JP5607604B2 - Carrier material - Google Patents

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Description

本発明は、キャリア部材に関する。 The present invention relates to a carrier member.

通常、プリント回路基板は、種々の熱硬化性合成樹脂からなるボードの片面又は両面に銅箔で配線を形成し、ボード上にＩＣ（集積回路）又は電子部品を配置、固定し、これらの間の電気的配線を具現した後、絶縁体でコートしてなるものである。   Usually, printed circuit boards are formed with copper foil on one or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins, and IC (integrated circuit) or electronic components are placed and fixed on the board. After the electrical wiring is implemented, it is coated with an insulator.

近年、電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増している。これに応じて、このような電子部品が搭載されるプリント回路基板も高密度配線化及び薄板化が要求されている。   In recent years, with the development of the electronic industry, there has been a rapid increase in demand for higher functionality, lighter, thinner and smaller electronic components. Accordingly, printed circuit boards on which such electronic components are mounted are also required to have high-density wiring and thin plates.

特に、プリント回路基板の薄板化に対応するために、コア基板を使用しないことでプリント回路基板の全体的な厚さを減らし、信号処理時間を縮めることができるコアレス基板が注目されている。   In particular, in order to cope with the reduction in the thickness of the printed circuit board, a coreless board that can reduce the overall thickness of the printed circuit board and reduce the signal processing time by not using the core board has attracted attention.

ところが、コアレス基板の場合、コア基板を使用しないため、製造工程中に支持体の機能を行うキャリア部材の使用が要求される。   However, in the case of a coreless substrate, since the core substrate is not used, it is required to use a carrier member that performs the function of a support during the manufacturing process.

従来技術による様々なキャリア部材があったが、そのうち一つは、絶縁材上に第１金属板及び第２金属板が離型層を介して積層されている構造を有する。   There are various carrier members according to the prior art, and one of them has a structure in which a first metal plate and a second metal plate are laminated on an insulating material via a release layer.

前記のようなキャリア部材を支持体とし、プリント回路基板を形成した後、前記離型層により、キャリアとプリント回路基板が分離される。   After forming a printed circuit board using the carrier member as described above as a support, the carrier and the printed circuit board are separated by the release layer.

しかし、このような従来キャリア部材は、離型層が外部に露出されている構造であるため、プリント回路基板の製造工程中に、外部衝撃、例えば、物理的衝撃又は薬品などの影響を受けて、前記露出された離型層が剥離される現象が生じ、工程進行安全性が劣るという問題点があった。   However, since such a conventional carrier member has a structure in which the release layer is exposed to the outside, it is affected by external impacts such as physical impacts or chemicals during the manufacturing process of the printed circuit board. There is a problem that the exposed release layer is peeled off and the process progress safety is inferior.

本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、基板の製造工程中に、物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象が生じないキャリア部材を提供することを目的とする。 The present invention is for solving the above-mentioned problems, and one aspect of the present invention is that a release layer peeling phenomenon occurs due to physical impact or chemical influence during the substrate manufacturing process. and to provide a no carrier member.

本発明の実施例によるキャリア部材は、絶縁材と、前記絶縁材の上面、下面又は上下面に形成された少なくとも一つの第１金属板と、前記第１金属板上に前記第１金属板の外側縁部が露出されるように形成された少なくとも一つの第２金属板と、前記第１金属板と前記第２金属板との間に形成された離型層と、を含むものであり、前記絶縁材が、第１絶縁材と、前記第１絶縁材上に形成された第２絶縁材と、前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材が向かい合う面の内側に、前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材の幅より狭い幅を有するように形成された離型フィルムを含み、前記第２金属板上に前記第１金属板の外側縁部が露出されるように形成された絶縁層をさらに含む。 A carrier member according to an embodiment of the present invention includes an insulating material, at least one first metal plate formed on an upper surface, a lower surface, or an upper and lower surface of the insulating material, and the first metal plate on the first metal plate. Including at least one second metal plate formed such that an outer edge is exposed, and a release layer formed between the first metal plate and the second metal plate, The insulating material is a first insulating material, a second insulating material formed on the first insulating material, and the first insulating material inside a surface where the first insulating material and the second insulating material face each other. And a release film formed to have a width narrower than a width of the second insulating material, and an insulation formed such that an outer edge of the first metal plate is exposed on the second metal plate. It further includes a layer .

また、前記絶縁層は、エッチングレジストであることが好ましい。 The front Symbol insulating layer is preferably an etching resist.

本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。   The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。   Prior to the detailed description of the invention, the terms and words used in the specification and claims should not be construed in a normal and lexicographic sense, and the inventor shall best understand his invention. It should be construed as meaning and concept in accordance with the technical idea of the present invention in accordance with the principle that the concept of terms can be appropriately defined to explain in a method.

本発明は、キャリア部材の外側縁部の離型層を除去した後、前記離型層が覆われるようにビルドアップ層を形成して離型層が外部に露出されないようにすることで、基板製造工程中に外部からの物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象を防止して安定した工程を行うことができる効果がある。   According to the present invention, after removing the release layer on the outer edge of the carrier member, a buildup layer is formed so as to cover the release layer so that the release layer is not exposed to the outside. There is an effect that it is possible to perform a stable process by preventing a release layer peeling phenomenon due to an external physical impact or an influence of chemicals during the manufacturing process.

また、本発明は、金属板上にエッチングレジスト機能を行う絶縁層を形成した後にエッチング工程を行うことにより、別途のエッチングレジストを要しないため、基板製造コストが減少される効果がある。   In addition, since the present invention does not require a separate etching resist by performing an etching process after forming an insulating layer that performs an etching resist function on a metal plate, there is an effect of reducing the substrate manufacturing cost.

更に、本発明は、絶縁材上に基板が積層された状態で部品実装工程、リフロー工程、モールド工程などを行った後、絶縁材と基板を分離することで、絶縁材が基板の支持体の機能を行い、工程による基板の反り現象を防止することができるという効果がある。   Furthermore, the present invention performs the component mounting process, the reflow process, the molding process, etc. in a state where the substrate is laminated on the insulating material, and then the insulating material is separated from the substrate so that the insulating material is a substrate support. There is an effect that the function can be performed and the warping phenomenon of the substrate due to the process can be prevented.

本発明の第１参照例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the carrier member by the 1st reference example of this invention. 本発明の第２参照例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the carrier member by the 2nd reference example of this invention. 本発明の第１実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the carrier member by 1st Example of this invention. 本発明の第１参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 1st reference example of this invention. 本発明の第１参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 1st reference example of this invention. 本発明の第１参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 1st reference example of this invention. 本発明の第１参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 1st reference example of this invention. 本発明の第１参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 1st reference example of this invention. 本発明の第２参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a schematic process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 2nd reference example of this invention. 本発明の第２参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a schematic process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 2nd reference example of this invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 3rd reference example of this invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 3rd reference example of this invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 3rd reference example of this invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 3rd reference example of this invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 3rd reference example of this invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the carrier member by the 3rd reference example of this invention. 本発明の第１参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a schematic process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 1st reference example of the present invention. 本発明の第１参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a schematic process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 1st reference example of the present invention. 本発明の第１参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a schematic process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 1st reference example of the present invention. 本発明の第２参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a rough process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 2nd reference example of the present invention. 本発明の第２参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a rough process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 2nd reference example of the present invention. 本発明の第２参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a rough process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 2nd reference example of the present invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a rough process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 3rd reference example of the present invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a rough process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 3rd reference example of the present invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a rough process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 3rd reference example of the present invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a rough process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 3rd reference example of the present invention. 本発明の第３参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。It is a rough process sectional view for explaining a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier member by the 3rd reference example of the present invention.

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係わる以下の詳細な説明及び実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。   Objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples when taken in conjunction with the accompanying drawings. In this specification, it should be noted that when adding reference numerals to the components of each drawing, the same components are given the same number as much as possible even if they are shown in different drawings. I must. In describing the present invention, if it is determined that a specific description of the related art may obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In this specification, terms such as “first” and “second” are used to distinguish one component from another component, and the component is not limited by the term.

以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

（キャリア部材）
−第１参照例−
図１は、本発明の第１参照例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。 (Carrier material)
-First reference example-
FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a carrier member according to a first reference example of the present invention.

図１を参照すると、本発明の第１参照例によるキャリア部材１００は、絶縁材１０１、少なくとも一つの第１金属板１０３ａ及び少なくとも一つの第２金属板１０３ｂを含む。 Referring to FIG. 1, a carrier member 100 according to a first reference example of the present invention includes an insulating material 101, at least one first metal plate 103a, and at least one second metal plate 103b.

本参照例において、前記絶縁材１０１としては、樹脂絶縁材が使用されることができる。前記樹脂絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されることが好ましく、また熱硬化性樹脂及び／又は光硬化性樹脂などが使用されることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。 In the present reference example, a resin insulating material can be used as the insulating material 101. As the resin insulating material, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as glass fiber or an inorganic filler, for example, a prepreg is used. It is preferable to use a thermosetting resin and / or a photocurable resin, but it is not particularly limited thereto.

本参照例によるキャリア部材１００は、図１のように、絶縁材１０１上に形成された第１金属板１０３ａと、第１金属板１０３ａ上に第１金属板１０３ａの外側縁部分Ａを露出するように形成された第２金属板１０３ｂと、を含む。 As shown in FIG. 1, the carrier member 100 according to this reference example exposes the first metal plate 103a formed on the insulating material 101 and the outer edge portion A of the first metal plate 103a on the first metal plate 103a. A second metal plate 103b formed as described above.

この際、本参照例において、少なくとも一つの第１金属板１０３ａ及び少なくとも一つの第２金属板１０３ｂは、図１に図示したように、絶縁材１０１の上下面に全て形成された構造であるが、絶縁材１０１の上面又は下面にのみ形成されることも可能であると言える。 At this time, in this reference example, at least one first metal plate 103a and at least one second metal plate 103b are all formed on the upper and lower surfaces of the insulating material 101 as shown in FIG. It can be said that it can be formed only on the upper surface or the lower surface of the insulating material 101.

ここで、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することが好ましく、例えば、銅ホイル（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）を用いることも好ましい。   Here, the material of the first metal plate 103a and the second metal plate 103b is not particularly limited, but is preferably formed of copper, nickel, or aluminum. For example, a copper foil is used. Is also preferable.

この際、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂは、互いに異なる金属からなることも好ましく、互いに同一の金属からなることも好ましい。   At this time, the first metal plate 103a and the second metal plate 103b are preferably made of different metals, and preferably made of the same metal.

本参照例によるキャリア部材１００は、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間に第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された離型層１０３ｃをさらに含むことが好ましい。 The carrier member 100 according to this reference example further includes a release layer 103c formed between the first metal plate 103a and the second metal plate 103b so as to expose the outer edge A of the first metal plate 103a. Is preferred.

ここで、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間の密着力を調節するために形成するものであり、１種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。   Here, the release layer 103c is formed in order to adjust the adhesion between the first metal plate 103a and the second metal plate 103b, and is like one or more metals or polymer substances. It is preferable that it consists of an adhesive substance.

この際、離型層１０３ｃに金属を使用する場合には、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも一つの物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。   In this case, when a metal is used for the release layer 103c, it is preferable that the release layer 103c uses a different type of metal from the first metal plate 103a and the second metal plate 103b. Further, the adhesive material such as the polymer material preferably includes at least one material selected from the group consisting of fluorine-based, silicon-based, polyethylene terephthalate, polymethylpentene, and combinations thereof. It is not limited to.

−第２参照例−
図２は、本発明の第２参照例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。 -Second reference example-
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a carrier member according to a second reference example of the present invention.

以下では、前記第１参照例によるキャリア部材の構造と同一の構成に対する説明を省略する。また、第１参照例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 Below, the description with respect to the structure same as the structure of the carrier member by the said 1st reference example is abbreviate | omitted. The same reference numerals are used for the same configurations as those in the first reference example.

図２を参照すると、本発明の第２参照例によるキャリア部材２００は、絶縁材１０１、少なくとも一つの第１金属板１０３ａ、少なくとも一つの第２金属板１０３ｂ及び少なくとも一つの絶縁層２０１を含む。 Referring to FIG. 2, a carrier member 200 according to a second reference example of the present invention includes an insulating material 101, at least one first metal plate 103a, at least one second metal plate 103b, and at least one insulating layer 201.

本参照例によるキャリア部材１００は、図２のように、絶縁材１０１上に形成された第１金属板１０３ａと、第１金属板１０３ａ上に第１金属板１０３ａの外側縁部分Ａを露出するように形成された第２金属板１０３ｂと、第２金属板１０３ｂ上に第１金属板１０３ａの外側縁部分Ａを露出するように形成された絶縁層２０１と、を含む。 As shown in FIG. 2, the carrier member 100 according to this reference example exposes the first metal plate 103a formed on the insulating material 101 and the outer edge portion A of the first metal plate 103a on the first metal plate 103a. A second metal plate 103b formed as described above, and an insulating layer 201 formed on the second metal plate 103b so as to expose the outer edge portion A of the first metal plate 103a.

この際、絶縁層２０１は、第２金属板１０３ｂと同一の面積を有することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。また、この絶縁層２０１は、その後の工程により形成されるプリント回路基板の最外層絶縁層として機能することができる。   At this time, the insulating layer 201 preferably has the same area as the second metal plate 103b, but is not particularly limited thereto. Further, the insulating layer 201 can function as an outermost insulating layer of a printed circuit board formed by a subsequent process.

また、絶縁層２０１としては、前記絶縁材１０１のような材質の樹脂絶縁層が使用されることが好ましい。   The insulating layer 201 is preferably a resin insulating layer made of a material such as the insulating material 101.

更に、本参照例によるキャリア部材２００は、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間に第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された離型層１０３ｃをさらに含むことが好ましい。 Furthermore, the carrier member 200 according to this reference example further includes a release layer 103c formed so as to expose the outer edge A of the first metal plate 103a between the first metal plate 103a and the second metal plate 103b. It is preferable to include.

−第１実施例−
図３は、本発明の第１実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。以下でも、前記第１参照例によるキャリア部材の構造と同一の構成に対する説明を省略する。また、第１参照例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 - first embodiment -
FIG. 3 is a sectional view showing the structure of the carrier member according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the description of the same structure as that of the carrier member according to the first reference example will be omitted. The same reference numerals are used for the same configurations as those in the first reference example.

図３を参照すると、本実施例によるキャリア部材３００は、第１絶縁材３０１、第２絶縁材３０３、少なくとも一つの第１金属板１０３ａ及び少なくとも一つの第２金属板１０３ｂを含む。   Referring to FIG. 3, the carrier member 300 according to the present embodiment includes a first insulating material 301, a second insulating material 303, at least one first metal plate 103a and at least one second metal plate 103b.

第１絶縁材３０１及び第２絶縁材３０３は、前記絶縁材１０１のように樹脂絶縁層が使用されることが好ましい。   As the first insulating material 301 and the second insulating material 303, a resin insulating layer is preferably used like the insulating material 101.

本実施例では、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が向かい合う面の間に形成された離型フィルム３０５をさらに含むことが好ましい。 In this embodiment, they are preferable to further include a release film 305 which is formed between the surface and the first insulating material 301 and the second insulating material 303 faces.

この際、離型フィルム３０５は、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３との間の密着力を調節するために形成するものであり、高分子物質のような粘着物質、例えば、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。   At this time, the release film 305 is formed to adjust the adhesion between the first insulating material 301 and the second insulating material 303, and is an adhesive material such as a polymer material such as a fluorine-based material. It is preferable to include a material selected from the group consisting of silicon, polyethylene terephthalate, polymethylpentene, and combinations thereof, but is not particularly limited thereto.

また、離型フィルム３０５は、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３の幅より狭い幅を有するように形成されることが好ましい。例えば、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が互いに接する面、即ち、第１絶縁材３０１下面及び第２絶縁材３０３の上面の外側縁部Ｂは露出されるように形成されることが好ましい。   The release film 305 is preferably formed to have a width narrower than the width of the first insulating material 301 and the second insulating material 303. For example, a surface where the first insulating material 301 and the second insulating material 303 are in contact with each other, that is, the outer edge B of the lower surface of the first insulating material 301 and the upper surface of the second insulating material 303 may be exposed. preferable.

これは、基板製造工程中に離型フィルム３０５により、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が分離する現象を防止するためであり、基板製造完了後に離型フィルム３０５が形成されていない外側縁部Ｂを切断すると基板が積層された第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が容易に分離される。   This is to prevent the phenomenon in which the first insulating material 301 and the second insulating material 303 are separated by the release film 305 during the substrate manufacturing process, and the outside where the release film 305 is not formed after the substrate manufacturing is completed. When the edge portion B is cut, the first insulating material 301 and the second insulating material 303 on which the substrates are stacked are easily separated.

また、本実施例によるキャリア部材３００は、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間に第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された離型層１０３ｃをさらに含むことが好ましい。   In addition, the carrier member 300 according to the present embodiment further includes a release layer 103c formed so as to expose the outer edge A of the first metal plate 103a between the first metal plate 103a and the second metal plate 103b. It is preferable to include.

また、図示していないが、本実施例によるキャリア部材３００は、前記第２実施例によるキャリア部材２００と同様に、第２金属板１０３ｂ上に第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された絶縁層２０１をさらに含むことが好ましい。   Although not shown, the carrier member 300 according to the present embodiment exposes the outer edge A of the first metal plate 103a on the second metal plate 103b, like the carrier member 200 according to the second embodiment. It is preferable to further include an insulating layer 201 formed as described above.

（キャリア部材の製造方法）
−第１参照例−
図４〜図８は、本発明の第１参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 (Manufacturing method of carrier member)
-First reference example-
4 to 8 are schematic process cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a carrier member according to a first reference example of the present invention.

先ず、図４を参照すると、絶縁材１０１を準備する。   First, referring to FIG. 4, an insulating material 101 is prepared.

絶縁材１０１としては、樹脂絶縁材が使用されることができる。前記樹脂絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されることが好ましく、また熱硬化性樹脂及び／又は光硬化性樹脂などが使用されることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。   As the insulating material 101, a resin insulating material can be used. As the resin insulating material, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as glass fiber or an inorganic filler, for example, a prepreg is used. It is preferable to use a thermosetting resin and / or a photocurable resin, but it is not particularly limited thereto.

次に、図５を参照すると、少なくとも一つの第１金属板１０３ａ及び少なくとも一つの第１金属板１０３ａ上に第２金属板１０３ｂが形成された金属板１０３を準備する。   Next, referring to FIG. 5, a metal plate 103 in which a second metal plate 103b is formed on at least one first metal plate 103a and at least one first metal plate 103a is prepared.

ここで、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することが好ましく、例えば、銅ホイル（ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）を用いることが好ましい。   Here, the material of the first metal plate 103a and the second metal plate 103b is not particularly limited, but is preferably formed of copper, nickel, or aluminum. For example, a copper foil is used. Is preferred.

本参照例では、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂに互いに同一の金属を使用することもでき、互いに異なる種類の金属を使用することもできる。 In this reference example, the same metal can be used for the first metal plate 103a and the second metal plate 103b, and different types of metals can also be used.

また、前記金属板１０３を準備する段階は、第１金属板１０３ａ上に第２金属板１０３ｂを形成する前に、第１金属板１０３ａ上に離型層１０３ｃを形成する段階をさらに含むことが好ましい。   The preparing the metal plate 103 may further include forming a release layer 103c on the first metal plate 103a before forming the second metal plate 103b on the first metal plate 103a. preferable.

ここで、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間の密着力を調節するために形成するものであり、１種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。   Here, the release layer 103c is formed in order to adjust the adhesion between the first metal plate 103a and the second metal plate 103b, and is like one or more metals or polymer substances. It is preferable that it consists of an adhesive substance.

この際、離型層１０３ｃに金属を使用する場合には、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。   In this case, when a metal is used for the release layer 103c, it is preferable that the release layer 103c uses a different type of metal from the first metal plate 103a and the second metal plate 103b. The adhesive material such as the polymer material preferably includes a material selected from the group consisting of fluorine-based, silicon-based, polyethylene terephthalate, polymethylpentene, and combinations thereof, but is not particularly limited thereto. It is not something.

次に、図６を参照すると、絶縁材１０１の表面に第１金属板１０３ａが接するように金属板１０３を絶縁材１０１上に配置した後、図７のように絶縁材１０１上に金属板１０３を積層する。   Next, referring to FIG. 6, after the metal plate 103 is arranged on the insulating material 101 so that the first metal plate 103a is in contact with the surface of the insulating material 101, the metal plate 103 is placed on the insulating material 101 as shown in FIG. Are stacked.

この際、図７に図示したように、本参照例では、絶縁材１０１の両面に、金属板１０３を積層しているが、絶縁材１０１の上面又は下面にのみ積層することも可能であると言える。 At this time, as illustrated in FIG. 7, in this reference example, the metal plates 103 are laminated on both surfaces of the insulating material 101, but it is also possible to laminate only on the upper surface or the lower surface of the insulating material 101. I can say that.

また、前記積層は、図６のように、金属板１０３を絶縁材１０１上に配置した後、矢印方向に加圧して行われることが好ましい。   Further, as shown in FIG. 6, the lamination is preferably performed by pressing the metal plate 103 on the insulating material 101 and then pressing in the arrow direction.

次に、図８を参照すると、金属板１０３の第１金属板１０３ａの外側縁部Ａが露出されるように第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去する。   Next, referring to FIG. 8, the outer edges of the second metal plate 103b and the release layer 103c are removed so that the outer edge A of the first metal plate 103a of the metal plate 103 is exposed.

この際、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。   At this time, the removal of the second metal plate 103b and the release layer 103c is preferably performed by mechanical polishing, chemical polishing, or chemical mechanical polishing.

例えば、機械研磨は、ベルトサンダ（ｂｅｌｔ ｓａｎｄｅｒ）、グラインダ（ｇｒｉｎｄｅｒ）及びサンドブラスター（ｓａｎｄ ｂｌａｓｔｅｒ）のうちいずれか一つを用いて行われることが好ましく、化学研磨は、エッチング液を用いて行われることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。   For example, the mechanical polishing is preferably performed using any one of a belt sander, a grinder, and a sand blaster, and the chemical polishing is performed using an etching solution. However, it is not particularly limited to this.

離型層１０３ｃに金属を使用した場合には、エッチング液を用いて第２金属板１０３ｂと離型層１０３ｃの外側縁部を全て除去することができるが、このようにエッチング液を用いて第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去する方法は、次の通りである。   When a metal is used for the release layer 103c, the outer edges of the second metal plate 103b and the release layer 103c can be completely removed using an etching solution. The method for removing the outer edges of the two metal plates 103b and the release layer 103c is as follows.

第一に、金属板１０３が積層されたキャリア部材の外側縁部Ａ´をエッチング液に一定時間浸漬することにより該当部分、即ち、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去することができる。   First, the outer edge A ′ of the carrier member on which the metal plate 103 is laminated is immersed in an etching solution for a certain period of time, that is, the outer edges of the second metal plate 103b and the release layer 103c are removed. can do.

第二に、金属板１０３が積層されたキャリア部材の第２金属板１０３ｂ上に、第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ´を露出するエッチングレジスト（不図示）を形成した後、エッチング液を用いて露出した部分、即ち、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去することができる。   Second, an etching resist (not shown) exposing the outer edge A ′ of the second metal plate 103b is formed on the second metal plate 103b of the carrier member on which the metal plate 103 is laminated, and then the etching solution is used. The exposed portions, that is, the outer edges of the second metal plate 103b and the release layer 103c can be removed.

このように、エッチングレジスト（不図示）を用いる場合には、前記のように、第２金属板１０３及び離型層１０３ｃの外側縁部のみならず、内側の特定部分にも第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃを除去してパターニングすることができるため、様々なデザインの製品を容易に製作できるという利点がある。   As described above, when an etching resist (not shown) is used, the second metal plate 103b is not only applied to the outer edge portions of the second metal plate 103 and the release layer 103c but also to the inner specific portion as described above. In addition, since patterning can be performed by removing the release layer 103c, there is an advantage that products of various designs can be easily manufactured.

−第２参照例−
図９及び図１０は、本発明の第２参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 -Second reference example-
9 and 10 are schematic process cross-sectional views for explaining a carrier member manufacturing method according to a second reference example of the present invention.

本参照例において、前記第１参照例と絶縁材に金属板を積層する工程は、同一であるため、重複する工程に対する説明は省略する。また、前記第１参照例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 In this reference example, the process of laminating a metal plate on the insulating material is the same as that in the first reference example, and therefore the description of the overlapping process is omitted. The same reference numerals are used for the same configurations as those in the first reference example.

先ず、図４〜図６を参照すると、絶縁材１０１を準備して、絶縁材１０１上に第１金属板１０３ａ、離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂを含む少なくとも一つの金属板１０３を積層する。   4 to 6, an insulating material 101 is prepared, and at least one metal plate 103 including a first metal plate 103 a, a release layer 103 c and a second metal plate 103 b is laminated on the insulating material 101. To do.

次に、図９を参照すると、金属板１０３の第２金属板１０３ｂ上に、第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ´を露出する絶縁層２０１を形成する。   Next, referring to FIG. 9, the insulating layer 201 that exposes the outer edge A ′ of the second metal plate 103 b is formed on the second metal plate 103 b of the metal plate 103.

絶縁層２０１は、前記絶縁材１０１のように樹脂絶縁層を使用することが好ましい。   As the insulating layer 201, it is preferable to use a resin insulating layer like the insulating material 101.

次に、図１０を参照すると、絶縁層２０１により覆われず、露出された外側縁部Ａ´に該当する第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去する。   Next, referring to FIG. 10, the outer edges of the second metal plate 103b and the release layer 103c corresponding to the exposed outer edge A ′ that are not covered by the insulating layer 201 are removed.

この際、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部の除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。   At this time, it is preferable that the outer edges of the second metal plate 103b and the release layer 103c are removed by mechanical polishing, chemical polishing, or chemical mechanical polishing.

本参照例ではエッチング液を使用した化学研磨を行う際に、第１参照例と異なり、別途のエッチングレジストを要しない。これは、第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ´を露出するように形成された絶縁層２０１がエッチングレジストの機能を行うためである。 When performing chemical polishing using an etching liquid in this reference example, different from the first reference example, it does not require a separate etching resist. This is because the insulating layer 201 formed so as to expose the outer edge A ′ of the second metal plate 103b functions as an etching resist.

この際、通常、絶縁層形成に使用される樹脂原材料の表面には、保護フィルムが取り付けられているが、普段は基板上に樹脂原材料を積層した後に、前記保護フィルムを除去してから硬化して絶縁層を形成しているが、本参照例では、保護フィルムが取り付けられた状態で前記エッチング液を用いた化学研磨工程まで行った後、前記保護フィルムを除去してから硬化して絶縁層を形成することも可能である。 At this time, a protective film is usually attached to the surface of the resin raw material used for forming the insulating layer. Usually , after the resin raw material is laminated on the substrate, the protective film is removed and cured. In this reference example, after the chemical polishing process using the etching solution is performed with the protective film attached, the protective film is removed and then cured and the insulating layer is formed. It is also possible to form

このように、本参照例は、前記第１参照例と比較すると、基板製造工程中に別途のエッチングレジストを使用しないため、基板製造コストが減少されるという利点がある。 Thus, compared with the first reference example, this reference example has an advantage that the substrate manufacturing cost is reduced because a separate etching resist is not used during the substrate manufacturing process.

−第３参照例−
図１１〜図１６は、本発明の第３参照例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 -Third reference example-
11 to 16 are schematic process cross-sectional views for explaining a carrier member manufacturing method according to a third reference example of the present invention.

以下でも、前記第１参照例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 In the following, the same reference numerals are used for the same components as those in the first reference example.

先ず、図１１及び図１２を参照すると、第１絶縁材３０１、離型フィルム３０５及び第２絶縁材３０３を準備して、これを順次に積層した積層絶縁材３０７を形成する。   First, referring to FIGS. 11 and 12, a first insulating material 301, a release film 305, and a second insulating material 303 are prepared, and a laminated insulating material 307 in which these are sequentially laminated is formed.

第１絶縁材３０１及び第２絶縁材３０３は、前記絶縁材１０１のように樹脂絶縁材を使用することが好ましい。この場合、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３は、互いに同一の面積を有することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。   The first insulating material 301 and the second insulating material 303 are preferably made of a resin insulating material like the insulating material 101. In this case, the first insulating material 301 and the second insulating material 303 preferably have the same area, but are not particularly limited thereto.

離型フィルム３０５は、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３との間の密着力を調節するために形成するものであり、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を使用することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。   The release film 305 is formed to adjust the adhesion between the first insulating material 301 and the second insulating material 303, and is fluorine-based, silicon-based, polyethylene terephthalate, polymethylpentene, and combinations thereof. It is preferable to use a substance selected from the group consisting of, but not limited to this.

また、離型フィルム３０５は、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が接する面、即ち、第１絶縁材３０１の下面及び第２絶縁材３０３の上面の外側縁部Ｂを除いて形成されることが好ましい。   Further, the release film 305 is formed except for the outer edge B of the surface where the first insulating material 301 and the second insulating material 303 are in contact, that is, the lower surface of the first insulating material 301 and the upper surface of the second insulating material 303. It is preferable.

即ち、離型フィルム３０５は、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が向かい合う面の内側に、第１絶縁材３０１及び第２絶縁材３０３の幅より狭い幅を有するように形成されることが好ましい。   That is, the release film 305 is formed to have a width narrower than the width of the first insulating material 301 and the second insulating material 303 inside the surface where the first insulating material 301 and the second insulating material 303 face each other. Is preferred.

これは、基板製造工程中に離型フィルム３０５により、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が分離する現象を防止するためであり、基板製造完了後に離型フィルム３０５が形成されていない外側縁部Ｂを切断すると、基板が積層された第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３を容易に分離することができる。   This is to prevent the phenomenon in which the first insulating material 301 and the second insulating material 303 are separated by the release film 305 during the substrate manufacturing process, and the outside where the release film 305 is not formed after the substrate manufacturing is completed. When the edge portion B is cut, the first insulating material 301 and the second insulating material 303 on which the substrates are stacked can be easily separated.

次に、図１３を参照すると、第１金属板１０３ａ及び第１金属板１０３ａ上に第２金属板１０３ｂが形成された少なくとも一つの金属板１０３を準備する。   Next, referring to FIG. 13, at least one metal plate 103 in which a first metal plate 103a and a second metal plate 103b are formed on the first metal plate 103a is prepared.

ここで、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することができ、例えば、銅ホイル（ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）を用いることができる。   Here, the material of the first metal plate 103a and the second metal plate 103b is not particularly limited, but can be formed of copper, nickel, or aluminum. For example, a copper foil is used. Can do.

本参照例では、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂに、互いに同一の金属を使用することもでき、互いに異なる種類の金属を使用することもできる。 In this reference example, the same metal can be used for the first metal plate 103a and the second metal plate 103b, and different types of metals can also be used.

また、前記金属板１０３を準備する段階は、第１金属板１０３ａ上に第２金属板１０３ｂを形成する前に、第１金属板１０３ａ上に離型層１０３ｃを形成する段階をさらに含むことが好ましい。   The preparing the metal plate 103 may further include forming a release layer 103c on the first metal plate 103a before forming the second metal plate 103b on the first metal plate 103a. preferable.

ここで、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間の密着力を調節するために形成するものであり、１種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。   Here, the release layer 103c is formed in order to adjust the adhesion between the first metal plate 103a and the second metal plate 103b, and is like one or more metals or polymer substances. It is preferable that it consists of an adhesive substance.

この際、離型層１０３ｃに金属を使用する場合、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。   At this time, when a metal is used for the release layer 103c, it is preferable that the release layer 103c uses a different type of metal from the first metal plate 103a and the second metal plate 103b. The adhesive material such as the polymer material preferably includes a material selected from the group consisting of fluorine-based, silicon-based, polyethylene terephthalate, polymethylpentene, and combinations thereof, but is not particularly limited thereto. It is not something.

次に、図１４を参照すると、積層絶縁材３０７の表面に第１金属板１０３ａが接するように積層絶縁材３０７上に金属板１０３を配置した後、図１５のように、積層絶縁材３０７上に金属板１０３を積層する。   Next, referring to FIG. 14, after the metal plate 103 is arranged on the laminated insulating material 307 so that the first metal plate 103 a is in contact with the surface of the laminated insulating material 307, the laminated insulating material 307 is turned on as shown in FIG. 15. A metal plate 103 is laminated on the substrate.

この際、図１５に図示したように、本参照例では、積層絶縁材３０７の両面に少なくとも一つの金属板１０３を積層しているが、積層絶縁材３０７の上面又は下面にのみ積層することも可能であると言える。 At this time, as shown in FIG. 15, in this reference example, at least one metal plate 103 is laminated on both surfaces of the laminated insulating material 307, but it may be laminated only on the upper surface or the lower surface of the laminated insulating material 307. It can be said that it is possible.

また、前記積層は、図１４のように、金属板１０３を積層絶縁材３０７上に配置した後、矢印方向に加圧して行われることが好ましい。   Further, as shown in FIG. 14, the lamination is preferably performed by pressing the metal plate 103 on the laminated insulating material 307 and then pressing in the arrow direction.

次に、図面上に図示していないが、前記第２参照例のように、第２金属板１０３ｂ上に第２金属板の外側縁部Ａ´を露出する絶縁層２０１をさらに形成することも可能である。 Next, although not shown in the drawing, as in the second reference example, an insulating layer 201 that exposes the outer edge A ′ of the second metal plate may be further formed on the second metal plate 103b. Is possible.

次に、図１６を参照すると、金属板１０３の第１金属板１０３ａの外側縁部Ａが露出されるように、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去する。   Next, referring to FIG. 16, the outer edges of the second metal plate 103b and the release layer 103c are removed so that the outer edge A of the first metal plate 103a of the metal plate 103 is exposed.

この際、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部の除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。   At this time, it is preferable that the outer edges of the second metal plate 103b and the release layer 103c are removed by mechanical polishing, chemical polishing, or chemical mechanical polishing.

（キャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法）
−第１参照例−
図１７〜図１９は、本発明の第１参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 (Method of manufacturing printed circuit board using carrier member)
-First reference example-
17 to 19 are schematic process cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board using the carrier member according to the first reference example of the present invention.

先ず、図１７を参照すると、キャリア部材１００を準備する。   First, referring to FIG. 17, a carrier member 100 is prepared.

本参照例によるキャリア部材１００は、図１７のように、絶縁材１０１上に第１金属板１０３ａ、離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂが形成された構造を有する。 The carrier member 100 according to this reference example has a structure in which a first metal plate 103a, a release layer 103c, and a second metal plate 103b are formed on an insulating material 101 as shown in FIG.

この際、離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂは、第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成される。   At this time, the release layer 103c and the second metal plate 103b are formed so as to expose the outer edge A of the first metal plate 103a.

本参照例によるキャリア部材１００の準備段階は、前記キャリア部材の製造方法の第１参照例で詳細に説明したため、以下では、これに対する詳細な説明を省略する。 Since the preparation step of the carrier member 100 according to the present reference example has been described in detail in the first reference example of the method of manufacturing the carrier member, detailed description thereof will be omitted below.

前記キャリア部材の製造方法の第１参照例で説明したように、キャリア部材１００の準備段階は、絶縁材１０１を準備する段階と、第１金属板１０３ａ及び第１金属板１０３ａ上に、離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂが形成された金属板１０３を準備する段階と、絶縁材１０１の表面に第１金属板１０３ａが接するように、絶縁材１０１の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの金属板１０３を積層する段階と、金属板１０３の第１金属板１０３ａの外側縁部Ａが露出されるように、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去する段階と、を含むことができる。 As described in the first reference example of the method for manufacturing the carrier member, the carrier member 100 is prepared by preparing the insulating material 101 and releasing the mold on the first metal plate 103a and the first metal plate 103a. The step of preparing the metal plate 103 on which the layer 103c and the second metal plate 103b are formed, and at least one of the upper surface, the lower surface, and the upper and lower surfaces of the insulating material 101 so that the first metal plate 103a contacts the surface of the insulating material 101 Laminating two metal plates 103, removing the outer edges of the second metal plate 103b and the release layer 103c so that the outer edge A of the first metal plate 103a of the metal plate 103 is exposed; , Can be included.

この際、離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂの外側縁部を除去する段階は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。   At this time, the step of removing the outer edge portions of the release layer 103c and the second metal plate 103b is preferably performed by mechanical polishing, chemical polishing, or chemical mechanical polishing.

ここで、前記機械研磨及び化学研磨に対する具体的な方法は、前記キャリア部材の製造方法の第１参照例に説明したため、これに対する詳細な説明を省略する。 Here, since the specific method for the mechanical polishing and chemical polishing has been described in the first reference example of the method for manufacturing the carrier member, detailed description thereof will be omitted.

次に、図１８を参照すると、前記段階により準備したキャリア部材１００の第２金属板１０３ｂが覆われるように、第１金属板１０３ａ上にビルドアップ絶縁層４０１及びビルドアップ回路層４０３を含む少なくとも一つのビルドアップ層４００を形成する。   Next, referring to FIG. 18, at least a build-up insulating layer 401 and a build-up circuit layer 403 are included on the first metal plate 103 a so as to cover the second metal plate 103 b of the carrier member 100 prepared in the above step. One build-up layer 400 is formed.

ビルドアップ層４００は、ビルドアップ絶縁層４０１とビルドアップ回路層４０３を繰り返して積層する方法により形成される。ここで、ビルドアップ回路層４０３は、当業界で公知となった通常のセミアディティブ法（ＳＡＰ；Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ；Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）又はサブトラックティブ法（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）などを通じて形成されることもできるが、特にこれに限定されるものではない。   The buildup layer 400 is formed by a method in which the buildup insulating layer 401 and the buildup circuit layer 403 are repeatedly stacked. Here, the build-up circuit layer 403 is formed by using a normal semi-additive process (SAP), a modified semi-additive process (MSAP) or a sub-trackive process (SAP) known in the art. Subtractive) may be used, but is not particularly limited thereto.

ビルドアップ層４００を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。   Since the method for forming the buildup layer 400 is a technique that has already been known in the art, a detailed description thereof will be omitted.

この際、キャリア部材１００の第１金属板１０３ａに接するビルドアップ絶縁層４０１は、図１８に図示されたように、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃが外部に露出しないように形成される。   At this time, the build-up insulating layer 401 in contact with the first metal plate 103a of the carrier member 100 is formed so that the second metal plate 103b and the release layer 103c are not exposed to the outside as shown in FIG. .

この際、本参照例では、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１を形成した後、ビルドアップ回路層４０３を形成しているが、特にこれに限定されるものではなく、場合によっては、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０３を先に形成した後、ビルドアップ絶縁層４０１を形成することが好ましい。 At this time, in this reference example, the buildup insulating layer 401 is formed on the second metal plate 103b, and then the buildup circuit layer 403 is formed. However, the present invention is not limited to this, and depending on circumstances. Preferably, the buildup insulating layer 401 is formed after the buildup circuit layer 403 is first formed on the second metal plate 103b.

この際、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１を先に形成する場合には、その後の工程で、ビルドアップ層４００とキャリア部材１００を分離した後、ビルドアップ層４００の最外層に残存する第２金属板１０３ｂを除去せずパターニングして回路パターンを形成することが好ましい。   At this time, when the build-up insulating layer 401 is first formed on the second metal plate 103b, the build-up layer 400 and the carrier member 100 are separated in the subsequent process, and then the outermost layer of the build-up layer 400 is formed. It is preferable to form a circuit pattern by patterning without removing the remaining second metal plate 103b.

また、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０１を先に形成する場合には、ビルドアップ回路層４０１は、第２金属板１０３ｂと離型層１０３ｃが外部に露出しないように第１金属板１０３ａと接するように形成されることが好ましく、その後の工程で、ビルドアップ層４００とキャリア部材１００を分離した後、ビルドアップ層４００の最外層に残存する第２金属板１０３ｂを除去することが好ましい。   When the build-up circuit layer 401 is first formed on the second metal plate 103b, the build-up circuit layer 401 is formed so that the second metal plate 103b and the release layer 103c are not exposed to the outside. It is preferable to be formed so as to be in contact with the plate 103a, and after the buildup layer 400 and the carrier member 100 are separated in the subsequent process, the second metal plate 103b remaining in the outermost layer of the buildup layer 400 is removed. Is preferred.

前記のように、ビルドアップ絶縁層４０１又はビルドアップ回路層４０３を、離型層１０３ｃが覆われるように形成することにより、その後の基板製造工程が完了する時点まで、離型層１０３ｃを外部からの物理的衝撃又は薬品による影響から避けることができ、離型層１０３ｃが工程中に剥離される現象を防止することができる。   As described above, by forming the build-up insulating layer 401 or the build-up circuit layer 403 so as to cover the release layer 103c, the release layer 103c is externally applied until the subsequent substrate manufacturing process is completed. This can be avoided from physical impact or chemical effects, and the phenomenon that the release layer 103c is peeled off during the process can be prevented.

次に、図１９を参照すると、ビルドアップ層４００とキャリア部材１００を分離する。   Next, referring to FIG. 19, the buildup layer 400 and the carrier member 100 are separated.

この際、前記分離は、図１８に図示された点線部分を切断することで行われることが好ましい。また、前記切断は、ルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）工程により行われることが好ましい。   At this time, the separation is preferably performed by cutting a dotted line portion shown in FIG. The cutting is preferably performed by a routing process.

例えば、図１８に図示された点線部分を切断して、相対的に接着力の高い第１金属板１０３ａとビルドアップ絶縁層４０１の接合部分を切断すると、離型層１０３ｃは、接着力が低いため、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂが容易に分離される。   For example, when the dotted line portion illustrated in FIG. 18 is cut and the joint portion between the first metal plate 103a and the buildup insulating layer 401 having relatively high adhesive strength is cut, the release layer 103c has low adhesive strength. Therefore, the first metal plate 103a and the second metal plate 103b are easily separated.

これにより、ビルドアップ層４００の最外層の回路層に第２金属板１０３ｂが存在するようになり、その後の工程で、第２金属板１０３ｂが前記のように第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０３が形成された場合には、除去することが好ましく、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１が形成された場合には、パターニングして回路パターンを形成することが好ましい。   As a result, the second metal plate 103b is present in the outermost circuit layer of the buildup layer 400, and in the subsequent process, the second metal plate 103b is built up on the second metal plate 103b as described above. When the circuit layer 403 is formed, it is preferably removed. When the build-up insulating layer 401 is formed on the second metal plate 103b, it is preferable to form a circuit pattern by patterning.

また、その後の工程で、場合によって、ビルドアップ層４００の最外層に保護層としてソルダレジスト層（不図示）をさらに形成することが好ましく、形成されたソルダレジスト層（不図示）にパッド（不図示）を露出するオープン部（不図示）を形成した後、露出したパッド（不図示）上に、はんだボール（不図示）のような外部接続端子を形成することが好ましい。   In a subsequent process, it is preferable that a solder resist layer (not shown) is further formed as a protective layer on the outermost layer of the buildup layer 400 in some cases, and a pad (not shown) is formed on the formed solder resist layer (not shown). It is preferable to form an external connection terminal such as a solder ball (not shown) on the exposed pad (not shown) after forming an open portion (not shown) exposing the figure.

−第２参照例−
図２０〜図２２は、本発明の第２参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 -Second reference example-
20 to 22 are schematic process cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier member according to a second reference example of the present invention.

以下では、前記第１参照例と重複する工程に対する説明を省略する。また、前記第１参照例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 In the following, description of the same steps as those in the first reference example is omitted. The same reference numerals are used for the same configurations as those in the first reference example.

先ず、図２０を参照すると、キャリア部材２００を準備する。   First, referring to FIG. 20, a carrier member 200 is prepared.

本参照例によるキャリア部材２００を準備する段階は、前記キャリア部材の製造方法の第２参照例で説明したように、絶縁材１０１と第１金属板１０３ａ及び第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂを含む少なくとも一つの金属板１０３を準備して、絶縁材１０１上に金属板１０３を積層した後、金属板１０３の第２金属板１０３ｂ上に第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ´を露出する絶縁層２０１を形成する段階を含む。 The step of preparing the carrier member 200 according to the present reference example includes the insulating material 101, the first metal plate 103a, and the outer edge A of the first metal plate 103a as described in the second reference example of the carrier member manufacturing method. At least one metal plate 103 including a release layer 103 c and a second metal plate 103 b formed so as to expose the metal plate 103 is prepared, and the metal plate 103 is stacked on the insulating material 101, and then the second metal plate 103 is exposed. Forming an insulating layer 201 exposing the outer edge A ′ of the second metal plate 103b on the metal plate 103b;

この際、絶縁層２０１を形成する理由は、別途のエッチングレジストを形成しなくても絶縁層２０１をエッチングレジストとして使用して、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部Ａ´をエッチングすることができるため、製造コストが減少する利点があるためである。   At this time, the reason for forming the insulating layer 201 is that the insulating layer 201 is used as an etching resist without forming a separate etching resist, and the outer edge A ′ of the second metal plate 103b and the release layer 103c is formed. This is because the manufacturing cost can be reduced because etching can be performed.

次に、図２１を参照すると、前記の段階により準備したキャリア部材２００上に、ビルドアップ絶縁層４０１及びビルドアップ回路層４０３を含む少なくとも一つのビルドアップ層４００を形成する。   Next, referring to FIG. 21, at least one buildup layer 400 including the buildup insulating layer 401 and the buildup circuit layer 403 is formed on the carrier member 200 prepared in the above step.

この際、本参照例によるキャリア部材２００の最外層には、絶縁層２０１が形成されているため、前記第１参照例とは異なり、絶縁層２０１上にビルドアップ回路層４０３を先に形成した後、形成されたビルドアップ回路層４０３と絶縁層２０１が覆われるように、第１金属板１０３ａ上にビルドアップ絶縁層４０１を形成する。 At this time, since the insulating layer 201 is formed on the outermost layer of the carrier member 200 according to this reference example, the build-up circuit layer 403 is first formed on the insulating layer 201 unlike the first reference example. Thereafter, the build-up insulating layer 401 is formed on the first metal plate 103a so that the formed build-up circuit layer 403 and the insulating layer 201 are covered.

このように、ビルドアップ絶縁層４０１を絶縁層２０１が覆われるように第１金属板１０３ａ上に形成することにより、離型層１０３ｃが露出することを防止して、外部からの物理的衝撃又は薬品の影響を受けて、工程中に離型層１０３ｃが剥離する現象を防止することができる。   Thus, by forming the build-up insulating layer 401 on the first metal plate 103a so as to cover the insulating layer 201, it is possible to prevent the release layer 103c from being exposed, Under the influence of chemicals, it is possible to prevent the release layer 103c from being peeled off during the process.

その後、ビルドアップ回路層４０３とビルドアップ絶縁層４０１を順に積層して、ビルドアップ層４００を形成することができる。ビルドアップ層４００を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。   Thereafter, the buildup circuit layer 403 and the buildup insulating layer 401 can be stacked in order to form the buildup layer 400. Since the method for forming the buildup layer 400 is a technique that has already been known in the art, a detailed description thereof will be omitted.

次に、図２２を参照すると、ビルドアップ層４００とキャリア部材２００を分離する。   Next, referring to FIG. 22, the buildup layer 400 and the carrier member 200 are separated.

この際、前記分離は、図２１に図示された点線部分を切断することにより行われることが好ましい。また、前記切断は、ルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）工程により行われることが好ましい。   At this time, the separation is preferably performed by cutting a dotted line portion shown in FIG. The cutting is preferably performed by a routing process.

例えば、図２１に図示された点線部分を切断して、相対的に接着力の高い第１金属板１０３ａとビルドアップ絶縁層４０１の接合部分を切断すると、離型層１０３ｃは、接着力が低いため、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂを容易に分離することができる。   For example, when the dotted line portion illustrated in FIG. 21 is cut and the joint portion between the first metal plate 103a and the buildup insulating layer 401 having relatively high adhesive strength is cut, the release layer 103c has low adhesive strength. Therefore, the first metal plate 103a and the second metal plate 103b can be easily separated.

これにより、ビルドアップ層４００の最外層の回路層として、第２金属板１０３ｂが存在するようになり、その後の工程で、第２金属板１０３ｂをパターニングして回路パターンを形成することができる。   As a result, the second metal plate 103b exists as the outermost circuit layer of the buildup layer 400, and in the subsequent steps, the second metal plate 103b can be patterned to form a circuit pattern.

また、その後の工程において、場合によって、ビルドアップ層４００の最外層に、保護層として、ソルダレジスト層（不図示）をさらに形成することが好ましく、形成されたソルダレジスト層（不図示）にパッド（不図示）を露出するオープン部（不図示）を形成した後、露出したパッド（不図示）上に、はんだボール（不図示）のような外部接続端子を形成することが好ましい。   Further, in the subsequent steps, it is preferable that a solder resist layer (not shown) is further formed as a protective layer on the outermost layer of the buildup layer 400 in some cases, and a pad is formed on the formed solder resist layer (not shown). It is preferable to form an external connection terminal such as a solder ball (not shown) on the exposed pad (not shown) after forming an open portion (not shown) that exposes (not shown).

−第３参照例−
図２３〜図２７は、本発明の第３参照例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 -Third reference example-
23 to 27 are schematic process cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier member according to a third reference example of the present invention.

以下でも、前記第１参照例と重複する工程に対する説明を省略する。また、前記第１参照例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 In the following, description of the same steps as those in the first reference example will be omitted. The same reference numerals are used for the same configurations as those in the first reference example.

先ず、図２３を参照すると、キャリア部材３００を準備する。   First, referring to FIG. 23, a carrier member 300 is prepared.

本参照例でキャリア部材３００を準備する段階は、前記キャリア部材の製造方法の第３参照例で説明したように、第１絶縁材３０１、離型フィルム３０５及び第２絶縁材３０３を順に積層した積層絶縁材３０７を形成し、第１金属板１０３ａ及び第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂを含む金属板１０３を準備して、積層絶縁材３０７上に金属板１０３を積層した後、少なくとも一つの金属板１０３の第２金属板１０３ｂ上に第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ´を露出する絶縁層２０１を形成する段階を含む。 In the step of preparing the carrier member 300 in this reference example, the first insulating material 301, the release film 305, and the second insulating material 303 are sequentially laminated as described in the third reference example of the method for manufacturing the carrier member. A metal plate 103 including a release layer 103c and a second metal plate 103b formed so as to form the laminated insulating material 307 and expose the outer edge A of the first metal plate 103a and the first metal plate 103a is prepared. Then, after the metal plate 103 is laminated on the laminated insulating material 307, the insulating layer 201 that exposes the outer edge A ′ of the second metal plate 103b is formed on the second metal plate 103b of the at least one metal plate 103. Including stages.

この際、前記第２参照例のように、金属板１０３の第２金属板１０３ｂ上に、第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ´を露出する絶縁層２０１をさらに形成することができる。 At this time, as in the second reference example, the insulating layer 201 exposing the outer edge A ′ of the second metal plate 103b can be further formed on the second metal plate 103b of the metal plate 103.

次に、図２４を参照すると、前記の段階により準備されたキャリア部材３００上に、ビルドアップ層４００を形成する。   Next, referring to FIG. 24, a buildup layer 400 is formed on the carrier member 300 prepared in the above-described step.

ビルドアップ層４００は、ビルドアップ絶縁層４０１とビルドアップ回路層４０３を順に積層して形成することが好ましい。ビルドアップ層４００を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。   The buildup layer 400 is preferably formed by sequentially stacking the buildup insulating layer 401 and the buildup circuit layer 403. Since the method for forming the buildup layer 400 is a technique that has already been known in the art, a detailed description thereof will be omitted.

但し、本参照例では、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１を形成した後、ビルドアップ回路層４０３を形成しているが、特にこれに限定されるものではなく、場合によっては、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０３を先に形成した後、ビルドアップ絶縁層４０１を形成することができる。 However, in this reference example, the build-up insulating layer 401 is formed on the second metal plate 103b, and then the build-up circuit layer 403 is formed. After the buildup circuit layer 403 is formed on the second metal plate 103b, the buildup insulating layer 401 can be formed.

この際、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１を先に形成する場合には、その後の工程で、ビルドアップ層４００とキャリア部材１００を分離した後、ビルドアップ層４００の最外層に残存する第２金属板１０３ｂを除去せずパターニングして回路パターンを形成することが好ましい。   At this time, when the build-up insulating layer 401 is first formed on the second metal plate 103b, the build-up layer 400 and the carrier member 100 are separated in the subsequent process, and then the outermost layer of the build-up layer 400 is formed. It is preferable to form a circuit pattern by patterning without removing the remaining second metal plate 103b.

また、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０１を先に形成する場合には、ビルドアップ回路層４０１を、第２金属板１０３ｂと離型層１０３ｃが外部に露出しないように第１金属板１０３ａと接するように形成させることが好ましく、その後の工程で、ビルドアップ層４００とキャリア部材１００を分離した後、ビルドアップ層４００の最外層に残存する第２金属板１０３ｂを除去することが好ましい。   When the build-up circuit layer 401 is first formed on the second metal plate 103b, the build-up circuit layer 401 is formed so that the second metal plate 103b and the release layer 103c are not exposed to the outside. Preferably, the plate 103a is formed so as to be in contact with the plate 103a, and after the buildup layer 400 and the carrier member 100 are separated in the subsequent process, the second metal plate 103b remaining in the outermost layer of the buildup layer 400 may be removed. preferable.

次に、図２５を参照すると、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３を分離する。   Next, referring to FIG. 25, the first insulating material 301 and the second insulating material 303 are separated.

この際、前記分離は、図２４に図示された点線部分を切断することで行われることが好ましい。また、前記切断は、ルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）工程により行われることが好ましい。   At this time, the separation is preferably performed by cutting a dotted line portion shown in FIG. The cutting is preferably performed by a routing process.

例えば、図２４に図示された点線に沿って切断し、相対的に接着力の高い第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３の接合部分を切断すると、離型フィルム３０５は、接着力が低いため、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が容易に分離される。   For example, when the cut portion is cut along the dotted line shown in FIG. 24 and the joining portion of the first insulating material 301 and the second insulating material 303 having relatively high adhesive strength is cut, the release film 305 has low adhesive strength. Therefore, the first insulating material 301 and the second insulating material 303 are easily separated.

このように、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が分離されると、図２５のように、第１絶縁材３０１上に、ビルドアップ層４００が積層された第１積層体５００Ａと、第２絶縁材３０３上に、ビルドアップ層４００が積層された第２積層体５００Ｂが得られる。   Thus, when the first insulating material 301 and the second insulating material 303 are separated, as shown in FIG. 25, the first stacked body 500A in which the buildup layer 400 is stacked on the first insulating material 301, A second stacked body 500 </ b> B in which the buildup layer 400 is stacked on the second insulating material 303 is obtained.

このように、絶縁材とビルドアップ層が積層された積層体形態に分離することは、その後に行われる部品実装工程、リフロー工程、モールド工程などのような工程段階において、前記絶縁材３０１、３０３が薄板であるビルドアップ層の支持体の機能を行い、工程による基板の反り現象を防止できるようにするためである。   As described above, the separation into the laminated body in which the insulating material and the build-up layer are laminated is performed in the process steps such as a component mounting process, a reflow process, a molding process, and the like performed thereafter. This is to perform the function of the support for the build-up layer, which is a thin plate, and to prevent the substrate warping phenomenon due to the process.

次に、図２６を参照すると、第１積層体５００Ａ上にビルドアップ回路層４０１のうち、最外層の回路層を露出するオープン部６００ａを有するソルダレジスト層６００を形成した後、オープン部６００ａに、はんだボールのような外部接続端子６０１を形成する。   Next, referring to FIG. 26, after forming a solder resist layer 600 having an open portion 600a that exposes the outermost circuit layer of the buildup circuit layer 401 on the first stacked body 500A, the open portion 600a Then, external connection terminals 601 such as solder balls are formed.

次に、図２７を参照すると、基板７００と第１絶縁材３０１を分離する。   Next, referring to FIG. 27, the substrate 700 and the first insulating material 301 are separated.

この際、前記分離は、図２６に図示された点線部分を切断することで行われることが好ましい。   At this time, the separation is preferably performed by cutting a dotted line portion shown in FIG.

例えば、図２４に図示された点線に沿って切断して、相対的に接着力の高い第１金属板１０３ａとビルドアップ絶縁層４０１の接合部分を切断すると、離型層１０３ｃは、接着力が低いため、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂが容易に分離される。   For example, by cutting along the dotted line shown in FIG. 24 and cutting the joint portion between the first metal plate 103a and the build-up insulating layer 401 having relatively high adhesive strength, the release layer 103c has an adhesive strength. Since it is low, the first metal plate 103a and the second metal plate 103b are easily separated.

これにより、ビルドアップ層４００の最外層回路層に第２金属板１０３ｂが存在するようになり、その後の工程で、第２金属板１０３ｂが前記のように第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０３が形成された場合には、除去することが好ましく、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１が形成された場合には、パターニングして回路パターンを形成することが好ましい。   As a result, the second metal plate 103b is present in the outermost circuit layer of the buildup layer 400. In the subsequent process, the second metal plate 103b is formed on the second metal plate 103b as described above. When the layer 403 is formed, it is preferably removed. When the build-up insulating layer 401 is formed on the second metal plate 103b, it is preferable to form a circuit pattern by patterning.

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるキャリア部材は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。 Has been described in detail with reference to specific embodiments thereof, which is intended to illustrate the invention, the carrier member according to the present invention is not limited thereto, It will be apparent to those having ordinary knowledge in the relevant field that modifications and improvements within the technical idea of the present invention are possible.

本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。   All simple variations and modifications of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

本発明は、基板の製造工程中に、物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象が生じないキャリア部材に適用可能である。 The present invention, during the manufacturing process of the substrate, is applicable to a carrier member which does not cause peeling of the release layer due to the influence of such physical impact or chemicals.

１００ キャリア部材（第１参照例）
１０１ 絶縁材
１０３ａ 第１金属板
１０３ｂ 第２金属板
１０３ｃ 離型層
２００ キャリア部材（第２参照例）
２０１ 絶縁層
３００ キャリア部材（第１実施例）
３０１ 第１絶縁材
３０３ 第２絶縁材
３０５ 離型フィルム
３０７ 積層絶縁材
４００ ビルドアップ層
４０１ ビルドアップ絶縁層
４０３ ビルドアップ回路層
５００Ａ 第１積層体
５００Ｂ 第２積層体
６００ ソルダレジスト層
６００ａ オープン部
６０１ 外部接続端子
７００ 基板（プリント回路基板） 100 Carrier member (first reference example)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Insulating material 103a 1st metal plate 103b 2nd metal plate 103c Release layer 200 Carrier member (2nd reference example)
201 Insulating layer 300 Carrier member ( first embodiment)
301 first insulating material 303 second insulating material 305 release film 307 laminated insulating material 400 buildup layer 401 buildup insulating layer 403 buildup circuit layer 500A first laminated body 500B second laminated body 600 solder resist layer 600a open part 601 External connection terminal 700 Board (printed circuit board)

Claims (2)

絶縁材と、
前記絶縁材の上面、下面又は上下面に形成された少なくとも一つの第１金属板と、
前記第１金属板上に前記第１金属板の外側縁部が露出されるように形成された少なくとも一つの第２金属板と、前記第１金属板と前記第２金属板との間に形成された離型層と、を含むものであり、
前記絶縁材が、第１絶縁材と、前記第１絶縁材上に形成された第２絶縁材と、前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材が向かい合う面の内側に、前記第１絶縁材及び前記第２絶縁材の幅より狭い幅を有するように形成された離型フィルムを含み、
前記第２金属板上に前記第１金属板の外側縁部が露出されるように形成された絶縁層をさらに含むキャリア部材。 Insulation,
At least one first metal plate formed on the upper surface, the lower surface or the upper and lower surfaces of the insulating material;
Formed between at least one second metal plate formed on the first metal plate so that an outer edge of the first metal plate is exposed, and between the first metal plate and the second metal plate. A release layer, and
The insulating material is a first insulating material, a second insulating material formed on the first insulating material, and the first insulating material inside a surface where the first insulating material and the second insulating material face each other. And a release film formed to have a width narrower than the width of the second insulating material ,
Career member outer edge further comprises a formed insulating layer to expose the first metal plate on said second metal plate. 前記絶縁層は、エッチングレジストである請求項１に記載のキャリア部材。 The insulating layer has a carrier member according to claim 1 which is an etching resist.
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