KR100951884B1 - Manufacturing Method for Printed Circuit Board - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 외부와의 연결을 위한 패드를 구비한 인쇄회로기판 제조방법에 있어서, 일면에 패드가 형성된 기판을 제공하는 단계, 기판의 일면에 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 도포하는 단계, 패드 위의 솔더 레지스트 잉크가 패드의 외측으로 밀려나도록 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 가압하는 단계, 열경화성 솔더 레지스트 잉크에 열을 가하여 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 인쇄회로기판 제조 시 원자재의 가격을 낮추면서 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Disclosed is a method of manufacturing a printed circuit board. A method of manufacturing a printed circuit board having a pad for connection to an external device, the method comprising: providing a substrate having a pad formed on one surface thereof; applying a thermosetting solder resist ink on one surface of the substrate; A method of manufacturing a printed circuit board comprising pressurizing the thermosetting solder resist ink to be pushed out of the substrate, and applying heat to the thermosetting solder resist ink to cure the thermosetting solder resist ink. The reliability of the printed circuit board can be improved.

인쇄회로기판, 패드, 열경화성 솔더 레지스트 Printed Circuit Boards, Pads, Thermosetting Solder Resist

Description

인쇄회로기판 제조방법 {Manufacturing Method for Printed Circuit Board}Manufacturing Method for Printed Circuit Board

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board manufacturing method.

종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 후처리 공정은 먼저 광경화성 솔더 레지스트를 기판에 일정 두께로 도포한 후, 포토 마스크를 통하여 자외선을 조사하여 솔더 레지스트 패턴을 형성한다. 그리고 외부 환경의 변화에도 안정한 인쇄회로기판을 제조하기 위하여 표면으로 드러난 본딩 패드 영역에 표면 처리 도금 공정을 수행한다. In the post-treatment process of a printed circuit board according to the prior art, a photocurable solder resist is first applied to a substrate to a predetermined thickness, and then ultraviolet rays are irradiated through a photo mask to form a solder resist pattern. In addition, a surface treatment plating process is performed on the bonding pad region exposed to the surface in order to manufacture a printed circuit board that is stable even in the external environment.

전자 소자가 경박 단소화 되면서, 구동 중에 많은 열이 발생하기 때문에 전자 소자의 인쇄회로기판에 대한 신뢰성 조건이 점점 엄격해지고 있다. 그러나 종래의 광경화성 솔더 레지스트는 절연 품질에 대한 신뢰성이 열경화성 솔더 레지스트에 비해 떨어지는 문제가 있다.As the electronic devices become thin and short, a lot of heat is generated during driving, and thus the reliability conditions for the printed circuit boards of the electronic devices become increasingly strict. However, conventional photocurable solder resists have a problem that reliability of insulation quality is inferior to that of thermosetting solder resists.

한편, 인쇄회로기판의 표면 처리로 사용되는 금의 가격이 오르면서 본딩 패드의 옆면까지 완벽하게 도포할 수 없는 종래의 광경화성 솔더 레지스트 형성 방법 은 기판의 원자재 가격의 상승 요인이 되고 있다. Meanwhile, as the price of gold used for surface treatment of printed circuit boards increases, the conventional photocurable solder resist formation method, which cannot be completely applied to the side surfaces of the bonding pads, is a rising factor of the raw material price of the substrate.

본 발명은 열경화성 솔더 레지스트를 사용함으로써 솔더볼 패드 또는 본딩 패드 부분만 정교하게 노출시키며, 열적으로 안정하면서 신뢰성 있는 표면 처리가 가능한 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of manufacturing a printed circuit board in which only a solder ball pad or a bonding pad portion is exposed precisely by using a thermosetting solder resist, and which is thermally stable and can be reliably treated.

본 발명의 일 측면에 따르면, 외부와의 연결을 위한 패드를 구비한 인쇄회로기판 제조방법에 있어서, 일면에 패드가 형성된 기판을 제공하는 단계, 기판의 일면에 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 도포하는 단계, 패드 위의 열경화성 솔더 레지스트 잉크가 패드의 외측으로 밀려나도록 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 가압하는 단계, 열경화성 솔더 레지스트 잉크에 열을 가하여 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계로 수행되는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다. According to an aspect of the present invention, in the method of manufacturing a printed circuit board having a pad for connection to the outside, providing a substrate having a pad formed on one surface, applying a thermosetting solder resist ink on one surface of the substrate, A method of manufacturing a printed circuit board is provided, the method comprising pressurizing the thermosetting solder resist ink so that the thermosetting solder resist ink on the pad is pushed out of the pad, and applying heat to the thermosetting solder resist ink to cure the thermosetting solder resist ink. .

여기에서 일면에 패드가 형성된 기판을 제공하는 단계와 기판의 일면에 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 도포하는 단계 사이에, 기판의 일면에 광경화성 솔더 레지스트를 형성하는 단계, 광경화성 솔더 레지스트를 선택적으로 노광하는 단계, 광경화성 솔더 레지스트를 선택적으로 제거하여 기판의 패드부가 개방되도록 광경화성 솔더 레지스트를 현상하는 단계를 더 수행할 수 있다.Here, between the step of providing a substrate with a pad formed on one surface and applying a thermosetting solder resist ink on one surface of the substrate, forming a photocurable solder resist on one surface of the substrate, selectively exposing the photocurable solder resist In an embodiment, the photocurable solder resist may be selectively removed to develop the photocurable solder resist to open the pad portion of the substrate.

한편 전술한 패드 위의 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 가압하는 단계는, 탄 성 기판을 열경화성 솔더 레지스트에 적층하는 단계, 탄성 기판을 가압하는 단계로 수행될 수 있다. Meanwhile, the pressing of the thermosetting solder resist ink on the pad may be performed by laminating an elastic substrate on the thermosetting solder resist and pressing the elastic substrate.

또한 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계는, 탄성 기판을 통하여 열경화성 솔더 레지스트 잉크에 열을 가함으로써 수행될 수 있다.The curing of the thermosetting solder resist ink may also be performed by applying heat to the thermosetting solder resist ink through the elastic substrate.

또한 테플론(Teflon) 등과 같은 이형성 물질을 포함하는 재질로 이루어진 탄성 기판을 제거하는 단계를 더 수행할 수 있다.In addition, the step of removing the elastic substrate made of a material containing a releasable material such as Teflon (Teflon) may be further performed.

본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판 제조 시 원자재의 가격을 낮추면서 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to improve the reliability of the printed circuit board while lowering the price of the raw materials when manufacturing the printed circuit board.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것 으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and duplicated thereto. The description will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도 이고, 도 2 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 흐름도이다. 도 2 내지 도 10을 참조하면, 기판(10), 패드(12), 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14), 패드 위의 솔더 레지스트 잉크(16), 탄성 기판(20), 열(24), 히터(26), 열경화성 솔더 레지스트(28), 광경화성 솔더 레지스트(30), 자외선(32), 기판의 패드부(34), 압력(36)가 도시되어 있다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 10 are flowcharts illustrating a process of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 2 to 10, the substrate 10, the pad 12, the thermosetting solder resist ink 14, the solder resist ink 16 on the pad, the elastic substrate 20, the heat 24, the heater ( 26, a thermosetting solder resist 28, a photocurable solder resist 30, an ultraviolet ray 32, a pad portion 34 of the substrate, and a pressure 36 are shown.

이하 도 1에 나타난 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도 2 내지 도 10에 도시된 제조 공정의 흐름에 따라 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 1 will be described according to the flow of the manufacturing process illustrated in FIGS. 2 to 10.

본 발명의 일 실시예에 따라 도 2와 같이 일면에 패드(12)가 형성된 기판(10)을 제공한다(S100). 패드(12)는 외부 전자 기기 또는 기판에 실장되는 전자 소자와의 전기적 연결을 위해 형성된다. 즉 패드(12)는 와이어 본딩 패드 또는 솔더볼 패드가 될 수 있다. 패드(12)는 기판 표면에 솔더 레지스트가 형성된 후 외부 소자와의 연결을 위해 밖으로 노출된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a substrate 10 having a pad 12 formed on one surface as shown in FIG. 2 is provided (S100). The pad 12 is formed for electrical connection with an electronic device mounted on an external electronic device or a substrate. That is, the pad 12 may be a wire bonding pad or a solder ball pad. The pad 12 is exposed out for connection with an external device after solder resist is formed on the substrate surface.

그리고 나서 도 3에 도시된 바와 같이, 광경화성 솔더 레지스트(30)를 기판(10)의 일면에 형성한다(S200). 패드(12) 및 회로패턴이 형성된 기판(10)에 광경화성 솔더레지스트(30)를 일정 두께로 적층한다.Then, as shown in FIG. 3, the photocurable solder resist 30 is formed on one surface of the substrate 10 (S200). The photocurable solder resist 30 is laminated to a predetermined thickness on the pad 12 and the substrate 10 on which the circuit pattern is formed.

다음으로 도 4에 도시된 바와 같이, 포토 마스크 등을 이용하여 광경화성 솔더 레지스트(30)를 선택적으로 노광시킨다(S300). 빛에 대한 경화성 및 경화시키고자 하는 패턴을 고려하여 선택적으로 광경화성 솔더 레지스트(30)에 자외선(32)을 조사한다. 본 실시예에 따르면 도 4와 같이 기판(10)의 패드(12) 이외의 부분만을 선택적으로 노광시킴으로써 그것만을 선택적으로 경화시킨다.Next, as shown in FIG. 4, the photocurable solder resist 30 is selectively exposed using a photo mask or the like (S300). In consideration of the curability to light and the pattern to be cured, ultraviolet light 32 is selectively irradiated to the photocurable solder resist 30. According to the present embodiment, as shown in FIG. 4, only portions other than the pads 12 of the substrate 10 are selectively exposed, thereby curing only them.

그리고 나서 도 5에 도시된 바와 같이 광경화성 솔더 레지스트(30)를 선택적으로 제거하여 기판의 패드부(34)가 개방되도록 광경화성 솔더 레지스트를 현상한다(S400). 자외선에 노광되지 않아 경화되지 않은 광경화성 솔더 레지스트(30)를 선택적으로 제거할 수 있는 현상액을 공급함으로써 도 5과 같이 기판의 패드부(34)가 개방되도록 광경화성 솔더 레지스트(30)를 선택적으로 제거할 수 있다.Then, as shown in FIG. 5, the photocurable solder resist 30 is selectively removed to develop the photocurable solder resist to open the pad 34 of the substrate (S400). By selectively supplying the developer capable of selectively removing the photocurable solder resist 30 which is not cured due to exposure to ultraviolet rays, the photocurable solder resist 30 is selectively selected to open the pad 34 of the substrate as shown in FIG. 5. Can be removed

그리고 나서 도 6에 도시된 바와 같이, 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14)를 기판(10)의 일면에 도포한다(S500). 본 발명의 일 실시예에 따르면, 종래의 광경화성 솔더 레지스트와는 달리 열에 의해 경화되며, 절연성이 보다 뛰어난 열경화성 솔더 레지스트를 사용한다.Then, as shown in Figure 6, the thermosetting solder resist ink 14 is applied to one surface of the substrate 10 (S500). According to an embodiment of the present invention, unlike the conventional photocurable solder resist, it is cured by heat, and uses a thermosetting solder resist having better insulation.

도 6에서 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14)는 페이스트 상태로 개방된 기판의 패드부(34) 및 경화된 광경화성 솔더 레지스트(30)에 도포되며, 경화되지 않은 상태로 유동성이 있는 상태이다.In FIG. 6, the thermosetting solder resist ink 14 is applied to the pad portion 34 and the cured photocurable solder resist 30 of the substrate opened in a paste state, and is in a fluid state in an uncured state.

다음으로 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 패드 위의 열경화성 솔더 레지스트 잉크(16)가 패드(12)의 외측으로 밀려나도록 솔더 레지스트 잉크(14)를 눌러준다(S600). 패드 위의 솔더 레지스트 잉크(16)가 패드(12) 외측으로 밀려나도록 함으로써 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14)가 패드(12) 위에 형성되지 않도록 한다.Next, as shown in FIGS. 7 and 8, the solder resist ink 14 is pressed so that the thermosetting solder resist ink 16 on the pad is pushed out of the pad 12 (S600). The solder resist ink 16 on the pad is pushed out of the pad 12 such that the thermosetting solder resist ink 14 is not formed on the pad 12.

본 실시예에 따르면 먼저 도 7에 도시된 바와 같이 탄성 기판(20)을 기판(10) 전면에 형성된 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14) 위에 적층한다(S610). 탄성 기판(20)은 물리적인 압력에 의해 변형될 수 있다. 또한 탄성력을 갖고 있어 압력을 가한 후 반복적으로 사용될 수 있다.According to the present exemplary embodiment, as shown in FIG. 7, the elastic substrate 20 is first stacked on the thermosetting solder resist ink 14 formed on the entire surface of the substrate 10 (S610). The elastic substrate 20 may be deformed by physical pressure. It also has elasticity and can be used repeatedly after applying pressure.

그리고 나서 도 8에 도시된 바와 같이, 탄성 기판(20)을 가압한다(S620). 탄성 기판을 이용하여 경화된 광경화성 솔더 레지스트(30)에 의해 발생한 기판(10)의 단차를 따라서 압력을 가할 수 있다. 도 8과 같이 탄성 기판(20)에 압력을 가함으로써 유동성 있는 페이스트 상태의 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14)는 패드(12) 외측으로 밀려날 수 있다.Then, as shown in FIG. 8, the elastic substrate 20 is pressed (S620). Pressure may be applied along the step of the substrate 10 generated by the photocurable solder resist 30 cured using the elastic substrate. As shown in FIG. 8, the thermosetting solder resist ink 14 in a fluid paste state may be pushed out of the pad 12 by applying pressure to the elastic substrate 20.

도 7의 상태에서 도 8과 같이 탄성 기판(20)을 이용하여 솔더 레지스트 잉크(14)를 가압하면 고분자인 패드 위의 솔더 레지스트 잉크(16)는 금속 물질인 패드(12)와 경도 등의 물성 차이로 인해 패드(12) 외측으로 용이하게 밀려나올 수 있다. 반면에 경화된 광경화성 솔더 레지스트(30) 위에 도포된 열경화성 솔더 레지스 트 잉크(14)는 경화된 광경화성 솔더 레지스트(30)와 동일한 고분자 물질로, 패드(12) 위에서와 같이 외측으로 밀려나지 않는다.In the state of FIG. 7, when the solder resist ink 14 is pressed using the elastic substrate 20 as shown in FIG. 8, the solder resist ink 16 on the polymer pad has physical properties such as the pad 12 and the hardness of the metal material. Due to the difference, the pad 12 can be easily pushed out. On the other hand, the thermosetting solder resist ink 14 applied on the cured photocurable solder resist 30 is the same polymer material as the cured photocurable solder resist 30 and is not pushed outward as on the pad 12. .

다음으로 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14)가 패드(12) 외측으로 밀려나고 패드(12)가 솔더 레지스트 잉크로 커버되지 않은 상태에서 솔더 레지스트 잉크(14)에 열을 가하여 솔더 레지스트 잉크(14)를 경화시킨다(S700).Next, the thermosetting solder resist ink 14 is pushed out of the pad 12 and the solder resist ink 14 is heated to cure the solder resist ink 14 while the pad 12 is not covered with the solder resist ink. Let (S700).

도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면 솔더 레지스트 잉크(14)를 경화시키기 위하여 히터(26)에서 발생하는 열(24)을 탄성 기판(20)을 통하여 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14)에 가할 수 있다. 탄성 기판(20)을 통하여 솔더 레지스트 잉크 전면에 열(24)을 전달하여 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14)를 경화시킨다.As shown in FIG. 9, the heat 24 generated by the heater 26 to cure the solder resist ink 14 is transferred through the elastic substrate 20 to the thermosetting solder resist ink 14. ) Can be added. Heat 24 is transferred to the entire surface of the solder resist ink through the elastic substrate 20 to cure the thermosetting solder resist ink 14.

그리고 나서 도 10에 도시된 바와 같이 탄성 기판(20)을 제거함으로써(S800) 열경화성 솔더 레지스트(28)가 패드(12)의 측면까지 신뢰성 있게 형성된 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 본 실시예에 따르면 기판의 패드부(34)에는 열경화성 솔더 레지스트가 형성되어 있고 외부와의 연결이 필요한 패드(12)만이 노출되어 있다.Then, as shown in FIG. 10, by removing the elastic substrate 20 (S800), the printed circuit board having the thermosetting solder resist 28 reliably formed to the side surface of the pad 12 may be manufactured. According to the present exemplary embodiment, a thermosetting solder resist is formed on the pad part 34 of the substrate, and only the pad 12 that needs to be connected to the outside is exposed.

본 실시예에 따르면 탄성 기판(20)은 탄성력을 가지면서 테플론(Teflon) 등과 같은 이형성 물질을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면 탄성 기판(20)의 표면은 테플론 물질로 코팅 처리될 수 있다. According to the present exemplary embodiment, the elastic substrate 20 may be made of a material including a releasable material such as Teflon while having elasticity. For example, the surface of the elastic substrate 20 may be coated with a Teflon material.

따라서 탄성 기판(20)을 통하여 솔더 레지스트 잉크(14)에 열을 가한 후 탄성 기판(20)을 제거할 때, 경화된 솔더 레지스트(28)에 달라 붙지 않고 자연스럽게 탄성 기판(20)을 제거할 수 있다. 또한 이형성 물질을 포함하는 탄성 기판(20)은 반복 사용이 가능하다.Therefore, when the elastic substrate 20 is removed after applying heat to the solder resist ink 14 through the elastic substrate 20, the elastic substrate 20 may be naturally removed without sticking to the cured solder resist 28. have. In addition, the elastic substrate 20 including the releasable material may be repeatedly used.

한편, 도 11 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 평면도이다. 도 11 내지 도 17을 참조하면, 기판(10), 패드(12), 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14), 회로패턴(18), 열(24), 열경화성 솔더레지스트(28), 광경화성 솔더 레지스트(30), 자외선(32), 기판의 패드부(34), 압력(36)이 도시되어 있다. 11 to 17 are plan views illustrating a printed circuit board manufacturing process according to an exemplary embodiment of the present invention. 11 to 17, the substrate 10, the pad 12, the thermosetting solder resist ink 14, the circuit pattern 18, the column 24, the thermosetting solder resist 28, and the photocurable solder resist ( 30, ultraviolet light 32, pad portion 34 of the substrate, and pressure 36 are shown.

본 실시예에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 11 내지 도 17의 평면도를 참조하여 이하 설명한다.For a more detailed description of the present embodiment will be described below with reference to the plan view of Figures 11 to 17.

먼저 도 11과 같이 일면에 패드(12)가 형성된 기판(10)을 제공(S100)하고, 도 12와 같이 기판(10)의 일면에 광경화성 솔더 레지스트(18)를 형성한다(S200). First, as shown in FIG. 11, a substrate 10 having a pad 12 formed on one surface is provided (S100), and a photocurable solder resist 18 is formed on one surface of the substrate 10 as illustrated in FIG. 12 (S200).

그리고 나서 도 13과 같이 광경화성 솔더 레지스트(30)를 선택적으로 노광(S300)시킨 후, 도 14와 같이 광경화성 솔더 레지스트(30)를 현상(S400)하여 기판의 패드부(34)가 개방되도록 한다.Then, the photocurable solder resist 30 is selectively exposed (S300) as shown in FIG. 13, and then the photocurable solder resist 30 is developed (S400) as shown in FIG. 14 to open the pad part 34 of the substrate. do.

다음으로 도 15에 도시된 바와 같이 기판(10)의 일면에 열경화성 솔더 레지스트 잉크(14)를 도포한다(S500).Next, as shown in FIG. 15, the thermosetting solder resist ink 14 is coated on one surface of the substrate 10 (S500).

그리고 나서 도 16과 같이 탄성 기판을 이용하여 패드 위의 솔더 레지스트 잉크가 패드(12)의 외측으로 밀려나도록 솔더 레지스트 잉크(14)를 가압하고(S600), 솔더 레지스트 잉크(14)에 열을 가하여 솔더 레지스트 잉크를 경화시킨다(S700).Then, using the elastic substrate as shown in FIG. 16, the solder resist ink 14 is pressurized to push the solder resist ink on the pad out of the pad 12 (S600), and heat is applied to the solder resist ink 14 The solder resist ink is cured (S700).

그리고 나서 도 17과 같이 탄성 기판을 제거함(S800)으로써 본 발명의 일 실 시예에 따른 인쇄회로기판이 완성될 수 있다.Then, by removing the elastic substrate as shown in Figure 17 (S800) it can be completed a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 11 내지 도 17을 전술한 도 2 내지 도 10에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정의 흐름을 보다 명확히 설명하기 위하여, 평면도로 나타낸 흐름도이다. 따라서 도 11 내지 도 17은 전술한 도 2 내지 도 10에 대한 설명과 함께 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다. 11 to 17 are flowcharts illustrating the printed circuit board manufacturing process according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIGS. 2 to 10 described above, in a plan view. Therefore, FIGS. 11 to 17 will describe an embodiment of the present invention in detail together with the above description of FIGS. 2 to 10.

본 발명의 일 실시예에 따르면 최종적으로 제조되는 패키지 기판의 표면이 열경화성 솔더 레지스트(28)로 처리되어 신뢰성 측면에 종래 방식에 비해 유리하다. 또한 이후 공정에서 패드(12)의 측면이 에칭되지 않기 때문에, 패드의 넓이와 공간 확보 측면에서 유리하고, 패드(12)의 표면만 외부에 노출되어 이후에 진행되는 금 도금과 같은 표면 처리 공정에서 도금되는 금의 양이 줄일 수 있는 장점이 있다.According to one embodiment of the present invention, the surface of the finally produced package substrate is treated with a thermosetting solder resist 28, which is advantageous in terms of reliability compared to the conventional method. In addition, since the side surface of the pad 12 is not etched in a subsequent process, it is advantageous in terms of space and space securing of the pad, and only in the surface treatment process such as gold plating, which is exposed only to the outside of the surface of the pad 12. There is an advantage that the amount of gold to be plated can be reduced.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재하며, 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Many embodiments other than the above-described embodiments exist within the scope of the claims of the present invention, and the above description has been given with reference to the preferred embodiments of the present invention. However, those skilled in the art will appreciate the following claims. It will be understood that various modifications and changes can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the following.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도.1 is a flow chart showing a printed circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 흐름도.2 to 10 is a flow chart showing a printed circuit board manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

도 11 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 평면도.11 to 17 are plan views illustrating a printed circuit board manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 기판10: Substrate

12: 패드12: pad

14: 열경화성 솔더 레지스트 잉크14: thermosetting solder resist ink

16: 패드 위의 열경화성 솔더 레지스트 잉크16: thermosetting solder resist ink on pad

18: 회로패턴18: circuit pattern

20: 탄성 기판20: elastic substrate

24: 열24: heat

26: 히터26: heater

28: 열경화성 솔더 레지스트28: thermosetting solder resist

30: 광경화성 솔더 레지스트30: photocurable solder resist

32: 자외선32: UV

34: 기판의 패드부34: pad portion of substrate

36: 압력36: pressure

Claims (7)

외부와의 연결을 위한 패드를 구비한 인쇄회로기판 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of a printed circuit board having a pad for connection to the outside, 일면에 상기 패드가 형성된 기판을 제공하는 단계;Providing a substrate having the pad formed on one surface thereof; 상기 기판의 일면에 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 도포하는 단계;Applying a thermosetting solder resist ink to one surface of the substrate; 탄성 기판을 상기 열경화성 솔더 레지스트 잉크에 적층하는 단계;Laminating an elastic substrate to the thermosetting solder resist ink; 상기 패드 위의 열경화성 솔더 레지스트 잉크가 상기 패드의 외측으로 밀려나도록 상기 탄성 기판을 가압하는 단계; 및Pressing the elastic substrate such that the thermosetting solder resist ink on the pad is pushed out of the pad; And 상기 열경화성 솔더 레지스트 잉크에 열을 가하여 상기 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.And heating the thermosetting solder resist ink to cure the thermosetting solder resist ink. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 일면에 상기 패드가 형성된 기판을 제공하는 단계와 상기 기판의 일면에 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 도포하는 단계 사이에,Between providing the substrate on which the pad is formed on one surface and applying a thermosetting solder resist ink on one surface of the substrate, 상기 기판의 일면에 광경화성 솔더 레지스트를 형성하는 단계;Forming a photocurable solder resist on one surface of the substrate; 상기 광경화성 솔더 레지스트를 선택적으로 노광하는 단계; 및Selectively exposing the photocurable solder resist; And 상기 광경화성 솔더 레지스트를 선택적으로 제거하여 상기 기판의 패드부가 개방되도록 상기 광경화성 솔더 레지스트를 현상하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.And selectively removing the photocurable solder resist to develop the photocurable solder resist to open the pad portion of the substrate. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열경화성 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계는,Curing the thermosetting solder resist ink, 상기 탄성 기판을 통하여 상기 열경화성 솔더 레지스트 잉크에 열을 가함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that performed by applying heat to the thermosetting solder resist ink through the elastic substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탄성 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.Removing the elastic substrate further comprising the step of manufacturing a printed circuit board. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 탄성 기판은 테플론(Teflon)을 포함하는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The elastic substrate is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that made of a material containing Teflon (Teflon). 삭제delete
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010028723A (en) * 1999-09-22 2001-04-06 구자홍 solder land making method in PCB
KR20040104144A (en) * 2003-06-03 2004-12-10 삼성전기주식회사 Method of forming solder resist pattern
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010028723A (en) * 1999-09-22 2001-04-06 구자홍 solder land making method in PCB
KR20040104144A (en) * 2003-06-03 2004-12-10 삼성전기주식회사 Method of forming solder resist pattern
KR20050054042A (en) * 2003-12-03 2005-06-10 삼성전기주식회사 Method of forming solder resist pattern of printed circuit board
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