KR100714773B1 - Solder resist forming method of pcb - Google Patents

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KR100714773B1
KR100714773B1 KR1020060007774A KR20060007774A KR100714773B1 KR 100714773 B1 KR100714773 B1 KR 100714773B1 KR 1020060007774 A KR1020060007774 A KR 1020060007774A KR 20060007774 A KR20060007774 A KR 20060007774A KR 100714773 B1 KR100714773 B1 KR 100714773B1
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박종원
문현일
이인화
장종식
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삼성전기주식회사
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Abstract

인쇄회로기판의 솔더 레지스트층 형성 방법이 개시된다. (a) 단자부와 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 표면에 돌출부가 형성된 형틀을 적층하는 단계, (b) 형틀과 인쇄회로기판 사이의 공극에 솔더 레지스트 잉크를 주입하는 단계, (c) 솔더 레지스트 잉크를 경화시켜 솔더 레지스트층을 형성하는 단계, (d) 형틀과 인쇄회로기판을 분리하여 솔더 레지스트층에 오픈 홀을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법은 솔더 레지스트층을 간단한 공정으로 형성할 수 있어 공정 시간 및 비용이 감소되는 장점이 있다.Disclosed is a method of forming a solder resist layer of a printed circuit board. (a) laminating a template having protrusions on a surface thereof on a printed circuit board having a terminal portion and a circuit pattern formed thereon, (b) injecting solder resist ink into a gap between the template and the printed circuit board, and (c) soldering resist ink The method of forming a solder resist layer of a printed circuit board, comprising: forming a solder resist layer by curing the solder resist layer, and (d) separating the mold and the printed circuit board to form open holes in the solder resist layer. It can be formed to have the advantage that the process time and cost is reduced.

솔더 레지스트층, 평판, 돌출부, 형틀, 페이스트 Solder Resist Layer, Plate, Protrusion, Form, Paste

Description

인쇄회로기판의 솔더 레지스트층 형성 방법 {Solder resist forming method of PCB }Solder resist layer formation method of printed circuit board {Solder resist forming method of PCB}

도1의 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트층 형성 방법의 공정도.1 is a process chart of a solder resist layer forming method of a printed circuit board according to the related art.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법의 순서도.Figure 2 is a flow chart of a solder resist forming method of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법의 공정도. Figure 3 is a process diagram of a solder resist forming method of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 형틀 제작 공정도.Figure 4 is a mold manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1: 절연층 2: 회로 패턴 1: insulation layer 2: circuit pattern

3: 평판 4: 돌출부3: flat plate 4: protrusion

5: 솔더 레지스트 잉크 6: 솔더 레지스트층5: solder resist ink 6: solder resist layer

10: 인쇄회로기판 11: 마스크10: printed circuit board 11: mask

13: 천공홀 14: 페이스트 13: punched hole 14: paste

20: 형틀 21: 공극20: template 21: void

22: 오픈 홀 23: 단자부22: open hole 23: terminal

본 발명은 인쇄회로기판 제조 공정에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트층 형성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board manufacturing process, and more particularly to a method for forming a solder resist layer of a printed circuit board.

솔더(solder)라는 용어는 '납땜'을 말하며, 레지스트(resist)라는 용어는 인쇄회로기판 제조 공정에서 '어떤 처리나 반응이 미치지 않도록 보호하는 피막'을 의미한다.The term solder refers to soldering, and the term resist refers to a film that protects a process or reaction from being printed.

따라서, 솔더 레지스트는 '인쇄회로기판의 회로 패턴을 덮어 부품의 실장 시에 이루어지는 납땜에 의해 원하지 않는 접속을 방지하는 피막'을 의미하며, 인쇄회로기판의 회로 패턴을 보호하는 보호재 및 회로간의 절연성을 부여하는 역할을 담당한다.Accordingly, solder resist means a film that covers the circuit pattern of a printed circuit board and prevents unwanted connection by soldering when the component is mounted, and a protective material that protects the circuit pattern of the printed circuit board and insulation between circuits. Play the role of granting.

인쇄회로기판의 회로 패턴은 기판에 입혀진 동박을 부식하여 만들어지므로 원리적으로는 절연 피복이 없는 나선이라고 할 수 있다. 이로 인하여, 전자부품을 인쇄회로기판 상에 실장 시에 인쇄회로기판 표면이 녹은 납에 노출되어 원하지 않는 접속(solder bridge)이 발생할 수 있다. 이는 전자기기가 정상적으로 동작하지 못하게 하는 중대한 결함으로 이어지게 된다.Since the circuit pattern of the printed circuit board is made by corrosion of the copper foil coated on the board, in principle, it can be called a spiral without an insulation coating. As a result, when the electronic component is mounted on the printed circuit board, the surface of the printed circuit board may be exposed to molten lead, causing unwanted solder bridges. This leads to serious defects that prevent the electronics from operating normally.

이러한 불량을 방지하기 위하여 나선인 회로 패턴을 피복할 목적으로 부품의 납땜에 필요한 랜드(land) 주변을 제외한 다른 부분을 차폐하는 피막을 솔더 레지 스트라 한다. 솔더 레지스트는 차폐의 의미를 적용하여 솔더 마스크(solder mask)라고도 한다.In order to prevent such defects, a coating that shields other parts of the land except for lands necessary for soldering a component for the purpose of covering a spiral circuit pattern is called a solder register. Solder resist is also called a solder mask by applying the meaning of shielding.

도1의 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트층 형성방법의 공정도이다.1 is a process chart of a solder resist layer forming method of a printed circuit board according to the related art.

공정의 진행순서를 살펴보면 (a)와 같이 유전기재층(120)에 동박층(110)이 입혀진 동박 적층판(copper clad laminate)인 기판(100)에 회로 패턴을 형성한다. 회로 패턴이 형성된 기판(100)에 액체 상태의 감광성 수지인 솔더 레지스트(200)를 도포하고(도1의 (b)), 건조기(300)를 이용하여 가열하는 방식으로 가건조한다.(도 1의(c))Looking at the progress of the process as shown in (a) to form a circuit pattern on the substrate 100 which is a copper clad laminate (copper clad laminate) coated with a copper foil layer 110 on the dielectric base layer 120. A solder resist 200, which is a liquid photosensitive resin, is applied to the substrate 100 on which the circuit pattern is formed (FIG. 1B), and temporarily dried by heating using a drier 300 (FIG. 1). (C))

솔더 레지스트(200)가 가건조된 기판(100)에 아트 워크 필름(art work film, 410)을 밀착시킨 후, 자외선(420)에 노출시켜 솔더 레지스트층 부분에 대응하는 솔더 레지스트(200)를 경화시킨다.(도 1의 (d))The art work film 410 is brought into close contact with the substrate 100 to which the solder resist 200 is temporarily dried, and then exposed to ultraviolet rays 420 to cure the solder resist 200 corresponding to the portion of the solder resist layer. ((D) of FIG. 1).

이후 솔더 레지스트층 부분이 경화된 기판(100)을 현상 장치(500)을 이용하여 경화되지 않은 부분의 솔더 레지스트(200)를 제거하여 솔더 레지스트층을 형성하고(도 1의 (e)), 자외선(420)에 노출시켜 솔더 레지스트(200)를 경화시킨다.(도 1의 (f))Subsequently, the substrate 100 on which the solder resist layer portion is cured is removed by using the developing apparatus 500 to remove the solder resist 200 of the uncured portion to form a solder resist layer (FIG. 1E), and the ultraviolet ray Exposed to 420 to cure the solder resist 200 (Fig. 1 (f)).

솔더 레지스트층이 경화된 기판(100)은 건조기(300)를 이용하여 가열하는 방식으로 솔더 레지스트(200)를 열경화시킨다.(도 1의(g))The substrate 100 on which the solder resist layer is cured is thermally cured in the solder resist 200 by heating using a dryer 300 (FIG. 1 (g)).

마지막으로 도 1의 (h)와 같이, 솔더 레지스트층이 열경화된 기판(100)의 솔더 레지스트(200)가 제거된 부분에 잔존하는 솔더 레지스트(200) 이물질 등을 제거 하기 위하여 플라즈마(600)를 이용한 후처리를 수행하면 도 1의 (i)와 같은 종래의 방법으로 솔더 레지스트층이 형성된 인쇄회로기판(100)이 제작된다.Finally, as shown in FIG. 1H, in order to remove foreign matters such as the solder resist 200 remaining in the portion where the solder resist 200 of the substrate 100 on which the solder resist layer is thermally cured, the plasma 600 is removed. When the post-treatment is performed, a printed circuit board 100 having a solder resist layer formed by a conventional method as shown in FIG.

이상에서 살펴본 바와 같이 솔더 레지스트를 형성하기 위하여는 많은 단계의 공정을 거쳐야하고 당연히 공정 시간 및 비용이 증가하게 된다. 또한 감광성의 솔더 레지스트는 비감광성의 솔더 레지스트보다 고가이므로 전체적으로 제조 단가의 상승으로 이어지고 있다. As described above, in order to form the solder resist, a plurality of steps are required and the process time and cost increase. In addition, since the photosensitive solder resist is more expensive than the non-photosensitive solder resist, the overall manufacturing cost has been increased.

본 발명은 솔더 레지스트층 형성 공정 단계를 줄여 공정 시간 및 비용을 줄이는 솔더 레지스트층 형성 방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a method of forming a solder resist layer which reduces the process time and cost by reducing the solder resist layer forming process step.

본 발명의 일측면에 따르면, (a) 단자부와 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판에,표면상기 단자부에 대응하여 돌출부가 형성된 형틀을 적층하는 단계, (b) 형틀과 인쇄회로기판 사이의 공극에 솔더 레지스트 잉크를 주입하는 단계, (c) 솔더 레지스트 잉크를 경화시켜 솔더 레지스트층을 형성하는 단계, (d) 형틀과 인쇄회로기판을 분리하여 솔더 레지스트층에 오픈 홀을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법이 제공된다. According to one aspect of the invention, (a) the step of laminating a template formed with a protrusion corresponding to the terminal portion on the printed circuit board formed with the terminal portion and the circuit pattern, (b) solder in the air gap between the mold and the printed circuit board Injecting resist ink, (c) curing the solder resist ink to form a solder resist layer, and (d) separating the mold and the printed circuit board to form open holes in the solder resist layer. A method of forming a solder resist of a substrate is provided.

형틀의 표면에는 부착 방지 물질이 도포되는 단계를 더 포함하는 것이 방지하다. 이는 형틀과 솔더 레지스트층의 분리를 원활하게 하기 위함이다.The surface of the mold is further prevented from further comprising the step of applying an anti-stick material. This is to facilitate separation of the mold and the solder resist layer.

형틀은(a1) 평판 상면에 돌출부가 형성될 위치에 관통홀이 천공된 마스크를 부착하는 단계, (a2) 관통홀 내부에 페이스트를 프린트하는 단계,(a3) 페이스트를 경화시키는 단계, (a4) 마스크를 분리하는 단계를 포함하여 제조될 수 있다. 페이스트는 금속성 물질인 것이 바람직하다. 이는 금속성 평판과 접착력이 좋게 하기 위함이다.The mold comprises (a1) attaching a mask having a perforated hole at a position where a protrusion is formed on the upper surface of the plate, (a2) printing a paste inside the through hole, (a3) curing the paste, (a4) It can be prepared including the step of separating the mask. The paste is preferably a metallic material. This is for the good adhesion with the metallic plate.

단계 (d) 이후에 오픈 홀 내부의 이물질을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 돌출부 가장자리와 인쇄회로기판 사이에는 틈이 생성되는 바 이 부분에 생성된 솔더 레지스트를 제거하여야 이후에 오픈 홀에서 이루어질 표면처리 공정을 원활하게 수행할 수 있다.After step (d) may further comprise the step of removing the foreign matter inside the open hole. A gap is formed between the edge of the protrusion and the printed circuit board, so that the solder resist generated in the portion must be removed so that the surface treatment process to be performed in the open hole can be smoothly performed.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a solder resist forming method of a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components regardless of reference numerals Denotes the same reference numerals and duplicate description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법의 순서도이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법의 공정도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 형틀 제작 공정도이다. 도 3과 도 4를 참조하면, 절연층(1) 회로 패턴(2), 평판(3), 돌출부(4), 솔더 레지스트 잉크(5), 솔더 레지스트층(6), 인쇄회로기판(10), 형틀(20), 마스크(11), 천공홀(13), 페이스트(14), 공극(21), 오픈 홀(22), 단자부(23)가 도시되어 있다.2 is a flow chart of a solder resist forming method of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a flow chart of a solder resist forming method of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 4 Is a process for manufacturing a mold according to an embodiment of the present invention. 3 and 4, the insulating layer 1, the circuit pattern 2, the flat plate 3, the protrusion 4, the solder resist ink 5, the solder resist layer 6, and the printed circuit board 10 are illustrated. , Mold 20, mask 11, drilling hole 13, paste 14, void 21, open hole 22, and terminal portion 23 are shown.

도 2의 S11단계는 평판(3) 상면에 돌출부(4)가 형성된 형틀(20)을 인쇄회로가판(10)의 상하면에 적층하는 단계이다. 적층시 특별한 접착제를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 이는 후에 형틀(20)이 쉽게 분리되도록 하기 위함이다. 따라서 적층후 형틀(20)과 인쇄회로기판(10)이 틀어지지 않도록 외부에서 일정한 형태를 유지할 수 잇는 지지 기구를 구비하는 것이 바람직하다. 돌출부(4)는 인쇄회로기판(10)에 형성될 단자부(23)에 대응하여 형성된다. 단자부(23)는 외부의 전자 소자와 전기적으로 연결되기 위한 연결 지점이 된다.In step S11 of FIG. 2, the mold 20 having the protrusion 4 formed on the upper surface of the flat plate 3 is stacked on the upper and lower surfaces of the printed circuit board 10. It is preferable not to use special adhesives in the lamination. This is for the mold 20 to be easily separated later. Therefore, it is preferable to provide a support mechanism capable of maintaining a constant shape from the outside so that the mold 20 and the printed circuit board 10 are not twisted after lamination. The protruding portion 4 is formed corresponding to the terminal portion 23 to be formed on the printed circuit board 10. The terminal portion 23 is a connection point for electrically connecting with an external electronic device.

이러한 평판(3)에 돌출부(4)를 형성하는 방법은 스크린 프린트 방법에 의한다. 스크린 프린트 방법을 도 3을 참조로 설명하면, 우선 돌출부(4)가 형성될 부분에 대응하여 관통홀(13)이 형성된 마스크(11)를 평판(3) 상면에 적층하고, 페이스트(14)를 관통홀(13) 내부에 충진되도록 프린트 한다. 이후 페이스트(14)를 경화 시키고, 마스크(11)를 분리하면 평판(3) 상면에 돌출부(4)가 형성된 형틀(20)이 완성된다.The method of forming the protrusions 4 on the flat plate 3 is by screen printing. The screen printing method will be described with reference to FIG. 3. First, a mask 11 having a through hole 13 corresponding to a portion where the protrusion 4 is to be formed is laminated on the upper surface of the flat plate 3, and the paste 14 is coated. Print to fill the through hole (13). After the paste 14 is cured and the mask 11 is removed, the mold 20 having the protrusion 4 formed on the upper surface of the flat plate 3 is completed.

이러한 평판(3)은 금속성 재질인 것이 바람직하며, 쉽게 휘어지지 않는 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 페이스트(14)도 금속 성분이 많이 함유되어 있 는 것이 바람직한데, 이는 평판(3)과 쉽게 부착 고정되도록 하기 위함이다.The flat plate 3 is preferably a metallic material, and it is preferable to use a material that is not easily bent. In addition, it is preferable that the paste 14 also contains a large amount of metal components in order to be easily attached and fixed with the flat plate 3.

형틀(20)을 모두 금속성 재질로 한 이유는 후에 솔더 레지스트층(6)과의 접착성을 고려한 것이다. 솔더 레지스트층(6)은 수지가 주성분이므로 형틀(20)도 수지로 이루어질 경우 쉽게 부착되어 분리가 어렵게 된다. 따라서 기본적으로 인쇄회로기판(10)의 재질과 다르게 형틀(20)을 만든다. 그러나, 표면에 부착 방지 물질, 예를들어 오일 등을 표면에 도포하여 이러한 문제점을 해결한다면, 특별히 재질은 문제가 되지 않는다. The reason why all the molds 20 are made of a metallic material is to consider the adhesion with the solder resist layer 6 later. Since the solder resist layer 6 is mainly composed of resin, when the mold 20 is made of resin, the solder resist layer 6 is easily attached and difficult to separate. Therefore, basically, the mold 20 is made different from the material of the printed circuit board 10. However, if the problem is solved by applying an anti-stick material to the surface, for example oil or the like, the material is not particularly a problem.

도 2의 S12단계는 솔더 레지스트 잉크(5)를 공극(21) 사이에 주입하는 단계이다. 솔더 레지스트 잉크(5)는 감광성일 필요가 없다. 왜냐하면 본 실시예에서는 노광 및 현상공정을 거치지 않고 오픈 홀(22)을 형성하기 때문이다.In step S12 of FIG. 2, the solder resist ink 5 is injected between the voids 21. The solder resist ink 5 need not be photosensitive. This is because in the present embodiment, the open holes 22 are formed without undergoing exposure and development processes.

솔더 레지스트 잉크는(5)는 형틀(20)과 인쇄회로기판(10)의 적층시 발생하는 측면의 틈으로 주입한다. 주입시에는 기포가 발생하지 않도록 하는 것이 바람직하다.Solder resist ink (5) is injected into the gap of the side that occurs during the stacking of the mold 20 and the printed circuit board 10. At the time of injection, it is preferable not to generate bubbles.

한편, 형틀(20)에는 미리 부착 방지 물질(31)을 도포하는 것이 바람직하다. 부착 방지 물질(31)은 금속성의 형틀(20)의 표면에는 잘 부착되나, 솔더 레지스트 잉크(5)와는 계면을 형성하여 쉽게 섞이지 않는 물질이어야 한다.On the other hand, it is preferable to apply the anti-sticking material 31 to the mold 20 in advance. The anti-sticking material 31 should be a material that adheres well to the surface of the metallic mold 20, but does not form easily by forming an interface with the solder resist ink 5.

도 2의 S13 단계는 솔더 레지스트 잉크(5)를 경화시키는 단계이다. 솔더 레지스트 잉크(5)는 150 ℃ 이상에서 일정 시간을 경과시 경화되어 솔더 레지스트층 (6)을 형성하게 된다.In step S13 of FIG. 2, the solder resist ink 5 is cured. The solder resist ink 5 is cured when a predetermined time elapses at 150 ° C. or more to form the solder resist layer 6.

이후 도 2의 S14단계와 같이 형틀(20)과 인쇄회로기판(10)을 분리하면, 솔더 레지스트층(6)이 형성된다. 형틀(20)의 돌출부(4)가 있었던 자리는 오픈 홀(22)이 형성된다. Thereafter, when the mold 20 and the printed circuit board 10 are separated as in step S14 of FIG. 2, a solder resist layer 6 is formed. Where the protrusion 4 of the mold 20 was located, the open hole 22 is formed.

한편, 도 2의 S14단계 이후에 오픈 홀(22) 내부에 잔존하는 이물질을 제거할 필요가 있다. 기계적인 압력으로 형틀(20)과 인쇄회로기판(10)을 밀착한다 하더라도 돌출부(4)와 인쇄회로기판(10)의 접촉부의 가장자리에 솔더 레지스트 잉크가 스며들 수 밖에 없고, 이 솔더 레지스트를 제거하여야 단자부(23) 역할을 할 수 있게 된다. 이후 오픈 홀(22) 내부의 단자부(23)는 표면처리 된다.On the other hand, it is necessary to remove the foreign matter remaining in the open hole 22 after step S14 of FIG. Even if the mold 20 and the printed circuit board 10 are brought into close contact with each other by mechanical pressure, the solder resist ink is infiltrated into the edge of the contact portion of the protrusion 4 and the printed circuit board 10, and the solder resist is removed. Should be able to act as a terminal 23. After that, the terminal 23 inside the open hole 22 is surface treated.

본 발명의 기술 사상이 상술한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상술한 실시예는 그 설명을 위한 것이지 그 제한을 위한 것이 아니며, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described embodiments, the above-described embodiments are for the purpose of description and not of limitation, and a person of ordinary skill in the art will appreciate It will be understood that various embodiments are possible within the scope.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 솔더 레지스트층을 간단한 공정으로 형성할 수 있어 공정 시간 및 비용이 감소되는 장점이 있다.According to the present invention having such a configuration, it is possible to form the solder resist layer in a simple process, there is an advantage that the process time and cost is reduced.

Claims (5)

(a) 단자부와 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판에, 상기 단자부에 대응하여 표면에 돌출부가 형성된 형틀을 적층하는 단계;(a) stacking a mold having a protrusion formed on a surface of the printed circuit board on which a terminal portion and a circuit pattern are formed; (b) 상기 형틀과 상기 인쇄회로기판 사이의 공극에 솔더 레지스트 잉크를 주입하는 단계;(b) injecting solder resist ink into the voids between the mold and the printed circuit board; (c) 상기 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계; 및(c) curing the solder resist ink; And (d) 상기 형틀을 상기 인쇄회로기판으로부터 분리하고, 상기 솔더 레지스트 상에 오픈홀을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법. (d) separating the mold from the printed circuit board and forming an open hole on the solder resist. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (a) 이전에,Before step (a) above, 상기 형틀의 표면에는 부착 방지 물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법.The method of claim 1 further comprising the step of applying an anti-stick material to the surface of the mold. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 형틀은,The template is, (a1) 상기 돌출부가 형성될 위치에 대응하여 평판에 관통홀이 천공된 마스크를 부착하는 단계;(a1) attaching a mask having a through-hole perforated to a plate corresponding to a position where the protrusion is to be formed; (a2) 상기 관통홀 내부에 페이스트를 프린트하는 단계;(a2) printing a paste into the through hole; (a3) 상기 페이스트를 경화시키는 단계; 및(a3) curing the paste; And (a4) 상기 마스크를 분리하는 단계를 거쳐 형성되는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법.(A4) A solder resist formation method of a printed circuit board formed by separating the mask. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 평판과 상기 페이스트는 금속성 물질을 포함하는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법.The plate and the paste is a solder resist forming method of a printed circuit board comprising a metallic material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (d) 이후에 상기 오픈 홀 내의 솔더 레지스트 이물질을 제거하는 단계를 더 포함한 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법.And removing the solder resist foreign material in the open hole after the step (d).
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