JP5607788B2 - Method for manufacturing carrier member and method for manufacturing printed circuit board using the same - Google Patents
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Description
本発明は、キャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a carrier member manufacturing method and a printed circuit board manufacturing method using the same.
通常、プリント回路基板は、種々の熱硬化性合成樹脂からなるボードの片面又は両面に銅箔で配線を形成し、ボード上にIC(集積回路)又は電子部品を配置、固定し、これらの間の電気的配線を具現した後、絶縁体でコートしてなるものである。 Usually, printed circuit boards are formed with copper foil on one or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins, and IC (integrated circuit) or electronic components are placed and fixed on the board. After the electrical wiring is implemented, it is coated with an insulator.
近年、電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増している。これに応じて、このような電子部品が搭載されるプリント回路基板も高密度配線化及び薄板化が要求されている。 In recent years, with the development of the electronic industry, there has been a rapid increase in demand for higher functionality, lighter, thinner and smaller electronic components. Accordingly, printed circuit boards on which such electronic components are mounted are also required to have high-density wiring and thin plates.
特に、プリント回路基板の薄板化に対応するために、コア基板を使用しないことでプリント回路基板の全体的な厚さを減らし、信号処理時間を縮めることができるコアレス基板が注目されている。 In particular, in order to cope with the reduction in the thickness of the printed circuit board, a coreless board that can reduce the overall thickness of the printed circuit board and reduce the signal processing time by not using the core board has attracted attention.
ところが、コアレス基板の場合、コア基板を使用しないため、製造工程中に支持体の機能を行うキャリア部材の使用が要求される。 However, in the case of a coreless substrate, since the core substrate is not used, it is required to use a carrier member that performs the function of a support during the manufacturing process.
従来技術による様々なキャリア部材があったが、そのうち一つは、絶縁材上に第1金属板及び第2金属板が離型層を介して積層されている構造を有する。 There are various carrier members according to the prior art, and one of them has a structure in which a first metal plate and a second metal plate are laminated on an insulating material via a release layer.
前記のようなキャリア部材を支持体とし、プリント回路基板を形成した後、前記離型層により、キャリアとプリント回路基板が分離される。 After forming a printed circuit board using the carrier member as described above as a support, the carrier and the printed circuit board are separated by the release layer.
しかし、このような従来キャリア部材は、離型層が外部に露出されている構造であるため、プリント回路基板の製造工程中に、外部衝撃、例えば、物理的衝撃又は薬品などの影響を受けて、前記露出された離型層が剥離される現象が生じ、工程進行安全性が劣るという問題点があった。 However, since such a conventional carrier member has a structure in which the release layer is exposed to the outside, it is affected by external impacts such as physical impacts or chemicals during the manufacturing process of the printed circuit board. There is a problem that the exposed release layer is peeled off and the process progress safety is inferior.
本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、基板の製造工程中に、物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象が生じないキャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention is for solving the above-mentioned problems, and one aspect of the present invention is that a release layer peeling phenomenon occurs due to physical impact or chemical influence during the substrate manufacturing process. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a non-carrier member and a method for manufacturing a printed circuit board using the same.
本発明の実施例によるキャリア部材の製造方法は、絶縁材を準備する段階と、第1金属板及び前記第1金属板上に第2金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、前記絶縁材の表面に前記第1金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの前記金属板を積層する段階と、前記金属板の第1金属板の外側縁部が露出されるように前記第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含み、前記金属板を準備する段階は、前記第1金属板上に前記第2金属板を形成する前に、前記第1金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、前記第1金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含む。 A method for manufacturing a carrier member according to an embodiment of the present invention includes: preparing an insulating material; and preparing a first metal plate and at least one metal plate having a second metal plate formed on the first metal plate. Laminating at least one metal plate on the upper surface, the lower surface, or the upper and lower surfaces of the insulating material so that the first metal plate is in contact with the surface of the insulating material; and the outer side of the first metal plate of the metal plate see containing and removing the outer edge of the second metal plate such edge is exposed, a step of preparing the metal plate, forming said second metal plate to the first metal plate on The method further includes forming a release layer on the first metal plate before removing, and removing the outer edge of the second metal plate exposes the outer edge of the first metal plate. And removing the outer edge of the release layer.
また、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階以前に、前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。 The method may further include forming an insulating layer exposing the outer edge of the second metal plate on the second metal plate of the metal plate before removing the outer edge of the second metal plate. Is preferred.
また、前記絶縁材を準備する段階は、第1絶縁材を準備する段階と、前記第1絶縁材上に前記第1絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、前記形成された離型フィルムを覆うように前記第1絶縁材上に第2絶縁材を形成する段階と、を含むことが好ましい。 Further, the step of preparing the insulating material includes the step of preparing a first insulating material, the step of forming a release film on the first insulating material to expose an outer edge portion of the first insulating material, And forming a second insulating material on the first insulating material so as to cover the formed release film.
この際、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、機械研磨を用いて行われることが好ましい。 At this time, the step of removing the outer edge portion of the second metal plate is preferably performed using mechanical polishing.
また、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、前記金属板が積層されたキャリア部材の外側縁部をエッチング液に浸漬することにより行われたり、又は、前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出するエッチングレジストを形成する段階と、エッチング液を用いて前記露出した第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含んで行われることが好ましい。 In addition, the step of removing the outer edge of the second metal plate may be performed by immersing the outer edge of the carrier member on which the metal plate is laminated in an etching solution, or the second of the metal plate. Forming an etching resist exposing the outer edge of the second metal plate on the metal plate, and removing the exposed outer edge of the second metal plate using an etchant. Are preferred.
本発明の実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法は、絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの第1金属板及び前記第1金属板の外側縁部を露出する少なくとも一つの第2金属板が形成されたキャリア部材を準備する段階と、前記第2金属板が覆われるように前記第1金属板上にビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層を含むビルドアップ層を形成する段階と、前記ビルドアップ層と前記キャリア部材を分離する段階と、を含み、前記キャリア部材を準備する段階は、絶縁材を準備する段階と、第1金属板及び前記第1金属板上に第2金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、前記絶縁材の表面に前記第1金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に前記金属板を積層する段階と、前記金属板の第1金属板の外側縁部が露出されるように前記第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含み、前記金属板を準備する段階は、前記第1金属板上に前記第2金属板を形成する前に、前記第1金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、前記第1金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含む。 According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier member that exposes at least one first metal plate and an outer edge of the first metal plate on an upper surface, a lower surface, or an upper and lower surface of an insulating material. Providing a carrier member on which one second metal plate is formed; and a buildup layer including a buildup insulating layer and a buildup circuit layer on the first metal plate so as to cover the second metal plate. forming said saw including a step, the separating the build-up layer and the carrier member, the step of preparing said carrier member includes providing a dielectric material, a first metal plate and the first metal plate Preparing at least one metal plate on which a second metal plate is formed; and the metal plate on an upper surface, a lower surface, or an upper and lower surface of the insulating material so that the first metal plate is in contact with the surface of the insulating material. Multiply And removing the outer edge of the second metal plate such that the outer edge of the first metal plate of the metal plate is exposed, and preparing the metal plate includes the steps of: Forming a release layer on the first metal plate before forming the second metal plate on the first metal plate, and removing an outer edge of the second metal plate; The method further includes removing the outer edge of the release layer such that the outer edge of the first metal plate is exposed.
また、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階以前に、前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。 The method may further include forming an insulating layer exposing the outer edge of the second metal plate on the second metal plate of the metal plate before removing the outer edge of the second metal plate. Is preferred.
また、前記絶縁材を準備する段階は、第1絶縁材を準備する段階と、前記第1絶縁材上に前記第1絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、前記形成された離型フィルムを覆うように前記第1絶縁材上に第2絶縁材を形成する段階と、を含み、前記キャリア部材を分離する段階以前に前記第1絶縁材と第2絶縁材を分離する段階と、をさらに含むことが好ましい。 Further, the step of preparing the insulating material includes the step of preparing a first insulating material, the step of forming a release film on the first insulating material to expose an outer edge portion of the first insulating material, Forming a second insulating material on the first insulating material so as to cover the formed release film, and before the step of separating the carrier member, the first insulating material and the second insulating material Preferably, the step of separating.
この際、前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、機械研磨を用いて行われたり、又は、エッチング液を用いるエッチング工程により行われることが好ましい。 At this time, it is preferable that the step of removing the outer edge portion of the second metal plate is performed using mechanical polishing or an etching process using an etchant.
また、前記ビルドアップ層とキャリア部材を分離する段階は、ルーティング(routing)工程により行われることが好ましい。 The step of separating the buildup layer and the carrier member is preferably performed by a routing process.
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。 The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。 Prior to the detailed description of the invention, the terms and words used in the specification and claims should not be construed in a normal and lexicographic sense, and the inventor shall best understand his invention. It should be construed as meaning and concept in accordance with the technical idea of the present invention in accordance with the principle that the concept of terms can be appropriately defined to explain in a method.
本発明は、キャリア部材の外側縁部分の離型層を除去した後、前記離型層が覆われるようにビルドアップ層を形成して離型層が外部に露出されないようにすることで、基板製造工程中に外部からの物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象を防止して安定した工程を行うことができる効果がある。 In the present invention, after removing the release layer on the outer edge portion of the carrier member, a buildup layer is formed so as to cover the release layer so that the release layer is not exposed to the outside. There is an effect that it is possible to perform a stable process by preventing a release layer peeling phenomenon due to an external physical impact or an influence of chemicals during the manufacturing process.
また、本発明は、金属板上にエッチングレジスト機能を行う絶縁層を形成した後にエッチング工程を行うことにより、別途のエッチングレジストを要しないため、基板製造コストが減少される効果がある。 In addition, since the present invention does not require a separate etching resist by performing an etching process after forming an insulating layer that performs an etching resist function on a metal plate, there is an effect of reducing the substrate manufacturing cost.
更に、本発明は、絶縁材上に基板が積層された状態で部品実装工程、リフロー工程、モールド工程などを行った後、絶縁材と基板を分離することで、絶縁材が基板の支持体の機能を行い、工程による基板の反り現象を防止することができるという効果がある。 Furthermore, the present invention performs the component mounting process, the reflow process, the molding process, etc. in a state where the substrate is laminated on the insulating material, and then the insulating material is separated from the substrate so that the insulating material is a substrate support. There is an effect that the function can be performed and the warping phenomenon of the substrate due to the process can be prevented.
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係わる以下の詳細な説明及び実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第1、第2などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。 Objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples when taken in conjunction with the accompanying drawings. In this specification, it should be noted that when adding reference numerals to the components of each drawing, the same components are given the same number as much as possible even if they are shown in different drawings. I must. Further, in describing the present invention, if it is determined that a specific description of the related art may obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In this specification, terms such as “first” and “second” are used to distinguish one component from another component, and the component is not limited by the term.
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
(キャリア部材)
−第1実施例−
図1は、本発明の第1実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。
(Carrier material)
-1st Example-
FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a carrier member according to a first embodiment of the present invention.
図1を参照すると、本発明の第1実施例によるキャリア部材100は、絶縁材101、少なくとも一つの第1金属板103a及び少なくとも一つの第2金属板103bを含む。
Referring to FIG. 1, a
本実施例において、前記絶縁材101としては、樹脂絶縁材が使用されることができる。前記樹脂絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されることが好ましく、また熱硬化性樹脂及び/又は光硬化性樹脂などが使用されることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
In the present embodiment, a resin insulating material can be used as the insulating
本実施例によるキャリア部材100は、図1のように、絶縁材101上に形成された第1金属板103aと、第1金属板103a上に第1金属板103aの外側縁部分Aを露出するように形成された第2金属板103bと、を含む。
As shown in FIG. 1, the
この際、本実施例において、少なくとも一つの第1金属板103a及び少なくとも一つの第2金属板103bは、図1に図示したように、絶縁材101の上下面に全て形成された構造であるが、絶縁材101の上面又は下面にのみ形成されることも可能であると言える。
At this time, in the present embodiment, at least one
ここで、第1金属板103a及び第2金属板103bの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することが好ましく、例えば、銅ホイル(Copper foil)を用いることも好ましい。
Here, the material of the
この際、第1金属板103aと第2金属板103bは、互いに異なる金属からなることも好ましく、互いに同一の金属からなることも好ましい。
At this time, the
本実施例によるキャリア部材100は、第1金属板103aと第2金属板103bとの間に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された離型層103cをさらに含むことが好ましい。
The
ここで、離型層103cは、第1金属板103aと第2金属板103bとの間の密着力を調節するために形成するものであり、1種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。
Here, the
この際、離型層103cに金属を使用する場合には、離型層103cは、第1金属板103a及び第2金属板103bとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも一つの物質を含むことができるが、特にこれに限定されるものではない。
In this case, when a metal is used for the
−第2実施例−
図2は、本発明の第2実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。
-Second Example-
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the structure of a carrier member according to a second embodiment of the present invention.
以下では、前記第1実施例によるキャリア部材の構造と同一の構成に対する説明を省略する。また、第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 Hereinafter, the description of the same configuration as that of the carrier member according to the first embodiment will be omitted. The same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment.
図2を参照すると、本発明の第2実施例によるキャリア部材200は、絶縁材101、少なくとも一つの第1金属板103a、少なくとも一つの第2金属板103b及び少なくとも一つの絶縁層201を含む。
Referring to FIG. 2, the
本実施例によるキャリア部材100は、図2のように、絶縁材101上に形成された第1金属板103aと、第1金属板103a上に第1金属板103aの外側縁部分Aを露出するように形成された第2金属板103bと、第2金属板103b上に第1金属板103aの外側縁部分Aを露出するように形成された絶縁層201と、を含む。
As shown in FIG. 2, the
この際、絶縁層201は、第2金属板103bと同一の面積を有することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。また、この絶縁層201は、その後の工程により形成されるプリント回路基板の最外層絶縁層として機能することができる。
At this time, the insulating
また、絶縁層201としては、前記絶縁材101のような材質の樹脂絶縁層が使用されることが好ましい。
The insulating
更に、本実施例によるキャリア部材200は、第1金属板103aと第2金属板103bとの間に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された離型層103cをさらに含むことが好ましい。
Further, the
−第3実施例−
図3は、本発明の第3実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。以下でも、前記第1実施例によるキャリア部材の構造と同一の構成に対する説明を省略する。また、第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。
-Third Example-
FIG. 3 is a sectional view showing the structure of a carrier member according to a third embodiment of the present invention. Hereinafter, the description of the same structure as the structure of the carrier member according to the first embodiment will be omitted. The same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment.
図3を参照すると、本実施例によるキャリア部材300は、第1絶縁材301、第2絶縁材303、少なくとも一つの第1金属板103a及び少なくとも一つの第2金属板103bを含む。
Referring to FIG. 3, the
第1絶縁材301及び第2絶縁材303は、前記絶縁材101のように樹脂絶縁層が使用されることが好ましい。
As the first insulating
本実施例では、第1絶縁材301と第2絶縁材303が向かい合う面の間に形成された離型フィルム305をさらに含むことが好ましい。
In this embodiment, it is preferable to further include a
この際、離型フィルム305は、第1絶縁材301と第2絶縁材303との間の密着力を調節するために形成するものであり、高分子物質のような粘着物質、例えば、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
At this time, the
また、離型フィルム305は、第1絶縁材301と第2絶縁材303の幅より狭い幅を有するように形成されることが好ましい。例えば、第1絶縁材301と第2絶縁材303が互いに接する面、即ち、第1絶縁材301下面及び第2絶縁材303の上面の外側縁部分Bは、露出されるように形成されることが好ましい。
The
これは、基板製造工程中に離型フィルム305により、第1絶縁材301と第2絶縁材303が分離する現象を防止するためであり、基板製造完了後に離型フィルム305が形成されていない外側縁部分Bを切断すると基板が積層された第1絶縁材301と第2絶縁材303が容易に分離される。
This is to prevent the phenomenon in which the first insulating
また、本実施例によるキャリア部材300は、第1金属板103aと第2金属板103bとの間に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された離型層103cをさらに含むことが好ましい。
In addition, the
また、図示していないが、本実施例によるキャリア部材300は、前記第2実施例によるキャリア部材200と同様に、第2金属板103b上に第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された絶縁層201をさらに含むことが好ましい。
Although not shown, the
(キャリア部材の製造方法)
−第1実施例−
図4〜図8は、本発明の第1実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。
(Manufacturing method of carrier member)
-1st Example-
4 to 8 are schematic process cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a carrier member according to the first embodiment of the present invention.
先ず、図4を参照すると、絶縁材101を準備する。
First, referring to FIG. 4, an insulating
絶縁材101としては、樹脂絶縁材が使用されることができる。前記樹脂絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されることが好ましく、また熱硬化性樹脂及び/又は光硬化性樹脂などが使用されることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
As the insulating
次に、図5を参照すると、少なくとも一つの第1金属板103a及び少なくとも一つの第1金属板103a上に第2金属板103bが形成された金属板103を準備する。
Next, referring to FIG. 5, a
ここで、第1金属板103a及び第2金属板103bの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することが好ましく、例えば、銅ホイル(copper foil)を用いることが好ましい。
Here, the material of the
本実施例では、第1金属板103aと第2金属板103bに互いに同一の金属を使用することもでき、互いに異なる種類の金属を使用することもできる。
In the present embodiment, the same metal may be used for the
また、前記金属板103を準備する段階は、第1金属板103a上に第2金属板103bを形成する前に、第1金属板103a上に離型層103cを形成する段階をさらに含むことが好ましい。
The preparing the
ここで、離型層103cは、第1金属板103aと第2金属板103bとの間の密着力を調節するために形成するものであり、1種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。
Here, the
この際、離型層103cに金属を使用する場合には、離型層103cは、第1金属板103a及び第2金属板103bとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
In this case, when a metal is used for the
次に、図6を参照すると、絶縁材101の表面に第1金属板103aが接するように金属板103を絶縁材101上に配置した後、図7のように絶縁材101上に金属板103を積層する。
Next, referring to FIG. 6, after the
この際、図7に図示したように、本実施例では、絶縁材101の両面に、金属板103を積層しているが、絶縁材101の上面又は下面にのみ積層することも可能であると言える。
At this time, as shown in FIG. 7, in this embodiment, the
また、前記積層は、図6のように、金属板103を絶縁材101上に配置した後、矢印方向に加圧して行われることが好ましい。
Further, as shown in FIG. 6, the lamination is preferably performed by pressing the
次に、図8を参照すると、金属板103の第1金属板103aの外側縁部分Aが露出されるように第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去する。
Next, referring to FIG. 8, the outer edges of the
この際、第2金属板103b及び離型層103cの除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。
At this time, the removal of the
例えば、機械研磨は、ベルトサンダ(belt sander)、グラインダ(grinder)及びサンドブラスター(sand blaster)のうちいずれか一つを用いて行われることが好ましく、化学研磨は、エッチング液を用いて行われることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。 For example, the mechanical polishing is preferably performed using any one of a belt sander, a grinder, and a sand blaster, and the chemical polishing is performed using an etching solution. However, it is not particularly limited to this.
離型層103cに金属を使用した場合には、エッチング液を用いて第2金属板103bと離型層103cの外側縁部を全て除去することができるが、このようにエッチング液を用いて第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去する方法は、次の通りである。
When a metal is used for the
第一に、金属板103が積層されたキャリア部材の外側縁部分A’をエッチング液に一定時間浸漬することにより該当部分、即ち、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去することができる。
First, the outer edge portion A ′ of the carrier member on which the
第二に、金属板103が積層されたキャリア部材の第2金属板103b上に、第2金属板103bの外側縁部分A’を露出するエッチングレジスト(不図示)を形成した後、エッチング液を用いて露出した部分、即ち、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去することができる。
Second, an etching resist (not shown) exposing the outer edge portion A ′ of the
このように、エッチングレジスト(不図示)を用いる場合には、前記のように、第2金属板103及び離型層103cの外側縁部分のみならず、内側の特定部分にも第2金属板103b及び離型層103cを除去してパターニングすることができるため、様々なデザインの製品を容易に製作できるという利点がある。
As described above, when the etching resist (not shown) is used, the
−第2実施例−
図9及び図10は、本発明の第2実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。
-Second Example-
9 and 10 are schematic process cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a carrier member according to the second embodiment of the present invention.
本実施例において、前記第1実施例と絶縁材に金属板を積層する工程は、同一であるため、重複する工程に対する説明は省略する。また、前記第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 In the present embodiment, the process of laminating the metal plate on the insulating material is the same as that of the first embodiment, and therefore the description of the overlapping processes is omitted. The same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment.
先ず、図4〜図6を参照すると、絶縁材101を準備して、絶縁材101上に第1金属板103a、離型層103c及び第2金属板103bを含む少なくとも一つの金属板103を積層する。
4 to 6, an insulating
次に、図9を参照すると、金属板103の第2金属板103b上に、第2金属板103bの外側縁部A’を露出する絶縁層201を形成する。
Next, referring to FIG. 9, the insulating
絶縁層201は、前記絶縁材101のように樹脂絶縁層を使用することが好ましい。
As the insulating
次に、図10を参照すると、絶縁層201により覆われず、露出された外側縁部A’に該当する第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去する。
Next, referring to FIG. 10, the outer edges of the
この際、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部の除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。
At this time, it is preferable that the outer edges of the
本実施例ではエッチング液を使用した化学研磨を行う際に、第1実施例と異なり、別途のエッチングレジストを要しない。これは、第2金属板103bの外側縁部A’を露出するように形成された絶縁層201がエッチングレジストの機能を行うためである。
In this embodiment, when chemical polishing using an etching solution is performed, unlike the first embodiment, no separate etching resist is required. This is because the insulating
この際、通常、絶縁層形成に使用される樹脂原材料の表面には、保護フィルムが取り付けられているが、普段は、基板上に樹脂原材料を積層した後に、前記保護フィルムを除去してから硬化して絶縁層を形成しているが、本実施例では、保護フィルムが取り付けられた状態で前記エッチング液を用いた化学研磨工程まで行った後、前記保護フィルムを除去してから硬化して絶縁層を形成することも可能である。 At this time, a protective film is usually attached to the surface of the resin raw material used for forming the insulating layer. Usually, after the resin raw material is laminated on the substrate, the protective film is removed and cured. In this embodiment, after the chemical polishing process using the etching solution is performed with the protective film attached, the protective film is removed and then cured and insulated. It is also possible to form layers.
このように、本実施例は、前記第1実施例と比較すると、基板製造工程中に別途のエッチングレジストを使用しないため、基板製造コストが減少されるという利点がある。 As described above, this embodiment has an advantage that the manufacturing cost of the substrate is reduced because no separate etching resist is used during the substrate manufacturing process as compared with the first embodiment.
−第3実施例−
図11〜図16は、本発明の第3実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。
-Third Example-
11 to 16 are schematic process cross-sectional views for explaining a carrier member manufacturing method according to a third embodiment of the present invention.
以下でも、前記第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 In the following, the same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment.
先ず、図11及び図12を参照すると、第1絶縁材301、離型フィルム305及び第2絶縁材303を準備して、これを順次に積層した積層絶縁材307を形成する。
First, referring to FIGS. 11 and 12, a first insulating
第1絶縁材301及び第2絶縁材303は、前記絶縁材101のように樹脂絶縁材を使用することが好ましい。この場合、第1絶縁材301と第2絶縁材303は、互いに同一の面積を有することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
The first
離型フィルム305は、第1絶縁材301と第2絶縁材303との間の密着力を調節するために形成するものであり、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を使用することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
The
また、離型フィルム305は、第1絶縁材301と第2絶縁材303が接する面、即ち、第1絶縁材301の下面及び第2絶縁材303の上面の外側縁部Bを除いて形成されることが好ましい。
Further, the
即ち、離型フィルム305は、第1絶縁材301と第2絶縁材303が向かい合う面の内側に、第1絶縁材301及び第2絶縁材303の幅より狭い幅を有するように形成されることが好ましい。
That is, the
これは、基板製造工程中に離型フィルム305により、第1絶縁材301と第2絶縁材303が分離する現象を防止するためであり、基板製造完了後に離型フィルム305が形成されていない外側縁部Bを切断すると、基板が積層された第1絶縁材301と第2絶縁材303を容易に分離することができる。
This is to prevent the phenomenon in which the first insulating
次に、図13を参照すると、第1金属板103a及び第1金属板103a上に第2金属板103bが形成された少なくとも一つの金属板103を準備する。
Next, referring to FIG. 13, at least one
ここで、第1金属板103a及び第2金属板103bの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することができ、例えば、銅ホイル(copper foil)を用いることができる。
Here, the material of the
本実施例では、第1金属板103aと第2金属板103bに、互いに同一の金属を使用することもでき、互いに異なる種類の金属を使用することもできる。
In the present embodiment, the same metal can be used for the
また、前記金属板103を準備する段階は、第1金属板103a上に第2金属板103bを形成する前に、第1金属板103a上に離型層103cを形成する段階をさらに含むことが好ましい。
The preparing the
ここで、離型層103cは、第1金属板103aと第2金属板103bとの間の密着力を調節するために形成するものであり、1種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。
Here, the
この際、離型層103cに金属を使用する場合、離型層103cは、第1金属板103a及び第2金属板103bとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
At this time, when a metal is used for the
次に、図14を参照すると、積層絶縁材307の表面に第1金属板103aが接するように積層絶縁材307上に金属板103を配置した後、図15のように、積層絶縁材307上に金属板103を積層する。
Next, referring to FIG. 14, after the
この際、図15に図示したように、本実施例では、積層絶縁材307の両面に少なくとも一つの金属板103を積層しているが、積層絶縁材307の上面又は下面にのみ積層することも可能であると言える。
At this time, as shown in FIG. 15, in this embodiment, at least one
また、前記積層は、図14のように、金属板103を積層絶縁材307上に配置した後、矢印方向に加圧して行われることが好ましい。
Further, as shown in FIG. 14, the lamination is preferably performed by pressing the
次に、図面上に図示していないが、前記第2実施例のように、第2金属板103b上に第2金属板の外側縁部A’を露出する絶縁層201をさらに形成することも可能である。
Next, although not shown in the drawing, an insulating
次に、図16を参照すると、金属板103の第1金属板103aの外側縁部Aが露出されるように、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去する。
Next, referring to FIG. 16, the outer edges of the
この際、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部の除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。
At this time, it is preferable that the outer edges of the
(キャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法)
−第1実施例−
図17〜図19は、本発明の第1実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。
(Method of manufacturing printed circuit board using carrier member)
-1st Example-
17 to 19 are schematic process cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board using the carrier member according to the first embodiment of the present invention.
先ず、図17を参照すると、キャリア部材100を準備する。
First, referring to FIG. 17, a
本実施例によるキャリア部材100は、図17のように、絶縁材101上に第1金属板103a、離型層103c及び第2金属板103bが形成された構造を有する。
The
この際、離型層103c及び第2金属板103bは、第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成される。
At this time, the
本実施例によるキャリア部材100の準備段階は、前記キャリア部材の製造方法の第1実施例で詳細に説明したため、以下では、これに対する詳細な説明を省略する。
Since the preparation step of the
前記キャリア部材の製造方法の第1実施例で説明したように、キャリア部材100の準備段階は、絶縁材101を準備する段階と、第1金属板103a及び第1金属板103a上に、離型層103c及び第2金属板103bが形成された金属板103を準備する段階と、絶縁材101の表面に第1金属板103aが接するように、絶縁材101の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの金属板103を積層する段階と、金属板103の第1金属板103aの外側縁部Aが露出されるように、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部を除去する段階と、を含むことができる。
As described in the first embodiment of the manufacturing method of the carrier member, the
この際、離型層103c及び第2金属板103bの外側縁部を除去する段階は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。
At this time, the step of removing the outer edge portions of the
ここで、前記機械研磨及び化学研磨に対する具体的な方法は、前記キャリア部材の製造方法の第1実施例に説明したため、これに対する詳細な説明を省略する。 Here, since the specific method for the mechanical polishing and the chemical polishing has been described in the first embodiment of the method for manufacturing the carrier member, detailed description thereof will be omitted.
次に、図18を参照すると、前記段階により準備したキャリア部材100の第2金属板103bが覆われるように、第1金属板103a上にビルドアップ絶縁層401及びビルドアップ回路層403を含む少なくとも一つのビルドアップ層400を形成する。
Next, referring to FIG. 18, at least a build-up insulating
ビルドアップ層400は、ビルドアップ絶縁層401とビルドアップ回路層403を繰り返して積層する方法により形成される。ここで、ビルドアップ回路層403は、当業界で公知となった通常のセミアディティブ法(SAP;Semi−Additive Process)、モディファイドセミアディティブ法(MSAP;Modified Semi−Additive Process)又はサブトラックティブ法(Subtractive)などを通じて形成されることもできるが、特にこれに限定されるものではない。
The
ビルドアップ層400を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。
Since the method for forming the
この際、キャリア部材100の第1金属板103aに接するビルドアップ絶縁層401は、図18に図示されたように、第2金属板103b及び離型層103cが外部に露出しないように形成される。
At this time, the build-up insulating
この際、本実施例では、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401を形成した後、ビルドアップ回路層403を形成しているが、特にこれに限定されるものではなく、場合によっては、第2金属板103b上にビルドアップ回路層403を先に形成した後、ビルドアップ絶縁層401を形成することが好ましい。
At this time, in this embodiment, the build-up insulating
この際、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401を先に形成する場合には、その後の工程で、ビルドアップ層400とキャリア部材100を分離した後、ビルドアップ層400の最外層に残存する第2金属板103bを除去せずパターニングして回路パターンを形成することが好ましい。
At this time, when the build-up insulating
また、第2金属板103b上にビルドアップ回路層401を先に形成する場合には、ビルドアップ回路層401は第2金属板103bと離型層103cが外部に露出しないように第1金属板103aと接するように形成されることが好ましく、その後の工程で、ビルドアップ層400とキャリア部材100を分離した後、ビルドアップ層400の最外層に残存する第2金属板103bを除去することが好ましい。
When the build-
前記のように、ビルドアップ絶縁層401又はビルドアップ回路層403を、離型層103cが覆われるように形成することにより、その後の基板製造工程が完了する時点まで、離型層103cを外部からの物理的衝撃又は薬品による影響から避けることができ、離型層103cが工程中に剥離される現象を防止することができる。
As described above, by forming the build-up insulating
次に、図19を参照すると、ビルドアップ層400とキャリア部材100を分離する。
Next, referring to FIG. 19, the
この際、前記分離は、図18に図示された点線部分を切断することで行われることができる。また、前記切断は、ルーティング(routing)工程により行われることが好ましい。 At this time, the separation may be performed by cutting a dotted line portion illustrated in FIG. The cutting is preferably performed by a routing process.
例えば、図18に図示された点線部分を切断して、相対的に接着力の高い第1金属板103aとビルドアップ絶縁層401の接合部分を切断すると、離型層103cは、接着力が低いため、第1金属板103aと第2金属板103bが容易に分離される。
For example, when the dotted line portion illustrated in FIG. 18 is cut and the joint portion between the
これにより、ビルドアップ層400の最外層の回路層に第2金属板103bが存在するようになり、その後の工程で、第2金属板103bが前記のように第2金属板103b上にビルドアップ回路層403が形成された場合には、除去することが好ましく、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401が形成された場合には、パターニングして回路パターンを形成することが好ましい。
As a result, the
また、その後の工程で、場合によって、ビルドアップ層400の最外層に保護層としてソルダレジスト層(不図示)をさらに形成することが好ましく、形成されたソルダレジスト層(不図示)にパッド(不図示)を露出するオープン部(不図示)を形成した後、露出したパッド(不図示)上に、はんだボール(不図示)のような外部接続端子を形成することが好ましい。
In a subsequent process, it is preferable that a solder resist layer (not shown) is further formed as a protective layer on the outermost layer of the
−第2実施例−
図20〜図22は、本発明の第2実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。
-Second Example-
20 to 22 are schematic process cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier member according to the second embodiment of the present invention.
以下では、前記第1実施例と重複する工程に対する説明を省略する。また、前記第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 In the following, description of the same steps as those in the first embodiment is omitted. The same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment.
先ず、図20を参照すると、キャリア部材200を準備する。
First, referring to FIG. 20, a
本実施例によるキャリア部材200を準備する段階は、前記キャリア部材の製造方法の第2実施例で説明したように、絶縁材101と第1金属板103a及び第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された離型層103c及び第2金属板103bを含む少なくとも一つの金属板103を準備して、絶縁材101上に金属板103を積層した後、金属板103の第2金属板103b上に第2金属板103bの外側縁部A’を露出する絶縁層201を形成する段階を含む。
The step of preparing the
この際、絶縁層201を形成する理由は、別途のエッチングレジストを形成しなくても絶縁層201をエッチングレジストとして使用して、第2金属板103b及び離型層103cの外側縁部A’をエッチングすることができるため、製造コストが減少する利点があるためである。
At this time, the reason for forming the insulating
次に、図21を参照すると、前記の段階により準備したキャリア部材200上に、ビルドアップ絶縁層401及びビルドアップ回路層403を含む少なくとも一つのビルドアップ層400を形成する。
Next, referring to FIG. 21, at least one
この際、本実施例によるキャリア部材200の最外層には、絶縁層201が形成されているため、前記第1実施例とは異なり、絶縁層201上にビルドアップ回路層403を先に形成した後、形成されたビルドアップ回路層403と絶縁層201が覆われるように、第1金属板103a上にビルドアップ絶縁層401を形成する。
At this time, since the insulating
このように、ビルドアップ絶縁層401を絶縁層201が覆われるように第1金属板103a上に形成することにより、離型層103cが露出することを防止して、外部からの物理的衝撃又は薬品の影響を受けて、工程中に離型層103cが剥離する現象を防止することができる。
Thus, by forming the build-up insulating
その後、ビルドアップ回路層403とビルドアップ絶縁層401を順に積層して、ビルドアップ層400を形成することができる。ビルドアップ層400を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。
Thereafter, the
次に、図22を参照すると、ビルドアップ層400とキャリア部材200を分離する。
Next, referring to FIG. 22, the
この際、前記分離は、図21に図示された点線部分を切断することにより行われることが好ましい。また、前記切断は、ルーティング(routing)工程により行われることが好ましい。 At this time, the separation is preferably performed by cutting a dotted line portion shown in FIG. The cutting is preferably performed by a routing process.
例えば、図21に図示された点線部分を切断して、相対的に接着力の高い第1金属板103aとビルドアップ絶縁層401の接合部分を切断すると、離型層103cは、接着力が低いため、第1金属板103aと第2金属板103bを容易に分離することができる。
For example, when the dotted line portion illustrated in FIG. 21 is cut and the joint portion between the
これにより、ビルドアップ層400の最外層の回路層として、第2金属板103bが存在するようになり、その後の工程で、第2金属板103bをパターニングして回路パターンを形成することができる。
As a result, the
また、その後の工程において、場合によって、ビルドアップ層400の最外層に、保護層として、ソルダレジスト層(不図示)をさらに形成することが好ましく、形成されたソルダレジスト層(不図示)にパッド(不図示)を露出するオープン部(不図示)を形成した後、露出したパッド(不図示)上に、はんだボール(不図示)のような外部接続端子を形成することが好ましい。
Further, in the subsequent steps, it is preferable that a solder resist layer (not shown) is further formed as a protective layer on the outermost layer of the
−第3実施例−
図23〜図27は、本発明の第3実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。
-Third Example-
23 to 27 are schematic process cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier member according to a third embodiment of the present invention.
以下でも、前記第1実施例と重複する工程に対する説明を省略する。また、前記第1実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。 Hereinafter, the description of the same steps as those in the first embodiment will be omitted. The same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment.
先ず、図23を参照すると、キャリア部材300を準備する。
First, referring to FIG. 23, a
本実施例でキャリア部材300を準備する段階は、前記キャリア部材の製造方法の第3実施例で説明したように、第1絶縁材301、離型フィルム305及び第2絶縁材303を順に積層した積層絶縁材307を形成し、第1金属板103a及び第1金属板103aの外側縁部Aを露出するように形成された離型層103c及び第2金属板103bを含む金属板103を準備して、積層絶縁材307上に金属板103を積層した後、少なくとも一つの金属板103の第2金属板103b上に第2金属板103bの外側縁部A’を露出する絶縁層201を形成する段階を含む。
In this embodiment, the
この際、前記第2実施例のように、金属板103の第2金属板103b上に、第2金属板103bの外側縁部A’を露出する絶縁層201をさらに形成することができる。
At this time, as in the second embodiment, an insulating
次に、図24を参照すると、前記の段階により準備されたキャリア部材300上に、ビルドアップ層400を形成する。
Next, referring to FIG. 24, a
ビルドアップ層400は、ビルドアップ絶縁層401とビルドアップ回路層403を順に積層して形成することが好ましい。ビルドアップ層400を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。
The
但し、本実施例では、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401を形成した後、ビルドアップ回路層403を形成しているが、特にこれに限定されるものではなく、場合によっては、第2金属板103b上にビルドアップ回路層403を先に形成した後、ビルドアップ絶縁層401を形成することができる。
However, in this embodiment, the
この際、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401を先に形成する場合には、その後の工程で、ビルドアップ層400とキャリア部材100を分離した後、ビルドアップ層400の最外層に残存する第2金属板103bを除去せずパターニングして回路パターンを形成することが好ましい。
At this time, when the build-up insulating
また、第2金属板103b上にビルドアップ回路層401を先に形成する場合には、ビルドアップ回路層401を、第2金属板103bと離型層103cが外部に露出しないように第1金属板103aと接するように形成させることが好ましく、その後の工程で、ビルドアップ層400とキャリア部材100を分離した後、ビルドアップ層400の最外層に残存する第2金属板103bを除去することが好ましい。
When the build-
次に、図25を参照すると、第1絶縁材301と第2絶縁材303を分離する。
Next, referring to FIG. 25, the first insulating
この際、前記分離は、図24に図示された点線部分を切断することで行われることが好ましい。また、前記切断は、ルーティング(routing)工程により行われることが好ましい。 At this time, the separation is preferably performed by cutting a dotted line portion shown in FIG. The cutting is preferably performed by a routing process.
例えば、図24に図示された点線に沿って切断し、相対的に接着力の高い第1絶縁材301と第2絶縁材303の接合部分を切断すると、離型フィルム305は、接着力が低いため、第1絶縁材301と第2絶縁材303が容易に分離される。
For example, when the cut portion is cut along the dotted line shown in FIG. 24 and the joining portion of the first insulating
このように、第1絶縁材301と第2絶縁材303が分離されると、図25のように、第1絶縁材301上に、ビルドアップ層400が積層された第1積層体500Aと、第2絶縁材303上に、ビルドアップ層400が積層された第2積層体500Bが得られる。
Thus, when the first insulating
このように、絶縁材とビルドアップ層が積層された積層体形態に分離することは、その後に行われる部品実装工程、リフロー工程、モールド工程などのような工程段階において、前記絶縁材301、303が薄板であるビルドアップ層の支持体の機能を行い、工程による基板の反り現象を防止できるようにするためである。 As described above, the separation into the laminated body in which the insulating material and the build-up layer are laminated is performed in the process steps such as a component mounting process, a reflow process, a molding process, and the like performed thereafter. This is to perform the function of the support for the build-up layer, which is a thin plate, and to prevent the substrate warping phenomenon due to the process.
次に、図26を参照すると、第1積層体500A上にビルドアップ回路層401のうち、最外層の回路層を露出するオープン部600aを有するソルダレジスト層600を形成した後、オープン部600aに、はんだボールのような外部接続端子601を形成する。
Next, referring to FIG. 26, after forming a solder resist
次に、図27を参照すると、基板700と第1絶縁材301を分離する。
Next, referring to FIG. 27, the
この際、前記分離は、図26に図示された点線部分を切断することで行われることが好ましい。 At this time, the separation is preferably performed by cutting a dotted line portion shown in FIG.
例えば、図24に図示された点線に沿って切断して、相対的に接着力の高い第1金属板103aとビルドアップ絶縁層401の接合部分を切断すると、離型層103cは、接着力が低いため、第1金属板103aと第2金属板103bが容易に分離される。
For example, by cutting along the dotted line shown in FIG. 24 and cutting the joint portion between the
これにより、ビルドアップ層400の最外層回路層に第2金属板103bが存在するようになり、その後の工程で、第2金属板103bが前記のように第2金属板103b上にビルドアップ回路層403が形成された場合には、除去することが好ましく、第2金属板103b上にビルドアップ絶縁層401が形成された場合には、パターニングして回路パターンを形成することが好ましい。
As a result, the
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるキャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。 The present invention has been described in detail on the basis of specific embodiments. However, the present invention is intended to specifically describe the present invention, and a carrier member manufacturing method according to the present invention and a print using the same. The method of manufacturing the circuit board is not limited to this, and it will be apparent to those skilled in the art that modifications and improvements can be made within the technical idea of the present invention.
本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。 All simple variations and modifications of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.
本発明は、基板の製造工程中に、物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象が生じないキャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法に適用可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a carrier member manufacturing method in which a release layer peeling phenomenon due to the influence of physical impact or chemicals does not occur during the substrate manufacturing process, and a printed circuit board manufacturing method using the carrier member. .
100 キャリア部材(第1実施例)
101 絶縁材
103a 第1金属板
103b 第2金属板
103c 離型層
200 キャリア部材(第2実施例)
201 絶縁層
300 キャリア部材(第3実施例)
301 第1絶縁材
303 第2絶縁材
305 離型フィルム
307 積層絶縁材
400 ビルドアップ層
401 ビルドアップ絶縁層
403 ビルドアップ回路層
500A 第1積層体
500B 第2積層体
600 ソルダレジスト層
600a オープン部
601 外部接続端子
700 基板(プリント回路基板)
100 Carrier member (first embodiment)
DESCRIPTION OF
201
301 first insulating
Claims (12)
第1金属板及び前記第1金属板上に第2金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、
前記絶縁材の表面に前記第1金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの前記金属板を積層する段階と、
前記金属板の第1金属板の外側縁部が露出されるように前記第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含み、
前記金属板を準備する段階は、
前記第1金属板上に前記第2金属板を形成する前に、前記第1金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、
前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、
前記第1金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含むキャリア部材の製造方法。 Preparing the insulation; and
Preparing a first metal plate and at least one metal plate having a second metal plate formed on the first metal plate;
Laminating at least one metal plate on an upper surface, a lower surface, or an upper and lower surface of the insulating material such that the first metal plate is in contact with the surface of the insulating material;
Look including the the steps of removing the outer edge of the second metal plate such that the outer edges are exposed in the first metal plate of the metal plate,
The step of preparing the metal plate includes:
Forming a release layer on the first metal plate before forming the second metal plate on the first metal plate;
Removing the outer edge of the second metal plate;
The method of manufacturing a carrier member, further comprising the step of removing the outer edge of the release layer so that the outer edge of the first metal plate is exposed .
前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含む請求項1に記載のキャリア部材の製造方法。 Before removing the outer edge of the second metal plate,
The method of manufacturing a carrier member according to claim 1, further comprising forming an insulating layer exposing an outer edge of the second metal plate on the second metal plate of the metal plate.
第1絶縁材を準備する段階と、
前記第1絶縁材上に前記第1絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、
前記形成された離型フィルムを覆うように前記第1絶縁材上に第2絶縁材を形成する段階と、を含む請求項1に記載のキャリア部材の製造方法。 Preparing the insulating material comprises:
Providing a first insulating material;
Forming a release film on the first insulating material to expose an outer edge of the first insulating material;
The method of manufacturing a carrier member according to claim 1, further comprising: forming a second insulating material on the first insulating material so as to cover the formed release film.
前記金属板が積層されたキャリア部材の外側縁部をエッチング液に浸漬することにより行われる請求項1に記載のキャリア部材の製造方法。 Removing the outer edge of the second metal plate;
The manufacturing method of the carrier member of Claim 1 performed by immersing the outer edge part of the carrier member on which the said metal plate was laminated | stacked in etching liquid.
前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出するエッチングレジストを形成する段階と、
エッチング液を用いて前記露出した第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含む請求項1に記載のキャリア部材の製造方法。 Removing the outer edge of the second metal plate;
Forming an etching resist exposing an outer edge of the second metal plate on the second metal plate of the metal plate;
The method for manufacturing a carrier member according to claim 1, further comprising: removing an outer edge portion of the exposed second metal plate using an etching solution.
前記第2金属板が覆われるように前記第1金属板上にビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層を含むビルドアップ層を形成する段階と、
前記ビルドアップ層と前記キャリア部材を分離する段階と、を含み、
前記キャリア部材を準備する段階は、
絶縁材を準備する段階と、
第1金属板及び前記第1金属板上に第2金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、
前記絶縁材の表面に前記第1金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に前記金属板を積層する段階と、
前記金属板の第1金属板の外側縁部が露出されるように前記第2金属板の外側縁部を除去する段階と、を含み、
前記金属板を準備する段階は、
前記第1金属板上に前記第2金属板を形成する前に、前記第1金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、
前記第2金属板の外側縁部を除去する段階は、
前記第1金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含むキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。 Preparing a carrier member in which at least one first metal plate and at least one second metal plate exposing an outer edge of the first metal plate are formed on the upper surface, the lower surface, or the upper and lower surfaces of the insulating material;
Forming a buildup layer including a buildup insulating layer and a buildup circuit layer on the first metal plate such that the second metal plate is covered;
A step of separating the carrier member and the build-up layer, only including,
Preparing the carrier member comprises:
Preparing the insulation; and
Preparing a first metal plate and at least one metal plate having a second metal plate formed on the first metal plate;
Laminating the metal plate on the upper surface, the lower surface or the upper and lower surfaces of the insulating material such that the first metal plate is in contact with the surface of the insulating material;
Removing the outer edge of the second metal plate such that the outer edge of the first metal plate of the metal plate is exposed,
The step of preparing the metal plate includes:
Forming a release layer on the first metal plate before forming the second metal plate on the first metal plate;
Removing the outer edge of the second metal plate;
A method of manufacturing a printed circuit board using a carrier member, further comprising the step of removing the outer edge of the release layer so that the outer edge of the first metal plate is exposed .
前記金属板の第2金属板上に前記第2金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含む請求項7に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。 Before removing the outer edge of the second metal plate,
The method for manufacturing a printed circuit board using a carrier member according to claim 7 , further comprising forming an insulating layer exposing an outer edge of the second metal plate on the second metal plate of the metal plate.
第1絶縁材を準備する段階と、
前記第1絶縁材上に前記第1絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、
前記形成された離型フィルムを覆うように前記第1絶縁材上に第2絶縁材を形成する段階と、を含み、
前記キャリア部材を分離する段階以前に、
前記第1絶縁材と第2絶縁材を分離する段階をさらに含む請求項7に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。 Preparing the insulating material comprises:
Providing a first insulating material;
Forming a release film on the first insulating material to expose an outer edge of the first insulating material;
Forming a second insulating material on the first insulating material so as to cover the formed release film,
Prior to the step of separating the carrier member,
The method for manufacturing a printed circuit board using a carrier member according to claim 7 , further comprising separating the first insulating material and the second insulating material.
機械研磨を用いて行われる請求項7に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。 Removing the outer edge of the second metal plate;
The manufacturing method of the printed circuit board using the carrier member of Claim 7 performed using mechanical polishing.
エッチング液を用いるエッチング工程により行われる請求項7に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。 Removing the outer edge of the second metal plate;
The manufacturing method of the printed circuit board using the carrier member of Claim 7 performed by the etch process using an etching liquid.
ルーティング(routing)工程により行われる請求項7に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。 Separating the build-up layer and the carrier member comprises:
The manufacturing method of the printed circuit board using the carrier member of Claim 7 performed by the routing process.
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