KR100608239B1

KR100608239B1 - 전자식 구동 모드 변환용 모터 센서

Info

Publication number: KR100608239B1
Application number: KR1020050035457A
Authority: KR
Inventors: 이명우
Original assignee: 포스텍전자주식회사
Priority date: 2005-04-28
Filing date: 2005-04-28
Publication date: 2006-08-02

Abstract

본 발명은 ESM 센서에 관한 것으로서,

차량의 트랜스밋션에 장착되는 하부 케이스(100)와, 이 하부 케이스(100) 바닥면 상에 고정되며 그 양쪽 표면 상에 공통 회로 및 다수의 채널 코드 출력 회로로서의 은(Ag) 패턴이 형성된 회로판(110)과, 상기 하부 케이스(100)에 덮어 씌워지는 뚜껑 형태의 상부 케이스(200)와, 상기 회로판(110)과 상부 케이스(200) 사이에 배치되는 원판 부분(210-2) 및 그 중앙부에 일체로 형성된 축 부분(210-1)을 포함하며, 축 부분(210-1)의 하단부는 상기 하부 케이스(100) 바닥면 상의 홈(H)에 삽입되는 반면 그 상단부는 상기 상부 케이스(200) 중앙부를 관통하여 외부로 돌출되는 센서 축(210)과, 이 센서 축(210) 상의 상기 원판 부분(210-2)에 있어 상기 회로판(110) 쪽 표면 상에 고정된 접속판(220)을 포함하여 구성됨으로써,

그 내부 구조가 간단하여 제작 공정의 단순화는 물론 안정적 품질 확보가 가능하다.

ESM 센서, 4 륜 구동, 차륜 구동 모드, 구동 모드 변환.

Description

전자식 구동 모드 변환용 모터 센서{electric shift motor sensor}

도 1 은 종래 구조의 ESM 센서에 있어 하부 케이스 및 관련 조립 부재들을 나타내는 평면도,

도 2 는 종래 구조의 ESM 센서에 있어 상부 케이스 및 관련 조립 부재들을 나타내는 평면도,

도 3 은 종래 구조의 ESM 센서의 조립 상태를 나타내는 평면도,

도 4 는 본 발명 실시예의 ESM 센서에 있어 하부 케이스 및 관련 조립 부재들을 나타내는 평면도,

도 5 는 본 발명 실시예의 ESM 센서에 있어 상부 케이스 및 관련 조립 부재들을 나타내는 평면도,

도 6 은 본 발명 실시예의 ESM 센서의 조립 상태를 나타내는 평면도,

도 7 은 상기 도 6 상의 A-A선 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1, 2 : ESM 센서 10, 100 : 하부 케이스

11 : PCB 12, 220 : 접속판

13 : 전선 20, 200 : 상부 케이스

21, 110 : 회로판 22, 210 : 센서 축

본 발명은 ESM(electric shift motor) 센서에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 그 내부 구조가 간단하여 제작 공정의 단순화는 물론 안정적 품질 확보가 가능한 ESM 센서에 관한 발명이다.

4 륜 구동 차량에 있어 차륜 구동 방식의 변환 작업은 종래 기계식 변환 방식에서 전자식 변환 방식으로 바뀌어 가고 있다.

ESM 센서는 스위치(switch)에 의한 상기 전자식 변환 방식에 적용되는 것으로서, 센서 축의 회전 각도 변화에 따라 각각의 구동 모드(mode) 변환용 ON/OFF 신호를 발생시키는 각도 감지형 방식과, 상기 센서 축의 회전으로 인한 가변 저항기 내 저항 값 변화에 따라 상기 각각의 신호를 발생시키는 전압 감지형 방식으로 크게 나누어진다.

즉, 상기 ESM 센서 내부의 회로 연결 상태별로 발생하는 특정의 전기 신호에 따라 구동 모드 변환용 모터가 차량의 트랜스밋션(transmission) 내 전동 라인을 2 륜 구동 모드(mode) 또는 4 륜 구동 모드로 변환하게 된다.

본 명세서 상에서의 ESM 센서는 상기 각도 감지형 방식으로서, 도 1 및 도 2 에 나타낸 바와 같이, 통상 합성수지재로서 차량의 트랜스밋션에 직접 장착되는 하부 케이스(case, 10)와, 이 하부 케이스(10) 바닥면 상에 고정된 PCB(printed circuit board, 11) 및 그 표면 상에 스폿(spot) 용접된 접속판(12)과, 상기 하부 케이스(10)에 덮어 씌워지는 뚜껑 형태의 상부 케이스(20)와, 상기 PCB(11)와 상부 케이스(10) 사이에 배치되는 세라믹(ceramic) 판재로서 그 표면 상에 전기 회로로서의 은(Ag) 패턴(pattern)이 형성된 회로판(21)과, 이 회로판(21) 중앙부를 관통하는 형태로 상호 결합된 축으로서, 그 하단부는 상기 하부 케이스(10) 바닥면 상의 홈(H) 내에 회전 가능 상태로 삽입되는 반면 그 상단부는 상기 상부 케이스(20) 중앙부를 관통하여 외부로 돌출되는 센서 축(22)을 포함하는 구성으로 되어 있다.

상기 접속판(12)은 그 좌측단이 스폿 용접된 반면 우측단은 상방으로 쳐들린 형상으로서, 상기 하부 케이스(10)와 상부 케이스(20)의 상호 결합에 의한 ESM 센서 조립 완성 시에 있어서는 상기 우측단이 회로판(21)과 접촉함으로써 공통 회로 및 다수의 채널(channel) 코드(code) 출력 회로를 포함하는 전체적 전기 회로를 완성하게 된다.

한편, 도전성이 우수한 구리(Cu) 박판재로서의 상기 접속판(12)은 각각 별개로 도시되어 있으나, 처음부터 그러한 형상이 아니라, 우측단부가 다수 갈래로 갈라진 형태의 단일 박판재를 상기 PCB(11) 표면 상에 스폿 용접한 다음 스폿 용접부("s" 표시부)의 좌측단 부분(X)을 잘라낸 것이다.

스폿 용접 및 절단 공정을 통하여 그 표면 상에 상기 접속판(12)이 결합된 상태의 PCB(11)를 통상 합성수지재인 상기 하부 케이스(10) 바닥면 상에 고정함에 있어서는, 하부 케이스(10) 바닥면 상에 형성된 다수의 조립용 돌기와 PCB(11) 표면 상에 형성된 그 상응하는 조립용 구멍을 서로 맞춰 끼운 다음, 구멍 위로 돌출되는 돌기의 상단부를 용융 변형시킴에 따라 이들 하부 케이스(10)와 PCB(11)가 서 로 견고히 맞물리게 된다.

도 1 상에 있어 "m" 은 상기 조립용 돌기 상단부의 용융 변형에 의한 상호 결합부, 즉 열 용착부를 나타낸다.

도면 상에 있어 "w" 는 상기 하부 케이스(10) 바닥면 하방으로 배치된 일련의 전선(13) 선단부와 상기 PCB(11) 사이의 상호 접합부를, "s" 는 PCB(11)와 상기 접속판(12) 사이의 스폿 용접부를, "j" 는 상기 하부 케이스(10)로부터 인출된 상기 전선(13)을 다른 외부 전선과 연결하기 위한 잭(jack)을 각각 나타낸다.

또한, 도 2 상에 있어 "c" 는 세라믹 판재로서의 상기 회로판(21)을 센서 축(22)과 결합하기 위한 코킹(cocking) 부위를 나타낸다.

즉, 회로판(21)과 상기 센서 축(22)을 상호 결합함에 있어서는, 회로판(21) 중앙부의 조립용 구멍에 센서 축(22)을 삽입한 다음, 축 가장자리 상의 일정 지점을 코킹하여 외측으로 밀어냄으로써 이들을 견고히 맞물리도록 한 것이다.

상기와 같은 종래 구조의 ESM 센서(1)의 평면도인 도 3 은 상기 도 1 상의 하부 케이스(10) 및 관련 조립 부재들 위에 상기 도 2 상의 상부 케이스(20) 및 관련 조립 부재들을 덮어씌운 다음, 이들 상부 및 하부 케이스(20, 10)를 상호 접합한 것이다.

도시한 바와 같이, 상기 센서 축(22)이 회전하면, 센서 축(22)과 일체화 구조의 상기 회로판(21) 역시 함께 회전하게 된다.

회로판(21)의 회전으로 인하여 당해 회로판(21)과 상기 접속판(12) 사이의 상호 접촉 지점이 변하게 되는데, 이는 회로판(21)과 상기 PCB(11) 상에 형성된 공 통 회로 및 다수의 채널 코드 출력 회로의 단속, 즉 단락 또는 접속을 의미한다.

즉, 센서 축(22)이 회전하면, ESM 센서(1) 내부에서는 당해 축(22)의 회전 각도 변화에 상응하는 형태의 회로 연결이 이루어지는 결과 당해 ESM 센서(1)로부터의 발생 신호 또한 달라지게 되며, 당해 전기 신호에 따라 앞서 언급한 바의 구동 모드 변환용 모터(도시하지 않음)는 차량의 트랜스밋션 내 전동 라인을 변환하게 된다.

한편, 상기 도 3 에 있어서는 도면의 복잡화를 피하기 위하여 상기 도 1 상의 전선(13) 등은 나타내지 않는다.

상기와 같은 종래 구조의 ESM 센서는 몇 가지 문제점을 지니고 있었다.

우선, 세라믹 소재의 소결 공정을 통하여 상기 회로판(21)을 성형함에 있어 그 수축율이 매우 크다는 점을 지적하지 않을 수 있다.

상기 수축율은 대략 20 % 정도로서, 이는 소결 공정 자체가 갖는 불가피한 점으로 보아 넘길 수도 있겠으나, 상기 센서 축(22)과의 상호 결합을 위한 코킹 공정 중에 있어서는 심각한 문제로 나타나게 된다.

즉, 소결 공정 중의 큰 수축율 때문에 치수 상태가 안정적이지 못하여 상대 부품으로서의 상기 센서 축(22)과 잘 맞지 않는 경우가 많을 뿐 아니라, 앞서 언급한 바의 코킹 작업을 하게 되면, 취성이 강한 세라믹 재질로서의 상기 회로판(21)에 쉽게 균열이 발생함으로써 그 즉시 불량으로 이어진다.

또한, 상기 PCB(11) 표면 상에 접속판(12)을 스폿 용접함에 있어서, 용재의 용융 비산으로 인한 인접부 사이의 상호 연결, 즉 쇼트(short) 및 그에 따른 작동 불량이 발생하는 경우가 빈번했다.

아울러, PCB(11) 표면 상에 상기 접속판(12)을 스폿 용접한 다음 앞서 언급한 바의 좌측단 부분(X)을 잘라내는 번거로운 작업이 수반되는데다, 당해 절단 공정 중의 진동 및 그에 따른 접합 강도 저하로 인하여 접속판(12)이 쉽게 떨어지는 문제가 있었다.

본 발명은 이러한 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 그 내부 구조가 간단하여 제작 공정의 단순화는 물론 안정적 품질 확보가 가능한 ESM 센서를 제공하는 데 본 발명의 목적이 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 그 표면 상에 전기 회로로서의 은(Ag) 패턴이 형성된 회로판을 하부 케이스 바닥면 상에 고정하는 동시에, 접속판을 센서 축 상에 고정한 형태의 구조를 채택함으로써 달성된다.

즉, 본 발명의 ESM 센서에 있어서는, 상기 회로판과 접속판을 종래 구조의 경우와는 반대로 배치한 특징이 있다.

또한, 본 발명의 ESM 센서에 따르면, 종래 구조에 있어서의 PCB를 삭제하는 동시에, 상기 회로판 양쪽 표면 상의 은(Ag) 패턴과 접속판으로 공통 회로 및 다수의 채널 코드 출력 회로를 형성함으로써 상기 PCB 기능을 함께 갖도록 한 특징이 있다.

이하, 본 발명 실시예의 ESM 센서를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 4 및 도 5 에 나타낸 바와 같이, 본 발명 실시예의 ESM 센서는, 차량의 트랜스밋션에 장착되는 하부 케이스(100)와, 이 하부 케이스(100) 바닥면 상에 고정되며 그 양쪽 표면 상에 공통 회로 및 다수의 채널 코드 출력 회로를 구성하는 은(Ag) 패턴이 형성된 회로판(110)과, 상기 하부 케이스(100)에 덮어 씌워지는 뚜껑 형태의 상부 케이스(200)와, 상기 회로판(110)과 상부 케이스(200) 사이에 배치되는 원판 부분(210-2) 및 그 중앙부에 형성된 축 부분(210-1)을 포함하며, 축 부분(210-1)의 하단부는 상기 하부 케이스(100) 바닥면 상의 홈(H)에 삽입되는 반면 그 상단부는 상기 상부 케이스(200) 중앙부를 관통하여 외부로 돌출되는 센서 축(210)과, 이 센서 축(210) 상의 상기 원판 부분(210-2)에 있어 상기 회로판(110) 쪽 표면 상에 접합된 접속판(220)을 포함하는 구성으로 되어 있다.

본 발명 실시예의 ESM 센서는, 도시한 바와 같이, 그 양쪽 표면 상에 전기 회로로서의 은(Ag) 패턴이 형성된 회로판(110)이 상기 하부 케이스(100) 바닥면 상에 고정된 특징이 있다.

회로판(11)에 관한 상기와 같은 구조적 특징은 대략 다음의 세 가지 중요한 의미를 갖는다.

그 하나는, 세라믹 재질로서의 상기 회로판(110)을 센서 축(210) 등의 기타 부재와 코킹 결합할 필요가 없기 때문에, ESM 센서 제작 시에 있어 애로 공정의 하나인 코킹 공정 자체를 삭제함으로써 상당한 공수 절감 효과를 얻게 됨은 물론, 코킹 작업 시의 균열 발생 문제를 근본적으로 해결할 수 있다는 점이다.

다른 하나는, 회로판(110)이 하부 케이스(100) 바닥면 상에 고정되어 있기 때문에, ESM 센서 내부의 동작이 보다 안정적이면서 원활하게 이루어진다는 점이다.

이는, 적어도 ESM 센서 구성 부품들 중 상대적으로 중량체에 속하는 상기 회로판(21)이 센서 축(22)과 일체가 되어 회전, 그것도 차량 주행 시의 큰 외부 진동이 가해지는 상태에서 회전하는 종래 구조의 경우와 비교하면 자명한 결과로서, ESM 센서의 품질 향상 및 내구성 증대를 의미하는 것이기도 하다.

또 다른 하나는, 종래 구조에 있어 비교적 고가 부품에 속하는 상기 PCB(11)를 삭제함으로써 구조 및 공정 단순화와 그에 따른 원가 절감 효과를 얻을 수 있다는 점이다.

즉, 종래 구조에 있어 PCB(11)와 회로판(21)의 조합 형태로 구성되는 공통 회로 및 다수의 채널 코드 출력 회로를 하나의 회로판(110) 양쪽 표면 상에 구분하여 형성한 다음, 당해 회로판(110)을 관통하는 형태의 연결선(도시하지 않음)을 사용하여 양쪽 표면 상의 전기 회로를 상호 연결하는 구조를 안출함으로써 상기 PCB(11)를 삭제할 수 있었다.

상기 연결선은, 보다 구체적으로, 회로판(110)을 관통하는 미세한 구멍 형태의 은(Ag) 패턴으로 형성한다.

한편, 도 5 상에 있어 도면 부호 "120" 은 상기 상부 케이스(200)와의 상호 조립 시 기밀 유지를 위한 씨일 링(seal ring)을 나타낸다.

상기 도 4 및 도 7 을 참조하여, 본 발명 실시예의 ESM 센서를 구성하는 상기 하부 케이스(100)와 회로판(110)이 갖는 형상적 특징 및 상호 결합 과정을 설명 한다.

우선, 하부 케이스(100)의 바닥면 가장자리 부분에는 그 상단부가 상기 회로판(110) 표면 보다 높은 실린더(cylinder) 형상의 지지벽(R)이 형성되는 한편, 당해 지지벽(R) 중 다수 지점(도면 상으로는 4 개소)에는 수직 벽면 형태가 아닌 단순 개구부(Q)가 형성되어 있다.

또한, 회로판(110)의 경우, 그 외측 선단부를 따라 상기 개구부(Q)에 상응하는 형상의 확장 돌기부(P)가 형성되어 있다.

이들 개구부(Q)와 확장 돌기부(P)는 서로 상응하는 치수, 즉 개구부(Q) 내로 확장 돌기부(P)가 자연스럽게 수용될 정도의 치수 관계를 이루고 있다.

상기와 같은 형상적 특징을 갖는 하부 케이스(100)와 회로판(110)을 상호 결합함에 있어서는, 회로판(110) 상의 상기 확장 돌기부(P)가 하부 케이스(100) 상의 상기 개구부(Q) 내에 수용되도록 하여 상기 회로판(110)을 하부 케이스(100) 바닥면 상에 올려놓은 다음, 프레스(press) 등으로 상기 지지벽(R)의 상단부를 눌러주면, 회로판(110)의 표면 상방으로 위치한 상기 지지벽(R)의 상단부가 안쪽으로 구부러지면서 상기 회로판(110)을 견고히 잡아주게 된다.

하부 케이스(100) 및 회로판(110)이 상기와 같은 형상적 특징 및 상호 결합 관계를 가짐에 따라, 제작 중 균열 발생으로 인한 회로판 파손이 근본적으로 방지됨은 물론, 공차 관리 상의 여유를 동시에 얻을 수 있다.

즉, 상대 부품과의 조립 원활뿐 아니라 소결 성형에 따른 수축률 및 코킹 시의 균열 발생 가능성까지를 감안하여 적어도 회로판에 관한 한 엄격한 공차 관리가 불가피했던 종래 구조의 ESM 센서와 비교하면, 본 발명의 ESM 센서를 구성하는 상기 하부 케이스(100) 상의 개구부(Q)와 상기 회로판(110) 상의 확장 돌기부(P) 사이에는 매우 큰 폭의 공차 범위가 허용된다.

상기 접속판(220) 역시 그 우측단이 상방으로 쳐들린 형상의 구리(Cu) 박판재로서, 하부 케이스(100)와 상부 케이스(200)의 상호 결합에 의한 ESM 센서(2) 조립 완성 시에 있어서는 그 우측단이 상기 회로판(110)과 접촉함으로써 전체적 전기 회로를 형성하는 점에서 상기 종래 구조의 경우와 동일한 기능을 하지만, 앞서 언급한 바와 같이, 본 발명의 ESM 센서에 있어 상기 접속판(220)은 PCB 상이 아니라 센서 축(210) 상에 접합된 점, 즉 접합 위치면에서는 종래 구조의 경우와 크게 상이하다.

뿐만 아니라. 상기 센서 축(210) 상의 원판 부분(210-2)에 대한 접속판(220) 접합 작업은 냉간 코킹에 의하여 이루어지는 특징이 있다.

여기서 냉간 코킹이라 하는 함은, 센서 축(210) 상의 상기 원판 부분(210-2)에 형성된 다수의 조립용 돌기(도면 상으로는 5 개)와 상기 접속판(220) 상의 그 상응하는 조립용 구멍을 서로 맞춰 끼운 다음, 구멍 위로 돌출되는 돌기의 상단부를 코킹, 즉 가볍게 때려 변형을 가함으로써 이들 센서 축(210)과 접속판(220)을 상호 견고하게 결합시키는 방법을 말한다.

도면 상의 "c"는 냉간 코킹에 의한 상기 상호 결합부를 나타낸다.

이처럼, 상기 접속판(220)을 고정함에 있어 열을 이용하지 않기 때문에, 접속판 접합 작업 중의 열 변형 문제가 전혀 발생하지 않는다.

종래 구조에 있어서와 같이 접속판 일부(도 1 상의 "X" 표시부)를 잘라낼 필요가 없기 때문에, 공정이 더욱 단순화됨은 물론 접합 강도 저하의 문제 또한 발생하지 않는다.

도 6 및 도 7 을 참조하여 본 발명 실시예에 따른 ESM 센서를 구성하는 기타 구성 요소들을 설명하면 다음과 같다.

본 발명 실시예에 따른 ESM 센서(2)의 평면도인 도 6 에 나타낸 바와 같이, 센서 축(210)이 상부 케이스(200) 중앙부를 관통하여 외부로 돌출된 형태를 갖는 점에서는 종래 구조와 동일하지만, 명확히 다른 내부 구조를 가짐은 물론 그에 따른 현저한 효과가 있음은 앞서 설명한 바 있다.

도 7 상에 있어 도면 부호 "140"은 전선(130) 상단부와 하부 케이스(100) 사이의 기밀을 유지해 주는 동시에 당해 전선(130)을 유동성 있게 잡아주는 전선 잡이 부재로서, 연질 합성수지 또는 고무로 하는 것이 바람직하다.

도면 부호 "230"은 앞서 언급한 바 있는 씨일 링(120)과 동일한 기밀 유지 부재로서, ESM 센서 외부로부터의 이물질 혼입을 차단하기 위한 것이다.

이상, 본 발명 실시예의 ESM 센서를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명했으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 기본 취지를 벗어나지 않는 한에서의 다양한 수정 내지 변경이 가능할 것이다.

예를 들면, 상기 하부 케이스(100)와 회로판(110) 사이의 상호 결합부 구조를 상기 개구부(Q)와 그에 수용되는 확장 돌기부(P) 이외의 기타 형상 내지 구조로 할 수도 있다.

상기 센서 축(210) 상의 원판 부분(210-2)에 대한 접속판(220)의 접합 방법 또한 냉간 코킹 이외의 다양한 접합 방법을 택할 수도 있음은 물론이다.

그에 덧붙여, 회로 구성 상의 복잡화를 감수한다면, 앞서 언급한 바의 공통 회로 및 다수의 채널 코드 출력 회로로서의 은(Ag) 패턴을 회로판(110)의 한쪽 표면 상에 형성하는 것도 가능하다.

그러나, 전기 회로로서의 은(Ag) 패턴이 그 표면 상에 형성된 회로판을 하부 케이스 바닥면 상에 고정하는 동시에, 접속판을 센서 축 상에 고정한 형태의 구조를 특징으로 하는 한의 상기 예시한 바와 같은 사소한 설계 변경은 모두 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 이해함이 마땅할 것이다.

상기와 같이, 본 발명에 따르면, 그 내부 구조가 간단하여 제작 공정의 단순화는 물론 안정적 품질 확보가 가능한 매우 바람직한 구조의 ESM 센서를 얻을 수 있다.

앞서 상세히 설명한 바 있으나, ESM 센서를 제작함에 있어 코킹 공정 및 PCB를 삭제함에 따른 공수 절감, 불량 방지 및 원가 절감의 정도가 매우 큰 점을 고려할 때, 본 발명이 갖는 효과는 통상 현저하다고 하는 정도를 훨씬 능가하는 대단한 정도라고 할 수 있다.

Claims

차량의 트랜스밋션에 장착되는 하부 케이스(100)와; 이 하부 케이스(100) 바닥면 상에 고정되며 그 표면 상에 공통 회로 및 다수의 채널 코드 출력 회로로서의 은(Ag) 패턴이 형성된 회로판(110)과; 상기 하부 케이스(100)에 덮어 씌워지는 뚜껑 형태의 상부 케이스(200)와; 하단부는 상기 하부 케이스(100) 바닥면 상의 홈(H)에 삽입되는 반면 그 상단부는 상기 상부 케이스(200) 중앙부를 관통하여 외부로 돌출되는 센서 축(210)과; 이 센서 축(210) 상에 접합된 접속판(220)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 ESM 센서(2).
제 1 항에 있어서,

상기 센서 축(210)은 회로판(110)과 상부 케이스(200) 사이에 배치되는 원판 부분(210-2) 및 그 중앙부에 형성된 축 부분(210-1)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 ESM 센서(2).
제 1 항에 있어서,

상기 회로판(11)은 공통 회로 및 다수의 채널 코드 출력 회로를 그 양쪽 표면 상에 구비하며, 당해 회로판(110)을 관통하는 형태의 연결선에 의하여 이들 양쪽 표면 상의 회로가 상호 연결된 것을 특징으로 하는 ESM 센서(2).
제 1 항에 있어서,

상기 하부 케이스(100)의 바닥면 가장자리 부분에는 그 상단부가 상기 회로판(110) 표면 보다 높은 실린더 형상의 지지벽(R)이 형성되며, 당해 지지벽(R) 중 다수 지점에는 수직 벽면 형태가 아닌 단순 개구부(Q)가 형성된 반면, 상기 회로판(110)의 외측 선단부를 따라 상기 개구부(Q)에 상응하는 형상의 확장 돌기부(P)가 형성된 것을 특징으로 ESM 센서(2).
제 1 항에 있어서,

상기 접속판(220)은 그 우측단이 상방으로 쳐들린 형상의 구리(Cu) 박판재로서, 하부 케이스(100)와 상부 케이스(200)의 상호 결합에 의한 ESM 센서(2) 조립 완성 시에 있어서는 상기 우측단이 회로판(110)과 접촉함으로써 전체적 전기 회로를 형성하게 되며, 상기 센서 축(210) 상의 원판 부분(210-2)에 접합된 것을 특징으로 하는 ESM 센서(2).
제 5 항에 있어서,

상기 센서 축(210)과 접속판(220) 사이의 상호 결합부는, 센서 축(210) 상의 원판 부분(210-2)에 형성된 다수의 조립용 돌기와 상기 접속판(220) 상의 그 상응하는 조립용 구멍 사이의 상호 맞물림 및 돌기 상단부에 대한 코킹, 즉 냉간 코킹 구조로 된 것을 특징으로 하는 ESM 센서(2).