KR100902838B1 - Method for applying soldering cream using silicon pad - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(PCB) 평면 표면에 홈이나 단차 등 굴곡이 형성된 부분에 인쇄회로기판과 접촉할 수 있는 패드를 실리콘을 이용하여 형성하고 인쇄회로기판 상의 홈, 단차, 굴곡이 있는 부분과 솔더크림이 도포될 위치와 유동적이고 자유롭게 형상 변경이 가능한 실리콘 패드에 도포될 솔더크림를 도포하거나, 실리콘패드의 일측에 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판과 체결시 상기 인쇄회로기판에 솔더크림을 주입할 수 있는 관통홀을 형성하고 상기 실리콘패드와 인쇄회로기판이 서로 결합 후 탈착하도록 하거나, 상기 관통홀을 통해 솔더크림이 주입되어 상기 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 솔드크림이 도포되도록 하여 인쇄회로기판의 초슬림 및 소형 제품에 솔더크림을 쉽게 도포할 수 있어 인쇄회로기판의 실장정도에 따라 소형 제품 생산이 가능하며, 회로설계의 다양성을 제공하여 제품 제조시 장착정도에 따라 공간확보를 최소화하고 고밀도 실장정도를 제공할 수 있는 실리콘 패드를 이용한 솔더크림 도포방법에 관한 것이다.The present invention is to form a pad that can be in contact with the printed circuit board using the silicon on the curved surface of the printed circuit board (PCB) flat surface, such as grooves or steps, and the groove, step, and curved portion on the printed circuit board Solder cream is applied to the position where the solder cream is to be applied and the solder cream to be applied to the flexible and freely changeable shape of the silicone pad, or when the solder cream is joined to the grooved, stepped or curved printed circuit board on one side of the silicon pad. Forming a through-hole to inject the silicon pad and the silicon pad and the printed circuit board to be bonded to each other after detachment, or solder cream is injected through the through-hole so that the solder cream on the curved printed circuit board, such as step To be applied Solder cream can be easily applied to ultra-slim and small products of printed circuit boards to produce small products according to the degree of mounting of printed circuit boards. And it relates to a solder cream coating method using a silicon pad that can provide a high density mounting degree.

Description

실리콘 패드를 이용한 솔더크림 도포방법{method for applying soldering cream using silicon pad}Method for applying soldering cream using silicon pad

본 발명은 실리콘 패드를 이용한 솔더크림 도포방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판(PCB) 평면 표면에 홈이나 단차 등 굴곡이 형성된 부분에 인쇄회로기판과 접촉할 수 있는 패드를 실리콘을 이용하여 형성하여 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포할 수 있도록 하여 기존의 평면 스크린 프린터 및 디스펜스 장비를 이용한 도포의 문제점을 해결할 수 있는 실리콘 패드를 이용한 솔더크림 도포방법에 관한 것이다.The present invention relates to a solder cream coating method using a silicon pad, and more specifically, using a silicon pad as a pad that can contact the printed circuit board in the bent portion, such as grooves or steps on the flat surface of the printed circuit board (PCB). The present invention relates to a solder cream coating method using a silicon pad that can be formed by forming a solder cream on a printed circuit board, thereby solving a problem of coating using a conventional flat screen printer and a dispensing device.

일반적으로 반도체 소자의 제조에 있어서 다이 접착 공정이란 반도체 다이(die)를 리드프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판에 접착하는 공정을 말한다. 다이 접착 공정에 흔히 사용되는 접착 수단으로는 은-에폭시(silver-epoxy)나 은-글래스(silver-glass) 또는 솔더(solder)와 같은 도전성 액상 접착제와 전도성 물질이 빠진 비도전성 액상 접착제가 있다. 이 액상 접착 제를 리드프레임과 같은 기판 위에 일정량 떨어뜨리고 그 위에 반도체 다이를 올려놓고 압착하는 것이 통상적인 다이 접착 방법(dispensing 방식)이며, 이와는 달리 반도체 다이의 형상으로 또는 그 이외의 형상으로 페이스트를 도포하고 도포된 페이스트위에 다이를 접착하는 방법이 새롭게 적용되고 있다.In general, in the manufacture of semiconductor devices, a die bonding process refers to a process of bonding a semiconductor die to a substrate such as a lead frame or a printed circuit board. Commonly used bonding means for die bonding processes include conductive liquid adhesives, such as silver-epoxy, silver-glass, or solder, and non-conductive liquid adhesives without conductive materials. A certain amount of the liquid adhesive is dropped on a substrate such as a lead frame, and a semiconductor die is placed on the substrate, and the die is pressed in a conventional die dispensing method. A new method of applying and bonding a die onto the applied paste is being applied.

도 1은 종래의 일실시 예에 따른 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 솔더크림을 도포하는 스크린 프린터의 주요부를 개략적으로 나타낸 구성도로서, 상기 스크린 프린터를 통해 인쇄회로기판(20)에 솔더크림(50)을 도포하는 과정을 개략적으로 설명하면 먼저, 로딩장치에 의하여 인쇄회로기판(20)이 메탈마스크(metal mask)(30) 밑에 안착된다. 메탈마스크(30)는 인쇄회로기판(10)에 형성되어 있는 전자회로 패턴과 동일한 패턴의 개구부(35)가 존재한다. 이후 솔더크림(50) 공급장치가 메탈마스크(30)위에 솔더크림(50)을 공급하고, 직선왕복운동을 가능하게 하는 이송도구의 홀더(부호미도시)에 결합된 종래의 솔더크림 도포용 스퀴지(squeegee)(10)가 메탈마스크(30)의 윗면을 슬라이딩하면서 솔더크림(50)을 메탈마스크(30)에 균일하게 도포한다. 1 is a block diagram schematically illustrating a main part of a screen printer applying a solder cream to a printed circuit board according to an exemplary embodiment, the solder cream of the printed circuit board 20 through the screen printer. Referring to the process of applying the (50) schematically, first, the printed circuit board 20 is seated under the metal mask (30) by the loading device. The metal mask 30 has an opening 35 having the same pattern as the electronic circuit pattern formed on the printed circuit board 10. Then, the solder cream 50 supplying device supplies the solder cream 50 on the metal mask 30, and the conventional solder cream applying squeegee coupled to the holder (not shown) of the transfer tool to enable the linear reciprocating motion. While the squeegee 10 slides the upper surface of the metal mask 30, the solder cream 50 is uniformly applied to the metal mask 30.

상기 솔더크림(50)이 메탈마스크(30)에 균일하게 도포되는 과정에서 솔더크림(50)이 메탈마스크의 개구부(35)를 통하여 인쇄회로기판(40) 위에 형성되어 있는 전자회로 패턴과 동일한 패턴으로 도포된다.In the process of uniformly applying the solder cream 50 to the metal mask 30, the same pattern as the electronic circuit pattern formed on the printed circuit board 40 through the opening 35 of the metal mask. Is applied.

그러나, 상기의 도포방법은 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 스크린 프린터로 홈 단차가 있는 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하는 상태를 표시한 구성도에 따르면 일반적으로 상기와 같이 평면 PCB(Print Circuit Board)(20) 즉 Hard PCB 또는 FPCB(Flaxible PCB)의 다양한 실장공간과 복잡한 회로(ArtWork) 공간이 구성되어 특히 평면에 홈이나 단차가 발생되는 제품에는 기존 표면실장 소자인 SMD(Surface Mount Devices) 장비의 스크린 프린터로서는 솔더 도포가 불가능한 문제점이 있다.However, the coating method is generally a flat PCB (Print Circuit) as described above according to the configuration diagram showing a state where the solder cream is applied to a printed circuit board having a groove step with a conventional screen printer as shown in FIG. Board (20), that is, various mounting space of Hard PCB or Flexible PCB (FPCB) and complex circuit (ArtWork) space are composed, especially surface mount devices (SMD), surface mount devices (SMD) The screen printer of the equipment has a problem in that solder coating is impossible.

상기의 문제점을 해결하기 위해 도 3의 디스펜스 장비를 이용하여 홈 단차가 있는 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하는 상태를 도식한 구성도에 따라서 기존에 PCB 평면에만 솔더 도포가 가능한 스크린 프린터로서는 평면 표면에 홈이나 단차가 발생되는 부분에 솔더크림(50) 도포는 디스펜스 장비를 통한 주사방식의 크림솔더를 도포 후 부품을 실장 하였다.In order to solve the above problems, according to the schematic diagram illustrating the application of solder cream to a printed circuit board having groove steps using the dispensing device of FIG. Solder cream (50) is applied to the groove or the portion where the step occurs in the injection-type cream solder through the dispensing equipment after mounting the parts.

상기 디스펜스 장비를 이용하여 솔더 크림의 도포시 그 형상 및 솔더크림 양이 균일하지 않아 원형 등 불규칙한 형상으로 실용성이 떨어지며 부품사양에 맞는 최적의 크림솔더(50) 적용이 불가능하며 크림솔더(50)의 정량을 토출하지 못하기 때문에 도포 후 SMD 실장 및 납땜시 불량이 과다하여 실효성 가치가 떨어져 활용가치가 미비하며, 품질 및 생산성 저하로 인행 제품의 회로 설계의 다양성 구현에 제한이 있다.When the application of the solder cream using the dispensing equipment, its shape and amount of solder cream are not uniform, so its practicality is reduced to irregular shapes such as a circular shape, and the optimum cream solder 50 suitable for the parts specification is impossible and the cream solder 50 of Since it is not possible to discharge the fixed quantity, the defects in SMD mounting and soldering after application are excessive, and the effectiveness value is low, and the utilization value is insufficient.

그에 따라서 많은 전기, 전자 특히 공간이 협소하게 소형화된 제품 제작에 상기와 같은 방식으로 제작함으로써 그 한계성을 극복하지 못하여 불필요하게 실장공간의 확장 및 최적의 제품 디자인을 실현하지 못한 것이 현실이다.As a result, many electric and electronic products, in particular, have been manufactured in such a manner as to make a product which has a small space, and thus cannot overcome its limitations and unnecessarily expand the mounting space and realize an optimal product design.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 인쇄회로기판(PCB) 평면 표면에 홈이나 단차 등 굴곡이 형성된 부분에 인쇄회로기판과 접촉할 수 있는 패드를 실리콘을 이용하여 형성하고 인쇄회로기판 상의 솔더크림이 도포될 위치와 유동적이고 자유롭게 형상 변경이 가능한 실리콘 패드에 도포될 크림솔더를 도포하고 서로 결합 후 탈착하도록 하여 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 솔드크림이 도포되도록 하는 실리콘 패드를 이용한 솔더크림 도포방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to use a pad that can contact a printed circuit board in a portion where a curved surface such as a groove or a step is formed on a PCB surface. Form the solder cream on the printed circuit board and apply the cream solder to be applied to the silicone pad that is flexible and freely changeable shape. It is to provide a solder cream coating method using a silicon pad to be applied.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 특징에 따르면, 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 소정의 패턴으로 솔더크림을 도포하는 스크린 프린팅 방법에 있어서, 상기 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판과 체결, 탈부착이 가능하도록 실리콘을 이용하여 임의의 실리콘 패드을 만드는 제 1 과정; 상기에서 형성된 실리콘 패드상에 메탈마스크을 두고 스퀴지을 통해 상기 솔더크림을 도포하여 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 도포될 형상과 같은 개구부에 솔더크림이 상기 실리콘 패드의 상부에 도포되도록 하는 제 2 과정; 제 2 과정이 이루어진 후, 상기 메탈마스크를 분리하여 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 도포될 형상과 같은 솔더크림이 도포된 실리콘패드을 형성하는 제 3 과정; 상기 실 리콘패드에 도포된 솔더크림이 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 부분과 접촉되도록 상기 솔더크림이 도포된 실리콘패드와 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판을 체결하는 제 4 과정; 및 상기 실리콘패드를 상기 인쇄회로기판과 탈착하여 인쇄회로기판의 홈, 단차, 굴곡이 있는 부분에 솔더크림이 도포되는 제 5 과정;을 포함하여 이루어지는 실리콘 패드를 이용한 솔더크림 도포방법을 제공한다.According to a first aspect of the present invention for achieving the above object, a screen printing method for applying a solder cream in a predetermined pattern on a printed circuit board having grooves, steps, and bends, wherein the grooves, steps, etc. A first step of making an arbitrary silicon pad using silicon to be fastened and detached with a printed circuit board; Placing a metal mask on the formed silicon pad and applying the solder cream through a squeegee so that the solder cream is applied to the upper portion of the silicon pad in an opening such as a shape to be applied to the groove, step, and curved printed circuit board. 2 courses; A third process of forming a silicon pad coated with a solder cream such as a shape to be applied to the groove, step, and curved printed circuit board by separating the metal mask after the second process is performed; A fourth step of fastening the solder cream-coated silicon pad and the groove, the step, and the curved printed circuit board so that the solder cream applied to the silicon pad contacts the groove, the step, and the bent portion; And a fifth process of detaching the silicon pad from the printed circuit board and applying a solder cream to a groove, a step, and a bent portion of the printed circuit board.

이때, 본 발명의 부가적인 특징에 따르면, 상기 제 4 과정이 이루어진 후, 상기 인쇄회로기판과 실리콘패드를 180도 회전하여 인쇄회로기판과 실리콘패드의 위치가 바뀌도록 하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.At this time, according to an additional feature of the present invention, after the fourth process is made, further comprising the step of changing the position of the printed circuit board and the silicon pad by rotating the printed circuit board and silicon pad 180 degrees It is preferable.

또한, 본 발명의 부가적인 특징에 따르면, 상기 실리콘패드는 실리콘의 함량, 인쇄회로기판의 구성에 따라 그 형상을 원형, 물결무늬, 마름모, 삼각형, 타원형 등 다양하게 변형하여 구성된 것이 바람직하다.In addition, according to an additional feature of the present invention, it is preferable that the silicon pad is configured by variously modifying the shape of the silicon pad according to the content of the silicon, the configuration of the printed circuit board, a circle, a wave pattern, a rhombus, a triangle, an ellipse, and the like.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 특징에 따르면, 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 소정의 패턴으로 솔더크림을 도포하는 스크린 프린팅 방법에 있어서, 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판과 체결, 탈부착이 가능하도록 실리콘을 이용하여 임의의 실리콘 패드을 만드는 단계; 실리콘패드와 상기 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판과 체결, 부착되면 상기 인쇄회로기판 상에 도포될 솔더크림을 주입할 수 있도록 실리콘패드 일측에 홈, 단차, 굴곡과 매칭되는 관통홀을 형성하는 단계; 상기 관통홀이 구비된 실리콘패드와 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판을 체결, 부착하고 상기 관통홀을 통해 솔더크림을 주입하는 단계; 및 상기 실리콘패드를 상기 인쇄회로기판과 탈착하여 인쇄회로기판의 홈, 단차, 굴곡이 있는 부분에 솔더크림이 도포되는 단계;를 포함하여 이루어지는 실리콘패드를 이용한 솔더크림 도포방법을 제공한다.According to a second aspect of the present invention for achieving the above object, in the screen printing method for applying a solder cream in a predetermined pattern on a printed circuit board with grooves, steps, curves, Making an arbitrary silicon pad using silicon to be fastened and detached with a printed circuit board; When the silicon pad is fastened and attached to the curved printed circuit board such as the groove and the step, a through hole matching the groove, the step and the bend is formed on one side of the silicon pad to inject the solder cream to be applied onto the printed circuit board. Making; Fastening and attaching the silicon pad having the through hole to the groove, the step, and the curved printed circuit board, and injecting solder cream through the through hole; And removing the silicon pad from the printed circuit board and applying solder cream to a groove, a step, and a bent portion of the printed circuit board.

본 발명에 의한 실리콘 패드를 이용한 솔더크림 도포방법은 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 평면 PCB표면에 솔더크림의 도포시 작업이 불가능하며, 디스펜스 장비를 이용하여 솔더크림의 도포시 솔더크림의 도포형상이 원형등 불규칙 형상에 따라 실용성이 떨어지는 품질 및 생산성 저하로 인해 제품의 회로 설계에 제한되는 문제점을 해결할 수 있고, 부품사양에 맞는 최적의 솔더크림을 사용할 수 제품의 안정성 및 실용성을 제공할 수 있다.Solder cream coating method using the silicon pad according to the present invention is impossible to apply the solder cream on the flat PCB surface to the printed circuit board with grooves, steps, etc., solder cream during the application of the solder cream using a dispensing equipment It is possible to solve the problem that the circuit design of the product is limited due to the poor quality and productivity drop due to the irregular shape such as the circular shape, and the optimum solder cream suitable for the part specification can be used to provide the stability and practicality of the product. can do.

또한, 실리콘 패드가 유동적이며 쉽게 제작이 가능하여 인쇄회로기판의 초슬림 및 소형 제품에 솔더크림을 쉽게 도포할 수 있어 인쇄회로기판의 실장정도에 따라 소형 제품 생산이 가능하며, 회로설계의 다양성을 제공하여 제품 제조시 장착정도에 따라 공간확보를 최소화하고 고밀도 실장정도를 제공할 수 있다.In addition, the silicon pad is flexible and easy to manufacture, so that solder cream can be easily applied to ultra-slim and small products of the printed circuit board, and thus it is possible to produce small products according to the degree of mounting of the printed circuit board, and to provide variety of circuit designs. Therefore, the space can be minimized according to the mounting degree when manufacturing the product, and high density mounting degree can be provided.

또한, 실리콘을 이용하여 다양한 형태의 인쇄회로기판 솔더크림 도포할 형상을 제작이 가능하여 인쇄회로기판의 생산성 향상 및 기존 스크린 프린터 방식과 비교하여 품질 문제를 개선할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a shape to be applied to various types of printed circuit board solder cream using silicon can improve the productivity of the printed circuit board and improve the quality problems compared to the conventional screen printer method.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한 다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4a는 본 발명에 따른 실리콘 패드를 이용하여 홈 단차 도포를 위해 실리콘 패드에 솔더크림을 도포하기 전의 상태도이고, 도 4b는 4a의 실리콘 패드에 솔더크림을 도포한 후의 실리콘 패드의 상태도이며, 도 5는 본 발명에 따른 홈 단차가 있는 인쇄회로기판을 도식한 구성도를 나타내고, 도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 실리콘 패드를 이용하여 홈 단차가 있는 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하는 과정을 도식한 상태도이며, 도 7은 본 발명에 따른 홈 단차가 있는 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하기 위해 실리콘 패드에 관통홀이 구성된 일 실시예를 나타낸다.Figure 4a is a state diagram before applying the solder cream to the silicon pad for groove step application using the silicon pad according to the present invention, Figure 4b is a state diagram of the silicon pad after applying the solder cream to the silicon pad of 4a, Figure 5 shows a schematic diagram of a printed circuit board having a groove step according to the present invention, and FIGS. 6A to 6C illustrate a process of applying solder cream to a printed circuit board having a groove step using a silicon pad according to the present invention. 7 is a diagram illustrating a through hole formed in a silicon pad in order to apply solder cream to a printed circuit board having a groove step according to the present invention.

상기의 구성을 참조하여 본 발명에 의한 실리콘 패드를 이용한 솔더크림 도포방법을 설명하면 다음과 같다.The solder cream coating method using the silicon pad according to the present invention will be described with reference to the above configuration.

먼저, 도 5에서 도시된 바와 같이 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판(20)에 솔더크림(50)을 도포하기 위해 도 4a에서 제시된 바와 같이 상기 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판(20)과 체결, 탈부착이 가능하도록 실리콘을 이용하여 임의의 실리콘 패드(70)을 만든다.First, as shown in FIG. 5, in order to apply the solder cream 50 to the printed circuit board 20 having grooves, steps, and the like, the printed circuit board having curves such as the grooves, steps, and the like ( 20 to form an arbitrary silicon pad 70 using silicon to be fastened and detached.

상기에서 형성된 실리콘 패드(70)상에 메탈마스크(30)을 두고 스퀴지(10)을 통해 상기 솔더크림(50)을 도포하면 상기 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판(20)에 도포될 형상과 같은 개구부(35)에 솔더크림(50)이 상기 실리콘 패드(70)의 상부에도포된다. When the solder cream 50 is applied through the squeegee 10 by placing the metal mask 30 on the silicon pad 70 formed above, the shape to be applied to the curved printed circuit board 20, such as the groove and the step, may be applied. Solder cream 50 is applied to the upper portion of the silicon pad 70 in the opening 35, such as.

상기의 절차에 의해 솔더크림(50)이 도포된 후 상기 메탈마스크(30)를 분리하면 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판(20)에 도포될 솔더크림(50)이 실리콘 패드(70)상에 도포되는 것이다.After the solder cream 50 is applied by the above procedure, the metal mask 30 is separated, and as shown in FIG. 4B, the solder cream to be applied to the printed circuit board 20 having the grooves, steps, and the like is curved. 50 is applied onto the silicon pad 70.

이때, 상기 실리콘패드(70) 상에 도포된 솔더크림(50)은 사용자에 따라 가변적으로 적용할 수 있지만 통상 0.3UM정도를 사용한다.At this time, the solder cream 50 applied on the silicon pad 70 can be applied variably according to the user, but typically uses about 0.3 UM.

한편, 상기 실리콘 패드(70)는 실리콘의 함량, 인쇄회로기판(20)의 형상에 따라 그 형상을 다양하게 구성할 수 있다.On the other hand, the silicon pad 70 may be configured in various shapes depending on the content of silicon, the shape of the printed circuit board 20.

상기의 절차에 의해 실리콘패드(70) 상에 솔더크림(50)이 도포된 후, 도 6에서 도시된 바와 같이 상기 솔더크림(50)이 도포된 실리콘패드(70)와 상기 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판(20)을 체결하여 상기 실리콘패드(70)에 도포된 솔더크림(50)이 상기 홈, 단차 등 굴곡이 있는 부분과 접촉되도록 한다.After the solder cream 50 is applied on the silicon pad 70 by the above procedure, as shown in FIG. 6, the silicon pad 70 coated with the solder cream 50 and the grooves, the steps, and the like are bent. The printed circuit board 20 is fastened so that the solder cream 50 applied to the silicon pad 70 is in contact with the curved portion such as the groove and the step.

그후, 상기 도 6a의 상태를 180도 회전하면 상기 도 6b와 같이 인쇄회로기판(20)과 실리콘패드(70)의 위치가 바뀌게 된다.Thereafter, when the state of FIG. 6A is rotated 180 degrees, the positions of the printed circuit board 20 and the silicon pad 70 are changed as shown in FIG. 6B.

이후, 상기 실리콘패드(70)을 상기 인쇄기판(20)과 탈착하게 되면 상기 도 6c에서 도시된 바와 같이 상기 인쇄회로기판(20)에 홈, 단차 등 굴곡이 있는 부분에 솔더크림(50)이 도포되어 스크린프린터 절차가 완료된다.Subsequently, when the silicon pad 70 is detached from the printed circuit board 20, the solder cream 50 may be formed on the printed circuit board 20 with grooves, steps, and the like, as shown in FIG. 6C. It is applied and the screen printer procedure is completed.

한편, 본 발명의 다른 실시예로서 도 7에서 제시된 바와 같이 홈, 단차 등 굴곡이 있는 부분에 솔더크림(50)을 도포하기 위해 상기와 같이 인쇄회로기판(20)과 체결, 탈부착이 되도록 실리콘패드(70)를 형성하며, 이때 실리콘패드(70)의 일측에 상기 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판(20)과 체결, 탈부착이 되며 상기 인쇄회로기판(20) 상에 솔더크림(50)이 도포될 위치에 상기 실리콘패드(70)의 관통홀(80)을 형성하여 상기 인쇄회로기판(20)과 실리콘패드(70)과 체결 및 부착된 후 상기 관통 홀(80)을 통해 솔더크림(20)을 도포할 수 있도록 구성할 수도 있다.On the other hand, as shown in Figure 7 as another embodiment of the present invention in order to apply the solder cream 50 to the bent portion, such as grooves, steps, such as the printed circuit board 20, the silicon pad to be fastened and detached 70 is formed, and at this time, one side of the silicon pad 70 is fastened to and detached from the printed circuit board 20, such as the groove, the step, and the like, and the solder cream 50 on the printed circuit board 20 is formed. Of the silicon pad 70 at the position to be applied . The through hole 80 may be formed to be fastened and attached to the printed circuit board 20 and the silicon pad 70, and then may be configured to apply the solder cream 20 through the through hole 80 .

이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims.

인쇄회로기판(PCB) 평면 표면에 홈이나 단차 등 굴곡이 형성된 부분에 인쇄회로기판과 접촉할 수 있는 패드를 실리콘을 이용하여 형성하고 인쇄회로기판 상의 솔더크림이 도포될 위치와 유동적이고 자유롭게 형상 변경이 가능한 실리콘 패드에 도포될 크림솔더를 도포하고 서로 결합 후 탈착하도록 하여 홈, 단차 등 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 솔드크림이 도포되도록 하여 인쇄회로기판의 초슬림 및 소형 제품에 솔더크림을 쉽게 도포할 수 있어 인쇄회로기판의 실장정도에 따라 소형 제품 생산이 가능하며, 회로설계의 다양성을 제공하여 제품 제조시 장착정도에 따라 공간확보를 최소화하고 고밀도 실장정도를 제공할 수 있다.A pad that can contact the printed circuit board is formed on the flat surface of a printed circuit board (PCB), such as a groove or a step, by using silicon, and the shape and location of the solder cream on the printed circuit board can be changed freely and freely. Apply the cream solder to be applied to this silicone pad and combine it with each other and detach it so that the solder cream is applied to the curved printed circuit board such as groove, step, etc. so that solder cream can be easily applied to the ultra slim and small products of the printed circuit board. As a result, it is possible to produce small products according to the mounting degree of printed circuit boards, and it is possible to provide a variety of circuit designs, thereby minimizing space according to the mounting degree when manufacturing products, and providing high density mounting accuracy.

도 1은 종래의 일실시 예에 따른 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 솔더크림을 도포하는 스크린 프린터의 주요부를 개략적으로 나타낸 구성도1 is a configuration diagram schematically showing a main part of a screen printer for applying a solder cream to a printed circuit board (Printed Circuit Board) according to a conventional embodiment

도 2는 종래의 스크린 프린터로 홈 단차가 있는 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하는 상태를 표시한 구성도2 is a configuration diagram showing a state where a solder cream is applied to a printed circuit board having a groove step with a conventional screen printer;

도 3은 디스펜스 장비를 이용하여 홈 단차가 있는 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하는 상태를 도식한 구성도3 is a diagram illustrating a state in which solder cream is applied to a printed circuit board having a groove step using a dispensing device;

도 4a는 본 발명에 따른 실리콘 패드를 이용하여 홈 단차 도포를 위해 실리콘 패드에 솔더크림을 도포하기 전의 상태도Figure 4a is a state diagram before applying the solder cream to the silicon pad for groove step application using the silicon pad according to the present invention

도 4b는 4a의 실리콘 패드에 솔더크림을 도포한 후의 실리콘 패드의 상태도4B is a state diagram of the silicon pad after applying the solder cream to the silicon pad of 4a.

도 5는 본 발명에 따른 홈 단차가 있는 인쇄회로기판을 도식한 구성도5 is a schematic view showing a printed circuit board having a groove step according to the present invention.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 실리콘 패드를 이용하여 홈 단차가 있는 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하는 과정을 도식한 상태도6A to 6C are diagrams illustrating a process of applying solder cream to a printed circuit board having groove steps using a silicon pad according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 홈 단차가 있는 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하기 위해 실리콘 패드에 관통홀이 구성된 일 실시예7 is a view illustrating an embodiment in which a through hole is formed in a silicon pad to apply a solder cream to a printed circuit board having a groove step according to the present invention.

<도면 주요 부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>

10 : 스퀴지 20 : 인쇄회로기판10: squeegee 20: printed circuit board

30 : 메탈마스크 35 : 개구부30: metal mask 35: opening

50 : 솔더크림 60 : 디스펜스50: solder cream 60: dispense

70 : 실리콘 패드 80 : 관통홀70 silicon pad 80 through hole

Claims (4)

홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 소정의 패턴으로 솔더크림을 도포하는 방법에 있어서,In the method for applying the solder cream in a predetermined pattern on the grooved, stepped, curved printed circuit board, 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판과 체결, 탈부착이 가능하도록 실리콘을 이용하여 임의의 실리콘 패드을 만드는 제 1 과정;A first process of making an arbitrary silicon pad using silicon to be fastened and detached with the groove, step, and curved printed circuit board; 상기에서 형성된 실리콘 패드상에 메탈마스크을 두고 스퀴지을 통해 상기 솔더크림을 도포하여 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 도포될 형상과 같은 개구부에 솔더크림이 상기 실리콘 패드의 상부에 도포되도록 하는 제 2 과정;Placing a metal mask on the formed silicon pad and applying the solder cream through a squeegee so that the solder cream is applied to the upper portion of the silicon pad in an opening such as a shape to be applied to the groove, step, and curved printed circuit board. 2 courses; 제 2 과정이 이루어진 후, 상기 메탈마스크를 분리하여 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 도포될 형상과 같은 솔더크림이 도포된 실리콘패드을 형성하는 제 3 과정;A third process of forming a silicon pad coated with a solder cream such as a shape to be applied to the groove, step, and curved printed circuit board by separating the metal mask after the second process is performed; 상기 실리콘패드에 도포된 솔더크림이 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 부분과 접촉되도록 상기 솔더크림이 도포된 실리콘패드와 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판을 체결하는 제 4 과정; 및 A fourth step of coupling the silicon pad coated with the solder cream with the groove, the step, and the curved printed circuit board such that the solder cream coated on the silicon pad contacts the groove, the step, and the bent portion; And 상기 실리콘패드를 상기 인쇄회로기판과 탈착하여 인쇄회로기판의 홈, 단차, 굴곡이 있는 부분에 솔더크림이 도포되는 제 5 과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘 패드를 이용한 솔더크림 도포방법.And a fifth process of detaching the silicon pad from the printed circuit board and applying a solder cream to a groove, a step, and a bent portion of the printed circuit board. 2. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 4 과정이 이루어진 후, 상기 인쇄회로기판과 실리콘패드를 180도 회전하여 인쇄회로기판과 실리콘패드의 위치가 바뀌도록 하는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 패드를 이용한 솔더크림 도포방법.After the fourth process is performed, applying the solder cream using a silicon pad, characterized in that further comprising the step of rotating the printed circuit board and the silicon pad 180 degrees to change the position of the printed circuit board and the silicon pad. Way. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 실리콘패드는 실리콘의 함량, 인쇄회로기판의 구성에 따라 그 형상을 원형, 물결무늬, 마름모, 삼각형, 타원형으로 변형되어 구성되는 것을 특징으로 하는 실리콘패드를 이용한 솔더크림 도포방법.The silicon pad is a solder cream coating method using a silicon pad, characterized in that the shape of the silicon pad, the shape of the printed circuit board is deformed in a circular, wavy, rhombus, triangle, oval shape. 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판에 소정의 패턴으로 솔더크림을 도포하는 방법에 있어서,In the method for applying the solder cream in a predetermined pattern on the grooved, stepped, curved printed circuit board, 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판과 체결, 탈부착이 가능하도록 실리콘을 이용하여 임의의 실리콘 패드를 만드는 단계;Making an arbitrary silicon pad using silicon to be fastened and detached with the groove, step, and curved printed circuit board; 실리콘패드와 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판과 체결, 부착되면 상기 인쇄회로기판 상에 도포될 솔더크림을 주입할 수 있도록 실리콘패드 일측에 홈, 단차, 굴곡과 매칭되는 관통홀을 형성하는 단계;When the silicon pad is fastened and attached to the groove, step, and curved printed circuit board, a through hole matching the groove, step, and bend is formed on one side of the silicon pad to inject solder cream to be applied onto the printed circuit board. Making; 상기 관통홀이 구비된 실리콘패드와 상기 홈, 단차, 굴곡이 있는 인쇄회로기판을 체결, 부착하고 상기 관통홀을 통해 솔더크림을 주입하는 단계; 및Fastening and attaching the silicon pad having the through hole to the groove, the step, and the curved printed circuit board, and injecting solder cream through the through hole; And 상기 실리콘패드를 상기 인쇄회로기판과 탈착하여 인쇄회로기판의 홈, 단차, 굴곡이 있는 부분에 솔더크림이 도포되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘패드를 이용한 솔더크림 도포방법.And removing the silicon pad from the printed circuit board and applying a solder cream to a groove, a step, and a curved portion of the printed circuit board.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990007165U (en) * 1997-07-31 1999-02-25 구자홍 Solder Cream Printing Equipment
KR20010089196A (en) * 2000-03-10 2001-09-29 오병준 Apparatus for inspecting solder paste printed on a PCB and supplementarily dispensing solder paste
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990007165U (en) * 1997-07-31 1999-02-25 구자홍 Solder Cream Printing Equipment
KR20010089196A (en) * 2000-03-10 2001-09-29 오병준 Apparatus for inspecting solder paste printed on a PCB and supplementarily dispensing solder paste
KR20050054042A (en) * 2003-12-03 2005-06-10 삼성전기주식회사 Method of forming solder resist pattern of printed circuit board

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