KR100670898B1 - 위치결정 스테이지 장치 - Google Patents

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KR100670898B1
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Abstract

가동 스테이지 본체상에 탑재하고 있던 배터리를 소형화 또는 제거함으로써, 어떠한 전기 케이블도 사용하지 않고 비접촉 방식으로, 가동 스테이지 본체의 임의의 위치 또는 임의의 타이밍에 전력을 공급한다. 교류 자계를 공급해서 비접촉 방식으로 전력을 얻기 위한 수전 코일을 갖춘 위치결정 스테이지에 있어서, 전력을 공급하는 송전 코일을 베이스 구조체에 복수개 매립하고, 스테이지의 위치에 따라서 송전 코일을 순차 절환하는 유닛을 구비하고, 또, 상기 스테이지상의 수전 코일은, 복수개의 송전 코일을 포함해서 해당 송전 코일로부터 위상변이시켜 배치되어 있고, 교류자계의 주파수를, 송전 코일과 수전 코일간의 상호 인덕턴스와 부하에 의해 결정되는 공진 주파수로 설정한다.

Description

위치결정 스테이지 장치{ALIGNMENT STAGE APPARATUS}
도 1은 본 발명의 제 1실시예에 의한 위치결정 스테이지 장치의 구성을 나타내는 평면도
도 2는 도 1의 구성의 측면도
도 3은 도 1의 구성에 있어서의 전자 유도에 의한 급전을 설명하는 도면
도 4는 본 발명의 제 2실시예에 의한 전자 유도에 의한 신호 송/수신의 설명도
도 5는 본 발명의 제 3실시예에 의한 위치결정 스테이지 장치의 구성을 나타내는 평면도
도 6은 도 5의 구성의 측면도
도 7은 종래예의 위치결정 스테이지 장치의 구성을 나타내는 평면도
도 8은 도 7의 구성의 측면도
도 9는 도 7의 종래예의 전자 유도에 의한 급전을 설명하는 도면
도 10은 본 발명의 위치결정 스테이지 장치를 이용한 노광 장치의 구성을 나타내는 정면도
도 11은 도 10의 노광 장치를 이용한 디바이스의 제조 프로세스의 흐름을 설명하는 순서도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 베이스 구조체 2: 구동 코일
3: 가동 스테이지 본체 4: 센서
5: 막대형상 거울 6: 정전 척
7: 베어링 8: 레이저 간섭계
11: 배터리 12: 영구자석
13: 간섭계 지지체 15: 수전 코일
16: 수전 코일 지지부재 17 송전 코일
19: 절환수단 20: 급전신호
21: 구동신호 22: 절환신호
23: 정류회로 24: A/D컨버터
25: 척 온/오프 회로 26: 송/수신 회로
27: 교류 전원 51: 면판
57: 이동 스테이지 58: 정압 베어링
59: 거울 60: 간섭계
61: 광원 62: 투영광학계
R: 레티클 W: 웨이퍼
본 발명은, 미세 패턴을 지니는 디바이스, 예를 들면, 반도체 디바이스를 제조하는 디바이스 제조장치 등에 이용되는 위치결정 스테이지 장치에 관한 것이다.
일본국 공개특허 평 10-270535호 공보에는, 반도체 노광 장치에 있어서의 위치결정 스테이지 장치의 구성이 제시되어 있다. 도 7은 상기 일본국 공개특허 평 10-270535호 공보에 기재된 위치결정 스테이지 장치의 평면도, 도 8은 그 측면도이다.
도 7에 표시한 바와 같은 종래의 위치결정 스테이지 장치는, 베이스 구조체(101)에 매트릭스모양으로 코일(102)이 배치되어 있고, 가동 스테이지 본체(103)의 하부에도 마찬가지로 매트릭스모양으로 영구자석(112)이 배치되어 있다. 영구자석(112)과 대면하고 있는 구동코일(102)에 전류를 공급할 경우, 가동 스테이지 본체(103)는 로렌츠힘에 의해 추력을 받아 구동된다.
가동 스테이지 본체(103)상에는, 웨이퍼를 정전기력에 의해 유지하는 정전 척(106)과, 예를 들면, 광원의 광량을 모니터하기 위한 센서나 얼라인먼트용 센서 등의 각종 센서(104)가 배치된다.
가동 스테이지 본체(103)의 하부면에는, 스테이지의 중량을 지지하는 베어링(107)이 배치되어, 해당 가동 스테이지 본체(103)는 평면도가 보상된 베이스 구조체(101)의 표면위를 미끄럼이동하면서 안내된다. 또는, 가동 스테이지 본체(103)의 중량을 로렌츠힘에 의해 지지하는 일도 가능하다. 이 경우, 베어링의 하부면에도 자석이 배치되게 된다.
가동 스테이지 본체(103)상에는 2개의 막대형상 거울(105)이 서로 직교하도 록 배치되어 있다. 간섭계 지지체(113)에 탑재된 레이저 간섭계(108)에 의해 가동 스테이지 본체(103)의 위치가 계측되고, 해당 계측된 가동스테이지 본체(103)의 위치가 제어장치로부터의 목표치와 일치하도록 구동코일에 전류를 공급해서 가동 스테이지 본체(103)의 위치결정을 행한다.
도 7 및 도 8에 표시한 종래의 스테이지 구성에서는, 가동 스테이지 본체(103)상의 정전 척(106)이나 센서(104) 등에 전력을 공급하기 위해서, 급전 수단(110) 및 수전 수단(109)이 설치되어 있다. 수전된 전력은 재충전 가능한 배터리(111)에 축전된다. 급전 수단으로서는, 예를 들면, 기계적으로 전기 접점을 접촉시키는 방법이나, 일본국 공개특허 평 8-51137호 공보에 제시된 바와 같이, 전자 코어(114)를 서로 대향시켜 자기회로를 형성해서, 비접촉 방식으로 전자 유도에 의해 전력을 공급하는 방법을 이용할 수 있다.
도 9에 전자 유도에 의해 전력을 공급하는 방법의 개략 구성을 나타낸다. 송전측의 전자 코어에 수㎑ 내지 수십 ㎑의 교류(AC) 전원(127)을 접속하면, 전자 유도에 의해 수전측의 전자 코어에 전력이 공급된다. 공급된 전력은 배터리(111)에 충전된다.
상기의 종래 구성에 있어서는, 웨이퍼를 전송하기 위해, 웨이퍼 전송위치에 가동 스테이지가 복귀한 경우, 급전 수단과 수전 수단이 서로 대향해서 배터리가 충전된다. 가동 스테이지가 웨이퍼 전송 위치로부터 분리되는 노광 동작동안 등에 있어서, 정전 척 및 센서용의 전력은 배터리(111)로부터 공급되게 된다. 노광 완료 후, 다시 가동 스테이지가 웨이퍼 전송위치로 복귀하면, 배터리(111)는 재차 충전된다.
일본국 공개특허 평 8-51137호 공보에 의하면, 실리콘 웨이퍼를 정전 흡착해서 반송하는 반송장치에 있어서, 반송로를 따른 각 정지위치에 전자 유도에 의해 전력을 공급하는 수단을 마련해서, 정전 흡착 수단의 대전(흡착) 또는 제전(흡착의 해제)을 실시하고 있다. 정전 흡착을 위한 소비 전력은 매우 작기 때문에, 전압 유지를 위한 콘덴서는 탑재되어 있지만, 배터리는 탑재되어 있지 않다.
그런데, 상기 일본국 공개특허 평 10-270535호 공보에 기재된 종래예에서는, 도 7에 표시한 바와 같이, 가동 스테이지 본체상의 정전 척과 센서에 전력을 공급하기 위해서 급전 수단 및 수전 수단이 설치되어 있다. 또, 수전된 전력은 재충전 가능한 배터리에 축전된다. 따라서, 웨이퍼 전송위치 등의 소정의 위치에 스테이지가 배치되는 경우에만 급전이 가능해진다.
이러한 구성에서는, 웨이퍼 전송 위치 등의 특정의 위치에서밖에 전력을 공급할 수 없기 때문에, 스테이지 본체를, 필요한 경우 급전 가능한 위치까지 복귀시켜 배터리를 충전해야만 한다. 이것에 의해 노광 등의 처리 간격이 길어지거나 처리가 중단되고, 이에 따라, 처리율이 저하한다. 또, 배터리는 어느 정도 방전된 후 충전되기 때문에, 배터리를 충전하는 데 시간이 걸린다. 또한, 위치결정 장치는, 충전이 완료할 때까지 다음의 동작을 개시할 수 없게 된다. 이것은, 처리율의 면에서 불리하다.
또, 상기 일본국 공개특허 평 8-51137호 공보에 기재된 종래예에 있어서도, 정지위치 등의 특정의 위치에서밖에 전력을 공급할 수 없기 때문에, 임의의 위치 혹은 타이밍에서는 급전할 수 없게 된다. 또한, 가동 스테이지내의 소비 전력의 면으로부터, 가동 스테이지상에 배터리를 탑재할 필요가 있는 경우에는, 일본국 공개특허 평 10-270535호 공보에 기재된 종래예와 같은 문제가 발생한다.
또는, 배터리를 사용하지 않고, 전기 케이블을 통해 급전해도 되지만, 이 경우, 케이블의 외란에 의해 가동 스테이지의 정밀도가 악화된다. 또, 평면 구성을 지닌 스테이지 장치에서는, 케이블을 배열해서 실장하는 것이 어렵다. 또한, 케이블이 스쳐 벗겨졌을 때에는, 쓰레기가 발생되어 웨이퍼에 부착하는 일도 있고, 또한, 케이블의 외피가 변성되면, 절연 불량이나 단선 등의 문제가 일어날 수도 있다.
본 발명은, 상기 종래 기술이 가지는 미해결의 과제에 비추어 이루어진 것으로, 전기 케이블을 사용하지 않고도 임의의 위치 혹은 타이밍에서 비접촉 방식으로 전력을 급전 가능한 위치결정 스테이지 장치, 특히 평면 구성을 지닌 스테이지 장치로서 적합한 위치결정 스테이지 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 베이스 구조체와 해당 베이스 구조체의 표면을 따라 해당 베이스 구조체에 접촉되지 않도록 이동 가능한 가동 스테이지를 포함하는 본 발명에 의한 위치결정 스테이지 장치는, 상기 베이스 구조체의 상기 표면하에 매립된 복수개의 송전 코일과, 상기 표면에 대향해서 상기 가동 스테이지에 부착된 수전 코일과, 상기 가동스테이지의 위치에 따라서, 상기 복수의 송전 코일을 순차 절환시켜, 해당 송전코일이 통전되어 급전을 행하도록 하는 절환수단과, 통전되어야 할 상기 송전 코일에 상기 절환수단을 통해서 교류 전력을 공급하는 급전 수단을 구비하고 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 복수개의 송전 코일중 적어도 일부는, 상기 가동 스테이지를 이동시키는 구동코일로서도 사용된다. 또, 상기 수전 코일은, 상기 가동 스테이지의 구동 방향으로 배열된 복수개의 수전 코일로 이루어진다. 이 경우, 상기 수전 코일은, 상기 송전 코일로부터 위상변이시켜 배치하는 것이 바람직하다. 수전 코일을 위상변이시켜 배치한다는 것은, 수전 코일간의 간격을 송전 코일의 피치와도 다르게 또한 해당 피치의 정수배와도 다르게 설정하는 것이다.
구체적으로는, 상기 가동 스테이지의 구동 방향으로 배열된 수전 코일의 개수가 n개일 때, 상기 수전 코일과 송전 코일은 서로 180°/n만큼 위상변이시킨다. 즉, 수전 코일간의 간격을, 송전 코일의 피치의 (K±1/2n)(단, K는 1이상의 정수로, 인접한 쌍의 수전 코일간에 변경가능함)배로 설정한다. 이 경우, 1개의 수전 코일이 1개의 송전 코일과 대면했을 때, 나머지 수전 코일은, 어느 송전 코일과도 대면하지 않는다. 복수의 수전 코일로부터의 출력을 정류하고자 할 경우, 이러한 수전 코일을 직렬접속한 경우 얻어진 출력을 정류회로에 입력시켜도 된다. 또는, 각 수전 코일로부터의 출력을 정류회로에 입력시켜 개별적으로 정류한 후, 합성해도 된다.
또, 상기 교류 전력의 주파수를, 상기 송전 코일과 수전 코일간의 상호 인덕턴스와 부하에 의해 결정되는 공진 주파수로 설정하면, 보다 효율적으로 송전을 실 시할 수가 있다.
또한, 상기 교류 전력에 제어 신호를 중첩함으로써 전력을 송수신하므로, 가동 스테이지상의 전기 회로와 상기 베이스 구조체에 설치된 제어장치가 상호 통신할 수가 있다.
또, 가동 스테이지상에 직류 회로용의 평활 콘덴서와 함께, 또는, 평활 콘덴서 대신에, 재충전 가능한 2차 전지를 탑재해도 된다.
상기 가동 스테이지의 구동 방향이, 베이스 구조체의 표면을 따른 1차원 방향 또는 2차원 방향이어도 본 발명은 적용가능하다.
본 발명의 기타 특징과 이점은, 첨부도면과 관련해서 취한 이하의 설명으로부터 명백해질 것이며, 첨부도면에 있어서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 부분을 가리킨다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.
[제 1실시예]
도 1은, 본 발명의 일실시예에 의한 위치결정 스테이지 장치의 평면도이며, 도 2는 그 측면도이다. 이 위치결정 스테이지 장치에 의하면, 교류 자계를 인가해서 비접촉방식으로 전력을 얻기 위한 수전 코일을 갖춘 위치결정 스테이지의 베이스 구조체에, 전력을 공급하는 송전 코일이 복수개 매립되어 있다. 상기 위치결정 스테이지장치는, 스테이지의 위치에 따라서 송전 코일을 순차 절환하는 수단을 구비하고 있다.
구체적으로는, 도 1의 위치결정 스테이지 장치에 있어서, 베이스 구조체(1)에는 매트릭스모양으로 코일(2)이 배치되어 있고, 가동 스테이지 본체(3)의 하부에도, 마찬가지로 매트릭스모양으로 영구자석(12)이 배치되어 있다. 구동코일(2)에 전류를 공급하면, 가동 스테이지 본체(3)는 로렌츠힘에 의해 추력을 얻어 구동된다.
가동 스테이지 본체(3)상에는, 웨이퍼를 정전기력으로 유지하는 정전 척(6)과, 예를 들면, 광원의 광량을 모니터하기 위한 센서나 얼라인먼트용 센서 등의 각종 센서(4)가 배치되어 있다.
가동 스테이지 본체(3)의 하부 면에는, 가동 스테이지 본체(3), 정전 척(6), 각종 센서(4) 등을 포함하는 가동 스테이지의 중량을 지지하는 베어링(7)이 배치되어 있다. 베어링(7)에 의해, 가동 스테이지는 평면도가 보상된 가동 스테이지 본체(3)의 표면 위를 미끄럼이동하면서, 가동 스테이지 본체(3)의 표면을 따른 2차원 방향으로 안내된다. 또는, 가동 스테이지의 중량을 로렌츠힘에 의해 지지하는 일도 가능하다. 이 경우, 베어링(7)의 하부 면에도 자석이 배치되게 된다.
가동 스테이지 본체(3)상에는 2개의 막대형상 거울(5)이 서로 직교하도록 배치되어 있다. 또, 간섭계 지지체(13)상에 탑재된 레이저 간섭계(8)에 의해 가동 스테이지의 위치가 계측된다. 스테이지 제어기(도시생략)는, 계측된 위치가 주제어장치(도시생략)에 의해 제공된 목표치와 일치하도록 구동코일(2)에 전류를 공급해서 가동 스테이지의 위치결정을 행한다.
도 1에 표시한 스테이지 구성에서는, 가동 스테이지 본체(3)상의 정전 척(6) 및 각종 센서(4)에 임의의 위치에서 비접촉 방식으로 항상 전력을 급전가능하게 하기 위해서, 베이스 구조체에 복수개의 송전 코일(17)(17-1, 17-2,···, 및 17-18)을 매립하고 있다. 이 송전 코일(17)은 스테이지 구동코일(2)과는 별도로 설치해도 되지만, 본 실시예에서는, X방향 구동코일(2)이 급전용으로도 기능하고 있다. 수전 코일(15)은 수전 코일 지지부재(16)에 의해 지지를 받아, 가동 스테이지 본체(3)의 측면상에 배치된다.
각 송전 코일(17)에는, 수전 코일(15)의 위치, 즉 가동 스테이지 본체(3)의 위치에 따라서 송전 코일(17)을 순차 절환하기 위한 절환수단(19)이 접속되어 있다. 절환수단(19)은, 대응하는 송전 코일(17)마다 스위치(SW1) 내지 (SW18)를 지니고 있어, 급전신호(20)와 스테이지 구동신호(21)가 각 스위치에 접속되어 있다. 스위치(SW1) 내지 (SW18)는 가동 스테이지 본체(3)의 위치에 따라서 절환신호(22)에 의해 제어된다.
가동 스테이지 본체(3)와 베이스 구조체(1)가 도 2에 표시한 바와 같은 위치 관계를 지닐 경우, 송전 코일(17-1)과 수전 코일(15)은 서로 대향하고 있으므로, 스위치(SW1)를 급전신호측으로 절환하고, 코일(17-1)을 송전 코일(17)로서 사용한다. 코일(17-2)과 코일(17-3)은 수전 코일(15)이나 영구자석(12)과 대향하고 있지 않기 때문에, 급전용 코일이나 구동용 코일로도 사용할 수 없다. 따라서, 스위치(SW2)와 (SW3)는 코일(17-2)과 (17-3)의 어느 쪽과도 접속되지 않고, 개방 상태이다.
또, 코일(17-4) 내지 코일(17-10)은 가동 스테이지 본체(3)의 하부 면상의 영구자석(12)과 대향하고 있기 때문에, 스위치(SW4) 내지 (SW10)를 구동신호측으로 절환해서 구동코일(2)로서 사용한다. 가동 스테이지 본체(3)의 위치는 레이저 간섭계(8)에 의해 계측된다. 가동 스테이지 본체(3)의 위치에 따라서 절환신호를 제어하면, 송전 코일(17)을 급전용과 구동용으로 적절하게 절환하는 것이 가능하다. 이와 같이 해서, 베이스 구조체(1)에 배치된 송전 코일(17)은, 가동 스테이지 본체(3)를 구동하는 코일(2)로서도 사용가능하다.
도 3에 표시한 바와 같이, 송전 코일(17)과 수전 코일(15)간에는, 전자 유도에 의해 전력을 송전한다. 급전신호를 전송하기 위해서는, 수㎑ 내지 수십㎑의 교류 전원(27)이 사용된다. 수전 코일(15)에 유도된 전력은 정류회로(23) 등의 부하에 접속되어, 정전 척(6) 및 센서(4)용의 전원으로서 사용된다. 교류 전원(27)의 주파수가 2종의 코일, 즉, 송전 코일(17)과 수전 코일(15)의 상호 인덕턴스와 부하(정류회로)에 의해 결정되는 공진 주파수로 설정되면, 가장 효율 좋게 전력을 송전할 수가 있다.
[제 2실시예]
도 4는 전자 유도를 이용한 제어 신호의 송수신을 표시하고 있다. 도 1 및 도 2의 가동 스테이지 본체(3)상에는, 정전 척(6) 및 센서(4)가 장착되어 있다. 정지측(베이스 구조체의 측면)에 설치되어 있는 제어장치(도시생략)는, 이들 정전 척(6) 및 센서(4)와도 신호를 송수신할 필요가 있다. 웨이퍼의 교환시, 정전 척(6)에의 전압인가를 단절시켜, 웨이퍼의 흡착을 해제할 필요가 있다. 이 목적을 위해 척 온/오프 회로(25)가 구비되어 있다. 또, 센서(4)로부터 반입된 아날로그 신호는 A/D(아날로그-디지털) 변환기(24)에 의해 디지털 신호로 변환된다.
송전 코일(17)과 수전 코일(15)에 각각 송/수신 회로(26)를 설치하고, 전력을 공급하고 있는 코일(17), (15)에 신호를 중첩함으로써 서로 통신하면, 전자 유도에 의해 이러한 제어 신호를 교환하는 것이 가능해진다. 다만, 급전신호로서는 수㎑ 내지 수십 ㎑의 주파수를 사용하므로, 제어신호는, 상기 급전신호의 주파수와 간섭을 일으키지 않는 수백 ㎑ 내지 수㎒의 고주파 신호를 사용한다.
[제 3실시예]
도 5는, 본 발명의 제 3실시예를 나타낸다. 제 1실시예에서는, 수전 코일(15)을 1개만 구비하였지만, 가동 스테이지 본체(3)가 이동할 경우, 수전 코일(15)은 코일(17-1)과 대향한 위치로부터 점차 벗어나게 된다. 따라서, 전자 유도에 의한 송전 효율도 감소되게 된다.
이것을 보상하기 위해서, 본 제 2실시예에서는 수전 코일(15a)을 추가하고 있다. 이 수전 코일(15a)은 송전 코일(17)과는 위상변이시켜 배치되어 있다. 스테이지의 진행 방향으로 2개의 수전 코일, 즉, 수전 코일(15)과 수전 코일(15a)을 배치한 경우, 수전 코일(15a)을 송전 코일(17)로부터 90°만큼 위상변이시키면, 2상의 상이한 코일의 합계 전력의 변형(리플)을 감소시킬 수 있다. 마찬가지로, 진행 방향으로 3개의 수전 코일을 배치한 경우, 코일의 위상을 서로 60°만큼 변위시켜 두면, 3상의 상이한 코일의 합계 전력의 변형을 감소시킬 수 있다. 이와 같이 해서, 수전 코일과 송전 코일은, 스테이지의 진행 방향의 수전 코일의 개수를 n개로 했을 경우, 180°/n만큼 서로 위상변이시켜 배치된다. 위상에 관해서는, 수 전 코일과 송전 코일이 도 5의 수전 코일(15a)과 송전 코일(17-1)처럼 서로 대면할 경우, 위상은 0°이다. 또, 수전 코일과 송선코일이 수전 코일(15a)과 송전 코일(17-13)처럼 송전 코일(17)의 1/2피치만큼 서로 어긋나 있는 경우, 위상은 90°이다. 즉, 송전 코일(17)의 1피치분의 변위는, 180°의 위상변이에 대응한다. 또, 위상을 180°/n만큼 변위시켜 배치한다는 것은, 1개의 수전 코일과 이웃의 수전 코일과의 간격을 송전 코일(17)의 1피치의 (K+1/2n)(단, K는 1이상의 정수)배 또는 (K-1/2n)배로 한다고 하는 것이다.
가동 스테이지 본체(3)와 베이스 구조체(1)가 도 5에 표시한 바와 같은 위치 관계를 지닐 경우, 스위치(SW1) 및 (SW4) 내지 (SW10)는 제 1실시예와 같은 상태로 절환된다.
도 5에 있어서는, 코일(17-13)도 송전 코일로서 사용되므로, 스위치(SW13)는 절환신호에 의해 급전신호측으로 절환된다. 나머지 스위치(SW2, SW3, SW11, SW12 및 SW14 내지 SW18)는, 도 1과 마찬가지 방식으로, 중립 위치로 설정된다.
가동 스테이지 본체(3)가 도 5의 X방향으로(오른쪽으로) 이동했을 경우, 코일(17-1)은 수전 코일(15)과 대향한 위치로부터 서서히 어긋나게 되므로, 송전 효율이 감소한다. 이에 대해서, 코일(17-13)은 수전 코일(15a)과 대향하는 위치에 접근하게 되므로, 이 쪽에서는 송전 효율이 서서히 올라간다. 이와 같이 해서, 2개의 수전 코일을 서로 위상변이시켜 배치해서, 2개의 코일의 총합으로서 전력을 송전하면, 가동 스테이지 본체(3)의 위치에 관계없이 항상 안정적으로 전력을 공급할 수가 있다.
가동 스테이지 본체(3)가 한층 더 도 5의 X방향으로(오른쪽으로) 이동해서, 수전 코일(15)이 (도 6의 수전 코일(15a)과 코일(17-12) 및 (17-13)과 같은 위치 관계를 지니도록) 코일(17-1)과 (17-2)간의 중간 위치에 이르게 된 후, 가동 스테이지 본체(3)가 도 5의 X방향으로(오른쪽으로) 더욱 이동하는 경우에는, 스위치(SW1)를 중립 위치로 절환해서 수전 코일(15)을 급전신호로부터 단절시키고, 스위치(SW2)를 급전신호측으로 절환하므로, 코일(17-2)을 송전 코일로서 사용한다. 스위치(SW1)와 (SW2)와의 절환 타이밍은, 동일해도 되고 또는 상이해도 된다. 스위치(SW1)와 (SW2)와의 절환 타이밍을 어긋나게 해서, 스위치(SW1)와 (SW2)의 양쪽이 동시에 급전신호측으로 접속되는 시점을 만들면, 2개의 송전 코일(17)을 통해 수전 코일(15)에 급전할 수 있다. 이것은, 특히 제 1실시예에서와 마찬가지로 오직 1개의 수전 코일(15)을 사용할 경우에, 급전전력의 감소를 억제할 수가 있다.
또한, 구동코일은, 도 7 및 도 8의 종래예에서와 마찬가지로 절환해도 된다.
[제 4실시예]
도 5에 있어서, 수전 코일(15b), (15c) 및 절환수단(19a)은 Y방향에도 배치되어 있다. 가동 스테이지가 X방향으로 이동할 때는, 수전 코일(15b) 및 (15c)에 대향하는 X방향으로 긴 송전 코일에 전력을 공급하고, 가동 스테이지가 Y방향으로 이동할 때는, 수전 코일(15) 및 (15a)에 대향하는 X방향으로 긴 송전 코일(도 5의 상태에서는 코일(17-1)과 코일(17-12) 또는 (17-13))에 전력을 공급한다. 그러면, 송전 코일을 절환할 필요가 없어, 절환 순서를 간단하게 할 수 있다.
또, 제 3실시예와 제 4실시예를 조합해도 되는 것은 물론이다.
[제 5실시예]
도 5에 표시한 바와 같이, 배터리(11)를 사용할 경우, 항상 안정적으로 전력을 공급할 수 있다. 본 제 5실시예에서는, 항상 급전이 가능하기 때문에, 대형의 배터리는 필요가 없고, 소형·경량인 배터리를 채용하는 것이 가능해진다.
또, 가동 스테이지상에 배터리를 탑재하는 경우, 급전된 전력을 일단 배터리에 축전한 후에, 배터리로부터 가동 스테이지내의 각 부분에 급전해도 된다. 이어서, 가동 스테이지내의 소비 전력의 변동이나, 수전 코일(15)과 송전 코일(17)간의 위치 관계의 결과로서 송전 효율의 저하에 의해, 가동 스테이지내의 소비 전력이 급전전력을 초과하면, 가동 스테이지내의 각 부분에 전력을 안정적으로 공급할 수가 있다. 가동 스테이지는 임의의 위치 또는 타이밍에서 급전된다. 노광 등의 처리동안에도, 급전전력이 소비 전력을 초과하는 위치 또는 타이밍에서 배터리는 충전된다. 충전을 목적으로 해서 가동 스테이지를 특정의 위치로 이동시키거나 노광 등의 처리의 개시를 지연시키거나 처리를 중단하거나 할 필요는 매우 적다. 또, 배터리는 항상 플로팅 충전 가능한 상태에 있기 때문에, 충전을 위한 특별한 시간은 필요로 하지 않는다.
배터리(11)를 병용하는 것은, 도 1과 같이 오직 1개의 수전 코일이 구비되어 있는 경우, 특히 효과적이다.
이상 설명한 것처럼, 상기 설명한 실시예에 의하면, 가동 스테이지상에 대형의 배터리를 탑재할 필요가 없으므로, 스테이지를 경량화할 수 있다. 따라서, 가동 스테이지의 속도를 증속시킬 수 있으므로, 높은 처리율을 달성할 수 있다. 또 , 완전한 비접촉 방식으로 급전할 수 있으므로, 전기 케이블을 통한 급전은 필요없다. 따라서, 케이블 실장외란 등에 의한 위치결정 정밀도의 열화도 없다. 또한, 케이블을 사용하지 않으므로, 케이블이 스쳐 벗겨졌을 때에 발생하는 쓰레기의 웨이퍼에의 부착, 케이블의 외피의 변성에 의한 절연 불량이나 단선 등의 문제도 제거된다. 상기 실시예는, 특히 평면 구성의 스테이지 장치에 적합하다.
[제 6실시예]
도 10은, 상기의 위치결정 스테이지 장치를 웨이퍼 스테이지로서 사용하는 반도체 디바이스 제조용의 노광장치를 나타낸다.
이 노광장치는, 예를 들면, 반도체 집적회로 등의 반도체 디바이스나, 마이크로머신, 박막 자기 헤드 등의 미세한 패턴을 지닌 디바이스의 제조에 이용된다. 원판으로서의 레티클(R)을 통해서 기판으로서의 반도체 웨이퍼(W)상에 광원(61)으로부터의 노광 에너지로서의 노광광(이 용어는, 가시광선, 자외광, EUV광, X선, 전자선, 하전 입자선 등의 총칭임)을 투영계로서의 투영 렌즈(이 용어는, 굴절 렌즈, 반사 렌즈, 반사 굴절 렌즈계, 하전 입자 렌즈 등의 총칭임)(62)를 통해서 조사함으로써, 기판상에 소망의 패턴을 형성한다.
이 노광 장치에 있어서, 면판(51)은 다상 전자 코일(도 2의 코일(17))을 지니고, 이동 스테이지(57)는 영구자석(도 2의 영구자석(12))군을 지닌다.
이동 스테이지(57)(도 2의 가동 스테이지(3))는 정압 베어링(58)(도 2의 정압 베어링(7))에 의해 지지되어 있다. 이동 스테이지(57)의 움직임은, 해당 이동 스테이지(57)에 고정된 거울(59)(도 2의 막대형상 거울(5)) 및 간섭계(60)(도 2의 레이저 간섭계(8))를 이용해서 계측된다.
이동 스테이지(57)상에 탑재된 척(도 2의 정전 척(6))상에 기판으로서의 웨이퍼(W)를 유지한다. 광원(61) 및 투영 광학계(62)에 의해, 원판으로서의 레티클(R)의 패턴을, 포토레지스트가 도포된 웨이퍼(W)상의 각 영역에 스텝 앤드 리피트 방식 혹은 스텝 앤드 스캔 방식으로 축소 전사한다.
또한, 본 발명의 위치결정 스테이지 장치는, 마스크를 사용하지 않고도 반도체 웨이퍼상에 회로 패턴을 직접 묘화함으로써 포토레지스트상에 잠상패턴을 형성하는 노광장치에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
다음에, 이 노광장치를 이용한 반도체 디바이스의 제조 프로세스를 설명한다. 도 11은 반도체 디바이스의 전체적인 제조 프로세스의 흐름을 나타낸 순서도이다. 스텝 1(회로설계)에서는, 반도체 디바이스의 회로를 설계한다. 스텝 2(마스크제작)에서는, 설계한 회로패턴에 의거해서 마스크를 제작한다.
스텝 3(웨이퍼제조)에서는, 실리콘 등의 재료를 이용해서 웨이퍼를 제조한다. 전(前)공정이라고도 불리는 스텝 4(웨이퍼 프로세스)에서는, 상기 노광장치에 의해 리소그라피기술에 따라 웨이퍼상에 실제의 회로를 형성한다. 후공정이라고도 불리는 다음의 스텝 5(조립)에서는, 스텝 4에서 작성한 웨이퍼로부터 반도체칩을 형성한다. 이 스텝은, 어셈블리(예를 들면, 다이싱 및 본딩), 패키징(칩봉인) 등의 공정을 포함한다. 스텝 6(검사)에서는, 스텝 5에서 작성된 반도체 디바이스의 동작점검 시험 및 내구성 시험을 포함한 각종 검사를 수행한다. 이들 스텝에 의해 반도체 디바이스가 완성되어 출하된다(스텝 7).
상기 스텝 4의 웨이퍼 프로세스는 이하의 스텝, 즉, 웨이퍼의 표면을 산화시키는 산화 스텝, 웨이퍼 표면에 절연막을 형성하는 CVD 스텝, 웨이퍼상에 전극을 증착에 의해 형성하는 전극형성 스텝, 웨이퍼에 이온을 주입하는 이온주입 스텝, 웨이퍼에 감광제를 도포하는 레지스트 처리스텝, 상기의 노광 장치에 의해 회로패턴을 레지스터 처리스텝 후의 웨이퍼에 전사하는 노광스텝, 상기 노광스텝에서 노광한 웨이퍼를 현상하는 현상스텝, 상기 현상스텝에서 현상한 레지스트상 이외의 부분을 에칭하는 에칭스텝 및 에칭 후 불필요해진 레지스트를 제거하는 레지스트 제거스텝을 포함한다. 이들 스텝을 반복해서 실시함으로써, 웨이퍼상에 다중 회로 패턴을 형성한다.
본 발명의 정신과 범위를 일탈함이 없이 본 발명의 다수의 명백하게 광범위한 다른 실시예를 행할 수 있으므로, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위에 규정된 것을 제외하고 그의 구체적인 실시형태로 한정되지 않는 것은 물론이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 가동 스테이지에 부착된 수전 코일과 전자적으로 결합시키기 위한 복수개의 송전 코일을 베이스 구조체에 매립시키고 있다. 이러한 송전 코일은 가동 스테이지의 위치에 따라 절환된다. 따라서, 베이스 구조체로부터 가동 스테이지상의 전기 회로에 임의의 위치 또는 타이밍에서 급전하는 것이 가능해진다. 가동 스테이지 본체상에 배터리를 탑재했을 경우에도, 배터리는 플로팅 충전되기 때문에, 충전을 위해서 스테이지를 특정의 위치로 복귀시킬 필요가 없다. 또, 노광 등의 처리를 중단할 필요가 없고, 충전에 시간 이 걸리지도 않는다. 이러한 위치결정 스테이지 장치를 이용함으로써 높은 처리율을 달성할 수 있다.
또, 가동 스테이지 본체상에 대형의 배터리를 탑재할 필요가 없어, 해당 스테이지를 경량화할 수 있다. 따라서, 가동 스테이지의 속도가 증속될 수 있으므로, 높은 처리율을 달성할 수 있다.
또한, 본 발명은, 배터리를 탑재하지 않을 경우에도 적용가능하다. 그 경우, 배터리를 정기적으로 교환하는 등의 보수가 불필요해져, 장치의 가동효율의 저하를 방지할 수가 있다.
완전한 비접촉 방식으로 급전할 수 있으므로, 전기 케이블을 통한 급전이 불필요하다. 따라서, 케이블 실장 외란 등에 의한 위치결정 정밀도의 열화도 없다. 또, 케이블이 없기 때문에, 케이블이 스쳐 벗겨졌을 때에 발생되는 쓰레기가 웨이퍼에 부착하거나, 케이블의 외피의 변성에 의한 절연 불량이나 단선의 문제도 제거된다.
본 발명의 위치결정 스테이지 장치는, 특히 평면 구성의 스테이지 장치로서 적합하다.

Claims (11)

  1. 베이스 구조체와 해당 베이스 구조체의 표면을 따라 해당 베이스 구조체에 접촉되지 않도록 이동 가능한 가동 스테이지를 포함하는 위치결정 스테이지 장치에 있어서,
    상기 베이스 구조체의 상기 표면하에 매립된 복수개의 송전 코일과;
    상기 표면에 대향해서 상기 가동 스테이지에 부착된 수전 코일과;
    상기 가동스테이지의 위치에 따라서, 상기 복수의 송전 코일을 순차 절환시켜, 해당 송전코일이 통전되어 급전을 행하도록 하는 절환수단과;
    통전되어야 할 상기 송전 코일에 상기 절환수단을 통해서 교류 전력을 공급하는 급전 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 위치결정 스테이지 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 복수개의 송전 코일은, 상기 가동 스테이지를 이동시키는 구동코일로서도 사용되는 것을 특징으로 하는 위치결정 스테이지 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 수전 코일은, 상기 가동 스테이지의 구동 방향으로 배열된 복수개의 수전 코일로 이루어진 것을 특징으로 하는 위치결정 스테이지 장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 가동 스테이지의 구동 방향이, 상기 베이스 구조체의 표면을 따른 2차원 방향인 것을 특징으로 하는 위치결정 스테이지 장치.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 수전 코일은, 상기 송전 코일로부터 위상변이시켜 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 위치결정 스테이지 장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 가동 스테이지의 구동 방향으로 배열된 수전 코일의 개수가 n개일 때, 상기 수전 코일과 송전 코일이 180°/n만큼 서로 위상변이되어 있는 것을 특징으로 하는 위치결정 스테이지 장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 교류 전력의 주파수를, 상기 송전 코일과 수전 코일의 상호 인덕턴스와 부하에 의해 결정되는 공진 주파수로 설정한 것을 특징으로 하는 위치결정 스테이지 장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 교류 전력에 제어 신호를 중첩함으로써 전력을 송수신하므로, 상기 가동 스테이지상의 상기 전기회로와 상기 베이스 구조체에 설치된 제어장치가 서로 통신하는 것을 특징으로 하는 위치결정 스테이지 장치.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 가동 스테이지상에 재충전 가능한 2차 전지를 탑재한 것을 특징으로 하는 위치결정 스테이지 장치.
  10. 제 1항에 기재된 위치결정 스테이지 장치를 구비해서, 해당 스테이지 장치에 의해 기판 및 원판의 어느 한쪽 또는 양쪽을 위치결정하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  11. 제 10항에 의한 노광 장치에 의해 기판상에 잠상패턴을 형성하는 공정과;
    해당 잠상패턴을 현상하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060022786A1 (en) * 2004-07-27 2006-02-02 Baker Hughes Incorporated Armored flat cable signalling and instrument power acquisition
EP1826813A4 (en) * 2004-12-01 2009-05-13 Nikon Corp STAGE DEVICE AND EXPOSURE APPAEIL
JP2007115879A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Nikon Corp 露光装置及び露光システム並びにデバイス製造方法
JP2007123334A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Nikon Corp ステージ装置、露光装置、デバイスの製造方法
JP2007123332A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Nikon Corp ステージ装置、露光装置、デバイスの製造方法
DE102005053111B4 (de) * 2005-11-08 2020-08-20 Nejila Parspour Vorrichtung und Verfahren zur kontaktlosen Energieübertragung
US7626681B2 (en) * 2005-12-28 2009-12-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
TWI454859B (zh) * 2006-03-30 2014-10-01 尼康股份有限公司 移動體裝置、曝光裝置與曝光方法以及元件製造方法
JP4722066B2 (ja) * 2007-03-02 2011-07-13 株式会社オリンピア 遊技機
US8013981B2 (en) * 2007-06-14 2011-09-06 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8421994B2 (en) * 2007-09-27 2013-04-16 Nikon Corporation Exposure apparatus
US7717178B2 (en) * 2008-01-03 2010-05-18 Baker Hughes Incorporated Screen coupler for modular screen packs
FR2928030B1 (fr) * 2008-02-22 2010-03-26 Commissariat Energie Atomique Procede d'alignement de deux substrats par des microbobines.
JP2009253090A (ja) * 2008-04-08 2009-10-29 Canon Inc 位置決めステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法
JP5381011B2 (ja) * 2008-10-20 2014-01-08 トヨタ自動車株式会社 給電システム
JP5078840B2 (ja) * 2008-10-30 2012-11-21 富士フイルム株式会社 レンズ位置検出装置及びレンズ装置
DE102009013694A1 (de) * 2009-03-20 2010-09-23 Paul Vahle Gmbh & Co. Kg Energieübertragungssystem mit mehreren Primärspulen
JP5454455B2 (ja) * 2010-11-02 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
US20120293109A1 (en) * 2011-05-19 2012-11-22 Yariv Glazer Method and System for Efficiently Exploiting Renewable Electrical Energy Sources
US9202719B2 (en) 2011-10-27 2015-12-01 The University Of British Columbia Displacement devices and methods for fabrication, use and control of same
JPWO2013153744A1 (ja) * 2012-04-13 2015-12-17 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、及びデバイス製造方法
WO2015017933A1 (en) 2013-08-06 2015-02-12 The University Of British Columbia Displacement devices and methods and apparatus for detecting and estimating motion associated with same
DE102014005897B3 (de) * 2014-04-25 2015-09-17 Mecatronix Ag Vorrichtung zum Halten, Positionieren und/oder Bewegen eines Objekts
WO2015179962A1 (en) 2014-05-30 2015-12-03 The University Of British Columbia Displacement devices and methods for fabrication, use and control of same
EP3152822B1 (en) 2014-06-07 2019-08-07 The University Of British Columbia Methods and systems for controllably moving multiple moveable stages in a displacement device
WO2015188281A1 (en) 2014-06-14 2015-12-17 The University Of British Columbia Displacement devices, moveable stages for displacement devices and methods for fabrication, use and control of same
US9904178B2 (en) * 2015-04-09 2018-02-27 Nikon Corporation On-board supply system for a stage assembly
WO2017004716A1 (en) 2015-07-06 2017-01-12 The University Of British Columbia Methods and systems for controllably moving one or more moveable stages in a displacement device
US10418863B1 (en) 2015-09-28 2019-09-17 Apple Inc. Charging system
DE102016202934A1 (de) * 2016-02-25 2017-08-31 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung einer Position und/oder Orientierung wenigstens eines levitierten Transportkörpers relativ zu einer Levitationsbeförderungseinheit
JP6889534B2 (ja) * 2016-09-28 2021-06-18 国立大学法人 東京大学 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、およびデバイス製造方法
JP2019193516A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 駆動装置および駆動制御方法
US11476139B2 (en) 2020-02-20 2022-10-18 Brooks Automation Us, Llc Substrate process apparatus
EP3883103A1 (de) * 2020-03-19 2021-09-22 Beckhoff Automation GmbH Planarantriebssystem, verfahren zum betreiben eines planarantriebssystems und stator zum antreiben eines läufers
AT523640B1 (de) * 2020-04-27 2021-10-15 B & R Ind Automation Gmbh Stützstruktur für einen Planarmotor
CN113478665A (zh) * 2021-07-14 2021-10-08 山西汇智博科科技发展有限公司 一种高精度半导体加工用单线切割机

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4810941A (en) 1986-04-17 1989-03-07 Canon Kabushiki Kaisha Control system for a servomotor
US4836344A (en) * 1987-05-08 1989-06-06 Inductran Corporation Roadway power and control system for inductively coupled transportation system
JP2649578B2 (ja) * 1989-06-01 1997-09-03 株式会社ダイフク リニアモーター駆動の搬送装置
US5184055A (en) 1989-10-06 1993-02-02 Canon Kabushiki Kaisha Device for positioning control
US5994798A (en) * 1998-02-26 1999-11-30 Anorad Corporation Closed-path linear motor
US5293308A (en) * 1991-03-26 1994-03-08 Auckland Uniservices Limited Inductive power distribution system
DE4126453A1 (de) * 1991-08-09 1993-02-11 Withold Richert Spurgefuehrtes transportfahrzeug
JP2714502B2 (ja) 1991-09-18 1998-02-16 キヤノン株式会社 移動ステージ装置
DE4236340C2 (de) * 1992-10-28 1994-11-10 Daimler Benz Ag Anordnung zur induktiven Übertragung von Energie
JP3247186B2 (ja) * 1993-03-29 2002-01-15 江藤電気株式会社 可動体側電動駆動手段への給電装置
DE69412719T2 (de) 1993-06-24 1999-02-18 Canon Kk Steuerung für einen mehrphasigen Motor
KR100372174B1 (ko) * 1994-02-21 2003-04-11 가부시키가이샤 야스가와덴끼 직동형무접촉급전장치
JPH0851137A (ja) * 1994-08-08 1996-02-20 Shinko Electric Co Ltd 半導体製造装置における搬送装置
CN1076292C (zh) * 1995-04-03 2001-12-19 戴姆勒－奔驰公司 带有能量和信息传输装置的有轨运输装置
US5821728A (en) * 1996-07-22 1998-10-13 Schwind; John P. Armature induction charging of moving electric vehicle batteries
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
US6515878B1 (en) * 1997-08-08 2003-02-04 Meins Juergen G. Method and apparatus for supplying contactless power
DE19746919A1 (de) * 1997-10-24 1999-05-06 Daimler Chrysler Ag Elektrische Übertragungsvorrichtung
US6408045B1 (en) 1997-11-11 2002-06-18 Canon Kabushiki Kaisha Stage system and exposure apparatus with the same
JPH11214482A (ja) * 1998-01-28 1999-08-06 Canon Inc ステージ装置および露光装置ならびにディバイス製造方法
US6175124B1 (en) * 1998-06-30 2001-01-16 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for a wafer level system
JP2000286318A (ja) * 1999-01-27 2000-10-13 Shinko Electric Co Ltd 搬送システム
DE29908095U1 (de) * 1999-05-06 2000-09-14 Cooper Power Tools Gmbh & Co Transportsystem
JP2001119916A (ja) * 1999-10-12 2001-04-27 Nikon Corp リニアモータ装置、これを用いたステージ装置、露光装置、リニアモータの駆動方法、ステージ装置の駆動方法、露光方法、及び、デバイスの製造方法。
US6931304B1 (en) * 2000-03-28 2005-08-16 Storage Technology Corporation Scalable means of supplying power to a remotely controlled, semi-autonomous robot
US6307766B1 (en) * 2000-11-22 2001-10-23 Bayside Controls, Inc. Contactless power system
JP2002199782A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Nikon Corp リニアモータ装置、これを用いたステージ装置、露光装置、これを用いて製造されたデバイス、リニアモータの駆動方法、ステージ装置の駆動方法、露光方法、及び、デバイスの製造方法。
KR100392308B1 (ko) * 2000-12-29 2003-07-23 한국전기연구원 영구자석 여자 동기형 전동기와 비접촉 전원공급기의 결합장치
JP3679767B2 (ja) * 2002-02-26 2005-08-03 キヤノン株式会社 ステージ位置決め装置及びその制御方法、露光装置、半導体デバイスの製造方法
US7057370B2 (en) * 2003-06-21 2006-06-06 Igor Victorovich Touzov Ultra-fast precision motor with X, Y and Theta motion and ultra-fast optical decoding and absolute position detector
JP2005086029A (ja) 2003-09-09 2005-03-31 Canon Inc 位置決めステージ装置及び露光装置並びに半導体デバイスの製造方法
JP4314091B2 (ja) 2003-10-03 2009-08-12 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
US20050128449A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-16 Nikon Corporation, A Japanese Corporation Utilities transfer system in a lithography system

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