KR101044123B1 - A carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing a substrate using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 일면이 서로 마주보도록 적층된 2개의 제1 금속층, 상기 2개의 제1 금속층의 측면을 둘러싼 절연재 및 상기 2개의 제1 금속층의 타면에 각각 적층되고, 상기 제1 금속층보다 넓은 면적으로 형성되어 테두리가 상기 절연재로 서로 결합된 2개의 제2 금속층을 포함하여 구성되며, 캐리어 부재의 구성요소를 단순화하여 캐리어 부재의 박판화를 구현할 수 있고, 코어리스 기판의 전체적인 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing a substrate using the same, wherein the carrier member for manufacturing a substrate according to the present invention includes two first metal layers stacked on one surface thereof to face each other and surrounding side surfaces of the two first metal layers. It is laminated on the other surface of the insulating material and the two first metal layers, and formed of a larger area than the first metal layer, and comprises two second metal layers whose edges are bonded to each other by the insulating material, and constitutes a component of the carrier member. It is possible to simplify the thickness of the carrier member and to reduce the overall manufacturing cost of the coreless substrate.

인쇄회로기판, 코어리스, 캐리어 부재, 라우팅 공정 Printed Circuit Board, Coreless, Carrier Member, Routing Process

Description

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법{A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}Carrier member for substrate manufacturing and substrate manufacturing method using same {A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing a substrate using the same.

통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(integrated circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.In general, a printed circuit board is formed of copper foil on one or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins to arrange and fix integrated circuits (ICs) or electronic components on the board, and to implement electrical wiring therebetween and then coated with an insulator. .

최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.Recently, due to the development of the electronics industry, the demand for high functionalization and light weight reduction of electronic components is rapidly increasing. Accordingly, printed circuit boards on which such electronic components are mounted also require high density wiring and thinning.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체 적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다.In particular, in order to cope with the thinning of printed circuit boards, a coreless substrate that can reduce the overall thickness and shorten the signal processing time by removing the core substrate has been attracting attention. However, in the case of the coreless substrate, since the core substrate is not used, a carrier member capable of performing a support function during the manufacturing process is required.

도 1a 내지 도 1d는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면이며, 이를 참조하여 종래기술의 문제점을 살펴본다.1A to 1D are diagrams illustrating a method of manufacturing a substrate using a conventional carrier member in the order of a process, and the problems of the related art will be described with reference to the drawings.

우선, 도 1a에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)를 준비하는 단계이다. 캐리어 부재(10)는 동박적층판(11; CCL)을 중심에 두고 양면에 접착필름(12), 제1 금속층(13), 제2 금속층(14) 순으로 적층하여 형성한다. 이때, 고온/고압 프레스로 가열 및 가압을 가해줌으로써 접착필름(12)의 양단은 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접합한다.First, as shown in FIG. 1A, the carrier member 10 is prepared. The carrier member 10 is formed by stacking the adhesive film 12, the first metal layer 13, and the second metal layer 14 on both surfaces with the copper clad laminate 11 as the center. At this time, both ends of the adhesive film 12 are bonded to the copper-clad laminate 11 and the second metal layer 14 by applying heating and pressurization with a high temperature / high pressure press.

다음, 도 1b에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)의 상부에 빌드업층(15)을 형성하는 단계이다. 이때, 빌드업층(15)은 일반적인 방식으로 형성되며 최외각층에는 빌드업층(15)의 휨을 방지하기 위한 별도의 제3 금속층(16)을 적층한다.Next, as shown in FIG. 1B, the buildup layer 15 is formed on the carrier member 10. In this case, the buildup layer 15 is formed in a general manner, and a separate third metal layer 16 is laminated on the outermost layer to prevent bending of the buildup layer 15.

다음, 도 1c에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어 부재(10)로부터 분리하는 단계이다. 이때, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접합한 접착필름(12)의 양단을 라우팅 공정을 통해서 제거하여 빌드업층(15)을 캐리어 부재(10)로부터 분리한다.Next, as shown in FIG. 1C, the buildup layer 15 is separated from the carrier member 10. At this time, both ends of the adhesive film 12 bonded to the copper-clad laminate 11 and the second metal layer 14 are removed through a routing process to separate the build-up layer 15 from the carrier member 10.

다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외각층에 형성된 제3 금속층(16)을 제거하는 단계이다. 또한, 이후에도 최외각의 절연층에 비아를 포함한 회로층 및 회로층을 외부로부터 절연시키는 솔더레지스트층을 형성하여 인쇄회로기판을 완성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 1D, the third metal layer 16 formed on the outermost layer of the buildup layer 15 is removed. In addition, a printed circuit board may be completed by forming a circuit layer including vias and a solder resist layer that insulates the circuit layer from the outside in the outermost insulating layer.

전술한 종래의 기판의 제조방법의 경우 동박적층판(11), 접착필름(12), 제1 금속층(13) 및 제2 금속층(14) 등 다양한 구성요소로 이루어지고 구성이 복잡하므로 캐리어 부재(10)의 제조비용이 비싸고 전체적인 두께가 너무 두꺼워지는 문제점이 있다.In the conventional method for manufacturing a substrate, the carrier member 10 is composed of various components such as a copper clad laminate 11, an adhesive film 12, a first metal layer 13, and a second metal layer 14, and the configuration is complicated. There is a problem in that the manufacturing cost of the) and the overall thickness is too thick.

전술한 라우팅 공정에 의한 분리 방법 이외에도 캐리어 부재에 발포테이프를 채용하여 고온으로 가열하여 캐리어 부재를 분리하는 공정이 있다. 하지만 이 공정은 기판의 제조공정 중 통상 도달하게 되는 약 200℃에서 발포테이프가 접착력을 유지하지 못하므로 캐리어 부재가 임의로 분리될 수 있는 문제점이 있다.In addition to the separation method by the above-described routing step, there is a step of employing a foam tape in the carrier member and heating it to a high temperature to separate the carrier member. However, this process has a problem that the carrier member may be arbitrarily separated since the foam tape does not maintain the adhesive force at about 200 ° C., which is usually reached during the manufacturing process of the substrate.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 단순한 구성요소로 제작된 캐리어 부재를 채용함으로써 캐리어 부재의 박판화가 가능하고, 코어리스 기판의 제조비용을 절약할 수 있는 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to adopt a carrier member made of a simple component, it is possible to reduce the thickness of the carrier member, and to reduce the manufacturing cost of the coreless substrate It is to provide a carrier member for manufacturing a substrate and a method for manufacturing a substrate using the same.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 일면이 서로 마주보도록 적층된 2개의 제1 금속층, 상기 2개의 제1 금속층의 측면을 둘러싼 절연재 및 상기 2개의 제1 금속층의 타면에 각각 적층되고, 상기 제1 금속층보다 넓은 면적으로 형성되어 테두리가 상기 절연재로 서로 결합된 2개의 제2 금속층을 포함하여 구성된다.A carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention is laminated on two first metal layers, one surface of which is laminated to face each other, an insulating material surrounding side surfaces of the two first metal layers, and the other surfaces of the two first metal layers, respectively. And two second metal layers formed with a larger area than the first metal layer, and having edges bonded to each other by the insulating material.

여기서, 상기 제1 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄인 것을 특징으로 한다.Here, the first metal layer is characterized in that the copper, nickel or aluminum.

또한, 상기 제2 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄인 것을 특징으로 한다.In addition, the second metal layer is characterized in that the copper, nickel or aluminum.

또한, 상기 절연재는 프리프레그인 것을 특징으로 한다.In addition, the insulating material is characterized in that the prepreg.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 2개의 제1 금속층을 일면이 서로 마주보도록 적층하고, 상기 2 개의 제1 금속층의 측면을 절연재로 둘러싸는 단계, (B) 상기 제1 금속층보다 넓은 면적으로 형성된 2개의 제2 금속층을 상기 2개의 제1 금속층의 타면에 각각 적층하여 상기 절연재로 상기 2개의 제2 금속층의 테두리를 서로 결합시킴으로써 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계, (C) 상기 제2 금속층의 노출면에 빌드업층을 형성하는 단계, 및 (D) 상기 절연재를 제거하여 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 분리하는 단계를 포함하여 구성된다.In a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention, (A) stacking two first metal layers so that one surface thereof faces each other, and surrounding the side surfaces of the two first metal layers with an insulating material. (B) a carrier member for manufacturing a substrate by stacking two second metal layers each having a larger area than the first metal layer on the other surfaces of the two first metal layers, and bonding the edges of the two second metal layers to each other with the insulating material. (C) forming a buildup layer on the exposed surface of the second metal layer, and (D) removing the insulating material to separate the first metal layer and the second metal layer. .

여기서, 상기 (D) 단계 이후에, (E) 상기 빌드업층으로부터 상기 제2 금속층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, after the step (D), (E) characterized in that it further comprises the step of removing the second metal layer from the build-up layer.

또한, 상기 (E) 단계 이후에, (F) 상기 빌드업층의 최외각 절연층에 개구부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step (E), (F) further comprises the step of forming an opening in the outermost insulating layer of the build-up layer.

또한, 상기 (B) 단계에서, 가열 및 가압을 통해서 상기 절연재로 상기 2개의 제2 금속층의 테두리를 결합시키는 것을 특징으로 한다.In the step (B), the edges of the two second metal layers may be bonded to the insulating material through heating and pressing.

또한, 상기 (D) 단계에서, 라우팅 공정을 통해서 상기 절연재를 제거하여 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 분리하는 것을 특징으로 한다.In the step (D), the insulating material is removed through a routing process to separate the first metal layer and the second metal layer.

또한, 상기 제2 금속층은 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second metal layer may be removed by etching.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법 으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims are not to be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.

본 발명에 따르면, 캐리어 부재의 구성요소를 단순화하여 캐리어 부재의 박판화를 구현할 수 있고, 코어리스 기판의 전체적인 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, the components of the carrier member can be simplified to realize the thinning of the carrier member, and the overall manufacturing cost of the coreless substrate can be saved.

또한, 본 발명에 따르면, 종래기술에 따른 캐리어 부재에 비해서 본 발명에 따른 캐리어 부재는 단순한 구조로 형성하면서도 소정 강도를 유지할 수 있으므로 비강도가 높은 캐리어 부재를 제작할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the carrier member according to the present invention, compared to the carrier member according to the prior art can maintain a predetermined strength while forming a simple structure, there is an effect that can produce a carrier member having a high specific strength.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "최외각", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기 술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as much as possible, even if displayed on the other drawings. In addition, the terms "outermost", "one side", "other side" and the like are used to distinguish one component from another component, and the component is not limited by the terms. In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 기판 제조용 캐리어 부재의 분리사시도이다.2 is a cross-sectional view of a carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of the carrier member for manufacturing a substrate shown in FIG.

도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)는 일면이 서로 마주보도록 적층된 2개의 제1 금속층(110), 2개의 제1 금속층(110)의 측면을 둘러싼 절연재(120) 및 2개의 제1 금속층(110)의 타면에 각각 적층되고, 제1 금속층(110)보다 넓은 면적으로 형성되어 테두리가 절연재(120)로 서로 결합된 2개의 제2 금속층(130)을 포함하는 구성이다.2 to 3, the carrier member 100 for manufacturing a substrate according to the present embodiment has two side surfaces of two first metal layers 110 and two first metal layers 110 stacked so that one surface thereof faces each other. Two second metal layers laminated on the other surface of the insulating material 120 and the two first metal layers 110 surrounding each other, and formed in a larger area than the first metal layer 110, and the edges of which are bonded to each other by the insulating material 120 ( 130).

상기 제1 금속층(110)은 캐리어 부재(100)의 중심에서 휨(Warpage)을 방지하는 역할을 하고, 최종적으로는 제2 금속층(130)과 함께 캐리어 부재(100)를 분리시키는 이형층 역할을 한다. 여기서, 제1 금속층(110)은 일면이 서로 마주보도록 2단으로 적층되고, 절연재(120)로 서로 결합된 2개의 제2 금속층(130)에 의해 고정된다. 한편, 제1 금속층(110)은 캐리어 부재(100)의 휨 방지를 위하여 소정 강도 이상의 지지력을 가져야 하므로 구리, 니켈 또는 알루미늄을 채용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 구리포일을 이용할 수 있다.The first metal layer 110 serves to prevent warpage at the center of the carrier member 100, and finally serves as a release layer for separating the carrier member 100 together with the second metal layer 130. do. Here, the first metal layer 110 is stacked in two stages so that one surface thereof faces each other, and is fixed by two second metal layers 130 bonded to each other by the insulating material 120. On the other hand, since the first metal layer 110 should have a supporting force of a predetermined strength or more to prevent bending of the carrier member 100, it is preferable to employ copper, nickel or aluminum, for example, a copper foil may be used.

상기 절연재(120)는 캐리어 부재(100)의 결합을 유지하는 역할을 한다. 절연재(120)는 2단으로 적층된 제1 금속층(110)의 측면을 따라 형성되어 제1 금속층(110)을 완전히 둘러싸고, 절연재(120)의 상하 양면은 제1 금속층(110)에 적층된 제2 금속층(130)의 테두리와 접합한다. 이때, 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)은 물리적인 접촉만 하고 있을 뿐 서로 접착력이 작용하지 않는다. 따라서, 절연재(120)가 2개의 제2 금속층(130)의 테두리를 서로 결합시킴으로써 전체적인 캐리어 부재(100)의 결합을 유지하는 것이다. 결국, 절연재(120)를 제거하면 서로 접착력이 작용하지 않는 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)은 분리된다.The insulating material 120 serves to maintain the coupling of the carrier member 100. The insulating material 120 is formed along the side surfaces of the first metal layer 110 stacked in two stages to completely surround the first metal layer 110, and the upper and lower surfaces of the insulating material 120 are laminated on the first metal layer 110. 2 is bonded to the edge of the metal layer 130. At this time, the first metal layer 110 and the second metal layer 130 are only in physical contact with each other, the adhesive force does not work. Accordingly, the insulating material 120 maintains the coupling of the entire carrier member 100 by coupling the edges of the two second metal layers 130 to each other. As a result, when the insulating material 120 is removed, the first metal layer 110 and the second metal layer 130 which do not have an adhesive force to each other are separated.

여기서, 절연재(120)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 캐리어 부재(100)가 분리되기 전까지 2개의 제2 금속층(130)을 서로 결합시켜야 하므로 접착력이 뛰어난 프리프레그(prepreg)를 채용하는 것이 바람직하다. 또한, 캐리어 부재(100)의 전체적인 안정성을 위해서 절연재(120)의 내측면부터 외측면까지의 두께는 일정하게 유지되는 것이 바람직하다. Here, the material of the insulating material 120 is not particularly limited, but since the two second metal layers 130 must be bonded to each other before the carrier member 100 is separated, it is preferable to employ a prepreg having excellent adhesive strength. Do. In addition, for the overall stability of the carrier member 100, the thickness from the inner surface to the outer surface of the insulating material 120 is preferably kept constant.

상기 제2 금속층(130)은 제1 금속층(110)과 같이 캐리어 부재(100)의 휨을 방지하는 역할을 한다. 또한, 전술한 바와 같이 제2 금속층(130)은 제1 금속층(110)과 함께 캐리어 부재(100)를 분리시키는 이형층 역할을 한다. 여기서, 제2 금속층(130)은 제1 금속층(110)보다 넓은 면적으로 형성되는데, 절연재(120)의 외측면과 제2 금속층(130)의 외측면이 서로 일치하도록 제1 금속층(110)의 면적을 결 정하는 것이 바람직하다.The second metal layer 130 serves to prevent bending of the carrier member 100 like the first metal layer 110. In addition, as described above, the second metal layer 130 serves as a release layer that separates the carrier member 100 together with the first metal layer 110. Here, the second metal layer 130 is formed with a larger area than the first metal layer 110, and the outer surface of the insulating material 120 and the outer surface of the second metal layer 130 coincide with each other. It is desirable to determine the area.

한편, 제2 금속층(130)는 캐리어 부재(100)가 분리된 후 제거하여야 하므로 에칭이 용이한 재료를 채용하는 것이 바람직하다. 따라서, 제2 금속층(130)으로는 휨 방지를 위한 소정 강도 이상의 지지력을 갖고, 에칭이 용이한 구리, 니켈 또는 알루미늄을 채용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 구리포일을 이용할 수 있다.On the other hand, the second metal layer 130 should be removed after the carrier member 100 is separated, it is preferable to employ a material that is easy to etch. Therefore, it is preferable to employ | adopt copper, nickel, or aluminum which has the support strength more than predetermined intensity | strength for bending prevention, and is easy to etch as the 2nd metal layer 130, For example, a copper foil can be used.

본 실시예에 따른 캐리어 부재(100)는 종래의 캐리어 부재에 비해서 구성이 단순하여 캐리어 부재(100)의 박형화가 가능하고, 캐리어 부재(100)의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다. 이하, 본 실시예에 따른 캐리어 부재(100)를 이용한 기판의 제조방법에 대해서 기술하기로 한다.Carrier member 100 according to the present embodiment is simple compared to the conventional carrier member is possible to reduce the thickness of the carrier member 100, there is an advantage that can reduce the manufacturing cost of the carrier member 100. Hereinafter, a method of manufacturing a substrate using the carrier member 100 according to the present embodiment will be described.

도 4 내지 도 9은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.4 to 9 are diagrams showing a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention in the order of process.

도 4 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 2개의 제1 금속층(110)을 일면이 서로 마주보도록 적층하고, 2개의 금속층의 측면을 절연재(120)로 둘러싸는 단계, (B) 제1 금속층(110)보다 넓은 면적으로 형성된 2개의 제2 금속층(130)을 2개의 제1 금속층(110)의 타면에 각각 적층하여 절연재(120)로 2개의 제2 금속층(130)의 테두리를 서로 결합시킴으로써 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계, (C) 제2 금속층(130)의 노출면에 빌드업층(140)을 형성하는 단계, (D) 절연재(120)를 제거 하여 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)을 분리하는 단계, (E) 빌드업층(140)에서 제2 금속층(130)을 분리하는 단계 및 (F) 빌드업층(140)의 최외각 절연층(153)에 개구부(150)를 형성하는 단계를 포함하는 구성이다.4 to 9, in the method of manufacturing a substrate using the carrier member 100 for manufacturing a substrate according to the present embodiment, (A) two first metal layers 110 are stacked such that one surface thereof faces each other, Enclosing the side surfaces of the two metal layers with the insulating material 120, and (B) two second metal layers 130 formed with a larger area than the first metal layer 110, respectively, on the other surfaces of the two first metal layers 110. Stacking and bonding the edges of the two second metal layers 130 together with the insulating material 120 to provide a carrier member 100 for manufacturing a substrate, (C) the build-up layer 140 on the exposed surface of the second metal layer 130. ), (D) removing the insulating material 120 to separate the first metal layer 110 and the second metal layer 130, (E) the second metal layer 130 in the build-up layer 140 Separating and (F) forming the opening 150 in the outermost insulating layer 153 of the build-up layer 140.

우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 2개의 제1 금속층(110)을 이단으로 적층하고, 이단으로 적층한 제1 금속층(110)의 측면을 둘러싸는 절연재(120)를 구비하는 단계이다. 이때, 2개의 제1 금속층(110)은 일면이 서로 마주보도록 2단으로 적층해야 하고, 제1 금속층(110)은 캐리어 부재(100)를 지지하는 역할을 수행하므로 소정 강도 이상의 지지력을 갖는 구리, 니켈 또는 알루미늄을 채용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 구리포일을 이용할 수 있다. 한편, 절연재(120)는 후술할 단계에서 1 금속층에 적층될 2개의 제2 금속층(130)을 서로 결합시켜 전체적으로는 캐리어 부재(100)의 결합을 유지하는 역할을 수행한다. 따라서, 절연재(120)는 접착력이 뛰어난 프리프레그를 채용하는 것이 바람직하다.First, as shown in FIG. 4, two first metal layers 110 are stacked in two stages, and an insulating material 120 surrounding the side surfaces of the first metal layers 110 stacked in two stages is provided. In this case, the two first metal layers 110 should be stacked in two stages so that one surface thereof faces each other, and the first metal layer 110 serves to support the carrier member 100, thereby having copper having a supporting strength of a predetermined strength or more. It is preferable to employ nickel or aluminum, and copper foil can be used, for example. On the other hand, the insulating material 120 serves to maintain the bonding of the carrier member 100 as a whole by coupling the two second metal layer 130 to be laminated on the first metal layer in a step to be described later. Therefore, it is preferable that the insulating material 120 employ | adopt the prepreg which is excellent in adhesive force.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 금속층(110)에 제2 금속층(130)을 적층하여 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계이다. 전술한 단계에서 2단으로 적층한 2개의 제1 금속층(110)의 타면에 각각 2개의 제2 금속층(130)을 적층한다. 제2 금속층(130)을 적층할 때 가열 및 가압이 가해 2개의 제2 금속층(130)의 테두리를 절연재(120)에 접합시킨다. 따라서, 제2 금속층(130)의 테두리가 제1 금속층(110)의 측면을 둘러싼 절연재(120)로 접합할 수 있도록 제2 금속층(130)은 제 1 금속층(110)보다 넓은 면적으로 형성한다. 또한, 제2 금속층(130)은 후술할 단계에서 제거해야 하므로 에칭이 용이한 구리, 니켈 또는 알루미늄을 이용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 구리포일을 이용할 수 있다.Next, as shown in FIG. 5, the second metal layer 130 is laminated on the first metal layer 110 to provide a carrier member 100 for manufacturing a substrate. In the above-described steps, two second metal layers 130 are laminated on the other surfaces of the two first metal layers 110 stacked in two stages, respectively. When the second metal layer 130 is stacked, heating and pressure are applied to bond the edges of the two second metal layers 130 to the insulating material 120. Therefore, the second metal layer 130 is formed to have a larger area than the first metal layer 110 so that the edge of the second metal layer 130 can be bonded to the insulating material 120 surrounding the side surface of the first metal layer 110. In addition, since the second metal layer 130 needs to be removed at a later stage, it is preferable to use copper, nickel, or aluminum, which is easily etched. For example, copper foil may be used.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 금속층(130)의 노출면에 빌드업층(140)을 형성하는 단계이다. 빌드업층(140)은 별도의 절연소재(141)를 적층하고 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 후, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(143)를 포함한 회로층(145)을 형성함으로써 완성할 수 있다. 빌드업층(140)은 도시된 바와 같이 구조적 안정성을 위해서 캐리어 부재(100)의 양면에 형성되는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 캐리어 부재(100)의 한면에만 선택적으로 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 6, the build-up layer 140 is formed on the exposed surface of the second metal layer 130. The build-up layer 140 stacks a separate insulating material 141 and forms a via hole using a YAG laser or a CO 2 laser, and then performs a semi-additive process (SAP) or a modified semi-additive process (MSAP). This can be accomplished by forming the circuit layer 145 including the vias 143. The buildup layer 140 is preferably formed on both sides of the carrier member 100 for structural stability as shown, but is not necessarily limited thereto, and may be selectively formed only on one side of the carrier member 100.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)을 분리하는 단계이다. 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)은 서로 접착력이 작용하지 않기 때문에 2개의 제2 금속층(130)의 테두리를 서로 결합시킨 절연재(120)를 제거하면 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)은 분리되고, 전체적으로 빌드업층(140)은 캐리어 부재(100)로부터 분리된다. 여기서, 절연재(120)는 라우팅 공정을 통해서 제거할 수 있다. 도 5에서는 라우팅 공정에 의해 절연재(120)만 제거한 것으로 도 시되어있지만, 절연재(120)와 접하는 제1 금속층(110)의 테두리 중 일부도 제거될 수 있음은 물론이다.Next, as shown in FIG. 7, the first metal layer 110 and the second metal layer 130 are separated. Since the adhesive force does not act on the first metal layer 110 and the second metal layer 130, the first metal layer 110 and the first metal layer 110 and the second metal layer 130 are removed by removing the insulating material 120 having the edges of the two second metal layers 130 bonded to each other. The two metal layers 130 are separated, and the buildup layer 140 is separated from the carrier member 100 as a whole. Here, the insulating material 120 can be removed through a routing process. In FIG. 5, only the insulating material 120 is removed by the routing process, but a part of the edge of the first metal layer 110 in contact with the insulating material 120 may be removed.

다음, 도 8a 내지 도 8b에 도시된 바와 같이, 빌드업층(140)으로부터 제2 금속층(130)을 제거하는 단계이다. 제2 금속층(130)은 에칭으로 제거할 수 있고, 따라서 제2 금속층(130)으로 에칭이 용이한 구리, 니켈 또는 알루미늄을 채용하는 것이 바람직함은 전술한 바와 같다.Next, as shown in FIGS. 8A to 8B, the second metal layer 130 is removed from the buildup layer 140. Since the second metal layer 130 can be removed by etching, it is preferable to employ copper, nickel or aluminum that is easily etched as the second metal layer 130 as described above.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 빌드업층(140)의 최외각 절연층(153)에 개구부(150)를 형성하는 단계이다. 최외각 절연층(153)의 개구부(150)를 형성함으로써 외부회로와 전기적으로 연결할 패드를 노출시킬 수 있고 최외각 절연층(153)을 솔더링(soldering)시 회로층(145)에 땜납이 도포되지 않도록 보호하는 역할하는 솔더레지스트층으로 활용할 수 있다.Next, as shown in FIG. 9, the opening 150 is formed in the outermost insulating layer 153 of the build-up layer 140. By forming the opening 150 of the outermost insulating layer 153, it is possible to expose a pad to be electrically connected to an external circuit, and solder is not applied to the circuit layer 145 when soldering the outermost insulating layer 153. It can be used as a solder resist layer that protects against.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for describing the present invention in detail, and the carrier member for manufacturing the substrate and the method for manufacturing the substrate using the same according to the present invention are not limited thereto. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1a 내지 도 1d는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면;1A to 1D are diagrams showing a method of manufacturing a substrate using a conventional carrier member in a process order;

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도;2 is a cross-sectional view of a carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention;

도 3은 도 2에 도시된 기판 제조용 캐리어 부재의 분리사시도; 및3 is an exploded perspective view of a carrier member for manufacturing a substrate shown in FIG. 2; And

도 4 내지 도 9은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.4 to 9 are diagrams showing a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention in the order of process.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 캐리어 부재 110: 제1 금속층100: carrier member 110: first metal layer

120: 절연재 130: 제2 금속층120: insulating material 130: second metal layer

140: 빌드업층 141: 절연소재140: build-up layer 141: insulating material

143: 비아 145: 회로층143: Via 145: circuit layer

150: 개구부 153: 최외각 절연층150: opening 153: outermost insulating layer

Claims (10)

일면이 서로 마주보도록 적층된 2개의 제1 금속층;Two first metal layers having one surface laminated to face each other; 상기 2개의 제1 금속층의 측면을 둘러싼 절연재; 및An insulating material surrounding side surfaces of the two first metal layers; And 상기 2개의 제1 금속층의 타면에 각각 적층되고, 상기 제1 금속층보다 넓은 면적으로 형성되어 테두리가 상기 절연재로 서로 결합된 2개의 제2 금속층;Two second metal layers stacked on the other surfaces of the two first metal layers, respectively, having a larger area than the first metal layer, and having edges bonded to each other by the insulating material; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.Carrier member for substrate production comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.The first metal layer is a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that the copper, nickel or aluminum. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제2 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.The second metal layer is a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that copper, nickel or aluminum. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 절연재는 프리프레그인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.The insulation member is a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that the prepreg. (A) 2개의 제1 금속층을 일면이 서로 마주보도록 적층하고, 상기 2개의 제1 금속층의 측면을 둘러싸는 절연재를 구비하는 단계;(A) stacking two first metal layers so that one surface thereof faces each other, and including an insulating material surrounding side surfaces of the two first metal layers; (B) 상기 제1 금속층보다 넓은 면적으로 형성된 2개의 제2 금속층을 상기 2개의 제1 금속층의 타면에 각각 적층하여 상기 절연재로 상기 2개의 제2 금속층의 테두리를 서로 결합시킴으로써 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계;(B) a carrier member for manufacturing a substrate is formed by stacking two second metal layers each having a larger area than the first metal layer on the other surfaces of the two first metal layers, and bonding the edges of the two second metal layers to each other with the insulating material. Providing; (C) 상기 제2 금속층의 노출면에 빌드업층을 형성하는 단계; 및(C) forming a buildup layer on the exposed surface of the second metal layer; And (D) 상기 절연재를 제거하여 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 분리하는 단계;(D) removing the insulating material to separate the first metal layer and the second metal layer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.Method of manufacturing a substrate using a carrier member for substrate production comprising a. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (D) 단계 이후에,After the step (D), (E) 상기 빌드업층으로부터 상기 제2 금속층을 제거하는 단계;(E) removing the second metal layer from the buildup layer; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.Method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that it further comprises. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 (E) 단계 이후에,After step (E), (F) 상기 빌드업층의 최외각 절연층에 개구부를 형성하는 단계;(F) forming openings in the outermost insulating layer of the buildup layer; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.Method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that it further comprises. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (B) 단계에서,In the step (B), 가열 및 가압을 통해서 상기 절연재로 상기 2개의 제2 금속층의 테두리를 결합시키는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.A method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that the edge of the two second metal layers are bonded to the insulating material through heating and pressing. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (D) 단계에서,In the step (D), 라우팅 공정을 통해서 상기 절연재를 제거하여 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 분리하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.And removing the insulating material through a routing process to separate the first metal layer and the second metal layer. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 제2 금속층은 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.And the second metal layer is removed by etching.
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