KR101109234B1 - A carrier for manufacturing a printed circuit board and a method of manufacturing the same and a method of manufacturing a printed circuit board using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 맞닿아 있는 두 장의 제1 금속층, 상기 제1 금속층에 형성되는 제1 보호층, 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층의 측면을 감싸도록 형성된 접합수단, 및 상기 제1 보호층 및 상기 접합수단에 형성된 제2 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하며, 제1 보호층의 두께 균일성이 확보되고, 캐리어의 구조를 간단하게 하여 공정시간 및 공정비용이 절감되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.The present invention relates to a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a printed circuit board using the same, wherein the first metal layer is in contact with each other, a first protective layer formed on the first metal layer, and the first metal layer. And a joining means formed to surround a side surface of the first protective layer, and a second metal layer formed on the first protective layer and the joining means, wherein thickness uniformity of the first protective layer is ensured. Provided are a carrier for a printed circuit board manufacturing, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a printed circuit board using the same, by simplifying the structure of the carrier, thereby reducing processing time and cost.

Description

인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{A CARRIER FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}A CARRIER FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a printed circuit board using the same.

통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(Integrated Circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다. In general, a printed circuit board is formed of copper foil on one or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins to arrange and fix integrated circuits (ICs) or electronic components on the board, and to implement electrical wiring therebetween and then coated with an insulator. .

최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라, 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.In recent years, due to the development of the electronic industry, the demand for high functionalization and light weight reduction of electronic components is rapidly increasing. Accordingly, printed circuit boards on which such electronic components are mounted also require high density wiring and thinning.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다.
In particular, in order to cope with thinning of printed circuit boards, a coreless substrate that can reduce the overall thickness and shorten the signal processing time by removing the core substrate has been attracting attention. However, in the case of the coreless substrate, since the core substrate is not used, a carrier member capable of performing a support function during the manufacturing process is required.

도 1 내지 도 5에는 종래기술에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법이 도시되어 있다. 이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
1 to 5 illustrate a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier according to the prior art. Hereinafter, the manufacturing method will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 캐리어(10)를 준비한다. 구체적으로, 절연층의 양면에 동박층이 형성된 동박적층판(11; CCL)의 양면에 접착층(12), 제1 금속층(13) 및 제2 금속층(14)을 차례로 형성한다. 이때, 고온/고압 프레스로 열과 압력을 가해줌으로써 접착층(12)의 양단은 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접착된다. 한편, 제1 금속층(13)은 제2 금속층(14)에 접촉되어 있을 뿐, 접착되어 있지는 않다.First, as shown in FIG. 1, the carrier 10 is prepared. Specifically, the adhesive layer 12, the first metal layer 13, and the second metal layer 14 are sequentially formed on both surfaces of the copper foil laminated plate 11 (CCL) having copper foil layers formed on both surfaces of the insulating layer. At this time, both ends of the adhesive layer 12 are adhered to the copper-clad laminate 11 and the second metal layer 14 by applying heat and pressure with a high temperature / high pressure press. On the other hand, the first metal layer 13 is in contact with the second metal layer 14 but is not bonded.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 캐리어(10)의 양면에 빌드업층(15)을 형성하고, 최외각 절연층 상에 제3 금속층(16)을 형성한다. 빌드업층(15)은 일반적으로 공지된 방법에 의해 수행되며, 각 빌드업 회로층을 연결하는 비아가 추가적으로 형성될 수 있다. 또한, 제3 금속층(16)은 빌드업층(15)의 휨 현상을 방지하기 위하여 형성된다.Next, as shown in FIG. 2, the buildup layer 15 is formed on both sides of the carrier 10, and the third metal layer 16 is formed on the outermost insulating layer. The buildup layer 15 is generally performed by a known method, and vias connecting the respective buildup circuit layers may be additionally formed. In addition, the third metal layer 16 is formed to prevent warpage of the build-up layer 15.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어(10)와 분리한다. 이때, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접착한 접착층(12)의 양단을 라우터 공정을 통해 제거하여 빌드업층(15)을 캐리어(10)로부터 분리한다. 제1 금속층(13)은 이형층의 역할을 하는 것으로서 제2 금속층(14)과 접착되어 있지 않기 때문에, 접착층(12)이 제거되면 제2 금속층(14)과 쉽게 분리된다.Next, as shown in FIG. 3, the buildup layer 15 is separated from the carrier 10. At this time, both ends of the adhesive layer 12 bonded to the copper-clad laminate 11 and the second metal layer 14 are removed through a router process to separate the build-up layer 15 from the carrier 10. Since the first metal layer 13 serves as a release layer and is not bonded to the second metal layer 14, when the adhesive layer 12 is removed, the first metal layer 13 is easily separated from the second metal layer 14.

다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)에 형성된 제2 금속층(14)과 제3 금속층(16)을 에칭으로 제거한다. Next, as shown in FIG. 4, the second metal layer 14 and the third metal layer 16 formed on the buildup layer 15 are removed by etching.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외층 절연층에 빌드업층(15)의 최외층 회로층 중 패드부(19)를 노출시키는 오픈부(17)를 가공하고, 솔더볼(18)을 형성한다.
Next, as shown in FIG. 5, the open part 17 which exposes the pad part 19 of the outermost circuit layer of the buildup layer 15 is processed to the outermost insulating layer of the buildup layer 15, and solder ball (18) is formed.

그러나, 종래와 같은 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 경우, 인쇄회로기판 제조공정 시에 열이 발생되는데, 빌드업층(15)의 최외층 절연층의 측면이 고정되지 않아 최외층 절연층의 두께가 균일하지 않은 문제점이 있었다.However, in the case of a conventional printed circuit board using a carrier, heat is generated during the manufacturing process of the printed circuit board, and the side of the outermost insulating layer of the build-up layer 15 is not fixed so that the thickness of the outermost insulating layer is uniform. There was a problem that did not.

또한, 캐리어(10)의 결합을 견고하게 하기 위하여 진공방식을 이용하거나, 캐리어(10)의 분리를 쉽게 하기 위하여 별도의 이형층을 형성하기 때문에, 공정비용 및 공정시간이 증가되는 문제점이 있었다.In addition, since the use of a vacuum method to secure the bonding of the carrier 10, or to form a separate release layer to facilitate the separation of the carrier 10, there was a problem that the process cost and process time increases.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 빌드업층의 최외층 두께가 균일한 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a carrier for manufacturing a printed circuit board having a uniform outermost layer thickness of a buildup layer, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a printed circuit board using the same. It is to provide.

본 발명의 다른 목적은 캐리어와 인쇄회로기판 간 진공방식이나 이형층 삽입방식을 이용하지 않고 캐리어의 구조를 간단하게 하여, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to simplify a structure of a carrier without using a vacuum method or a release layer insertion method between a carrier and a printed circuit board, thereby reducing a process cost and processing time, and a manufacturing method of a carrier for a printed circuit board and a method of manufacturing the same. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어는, 맞닿아 있는 두 장의 제1 금속층, 상기 제1 금속층에 형성되는 제1 보호층, 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층의 측면을 감싸도록 형성된 접합수단, 및 상기 제1 보호층 및 상기 접합수단에 형성된 제2 금속층을 포함하는 것을 특징으로 한다.The carrier for manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention surrounds two first metal layers which are in contact with each other, a first protective layer formed on the first metal layer, the first metal layer, and side surfaces of the first protective layer. Joining means formed so that, and the first protective layer and the second metal layer formed on the joining means.

여기서, 상기 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 한다.Here, the bonding means is characterized in that the frame consisting of a prepreg.

또한, 상기 제1 금속층과 상기 제1 보호층의 크기는 동일한 것을 특징으로 한다.In addition, the size of the first metal layer and the first protective layer is characterized in that the same.

또한, 상기 제1 보호층과 상기 접합수단은 동일평면에서 상기 제2 금속층과 결합된 것을 특징으로 한다.
In addition, the first protective layer and the bonding means is characterized in that combined with the second metal layer in the same plane.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법은, (A) 두 장의 제1 금속층을 맞닿게 위치시키고, 상기 제1 금속층에 제1 보호층을 형성하는 단계, (B) 접합수단에 개구부를 형성하는 단계, (C) 상기 접합수단의 상기 개구부에 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층을 위치시키는 단계, 및 (D) 상기 제1 보호층 및 상기 접합수단에 제2 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In a method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention, (A) placing two first metal layers in contact with each other, and forming a first protective layer on the first metal layer, (B) bonding Forming an opening in the means, (C) placing the first metal layer and the first protective layer in the opening of the bonding means, and (D) a second metal layer in the first protective layer and the bonding means. It characterized in that it comprises a step of forming.

이때, 상기 개구부의 크기와 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층의 크기는 동일한 것을 특징으로 한다.At this time, the size of the opening and the size of the first metal layer and the first protective layer is characterized in that the same.

또한, 상기 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 한다.In addition, the bonding means is characterized in that the frame consisting of a prepreg.

또한, (E) 열과 압력을 가하여 상기 접합수단을 경화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, (E) is characterized in that it further comprises the step of curing the bonding means by applying heat and pressure.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 개구부는 라우팅 공법에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.
In addition, in the step (B), the opening is characterized in that formed by the routing method.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 두 장의 맞닿은 제1 금속층에 제1 보호층을 형성하고, 접합수단의 개구부에 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층을 위치시킨 후, 상기 제1 보호층 및 상기 접합수단에 제2 금속층을 형성하여 캐리어를 준비하는 단계, (B) 상기 제2 금속층을 패터닝하여 회로층을 형성하는 단계, (C) 상기 캐리어에 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (D) 상기 제1 금속층의 내측을 수직 절단하여 두 장의 상기 제1 금속층을 분리하고, 상기 제1 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention, (A) a first protective layer is formed on two abutting first metal layers, and the first metal layer and the first metal layer are formed in an opening of a bonding means. After positioning the protective layer, preparing a carrier by forming a second metal layer on the first protective layer and the bonding means, (B) patterning the second metal layer to form a circuit layer, (C) the Forming a build-up layer on the carrier, forming a second protective layer on the build-up layer, and (D) vertically cutting the inner side of the first metal layer to separate the two first metal layers, and removing the first metal layer. Characterized in that it comprises a step of removing.

이때, (E) 상기 제1 보호층에 상기 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 형성하고, 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In this case, (E) a first opening portion for exposing a first pad portion of the circuit layer is formed in the first protective layer, and the second protective layer exposes a second pad portion of the outermost circuit layer of the build-up layer. It characterized in that it further comprises the step of forming an open portion.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 개구부의 크기는 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층의 크기와 동일한 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (A), the size of the opening is characterized in that the same as the size of the first metal layer and the first protective layer.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (A), the joining means is characterized in that the frame consisting of a prepreg.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 제2 금속층을 형성한 후, 열과 압력을 가하여 상기 접합수단을 경화하는 것을 특징으로 한다.Further, in the step (A), after forming the second metal layer, it is characterized in that the bonding means is hardened by applying heat and pressure.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 개구부는 라우팅 공법에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (A), the opening is characterized in that formed by the routing method.

또한, 상기 (D) 단계는, (D1) 상기 제1 금속층의 내측을 라우팅 공법으로 수직 절단하여, 두 장의 상기 제1 금속층을 분리하는 단계, 및 (D2) 상기 제1 금속층을 에칭하여 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, in the step (D), (D1) vertically cutting the inside of the first metal layer by a routing method to separate the first two metal layers, and (D2) etching and removing the first metal layer. Characterized in that it comprises a step.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 제1 보호층의 측면을 접합수단으로 감싸 제1 보호층의 두께 균일성이 향상되는 장점이 있다.The carrier for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a printed circuit board using the same have the advantage of improving the uniformity of the thickness of the first protective layer by wrapping the side surface of the first protective layer with a bonding means.

또한, 본 발명에 따르면, 제1 금속층 및 제1 보호층의 측면을 접합수단으로 감싸 캐리어를 간단한 구조로 형성함으로써, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, by wrapping the side of the first metal layer and the first protective layer with a bonding means to form a carrier in a simple structure, there is an advantage that the process cost and process time is reduced.

또한, 본 발명에 따르면, 접합수단이 측면에 형성되어 이물질이 캐리어의 내부로 침투되는 것을 방지하는 장점이 있다.Further, according to the present invention, the bonding means is formed on the side has the advantage of preventing foreign matter from penetrating into the carrier.

도 1 내지 도 5는 종래기술에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 단면도이다.
도 7 내지 도 10은 도 6에 도시한 인쇄회로기판 제조용 캐리어를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11 내지 도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.1 to 5 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier according to the prior art.
6 is a cross-sectional view of a carrier for manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 to 10 are views for explaining a method for manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board shown in FIG.
11 to 16 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

인쇄회로기판 제조용 캐리어Printed Circuit Board Carrier

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)에 대해 설명하기로 한다.6 is a cross-sectional view of a carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Hereinafter, a description will be given of the carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)는 제1 금속층(101), 제1 보호층(102), 측면을 감싸는 접합수단(103), 및 제2 금속층(105)으로 구성된다.
As shown in FIG. 6, the carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment may include a first metal layer 101, a first protective layer 102, bonding means 103 surrounding a side surface, and a second metal layer. It consists of 105.

제1 금속층(101)은 두 장으로 구성된 부재로서 이후에 인쇄회로기판의 제조과정에서 분리되는 부재이다.The first metal layer 101 is a member composed of two sheets, which is subsequently separated during the manufacturing of the printed circuit board.

여기서, 제1 금속층(101)은 이후에 인쇄회로기판에 포함되지 않는 부재인바, 전기전도성 금속으로 구성되지 않아도 무관하다. 또한, 두 장의 제1 금속층(101)은 상호 접촉되어 있을 뿐, 접착되어 있지 않을 수 있다.
Here, since the first metal layer 101 is a member not included in the printed circuit board later, the first metal layer 101 does not have to be made of an electrically conductive metal. In addition, the two first metal layers 101 may be in contact with each other and may not be bonded to each other.

제1 보호층(102)은 제1 금속층(101) 상에 형성된 부재로서 최종 인쇄회로기판의 최외층이 되는 부재이다.The first protective layer 102 is a member formed on the first metal layer 101 and becomes the outermost layer of the final printed circuit board.

여기서, 제1 보호층(102)의 크기는 제1 금속층(101)의 크기와 동일할 수 있다. 또한, 제1 보호층(102)은 이후에 인쇄회로기판의 최외층이 되는바, 예를 들어, 드라이 필름 타입의 솔더레지스트로 구성될 수 있다.
Here, the size of the first protective layer 102 may be the same as the size of the first metal layer 101. In addition, the first protective layer 102 may later be the outermost layer of the printed circuit board, for example, may be composed of a dry film type solder resist.

접합수단(103)은 제1 금속층(101) 및 제1 보호층(102)의 측면을 감싸는 부재로서, 내부에 개구부(104)가 형성될 수 있다.The bonding means 103 is a member surrounding side surfaces of the first metal layer 101 and the first protective layer 102, and an opening 104 may be formed therein.

여기서, 접합수단(103)의 내부에 개구부(104)가 형성되어, 개구부(104)에 제1 금속층(101) 및 제1 보호층(102)이 위치할 수 있다. 또한, 개구부(104)의 크기는 제1 금속층(101) 및 제1 보호층(102)과 동일하여 상호 접착되지 않은 두 장의 제1 금속층(101)을 더욱 강하게 결합하는 것이 가능하다. Here, the opening 104 is formed in the bonding means 103, so that the first metal layer 101 and the first protective layer 102 may be positioned in the opening 104. In addition, the size of the opening 104 is the same as the first metal layer 101 and the first protective layer 102, it is possible to more strongly bond the two sheets of the first metal layer 101 which are not bonded to each other.

또한, 접합수단(103)은 제1 보호층(102)의 상면까지 형성되고 제1 보호층(102)의 측면까지 감싸도록 형성되어 제1 보호층(102)이 확장되지 않도록 막는 역할을 할 수 있고, 이에 따라, 제1 보호층(102)의 두께 균일성을 확보하고 캐리어(100)의 구조를 안정시킬 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판의 제조공정 시에 제1 보호층(102)이 열 때문에 퍼지는 현상이 발생하는데 이를 방지할 수 있다. 따라서, 제1 보호층(102)의 재료에 대한 선택의 폭이 넓어질 수 있다. 또한, 접합수단(103)은 측면을 감싸는 구조로 형성되어 인쇄회로기판 제조공정 시 에칭액 등의 이물질이 캐리어(100)의 내부에 침투되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the bonding means 103 is formed to cover the upper surface of the first protective layer 102 and to the side of the first protective layer 102 may serve to prevent the first protective layer 102 from expanding. As a result, the thickness uniformity of the first protective layer 102 can be ensured and the structure of the carrier 100 can be stabilized. Specifically, in the manufacturing process of the printed circuit board, a phenomenon in which the first protective layer 102 spreads due to heat occurs, which can be prevented. Thus, the choice of material for the first protective layer 102 can be widened. In addition, the bonding means 103 may be formed in a structure surrounding the side surface to prevent foreign substances such as etching solution from penetrating into the carrier 100 during the printed circuit board manufacturing process.

한편, 접합수단(103)은 예를 들어, 프레임 형태를 갖는 프리프레그로 구성될 수 있다.
On the other hand, the bonding means 103 may be composed of, for example, a prepreg having a frame shape.

제2 금속층(105)은 제1 보호층(102) 및 접합수단(103) 상에 형성되는 부재로서, 이후에 인쇄회로기판의 구성이 되는 부재이다.The second metal layer 105 is a member formed on the first protective layer 102 and the bonding means 103, and is a member that will be a structure of a printed circuit board later.

여기서, 제2 금속층(105)은 인쇄회로기판의 최외층 회로층이 될 수 있으므로, 예를 들어, 금, 은, 구리, 니켈 등의 전기전도성 금속으로 구성되는 것이 바람직하다. 한편, 제2 금속층(105)은 개구부(104)를 포함한 접합수단(103)의 외주면 크기와 동일할 수 있다. 또한, 제2 금속층(105)은 제1 보호층(102) 및 접합수단(103)과 동일한 평면에서 결합된다.
Here, since the second metal layer 105 may be the outermost layer of the printed circuit board, it is preferable that the second metal layer 105 is made of an electrically conductive metal such as gold, silver, copper, nickel, or the like. Meanwhile, the second metal layer 105 may have the same size as the outer circumferential surface of the bonding means 103 including the opening 104. In addition, the second metal layer 105 is bonded in the same plane as the first protective layer 102 and the bonding means 103.

인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법Manufacturing method of carrier for manufacturing printed circuit board

도 7 내지 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 7 내지 도 10을 참고하여, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
7 to 10 are views for explaining a manufacturing method of a carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of manufacturing the carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 10.

먼저, 도 7에 도시한 바와 같이, 두 장의 제1 금속층(101)에 제1 보호층(102)을 형성한다.First, as shown in FIG. 7, the first protective layer 102 is formed on two first metal layers 101.

이때, 두 장의 제1 금속층(101)은 맞닿아 있을 뿐 접착되어 있지는 않고, 제1 금속층(101)과 제1 보호층(102)의 크기는 동일할 수 있다.
In this case, the two first metal layers 101 are in contact with each other but are not bonded to each other. The first metal layer 101 and the first protective layer 102 may have the same size.

다음, 도 8에 도시한 바와 같이, 접합수단(103)을 준비하고, 접합수단(103)의 내부에 개구부(104)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 8, the joining means 103 is prepared, and the opening part 104 is formed in the joining means 103. As shown in FIG.

이때, 접합수단(103)은 프레임 형태를 가질 수 있을 정도의 반경화 상태인 것이 바람직하다. 접합수단(103)이 비경화 상태인 경우 유동성이 커서 개구부(104)를 형성하기 어렵고, 완전 경화 상태인 경우 이후에 제2 금속층(105)을 결합할 때, 단차(103a)를 제거하기 어렵기 때문이다.At this time, the bonding means 103 is preferably in a semi-cured state to have a frame shape. When the joining means 103 is in a non-hardened state, it is difficult to form the opening 104 because of its fluidity, and when the second metal layer 105 is joined later when the fully hardened state is difficult to remove the step 103a. Because.

한편, 접합수단(103)의 개구부(104)는 예를 들어, 라우팅 공법에 의해 형성할 수 있다. 이때, 개구부(104)의 크기는 제1 금속층(101) 및 제1 보호층(102)의 크기와 동일하거나, 약간 큰 것이 바람직하다.
On the other hand, the opening 104 of the bonding means 103 can be formed by, for example, a routing method. In this case, the size of the opening 104 is preferably the same as or slightly larger than the size of the first metal layer 101 and the first protective layer 102.

다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 접합수단(103)의 개구부(104)에 제1 금속층(101) 및 제1 보호층(102)을 위치시킨다.Next, as shown in FIG. 9, the first metal layer 101 and the first protective layer 102 are positioned in the opening 104 of the bonding means 103.

이때, 접합수단(103)은 제1 금속층(101) 및 제1 보호층(102)을 합한 높이보다 약간 높게 형성되어 단차(103a)가 형성될 수 있으며, 개구부(104)는 제1 금속층(101) 및 제1 보호층(102)의 크기와 같거나, 약간 크게 형성될 수 있다.
At this time, the bonding means 103 may be formed slightly higher than the combined height of the first metal layer 101 and the first protective layer 102 to form a step 103a, and the opening 104 may be formed of the first metal layer 101. ) And the size of the first protective layer 102 or slightly larger.

다음, 도 10에 도시한 바와 같이, 접합수단(103) 및 제1 보호층(102) 상에 제2 금속층(105)을 결합시킨다.Next, as shown in FIG. 10, the second metal layer 105 is bonded onto the bonding means 103 and the first protective layer 102.

이때, 접합수단(103)이 제1 금속층(101) 및 제1 보호층(102)을 합한 높이보다 높아서 형성되는 단차(103a)는, 제2 금속층(105)을 가압하면서 결합함으로써 제거될 수 있다. 또한, 제2 금속층(105)을 형성한 후, 열과 압력을 가하여 접합수단(103)을 완전 경화시킬 수 있고, 이에 따라, 캐리어(100)의 구조가 안정될 수 있다.
At this time, the step 103a formed by the bonding means 103 being higher than the combined height of the first metal layer 101 and the first protective layer 102 may be removed by bonding the second metal layer 105 while pressing. . In addition, after the second metal layer 105 is formed, the joining means 103 may be completely cured by applying heat and pressure, whereby the structure of the carrier 100 may be stabilized.

이와 같은 제조공정에 의해 도 10에 도시한, 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)가 제조된다.
By such a manufacturing process, the carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to the preferred embodiment shown in FIG. 10 is manufactured.

캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법Manufacturing Method of Printed Circuit Board Using Carrier

도 11 내지 도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200)의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 도 11 내지 도 16을 참고하여 본 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.11 to 16 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board 200 using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board 200 using the carrier according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 11 to 16.

본 실시예에서는 캐리어(100)의 양면에 인쇄회로기판(200)을 제조하는 것으로 설명할 것이나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 캐리어(100)의 일면에만 인쇄회로기판(200)을 제조하는 것도 가능하다.
In the present embodiment will be described as manufacturing the printed circuit board 200 on both sides of the carrier 100, the present invention is not limited to this, and manufacturing the printed circuit board 200 only on one surface of the carrier 100 It is possible.

먼저, 도 11에 도시한 바와 같이, 두 장의 맞닿은 제1 금속층(101)에 제1 보호층(102)을 형성하고, 접합수단(103)의 개구부(104)에 제1 금속층(101) 및 제1 보호층(102)을 위치시킨 후, 제1 보호층(102) 및 접합수단(103)에 제2 금속층(105)을 형성하여 캐리어(100)를 제조한다.
First, as shown in FIG. 11, a first protective layer 102 is formed in two abutting first metal layers 101, and the first metal layer 101 and the first opening are formed in the opening 104 of the joining means 103. After the first protective layer 102 is positioned, the carrier 100 is manufactured by forming the second metal layer 105 on the first protective layer 102 and the bonding means 103.

다음, 도 12에 도시한 바와 같이, 제2 금속층(105)을 패터닝하여 회로층(110)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 12, the second metal layer 105 is patterned to form the circuit layer 110.

이때, 예를 들어, 제2 금속층(105)의 회로층(110)이 형성될 부분에 에칭 레지스트를 형성하고, 제2 금속층(105)에 에칭액을 도포한 후, 에칭 레지스트를 제거하여 회로층(110)을 형성할 수 있다. 단, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 금속층(105)을 제거한 후, 예를 들어, 세미 어디티브 공법(SAP; Semi-additive Process) 등을 이용하여 회로층(110)을 형성하는 것도 가능하다.
At this time, for example, an etching resist is formed on a portion where the circuit layer 110 of the second metal layer 105 is to be formed, an etching solution is applied to the second metal layer 105, and then the etching resist is removed to form a circuit layer ( 110 may be formed. However, the present invention is not limited thereto, and after removing the second metal layer 105, the circuit layer 110 may be formed using, for example, a semi-additive process (SAP).

다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 회로층(110)이 형성된 캐리어(100)에 빌드업층(111)을 형성하고, 빌드업층(111)에 제2 보호층(112)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 13, the buildup layer 111 is formed on the carrier 100 on which the circuit layer 110 is formed, and the second protective layer 112 is formed on the buildup layer 111.

이때, 빌드업층(111)은 다수의 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층으로 구성될 수 있고, 통상의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 빌드업 회로층은 서브트랙티브(Subtractive) 공법, 어디티브(Additive) 공법, 세미 어디티브(Semi-additive) 공법, 및 변형된 세미 어디티브 공법(Modified semi-additive) 공법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 빌드업 회로층 간 또는 빌드업 회로층과 회로층(110) 간에는 비아가 형성되어 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 도 13에서는 빌드업층(111)이 2층으로 구성된 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 단층 또는 다층으로 구성할 수 있다.In this case, the buildup layer 111 may be composed of a plurality of buildup insulation layers and buildup circuit layers, and may be formed by a conventional method. For example, the build-up circuit layer may include a subtractive method, an additive method, a semi-additive method, and a modified semi-additive method. It can form using. In addition, vias may be formed between the build-up circuit layers or between the build-up circuit layers and the circuit layers 110 to be electrically connected to each other. Meanwhile, although the build-up layer 111 is illustrated as being composed of two layers in FIG. 13, this is merely an example, and may be configured as a single layer or a multilayer.

또한, 빌드업층(111)에 최외층 회로층(113)을 보호하는 제2 보호층(112)을 형성할 수 있다. 제2 보호층(112)은 제1 보호층(102)과 같이, 예를 들어, 드라이 필름 타입 솔더레제스트로 구성될 수 있다.
In addition, the second protection layer 112 may be formed on the buildup layer 111 to protect the outermost layer circuit layer 113. The second protective layer 112 may be formed of, for example, a dry film type solder resist like the first protective layer 102.

다음, 도 14에 도시한 바와 같이, 두 장의 제1 금속층(101)을 분리한다.Next, as shown in FIG. 14, the two first metal layers 101 are separated.

이때, 제1 금속층(101)의 내측을 수직 절단하여 상호 접착되지 않은 두 장의 제1 금속층(101)을 분리할 수 있다. 제1 금속층(101)의 내측이 수직 절단되면, 두 장의 제1 금속층(101)을 고정하고 있는 접합수단(103)이 제거되기 때문에, 두 장의 제1 금속층(101)은 쉽게 분리될 수 있다.In this case, the inner side of the first metal layer 101 may be vertically cut to separate the two first metal layers 101 which are not bonded to each other. When the inside of the first metal layer 101 is vertically cut, since the joining means 103 holding the two first metal layers 101 is removed, the two first metal layers 101 can be easily separated.

한편, 제1 보호층(102)의 내측을 수직 절단할 때, 예를 들어, 라우팅 공법을 이용할 수 있다.
On the other hand, when vertically cutting the inside of the first protective layer 102, for example, a routing method can be used.

다음, 도 15에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(102)에 결합된 제1 금속층(101)을 제거한다.Next, as shown in FIG. 15, the first metal layer 101 bonded to the first protective layer 102 is removed.

이때, 예를 들어, 에칭 공법에 의해 제1 금속층(101)을 제거할 수 있다. 또한, 제1 금속층(101)을 제거함으로써, 제1 보호층(102)은 외부로 노출될 수 있다.
At this time, for example, the first metal layer 101 may be removed by an etching method. In addition, by removing the first metal layer 101, the first protective layer 102 may be exposed to the outside.

다음, 도 16에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(102) 및 제2 보호층(112)에 제1 오픈부(121) 및 제2 오픈부(123)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 16, the first open part 121 and the second open part 123 are formed in the first passivation layer 102 and the second passivation layer 112.

이때, 제1 보호층(102)에 회로층(110) 중 제1 패드부(120)를 노출시키는 제1 오픈부(121)를 가공하고, 제2 보호층(112)에 빌드업층(111)의 최외층 회로층(113) 중 제2 패드부(122)를 노출시키는 제2 오픈부(123)를 가공한다. 또한, 제1 패드부(120) 및 제2 패드부(122)에는 별도의 솔더볼(미도시)이 형성되어 외부소자와 연결될 수 있다.In this case, the first opening part 121 exposing the first pad part 120 of the circuit layer 110 is processed on the first protection layer 102, and the build-up layer 111 is formed on the second protection layer 112. The second open part 123 exposing the second pad part 122 of the outermost layer circuit layer 113 is processed. In addition, separate solder balls (not shown) may be formed in the first pad part 120 and the second pad part 122 to be connected to an external device.

한편, 제1 오픈부(121) 및 제2 오픈부(123)는 예를 들어, 레이저 공법, 가공드릴 공법 등에 의해 형성할 수 있다.
The first open part 121 and the second open part 123 may be formed by, for example, a laser method, a drill drill method, or the like.

이와 같은 제조공정에 의해 도 16에 도시한, 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200)이 제조된다.
By such a manufacturing process, the printed circuit board 200 using the carrier according to the preferred embodiment shown in FIG. 16 is manufactured.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법, 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and a carrier for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a printed circuit board using the same are limited thereto. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art within the technical idea of the present invention.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

101 : 제1 금속층 102 : 제1 보호층
103 : 접합수단 103a : 단차
104 : 개구부 105 : 제2 금속층
110 : 회로층 111 : 빌드업층
112 : 제2 보호층 113 : 최외층 회로층
120 : 제1 패드부 121 : 제1 오픈부
122 : 제2 패드부 123 : 제2 오픈부101: first metal layer 102: first protective layer
103: bonding means 103a: step
104: opening 105: second metal layer
110: circuit layer 111: build-up layer
112: second protective layer 113: outermost layer circuit layer
120: first pad portion 121: first opening portion
122: second pad portion 123: second open portion

Claims (16)

맞닿아 있는 두 장의 제1 금속층;
상기 제1 금속층에 형성되는 제1 보호층;
상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층의 측면을 감싸도록 형성된 접합수단; 및
상기 제1 보호층 및 상기 접합수단에 형성된 제2 금속층;
을 포함하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.Two first metal layers in contact;
A first protective layer formed on the first metal layer;
Bonding means formed to surround side surfaces of the first metal layer and the first protective layer; And
A second metal layer formed on the first protective layer and the bonding means;
Carrier for manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 1에 있어서,
상기 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.The method according to claim 1,
The bonding means is a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that the frame consisting of a prepreg. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 금속층과 상기 제1 보호층의 평면적의 크기는 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.The method according to claim 1,
The carrier of claim 1, wherein the first metal layer and the first protective layer have the same size. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 보호층과 상기 접합수단은 동일평면에서 상기 제2 금속층과 결합된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.The method according to claim 1,
The first protective layer and the bonding means is a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that combined with the second metal layer in the same plane. (A) 두 장의 제1 금속층을 맞닿게 위치시키고, 상기 제1 금속층에 제1 보호층을 형성하는 단계;
(B) 접합수단에 개구부를 형성하는 단계;
(C) 상기 접합수단의 상기 개구부에 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층을 위치시키는 단계; 및
(D) 상기 제1 보호층 및 상기 접합수단에 제2 금속층을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.(A) placing the two first metal layers in contact with each other, and forming a first protective layer on the first metal layer;
(B) forming an opening in the joining means;
(C) placing the first metal layer and the first protective layer in the opening of the bonding means; And
(D) forming a second metal layer on the first protective layer and the bonding means;
Manufacturing method of a carrier for manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 5에 있어서,
상기 개구부의 평면적의 크기와 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층의 평면적의 크기는 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.The method according to claim 5,
The size of the planar area of the opening and the size of the planar area of the first metal layer and the first protective layer is the same method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board. 청구항 5에 있어서,
상기 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.The method according to claim 5,
The joining means is a manufacturing method of a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that the frame consisting of a prepreg. 청구항 5에 있어서,
(E) 열과 압력을 가하여 상기 접합수단을 경화하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.The method according to claim 5,
(E) hardening the bonding means by applying heat and pressure;
Method of manufacturing a carrier for a printed circuit board further comprising a. 청구항 5에 있어서,
상기 (B) 단계에서, 상기 개구부는 라우팅 공법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.The method according to claim 5,
In the step (B), the opening is a manufacturing method of a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that formed by a routing method. (A) 두 장의 맞닿은 제1 금속층에 제1 보호층을 형성하고, 접합수단의 개구부에 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층을 위치시킨 후, 상기 제1 보호층 및 상기 접합수단에 제2 금속층을 형성하여 캐리어를 준비하는 단계;
(B) 상기 제2 금속층을 패터닝하여 회로층을 형성하는 단계;
(C) 상기 캐리어에 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및
(D) 상기 제1 금속층의 내측을 수직 절단하여 두 장의 상기 제1 금속층을 분리하고, 상기 제1 금속층을 제거하는 단계;
를 포함하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.(A) A first protective layer is formed on two abutting first metal layers, and the first metal layer and the first protective layer are positioned in the openings of the joining means, and then a second protective layer is formed on the first protective layer and the joining means. Forming a metal layer to prepare a carrier;
(B) patterning the second metal layer to form a circuit layer;
(C) forming a buildup layer on the carrier, and forming a second protective layer on the buildup layer; And
(D) vertically cutting the inner side of the first metal layer to separate two sheets of the first metal layer and removing the first metal layer;
Method of manufacturing a printed circuit board using a carrier comprising a. 청구항 10에 있어서,
(E) 상기 제1 보호층에 상기 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 형성하고, 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.The method according to claim 10,
(E) forming a first open portion exposing a first pad portion of the circuit layer in the first passivation layer, and a second open exposing a second pad portion among the outermost circuit layers of the build-up layer in the second passivation layer. Forming a portion;
Method of manufacturing a printed circuit board using a carrier, characterized in that it further comprises. 청구항 10에 있어서,
상기 (A) 단계에서, 상기 개구부의 평면적의 크기는 상기 제1 금속층 및 상기 제1 보호층의 평면적의 크기와 동일한 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.The method according to claim 10,
In the step (A), the size of the planar area of the opening is the same as the size of the planar area of the first metal layer and the first protective layer, the method of manufacturing a printed circuit board using a carrier. 청구항 10에 있어서,
상기 (A) 단계에서, 상기 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.The method according to claim 10,
In the step (A), the bonding means is a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier, characterized in that the frame consisting of a prepreg. 청구항 10에 있어서,
상기 (A) 단계에서, 상기 제2 금속층을 형성한 후, 열과 압력을 가하여 상기 접합수단을 경화하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.The method according to claim 10,
In the step (A), after forming the second metal layer, a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier, characterized in that the bonding means is cured by applying heat and pressure. 청구항 10에 있어서,
상기 (A) 단계에서, 상기 개구부는 라우팅 공법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.The method according to claim 10,
In the step (A), the opening is a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier, characterized in that formed by the routing method. 청구항 10에 있어서,
상기 (D) 단계는,
(D1) 상기 제1 금속층의 내측을 라우팅 공법으로 수직 절단하여, 두 장의 상기 제1 금속층을 분리하는 단계; 및
(D2) 상기 제1 금속층을 에칭하여 제거하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.


The method according to claim 10,
The step (D)
(D1) separating the two first metal layers by vertically cutting the inside of the first metal layer by a routing method; And
(D2) etching to remove the first metal layer;
Method of manufacturing a printed circuit board using a carrier comprising a.


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