KR100626859B1 - 실시간 결함 검출 - Google Patents
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Abstract
제조 공정에 대한 거의 실시간의 결함 검출을 제공하는 방법 및 장치가 개시된다. 이 장치는 공정 피스를 제조하는 공정 툴, 및 이 공정 툴에 결합되어 공정 피스의 제조와 관련된 공정 툴로부터 동작 데이터를 수신하는 인터페이스를 포함한다. 일 실시예에서, 공정 툴은 반도체 제조 장비의 형태를 갖고, 공정 피스는 실리콘 웨이퍼이다. 공정 툴에 대해 결함 상태가 존재하는 지의 여부를 결정하는 결함 검출 유닛이 제공된다. 또한, 어드밴스트 프로세스 제어(APC) 프레임워크가 제공되는바, 이는 제 1 인터페이스로부터 동작 데이터를 수신하고, 제 1 인터페이스에 의해 동작 데이터가 수신되면 이 데이터를 결함 검출 유닛에 전송한다.
반도체 제조 공정, 실시간 검출, 결함 검출, 공정 제어, 동작 데이터
Description
본 발명은 일반적으로 반도체 제조 기술에 관한 것으로서, 특히 거의 실시간의 결함 검출 기능을 어드밴스트 프로세스 제어(APC) 프레임워크에 통합하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
반도체 산업에서는, 마이크로프로세서, 메모리 디바이스 등의 집적 회로 디바이스의 품질, 신뢰성 및 쓰루풋에 대한 증가 요구가 끊임없이 이어지고 있다. 이러한 요구는 보다 높은 신뢰성으로 동작하는 보다 높은 품질의 컴퓨터 및 전자 장치에 대한 소비자의 요구로부터 비롯된다.
이러한 소비자의 요구에 의해, 반도체 디바이스의 제조 및 이러한 반도체 디바이스를 통합하는 집적 회로 디바이스의 제조에 있어서 몇 가지 개선점을 얻을 수 있었다. 이러한 디바이스 제조시의 결함을 줄임으로써, 디바이스 자체의 비용을 줄일 수 있게 된다. 따라서, 이러한 디바이스를 통합하는 최종 제품의 비용이 감소하여, 소비자 및 제조업자 모두에게 금전적인 이득을 준다.
반도체 제조 공정에 수반되는 결함을 검출함에 있어서 개선이 이루어져 왔지만, 현재 반도체 제조 산업을 저해하는 하나의 문제는, 결함을 보고하는 데에 있어서 지연이 발생됨으로써, 수정 조치가 임시 방편적인 방식으로 실행될 수 있다는 것이다. 이러한 지연의 결과로서, 몇 개의 결함있는 디바이스가 제조됨으로써, 제조업자 및 소비자에게 바람직하지 않을 정도로 비용을 증가시킨다.
본 발명의 목적은 상기 설명된 1개 이상의 문제를 극복하거나, 또는 적어도 그 영향을 줄이는 것이다.
US-A-5,847,529는 부적절한 동작으로 인해 제조 툴에 손상을 주는 것을 막는 시스템을 개시한다. 센서 데이터가 툴로부터 수집된 다음 분석되어, 툴이 적절하게 동작하고 있는 지의 여부를 결정한다. 툴이 적절하게 동작하고 있지 않는 경우에는, 디스에이블 신호가 툴에 전송되어 이 툴의 동작을 정지시킨다. 유사한 동작이 US-A-5,661,669, WO99/16108, EP-0,052,802, WO97/41493 및 US-A-5,726,912에 개시되어 있다.
US-A-5,847,529는 부적절한 동작으로 인해 제조 툴에 손상을 주는 것을 막는 시스템을 개시한다. 센서 데이터가 툴로부터 수집된 다음 분석되어, 툴이 적절하게 동작하고 있는 지의 여부를 결정한다. 툴이 적절하게 동작하고 있지 않는 경우에는, 디스에이블 신호가 툴에 전송되어 이 툴의 동작을 정지시킨다. 유사한 동작이 US-A-5,661,669, WO99/16108, EP-0,052,802, WO97/41493 및 US-A-5,726,912에 개시되어 있다.
본 발명의 제 1 양상에서는, 제조 공정에서의 결함 검출 방법을 제공한다. 이 방법은 제 1 인터페이스에서 공정 피스의 제조와 관련된 공정 툴로부터 동작 데이터를 수신하는 단계와; 상기 제 1 인터페이스에 의해 동작 데이터가 수신되면, 이 동작 데이터를 제 1 인터페이스로부터 결함 검출 유닛에 전송하는 단계와; 그리고 결함 검출 유닛에서, 공정 툴에 대해 결함 상태가 존재하는 지의 여부를 결정하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 2 양상에서는, 제조 공정에서의 결함 검출 시스템을 제공한다. 이 시스템은 공정 피스를 제조하는 공정 툴을 포함한다. 이 공정 툴에 결합된 제 1 인터페이스는 공정 피스의 제조와 관련된 공정 툴로부터 동작 데이터를 수신한다. 공정 툴에 대해 결함 상태가 존재하는 지의 여부를 결정하기 위한 결함 검출 유닛이 제공된다. 이 시스템은 또한 프레임워크를 포함하는바, 이는 제 1 인터페이스로부터 동작 데이터를 수신하고, 제 1 인터페이스에 의해 데이터가 수신되면 이 데이터를 결함 검출 유닛에 전송한다.
이제, 본 발명은 첨부 도면을 참조로 한 하기의 상세한 설명으로부터 예시적으로 설명되는바, 도면에서 동일한 참조 부호는 동일한 요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 거의 실시간으로 공정 툴의 결함 검출을 제공하기 위한 APC 프레임워크를 포함한 제조 시스템을 나타낸다.
도 2는 도 1의 APC 프레임워크의 상세도이다.
도 3은 도 1의 제조 시스템에 대해 거의 실시간의 결함 검출을 제공하는 과정을 나타낸다.
본 발명은 많은 변형 및 대안적인 형태를 가질 수 있지만, 도면에는 특정한 실시예가 도시되어 있으며, 본원에서는 이에 대해 상세히 설명한다. 하지만, 이러한 특정 실시예는 본 발명을 개시된 형태로 한정하지 않으며, 본 발명은 첨부된 청구항에 의해 규정되는 본 발명의 정신 및 범위 내에 있는 모든 변형, 등가 및 대안을 포함한다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예에 대해 설명한다. 명확성을 위해, 본원에서는 실제 구현의 모든 특징을 설명하지는 않는다. 물론, 주목할 사항으로서, 이러한 모든 실제 실시예의 개발시, 예를 들어 시스템 관련 제약 및 사업 관련 제약을 따르는 것과 같이, 개발자의 특정한 목표를 달성하기 위해서는, 구현 마다 특정한 다양한 결정이 이루어져야 하는바, 이는 구현 마다 달라질 것이다. 또한, 주목할 사항으로서, 이러한 개발 노력은 복잡하고 시간 소모적이지만, 그럼에도 불구하고 본원의 개시의 이득을 갖는 당업자에게는 일상적인 작업이다.
도 1은 반도체 제조 공정에 있어서 거의 실시간의 결함 검출을 제공하는 시스템(100)을 도시한다. 이 시스템(100)은 공정 툴(105)을 포함하는바, 바람직한 실시예에서 이 공정 툴(105)은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼와 같은 공정 피스를 제조하는 데에 이용되는 반도체 제조 장비의 형태를 갖는다. 하지만, 이해될 사항으로서, 공정 툴(105)은 반드시 실리콘 웨이퍼의 제조로 한정될 필요는 없고, 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 타입의 상업용 제품을 제조하기 위한 다른 타입의 제조 장비를 포함할 수 있다.
공정 툴(105)은 장비 인터페이스(EI)(110)에 결합되는바, 이 장비 인터페이스는 공정 툴(105)로부터 다양한 동작 데이터를 수집한 다음, 이 데이터를 어드밴스트 프로세스 제어(APC) 프레임워크(120)에 전달하여, 공정 툴(105)이 결함이 있는 동작을 경험하고 있는 지의 여부를 결정한다. 이 장비 인터페이스(110)는 또한 APC 프레임워크(120)로부터 공정 툴(105)을 제어하는 데에 이용되는 제어 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 장비 인터페이스(110)에 의해 전송된 동작 데이터가 APC 프레임워크(120)에 의해 결함이 있는 것으로 간주되는 경우, APC 프레임워크(120)로부터의 제어 신호를 이용하여 공정 툴(105)을 정지시킬 수 있다.
또한, 부속 센서(add-on sensor)(115)가 공정 툴(105)에 결합되어, 공정 툴(105) 그 자체에 의해 확정되지 않는 부가적인 동작 데이터를 측정한다. 예를 들어, 부속 센서(115)를 이용하여, 실리콘 웨이퍼가 공정 툴(105)에 의해 허용가능한 동작 한계 내에서 제조되었는 지의 여부를 결정할 수 있다. 공정 툴(105)의 이러한 허용가능한 동작 한계는, 예를 들어 특정한 온도 범위 내에서 웨이퍼를 제조하기 위한 것일 수 있다. 하지만, 이해될 사항으로서, 부속 센서(115)는 다른 여러 가지 동작 파라미터를 기록하는 데에 이용될 수 있는바, 상기 설명한 예에 한정될 필요는 없다.
센서(115)는, 예를 들어 열전대 와이어로부터 데이터를 얻는 C++ 독립형 프로그램 등의 단순한 데이터 획득 프로그램으로서 구현될 수 있다. 대안적으로, 센서(115)는 다수의 트랜스듀서(미도시)를 통해 데이터를 획득하는 완벽한(full-fledged) 랩뷰(LABVIEW) 애플리케이션으로서 구현될 수 있다. 또한, 이해될 사항으로서, 부속 센서(115)가 반드시 이용될 필요는 없으며, APC 프레임워크(120)는 단지 장비 인터페이스(110)로부터 전송되는 동작 데이터에만 의존할 수 있다. 하지만, 부속 센서(115)가 이용되는 경우, 이는 부가적인 동작 데이터를 분석을 위해 APC 프레임워크(120)에 전송한다.
APC 프레임워크(120)에 결합된 결함 검출(FD) 유닛(125)은 프레임워크(120)를 통해 장비 인터페이스(110) 및 센서(115)로부터 공정 툴(115)의 동작 데이터를 수신한다. 하지만, 결함 검출 유닛(125)에 동작 데이터를 전송하기 전에, ACP 프레임워크(120)는 이 동작 데이터를 당업자에게 잘 알려진 방법을 이용하여 결함 검출 유닛(125)이 인식할 수 있는 포맷으로 변환한다. 일 실시예에 따르면, 결함 검출 유닛(125)은, 예를 들어 공정 툴(105)의 결함 검출 분석을 제공하는 모델웨어(ModelWare) 등의 상업적으로 입수가능한 소프트웨어 패키지를 포함한다. 하지만, 이해될 사항으로서, 본 발명의 원리 및 범위 내에서, 상업적으로 입수할 수 있는 다른 타입의 결함 검출 소프트웨어를 대신 이용할 수 있다.
결함 검출 유닛(125)은 APC 프레임워크(120)로부터 수신된 동작 데이터와 결함 모델 데이터를 비교한다. 이 결함 모델 데이터는, 허용가능한 동작 한계 내에서 동작하는 것으로 이전에 알려져 있는 다른 유사한 타입의 툴에 대한 동작 데이터를 포함한다. 결함 검출 유닛(125)에 의해 검출될 수 있는 결함의 타입은 실리콘 웨이퍼 제조에 있어서의 공정 결함 그리고/또는 동작 결함을 포함한다. 공정 결함의 예로는, 챔버의 비 최적의 예열, 깨진 웨이퍼가 검출되는 파국적인 파손, 비 정상적인 N2 유량, 램프의 최상부에서의 온도 초과, 튜브 온도 측정치의 드리프트 등이 있지만, 반드시 이것들로만 한정될 필요는 없다. 결함 검출 유닛(125)에 의해 검출되는 동작 결함의 일부 예로는, 중단된/재개된 공정, 고속 열 어닐(RTA) 이전에 어떠한 웨이퍼의 흔적(sleuth)도 없거나 웨이퍼의 흔적이 부적절한 것 등이 있다.
결함 검출 유닛(125)은 APC 프레임워크(120)로부터 전송된 동작 데이터를 평가한 다음, 공정 툴(105)의 잠재적인 결함 그리고/또는 적절한 동작 결과를 APC 프레임워크(120)에 전송한다. APC 프레임워크(120)는 또한 장비 인터페이스(110)에 제어 신호를 전송하여, 결함 검출 유닛(125)으로부터 전송된 결과에 기초하여 공정 툴(105)을 제어할 수 있다. 예를 들어, (결함 검출 유닛(125)에 의해 결함 상태가 결정되는 경우), APC 프레임워크(120)로부터의 제어 신호는 공정 툴(105)을 정지시켜, 어떠한 부가적인 결함있는 웨이퍼의 제조를 막는다. 또한, 바람직한 경우, APC 프레임워크(120)로부터 데이터를 전송하여, "제조" 기술자에게 공정 툴(105)의 결함 상태를 수정하는 방법에 대해 알릴 수 있다.
도 2는 APC 프레임워크(120)를 보다 상세하게 도시한다. 이 APC 프레임워크(120)는 공정 툴(105)의 런투런(run-to-run) 제어 및 결함 검출을 가능하게 하는 교환가능하고 표준화된 소프트웨어 구성 요소로 이루어지는 구성 요소 기반의 아키텍쳐이다. APC 프레임워크(120)는 공정 툴(105)로부터 동작 데이터를 수집하기 위해, 공정 툴(105)과 프레임워크(120) 간에 통신이 이루어지게 하는 머신 인터페이스(MI)(210)를 포함한다. APC 프레임워크(120)는 또한 부속 센서(115)와 프레임워크(120) 간의 통신에 이용되는 센서 인터페이스(SI)(220)를 포함한다. 이 센서 인터페이스(220)는 또한 센서(115)를 통해 공정 툴(105)의 동작 데이터를 수집한다. 계획 실행기(PE)(230)(즉, 공정 제어기)는 APC 프레임워크(120)를 관리하고, 동작 데이터에 대해 발견된 문제(이는 결함 검출 유닛(125)에 의해 결정된다)에 대한 가능한 해결책을 제공한다. APC 프레임워크(120)는 또한 머신 인터페이스 및 센서 인터페이스(210, 220)을 통해 수신된 동작 데이터를 분석하기 위해, 결함 검출 유닛(125) 상에서 작동하는 제 3 애플리케이션과 인터페이스하기 위한 애플리케이션 인터페이스(AI)(240)를 포함한다. 예시된 실시예에서, 제 3 애플리케이션은 결함 검출 유닛(125)이다. 또한, APC 프레임워크(120)의 머신 인터페이스 및 센서 인터페이스(210, 220)로부터 계획 실행기(230), 애플리케이션 인터페이스(240)로의 데이터 통신을 가능하게 하는 데이터 채널(250)이 제공된다.
머신 인터페이스(MI)(210)는 장비 인터페이스(110)에 결합되어, 공정 툴(105)과 APC 프레임워크(120) 간의 인터페이스로서 기능한다. 머신 인터페이스(210)는 공정 툴(105)의 셋업, 활성화, 모니터링 및 데이터 수집을 지원한다. 머신 인터페이스(210)는 장비 인터페이스(110)로부터 커맨드, 상태 이벤트 및 수집된 데이터를 수신한 다음, 이 정보를 APC 프레임워크(120)의 다른 구성 요소, 즉 계획 실행기(230) 및 애플리케이션 인터페이스(240)에 전송한다. 머신 인터페이스(210)가 APC 프레임워크(120)의 다른 구성 요소로부터 수신하는 모든 응답은 장비 인터페이스(110)에 전송되어, 공정 툴(105)에 전달된다. 상기 설명한 바와 같이, 이것은 결함 상태가 검출되는 경우 공정 툴(102)을 조정하기 위한, 계획 실행기(230)로부터의 제어 신호를 포함할 수 있다.
머신 인터페이스(210)는 또한 장비 인터페이스(110)에 의해 이용되는 특정한 통신 프로토콜과 APC 프레임워크(120)의 구성 요소에 의해 이용되는 커먼 오브젝트 리퀘스트 브로커 아키텍쳐 인터페이스 정의 랭귀지(Common Object Request Broker Architecture Interface Definition Language)(CORBA IDL) 통신 프로토콜 간의 메세지를 리포맷하고 재구성한다. 머신 인터페이스(210)가 장비 인터페이스 특정의 통신 프로토콜과 APC 프레임워크(120)의 CORBA IDL 프로토콜 간에 이러한 변환을 수행하는 방법은 당업자에게 알려져있다. 따라서, 본원에서는 본 발명을 쓸데없이 불명료하게 하는 것을 막기 위해 이러한 2개의 포맷 간의 특정한 변환 과정에 대해 더이상 설명하지 않는다.
센서 인터페이스(220)는 부속 센서(115)에 결합되어, 이 부속 센서(115)와 APC 프레임워크(120) 간의 인터페이스로서 기능한다. 센서 인터페이스(220)는 부속 센서(115)에 대한 셋업, 활성화, 모니터링 및 데이터 수집을 제공한다. 머신 인터페이스(210)와 유사하게, 센서 인터페이스(220) 또한 센서(115)에 의해 이용되는 특정한 통신 프로토콜과 APC 프레임워크(120)의 구성 요소에 의해 이용되는 CORBA IDL 프로토콜 간의 메세지를 리포맷하고 재구성한다.
애플리케이션 인터페이스(240)는 제 3 툴(예를 들어, ModelWare, MatLab 및 Mathematica 등의 상업용 소프트웨어 패키지)을 APC 프레임워크(120)에 통합하는 것을 지원한다. 전형적으로, 이러한 제 3 툴은 APC 프레임워크(120)에 알려져있는 표준 CORBA IDL 프로토콜을 제공하지 않는다. 따라서, 애플리케이션 인터페이스(240)는 제 3 툴에 의해 이용되는 통신 프로토콜과 APC 프레임워크(120)에 의해 이용되는 CORBA 프로토콜 간에 필요한 변환을 제공한다.
예시된 실시예에서, 제 3 툴은 머신 인터페이스(210)와 센서 인터페이스(220)를 통해 공급되는 공정 툴(105)의 동작 데이터를 분석하는 결함 검출 유닛(125)이다. 일 실시예에서, 결함 검출 유닛(125)은 결함 검출을 제공하는 ModelWare 소프트웨어를 포함한다. 하지만, 이해될 사항으로서, 상업적으로 입수가능한 다른 결함 검출 소프트웨어가 또한 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 이용될 수 있다.
계획 실행기(230)는 결함 검출 유닛(125)에 의해 결정되는 결과에 기초하여 제어 기능을 수행한다. 애플리케이션 인터페이스(240)가 결함 검출 유닛(125)으로부터 결과를 수신하면, 이는 (대개 경보 신호의 형태로) 결과의 카피를 계획 실행기(230)에 전송한다. 결과를 검사하면, 계획 실행기(230)는 당업자에게 잘 알려진 방법으로 공정 툴(105)에 대한 어떠한 결함 상태를 수정하고자 시도한다. 결함 상태에 대한 해결책은, 계획 실행기(230)가 머신 인터페이스(210)에 제어 신호를 전송하여, 결함있는 실리콘 웨이퍼의 그 이상의 제조를 막도록 공정 툴(105)의 동작을 중지시키는 것이 될 수 있다. 공정 툴(105)의 동작을 중지시키는 것 외에, 계획 실행기(230)는, 예를 들어 "제조" 기술자에게 어떠한 가능한 해결책을 알림으로써 오퍼레이터 인터페이스(미도시)를 통해 결함 상태를 수정할 수 있다.
전형적인 동작에서, 머신 인터페이스(210) 및 센서 인터페이스(220)는 각각 장비 인터페이스(110) 및 센서(115)로부터 얻은 동작 데이터를 계획 실행기(230)에 전송한다. 그러면, 계획 실행기(230)는 공정 툴(105)에 의해 배치(즉, 웨이퍼 투 웨이퍼, 로트 투 로트)가 완료될 때 까지, 이러한 동작 데이터를 버퍼링한다. 배치가 완료되면, 계획 실행기(230)는 공정 툴(105)의 누적된 동작 데이터를 애플리케이션 인터페이스(240)에 전송하고, 이 애플리케이션 인터페이스(240)는 수신한 데이터를 결함 검출 유닛(125)에 전송한다. 이후, 결함 검출 유닛(125)은 수신한 데이터를 분석한 다음, 그 결과를 다시 애플리케이션 인터페이스(240)에 전송하고, 애플리케이션 인터페이스(240)는 그 결과를 적절한 동작을 위해 계획 실행기(230)에 전송한다.
하지만, 이러한 전형적인 동작의 문제는 결함 검출 유닛(125)으로부터 출력되는 결과가 통상적으로 공정 툴(105)에 의해 배치가 완료된 후에 결정된다는 것이다. 따라서, 계획 실행기(230)는 결함 상태를 수정하기 위한 즉각적인 조치를 취하지 못하기 때문에, 이러한 지연의 결과로서 많은 결함있는 웨이퍼가 제조될 수 있게 된다.
도 3은 APC 프레임워크(120)에 거의 실시간의 결함 검출을 통합하기 위한 프로세스(300)를 나타낸다. 프로세스(300)는 머신 인터페이스(210)와 센서 인터페이스(220)가 공정 툴(105)의 동작 데이터를 수신하는 블록(305)으로부터 시작된다. 일 실시예에 따르면, 머신 인터페이스(210)는 장비 인터페이스(110)로부터 동작 데이터를 수신하고, 센서 인터페이스(220)는 부속 센서(115)로부터 동작 데이터를 수신한다. 대안적인 실시예에서, 센서(115)는 필요에 따라 생략될 수 있는바, 이 경우 동작 데이터는 단지 장비 인터페이스(110)로부터만 수신된다.
블록(310)에서, 머신 인터페이스(210) 및 센서 인터페이스(220)는 당업계에 잘 알려진 방법으로 동작 데이터를, APC 프레임워크(120)의 계획 실행기(230) 및 애플리케이션 인터페이스(240)가 인식할 수 있는 포맷으로 변환한다. 일 실시예에 따르면, 이러한 변환은 장비 인터페이스(110) 및 센서(115)에 의해 이용되는 특정한 통신 프로토콜과 APC 프레임워크(120)의 CORBA IDL 프로토콜 간에 메세지를 리포맷하고 재구성하는 것을 포함한다. 이렇게 변환된 데이터를 수신한 이후, 장비 인터페이스(210) 및 센서 인터페이스(220)는 데이터 채널(250)을 통해 계획 실행기(230) 및 애플리케이션 인터페이스(240) 모두에 데이터를 전송한다(블록 315).
애플리케이션 인터페이스(240)가 거의 실시간으로 동작 데이터를 수신하면, 블록(320)에서는 그 데이터를 결함 검출 유닛(125)에 의해 이용되는 프로토콜로 변환한 다음, 결함 검출 유닛(125)에 전송한다. 상기 설명한 바와 같이, 애플리케이션 인터페이스(240)가 데이터를 적절한 통신 프로토콜로 변환하는 방법은 당업자에게 잘 알려져있는바, 이는 이용되는 결함 검출 소프트웨어의 특정 타입에 의존하여 달라진다. 결함 검출 유닛(125)은 애플리케이션 인터페이스(240)로부터 동작 데이터를 수신한 후, 블록(325)에서 이 동작 데이터와 결함 모델을 비교한다. 상기 설명한 바와 같이, 결함 모델은 허용가능한 동작 한계 내에서 실리콘 웨이퍼를 제조하는 것이 이전에 알려져있는 다른 유사한 타입의 툴로부터의 동작 데이터를 포함한다.
공정 툴(105)의 동작 데이터와 결함 모델 데이터를 비교한 후, 블록(330)에서 결함 검출 유닛(125)은 비교 결과를 애플리케이션 인터페이스(240)에 전송한다. 이후, 블록(335)에서, 애플리케이션 인터페이스(240)는 결함 검출 유닛(125)으로부터 수신한 결과를 APC 프레임워크(120)에 의해 이용되는 CORBA IDL 프로토콜로 변환한다. 이후, 블록(340)에서, 애플리케이션 인터페이스(240)는 결과를 계획 실행기(230)에 전송하는바, 이는 전형적으로 경보 신호의 형태로 이루어진다. (실제로 공정 툴(105)에 결함이 있는 것으로 간주되는 경우), 애플리케이션 인터페이스(240)로부터 경보 신호를 수신한 후, 블록(345)에서 계획 실행기(230)는 공정 툴(105)의 결함 상태를 수정하는 방법을 결정한다. 계획 실행기(230)에 의해 결함 상태를 수정하는 것은, 예를 들어 장비 인터페이스(110)에 제어 신호를 보내 공정 툴(105)의 동작을 중지시키고, 결함을 제거하는 것에 관한 명령을 "제조" 기술자에게 제공하는 것을 포함할 수 있다. 결함 검출 유닛(125)이 결함 상태를 수정하기 위한 방법을 결정하는 과정은 당업자에게 알려져있다. 따라서, 본원에서는 본 발명을 쓸데없이 불명료하게 하는 것을 막기 위해 이러한 과정에 대해 더 이상 설명하지 않는다.
본 발명에 따르면, 공정 툴(105)에 의해 처리되는 배치가 완료되기 전에, 공정 툴(105)의 동작 데이터가 거의 실시간으로 결함 검출 유닛(250)에서 수신된다. 따라서, 전형적인 결함 보고 기술과 대조적으로, 공정 툴(105)에 의해 현재 처리되고 있는 배치가 완료되기 전에 결함이 제거될 가능성이 보다 높아지게 된다.
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Claims (14)
- 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 방법으로서,제 1 인터페이스에서 공정 피스의 제조와 관련된 공정 툴로부터 동작 데이터를 수신하는 단계와;상기 제 1 인터페이스에서 상기 데이터를 수신하면, 상기 동작 데이터를 상기 제 1 인터페이스로부터 제 2 인터페이스 및 공정 제어기에 전송하는 단계와;상기 제 2 인터페이스에서 상기 데이터를 수신하면, 상기 동작 데이터를 상기 제 2 인터페이스로부터 결함 검출 유닛에 전송하는 단계와;상기 결함 검출 유닛에서 상기 공정 툴에 대해 결함 상태가 존재하는 지의 여부를 결정하는 단계와;상기 결함 검출 유닛에 의해 결함 상태가 결정되면, 상기 결함 상태를 나타내는 경보 신호를 상기 2 인터페이스로부터 상기 공정 제어기에 전송하는 단계와;상기 공정 제어기가 상기 제 2 인터페이스로부터 상기 경보 신호를 수신하면, 상기 결함 상태를 수정하기 위한 소정의 조치를 행하는 단계와; 그리고상기 소정의 조치를 반영하는 제어 신호를 상기 공정 제어기에 의해 상기 제 1 인터페이스에 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 동작 데이터를 상기 제 2 인터페이스에 전송하기 전에, 제 3 인터페이스에서 상기 제 1 인터페이스로부터 상기 동작 데이터를 수신하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 제 3 인터페이스에서 상기 동작 데이터를 상기 제 1 인터페이스에 의해 이용되는 제 1 통신 프로토콜로부터 상기 제 3 인터페이스에 의해 이용되는 제 2 프로토콜로 변환하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 제 2 인터페이스에서 상기 동작 데이터를 상기 제 3 인터페이스에 의해 이용되는 상기 제 2 통신 프로토콜로부터 상기 결함 검출 유닛에 의해 이용되는 제 3 통신 프로토콜로 변환하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,제 4 인터페이스에서 상기 공정 툴에 결합된 센서로부터 부가적인 동작 데이터를 수신하는 단계와; 그리고상기 제 4 인터페이스에서 상기 부가적인 동작 데이터가 수신되면, 상기 부가적인 동작 데이터를 상기 제 2 인터페이스에 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 4 인터페이스에서 상기 동작 데이터를 상기 센서에 의해 이용되는 제 1 통신 프로토콜로부터 상기 제 4 인터페이스에 의해 이용되는 제 2 통신 프로토콜로 변환하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 제 2 인터페이스에서 상기 동작 데이터를 상기 제 4 인터페이스에 의해 이용되는 상기 제 2 통신 프로토콜로부터 상기 결함 검출 유닛에 의해 이용되는 제 3 통신 프로토콜로 변환하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 결함 상태가 존재하는 지의 여부를 결정하는 단계는:상기 결함 검출 유닛에서, 상기 제 2 인터페이스에서 수신된 상기 동작 데이터와 소정의 동작 데이터를 비교하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 방법.
- 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 시스템으로서,공정 피스를 제조하는 공정 툴과;상기 공정 툴에 결합되어, 상기 공정 피스의 제조와 관련된 상기 공정 툴로부터 동작 데이터를 수신하는 제 1 인터페이스와;상기 공정 툴에 대해 결함 상태가 존재하는 지의 여부를 결정하는 결함 검출 유닛과; 그리고상기 제 1 인터페이스로부터 상기 동작 데이터를 수신하고, 상기 제 1 인터페이스에 의해 상기 동작 데이터가 수신되면 상기 데이터를 상기 결함 검출 유닛에 전송하는 프레임워크를 포함하고;상기 프레임워크는:상기 결함 검출 유닛에 결합되어, 상기 공정 피스를 제조하는 동안 상기 제 1 인터페이스에 의해 상기 동작 데이터가 수신될 때 상기 동작 데이터를 수신하고, 상기 동작 데이터를 수신하면 상기 동작 데이터를 상기 결함 검출 유닛에 전송하는 제 2 인터페이스와; 그리고상기 제 1, 2 인터페이스에 결합되어, 상기 공정 피스를 제조하는 동안 상기 제 1 인터페이스에서 상기 동작 데이터가 수신될 때 상기 동작 데이터를 수신하는 공정 제어기를 포함하며;상기 결함 검출 유닛에 의해 결함 상태가 결정되면, 상기 제 2 인터페이스는 상기 공정 제어기에 경보 신호를 전송하며; 그리고상기 경보 신호가 수신되면, 상기 공정 제어기는 상기 결함 상태를 수정하기 위한 소정의 조치를 행하고, 상기 소정의 조치를 반영하는 제어 신호를 상기 제 1 인터페이스에 전송하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 시스템.
- 제 9 항에 있어서, 상기 프레임워크는:상기 제 1 인터페이스, 상기 공정 제어기 및 상기 제 2 인터페이스 사이에 결합되어, 상기 제 1 인터페이스로부터 상기 동작 데이터를 수신하고, 상기 동작 데이터를 상기 제 1 인터페이스에 의해 이용되는 제 1 통신 프로토콜과 상기 프레임워크에 의해 이용되는 제 2 통신 프로토콜 간에 변환하는 제 3 인터페이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 시스템.
- 제 10 항에 있어서,상기 제 2 인터페이스는 또한 상기 수신된 동작 데이터를 상기 프레임워크에 의해 이용되는 상기 제 2 통신 프로토콜로부터 상기 결함 검출 유닛에 의해 이용되는 제 3 프로토콜로 변환하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 시스템.
- 제 9 항에 있어서,상기 공정 툴에 결합되어, 상기 공정 툴로부터 부가적인 동작 데이터를 수신하는 센서를 더 포함하고,상기 프레임워크는:상기 센서, 상기 공정 제어기 및 상기 제 2 인터페이스 사이에 결합되어, 상기 센서로부터 상기 동작 데이터를 수신하고, 상기 동작 데이터를 상기 센서에 의해 이용되는 제 1 통신 프로토콜과 상기 프레임워크에 의해 이용되는 제 2 통신 프로토콜 간에 변환하는 제 4 인터페이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 시스템.
- 제 9 항에 있어서,상기 결함 검출 유닛은 또한 상기 공정 툴의 상기 공정 데이터와 소정의 동작 데이터를 비교하여 상기 결함 상태의 존재를 결정하는 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 시스템.
- 제 9 항에 있어서,상기 공정 툴은 반도체 제조 툴이고, 상기 공정 피스는 실리콘 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 제조 공정에 대한 결함 검출을 제공하는 시스템.
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