KR101055570B1 - Manufacturing method of printed circuit board - Google Patents

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KR101055570B1 KR1020090118611A KR20090118611A KR101055570B1 KR 101055570 B1 KR101055570 B1 KR 101055570B1 KR 1020090118611 A KR1020090118611 A KR 1020090118611A KR 20090118611 A KR20090118611 A KR 20090118611A KR 101055570 B1 KR101055570 B1 KR 101055570B1
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Abstract

본 발명은 (A) 광경화성의 제1 보호층에 금속층을 형성하고, 상기 제1 보호층을 선택적으로 광경화하여, 광경화된 제1 보호층과 비광경화된 제1 보호층으로 구분하는 단계, (B) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합하고, 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계, (C) 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (D) 상기 캐리어를 분리하여 상기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 형성하는 단계를 포함하며, 광경화성 보호층을 사용하여 공정비용을 절감하고, 캐리어의 분리와 동시에 제1 오픈부가 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.The present invention (A) forming a metal layer on the photocurable first protective layer, and selectively photocuring the first protective layer, divided into a photocured first protective layer and a non-photocured first protective layer (B) coupling the first passivation layer to a carrier, patterning the metal layer to form a first circuit layer, (C) forming a buildup layer on the first passivation layer, and forming a buildup layer on the buildup layer Forming a protective layer, and (D) separating the carrier to form a first open portion exposing a first pad portion of the first circuit layer to the first protective layer, wherein the photocurable protective layer is formed. By reducing the process cost, and provides a method of manufacturing a printed circuit board in which the first opening is formed at the same time as the carrier is separated.

광경화, 오픈부, 캐리어 Photocuring, opening, carrier

Description

인쇄회로기판의 제조방법{A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD}A manufacturing method of a printed circuit board {A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board.

최근 전자제품은 다기능화 및 고속화의 추세가 빠른 속도로 진행되고 있다. 이런 추세에 대응하기 위해서 반도체칩, 및 반도체칩과 주기판을 연결시켜주는 반도체칩 실장 인쇄회로기판도 매우 빠른 속도로 발전하고 있다. Recently, the trend of multifunctional and high speed electronic products is progressing at a rapid pace. To cope with this trend, semiconductor chips and printed circuit boards for connecting semiconductor chips and main boards are also developing at a very high speed.

이러한 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 발전에 요구되는 사항은 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 고속화 및 고밀도화와 밀접하게 연관되어 있으며, 이들을 만족시키기 위해서는 인쇄회로기판의 경박단소화, 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호전달 구조 등 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 많은 개선 및 발전이 필요한 실정이다.The requirements for the development of semiconductor chip mounted printed circuit boards are closely related to the high speed and high density of semiconductor chip mounted printed circuit boards. In order to satisfy these requirements, the thin and small size, fine circuit, and excellent electrical characteristics of printed circuit boards are satisfied. Many improvements and developments of semiconductor chip-mounted printed circuit boards, such as high reliability, high-speed signal transmission structure, are needed.

한편, 종래에는 코어층을 이용한 인쇄회로기판이 일반적으로 사용되었는데, 코어층을 이용한 인쇄회로기판은 최근의 전자제품에 사용하기에는 너무 두껍고, 회로층 상호 간 신호처리가 늦어지는 문제점이 있었다. 최근에는 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 코어층이 없는 코어리스 인쇄회로기판이 주목받고 있다.Meanwhile, in the related art, a printed circuit board using a core layer is generally used, but a printed circuit board using a core layer is too thick to be used in recent electronic products, and there is a problem in that signal processing between circuit layers is delayed. Recently, in order to solve this problem, a coreless printed circuit board without a core layer has been attracting attention.

도 1 내지 도 3은 종래기술에 따른 인쇄회로기판(10)의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.1 to 3 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board 10 according to the prior art. Hereinafter, the manufacturing method will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 캐리어(11)에 제1 솔더레지스트층(12)을 형성한다.First, as shown in FIG. 1, the first solder resist layer 12 is formed on the carrier 11.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 솔더레지스트층(12) 상에 빌드업층(13)을 형성하고, 빌드업층(13) 상에 제2 솔더레지스트층(14)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 2, the buildup layer 13 is formed on the first solder resist layer 12, and the second solder resist layer 14 is formed on the buildup layer 13.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 캐리어(11)를 분리하고, 제1 솔더레지스트층(12)과 제2 솔더레지스트층(14)에 패드부(16)를 노출시키는 오픈부(15)를 가공한다.Next, as shown in FIG. 3, the carrier 11 is separated and an open portion 15 exposing the pad portion 16 to the first solder resist layer 12 and the second solder resist layer 14 is provided. Processing.

그러나, 종래의 인쇄회로기판(10)의 경우, 제1 솔더레지스트층(12) 및 제2 솔더레지스트층(14)으로서 드라이 필름 타입 솔더레지스트(DFSR; Dry Film type Solder Resist)와 같은 열경화성 솔더레지스트를 사용하는 경우가 많아, 공정비용이 증가하는 문제점이 있었다.However, in the conventional printed circuit board 10, a thermosetting solder resist such as a dry film type solder resist (DFSR) as the first solder resist layer 12 and the second solder resist layer 14. In many cases, there was a problem that the process cost increases.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 양산되고 있는 광경화성 보호층을 이용하여, 공정비용을 절감하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed circuit board using a photocurable protective layer in mass production, to reduce the process cost.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 광경화성의 제1 보호층에 금속층을 형성하고, 상기 제1 보호층을 선택적으로 광경화하여, 광경화된 제1 보호층과 비광경화된 제1 보호층으로 구분하는 단계, (B) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합하고, 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계, (C) 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (D) 상기 캐리어를 분리하여 상기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 캐리어를 분리할 때, 상기 비광경화된 제1 보호층은 상기 캐리어에 접착되어 상기 광경화된 제1 보호층과 분리됨에 따라, 상기 제1 보호층에 상기 제1 오픈부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing a printed circuit board according to the first preferred embodiment of the present invention, (A) forming a metal layer on the photocurable first protective layer, and selectively photocuring the first protective layer, (B) bonding the first protective layer to a carrier and patterning the metal layer to form a first circuit layer; (C) the first protective layer Forming a build-up layer on the first protective layer, and forming a second protective layer on the build-up layer, and (D) separating the carrier to expose the first pad part of the first circuit layer to the first protective layer. Forming a first opening, wherein when separating the carrier, the non-photocured first protective layer adheres to the carrier and is separated from the photocured first protective layer; The first open part is formed in a layer.

이때, 상기 (B) 단계는, (B1) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합한 상태로, 열 또는 열과 압력을 가하면서 상기 비경화된 제1 보호층을 경화하는 단계, 및 (B2) 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.At this time, the step (B), (B1) curing the uncured first protective layer while applying heat or heat and pressure in a state in which the first protective layer is bonded to a carrier, and (B2) the metal layer Patterning to form a first circuit layer.

또한, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 제1 회로층이 형성된 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하는 단계, (C2) 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (C3) 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step (C), (C1) forming a build-up layer on the first protective layer on which the first circuit layer is formed, (C2) forming a second protective layer on the build-up layer, and ( C3) forming a second open part in the second protective layer to expose a second pad part of the outermost circuit layer of the build-up layer.

또한, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 솔더레지스트로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the first protective layer and the second protective layer is characterized in that consisting of a solder resist.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 비광경화된 제1 보호층에 상기 캐리어와의 접착력을 향상시키기 위한 적층전처리를 하는 것을 특징으로 한다.Further, in the step (A), it is characterized in that the pre-lamination treatment to improve the adhesive force with the carrier to the non-photo-cured first protective layer.

또한, 상기 적층전처리는 버프연마 또는 흑화처리인 것을 특징으로 한다.In addition, the lamination pre-treatment is characterized in that the buff polishing or blackening process.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 광경화성의 제1 보호층에 금속층을 형성하고, 회로영역과 더미영역 중 상기 회로영역의 상기 제1 보호층을 광경화하는 단계, (B) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합하고, 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계, (C) 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (D) 상기 캐리어를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In a method of manufacturing a printed circuit board according to a second preferred embodiment of the present invention, (A) a metal layer is formed in a photocurable first protective layer, and the first protective layer of the circuit region is formed between a circuit region and a dummy region. Photocuring, (B) bonding the first passivation layer to a carrier, and patterning the metal layer to form a first circuit layer, (C) forming a buildup layer on the first passivation layer, the build Forming a second protective layer on the up layer, and (D) separating the carrier.

이때, 상기 (B) 단계는, (B1) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합한 상태로, 열 또는 열과 압력을 가하면서 상기 더미영역의 상기 제1 보호층을 경화하는 단계, 및 (B2) 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.At this time, the step (B), (B1) curing the first protective layer of the dummy region while applying heat or heat and pressure in a state in which the first protective layer is bonded to a carrier, and (B2) Patterning the metal layer to form a first circuit layer.

또한, (E) 상기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 형성하고, 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.(E) forming a first open portion in the first passivation layer exposing a first pad portion of the first circuit layer, and exposing a second pad portion in the outermost layer circuit layer of the build-up layer on the second passivation layer. It characterized in that it further comprises the step of forming a second opening.

또한, 상기 (D) 단계에서, 상기 더미영역의 내측에 수직하여 상기 제1 보호층, 상기 빌드업층, 및 상기 제2 보호층을 절단하여, 상기 캐리어를 분리하는 것을 특징으로 한다.In the step (D), the carrier is separated by cutting the first protective layer, the buildup layer, and the second protective layer perpendicular to the inside of the dummy region.

또한, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 솔더레지스트로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the first protective layer and the second protective layer is characterized in that consisting of a solder resist.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 더미영역의 상기 제1 보호층에 상기 캐리어와의 접착력을 향상시키기 위한 적층전처리를 하는 것을 특징으로 한다.Further, in the step (A), it is characterized in that the pre-lamination treatment to improve the adhesion to the carrier to the first protective layer of the dummy region.

또한, 상기 적층전처리는 버프연마, 또는 흑화처리인 것을 특징으로 한다.In addition, the lamination pre-treatment is characterized in that the buff polishing, or blackening process.

본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 광차폐 성분이 첨가된 광경화성의 제1 보호층의 일 표면은 제1 오픈부가 형성될 부분을 광경화하고, 상기 제1 보호층의 타 표면은 상기 제1 오픈부가 형성될 부분을 제외하고 광경화하며, 상기 제1 보호층의 상기 일 표면에 금속층을 형성하는 단계, (B) 상기 제1 보호층의 상기 타 표면을 캐리어에 결합하고, 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계, (C) 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (D) 상기 캐리어를 분리하여 상 기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 캐리어를 분리할 때, 상기 제1 보호층의 상기 일 표면에 형성되되 광경화된 상기 제1 오픈부가 형성될 부분이 상기 제1 패드부와 분리되어, 상기 제1 보호층에 상기 제1 오픈부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing a printed circuit board according to the third preferred embodiment of the present invention, (A) one surface of the photocurable first protective layer to which the light shielding component is added photocures the portion where the first opening is to be formed, The other surface of the first protective layer is photocured except for the portion where the first opening is to be formed, and forming a metal layer on the one surface of the first protective layer, (B) the Coupling the other surface to a carrier, patterning the metal layer to form a first circuit layer, (C) forming a buildup layer on the first passivation layer, and forming a second passivation layer on the buildup layer, And (D) separating the carrier to form a first open portion exposing the first pad portion of the first circuit layer to the first protective layer, wherein the first protective portion is formed when the carrier is separated. The first recess formed on the one surface of the layer but photocured Is a portion to be added to form separate from the first pad portion, it characterized in that the first protective layer that is the first open part is formed.

이때, 상기 (B) 단계는, (B1) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합한 상태로, 열 또는 열과 압력을 가하면서 비경화된 상기 제1 보호층을 경화하는 단계, 및 (B2) 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In this case, the step (B), (B1) curing the uncured first protective layer while applying heat or heat and pressure in a state in which the first protective layer is bonded to a carrier, and (B2) the metal layer Patterning to form a first circuit layer.

또한, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 제1 회로층이 형성된 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하는 단계, (C2) 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (C3) 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step (C), (C1) forming a build-up layer on the first protective layer on which the first circuit layer is formed, (C2) forming a second protective layer on the build-up layer, and ( C3) forming a second open part in the second protective layer to expose a second pad part of the outermost circuit layer of the build-up layer.

또한, 상기 광차폐 성분은 카본 블랙 컬러(Carbon Black Color)인 것을 특징으로 한다.In addition, the light shielding component is characterized in that the carbon black color (Carbon Black Color).

또한, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 솔더레지스트로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the first protective layer and the second protective layer is characterized in that consisting of a solder resist.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전 적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors may properly define the concepts of terms in order to best explain their invention in the best way possible. On the basis of the principle that it can be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판은 열경화성 보호층뿐만 아니라, 상대적으로 저렴한 광경화성 보호층을 사용하여 공정비용을 절감하는 장점이 있다.The printed circuit board according to the present invention has an advantage of reducing process costs by using a relatively inexpensive photocurable protective layer as well as a thermosetting protective layer.

또한, 본 발명에 따르면, 광경화성 보호층을 이용하여 제1 보호층을 미리 선택적으로 광경화하기 때문에, 제1 오픈부가 별도의 형성공정 없이 캐리어를 분리할 때 함께 형성되는 장점이 있다.Further, according to the present invention, since the first protective layer is selectively photocured by using the photocurable protective layer, there is an advantage that the first open portion is formed together when separating the carrier without a separate forming process.

또한, 본 발명에 따르면, 비광경화된 보호층에 적층전처리를 수행하여, 캐리어를 분리할 때, 비광경화된 보호층과 캐리어 간 접착력을 높이는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, when the carrier is separated by performing pre-lamination on the non-photocured protective layer, there is an advantage of increasing the adhesion between the non-photocured protective layer and the carrier.

또한, 본 발명에 따르면, 제1 오픈부가 캐리어의 분리와 함께 형성되어, 별도의 제1 오픈부 형성공정이 생략되므로, 공정비용이 절감되는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, since the first open portion is formed together with the separation of the carrier, a separate first open portion forming process is omitted, thereby reducing the process cost.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어 서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.4 to 9 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the printed circuit board 100a according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, a manufacturing method of the printed circuit board 100a according to the present embodiment will be described with reference to this.

본 실시예에서는 캐리어(104)의 일면에만 인쇄회로기판(100a)을 제조하는 공정으로 설명할 것이나, 이는 예시적인 것으로서, 캐리어(104)의 양면에 인쇄회로기판(100a)을 제조하는 것도 가능함을 미리 밝혀둔다.In this embodiment, a process of manufacturing the printed circuit board 100a on only one surface of the carrier 104 will be described. However, this is merely illustrative, and it is also possible to manufacture the printed circuit board 100a on both sides of the carrier 104. Find out in advance.

먼저, 도 4에 도시한 바와 같이, 광경화성의 제1 보호층(101)의 일면에 금속층(102a)을 형성한다.First, as shown in FIG. 4, the metal layer 102a is formed on one surface of the photocurable first protective layer 101.

이때, 제1 보호층(101)은 광경화성을 갖는, 예를 들어 솔더레지스트로 구성될 수 있다. 제1 보호층(101)이 광경화성을 갖기 때문에, 제1 보호층(101)은 열뿐만 아니라 빛에 의해서도 경화될 수 있다.In this case, the first protective layer 101 may be formed of, for example, a solder resist having photocurability. Since the first protective layer 101 is photocurable, the first protective layer 101 can be cured not only by heat but also by light.

한편, 금속층(102a)은 이후에 제1 회로층(102b)이 되는 부분으로, 예를 들 면, 금, 은, 구리, 니켈 등의 전기전도성 금속으로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 금속층(102a)은 제1 보호층(101)의 일면에 예를 들어, 스퍼터링으로 형성할 수 있다.On the other hand, the metal layer 102a is a part which will become the 1st circuit layer 102b later, for example, It is preferable that it is comprised from electroconductive metals, such as gold, silver, copper, nickel. In addition, the metal layer 102a may be formed on one surface of the first protective layer 101 by, for example, sputtering.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(101)을 선택적으로 광경화한다.Next, as shown in FIG. 5, the first protective layer 101 is selectively photocured.

이때, 제1 보호층(101)의 타면에 아트워크필름(103)을 위치시키고, 아트워크필름(103)에 광원을 이용해 빛을 비추어 제1 보호층(101)을 선택적으로 광경화할 수 있다. 여기서, 선택적이라는 용어는, 이후에 제1 오픈부(110)가 형성되는 부분을 제외한 제1 보호층(101)을 광경화할 수 있음을 의미한다. 한편, 광경화 과정이 종료되면 아트워크필름(103)은 제거한다. 또한, 선택적 광경화에 의해 제1 보호층(101)은 광경화된 제1 보호층(101a)과 비광경화된 제1 보호층(101b)으로 구분된다.In this case, the artwork film 103 may be positioned on the other surface of the first protective layer 101, and the first protective layer 101 may be selectively cured by shining light using a light source on the artwork film 103. Here, the term optional means that the first protective layer 101 can be photocured except for a portion where the first open part 110 is formed later. On the other hand, when the photocuring process is finished, the artwork film 103 is removed. In addition, the first passivation layer 101 is divided into a photocured first passivation layer 101a and a non-photocured first passivation layer 101b by selective photocuring.

다음, 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(101)의 타면을 캐리어(104)에 결합시키고, 제1 보호층(101)의 일면에 형성된 금속층(102a)을 패터닝하여 제1 회로층(102b)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 6, the other surface of the first passivation layer 101 is bonded to the carrier 104, and the metal layer 102a formed on one surface of the first passivation layer 101 is patterned to form the first circuit layer. To form 102b.

이때, 제1 보호층(101)에 열 또는 열과 압력 모두를 가하면서 캐리어(104)와 결합시킨다. 여기서, 광경화된 제1 보호층(101a)은 이미 경화되었기 때문에 접착력이 없으므로, 캐리어(104)와 단순히 맞닿은 상태에 해당하고, 비광경화된 제1 보호층(101b)은 캐리어(104)와 결합하기 전 경화되지 않았기 때문에 접착력이 존재하 며, 이로 인하여 캐리어(104)에 접착될 수 있다. 또한, 열 또는 열과 압력을 가함으로써, 비광경화된 제1 보호층(101b)은 캐리어(104)와 더욱 강하게 결합된 상태로 열경화될 수 있다.At this time, the first protective layer 101 is coupled to the carrier 104 while applying heat or both heat and pressure. Here, since the photocured first protective layer 101a has already been cured and there is no adhesive force, the photocured first protective layer 101a is simply in contact with the carrier 104, and the non-photocured first protective layer 101b is formed of the carrier 104. An adhesive force is present because it was not cured prior to joining, thereby allowing it to adhere to the carrier 104. In addition, by applying heat or heat and pressure, the non-photocured first protective layer 101b may be thermally cured in a more tightly coupled state with the carrier 104.

한편, 이후에 캐리어(104)와 제1 보호층(101)을 분리할 때, 비광경화된 제1 보호층(101b)이 캐리어(104)에 접착된 상태로 유지될 수 있도록, 비광경화된 제1 보호층(101b)과 캐리어(104) 간 접착력을 높이기 위한 적층전처리를 수행할 수 있다. 여기서, 적층전처리란 접착력 및 내열성을 강화하기 위한 것으로, 예를 들어, 흑화처리, 또는 버프연마를 수행하는 것이 가능하다. On the other hand, when the carrier 104 and the first protective layer 101 is later separated, the non-photocuring so that the non-photocured first protective layer 101b can be maintained in a state of being bonded to the carrier 104 The stacking pretreatment may be performed to increase the adhesion between the first protective layer 101b and the carrier 104. Here, the lamination pretreatment is for reinforcing adhesion and heat resistance, and for example, it is possible to perform blackening treatment or buff polishing.

또한, 제1 보호층(101)과 캐리어(104)를 결합시킨 후, 금속층(102a)을 패터닝하여 제1 회로층(102b)을 형성할 수 있다. 이때, 패터닝 공정은 통상적인 공정으로 가능하며, 예를 들어, 제1 회로층(102b)이 형성될 금속층(102a)에 레지스트를 형성하고, 금속층(102a)에 에칭액을 도포한 후, 레지스트를 제거하여 제1 회로층(102b)을 형성할 수 있다. 한편, 제1 회로층(102b) 중 제1 패드부(105)는 이후에 제1 오픈부(110)에 의해 노출되는바, 제1 패드부(105)는 비광경화된 제1 보호층(101b) 상에 형성하는 것이 바람직하다.In addition, after the first protective layer 101 and the carrier 104 are bonded, the metal layer 102a may be patterned to form the first circuit layer 102b. In this case, the patterning process may be performed by a conventional process. For example, a resist is formed on the metal layer 102a on which the first circuit layer 102b is to be formed, an etching solution is applied to the metal layer 102a, and then the resist is removed. The first circuit layer 102b can be formed. Meanwhile, the first pad part 105 of the first circuit layer 102b is subsequently exposed by the first open part 110, and the first pad part 105 is a non-photocured first protective layer ( It is preferable to form on 101b).

다음, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 회로층(102b)이 형성된 제1 보호층(101)에 빌드업층(106)을 형성하고, 빌드업층(106)에 제2 보호층(107)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, the buildup layer 106 is formed in the first passivation layer 101 on which the first circuit layer 102b is formed, and the second passivation layer 107 is formed in the buildup layer 106. Form.

이때, 빌드업층(106)은 빌드업 절연층과 빌드업 회로층으로 구성되며, 통상 적인 적층공정을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 빌드업 회로층은 SAP(Semi-Additive Process)를 이용하여 형성할 수 있다.In this case, the buildup layer 106 may be formed of a buildup insulating layer and a buildup circuit layer, and may be formed using a conventional lamination process. For example, the buildup circuit layer may be formed using a semi-additive process (SAP).

또한, 빌드업층(106) 상에 형성되는 제2 보호층(107)은 예를 들어, 열경화성의 드라이 필름 타입 솔더레지스트(DFSR)일 수 있다. 한편, 제2 보호층(107)에는 빌드업층(106)의 최외층 회로층 중 제2 패드부(108)를 노출시키는 제2 오픈부(109)를 형성할 수 있다. 여기서, 제2 오픈부(109)는 예를 들어, 레이저공법, 가공드릴공법에 의하여 형성할 수 있으며, 반드시 본 단계에서 진행해야 하는 것은 아니고, 인쇄회로기판(100a)과 캐리어(104)를 분리한 후에 수행하는 것도 가능하다.In addition, the second protective layer 107 formed on the buildup layer 106 may be, for example, a thermosetting dry film type solder resist (DFSR). In the second protective layer 107, a second open part 109 may be formed to expose the second pad part 108 of the outermost circuit layer of the build-up layer 106. Here, the second open portion 109 may be formed by, for example, a laser method or a machining drill method, and does not necessarily have to proceed in this step, and separates the printed circuit board 100a and the carrier 104. It is also possible to perform after.

다음, 도 8에 도시한 바와 같이, 캐리어(104)와 광경화된 제1 보호층(101a)을 분리한다.Next, as shown in FIG. 8, the carrier 104 and the photocured first protective layer 101a are separated.

이때, 광경화된 제1 보호층(101a)은 캐리어(104)와 접착되어 있는 것이 아니기 때문에 쉽게 분리되고, 비광경화된 제1 보호층(101b)은 캐리어(104)와 접착되어 있기 때문에, 캐리어(104)를 분리해도 비광경화된 제1 보호층(101b)은 계속 캐리어(104)에 결합된 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 제1 보호층(101)에서 비광경화된 제1 보호층(101b)이 떨어짐으로 인하여 별도의 형성공정 없이 제1 오픈부(110)가 형성된다. 또한, 제1 오픈부(110)는 제1 회로층(102b) 중 제1 패드부(105)를 노출시킬 수 있다.At this time, since the photocured first protective layer 101a is not adhered to the carrier 104, it is easily separated, and the non-photocured first protective layer 101b is adhered to the carrier 104, Even when the carrier 104 is separated, the non-photocured first protective layer 101b may remain coupled to the carrier 104. Therefore, the first open portion 110 is formed without a separate forming process because the first photosensitive layer 101b that is not photocured from the first protective layer 101 falls. In addition, the first open part 110 may expose the first pad part 105 of the first circuit layer 102b.

한편, 제1 오픈부(110)가 형성될 부분뿐만 아니라, 인쇄회로기판(100a) 외곽의 더미영역(111)에 형성된 제1 보호층(101)도 광경화하지 않은 경우, 더미영 역(111)의 내측에 수직하여 절단함으로써 캐리어(104)를 제거할 수 있다. 이때, 캐리어(104)에 접착된 더미영역(111)에 형성된 비광경화된 제1 보호층(101b)도 같이 제거되어, 캐리어(104)로부터 광경화된 제1 보호층(101a)을 분리할 수 있다.On the other hand, not only the portion where the first open portion 110 is to be formed, but also when the first protective layer 101 formed in the dummy region 111 outside the printed circuit board 100a is not photocured, the dummy region 111. The carrier 104 can be removed by cutting perpendicularly to the inner side. At this time, the non-photocured first protective layer 101b formed in the dummy region 111 adhered to the carrier 104 is also removed to separate the photocured first protective layer 101a from the carrier 104. Can be.

이와 같은 제조공정에 의해 도 9에 도시한, 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)이 제조된다.By this manufacturing process, the printed circuit board 100a according to the first preferred embodiment shown in Fig. 9 is manufactured.

도 10 내지 도 14는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.10 to 14 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the printed circuit board 100b according to the second embodiment of the present invention. Hereinafter, referring to this, a manufacturing method of the printed circuit board 100b according to the present embodiment will be described. Here, the same or corresponding components are referred to by the same reference numerals, and descriptions overlapping with the first embodiment will be omitted.

먼저, 도 10에 도시한 바와 같이, 광경화성의 제1 보호층(121)에 금속층(122a)을 형성하고, 더미영역(124a)을 제외한 회로영역(124b)의 제1 보호층(121)을 광경화한다.First, as shown in FIG. 10, the metal layer 122a is formed in the photocurable first protective layer 121, and the first protective layer 121 of the circuit region 124b except for the dummy region 124a is formed. Photocuring.

이때, 예를 들어, 아트워크필름(123)과 광원을 이용하여 제1 보호층(121)을 광경화할 수 있다. 여기서, 더미영역(124a)이라 함은 인쇄회로기판(100b)의 동작에 영향을 주지 않는 부분으로서 인쇄회로기판(100b)의 외곽에 해당되는 부분이고, 회로영역(124b)은 최종의 인쇄회로기판(100b)에 해당되는 부분이다.In this case, for example, the first protective layer 121 may be photocured using the artwork film 123 and the light source. Here, the dummy region 124a is a portion which does not affect the operation of the printed circuit board 100b and corresponds to the outside of the printed circuit board 100b, and the circuit region 124b is a final printed circuit board. This corresponds to 100b.

다음, 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(121)을 캐리어(125)에 결합하고 금속층(122a)을 패터닝하여 제1 회로층(122b)을 형성한 후, 제1 보호층(121)에 빌드업층(126)을 형성하고, 빌드업층(126)에 제2 보호층(127)을 형성한다.Next, as illustrated in FIGS. 11 and 12, after the first protective layer 121 is bonded to the carrier 125 and the metal layer 122a is patterned to form the first circuit layer 122b, the first protective layer 121b is formed. The buildup layer 126 is formed on the layer 121, and the second protective layer 127 is formed on the buildup layer 126.

이때, 제1 회로층(122b) 및 빌드업층(126) 중 회로층은 회로영역(124b)에 포함되도록 형성하는 것이 바람직하다.In this case, the circuit layer of the first circuit layer 122b and the buildup layer 126 may be formed to be included in the circuit region 124b.

다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 광경화된 제1 보호층(121a)과 캐리어(125)를 분리한다.Next, as shown in FIG. 13, the photocured first protective layer 121a and the carrier 125 are separated.

이때, 더미영역(124a)의 내측에 수직하여 제1 보호층(121), 빌드업층(126), 제2 보호층(127)을 절단함으로써 캐리어(125)를 제거할 수 있다. 광경화된 제1 보호층(121a)은 캐리어(125)와 접착된 것이 아니고, 비광경화된 제1 보호층(121b)은 캐리어와 접착되어 있으나 절단공정에 의해 제거되므로, 캐리어(125)와 광경화된 제1 보호층(121a)을 쉽게 분리할 수 있다. In this case, the carrier 125 may be removed by cutting the first passivation layer 121, the buildup layer 126, and the second passivation layer 127 perpendicular to the inside of the dummy region 124a. The photocured first protective layer 121a is not adhered to the carrier 125, and the non-photocured first protective layer 121b is adhered to the carrier but is removed by a cutting process. The photocured first protective layer 121a may be easily separated.

한편, 절단과정은 예를 들어, 라우팅 공정으로 수행할 수 있다.Meanwhile, the cutting process may be performed by, for example, a routing process.

다음, 도 14에 도시한 바와 같이, 광경화된 제1 보호층(121a)에 제1 회로층(122b) 중 제1 패드부(128)를 노출시키는 제1 오픈부(129)를 형성하고, 제2 보호층(127)에 빌드업층(126)의 최외층 회로층 중 제2 패드부(130)를 노출시키는 제2 오픈부(131)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 14, a first open part 129 is formed in the photocured first protective layer 121a to expose the first pad part 128 of the first circuit layer 122b. A second open part 131 is formed in the second protective layer 127 to expose the second pad part 130 among the outermost circuit layers of the build-up layer 126.

이때, 제1 오픈부(129) 및 제2 오픈부(131)는 예를 들어, 레이저 공법 또는 가공드릴 공법에 의해 형성할 수 있다.In this case, the first open part 129 and the second open part 131 may be formed by, for example, a laser method or a drill drill method.

이와 같은 제조공정에 의해 도 14에 도시한, 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)이 제조된다.By this manufacturing process, the printed circuit board 100b according to the second preferred embodiment shown in Fig. 14 is manufactured.

도 15 내지 도 20은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예 및 제2 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.15 to 20 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board 100c according to a third exemplary embodiment of the present invention. Hereinafter, referring to this, a manufacturing method of the printed circuit board 100c according to the present embodiment is as follows. Here, the same or corresponding elements are referred to by the same reference numerals, and descriptions overlapping with the first and second embodiments will be omitted.

먼저, 도 15에 도시한 바와 같이, 광차폐 성분이 첨가된 광경화성의 제1 보호층(141)의 양 표면(152, 153)을 선택적으로 광경화한다.First, as shown in FIG. 15, both surfaces 152 and 153 of the photocurable first protective layer 141 to which the light shielding component is added are selectively photocured.

이때, 제1 보호층(141)의 광차폐 성분은 예를 들어, 카본 블랙 컬러(Carbon Black Color)와 같은 UV 차폐 가능 물질을 이용할 수 있다. 제1 보호층(141)에 광차폐가 가능한 물질을 이용함으로써, 제1 보호층(141)을 광경화하더라도 겉표면만 광경화가 수행될 수 있다.In this case, as the light shielding component of the first protective layer 141, for example, a UV shielding material such as carbon black color may be used. By using a material capable of light shielding the first passivation layer 141, even if the first passivation layer 141 is photocured, photocuring may be performed only on the outer surface thereof.

또한, 제1 보호층(141)의 양 표면(152, 153)을 선택적으로 광경화한다. 제1 보호층(141)의 일 표면(152)은 제1 오픈부 형성부분(142a)을 광경화하고, 제1 보호층(141)의 타 표면(153)은 제1 오픈부(151)가 형성될 부분을 제외한 제1 보호층 형성부분(142b)을 광경화할 수 있다. 이때, 광경화된 제1 보호층(141a)은 접착력이 없고, 비광경화된 제1 보호층(141b)은 접착력이 존재할 수 있다. 한편, 광경화할 때, 아트워크필름(143)을 이용할 수 있다.In addition, both surfaces 152 and 153 of the first protective layer 141 are selectively photocured. One surface 152 of the first passivation layer 141 photocures the first opening portion forming portion 142a, and the other surface 153 of the first passivation layer 141 is formed by the first open portion 151. The first protective layer forming portion 142b may be photocured except for the portion to be formed. In this case, the photocured first protective layer 141a may have no adhesive force, and the non-photocured first protective layer 141b may have adhesive force. Meanwhile, when photocuring, the artwork film 143 may be used.

다음, 도 16 및 도 17에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(141)의 일 표면(152)에 금속층(144a)을 형성하고, 제1 보호층(141)의 타 표면(153)에 캐리어(145)를 결합시키고, 금속층(144a)을 패터닝하여 제1 회로층(144b)을 형성한다.Next, as shown in FIGS. 16 and 17, the metal layer 144a is formed on one surface 152 of the first passivation layer 141, and the carrier is formed on the other surface 153 of the first passivation layer 141. 145 are combined and the metal layer 144a is patterned to form the first circuit layer 144b.

이때, 제1 보호층(141)의 타 표면(153)은 제1 보호층 형성부분(142b)이 광경화되어 있기 때문에, 비광경화된 제1 오픈부 형성부분(142a)에 의해 접착된다. 또한, 제1 보호층(141)과 캐리어(145)를 결합시킨 후, 비광경화된 제1 보호층(141b)을 열 또는 열과 압력에 의해 열경화할 수 있다.At this time, the other surface 153 of the first protective layer 141 is adhered by the non-photocured first open portion forming portion 142a since the first protective layer forming portion 142b is photocured. In addition, after the first protective layer 141 and the carrier 145 are combined, the non-photocured first protective layer 141b may be thermally cured by heat or heat and pressure.

다음, 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 회로층(144b)이 형성된 제1 보호층(141)의 일 표면(152)에 빌드업층(146)을 형성하고, 빌드업층(146)에 제2 보호층(147)을 형성한 후, 제2 패드부(148)를 노출시키는 제2 오픈부(149)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 18, a buildup layer 146 is formed on one surface 152 of the first protective layer 141 on which the first circuit layer 144b is formed, and a second layer is formed on the buildup layer 146. After the protective layer 147 is formed, a second open part 149 exposing the second pad part 148 is formed.

이때, 제2 오픈부(149)는 인쇄회로기판(100c)과 캐리어(145)를 분리한 후, 형성할 수도 있다.In this case, the second open part 149 may be formed after separating the printed circuit board 100c and the carrier 145.

다음, 도 19에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(141)과 캐리어(145)를 분리한다.Next, as shown in FIG. 19, the first protective layer 141 and the carrier 145 are separated.

이때, 광경화된 제1 보호층(141a)이 캐리어(145) 또는 제1 회로층(144b)과 접착된 것이 아니고 비광경화된 제1 보호층(141b)이 캐리어(145) 또는 제1 회로층(144b)과 접착되어 있기 때문에, 캐리어(145)와 제1 보호층(141)을 분리할 때, 비광경화된 제1 보호층(141b)은 계속 캐리어(145) 또는 제1 회로층(144b)에 접착되어 있어 제1 오픈부(151)가 캐리어(145)의 분리와 동시에 형성될 수 있다. In this case, the photocured first protective layer 141a is not bonded to the carrier 145 or the first circuit layer 144b, and the non-photocured first protective layer 141b is the carrier 145 or the first circuit. Since it is bonded to the layer 144b, when the carrier 145 and the first protective layer 141 are separated, the non-photocured first protective layer 141b continues to be the carrier 145 or the first circuit layer ( The first open part 151 may be formed at the same time as the carrier 145 is separated from each other by being adhered to 144b.

구체적으로, 제1 보호층(141)의 일 표면(152)의 비광경화된 제1 보호층(141b)은 캐리어(145)를 분리해도 계속 빌드업층(146)에 접합되어 있고, 제1 보호층(141)의 타 표면(153)의 비광경화된 제1 보호층(141b)은 계속 캐리어(145)에 접합되어 있어, 캐리어(145)를 분리하면 제1 보호층(141)에 제1 패드부(150)를 노출시키는 제1 오픈부(151)가 형성된다.Specifically, the non-photocured first protective layer 141b of one surface 152 of the first protective layer 141 is still bonded to the buildup layer 146 even when the carrier 145 is separated, and the first protective layer 141b is provided. The non-photocured first passivation layer 141b of the other surface 153 of the layer 141 is still bonded to the carrier 145, so that when the carrier 145 is separated, the first passivation layer 141 is connected to the first passivation layer 141. The first open part 151 exposing the pad part 150 is formed.

이와 같은 제조공정에 의해 도 20에 도시한, 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)이 제조된다.By this manufacturing process, the printed circuit board 100c according to the second preferred embodiment shown in Fig. 20 is manufactured.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited to the above. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1 내지 도 3은 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.1 to 3 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art.

도 4 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.4 to 9 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

도 10 내지 도 14는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.10 to 14 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 15 내지 도 20은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.15 to 20 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

101, 121, 141 : 제1 보호층 102b, 122b, 144b : 제1 회로층101, 121, 141: first protective layer 102b, 122b, 144b: first circuit layer

104, 125, 145 : 캐리어 106, 126, 146 : 빌드업층104, 125, 145: carriers 106, 126, 146: build up layer

107, 127, 147 : 제2 보호층 110, 131, 151 : 제1 오픈부107, 127, 147: second protective layer 110, 131, 151: first open portion

Claims (18)

(A) 광경화성의 제1 보호층에 금속층을 형성하고, 상기 제1 보호층을 선택적으로 광경화하여, 광경화된 제1 보호층과 비광경화된 제1 보호층으로 구분하는 단계;(A) forming a metal layer on the photocurable first protective layer, and selectively photocuring the first protective layer to distinguish the first photocurable layer from the first photocurable layer and the first photocurable layer; (B) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합하고, 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계;(B) coupling the first protective layer to a carrier and patterning the metal layer to form a first circuit layer; (C) 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및(C) forming a buildup layer on the first passivation layer, and forming a second passivation layer on the buildup layer; And (D) 상기 캐리어를 분리하여 상기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 형성하는 단계;(D) separating the carrier to form a first open portion exposing a first pad portion of the first circuit layer to the first protective layer; 를 포함하고,Including, 상기 캐리어를 분리할 때, 상기 비광경화된 제1 보호층은 상기 캐리어에 접착되어 상기 광경화된 제1 보호층과 분리됨에 따라, 상기 제1 보호층에 상기 제1 오픈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.When the carrier is separated, the non-photocured first passivation layer is adhered to the carrier and separated from the photocured first passivation layer, so that the first opening is formed in the first passivation layer. A method of manufacturing a printed circuit board. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 (B) 단계는,Step (B) is, (B1) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합한 상태로, 열 또는 열과 압력을 가하면서 상기 비광경화된 제1보호층 경화하는 단계; 및(B1) curing the non-photocured first protective layer while applying heat or heat and pressure while bonding the first protective layer to a carrier; And (B2) 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계;(B2) patterning the metal layer to form a first circuit layer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 (C) 단계는,Step (C) is (C1) 상기 제1 회로층이 형성된 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하는 단계;(C1) forming a buildup layer on the first protective layer on which the first circuit layer is formed; (C2) 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및(C2) forming a second passivation layer on the buildup layer; And (C3) 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 형성하는 단계;(C3) forming a second open part in the second protective layer to expose a second pad part of an outermost circuit layer of the buildup layer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 솔더레지스트로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The first protective layer and the second protective layer is a manufacturing method of a printed circuit board, characterized in that consisting of a solder resist. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 (A) 단계에서, 상기 비광경화된 제1 보호층에 상기 캐리어와의 접착력을 향상시키기 위한 적층전처리를 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.In the step (A), the method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that for pre-lamination to improve the adhesion to the carrier on the non-photo-cured first protective layer. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 적층전처리는 버프연마 또는 흑화처리인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The stack pretreatment is a buff polishing or blackening process. (A) 광경화성의 제1 보호층에 금속층을 형성하고, 회로영역과 더미영역 중 상기 회로영역의 상기 제1 보호층을 광경화하는 단계;(A) forming a metal layer on the photocurable first protective layer, and photocuring the first protective layer of the circuit region among the circuit region and the dummy region; (B) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합하고, 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계;(B) coupling the first protective layer to a carrier and patterning the metal layer to form a first circuit layer; (C) 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및(C) forming a buildup layer on the first passivation layer, and forming a second passivation layer on the buildup layer; And (D) 상기 캐리어를 분리하는 단계;(D) separating the carrier; 를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 (B) 단계는,Step (B) is, (B1) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합한 상태로, 열 또는 열과 압력을 가하면서 상기 더미영역의 상기 제1 보호층을 경화하는 단계; 및(B1) curing the first protective layer of the dummy region while applying heat or heat and pressure while bonding the first protective layer to a carrier; And (B2) 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계;(B2) patterning the metal layer to form a first circuit layer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, (E) 상기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 형성하고, 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 형성하는 단계;(E) forming a first open portion exposing a first pad portion of the first circuit layer in the first passivation layer, and exposing a second pad portion of the outermost circuit layer of the build-up layer to the second passivation layer; Forming an open portion; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board further comprising a. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 (D) 단계에서, 상기 더미영역의 내측에 수직하여 상기 제1 보호층, 상기 빌드업층, 및 상기 제2 보호층을 절단하여, 상기 캐리어를 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.In the step (D), the first protective layer, the build-up layer and the second protective layer is cut perpendicular to the inside of the dummy region, the method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that for separating the carrier. . 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 솔더레지스트로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The first protective layer and the second protective layer is a manufacturing method of a printed circuit board, characterized in that consisting of a solder resist. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 (A) 단계에서, 상기 더미영역의 상기 제1 보호층에 상기 캐리어와의 접착력을 향상시키기 위한 적층전처리를 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.In the step (A), the manufacturing method of the printed circuit board, characterized in that for pre-lamination to improve the adhesion to the carrier to the first protective layer of the dummy region. 청구항 12에 있어서,The method according to claim 12, 상기 적층전처리는 버프연마, 또는 흑화처리인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board, wherein the pre-lamination is buff polishing or blackening. (A) 광차폐 성분이 첨가된 광경화성의 제1 보호층의 일 표면은 제1 오픈부가 형성될 부분을 광경화하고, 상기 제1 보호층의 타 표면은 상기 제1 오픈부가 형성될 부분을 제외하고 광경화하며, 상기 제1 보호층의 상기 일 표면에 금속층을 형성하는 단계;(A) One surface of the photocurable first protective layer to which the light shielding component is added photocures the portion where the first open portion is to be formed, and the other surface of the first protective layer defines the portion where the first open portion is to be formed. Photocuring except forming a metal layer on the surface of the first protective layer; (B) 상기 제1 보호층의 상기 타 표면을 캐리어에 결합하고, 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계;(B) bonding the other surface of the first protective layer to a carrier and patterning the metal layer to form a first circuit layer; (C) 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및(C) forming a buildup layer on the first passivation layer, and forming a second passivation layer on the buildup layer; And (D) 상기 캐리어를 분리하여 상기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 형성하는 단계;(D) separating the carrier to form a first open portion exposing a first pad portion of the first circuit layer to the first protective layer; 를 포함하고,Including, 상기 캐리어를 분리할 때, 상기 제1 보호층의 상기 일 표면에 형성되되 광경화된 상기 제1 오픈부가 형성될 부분이 상기 제1 패드부와 분리되어, 상기 제1 보호층에 상기 제1 오픈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.When the carrier is separated, a portion formed on the surface of the first passivation layer, on which the photocured first open portion is to be formed, is separated from the first pad part, and the first open layer is opened on the first passivation layer. Method of manufacturing a printed circuit board, characterized in that the addition is formed. 청구항 14에 있어서,The method according to claim 14, 상기 (B) 단계는,Step (B) is, (B1) 상기 제1 보호층을 캐리어에 결합한 상태로, 열 또는 열과 압력을 가하면서 비경화된 상기 제1 보호층을 경화하는 단계; 및(B1) curing the uncured first protective layer while applying heat or heat and pressure with the first protective layer bonded to a carrier; And (B2) 상기 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계;(B2) patterning the metal layer to form a first circuit layer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 14에 있어서,The method according to claim 14, 상기 (C) 단계는,Step (C) is (C1) 상기 제1 회로층이 형성된 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하는 단계;(C1) forming a buildup layer on the first protective layer on which the first circuit layer is formed; (C2) 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및(C2) forming a second passivation layer on the buildup layer; And (C3) 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 형성하는 단계;(C3) forming a second open part in the second protective layer to expose a second pad part of an outermost circuit layer of the buildup layer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 14에 있어서,The method according to claim 14, 상기 광차폐 성분은 카본 블랙 컬러인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The light shielding component is a manufacturing method of a printed circuit board, characterized in that the carbon black color. 청구항 14에 있어서,The method according to claim 14, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 솔더레지스트로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.The first protective layer and the second protective layer is a manufacturing method of a printed circuit board, characterized in that consisting of a solder resist.
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