KR101044177B1 - A carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing a substrate using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 2 단으로 적층된 제1 금속층, 상기 제1 금속층의 노출된 양면에 구비된 절연층, 상기 절연층의 노출된 양면에 구비된 제2 금속층 및 2단으로 적층된 상기 제1 금속층의 측면에 형성되어 상기 제1 금속층을 결합시키는 접착부재를 포함하여 구성되며, 캐리어 부재의 구성요소를 최종적으로 생성되는 코어리스 기판의 최외각 절연층과 내층회로층으로 활용함으로써 코어리스 기판의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.The carrier member for manufacturing a substrate according to the present invention includes a first metal layer laminated in two stages, an insulating layer provided on exposed both sides of the first metal layer, a second metal layer provided on both exposed sides of the insulating layer, and laminated in two stages. And an adhesive member formed on the side of the first metal layer to bond the first metal layer, and utilizing the components of the carrier member as the outermost insulating layer and the inner circuit layer of the coreless substrate. There is an advantage that can save the manufacturing cost of the coreless substrate.

캐리어 부재, 접착부재, 동박적층판(CCL), 금형 Carrier Member, Adhesive Member, Copper Clad Laminate (CCL), Mold

Description

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법{A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}Carrier member for substrate manufacturing and substrate manufacturing method using same {A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing a substrate using the same.

통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(integrated circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.In general, a printed circuit board is formed of copper foil on one or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins to arrange and fix integrated circuits (ICs) or electronic components on the board, and to implement electrical wiring therebetween and then coated with an insulator. .

최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.Recently, due to the development of the electronics industry, the demand for high functionalization and light weight reduction of electronic components is rapidly increasing. Accordingly, printed circuit boards on which such electronic components are mounted also require high density wiring and thinning.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체 적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다.In particular, in order to cope with the thinning of printed circuit boards, a coreless substrate that can reduce the overall thickness and shorten the signal processing time by removing the core substrate has been attracting attention. However, in the case of the coreless substrate, since the core substrate is not used, a carrier member capable of performing a support function during the manufacturing process is required.

도 1a 내지 도 1d는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면이다.1A to 1D are diagrams showing a method of manufacturing a substrate using a conventional carrier member in the process order.

우선, 도 1a에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)를 준비하는 단계이다. 캐리어 부재(10)는 동박적층판(CCL)(11)을 중심에 두고 양면에 접착필름(12), 제1 금속층(13), 제2 금속층(14) 순으로 적층하여 형성한다. 이때, 고온/고압 프레스로 가열 및 가압을 가해줌으로써 접착필름(12)의 양단은 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접합한다.First, as shown in FIG. 1A, the carrier member 10 is prepared. The carrier member 10 is formed by stacking the adhesive film 12, the first metal layer 13, and the second metal layer 14 on both surfaces with the copper clad laminate (CCL) 11 at the center. At this time, both ends of the adhesive film 12 are bonded to the copper-clad laminate 11 and the second metal layer 14 by applying heating and pressurization with a high temperature / high pressure press.

다음, 도 1b에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)의 상부에 빌드업층(15)을 형성하는 단계이다. 이때, 빌드업층(15)은 일반적인 방식으로 형성되며 최외각층에는 빌드업층(15)의 휨을 방지하기 위한 별도의 제3 금속층(16)을 적층한다.Next, as shown in FIG. 1B, the buildup layer 15 is formed on the carrier member 10. In this case, the buildup layer 15 is formed in a general manner, and a separate third metal layer 16 is laminated on the outermost layer to prevent bending of the buildup layer 15.

다음, 도 1c에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어 부재(10)로부터 분리하는 단계이다. 이때, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접합한 접착필름(12)의 양단을 라우팅 공정을 통해서 제거하여 빌드업층(15)을 캐리어 부재(10)로부터 분리한다.Next, as shown in FIG. 1C, the buildup layer 15 is separated from the carrier member 10. At this time, both ends of the adhesive film 12 bonded to the copper-clad laminate 11 and the second metal layer 14 are removed through a routing process to separate the build-up layer 15 from the carrier member 10.

다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외각층에 형성된 제3 금속층(16)을 제거하는 단계이다. 또한, 이후에도 최외각의 절연층에 비아를 포함한 회로층 및 회로층을 외부로부터 절연시키는 솔더레지스트층을 형성하여 인쇄회로기판을 완성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 1D, the third metal layer 16 formed on the outermost layer of the buildup layer 15 is removed. In addition, a printed circuit board may be completed by forming a circuit layer including vias and a solder resist layer that insulates the circuit layer from the outside in the outermost insulating layer.

전술한 종래의 기판의 제조방법의 경우 최종적으로 캐리어 부재(10)는 분리되어야 하는데, 분리된 캐리어 부재(10)는 라우팅 공정에 의해 양단이 제거되므로 사이즈가 축소되어 재사용하기 어렵다. 따라서, 코어리스 기판을 제조할 때마다 별도의 캐리어 부재를 준비해야 하므로 전체적인 제조단가가 높아지는 문제점이 있다. 또한, 제조단계에서 기판의 사이즈가 변경되므로 기판과 제조설비 사이의 호환성을 유지하기 어려운 문제점이 있다.In the case of the conventional method of manufacturing a substrate, the carrier member 10 must be finally separated, but the separated carrier member 10 is reduced in size because it is removed at both ends by a routing process, and thus it is difficult to reuse. Therefore, since a separate carrier member must be prepared each time the coreless substrate is manufactured, the overall manufacturing cost increases. In addition, since the size of the substrate is changed at the manufacturing stage, it is difficult to maintain compatibility between the substrate and the manufacturing equipment.

전술한 라우팅 공정에 의한 분리 방법 이외에도 캐리어 부재에 발포테이프를 채용하여 고온에서 캐리어 부재를 분리하는 공정이 있다. 하지만 이 공정은 기판의 제조공정 중 통상 도달하게 되는 200℃에서 발포테이프가 접착력을 유지하지 못하므로 캐리어 부재가 임의로 분리될 수 있는 문제점이 있다.In addition to the separation method by the above-described routing step, there is a step of separating the carrier member at a high temperature by employing a foam tape in the carrier member. However, this process has a problem that the carrier member may be arbitrarily separated because the foam tape does not maintain the adhesive force at 200 ° C., which is usually reached during the manufacturing process of the substrate.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 최종적으로 생성되는 코어리스 기판의 최외각 절연층과 내층회로층으로 활용할 수 있는 캐리어 부재를 채용함으로써 코어리스 기판의 제조단가를 절약할 수 있고 기판 제조공정 중 기판의 사이즈가 변경되지 않아 기판과 제조설비 사이에 호환성을 유지할 수 있는 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to adopt a coreless substrate by employing a carrier member that can be utilized as the outermost insulating layer and the inner circuit layer of the coreless substrate finally produced The present invention provides a carrier member for manufacturing a substrate and a method for manufacturing a substrate using the same, which can reduce manufacturing cost and maintain compatibility between the substrate and the manufacturing equipment since the size of the substrate is not changed during the substrate manufacturing process.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 2 단으로 적층된 제1 금속층, 상기 제1 금속층의 노출된 양면에 구비된 절연층, 상기 절연층의 노출된 양면에 구비된 제2 금속층 및 2단으로 적층된 상기 제1 금속층의 측면에 형성되어 상기 제1 금속층을 결합시키는 접착부재를 포함하여 구성된다.A carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention includes a first metal layer stacked in two stages, an insulating layer provided on exposed both sides of the first metal layer, a second metal layer provided on exposed both sides of the insulating layer, and It is formed on the side of the first metal layer laminated in two stages comprises a bonding member for bonding the first metal layer.

여기서, 상기 제1 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄인 것을 특징으로 한다.Here, the first metal layer is characterized in that the copper, nickel or aluminum.

또한, 상기 절연층은 프리플레그 또는 ABF(Ajinomoto Build up Film)인 것을 특징으로 한다.In addition, the insulating layer is characterized in that the pre-flag or Ajinomoto Build up Film (ABF).

또한, 상기 접착부재는 실리콘으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the adhesive member is characterized in that formed of silicon.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 양면에 제1 금속층과 제2 금속층을 구비한 절연층을 2 개 준비하여 상기 제1 금속층의 노출면이 서로 접하도록 적층하는 단계, (B) 상기 제1 금속층의 측면에 접착부재를 형성하여 2 개의 상기 절연층을 서로 결합시켜 캐리어 부재를 제공하는 단계, (C) 상기 제2 금속층에 회로패턴을 형성하는 단계 및 (D) 상기 접착부재를 제거하여 상기 캐리어 부재를 분리하고, 상기 제1 금속층을 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.In a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention, (A) two insulating layers having a first metal layer and a second metal layer on both surfaces thereof are prepared, and the exposed surfaces of the first metal layer are mutually different. (B) forming an adhesive member on the side of the first metal layer to bond the two insulating layers to each other to provide a carrier member, and (C) forming a circuit pattern on the second metal layer. And (D) removing the adhesive member to separate the carrier member and removing the first metal layer.

여기서, 상기 (A) 단계 이후에, 2 개의 상기 절연층의 동일 위치에 형성된 기준홀에 고정부재를 삽입하여 적층한 2 개의 상기 절연층을 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, after the step (A), it characterized in that it further comprises the step of fixing the two insulating layers stacked by inserting a fixing member in the reference hole formed at the same position of the two insulating layers.

또한, 상기 (B) 단계에서, 적층한 2 개의 상기 절연층을 상기 접착부재가 형성될 소정 공간을 갖는 금형 내에 배치한 후, 상기 금형 내에 상기 접착부재를 주입하여 상기 제1 금속층의 측면에 접착부재를 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (B), the two insulating layers are stacked in a mold having a predetermined space in which the adhesive member is to be formed, and then the adhesive member is injected into the mold to bond the side surfaces of the first metal layer. It is characterized by forming a member.

또한, 상기 (D) 단계에서, 상기 접착부재는 박리하여 제거하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (D), the adhesive member is characterized in that it is removed by peeling.

또한, 상기 (D) 단계에서, 상기 제1 금속층은 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 한다.In the step (D), the first metal layer is removed by etching.

또한, 상기 (C) 단계 이후에, 상기 제2 금속층의 노출면에 빌드업층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step (C), further comprising the step of forming a build-up layer on the exposed surface of the second metal layer.

또한, 상기 (D) 단계 이후에, 상기 절연층에 비아를 포함한 최외각 회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step (D), further comprising the step of forming an outermost circuit layer including a via in the insulating layer.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 접착부재는 실리콘으로 형성한 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (B), the adhesive member is characterized in that formed of silicon.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따르면, 캐리어 부재의 구성요소를 최종적으로 생성되는 코어리스 기판의 최외각 절연층과 내층회로층으로 활용함으로써 코어리스 기판의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, there is an advantage that the manufacturing cost of the coreless substrate can be saved by utilizing the components of the carrier member as the outermost insulating layer and the inner circuit layer of the finally generated coreless substrate.

또한, 본 발명에 따르면, 캐리어 부재를 분리할 때 라우팅 공정이 불필요하므로 기판의 사이즈가 변경되지 않아 기판과 제조설비 사이에 호환성을 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the routing process is unnecessary when the carrier member is separated, the size of the substrate is not changed, thereby maintaining the compatibility between the substrate and the manufacturing facility.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "최외각", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 경우 그 구체적인 설명은 생략한다.The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as much as possible, even if displayed on the other drawings. In addition, terms such as "outermost", "first", "second", and the like are used to distinguish one component from another component, and the component is not limited by the terms. In describing the present invention, when the detailed description of the related known technology unnecessarily obscures the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)는 2 단으로 적층된 제1 금속층(110), 제1 금속층(110)의 노출된 양면에 구비된 절연층(120), 절연층(120)의 노출된 양면에 구비된 제2 금속층(130) 및 2단으로 적층된 제1 금속층(110)의 측면에 형성되어 제1 금속층(110)을 결합시키는 접착부 재(200)를 포함하는 구성이다.As illustrated in FIG. 2, the carrier member 100 for manufacturing a substrate according to the present exemplary embodiment may include a first metal layer 110 stacked in two stages and an insulating layer 120 provided on exposed surfaces of the first metal layer 110. ), An adhesive member 200 formed on a side surface of the second metal layer 130 provided on both surfaces of the insulating layer 120 and the first metal layer 110 stacked in two stages to bond the first metal layer 110 to each other. ) Is a configuration that includes.

제1 금속층(110)은 캐리어 부재(100)의 중심에서 휨을 방지하는 역할을 한다. 또한, 2개의 제1 금속층(110)은 2단으로 적층되어 접착부재(200)의 접착력에 의해 물리적으로 접촉하고 있을 뿐 서로 접착력이 작용하지는 않는다.The first metal layer 110 serves to prevent bending at the center of the carrier member 100. In addition, the two first metal layers 110 are stacked in two stages and are in physical contact with each other by the adhesive force of the adhesive member 200.

여기서, 제1 금속층(110)은 캐리어 부재(100)의 휨 방지를 위해서 소정 강도 이상의 지지력을 갖는 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 캐리어 부재(100)를 분리한 후 제1 금속층(110)은 제거되어야 하므로 에칭이 용이한 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 전술한 지지력의 보유와 에칭의 용이성을 고려할 때 제1 금속층(110)은 구리, 니켈 또는 알루미늄을 이용하는 것이 바람직하나, 제1 금속층(110)의 재료가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In this case, the first metal layer 110 may be formed of a material having a supporting strength of a predetermined strength or more in order to prevent bending of the carrier member 100. In addition, since the first metal layer 110 should be removed after the carrier member 100 is separated, it is preferable to use a material that is easily etched. In consideration of the above-mentioned holding force and ease of etching, the first metal layer 110 is preferably copper, nickel or aluminum, but the material of the first metal layer 110 is not necessarily limited thereto.

절연층(120)은 2단으로 적층된 2개의 제1 금속층(110)의 노출된 양면에 각각 2개가 구비된다. 여기서, 절연층(120)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 캐리어 부재(100)가 분리된 후 기판의 최외각 절연층(120; 도 10 내지 도 12 참조)으로 활용될 수 있으므로 기판의 절연층으로 통상 사용하는 프리플레그(prepreg) 또는 ABF(Ajinomoto Build up Film)을 이용할 수 있다.Two insulating layers 120 are provided on both exposed surfaces of the two first metal layers 110 stacked in two stages. Herein, the material of the insulating layer 120 is not particularly limited, but may be utilized as the outermost insulating layer 120 (see FIGS. 10 to 12) of the substrate after the carrier member 100 is separated from the insulating layer of the substrate. As a prepreg or ABF (Ajinomoto Build up Film) can be used.

제2 금속층(130)은 2개의 절연층(120)의 노출된 양면에 각각 2개가 구비되고, 제1 금속층(110)과 마찬가지로 캐리어 부재(100)의 휨을 방지하는 역할을 한 다. 단, 제2 금속층(130)은 제1 금속층(110)과 달리 캐리어 부재(100)가 분리된 후에도 제거되지 않으며 회로패턴(135; 도 10 내지 도 12 참조)이 형성되어 기판의 내층회로층으로 활용될 수 있다. 따라서, 제2 금속층(130)은 통상 회로층의 형성에 사용되는 구리를 이용하는 것이 바람직하다.Two second metal layers 130 are provided on both exposed surfaces of the two insulating layers 120, and serve to prevent bending of the carrier member 100 like the first metal layer 110. Unlike the first metal layer 110, the second metal layer 130 is not removed even after the carrier member 100 is separated, and a circuit pattern 135 (see FIGS. 10 to 12) is formed to form an inner circuit layer of the substrate. Can be utilized. Therefore, it is preferable to use copper normally used for formation of a circuit layer for the 2nd metal layer 130. FIG.

접착부재(200)는 제1 금속층(110)을 결합시킴으로써 전체적으로는 캐리어 부재(100)의 결합을 유지하는 역할을 한다. 또한, 접착부재(200)는 기판의 제조공정 중 캐리어 부재(100)가 필요한 공정이 종료하면 제거되어 캐리어 부재(100)를 분리(도 9 참조)시키는 역할을 한다. 접착부재(200)는 제1 금속층(110)의 모든 측면(제1 금속층(110)이 육면체일 때 4개의 측면)에 형성되는 것이 캐리어 부재(100)의 결합 유지력 확보에 바람직하다. 단, 캐리어 부재(100)의 분리를 더욱 용이하게 수행하기 위해서는 제1 금속층(110)의 마주보는 두 측면에만 선택적으로 접착부재(200)를 형성할 수 있다.The adhesive member 200 serves to maintain the bonding of the carrier member 100 as a whole by bonding the first metal layer 110. In addition, the adhesive member 200 is removed when the process requiring the carrier member 100 is finished during the manufacturing process of the substrate serves to separate the carrier member 100 (see Fig. 9). The adhesive member 200 may be formed on all sides of the first metal layer 110 (four sides when the first metal layer 110 is a hexahedron) to secure the holding force of the carrier member 100. However, in order to more easily perform the separation of the carrier member 100, the adhesive member 200 may be selectively formed only on two opposite sides of the first metal layer 110.

접착부재(200)는 양면에 제1 금속층(110) 및 제2 금속층(130)이 구비된 절연층(120)을 금형(300) 내에 2개 적층한 후 주입되여 제1 금속층(110)의 측면에 형성될 수 있고(도 5a 참조), 상세한 설명은 제조방법에서 후술하도록 한다. 또한, 접착부재(200)로는 성형 및 제거가 용이한 실리콘을 이용하는 것이 바람직하다.The adhesive member 200 is injected after stacking two insulating layers 120 having the first metal layer 110 and the second metal layer 130 in the mold 300 on both sides thereof, and then injecting the side surfaces of the first metal layer 110. It may be formed in (see Fig. 5a), a detailed description will be described later in the manufacturing method. In addition, as the adhesive member 200, it is preferable to use silicon which is easily molded and removed.

또한, 양면에 제1 금속층(110) 및 제2 금속층(130)이 구비된 절연층(120)을 관통하는 기준홀(230)이 형성되는데 이는 접착부재(200)로 결합하기 전에 고정부 재(250)가 삽입되어 2 개의 절연층(120)을 고정하는 역할을 한다(도 4 참조).In addition, the reference hole 230 penetrating through the insulating layer 120 having the first metal layer 110 and the second metal layer 130 on both sides is formed, which is fixed to the fixing member (before joining with the adhesive member 200). 250 is inserted to serve to fix the two insulating layers 120 (see FIG. 4).

한편, 본 발명에 따른 캐리어 부재(100)는 절연재의 양면에 동박이 적층된 동박적층판(CCL)을 활용하여 형성할 수 있다. 더욱 상세히 설명하면, 2 개의 동박적층판을 2 단으로 적층한 후 서로 접하는 동박의 측면에 접착부재(200)를 형성하여 2 개의 동박적층판을 고정함으로써 캐리어 부재(100)를 형성할 수 있다. 동박적층판을 이용할 경우 제1 금속층(110), 제2 금속층(130) 및 절연층(120)을 별도로 구비하여 서로 결합하는 공정을 생략할 수 있어 캐리어 부재(100)를 형성하는데 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.On the other hand, the carrier member 100 according to the present invention can be formed by utilizing a copper foil laminated plate (CCL) in which copper foil is laminated on both sides of the insulating material. In more detail, the carrier member 100 may be formed by stacking two copper foil laminated plates in two stages and then fixing the two copper foil laminated plates by forming an adhesive member 200 on the side surfaces of the copper foils which are in contact with each other. In the case of using a copper clad laminate, the process of combining the first metal layer 110, the second metal layer 130, and the insulating layer 120 separately may be omitted, thereby reducing manufacturing costs in forming the carrier member 100. There are advantages to it.

본 실시예에 따른 캐리어 부재(100)는 종래의 캐리어 부재와 달리 캐리어 부재(100)의 구성요소인 절연층(120)과 제2 금속층(130)을 기판의 구성요소인 최외각 절연층(120)과 내층회로층으로 활용할 수 있어 기판의 제조비용을 절약할 수 있는 효과가 있다. 여기서, 절연층(120)과 제2 금속층(130)을 기판의 구성요소로 활용하는 방안은 후술할 실시예에서 자세히 기술하기로 한다. 또한, 캐리어 부재를 분리한 후에도 기판의 사이즈가 변경되지 않아 기판과 제조설비 사이에 호환성을 유지할 수 있는 장점이 있다.Unlike the conventional carrier member, the carrier member 100 according to the present exemplary embodiment includes the insulating layer 120 and the second metal layer 130, which are components of the carrier member 100, the outermost insulating layer 120, which is a component of the substrate. And it can be used as the inner circuit layer can reduce the manufacturing cost of the substrate. Here, the method of using the insulating layer 120 and the second metal layer 130 as the components of the substrate will be described in detail in the following embodiments. In addition, the size of the substrate does not change even after removing the carrier member, there is an advantage that can maintain compatibility between the substrate and the manufacturing equipment.

도 3 내지 도 12은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.3 to 12 are diagrams showing a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention in the order of process.

도 3 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 양면에 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)을 구비한 절연층(120)을 2 개 준비하여 제1 금속층(110)의 노출면이 서로 접하도록 적층하는 단계, (B) 제1 금속층(110)의 측면에 접착부재(200)를 형성하여 2 개의 절연층(120)을 서로 결합시켜 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계, (C) 제2 금속층(130)에 회로패턴(135)을 형성하는 단계 및 (D) 접착부재(200)를 제거하여 캐리어 부재(100)를 분리하고, 제1 금속층(110)을 제거하는 단계를 포함하는 구성이다. 또한, (A) 단계 이후에, 2 개의 절연층(120)의 동일 위치에 형성된 기준홀(230)에 고정부재(250)를 삽입하여 적층된 2 개의 절연층(120)을 고정하는 단계, (C) 단계 이후에, 제2 금속층(130)의 노출면에 빌드업층(140)을 형성하는 단계, (D) 단계 이후에, 절연층(120)에 비아(155)를 포함한 최외각 회로층(150)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 3 to 12, a method of manufacturing a substrate using the carrier member 100 for manufacturing a substrate according to the present embodiment includes (A) a first metal layer 110 and a second metal layer 130 on both surfaces. Preparing two insulating layers 120 and stacking the exposed surfaces of the first metal layer 110 so as to be in contact with each other, (B) forming an adhesive member 200 on the side of the first metal layer 110 to form two Bonding the insulating layers 120 to each other to provide a carrier member 100, (C) forming a circuit pattern 135 on the second metal layer 130, and (D) removing the adhesive member 200. The carrier member 100 is separated and the first metal layer 110 is removed. In addition, after the step (A), the fixing of the two insulating layers 120 by inserting the fixing member 250 in the reference hole 230 formed at the same position of the two insulating layers 120, ( After the step C), forming the build-up layer 140 on the exposed surface of the second metal layer 130, and after the step (D), the outermost circuit layer including the vias 155 in the insulating layer 120 ( 150 may be further included.

먼저, 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 양면에 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)을 구비한 절연층(120)을 2 개 준비하여 제1 금속층(110)의 노출면이 서로 접하도록 적층한 후, 2 개의 절연층(120)의 동일 위치에 형성된 기준홀(230)에 고정부재(250)를 삽입하여 적층된 2 개의 절연층(120)을 고정하는 단계이다. First, as shown in FIGS. 3 to 4, two insulating layers 120 including the first metal layer 110 and the second metal layer 130 are prepared on both surfaces to expose the exposed surface of the first metal layer 110. After the stacks are in contact with each other, the fixing members 250 are inserted into the reference holes 230 formed at the same positions of the two insulating layers 120 to fix the stacked two insulating layers 120.

여기서, 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)은 캐리어 부재(100)를 지지하는 역할을 수행하므로 소정 강도 이상의 지지력을 갖는 재료를 이용하는 것이 바람직하고, 2개의 제1 금속층(110)은 물리적으로 접촉하고 있지만 서로 접착력이 작용하 지 않는다. 또한, 양면에 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)을 구비한 절연층(120)의 동일 위치에는 관통한 기준홀(230)을 형성할 수 있고, 이 기준홀(230)에 리벳(rivet) 등의 고정부재(250)를 삽입함으로써 적층한 2 개의 절연층(120)을 정밀하게 일치시켜 고정할 수 있다.Here, since the first metal layer 110 and the second metal layer 130 support the carrier member 100, it is preferable to use a material having a supporting force of a predetermined strength or higher, and the two first metal layers 110 may be They are in physical contact but no adhesion to each other. In addition, a penetrating reference hole 230 may be formed at the same position of the insulating layer 120 having the first metal layer 110 and the second metal layer 130 on both surfaces, and riveting the reference hole 230. By inserting a fixing member 250 such as a rivet, the two stacked insulating layers 120 can be precisely matched and fixed.

한편, 제1 금속층(110)과 제2 금속층(130)을 구비한 절연층(120)으로는 동박적층판(CCL)을 이용할 수 있다.Meanwhile, a copper clad laminate (CCL) may be used as the insulating layer 120 including the first metal layer 110 and the second metal layer 130.

다음, 도 5a 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 금속층(110)의 측면에 접착부재(200)를 형성하여 2 개의 절연층(120)을 서로 결합시켜 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계이다. 이때, 접착부재(200)로는 성형과 제거가 용이한 실리콘을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 접착부재(200)를 형성하는 방법의 일례로, 금형(300)을 이용할 수 있다. 금형(300) 내에는 전술한 단계에서 적층된 2개의 절연층(120)이 배치되는데, 금형(300)은 제1 금속층(110)의 측면에 접착부재(200)가 형성될 소정 공간을 갖는다. 따라서, 금형(300) 내에 적층된 2개의 절연층(120)이 배치한 후 주입구(350)를 통해서 접착부재(200)를 주입하면 제1 금속층(110)의 측면에 접착부재(200)를 형성할 수 있다(도 5a 참조). 다만, 본 발명은 금형(300)을 이용하여 접착부재(200)를 형성하는 방법에 한정되는 것은 아니고, 최종적으로 제1 금속층(110)의 측면에 접착부재(200)를 형성할 수 있는 모든 방법이 본 발명의 권리범위에 포함됨은 물론이다.Next, as shown in FIGS. 5A to 5B, the adhesive member 200 is formed on the side of the first metal layer 110 to bond the two insulating layers 120 to each other to provide the carrier member 100. to be. At this time, it is preferable to use a silicone that is easy to mold and remove as the adhesive member 200. In addition, as an example of a method of forming the adhesive member 200, the mold 300 may be used. In the mold 300, two insulating layers 120 stacked in the above-described steps are disposed, and the mold 300 has a predetermined space in which the adhesive member 200 is formed on the side of the first metal layer 110. Therefore, after the two insulating layers 120 stacked in the mold 300 are disposed and the adhesive member 200 is injected through the injection hole 350, the adhesive member 200 is formed on the side surface of the first metal layer 110. (See FIG. 5A). However, the present invention is not limited to the method of forming the adhesive member 200 using the mold 300, and all methods for finally forming the adhesive member 200 on the side of the first metal layer 110. Of course, this is included in the scope of the present invention.

또한, 접착부재(200)를 이용하여 2 개의 절연층(120)을 완전히 결합하였으므 로 전술한 단계에서 기준홀(230)에 삽입한 리벳(rivet) 등의 고정부재(250)를 제거하는 것이 바람직하다(도 5b 참조).In addition, since the two insulating layers 120 are completely bonded using the adhesive member 200, it is necessary to remove the fixing member 250 such as a rivet inserted into the reference hole 230 in the above-described step. Preferred (see FIG. 5B).

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 금속층(130)에 회로패턴(135)을 형성하는 단계이다. 전술한 바와 같이, 제2 금속층(130)은 캐리어 부재(100)의 휨을 방지하는 역할을 할 뿐 아니라 본 단계에서 회로패턴(135)이 형성되어 최종적으로는 기판의 내층회로층으로 활용될 수 있다. 이때, 회로패턴(135)은 통상적인 SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 또는 서브트랙티브법(Subtractive) 등을 이용하여 형성할 수 있다. Next, as shown in FIG. 6, the circuit pattern 135 is formed on the second metal layer 130. As described above, the second metal layer 130 not only serves to prevent bending of the carrier member 100, but also a circuit pattern 135 is formed in this step, and finally, may be utilized as an inner circuit layer of a substrate. . In this case, the circuit pattern 135 may be formed using a conventional semi-additive process (SAP), a modified semi-additive process (MSAP), or a subtractive method.

다음, 도 7 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 금속층(130)의 노출면에 빌드업층(140)을 형성하는 단계이다. 빌드업층(140)은 캐리어 부재(100)가 분리된 후에 형성할 수도 있지만 기판의 휨 방지를 위한 지지력 확보를 위해 캐리어 부재(100)가 분리되기 전에 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 빌드업층(140)은 별도의 절연재(143)를 적층하고 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 후, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(145)를 포함한 회로층(146)을 형성함으로써 완성될 수 있다.Next, as shown in FIGS. 7 to 8, the build-up layer 140 is formed on the exposed surface of the second metal layer 130. The build-up layer 140 may be formed after the carrier member 100 is separated, but is preferably formed before the carrier member 100 is separated to secure a supporting force for preventing bending of the substrate. At this time, the build-up layer 140 is laminated with a separate insulating material 143 and YAG laser or CO 2 After the via hole is formed using a laser, the circuit layer 146 including the via 145 may be formed by performing a semi-additive process (SAP) or a modified semi-additive process (MSAP).

다음, 도 9 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 접착부재(200)를 제거하여 캐 리어 부재(100)를 분리하고, 제1 금속층(110)을 제거하는 단계이다. 여기서, 제1 금속층(110)의 측면에 형성된 접착부재(200)는 박리하여 제거하는 것이 바람직하고, 접착부재(200)를 제거하면 접착력이 없는 2개의 제1 금속층(110)이 서로 접하고 있을 뿐이므로 캐리어 부재(100)는 쉽게 분리할 수 있다. 이때, 캐리어 부재(100)가 분리되는 동시에 절연층(120)은 기판의 최외각 절연층(120)으로 활용된다. 또한, 캐리어 부재(100)가 분리된 후에는 제1 금속층(110)은 에칭을 통해 제거하는 것이 바람직하다.Next, as shown in FIGS. 9 to 10, the carrier member 100 is separated by removing the adhesive member 200, and the first metal layer 110 is removed. Here, it is preferable that the adhesive member 200 formed on the side of the first metal layer 110 is peeled off and removed, and when the adhesive member 200 is removed, only two first metal layers 110 without adhesive force are in contact with each other. Therefore, the carrier member 100 can be easily separated. At this time, the carrier member 100 is separated and the insulating layer 120 is used as the outermost insulating layer 120 of the substrate. In addition, after the carrier member 100 is separated, the first metal layer 110 may be removed by etching.

다음, 도 11 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 절연층(120)에 비아(155)를 포함한 최외각 회로층(150)을 형성하는 단계이다. 캐리어 부재(100)가 분리된 후 절연층(120)은 기판의 최외각 절연층(120)으로 활용할 수 있다. 따라서, 절연층(120)에 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀(157)를 형성한 후(도 11 참조), SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(155)를 포함한 최외각 회로층(150)을 형성할 수 있다(도 12 참조).Next, as shown in FIGS. 11 to 12, the outermost circuit layer 150 including the vias 155 is formed in the insulating layer 120. After the carrier member 100 is separated, the insulating layer 120 may be used as the outermost insulating layer 120 of the substrate. Therefore, the YAG laser or CO 2 in the insulating layer 120 After forming the via hole 157 using a laser (see FIG. 11), the outermost circuit layer 150 including the via 155 is performed by performing a semi-additive process (SAP) or a modified semi-additive process (MSAP). ) May be formed (see FIG. 12).

또한, 도 11 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 절연층(120)에 비아(155)를 포함한 최외각 회로층(150)을 형성하는 단계를 수행할 때 절연층(120)의 반대측에 위치한 빌드업층(140)의 외각층에도 동일한 공정을 수행하여 기판의 제조공정을 단순화할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 11 through 12, when the outermost circuit layer 150 including the vias 155 is formed in the insulating layer 120, a build located on an opposite side of the insulating layer 120 is performed. The same process may be performed on the outer layer of the up layer 140 to simplify the manufacturing process of the substrate.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for describing the present invention in detail, and the carrier member for manufacturing the substrate and the method for manufacturing the substrate using the same according to the present invention are not limited thereto. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1a 내지 도 1d는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면;1A to 1D are diagrams showing a method of manufacturing a substrate using a conventional carrier member in a process order;

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도; 및2 is a cross-sectional view of a carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention; And

도 3 내지 도 12은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.3 to 12 are diagrams showing a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to a preferred embodiment of the present invention in the order of process.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 캐리어 부재 110: 제1 금속층100: carrier member 110: first metal layer

120: 절연층 130: 제2 금속층120: insulating layer 130: second metal layer

135: 회로패턴 140: 빌드업층135: circuit pattern 140: build-up layer

143: 절연재 145, 155: 비아143: insulation 145, 155: via

146: 회로층 157: 비아홀146: circuit layer 157: via hole

150: 최외각 회로층 200: 접착부재150: outermost circuit layer 200: adhesive member

230: 기준홀 250: 고정부재230: reference hole 250: fixing member

300: 금형 350: 주입구300: mold 350: injection hole

Claims (12)

2 단으로 적층된 제1 금속층;A first metal layer laminated in two stages; 상기 제1 금속층의 노출된 양면에 구비된 절연층;Insulating layers provided on both exposed surfaces of the first metal layer; 상기 절연층의 노출된 양면에 구비된 제2 금속층; 및Second metal layers provided on exposed surfaces of the insulating layer; And 2단으로 적층된 상기 제1 금속층의 측면에 형성되어 상기 제1 금속층을 결합시키는 접착부재;An adhesive member formed on a side surface of the first metal layer stacked in two stages to bond the first metal layer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.Carrier member for substrate production comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.The first metal layer is a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that the copper, nickel or aluminum. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 절연층은 프리플레그 또는 ABF(Ajinomoto Build up Film)인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.The insulating layer is a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that the pre-flag or Ajinomoto Build up Film (ABF). 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 접착부재는 실리콘으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.The adhesive member is a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that formed of silicon. (A) 양면에 제1 금속층과 제2 금속층을 구비한 절연층을 2 개 준비하여 상기 제1 금속층의 노출면이 서로 접하도록 적층하는 단계;(A) preparing two insulating layers each having a first metal layer and a second metal layer on both sides thereof, and stacking the exposed surfaces of the first metal layer to be in contact with each other; (B) 상기 제1 금속층의 측면에 접착부재를 형성하여 2 개의 상기 절연층을 서로 결합시켜 캐리어 부재를 제공하는 단계;(B) forming an adhesive member on the side of the first metal layer to bond two of the insulating layers to each other to provide a carrier member; (C) 상기 제2 금속층에 회로패턴을 형성하는 단계; 및(C) forming a circuit pattern on the second metal layer; And (D) 상기 접착부재를 제거하여 상기 캐리어 부재를 분리하고, 상기 제1 금속층을 제거하는 단계;(D) removing the adhesive member to separate the carrier member and removing the first metal layer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.Method of manufacturing a substrate using a carrier member for substrate production comprising a. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (A) 단계 이후에,After the step (A), 2 개의 상기 절연층의 동일 위치에 형성된 기준홀에 고정부재를 삽입하여 적층한 2 개의 상기 절연층을 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.And fixing the two stacked insulating layers by inserting a fixing member into the reference hole formed at the same position of the two insulating layers. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (B) 단계에서,In the step (B), 적층한 2 개의 상기 절연층을 상기 접착부재가 형성될 소정 공간을 갖는 금형 내에 배치한 후, 상기 금형 내에 상기 접착부재를 주입하여 상기 제1 금속층의 측면에 접착부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.After the two stacked insulating layers are placed in a mold having a predetermined space in which the adhesive member is to be formed, the adhesive member is injected into the mold to form an adhesive member on the side of the first metal layer. The manufacturing method of the board | substrate using the manufacturing carrier member. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (D) 단계에서,In the step (D), 상기 접착부재는 박리하여 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.The adhesive member is a substrate manufacturing method using a carrier member for substrate production, characterized in that the peeling off. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (D) 단계에서,In the step (D), 상기 제1 금속층은 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리 어 부재를 이용한 기판의 제조방법.And said first metal layer is removed by etching. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (C) 단계 이후에,After the step (C), 상기 제2 금속층의 노출면에 빌드업층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.Forming a build-up layer on the exposed surface of the second metal layer further comprising a substrate manufacturing method using a carrier member for manufacturing the substrate. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (D) 단계 이후에,After the step (D), 상기 절연층에 비아를 포함한 최외각 회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.And forming an outermost circuit layer including vias in the insulating layer. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (B) 단계에서,In the step (B), 상기 접착부재는 실리콘으로 형성한 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.The adhesive member is a substrate manufacturing method using a carrier member for substrate production, characterized in that formed of silicon.
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