JP5613001B2 - Substrate processing system and substrate transfer method - Google Patents

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Description

本発明は、ディスプレイパネル用の基板を処理する基板処理システム、及び該基板処理システムにおける基板搬送方法に関する。   The present invention relates to a substrate processing system for processing a substrate for a display panel, and a substrate transfer method in the substrate processing system.

フラットパネルディスプレイ等に用いられるガラス基板には、該ガラス基板上に微細な配線等を構成するために、プラズマエッチング処理が施される。通常、ガラス基板へのプラズマエッチング処理は基板処理システムで行われる。   A glass substrate used for a flat panel display or the like is subjected to a plasma etching process in order to form fine wiring or the like on the glass substrate. Usually, the plasma etching process to a glass substrate is performed by a substrate processing system.

第6世代のフラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板にプラズマエッチング処理を施す基板処理システムは、プロセスチャンバ(処理室)及び該プロセスチャンバへのガラス基板の搬出入を行うロードロックモジュールを備える。この基板処理システムでは、プロセスチャンバ内において、基板載置台上にてガラス基板を上昇又は下降させる第1のリフターピンとは別の第2リフターピンを使用した基板入替え方式が用いられ、第2のリフターピンはガラス基板の端を数カ所において保持して該ガラス基板を上昇又は下降させるので、ガラス基板の搬出入を行うロードロックモジュール内の搬送アームの構造を簡素化、具体的には、シングルアーム型・上下回転軸レス型の省スペース且つシンプルな構造とすることができ、もって、装置の製造コストとフラットパネルディスプレイの生産性とを両立することができる。   A substrate processing system for performing a plasma etching process on a glass substrate used in a sixth generation flat panel display includes a process chamber (processing chamber) and a load lock module for carrying the glass substrate into and out of the process chamber. In this substrate processing system, a substrate replacement method using a second lifter pin different from the first lifter pin for raising or lowering the glass substrate on the substrate mounting table in the process chamber is used, and the second lifter is used. The pins hold the edges of the glass substrate at several locations to raise or lower the glass substrate, simplifying the structure of the transfer arm in the load lock module for carrying in and out of the glass substrate, specifically a single arm type -A space-saving and simple structure with no vertical rotation shaft can be achieved, thereby achieving both the manufacturing cost of the device and the productivity of the flat panel display.

ところが、第7世代以降のフラットパネルディスプレイにプラズマエッチング処理を施す基板処理システムでは、ガラス基板のサイズの大型化により、基板支持位置が制限される第2リフターピンを使用した基板入替えの際、第2リフターピンがガラス基板の適切な箇所を保持することができず、ガラス基板のたわみが大きく成り過ぎて基板割れにより搬送が不可能となることがある。そこで、これに対応して、現状は第2リフターピンを廃し、ロードロックモジュール内の搬送アームとしてダブルアーム型の搬送アームを採用し、該搬送アームによって基板入替えを行うことにより、ガラス基板のたわみの発生を防止している。   However, in the substrate processing system that performs plasma etching processing on the 7th generation or later flat panel displays, when the substrate is replaced using the second lifter pin whose substrate support position is limited due to the increase in the size of the glass substrate, The two lifter pins cannot hold an appropriate portion of the glass substrate, and the deflection of the glass substrate may become too large to be transported due to substrate cracking. Accordingly, in response to this, the second lifter pin is currently abolished, a double arm type transfer arm is adopted as the transfer arm in the load lock module, and the substrate is replaced by the transfer arm, thereby bending the glass substrate. Is prevented.

図11は、第7世代以降のフラットパネルディスプレイにプラズマエッチング処理を施す基板処理システムの構成を概略的に示す斜視図である。   FIG. 11 is a perspective view schematically showing a configuration of a substrate processing system that performs plasma etching processing on a flat panel display of the seventh generation or later.

図11において、この基板処理システム110は、カセット113に収容された未処理のガラス基板を大気系搬送アーム114を介してトランスファモジュール112へ搬送するロードロックモジュール115を備える。該ロードロックモジュール115は処理済みガラス基板をトランスファモジュール112から大気系搬送アーム114を介してカセット116へ搬送する。プロセスチャンバ111やトランスファモジュール112の内部状態はほぼ真空に維持されているため、ロードロックモジュール115は内部状態を大気/真空に切替可能に構成されている(例えば、特許文献1参照。)。   In FIG. 11, the substrate processing system 110 includes a load lock module 115 that transfers an unprocessed glass substrate accommodated in a cassette 113 to a transfer module 112 via an atmospheric transfer arm 114. The load lock module 115 conveys the processed glass substrate from the transfer module 112 to the cassette 116 via the atmospheric transfer arm 114. Since the internal state of the process chamber 111 and the transfer module 112 is maintained almost in vacuum, the load lock module 115 is configured to be able to switch the internal state to air / vacuum (see, for example, Patent Document 1).

また、基板処理システム110のトランスファモジュール112の内部には基板搬送ユニットとしてのスカラ型や直動型の搬送アーム(図示しない)が配置され、該搬送アームはトランスファモジュール112の内部においてガラス基板を載置したまま回転する。したがって、トランスファモジュール112の内部容積を大きくする必要があった。   In addition, a scalar type or linear motion type transfer arm (not shown) as a substrate transfer unit is arranged inside the transfer module 112 of the substrate processing system 110, and the transfer arm mounts a glass substrate inside the transfer module 112. Rotate while holding. Therefore, it is necessary to increase the internal volume of the transfer module 112.

近年、製造が開始されている第10世代のフラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板は一辺が約3m弱の長方形を呈するため、トランスファモジュール112の内部容積をさらに大きくする必要があり、その結果、トランスファモジュール112が巨大化する。また、基板処理システム110ではトランスファモジュール112及びロードロックモジュール115の間に真空断絶可能なゲートバルブ117が配置されるが、該ゲートバルブ117もトランスファモジュール112の巨大化に伴って巨大化するため、トランスファモジュール112やゲートバルブ117の製造コストが上昇するという問題が生じた。   In recent years, a glass substrate used for a 10th generation flat panel display, which has been manufactured in recent years, has a rectangular shape with a side of about 3 m or less. Therefore, the internal volume of the transfer module 112 needs to be further increased. Module 112 becomes huge. Further, in the substrate processing system 110, a gate valve 117 capable of breaking the vacuum is disposed between the transfer module 112 and the load lock module 115. However, the gate valve 117 is enlarged as the transfer module 112 is enlarged. There arises a problem that the manufacturing cost of the transfer module 112 and the gate valve 117 increases.

近い将来に製造が開始される第11世代のフラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板(一辺が約3m超の長方形を呈する)では、上述したトランスファモジュール112等の製造コストの上昇がより顕著となる。そこで、トランスファモジュール112等の製造コストを削減するため、図12に示すような、1つのプロセスチャンバ121と、該プロセスチャンバ121に接続された1つのロードロックモジュール122とを備える、第6世代のフラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板を処理する基板処理システムと似た構成を有する基板処理システム120が検討されている。   In the glass substrate used for the eleventh generation flat panel display whose manufacture will be started in the near future (presenting a rectangle with a side of about 3 m or more), the increase in manufacturing cost of the transfer module 112 and the like described above becomes more remarkable. Therefore, in order to reduce the manufacturing cost of the transfer module 112 and the like, a sixth generation including one process chamber 121 and one load lock module 122 connected to the process chamber 121 as shown in FIG. A substrate processing system 120 having a configuration similar to a substrate processing system for processing a glass substrate used in a flat panel display has been studied.

ところで、基板処理システム120は、プロセスチャンバ121を1つしか備えないので、ロードロックモジュール122がガラス基板の搬出入を行う間、他のガラス基板にプラズマエッチング処理を施すことができない。したがって、フラットパネルディスプレイの製造効率を向上させるためには、ロードロックモジュール122によるガラス基板の搬出入を短時間で行う必要がある。   By the way, since the substrate processing system 120 includes only one process chamber 121, the other glass substrate cannot be subjected to plasma etching while the load lock module 122 carries in and out the glass substrate. Therefore, in order to improve the manufacturing efficiency of the flat panel display, it is necessary to carry in and out the glass substrate by the load lock module 122 in a short time.

特開2007−208235号公報JP 2007-208235 A

しかしながら、ロードロックモジュール122が備える基板搬送ユニットとして一般的なスカラ型や直動式のダブルアーム型の搬送アームを用いた場合、該搬送アームの動作可能領域をロードロックモジュール122の内部に確保する必要があるため、ロードロックモジュール122の内部容積を大きくする必要がある。一方、ロードロックモジュール122は内部状態を大気/真空へ切替可能に構成される必要があるため、ロードロックモジュール122の内部容積が大きいと、ガラス基板の搬出入時の内部状態の大気/真空の切替に時間を要し、結果として、フラットパネルディスプレイの製造効率を向上させることができないという問題がある。   However, when a general SCARA type or direct acting double arm type transfer arm is used as the substrate transfer unit provided in the load lock module 122, an operable area of the transfer arm is secured in the load lock module 122. Therefore, it is necessary to increase the internal volume of the load lock module 122. On the other hand, since the load lock module 122 needs to be configured so that the internal state can be switched to the atmosphere / vacuum, if the load lock module 122 has a large internal volume, the internal state of the air / vacuum when the glass substrate is carried in and out is reduced. Switching takes time, and as a result, there is a problem that the manufacturing efficiency of the flat panel display cannot be improved.

本発明の目的は、基板の処理効率を向上させることができる基板処理システム及び基板搬送方法を提供する。   An object of the present invention is to provide a substrate processing system and a substrate transfer method that can improve the processing efficiency of a substrate.

上記目的を達成するために、請求項1記載の基板処理システムは、真空状態で基板に処理を施す1つの基板処理装置と、該基板処理装置に接続されて内部状態を大気/真空へ切替する第1の基板搬送装置と、該第1の基板搬送装置に接続されて前記基板処理装置と前記第1の基板搬送装置を挟んで対向するように配置される第2の基板搬送装置とを備え、前記第2の基板搬送装置は大気状態において前記第1の基板搬送装置に対する前記基板の搬出入を行い、前記第1の基板搬送装置は前記基板処理装置に対する前記基板の搬出入を行う基板処理システムであって、前記第1の基板搬送装置は、該第1の基板搬送装置の内部において上下に重なるように配置され、且つ互いに独立して上下動する上部基板搬送機構及び下部基板搬送装置を有し、前記上部基板搬送機構は、互いに平行且つ前記基板処理装置へ向けて延伸された複数の第1のガイドが配された第1の基部と、各前記第1のガイドに対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第1のガイドに対して相対的に摺動する複数の長細状の第1の中間摺動部材と、各前記第1の中間摺動部材に対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第1の中間摺動部材に対して相対的に摺動する複数の長細状の第1の上部摺動部材とを有し、前記下部基板搬送機構は、互いに平行且つ前記基板処理装置へ向けて延伸された複数の第2のガイドが配された第2の基部と、各前記第2のガイドに対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第2のガイドに対して相対的に摺動する複数の長細状の第2の中間摺動部材と、各前記第2の中間摺動部材に対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第2の中間摺動部材に対して相対的に摺動する複数の長細状の第2の上部摺動部材とを有し、複数の前記第1の上部摺動部材及び複数の前記第2の上部摺動部材のそれぞれは前記基板を載置し、前記上部基板搬送機構では、前記第1の基部において、下方から前記第1のガイド、前記第1の中間摺動部材及び前記第1の上部摺動部材の順で重ねられ、前記第1の上部摺動部材は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成され、Uの字で形成される内部空間に前記第1の中間摺動部材を収容することによって前記第1の中間摺動部材と遊嵌し、前記下部基板搬送機構では、前記第2の基部において、下方から前記第2のガイド、前記第2の中間摺動部材及び前記第2の上部摺動部材の順で重ねられ、前記第2の上部摺動部材は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成され、Uの字で形成される内部空間に前記第2の中間摺動部材を収容することによって前記第2の中間摺動部材と遊嵌することを特徴とする。
請求項2記載の基板処理システムは、請求項1記載の基板処理システムにおいて、前記第1の中間摺動部材は下面に設けられた第1ガイド溝を有し、前記第1ガイド溝を介して前記第1のガイドと遊嵌し、前記第2の中間摺動部材は下面に設けられた第2ガイド溝を有し、前記第2ガイド溝を介して前記第2のガイドと遊嵌することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a substrate processing system according to claim 1 is one substrate processing apparatus for processing a substrate in a vacuum state, and is connected to the substrate processing apparatus to switch the internal state to air / vacuum. A first substrate transfer device; and a second substrate transfer device connected to the first substrate transfer device and arranged to face the substrate processing device with the first substrate transfer device interposed therebetween. The second substrate transfer apparatus carries the substrate in and out of the first substrate transfer apparatus in the atmospheric state, and the first substrate transfer apparatus carries the substrate in and out of the substrate processing apparatus. In the system, the first substrate transport device includes an upper substrate transport mechanism and a lower substrate transport device which are arranged so as to overlap vertically inside the first substrate transport device and move up and down independently of each other. Possess The upper substrate transport mechanism is provided corresponding to each of the first guides, a first base portion on which a plurality of first guides that are parallel to each other and extended toward the substrate processing apparatus are disposed, A plurality of elongated first intermediate sliding members that slide relative to the first guide toward the substrate processing apparatus, and corresponding to the first intermediate sliding members. A plurality of elongated first upper sliding members that slide relative to the first intermediate sliding member toward the substrate processing apparatus, and the lower substrate transport mechanism includes: A second base portion in which a plurality of second guides that are parallel to each other and extended toward the substrate processing apparatus are disposed, and is provided corresponding to each of the second guides. A plurality of elongated second intermediate sliding members that slide relative to the second guide; A plurality of elongated second upper slides provided corresponding to the second intermediate sliding member and sliding relative to the second intermediate sliding member toward the substrate processing apparatus. Each of the plurality of first upper sliding members and the plurality of second upper sliding members has the substrate placed thereon . In the upper substrate transport mechanism, the first base portion The first guide, the first intermediate sliding member, and the first upper sliding member are stacked in this order from below, and the first upper sliding member forms a thin plate body in a U-shaped cross section. The first intermediate sliding member is loosely fitted by accommodating the first intermediate sliding member in an internal space formed by bending and formed in a U-shape. 2 base part, the second guide, the second intermediate sliding member and the second upper part from below The second upper sliding member is formed by bending a thin plate body into a U-shaped cross section, and the second intermediate sliding member is formed in an internal space formed by the U-shape. And is loosely fitted to the second intermediate sliding member .
The substrate processing system according to claim 2 is the substrate processing system according to claim 1, wherein the first intermediate sliding member has a first guide groove provided on a lower surface thereof, and the first guide groove is interposed therebetween. The first guide is loosely fitted, and the second intermediate sliding member has a second guide groove provided on a lower surface, and is loosely fitted to the second guide via the second guide groove. It is characterized by.

請求項記載の基板処理システムは、請求項1又は2記載の基板処理システムにおいて、前記第1の基板搬送装置の内部において下方から上方へ向けて突出自在な複数のピン状部材を備えることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the substrate processing system according to the first or second aspect , further comprising a plurality of pin-like members that can protrude upward from below in the first substrate transfer apparatus. Features.

請求項記載の基板処理システムは、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理システムにおいて、前記基板は矩形を呈し、一辺の長さは1.8m以上であることを特徴とする。 The substrate processing system according to claim 4 is the substrate processing system according to any one of claims 1 to 3 , wherein the substrate has a rectangular shape and a length of one side is 1.8 m or more. To do.

請求項記載の基板処理システムは、請求項1乃至のいずれか1項に記載の基板処理システムにおいて、前記上部基板搬送機構において各前記第1の中間摺動部材と各前記第1の上部摺動部材とは同期して摺動し、前記下部基板搬送機構において各前記第2の中間摺動部材と各前記第2の上部摺動部材とは同期して摺動することを特徴とする。 The substrate processing system according to claim 5 is the substrate processing system according to any one of claims 1 to 4 , wherein each of the first intermediate sliding members and each of the first upper portions in the upper substrate transfer mechanism. The second sliding member and the second upper sliding member slide in synchronization with each other in the lower substrate transport mechanism. .

請求項記載の基板処理システムは、請求項1乃至のいずれか1項に記載の基板処理システムにおいて、前記上部基板搬送機構において各前記第1の中間摺動部材は互いに連結されず、前記下部基板搬送機構において各前記第2の中間摺動部材は互いに連結されないことを特徴とする。 The substrate processing system according to claim 6 is the substrate processing system according to any one of claims 1 to 5 , wherein the first intermediate sliding members are not connected to each other in the upper substrate transfer mechanism, In the lower substrate transport mechanism, the second intermediate sliding members are not connected to each other.

請求項記載の基板処理システムは、請求項1乃至のいずれか1項に記載の基板処理システムにおいて、前記上部基板搬送機構において各前記第1の上部摺動部材は互いに連結されず、前記下部基板搬送機構において各前記第2の上部摺動部材は互いに連結されないことを特徴とする。 The substrate processing system of claim 7, wherein, in the substrate processing system according to any one of claims 1 to 5, each of the first upper slide member in the upper substrate transfer mechanism are not connected to each other, wherein In the lower substrate transport mechanism, the second upper sliding members are not connected to each other.

上記目的を達成するために、請求項記載の基板搬送方法は、真空状態で基板に処理を施す1つの基板処理装置と、該基板処理装置に接続されて内部状態を大気/真空へ切替する第1の基板搬送装置と、該第1の基板搬送装置に接続されて前記基板処理装置と前記第1の基板搬送装置を挟んで対向するように配置される第2の基板搬送装置とを備え、前記第2の基板搬送装置は大気状態において前記第1の基板搬送装置に対する前記基板の搬出入を行い、前記第1の基板搬送装置は前記基板処理装置に対する前記基板の搬出入を行う基板処理システムであって、前記第1の基板搬送装置は、該第1の基板搬送装置の内部において上下に重なるように配置され、且つ互いに独立して上下動する上部基板搬送機構及び下部基板搬送装置、並びに前記第1の基板搬送装置の内部において下方から上方へ向けて突出自在な複数のピン状部材を有し、前記上部基板搬送機構は、互いに平行且つ前記基板処理装置へ向けて延伸された複数の第1のガイドが配された第1の基部と、各前記第1のガイドに対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第1のガイドに対して相対的に摺動する複数の長細状の第1の中間摺動部材と、各前記第1の中間摺動部材に対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第1の中間摺動部材に対して相対的に摺動する複数の長細状の第1の上部摺動部材とを有し、前記下部基板搬送機構は、互いに平行且つ前記基板処理装置へ向けて延伸された複数の第2のガイドが配された第2の基部と、各前記第2のガイドに対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第2のガイドに対して相対的に摺動する複数の長細状の第2の中間摺動部材と、各前記第2の中間摺動部材に対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第2の中間摺動部材に対して相対的に摺動する複数の長細状の第2の上部摺動部材とを有し、複数の前記第1の上部摺動部材及び複数の前記第2の上部摺動部材のそれぞれは前記基板を載置し、前記上部基板搬送機構では、前記第1の基部において、下方から前記第1のガイド、前記第1の中間摺動部材及び前記第1の上部摺動部材の順で重ねられ、前記第1の上部摺動部材は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成され、Uの字で形成される内部空間に前記第1の中間摺動部材を収容することによって前記第1の中間摺動部材と遊嵌し、前記下部基板搬送機構では、前記第2の基部において、下方から前記第2のガイド、前記第2の中間摺動部材及び前記第2の上部摺動部材の順で重ねられ、前記第2の上部摺動部材は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成され、Uの字で形成される内部空間に前記第2の中間摺動部材を収容することによって前記第2の中間摺動部材と遊嵌する基板処理システムにおける基板搬送方法であって、前記第2の基板搬送装置が搬入する未処理の基板を前記上部基板搬送機構が受け取る第1の受け取りステップと、前記上部基板搬送機構及び前記下部基板搬送機構を上昇させる第1の上昇ステップと、前記下部基板搬送機構が前記第2の中間摺動部材及び前記第2の上部摺動部材を摺動させて処理済みの基板を前記基板処理装置から搬出する搬出ステップと、前記上部基板搬送機構及び前記下部基板搬送機構を下降させる下降ステップと、前記上部基板搬送機構が前記第1の中間摺動部材及び前記第1の上部摺動部材を摺動させて前記未処理の基板を前記基板処理装置に搬入する搬入ステップと、前記上部基板搬送機構のみが上昇する第2の上昇ステップと、前記複数のピン状部材が突出して前記処理済みの基板を前記下部基板搬送機構から離間させて上昇させる第3の上昇ステップと、前記第2の基板搬送装置が前記上昇した前記処理済みの基板を受け取る第2の受け取りステップとを有することを特徴とする。
請求項9記載の基板搬送方法は、請求項8記載の基板搬送方法において、前記第1の中間摺動部材は下面に設けられた第1ガイド溝を有し、前記第1ガイド溝を介して前記第1のガイドと遊嵌し、前記第2の中間摺動部材は下面に設けられた第2ガイド溝を有し、前記第2ガイド溝を介して前記第2のガイドと遊嵌することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a substrate transfer method according to claim 8 is a substrate processing apparatus for processing a substrate in a vacuum state, and is connected to the substrate processing apparatus to switch the internal state to air / vacuum. A first substrate transfer device; and a second substrate transfer device connected to the first substrate transfer device and arranged to face the substrate processing device with the first substrate transfer device interposed therebetween. The second substrate transfer apparatus carries the substrate in and out of the first substrate transfer apparatus in the atmospheric state, and the first substrate transfer apparatus carries the substrate in and out of the substrate processing apparatus. An upper substrate transport mechanism and a lower substrate transport device, wherein the first substrate transport device is disposed so as to overlap vertically inside the first substrate transport device and moves up and down independently of each other, And before A plurality of pin-shaped members that can protrude from the lower side to the upper side inside the first substrate transfer apparatus are provided, and the upper substrate transfer mechanism includes a plurality of first members that are parallel to each other and extended toward the substrate processing apparatus. A first base portion on which one guide is disposed, and a plurality of lengths provided corresponding to each of the first guides and sliding relative to the first guide toward the substrate processing apparatus; A narrow first intermediate sliding member and a corresponding one of the first intermediate sliding members, and slide relative to the first intermediate sliding member toward the substrate processing apparatus. A plurality of elongate first upper sliding members that move, and the lower substrate transport mechanism includes a plurality of second guides that are parallel to each other and extended toward the substrate processing apparatus. A second base portion and each second guide are provided corresponding to the substrate processing apparatus. A plurality of elongated second intermediate sliding members that slide relative to the second guide and corresponding to the second intermediate sliding members; A plurality of elongated second upper sliding members that slide relative to the second intermediate sliding member toward the apparatus, and the plurality of first upper sliding members, Each of the plurality of second upper sliding members mounts the substrate, and in the upper substrate transport mechanism, the first guide and the first intermediate sliding member from below in the first base portion. And the first upper sliding member are stacked in this order, and the first upper sliding member is formed by bending a thin plate body into a U-shaped cross section, and the first upper sliding member is formed in an internal space formed by a U-shape. The intermediate sliding member is loosely fitted to the first intermediate sliding member, and the lower substrate transport mechanism In the second base portion, the second guide, the second intermediate sliding member, and the second upper sliding member are stacked in this order from below, and the second upper sliding member has a cross-sectional view of the thin plate member. A substrate in a substrate processing system that is formed by bending in a U shape and loosely fits with the second intermediate sliding member by accommodating the second intermediate sliding member in an internal space formed by the U shape In the transfer method, a first receiving step in which the upper substrate transfer mechanism receives an unprocessed substrate carried in by the second substrate transfer device, and a first step of raising the upper substrate transfer mechanism and the lower substrate transfer mechanism. An ascending step, and an unloading step in which the lower substrate transport mechanism slides the second intermediate sliding member and the second upper sliding member to unload the processed substrate from the substrate processing apparatus; The upper substrate transfer machine And a lowering step of lowering the lower substrate transport mechanism, and the upper substrate transport mechanism slides the first intermediate slide member and the first upper slide member to process the unprocessed substrate into the substrate process. A carry-in step for carrying in the apparatus, a second ascending step in which only the upper substrate transport mechanism rises, and the plurality of pin-like members project to raise the processed substrate away from the lower substrate transport mechanism The method includes a third ascending step and a second receiving step in which the second substrate transport apparatus receives the raised processed substrate.
The substrate transfer method according to claim 9 is the substrate transfer method according to claim 8, wherein the first intermediate sliding member has a first guide groove provided on a lower surface thereof, and the first guide groove is interposed therebetween. The first guide is loosely fitted, and the second intermediate sliding member has a second guide groove provided on a lower surface, and is loosely fitted to the second guide via the second guide groove. It is characterized by.

本発明によれば、第1の基板搬送装置における上部基板搬送機構は、第1のガイドに対して相対的に摺動する複数の長細状の第1の中間摺動部材と、第1の中間摺動部材に対して相対的に摺動する複数の長細状の第1の上部摺動部材とを有するので、基板を基板処理装置に対して搬出入するとき以外、第1のガイド、第1の中間摺動部材及び第1の上部摺動部材を重ねることによって上部基板搬送機構を小さくすることができる。また、第1の基板搬送装置における下部基板搬送機構は、第2のガイドに対して相対的に摺動する複数の長細状の第2の中間摺動部材と、第2の中間摺動部材に対して相対的に摺動する複数の長細状の第2の上部摺動部材とを有するので、基板を基板処理装置に対して搬出入するとき以外、第2のガイド、第2の中間摺動部材及び第2の上部摺動部材を重ねることによって下部基板搬送機構を小さくすることができる。   According to the present invention, the upper substrate transport mechanism in the first substrate transport apparatus includes a plurality of elongated first intermediate sliding members that slide relative to the first guide, A plurality of elongated first upper sliding members that slide relative to the intermediate sliding member, the first guide, except when the substrate is carried into and out of the substrate processing apparatus, By overlapping the first intermediate sliding member and the first upper sliding member, the upper substrate transport mechanism can be reduced. The lower substrate transfer mechanism in the first substrate transfer apparatus includes a plurality of elongated second intermediate sliding members that slide relative to the second guide, and a second intermediate sliding member. And a plurality of elongated second upper sliding members that slide relative to each other, so that the second guide and the second intermediate except when the substrate is carried in and out of the substrate processing apparatus. By overlapping the sliding member and the second upper sliding member, the lower substrate transport mechanism can be made smaller.

さらに、第1の基板搬送装置は1つの基板処理装置にしか接続されていないため、第1の基板搬送装置は1つの基板処理装置に対する基板の搬出入を行えばよい。また、上部基板搬送機構は上昇することによって下部基板搬送機構による基板の搬出入や受け渡しを阻害することがなく、下部基板搬送機構は下降することによって上部基板搬送機構による基板の搬出入や受け渡しを阻害することがない。したがって、上部基板搬送機構及び下部基板搬送機構は回転する必要がなく、上部基板搬送機構及び下部基板搬送機構の構成を簡素化することができ、上部基板搬送機構及び下部基板搬送機構をより小さくすることができる。   Furthermore, since the first substrate transfer apparatus is connected to only one substrate processing apparatus, the first substrate transfer apparatus only needs to carry in and out the substrate with respect to one substrate processing apparatus. Also, the upper substrate transfer mechanism does not hinder the loading / unloading and delivery of the substrate by the lower substrate transfer mechanism by raising, and the lower substrate transfer mechanism is lowered to carry the substrate in / out and delivery by the upper substrate transfer mechanism There is no hindrance. Therefore, the upper substrate transport mechanism and the lower substrate transport mechanism do not need to rotate, and the configuration of the upper substrate transport mechanism and the lower substrate transport mechanism can be simplified, and the upper substrate transport mechanism and the lower substrate transport mechanism can be made smaller. be able to.

その結果、第1の基板搬送装置の内部容積を小さくすることができ、もって、第1の基板搬送装置の内部状態の大気/真空の切替に時間を要することがない。これにより、基板の処理効率を向上させることができる。   As a result, the internal volume of the first substrate transfer apparatus can be reduced, and therefore, it does not take time to switch the atmosphere / vacuum in the internal state of the first substrate transfer apparatus. Thereby, the processing efficiency of the substrate can be improved.

本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。1 is a plan view schematically showing a configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention. 従来の基板処理システムで用いられる基板搬送ユニットの構成を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows roughly the structure of the substrate conveyance unit used with the conventional substrate processing system. 図1における線A−Aに関する断面図である。It is sectional drawing regarding line AA in FIG. 図3における上部基板搬送機構の構成を概略的に示す図であり、図4(A)は上部基板搬送機構の構成及び動作を説明するための断面図であり、図4(B)は図4(A)における線B−Bに関する断面図である。4 is a diagram schematically showing the configuration of the upper substrate transport mechanism in FIG. 3, FIG. 4 (A) is a sectional view for explaining the configuration and operation of the upper substrate transport mechanism, and FIG. 4 (B) is FIG. It is sectional drawing regarding line BB in (A). ガイドレール、ガイドアーム及びピックの位置関係を説明するための拡大断面図である。It is an expanded sectional view for demonstrating the positional relationship of a guide rail, a guide arm, and a pick. 図3における下部基板搬送機構の構成を概略的に示す図であり、図6(A)は下部基板搬送機構の構成及び動作を説明するための断面図であり、図6(B)は図6(A)における線C−Cに関する断面図である。6 is a diagram schematically showing a configuration of the lower substrate transfer mechanism in FIG. 3, FIG. 6A is a cross-sectional view for explaining the configuration and operation of the lower substrate transfer mechanism, and FIG. It is sectional drawing regarding line CC in (A). 本実施の形態に係る基板搬送方法としての搬送シーケンスを説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the conveyance sequence as a board | substrate conveyance method based on this Embodiment. 本実施の形態に係る基板搬送方法としての搬送シーケンスを説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the conveyance sequence as a board | substrate conveyance method based on this Embodiment. 上部基板搬送機構及び下部基板搬送機構の変形例を示す図であり、図9(A)は水平断面図であり、図9(B)は縦断面図である。FIG. 9 is a view showing a modification of the upper substrate transport mechanism and the lower substrate transport mechanism, FIG. 9A is a horizontal cross-sectional view, and FIG. 9B is a vertical cross-sectional view. 上部基板搬送機構及び下部基板搬送機構におけるピックの変形例を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the modification of the pick in an upper board | substrate conveyance mechanism and a lower board | substrate conveyance mechanism. 第7世代以降のフラットパネルディスプレイにプラズマエッチング処理を施す基板処理システムの構成を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows roughly the structure of the substrate processing system which performs a plasma etching process on the flat panel display after 7th generation. 第11世代のフラットパネルディスプレイにプラズマエッチング処理を施す基板処理システムの構成を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view showing roughly the composition of the substrate processing system which performs the plasma etching processing on the 11th generation flat panel display.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。この基板処理システムは、一辺の長さが1.8m以上の矩形のガラス基板、特に、第11世代以降のフラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板に枚葉でプラズマエッチング処理を施す。なお、図1では、基板処理システムの構成の理解を容易にするために、後述のロードロックモジュール13やプロセスチャンバ11は水平断面図を用いて示している。   FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention. In this substrate processing system, a plasma etching process is performed on a rectangular glass substrate having a side length of 1.8 m or more, particularly a glass substrate used for an eleventh generation or later flat panel display. In FIG. 1, in order to facilitate understanding of the configuration of the substrate processing system, a later-described load lock module 13 and process chamber 11 are shown using a horizontal sectional view.

図1において、基板処理システム10は、筐体状のプロセスチャンバ11(基板処理装置)と、該プロセスチャンバ11とゲートバルブ12を介して接続される筐体状のロードロックモジュール13(第1の基板搬送装置)と、該ロードロックモジュール13に接続されてプロセスチャンバ11とロードロックモジュール13を挟んで対向するように配置される大気系搬送装置14(第2の基板搬送装置)と、該大気系搬送装置14と接続されて該大気系搬送装置14に関してロードロックモジュール13から図中時計回り及び反時計回りに約90°回転移動した位置に配置されるカセット15(基板供給装置)及びカセット16(基板収容装置)とを備える。また、ロードロックモジュール13の大気系搬送装置14に対向する側面にはゲートバルブ17が設けられている。   In FIG. 1, a substrate processing system 10 includes a case-like process chamber 11 (substrate processing apparatus), and a case-like load lock module 13 (first process) connected to the process chamber 11 via a gate valve 12. A substrate transfer device), an atmospheric transfer device 14 (second substrate transfer device) connected to the load lock module 13 and arranged to face the process chamber 11 with the load lock module 13 interposed therebetween, and the atmosphere A cassette 15 (substrate supply device) and a cassette 16 which are connected to the system transport device 14 and are arranged at positions rotated about 90 ° clockwise and counterclockwise in the figure from the load lock module 13 with respect to the atmospheric system transport device 14. (Substrate accommodation apparatus). A gate valve 17 is provided on the side surface of the load lock module 13 that faces the atmospheric transfer device 14.

プロセスチャンバ11は真空に維持された内部にガラス基板Gを収容し、該内部において生じたプラズマを用いてガラス基板Gにプラズマエッチング処理を施す。また、プロセスチャンバ11は内部にガラス基板Gを載置する基板載置台18を有する。   The process chamber 11 accommodates the glass substrate G in an interior maintained in a vacuum, and performs a plasma etching process on the glass substrate G using plasma generated in the interior. The process chamber 11 has a substrate mounting table 18 on which a glass substrate G is mounted.

ロードロックモジュール13は内部に後述する上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23を有し、不図示の排気装置や圧力制御バルブによって内部状態を大気/真空へ切替可能に構成されている。   The load lock module 13 includes an upper substrate transfer mechanism 22 and a lower substrate transfer mechanism 23, which will be described later, and is configured to be able to switch the internal state to the atmosphere / vacuum by an unillustrated exhaust device and a pressure control valve.

カセット15は複数の未処理のガラス基板Gをストックする枠体からなり、カセット15において複数の未処理のガラス基板Gは互いに平行且つ所定の間隔を保って重ねられる。また、カセット16は複数の処理済みのガラス基板Gをストックする枠体からなり、カセット16において複数の処理済みのガラス基板Gは互いに平行且つ所定の間隔を保って重ねられる。   The cassette 15 is composed of a frame that stocks a plurality of untreated glass substrates G. In the cassette 15, the plurality of untreated glass substrates G are stacked in parallel with each other at a predetermined interval. The cassette 16 is made of a frame that stocks a plurality of processed glass substrates G. In the cassette 16, the plurality of processed glass substrates G are stacked in parallel with each other at a predetermined interval.

大気系搬送装置14は搬送アーム機構19を有する。該搬送アーム機構19は大気に暴露され、ガラス基板Gを載置する櫛状のピック20と、該ピック20を支え且つ伸縮自在なスカラアーム(図示しない)と、該スカラアームを支え且つ回転自在な回転ベース21とを有する。搬送アーム機構19はスカラアームを伸縮し、回転ベース21を回転させることにより、未処理のガラス基板Gをカセット15から搬出してロードロックモジュール13の上部基板搬送機構22へ渡し、処理済みのガラス基板Gをロードロックモジュール13の下部基板搬送機構23から受け取ってカセット16へ収容する。   The atmospheric transfer device 14 has a transfer arm mechanism 19. The transfer arm mechanism 19 is exposed to the atmosphere and has a comb-like pick 20 on which the glass substrate G is placed, a scalar arm (not shown) that supports the pick 20 and can be expanded and contracted, and supports and rotates the scalar arm. A rotating base 21. The transfer arm mechanism 19 expands and contracts the SCARA arm and rotates the rotation base 21, thereby unloading the untreated glass substrate G from the cassette 15 and delivering it to the upper substrate transfer mechanism 22 of the load lock module 13. The substrate G is received from the lower substrate transport mechanism 23 of the load lock module 13 and stored in the cassette 16.

ゲートバルブ12は、プロセスチャンバ11によるガラス基板Gのプラズマエッチング処理時には閉弁してプロセスチャンバ11の内部及びロードロックモジュール13の内部を仕切り、上部基板搬送機構22による未処理のガラス基板Gのプロセスチャンバ11への搬入時や下部基板搬送機構23による処理済みのガラス基板Gのプロセスチャンバ11からの搬出時には開弁してプロセスチャンバ11の内部及びロードロックモジュール13の内部を連通させる。また、ゲートバルブ17は、ロードロックモジュール13の内部状態が大気の場合、開弁して搬送アーム機構19のピック20が該内部へ進入可能なようにロードロックモジュール13の側面に開口部を形成し、ロードロックモジュール13の内部状態が真空の場合、閉弁してロードロックモジュール13の内部を外部から仕切る。   The gate valve 12 is closed during the plasma etching process of the glass substrate G in the process chamber 11 to partition the inside of the process chamber 11 and the load lock module 13, and the process of the unprocessed glass substrate G by the upper substrate transfer mechanism 22. When the glass substrate G that has been processed by the lower substrate transport mechanism 23 is unloaded from the process chamber 11 during loading into the chamber 11, the valve is opened to allow communication between the inside of the process chamber 11 and the inside of the load lock module 13. The gate valve 17 is opened when the internal state of the load lock module 13 is the atmosphere, and an opening is formed on the side surface of the load lock module 13 so that the pick 20 of the transfer arm mechanism 19 can enter the inside. When the internal state of the load lock module 13 is vacuum, the valve is closed to partition the inside of the load lock module 13 from the outside.

ところで、従来の基板処理システムで用いられる基板搬送ユニット200は、図2に示すように、回転軸(図示しない)に支持された略直方体のスライドベース201と、該スライドベース201に取り付けられてスライドベース201の長手方向(以下、単に「長手方向」という。)にスライド可能な下部ピックベース202と、スライドベース201に取り付けられてスライドベース201の長手方向にスライド可能な上部ピックベース203とを備える。下部ピックベース202及び上部ピックベース203からはそれぞれ4つの長棒状のピック204,205が長手方向に延出しており、下部ピックベース202や上部ピックベース203がスライドすることにより、各ピック204,205がプロセスチャンバの内部へ進入してガラス基板Gを搬送する。   By the way, as shown in FIG. 2, a substrate transport unit 200 used in a conventional substrate processing system has a substantially rectangular parallelepiped slide base 201 supported by a rotation shaft (not shown), and is attached to the slide base 201 and slides. A lower pick base 202 slidable in the longitudinal direction of the base 201 (hereinafter simply referred to as “longitudinal direction”) and an upper pick base 203 attached to the slide base 201 and slidable in the longitudinal direction of the slide base 201 are provided. . Four long bar-like picks 204 and 205 extend from the lower pick base 202 and the upper pick base 203 in the longitudinal direction, respectively, and the lower pick base 202 and the upper pick base 203 slide, so that each of the picks 204 and 205 is slid. Enters the inside of the process chamber and transports the glass substrate G.

この基板搬送ユニット200では、下部ピックベース202や上部ピックベース203が各ピック204,205のスライドベース201に対する取り付け剛性を確保するため、上下方向に厚く構成される。   In the substrate transport unit 200, the lower pick base 202 and the upper pick base 203 are configured to be thick in the vertical direction in order to secure the attachment rigidity of the picks 204 and 205 to the slide base 201.

従来の基板処理システムにおいてロードロックモジュールに基板搬送ユニット200を配置した場合、ゲートバルブがプロセスチャンバの側面に開口部を形成してプロセスチャンバの内部及びロードロックモジュールの内部を連通させても、基板搬送ユニット200の下部ピックベース202や上部ピックベース203が厚く構成されるため、該下部ピックベース202や上部ピックベース203は開口部を通過することができず、プロセスチャンバの内部へ進入することができない。したがって、各ピック204,205の長さをできるだけ長く構成することによってガラス基板Gの搬送可能距離を稼ぐ必要がある。   When the substrate transfer unit 200 is arranged in the load lock module in the conventional substrate processing system, the gate valve forms an opening on the side surface of the process chamber so that the inside of the process chamber and the inside of the load lock module communicate with each other. Since the lower pick base 202 and the upper pick base 203 of the transfer unit 200 are configured to be thick, the lower pick base 202 and the upper pick base 203 cannot pass through the opening and can enter the inside of the process chamber. Can not. Therefore, it is necessary to increase the distance that the glass substrate G can be conveyed by configuring each pick 204, 205 as long as possible.

各ピック204,205の長さを長くすれば長くするほど、ガラス基板Gの搬送時に各ピック204,205の振れが大きくなり、且つ各ピック204,205の重量も重くなる。したがって、各ピック204,205の振れを防ぎ、各ピック204,205を安定的に支持するために各ピック204,205のスライドベース201に対する取り付け剛性をより高くする必要がある。各ピック204,205の取り付け剛性をより高くするには、下部ピックベース202や上部ピックベース203の静的剛性だけでなくスライドベース201の静的剛性を高くする必要があるため、スライドベース201の厚さも大きくする必要がある。   The longer the length of each pick 204, 205, the greater the swing of each pick 204, 205 during the transport of the glass substrate G, and the greater the weight of each pick 204, 205. Therefore, in order to prevent the picks 204 and 205 from swinging and stably support the picks 204 and 205, it is necessary to increase the rigidity of attachment of the picks 204 and 205 to the slide base 201. In order to increase the mounting rigidity of each of the picks 204 and 205, it is necessary to increase not only the static rigidity of the lower pick base 202 and the upper pick base 203 but also the static rigidity of the slide base 201. It is necessary to increase the thickness.

また、基板搬送ユニット200では、スライドベース201が回転することによって該基板搬送ユニット200全体が回転するが、回転時に慣性力によってスライドベース201が撓むのを防止するためにスライドベース201の静的剛性をより高くする必要があり、その結果、スライドベース201の厚さをより大きくする必要がある。   Further, in the substrate transport unit 200, the entire substrate transport unit 200 rotates as the slide base 201 rotates. In order to prevent the slide base 201 from being bent by inertial force during the rotation, It is necessary to increase the rigidity, and as a result, it is necessary to increase the thickness of the slide base 201.

ところが、スライドベース201の厚さを大きくすると、基板搬送ユニット200が大型化する。また、上述したように、基板搬送ユニット200では各ピック204,205ができるだけ長く構成されるので、各ピック204,205を収容する場合、すなわち、各ピック204,205をスライドベース201へ重ねた場合であっても、基板搬送ユニット200はさほど小さくならない。したがって、結果として基板搬送ユニット200が大型化する。これにより、ロードロックモジュールの内部容積を大きくする必要がある。   However, when the thickness of the slide base 201 is increased, the substrate transport unit 200 is increased in size. Further, as described above, the picks 204 and 205 are configured to be as long as possible in the substrate transport unit 200. Therefore, when the picks 204 and 205 are accommodated, that is, when the picks 204 and 205 are stacked on the slide base 201. Even so, the substrate transport unit 200 is not so small. Therefore, as a result, the substrate transport unit 200 is increased in size. Accordingly, it is necessary to increase the internal volume of the load lock module.

さらに、基板搬送ユニット200は回転するために、ロードロックモジュール13の内部に回転可能な領域を確保する必要があり、ロードロックモジュールの内部容積をより大きくする必要がある。   Furthermore, in order to rotate the board | substrate conveyance unit 200, it is necessary to ensure the area | region which can be rotated inside the load lock module 13, and it is necessary to enlarge the internal volume of a load lock module.

ロードロックモジュールの内部容積が大きくなると、内部状態の大気/真空の切替に時間を要し、フラットパネルディスプレイの製造効率を向上させることができない。   When the internal volume of the load lock module is increased, it takes time to switch the air / vacuum in the internal state, and the manufacturing efficiency of the flat panel display cannot be improved.

本実施の形態では、これに対応して、基板搬送ユニットを小型化し、且つ基板搬送ユニットの回転を不要にする。具体的には、上部基板搬送機構及び下部基板搬送機構を小型化し、さらに、上部基板搬送機構及び下部基板搬送機構が一方向にのみガラス基板Gを搬送するだけでロードロックモジュール及びプロセスチャンバの間のガラス基板Gの入れ替えを実行できるように基板搬送ユニットを構成する。   In the present embodiment, in response to this, the substrate transport unit is reduced in size and the rotation of the substrate transport unit is not required. Specifically, the upper substrate transfer mechanism and the lower substrate transfer mechanism are reduced in size, and the upper substrate transfer mechanism and the lower substrate transfer mechanism transfer the glass substrate G only in one direction. The substrate transport unit is configured so that the glass substrate G can be replaced.

図3は、図1における線A−Aに関する断面図であり、本実施の形態に係る基板処理システムにおける第1の基板搬送装置としてのロードロックモジュールの構成を概略的に示す断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1 and is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a load lock module as a first substrate transfer apparatus in the substrate processing system according to the present embodiment.

図3において、ロードロックモジュール13は、該ロードロックモジュール13の内部において図中上下に重なるように配置される上部基板搬送機構22及下部基板搬送機構23を備え、さらに、ロードロックモジュール13の内部S(以下、単に「内部S」という。)において底部から図中上方へ向けて突出し、上下動自在な複数のバッファーピン24(ピン状部材)と、ロードロックモジュール13の内部の状態を大気/真空へ切り換える排気装置や圧力制御バルブ(図示しない)とを備える。   In FIG. 3, the load lock module 13 includes an upper substrate transfer mechanism 22 and a lower substrate transfer mechanism 23 that are arranged inside the load lock module 13 so as to overlap vertically in the figure. In S (hereinafter simply referred to as “internal S”), a plurality of buffer pins 24 (pin-like members) that protrude upward from the bottom in the figure and are movable up and down, and the internal state of the load lock module 13 are the atmosphere / An exhaust device for switching to vacuum and a pressure control valve (not shown) are provided.

上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23は互いに独立して上下動する。具体的には、上部基板搬送機構22は、搬送アーム機構19のピック20から未処理のガラス基板Gを受け取る位置、若しくは、未処理のガラス基板Gをプロセスチャンバ11へ搬入する位置である基板受け渡し位置と、下部基板搬送機構23がガラス基板Gの受け渡しを行う際、下部基板搬送機構23の作業空間を確保するために上部基板搬送機構22が退避する退避先である上部退避位置との間を昇降する。内部Sにおいて上部退避位置は基板受け渡し位置よりも上方に位置する。   The upper substrate transport mechanism 22 and the lower substrate transport mechanism 23 move up and down independently of each other. Specifically, the upper substrate transfer mechanism 22 is a position where the unprocessed glass substrate G is received from the pick 20 of the transfer arm mechanism 19 or a position where the unprocessed glass substrate G is transferred into the process chamber 11. Between the position and the upper retreat position where the upper substrate transport mechanism 22 is retracted in order to secure the work space of the lower substrate transport mechanism 23 when the lower substrate transport mechanism 23 delivers the glass substrate G. Go up and down. In the interior S, the upper retreat position is located above the substrate delivery position.

また、下部基板搬送機構23は、処理済みのガラス基板Gをプロセスチャンバ11から搬出する位置、若しくは、搬送アーム機構19のピック20へ処理済みのガラス基板Gを渡す位置である基板受け渡し位置と、上部基板搬送機構22がガラス基板Gの受け渡しを行う際、上部基板搬送機構22の作業空間を確保するために下部基板搬送機構23が退避する退避先である下部退避空間との間を昇降する。内部Sにおいて下部退避位置は基板受け渡し位置よりも下方に位置する。なお、上部基板搬送機構22の基板受け渡し位置と下部基板搬送機構23の基板受け渡し位置とは同じである。   The lower substrate transfer mechanism 23 is a position where the processed glass substrate G is carried out of the process chamber 11 or a position where the processed glass substrate G is transferred to the pick 20 of the transfer arm mechanism 19. When the upper substrate transport mechanism 22 delivers the glass substrate G, the upper substrate transport mechanism 22 moves up and down between the lower retreat space, which is a retreat destination where the lower substrate transport mechanism 23 retreats, in order to secure a work space for the upper substrate transport mechanism 22. In the interior S, the lower retreat position is located below the substrate delivery position. Note that the substrate transfer position of the upper substrate transfer mechanism 22 and the substrate transfer position of the lower substrate transfer mechanism 23 are the same.

図4は、図3における上部基板搬送機構の構成を概略的に示す図であり、図4(A)は上部基板搬送機構の構成及び動作を説明するための断面図であり、図4(B)は図4(A)における線B−Bに関する断面図である。   4 is a diagram schematically showing the configuration of the upper substrate transfer mechanism in FIG. 3, and FIG. 4A is a cross-sectional view for explaining the configuration and operation of the upper substrate transfer mechanism, and FIG. ) Is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

図4(A)及び図4(B)において、上部基板搬送機構22は、互いに平行且つプロセスチャンバ11へ(図中右方へ)向けて延伸された4つのガイドレール25(第1のガイド)が配された板状の昇降ベース26(第1の基部)と、各ガイドレール25に対応して設けられた長細の角柱状を呈するガイドアーム27(第1の中間摺動部材)と、各ガイドアーム27に対応して設けられた長細の薄板体からなるピック28(第1の上部摺動部材)とを有する。上部基板搬送機構22では、4つのピック28が協働して1枚の未処理のガラス基板Gを載置する。   4A and 4B, the upper substrate transport mechanism 22 includes four guide rails 25 (first guides) that are parallel to each other and extended toward the process chamber 11 (to the right in the drawing). A plate-like elevating base 26 (first base) provided with a guide arm 27 (first intermediate sliding member) having a long rectangular column shape provided corresponding to each guide rail 25; And a pick 28 (first upper sliding member) made of an elongated thin plate provided corresponding to each guide arm 27. In the upper substrate transport mechanism 22, the four picks 28 cooperate to place one unprocessed glass substrate G.

上部基板搬送機構22では、図5に示すように、昇降ベース26において、下方からガイドレール25、ガイドアーム27及びピック28の順で重ねられる。ガイドアーム27は全長に亘って下面に設けられたガイド溝27aを有し、該ガイド溝27aを介してガイドレール25と遊嵌する。また、ピック28は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成され、Uの字で形成される内部空間にガイドアーム27を収容することによってガイドアーム27と遊嵌する。   In the upper substrate transport mechanism 22, as shown in FIG. 5, the guide rail 25, the guide arm 27, and the pick 28 are stacked in this order from the bottom on the lift base 26. The guide arm 27 has a guide groove 27a provided on the lower surface over the entire length, and is loosely fitted to the guide rail 25 via the guide groove 27a. The pick 28 is formed by bending a thin plate body into a U-shaped cross section, and the guide 28 is loosely fitted to the guide arm 27 by accommodating the guide arm 27 in an internal space formed by the U-shape.

上部基板搬送機構22は不図示の駆動源を有し、該駆動源が付与する駆動力により、ガイドアーム27はプロセスチャンバ11へ向けてガイドレール25に対して相対的に摺動し、且つピック28はプロセスチャンバ11へ向けてガイドアーム27に対して相対的に摺動する。このとき、4つのガイドアーム27は互いの相対的位置関係を維持しつつ摺動し、4つのピック28も互いの相対的位置関係を維持しつつ摺動する。また、各ガイドアーム27と各ピック28とは同期して摺動するので、ガイドアーム27及びピック28のいずれか一方の摺動中に他方が停止して上部基板搬送機構22において衝撃が生じるのを防止することができる。これにより、ピック28に載置された未処理のガラス基板Gの位置ずれが発生するのを防止することができ、未処理のガラス基板Gをプロセスチャンバ11の基板載置台18における所定の位置に正確に載置することができる。   The upper substrate transport mechanism 22 has a driving source (not shown), and the driving force applied by the driving source causes the guide arm 27 to slide relative to the guide rail 25 toward the process chamber 11 and 28 slides relative to the guide arm 27 toward the process chamber 11. At this time, the four guide arms 27 slide while maintaining their relative positional relationship, and the four picks 28 also slide while maintaining their relative positional relationship. Further, since each guide arm 27 and each pick 28 slide in synchronism, one of the guide arm 27 and the pick 28 stops while the other stops and an impact occurs in the upper substrate transport mechanism 22. Can be prevented. Thereby, it is possible to prevent the positional deviation of the unprocessed glass substrate G placed on the pick 28 and prevent the unprocessed glass substrate G from being placed at a predetermined position on the substrate mounting table 18 of the process chamber 11. It can be placed accurately.

上部基板搬送機構22では、ガイドアーム27及びピック28がプロセスチャンバ11側へ最大限摺動したとき(図4(A)及び図4(B)に示す状態)、ピック28に載置された未処理のガラス基板Gが基板載置台18の上方に到達するように、ガイドアーム27及びピック28の長さ、並びに摺動可能範囲が設定される。   In the upper substrate transport mechanism 22, when the guide arm 27 and the pick 28 slide to the maximum extent toward the process chamber 11 (the state shown in FIGS. 4A and 4B), the upper substrate transport mechanism 22 is not placed on the pick 28. The length of the guide arm 27 and the pick 28 and the slidable range are set so that the glass substrate G for processing reaches above the substrate mounting table 18.

また、上部基板搬送機構22では、プロセスチャンバ11側へ最大限摺動したガイドアーム27及びピック28は、駆動源が付与する駆動力により、大気系搬送装置14へ向けて摺動し、昇降ベース26と重ねられる(図3に示す状態)。   In the upper substrate transfer mechanism 22, the guide arm 27 and the pick 28 that have slid to the maximum extent toward the process chamber 11 slide toward the atmospheric transfer device 14 by the driving force applied by the drive source, and the lift base 26 (state shown in FIG. 3).

以下、ガイドアーム27及びピック28がプロセスチャンバ11側へ最大限摺動したとき(図4(A)及び図4(B)に示す状態)を「伸長状態」といい、ガイドアーム27及びピック28が大気系搬送装置14側へ最大限摺動したとき(図3に示す状態)を「短縮状態」という。なお、上部基板搬送機構22は基板受け渡し位置に位置する場合のみ、短縮状態から伸長状態、及び伸長状態から短縮状態へ遷移可能であり、上部退避位置に位置する場合は短縮状態のままである。   Hereinafter, when the guide arm 27 and the pick 28 slide to the process chamber 11 side as much as possible (the state shown in FIGS. 4A and 4B) is referred to as an “extension state”. Is slid to the maximum extent toward the atmospheric transfer device 14 (the state shown in FIG. 3) is referred to as a “shortened state”. The upper substrate transport mechanism 22 can transition from the shortened state to the extended state and from the extended state to the shortened state only when it is located at the substrate delivery position, and remains in the shortened state when it is located at the upper retracted position.

図6は、図3における下部基板搬送機構の構成を概略的に示す図であり、図6(A)は下部基板搬送機構の構成及び動作を説明するための断面図であり、図6(B)は図6(A)における線C−Cに関する断面図である。   6 is a diagram schematically showing the configuration of the lower substrate transport mechanism in FIG. 3, and FIG. 6A is a cross-sectional view for explaining the configuration and operation of the lower substrate transport mechanism, and FIG. ) Is a cross-sectional view taken along line CC in FIG.

図6(A)及び図6(B)において、下部基板搬送機構23は、互いに平行且つプロセスチャンバ11へ(図中右方へ)向けて延伸された4つのガイドレール29(第2のガイド)が配された板状の昇降ベース30(第2の基部)と、各ガイドレール29に対応して設けられた長細の角柱状を呈するガイドアーム31(第2の中間摺動部材)と、各ガイドアーム31に対応して設けられた長細の薄板体からなるピック32(第2の上部摺動部材)とを有する。下部基板搬送機構23では、4つのピック32が協働して1枚の処理済みのガラス基板Gを載置する。   6A and 6B, the lower substrate transport mechanism 23 includes four guide rails 29 (second guides) that extend parallel to each other and toward the process chamber 11 (to the right in the drawing). A plate-like lifting base 30 (second base) provided with a guide arm 31 (second intermediate sliding member) having a long and narrow prismatic shape provided corresponding to each guide rail 29; And a pick 32 (second upper sliding member) made of an elongated thin plate provided corresponding to each guide arm 31. In the lower substrate transport mechanism 23, the four picks 32 cooperate to place one processed glass substrate G.

下部基板搬送機構23では、図5に示すように、昇降ベース30において、下方からガイドレール29、ガイドアーム31及びピック32の順で重ねられる。ガイドアーム31は全長に亘って下面に設けられたガイド溝31aを有し、該ガイド溝31aを介してガイドレール29と遊嵌する。また、ピック32は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成され、 Uの字で形成される内部空間にガイドアーム31を収容することによってガイドアーム31と遊嵌する。   In the lower substrate transport mechanism 23, as shown in FIG. 5, the guide rail 29, the guide arm 31, and the pick 32 are stacked in this order from below on the lifting base 30. The guide arm 31 has a guide groove 31a provided on the lower surface over its entire length, and is loosely fitted to the guide rail 29 via the guide groove 31a. The pick 32 is formed by bending a thin plate body into a U-shaped cross section, and the guide arm 31 is loosely fitted to the guide arm 31 by accommodating the guide arm 31 in an internal space formed by the U-shape.

下部基板搬送機構23は不図示の駆動源を有し、該駆動源が付与する駆動力により、ガイドアーム31はプロセスチャンバ11へ向けてガイドレール29に対して相対的に摺動し、且つピック32はプロセスチャンバ11へ向けてガイドアーム31に対して相対的に摺動する。このとき、4つのガイドアーム31は互いの相対的位置関係を維持しつつ摺動し、4つのピック32も互いの相対的位置関係を維持しつつ摺動する。また、各ガイドアーム31と各ピック32とは同期して摺動するので、ガイドアーム31及びピック32のいずれか一方の摺動中に他方が停止して下部基板搬送機構23において衝撃が生じるのを防止することができる。これにより、ピック32に載置された処理済みのガラス基板Gの位置ずれが発生するのを防止することができる。   The lower substrate transport mechanism 23 has a drive source (not shown), and the drive force applied by the drive source causes the guide arm 31 to slide relative to the guide rail 29 toward the process chamber 11 and 32 slides relative to the guide arm 31 toward the process chamber 11. At this time, the four guide arms 31 slide while maintaining the relative positional relationship with each other, and the four picks 32 also slide while maintaining the relative positional relationship with each other. In addition, since each guide arm 31 and each pick 32 slide synchronously, the other stops while one of the guide arm 31 and pick 32 slides, and an impact occurs in the lower substrate transport mechanism 23. Can be prevented. Thereby, it is possible to prevent the positional deviation of the processed glass substrate G placed on the pick 32 from occurring.

下部基板搬送機構23では、ガイドアーム31及びピック32がプロセスチャンバ11側へ最大限摺動したとき(図6(A)及び図6(B)に示す状態)、ピック32が基板載置台18の上方に到達するように、ガイドアーム31及びピック32の長さ、並びに摺動可能範囲が設定される。   In the lower substrate transport mechanism 23, when the guide arm 31 and the pick 32 slide to the maximum extent to the process chamber 11 side (the state shown in FIGS. 6A and 6B), the pick 32 is attached to the substrate mounting table 18. The length of the guide arm 31 and the pick 32 and the slidable range are set so as to reach the upper side.

また、下部基板搬送機構23では、プロセスチャンバ11側へ最大限摺動したガイドアーム31及びピック32は、駆動源が付与する駆動力により、大気系搬送装置14へ向けて摺動し、昇降ベース30と重ねられる(図3に示す状態)。   Further, in the lower substrate transfer mechanism 23, the guide arm 31 and the pick 32 that have slid to the maximum extent toward the process chamber 11 slide toward the atmospheric transfer device 14 by the driving force applied by the drive source, and the lift base 30 (state shown in FIG. 3).

以下、ガイドアーム31及びピック32がプロセスチャンバ11側へ最大限摺動したとき(図6(A)及び図6(B)に示す状態)を「伸長状態」といい、ガイドアーム31及びピック32が大気系搬送装置14側へ最大限摺動したとき(図3に示す状態)を「短縮状態」という。なお、下部基板搬送機構23は基板受け渡し位置に位置する場合のみ、短縮状態から伸長状態、及び伸長状態から短縮状態へ遷移可能であり、下部退避位置に位置する場合は短縮状態のままである。   Hereinafter, when the guide arm 31 and the pick 32 slide to the process chamber 11 side as much as possible (the state shown in FIGS. 6A and 6B) is referred to as an “extension state”. Is slid to the maximum extent toward the atmospheric transfer device 14 (the state shown in FIG. 3) is referred to as a “shortened state”. Note that the lower substrate transport mechanism 23 can transition from the shortened state to the extended state and from the extended state to the shortened state only when it is located at the substrate delivery position, and remains in the shortened state when it is located at the lower retracted position.

上部基板搬送機構22では、昇降ベース26において複数のバッファーピン24に対応した位置に貫通孔(図示しない)が設けられ、各バッファーピン24は各貫通孔と遊嵌する。また、下部基板搬送機構23では、昇降ベース30において複数のバッファーピン24に対応した位置に貫通孔(図示しない)が設けられ、各バッファーピン24は各貫通孔と遊嵌する。したがって、上部基板搬送機構22の位置や下部基板搬送機構23の位置にかかわらず、複数のバッファーピン24は自在に上下動することができる。また、複数のバッファーピン24は駆動源(図示しない)からの駆動力により、同期して上下動するので、複数のバッファーピン24が協働してガラス基板Gを支えながら上下動する際、支えられたガラス基板Gは傾くことがない。その結果、ガラス基板Gの位置ずれが発生するのを防止することができる。   In the upper substrate transport mechanism 22, through holes (not shown) are provided at positions corresponding to the plurality of buffer pins 24 in the elevating base 26, and each buffer pin 24 is loosely fitted to each through hole. In the lower substrate transport mechanism 23, through holes (not shown) are provided at positions corresponding to the plurality of buffer pins 24 in the lifting base 30, and each buffer pin 24 is loosely fitted to each through hole. Therefore, regardless of the position of the upper substrate transport mechanism 22 and the position of the lower substrate transport mechanism 23, the plurality of buffer pins 24 can freely move up and down. Further, since the plurality of buffer pins 24 move up and down synchronously by a driving force from a driving source (not shown), when the plurality of buffer pins 24 move up and down while supporting the glass substrate G in cooperation, they are supported. The obtained glass substrate G does not tilt. As a result, it is possible to prevent the displacement of the glass substrate G from occurring.

また、上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23は、後述するように回転する必要がないため、各構成部材に回転による慣性力が作用することがなく、撓みを防止するために各構成部材の取り付け剛性を、従来の基板搬送ユニット200における上部基板搬送機構203及び下部基板搬送機構204の各構成部材の取り付け剛性ほど確保する必要はない。したがって、上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23では、各ガイドアーム27は互いに連結する必要がなく、各ガイドアーム31も互いに連結する必要がない。さらに、各ピック28は互いに連結する必要がなく、各ピック32も互いに連結する必要がない。したがって、従来の基板搬送ユニット200におけるピックベース207のような連結部材は必要ない。   Further, since the upper substrate transport mechanism 22 and the lower substrate transport mechanism 23 do not need to rotate as will be described later, the inertial force due to the rotation does not act on each component member, and each component member prevents the deflection. It is not necessary to secure the mounting rigidity of the upper substrate transport mechanism 203 and the lower substrate transport mechanism 204 in the conventional substrate transport unit 200 as much as the mounting rigidity of each component member. Therefore, in the upper substrate transport mechanism 22 and the lower substrate transport mechanism 23, the guide arms 27 do not need to be connected to each other, and the guide arms 31 do not need to be connected to each other. Further, the picks 28 need not be connected to each other, and the picks 32 need not be connected to each other. Therefore, a connecting member such as the pick base 207 in the conventional substrate transport unit 200 is not necessary.

本実施の形態に係る基板処理システム10によれば、ロードロックモジュール13における上部基板搬送機構22は、昇降ベース26のガイドレール25に対して相対的に摺動する4つのガイドアーム27と、ガイドアーム27に対して相対的に摺動する4つのピック28とを有するので、短縮状態において昇降ベース26、ガイドアーム27及びピック28を重ねることによって上部基板搬送機構22を小さくすることができる。また、ロードロックモジュール13における下部基板搬送機構23は、昇降ベース30のガイドレール29に対して相対的に摺動する4つのガイドアーム31と、ガイドアーム31に対して相対的に摺動する4つのピック32とを有するので、短縮状態において昇降ベース30、ガイドアーム31及びピック32を重ねることによって下部基板搬送機構23を小さくすることができる。その結果、ロードロックモジュール13の内部容積を小さくすることができ、もって、ロードロックモジュール13の内部状態の大気/真空の切替に時間を要することがない。これにより、ガラス基板Gの処理効率を向上させることができる。   According to the substrate processing system 10 according to the present embodiment, the upper substrate transport mechanism 22 in the load lock module 13 includes four guide arms 27 that slide relative to the guide rails 25 of the elevating base 26, and guides. Since the four picks 28 that slide relative to the arm 27 are provided, the upper substrate transport mechanism 22 can be reduced by overlapping the elevating base 26, the guide arm 27, and the pick 28 in the shortened state. In addition, the lower substrate transport mechanism 23 in the load lock module 13 includes four guide arms 31 that slide relative to the guide rails 29 of the elevating base 30 and 4 that slide relative to the guide arms 31. Since the two picks 32 are provided, the lower substrate transport mechanism 23 can be reduced by overlapping the elevating base 30, the guide arm 31, and the pick 32 in the shortened state. As a result, the internal volume of the load lock module 13 can be reduced, so that it does not take time to switch the atmosphere / vacuum in the internal state of the load lock module 13. Thereby, the processing efficiency of the glass substrate G can be improved.

上述した基板処理システム10では、上部基板搬送機構22において各ガイドアーム27は互いに連結されず、且つ各ピック28も互いに連結されない。また、下部基板搬送機構23において各ガイドアーム31は互いに連結されず、且つ各ピック32も互いに連結されない。これにより、ガイドアーム27、ピック28、ガイドアーム31並びに、ピック32の連結部材が不要となり、上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23をより小さくすることができる。   In the substrate processing system 10 described above, the guide arms 27 are not connected to each other in the upper substrate transport mechanism 22, and the picks 28 are not connected to each other. In the lower substrate transport mechanism 23, the guide arms 31 are not connected to each other, and the picks 32 are not connected to each other. As a result, the connecting member for the guide arm 27, the pick 28, the guide arm 31, and the pick 32 is not necessary, and the upper substrate transport mechanism 22 and the lower substrate transport mechanism 23 can be made smaller.

なお、上記の実施の形態では、基板処理システムの基板搬送ユニットがガイドレール、ガイドアーム及びピックをそれぞれ4つずつ備える場合について説明したが、ガイドレール、ガイドアーム及びピックの数は、ガラス基板Gを支持及び搬送が可能な数であれば、特に限られることはない。   In the above-described embodiment, the case where the substrate transport unit of the substrate processing system includes four guide rails, four guide arms, and four picks has been described. However, the number of guide rails, guide arms, and picks is the glass substrate G. If it is the number which can support and convey, it will not be limited in particular.

次に、本実施の形態に係る基板搬送方法について説明する。   Next, a substrate transfer method according to the present embodiment will be described.

図7及び図8は、本実施の形態に係る基板搬送方法としての搬送シーケンスを説明するための工程図である。本搬送シーケンスは基板処理システム10におけるロードロックモジュール13が主に実行する。なお、図7(A)、図7(C)、図7(E)、図7(G)、図8(A)、図8(C)、図8(E)及び図8(G)は図1における線A−Aに関する断面図であり、図7(B)、図7(D)、図7(F)、図7(H)、図8(B)、図8(D)、図8(F)及び図8(H)は図1における線A−Aに関する断面図である。   7 and 8 are process diagrams for explaining a transport sequence as a substrate transport method according to the present embodiment. This transfer sequence is mainly executed by the load lock module 13 in the substrate processing system 10. 7A, FIG. 7C, FIG. 7E, FIG. 7G, FIG. 8A, FIG. 8C, FIG. 8E, and FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and is a view of FIGS. 7B, 7 D, 7 F, 7 H, 8 B, 8 D, FIG. 8 (F) and FIG. 8 (H) are cross-sectional views taken along line AA in FIG.

まず、上部基板搬送機構22が基板受け渡し位置に位置し、下部基板搬送機構23が下部退避位置に位置する。また、複数のバッファーピン24が昇降ベース30の各貫通孔を通過して上昇し、所定の位置で待機する。その後、ゲートバルブ17(図示しない)が開弁して未処理のガラス基板Gを載置するピック20が内部Sへ進入してガラス基板Gを上部基板搬送機構22の直上まで搬送する(図7(A)、図7(B))。   First, the upper substrate transport mechanism 22 is positioned at the substrate delivery position, and the lower substrate transport mechanism 23 is positioned at the lower retreat position. Further, the plurality of buffer pins 24 rise through the through holes of the elevating base 30 and wait at a predetermined position. Thereafter, the gate valve 17 (not shown) is opened, and the pick 20 on which the unprocessed glass substrate G is placed enters the inside S and transports the glass substrate G to a position directly above the upper substrate transport mechanism 22 (FIG. 7). (A) and FIG. 7 (B)).

次いで、ピック20が下降してガラス基板Gの下面を各バッファーピン24に接触させ、その後、ピック20はさらに下降する。これにより、ガラス基板Gはピック20から離間し、各バッファーピン24はガラス基板Gを支持する。(図7(C)、図7(D))。   Next, the pick 20 is lowered to bring the lower surface of the glass substrate G into contact with each buffer pin 24, and then the pick 20 is further lowered. Thereby, the glass substrate G is separated from the pick 20, and each buffer pin 24 supports the glass substrate G. (FIGS. 7C and 7D).

次いで、ピック20は内部Sから退出し、ゲートバルブ17が閉弁し、排気装置や圧力制御バルブがロードロックモジュール13の内部状態を真空へ切り替える。さらに、2つのポジショナ(pisitioner)33が未処理のガラス基板Gの縁に当接することによって未処理のガラス基板Gの位置を調整する(図7(E)、図7(F))。   Next, the pick 20 exits from the inside S, the gate valve 17 is closed, and the exhaust device and the pressure control valve switch the internal state of the load lock module 13 to vacuum. Further, the position of the untreated glass substrate G is adjusted by the two positioners 33 coming into contact with the edge of the untreated glass substrate G (FIGS. 7E and 7F).

なお、ガイドアーム27,31やピック28,32の摺動方向(ガラス基板Gの搬送方向)に関するガラス基板Gの位置補正については、例えば、ガラス基板Gが搬送アーム機構19のピック20に保持された状態において別途設けられるズレ量センサ(図示しない)でガラス基板Gの伸縮方向のズレを検出し、該検出されたズレに基づいてピック20を支持するスカラアームで位置補正を行うことにより、ガラス基板Gにポジショナ33を接触させることなく位置補正を行うこともできる。   For correcting the position of the glass substrate G with respect to the sliding direction of the guide arms 27 and 31 and the picks 28 and 32 (the conveyance direction of the glass substrate G), for example, the glass substrate G is held by the pick 20 of the conveyance arm mechanism 19. By detecting a shift in the expansion / contraction direction of the glass substrate G with a shift amount sensor (not shown) separately provided in the state, and correcting the position with a scalar arm that supports the pick 20 based on the detected shift, the glass Position correction can also be performed without bringing the positioner 33 into contact with the substrate G.

次いで、上部基板搬送機構22が上昇し、ピック28がガラス基板Gの下面に当接した後も上部基板搬送機構22は上部退避位置まで上昇する(第1の上昇ステップ)。これにより、上部基板搬送機構22は未処理のガラス基板Gを受け取る。その後、複数のバッファーピン24は下降し、下部基板搬送機構23が基板受け渡し位置まで上昇し(第1の上昇ステップ)、ゲートバルブ12が開弁する。   Next, after the upper substrate transport mechanism 22 is lifted and the pick 28 comes into contact with the lower surface of the glass substrate G, the upper substrate transport mechanism 22 is lifted to the upper retracted position (first ascending step). As a result, the upper substrate transport mechanism 22 receives the unprocessed glass substrate G. Thereafter, the plurality of buffer pins 24 descend, the lower substrate transport mechanism 23 rises to the substrate delivery position (first ascending step), and the gate valve 12 opens.

次いで、下部基板搬送機構23は、ガイドアーム31及びピック32をプロセスチャンバ11側へ最大限摺動させ、プロセスチャンバ11の基板載置台18から複数のプッシャーピン(図示しない)によって持ち上げられた処理済みのガラス基板Gをピック32へ受け取り(図7(G)、図7(H))、さらに、ガイドアーム31及びピック32を大気系搬送装置14側へ最大限摺動させて処理済みのガラス基板Gをプロセスチャンバ11から搬出し、下部基板搬送機構23の直上まで搬送する(搬出ステップ)。   Next, the lower substrate transfer mechanism 23 slides the guide arm 31 and the pick 32 to the process chamber 11 side as much as possible, and has been processed by the plurality of pusher pins (not shown) from the substrate mounting table 18 of the process chamber 11. The glass substrate G is received by the pick 32 (FIGS. 7G and 7H), and the guide arm 31 and the pick 32 are further slid to the atmospheric transfer device 14 side to the maximum to be processed. G is carried out from the process chamber 11 and carried to just above the lower substrate carrying mechanism 23 (carrying out step).

次いで、処理済みのガラス基板Gを載置した下部基板搬送機構23が下部退避位置まで下降し、上部基板搬送機構22が基板受け渡し位置まで下降する(下降ステップ)。その後、上部基板搬送機構22は、ガイドアーム27及びピック28をプロセスチャンバ11側へ最大限摺動させ、プロセスチャンバ11の基板載置台18から突出する複数のプッシャーピン(図示しない)へ未処理のガラス基板Gを受け渡す(図8(A)、図8(B))(搬入ステップ)。   Next, the lower substrate transport mechanism 23 on which the processed glass substrate G is placed is lowered to the lower retreat position, and the upper substrate transport mechanism 22 is lowered to the substrate delivery position (lowering step). Thereafter, the upper substrate transport mechanism 22 slides the guide arm 27 and the pick 28 to the process chamber 11 side as much as possible, and performs unprocessed to a plurality of pusher pins (not shown) protruding from the substrate mounting table 18 of the process chamber 11. The glass substrate G is delivered (FIGS. 8A and 8B) (carry-in step).

次いで、上部基板搬送機構22は、ガイドアーム27及びピック28を大気系搬送装置14側へ最大限摺動させて短縮状態へ遷移し、上部退避位置まで上昇する(第2の上昇ステップ)。その後、複数のバッファーピン24が上昇し、下部基板搬送機構23のピック32に載置された処理済みのガラス基板Gをピック32から離間させた後も上昇を継続し、処理済みのガラス基板Gを所定の位置まで上昇させる(第3の上昇ステップ)。さらに、2つのポジショナ33が処理済みのガラス基板Gの縁に当接することによって処理済みのガラス基板Gの位置を調整する(図8(C)、図8(D))。   Next, the upper substrate transfer mechanism 22 slides the guide arm 27 and the pick 28 to the atmospheric transfer device 14 side as much as possible to shift to the shortened state, and ascends to the upper retracted position (second ascending step). Thereafter, the plurality of buffer pins 24 rise and continue to rise even after the processed glass substrate G placed on the pick 32 of the lower substrate transport mechanism 23 is separated from the pick 32, and the processed glass substrate G is processed. Is raised to a predetermined position (third raising step). Further, the position of the processed glass substrate G is adjusted by bringing the two positioners 33 into contact with the edges of the processed glass substrate G (FIGS. 8C and 8D).

なお、ガラス基板Gの搬送方向に関する位置補正については、前述した大気系搬送装置14からロードロックモジュール13へガラス基板Gを搬入した場合(図7(A)〜図7(F))と同様に、例えば、ピック20を支持するスカラアームで位置補正を行うことにより、ガラス基板Gにポジショナ33を接触させることなく位置補正を行うこともできる。   In addition, about the position correction | amendment regarding the conveyance direction of the glass substrate G, it is the same as the case where the glass substrate G is carried in to the load lock module 13 from the atmospheric | air-system conveyance apparatus 14 mentioned above (FIG. 7 (A)-FIG. 7 (F)). For example, position correction can be performed without bringing the positioner 33 into contact with the glass substrate G by performing position correction with a scalar arm that supports the pick 20.

次いで、ゲートバルブ12が閉弁し、排気装置や圧力制御バルブがロードロックモジュール13の内部状態を大気へ切り替える。その後、ゲートバルブ17が開弁し、ピック20が内部Sへ進入して処理済みのガラス基板Gの直下に位置する(図8(E)、図8(F))。   Next, the gate valve 12 is closed, and the exhaust device and the pressure control valve switch the internal state of the load lock module 13 to the atmosphere. Thereafter, the gate valve 17 is opened, and the pick 20 enters the inside S and is located immediately below the processed glass substrate G (FIGS. 8E and 8F).

次いで、ピック20が上昇し、処理済みのガラス基板Gの下面に当接した後も所定の位置まで上昇して処理済みのガラス基板Gを複数のバッファーピン24から離間させる。これにより、ピック20は処理済みのガラス基板Gを受け取る(図8(G)、図8(H))(第2の受け取りステップ)。   Next, even after the pick 20 is lifted and comes into contact with the lower surface of the processed glass substrate G, the pick 20 is lifted to a predetermined position to separate the processed glass substrate G from the plurality of buffer pins 24. Thereby, the pick 20 receives the processed glass substrate G (FIG. 8G, FIG. 8H) (second receiving step).

次いで、処理済みのガラス基板Gを載置したピック20が内部Sから退出し、本搬送シーケンスを終了する。   Next, the pick 20 on which the processed glass substrate G is placed leaves the inside S, and the conveyance sequence ends.

本実施の形態に係る基板搬送方法としての搬送シーケンスによれば、ロードロックモジュール13は1つのプロセスチャンバ11にしか接続されていないため、ロードロックモジュール13は1つのプロセスチャンバ11に対するガラス基板Gの搬出入を行えばよい。また、上部基板搬送機構22は上昇することによって下部基板搬送機構23によるガラス基板Gの搬出入や受け渡しを阻害することがなく、下部基板搬送機構23は下降することによって上部基板搬送機構22によるガラス基板Gの搬出入や受け渡しを阻害することがない。したがって、上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23は回転する必要がない。   According to the transfer sequence as the substrate transfer method according to the present embodiment, since the load lock module 13 is connected to only one process chamber 11, the load lock module 13 is configured to transfer the glass substrate G to one process chamber 11. Carry in and out. Further, the upper substrate transport mechanism 22 does not hinder the loading / unloading and delivery of the glass substrate G by the lower substrate transport mechanism 23 by raising, and the lower substrate transport mechanism 23 is lowered to lower the glass by the upper substrate transport mechanism 22. There is no hindrance to loading and unloading and delivery of the substrate G. Therefore, the upper substrate transport mechanism 22 and the lower substrate transport mechanism 23 do not need to rotate.

上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23が回転しないならば、上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23の各構成部材に回転による慣性力が作用することがなく、慣性力による撓みを防止するために各構成部材の静的剛性を、従来の基板搬送ユニット200における上部基板搬送機構203及び下部基板搬送機構204の各構成部材の静的剛性ほど高くする必要はない。その結果、昇降ベース26,30、ガイドアーム27,31やピック28,32を薄く構成する、例えば、厚さ100mm以下に構成することができ、上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23をより小さくすることができる。   If the upper substrate transfer mechanism 22 and the lower substrate transfer mechanism 23 do not rotate, the inertial force due to the rotation does not act on each component of the upper substrate transfer mechanism 22 and the lower substrate transfer mechanism 23, and the bending due to the inertial force is prevented. Therefore, it is not necessary to make the static rigidity of each component member as high as the static rigidity of each component member of the upper substrate transfer mechanism 203 and the lower substrate transfer mechanism 204 in the conventional substrate transfer unit 200. As a result, the elevating bases 26 and 30, the guide arms 27 and 31, and the picks 28 and 32 can be configured to be thin, for example, to have a thickness of 100 mm or less, and the upper substrate transport mechanism 22 and the lower substrate transport mechanism 23 can be further configured. Can be small.

また、ガイドアーム27,31を薄く構成できるので、伸長状態においてガイドアーム27,31はプロセスチャンバ11の側面の開口部を通過することができる。その結果、ピック28,32をさほど長く構成しなくても、ガラス基板Gの搬送可能距離を所望値以上に確保することができる。すなわち、ピック28,32を短く構成できるので、ピック28,32の振れを防ぐためにピック28,32の取り付け剛性を高くする必要がない。その結果、ピック28,32が取り付けられるガイドアーム27,31や、該ガイドアーム27,31が取り付けられる昇降ベース26,30の静的剛性を高くする必要がなく、これにより、ガイドアーム27,31や昇降ベース26,30をより薄く構成することができる。その結果、上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23をさらに小さくすることができる。   Further, since the guide arms 27 and 31 can be made thin, the guide arms 27 and 31 can pass through the opening on the side surface of the process chamber 11 in the extended state. As a result, the transportable distance of the glass substrate G can be secured to a desired value or more without configuring the picks 28 and 32 so long. That is, since the picks 28 and 32 can be configured short, it is not necessary to increase the mounting rigidity of the picks 28 and 32 in order to prevent the picks 28 and 32 from swinging. As a result, there is no need to increase the static rigidity of the guide arms 27 and 31 to which the picks 28 and 32 are attached and the elevating bases 26 and 30 to which the guide arms 27 and 31 are attached. Further, the elevating bases 26 and 30 can be made thinner. As a result, the upper substrate transport mechanism 22 and the lower substrate transport mechanism 23 can be further reduced.

以上より、ロードロックモジュール13の内部容積を小さくすることができ、もって、ロードロックモジュール13の内部状態の大気/真空の切替に時間を要することがない。これにより、ガラス基板Gの処理効率を向上させることができる。   As described above, the internal volume of the load lock module 13 can be reduced, so that it does not take time to switch the atmosphere / vacuum in the internal state of the load lock module 13. Thereby, the processing efficiency of the glass substrate G can be improved.

上述した基板処理システム10では、各ガイドアーム27、各ピック28、各ガイドアーム31、並びに各ピック32はそれぞれ互いに連結されないが、連結部材によって互いに連結されてもよい。例えば、図9(A)及び図9(B)に示すように、各ガイドアーム27が連結部材としてのアームベース34によって互いに連結され、各ガイドアーム31がアームベース35によって連結されてもよい。   In the substrate processing system 10 described above, each guide arm 27, each pick 28, each guide arm 31, and each pick 32 are not connected to each other, but may be connected to each other by a connecting member. For example, as shown in FIGS. 9A and 9B, the guide arms 27 may be connected to each other by an arm base 34 as a connecting member, and the guide arms 31 may be connected to each other by an arm base 35.

上述した基板処理システム10では、ピック28やピック32は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成されたが、図10に示すように、単なる長細薄板体によって形成してもよい。この場合、ガイドアーム27,31の上面にスリットを設け、ピック28,32の下面にピン等のガイドを設け、スリットにピンを遊嵌させるのが好ましい。   In the substrate processing system 10 described above, the pick 28 and the pick 32 are formed by bending a thin plate into a U-shaped cross section, but may be formed by a simple long thin plate as shown in FIG. In this case, it is preferable that slits are provided on the upper surfaces of the guide arms 27 and 31, guides such as pins are provided on the lower surfaces of the picks 28 and 32, and the pins are loosely fitted into the slits.

また、上述した基板処理システム10では、上部基板搬送機構22が未処理のガラス基板Gを搬送し、下部基板搬送機構23が処理済みのガラス基板Gを搬送したが、上部基板搬送機構22が処理済みのガラス基板Gを搬送し、下部基板搬送機構23が未処理のガラス基板Gを搬送してもよい。   In the substrate processing system 10 described above, the upper substrate transport mechanism 22 transports an unprocessed glass substrate G, and the lower substrate transport mechanism 23 transports a processed glass substrate G. The already-processed glass substrate G may be transferred, and the lower substrate transfer mechanism 23 may transfer the unprocessed glass substrate G.

また、上述した基板処理システム10では、バッファーピン24及びピック20の間でガラス基板Gの受け渡しを行う際、ピック20が昇降して受け渡しを行ったが、バッファ24が昇降して受け渡しを行ってもよい。   In the substrate processing system 10 described above, when the glass substrate G is transferred between the buffer pin 24 and the pick 20, the pick 20 moves up and down, but the buffer 24 moves up and down and transfers it. Also good.

以上、本発明について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。   Although the present invention has been described using the above embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment.

G ガラス基板
10 基板処理システム
11 プロセスチャンバ
13 ロードロックモジュール
22 上部基板搬送機構
23 下部基板搬送機構
24 バッファーピン
25,29 ガイドレール
26,30 昇降ベース
27,31 ガイドアーム
28,32 ピック
G glass substrate 10 substrate processing system 11 process chamber 13 load lock module 22 upper substrate transfer mechanism 23 lower substrate transfer mechanism 24 buffer pins 25, 29 guide rails 26, 30 lift base 27, 31 guide arms 28, 32 picks

Claims (9)

真空状態で基板に処理を施す1つの基板処理装置と、該基板処理装置に接続されて内部状態を大気/真空へ切替する第1の基板搬送装置と、該第1の基板搬送装置に接続されて前記基板処理装置と前記第1の基板搬送装置を挟んで対向するように配置される第2の基板搬送装置とを備え、前記第2の基板搬送装置は大気状態において前記第1の基板搬送装置に対する前記基板の搬出入を行い、前記第1の基板搬送装置は前記基板処理装置に対する前記基板の搬出入を行う基板処理システムであって、
前記第1の基板搬送装置は、該第1の基板搬送装置の内部において上下に重なるように配置され、且つ互いに独立して上下動する上部基板搬送機構及び下部基板搬送装置を有し、
前記上部基板搬送機構は、互いに平行且つ前記基板処理装置へ向けて延伸された複数の第1のガイドが配された第1の基部と、各前記第1のガイドに対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第1のガイドに対して相対的に摺動する複数の長細状の第1の中間摺動部材と、各前記第1の中間摺動部材に対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第1の中間摺動部材に対して相対的に摺動する複数の長細状の第1の上部摺動部材とを有し、
前記下部基板搬送機構は、互いに平行且つ前記基板処理装置へ向けて延伸された複数の第2のガイドが配された第2の基部と、各前記第2のガイドに対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第2のガイドに対して相対的に摺動する複数の長細状の第2の中間摺動部材と、各前記第2の中間摺動部材に対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第2の中間摺動部材に対して相対的に摺動する複数の長細状の第2の上部摺動部材とを有し、
複数の前記第1の上部摺動部材及び複数の前記第2の上部摺動部材のそれぞれは前記基板を載置し、
前記上部基板搬送機構では、前記第1の基部において、下方から前記第1のガイド、前記第1の中間摺動部材及び前記第1の上部摺動部材の順で重ねられ、前記第1の上部摺動部材は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成され、Uの字で形成される内部空間に前記第1の中間摺動部材を収容することによって前記第1の中間摺動部材と遊嵌し、
前記下部基板搬送機構では、前記第2の基部において、下方から前記第2のガイド、前記第2の中間摺動部材及び前記第2の上部摺動部材の順で重ねられ、前記第2の上部摺動部材は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成され、Uの字で形成される内部空間に前記第2の中間摺動部材を収容することによって前記第2の中間摺動部材と遊嵌することを特徴とする基板処理システム。
One substrate processing apparatus for processing a substrate in a vacuum state, a first substrate transport apparatus connected to the substrate processing apparatus to switch the internal state to air / vacuum, and connected to the first substrate transport apparatus And the second substrate transport device disposed so as to be opposed to the substrate processing device with the first substrate transport device interposed therebetween, and the second substrate transport device is in the atmospheric state. The substrate processing system is configured to carry the substrate in and out of the apparatus, and the first substrate transfer device carries the substrate in and out of the substrate processing apparatus,
The first substrate transport device includes an upper substrate transport mechanism and a lower substrate transport device which are arranged so as to overlap vertically inside the first substrate transport device and move up and down independently of each other,
The upper substrate transport mechanism is provided corresponding to each of the first guides, a first base portion on which a plurality of first guides that are parallel to each other and extended toward the substrate processing apparatus are disposed, A plurality of elongated first intermediate sliding members that slide relative to the first guide toward the substrate processing apparatus, and corresponding to the first intermediate sliding members. A plurality of elongated first upper sliding members that slide relative to the first intermediate sliding member toward the substrate processing apparatus;
The lower substrate transport mechanism is provided in correspondence with each of the second guides, a second base portion provided with a plurality of second guides parallel to each other and extended toward the substrate processing apparatus, A plurality of elongated second intermediate sliding members that slide relative to the second guide toward the substrate processing apparatus, and corresponding to the second intermediate sliding members. A plurality of elongated second upper sliding members that slide relative to the second intermediate sliding member toward the substrate processing apparatus,
Each of the plurality of first upper sliding members and the plurality of second upper sliding members has the substrate mounted thereon ,
In the upper substrate transport mechanism, in the first base portion, the first guide, the first intermediate sliding member, and the first upper sliding member are stacked in this order from below to form the first upper portion. The sliding member is formed by bending a thin plate body into a U-shaped cross section, and the first intermediate sliding member and the first intermediate sliding member are accommodated in an internal space formed by a U-shape. Loose fit,
In the lower substrate transport mechanism, in the second base portion, the second guide, the second intermediate sliding member, and the second upper sliding member are stacked in this order from below, and the second upper portion The sliding member is formed by bending a thin plate body into a U-shaped cross-section, and the second intermediate sliding member and the second intermediate sliding member are accommodated in an internal space formed by a U-shape. A substrate processing system characterized by loose fitting .
前記第1の中間摺動部材は下面に設けられた第1ガイド溝を有し、前記第1ガイド溝を介して前記第1のガイドと遊嵌し、The first intermediate sliding member has a first guide groove provided on a lower surface, and loosely fits with the first guide via the first guide groove,
前記第2の中間摺動部材は下面に設けられた第2ガイド溝を有し、前記第2ガイド溝を介して前記第2のガイドと遊嵌することを特徴とする請求項1記載の基板処理システム。2. The substrate according to claim 1, wherein the second intermediate sliding member has a second guide groove provided on a lower surface, and is loosely fitted to the second guide via the second guide groove. Processing system.
前記第1の基板搬送装置の内部において下方から上方へ向けて突出自在な複数のピン状部材を備えることを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理システム。 3. The substrate processing system according to claim 1, further comprising a plurality of pin-like members that can protrude upward from below in the first substrate transfer apparatus. 4. 前記基板は矩形を呈し、一辺の長さは1.8m以上であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理システム。 The substrate processing system according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate has a rectangular shape, and a length of one side is 1.8 m or more. 前記上部基板搬送機構において各前記第1の中間摺動部材と各前記第1の上部摺動部材とは同期して摺動し、
前記下部基板搬送機構において各前記第2の中間摺動部材と各前記第2の上部摺動部材とは同期して摺動することを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の基板処理システム。
In the upper substrate transport mechanism, each of the first intermediate sliding members and each of the first upper sliding members slide synchronously,
According to any one of claims 1 to 4 and each of said second intermediate slide member and each of the second upper sliding member, characterized in that slide in synchronization in the lower substrate transfer mechanism Substrate processing system.
前記上部基板搬送機構において各前記第1の中間摺動部材は互いに連結されず、前記下部基板搬送機構において各前記第2の中間摺動部材は互いに連結されないことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の基板処理システム。 Each said first intermediate slide member in the upper substrate transfer mechanism are not connected to each other, according to claim 1 to 5, characterized in that each of said second intermediate slide member in the lower substrate transfer mechanism are not connected to each other The substrate processing system according to any one of the above. 前記上部基板搬送機構において各前記第1の上部摺動部材は互いに連結されず、前記下部基板搬送機構において各前記第2の上部摺動部材は互いに連結されないことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の基板処理システム。 Each said first upper slide member in the upper substrate transfer mechanism are not connected to each other, according to claim 1 to 5, characterized in that each of said second upper sliding member in the lower substrate transfer mechanism are not connected to each other The substrate processing system according to any one of the above. 真空状態で基板に処理を施す1つの基板処理装置と、該基板処理装置に接続されて内部状態を大気/真空へ切替する第1の基板搬送装置と、該第1の基板搬送装置に接続されて前記基板処理装置と前記第1の基板搬送装置を挟んで対向するように配置される第2の基板搬送装置とを備え、前記第2の基板搬送装置は大気状態において前記第1の基板搬送装
置に対する前記基板の搬出入を行い、前記第1の基板搬送装置は前記基板処理装置に対する前記基板の搬出入を行う基板処理システムであって、
前記第1の基板搬送装置は、該第1の基板搬送装置の内部において上下に重なるように配置され、且つ互いに独立して上下動する上部基板搬送機構及び下部基板搬送装置、並びに前記第1の基板搬送装置の内部において下方から上方へ向けて突出自在な複数のピン状部材を有し、前記上部基板搬送機構は、互いに平行且つ前記基板処理装置へ向けて延伸された複数の第1のガイドが配された第1の基部と、各前記第1のガイドに対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第1のガイドに対して相対的に摺動する複数の長細状の第1の中間摺動部材と、各前記第1の中間摺動部材に対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第1の中間摺動部材に対して相対的に摺動する複数の長細状の第1の上部摺動部材とを有し、前記下部基板搬送機構は、互いに平行且つ前記基板処理装置へ向けて延伸された複数の第2のガイドが配された第2の基部と、各前記第2のガイドに対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第2のガイドに対して相対的に摺動する複数の長細状の第2の中間摺動部材と、各前記第2の中間摺動部材に対応して設けられ、前記基板処理装置へ向けて前記第2の中間摺動部材に対して相対的に摺動する複数の長細状の第2の上部摺動部材とを有し、複数の前記第1の上部摺動部材及び複数の前記第2の上部摺動部材のそれぞれは前記基板を載置し、前記上部基板搬送機構では、前記第1の基部において、下方から前記第1のガイド、前記第1の中間摺動部材及び前記第1の上部摺動部材の順で重ねられ、前記第1の上部摺動部材は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成され、Uの字で形成される内部空間に前記第1の中間摺動部材を収容することによって前記第1の中間摺動部材と遊嵌し、前記下部基板搬送機構では、前記第2の基部において、下方から前記第2のガイド、前記第2の中間摺動部材及び前記第2の上部摺動部材の順で重ねられ、前記第2の上部摺動部材は薄板体を断面Uの字状に折り曲げて形成され、Uの字で形成される内部空間に前記第2の中間摺動部材を収容することによって前記第2の中間摺動部材と遊嵌する基板処理システムにおける基板搬送方法であって、
前記第2の基板搬送装置が搬入する未処理の基板を前記上部基板搬送機構が受け取る第1の受け取りステップと、
前記上部基板搬送機構及び前記下部基板搬送機構を上昇させる第1の上昇ステップと、
前記下部基板搬送機構が前記第2の中間摺動部材及び前記第2の上部摺動部材を摺動させて処理済みの基板を前記基板処理装置から搬出する搬出ステップと、
前記上部基板搬送機構及び前記下部基板搬送機構を下降させる下降ステップと、
前記上部基板搬送機構が前記第1の中間摺動部材及び前記第1の上部摺動部材を摺動させて前記未処理の基板を前記基板処理装置に搬入する搬入ステップと、
前記上部基板搬送機構のみが上昇する第2の上昇ステップと、
前記複数のピン状部材が突出して前記処理済みの基板を前記下部基板搬送機構から離間させて上昇させる第3の上昇ステップと、
前記第2の基板搬送装置が前記上昇した前記処理済みの基板を受け取る第2の受け取りステップとを有することを特徴とする基板搬送方法。
One substrate processing apparatus for processing a substrate in a vacuum state, a first substrate transport apparatus connected to the substrate processing apparatus to switch the internal state to air / vacuum, and connected to the first substrate transport apparatus And the second substrate transport device disposed so as to be opposed to the substrate processing device with the first substrate transport device interposed therebetween, and the second substrate transport device is in the atmospheric state. The substrate processing system is configured to carry the substrate in and out of the apparatus, and the first substrate transfer device carries the substrate in and out of the substrate processing apparatus,
The first substrate transfer device is arranged so as to overlap vertically inside the first substrate transfer device, and moves up and down independently of each other, and the first substrate transfer device and the first substrate transfer device A plurality of first guides having a plurality of pin-like members that can protrude upward from below in the substrate transfer apparatus, wherein the upper substrate transfer mechanism is parallel to each other and extended toward the substrate processing apparatus. A plurality of elongated bases which are provided corresponding to the first guides and slide relative to the first guide toward the substrate processing apparatus. A plurality of first intermediate sliding members and a plurality of first intermediate sliding members that slide relative to the first intermediate sliding member toward the substrate processing apparatus. A first upper sliding member having an elongated shape, and the lower portion The plate transport mechanism is provided corresponding to each of the second guides, a second base portion on which a plurality of second guides that are parallel to each other and extended toward the substrate processing apparatus are disposed, and the substrate processing A plurality of elongated second intermediate sliding members that slide relative to the second guide toward the apparatus, and corresponding to the second intermediate sliding members, A plurality of elongated second upper sliding members that slide relative to the second intermediate sliding member toward the substrate processing apparatus, and a plurality of the first upper sliding members. Each of the member and the plurality of second upper sliding members mounts the substrate, and in the upper substrate transport mechanism, the first guide and the first intermediate slide are formed from below in the first base portion. A moving member and the first upper sliding member are stacked in this order, and the first upper sliding member has a cross-sectional view of a thin plate The lower substrate transport mechanism is formed by bending the first intermediate sliding member into an inner space formed by bending the U-shape and accommodating the first intermediate sliding member in an internal space formed by a U-shape. Then, in the second base portion, the second guide, the second intermediate sliding member, and the second upper sliding member are stacked in this order from below, and the second upper sliding member is a thin plate. Substrate processing that is formed by bending a body into a U-shaped cross-section, and loosely fits with the second intermediate sliding member by accommodating the second intermediate sliding member in an internal space formed by a U-shape A substrate transfer method in a system,
A first receiving step in which the upper substrate transport mechanism receives an unprocessed substrate carried by the second substrate transport device;
A first raising step for raising the upper substrate transfer mechanism and the lower substrate transfer mechanism;
An unloading step in which the lower substrate transport mechanism unloads the processed substrate from the substrate processing apparatus by sliding the second intermediate sliding member and the second upper sliding member;
A lowering step for lowering the upper substrate transport mechanism and the lower substrate transport mechanism;
A loading step in which the upper substrate transport mechanism slides the first intermediate sliding member and the first upper sliding member to carry the unprocessed substrate into the substrate processing apparatus;
A second raising step in which only the upper substrate transport mechanism is raised;
A third ascending step in which the plurality of pin-like members protrude and the processed substrate is raised away from the lower substrate transport mechanism;
A substrate transfer method comprising: a second receiving step in which the second substrate transfer device receives the raised processed substrate.
前記第1の中間摺動部材は下面に設けられた第1ガイド溝を有し、前記第1ガイド溝を介して前記第1のガイドと遊嵌し、The first intermediate sliding member has a first guide groove provided on a lower surface, and loosely fits with the first guide via the first guide groove,
前記第2の中間摺動部材は下面に設けられた第2ガイド溝を有し、前記第2ガイド溝を介して前記第2のガイドと遊嵌することを特徴とする請求項8記載の基板搬送方法。9. The substrate according to claim 8, wherein the second intermediate sliding member has a second guide groove provided on a lower surface, and is loosely fitted to the second guide via the second guide groove. Transport method.
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JPH11129174A (en) * 1997-10-29 1999-05-18 Seiko Seiki Co Ltd Conveying device for article
JPH11291184A (en) * 1998-04-09 1999-10-26 Sprout:Kk Carrying independent control robot of semiconductor wafer and glass substrate
JP2003229467A (en) * 2002-02-04 2003-08-15 Seiko Instruments Inc Vacuum processing apparatus
KR100445611B1 (en) * 2002-12-05 2004-08-25 주식회사 에이디피엔지니어링 Apparatus for fabricating flat panel display
CN1217773C (en) * 2002-12-05 2005-09-07 爱德牌工程有限公司 Plate display producing apparatus
JP4023543B2 (en) * 2003-05-29 2007-12-19 東京エレクトロン株式会社 Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and vacuum processing apparatus
KR20050095993A (en) * 2004-03-29 2005-10-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Substrate-processing apparatus and method for processing the substrate
JP2006016144A (en) * 2004-07-01 2006-01-19 Daihen Corp Transfer robot
JP2006237559A (en) * 2005-01-28 2006-09-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing equipment
JP2007027379A (en) * 2005-07-15 2007-02-01 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing equipment
JP4903027B2 (en) * 2006-01-06 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 Substrate transport device and substrate support
JP2009049232A (en) * 2007-08-21 2009-03-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing equipment

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