만한 이물질 제거 효과를 얻기가 어렵다.
그리고, 자력을 이용한 마그네틱 로울러들은 금속의 이물질 선별은 가능하지만 돌과 같이 자성을 띠지 않는 비자성 이물질을들은 선별하지 못하는 단점이 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 목재칩의 이동 중에 이 칩에 포함된 이물질을 용이하게 제거할 수 있으며, 특히 돌은 물론이거니와 금속과 같은 각종 이물질을 목재칩으로부터 용이하게 선별할 수 있는 목재칩 이송장치를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,
적어도 2단으로 분할된 이송 구간을 형성하는 컨베이어 중에서 어느 하나의 컨베이어로부터 목재칩이 낙하하면서 다른 하나의 컨베이어측에 공급될 때 낙하 지점에서 목재칩 중에 포함된 이물질이 제거된 상태로 이송되도록 하는 목재칩 이송장치로서,
파쇄 작업을 거친 목재칩을 공급받아서 일방향으로 이송시키기 위한 제1 이송컨베이어;
상기 제1 이송컨베이어를 따라 이동하면서 낙하하는 목재칩을 공급받아서 낙하된 목재칩의 경사 이동이 가능하게 연결된 선별용 벨트를 가지며 이 벨트 위로 목재칩이 낙하하면서 접촉할 때 목재칩 보다 무거운 이물질들이 탄성 반발력을 유발하여 이물질은 탄성 반발력에 의해 1번 이상 튕겨지면서 경사진 이송 구간 아래 쪽으로 점차 이동하여 흘러내리고 목재칩은 벨트 표면에 얹혀져서 경사진 이송 구간을 따라 이동되도록 하는 제2 이송컨베이어를 포함하는 목재칩 이송장치를 제공한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 목재칩 이송장치의 전체 구조를 설명하기 위한 도면으로서, 도면 부호 2는 제1 이송컨베이어를 지칭한다.
이 제1 이송컨베이어(2)는 도 1에서와 같이 통상의 목재칩 제조장치(D)와 연계되어 이 장치(D)에서 폐목재(W)가 파쇄되면서 배출되는 목재칩(C)을 이송할 수 있도록 도면에서와 같이 프레임(F)에 지지되어 경사지게 설치되거나 수평하게 설치될 수 있다.
상기 제1 이송컨베이어(2)는 모터(M1)로부터 동력을 전달받아서 회전하는 복수개의 로울러(R)가 이격 배치되고, 이 로울러(R)들을 따라 무한 궤도 형태로 고무나 금속류의 벨트(B1)가 감겨져서 이 벨트(B1)에 의해 이송 구간을 형성하는 통상의 컨베이어 구조로 이루어진다.
한편, 상기 제1 이송컨베이어(2)를 따라 목재칩(C)이 이송되면서 낙하하는 지점에는 또 다른 컨베이어가 설치되어 목재칩(C)의 낙하시 이 칩(C) 중에 포함된 각종 이물질(C1)의 선별이 가능하도록 이루어진다.
상기 제 2이송컨베이어(4)는 상기 제1 이송컨베이어(2)의 일측단으로부터 낙하하는 목재칩(C)을 공급받을 수 있도록 일측 단부가 위치하고, 반대편 단부는 위 쪽을 향하여 도 1에서와 같이 경사지게 위치된다.
이 제2 이송컨베이어(4)는 상기 제1 이송컨베이어(2)와 같이 프레임(F)에 지지되어 경사진 상태로 고정되며, 모터(M2)로부터 동력을 전달받아서 회전하는 로울러(R)들이 상기 프레임(F)을 따라 복수개가 이격 배치된다.
그리고, 상기 로울러(R)들을 따라 무한 궤도 형태로 선별용 벨트(B2)가 감겨지고, 이 선별용 벨트(B2)의 연결 구간에 의해 목재칩(C)의 선별 이송을 위한 경사진 이송 구간이 형성된다.
상기 선별용 벨트(B2) 재질은 내구성은 물론이거니와 특히 탄성 반발력 우수한 고무류나 합성수지류 중에서 사용되고, 표면에는 도 3에서와 같이 다수개의 걸림 돌기(6)들이 이격 형성된다.
이 각 걸림 돌기(6)들은 상기 선별용 벨트(B2)의 전체 연결 구간을 따라 이격 형성되며, 상기 제1 컨베이어(2)로부터 낙하된 목재칩(C)이 상기 선별용 벨트(B2)의 경사진 이송 구간을 따라 이동할 때 미끄러지는 것을 방지하는 역할을 한다.
상기 선별용 벨트(B2)는 상기 로울러(R)측에 감겨진 상태에서 도 4에서와 같이 폭 방향 중심부가 도면에서와 같이 아래쪽으로 처진 상태로 연결된다.
이러한 구조는 상기 제1 이송컨베이어(2)로부터 낙하하는 목재칩(C)이 상기 선별용 벨트(B2) 위에 얹혀진 상태에서 이 벨트(B2) 표면의 중심부쪽으로 모이도록 하여 이송 중에 목재칩(C)들이 이송 구간을 이탈하는 것을 최대한 억제할 수 있다.
그리고, 상기 제1 이송컨베이어(2)에서 목재칩(C)이 낙하하는 지점에는 도 4 에서와 같이 호퍼(8)가 설치될 수 있다.
이 호퍼(8)는 금속 판재를 절곡하여 내부에 가이드 통로가 형성된 통상의 구조로 이루어지고, 이 호퍼(8)는 내부 통로를 통하여 도 2에서와 같이 상기 제1 이송컨베이어(2)의 목재칩(C) 낙하 지점을 벗어난 상태로 위치된 상기 제2 이송컨베이어(4)의 일측 단부의 선별용 벨트(B2) 위로 목재칩(C)이 모이면서 공급될 수 있도록 설치된다.
상기 제2 이송컨베이어(4)에는 상기 제1 이송컨베이어(2)로부터 목재칩(C)이 낙하하는 지점에 도 5에서와 같이 가림판(10)이 더 설치될 수 있다.
이 가림판(10)은 상기 제1 이송컨베이어(2)로부터 낙하된 목재칩(C)이 상기 제2 이송컨베이어(4)의 선별용 벨트(B2)을 벗어나서 외부로 이탈하는 것을 차단할 수 있도록 설치된다.
상기 가림판(10)은 상기 제2 이송컨베이어(4)측에 설치될 때 상기 선별용 벨트(B2)의 진행 방향으로 각각 관통된 2개의 개구부(G1, G2)가 형성된다.
그리고, 도면에는 나타내지 않았지만 상기 제1 이송컨베이어(2)와 상기 제2 이송컨베이어(4)의 전체 이송 구간은 물론이거니와 상기 목재칩(C)의 낙하 지점을 외부로부터 가릴 수 있는 커버가 더 설치될 수 있다.
이 커버는 상기 각 이송컨베이어(2, 4)를 따라 목재칩(C)이 이동되거나 낙하할 때 이송 및 낙하 구간을 이탈하는 것을 방지함은 물론이거니와 목재칩(C)의 이동 및 낙하시 이 칩(C)에서 발생된 비산 먼지가 작업장 주변에 퍼지는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
상기한 제2 이송컨베이어(4)는 상기 제1 이송컨베이어(2)로부터 목재칩(C)과 이 목재칩(C) 중에 포함된 각종 이물질(C1)들의 낙하시 이들의 무게 차이에 의해 서로 다른 낙하 속도를 가지며 상기 벨트(B2) 표면과 접촉할 때 발생하는 탄성 반발력의 차이를 이용하여 목재칩(C)으로부터 이물질(C1)이 분리되도록 한다.
상기 목재칩(C) 중에는 대부분 돌이나 못, 나사와 같은 금속의 이물질(C1)들이 포함되어 있으며 일반적으로 목재의 비중(比重, 대략 1 이하)보다 돌이나 금속의 비중(대략 5 내지 8)이 큰 것으로 알려져 있으며, 이러한 비중의 차이로 인하여 목재칩(C)보다 이물질(C1)들의 무게가 대략 5배 이상이 무거우므로 상기 제2 이송컨베이어(4)의 선별용 벨트(B2)를 향하여 목재칩(C)과 이물질(C1)이 함께 낙하할 때 상기 벨트(B2) 표면으로부터 각기 다른 탄성 반발력을 유발하게 된다.
예를들어, 상기 이물질(C1)들은 빠른 가속도로 낙하하여 상기 선별용 벨트(B2) 표면으로부터 큰 탄성 반발력을 유발하므로 벨트(B2) 표면과 접촉된 후 탄성 반발력에 의해 위쪽으로 튕기는 현상이 발생된다. 그리고, 상기 이물질(C1)들보다 상대적으로 가벼운 목재칩(C)들을 느린 가속도로 낙하하여 작은 탄성 반발력을 유발하여 낙하된 지점의 벨트(B2) 표면에 그대로 얹혀진 상태로 위치될 수 있다.
또한, 상기 목재칩(C)들은 파쇄 작업을 거치면서 나무 조직들이 여러 갈래로 갈라져서 상기 선별용 벨트(B2) 표면과 접촉시 완충 작용에 의해 도리어 탄성 반발력이 감소되지만, 이에 비하여 돌이나 금속의 이물질(C1)들은 부피가 작고 단단한 입자 형태로 이루어지므로 상기 선별용 벨트(B2) 표면과 접촉할 때 탄성 반발력의 확보가 용이하다.
따라서, 상기 제2 이송컨베이어(2)는 상기 제1 이송컨베이어(2)로부터 목재칩(C)이 낙하할 때 이 목재칩(C) 보다 무거운 이물질(C1)들이 일정한 이송 속도로 경사진 이송 구간을 따라 진행하는 선별용 벨트(B2) 표면과 접촉할 때 발생하는 탄성 반발력 및 관성력에 의해 목재칩(C)으로부터 이물질(C1)을 분리할 수 있다.
즉, 상기 제1 이송컨베이어(2)를 따라 이동하면서 낙하하는 목재칩(C) 중에 포함된 이물질(C1)들은 도 6에서와 같이 일방향으로 이동하는 선별용 벨트(B2) 표면과 접촉된 후 이 벨트(B2) 표면으로부터 발생된 탄성 반발력에 의해 위쪽으로 튕기면서 이 벨트(B2)의 진행 방향과 반대방향으로 흘러내리면서 도면에서와 같이 경사진 이송 구간 아래쪽으로 배출된다.
그리고, 상기 제1 이송컨베이어(2)로부터 낙하된 목재칩(C)들 상기 이물질(C1)들과 비교할 때 상대적으로 가볍고 완충 작용이 가능하므로 상기 선별용 벨트(B2) 표면과 접촉되어도 탄성 반발력이 작게 발생되어 벨트(B2)의 각 걸림 돌기(6)들에 의해 걸려진 상태로 상기 벨트(B2)의 진행 방향을 따라 도 6에서와 같이 경사진 이송 구간의 위쪽으로 이송된다.
상기 제2 이송컨베이어(4)의 경사 각도(A)는 도 1에서와 같이 지면과 평행한 상태의 임의의 수평 기준선(L)으로부터 대략 30도 내지 40도 범위로 경사지게 이루어질 수 있다.
상기한 경사 각도(A) 범위는 상기 목재칩(C)과 함께 낙하하는 이물질(C)들이 상기 선별용 벨트(B2) 표면에서 튕겨지면서 경사진 아래쪽으로 원활하게 이동될 수 있도록 한다.
만일, 상기한 경사 각도(A) 범위보다 낮으면 목재칩(C) 중에 포함된 이물질(C)들이 아래로 이동하지 않고 상기 선별용 벨트(B2)에 얹혀진 상태로 목재칩(C)들과 함께 상기 벨트(B2)의 진행 방향으로 이송될 수 있다. 그리고, 상기한 경사 각도(A) 범위보다 높으면 상기 이물질(C)들은 물론이거니와 목재칩(C)들이 경사 이송구간의 아래쪽으로 미끄러지는 현상이 발생될 수 있다.
상기 선별용 벨트(B2)는 대략 분당 40m 내지 50m 범위의 이송 속도를 가지도록 셋팅된다. 이러한 벨트(B2)의 이송 속도 셋팅은 상기 로울러(R)들을 회전시키는 모터(M2)의 회전수를 적절하게 조절하는 것에 의해 용이하게 실시할 수 있다.
만일, 상기한 이송 속도 범위보다 느리면 상기 제1 이송컨베이어(2)로부터 낙하하는 목재칩(C)들이 상기 선별용 벨트(B2) 위에 머무는 시간이 길어지므로 이 칩(C)들에 의해 벨트(B2) 표면이 가려져서 상기 이물질(C1)들과 상기 선별용 벨트(B2)의 접촉을 방해할 수 있으며, 상기한 이송 속도 범위보다 빠르면 상기 이물질(C1)은 물론이거니와 목재칩(C)이 낙하된 후 이들이 경사진 이송 구간을 따라 함께 이동될 수 있다.
그리고, 상기 목재칩(C)이 낙하하는 낙하 구간의 길이는 상기와 같이 선별용 벨트(B2) 표면과 이물질(C1)들이 접촉하여 목재칩(C)으로부터 이물질(C1)들이 원활하게 분리될 수 있는 탄성 반발력의 확보가 가능한 범위로 이루어진다.
이와 같이 상기 제2 이송컨베이어(4)의 작용에 의해 목재칩(C)의 이송 중에 이 칩(C)에 포함된 각종 이물질(C1)들을 용이하게 선별할 수 있으며, 이물질(C1)이 선별된 목재칩(C)은 한 곳에 보관이 가능하도록 도 1에서와 같이 상기 제2 이송컨 베이어(4)의 경사진 이송 구간 배출측에 위치된 칩저장조(12)에 담겨진다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은, 폐목재로부터 목재칩을 제조하는 장치와 연계되어 이 장치로부터 제조된 목재칩의 이송 중에 돌이나 금속류의 각종 이물질들을 용이하게 제거할 수 있다.
특히, 목재칩의 이송을 위하여 적어도 2단으로 분할 배치된 이송컨베이어 중에서 어느 하나의 컨베이어로부터 다른 하나의 컨베이어측에 목재칩을 낙하시키면서 이 목재칩 중에 포함된 이물질의 접촉 반발력과 관성력을 이용하여 목재칩으로부터 이물질을 간단하게 선별 제거할 수 있다.

Claims (5)

  1. 적어도 2단으로 분할된 이송 구간을 형성하는 컨베이어 중에서 어느 하나의 컨베이어로부터 목재칩이 낙하하면서 다른 하나의 컨베이어측에 공급될 때 낙하 지점에서 목재칩 중에 포함된 이물질이 제거된 상태로 이송되도록 하는 목재칩 이송장치로서,
    파쇄 작업을 거친 목재칩을 공급받아서 일방향으로 이송시키기 위한 제1 이송컨베이어;
    상기 제1 이송컨베이어를 따라 이동하면서 낙하하는 목재칩을 공급받아서 낙하된 목재칩의 경사 이동이 가능하게 연결된 선별용 벨트를 가지며 이 벨트 위로 목재칩이 낙하하면서 접촉할 때 목재칩 보다 무거운 이물질들이 탄성 반발력을 유발하여 이물질은 탄성 반발력에 의해 1번 이상 튕겨지면서 경사진 이송 구간 아래쪽으로 점차 이동하여 흘러내리고 목재칩은 벨트 표면에 얹혀져서 경사진 이송 구간을 따라 이동되도록 하는 제2 이송컨베이어를 포함하는 목재칩 이송장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 선별용 벨트는, 전체 연결 구간에 다수개의 걸림용 돌기들이 이격 형성되며, 접촉에 의한 탄성 반발력의 확보가 용이한 고무류나 합성수지류로 이루어지는 목재칩 이송장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 이송컨베이어는, 지면으로부터 30도 내지 40도의 경사진 이송 구간을 형성하는 것을 특징으로 하는 목재칩 이송장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 목재칩 이송장치는, 호퍼를 더 포함하며, 이 호퍼는 상기 제1 이송컨베이어로부터 상기 제2 이송컨베이어측으로 낙하하는 목재칩의 낙하지점을 가이드할 수 있도록 설치되는 것을 특징으로 하는 목재칩 이송장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 목재칩 이송장치는, 가림 커버를 더 포함하며, 이 커버는 상기 목재칩의 이송 및 낙하가 진행되는 구간을 외부로부터 가릴 수 있도록 설치되는 것을 특징으로 하는 목재칩 이송장치.
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