KR100667376B1 - 이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자 및 이를 포함한 이방 전도성 접속재료 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 입자 직경의 10%가 변형한 때의 10% K값이 250 kgf/㎟ 이하이고, 20% 및 30% 압축변형 시의 K값이 상기 10% K값의 80% 이하이고, 압축 회복률이 5% 이상 30% 이하, 압축 파괴 변형이 30% 이상인 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 고분자 수지 미립자는 평균입경이 0.1∼200 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자.
- 제1항에 있어서,상기 고분자 수지 미립자는 종횡비가 1.5 미만, CV값이 20% 이하인 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자.
- 제1항에 있어서,상기 고분자 수지 미립자는 디비닐벤젠, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메타)아크릴레이트, 알릴 (메타)아크릴레이트, 디비닐술폰, 디알릴아크릴아미드, 트리알리 트리멜리테이트 등의 알릴 화합물과, (폴리)에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 (폴리)알킬렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디트리메톡시프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 이펜타에릴트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 가교중합성 단량체를 사용하는 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자.
- 제1항에 있어서,상기 고분자 수지 미립자는 스티렌, 에틸 비닐 벤젠, α-메틸 스티렌, m-클로로메틸 스티렌, 등의 스티렌계 단량체와 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 염화비닐, 아크릴산 에스테르, 아크릴로니트릴, 비닐 아세테이트, 비닐 프로피오네이트, 비닐 부티레이트, 비닐 에테르, 알릴 부틸 에테르, 부타디엔, 이소프렌으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상의 중합성 불포화 단량체를 공중합하여 제조되는 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자.
- 제1항에 있어서,상기 고분자 수지 미립자는 시드 중합법에 의해 제조된 것으로서, 고분자 시드 입자의 분자량은 1,000~30,000인 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자.
- 제7항에 있어서,상기 시드 중합법에 사용되는 중합성 단량체의 전체 함량은 상기 고분자 시드 입자 1중량부에 대하여 10∼300 중량부로 팽윤시킨 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자.
- 제1항, 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항의 고분자 수지 미립자를 기재로 하고, 그 기재 미립자의 표면에 금속 도전층을 가지는 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자.
- 제9항에 있어서,상기 전도성 미립자의 도전층은 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag), 동(Cu), 백금(Pt), 팔라듐 (Pd), 코발트(Co), 주석(Sn), 인듐(In), 인듐 주석 옥사이드(Indium Tin Oxide, ITO)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자.
- 제9항에 있어서,상기 전도성 미립자의 금속 도전층은 니켈/금, 니켈/백금, 니켈/은으로 이루어진 군에서 선택되는 1종이상의 이중 금속층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자.
- 제9항에 있어서,상기 전도성 미립자의 금속 도전층의 두께는 0.01∼5 ㎛인 것을 특징으로 하는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자.
- 제9항의 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접속재료.
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