KR100638615B1 - 전계방출 에미터전극 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전계방출 에미터전극 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명은 탄소나노튜브가 분산된 전해액에 양극과 음극을 함침하고 소정의 전압을 인가하여 상기 음극에 마련된 기판 상에 탄소나노튜브를 부착시키는 단계와, 상기 기판을 수거하여 상기 탄소나노튜브가 부착된 표면에 전도성 폴리머를 도포하는 단계와, 상기 전도성 폴리머가 경화되도록 열처리하는 단계를 포함하는 전계방출 에미터전극 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 기판 상에 전도성 폴리머를 도포하는 단계와, 상기 도포된 전도성 폴리머가 기판 상에 유지가능한 비유동성 폴리머층이 되도록, 상기 전도성 폴리머를 반경화시키는 단계와, 전기영동방법을 이용하여 상기 비유동성 전도성 폴리머층 상에 탄소나노튜브를 부착시키는 단계와, 상기 탄소나노튜브가 부착된 상기 전도성 폴리머를 열처리하여 완전 경화시키는 단계를 포함한 전계방출 에미터전극 제조방법을 제공한다.
전계방출장치(field emitting device), 전계방출 에미터(field emittere), 탄소나노튜브(carbon nanotube)
Description
도1은 종래의 전기영동방식을 이용한 전계방출 에미터전극 제조방법에 채용되는 전기화학중합과정을 나타내는 개략도이다.
도2는 본 발명의 일실시형태에 따른 전계방출 에미터전극 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 전계방출 에미터전극 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도4a 및 도4b는 각각 본 발명에 따라 제조된 탄소나노튜브 에미터전극을 촬영한 SEM사진과 발광상태를 촬영한 사진이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
11: 기판 12: 전해조
14: 전해액 16: 음극
17: 양극 18: 전원
21,31: 기판 23,33: 탄소나노튜브
25,35; 전도성 폴리머
본 발명은 전계방출 에미터전극(field emitter electrode)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 전기영동방식의 단점인 탄소나노튜브의 낮은 부착강도를 개선한 새로운 전계방출 에미터전극 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전계방출장치는 진공 속에서 전자의 방출을 기반한 광원으로서, 강한 전기장에 의해 미세입자에서 방출된 전자를 가속시켜 형광물질과 충돌하는 원리로 발광하는 소자를 말한다. 상기 전계방출장치는 백열전구와 같은 일반 조명광원에 비해 발광효율이 우수하고 경박단소화가 가능할 뿐만 아니라, 형광등과 같이 중금속을 사용하지 않으므로, 환경친화적이라는 장점을 갖고 있어 각종의 조명분야 및 디스플레이장치의 차세대 광원으로 각광을 받고 있다.
이러한 전계방출장치의 성능은 전계를 방출할 수 있는 에미터전극에 의해 크게 좌우된다. 최근에 우수한 전자방출특성을 갖는 에미터전극을 위한 전자방출재료로서 탄소나노튜브(carbon nanotube: CNT)가 적극적으로 사용되고 있다.
하지만, 탄소나노튜브는 대면적의 기판에서 균일한 성장이 어려우므로, 일반적으로, 별도의 공정으로 성장된 탄소나노튜브를 정제하여 기판에 부착시키는 공정이 사용된다. 대표적인 탄소나노튜브 에미터전극 제조방법으로는 통상의 프린팅방 법과 전기영동에 의한 방법이 있다.
종래의 프린팅에 의한 에미터전극 제조방법은, 평탄한 표면을 갖는 기판 상에 전극층을 코팅한 후에, 그 전극층 상에 탄소나노튜브와 은 분말로 제조된 페이스트를 인쇄하는 방식을 이용한다. 이어, 소정의 열처리공정을 통해 상기 페이스트 중의 수지와 용매를 제거하고, 테이프법을 이용하여 탄소나노튜브가 부분적으로 표면으로부터 노출시키는 공정을 실시한다.
하지만, 공정이 복잡할 뿐만 아니라, 탄소나노튜브의 균일한 분산을 얻기가 어려우며, 이로 인해 전계방출 에미터전극의 특성이 저하될 수 있다. 또한, 공지된 페이스트의 도포공정으로는 하부의 전극물질과의 충분한 물리적 기계적 결합을 얻기 어렵다는 문제도 있다.
이와 달리, 전기영동(electrophoresis)에 의한 탄소나노튜브 에미터전극 제조방법에서는, 도1에 도시된 바와 같이, 전해액(14)에 미리 정제된 탄소나노튜브(CNT)와 분산제(예를 들어, 양이온 분산제)를 혼합한 후에, 상기 전해액(14)에 침지된 두 전극(16,17) 사이에 전압을 인가하여, 음극(16)에 마련된 기판(11)에 탄소나노튜브(CNT)를 부착시키는 방법이 사용된다.
이러한 전기영동에 의한 방법은 비교적 탄소나노튜브의 균일한 분산을 실현할 수 있으며, 전체 공정을 보다 간소화시킬 수 있으나, 탄소나노튜브의 부착력이 낮아 기계적 충격에 약하므로 긴 수명이 요구되는 장치에 적합하지 않다는 문제가 있다.
본 발명은 상술된 종래기술의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 전기영동방식으로 기판에 부착된 탄소나노튜브를 전도성 폴리머로 도포함으로써 탄소나노튜브의 부착강도를 향상시킬 뿐만 아니라, 전기적 특성이 개선된 전계방출 에미터전극의 제조방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 반경화된 전도성 폴리머층을 형성한 후에 상기 전도성 폴리머층에 전기영동방식으로 탄소나노튜브를 부착시킴으로써 탄소나노튜브의 부착강도를 향상시킬 뿐만 아니라, 전기적 특성이 개선된 전계방출 에미터전극의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은,
탄소나노튜브가 분산된 전해액에 양극과 음극을 함침하고 소정의 전압을 인가하여 상기 두 전극 중 하나의 전극에 마련된 기판 상에 탄소나노튜브를 부착시키는 단계와, 상기 기판을 수거하여 상기 탄소나노튜브가 부착된 표면에 전도성 폴리머를 도포하는 단계와, 상기 전도성 폴리머가 경화되도록 열처리하는 단계를 포함하는 전계방출 에미터전극 제조방법을 제공한다.
바람직하게 상기 탄소나노튜브는 1∼2㎛의 길이를 가지며, 상기 전도성 폴리머층은 약 0.2∼1㎛의 두께를 갖도록 도포하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전도성 폴리머는 이에 한정되지는 않으나, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌에디오시티오펜), 폴리아세틸렌, 폴리(p-페닐렌), 폴리티오펜, 폴리(p-페닐렌 비닐렌) 및, 폴리(티에닐렌 비닐렌)로 구성된 그룹으로부터 선택될 수 있다.
상기 전도성 폴리머를 도포하는 단계는, 스핀코팅공정, 스프레이공정, 스크린프린팅공정 및 잉크젯 프린팅공정으로 구성된 그룹으로부터 선택된 공정에 의해 실행될 수 있으며, 바람직하게는 스핀코팅공정이 사용될 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시형태에서는, 상기 탄소나노튜브가 분산된 전해액에 분산제가 추가적으로 첨가될 수 있다. 이러한 분산제로는, 벤젠 코니움 클로라이드(benzene konium chrolide), 폴리에틸렌이민(polyethylenimine) 및 염화마그네지움(MgCl2)과 같은 양이온 분산제 또는 소디움 도데실 설페이트(sodium dodecyl sulfate)와 같은 음이온 분산제일 수 있다. 상기 분산제는 상기 탄소나노튜브의 양에 대비하여 약 100wt% ∼ 약 500wt%를 첨가하는 것이 바람직하다.
또한, 전해액 중에 탄소나노튜브를 보다 균일하게 분산시키기 위해서, 상기 탄소나노튜브를 부착하는 단계 전에, 상기 탄소나노튜브가 분산된 전해액에 초음파를 적용할 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 필요에 따라 상기 탄소나노튜브가 충분히 노출되도록 상기 전도성 폴리머층의 표면을 에칭하는 단계를 더 포함할 수 있다.
나아가, 본 발명은 또 다른 형태의 전계방출 에미터전극 제조방법을 제공한다. 상기 방법은, 기판 상에 전도성 폴리머를 도포하는 단계와,상기 도포된 전도성 폴리머가 기판 상에 유지가능한 비유동성 폴리머층이 되도록, 상기 전도성 폴리머를 반경화시키는 단계와, 전기영동방식에 의해 상기 기판의 전도성 폴리머 상에 탄소나노튜브를 부착시키는 단계와, 상기 탄소나노튜브가 부착된 상기 전도성 폴리머를 열처리하여 완전 경화시키는 단계를 포함한다
.
본 실시형태에서, 상기 전도성 폴리머는 0.5∼2㎛의 두께를 갖도록 도포하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 상기 방법은 반경화단계 후에, 상기 기판으로부터 상기 비유동성 전도성 폴리머층을 분리하는 단계를 더 포함하며, 상기 탄소나노튜브를 부착시키는 단계는, 상기 전도성 폴리머층을 음극에 연결하여(양이온 분산제를 사용할 경우에 한함) 양극과 함께 탄소나노튜브가 분산된 전해액에 함침하고 소정의 전압을 인가하여 상기 전도성 폴리머층 상에 탄소나노튜브를 부착시키는 단계로 구현될 수 있다.
본 실시형태에서, 상기 전도성 폴리머를 반경화시키는 단계는 상기 전도성 폴리머를 50∼100℃의 온도범위에서 5분 내지 30분간 열처리하는 단계로 실시될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
도2a 내지 도2d는 본 발명의 일실시형태에 따른 전계방출 에미터전극 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다.
우선, 도2a와 같이, 기판(21)을 마련하는 단계로 시작된다. 상기 기판(21)은 전기영동에 의해 탄소나노튜브가 부착되어야 하므로, 도전성 기판이 사용된다. 바람직하게, 상기 기판(21)은 산세처리와 세척과정을 통해 청결한 표면을 갖도록 한다.
이어, 도2b와 같이, 상기 기판(21)은 도1에 도시된 종래의 전기영동방식에 따라 탄소나노튜브(23)를 부착시킨다. 상기 탄소나노튜브(23)는 CVD법 또는 아크-방전(arc-discharge)법으로 제조된 다중벽(multi wall) 또는 단일벽(single wall) 탄소나노튜브를 분쇄한 후에, 필드 플럭스 플로우 분리법과 같은 공지된 공정을 통해 정제하여 얻어질 수 있다. 바람직하게 본 발명에서 사용되는 탄소나노튜브는 약 1㎛ ∼ 약 2㎛의 길이를 갖는다.
본 공정에서 전기영동방식에 사용되는 전해액에는 상기 탄소나노튜브가 혼합되어 분산되며, 탄소나노튜브의 균일한 분산효과를 향상시키기 위해서, 분산제를 첨가하거나 초음파를 적용할 수 있다. 상기 분산제로는 벤젠 코니움 클로라이드(benzene konium chrolide), 폴리에틸렌이민(polyethylenimine) 및 염화마그네지움(MgCl2)와 같은 양이온 분산제와, 소디움 도데실 설페이트(sodium dodecyl sulfate)과 같은 음이온 분산제일 수 있으며, 상기 분산제의 선택에 따라 탄소나노튜브가 부착되는 전극(양극 또는 음극)이 결정된다. 이러한 분산제는 탄소나노튜브의 중량에 대비하여 100wt% 내지 500wt%를 첨가하는 것이 바람직하다.
본 전기영동방식에 의한 탄소나노튜브(23)의 부착단계에서, 탄소나노튜브는 충분한 강도를 갖도록 부착되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전기영동에 의해 일부 탄소나노튜브(23)는 A로 표시된 바와 같이 충분하게 고정되도록 부착되지 않을 수 있으며, 이러한 탄소나노튜브(23)는 기계적 충격에 취약하여 제품의 성능저하를 야기할 수 있다.
이러한 부착불량을 방지하는 동시에 전기적 특성을 향상시키기 위해서, 본 실시형태에서는 도2c와 같은 공정이 적용된다. 즉, 도2c에 도시된 바와 같이, 전기영동에 의해 탄소나노튜브(23)가 부착된 기판(21) 상에 전도성 폴리머(25)를 도포하는 공정을 실시한다.
상기 전도성 폴리머(25)의 도포두께(t1)는 도포된 표면을 통해 탄소나노튜브 가 적절하게 노출될 수 있도록 약 0.2㎛ ∼ 약 1㎛의 범위로 한다. 상기 도포된 전도성 폴리머(25)의 두께(t1)가 0.2㎛미만일 경우에는 부착강도를 강화하는 효과가 미약하며, 1㎛를 초과하는 경우에 탄소노튜브가 적절하게 노출되지 않을 수 있기 때문이다. 이러한 도포공정은 스핀코팅공정, 스프레이공정, 스크린프린팅공정 또는 잉크젯 프린팅공정에 의해 실시될 수 있다. 본 발명에서 사용되는 전도성 폴리머(25)로는 이에 한정되지 않으나, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌에디오시티오펜), 폴리아세틸렌, 폴리(p-페닐렌), 폴리티오펜, 폴리(p-페닐렌 비닐렌) 및, 폴리(티에닐렌 비닐렌)로 구성된 그룹으로부터 선택하여 사용할 수 있다.
최종적으로, 도2d와 같이, 상기 도포된 전도성 폴리머(25)를 열처리하여 경화된 전도성 폴리머층(25')을 형성한다. 본 공정에서의 열처리온도는 사용된 폴리머종류에 따라 달리 정할 수 있으나, 약 150℃ ∼ 약 200℃의 온도범위에서 실시될 수 있다. 경화된 전도성 폴리머층(25')은 탄소나노튜브(23)의 부착상태를 보다 강화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 탄소나노튜브(23)를 전기적으로 연결함으로써 탄소나노튜브(23)와 전계방출장치에서 제공될 전극(미도시) 사이의 충분한 접촉면적을 보장할 수 있다. 본 공정 후에, 상기 탄소나노튜브(23)가 충분히 노출되도록 상기 전도성 폴리머층(25')의 표면을 에칭하는 공정을 추가적으로 실시할 수도 있다.
본 실시형태에서는, 기판에 탄소나노튜브를 부착한 후에 전도성 폴리머를 적용하는 방식으로 구현된 방법을 설명하였으나, 본 발명은 전도성 폴리머를 미리 적 용한 후에 탄소나노튜브를 부착하는 방식으로도 구현될 수 있다. 이와 같은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 전계방출 에미터전극 제조방법은 도3a 내지 도3e에 도시되어 있다.
우선, 도3a와 같이, 기판(31)을 마련하는 단계로 시작된다. 본 실시형태에서는, 탄소나노튜브 부착공정 전에 전도성 폴리머층을 형성하므로, 상기 전도성 폴리머층에 직접 음극을 연결하여 전기영동공정이 가능하다. 따라서, 상기 기판(31)은 앞선 실시형태와 달리 도전성 기판에 한정되지 않는다.
이어, 도3b와 같이, 상기 기판(31) 상에 전도성 폴리머(35)를 도포하는 공정을 실시한다. 본 도포공정은 스핀코팅공정, 스프레이공정, 스크린프린팅공정 또는 잉크젯 프린팅공정에 의해 실시될 수 있다. 상기 전도성 폴리머(35)로는 이에 한정되지 않으나, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌에디오시티오펜), 폴리아세틸렌, 폴리(p-페닐렌), 폴리티오펜, 폴리(p-페닐렌 비닐렌) 및, 폴리(티에닐렌 비닐렌)로 구성된 그룹으로부터 선택하여 사용할 수 있다.
다만, 상기 전도성 폴리머(35)의 도포두께(t2)는 앞선 실시형태와 달리 후속공정에서 탄소나노튜브가 부착되는 부분이 전도성 폴리머이므로, 다소 큰 두께를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 바람직한 도포두께(t2)는 0.5㎛ ∼ 약 2㎛일 수 있다.
다음으로, 도3c와 같이, 경화온도보다 낮은 온도범위에서 상기 전도성 폴리머(35)를 열처리하여 상기 비유동성을 갖는 전도성 폴리머층(35')을 형성한다. 본 공정을 통해 상기 전도성 폴리머층(35')은 탄소나노튜브가 효과적으로 부착되는 동시에 이후 전기영동에 의한 탄소나노튜브부착공정에서 변형이 발생되지 않은 적절한 비유동성이 부여된다. 이에 한정되지는 않으나, 반경화를 위한 열처리는 50∼100℃의 온도범위에서 5분 내지 30분간 실시되는 것이 바람직하다.
이어, 도3d와 같이, 종래의 전기영동방식과 유사한 공정을 통해 상기 전도성 폴리머층(35')에 탄소나노튜브(33)를 부착시킨다. 본 실시형태에서는 상기 전도성 폴리머층(35')이 형성된 기판(31)을 도시하였으나, 이와 달리 본 공정에서 앞서, 상기 반경화된 전도성 폴리머층(35')을 기판(31)으로부터 분리시키고 전도성 폴리머층(35')만을 음극과 연결하여 탄소나노튜브부착공정을 실시할 수도 있다. 이 경우에, 최종적으로 완성된 에미터전극은 탄소나노튜브가 부착된 전도성 폴리머층형태로 제공되므로, 다양한 형태로 가공될 수 있다는 잇점이 있다.
최종적으로, 도2d와 같이, 상기 반경화된 전도성 폴리머층(35')를 열처리하여 완전 경화된 전도성 폴리머층(35")을 형성한다. 본 공정에서의 열처리온도는 사용된 폴리머종류에 따라 달리 정할 수 있으나, 상술된 경화조건과 유사하게 약 150℃ ∼ 약 200℃의 온도범위에서 실시될 수 있다.
본 실시형태에서도 경화된 전도성 폴리머층(35")에 의해 탄소나노튜브(33)의 부착상태를 보다 강화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 탄소나노튜브(33)와 전극의 접촉면적을 증가시킬 수 있다. 또한, 본 실시형태는 앞서 설명된 바와 같이 기판없이 폴리머층만을 분리하여 탄소나노튜브 에미터전극 제조가 가능하므로, 보다 높은 가공성을 가질 수 있으며, 전기영동에 의한 탄소나노튜브 부착공정시에, 전도성 폴리머가 일반 전극물질인 구리에 비해 매우 낮은 전도도를 가지므로, 저항층으로 작용하여 보다 균일한 탄소나노튜브의 부착을 실현시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 통해, 본 발명에 따른 전계방출 에미터전극 제조방법을 보다 구체적으로 설명한다.
(실시예)
우선, 기판을 황산 10%의 용액으로 10분간 산세처리한 후에, DI워터로 세척하여 청결한 표면을 갖는 기판을 마련하였다.
상기 기판 상에 전도성 폴리머로서 폴리(3,4-에틸렌에디오시티오펜)(Bayer사의 "Baytron P"제품)를 적용한 후에, 600rpm으로 스핀코팅을 실시하여, 약 0.75㎛의 두께로 도포하였다. 도포된 전도성 폴리머를 반경화시키기 위해서, 약 50℃에서 10분간 열처리를 실시하여 비유동성을 갖는 전도성 폴리머층을 형성하였다.
이어, 전기영동에 의한 탄소나노튜브의 부착공정을 실시하기 위해서, CVD법으로 제조된 다중벽 탄소나노튜브 30㎎을 양이온 분산제인 벤젠 코니움 클로라이드 (benzene konium chrolide) 60㎎과 함께 DI워터에 혼합하여 전해액을 마련하였으며, 약 1시간동안 초음파를 이용하여 전해액 중 탄소나노튜브를 보다 균일하게 분산시켰다.
다음으로, 상기 전해액에 전원과 연결된 음극과 양극을 함침하고, 음극상에 상기 전도성 폴리머층이 형성된 기판을 장착한 후에, 소정의 전압을 인가하여 탄소나노튜브를 상기 전도성 폴리머층에 부착시켰다.
끝으로, 상기 기판을 수거하여, 반경화된 전도성 폴리머층이 완전 경화되도록 약 180℃의 온도에서 30분간 추가적으로 열처리하여 원하는 탄소나노튜브 에미터전극을 완성하였다.
도4a 및 도4b는 각각 본 실시예를 통해 제조된 탄소나노튜브 에미터전극을 촬영한 SEM사진과 발광상태를 촬영한 사진이다. 도4a와 같이, 탄소나노튜브가 전도성 폴리머층 내부에 균일하게 분산되어 형성된 상태를 확인할 수 있으며, 도4b와 같이, 이러한 탄소나노튜브 에미터전극을 전계방출장치에 적용할 때에, 우수한 발광상태를 나타내는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위 에 속한다고 할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 경화된 전도성 폴리머층에 의해 탄소나노튜브의 부착강도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 탄소나노튜브와 전극의 전기적 접촉면적을 증가시켜 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 전도성 폴리머층을 먼저 형성하는 경우에는, 기판없이 탄소나노튜브가 부착된 전도성 폴리머층을 제조할 수 있으므로, 가공성이 높아 봉형구조와 같은 다양한 형태의 전계방출장치에 유익하게 적용될 수 있으며, 전기영동에 의한 탄소나노튜브 부착공정시에도, 전도성 폴리머층이 일반 전극물질인 구리에 비해 매우 낮은 전도도를 가지므로, 저항층으로서 작용하여 보다 균일하게 탄소나노튜브를 부착시킬 수 있다.
Claims (21)
- 탄소나노튜브가 분산된 전해액에 양극과 음극을 함침하고 소정의 전압을 인가하여 상기 두 전극 중 하나의 전극에 마련된 기판 상에 탄소나노튜브를 부착시키는 단계;상기 기판을 수거하여 상기 탄소나노튜브가 부착된 표면에 전도성 폴리머를 도포하여 전도성 폴리머층을 형성하는 단계;상기 전도성 폴리머층이 경화되도록 상기 전도성 폴리머층을 열처리하는 단계; 및상기 탄소나노튜브가 노출되도록 상기 전도성 폴리머층의 표면을 에칭하는 단계를 포함하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 탄소나노튜브는 1∼2㎛의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터 전극 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 도포된 전도성 폴리머층은 약 0.2∼1㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 전도성 폴리머는 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌에디오시티오 펜), 폴리아세틸렌, 폴리(p-페닐렌), 폴리티오펜, 폴리(p-페닐렌 비닐렌) 및, 폴리(티에닐렌 비닐렌)로 구성된 그룹으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 전도성 폴리머층을 형성하는 단계는,스핀코팅공정, 스프레이공정, 스크린프린팅공정 및 잉크젯 프린팅공정으로 구성된 그룹으로부터 선택된 공정에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 탄소나노튜브가 분산된 전해액에 분산제가 추가적으로 첨가된 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 분산제는, 벤젠 코니움 클로라이드(benzene konium chrolide), 폴리에틸렌이민(polyethylenimine) 및 염화마그네지움(MgCl2) 중 선택된 적어도 하나의 양이온 분산제 또는 소디움 도데실 설페이트(sodium dodecyl sulfate)인 음이온 분산제인 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제7항에 있어서,상기 분산제는 상기 탄소나노튜브의 양에 대비하여 약 100wt% ∼ 약 500wt%를 첨가하는 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 탄소나노튜브를 부착하는 단계 전에, 상기 탄소나노튜브가 분산된 전해액은 초음파를 이용하여 보다 균일하게 분산시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 삭제
- 기판 상에 전도성 폴리머를 도포하여 전도성 폴리머층을 형성하는 단계;상기 전도성 폴리머층이 상기 기판 상에 유지가능한 비유동성이 부여되도록, 상기 전도성 폴리머층을 반경화시키는 단계;전기영동방법을 이용하여 상기 비유동성 전도성 폴리머층 상에 탄소나노튜브를 부착시키는 단계; 및,상기 탄소나노튜브가 부착된 상기 전도성 폴리머층을 열처리하여 완전 경화시키는 단계를 포함하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 탄소나노튜브는 1∼2㎛의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터 전극 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 도포된 전도성 폴리머층은 0.5∼2㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 전도성 폴리머는 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌에디오시티오펜), 폴리아세틸렌, 폴리(p-페닐렌), 폴리티오펜, 폴리(p-페닐렌 비닐렌), 폴리(티에닐렌 비닐렌)로 구성된 그룹으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 전도성 폴리머층을 형성하는 단계는,스핀코팅공정, 스프레이공정, 스크린프린팅공정 및 잉크젯 프린팅공정으로 구성된 그룹으로부터 선택된 공정에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 탄소나노튜브가 분산된 전해액에 분산제가 추가적으로 첨가된 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 분산제는, 벤젠 코니움 클로라이드(benzene konium chrolide), 폴리에틸렌이민(polyethylenimine) 및 염화마그네지움(MgCl2) 중 선택된 적어도 하나의 양이온 분산제 또는 소디움 도데실 설페이트(sodium dodecyl sulfate)인 음이온 분산제인 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제17항에 있어서,상기 분산제는 상기 탄소나노튜브의 양에 대비하여 약 100wt% ∼ 약 500wt%를 첨가하는 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 탄소나노튜브를 부착하는 단계 전에, 상기 탄소나노튜브가 분산된 전해액은 초음파를 이용하여 보다 균일하게 분산시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징 으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 반경화단계 후에, 상기 기판으로부터 상기 비유동성 전도성 폴리머층을 분리시키는 단계를 더 포함하며,상기 탄소나노튜브를 부착시키는 단계는, 상기 전도성 폴리머층을 두 전극 중 하나의 전극에 연결하여 양극과 함께 탄소나노튜브가 분산된 전해액에 함침하고 소정의 전압을 인가하여 상기 전도성 폴리머층 상에 탄소나노튜브를 부착시키는 단계인 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
- 제11항에 있어서,상기 전도성 폴리머층을 반경화시키는 단계는상기 전도성 폴리머층을 50∼100℃의 온도범위에서 5분 내지 30분간 열처리하는 단계인 것을 특징으로 하는 전계방출 에미터전극 제조방법.
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