KR100691433B1 - 전자부품검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품검사방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 전자부품을 촬영하여 획득된 영상을 이용하여 전자부품의 다양한 불량상태를 검사하여 그 결과에 따라 불량품배출통으로 배출하도록 하는 전자부품검사방법에 있어서, 획득된 영상을 독출하여 전자부품의 치수측정을 수행하는 치수측정단계와, 치수측정이 완료되면 상기 전자부품의 이물검출여부를 검사하는 이물검사단계와, 이물검출검사가 완료되면 상기 전자부품의 깨짐검사를 수행하는 깨짐검사단계, 및 각 단계들의 검사결과에 따라 불량상태별로 상응하는 전자부품이 분리되어 배출하도록 하는 배출단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명의 방법은 전자부품을 촬영하여 획득된 영상을 이용하여 전자부품의 다양한 불량상태를 검출하여 정확한 불량상태에 따른 분류가 가능하도록 하는 효과를 제공한다.

전자부품검사, 치수, 이물, 깨짐, 치핑, 크랙

Description

전자부품검사방법{Electronic part vision inspection method}

도 1은 본 발명의 전자부품검사방법을 설명하기 위한 시스템구성도,

도 2는 본 발명의 전자부품검사방법을 설명하기 위한 블록도,

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 전자부품검사방법에 따른 치수측정과정을 설명하기 위한 도면,

도 4a 내지 4c는 본 발명의 전자부품검사방법에 따른 이물검출과정을 설명하기 위한 도면,

도 5a 내지 5g는 본 발명의 전자부품검사방법에 따른 외각깨짐검사과정을 설명하기 위한 도면,

도 6a 내지 6e는 본 발명의 전자부품검사방법에 따른 내부깨짐검사과정을 설명하기 위한 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

60 : 카메라 70 : 엔코더

81 : 영상저장부 82 : 프로그램저장부

90 : 제어부 92 : 제 1불량품노즐

93 : 제 2불량품노즐 94 : 제 3불량품노즐

95 : 제 4불량품노즐

본 발명은 전자부품을 검사하기 위한 방법에 관한 것으로, 전자부품의 영상을 획득하여 획득된 영상을 이용하여 전자부품을 검사하기 위한 전자부품검사방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전에 전자부품에 대한 불량검사를 실시하여 상태를 확인하기 위한 작업을 수행한다.

종래에 실시되는 전자부품에 대한 대부분 검사는 작업장에 여러 명이 현미경과 같은 기구를 이용하여 검사하게 되어 있으나, 이는 많은 량의 전자부품을 검사하는데 장시간이 소요되고, 정확성에서도 한계가 있어 검사를 실시하기에는 작업성이 떨어지는 문제가 있다.

따라서, 스테인레스의 재질로 이루어진 2개의 원형판을 사용하거나 드럼을 2개 사용하여 드럼의 측면에서 진공(Vacuum)으로 흡착한 다음 회전을 하고 회전이 끝나는 지점에서 또 하나의 드럼이 흡착하여 전자부품을 검사하도록 되어 있으나, 이 또한 전자부품을 검사하는데 있어 정확성과 많은 시간이 소요되는 문제는 여전하였다. 즉, 이러한 검사는 수공으로 검사하는 것보다는 빨리 실시할 수 있으나, 많은 량을 검사하는 데는 여러 동작이 반복되어 구동하게 되어 있어 여전히 장시간 소요되고, 전자부품의 4면을 확인하기 위해 드럼의 흡착을 반복해야 되기 때문에 많은 시간과 정확성이 떨어지는 문제가 있다.

따라서, 종래에 실시되고 있는 전자부품에 대한 검사는 급속히 발전되는 반도체 기술에 오히려 역행될 수가 있고, 이로 인한 생산성 및 경제성이 저하되는 동시에 검사를 제대로 하지 못한 전자부품을 사용하는 사용자에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도가 극소화된다.

따라서, 본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결할 수 있도록 전자부품을 촬상한 영상데이터를 분석하여 치수측정, 이물검출, 외각깨짐, 및 내부깨짐 등의 검사를 수행할 수 있는 전자부품검사방법을 제공함에 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품을 촬영하여 획득된 영상을 이용하여 전자부품의 다양한 불량상태를 검사하여 그 결과에 따라 불량품배출통으로 배출하도록 하는 전자부품검사방법에 있어서, 획득된 영상을 독출하여 전자부품의 치수측정을 수행하는 치수측정단계와, 치수측정이 완료되면 상기 전자부품의 이물검출여부를 검사하는 이물검사단계와, 이물검출검사가 완료되면 상기 전자부품의 깨짐검사를 수행하는 깨짐검사단계, 및 각 단계들의 검사결과에 따라 불량상태별로 상응하는 전자부품이 분리되어 배출하도록 하는 배출단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 치수측정단계는 치수측정영역을 설정하는 단계와, 설정된 영역의 프로젝션라인을 구하는 단계, 및 프로젝션라인의 에지밝기값을 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 치수측정영역을 설정하여 에지밝기값을 산출하고 그 에지밝기값들을 2차원 평면에서 치수값으로 환산하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 있어서, 이물검사단계는 이물검사영역을 설정하는 단계와, 검사영경의 평균밝기값을 산출하는 단계와, 산출된 평균밝기값의 영상을 생성하는 단계와, 검사영역의 영상 밝기값에서 상기 생성된 영상의 평균밝기값을 차감하는 단계, 및 차감된 밝기값으로 얻어지는 결과영상으로 이물을 검출여부를 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면, 깨짐검사는 외각깨짐검사와 내부깨짐검사인 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면, 외각깨짐검사단계는 외각깨짐영역을 설정하는 단계와, 설정된 영역을 프로젝션하는 단계와, 프로젝션한 라인의 에지밝기값을 산출하는 단계, 및 에지밝기값이 연속되는지의 여부로 외각깨짐을 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면, 외각깨짐검사단계는 외각깨짐영역을 설정하는 단계와, 설정된 영역을 동일간격으로 나누어 에지밝기값을 산출하는 단계, 및 에지밝기값의 편차를 검출하여 외각깨짐을 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면, 내부깨짐검사단계는 내부깨짐여역을 설정하는 단계와, 설정된 영역을 가로방향의 동일간격으로 나누는 단계와, 나누어진 영역의 평균 밝기값들을 이용해 2차 추이곡선을 산출하는 단계와, 산출된 2차 추이곡선간의 편차를 산출하는 단계와, 산출된 편차값보다 큰 편차값을 갖는 픽셀값들을 산출하는 단계, 및 산출된 픽셀들을 연결하여 내부깨짐을 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 기술하기로 한다.

도 1은 본 발명의 전자부품검사방법을 설명하기 위한 시스템구성도이다.

도 1의 시스템은 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 완성된 전자부품을 검사하기 위한 것이다.

도 1의 시스템은 완성된 전자부품(1)을 검사하기 위해 많은 량을 담아 놓은 호퍼(10)와, 호퍼(10)를 통해 공급되는 전자부품(1)을 진동작용에 의해 이동시키는 피이더 수단(20)과, 피이더 수단(20)을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖는 라이너 피이더 수단(30)과, 라이너 피이더 수단(30)에 의해 공급되는 전자부품에 대해서 검사가 용이하도록 유리판으로 이루어진 회전수단(40)과, 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사를 실시하도록 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단(50)과, 정렬수단(50)을 통해 정렬 된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하기 위한 카메라(61, 62, 63. 64)과, 카메라 (61, 62, 63, 64)에 의해 촬영된 전자부품에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 엔코더(70)와, 카메라(61, 62, 63, 64)에 의해 촬영된 영상신호와 전자부품(1)의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(71)와 엔코더(70) 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 마이컴(80)과, 마이컴(80)의 신호에 의해 제어신호를 출력하고 전자부품의 양품 및 불량품의 갯수의 확인이 가능하도록 소정의 위치에 터치판넬로 이루어진 제어부(90)과, 제어부(90)의 신호에 의해 전자부품의 양품 및 불량품(치수불량, 이물검출불량, 외각깨짐불량, 내부깨짐불량)을 구분하여 배출하기 위해 공기압을 분사시키는 5개의 노즐(91, 92, 93, 94, 95)을 포함한다.

또한, 정렬수단(50)은 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 위치로 정렬시키기 위해서 같은 직경을 갖고 동일 속도로 회전하는 정렬기(51)(52)와, 정렬기(51)(52)보다 직경이 작고 속도가 빠른 정렬기(53)로 이루어진다.

카메라는 전자부품(1)에 대하여 4개의 면(전, 후, 상, 하)을 촬영하기 위해 회전수단(40)의 회전방향으로 소정의 이격된 부분에 각각 설치되되, 전자부품(1)의 후면을 촬영하기 위한 리어 카메라(61)가 형성되고, 전자부품(1)의 하면을 촬영하기 위한 바텀 카메라(62)가 형성되며, 전자부품(1)의 상면을 촬영하기 위한 탑 카메라(63)가 형성되고, 전자부품(1)의 전면을 촬영하기 위한 프론트 카메라(64)가 형성된다. 이러한 카메라에 의해 촬영된 영상데이터를 가지고 전자부품을 검사한다. 그 방법은 이하의 도 2 내지 도 6을 참고하여 상세히 설명한다.

5개의 노즐중 양품노즐(91)은 양품배출통(91a)으로 양품의 전자부품을 배출하도록 공기압을 발생한다. 그리고 제 1불량품노즐(92)은 불량품배출통(92a)으로 치수불량인 전자부품을 배출하도록 공기압을 발생하고, 제 2불량품노즐(93)은 불량품배출통(93a)으로 이물검출불량인 전자부품을 배출하도록 공기압을 발생한다. 또한, 제 3불량품노즐(94)은 불량품배출통(94a)으로 외각깨짐불량인 전자부품을 배출하도록 공기압을 발생하고, 제 4불량품노즐(95)은 불량품배출통(95a)으로 내부깨짐불량인 전자부품을 배출하도록 공기압을 발생한다.

이러한 전자부품검사장치에서 전자부품의 불량상태에 따라 배정된 불량품배출통에 분류하여야 하며, 불량상태가 아닌 경우는 양품배출통에 배출한다. 따라서, 다양한 불량상태(치수불량, 이물검출불량, 외각깨짐불량, 내부깨짐불량)를 검사하기 위한 방법을 이하에서 설명한다.

도 2는 본 발명의 전자부품검사방법을 설명하기 위한 블록도이다.

본 실시예에서는 다양한 카메라 중 전자부품의 상면을 촬영하는 탑카메라를 예로 하였으나, 도 1에 전술한 나머지 카메라로부터 촬영된 영상도 동일하게 적용된다.

도 2를 참고하면, 도 2의 장치는 전자부품들의 영상을 촬영하는 카메라(63)와 카메라로부터 획득된 영상을 저장하는 영상저장부(81)와, 전자부품을 검사하기 위한 프로그램을 저장하는 프로그램저장부(82)와 프로그램에 의해 전자부품을 검사하고 불량여부를 판단하여 노즐을 제어하는 제어부(90), 전자부품의 위치정보를 파악하는 엔코더(70), 및 제 1내지 제 4불량품노즐(92, 93, 94, 95)을 포함한다.

도 2에서, 카메라(63)는 전자부품(1)을 촬영한후, 영상저장부(81)로 출력한다. 영상저장부(81)는 전자부품(1)의 영상을 저장한다. 그리고 제어부(90)는 프로그램저장부(80)에 저장된 프로그램을 독출하여 전자부품(1)의 다양한 불량상태(치수불량, 이물검출불량, 외각깨짐불량, 내부깨짐불량)를 검출한다.

이러한 검출과정은 이하 도 3내지 도 6을 참고하여 설명하기로 한다.

프로그램저장부(80)에 저장된 프로그램은 영상저장부(81)에 저장된 전자부품(1)의 영상신호로부터 치수측정, 이물검출, 외각깨짐 및 내부깨짐 등을 검출하기 위한 프로그램이다. 이러한 저장된 프로그램에 의해 제어부(90)는 전자부품의 상태가 검출되면, 치수측정불량인 경우는 제 1불량품노즐(92)을 제어하여 제 1불량품배출통에 전자부품(1)이 배출되도록 한다. 마찬가지로 이물검출인 경우는 제 2불량품노즐(93)을, 외각깨짐인 경우는 제 3불량품노즐(94)을, 내부깨짐인 경우는 제 4불량품노즐(95)을 제어하여 각 불량품배출통에 전자부품(1)이 배출되도록 한다. 이때 제어부(90)는 엔코더(70)에 의해 해당 전자부품(1)의 위치정보를 활용한다. 이러한 다양한 불량상태의 전자부품(1)들을 검출하는 과정을 상세히 설명한다.

도 3a는 전자부품의 치수검출과정을 설명하기 위한 개략도이다.

도 3a를 참고하면, 치수측정을 위한 선택영역을 설정하고, 그 설정영역의 프로젝션라인을 구한다. 그리고, 프로젝션라인의 에지값을 산출하여 그 선택영역간의 에지값을 2차원평면에서 치수값으로 환산한다. 즉, 두 개의 선택영역의 에지값을 갖는 픽셀 사이의 필섹수로 치수를 검출한다. 이하 설명의 편이를 위해, 에지값은 에지영역에서의 밝기값(그레이레벨값 이라고도 함)을 말한다.

제어부(90)는 영상저장부(81)에 저장된 전자부품의 영상을 독출하여 치수를 측정하고자하는 영역을 설정한다. 도 3b에 도시된 바와 같은 전자부품의 영상에서 치수측정영역(A)을 설정한다. 이렇게 설정된 측정영역(A)을 확대하면 도 3c에 도시된 바와 같다. 이러한 측정영역(A)을 세로방향을 측정방향으로 하여 각 라인마다 픽셀값들을 합산하고 라인의 개수로 나누면 선택된 영역(A)의 평균 밝기값의 라인을 구할 수 있다. 이러한 과정을 통해 프로젝션라인을 구한다. 프로젝션라인이 구해지면 이를 그래프로 표시할 수 있는데 도 3d와 같다. 도 3d를 보면, 가로축은 프로젝션라인의 픽셀값이며 세로축은 256단계로 밝기값(0~255)을 나타낸다. 여기서 프로젝션라인의 각 픽셀의 에지값을 구하는데 도 3d에 도시된 바처럼 0-255까지의 절대값으로 에지값을 구하거나 앞과 뒤의 밝기 차를 세팅된 목표값과 비교하여 에지값을 구한다. 도 3b의 오른쪽 치수측정영역(네모박스)도 측정영역(A)과 동일하게 에지값을 산출한 다음 2차원 평면상의 위치좌표로 바꾸어 거리를 구하면 전자부품(1)의 폭인 치수를 알 수 있다.

도 4a는 전자부품의 이물검출과정을 설명하기 위한 개략도이다.

도 4a를 참고하면, 이물검사를 위한 검사영역을 설정하고, 설정된 검사영역의 평균밝기값을 산출하고 평균밝기값을 갖는 영상을 생성한다. 그리고, 원래의 영상에서 평균밝기값의 영상을 차감하면 특정 밝기값으로 표시되는 이물을 갖는 결과의 영상을 얻을 수 있다. 즉, 제어부(90)는 영상저장부(81)에 저장된 전자부품의 영상을 독출하여 이물검출을 위한 검사영역을 설정한다. 도 4b에 도시된 바와 같은 전자부품의 영상에서 검사영역(B)을 설정한다. 설정된 검사영역(B)에 대한 평균 밝기값을 산출하고, 그 평균밝기값의 영상을 생성합니다. 그리고 도 4c에 도시된 바와 같이 검사영역(B)의 원래영상에서 평균밝기값의 영상을 차감한다. 그러면 평균값과 차이가 나는 영역들을 구분할 수 있는 결과영상이 산출됩니다. 따라서 산출된 결과영상에서 이물검출부분의 밝기값이 다르므로 이물을 검출할 수 있다. 즉, 전자부품의 영상을 밝기값을 이용하여 밝기값의 편차에 따라 이물을 검출하는 것이다.

도 5a는 전자부품의 외각깨짐과정의 일실시예를 설명하기 위한 개략도이다.

도 5a를 참고하면, 외각깨짐검사를 위한 검사영역을 설정하고, 설정된 검사영역을 프로젝션한다. 그리고, 그 프로젝션라인의 에지값을 산출하고 연속된 픽셀을 찾아서 외각깨짐을 검사한다. 즉, 제어부(90)는 영상저장부(81)에 저장된 전자부품의 영상을 독출하여 외각깨짐을 위한 검사영역(C)을 설정한다. 도 5b에 도시된 바와 같은 전자부품의 영상에서 외각깨짐의 검사영역(C)을 설정한다. 이렇게 설정된 검사영역(C)을 확대하면 도 5c에 도시된 바와 같다. 이러한 검사영역(C)을 세로방향을 측정방향으로 하여 각 라인마다 픽셀값들을 합산하고 라인의 개수로 나누면 검사영역(C)의 평균 밝기값의 라인을 구할 수 있다. 이러한 과정을 통해 프로젝션라인을 구한다. 프로젝션라인이 구해지면 이를 그래프로 표시할 수 있는데 도 5d와 같다. 도 5d를 보면, 가로축은 프로젝션라인의 픽셀값이며 세로축은 256단계로 밝기값(0~255)을 나타낸다. 여기서 프로젝션라인의 각 픽셀의 에지값을 구하는데 도 5d에 도시된 바처럼 0-255까지의 절대값으로 에지값을 구하거나 앞과 뒤의 밝기 차를 세팅된 목표값과 비교하여 에지값을 구한다. 이때 외각깨짐은 한 픽 셀에서 발생하는 것이 아니라 연속된 픽셀에서 발생하므로 연속된 픽셀의 밝기값을 목표값과 비교하여 찾는다.

도 5e는 외각깨짐과정의 다른 실시예를 설명하기 위한 개략도이다.

도 5e를 보면, 외각깨짐검사를 위한 검사영역(C')을 설정하고, 설정된 검사영역(C')을 동일간격으로 나누고 에지값을 구한다. 에지값의 편차를 산출하여 외각깨짐을 검출한다. 즉, 제어부(90)는 영상저장부(81)에 저장된 전자부품의 영상을 독출하여 외각깨짐을 위한 검사영역(C')을 설정한다. 도 5f에 도시된 바와 같은 전자부품의 영상에서 외각깨짐의 검사영역(C')을 설정한다. 이렇게 설정된 검사영역(C')을 확대하면 도 5g에 도시된 바와 같다. 이러한 검사영역(C')을 동일간격으로 나누고 에지값을 구한다. 구해지 에지값을 이용해 편차를 검출하여 편차값을 이용해 외각깨짐여부를 검출한다.

도 6a는 전자부품의 내부깨짐과정을 설명하기 위한 개략도이다.

도 6a를 참고하면, 내부깨짐검사를 위한 검사영역을 설정하고, 설정된 검사영역을 가로방향으로 등 간격으로 나눈다. 그리고, 각 나누어진 영역의 평균 밝기값을 이용해 2차 추이곡선을 산출하고 그 2차 추이곡선간의 편차를 산출한다. 산출된 편차값보다 큰 밝기값을 갖는 픽셀들만을 구하여 그 해당 픽셀들을 묶어 내부깨짐의 사이즈를 결정한다. 즉, 제어부(90)는 영상저장부(81)에 저장된 전자부품의 영상을 독출하여 내부깨짐을 위한 검사영역(D)을 설정한다. 도 6b에 도시된 바와 같은 전자부품의 영상에서 내부깨짐의 검사영역(D)을 설정한다. 이렇게 설정된 검사영역(D)을 확대하면 도 6c에 도시된 바와 같다. 도 6c를 보면, 검사영역(D)을 동일간격으로 나누어 선택된 영역의 픽셀값(가로축)에 따른 밝기값(세로축)을 2차 추이곡선으로 산출한다. 이렇게 하여 산출된 추이곡선은 가로방향에 대한 등분에 밝기 추이를 나타내는 것으로 구해진 추이곡선간의 편차를 산출할 수 있다. 이렇게 산출된 편차값보다 큰 밝기값을 갖는 픽셀들을 표시하면 도 6d에 도시된 바와 같다. 도 6d를 보면, 각 동일간격의 영역마다 설정된 편차값보다 큰 픽셀들이 표시되어 있다. 이렇게 표시된 픽셀들을 인접한 픽셀들끼리 묶으면 도 6e에 도시된 바와 같으며, 이러한 픽셀들의 연결길이가 내부깨짐의 길이가 된다.

따라서, 본 발명의 방법은 전자부품을 촬영하여 획득된 영상을 이용하여 전자부품의 다양한 불량상태를 검출하여 정확한 불량상태에 따른 분류가 가능하도록 하는 효과를 제공한다.

Claims (8)

1. 전자부품을 촬영하여 획득된 영상을 이용하여 전자부품의 다양한 불량상태를 검사하여 그 결과에 따라 불량품배출통으로 배출하도록 하는 전자부품검사방법에 있어서,

   상기 획득된 영상을 독출하여 전자부품의 치수측정을 수행하는 치수측정단계;

   상기 치수측정이 완료되면 상기 전자부품의 이물검출여부를 검사하는 이물검사단계;

   상기 이물검출검사가 완료되면 상기 전자부품의 깨짐검사를 수행하는 깨짐검사단계; 및

   상기 각 단계들의 검사결과에 따라 불량상태별로 상응하는 전자부품이 분리되어 배출하도록 하는 배출단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품검사방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 치수측정단계는

   치수측정영역을 설정하는 단계;

   상기 설정된 영역의 프로젝션라인을 구하는 단계; 및

   상기 프로젝션라인의 에지밝기값을 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품검사방법.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 치수측정영역을 설정하여 에지밝기값을 산출하고 그 에지밝기값들을 2차원 평면에서 치수값으로 환산하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품검사방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 이물검사단계는

   이물검사영역을 설정하는 단계;

   상기 검사영역의 평균밝기값을 산출하는 단계;

   상기 산출된 평균밝기값의 영상을 생성하는 단계;

   상기 검사영역의 영상 밝기값에서 상기 생성된 영상의 평균밝기값을 차감하는 단계; 및

   상기 차감된 밝기값으로 얻어지는 결과영상으로 이물의 검출여부를 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품검사방법.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 깨짐검사는

   외각깨짐검사와 내부깨짐검사인 것을 특징으로 하는 전자부품검사방법.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 외각깨짐검사단계는

   외각깨짐영역을 설정하는 단계;

   상기 설정된 영역을 프로젝션하는 단계;

   상기 프로젝션한 라인의 에지밝기값을 산출하는 단계; 및

   상기 에지밝기값이 연속되는지의 여부로 외각깨짐을 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품검사방법.
7. 제 5항에 있어서,

   상기 외각깨짐검사단계는

   외각깨짐영역을 설정하는 단계;

   상기 설정된 영역을 동일간격으로 나누어 에지밝기값을 산출하는 단계; 및

   상기 에지밝기값의 편차를 검출하여 외각깨짐을 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품검사방법.
8. 제 5항에 있어서,

   상기 내부깨짐검사단계는

   내부깨짐영역을 설정하는 단계;

   상기 설정된 영역을 가로방향의 동일간격으로 나누는 단계;

   상기 나누어진 영역의 평균 밝기값들을 이용해 2차 추이곡선을 산출하는 단계;

   상기 산출된 2차 추이곡선간의 편차를 산출하는 단계;

   상기 산출된 편차값보다 큰 편차값을 갖는 픽셀값들을 산출하는 단계; 및

   상기 산출된 픽셀들을 연결하여 내부깨짐을 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품검사방법.

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