JPH1116981A - Substrate treatment equipment - Google Patents

Substrate treatment equipment

Info

Publication number
JPH1116981A
JPH1116981A JP16446597A JP16446597A JPH1116981A JP H1116981 A JPH1116981 A JP H1116981A JP 16446597 A JP16446597 A JP 16446597A JP 16446597 A JP16446597 A JP 16446597A JP H1116981 A JPH1116981 A JP H1116981A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
arm
unit
transfer
transfer arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16446597A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuo Imanishi
保夫 今西
Masami Otani
正美 大谷
Masao Tsuji
雅夫 辻
Masaki Iwami
優樹 岩見
Joichi Nishimura
讓一 西村
Akihiko Morita
彰彦 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP16446597A priority Critical patent/JPH1116981A/en
Publication of JPH1116981A publication Critical patent/JPH1116981A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a substrate treatment equipment with a substrate-carrying transfer mechanism wherein the stroke of an arm is loNg, an operating region of a movable part is small and an arm warps and vibrates only slightly. SOLUTION: When a pulley PU4 is driven by a motor built in a head 24 and rotates in one direction, a boom 42 connected to a belt BE goes ahead in an AB direction and protrudes from the head 24. When the boom 42 protrudes from the head 24, the belt BE put on a pulley PU1 of the bottom 42 also rotates, since it is fixed to the side of the head 24 via a stopping member 47, and a holder member 41 connected to the belt BE goes ahead to the AB direction and protrudes from the boom 42. As a result, the holder member 41 moves to a position of a solid line, wherein the transfer arm 40 is expanded most.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板(以下、単に「基板」と
称する)に対して加熱処理、冷却処理及び薬液処理を含
む一連の処理を行う基板処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention performs a series of processes including a heating process, a cooling process, and a chemical solution process on a thin substrate (hereinafter, simply referred to as a "substrate") such as a semiconductor substrate or a liquid crystal glass substrate. The present invention relates to a substrate processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置に
おいては、基板搬入搬出部に設けた基板移載ロボットに
より、カセット中から基板を取り出し、ユニット配置部
に設けた基板搬送ロボットにより、基板に加熱処理を行
う加熱処理ユニット、冷却処理を行う冷却処理ユニッ
ト、薬液処理を行う薬液処理ユニット等の各種処理ユニ
ット間で基板の循環搬送を行い、一連の基板処理を達成
している。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a substrate processing apparatus as described above, a substrate is taken out of a cassette by a substrate transfer robot provided in a substrate loading / unloading section, and the substrate is transferred by a substrate transfer robot provided in a unit arrangement section. The substrate is circulated and transported between various processing units such as a heat treatment unit for performing a heat treatment, a cooling treatment unit for performing a cooling treatment, and a chemical treatment unit for performing a chemical treatment, thereby achieving a series of substrate treatments.

【0003】図14及び図15は、従来の基板処理装置
で使用される基板移載ロボットや基板搬送ロボットの構
成例を示す。
FIGS. 14 and 15 show examples of the structure of a substrate transfer robot and a substrate transfer robot used in a conventional substrate processing apparatus.

【0004】図14に示す基板移載ロボットは、スライ
ド型のロボットであり、垂直軸に沿って上下動可能であ
るとともに垂直軸の回りで回転可能なヘッドを備え、こ
のヘッドに固設したリニアガイドに案内されて進退する
アーム上に基板を保持してこのアームをカセット中に進
退させる構造となっている(図14(a)は、アームが
後退した状態を示し、図14(b)は、アームが前進し
た状態を示す。)。
[0004] The substrate transfer robot shown in FIG. 14 is a slide type robot, which has a head which can move up and down along a vertical axis and can rotate around the vertical axis. The structure is such that the substrate is held on an arm which is guided and moved back and forth by a guide, and this arm is moved forward and backward in the cassette (FIG. 14A shows a state where the arm is retracted, and FIG. 14B shows a state where the arm is retracted. , The state where the arm has moved forward.)

【0005】図15に示す基板搬送ロボットは、関節型
のロボットであり、垂直軸に沿って上下動可能であると
ともに垂直軸の回りで回転可能なヘッドを備え、このヘ
ッドから延びるアームを屈伸させてアーム上に保持した
基板を処理ユニット中に進退させる構造となっている
(図15(a)は、アームが縮んだ状態を示し、図15
(b)は、アームが伸びた状態を示す。)。
[0005] The substrate transfer robot shown in FIG. 15 is an articulated robot having a head which can move up and down along a vertical axis and can rotate around the vertical axis, and bends and extends an arm extending from the head. 15 (a) shows a state in which the substrate held on the arm advances and retreats into the processing unit.
(B) shows a state where the arm is extended. ).

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
ロボットでは、アームのストロークを簡易に伸ばすこと
ができない。例えば、基板が大口径化したり、処理ユニ
ットの配置の都合上、アームのストロークを伸ばす必要
が生じる場合があるが、単純にアームのサイズを大きく
したのでは、ロボットのうちアームを含む可動部が大き
くなってしまい、かかる可動部が回転その他の動作を行
うために確保すべき動作領域が広くなり、ひいては基板
処理装置が大型化してしまうといった問題が生じる。ま
た、一定以下の厚さ寸法の制限の下でアームのストロー
クを長くすれば、アームのたわみ量が増え、振動が発生
しやすくなり、基板の位置ずれが生じたり、保持した基
板とアームとがこすれてパーティクル発生の原因となる
といった問題も生じる。
However, the above-mentioned robot cannot easily extend the stroke of the arm. For example, in some cases, it may be necessary to increase the stroke of the arm due to the increase in the diameter of the substrate or the arrangement of the processing unit. As a result, there is a problem that an operation area to be secured for the movable portion to perform rotation and other operations is widened, and that the substrate processing apparatus is increased in size. In addition, if the stroke of the arm is lengthened under the limitation of the thickness dimension below a certain value, the amount of deflection of the arm increases, vibration is likely to occur, and the displacement of the substrate occurs, or the held substrate and the arm are displaced. There is also a problem that the particles are rubbed, causing particles to be generated.

【0007】そこで、この発明は、アームのストローク
が長く、可動部の動作領域が小さく、アームのたわみや
振動が少ない基板搬送装置若しくは基板移載装置を備え
る基板処理装置を提供することを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus provided with a substrate transfer device or a substrate transfer device in which the stroke of the arm is long, the operation area of the movable portion is small, and the deflection and vibration of the arm are small. I do.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1記載の基板処理装置は、基板に所定の処理
を施す複数の処理ユニットを配置したユニット配置部
と、このユニット配置部との間で基板を受け渡す基板搬
入搬出部とを備える基板処理装置であって、基板搬入搬
出部が、基板を保持する移載アームを鉛直軸回りに回転
させ鉛直軸に沿って昇降させる回転昇降機構と、移載ア
ームを略水平方向に直線的に複数段にわたって伸縮する
伸縮機構とを有する基板移載装置を備えることを特徴と
する。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus, comprising: a unit arranging section in which a plurality of processing units for performing a predetermined process on a substrate are arranged; A substrate loading / unloading unit that transfers a substrate between the substrate processing unit and the substrate loading / unloading unit, the substrate loading / unloading unit rotating the transfer arm holding the substrate around a vertical axis and moving up and down along the vertical axis. It is characterized by including a substrate transfer device having an elevating mechanism and an expansion / contraction mechanism that expands / contracts the transfer arm linearly in a plurality of stages in a substantially horizontal direction.

【0009】また、請求項2記載の基板処理装置は、基
板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを配置したユ
ニット配置部と、このユニット配置部との間で基板を受
け渡す基板搬入搬出部とを備える基板処理装置であっ
て、基板搬入搬出部が、基板を保持する移載アームの基
端部を鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる
回転昇降機構と、移載アームを略水平面内で複数段にわ
たって屈伸することによって移載アームの先端部を姿勢
を維持したまま略水平方向に直線的に移動させる屈伸機
構とを有する基板移載装置を備えることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus, comprising: a unit arranging section in which a plurality of processing units for performing predetermined processing on a substrate are arranged; and a substrate carry-in / out section for transferring the substrate between the unit arranging section. A substrate loading and unloading unit, wherein the substrate loading and unloading unit rotates the base end of the transfer arm that holds the substrate around a vertical axis and moves up and down along the vertical axis, and a transfer arm. A substrate transfer device having a bending and stretching mechanism for bending and extending over a plurality of steps in a substantially horizontal plane to linearly move the distal end of the transfer arm in a substantially horizontal direction while maintaining a posture.

【0010】また、請求項3記載の基板処理装置は、基
板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを配置したユ
ニット配置部と、このユニット配置部との間で基板を受
け渡す基板搬入搬出部とを備える基板処理装置であっ
て、ユニット配置部が、基板を保持する搬送アームの基
端部を鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる
回転昇降機構と、搬送アームを略水平面内で複数段にわ
たって屈伸することによって搬送アームの先端部を姿勢
を維持したまま略水平方向に直線的に移動させる屈伸機
構とを有する基板搬送装置を備えることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus, comprising: a unit arranging section in which a plurality of processing units for performing a predetermined process on a substrate are arranged; and a substrate carry-in / out section for transferring the substrate between the unit arranging section. A rotation unit that rotates a base end of a transfer arm holding a substrate around a vertical axis and moves up and down along the vertical axis, and a transfer arm in a substantially horizontal plane. And a bending / stretching mechanism that linearly moves the tip end of the transfer arm in a substantially horizontal direction while maintaining a posture by bending and extending over a plurality of stages.

【0011】また、請求項4記載の基板処理装置は、基
板に所定の処理を施す複数の処理ユニットをこれら複数
の処理ユニットとの間で基板を受け渡す基板搬送装置の
周囲に配置したユニット配置部と、このユニット配置部
との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板
処理装置であって、基板搬送装置が、基板を保持する搬
送アームの基端部を鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿っ
て昇降させる回転昇降機構と、搬送アームを略水平面内
で複数段にわたって屈伸することによって搬送アームの
先端部を姿勢を維持したまま略水平方向に直線的に移動
させる屈伸機構とを有することを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus, wherein a plurality of processing units for performing a predetermined process on a substrate are arranged around a substrate transfer device that transfers the substrate between the plurality of processing units. And a substrate loading / unloading unit for transferring a substrate between the unit and the unit arrangement unit, wherein the substrate transport device rotates a base end of a transport arm that holds the substrate around a vertical axis. A rotary elevating mechanism that raises and lowers along the vertical axis, and a bending and stretching mechanism that moves the transfer arm linearly in a substantially horizontal direction while maintaining the attitude of the transfer arm by bending and extending the transfer arm over multiple steps in a substantially horizontal plane It is characterized by having.

【0012】また、請求項5記載の基板処理装置は、ユ
ニット配置部が、複数の処理ユニットをこの処理ユニッ
トとの間で基板を受け渡す基板搬送装置の周囲に配置し
たものであることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus, the unit arranging section is configured such that a plurality of processing units are arranged around a substrate transfer device that transfers a substrate to and from the processing unit. And

【0013】また、請求項6記載の基板処理装置は、移
載アームが、先端部の基板載置部を含んで3個以上の奇
数個のアームセグメントを回転可能に連結してなる連結
体であり、基板載置アームを除く各アームセグメントの
有効長が等しいことを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus, the transfer arm is a rotatable body including at least three odd-numbered arm segments including the substrate mounting portion at the distal end portion, the rotatably connected arm segments. In this case, the effective length of each arm segment excluding the substrate mounting arm is equal.

【0014】また、請求項7記載の基板処理装置は、搬
送アームが、先端部の基板載置部を含んで3個以上の奇
数個のアームセグメントを回転可能に連結してなる連結
体であり、基板載置アームを除く各アームセグメントの
有効長が等しいことを特徴とする。
Further, in the substrate processing apparatus according to a seventh aspect of the present invention, the transfer arm is a connecting body in which at least three odd-numbered arm segments including the substrate mounting portion at the tip end are rotatably connected. The effective length of each arm segment excluding the substrate mounting arm is equal.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

〔第1実施形態〕図1は、この発明の第1実施形態であ
る基板処理装置10の平面配置図であり、図2は、この
装置10の正面配置図である。
First Embodiment FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view of the apparatus 10.

【0016】図示のように、この基板処理装置10は、
複数の処理ユニットを適宜配列したユニット配置部MP
を中央に配置し、その両側に、基板搬入搬出部であるイ
ンデクサ部IDと、露光装置に接続されるインターフェ
イス部IFとを配置した構造となっている。
As shown, the substrate processing apparatus 10 comprises:
Unit arrangement section MP in which a plurality of processing units are appropriately arranged
Is arranged at the center, and on both sides thereof, an indexer unit ID serving as a substrate loading / unloading unit and an interface unit IF connected to the exposure apparatus are arranged.

【0017】ユニット配置部MPは、基板に対して一連
の処理を施すため、液処理ユニットからなる第1処理部
群G1と、熱処理ユニットを含む第2処理部群G2とを備
える。第1及び第2処理部群G1、G2は、2列並行に配
置されており、これらとの間で基板を受け渡す搬送部
は、第1処理部群G1に主としてアクセスする第1基板
搬送ロボットTR1と、第2処理部群G2にのみアクセス
する第2基板搬送ロボットTR2とに分離されており、
第1及び第2基板搬送ロボットTR1、TR2の協働によ
って基板を所望の手順で循環搬送させることとしてい
る。
The unit arrangement section MP includes a first processing section group G1 composed of a liquid processing unit and a second processing section group G2 including a heat treatment unit for performing a series of processing on the substrate. The first and second processing unit groups G1 and G2 are arranged in two rows in parallel, and a transfer unit that transfers substrates between them is a first substrate transfer robot that mainly accesses the first processing unit group G1. TR1 and a second substrate transport robot TR2 that accesses only the second processing unit group G2.
The substrate is circulated and transported in a desired procedure by the cooperation of the first and second substrate transport robots TR1 and TR2.

【0018】インデクサ部IDは、基板を収容したカセ
ットCAを載置する載置台21と、載置台21上のカセ
ットCAから基板を順次取り出してユニット配置部MP
側の第2基板搬送ロボットTR2に渡すとともに第2基
板搬送ロボットTR2から受け取った基板をカセットC
Aに収納する基板移載ロボットTR3とを備える。
The indexer unit ID includes a mounting table 21 on which the cassette CA containing the substrates is mounted, and a substrate sequentially taken out of the cassette CA on the mounting table 21 and the unit mounting unit MP
And transfer the substrate received from the second substrate transfer robot TR2 to the cassette C.
And a substrate transfer robot TR3 housed in A.

【0019】インターフェイス部IFは、循環搬送によ
ってレジストの塗布が終了した基板を露光装置側に渡し
たり露光後の基板を露光装置側から受け取るべく、かか
る基板を一時的にストックする機能を有し、図示を省略
しているが、第2基板搬送ロボットTR2との間で基板
を受け渡すロボットと、基板を載置するバッファカセッ
トとを備える。
The interface unit IF has a function of temporarily stocking the substrate on which the resist application has been completed by the circulating transport so as to transfer the substrate to the exposure apparatus or to receive the exposed substrate from the exposure apparatus. Although not shown, the robot includes a robot for transferring a substrate to and from the second substrate transport robot TR2, and a buffer cassette for mounting the substrate.

【0020】以上の装置10では、外部搬送装置によっ
て搬送されてきたカセットCAがインデクサ部IDの載
置台21上にセットされると、基板移載ロボットTR3
がカセットCA中から基板を順次取り出して第2基板搬
送ロボットTR2に渡し、その後、第1及び第2基板搬
送ロボットTR1、TR2が第1及び第2処理部群G1、
G2に含まれる各処理ユニットに基板を循環搬送し、そ
れらの処理部において一連の処理を自動的に行わせる。
In the above-described apparatus 10, when the cassette CA conveyed by the external conveying device is set on the mounting table 21 of the indexer unit ID, the substrate transfer robot TR3
Sequentially takes out the substrates from the cassette CA and passes them to the second substrate transport robot TR2. Thereafter, the first and second substrate transport robots TR1 and TR2 move the first and second processing unit groups G1 and TR1, respectively.
The substrate is circulated and transported to each processing unit included in G2, and a series of processing is automatically performed in those processing units.

【0021】以下、ユニット配置部MP中における処理
ユニットの配置の詳細について説明する。第1処理部群
G1には、熱処理に関係ないスピンコータSC及びスピ
ンデベロッパSDが一列に配置されている。一方、第2
処理部群G2には、上段側に、加熱ユニットHP、冷却
ユニットCP及びエッジ露光部EEWが2次元的に積層
配置され、最下段に、非熱状態の受け渡し部IUが配置
されている。この受け渡し部IUと冷却ユニットCPと
は、第1及び第2処理部群G1、G2相互間の双方向イン
ターフェイスとして機能する。すなわち、受け渡し部I
Uと冷却ユニットCPとは、第1及び第2基板搬送ロボ
ットTR1、TR2の双方からアクセス可能となってお
り、第1及び第2基板搬送ロボットTR1、TR2が協働
作業することにより、第1及び第2処理部群G1、G2内
での基板の循環搬送のみならず、第1及び第2処理部G
1、G2相互間で基板の交換作業を行うことができように
なっている。
Hereinafter, details of the arrangement of the processing units in the unit arrangement section MP will be described. In the first processing unit group G1, a spin coater SC and a spin developer SD not related to the heat treatment are arranged in a line. On the other hand, the second
In the processing unit group G2, the heating unit HP, the cooling unit CP, and the edge exposure unit EEW are two-dimensionally stacked and arranged on the upper stage, and the non-heated transfer unit IU is arranged on the lowermost stage. The transfer unit IU and the cooling unit CP function as a bidirectional interface between the first and second processing unit groups G1 and G2. That is, the transfer unit I
The U and the cooling unit CP are accessible from both the first and second substrate transport robots TR1, TR2, and the first and second substrate transport robots TR1, TR2 cooperate to form the first and second substrate transport robots TR1, TR2. And the first and second processing units G as well as the circulating transfer of the substrate in the second processing unit groups G1 and G2.
1. The exchange of substrates can be performed between G2.

【0022】図3は、インデクサ部ID内における基板
の搬送、ユニット配置部MP内における基板の搬送、ユ
ニット配置部MP及びインデクサ部ID間における基板
の受け渡しを説明する図である。
FIG. 3 is a view for explaining the transfer of a substrate in the indexer unit ID, the transfer of a substrate in the unit arrangement unit MP, and the transfer of a substrate between the unit arrangement unit MP and the indexer unit ID.

【0023】インデクサ部IDに設けた基板移載ロボッ
トTR3は、モータ22a、雄ねじ22b及びガイドレ
ール22cからなるY駆動機構によって、全体としてイ
ンデクサ部IDに設けた通路上を±Y方向に往復移動可
能である。また、基板移載ロボットTR3は、図示を省
略するZ駆動機構によって±Z方向すなわち鉛直方向に
昇降するステージ23と、図示を省略するZ軸回転機構
によってステージ23上で鉛直軸であるZ軸回りに回転
するヘッド24とを備える。
The substrate transfer robot TR3 provided in the indexer unit ID can be reciprocated in the ± Y direction on a path provided in the indexer unit ID as a whole by a Y drive mechanism including a motor 22a, a male screw 22b, and a guide rail 22c. It is. The substrate transfer robot TR3 includes a stage 23 that moves up and down in ± Z directions, that is, a vertical direction by a Z drive mechanism (not shown), and a Z-axis that is a vertical axis on the stage 23 by a Z-axis rotation mechanism (not shown). And a head 24 that rotates.

【0024】図示のように、基板移載ロボットTR3が
全体として±Y方向に移動し、ヘッド24が±Z方向に
適宜移動して基板搬送ロボットTR2の正面に対向した
状態となると、移載ハンド40がX方向(すなわちユニ
ット配置部MP側)に前進し、正面の基板搬送ロボット
TR2との間で基板Wの受け渡しが行われる。一方、基
板移載ロボットTR3が全体として図示の位置から±Y
方向に移動していずれかのカセットCAの正面に移動
し、ヘッド24が±Z方向に適宜移動後Z軸回りに回転
してカセットCAの正面に対向した状態となると、移載
ハンド40が−X方向に移動してカセットCAとの間で
基板Wの受け渡しが行われる。
As shown in the drawing, when the substrate transfer robot TR3 moves in the ± Y direction as a whole and the head 24 appropriately moves in the ± Z direction and faces the front of the substrate transfer robot TR2, the transfer hand is moved. The substrate 40 moves forward in the X direction (that is, the unit arrangement section MP side), and the substrate W is transferred to and from the front substrate transport robot TR2. On the other hand, as a whole, the substrate transfer robot TR3 moves ± Y
When the head 24 moves around in the Z direction after moving appropriately in the ± Z direction to be in a state of facing the front of the cassette CA, the transfer hand 40 is moved to −. The substrate W is transferred in the X direction to and from the cassette CA.

【0025】ユニット配置部MPに設けた基板搬送ロボ
ットTR2は、モータ32a、雄ねじ32b及びガイド
レール32cからなるX駆動機構によって、全体として
通路上を±X方向に往復移動可能である。また、基板搬
送ロボットTR1は、図示を省略するZ駆動機構によっ
て±Z方向に昇降するステージ33と、図示を省略する
Z軸回転機構によってステージ33上でZ軸回りに回転
するヘッド34とを備える。
The substrate transport robot TR2 provided in the unit arrangement portion MP can reciprocate in the ± X direction on the passage as a whole by an X drive mechanism including a motor 32a, a male screw 32b, and a guide rail 32c. The substrate transport robot TR1 includes a stage 33 that moves up and down in the ± Z direction by a Z drive mechanism (not shown) and a head 34 that rotates around the Z axis on the stage 33 by a Z-axis rotation mechanism (not shown). .

【0026】基板搬送ロボットTR2は、既に説明した
ように基板移載ロボットTR3との間で基板Wの受け渡
しを行うとともに、第2処理部群G2との間でも基板W
の受け渡しを行う。すなわち、基板搬送ロボットTR2
は、加熱ユニットHP、冷却ユニットCP等の処理ユニ
ットにアクセスして基板Wの搬入及び搬出を行う。
The substrate transfer robot TR2 transfers the substrate W to and from the substrate transfer robot TR3 as described above, and also transfers the substrate W to and from the second processing unit group G2.
Is passed. That is, the substrate transport robot TR2
Performs access to the processing units such as the heating unit HP and the cooling unit CP to carry in and carry out the substrate W.

【0027】基板搬送ロボットTR2は、基板Wの搬送
及び受け渡しのため、ヘッド34上方に、基板Wを載置
支持する一対の搬送ハンド36a、36bを有してお
り、ヘッド34中に、両ハンド36a、36bをX−Y
面(水平面)内で進退させる進退機構を備えている。基
板搬送ロボットTR2全体が図示の位置から±X方向に
移動していずれかの処理ユニットの正面に移動し、ヘッ
ド34が±Z方向に適宜移動後Z軸回りに回転して処理
ユニットの正面に対向した状態となると、一方の空の搬
送ハンド36bが±Y方向及び±Z方向に移動して処理
ユニット中から処理済みの基板Wを搬出するとともに、
他方の搬送ハンド36aが±Y方向及び±Z方向に移動
して未処理の基板Wを処理ユニット中に搬入する。
The substrate transport robot TR2 has a pair of transport hands 36a and 36b for mounting and supporting the substrate W above the head 34 for transporting and transferring the substrate W. XY for 36a and 36b
An advance / retreat mechanism is provided to advance / retreat within a plane (horizontal plane). The entire substrate transfer robot TR2 moves in the ± X direction from the position shown in the figure to the front of any of the processing units, and the head 34 moves appropriately in the ± Z direction, rotates around the Z axis, and moves in front of the processing unit. When being in the facing state, one of the empty transfer hands 36b moves in the ± Y direction and ± Z direction to carry out the processed substrate W from the processing unit,
The other transport hand 36a moves in the ± Y direction and ± Z direction, and carries the unprocessed substrate W into the processing unit.

【0028】図4〜6は、基板移載ロボットTR3の構
造及び動作を説明する図である。図4は、基板移載ロボ
ットTR3の斜視図であり、図5は、基板移載ロボット
TR3の側面の構造を示す図であり、図6は、基板移載
ロボットTR3の移載アームの動作を説明する図であ
る。
FIGS. 4 to 6 are views for explaining the structure and operation of the substrate transfer robot TR3. FIG. 4 is a perspective view of the substrate transfer robot TR3, FIG. 5 is a diagram showing the structure of the side surface of the substrate transfer robot TR3, and FIG. 6 is a diagram showing the operation of the transfer arm of the substrate transfer robot TR3. FIG.

【0029】図4に示すように、基板移載ロボットTR
3のヘッド24を支持するステージ23は、雄ねじ22
b、ガイドレール22c等からなるY駆動機構によって
±Y方向に移動する基台26との間に設けた昇降機構で
あるZ駆動機構25により、±Z方向に昇降可能になっ
ている。このZ駆動機構25は、パンタグラフ構造を有
し、基台26上に固定されたモータ25aの正逆回転に
よってネジ軸25bが回転し、このネジ軸25bに螺合
された連結部材25cが±Y方向に移動する。そして、
連結部材25cの移動にともなって、その連結部材25
cの両端に連結された一対のパンタグラフリンク25d
が屈伸することとなる。一対のパンタグラフリンク25
dの上端にはステージ23が連結支持されており、結果
として、モータ25aの正逆回転がパンタグラフリンク
25dの屈伸駆動を介してステージ23の昇降運動に変
換されることになる。
As shown in FIG. 4, the substrate transfer robot TR
The stage 23 supporting the third head 24 is a male screw 22
b, a Z drive mechanism 25, which is an elevating mechanism provided between the base 26 that moves in the ± Y direction by a Y drive mechanism including a guide rail 22c and the like, can move up and down in the ± Z direction. The Z drive mechanism 25 has a pantograph structure, and a screw shaft 25b is rotated by forward and reverse rotation of a motor 25a fixed on a base 26, and a connecting member 25c screwed to the screw shaft 25b is ± Y Move in the direction. And
As the connecting member 25c moves, the connecting member 25
A pair of pantograph links 25d connected to both ends of c
Will bend and stretch. A pair of pantograph links 25
The stage 23 is connected and supported at the upper end of d, and as a result, the forward / reverse rotation of the motor 25a is converted into the vertical movement of the stage 23 through the bending / extension drive of the pantograph link 25d.

【0030】なお、ステージ23は、ヘッド24の中央
下部から延びる鉛直回転軸23aを回転駆動するZ軸回
転機構(図示を省略)を内蔵している。このZ軸回転機
構により、ヘッド24は、旋回してZ軸回りの任意の位
置に回転移動可能となる。また、ヘッド24上に設けた
移載アーム40は、基板載置部であるホルダ部材41を
備えている。このホルダ部材41は、図示の状態で、ヘ
ッド24内に設けた機構によってX方向に進退可能にな
っている。
The stage 23 has a built-in Z-axis rotating mechanism (not shown) for rotating a vertical rotating shaft 23a extending from the lower center of the head 24. With this Z-axis rotation mechanism, the head 24 can turn and rotate to any position around the Z-axis. Further, the transfer arm 40 provided on the head 24 includes a holder member 41 which is a substrate mounting portion. The holder member 41 can be advanced and retracted in the X direction by a mechanism provided in the head 24 in the illustrated state.

【0031】図5の側面図に示すように、ホルダ部材4
1は、ヘッド24に内蔵された伸縮駆動機構50によっ
て、AB方向に往復移動可能になっている。
As shown in the side view of FIG.
1 can be reciprocated in the AB direction by a telescopic drive mechanism 50 built in the head 24.

【0032】伸縮駆動機構50は、ホルダ部材41とス
トロークを稼ぐためのブーム42とからなる2段構造の
移載アーム40を伸縮動作させる。ブーム42には、ヘ
ッド24側に設けたガイド52に案内されてAB方向に
往復移動する摺動部材53が固設されている。また、ホ
ルダ部材41には、ブーム42側に設けたガイド54に
案内されてAB方向に往復移動する摺動部材55が固設
されている。ブーム42の側面に設けた一対のプーリP
U1には、ベルトBEがかけられており、このベルトB
Eの一部には、摺動部材55が固定されている。ヘッド
24内部に設けた複数のプーリPU2、PU3、PU4に
も、ベルトBEがかけられており、このベルトBEの一
部には、ブーム42が固定されている。なお、プーリP
U4は、モータMOに連結されており、このモータMO
に駆動されて適宜回転する。
The extension / retraction drive mechanism 50 causes the transfer arm 40 having a two-stage structure including a holder member 41 and a boom 42 for increasing a stroke to extend and retract. A sliding member 53 that is guided by a guide 52 provided on the head 24 side and reciprocates in the AB direction is fixed to the boom 42. Further, a sliding member 55 which is guided by a guide 54 provided on the boom 42 side and reciprocates in the AB direction is fixed to the holder member 41. A pair of pulleys P provided on the side surface of the boom 42
U1 is covered with a belt BE.
A sliding member 55 is fixed to a part of E. A belt BE is also applied to a plurality of pulleys PU2, PU3, PU4 provided inside the head 24, and a boom 42 is fixed to a part of the belt BE. The pulley P
U4 is connected to the motor MO.
To rotate appropriately.

【0033】図6は、図4に示すホルダ部材41の移動
を説明する図である。ヘッド24に内蔵されたモータに
駆動されてプーリPU4が一方向に回転すると、ベルト
BEに接続されたブーム42がAB方向に前進し、ヘッ
ド24からせり出す。ブーム42がヘッド24からせり
出すと、ブーム42のプーリPU1にかけられたベルト
BEも、係止部材47を介してヘッド24側に固定され
ていることに原因して回転し、このベルトBEに接続さ
れたホルダ部材41がAB方向に前進し、ブーム42か
らせり出し、結果的にホルダ部材41は移載アーム40
が最も伸張した状態の実線の位置まで移動する。なお、
点線は、移載アーム40が最も縮小した状態を示してい
る。
FIG. 6 is a view for explaining the movement of the holder member 41 shown in FIG. When the pulley PU4 is rotated in one direction by being driven by a motor incorporated in the head 24, the boom 42 connected to the belt BE advances in the AB direction and protrudes from the head 24. When the boom 42 protrudes from the head 24, the belt BE hung on the pulley PU1 of the boom 42 also rotates due to being fixed to the head 24 side via the locking member 47, and is connected to the belt BE. The holder member 41 moves forward in the AB direction and protrudes from the boom 42, and as a result, the holder member 41
Moves to the position indicated by the solid line in the most extended state. In addition,
The dotted line indicates a state in which the transfer arm 40 has been reduced most.

【0034】以上の第1実施形態によれば、インデクサ
部IDが、移載アーム40を水平方向に直線的に2段に
わたって伸縮する基板移載ロボットTR3を備えるの
で、移載アーム40のストロークを簡易に長くすること
ができるのみならず、縮んだ状態の移載アーム40が回
転及び昇降する際に必要となる最小限の動作領域を狭く
することができる。よって、基板移載ロボットTR3が
配置されるインデクサ部IDを小さくすることができ、
基板処理装置10の省フットプリント化を達成すること
ができる。
According to the first embodiment described above, the indexer unit ID includes the substrate transfer robot TR3 that extends and contracts the transfer arm 40 linearly in two stages in the horizontal direction, so that the stroke of the transfer arm 40 can be reduced. Not only can the length be easily increased, but also the minimum operation area required when the transfer arm 40 in the contracted state rotates and moves up and down can be narrowed. Therefore, the indexer unit ID where the substrate transfer robot TR3 is arranged can be reduced,
The footprint of the substrate processing apparatus 10 can be reduced.

【0035】〔第2実施形態〕第2実施形態の基板処理
装置は、第1実施形態の基板処理装置10を変形したも
ので、インデクサ部IDに設けたスライド伸縮型の基板
移載ロボットTR3を関節型の基板移載ロボットTR13
に置き換えたものである。従って、他の共通する部分に
ついては説明を省略し、基板移載ロボットTR13の構造
のみについて説明する。
[Second Embodiment] A substrate processing apparatus according to a second embodiment is a modification of the substrate processing apparatus 10 according to the first embodiment. Articulated board transfer robot TR13
Is replaced by Therefore, description of other common parts will be omitted, and only the structure of the substrate transfer robot TR13 will be described.

【0036】図7は、基板移載ロボットTR13の構造を
示す図であり、図7(a)は平面図であり、図7(b)
は側面図である。
FIG. 7 is a view showing the structure of the substrate transfer robot TR13, FIG. 7 (a) is a plan view, and FIG. 7 (b)
Is a side view.

【0037】図示のように、基板移載ロボットTR13の
ヘッド124を支持するステージ123は、図4に示す
基板移載ロボットTR3と同様のパンタグラフ構造を有
するZ駆動機構125によって、±Z方向に昇降可能に
なっている。
As shown, the stage 123 supporting the head 124 of the substrate transfer robot TR13 is moved up and down in the ± Z direction by a Z drive mechanism 125 having the same pantograph structure as the substrate transfer robot TR3 shown in FIG. It is possible.

【0038】ステージ123は、ヘッド124の中央下
部から延びる鉛直回転軸123aを回転駆動するZ軸回
転機構123bを内蔵しており、このZ軸回転機構12
3bにより、ヘッド124が旋回してZ軸回りの任意の
位置に回転移動可能となる。また、ヘッド124上に設
けた移載アーム140は、第1〜第3アームセグメント
141、142、143を連結した構造となっている。
先端側の第1アームセグメント141は、基板W支持の
ための基板載置部となっており、ヘッド124内や第2
及び第3アームセグメント142、143内に設けた機
構によって、図示のAB方向に進退可能になっている。
The stage 123 has a built-in Z-axis rotation mechanism 123b for rotating and driving a vertical rotation shaft 123a extending from the lower center of the head 124.
3b allows the head 124 to pivot and move to an arbitrary position around the Z axis. The transfer arm 140 provided on the head 124 has a structure in which the first to third arm segments 141, 142, 143 are connected.
The first arm segment 141 on the distal end side serves as a substrate mounting portion for supporting the substrate W, and is provided inside the head 124 and the second arm segment 141.
Further, a mechanism provided in the third arm segments 142 and 143 is capable of moving forward and backward in the illustrated AB direction.

【0039】図8は、移載アーム140の内部構造を示
す側方断面図である。移載アーム140は、基板Wを載
置する先端側の第1アームセグメント141と、この第
1アームセグメント141を水平面内で回動自在に支持
する第2アームセグメント142と、この第2アームセ
グメント142を水平面内で回動自在に支持する第3ア
ームセグメント143と、この第3アームセグメント1
43を水平面内で回動させる回転駆動装置144と、こ
の回転駆動装置144によって台3アームセグメント1
43を回動させたときに第2アームセグメント142及
び第1アームセグメント141に動力を伝達してこれら
の姿勢および移動方向を制御する屈伸機構である動力伝
達手段146とを備える。
FIG. 8 is a side sectional view showing the internal structure of the transfer arm 140. The transfer arm 140 includes a first arm segment 141 on the distal end side on which the substrate W is placed, a second arm segment 142 that rotatably supports the first arm segment 141 in a horizontal plane, and a second arm segment 142. A third arm segment 143 that rotatably supports the second arm segment 142 in a horizontal plane;
And a rotary drive device 144 for rotating the base 43 in a horizontal plane.
A power transmission means 146 which is a bending and stretching mechanism for transmitting power to the second arm segment 142 and the first arm segment 141 when the 43 is rotated to control the posture and the movement direction thereof.

【0040】第1アームセグメント141の基端部に
は、第1回動軸151が下方に垂設固定されている。ま
た、第2アームセグメント142の先端部には、第1回
動軸151を回動自在に軸受けする第1軸受け孔152
が穿設されている。また、第2アームセグメント142
の基端部には、第2回動軸153が下方に垂設固定され
ている。第3アームセグメント143は、第2アームセ
グメント142と同じ長さ寸法に設定されており、その
先端部には、第2回動軸153を回動自在に軸受けする
第2軸受け孔154が穿設されている。また、第3アー
ムセグメント143の基端部には、回転駆動装置144
の回転力が伝達される第3回動軸155が、下方に向け
て垂設固定されている。
At the base end of the first arm segment 141, a first rotating shaft 151 is vertically fixed downward. Further, a first bearing hole 152 for rotatably bearing the first rotation shaft 151 is provided at a distal end portion of the second arm segment 142.
Are drilled. Also, the second arm segment 142
A second rotation shaft 153 is vertically fixed downward at the base end of the second rotation shaft 153. The third arm segment 143 is set to have the same length as the second arm segment 142, and a second bearing hole 154 for rotatably supporting the second rotation shaft 153 is formed at the distal end thereof. Have been. Further, a rotation driving device 144 is provided at the base end of the third arm segment 143.
The third rotating shaft 155 to which the turning force is transmitted is vertically fixed downward.

【0041】動力伝達手段146は、第1回動軸151
の下端に固定された第1プーリ161と、第2軸受け孔
154の上面側において第2回動軸153に固定された
第2プーリ162と、第1プーリ161と第2プーリ1
62との間に架け渡された第1タイミングベルト163
と、第2回転軸153の下端に固定された第3プーリ1
64と、第3アームセグメント145に固定されて第3
回動軸155を遊嵌する第4プーリ165と、第3プー
リ164と第4プーリ165との間に架け渡された第2
タイミングベルト166とを備える。
The power transmission means 146 includes a first rotating shaft 151.
A first pulley 161 fixed to the lower end of the first pulley, a second pulley 162 fixed to the second rotating shaft 153 on the upper surface side of the second bearing hole 154, a first pulley 161 and a second pulley 1
The first timing belt 163 stretched between the first timing belt 163 and the second timing belt 163
And the third pulley 1 fixed to the lower end of the second rotating shaft 153
64 and the third arm segment 145 fixed to the third arm segment 145.
A fourth pulley 165 in which the rotation shaft 155 is loosely fitted, and a second pulley bridged between the third pulley 164 and the fourth pulley 165.
And a timing belt 166.

【0042】ここで、第1プーリ161の径と第2プー
リ162の径とは2対1に設定され、また、第3プーリ
164の径と第4プーリ165の径とは1対2に設定さ
れている。また、第1回動軸151から第2回動軸15
3までの距離(以後、「第2アームセグメントの有効
長」と呼ぶ)と、第2回動軸153から第3回動軸15
5までの距離(以後、「第3アームセグメントの有効
長」と呼ぶ)は、同一の長さRに設定されている。
Here, the diameter of the first pulley 161 and the diameter of the second pulley 162 are set to 2: 1, and the diameter of the third pulley 164 and the diameter of the fourth pulley 165 are set to 1: 2. Have been. Further, the first rotation shaft 151 is moved from the second rotation shaft 15
3 (hereinafter referred to as the “effective length of the second arm segment”) and the distance from the second rotation shaft 153 to the third rotation shaft 15.
The distance to 5 (hereinafter referred to as “effective length of the third arm segment”) is set to the same length R.

【0043】動作について説明すると、回転駆動装置1
44が第3回動軸155を介して第3アームセグメント
143を角度αだけ反時計回りに回動させると、第3ア
ームセグメント143の先端部に軸受された第2回動軸
153は、第2ベルト166及び第3プーリ164を通
じて第3回動軸155の2倍の角度β=2αだけ時計回
りに回動する。これによって、第2アームセグメント1
42の先端部に軸受けされた第1回動軸151は、AB
方向に直進する。この際、第1回動軸151は、第2プ
ーリ162及び第1ベルト163を通じて回動角を制御
されている。ここで、第2アームセグメント142を基
準とすると、第1回動軸151は、第2回動軸153の
1/2倍の角度γ=αだけ反時計回りに回動することに
なるが、第2アームセグメント142自体が回動してお
り、結果的に、第1アームセグメント141は、回転駆
動装置144すなわちヘッド124に対する姿勢を維持
しながら直進する。
The operation will be described.
When 44 rotates the third arm segment 143 counterclockwise by the angle α via the third rotating shaft 155, the second rotating shaft 153 bearing at the distal end of the third arm segment 143 becomes the second rotating shaft 153. Through the second belt 166 and the third pulley 164, the third rotation shaft 155 is rotated clockwise by twice the angle β = 2α. Thereby, the second arm segment 1
The first rotating shaft 151 supported by the tip of the fork 42 is AB
Go straight in the direction. At this time, the rotation angle of the first rotation shaft 151 is controlled through the second pulley 162 and the first belt 163. Here, on the basis of the second arm segment 142, the first rotation shaft 151 rotates counterclockwise by an angle γ = α that is 倍 times the second rotation shaft 153. The second arm segment 142 itself is rotating, and as a result, the first arm segment 141 moves straight while maintaining the attitude with respect to the rotary driving device 144, that is, the head 124.

【0044】図9は、移載アーム140の動作を概念的
に説明する図である。基端部の第3アームセグメント1
43を角度αだけ反時計回りに回動させると、第2アー
ムセグメント142は、角度β=2αだけ時計回りに回
動する。さらに、第1アームセグメント143は、角度
γ=αだけ反時計回りに回動する。ここで、第2アーム
セグメント142の有効長と第3アームセグメント14
3の有効長とは、Rで等しく、第1アームセグメント1
41は、ヘッド124に対してその姿勢を維持しながら
直進することとなる。なお、第2実施形態の移載アーム
140は、3つのアームセグメント141、142、1
43を連結しているが、5つ以上の奇数個のアームセグ
メントを連結してもよい。
FIG. 9 is a diagram conceptually illustrating the operation of the transfer arm 140. Third arm segment 1 at base end
When 43 is rotated counterclockwise by angle α, second arm segment 142 rotates clockwise by angle β = 2α. Further, the first arm segment 143 rotates counterclockwise by an angle γ = α. Here, the effective length of the second arm segment 142 and the third arm segment 14
3 is equal to R, and the first arm segment 1
41 moves straight while maintaining its attitude with respect to the head 124. The transfer arm 140 according to the second embodiment includes three arm segments 141, 142, 1
Although 43 are connected, five or more odd-numbered arm segments may be connected.

【0045】以上の第2実施形態においても、インデク
サ部IDが、移載アーム140の先端側の第1アームセ
グメント141がヘッド124に対する姿勢を維持しな
がら直進する基板移載ロボットTR13を備えるので、
移載アーム140の動作領域を狭くしたままでストロー
クを伸ばすことができる。よって、基板移載ロボットT
R3が配置されるインデクサ部IDを小さくすることが
でき、基板処理装置の省フットプリント化を達成するこ
とができる。
Also in the second embodiment, the indexer unit ID includes the substrate transfer robot TR13 which moves straight while the first arm segment 141 on the distal end side of the transfer arm 140 keeps the attitude with respect to the head 124.
The stroke can be extended while the operation area of the transfer arm 140 is kept narrow. Therefore, the substrate transfer robot T
The indexer ID at which R3 is disposed can be reduced, and the footprint of the substrate processing apparatus can be reduced.

【0046】〔第3実施形態〕第3実施形態の基板処理
装置は、第1実施形態の基板処理装置10を変形したも
のである。
[Third Embodiment] The substrate processing apparatus of the third embodiment is a modification of the substrate processing apparatus 10 of the first embodiment.

【0047】図10は、第3実施形態の基板処理装置1
00の構造を説明する図である。この装置100は、基
板の搬出入を行うインデクサ部IDと、基板に各種処理
を施すユニット配置部MPと、露光装置に接続されてい
るインターフェイスIFとを備える。
FIG. 10 shows a substrate processing apparatus 1 according to the third embodiment.
It is a figure explaining the structure of 00. The apparatus 100 includes an indexer unit ID for carrying in / out a substrate, a unit arrangement unit MP for performing various processes on the substrate, and an interface IF connected to the exposure apparatus.

【0048】ユニット配置部MPは、その4隅に、基板
に処理液による処理を施す液処理ユニットとして、基板
にレジスト被膜を形成する塗布処理ユニットSC1、S
C2と、露光後の基板に現像処理を行う現像処理ユニッ
トSD1、SD2とが配置されている。さらに、これらの
液処理ユニットの上側には、基板に熱処理を行う多段熱
処理ユニット20が装置の前部及び後部に配置されてい
る。なお、両塗布処理ユニットSC1、SC2の間には、
基板に純水等の洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処
理ユニットSSが配置されている。
The unit disposition portion MP includes, at its four corners, coating processing units SC1 and S4 for forming a resist film on the substrate as liquid processing units for processing the substrate with a processing liquid.
C2 and development processing units SD1 and SD2 for performing development processing on the exposed substrate are arranged. Further, above these liquid processing units, a multi-stage heat treatment unit 20 for performing heat treatment on the substrate is disposed at the front and rear of the apparatus. In addition, between both coating processing units SC1 and SC2,
A cleaning processing unit SS that supplies a cleaning liquid such as pure water to the substrate to clean the substrate is provided.

【0049】塗布処理ユニットSC1、SC2や現像処理
ユニットSD1、SD2に挟まれた装置中央部には、周囲
の全処理ユニットにアクセスしてこれらとの間で基板の
受け渡しを行うための基板搬送ロボットTR21が配置さ
れている。この基板搬送ロボットTR21は、鉛直方向に
移動可能であるとともに中心の鉛直軸回りに回転可能と
なっている。
In the center of the apparatus sandwiched between the coating processing units SC1 and SC2 and the developing processing units SD1 and SD2, a substrate transfer robot for accessing all the surrounding processing units and transferring the substrates to and from them. TR21 is arranged. The substrate transfer robot TR21 is movable in the vertical direction and is rotatable around a central vertical axis.

【0050】塗布処理ユニットSC1の上方には、多段
熱処理ユニット20として、3段構成の熱処理ユニット
TU1、TU2、TU3が配置されている。また、塗布処
理ユニットSC2の上方にも、多段熱処理ユニット20
として、3段構成の熱処理ユニットTU0、TU4、TU
5が配置されている。また、現像処理ユニットSD1の上
方には、多段熱処理ユニット20として、2段構成の熱
処理ユニットTU6、TU7が配置されている。さらに、
現像処理ユニットSD2の上方にも、多段熱処理ユニッ
ト20として、1段構成の熱処理ユニットTU8が配置
されている。各熱処理ユニットTU1〜TU8は、加熱ユ
ニットHPと冷却ユニットCPの組み合わせ、密着強化
ユニットAHと冷却ユニットCPの組み合わせ、及び、
露光後ベークユニットPEBと冷却ユニットCPの組み
合わせのいずれかとなっている。各熱処理ユニットTU
1〜TU8の搬出搬入口は冷却ユニットCP側となってお
り、一旦冷却ユニットCPに搬入された基板は、加熱ユ
ニットHP、密着強化ユニットAH及び露光後ベークユ
ニットPEBのいずれかで熱処理された後、冷却ユニッ
トCPで冷却処理されてここから搬出される。
Above the coating unit SC1, a three-stage heat treatment unit TU1, TU2, TU3 is arranged as a multi-stage heat treatment unit 20. The multi-stage heat treatment unit 20 is also provided above the coating treatment unit SC2.
As three-stage heat treatment units TU0, TU4, TU
5 are located. Above the development processing unit SD1, two-stage heat treatment units TU6 and TU7 are arranged as a multi-stage heat treatment unit 20. further,
Above the development processing unit SD2, a one-stage heat treatment unit TU8 is disposed as the multi-stage heat treatment unit 20. Each of the heat treatment units TU1 to TU8 includes a combination of a heating unit HP and a cooling unit CP, a combination of an adhesion strengthening unit AH and a cooling unit CP, and
It is either a combination of the post-exposure bake unit PEB and the cooling unit CP. Each heat treatment unit TU
The loading / unloading entrance of 1 to TU8 is on the cooling unit CP side, and the substrate once loaded into the cooling unit CP is subjected to heat treatment in any of the heating unit HP, the adhesion strengthening unit AH, and the post-exposure bake unit PEB. Is cooled by the cooling unit CP and is carried out from here.

【0051】この第3実施形態の基板処理装置では、ユ
ニット配置部MPに図11に示すような関節型の基板搬
送ロボットTR21が配置されている。この基板搬送ロ
ボットTR21について、図11に基づき説明する。
In the substrate processing apparatus of the third embodiment, an articulated substrate transfer robot TR21 as shown in FIG. 11 is arranged in the unit arrangement section MP. The substrate transfer robot TR21 will be described with reference to FIG.

【0052】図11は、基板搬送ロボット21の構造を
示す図であり、図11(a)は平面図であり、図11
(b)は正面図である。
FIG. 11 is a view showing the structure of the substrate transfer robot 21. FIG. 11 (a) is a plan view and FIG.
(B) is a front view.

【0053】基板搬送ロボット21のヘッド224を支
持するステージ223は、図4に示す基板移載ロボット
TR3と同様のパンタグラフ構造を有するZ軸駆動機構
によって、±Z方向に昇降可能になっている。また、ヘ
ッド224は、ステージ223に設けたZ軸回転機構
(図示を省略)によってZ軸回りの任意の位置に回転移
動可能となる。
The stage 223 supporting the head 224 of the substrate transfer robot 21 can be moved up and down in the ± Z direction by a Z-axis drive mechanism having a pantograph structure similar to that of the substrate transfer robot TR3 shown in FIG. Further, the head 224 can be rotationally moved to an arbitrary position around the Z-axis by a Z-axis rotating mechanism (not shown) provided on the stage 223.

【0054】ヘッド224上には、ほぼ同一構造の第1
及び第2搬送アーム240A、240Bが取り付けられ
ている。各搬送アーム240A、240Bは、それぞれ
図8に示す機構と同一の機構によって屈伸し、各搬送ア
ーム240A、240Bの先端側に連結された第1アー
ムセグメント241A、241Bは、それぞれヘッド2
24に対する姿勢を維持しつつAB方向に直進する。な
お、第1アームセグメント241Aは、第2アームセグ
メント242Aの上面側に連結されている。一方、第1
アームセグメント241Bは、第1アームセグメント2
41Aとの干渉を回避するため、第2アームセグメント
242Bの下面側に、第3アームセグメント243B
や、第2及び第3アームセグメント242A、243A
との干渉を避けるように連結されている。各搬送アーム
240A、240Bを互い違いに屈伸させれば、正面に
ある処理ユニット中の処理済み基板Wを取り出して、未
処理の基板Wをこの処理ユニット中に搬入することがで
きる。
On the head 224, there is provided a first
And second transfer arms 240A and 240B. Each of the transfer arms 240A and 240B bends and extends by the same mechanism as that shown in FIG. 8, and the first arm segments 241A and 241B connected to the distal ends of the transfer arms 240A and 240B respectively have the head 2
The vehicle travels straight in the AB direction while maintaining the posture with respect to 24. Note that the first arm segment 241A is connected to the upper surface side of the second arm segment 242A. Meanwhile, the first
The arm segment 241B is the first arm segment 2
In order to avoid interference with the third arm segment 243B, the third arm segment 243B
And the second and third arm segments 242A, 243A
And are connected so as to avoid interference. If the transfer arms 240A and 240B are bent alternately, the processed substrate W in the processing unit at the front can be taken out, and the unprocessed substrate W can be carried into the processing unit.

【0055】図12は、ユニット配置部MP内における
基板Wの搬送、インデクサ部ID内における基板の搬
送、ユニット配置部MP及びインデクサ部ID間におけ
る基板の受け渡しを説明する図である。
FIG. 12 is a view for explaining the transfer of the substrate W in the unit arrangement section MP, the transfer of the substrate in the indexer section ID, and the transfer of the substrate between the unit arrangement section MP and the indexer section ID.

【0056】インデクサ部IDに設けた基板移載ロボッ
トTR3は、図4に示す構造を有し、ユニット配置部M
P側の基板搬送ロボットTR21との間で基板を受け渡す
移載アーム40を備える。
The substrate transfer robot TR3 provided for the indexer unit ID has the structure shown in FIG.
A transfer arm 40 for transferring a substrate to and from the P-side substrate transfer robot TR21 is provided.

【0057】基板移載ロボットTR3は、ユニット配置
部MP側の基板搬送ロボットTR21によって受け渡しポ
ジションP1まで搬送されてきた基板Wを受け取ってカ
セットCA中に収納するとともに、カセットCA中の基
板WをカセットCA外に取り出し、受け渡しポジション
P1まで移動させて基板搬送ロボットTR21に渡す。す
なわち、基板移載ロボットTR3は、全体として、イン
デクサ部IDに設けた通路上をY方向に往復移動可能と
なっている。そして、図示の位置では、移載アーム40
が±Z方向及びX方向に移動して正面の基板搬送ロボッ
トTR21との間で基板Wの受け渡しを行う。一方、基板
移載ロボットTR3が図示の位置から±Y方向に移動し
てヘッド224が回転し、いずれかのカセットCAの正
面に対向する状態となると、移載アーム40が±Z方向
及び−X方向に移動してカセットCAとの間で基板Wの
受け渡しを行う。
The substrate transfer robot TR3 receives the substrate W transferred to the transfer position P1 by the substrate transfer robot TR21 on the unit placement part MP side, stores the substrate W in the cassette CA, and stores the substrate W in the cassette CA in the cassette CA. It is taken out of the CA, moved to the transfer position P1, and transferred to the substrate transfer robot TR21. That is, as a whole, the substrate transfer robot TR3 can reciprocate in the Y direction on the path provided in the indexer unit ID. In the illustrated position, the transfer arm 40
Moves in the ± Z direction and the X direction to transfer the substrate W to and from the front substrate transfer robot TR21. On the other hand, when the substrate transfer robot TR3 moves in the ± Y direction from the position shown in the figure and the head 224 rotates to be in a state of facing the front of any of the cassettes CA, the transfer arm 40 moves in the ± Z direction and -X direction. To transfer the substrate W to and from the cassette CA.

【0058】ユニット配置部MPの中央に設けた基板搬
送ロボットTR21は、受け渡しポジションP1で基板移
載ロボットTR3から受け取った基板Wを周囲の処理ユ
ニット(例えば、洗浄処理ユニットSS)に渡す。
The substrate transfer robot TR21 provided at the center of the unit placement section MP transfers the substrate W received from the substrate transfer robot TR3 at the transfer position P1 to a surrounding processing unit (for example, a cleaning processing unit SS).

【0059】なお、インデクサ部IDやインターフェイ
スIFに関しては、受け渡しポジションP1、P2におい
て基板の交換が行われる。すなわち、基板搬送ロボット
TR21は、ユニット配置部MP順方向の処理を終了した
基板Wを受け渡しポジションP2まで移動させてここで
インターフェイスIFとの間の基板交換を行う。また、
基板搬送ロボットTR21は、逆方向の処理を終了した基
板Wを受け渡しポジションP1まで移動させてここでイ
ンデクサ部IDとの間の基板交換を行う。
Note that the exchange of the substrates is performed at the transfer positions P1 and P2 with respect to the indexer unit ID and the interface IF. That is, the substrate transport robot TR21 moves the substrate W, which has completed the processing in the unit placement section MP in the forward direction, to the transfer position P2, where the substrate is exchanged with the interface IF. Also,
The substrate transport robot TR21 moves the substrate W having completed the processing in the reverse direction to the transfer position P1, where the substrate is exchanged with the indexer unit ID.

【0060】このように第3実施形態の基板処理装置に
おいては、ユニット配置部MPに、第1及び第2の搬送
アーム240A、240Bの先端側の第1アームセグメ
ント241A、241Bがヘッド224に対する姿勢を
維持しながら直進する基板搬送ロボットTR21を備え
るので、第1及び第2の搬送アーム240A、240B
の動作領域を狭くしたままでストロークを伸ばすことが
できる。よって、基板搬送ロボットTR21が配置され
るユニット配置部MPを小さくすることができ、基板処
理装置の省フットプリント化を達成することができる。
As described above, in the substrate processing apparatus according to the third embodiment, the first arm segments 241A and 241B on the tip end sides of the first and second transfer arms 240A and 240B are positioned at the unit arrangement portion MP with respect to the head 224. And the first and second transfer arms 240A and 240B.
The stroke can be extended while keeping the operation area of the device narrow. Therefore, it is possible to reduce the unit arrangement portion MP in which the substrate transport robot TR21 is arranged, and to achieve a footprint reduction of the substrate processing apparatus.

【0061】〔第4実施形態〕第4実施形態の基板処理
装置は、第3実施形態の基板処理装置を変形したもの
で、ユニット配置部MPに設けた図11図示の基板搬送
ロボットTR21を、スライド伸縮型の基板搬送ロボット
TR31に置き換えたものである。従って、他の共通する
部分については説明を省略し、基板搬送ロボットTR31
の構造のみについて説明する。
[Fourth Embodiment] A substrate processing apparatus according to a fourth embodiment is a modification of the substrate processing apparatus according to the third embodiment. The substrate transport robot TR21 shown in FIG. This is replaced with a substrate carrier robot TR31 of a slide extendable type. Therefore, the description of the other common parts is omitted, and the substrate transport robot TR31 is omitted.
Only the structure will be described.

【0062】図13は、基板搬送ロボットTR31の主要
部の構造を示す斜視図である。基板搬送ロボットTR31
のヘッド324を支持するステージ323は、図4に示
す基板移載ロボットTR3と同様のパンタグラフ構造を
有するZ駆動機構325によって、±Z方向に昇降可能
になっている。また、ヘッド324は、ステージ323
に設けたZ軸回転機構(図示を省略)に連結された鉛直
回転軸323aに駆動されて、Z軸回りの任意の位置に
回転移動可能となる。
FIG. 13 is a perspective view showing the structure of the main part of the substrate transport robot TR31. Substrate transfer robot TR31
The stage 323 that supports the head 324 can be moved up and down in the ± Z direction by a Z drive mechanism 325 having a pantograph structure similar to that of the substrate transfer robot TR3 shown in FIG. Also, the head 324 is mounted on the stage 323.
Is driven by a vertical rotation shaft 323a connected to a Z-axis rotation mechanism (not shown) provided in the above-described configuration, and can be rotated to any position around the Z-axis.

【0063】ヘッド324上には、ほぼ同一構造の第1
及び第2搬送アーム340A、340Bが設けられてい
る。各搬送アーム340A、340Bは、図5に示す機
構と同一の機構によって伸縮し、処理ユニットにアクセ
スした際に、処理ユニット中の処理済みの基板Wを取り
出してホルダ部材341B上に支持するとともに、ホル
ダ部材341A上の未処理の基板Wをこの処理ユニット
中に搬入することができる。
On the head 324, a first substantially identical structure
And second transfer arms 340A and 340B. Each of the transfer arms 340A and 340B expands and contracts by the same mechanism as that shown in FIG. 5, and when accessing the processing unit, takes out the processed substrate W in the processing unit and supports it on the holder member 341B. The unprocessed substrate W on the holder member 341A can be carried into this processing unit.

【0064】このように第4実施形態の基板処理装置に
おいては、ユニット配置部MPに、第1及び第2の搬送
アーム340A、340Bを図5に示す機構と同一の機
構によって伸縮させることができるので、ストロークを
伸ばすことができるとともに、縮んだ状態の第1及び第
2の搬送アーム340A、340Bが回転及び昇降する
際に必要となる最小限の動作領域を狭くすることができ
る。よって、基板搬送ロボットTR31が配置されるユ
ニット配置部MPを小さくすることができ、基板処理装
置の省フットプリント化を達成することができる。
As described above, in the substrate processing apparatus according to the fourth embodiment, the first and second transfer arms 340A and 340B can be extended and contracted in the unit arrangement section MP by the same mechanism as that shown in FIG. Therefore, the stroke can be extended, and the minimum operation area required when the contracted first and second transfer arms 340A and 340B rotate and move up and down can be narrowed. Therefore, the unit arrangement part MP in which the substrate transport robot TR31 is arranged can be reduced, and the footprint of the substrate processing apparatus can be reduced.

【0065】〔第5実施形態〕第5実施形態の基板処理
装置は、第1実施形態の基板処理装置10を変形したも
のである。この装置では、ユニット配置部MPに設けた
基板搬送ロボットTR1を、図11に示すような関節型
の基板搬送ロボットTR21や、図13に示すようなスラ
イド伸縮型の基板搬送ロボットTR31に置き換え、イン
デクサ部IDに設けた基板移載ロボットTR3を図14
に示すような従来型の基板移載ロボットとする。この場
合、少なくともユニット配置部MPにおいては、基板搬
送ロボットTR21や基板搬送ロボットTR31を備える搬
送ユニットの面積が減少する。
[Fifth Embodiment] The substrate processing apparatus of the fifth embodiment is a modification of the substrate processing apparatus 10 of the first embodiment. In this apparatus, the substrate transport robot TR1 provided in the unit arrangement section MP is replaced with an articulated substrate transport robot TR21 as shown in FIG. 11 or a slide-expandable substrate transport robot TR31 as shown in FIG. FIG. 14 shows the substrate transfer robot TR3 provided for the section ID.
A conventional substrate transfer robot shown in FIG. In this case, at least in the unit arrangement part MP, the area of the transfer unit including the substrate transfer robot TR21 and the substrate transfer robot TR31 is reduced.

【0066】〔第6実施形態〕第6実施形態の基板処理
装置は、第3実施形態の基板処理装置100を変形した
ものである。この装置では、ユニット配置部MPに設け
た基板搬送ロボットTR21を図3に示す従来型の基板搬
送ロボットR2と同様のものとする(ただし、ステージ
33は移動させない)。この場合、少なくともインデク
サ部IDを小さくすることができる。
[Sixth Embodiment] The substrate processing apparatus of the sixth embodiment is a modification of the substrate processing apparatus 100 of the third embodiment. In this apparatus, the substrate transport robot TR21 provided in the unit arrangement section MP is the same as the conventional substrate transport robot R2 shown in FIG. 3 (however, the stage 33 is not moved). In this case, at least the indexer ID can be reduced.

【0067】〔第7実施形態〕第7実施形態の基板処理
装置は、第3実施形態の基板処理装置100を変形した
ものである。この装置では、インデクサ部IDに設けた
基板移載ロボットTR3を図14に示すような従来型の
基板移載ロボットとする。この場合、少なくともユニッ
ト配置部MPを小さくすることができる。
[Seventh Embodiment] The substrate processing apparatus of the seventh embodiment is a modification of the substrate processing apparatus 100 of the third embodiment. In this apparatus, the substrate transfer robot TR3 provided in the indexer unit ID is a conventional substrate transfer robot as shown in FIG. In this case, at least the unit arrangement part MP can be reduced.

【0068】[0068]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1の装置によれば、基板搬入搬出部が、移載アームを略
水平方向に直線的に複数段にわたって伸縮する伸縮機構
を有する基板移載装置を備えるので、要求に応じて移載
アームのストロークを簡易に長くすることができるのみ
ならず、基板を保持した移載アームが縮んだ状態でこの
移載アームが回転及び昇降する際に必要となる最小限の
動作領域を狭くすることができる。すなわち、基板移載
装置のユニットスペースを小さくしたままで搬送ストロ
ークを増大させることができ、基板搬入搬出部が小型化
して基板処理装置の省フットプリント化を達成すること
ができる。さらに、移載アームの基端部側でアームの寸
法を確保して機械的強度を増せば移載アームのたわみや
振動を少なくすることができる。
As is apparent from the above description, according to the apparatus of the first aspect, the substrate loading / unloading section has the expansion / contraction mechanism that expands / contracts the transfer arm linearly in a plurality of stages in a substantially horizontal direction. Since the transfer device is provided, not only can the stroke of the transfer arm be easily increased as required, but also when the transfer arm rotates and moves up and down while the transfer arm holding the substrate is contracted. The minimum operation area required for the operation can be narrowed. That is, the transport stroke can be increased while keeping the unit space of the substrate transfer device small, and the substrate carrying-in / out portion can be reduced in size, and a footprint of the substrate processing device can be reduced. Furthermore, if the dimensions of the arm are secured on the base end side of the transfer arm and the mechanical strength is increased, the deflection and vibration of the transfer arm can be reduced.

【0069】また、請求項2の装置によれば、基板搬入
搬出部が、移載アームを略水平面内で複数段にわたって
屈伸することによって移載アームの先端部を姿勢を維持
したまま略水平方向に直線的に移動させる屈伸機構を有
するので、移載アームの動作領域を狭くしたままで移載
アームのストロークを簡易に長くすることができる。従
って基板搬入搬出部が小型化し、基板処理装置の省フッ
トプリント化を達成することができる。さらに、移載ア
ームの基端部側でアームの寸法を確保して機械的強度を
増せば移載アームのたわみや振動を少なくすることがで
きる。
Further, according to the apparatus of the second aspect, the substrate carrying-in / out portion bends and extends the transfer arm over a plurality of steps in a substantially horizontal plane so that the distal end of the transfer arm is maintained in a substantially horizontal direction while maintaining the posture. Since the moving arm has a bending and stretching mechanism for linearly moving the moving arm, it is possible to easily lengthen the stroke of the transferring arm while keeping the operating area of the transferring arm narrow. Accordingly, the size of the substrate loading / unloading unit can be reduced, and the footprint of the substrate processing apparatus can be reduced. Furthermore, if the dimensions of the arm are secured on the base end side of the transfer arm and the mechanical strength is increased, the deflection and vibration of the transfer arm can be reduced.

【0070】また、請求項3の装置によれば、ユニット
配置部が、搬送アームを略水平面内で複数段にわたって
屈伸することによって搬送アームの先端部を姿勢を維持
したまま略水平方向に直線的に移動させる屈伸機構を有
する基板搬送装置を備えるので、搬送アームのストロー
クを簡易に長くすることができるのみならず、搬送アー
ムが縮んだ状態で回転及び昇降する際に必要となる最小
限の動作領域を狭くしてユニット配置部の小型化を図る
ことができ基板処理装置の省フットプリント化を達成す
ることができる。さらに、搬送アームの基端部側でアー
ムの寸法を確保して機械的強度を増せば搬送アームのた
わみや振動を少なくすることができる。
Further, according to the apparatus of the third aspect, the unit disposing portion bends and extends the transfer arm over a plurality of steps in a substantially horizontal plane, thereby linearly moving the transfer arm in a substantially horizontal direction while maintaining the end of the transfer arm. Not only the stroke of the transfer arm can be easily increased, but also the minimum operation required when the transfer arm rotates and moves up and down in a contracted state. By reducing the area, the unit arrangement portion can be reduced in size, and the footprint of the substrate processing apparatus can be reduced. Further, if the dimensions of the arm are secured on the base end side of the transfer arm to increase the mechanical strength, the deflection and vibration of the transfer arm can be reduced.

【0071】また、請求項4の装置によれば、ユニット
配置部に設けた基板搬送装置が、搬送アームを略水平面
内で複数段にわたって屈伸することによって搬送アーム
の先端部を姿勢を維持したまま略水平方向に直線的に移
動させる屈伸機構を有するので、周囲の複数の処理ユニ
ットの配置に応じて搬送アームの動作領域を狭くしたま
まで搬送アームのストロークを簡易に長くすることがで
きる。従ってユニット配置部の小型化を図ることがで
き、基板処理装置の省フットプリント化を達成すること
ができる。さらに、搬送アームの基端部側でアームの寸
法を確保して機械的強度を増せば搬送アームのたわみや
振動を少なくすることができる。
According to the apparatus of the fourth aspect, the substrate transfer device provided in the unit arrangement portion bends and extends the transfer arm in a plurality of steps in a substantially horizontal plane, thereby maintaining the posture of the tip end of the transfer arm. Since the bending / stretching mechanism that moves linearly in a substantially horizontal direction is provided, it is possible to easily increase the stroke of the transfer arm while keeping the operation area of the transfer arm narrow according to the arrangement of the plurality of processing units around the transfer unit. Therefore, the size of the unit arrangement portion can be reduced, and the footprint of the substrate processing apparatus can be reduced. Further, if the dimensions of the arm are secured on the base end side of the transfer arm to increase the mechanical strength, the deflection and vibration of the transfer arm can be reduced.

【0072】また、請求項5の装置によれば、ユニット
配置部が、複数の処理ユニットをこれらの処理ユニット
との間で基板を受け渡す基板搬送装置の周囲に配置した
ものであるので、基板搬出搬入部側の基板移載装置の搬
送ストロークを長くすることにともない、ユニット配置
部側に設けた基板搬送装置の搬送ストロークを必要最小
限に保ったままで、この基板搬送装置と基板搬出搬入部
側の基板移載装置との間で基板の受け渡しが可能にな
る。
Further, according to the apparatus of claim 5, since the unit arranging section arranges a plurality of processing units around the substrate transfer device which transfers the substrate to and from these processing units, As the transfer stroke of the substrate transfer device on the loading / unloading unit side is increased, the transfer stroke of the substrate transfer device provided on the unit placement unit side is kept to a minimum, and this substrate transfer device and the substrate transfer / in / out unit The substrate can be transferred to and from the substrate transfer device on the side.

【0073】また、請求項6又は請求項7の装置によれ
ば、移載アーム又は搬送アームが、先端部の基板載置部
を含んで3個以上の奇数個のアームセグメントを回転可
能に連結してなる連結体であり、基板載置アームを除く
各アームセグメントの有効長が等しいので、基端部のア
ームセグメントの角度をαとして、基板載置アームを除
く各アームセグメントのうち隣接するもの同士の成す角
度βを等しく2αとするとともに、基板載置アームとこ
れに隣接するアームセグメントの成す角度γをαとした
場合、先端部の基板載置アームをその姿勢を維持したま
ま水平方向に直線的に移動させることができる。
According to the apparatus of the sixth or seventh aspect, the transfer arm or the transfer arm rotatably connects three or more odd-numbered arm segments including the substrate mounting portion at the leading end. Since the effective length of each arm segment except the substrate mounting arm is equal, the angle of the base end arm segment is α, and the adjacent one of the arm segments except the substrate mounting arm is α When the angle β formed between them is equal to 2α and the angle γ formed between the substrate mounting arm and the arm segment adjacent thereto is α, the substrate mounting arm at the distal end is maintained in the horizontal direction while maintaining its posture. It can be moved linearly.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施形態の基板処理装置を説明する平面図
である。
FIG. 1 is a plan view illustrating a substrate processing apparatus according to a first embodiment.

【図2】第1実施形態の基板処理装置を説明する正面図
である。
FIG. 2 is a front view illustrating the substrate processing apparatus according to the first embodiment.

【図3】インデクサ部とユニット配置部との間の基板の
受け渡し等を説明する図である。
FIG. 3 is a view for explaining transfer of a substrate between an indexer unit and a unit arrangement unit, and the like.

【図4】移載ロボットの構造を説明する斜視図である。FIG. 4 is a perspective view illustrating the structure of the transfer robot.

【図5】移載ロボットの上部構造を説明する側面図であ
る。
FIG. 5 is a side view illustrating an upper structure of the transfer robot.

【図6】図4の移載ロボットの動作を説明する図であ
る。
FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the transfer robot of FIG. 4;

【図7】第2実施形態に係る基板処理装置に組み込まれ
る移載ロボットの上部構造を説明する平面図及び側面図
である。
FIGS. 7A and 7B are a plan view and a side view illustrating an upper structure of a transfer robot incorporated in a substrate processing apparatus according to a second embodiment.

【図8】図7の移載ロボットの移載アームの伸縮機構を
説明する図である。
FIG. 8 is a diagram illustrating a telescopic mechanism of a transfer arm of the transfer robot of FIG. 7;

【図9】図8の移載アームの動作を説明する図である。FIG. 9 is a view for explaining the operation of the transfer arm of FIG. 8;

【図10】第3実施形態に係る基板処理装置の配置構成
を説明する図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating an arrangement configuration of a substrate processing apparatus according to a third embodiment.

【図11】第3実施形態に係る基板処理装置に組み込ま
れる搬送ロボットの上部構造を説明する平面図及び正面
図である。
FIGS. 11A and 11B are a plan view and a front view illustrating an upper structure of a transfer robot incorporated in a substrate processing apparatus according to a third embodiment.

【図12】インデクサ部とユニット配置部との間の基板
の受け渡し等を説明する図である。
FIG. 12 is a view for explaining transfer of a substrate between an indexer unit and a unit arrangement unit, and the like.

【図13】第4実施形態に係る基板処理装置に組み込ま
れる搬送ロボットの上部構造を説明する斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view illustrating an upper structure of a transfer robot incorporated in a substrate processing apparatus according to a fourth embodiment.

【図14】従来の移載ロボットの構造を説明する側面図
である。
FIG. 14 is a side view illustrating the structure of a conventional transfer robot.

【図15】従来の搬送ロボットの構造を説明する平面図
である。
FIG. 15 is a plan view illustrating the structure of a conventional transfer robot.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、100 基板処理装置 40、140 移載アーム 141 142、143 第1〜第3アームセグメント 240A、340A 第1搬送アーム 240B、340B 第2搬送アーム TR1、TR2、TR21、TR31 搬送ロボット TR3、TR13 移載ロボット ID インデクサ IF インターフェイス 10, 100 Substrate processing apparatus 40, 140 Transfer arm 141 142, 143 First to third arm segments 240A, 340A First transfer arm 240B, 340B Second transfer arm TR1, TR2, TR21, TR31 Transfer robot TR3, TR13 On-board robot ID indexer IF interface

フロントページの続き (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 岩見 優樹 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 讓一 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 森田 彰彦 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内Continuing on the front page (72) Inventor Masao Tsuji 322 Habushishi Furukawacho, Fushimi-ku, Kyoto, Japan Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Yuki Iwami 322 Habushishi, Furukawacho, Fushimi-ku, Kyoto, Japan Inside Screen Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor J 一 ichi Nishimura 322 Hahazushi Furukawacho, Fushimi-ku, Kyoto-shi Dainichi Inside Screen Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Akihiko Morita Hashizushi Furukawacho, Fushimi-ku, Kyoto-shi 322 Dainichi Screen Manufacturing Co., Ltd.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板に所定の処理を施す複数の処理ユニ
ットを配置したユニット配置部と、当該ユニット配置部
との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板
処理装置であって、 前記基板搬入搬出部は、基板を保持する移載アームを鉛
直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる回転昇降
機構と、前記移載アームを略水平方向に直線的に複数段
にわたって伸縮する伸縮機構とを有する基板移載装置を
備えることを特徴とする基板処理装置。
1. A substrate processing apparatus comprising: a unit arrangement section in which a plurality of processing units for performing predetermined processing on a substrate are arranged; and a substrate carry-in / out section for transferring the substrate to and from the unit arrangement section. The substrate loading / unloading unit is configured to rotate a transfer arm that holds a substrate around a vertical axis and move up and down along the vertical axis, and extend and contract the transfer arm linearly in a substantially horizontal direction over a plurality of stages. A substrate processing apparatus comprising: a substrate transfer device having an extension mechanism.
【請求項2】 基板に所定の処理を施す複数の処理ユニ
ットを配置したユニット配置部と、当該ユニット配置部
との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板
処理装置であって、 前記基板搬入搬出部は、基板を保持する移載アームの基
端部を鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる
回転昇降機構と、前記移載アームを略水平面内で複数段
にわたって屈伸することによって前記移載アームの先端
部を姿勢を維持したまま略水平方向に直線的に移動させ
る屈伸機構とを有する基板移載装置を備えることを特徴
とする基板処理装置。
2. A substrate processing apparatus comprising: a unit arrangement section in which a plurality of processing units for performing a predetermined process on a substrate are arranged; and a substrate carry-in / out section for transferring the substrate to and from the unit arrangement section. The substrate loading / unloading unit includes a rotation elevating mechanism that rotates a base end of a transfer arm that holds a substrate around a vertical axis and moves up and down along the vertical axis, and flexes and extends the transfer arm over a plurality of steps in a substantially horizontal plane. A substrate transfer device having a bending and stretching mechanism for linearly moving the distal end of the transfer arm in a substantially horizontal direction while maintaining a posture.
【請求項3】 基板に所定の処理を施す複数の処理ユニ
ットを配置したユニット配置部と、当該ユニット配置部
との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備える基板
処理装置であって、 前記ユニット配置部は、基板を保持する搬送アームの基
端部を鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる
回転昇降機構と、前記搬送アームを略水平面内で複数段
にわたって屈伸することによって前記搬送アームの先端
部を姿勢を維持したまま略水平方向に直線的に移動させ
る屈伸機構とを有する基板搬送装置を備えることを特徴
とする基板処理装置。
3. A substrate processing apparatus comprising: a unit arrangement section in which a plurality of processing units for performing predetermined processing on a substrate are arranged; and a substrate carry-in / out section for transferring the substrate to and from the unit arrangement section. The unit disposition portion is configured to rotate the base end of the transfer arm that holds the substrate around a vertical axis and move up and down along the vertical axis, and by bending and extending the transfer arm over a plurality of steps in a substantially horizontal plane. A substrate processing apparatus, comprising: a substrate transfer device having a bending and stretching mechanism for linearly moving a distal end of the transfer arm in a substantially horizontal direction while maintaining a posture.
【請求項4】 基板に所定の処理を施す複数の処理ユニ
ットを当該複数の処理ユニットとの間で基板を受け渡す
基板搬送装置の周囲に配置したユニット配置部と、当該
ユニット配置部との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部
とを備える基板処理装置であって、 前記基板搬送装置は、基板を保持する搬送アームの基端
部を鉛直軸回りに回転させ鉛直軸に沿って昇降させる回
転昇降機構と、前記搬送アームを略水平面内で複数段に
わたって屈伸することによって前記搬送アームの先端部
を姿勢を維持したまま略水平方向に直線的に移動させる
屈伸機構とを有することを特徴とする基板処理装置。
4. A unit disposing unit which disposes a plurality of processing units for performing a predetermined process on a substrate around a substrate transfer device which transfers a substrate between the plurality of processing units and the unit disposing unit. A substrate transfer apparatus for transferring a substrate by a substrate transfer apparatus, wherein the substrate transfer apparatus rotates a base end of a transfer arm holding a substrate around a vertical axis and moves up and down along the vertical axis. A lifting / lowering mechanism, and a bending / extension mechanism for bending and extending the transfer arm in a plurality of steps in a substantially horizontal plane to linearly move the distal end of the transfer arm in a substantially horizontal direction while maintaining a posture. Substrate processing equipment.
【請求項5】 前記ユニット配置部は、前記複数の処理
ユニットを当該処理ユニットとの間で基板を受け渡す基
板搬送装置の周囲に配置したものであることを特徴とす
る請求項1及び請求項2のいずれか記載の基板処理装
置。
5. The apparatus according to claim 1, wherein the unit arranging section arranges the plurality of processing units around a substrate transfer device that transfers a substrate to and from the processing unit. 3. The substrate processing apparatus according to any one of 2.
【請求項6】 前記移載アームは、先端部の基板載置部
を含んで3個以上の奇数個のアームセグメントを回転可
能に連結してなる連結体であり、前記基板載置アームを
除く各アームセグメントの有効長が等しいことを特徴と
する請求項2記載の基板処理装置。
6. The transfer arm is a connection body including three or more odd-numbered arm segments rotatably connected to each other including a substrate mounting portion at a tip end, excluding the substrate mounting arm. 3. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the effective length of each arm segment is equal.
【請求項7】 前記搬送アームは、先端部の基板載置部
を含んで3個以上の奇数個のアームセグメントを回転可
能に連結してなる連結体であり、前記基板載置アームを
除く各アームセグメントの有効長が等しいことを特徴と
する請求項3及び請求項4のいずれか記載の基板処理装
置。
7. The transfer arm is a connected body including three or more odd-numbered arm segments rotatably connected to each other including a substrate mounting portion at a tip end, and excluding the substrate mounting arm. 5. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the effective lengths of the arm segments are equal.
JP16446597A 1997-06-20 1997-06-20 Substrate treatment equipment Pending JPH1116981A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16446597A JPH1116981A (en) 1997-06-20 1997-06-20 Substrate treatment equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16446597A JPH1116981A (en) 1997-06-20 1997-06-20 Substrate treatment equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1116981A true JPH1116981A (en) 1999-01-22

Family

ID=15793703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16446597A Pending JPH1116981A (en) 1997-06-20 1997-06-20 Substrate treatment equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1116981A (en)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100715067B1 (en) * 2003-05-29 2007-05-07 동경 엘렉트론 주식회사 Substrate transporting apparatus, substrate transporting method and vacuum processing apparatus
CN1326227C (en) * 2003-05-30 2007-07-11 东京毅力科创株式会社 Substrate conveying device and conveying method, and vacuum disposal device
JP2007191278A (en) * 2006-01-20 2007-08-02 Tokyo Electron Ltd Substrate conveying device, substrate conveying method and storage medium
KR100786232B1 (en) 2006-05-11 2007-12-17 두산메카텍 주식회사 Deposition Source for Organic Material
JP2009023021A (en) * 2007-07-18 2009-02-05 Yaskawa Electric Corp Substrate carrying robot and semiconductor manufacturing apparatus having the same
JP2011166176A (en) * 2002-06-19 2011-08-25 Murata Machinery Ltd Overhead hoist transport vehicle
CN102825613A (en) * 2012-09-17 2012-12-19 北京航空航天大学 Actively vibration damping method and device based on controllable local degree of freedom
CN103010725A (en) * 2011-09-27 2013-04-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Transfer mechanism
WO2014087879A1 (en) * 2012-12-04 2014-06-12 タツモ株式会社 Link-type transportation robot
US8784033B2 (en) 2009-01-11 2014-07-22 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus and methods for transporting substrates
US8918203B2 (en) 2011-03-11 2014-12-23 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP2015027722A (en) * 2013-06-27 2015-02-12 株式会社デンソーウェーブ Industrial robot
US9033644B2 (en) 2012-07-05 2015-05-19 Applied Materials, Inc. Boom drive apparatus, multi-arm robot apparatus, electronic device processing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing systems with web extending from hub
JP2016002602A (en) * 2014-06-13 2016-01-12 トヨタ自動車株式会社 Transportation arm
KR20180079680A (en) * 2017-01-02 2018-07-11 주식회사 하이텍플러스 PCB edge coating device
US10957569B2 (en) 2002-10-11 2021-03-23 Murata Machinery Ltd. Access to one or more levels of material storage shelves by an overhead hoist transport vehicle from a single track position
KR102620088B1 (en) * 2023-05-12 2024-01-02 에이피티씨 주식회사 Device for transferring substrates

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10381251B2 (en) 2002-06-19 2019-08-13 Murata Machinery Ltd. Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists
US9620397B2 (en) 2002-06-19 2017-04-11 Murata Machinery Ltd. Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists
US10141212B2 (en) 2002-06-19 2018-11-27 Murata Machinery Ltd. Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists
US10147627B2 (en) 2002-06-19 2018-12-04 Murata Machinery Ltd. Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists
US9881823B2 (en) 2002-06-19 2018-01-30 Murata Machinery Ltd. Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists
JP2011166176A (en) * 2002-06-19 2011-08-25 Murata Machinery Ltd Overhead hoist transport vehicle
JP2012015565A (en) * 2002-06-19 2012-01-19 Murata Mach Ltd Overhead hoist conveyance vehicle
US10957569B2 (en) 2002-10-11 2021-03-23 Murata Machinery Ltd. Access to one or more levels of material storage shelves by an overhead hoist transport vehicle from a single track position
KR100715067B1 (en) * 2003-05-29 2007-05-07 동경 엘렉트론 주식회사 Substrate transporting apparatus, substrate transporting method and vacuum processing apparatus
KR100794807B1 (en) 2003-05-30 2008-01-15 동경 엘렉트론 주식회사 Substrate conveying apparatus, substrate conveying method and vacuum treating apparatus
CN1326227C (en) * 2003-05-30 2007-07-11 东京毅力科创株式会社 Substrate conveying device and conveying method, and vacuum disposal device
JP2007191278A (en) * 2006-01-20 2007-08-02 Tokyo Electron Ltd Substrate conveying device, substrate conveying method and storage medium
KR100786232B1 (en) 2006-05-11 2007-12-17 두산메카텍 주식회사 Deposition Source for Organic Material
JP2009023021A (en) * 2007-07-18 2009-02-05 Yaskawa Electric Corp Substrate carrying robot and semiconductor manufacturing apparatus having the same
US8784033B2 (en) 2009-01-11 2014-07-22 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus and methods for transporting substrates
US9457464B2 (en) 2009-01-11 2016-10-04 Applied Materials, Inc. Substrate processing systems and robot apparatus for transporting substrates in electronic device manufacturing
US8918203B2 (en) 2011-03-11 2014-12-23 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US10325795B2 (en) 2011-03-11 2019-06-18 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
CN103010725A (en) * 2011-09-27 2013-04-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Transfer mechanism
US9033644B2 (en) 2012-07-05 2015-05-19 Applied Materials, Inc. Boom drive apparatus, multi-arm robot apparatus, electronic device processing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing systems with web extending from hub
CN102825613A (en) * 2012-09-17 2012-12-19 北京航空航天大学 Actively vibration damping method and device based on controllable local degree of freedom
US10137570B2 (en) 2012-12-04 2018-11-27 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Link-type transfer robot
JPWO2014087879A1 (en) * 2012-12-04 2017-01-05 タツモ株式会社 Link-type transfer robot
WO2014087879A1 (en) * 2012-12-04 2014-06-12 タツモ株式会社 Link-type transportation robot
JP2015027722A (en) * 2013-06-27 2015-02-12 株式会社デンソーウェーブ Industrial robot
JP2016002602A (en) * 2014-06-13 2016-01-12 トヨタ自動車株式会社 Transportation arm
KR20180079680A (en) * 2017-01-02 2018-07-11 주식회사 하이텍플러스 PCB edge coating device
KR102620088B1 (en) * 2023-05-12 2024-01-02 에이피티씨 주식회사 Device for transferring substrates

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1116981A (en) Substrate treatment equipment
JP3693783B2 (en) Substrate processing equipment
JP3204115B2 (en) Work transfer robot
KR100771903B1 (en) Double arm substrate transport unit
KR100479494B1 (en) Board conveyance robot
TWI398335B (en) Workpiece conveying system
JPH11129184A (en) Substrate processing device and substrate carrying-in/ out device
JP4025069B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPH10247674A (en) Substrate processing device
JP2006278508A (en) Device and method for transporting substrate
JP2006289555A (en) Articulated robot
JP2010045214A (en) Substrate carrying device and substrate treatment device having the same
JP2002338042A (en) Substrate treatment device and substrate carry in/out device
JP2000077499A (en) Wafer treatment device
JP4222068B2 (en) Conveyance device for workpiece
JPH10209241A (en) Substrate transfer device and substrate treatment device provided with it
KR100428781B1 (en) Method and transfer apparatus for wafer
JP3539814B2 (en) Substrate processing equipment
JP2004106105A (en) Delivery robot
JP2002164402A (en) Robot for transferring printed circuit board
JP4164034B2 (en) Substrate processing equipment
JP4199432B2 (en) Robot apparatus and processing apparatus
JP2000042952A (en) Conveyer device and conveying method
JP2006073835A (en) Substrate transport device and substrate treatment equipment employing it
JPH1187456A (en) Apparatus for treating substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Effective date: 20040511

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040709

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040730

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20041224