KR100601461B1 - Method of forming solder resist pattern of printed circuit board - Google Patents
Method of forming solder resist pattern of printed circuit boardInfo
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Abstract
본 발명은 솔더 레지스트를 인쇄회로기판에 도포하고, 형틀(templet)을 기계적으로 각인하는(imprinting) 방식으로 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming a solder resist pattern of a printed circuit board by applying a solder resist to a printed circuit board, and forming a solder resist pattern by mechanically imprinting a template.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 (A) 기판에 회로 패턴을 형성하는 단계; (B) 상기 기판에 솔더 레지스트를 도포하는 단계; 및 (C) 솔더 레지스트 패턴이 형성된 형틀(templet)을 기계적으로 각인(imprinting)하여 상기 기판에 솔더 레지스트 패턴을 형성하고, 상기 패턴화된 솔더 레지스트를 경화시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The solder resist pattern forming method of the printed circuit board according to the present invention includes the steps of (A) forming a circuit pattern on the substrate; (B) applying a solder resist to the substrate; And (C) mechanically imprinting a template on which the solder resist pattern is formed to form a solder resist pattern on the substrate, and hardening the patterned solder resist.
인쇄회로기판, 솔더 레지스트, 형틀, imprintingPrinted circuit board, solder resist, template, imprinting
Description
도 1a 내지 도 1i는 종래의 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 단면도.1A to 1I are cross-sectional views of a solder resist pattern forming method of a conventional printed circuit board.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 단면도.2A to 2F are cross-sectional views of a solder resist pattern forming method of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 단면도.3A to 3E are cross-sectional views of a solder resist pattern forming method of a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 단면도.4A to 4F are cross-sectional views of a solder resist pattern forming method of a printed circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 단면도.5A to 5E are cross-sectional views of a solder resist pattern forming method of a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100 : 기판 110 : 동박층100: substrate 110: copper foil layer
120 : 유전기재층 200 : 솔더 레지스트120: dielectric substrate layer 200: solder resist
300 : 건조기 410 : 아트 워크 필름300: dryer 410: artwork film
420 : 자외선 500 : 현상 장치420: ultraviolet ray 500: developing device
600 : 플라즈마 710 : 형틀600: plasma 710: template
720 : 릴리이즈 필름720: release film
본 발명은 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴(solder resist pattern) 형성 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 솔더 레지스트를 인쇄회로기판에 도포하고, 형틀(templet)을 기계적으로 각인하는(imprinting) 방식으로 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of forming a solder resist pattern of a printed circuit board. More particularly, the present invention relates to a method of forming a solder resist pattern on a printed circuit board, and more particularly, to soldering a printed circuit board and mechanically imprinting a template. The present invention relates to a solder resist pattern forming method of a printed circuit board forming a resist pattern.
솔더(solder)라는 용어는 '납땜'을 말하며, 레지스트(resist)라는 용어는 인쇄회로기판 제조 공정에서 '어떤 처리나 반응이 미치지 않도록 보호하는 피막'을 의미한다.The term solder refers to soldering, and the term resist refers to a film that protects a process or reaction from being printed.
따라서, 솔더 레지스트는 '인쇄회로기판의 회로 패턴을 덮어 부품의 실장 시에 이루어지는 납땜에 의해 원하지 않는 접속을 방지하는 피막'을 의미하며, 인쇄회로기판의 회로패턴을 보호하는 보호재 및 회로간의 절연성을 부여하는 역할을 담당한다.Accordingly, solder resist means a film that covers the circuit pattern of the printed circuit board and prevents unwanted connection by soldering when the component is mounted, and the insulation between the protective material and the circuit which protects the circuit pattern of the printed circuit board. Play the role of granting.
인쇄회로기판의 회로 패턴은 기판에 입혀진 동박을 부식하여 만들어지므로 원리적으로는 절연 피복이 없는 나선이라고 할 수 있다. 이로 인하여, 전자부품을 인쇄회로기판상에 실장 시에 인쇄회로기판 표면이 녹은 납에 노출되어 원하지 않는 접속(solder bridge)이 발생할 수 있다. 이는 전자기기가 정상적으로 동작하지 못 하게 하는 중대한 결함으로 이어지게 된다.Since the circuit pattern of the printed circuit board is made by corrosion of the copper foil coated on the board, in principle, it can be called a spiral without an insulation coating. As a result, when the electronic component is mounted on the printed circuit board, the surface of the printed circuit board may be exposed to molten lead, causing unwanted solder bridges. This leads to serious defects that prevent the electronics from operating normally.
이러한 불량을 방지하기 위하여 나선인 회로 패턴을 피복할 목적으로 부품의 납땜에 필요한 랜드(land) 주변을 제외한 다른 부분을 차폐하는 피막을 솔더 레지스트라 한다. 솔더 레지스트는 차폐의 의미를 적용하여 솔더 마스크(solder mask)라고도 한다.In order to prevent such defects, a coating that shields other parts of the land except for lands required for soldering parts for the purpose of covering a spiral circuit pattern is called a solder resist. Solder resist is also called a solder mask by applying the meaning of shielding.
도 1a 내지 도 1i는 종래의 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 단면도이다.1A to 1I are cross-sectional views of a solder resist pattern forming method of a conventional printed circuit board.
도 1a에서와 같이, 유전기재층(120)에 동박층(110)이 입혀진 동박 적층판(copper clad laminate)인 기판(100)에 회로 패턴을 형성한다.As shown in FIG. 1A, a circuit pattern is formed on a
도 1b에서와 같이, 회로 패턴이 형성된 기판(100)에 액체 상태의 감광성 수지인 솔더 레지스트(200)를 도포한다.As shown in FIG. 1B, a solder resist 200, which is a photosensitive resin in a liquid state, is applied to the
도 1c에서와 같이, 솔더 레지스트(200)가 도포된 기판(100)에 건조기(300)를 이용하여 가열하는 방식으로 가건조한다.As shown in FIG. 1C, the
도 1d에서와 같이, 솔더 레지스트(200)가 가건조된 기판(100)에 사전에 솔더 레지스트 패턴이 형성된 아트 워크 필름(art work film; 410)을 밀착시킨 후, 자외선(420)에 노출시켜 솔더 레지스트 패턴 부분에 대응하는 솔더 레지스트(200)를 경화시킨다.As shown in FIG. 1D, an
도 1e에서와 같이, 솔더 레지스트 패턴 부분이 경화된 기판(100)을 현상 장치(500)를 이용하여 경화되지 않은 부분의 솔더 레지스트(200)를 제거하여 솔더 레지스트 패턴을 형성한다.As shown in FIG. 1E, the solder resist pattern of the uncured portion is removed by using the developing
도 1f에서와 같이, 솔더 레지스트 패턴이 형성된 기판(100)을 자외선(420)에 노출시켜 솔더 레지스트(200)를 경화시킨다.As shown in FIG. 1F, the
도 1g에서와 같이, 솔더 레지스트 패턴이 경화된 기판(100)을 건조기(300)를 이용하여 가열하는 방식으로 솔더 레지스트(200)를 열경화시킨다.As shown in FIG. 1G, the
도 1h에서와 같이, 솔더 레지스트 패턴이 열경화된 기판(100)의 솔더 레지스트(200)가 제거된 부분에 잔존하는 솔더 레지스트(200), 이물질 등을 제거하기 위하여 플라즈마(plasma; 600)를 이용한 후처리를 수행하면, 도 1i에서와 같은 종래의 방법으로 솔더 레지스트 패턴이 형성된 인쇄회로기판(100)이 제작된다.As shown in FIG. 1H, a
도 1a 내지 도 1i에서 나타낸 바와 같이, 종래의 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 액체 상태의 솔더 레지스트(200)를 도포한 후 노광 및 현상하여 솔더 레지스트(200) 층을 형성하는 것으로, 노광 및 현상 공정의 한계 때문에 기판(100)에 형성되는 고밀도 미세 회로 패턴(fine circuit pattern)에 대응하는 50㎛ 미만의 미세 솔더 레지스트 오프닝 패턴(fine solder resist opening pattern)을 형성하는 것이 어려운 문제점이 있었다.As shown in FIGS. 1A to 1I, a method of forming a solder resist pattern of a conventional printed circuit board is to apply a solder resist 200 in a liquid state and then expose and develop a solder resist 200 to form a layer. And, due to limitations of the developing process, it is difficult to form a fine solder resist opening pattern of less than 50 μm corresponding to a high density fine circuit pattern formed on the
또한, 종래의 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 솔더 레지스트(200)로 액체 상태의 감광성 수지를 사용하는 노광 및 현상 공정을 수행하여 화학적으로 솔더 레지스트 패턴을 형성하기 때문에, 솔더 레지스트 패턴 형성 공정이 복잡하여 생산성, 신뢰성 및 경제성이 저하되는 문제점도 있었다.In addition, the conventional method of forming a solder resist pattern of a printed circuit board is formed by chemically forming a solder resist pattern by performing exposure and development processes using a photosensitive resin in a liquid state with the solder resist 200, thereby forming a solder resist pattern. This complexity also has a problem of lowering productivity, reliability and economics.
뿐만 아니라, 종래의 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 솔더 레지스트(200)의 현상 공정에 따른 화학 물질의 세정 공정이 필요하기 때문에, 폐 수가 발생하여 환경 오염을 가중시키는 문제점도 있었다.In addition, the conventional method of forming a solder resist pattern of a printed circuit board requires a chemical cleaning process according to the developing process of the solder resist 200, and thus, waste water is generated to increase environmental pollution.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 기판에 형성되는 미세 회로 패턴에 대응하기 위한 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법을 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention for solving the above problems is to provide a solder resist pattern forming method of a printed circuit board to correspond to the fine circuit pattern formed on the substrate.
본 발명의 다른 기술적 과제는 생산성, 신뢰성 및 경제성이 우수한 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법을 제공하는 것이다.Another technical problem of the present invention is to provide a solder resist pattern forming method of a printed circuit board having excellent productivity, reliability and economy.
본 발명의 또 다른 기술적 과제는 환경 친화적인 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법을 제공하는 것이다.Another technical problem of the present invention is to provide a solder resist pattern forming method of an environmentally friendly printed circuit board.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 (A) 기판에 회로 패턴을 형성하는 단계; (B) 상기 기판에 솔더 레지스트를 도포하는 단계; 및 (C) 솔더 레지스트 패턴이 형성된 형틀(templet)을 기계적으로 각인(imprinting)하여 상기 기판에 솔더 레지스트 패턴을 형성하고, 상기 패턴화된 솔더 레지스트를 경화시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above technical problem, the solder resist pattern forming method of the printed circuit board according to the present invention comprises the steps of (A) forming a circuit pattern on the substrate; (B) applying a solder resist to the substrate; And (C) mechanically imprinting a template on which the solder resist pattern is formed to form a solder resist pattern on the substrate, and hardening the patterned solder resist.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 상기 (A) 단계 이후에, (D) 상기 기판 표면을 세정하고 상기 기판 표면에 거칠기(roughness)를 부여하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The method of forming a solder resist pattern of a printed circuit board according to the present invention further comprises, after the step (A), (D) cleaning the surface of the substrate and applying a roughness to the surface of the substrate. It is done.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 상기 (C) 단계 이후에, (D) 상기 솔더 레지스트 패턴의 오픈(open)된 부분에 잔존하는 솔더 레지스트 및 이물질을 제거하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The method of forming a solder resist pattern of a printed circuit board according to the present invention further includes, after step (C), (D) removing solder resist and foreign matter remaining in an open portion of the solder resist pattern. Characterized in that made.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 상기 (C) 단계의 상기 형틀을 인쇄하여 상기 기판에 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 과정은 상기 형틀에 릴리이즈 필름(release film)을 밀착시킨 후에 인쇄하여 상기 기판에 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.The process of forming the solder resist pattern on the substrate by printing the template of the step (C) of the solder resist pattern forming method of the printed circuit board according to the present invention is performed after the release film is in close contact with the template. It is preferable to form a solder resist pattern on the substrate.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 상기 (C) 단계의 상기 솔더 레지스트를 경화시키는 과정은 상기 솔더 레지스트 패턴 형성 시에 상기 형틀 및 기판 중 적어도 하나를 가열하여 상기 솔더 레지스트를 경화시키는 것이 바람직하다.Curing the solder resist in the step (C) of the solder resist pattern forming method of the printed circuit board according to the present invention, at least one of the mold and the substrate is heated at the time of forming the solder resist pattern to cure the solder resist It is preferable to make it.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 상기 (C) 단계의 상기 솔더 레지스트를 경화시키는 과정은 (C-1) 상기 솔더 레지스트 패턴 형성 시에 상기 형틀 및 기판 중 적어도 하나를 가열하여 상기 솔더 레지스트를 초기 경화시키는 과정; 및 (C-2) 상기 형틀을 기판으로부터 분리한 후, 상기 초기 경화된 솔더 레지스트를 가열하여 열경화시키는 과정을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.Curing the solder resist of the step (C) of the solder resist pattern forming method of the printed circuit board according to the present invention (C-1) by heating at least one of the mold and the substrate at the time of forming the solder resist pattern Initial curing the solder resist; And (C-2) separating the mold from the substrate, and then heating and thermally curing the initially cured solder resist.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 상기 솔더 레지스트는 비감광성 반경화 상태(B-stage)의 열경화성 수지 필름인 것이 바람직하다.The solder resist of the solder resist pattern forming method of the printed circuit board according to the present invention is preferably a non-photosensitive semi-cured thermosetting resin film (B-stage).
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 상기 솔더 레지스트는 액체 상태의 비감광성 열경화 수지인 것이 바람직하다.The solder resist of the method for forming a solder resist pattern of a printed circuit board according to the present invention is preferably a liquid non-photosensitive thermosetting resin.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 상기 (B) 단계 이후에, (D) 상기 액체 상태의 비감광성 열경화 수지를 가건조시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The method of forming a solder resist pattern of a printed circuit board according to the present invention is characterized in that it further comprises the step (D) after the step (D) of temporarily drying the liquid non-photosensitive thermosetting resin.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 상기 (B) 단계의 상기 액체 상태의 비감광성 열경화 수지를 도포하는 과정은 스크린 인쇄(screen printing) 방식, 롤 코팅(roll coating) 방식, 커튼 코팅(curtain coating) 방식 및 스프레이 코팅(spray coating) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 상기 액체 상태의 비감광성 열경화 수지를 도포하는 것이 바람직하다.The process of applying the liquid non-photosensitive thermosetting resin in the step (B) of the solder resist pattern forming method of the printed circuit board according to the present invention may be performed by screen printing, roll coating, It is preferable to apply the liquid non-photosensitive thermosetting resin in at least one of a curtain coating method and a spray coating method.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a solder resist pattern forming method of a printed circuit board according to the present invention will be described in detail.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 단면도이다.2A to 2F are cross-sectional views of a solder resist pattern forming method of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
도 2a에서와 같이, 유전기재층(120)에 동박층(110)이 입혀진 동박 적층판(copper clad laminate)인 기판(100)에 회로 패턴을 형성한다.As shown in FIG. 2A, a circuit pattern is formed on the
여기서 회로 패턴이 형성된 기판(100)에 지문, 기름, 먼지 등이 묻어 있는 경우, 이후 공정에서 형성되는 솔더 레지스트(200) 층과 기판(100)이 완전히 밀착되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 회로 패턴을 형성한 후에, 솔더 레지스트(200) 층과 기판(100)과의 밀착력을 향상시키기 위하여 기판(100) 표면을 세정 하고 기판(100) 표면에 거칠기(roughness)를 부여하는 전처리를 수행하는 것이 바람직하다.If fingerprint, oil, dust, or the like is on the
도 2b에서와 같이, 회로 패턴이 형성된 기판(100)에 솔더 레지스트(200)로써 비감광성 반경화 상태(B-stage)의 절연수지인 열경화성 수지 필름를 도포(laminate)한다.As shown in FIG. 2B, a thermosetting resin film, which is an insulating resin in a non-photosensitive semi-cured state (B-stage), is applied to the
도 2c에서와 같이, 사전에 솔더 레지스트 패턴이 형성된 형틀(templet; 710)을 이용하여 기계적으로 각인하는(imprinting) 방식으로 기판(100)의 솔더 레지스트(200)가 오픈(open)되어야 할 부분의 열경화성 수지를 제거하여 솔더 레지스트 패턴을 형성한다.As shown in FIG. 2C, the solder resist 200 of the
여기서 기판(100)의 솔더 레지스트(200)와 형틀(710)과의 용이한 분리를 위하여 릴리이즈 필름(release film; 720)을 형틀(710)에 밀착시켜 사용하는 것이 바람직하다.In this case, in order to easily separate the solder resist 200 and the
도 2d에서와 같이, 솔더 레지스트 패턴이 형성된 기판(100)을 건조기(300)를 이용하여 가열하는 방식으로 비감광성 반경화 상태의 열경화성 수지인 솔더 레지스트(200)를 열경화시킨다.As illustrated in FIG. 2D, the solder resist 200, which is a thermosetting resin in a non-photosensitive semi-cured state, is thermally cured by heating the
솔더 레지스트(200)를 열경화시키는 다른 방법으로, 도 2c의 단계에서 기판(100) 또는 형틀(710)에 열을 가하여 반경화 상태의 열경화성 수지인 솔더 레지스트(200)를 초기 경화를 수행하고 기판(100)으로부터 형틀(710)을 분리한 후, 도 2d의 단계에서 솔더 레지스트(200)를 열경화시키는 방법을 실시할 수도 있다.As another method of thermally curing the solder resist 200, in the step of FIG. 2C, heat is applied to the
도 2e에서와 같이, 솔더 레지스트(200)가 열경화된 기판(100)의 솔더 레지스 트(200)가 오픈되는 부분인 랜드(land) 주변에 잔존하는 열경화성 수지, 이물질 등을 제거하기 위하여, 플라즈마(plasma; 600)를 이용한 후처리를 수행하면, 도 2f에서와 같은, 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제작된 인쇄회로기판(100)이 형성된다.As shown in FIG. 2E, in order to remove the thermosetting resin, foreign matters, and the like remaining around the land, which is a portion where the solder resist 200 of the thermally cured
도 2e에서 후처리 방식으로 플라즈마(600)를 이용한 방식을 사용하였으나, 화학적 방식, 레이저를 이용한 방식 등의 후처리 방식도 사용할 수 있다.Although the method using the
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 단면도이다.3A to 3E are cross-sectional views of a solder resist pattern forming method of a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
도 3a에서와 같이, 유전기재층(120)에 동박층(110)이 입혀진 동박 적층판인 기판(100)에 회로 패턴을 형성한다.As shown in FIG. 3A, a circuit pattern is formed on the
여기서 회로 패턴이 형성된 기판(100)에 지문, 기름, 먼지 등이 묻어 있는 경우, 이후 공정에서 형성되는 솔더 레지스트(200) 층과 기판(100)이 완전히 밀착되지 않는 밀착력 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 회로 패턴을 형성한 후에, 솔더 레지스트(200) 층과 기판(100)과의 밀착력을 향상시키기 위하여 기판(100) 표면을 세정하고 기판(100) 표면에 거칠기를 부여하는 전처리를 수행하는 것이 바람직하다.If fingerprint, oil, dust, or the like is on the
도 3b에서와 같이, 회로 패턴이 형성된 기판(100)에 솔더 레지스트(200)로써, 비감광성 반경화 상태의 절연수지인 열경화성 수지 필름을 올려놓고, 사전에 솔더 레지스트 패턴이 형성된 형틀(710)을 이용하여 기계적으로 각인하며(imprinting), 동시에 충분한 열과 압력을 주는 방식으로 기판(100)의 솔더 레지스트(200)가 오픈되어야 할 부분의 열경화성 수지를 제거하여 솔더 레지스 트 패턴을 압축 형성하며, 또한 솔더 레지스트(200) 층을 기판(100)에 압착 시킨다.As shown in FIG. 3B, the thermosetting resin film, which is an insulating resin in a non-photosensitive semi-cured state, is placed on the
여기서 기판(100)의 솔더 레지스트(200)와 형틀(710)과의 용이한 분리를 위하여 릴리이즈 필름(720)을 형틀(710)에 밀착시켜 사용하는 것이 바람직하다.In this case, in order to easily separate the solder resist 200 and the
또한, 전층 병렬 압축 공정(all-layer parallel press process)으로 인쇄 회로 기판의 회로층과 절연수지층 및 솔더 레지스트 층을 동시에 압축 성형할 수도 있다.In addition, an all-layer parallel press process may simultaneously compress and mold a circuit layer, an insulating resin layer, and a solder resist layer of a printed circuit board.
도 3c에서와 같이, 솔더 레지스트 패턴이 형성된 기판(100)을 건조기(300)를 이용하여 가열하는 방식으로 반경화 상태의 열경화성 수지인 솔더 레지스트(200)를 열경화시킨다.As shown in FIG. 3C, the solder resist 200, which is a thermosetting resin in a semi-cured state, is thermally cured by heating the
솔더 레지스트(200)를 열경화시키는 다른 방법으로, 도 3b의 단계에서 기판(100) 또는 형틀(710)에 열을 가하여 반경화 상태의 열경화성 수지인 솔더 레지스트(200)를 초기 경화를 수행하고 기판(100)으로부터 형틀(710)을 분리한 후, 도 3c의 단계에서 솔더 레지스트(200)를 열경화시키는 방법을 실시할 수도 있다.As another method of thermally curing the solder resist 200, in the step of FIG. 3B, heat is applied to the
도 3d에서와 같이, 솔더 레지스트(200)가 열경화된 기판(100)의 솔더 레지스트(200)가 오픈되는 부분인 랜드 주변에 잔존하는 솔더 레지스트(200), 이물질 등을 제거하기 위하여 플라즈마(600)를 이용한 후처리를 수행하면, 도 3e에서와 같은, 본 발명의 제 2 실시예에 따라 제작된 인쇄회로기판(100)이 형성된다.As shown in FIG. 3D, the plasma resist 600 is used to remove the solder resist 200, foreign matters, and the like that remain around the land which is a portion where the solder resist 200 of the thermally cured
도 3d에서 후처리 방식으로 플라즈마(600)를 이용한 방식을 사용하였으나, 화학적 방식, 레이저를 이용한 방식 등의 후처리 방식도 사용할 수 있다.Although the method using the
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 단면도이다.4A to 4F are cross-sectional views of a solder resist pattern forming method of a printed circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도 4a에서와 같이, 유전기재층(120)에 동박층(110)이 입혀진 동박 적층판인 기판(100)에 회로 패턴을 형성한다.As shown in FIG. 4A, a circuit pattern is formed on the
여기서 회로 패턴이 형성된 기판(100)에 지문, 기름, 먼지 등이 묻어 있는 경우, 이후 공정에서 형성되는 솔더 레지스트(200) 층과 기판(100)이 완전히 밀착되지 않는 밀착력 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 회로 패턴을 형성한 후에, 솔더 레지스트(200) 층과 기판(100)과의 밀착력을 향상시키기 위하여 기판(100) 표면을 세정하고 기판(100) 표면에 거칠기를 부여하는 전처리를 수행하는 것이 바람직하다.If fingerprint, oil, dust, or the like is on the
도 4b에서와 같이, 회로 패턴이 형성된 기판(100)에 솔더 레지스트(200)로써, 액체 상태의 비감광성 열경화 수지를 도포한 후, 기판(100)을 용이하게 다루기 위하여 열경화성 수지층을 가건조시킨다.As shown in FIG. 4B, after the liquid non-photosensitive thermosetting resin is applied to the
여기서 액체 상태의 비감광성 열경화 수지를 도포하는 방식으로, 스크린 인쇄(screen printing) 방식, 롤 코팅(roll coating) 방식, 커튼 코팅(curtain coating) 방식, 스프레이 코팅(spray coating) 방식 등을 사용하여 기판(100)에 비감광성 열경화 수지를 도포하는 것이 바람직하다.Here, the liquid non-photosensitive thermosetting resin is coated by using a screen printing method, a roll coating method, a curtain coating method, a spray coating method, or the like. It is preferable to apply a non-photosensitive thermosetting resin to the board |
상기 스크린 인쇄 방식은 제판을 이용하여 솔더 레지스트(200)를 도포하는 방식이다.The screen printing method is a method of applying the solder resist 200 using plate making.
상기 롤러 코팅 방식은 스크린 인쇄 방식에서 사용되는 것보다 점도가 낮은 솔더 레지스트(200)를 고무로 된 롤러에 얇게 발라 기판(100)에 도포하는 방식이다.The roller coating method is a method in which the solder resist 200 having a lower viscosity than that used in the screen printing method is applied to the
상기 커튼 코팅 방식은 롤러 코팅 방식에서 사용되는 것보다 더 점도가 낮은 솔더 레지스트(200)를 슬릿(slit)을 통하여 내보내어 커튼 형태의 막을 만들고, 이때 기판(100)을 통과시켜 도포하는 방식이다.In the curtain coating method, the solder resist 200 having a lower viscosity than that used in the roller coating method is discharged through a slit to form a curtain-type film, which is then applied by passing through the
상기 스프레이 코팅 방식은 솔더 레지스트(200) 잉크를 분무하여 도포하는 방식이다.The spray coating method is a method of spraying and applying the solder resist 200 ink.
도 4c에서와 같이, 사전에 솔더 레지스트 패턴이 형성된 형틀(710)을 이용하여 기계적으로 각인하는(imprinting) 방식으로 기판(100)의 솔더 레지스트(200)가 오픈되어야 할 부분의 가건조된 비감광성 열경화 수지를 제거하여 솔더 레지스트 패턴을 형성한다.As shown in FIG. 4C, the temporary non-sensitized portion of the portion where the solder resist 200 of the
여기서 기판(100)의 솔더 레지스트(200)와 형틀(710)과의 용이한 분리를 위하여 릴리이즈 필름(720)을 형틀(710)에 밀착시켜 사용하는 것이 바람직하다.In this case, in order to easily separate the solder resist 200 and the
도 4d에서와 같이, 솔더 레지스트 패턴이 형성된 기판(100)을 건조기(300)를 이용하여 가열하는 방식으로 가건조 상태의 열경화성 수지인 솔더 레지스트(200)를 열경화시킨다.As shown in FIG. 4D, the solder resist 200, which is a thermosetting resin in a dry state, is thermally cured by heating the
솔더 레지스트(200)를 열경화시키는 다른 방법으로, 도 2c의 단계에서 기판(100) 또는 형틀(710)에 열을 가하여 가건조 상태의 열경화성 수지인 솔더 레지스트(200)를 초기 경화를 수행하고 기판(100)으로부터 형틀(710)을 분리한 후, 도 2d의 단계에서 솔더 레지스트(200)를 열경화시키는 방법을 실시할 수도 있다.As another method of thermally curing the solder resist 200, in the step of FIG. 2C, heat is applied to the
도 4e에서와 같이, 솔더 레지스트(200)가 열경화된 기판(100)의 솔더 레지스트(200)가 오픈되는 부분인 랜드 주변에 잔존하는 솔더 레지스트(200), 이물질 등을 제거하기 위하여 플라즈마(600)를 이용한 후처리를 수행하면, 도 4f에서와 같은, 본 발명의 제 3 실시예에 따라 제작된 인쇄회로기판(100)이 형성된다.As shown in FIG. 4E, the plasma resist 600 is used to remove the solder resist 200, foreign matters, and the like that remain around the land which is a portion where the solder resist 200 of the thermally cured
도 4e에서 후처리 방식으로 플라즈마(600)를 이용한 방식을 사용하였으나, 화학적 방식, 레이저를 이용한 방식 등의 후처리 방식도 사용할 수 있다.Although the method using the
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 단면도이다.5A to 5E are cross-sectional views of a solder resist pattern forming method of a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
도 5a에서와 같이, 유전기재층(120)에 동박층(110)이 입혀진 동박 적층판인 기판(100)에 회로 패턴을 형성한다.As shown in FIG. 5A, a circuit pattern is formed on the
여기서 회로 패턴이 형성된 기판(100)에 지문, 기름, 먼지 등이 묻어 있는 경우, 이후 공정에서 형성되는 솔더 레지스트(200) 층과 기판(100)이 완전히 밀착되지 않는 밀착력 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 회로 패턴을 형성한 후에, 솔더 레지스트(200) 층과 기판(100)과의 밀착력을 향상시키기 위하여 기판(100) 표면을 세정하고 기판(100) 표면에 거칠기를 부여하는 전처리를 수행하는 것이 바람직하다.If fingerprint, oil, dust, or the like is on the
도 5b에서와 같이, 회로 패턴이 형성된 기판(100)에 액체 상태의 비감광성 열경화 수지를 도포한다.As shown in FIG. 5B, a liquid non-photosensitive thermosetting resin is applied to the
여기서 액체 상태의 비감광성 열경화 수지를 도포하는 방식으로, 스크린 인쇄 방식, 롤 코팅 방식, 커튼 코팅 방식, 스프레이 코팅 방식 등을 사용하여 기판(100)에 비감광성 열경화 수지를 도포하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable to apply the non-photosensitive thermosetting resin to the
도 5c에서와 같이, 사전에 솔더 레지스트 패턴이 형성된 형틀(710)을 이용하여 기계적으로 각인하는(imprinting) 방식으로 기판(100)의 솔더 레지스트(200)가 오픈되어야 할 부분의 액체 상태의 비감광성 열경화 수지를 제거하여 솔더 레지스트 패턴을 형성하면서, 비감광성 열경화 수지가 도포된 기판(100) 또는 형틀(710)에 열을 가하여 솔더 레지스트(200)를 열경화시킨다.As shown in FIG. 5C, the liquid non-photosensitive of the portion where the solder resist 200 of the
여기서 기판(100)의 솔더 레지스트(200) 층과 형틀(710)과의 용이한 분리를 위하여 릴리이즈 필름(720)을 형틀(710)에 밀착시켜 사용하는 것이 바람직하다.In this case, in order to easily separate the solder resist 200 layer of the
한편, 솔더 레지스트(200)를 열경화시키는 다른 방법으로, 기판(100) 또는 형틀(710)에 열을 가하여 액체 상태의 비감광성 열경화 수지인 솔더 레지스트(200)를 초기 경화를 수행하고 기판(100)으로부터 형틀(710)을 분리한 후, 별도의 건조기(300)를 이용하여 솔더 레지스트(200)를 열경화시키는 방법을 실시할 수도 있다.Meanwhile, as another method of thermally curing the solder resist 200, heat is applied to the
도 5d에서와 같이, 솔더 레지스트(200)가 열경화된 기판(100)의 솔더 레지스트(200)가 오픈되는 부분인 랜드 주변에 잔존하는 솔더 레지스트(200), 이물질 등을 제거하기 위하여 플라즈마(600)를 이용한 후처리(600)를 수행하면, 도 5e에서와 같은, 본 발명의 제 4 실시예에 따라 제작된 인쇄회로기판(100)이 형성된다.As shown in FIG. 5D, the plasma resist 600 is used to remove the solder resist 200, foreign matters, and the like that remain around the land which is a portion where the solder resist 200 of the thermally cured
도 5d에서 후처리 방식으로 플라즈마(600)를 이용한 방식을 사용하였으나, 화학적 방식, 레이저를 이용한 방식 등의 후처리 방식도 사용할 수 있다.Although the method using the
본 명세서의 도면에는 나타내지 않았으나, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판의 경 우, 일면에는 본 발명에 따른 솔더 레지스트 패턴을 형성하고, 다른 일면에는 비아 홀(via hole)을 가공하거나 RCC(Resin Coated Copper)를 적층하여 회로 패턴을 형성하는 공정 등의 일반적인 인쇄회로기판 제작 공정을 수행하는 병렬적 인쇄회로기판 제조 방법을 수행할 수 있다.Although not shown in the drawings of the present specification, the solder resist pattern forming method of the printed circuit board according to the present invention, in the case of a double-sided printed circuit board or a multilayer printed circuit board, the solder resist pattern according to the present invention is formed on one surface, the other surface A parallel printed circuit board manufacturing method for performing a general printed circuit board manufacturing process, such as a process of forming a circuit pattern by processing via holes or laminating Resin Coated Copper (RCC), may be performed.
이상에서 본 발명에 대하여 설명하였으나 이는 일실시예에 지나지 않는 바, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 얼마든지 다양한 변화 및 변형이 가능함은 당업자에게는 자명한 사실일 것이다. 하지만, 이들은 본 발명의 범위 내에 속한다는 것은 이하의 청구범위를 통해서 확연해 질 것이다.Although the present invention has been described above, it is only an embodiment, and it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. However, it will be apparent from the following claims that they fall within the scope of the invention.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 미세 패턴 형성이 가능한 형틀(templet)을 이용하여 기계적으로 각인하는(imprinting) 방식으로 솔더 레지스트 패턴을 형성하므로, 50㎛ 미만의 미세 솔더 레지스트 오프닝 패턴(fine solder resist opening pattern) 형성이 가능한 인쇄회로기판을 제공한다.As described above, the method of forming a solder resist pattern of a printed circuit board according to the present invention forms a solder resist pattern in a mechanically imprinting manner using a template capable of forming a fine pattern, so that it is less than 50 μm. Provided is a printed circuit board capable of forming a fine solder resist opening pattern.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 종래의 노광 및 현상 공정에 비하여 공정이 단순화되므로, 인쇄회로기판의 생산성이 증가되어 생산단가가 절감되는 효과가 있다.In addition, the solder resist pattern forming method of the printed circuit board according to the present invention is simplified compared to the conventional exposure and development process, the productivity of the printed circuit board is increased, thereby reducing the production cost.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 공정의 단순화로 인하여 설비비가 절감되고 공정에 필요한 공간이 감소되며, 기존의 감광성 열경화성 수지보다 저가의 열경화성 수지 사용으로 인하여 인쇄회로기판의 생 산비용이 감소하는 효과가 있다.In addition, the method of forming a solder resist pattern of a printed circuit board according to the present invention is to reduce the equipment cost and the space required for the process due to the simplification of the process, and due to the use of a lower cost thermosetting resin than the conventional photosensitive thermosetting resin of the printed circuit board The cost of production is reduced.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 필름 형태의 절연수지인 비감광성 열경화 수지 사용으로 솔더 레지스트의 두께 편차 발생, 이물질 불량, 백화, 세정 불량 등으로 인한 불량률이 감소하여 신뢰성이 증가하는 효과가 있다.In addition, the method of forming a solder resist pattern of a printed circuit board according to the present invention by using a non-photosensitive thermosetting resin, which is an insulating resin in the form of a film, the defect rate caused by the thickness variation of the solder resist, foreign matter defect, whitening, poor cleaning, etc. There is an effect of increasing reliability.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 현상 공정에 따른 세정 공정이 없으므로, 환경오염이 방지되는 환경 친화적인 인쇄회로기판의 솔더레지스트 패턴 형성 방법을 제공한다.In addition, the solder resist pattern forming method of the printed circuit board according to the present invention, there is no cleaning process according to the development process, thereby providing a solder resist pattern forming method of an environmentally friendly printed circuit board to prevent environmental pollution.
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