KR20020073958A

KR20020073958A - 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사방법

Info

Publication number: KR20020073958A
Application number: KR1020010013929A
Authority: KR
Inventors: 성경
Original assignee: (주)바른기술
Priority date: 2001-03-17
Filing date: 2001-03-17
Publication date: 2002-09-28
Also published as: KR100367863B1

Abstract

본 발명은 완성된 전자부품을 공급하기 위해 진동을 실시하는 피이더 수단, 전자부품을 순차적으로 공급하기 위한 라이너 피이더 수단, 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단, 전자부품의 형상을 촬영하도록 하는 카메라 수단, 전자부품에 대한 이상유무를 판단하고 전체적인 신호제어를 실시하는 마이컴, 전자부품의 양품 및 불량품을 구분하여 배출하기 위해 공기압을 분사시키는 2개의 노즐로 이루게 함으로써, 상기 정렬수단을 통해 전자부품의 불량검사를 실시하기 위한 정렬상태를 양호하게 유지시키고, 상기의 양호한 정렬상태에 의해 전자부품의 4면(상,하,전,후)을 상기 카메라 수단을 이용하여 정확하게 촬영하며, 상기 촬영된 영상신호에 의해 전자부품의 위치정보를 정확히 파악하기 위해 카운터센서와 엔코더를 이용하게 하고, 전자부품에 대한 위치정보가 정확히 파악됨으로 인해 불량품이 발생될시 이를 정확히 배출하도록 불량배출 노즐을 통해 에어를 용이하게 분사하게 하는 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사방법을 제공하는데 그 특징이 있다.

Description

비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사방법{TEST PROCESS OF ELECTRONIC PARTS USING VISION SYSTEM}

본 발명은 비젼 시스템을 이용하여 최종적으로 완성된 전자부품에 대한 이상유무를 검사하기 위한 방법에 관한 것으로,

좀 더 상세하게는 완성된 전자부품을 공급하기 위해 진동을 실시하는 피이더 수단, 전자부품을 순차적으로 공급하기 위한 라이너 피이더 수단, 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단, 전자부품의 형상을 촬영하도록 하는 카메라 수단, 전자부품에 대한 이상유무를 판단하고 전체적인 신호제어를 실시하는 마이컴, 전자부품의 양품 및 불량품을 구분하여 배출하기 위해 공기압을 분사시키는 2개의 노즐로 이루게 함으로써, 상기 정렬수단을 통해 전자부품의 불량검사를 실시하기 위한 정렬상태를 양호하게 이루도록 하고, 상기의 양호한 정렬상태에 의해 전자부품의 4면(상,하,전,후)을 상기 카메라 수단을 이용하여 정확하게 촬영하도록 하며, 상기 촬영된 영상신호에 의해 전자부품의 위치정보를 정확히 파악하기 위해 카운터센서와 엔코더를 이용하도록 하고, 전자부품에 대한 위치정보가 정확히 파악됨으로 인해 불량품이 발생될시 이를 정확히 배출하도록 불량배출 노즐을 통해 에어를 용이하게 분사하도록 하며, 상기의 전자부품에 대한 검사를 트리거(Trigger) 없이 이루어져 많은 양의 전자부품을 빠른 시간에 실시하도록 하는 동시에 반도체 장비 또는 전자기기에 적용하는 전자회로에 대한 불량제품의 사용을 방지하여 비약적으로 발전하는 반도체의 기술에 신속히 대처할 수 있음으로 인해 전체적인 전자부품 검사방법에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도를 극대화하도록 하는 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 전자부품에 대한 불량검사를 실시하여 상태를 확인하기 위한 작업이 필수적으로 요구되는 실정이다.

그러나, 종래에 실시되는 상기 전자부품에 대한 대부분 검사방법은 작업장에 여러 명이 현미경과 같은 기구를 이용하여 검사하게 되어 있으나, 이는 많은 량의 전자부품을 검사하는데 장시간이 소요되고, 정확성에서도 한계가 있어 상기의 검사를 실시하기에는 작업성이 떨어지는 문제가 있다.

상기의 문제를 해결하기 위해 스테인레스의 재질로 이루어진 2개의 원형판을 사용하거나 드럼을 2개 사용하여 드럼의 측면에서 진공(Vacuum)으로 흡착한 다음 회전을 하고 회전이 끝나는 지점에서 또 하나의 드럼이 흡착하여 전자부품을 검사하도록 되어 있으나, 이 또한 상기 전자제품을 검사하는데 있어 정확성과 많은 시간이 소요되는 문제는 여전하였다.

즉, 상기에서와 같이 수공으로 검사하는 것보다는 빨리 실시할 수 있으나, 많은 량을 검사하는데는 여러 동작이 반복되어 구동하게 되어 있어 여전히 장시간 소요되고, 전자부품의 4면을 확인하기 위해 드럼의 흡착을 반복해야되기 때문에 많은 시간과 정확성이 떨어지는 문제가 있다.

따라서, 상기의 문제들로 인해 종래에 실시되고 있는 전자부품에 대한 불량검사방법에는 급속히 발전되는 반도체 기술에 오히려 역행될 수가 있고, 불량 검사를 제대로 하지 못함으로 인해 전자부품을 사용하는 사용자에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도가 극소화되는 문제들이 항상 있는 것이다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술이 갖는 제반 문제점들을 해결하고자 안출된 것으로 다음과 같은 목적을 갖는다.

본 발명은 완성된 전자부품을 공급하기 위해 진동을 실시하는 피이더 수단, 전자부품을 순차적으로 공급하기 위한 라이너 피이더 수단, 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단, 전자부품의 형상을 촬영하도록 하는 카메라 수단, 전자부품에 대한 이상유무를 판단하고 전체적인 신호제어를 실시하는 마이컴, 전자부품의 양품 및 불량품을 구분하여 배출하기 위해 공기압을 분사시키는 2개의 노즐로 이루게 함으로써, 상기 정렬수단을 통해 전자부품의 불량검사를 실시하기 위한 정렬상태를 양호하게 유지시키고, 상기의 양호한 정렬상태에 의해 전자부품의 4면(상,하,전,후)을 상기 카메라 수단을 이용하여 정확하게 촬영하며, 상기 촬영된 영상신호에 의해 전자부품의 위치정보를 정확히 파악하기 위해 카운터센서와 엔코더를 이용하게 하고, 전자부품에 대한 위치정보가 정확히 파악됨으로 인해 불량품이 발생될시 이를 정확히 배출하도록 불량배출 노즐을 통해 에어를 용이하게 분사하게 하는 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기의 전자부품에 대한 검사를 트리거(Trigger) 없이 이루어져 많은 양의 전자부품을 빠른 시간에 실시하는 동시에 반도체 장비 또는 전자기기에 적용하는 전자회로에 대한 불량품의 사용을 방지하여 비약적으로 발전하는 반도체의 기술에 신속히 대처할 수 있음으로 인해 전체적인 전자부품 검사방법에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도를 극대화하도록 하는 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사방법을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명에 대하여 구체적으로 설명하기 위한 흐름도,

도 2는 본 발명을 실시하기 위한 블럭 구성도,

도 3은 본 발명에 대한 개념을 설명하기 위한 예시도,

도 4는 본 발명의 실시 상태를 보여주기 위한 개략적인 구성도.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞

1 : 전자부품 10 : 호퍼

20 : 피이더 수단 30 : 라이너 피이더 수단

40 : 회전수단 50 : 정렬수단

51,52,53 : 정렬기 60 : 카메라 수단

61 : 리어 카메라 62 : 바텀 카메라

63 : 탑 카메라 64 : 프론트 카메라

70 : 엔코더 71 : 카운터센서

80 : 마이컴 81 : 모니터

91 : 양품 노즐 92 : 불량품 노즐

91a : 양품 배출통 92a : 불량품 배출통

이하, 상기한 본 발명에 대해 바람직한 실시예인 첨부도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 제품을 생산하는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라 질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 발명은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 도 1은 본 발명에 대하여 구체적으로 설명하기 위한 흐름도이고, 도 2는 본 발명을 실시하기 위한 블럭 구성도이며, 도 3은 본 발명에 대한 개념을 설명하기 위한 예시도이고, 도 4는 본 발명의 실시 상태를 보여주기 위한 개략적인 구성도를 나타낸 것이다.

즉, 본 발명은 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 완성된 전자부품을 검사하기 위한 방법에 있어서, 전원을 온(ON)하는 동시에 시작버튼을 온(ON)하여 많은 수의 전자부품을 호퍼에 담아 놓은 상태에서 피이더 수단에 설치된 센서를 통해 상기 피이더 수단에 전자부품이 있는지 확인하여 없으면 상기 호퍼를 통해 전자부품을 공급하는 단계와, 상기 피이더 수단에 공급된 전자부품을 진동작용에 의해 라이너 피이더 수단에 공급한 다음 유리판으로 이루어져 회전구동하는 회전수단에 순차적으로 배출하는 단계와, 상기 회전수단에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사를 실시하기 위해서 3개의 정렬기로 이루어져 회전하는 정렬수단을 통해 전자부품을 일렬로 배열시키는 단계와, 상기 정렬수단을 통과한 전자부품에 대하여 상기 카메라 수단의 리어 카메라를 통해 상기 전자부품의 후면을 촬영한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴에 전송하여 양품 및 불량품인지를 검사하는 단계와, 상기 리어 카메라를 통과한 전자부품에 대하여 바텀 카메라를 통해 상기 전자부품의 하면을 촬영한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴에 전송하여 양품 및 불량품인지를 검사하는 단계와, 상기 바텀 카메라를 통과한 전자부품에 대하여 탑 카메라를 통해 상기 전자부품의 상면을 촬영한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴에 전송하여 양품 및 불량품인지를 검사하는 단계와, 상기 탑 카메라를 통과한 전자부품에 대하여 프론트 카메라를 통해 상기 전자부품의 하면을 촬영한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴에 전송하여 양품 및 불량품인지를 검사하는 단계와, 상기 마이컴은 상기의 영상신호를 촬영할 때마다 각각 전송받아 양품 및 불량품인지를 검사한 다음 상기에서 검사된 전자부품이 불량일 경우에 카운터센서와 엔코더를 통해 상기의 불량품의 위치를 정확히 확인하는 단계와, 상기에서 확인된 위치정보인 데이터를 마이컴에 전송한 다음 상기 마이컴을 통해 제어수단으로 신호를 보내어 에어 노즐을 분사하도록 이루는 단계와, 상기 제어수단의 출력신호에 의해 전자부품이 양품일 경우 양품 노즐을 통해 에어를 분사시키도록 하여 상기 전자부품을 양품배출통으로 보내게 되고, 상기 전자부품이 불량품일 경우에는 불량품 노즐을 통해 에어를 분사시키도록하여 상기 전자부품을 불량품배출통에 보내지는 단계가 반복적으로 수행하도록 이루어진다.

또한, 상기의 회전수단에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 카메라의 촬영을 위해서 같은 직경을 갖고 동일 속도로 회전하는 2개의 정렬기와, 상기 2개의 정렬기보다 직경이 작고 속도가 빠른 하나의 정렬기를 이용하여 정확한 일렬위치로 배열하도록 이루어지는 것이다.

본 발명에 대한 바람직한 실시구성은 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이, 상기의 완성된 전자부품(1)을 검사하기 위해 많은 량을 담아 놓은 호퍼(10)를 통해 공급되는 상기 전자부품(1)을 진동작용에 의해 이동시키는 피이더 수단(20)과, 상기 피이더 수단(20)을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖는 라이너 피이더 수단(30)과, 상기 라이너 피이더 수단(30)에 의해 공급되는 전자부품에 대해서 검사가 용이하도록 유리판으로 이루어진 회전수단(40)과, 상기 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사를 실시하도록 상기 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단(50)과, 상기 정렬수단(50)을 통해 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하기 위한 카메라 수단(60)과, 상기 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 전자부품에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 엔코더(70)와, 상기 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 영상신호와 상기 전자부품의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(71)와 상기 엔코더(70) 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 마이컴(80)과, 상기 마이컴(80)의 신호에 의해 제어신호를 출력하고 상기 전자부품의 양품 및 불량품의 갯수의 확인이 가능하도록 소정의 위치에터치판넬로 이루어진 제어수단(90)과, 상기 제어수단(90)의 신호에 의해 상기 전자부품의 양품 및 불량품을 구분하여 배출하기 위해 공기압을 분사시키는 2개의 노즐 (91)(92)로 구성하여 이루어진다.

또한, 상기 정렬수단(50)은 상기 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 위치로 정렬시키기 위해서 같은 직경을 갖고 동일 속도로 회전하는 정렬기(51)(53)와, 상기 정렬기(51)(53)보다 직경이 작고 속도가 빠른 정렬기(52)로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 카메라 수단(60)은 상기 전자부품(1)에 대하여 4개의 면(전, 후, 상, 하)을 촬영하기 위해 상기 회전수단(40)의 회전방향으로 소정의 이격된 부분에 각각 설치되되, 상기 전자부품(1)의 후면을 촬영하기 위한 리어 카메라(61)가 형성되고, 상기 전자부품(1)의 하면을 촬영하기 위한 바텀 카메라(62)가 형성되며, 상기 전자부품(1)의 상면을 촬영하기 위한 탑 카메라(63)가 형성되고, 상기 전자부품(1)의 전면을 촬영하기 위한 프론트 카메라(64)가 순차적으로 형성되며, 상기 카메라 (61)(62)(63)(64)에는 상기 전자부품(1)의 정확한 촬영을 위해 할로겐 전등이 각각 형성되고, 상기 카메라(61)(62)(64)의 대항되는 부분에는 상기 전자부품(1)의 면을 용이하게 촬영하기 위해 반사 거울이 각각 형성되어 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 엔코더(70)는 상기 회전수단(40)의 중앙부에 형성시키고, 상기 카운터센서 (71)는 상기 노즐(91)의 전단에 형성시키는 것이 바람직하다.

첨부도면 도 2에서 표시된 '⇒' 부호는 상기 전자부품(1)의 이동 경로를 나타낸 것이고, '→' 부호는 신호 전송을 나타낸 것이다.

한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 전자부품에 대한 검사방법에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.

하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

상기의 본 발명에 대하여 실시되는 작동관계를 설명하면, 먼저 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 완성된 전자부품(1)을 검사하기 위해서, 전원을 온 (ON)하는 동시에 시작버튼을 온(ON)하여(S1) 많은 수의 전자부품(1)을 호퍼(10)에 담아 놓은 상태(S2)에서 피이더 수단(20)에 설치된 센서를 통해 상기 피이더 수단에 전자부품(1)이 있는지 확인(S3)하여 없으면 상기 호퍼(10)를 통해 전자부품(1)을 공급(S4)하게 된다.

이때, 상기 피이더 수단(20)에 공급된 전자부품(1)을 진동작용에 의해 라이너 피이더 수단(30)에 공급(S5)한 다음 유리판으로 이루어져 회전구동하는 회전수단(40)에 순차적으로 배출(S6)하게 되고, 상기 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품(1)에 대해 정확한 검사를 실시하기 위해서 3개의 정렬기(51)(52)(53)로 이루어져 회전하는 정렬수단(50)을 통해 전자부품(1)을 일렬로 배열(S7)시키게는 된다.

상기 정렬수단(50)을 통과한 전자부품(1)에 대하여 상기 카메라 수단(60)의 리어 카메라(61)를 통해 상기 전자부품(1)의 후면을 촬영(S8)한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴(80)에 전송(S12)하여 양품 및 불량품인지를 검사(S13)하게 되고, 상기 리어 카메라(61)를 통과한 전자부품(1)에 대하여 바텀 카메라(62)를 통해 상기 전자부품(1)의 하면을 촬영(S9)한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴(80)에 전송(S12)하여 양품 및 불량품인지를 검사(S13)하게 된다.

또한, 상기 바텀 카메라(62)를 통과한 전자부품(1)에 대하여 탑 카메라(63)를 통해 상기 전자부품(1)의 상면을 촬영(S10)한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴 (80)에 전송(S12)하여 양품 및 불량품인지를 검사(S13)하게 되고, 상기 탑 카메라 (63)를 통과한 전자부품(1)에 대하여 프론트 카메라(64)를 통해 상기 전자부품(1)의 하면을 촬영(S11)한 다음 촬영(S12)된 영상신호를 마이컴(80)에 전송(S13)하여 양품 및 불량품인지를 검사(S13)하게 되는 것이다.

이때, 상기 마이컴(80)은 상기의 영상신호를 촬영(S8)(S9)(S10)(S11)할 때마다 각각 전송(S12)받아 양품 및 불량품인지를 검사(S13)한 다음 상기에서 검사된 전자부품(1)이 불량일 경우에 카운터센서(71)와 엔코더(70)를 통해 상기의 불량품의 위치를 정확히 확인(S14)하게 되고, 상기에서 확인된 위치정보인 데이터를 마이컴(80)에 전송(S15)한 다음 상기 마이컴(80)을 통해 제어수단(90)으로 신호를 보내어(S16) 에어 노즐(91)(92)을 분사하도록 이루되, 상기 제어수단(90)의 출력신호 (S17)에 의해 전자부품(1)이 양품일 경우 양품 노즐(91)을 통해 에어를 분사(S18)시키도록 하여 상기 전자부품(1)을 양품배출통(91a)으로 보내게(S19) 되고, 상기 전자부품(1)이 불량품일 경우에는 불량품 노즐(92)을 통해 에어를 분사(S20)시키도록 하여 상기 전자부품(1)을 불량품배출통(92a)에 보내(S21)지게 된다.

상기의 검사과정을 반복적으로 계속 수행할 것인가를 확인(S22)한 다음종료(S23)여부를 결정하게 되는 것이다.

상기 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 위치로 정렬시키기 위해서 같은 직경을 갖고 동일 속도로 회전하는 정렬기(51)(53)가 상기 회전수단(40)의 외측에 설치시키는 동시에 상기 정렬기(51)(53)보다 직경이 작고 속도가 빠른 정렬기(52)를 상기 회전수단(40)의 내측에 설치시켜 상기 전자부품(1)이 상기 정렬기(51)(53)와 정렬기(52)사이로 진행하여 용이하게 배열될 수가 있는 것이다.

또한, 상기 카메라 수단(60)의 카메라(61)(62)(63)(64)에는 상기 전자부품 (1)에 대한 정확한 영상으로 촬영되기 위해 조명을 밝히는 할로겐 전등을 각각 설치시킬 수가 있고, 설치 구조상 상기 카메라(61)(62)(64)의 대항되는 부분에는 상기 전자부품(1)의 전면, 후면 및 하면을 용이하게 촬영하기 위해 각각 반사 거울을 설치할 수가 있는 것이다.

한편, 상기 카운터센서(71)는 상기 노즐(91)의 전단에 형성되게 하여 상기 전자부품(1)중에서 양호한 제품을 배출하도록 상기 마이컴(80)의 출력신호를 받은 제어수단(90)에 의해 에어가 분사되는 노즐(91)이 작동되어 양품배출통(91a)에 배출되는 전자부품의 갯수를 감지할 수가 있고, 상기 마이컴(80)의 내용을 디스플레이할 수 있는 모니터(81)를 통해 상기 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 영상을 직접 확인할 수가 있으며, 상기 제어수단(90)인 터치판넬을 통해 상기 전자부품(1)의 양품 및 불량품의 갯수와 비율을 사용자가 용이하게 확인이 가능하게 이룰 수가 있는 것이다.

상기 전자부품(1)은 예를 들어 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)칩 또는 MLCL칩 등과 같은 마이크로 단위의 초소형 부품을 나타낸 것이고, 상기 구성부에 있어 회전을 실시하는 작동은 모터의 구동에 의해 이루어질 수가 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

또한, 상기 전자부품(1)의 검사에는 파손(깨짐), 크랙(creak), 전극노출, 칩힘, 외부전극 퍼짐, 외부전극 파손, 전극 없음, 전극 과다, 전극 짧음, 전극 벗겨짐, 오절단, 사이즈 불량, 터짐 불량, 깍임 불량, 핀 홀, 이물질, 외부전극 기포발생, 전극 들뜸, 외부전극 변색, 두께 불량 및 도금변색 등과 같은 항목을 동시에 실시할 수가 있는 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 완성된 전자부품을 공급하기 위해 진동을 실시하는 피이더 수단, 전자부품을 순차적으로 공급하기 위한 라이너 피이더 수단, 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단, 전자부품의 형상을 촬영하도록 하는 카메라 수단, 전자부품에 대한 이상유무를 판단하고 전체적인 신호제어를 실시하는 마이컴, 전자부품의 양품 및 불량품을 구분하여 배출하기 위해 공기압을 분사시키는 2개의 노즐로 이루게 함으로써, 상기 정렬수단을 통해 전자부품의 불량검사를 실시하기 위한 정렬상태를 양호하게 유지는 효과와, 상기의 양호한 정렬상태에 의해 전자부품의 4면(상,하,전,후)을 상기 카메라 수단을 이용하여 정확하게 촬영하는 효과가 있고, 상기 촬영된 영상신호에 의해 전자부품의 위치정보를 정확히 파악하기 위해 카운터센서와 엔코더를 이용하는 효과를 갖으며, 전자부품에 대한위치정보가 정확히 파악됨으로 인해 불량품이 발생될시 이를 정확히 배출하도록 불량배출 노즐을 통해 에어를 용이하게 분사하는 효과와, 상기의 전자부품에 대한 검사를 트리거(Trigger) 없이 이루어져 많은 양의 전자부품을 빠른 시간에 실시할 수 있는 효과와, 반도체 장비 또는 전자기기에 적용하는 전자회로에 대한 불량품의 사용을 방지하여 비약적으로 발전하는 반도체의 기술에 신속히 대처할 수 있는 효과로 인해 전체적인 전자부품 검사방법에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도가 극대화되는 등의 여러 효과를 동시에 거둘 수 있는 매우 유용한 발명임이 명백하다.

Claims

반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 완성된 전자부품을 검사하기 위한 방법에 있어서;

전원을 온(ON)하는 동시에 시작버튼을 온(ON)하여 많은 수의 전자부품을 호퍼에 담아 놓은 상태에서 피이더 수단에 설치된 센서를 통해 상기 피이더 수단에 전자부품이 있는지 확인하여 없으면 상기 호퍼를 통해 전자부품을 공급하는 단계;

상기 피이더 수단에 공급된 전자부품을 진동작용에 의해 라이너 피이더 수단에 공급한 다음 유리판으로 이루어져 회전구동하는 회전수단에 순차적으로 배출하는 단계;

상기 회전수단에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사를 실시하기 위해서 3개의 정렬기로 이루어져 회전하는 정렬수단을 통해 전자부품을 일렬로 배열시키는 단계;

상기 정렬수단을 통과한 전자부품에 대하여 상기 카메라 수단의 리어 카메라를 통해 상기 전자부품의 후면을 촬영한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴에 전송하여 양품 및 불량품인지를 검사하는 단계;

상기 리어 카메라를 통과한 전자부품에 대하여 바텀 카메라를 통해 상기 전자부품의 하면을 촬영한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴에 전송하여 양품 및 불량품인지를 검사하는 단계;

상기 바텀 카메라를 통과한 전자부품에 대하여 탑 카메라를 통해 상기 전자부품의 상면을 촬영한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴에 전송하여 양품 및 불량품인지를 검사하는 단계;

상기 탑 카메라를 통과한 전자부품에 대하여 프론트 카메라를 통해 상기 전자부품의 하면을 촬영한 다음 촬영된 영상신호를 마이컴에 전송하여 양품 및 불량품인지를 검사하는 단계;

상기 마이컴은 상기의 영상신호를 촬영할 때마다 각각 전송받아 양품 및 불량품인지를 검사한 다음 상기에서 검사된 전자부품이 불량일 경우에 카운터센서와 엔코더를 통해 상기의 불량품의 위치를 정확히 확인하는 단계;

상기에서 확인된 위치정보인 데이터를 마이컴에 전송한 다음 상기 마이컴을 통해 제어수단으로 신호를 보내어 에어 노즐을 분사하도록 이루는 단계;

상기 제어수단의 출력신호에 의해 전자부품이 양품일 경우 양품 노즐을 통해 에어를 분사시키도록 하여 상기 전자부품을 양품배출통으로 보내게 되고, 상기 전자부품이 불량품일 경우에는 불량품 노즐을 통해 에어를 분사시키도록 하여 상기 전자부품을 불량품배출통에 보내지는 단계;

가 반복적으로 수행하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사방법.
제1항에 있어서,

상기의 회전수단에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 카메라의 촬영을 위해서 같은 직경을 갖고 동일 속도로 회전하는 2개의 정렬기와, 상기 2개의 정렬기보다 직경이 작고 속도가 빠른 하나의 정렬기를 이용하여 정확한 일렬위치로 배열하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 비젼 시스템을 이용한 전자부품 검사방법.