KR20070011893A

KR20070011893A - 레티클 보호장치

Info

Publication number: KR20070011893A
Application number: KR1020050066552A
Authority: KR
Inventors: 하태주
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-07-22
Filing date: 2005-07-22
Publication date: 2007-01-25

Abstract

본 발명은 반도체 제조공정 시 레티클을 이송하는 도중에 드롭 시 브로큰되지 않도록 보호하는 레티클 보호장치에 관한 것이다.

레티클이 이송도중에 드롭되더라도 브로큰되지 않도록 하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 레티클 보호장치는, 상기 레티클의 전면모서리 부분에 각각 돌출되도록 형성되어 상기 레티클이 전면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 전면 프로텍터와, 상기 레티클의 후면 상에 일정두께를 갖도록 돌출되도록 형성되어 상기 레티클의 후면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 후면 프로텍터를 포함한다.

레티클, 스테퍼설비, 레티클 박스, 레티클 브로큰방지

Description

레티클 보호장치{RETICLE PROTECTOR}

도 1은 일반적인 반도체 제조용 스테퍼설비의 구성도

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 레티클 보호장치의 전면구조도이고,

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 레티클 보호장치의 후면구조도

도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 레티클 보호장치의 조립사시도이고,

도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 레티클 보호장치의 분해사시도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

20: 레티클 22: 페리클 프레임

24: 전면 프로텍터 26: 후면 프로텍터

28: 측면 프로텍터 30: 홈

본 발명은 반도체 제조설비에서 레티클 보호장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조공정 시 레티클을 이송하는 도중에 드롭 시 브로큰되지 않도록 보호하는 레 티클 보호장치에 관한 것이다.

통상적으로 반도체장치를 제조하기 위한 웨이퍼는 세정, 확산, 포토레지스트 코팅, 노광, 현상, 식각 및 이온주입 등과 같은 공정을 반복하여 거치게 되며, 이들 과정별로 해당 공정을 수행하기 위한 설비가 사용된다.

이러한 설비 중 스테퍼는 광원으로부터 주사되는 광으로 웨이퍼 상에 코팅된 포토레지스트를 노광 시켜서 후속되는 현상 및 식각 공정을 거쳐 웨이퍼에 원하는 패턴을 형성토록 하는 것이다.

포토레지스트가 코팅된 웨이퍼는 소정 수량 단위로 캐리어에 실려서 이송되며, 캐리어는 스테퍼 내부의 테이블로 로딩된다. 보통 스테퍼에서 웨이퍼의 노광은 낱장 단위로 이루어지므로 노광이 시작되면 웨이퍼를 한 매씩 꺼내기 위하여 페치아암(Fetch Arm)이 캐리어 내부로 들어가서 웨이퍼를 집게 되고, 이 상태에서 테이블이 한 피치(Pitch) 만큼 다운(Down)됨에 따라서 웨이퍼가 캐리어 밖으로 꺼내어진다. 캐리어 밖으로 웨이퍼가 꺼내어지면 휭슬라이더가 페치아암의 웨이퍼를 받기 위하여 이동되고, 웨이퍼는 횡슬라이더에 실려서 노광을 위한 지점으로 이동된다. 웨이퍼에 소정 패턴을 형성하기 위해 사용되는 스테퍼는 웨이퍼에 각 단위 칩마다 정렬 및 노광을 실시하여패턴을 형성시킨다. 고집적도의 칩을 형성하기 위해서는 웨이퍼의 적당한 위치에 노광을 실시하여야 하므로 웨이퍼를 정확히 정렬하는 것이 요구된다.

그런데 반도체 장치는 한 번의 노광 만으로 이루어지는 것이 아니고 다수의 노광 공정이 결합되어 소자나 배선이 형성되는 것이므로 각각의 단계에서 이루어지는 패턴은 그 전과 그 다음 단계에서 이루어지는 패턴과 정확히 부합되는 위치에 형성되어야 한다. 그러기 위해 웨이퍼나 레티클은 정확한 위치에 놓여야 하고 레티클의 패턴은 각 칩에서 위치에 부합되어야 하며 웨이퍼 스테이지와 레티클 장착대로 상대적으로 정확하게 놓여야 한다. 상대적으로 정확한 위치에 설비의 부분과 웨이퍼, 레티클을 놓는 작업을 정렬이라 하며, 정확한 정렬을 위해서 웨이퍼 각 칩과 레티클에는 정렬키라는 표지가 있고 장비 각 부의 정렬상태를 측정하기 위한 자체의 정렬시스템을 갖는다.

또한 반도체 웨이퍼 가공공정은 스테퍼로부터 자외선을 발생하여 패턴 마스크 또는 레티클(Reticle) 상에 그려진 회로 패턴을 반도체 웨이퍼의 표면에 전사해주는 리소그래피(Lithogrphy) 공정을 포함한다. 이와 같은 리소그래피 공정완료 후 공정이 정확히 이루어졌는지 확인하는 측정과정이 수행된다. 이때 측정과정에서 필요한 측정항목은 이전에 리소그래피공정에 의해 형성된 패턴과 현재 수행된 리소그래피공정에 의해 생성된 패턴과의 위치 정렬이 제대로 이루어졌는지 확인하는 것이다. 그리고 반도체 웨이퍼 상에 전사된 패턴의 크기가 원하는 크기가 형성되어 있는지 확인하는 것이다. 이러한 리소그래피공정에 의한 회로 패턴의 전사 시 숫자, 기호, 알파벳 등과 같은 기호가 함께 전사되며, 이러한 기호는 레티클 상의 회로패턴이 반도체 웨이퍼 위에 정확히 전사되었는지를 확인하는 용도로 사용되며, 통상 반도체 웨이퍼의 스크라이브 라인에 전사된다. 전형적으로 반도체 웨이퍼에 전사된 확인용 기호는 역시 주사형 전자 현미경을 통하여 육안으로 검사한다.

이와 같은 반도체 제조용 스테퍼설비는 도 1에 개시된 바와 같이 레티클을 적재하기 위한 레티클케이스(10)와, 상기 레티클 케이스(10)에 적재되어 있는 레티클을 로딩하기 위한 레티클 로더(12)와, 상기 레티클 케이스(10)의 하부에 설치되어 상기 레티클 로더(12)에 의해 로딩되는 레티클의 파티클을 검사하는 PPD박스(14)로 구성되어 있다. 상기 레티클 로더(12)는 포크(16)를 상, 하 및 좌, 우로 움직여 레티클을 로딩시킨다.

레티클로더(12)는 상,하로 이동하여 레티클 케이스(10)에 적재되어 있는 다수의 레티클중 원하는 레티클의 위치로 이동한다. 그리고 레티클로더(12)는 우측방향으로 이동하여 레티클을 레티클케이스(10)로부터 꺼내고 다시 좌측방향으로 이동한 후 아래로 이동하여 PPD박스(14)에 위치시킨다. 그러면 PPD박스(14)에서는 이동한 레티클의 파티클을 검사한다. 그런 후 레티클 로더(12)는 상기 PPD박스(14)로부터 파티클 검사가 끝난 레티클을 도시하지 않은 캐리어로 전달한다.

이와 같은 반도체 제조용 스테퍼설비에서 사용되는 레티클은 유리(QURTZ)재질로 형성되어 있어 외부의 충격에 매우 취약하고, 베이(BAY)작업자가 실수로 레티클 케이스(10)를 이송중에 떨어뜨리거나 스테퍼설비에서 레티클로더(12)에 의해 레티클을 이송하는 도중에 드롭될 경우 브로큰(BROKEN)이 발생하는 문제가 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 레티클이 이송도중에 드롭되더라도 브로큰되지 않도록 하는 레티클 보호장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 레티클 보호장치는, 상기 레티클내에 형성된 페리클 프레임과, 상기 레티클의 전면모서리 부분에 각각 돌출되도록 형성되어 상기 레티클이 전면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 전면 프로텍터와, 상기 레티클의 후면 상에 일정두께를 갖도록 돌출되도록 형성되어 상기 레티클의 후면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 후면 프로텍터를 포함함을 특징으로 한다.

상기 레티클의 측면둘레에 일정두께를 갖도록 돌출 형성되어 상기 레티클이 측면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 측면 프로텍터를 더 포함함을 특징으로 한다.

상기 후면 프로텍터는, 상기 페리클 프레임의 외부영역에 설치됨을 특징으로 한다.

상기 레티클의 측면 중심둘레에 일정깊이를 갖도록 형성된 홈을 구비하고, 상기 홈에 상기 측면 프로텍터가 삽입됨을 특징으로 한다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

레티클(20)과, 상기 레티클(20)내에 형성된 페리클 프레임(Pellicle Frame)(22)과, 상기 레티클(20)의 전면모서리 부분에 각각 돌출되도록 형성되어 상기 레티클(20)이 전면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 전면 프로텍터(24)로 구성되어 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 레티클 보호장치의 후면구조도이며,

레티클(20)과, 상기 레티클(20)내에 형성된 페리클 프레임(Pellicle Frame)(22)과, 상기 레티클(20)의 후면 상에 페리클 프레임(22)의 외부영역에 일정두께를 갖도록 돌출되도록 형성되어 상기 레티클(20)의 후면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 후면 프로텍터(26)로 구성되어 있다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 레티클 보호장치의 사시도로서,

도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 레티클 보호장치의 분해사시도이다.

레티클(20)과, 상기 레티클(20)의 측면 중심둘레에 일정깊이를 갖도록 형성된 홈(30)과, 상기 레티클(20)내에 형성된 페리클 프레임(Pellicle Frame)(22)과, 상기 레티클(20)의 측면둘레에 형성된 홈(30)에 삽입되어 일정두께를 갖도록 돌출형성되어 상기 레티클(20)이 측면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 측면 프로텍터(28)로 구성되어 있다.

상술한 도 1 및 도 2와 도 3a 내지 도 3b를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 레티클(20) 드롭 시 브로큰을 방지하기 위한 구조를 설명한다.

레티클(20)은 페리클 프레임(22)을 갖는다. 그리고 레티클(20)의 전면에는 각 모서리 부분에 각각 돌출되도록 형성된 전면 프로텍터(24)가 형성되어 있다. 상기 전면 프로텍터(24)는 탄력성이 양호한 재질 예컨대 고무재질로 형성되어 상기 레티클(20)이 전면으로 드롭될 경우 충격을 흡수할 수 있도록 한다. 그리고 레티클의 후면에는 페리클 프레임(22)의 외부영역에 일정두께를 갖으며 돌출되는 후면 프로텍터(26)가 형성되어 있다. 상기 후면 프로텍터(26)는 탄력성이 양호한 재질 예컨대 고무재질로 형성되어 상기 레티클(20)이 후면으로 드롭될 경우 충격을 흡수하도록 한다.

또한 상기 레티클(20)의 측면에는 중심둘레에 홈(30)이 형성되어 있으며, 그 홈(30)에 측면 프로텍터(28)가 삽입 설치되어 있다. 측면 프로텍터(28)는 상기 레티클(20)의 측면둘레에 일정두께를 갖도록 형성되어 상기 레티클(20)이 측면으로 드롭되는 경우 충격을 흡수하여 레티클(20)이 브로큰되는 것을 방지한다. 따라서 본 발명의 레티클(20)은 전면 또는 후면 혹은 측면으로 드롭되더라도 각기 프로텍터(24, 26, 28)가 설치되어 있어 브로큰 발생을 방지할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조용 설비에 사용되는 레티클에 드롭될 때 충격을 흡수하기 위한 프로텍터가 설치되어 있어 레티클이 이송도중에 드롭되더라도 브로큰되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.

Claims

반도체 제조설비의 레티클 보호장치에 있어서,

상기 레티클내에 형성된 페리클 프레임과,

상기 레티클의 전면모서리 부분에 각각 돌출되도록 형성되어 상기 레티클이 전면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 전면 프로텍터와,

상기 레티클의 후면 상에 일정두께를 갖도록 돌출되도록 형성되어 상기 레티클의 후면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 후면 프로텍터를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 레티클 보호장치.
제1항에 있어서,

상기 레티클의 측면둘레에 일정두께를 갖도록 돌출 형성되어 상기 레티클이 측면으로 드롭될 시 충격을 흡수하기 위한 측면 프로텍터를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 레티클 보호장치.
제1항에 있어서,

상기 후면 프로텍터는, 상기 페리클 프레임의 외부영역에 설치됨을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 레티클 보호장치.
제1항에 있어서,

상기 레티클의 측면 중심둘레에 일정깊이를 갖도록 형성된 홈을 구비하고, 상기 홈에 상기 측면 프로텍터가 삽입됨을 특징으로 반도체 제조설비의 레티클 보호장치.