KR100705846B1 - Substrate transporting apparatus, substrate transporting method and vacuum processing apparatus - Google Patents
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Abstract
진공 예비실의 용적을 증대시키지 않고, 진공 예비실을 경유한 비교적 대형의 기판의 반송을 실행한다.The conveyance of a relatively large substrate via the vacuum reserve chamber is carried out without increasing the volume of the vacuum reserve chamber.
진공 처리실에 연접된 로드록실(20)의 내부에, 베이스판(71) 및 복수의 슬라이드판(72 내지 74)을 적층한 다단 슬라이드식으로 반송 동작을 실행하는 구조의 기판 반송 기구(70)와, 기판(G)의 주변부를 지지하는 완충판(81, 82) 및 기판(G)의 중앙부를 지지하는 지지 핀(85)을 구비한 기판 교환 기구(80)를 설치하고, 기판(G)을 휘게 하지 않으면서, 대기측에 설치된 대기측 반송 기구(50)의 반송 아암(51)과 기판 반송 기구(70) 사이에서 기판(G)의 교환 동작을 실행한다.In the inside of the load lock chamber 20 connected to the vacuum processing chamber, the substrate conveyance mechanism 70 of the structure which performs a conveying operation by the multistage slide type which laminated | stacked the base board 71 and the some slide plates 72-74, and And a substrate exchange mechanism (80) provided with buffer plates (81, 82) for supporting the periphery of the substrate (G) and support pins (85) for supporting the central portion of the substrate (G). Otherwise, the exchange operation | movement of the board | substrate G is performed between the conveyance arm 51 and the board | substrate conveyance mechanism 70 of the atmosphere conveyance mechanism 50 provided in the atmosphere side.
Description
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도,BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a longitudinal sectional view of a vacuum preliminary chamber in a vacuum processing apparatus provided with a substrate transfer device according to a first embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도,2 is a longitudinal sectional view of a vacuum preliminary chamber in the vacuum processing apparatus provided with the substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치를 도시하는 수평 단면도,3 is a horizontal sectional view showing a vacuum processing apparatus with a substrate conveying apparatus according to a first embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치의 기판 반송 기구 구성의 일례를 나타내는 사시도,4 is a perspective view showing an example of a structure of a substrate transfer mechanism of the substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치의 외관을 도시하는 사시도,5 is a perspective view showing an appearance of a vacuum processing apparatus including a substrate transfer device according to a first embodiment of the present invention;
도 6은 본 발명의 참고 기술에 따른 기판 반송 장치의 동작의 일례를 나타내는 설명도,6 is an explanatory diagram showing an example of the operation of the substrate transfer apparatus according to the reference technology of the present invention;
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도,7 is a longitudinal sectional view of a vacuum preliminary chamber in the vacuum processing apparatus provided with the substrate transfer device according to the second embodiment of the present invention;
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도,8 is a longitudinal sectional view of a vacuum preliminary chamber in the vacuum processing apparatus provided with the substrate transfer device according to the second embodiment of the present invention;
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치의 기판 반송 기구와 제 1 완충판 및 제 2 완충판의 배치 관계를 도시하는 수평 단면도.9 is a horizontal sectional view showing a disposition relationship between a substrate transfer mechanism, a first buffer plate, and a second buffer plate of the substrate transfer device according to the second embodiment of the present invention.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 진공 처리실 20 : 로드록실10: vacuum processing chamber 20: load lock chamber
30 : 게이트 밸브 40 : 게이트 밸브30: gate valve 40: gate valve
50 : 대기측 반송 기구 51 : 반송 아암50: atmospheric side conveyance mechanism 51: conveyance arm
52 : 절결부 55 : 기판 래크52: notch 55: substrate rack
60 : 진공 펌프 70, 70' : 기판 반송 기구60:
100 : 진공 처리 장치 100: vacuum processing device
본 발명은, 기판 반송 기술 및 진공 처리 기술에 관한 것으로, 특히 액정 표시 장치(LCD)나 플라즈마 디스플레이 등의 평면 디스플레이용의 유리 기판 등의 기판 반송 공정이나, 상기 유리 기판에 대하여 건식 에칭 등의 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치 등에 적용하기에 효과적인 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer technique and a vacuum treatment technique, and in particular, a substrate transfer process such as a glass substrate for a flat panel display such as a liquid crystal display device (LCD) or a plasma display, or a vacuum such as dry etching with respect to the glass substrate. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a technique effective for application to a vacuum processing apparatus for performing a treatment or the like.
예컨대, LCD 제조 공정에 있어서는, 피처리 기판인 LCD 유리 기판에 대하여, 건식 에칭이나 스퍼터링, CVD(화학 기상 성장) 등의 진공 처리가 자주 사용되고 있다.For example, in an LCD manufacturing process, vacuum processing, such as dry etching, sputtering, CVD (chemical vapor deposition), is frequently used with respect to the LCD glass substrate which is a to-be-processed substrate.
이러한 진공 처리를 실행하는 진공 처리 장치에 있어서는, 진공으로 유지되어서 상기 처리를 실행하는 진공 처리실에 인접하여 진공 예비실이 설치되어 있고, 피처리 기판의 반입출시에 진공 처리실 내의 분위기 변동을 매우 작게 하는 구조로 되어 있다.In the vacuum processing apparatus which performs such a vacuum process, the vacuum preliminary chamber is provided adjacent to the vacuum processing chamber which maintains a vacuum and performs the said process, and makes the fluctuation | variation of the atmosphere in a vacuum processing chamber very small at the time of carrying in and out of a to-be-processed substrate. It is structured.
구체적으로는, 예컨대 대기중에 배치된 카세트와 에칭 처리 등을 실행하는 진공 처리실 사이에, 진공 예비실로서, 대기측과 진공측의 인터페이스 역할을 하는 로드록실이 설치되어 있다. 이 로드록실에는 피처리 기판이 통과할 때마다 대기 개방과 진공 처리실과 동등한 고진공까지의 배기가 반복되기 때문에, 용적을 가능한 한 작게 하여 고진공까지의 배기 소요 시간을 단축하는 것이 처리 효율의 향상 면에서 중요한 요소로 작용한다.Specifically, for example, a load lock chamber serving as an interface between the atmospheric side and the vacuum side is provided between the cassette disposed in the atmosphere and the vacuum processing chamber which performs the etching process or the like. In this loadlock chamber, the exhaust air to the high vacuum equivalent to that of the vacuum processing chamber is repeated every time the substrate to be processed passes. Therefore, it is necessary to make the volume as small as possible to shorten the exhaust time to high vacuum in order to improve the processing efficiency. It is an important factor.
한편, 이러한 진공 처리 장치에 있어서는, 로드록실의 내부에 설치된 반송 기구와 로드록실 외부의 반송 기구 사이에서 피처리 기판의 교환을 실행하기 때문에, 로드록실 내에 설치된 반송 기구를 둘러싸는 위치로 승강하는 완충판을 설치하고, 로드록실 내의 반송 기구에 탑재된 피처리 기판을 부상시켜서 로드록실 외부의 반송 기구로 교환하거나, 로드록실 외부의 반송 기구에 탑재되어 도래하는 피처리 기판을 부상한 상태에서 수취하며, 로드록실 내의 반송 기구 상에 강하시켜서 교환하는 등의 교환 동작을 실행시키는 구성이 알려져 있다(예컨대, 일본 특허 공개 공보 제 2001-148410 호).On the other hand, in such a vacuum processing apparatus, since the to-be-processed board | substrate is exchanged between the conveyance mechanism provided in the load lock chamber, and the conveyance mechanism outside a load lock chamber, the buffer board which raises and lowers to the position which surrounds the conveyance mechanism provided in the load lock chamber. To raise the substrate to be mounted on the conveying mechanism in the load lock chamber and replace it with the conveying mechanism outside the load lock chamber, or to receive the to-be-processed substrate mounted on the conveying mechanism outside the load lock chamber while floating. The structure which performs an exchange operation | movement, such as dropping and replacing on the conveyance mechanism in a load lock chamber, is known (for example, Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-148410).
그런데, 최근 LCD 유리 기판의 대형화에 대한 요구가 강하고, 한 변이 1m를 초과하는 초대형 기판이 이용되기에 이르러 있고, 이와 같은 초대형 기판에서는, 상술한 완충판에 의한 주변 지지에서의 부상 동작에 있어서, 자중에 의한 휩 변형량이 커지고, 반송 기구로부터 기판을 완전히 부상시켜서 이간시키기 위해 필요한 승강 스트로크 길이가 커진다. 그리고, 이 승강 스트로크 길이의 증대에 따라 완충판이 설치되는 로드록실의 높이 치수가 높아지고, 로드록실의 용적이 필요 이상으로 증대하며, 진공 배기의 소요 시간이 증대하고, 처리 효율이 저하한다는 문제가 있다.By the way, in recent years, the demand for the enlargement of LCD glass substrates is strong, and the super large size board | substrate exceeding 1m is used, and in such a super large size board, in the floating operation | movement in the peripheral support by the above-mentioned buffer board, The amount of whip deformation caused by this becomes large, and the lifting stroke length necessary for fully floating and separating the substrate from the conveying mechanism becomes large. As the lifting stroke length increases, the height dimension of the load lock chamber in which the buffer plate is installed increases, the volume of the load lock chamber increases more than necessary, the time required for evacuation increases, and the processing efficiency decreases. .
또한, 반송 기구 자체도 높이 방향의 설치 공간이 필요 이상으로 커지는 문제가 있다.Moreover, the conveyance mechanism itself also has a problem that the installation space in the height direction becomes larger than necessary.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 높이 치수를 증대시키지 않고, 반송 거리를 연장시키는 것이 가능한 기판 반송 기술을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.This invention is made | formed in view of such a situation, and an object of this invention is to provide the board | substrate conveyance technique which can extend a conveyance distance, without increasing a height dimension.
또한, 본 발명은, 설치 대상의 진공 예비실의 용적을 증대시키지 않고, 진공 예비실을 경유한 비교적 대형의 기판의 반송을 실행하는 것이 가능한 기판 반송 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the board | substrate conveying technique which can carry out the conveyance of a comparatively large board | substrate via a vacuum preliminary chamber, without increasing the volume of the vacuum preliminary chamber of an installation object.
또한, 본 발명은, 비교적 대형의 기판의 진공 처리에 있어서의 처리 효율을 향상시키는 것이 가능한 진공 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.Moreover, an object of this invention is to provide the vacuum processing apparatus which can improve the processing efficiency in the vacuum processing of a comparatively large sized board | substrate.
또한, 본 발명은, 높이 방향으로 필요 이상으로 큰 설치 공간을 필요로 하지 않고, 비교적 대형의 기판의 반송을 실행하는 것이 가능한 기판 반송 기술을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.Moreover, an object of this invention is to provide the board | substrate conveying technique which can carry out conveyance of a comparatively large board | substrate without requiring installation space larger than necessary in a height direction.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점에서는, 제 1 위치에서 교환된 기판을 제 2 위치로 반송하고, 상기 제 2 위치에서 수취한 기판을 제 1 위치로 반송하는 반송 기구와, 상기 제 1 위치에 있어서, 상기 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 지지하는 제 2 지지부를 구비하고, 상기 제 1 위치에서 상기 반송 기구와 다른 반송 기구 사이에서 기판의 교환 동작을 실행하는 기판 교환 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.In order to solve the said subject, from the 1st viewpoint of this invention, the conveyance mechanism which conveys the board | substrate exchanged at the 1st position to a 2nd position, and conveys the board | substrate received at the said 2nd position to a 1st position, and the said A first support portion having a first support portion for supporting a peripheral portion of the substrate and a second support portion for supporting an inner portion also at the first support portion of the substrate at a first position, and between the transfer mechanism and another transfer mechanism at the first position. The board | substrate conveying apparatus provided with the board exchange mechanism which performs the board | substrate exchange operation | movement is provided.
본 발명의 제 2 관점에서는, 기판에 대하여 진공중에 처리를 실행하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실로 반입출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비한 진공 처리 장치에서 상기 진공 예비실에 설치되는 기판 반송 장치에 있어서, 상기 진공 예비실 내의 제 1 위치에서 교환된 기판을 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치로 반송하고, 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치에서 수취된 기판을 진공 예비실의 제 1 위치로 반송하는 반송 기구와, 상기 진공 예비실에 설치되고, 그 중의 상기 제 1 위치에서, 상기 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 지지하는 제 2 지지부를 구비하고, 상기 반송 기구와 다른 반송 기구 사이 에서 기판의 교환 동작을 실행하는 기판 교환 기구를 상기 진공 예비실에 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a vacuum processing chamber which performs a process in a vacuum on a substrate, and a vacuum preliminary chamber which is temporarily accommodated in a process in which the substrate is carried in and out of the vacuum processing chamber, and whose interior is maintained in vacuum. A substrate conveying apparatus provided in the vacuum preliminary chamber by a vacuum processing apparatus, wherein the substrate exchanged at a first position in the vacuum preliminary chamber is conveyed to a second position in the vacuum processing chamber, and at a second position in the vacuum processing chamber. The conveyance mechanism which conveys the received board | substrate to the 1st position of a vacuum preliminary chamber, The 1st support part which is provided in the said vacuum preliminary chamber, and supports the periphery of the said board | substrate at the said 1st position among them, and the said 1st of said board | substrate The second support part which supports an inner part also in the 1 support part is equipped, and the board | substrate exchange operation | movement between the said conveyance mechanism and another conveyance mechanism is performed The board | substrate conveying apparatus is provided in the said vacuum preliminary chamber to perform.
본 발명의 제 3 관점에서는, 제 1 위치에서 교환된 기판을 제 2 위치로 반송하고, 제 2 위치에서 수취한 기판을 제 1 위치로 반송하는 제 1 반송 기구와, 상기 제 1 위치에 있는 상기 제 1 반송 기구에 대하여 기판을 교환하는 제 2 반송 기구와의 사이에서 기판의 교환을 실행하는 기판 반송 방법에 있어서, 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 지지하는 제 2 지지부로 이루어지는 기판 교환 기구를 이용하여, 상기 기판의 반송 동작을 실행하는 제 1 및 제 2 반송 기구 사이에서 상기 기판의 교환 동작을 실행하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법을 제공한다In a 3rd viewpoint of this invention, the 1st conveyance mechanism which conveys the board | substrate exchanged at the 1st position to a 2nd position, and conveys the board | substrate received at the 2nd position to a 1st position, and the said in a said 1st position In the substrate conveyance method which performs the exchange | exchange of a board | substrate between the 2nd conveyance mechanism which exchanges a board | substrate with respect to a 1st conveyance mechanism, the 1st support part which supports the peripheral part of a board | substrate, and the said 1st support part of a board | substrate also an inner part A substrate transfer method is provided, wherein an exchange operation of the substrate is performed between a first and a second transfer mechanism that performs the transfer operation of the substrate using a substrate exchange mechanism comprising a second support portion to support.
본 발명의 제 4 관점에서는, 기판에 대하여 진공중에 처리를 실행하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실로 반입출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비하는 진공 처리 장치에 있어서, 상기 진공 예비실에 설치되어, 상기 진공 예비실 내의 제 1 위치에서 교환된 기판을 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치로 반송하고, 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치에서 수취한 기판을 진공 예비실의 제 1 위치로 반송하는 제 1 반송 기구와, 대기중에서 상기 진공 예비실의 상기 제 1 위치에 있는 상기 제 1 반송 기구에 대하여 기판을 교환하는 제 2 반송 기구와의 사이에서 기판의 교환을 실행하는 기판 반송 방법에 있어서, 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 지지하는 제 2 지지부로 이루어지는 기판 교환 기구를 이용하여, 상기 기판의 반송 동작을 실행하는 제 1 및 제 2 반송 기구 사이에서 상기 기판의 교환 동작을 실행하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법을 제공한다.In a fourth aspect of the present invention, there is provided a vacuum processing chamber for performing a process in a vacuum to a substrate, and a vacuum preliminary chamber temporarily accommodated in the process of carrying in and out of the substrate into the vacuum processing chamber, and the inside thereof maintained in vacuum. A vacuum processing apparatus comprising: a substrate installed in the vacuum preliminary chamber and conveyed a substrate exchanged at a first position in the vacuum preliminary chamber to a second position in the vacuum processing chamber and received at a second position in the vacuum processing chamber. The substrate between the first conveyance mechanism for conveying the substrate to the first position of the vacuum reserve chamber and the second conveyance mechanism for exchanging the substrate with respect to the first conveyance mechanism at the first position of the vacuum reserve chamber in the atmosphere. In the substrate conveyance method which performs the replacement | exchange, the inside part also becomes the 1st support part which supports the peripheral part of a board | substrate, and the said 1st support part of a board | substrate Underground using a substrate exchanging mechanism comprising a second support portion, there is provided a substrate transfer method, characterized in that running the exchanging operation of the substrate between the first and second transport mechanism running the transport operation of the substrate.
본 발명의 제 5 관점에서는, 기판에 대하여, 진공중에 소정의 처리를 실행하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실로 반입출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실과, 상기 진공 예비실에 설치되고, 그 중의 제 1 위치와 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치 사이에서 기판을 반송하는 동시에, 외부에 설치된 제 2 반송 기구와의 사이에서 상기 기판의 교환을 실행하는 제 1 반송 기구와, 상기 진공 예비실에 설치되고, 상기 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 지지하는 제 2 지지부를 구비하며, 상기 제 2 반송 기구와 상기 제 1 반송 기구 사이에서 상기 기판의 교환 동작을 실행하는 기판 교환 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치를 제공한다.In a fifth aspect of the present invention, a vacuum processing chamber that performs a predetermined process in a vacuum on a substrate, and a vacuum preliminary temporarily accommodated in the process of carrying in and out of the substrate into the vacuum processing chamber, and the inside thereof is kept in vacuum. An agent provided in the chamber and the vacuum preliminary chamber, for transferring the substrate between a first position therein and a second position in the vacuum processing chamber, and for exchanging the substrate between a second transfer mechanism provided externally; 1 conveyance mechanism, the 1st support part which is provided in the said vacuum preliminary chamber, supports the peripheral part of the said board | substrate, and the 2nd support part which supports an inner part also in the said 1st support part of the said board | substrate, The said 2nd conveyance mechanism and It is provided with the vacuum processing apparatus characterized by including the board | substrate exchange mechanism which performs the exchange operation | movement of the said board | substrate between the said 1st conveyance mechanisms. The.
본 발명에 의하면, 제 1 위치에서 교환된 기판을 제 2 위치로 반송하고, 상기 제 2 위치에서 수취한 기판을 제 1 위치로 반송하는 반송 기구와 다른 반송 기구 사이에서의 기판 교환에 있어서, 기판의 주변부를 제 1 지지부로 지지하는 동시에, 상기 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 제 2 지지부로 지지함으로써 기판을 휘게 하지 않고 다른 반송 기구로부터 부상시켜서 반송 기구로 이행시켜서 기판을 교환함으로써, 대형으로 휨량이 큰 기판의 경우라도, 제 1 지지부의 승강 동작의 스트로크를 크게 할 필요가 없다. 이 때문에, 높이 방향으로 큰 공간을 확보할 필요가 없고, 비교적 대형의 기판의 반송에 효과적인 것으로 된다. 예컨대, 비교적 대형의 기판의 반송 때문에 본 발명의 반송 기구를 진공 예비실에 설치하는 진공 처리 장치 등에 있어서, 기판을 지지하는 부재의 스트로크를 확보하기 위해서 진공 예비실의 높이 치수를 크게 할 필요가 없고, 진공 예비실의 용적의 증대를 방지할 수 있다.According to this invention, in the board | substrate exchange between the conveyance mechanism which transfers the board | substrate exchanged at the 1st position to a 2nd position, and conveys the board | substrate received at the said 2nd position to a 1st position, and another conveyance mechanism, The peripheral portion of the substrate is supported by the first support portion, and the first support portion of the substrate also supports the inner portion by the second support portion so that the substrate is not bent and floated from another transfer mechanism to be transferred to the transfer mechanism to replace the substrate. Therefore, even in the case of a board | substrate with a large amount of warpage, it is not necessary to enlarge the stroke of the lifting operation of a 1st support part. For this reason, it is not necessary to ensure a large space in a height direction, and it becomes effective for conveyance of a comparatively large board | substrate. For example, in the vacuum processing apparatus etc. which install the conveyance mechanism of this invention in a vacuum preliminary chamber for conveyance of a comparatively large board | substrate, it is not necessary to enlarge the height dimension of a vacuum preliminary chamber in order to ensure the stroke of a member which supports a board | substrate. Increasing the volume of the vacuum reserve chamber can be prevented.
그 결과, 진공 예비실의 용적의 증대에 의한 상기 진공 예비실의 배기 소요 시간의 증대를 억제할 수 있고, 진공 예비실을 경유한 반송 동작을 수반하는 기판의 진공 처리 공정에 있어서의 처리 효율의 향상을 실현할 수 있다. 또한, 대형의 기판의 반송을 실행하는 반송 기구 자체의 설치 공간도 저감할 수 있다.As a result, it is possible to suppress an increase in the time required for evacuation of the vacuum preliminary chamber by increasing the volume of the vacuum preliminary chamber, and to increase the processing efficiency in the vacuum processing step of the substrate with the conveying operation via the vacuum preliminary chamber. Improvement can be realized. Moreover, the installation space of the conveyance mechanism itself which conveys a large board | substrate can also be reduced.
발명의 Invention 실시예Example
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해서 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[제 1 실시예][First Embodiment]
도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치를 도시하는 수평 단면도, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치의 기판 반송 기구의 구성의 일례를 나타내는 사시도, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치의 외관을 도시하는 사시도이다.1 and 2 are longitudinal cross-sectional views of a vacuum preliminary chamber in a vacuum processing apparatus provided with a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 shows a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention. 4 is a perspective view showing an example of a configuration of a substrate transfer mechanism of the substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing the first embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows the external appearance of the vacuum processing apparatus provided with the board | substrate conveyance apparatus.
본 실시예의 진공 처리 장치(100)는, 진공 분위기에서 LCD 유리 기판 등의 기판(G)에 대하여 플라즈마 에칭 처리나 박막 형성 처리 등의 소망하는 진공 처리를 실행하는 진공 처리실(10)과, 이 진공 처리실(10)에 연설되어, 진공 예비실로서 기능하는 로드록실(20)과, 진공 처리실(10)과 로드록실(20) 사이에 설치된 게이트 밸브(30)와, 로드록실(20)과 외부의 대기측 반송 기구(50)를 가로막는 게이트 밸브(40)를 구비하고 있다.The
진공 처리실(10)에는, 배기 제어 밸브(61)를 거쳐 진공 펌프(60)가 접속되어 있고, 기판(G)의 소정의 진공 처리에 필요한 진공도까지의 진공 배기가 가능하도록 되어 있다. 또한, 진공 처리실(10)에는, 가스 제어 밸브(11)를 거쳐서 처리 가스 공급부(12)가 접속되어 있고, 진공 처리실(10)의 내부에, 소정의 압력의 처리 가스 분위기를 형성하는 것이 가능하도록 되어 있다. 진공 처리실(10)의 내부에는 처리 스테이지(13)가 설치되고, 처리 대상의 기판(G)이 탑재된다.The vacuum pump 60 is connected to the
로드록실(20)에는, 배기 제어 밸브(62)를 거쳐서 진공 펌프(60)가 접속되어 있고, 진공 처리실(10)과 동등한 진공도까지 진공 배기가 가능하도록 되어 있다.The vacuum pump 60 is connected to the
게이트 밸브(30)에는, 진공 처리실(10)과 로드록실(20)을 연통시키고, 후술하는 기판 반송 기구(70)에 지지된 기판(G)이 통과 가능한 크기의 개구부(31)와, 이 개구부(31)의 개폐 동작을 실행하는 밸브 본체(32)가 설치되어 있다.The
게이트 밸브(40)에는, 로드록실(20)과 외부의 대기측을 연통시키고, 상기 대기측 반송 기구(50)에 지지된 기판(G)이 통과 가능한 크기의 개구부(41)와, 이 개구부(41)의 개폐 동작을 실행하는 밸브 본체(42)가 설치되어 있다.The
로드록실(20)의 내부에는, 직동식의 기판 반송 기구(70)가 설치되어 있다. 이 기판 반송 기구(70)는 로드록실(20)의 바닥부에 고정된 베이스판(base plate)(71)과, 이 베이스판(71)상에 다단으로 적층된 제 1 슬라이드판(72), 제 2 슬라이드판(73) 및 기판 지지대를 겸한 제 3 슬라이드판(74)을 구비하고 있다. 이러한 베이스판(71) 및 제 1 내지 제 3 슬라이드판(slide plate)(74)에 의해 기판 반송 기구 본체가 구성된다.Inside the
베이스판(71)에는, 바로 위의 제 1 슬라이드판(72)을 지지하여 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 안내하는 1쌍의 슬라이드 레일(71a)과, 슬라이드판(72)에 수평 방향의 추진력을 부여하여 슬라이드 레일(71a)상을 왕복 운동시키는 슬라이드 구동 장치(71b)가 설치되어 있다.The
제 1 슬라이드판(72)에는, 바로 위의 제 2 슬라이드판(73)을 지지하여 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 안내하는 1쌍의 슬라이드 레일(72a)과, 슬라이드판(73)에 수평 방향의 추진력을 부여하여 슬라이드 레일(72a) 상을 왕복 운동시키는 슬라이드 구동 장치(72b)가 설치되어 있다.The
제 2 슬라이드판(73)에는, 바로 위의 제 3 슬라이드판(74)을 지지하여 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 안내하는 1쌍의 슬라이드 레일(73a)과, 슬라이드판(74)에 수평 방향의 추진력을 부여하여 슬라이드 레일(73a) 상을 왕복 운동시키는 슬라이드 구동 장치(73b)가 설치되어 있다.The
최상부의 제 3 슬라이드판(74)에는, 탑재되는 기판(G)의 하면을 지지하는 기판 지지부로서 기능하는 대략 U자형의 슬라이드 피크(74a)가 설치되어 있다.The uppermost
슬라이드 구동 장치(71b 내지 73b)는, 예컨대 베이스판(71) 및 슬라이드판(72 내지 73)에 설치된 도시하지 않은 종동에 양단이 걸친 벨트로 구성되고, 이 벨트 각각의 일부를 상측에 위치하는 슬라이드판(72 내지 74)의 바닥부에 걸어 고정하며, 베이스판(71)의 바닥부에 배치된 슬라이드 모터(70a)로 정/역 방향으로 원주 둘레 구동시킴으로써, 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72 내지 74)으로 신장/축퇴 이동 방향의 추진력을 발생시킨다. 그리고, 기판 반송 기구(70)는 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72 내지 74)을 수평 방향으로 다단으로 신장시켜서, 제 3 슬라이드판(74)에 지지된 기판(G)을 진공 처리실(10) 내에 반입하는 반입 동작 및 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72 내지 74)을 수평 방향으로 다단으로 축퇴시켜서, 진공 처리실(10) 내에서 제 3 슬라이드판(74) 상에 수취한 기판(G)을 로드록실(20)로 취출하는 반출 동작을 실행한다.The
로드록실(20)의 내부에는 기판 교환 기구(80)가 설치되어 있다. 기판 교환 기구(80)는 기판 반송 기구(70)를 삽입하는 위치에 설치된 완충판(buffer plate)(81, 82)과, 이 완충판(81, 82)을 상승시키는 버퍼 승강 기구(83, 84)와, 베이스판(71)의 바닥부 중앙에 설치된 지지 핀(85)과, 이 지지 핀(85)을 상승시키는 핀 승강 기구(86)를 구비하고 있다. 그리고, 완충판(81, 82)과, 버퍼 승강 기구(83, 84)로 제 1 지지부가 구성되고, 지지 핀(85)과 핀 승강 기구(86)로 제 2 지지부가 구성된다.The
기판 교환 기구(80)는 기판 반송 기구(70)의 제 3 슬라이드판(74) 상의 슬라이드 피크(74a)에 지지된 기판(G)의 주변부를 완충판(81, 82)으로 하방으로부터 지지하고, 상기 슬라이드 피크(74a)로부터 기판(G)을 부상시키는 동작 및 대기측 반송 기구(50)로부터 수취한 기판(G)을 슬라이드 피크(74a) 상으로 강하시키는 동작 등의 기판 교환 동작을 실행한다. 또한, 이 때에 지지 핀(85)에 의해 기판(G)의 중앙이 지지된다.The board |
상술한 기판 반송 기구(70)를 구성하는 베이스판(71), 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72 내지 74)의 중앙부에는, 상기 지지 핀(85)이 통과 가능한 핀 관통 구멍(71c), 핀 관통 구멍(72c), 핀 관통 구멍(73c), 핀 관통 구멍(74c)이 각각 설치되어 있다. 그리고, 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72 내지 74)이 로드록실(20) 내로 인입된 적층 상태(축퇴 상태)에 있어서, 핀 관통 구멍(71c) 및 핀 관통 구멍(72c 내지 74c)이 수직 방향으로 연통 상태로 되고, 이 핀 관통 구멍(71c, 72c 내지 74c)을 통과함으로써, 지지 핀(85)은 최상부의 슬라이드판(74) 상으로 돌출하여, 상기 슬라이드판(74)에 탑재된 기판(G)의 바닥부 중앙[본 실시예의 경우에는, 일례로서 기판(G)의 거의 중심 위치]에 접촉하여 지지하는 동작이 가능하도록 되어 있다.In the center part of the
즉, 지지 핀(85)은, 로드록실(20) 내에 있어서의 상술한 기판 교환 동작에 있어서의 완충판(81, 82)과 동기하여 상승하고, 주변부를 완충판(81, 82)으로 지지된 기판(G)의 중앙부가 자중으로 하방으로 휘지 않도록 수평으로 지지하는 기능을 한다.That is, the
대기측 반송 기구(50)는 선회 및 신축이 가능한 반송 아암(51)을 구비하고 있고, 복수의 기판(G)이 수납된 기판 래크(55)로부터, 반송 아암(51)으로 미처리의 1장의 기판(G)을 취출하고, 게이트 밸브(40)를 거쳐서 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70)로 건네주는 동작 및 처리 완료한 기판(G)을, 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70)로부터 수취하여 게이트 밸브(40)를 거쳐 대기측으로 취출하여, 기판 래크(55)에 수납하는 동작을 실행한다. 반송 아암(51)에는, 기판(G)의 로드록실(20) 내에 있어서의 교환에 있어서, 지지 핀(85)과 간섭하지 않도록 절결부(52)가 설치되어 있다.The atmospheric | transport
다음에, 동작에 대해서 설명한다.Next, the operation will be described.
우선, 기판 반송 기구(70)는 로드록실(20) 내에 축퇴 상태로 되고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)가 밀폐되며, 진공 처리실(10)의 내부는 진공 펌프(60)로 필요한 진공도로 배기된다.First, the
대기측 반송 기구(50)는 반송 아암(51)으로 미처리의 기판(G)을 기판 래크(55)로부터 취출하고, 게이트 밸브(40)의 개구부(41)를 통해 로드록실(20) 내로 반입하며, 기판 반송 기구(70)의 제 3 슬라이드판(74)의 바로 상부로 위치 결정된다.The atmospheric
다음에, 완충판(81, 82)이 상승하여 기판(G)의 주변부를 양측으로부터 들어올리는 동시에, 지지 핀(85)이 핀 관통 구멍(71c 내지 74c)을 통과하여 상승하고, 반송 아암(51)의 절결부(52)를 통과하여 기판(G)의 바닥부 중앙에 접촉하여 들어올림으로써, 도 1에 표시되는 바와 같이, 기판(G)은 휨 없이 거의 수평한 자세로 반송 아암(51)으로부터 부상한다.Next, the
그 후, 반송 아암(51)을 대기측으로 인발하여 로드록실(20)의 외부로 퇴피시킨 후, 완충판(81, 82), 지지 핀(85)을 하강시킴으로써, 도 2에 도시되는 바와 같이, 기판(G)은 기판 반송 기구(70)에 있어서의 제 3 슬라이드판(74)의 슬라이드 피크(74a) 상으로 이행하여 탑재된다.Thereafter, the
그리고, 게이트 밸브(40)의 밸브 본체(42)를 밀폐하여 로드록실(20)을 밀폐 상태로 하고, 배기 제어 밸브(62)를 개방하여 진공 처리실(10)과 같은 정도의 진공도까지 배기한 후, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 개방한다. 이 때, 로드록실(20)은 진공 배기되어 있기 때문에, 진공 처리실(10)의 진공도나 분위기가 손상되지 않는다. 그리고, 게이트 밸브(30)의 개구부(31)를 통해, 기판 반송 기구(70)의 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72 내지 74)을 진공 처리실(10)의 내부를 향해 다단으로 신장시키고, 기판(G)을 진공 처리실(10)의 처리 스테이지(13)의 바로 상부로 반입하며, 처리 스테이지(13)에 설치된 도시하지 않은 리프팅 핀 등을 거쳐 처리 스테이지(13) 상에 탑재한다. 그 후, 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72 내지 74)은 로드록실(20) 내로 축퇴하여 퇴피하고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 밀폐하며, 진공 처리실(10)을 밀폐한다.Then, the
그 후, 밀폐된 진공 처리실(10) 내에, 처리 가스 공급부(12)로부터 필요한 가스를 도입하여 처리 가스 분위기를 형성하고, 기판(G)에 필요한 처리를 실시한다.Thereafter, the required gas is introduced from the processing gas supply part 12 into the sealed
소정 시간 경과 후, 처리 가스의 도입을 정지하고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 개방하며, 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70)의 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72 내지 74)을 진공 처리실(10)의 내부에 다단으로 신장시켜, 상술한 반입 동작의 역 순서로, 진공 처리실(10)의 처리 완료한 기판(G)을 처리 스테이지(13) 상으로부터 제 3 슬라이드판(74)의 슬라이드 피크(74a)상으로 이행시켜서 슬라이드판(72 내지 74)을 축퇴시켜, 로드록실(20) 내로 반출한 후, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 밀폐하고, 진공 처리실(10)을 밀폐한다. 이 때, 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70)는 도 2의 상태다.After the lapse of a predetermined time, the introduction of the processing gas is stopped, the
그 후, 로드록실(20)의 배기를 정지하는 동시에, N2 가스 등을 도입하여 대기압에 가까운 압력으로 하고, 완충판(81, 82) 및 지지 핀(85)을 상승시켜서, 기판(G)의 주변부 및 중앙부를 지지하여 거의 수평한 자세로 부상시킨 후, 게이트 밸브(40)의 밸브 본체(42)를 개방하여, 대기측 반송 기구(50)의 반송 아암(51)을 부상한 기판(G)의 하측에 삽입하고, 그 상태에서 완충판(81, 82) 및 지지 핀(85)을 강하시킴으로써, 기판(G)을 반송 아암(51)으로 이행시킨다.Thereafter, the exhaust of the
그리고, 반송 아암(51)을 대기측으로 인출함으로써, 처리 완료한 기판(G)을 로드록실(20)로부터 대기측으로 반출하고, 기판 래크(55)에 수납한다.Then, the
여기서, 이상과 같은 로드록실(20)을 경유한 기판(G)의 진공 처리실(10)에 대한 출납에 있어서, 종래에는 도 6에 도시되는 바와 같이, 기판(G)이 대형화하여 완충판에 의한 부상 조작에 있어서의 휨량(B)이 커지면, 반송 아암(51)의 삽입 간극(간극 C)을 확보하기 위한 완충판의 스트로크(S)가 증대하고, 이 스트로크(S)의 가동 범위를 확보하기 위해서, 로드록실(20)의 높이 치수를 크게 할 필요가 있었다. Here, in the withdrawal to the
이에 대하여, 본 실시예에서는, 상술한 도 1과 같이, 기판(G)의 주변부를 지지하는 완충판(8l, 82)과 중앙부를 지지하는 지지 핀(85)과의 협동에 의해, 기판(G)에 휨을 발생시키지 않고, 기판(G)의 부상에 의한 교환 동작이 가능하기 때문에, 완충판(81, 82)의 스트로크(S1)는, 종래의 도 6에 도시되는 스트로크(S)보다도 대폭 줄어들고, 그 만큼 로드록실(20)의 높이 치수(H)를 작게 할 수 있다. 이 결과, 로드록실(20)의 용적을 작게 하여, 상기 로드록실(20)의 진공 배기 소요 시간 단축이 가능하고, 로드록실(20)의 배기 소요 시간을 포함시킨 기판(G)의 진공 처리 공정에 있어서의 처리 효율이 향상한다.On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 1 mentioned above, the board | substrate G is cooperated with the
특히, 1변이 1m를 초과하는 대형의 기판(G)을 수용하는 로드록실(20)에서는 수평 단면적이 커지고, 로드록실(20)의 높이 치수의 삭감은, 용적의 삭감 효과가 크고, 배기 소요 시간의 단축에 크게 기여한다.In particular, in the
[제 2 실시예] Second Embodiment
다음에, 본 발명의 제 2 실시예에 대하여 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치의 기판 반송 기구와 제 1 완충판 및 제 2 완충판의 배치 관계를 도시하는 수평 단면도이다. 또한, 이러한 도면에 있어서, 제 1 실시예와 동일한 것에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다. 또한, 진공 예비실 외에는 제 1 실시예와 같이 구성되어 있다.7 and 8 are longitudinal cross-sectional views of a vacuum preliminary chamber in a vacuum processing apparatus including a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention. It is a horizontal cross section which shows the arrangement relationship of a board | substrate conveyance mechanism, a 1st buffer board, and a 2nd buffer board. In addition, in this figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same thing as 1st Example, and the description is abbreviate | omitted. In addition, it is comprised like the 1st Example except a vacuum preliminary chamber.
본 실시예에 있어서는, 로드록실(20)의 내부에, 제 1 실시예에 있어서의 기판 반송 기구(70)로 동일한 직동식의 기판 반송 기구(70')를 갖고 있다. 이 기판 반송 기구(70')는, 기판 반송 기구(70)의 베이스판(71) 및 제 1 및 제 3 슬라이드판(72 내지 74)과 각각 동일한 기능을 갖는 베이스판(71') 및 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72' 내지 74')을 구비하고 있다. 그리고, 이러한 베이스판(71') 및 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72' 내지 74')에 의해 기판 반송 기구 본체가 구성된다.In this embodiment, inside the
제 3 슬라이드판(74')에는 그 측방으로 돌출하도록 기판 지지부로서 기능하는 피크(75)가 장착되어 있고, 이 피크(75)는 기판 반송 기구 본체로부터 간격을 두어 설치되어 있다.The peak 75 which functions as a board | substrate support part is attached to the 3rd slide plate 74 'so that it may protrude to the side, This
로드록실(20)의 내부에는, 기판 교환 기구(90)가 설치되어 있다. 기판 교환 기구(90)는 기판 반송 기구(70')를 삽입하는 위치에 설치되어 기판의 주변에 접촉하여 지지하는 1쌍의 제 1 완충판(91, 92)과, 이 제 1 완충판(91, 92)을 상승시키는 제 1 버퍼 승강 기구(93, 94)와, 제 1 완충판(91, 92)의 내측에 기판 반송 기구(70')를 삽입하도록 설치되고, 기판(G)의 기판 반송 기구 본체보다도 외측 부분으로 피크(75)의 내측 부분에 접촉하여 지지하는 1쌍의 제 2 완충판(95, 96)과, 이 제 2 완충판(95, 96)을 상승시키는 제 2 버퍼 승강 기구(97, 98)를 구비하고 있다. 그리고, 제 1 완충판(91, 92)과 제 1 버퍼 승강 기구(93, 94)로 제 1 지지부가 구성되고, 제 2 완충판(95, 96)과 제 2 버퍼 승강 기구(97, 98)로 제 2 지지부가 구성된다. 또한, 제 1 완충판(91, 92)과 제 2 완충판(95, 96)은, 제 1 버퍼 승강 기구(93, 94)와 제 2 버퍼 승강 기구(97, 98)에 의해 서로 별개 독립으로 구동 가능하다.The
기판 교환 기구(90)는 기판 반송 기구(70')의 피크(75)에 지지된 기판(G)의 주변부를 제 1 완충판(91, 92)으로 하방으로부터 지지하고, 또한 기판(G)의 기판 반송 기구 본체보다도 외측 부분으로 피크(75)의 내측 부분을 제 2 완충판(95, 96)으로 하방으로부터 지지하고, 피크(75)로부터 기판(G)을 부상시키는 동작 및 대기측 반송 기구(50)로부터 수취한 기판(G)을 피크(75) 상으로 강하시키는 동작 등의 기판 교환 동작을 실행한다.The
다음에, 동작에 대해서 설명한다.Next, the operation will be described.
우선, 기판 반송 기구(70')는 로드록실(20) 내에 축퇴 상태로 되고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)가 폐쇄되며, 진공 처리실(10)의 내부는 진공 펌프(60)에 필요한 진공도로 배기된다.First, the substrate conveyance mechanism 70 'is degenerate in the
대기측 반송 기구(50)는 반송 아암(51)으로 미처리의 기판(G)을 기판 래크(55)로부터 취출하고, 게이트 밸브(40)의 개구부(41)를 통해 로드록실(20) 내에 반입하며, 기판 반송 기구(70')의 제 3 슬라이드판(74')의 바로 상부에 위치 결정된다.The
다음에, 제 1 완충판(91, 92)이 상승하여 기판(G)의 주변부를 양측으로부터 들어올리는 동시에, 제 2 완충판(95, 96)이 기판(G)의 기판 반송 기구 본체보다도 외측 부분으로 피크(75)의 내측 부분을 들어올림으로써, 도 7에 도시되는 바와 같이, 기판(G)은 휘지 않고 거의 수평한 자세로 반송 아암(51)으로부터 부상한다.Next, the
그 후, 반송 아암(51)을 대기측으로 인발하여 로드록실(20)의 외부로 퇴피시킨 후, 제 1 완충판(91, 92), 제 2 완충판(95, 96)를 하강시킴으로써, 도 8에 도시되는 바와 같이, 기판(G)은, 기판 반송 기구(70')에 있어서의 피크(75) 상으로 이행하여 탑재된다.Thereafter, the
그리고, 이하 제 1 실시예와 동일한 순서로 기판의 반송 동작이 실행된다. 즉, 게이트 밸브(40)의 밸브 본체(42)를 폐쇄하여 로드록실(20)을 밀폐 상태로 하고, 배기 제어 밸브(62)를 개방하여 진공 처리실(10)과 동일한 정도의 진공도까지 배기한 후, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 개방한다. 그리고, 게이트 밸브(30)의 개구부(31)를 통해, 기판 반송 기구(70')의 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72' 내지 74')을 진공 처리실(10)의 내부를 향해서 다단으로 신장시키고, 기판(G)을 진공 처리실(10)의 처리 스테이지(13)의 바로 상부에 반입하고, 처리 스테이지(13)에 설치된 도시하지 않은 리프팅 핀 등을 거쳐 처리 스테이지(13) 상에 탑재한다. 그 후, 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72' 내지 74')을 로드록실(20) 내로 축퇴하여 퇴피하고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 폐쇄하여, 진공 처리실(10)을 밀폐한다.And the conveyance operation | movement of a board | substrate is performed in the same procedure as the 1st Example below. That is, after closing the
그 후, 밀폐된 진공 처리실(10) 내에, 처리 가스 공급부(12)로부터 필요한 가스를 도입하여 처리 가스 분위기를 형성하고, 기판(G)에 필요한 처리를 실시한다.Thereafter, the required gas is introduced from the processing gas supply part 12 into the sealed
소정 시간 경과 후, 처리 가스의 도입을 정지하고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 개방하며, 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70')의 제 1 내지 제 3 슬라이드판(72' 내지 74')을 진공 처리실(10)의 내부에 다단으로 신장시켜서, 상술한 반입 동작의 역 순서로, 진공 처리실(10)의 처리 완료한 기판(G)을 처리 스테이지(13) 상으로부터 피크(75) 상으로 이행시켜서 슬라이드판(72' 내지 74')을 축퇴시키고, 로드록실(20) 내로 반출한 후, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 폐쇄하여, 진공 처리실(10)을 밀폐한다. 이 때, 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70')는 도 8의 상태이다.After the lapse of a predetermined time, the introduction of the processing gas is stopped, the
그 후, 로드록실(20)의 배기를 정지하는 동시에 N2 가스 등을 도입하여 대기압에 가까운 압력으로 하고, 제 1 완충판(91, 92) 및 제 2 완충판(95, 96)을 상승시키고, 기판(G)의 주변부 및 기판 반송 기구 본체와 피크(75) 사이의 부분을 지지하여 거의 수평한 자세로 부상시킨 후, 게이트 밸브(40)의 밸브 본체(42)를 개방하여, 대기측 반송 기구(50)의 반송 아암(51)을 부상한 기판(G)의 하측에 삽입하고, 그 상태에서 제 1 완충판(91, 92) 및 제 2 완충판(95, 96)을 강하시킴으로써, 기판(G)을 반송 아암(51)으로 이행시킨다.Thereafter, the exhaust of the
그리고, 반송 아암(51)을 대기측으로 인출함으로써, 처리 완료한 기판(G)을 로드록실(20)로부터 대기측으로 반출하고, 기판 래크(55)에 수납한다.Then, the
본 실시예에 있어서는, 상술한 도 7과 같이, 기판(G)의 주변부를 지지하는 제 1 완충판(91, 92)과, 기판(G)의 기판 반송 기구 본체와 피크(75) 사이 부분을 지지하는 제 2 완충판(95, 96)과의 협동에 의해, 제 1 실시예와 같이 기판(G)에 휨을 발생시키지 않고, 기판(G)의 부상에 의한 교환 동작이 가능하기 때문에, 제 1 완충판(91, 92) 및 제 2 완충판(95, 96)의 스트로크는 종래보다도 대폭 짧아지고, 그 만큼 로드록실(20)의 높이 치수를 작게 할 수 있다. 이 결과, 로드록실(20)의 용적을 작게 하여, 상기 로드록실(20)의 진공 배기의 소요 시간을 단축할 수 있고, 로드록실(20)의 배기 소요 시간을 포함시킨 기판(G)의 진공 처리 공정에 있어서의 처리 효율이 향상한다. 특히, 대형 기판의 경우에 이러한 처리 효율 향상 효과가 크다.In the present embodiment, as shown in Fig. 7 described above, the first buffer plate (91, 92) for supporting the peripheral portion of the substrate (G), and the portion between the substrate carrier mechanism main body and the
또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 사상의 범위 내에서 각종 변형이 가능하다. 예컨대, 로드록실 등의 진공 예비실에 설정되는 기판 반송 기구로는, 슬라이드판을 적층한 선형의 반송 동작을 실행하는 구성의 반송 기구인 것에 한정하지 않고, 선회하는 복수의 로봇 아암을 구비한 다관절 로봇 등이어도 무방하다. 그 경우에는, 기판의 교환을 실행하기 위해서 다관절 로봇이 진공 예비실 내에 축퇴한 상태에서, 로봇 아암에 간섭하지 않는 위치에, 혹은 로봇 아암을 관통하는 위치에, 지지 핀을 배치하는 구성으로 할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the said Example, A various deformation | transformation is possible within the scope of the idea of this invention. For example, the substrate conveyance mechanism set in the vacuum preliminary chamber, such as a load lock chamber, is not limited to being a conveyance mechanism of the structure which performs the linear conveyance operation which laminated | stacked the slide plate, and is equipped with the several robot arm to rotate. It may be a joint robot or the like. In that case, the support pin may be arranged at a position where the articulated robot degenerates in the vacuum reserve chamber so as to perform replacement of the substrate, at a position not interfering with the robot arm or at a position penetrating the robot arm. Can be.
또한, 기판으로는 LCD나 플라즈마 디스플레이 등의 평면 디스플레이 기판에 한정하지 않고, 다른 기판에도 적용할 수 있다.In addition, the substrate is not limited to a flat panel display substrate such as an LCD or a plasma display, but can be applied to other substrates.
본 발명은, 기판 교환시에 기판의 휨을 억제할 수 있기 때문에, 특히 대형 기판의 반송에 효과적이다.Since this invention can suppress the curvature of a board | substrate at the time of board exchange, it is especially effective for conveyance of a large size board | substrate.
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