KR100650893B1 - 노광 장비의 레티클 이송 방법 - Google Patents

노광 장비의 레티클 이송 방법 Download PDF

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KR100650893B1
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조 장치에 관한 것으로, 특히, 노광(exposure) 장비에서 레티클(reticle)의 로딩시간을 단축하기 위한 노광 장비의 레티클 이송 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 반도체 소자를 제조하기 위하여 레티클 노광 장치로 레티클을 로딩하는 장치에서, 레티클의 PPD검사 공정을 레티클 어싸인시에 미리 진행함으로써 레티클을 노광 장비에 노광시에 로딩 시간을 줄일 수 있어 생산 효율을 향상시킬 수 있다.
레티클 어싸인, 로딩, PPD검사, 노광 장치

Description

노광 장비의 레티클 이송 방법{reticle moving method for exposure equipment}
도 1은 종래 레티클의 로딩 절차를 보여주는 순서도.
도 2는 본 발명에 따른 노광 장비의 레티클 로딩 장치를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 레티클 로딩 장치의 오토 어싸인(auto assign) 공정을 설명하기 위한 순서도.
도 4는 본 발명에 따른 레티클 로딩 장치에서 레티클의 로딩 절차를 보여주는 순서도.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>
10 : 레티클 라이브러리 11 : 슬롯
20 : 레티클 이송로봇 22 : 이송아암
30 : 제 1 예비 정렬 장치 40 : 파티클 디텍터
41 : 레티클 지지대 50 : 제 2 예비 정렬 장치
60 : 로테이션 아암 유닛 62 : 회전 아암
70 : 레티클 스테이지
본 발명은 반도체 소자 제조 장치에 관한 것으로, 특히, 노광(exposure) 장비에서 레티클(reticle)의 로딩시간을 단축하기 위한 노광 장비의 레티클 이송 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 제조 공정에는 패턴(pattern)의 웨이퍼(wafer) 상으로의 전사를 위해서, 노광 장비, 예컨대, 스캐너(scanner) 또는 스테퍼(stepper)가 이용되고 있다. 일반적으로 반도체 소자는, 반도체 소자를 제조할 수 있는 웨이퍼 상에 소정의 막을 형성시킨 후, 소정의 막을 반도체 소자의 특성에 따라 설정된 패턴으로 형성시킴으로써 제조되고 있다. 여기서 설정된 패턴은 주로 포토리소그래피(photo lithography) 공정을 수행하여 형성시킬 수 있고, 이러한 포토리소그래피 공정은 상기한 바와 같은 노광 장비를 이용하여 수행되고 있다.
이와 같이 형성된 웨이퍼 상의 패턴 상에, 여러 공정을 거쳐가면서 정확한 정밀도를 유지해가며 여러 층들이 적층되어, 하나의 특정 특성을 지닌 반도체 소자가 제조되고 있다. 이러한 층들을 적층할 때마다 회로 패턴이 그려져 있는 레티클을 교환하며 공정 단계 별로 요구되는 포토리소그래피 공정을 진행하는 것이 요구된다.
그런데, 노광 장비에서의 빈번한 레티클의 로딩 및 언로딩(loading/unloading) 시에, 석영 재질의 레티클의 정렬에 에러(error)가 발생되면, 레티클의 파손 또는 레티클과 함께 로딩 및 언로딩되는 페리클(pellicle)에 손상을 일으킬 수 있다.
따라서, 요구되는 레티클의 노광 장비에의 로딩 및 언로딩 절차를 보다 안전하게 개선하고자 하는 필요성이 요구되고 있다.
도 1은 종래 레티클의 로딩 절차를 보여주는 순서도이다.
먼저, 상기 레티클의 로딩 절차는 일반적으로, 먼저 레티클 라이브러리(reticle library)의 해당 슬롯(slot)에 탑재된 생산용 레티클이나 테스트 레티클(test reticle)은, 레티클 로봇 암(reticle robot arm)에 의해 라이브러리에서 빼내어진다(S100).
그리고, 상기 레티클은 CX-박스(box)와 같은 제 1 예비 정렬 장치에서 대략적인 예비 정렬된다. 연후에 바코드(bar code) 검사를 거쳐(S110) PPD 검사를 위해 PPD 위치로 이동된다(S120).
이러한 예비 정렬의 목적은 레티클의 정밀 정렬(fine alignment of reticle) 이전에, 레티클의 물리적 위치를 정밀 정렬의 검사 영역(search area) 범위 내에 레티클이 정확히 투입될 수 있는 위치로 유도하여, 레티클의 정렬 정도 향상과 정렬에 소모되는 시간을 단축하기 위해서이다.
이후, 상기 PPD 검사가 종료되면 상기 레티클은 제 2 예비 정렬 장치에서 노광 장비로 로딩 되기 이전에 예비 정렬된다(S130).
그리고, 상기 제 2 예비 정렬 장치에서 스테이지에 올려져 노광 장비로 로딩된다(S140).
그런데, 상기와 바와 같은 로딩 절차에 따라 노광 장비에서의 빈번한 레티클 의 로딩 및 언로딩(loading/unloading)시에, 로딩 실행 명령을 내린 시간부터 실제로 레티클이 노광 장비의 스테이지에 올려지기까지의 시간이 길어 장비의 생산 효율을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 레티클의 PPD검사 공정을 레티클 어싸인시에 미리 진행함으로써 레티클을 노광 장비에 노광시에 로딩 시간을 줄일 수 있는 노광 장비의 레티클 이송 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 노광 장비의 레티클 이송 방법은, 레티클의 파티클 여부를 검사하여 레티클을 라이브러리에 장착하여 오토 어싸인(auto assign)하는 단계와; 상기 레티클을 제 1 예비 정렬하는 단계와; 상기 레티클을 제 2 예비 정렬하는 단계와; 상기 레티클을 노광 장비의 스테이지에 안착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 오토 어싸인하는 단계에 있어서, 상기 레티클을 라이브러리에서 축출하여 제 1 예비 정렬 장치로 이송하는 단계와; 상기 레티클을 상기 제 1 예비 정렬 장치에서 파티클 디텍터로 이송하는 단계와; 상기 레티클을 파티클 디텍터에서 제 1 예비 정렬 장치로 이송하는 단계와; 상기 제 1 예비 정렬 장치에서 상기 레티클을 라이브러리로 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 노광 장비의 레티클 로딩 장치를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 종래의 노광 장비의 레티클 로딩 장치는 레티클(reticle; 미도시)이 상하로 배열 장착되는 레티클 라이브러리(reticle library; 10)와, 레티클 라이브러리(10)로부터 레티클 이송로봇(reticle transport robot; 20)에 의해 이송된 레티클을 정렬하는 제 1 예비 정렬 장치(prealigner; 30)와, 제 1 예비 정렬 장치(30)에 의해 정렬되어 레티클 이송로봇(20)에 의해 이송된 레티클의 페리클(pellicle)에 부착된 파티클(particle)을 감지하는 파티클 디텍터(particle detector; 40)와, 파티클 디텍터(40)에 의해 파티클의 감지를 마치고 레티클 이송로봇(20)에 의해 이송된 레티클을 정렬하는 제 2 예비 정렬 장치(50)와, 제 2 예비 정렬 장치(50)에 의해 정렬되어 로테이션 아암 유닛(rotation arm unit; 60)에 의해 이송된 레티클이 안착되어 노광공정이 실시되는 레티클 스테이지(reticle stage; 70)를 포함한다.
도 3은 본 발명에 따른 레티클 로딩 장치의 오토 어싸인(auto assign) 공정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 레티클 라이브러리(10)는 내측면 양쪽에 복수의 레티클이 수직되게 장착되도록 복수의 슬롯(11)이 각각 형성되며, 복수의 슬롯(11)에 장착된 레티클은 레티클 이송로봇(20)에 의해 제 1 예비 정렬 장치(30)로 이송된다.
상기 레티클 이송로봇(20)은 좌우 및 수직방향으로 이동하는 트랜스포터(transporter; 21)의 일측에 회전가능하게 'ㄷ'자 형상의 이송아암(22)이 설치된다.
그리고, 상기 제 1 예비 정렬 장치(30)는 레티클 라이브러리(10)의 상단 일측에 설치되며, 레티클 이송로봇(20)에 의해 이송된 레티클을 진공 흡착하여, 흡착된 레티클을 1차적으로 정렬시킨다(S210).
그리고, 상기 레티클은 상기 제 1 예비 정렬 장치(30)에서 대략적인 예비 정렬된 후에 바코드(bar code) 검사를 거친다(S220).
이후, 상기 레티클은 레티클 이송로봇(20)에 의해 상기 제 1 예비 정렬 장치(30)에서 PPD 검사를 위해 파티클 디텍터(40)로 이송된다.
상기 파티클 디텍터(40)는 제 1 예비 정렬 장치(30)로부터 레티클 이송로봇(20)에 의해 이송된 레티클이 안착되도록 레티클 지지대(41)가 구비되어, 상기 레티클의 페리클(pellicle)에 파티클이 부착되었는지 여부를 감지한다(S230).
상기 PPD 검사를 마치면 상기 레티클은 레티클 이송로봇(20)에 의해 상기 제 1 예비 정렬 장치(30)로 이송되고 상기 레티클 라이브러리(10)에 장착되어 대기한다(S240).
이와 같이, 본 발명은 상기 레티클 로딩 장치의 레티클의 오토 어싸인 공정에서 상기 레티클의 페리클에 파티클이 부착되어 있는 여부를 상기 파티클 디텍터(40)에서 미리 검사를 진행하여 상기 레티클의 로딩 실행시에 로딩 시간을 줄일 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 레티클 로딩 장치에서 레티클의 로딩 절차를 보여주는 순서도이다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 먼저 레티클 라이브러리(10)에 수직되게 장착된 복수의 레티클은 레티클 이송로봇(20)에 의해 제 1 예비 정렬 장치(30)로 이송되어(S250) 바코드를 인식하는 단계를 거친다(S260).
이때, 상기 제 1 예비 정렬 장치(30)는 레티클 라이브러리(10)의 상단 일측에 설치되며, 레티클 이송로봇(20)에 의해 이송된 레티클을 진공 흡착하여, 흡착된 레티클을 1차적으로 정렬시킨다.
이후, 상기 레티클은 상기 레티클 이송로봇(20)에 의해 제 2 예비 정렬 장치(50)로 이송되어, 레티클을 2차적으로 정렬한다(S270).
이와 같이, 제 2 예비 정렬 장치(50)에서 레티클의 2차 정렬이 완료되면 로테이션 아암 유닛(60)에 의해 레티클 스테이지(70)로 이송된다(S280)Z.
이후, 상기 레티클은 로테이션 아암 유닛(60)의 회전아암(62)에 의해 제 2 예비 정렬 장치(50)에서 정렬을 마치고 레티클의 유무를 감지한 후, 레티클 스테이지(70)로 이송된다.
상기 레티클 스테이지(70)는 노광공정을 실시하기 위해 로테이션 아암 유닛(60)에 의해 이송된 레티클이 안착된다.
이와 같이, 상기 레티클이 노광 장치로 로딩되기 위하여 레티클 라이브러리(10)에서 레티클 스테이지(70)로 이동시에 상기 레티클의 PPD검사를 위하여 파티클 디텍터(40)로 이송되고 상기 파티클 디텍터(40)에서 PPD 검사후 제 1 예비 정렬 장치(30)로 이송되는 시간을 절약할 수 있으므로 생산 효율이 향상되는 장점이 있다.
이상 전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조 방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위하여 레티클 노광 장치로 레티클을 로딩하는 장치에서, 레티클의 PPD검사 공정을 레티클 어싸인시에 미리 진행함으로써 레티클을 노광 장비에 노광시에 로딩 시간을 줄일 수 있어 생산 효율을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 레티클의 파티클 여부를 검사하여 레티클을 라이브러리에 장착하여 오토 어싸인(auto assign)하는 단계와;
    상기 레티클을 제 1 예비 정렬하는 단계와;
    상기 레티클을 제 2 예비 정렬하는 단계와;
    상기 레티클을 노광 장비의 스테이지에 안착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 장비의 레티클 이송 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 오토 어싸인하는 단계에 있어서,
    상기 레티클을 라이브러리에서 축출하여 제 1 예비 정렬 장치로 이송하는 단계와;
    상기 레티클을 상기 제 1 예비 정렬 장치에서 파티클 디텍터로 이송하는 단계와;
    상기 레티클을 파티클 디텍터에서 제 1 예비 정렬 장치로 이송하는 단계와;
    상기 제 1 예비 정렬 장치에서 상기 레티클을 라이브러리로 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 장비의 레티클 이송 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 레티클을 제 1 예비 정렬하는 단계에서, 상기 레티클은 바코드가 인식되는 것을 특징으로 하는 노광 장비의 레티클 이송 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 레티클을 제 2 예비 정렬하는 단계에서, 상기 레티클의 유무가 감지되는 것을 특징으로 하는 노광 장비의 레티클 이송 방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20040059841A (ko) * 2002-12-30 2004-07-06 동부전자 주식회사 레티클 로딩장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030088268A (ko) * 2002-05-14 2003-11-19 삼성전자주식회사 레티클 로딩장치
KR20040059841A (ko) * 2002-12-30 2004-07-06 동부전자 주식회사 레티클 로딩장치

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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