KR101067063B1 - A carrier for manufacturing a printed circuit board and a method of manufacturing the same and a method of manufacturing a printed circuit board using the same - Google Patents

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KR101067063B1 KR1020090109251A KR20090109251A KR101067063B1 KR 101067063 B1 KR101067063 B1 KR 101067063B1 KR 1020090109251 A KR1020090109251 A KR 1020090109251A KR 20090109251 A KR20090109251 A KR 20090109251A KR 101067063 B1 KR101067063 B1 KR 101067063B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 제1 절연층, 제1 절연층의 적어도 일면에 형성된 제1 금속층, 및 제1 금속층의 외측에 형성된 접합층을 포함하는 제1 캐리어기판, 및 제1 캐리어기판의 제1 금속층 상에 형성되는 제1 보호층, 제1 보호층의 외측에 형성되고 접합층과 연결되는 제2 금속층, 및 제1 보호층 상에 형성된 제3 금속층을 포함하는 제2 캐리어기판을 포함하는 것을 특징으로 하며, 진공방식이나, 이형처리방식을 거치지 않고, 제1 캐리어기판과 제2 캐리어기판 간 접합층으로써 접합함으로써, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.The present invention relates to a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a printed circuit board using the same, wherein the first insulating layer, a first metal layer formed on at least one surface of the first insulating layer, and an outer side of the first metal layer A first carrier substrate including the formed bonding layer, a first protective layer formed on the first metal layer of the first carrier substrate, a second metal layer formed outside the first protective layer and connected to the bonding layer, and a first And a second carrier substrate comprising a third metal layer formed on the protective layer, wherein the second carrier substrate is bonded to each other by a bonding layer between the first carrier substrate and the second carrier substrate without undergoing a vacuum method or a release treatment method. Provided are a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a printed circuit board using the same, which reduces a process cost and a process time.

캐리어, 접합층, 캐리어기판 Carrier, Bonding Layer, Carrier Board

Description

인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{A CARRIER FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}A CARRIER FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a printed circuit board using the same.

최근 전자제품은 다기능화 및 고속화의 추세가 빠른 속도로 진행되고 있다. 이런 추세에 대응하기 위해서 반도체칩, 및 반도체칩과 주기판을 연결시켜주는 반도체칩 실장 인쇄회로기판도 매우 빠른 속도로 발전하고 있다. Recently, the trend of multifunctional and high speed electronic products is progressing at a rapid pace. To cope with this trend, semiconductor chips and printed circuit boards for connecting semiconductor chips and main boards are also developing at a very high speed.

이러한 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 발전에 요구되는 사항은 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 고속화 및 고밀도화와 밀접하게 연관되어 있으며, 이들을 만족시키기 위해서는 인쇄회로기판의 경박단소화, 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호전달 구조 등 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 많은 개선 및 발전이 필요한 실정이다.The requirements for the development of semiconductor chip mounted printed circuit boards are closely related to the high speed and high density of semiconductor chip mounted printed circuit boards. In order to satisfy these requirements, the thin and small size, fine circuit, and excellent electrical characteristics of printed circuit boards are satisfied. Many improvements and developments of semiconductor chip-mounted printed circuit boards, such as high reliability, high-speed signal transmission structure, are needed.

도 1 내지 도 3은 종래의 일 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.1 to 3 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the related art. Hereinafter, the manufacturing method will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 코어층(11)의 내부에 관통홀(12)을 형성하고, 코어층(11)에 제1 회로층(13)을 형성한다.First, as shown in FIG. 1, the through hole 12 is formed in the core layer 11, and the first circuit layer 13 is formed in the core layer 11.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 회로층(13) 및 관통홀(12)이 형성된 코어층(11) 상에 절연층(14)을 형성하고, 절연층(14) 상에 제2 회로층(15)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 2, an insulating layer 14 is formed on the core layer 11 on which the first circuit layer 13 and the through hole 12 are formed, and a second layer is formed on the insulating layer 14. The circuit layer 15 is formed.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 제2 회로층(15)이 형성된 절연층(14) 상에 솔더레지스트층(16)을 형성하고, 오픈부(17)를 가공한다.Next, as shown in FIG. 3, the soldering resist layer 16 is formed on the insulating layer 14 in which the 2nd circuit layer 15 was formed, and the open part 17 is processed.

그러나, 종래와 같이 코어층(11)을 사용하는 경우, 기판의 휨 현상(warpage)을 방지할 수 있으나, 인쇄회로기판이 너무 두꺼워지는 문제점이 있었다. 또한, 두꺼운 코어층(11)으로 인하여 코어층(11)의 양면 간 전기신호처리가 늦어지는 문제점이 있었다.However, when using the core layer 11 as in the prior art, the warpage of the substrate (warpage) can be prevented, but there was a problem that the printed circuit board is too thick. In addition, the thick core layer 11 has a problem that the electrical signal processing between both sides of the core layer 11 is delayed.

최근에는 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 키판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다. Recently, in order to cope with thinning of printed circuit boards, a coreless substrate that can reduce the overall thickness and shorten the signal processing time by removing the core substrate has been attracting attention. However, since the coreless key board is not used, a carrier member capable of performing a support function during the manufacturing process is required.

도 4 내지 도 6은 종래의 다른 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.4 to 6 are views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to another conventional example. Hereinafter, the manufacturing method will be described with reference to FIGS. 4 to 6.

먼저, 도 4에 도시한 바와 같이, 캐리어(21)에 제1 솔더레지스트층(22)을 형성한다.First, as shown in FIG. 4, the first solder resist layer 22 is formed on the carrier 21.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 솔더레지스트층(22) 상에 빌드업층(23)을 형성하고, 빌드업층(23) 상에 제2 솔더레지스트층(24)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5, the buildup layer 23 is formed on the first solder resist layer 22, and the second solder resist layer 24 is formed on the buildup layer 23.

다음, 도 6에 도시한 바와 같이, 캐리어(21)를 분리하고, 제1 솔더레지스트층(22)과 제2 솔더레지스트층(24)에 오픈부(25)를 가공한다.Next, as shown in FIG. 6, the carrier 21 is separated, and the open portion 25 is processed into the first solder resist layer 22 and the second solder resist layer 24.

그러나, 종래의 코어리스 인쇄회로기판의 경우, 캐리어(21)와 인쇄회로기판을 용이하게 분리하기 위하여 캐리어(21)와 인쇄회로기판 간 진공방식을 사용하거나, 이형층을 별도로 형성하여 공정비용 및 공정시간이 증가하는 문제점이 있었다.However, in the case of the conventional coreless printed circuit board, in order to easily separate the carrier 21 and the printed circuit board, a vacuum method between the carrier 21 and the printed circuit board is used, or a release layer is separately formed to provide process cost and There was a problem that the process time increases.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 캐리어와 인쇄회로기판 간 진공방식이나 이형층을 삽입하는 방식을 사용하지 않아, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is not to use a vacuum method or a method of inserting a release layer between a carrier and a printed circuit board, thereby reducing process cost and process time. The present invention provides a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a printed circuit board using the same.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어는, 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 적어도 일면에 형성된 제1 금속층, 및 상기 제1 금속층의 외측에 형성된 접합층을 포함하는 제1 캐리어기판, 및 상기 제1 캐리어기판의 상기 제1 금속층 상에 형성되는 제1 보호층, 상기 제1 보호층의 외측에 형성되고 상기 접합층과 연결되는 제2 금속층, 및 상기 제1 보호층 상에 형성된 제3 금속층을 포함하는 제2 캐리어기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.A carrier for manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention includes a first insulating layer, a first metal layer formed on at least one surface of the first insulating layer, and a first bonding layer formed on an outer side of the first metal layer. A first protective layer formed on a carrier substrate and the first metal layer of the first carrier substrate, a second metal layer formed on an outer side of the first protective layer and connected to the bonding layer, and on the first protective layer And a second carrier substrate including a third metal layer formed on the second carrier substrate.

여기서, 상기 제2 금속층은 상기 제1 보호층의 외측 두께방향 내부에 형성된 홈에 형성된 것을 특징으로 한다.Here, the second metal layer is formed in a groove formed in the outer thickness direction of the first protective layer.

또한, 상기 제2 금속층은 상기 홈을 통해 상기 제3 금속층과 상기 접합층을 연결하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second metal layer is characterized in that connecting the third metal layer and the bonding layer through the groove.

또한, 상기 홈은 상기 제1 보호층의 외측 둘레 전체를 감싸도록 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the groove is characterized in that formed to surround the entire outer circumference of the first protective layer.

또한, 상기 제3 금속층은 전기전도성 금속층이고, 상기 제2 금속층은 주 석(Sn)층인 것을 특징으로 한다.In addition, the third metal layer is an electrically conductive metal layer, the second metal layer is characterized in that the tin (Sn) layer.

또한, 상기 제1 보호층은 솔더레지스트로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the first protective layer is characterized in that consisting of a solder resist.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법은, (A) 제1 절연층의 적어도 일면에 제1 금속층을 형성하고, 상기 제1 금속층의 외측에 접합층을 형성하여 제1 캐리어기판을 준비하는 단계, (B) 제3 금속층에 제1 보호층을 형성하고 상기 제1 보호층의 외측에 제2 금속층을 형성하여 제2 캐리어기판을 준비하는 단계, 및 (C) 상기 제2 금속층과 상기 접합층을 접합함으로써 상기 제1 캐리어기판과 상기 제2 캐리어기판을 결합하여 캐리어를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In a method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention, (A) a first metal layer is formed on at least one surface of the first insulating layer, and a bonding layer is formed outside the first metal layer to form a first Preparing a carrier substrate, (B) forming a first protective layer on the third metal layer and forming a second metal layer on the outside of the first protective layer, and (C) preparing the second carrier substrate. And bonding the first carrier substrate and the second carrier substrate to form a carrier by bonding the second metal layer and the bonding layer.

이때, 상기 (B) 단계는, (B1) 제3 금속층에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층을 경화하는 단계, 및 (B2) 상기 제1 보호층의 외측에 제2 금속층을 형성하여 제2 캐리어기판을 준비하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.At this time, the step (B), (B1) forming a first protective layer on the third metal layer, curing the first protective layer, and (B2) a second metal layer on the outside of the first protective layer Forming and preparing a second carrier substrate.

또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 제3 금속층에 제1 보호층을 형성하는 단계, (B2) 상기 제1 보호층의 외측 두께방향 내부에 홈을 형성하는 단계, 및 (B3) 상기 홈에 제2 금속층을 도금하여 제2 캐리어기판을 준비하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step (B), (B1) forming a first protective layer on the third metal layer, (B2) forming a groove inside the outer thickness direction of the first protective layer, and (B3) the And preparing a second carrier substrate by plating the second metal layer on the groove.

또한, 상기 (B3) 단계에서, 상기 제2 금속층은 상기 제1 보호층의 표면보다 돌출된 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (B3), the second metal layer is characterized in that the projecting than the surface of the first protective layer.

또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 제3 금속층의 일면에 제1 보호층을 형성하는 단계, (B2) 상기 제3 금속층의 타면에 보호막을 형성하는 단계, 및 (B3) 상기 제1 보호층의 외측에 제2 금속층을 형성하고, 상기 보호막을 제거하여 제2 캐리어기판을 준비하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step (B), (B1) forming a first protective layer on one surface of the third metal layer, (B2) forming a protective film on the other surface of the third metal layer, and (B3) the first Forming a second metal layer on the outer side of the protective layer, and removing the protective film to prepare a second carrier substrate.

또한, 상기 (C) 단계에서 열과 압력을 가하면서 상기 제2 금속층과 상기 접합층을 가열용융접합하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (C), the second metal layer and the bonding layer are heated and welded while applying heat and pressure.

또한, 상기 제3 금속층은 전기전도성 금속층이고, 상기 제2 금속층은 주석층인 것을 특징으로 한다.The third metal layer is an electrically conductive metal layer, and the second metal layer is a tin layer.

또한, 상기 제1 보호층은 솔더레지스트로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the first protective layer is characterized in that consisting of a solder resist.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 제1 절연층의 적어도 일면에 제1 금속층을 형성하고, 상기 제1 금속층의 외측에 접합층을 형성하여 제1 캐리어기판을 준비하는 단계, (B) 제3 금속층에 제1 보호층을 형성하고 상기 제1 보호층의 외측에 제2 금속층을 형성하여 제2 캐리어기판을 준비하고, 상기 제2 금속층과 상기 접합층을 접합하여 캐리어를 준비하는 단계, (C) 상기 제3 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하고, 상기 제1 회로층이 형성된 상기 캐리어에 빌드업층을 형성하며, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (D) 상기 제1 캐리어기판과 상기 제2 캐리어기판을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing a printed circuit board using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention, (A) a first metal layer is formed on at least one surface of the first insulating layer, and a bonding layer is formed outside the first metal layer. 1 preparing a carrier substrate, (B) forming a first protective layer on a third metal layer and forming a second metal layer on an outer side of the first protective layer to prepare a second carrier substrate, wherein the second metal layer and the (C) patterning the third metal layer to form a first circuit layer, forming a buildup layer on the carrier having the first circuit layer formed thereon, and forming a carrier on the buildup layer Forming a protective layer, and (D) separating the first carrier substrate and the second carrier substrate.

이때, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 제3 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계, (C2) 상기 제1 회로층이 형성된 상기 캐리어에 빌드업층을 형성하 는 단계, (C3) 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (C4) 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층에 형성된 최외층의 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.At this time, the step (C), (C1) forming a first circuit layer by patterning the third metal layer, (C2) forming a build-up layer on the carrier on which the first circuit layer is formed, ( C3) forming a second passivation layer on the buildup layer, and (C4) processing a second open portion exposing a second pad part of the buildup circuit layer of the outermost layer formed on the buildup layer on the second passivation layer. Characterized in that it comprises a step.

또한, 상기 (D) 단계에서, 상기 제2 금속층과 상기 접합층이 접합된 부분의 내측을 수직절단하여, 상기 제1 캐리어기판과 상기 제2 캐리어기판을 분리하는 것을 특징으로 한다.In the step (D), the inner side of the portion where the second metal layer and the bonding layer are joined is vertically cut to separate the first carrier substrate and the second carrier substrate.

또한, (E) 상기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.(E) processing the first open part exposing the first pad part of the first circuit layer to the first protective layer.

또한, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층은 솔더레지스트로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the first protective layer and the second protective layer is characterized in that consisting of a solder resist.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 제1 캐리어기판과 제2 캐리어기판 간 접합층으로써 접 합하여 캐리어를 형성함으로써, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 장점이 있다.According to the present invention, a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a printed circuit board using the same are formed by joining a bonding layer between a first carrier substrate and a second carrier substrate to form a carrier, thereby reducing process cost and processing time. It has the advantage of being.

또한, 본 발명에 따르면, 제1 보호층의 홈과 상기 홈에 형성되는 제2 금속층이 제1 보호층의 외측 둘레에 모두 형성되어, 외부물질의 침투를 방지하는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, both the groove of the first protective layer and the second metal layer formed in the groove are formed around the outer periphery of the first protective layer, there is an advantage to prevent the penetration of foreign materials.

또한, 본 발명에 따르면, 제2 캐리어기판이 인쇄회로기판에 포함됨으로써, 공정비용이 절감되는 장점이 있다.Further, according to the present invention, the second carrier substrate is included in the printed circuit board, thereby reducing the process cost.

또한, 본 발명에 따르면, 제2 캐리어기판의 제1 보호층을 제1 캐리어기판에 결합시키기 전에 미리 경화시킴으로써, 제1 캐리어기판과 제2 캐리어기판의 분리가 용이한 장점이 있다.Further, according to the present invention, the first protective layer of the second carrier substrate is cured in advance before bonding to the first carrier substrate, so that the separation of the first carrier substrate and the second carrier substrate is easy.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

인쇄회로기판 제조용 For printed circuit board manufacturing 캐리어carrier

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)에 대해 설명하기로 한다.7 is a cross-sectional view of a carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Hereinafter, a description will be given of the carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment.

도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)는 제1 캐리어기판(101)의 접합층(108)과 제2 캐리어기판(109)의 제2 금속층(106)이 연결된다.As shown in FIG. 7, the carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment includes a bonding layer 108 of the first carrier substrate 101 and a second metal layer 106 of the second carrier substrate 109. Is connected.

제1 캐리어기판(101)은 인쇄회로기판 제조공정을 진행할 때, 인쇄회로기판을 지지하기 위한 부재로서, 이후에 인쇄회로기판으로부터 분리되어 제거되는 부분이다.The first carrier substrate 101 is a member for supporting the printed circuit board when the printed circuit board manufacturing process is performed. The first carrier substrate 101 is separated from the printed circuit board and then removed.

여기서, 제1 캐리어기판(101)은 제1 절연층(102), 제1 절연층(102)의 일면 또는 양면에 형성된 제1 금속층(103), 및 제1 금속층(103) 상의 가장자리에 형성된 접합층(108)으로 구성된다. 따라서, 일반적인 동박적층판(CCL)에 예를 들어, 도금으로써 접합층(108)을 형성할 수 있다. 또한, 접합층(108)으로서는 예를 들어, 납땜층을 이용하는 것이 가능하다. 단, 이에 한정되는 것은 아니고, 녹는점이 낮아서 금속층 간 접합이 가능한 금속이라면 모두 사용할 수 있다.Here, the first carrier substrate 101 is a junction formed at the edge of the first insulating layer 102, the first metal layer 103 formed on one side or both sides of the first insulating layer 102, and the first metal layer 103. Consists of layer 108. Therefore, the joining layer 108 can be formed in general copper foil laminated board (CCL), for example by plating. As the bonding layer 108, for example, a soldering layer can be used. However, the present invention is not limited thereto, and any metal can be used as long as the melting point is low and the metal layers can be bonded together.

제2 캐리어기판(109)은 인쇄회로기판 제조공정을 진행할 때, 제1 캐리어기판(101)과 함께 인쇄회로기판을 지지하기 위한 부재로서, 이후에 인쇄회로기판에 포함되는 부분이다.The second carrier substrate 109 is a member for supporting the printed circuit board together with the first carrier substrate 101 when the printed circuit board manufacturing process is performed, and is later included in the printed circuit board.

여기서, 제2 캐리어기판(109)은 제1 보호층(104), 제1 보호층(104)의 외측에 형성되어 제1 캐리어기판(101)과 접합되는 제2 금속층(106), 제1 보호층(104) 상에 형성되는 제3 금속층(107)으로 구성된다.Here, the second carrier substrate 109 is formed on the outer side of the first protective layer 104, the first protective layer 104, and the second metal layer 106 and the first protective layer bonded to the first carrier substrate 101. It is composed of a third metal layer 107 formed on the layer 104.

이때, 제1 보호층(104)의 외측 두께방향 내부에 홈(105)이 형성되고, 홈(105)의 내부에 제2 금속층(106)이 형성될 수 있다. 또한, 제1 보호층(104)의 외측에 서로 이격하여 다수의 홈(105)이 형성될 수도 있으나, 캐리어(100)의 내부에 외부물질이 침투하지 않도록, 제1 보호층(104)의 외측 둘레 전체를 감싸는 홈(105)을 형성하는 것이 바람직하다. 한편, 제1 보호층(104)은 인쇄회로기판의 최외층이 되는 부분이므로, 솔더레지스트로 구성될 수 있다.In this case, the groove 105 may be formed in the outer thickness direction of the first protective layer 104, and the second metal layer 106 may be formed in the groove 105. In addition, a plurality of grooves 105 may be formed on the outer side of the first protective layer 104 to be spaced apart from each other, but the outer side of the first protective layer 104 to prevent foreign substances from penetrating into the carrier 100. It is preferable to form the groove 105 surrounding the entire circumference. On the other hand, since the first protective layer 104 is a portion that becomes the outermost layer of the printed circuit board, it may be composed of a solder resist.

또한, 제2 금속층(106)에 의해 제1 보호층(104)과 제1 캐리어기판(101)이 연결되는바, 제2 금속층(106)은 접합층(108)과 정합성이 좋은 금속, 예를 들어, 주석(Sn)과 같은 금속으로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 홈(105)이 형성된 경우, 제2 금속층(106)은 제3 금속층(107)과 접합층(108)을 상호 연결시킬 수 있다.In addition, the first protective layer 104 and the first carrier substrate 101 are connected to each other by the second metal layer 106. The second metal layer 106 is formed of a metal having good conformity with the bonding layer 108. For example, it is preferable to consist of metals, such as tin (Sn). In addition, when the groove 105 is formed, the second metal layer 106 may interconnect the third metal layer 107 and the bonding layer 108.

제3 금속층(107)은 제1 보호층(104) 상에 형성된 층으로서, 인쇄회로기판을 제조할 때, 인쇄회로기판의 최외층 회로층이 되는 금속층이다. 따라서, 제3 금속층(107)은 금, 은, 니켈, 구리 등의 전기전도성 금속으로 구성되는 것이 바람직하 다.The third metal layer 107 is a layer formed on the first protective layer 104 and is a metal layer that becomes the outermost layer circuit layer of the printed circuit board when the printed circuit board is manufactured. Therefore, the third metal layer 107 is preferably composed of an electrically conductive metal such as gold, silver, nickel, copper, and the like.

한편, 도 7에서는 제1 캐리어기판(101)의 양면에 제2 캐리어기판(109)이 결합되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 일면에만 제2 캐리어기판(109)이 결합되는 것도 가능하다.Meanwhile, in FIG. 7, the second carrier substrate 109 is illustrated as being coupled to both surfaces of the first carrier substrate 101. However, this is merely an example, and the second carrier substrate 109 may be coupled to only one surface thereof. .

인쇄회로기판 제조용 For printed circuit board manufacturing 캐리어의Carrier 제조방법 Manufacturing method

도 8 내지 도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 8 내지 도 13을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.8 to 13 are views for explaining a method of manufacturing a carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a manufacturing method of a carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 13.

먼저, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 캐리어기판(101)을 준비한다.First, as shown in FIG. 8, the first carrier substrate 101 is prepared.

이때, 제1 절연층(102)의 적어도 일면에 제1 금속층(103)을 형성한다. 제1 금속층(103)은 예를 들어, 무전해, 전해 도금방법에 의하여 형성할 수 있다. 또한, 제1 금속층(103) 상의 가장자리에 접합층(108)을 형성한다. 여기서, 접합층(108)은 제1 캐리어기판(101)과 이후에 설명되는 제2 금속층(106)을 연결하는 층에 해당한다.In this case, the first metal layer 103 is formed on at least one surface of the first insulating layer 102. The first metal layer 103 can be formed by, for example, an electroless plating method. In addition, the bonding layer 108 is formed at the edge on the first metal layer 103. Here, the bonding layer 108 corresponds to a layer connecting the first carrier substrate 101 and the second metal layer 106 described later.

다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 제3 금속층(107)에 제1 보호층(104)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 9, the first protective layer 104 is formed on the third metal layer 107.

이때, 제3 금속층(107)에 제1 보호층(104)을 형성한 후, 제1 보호층(104)을 경화할 수 있다. 제1 보호층(104)을 미리 경화시키면, 제1 캐리어기판(101)으로부터 인쇄회로기판을 분리하는 것이 용이할 수 있다. 한편, 제3 금속층(107)은 이후에 인쇄회로기판의 최외층 회로층이 되는바, 전기전도성 금속으로 구성되고, 제1 보호층(104)은 인쇄회로기판의 최외층 절연층이 되는바, 예를 들어, 드라이 필름 타입 솔더레지스트로 구성될 수 있다.In this case, after the first protective layer 104 is formed on the third metal layer 107, the first protective layer 104 may be cured. If the first protective layer 104 is cured in advance, it may be easy to separate the printed circuit board from the first carrier substrate 101. On the other hand, the third metal layer 107 is later the outermost circuit layer of the printed circuit board, composed of an electrically conductive metal, the first protective layer 104 is the outermost insulating layer of the printed circuit board, For example, it may be composed of a dry film type solder resist.

여기서, 제1 보호층(104)이 형성되지 않은 제3 금속층(107)의 표면에는 보호막(117)을 더 형성할 수 있다. 보호막(117)은 이후에 제2 금속층(106)이 형성될 때, 제3 금속층(107)을 보호하기 위한 부재이다.Here, the protective film 117 may be further formed on the surface of the third metal layer 107 on which the first protective layer 104 is not formed. The protective film 117 is a member for protecting the third metal layer 107 when the second metal layer 106 is formed later.

다음, 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104)의 외측에 홈(105)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 10, the groove 105 is formed outside the first protective layer 104.

이때, 홈(105)은 예를 들어, 레이저 공법 또는 가공드릴에 의해 형성할 수 있다. 또한, 노광, 현상 공정을 이용하여 홈(105)을 형성하는 것도 가능하다. 한편, 홈(105)은 제1 보호층(104)의 외측에 서로 이격하여 다수로 형성될 수 있으나, 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104)의 외측 둘레에 빈틈없이 형성되는 것이 외부물질의 침투를 방지할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 홈(105)은 제1 보호층(104)의 외측 두께방향으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the groove 105 may be formed by, for example, a laser method or a drill. In addition, it is also possible to form the grooves 105 using the exposure and development processes. On the other hand, the groove 105 may be formed in a plurality of spaced apart from each other on the outside of the first protective layer 104, as shown in Figure 11, is formed on the outer circumference of the first protective layer 104 without gap It is preferable because it can prevent the penetration of foreign substances. In addition, the groove 105 is preferably formed in the outer thickness direction of the first protective layer 104.

다음, 도 12에 도시한 바와 같이, 홈(105)의 내부에 제2 금속층(106)을 형성 하여 제2 캐리어기판(109)을 준비한다.Next, as shown in FIG. 12, the second carrier substrate 109 is prepared by forming the second metal layer 106 in the groove 105.

이때, 제2 금속층(106)은 이후에 접합층(108)과 접합되는바, 정합성이 좋은 주석 등과 같은 금속이 바람직하다. 또한, 제2 금속층(106)은 도금에 의해 홈(105)의 내부에 형성될 수 있다. 한편, 도시하지는 않았지만, 제2 금속층(106)과 접합층(108)을 강하게 결합시키기 위해서, 제2 금속층(106)은 제1 보호층(104)의 표면보다 예를 들어, 10 내지 15㎛ 정도 돌출시키는 것이 바람직하다.At this time, the second metal layer 106 is later bonded to the bonding layer 108, a metal such as tin, such as good matching is preferable. In addition, the second metal layer 106 may be formed in the groove 105 by plating. Although not shown, in order to strongly bond the second metal layer 106 and the bonding layer 108, the second metal layer 106 is, for example, about 10 to 15 μm than the surface of the first protective layer 104. It is preferable to protrude.

또한, 제3 금속층(107)에 보호막(117)이 더 형성된 경우, 제2 금속층(106)이 예를 들어, 도금공정에 의해 형성되더라도, 제3 금속층(107)의 타면에는 보호막(117)에 의해 제2 금속층(106)이 도금되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 제2 금속층(106)을 형성한 이후에는 보호막(117)을 제거한다.In addition, when the protective film 117 is further formed on the third metal layer 107, even if the second metal layer 106 is formed by, for example, a plating process, the protective film 117 may be formed on the other surface of the third metal layer 107. It is possible to prevent the second metal layer 106 from being plated. On the other hand, after forming the second metal layer 106, the protective film 117 is removed.

또한, 본 실시예에서는, 제1 보호층(104)에 홈(105)을 형성하고, 홈(105)에 제2 금속층(106)을 형성하는 것으로 설명하고 있으나, 반드시 이러한 공정을 거칠 필요는 없고, 제1 보호층(104)의 외측에 제2 금속층(106)을 바로 형성하는 것도 가능하다.In addition, in the present embodiment, the groove 105 is formed in the first protective layer 104 and the second metal layer 106 is formed in the groove 105, but it is not necessary to go through this step. In addition, it is also possible to directly form the second metal layer 106 on the outer side of the first protective layer 104.

다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 캐리어기판(101)과 제2 캐리어기판(109)을 접합하여 캐리어(100)를 준비한다.Next, as shown in FIG. 13, the carrier 100 is prepared by joining the first carrier substrate 101 and the second carrier substrate 109.

이때, 제1 캐리어기판(101)의 접합층(108)과 제2 캐리어기판(109)의 제2 금속층(106)이 접합되고, 열과 압력을 가하여 용융접합시키다. 또한, 제1 보호층(104)을 미리 경화시킨 경우에, 제1 보호층(104)과 제1 금속층(103) 간에는 접착 력이 거의 없으며, 접합층(108)에 의해서 제1 캐리어기판(101)과 제2 캐리어기판(109)이 접합될 수 있다.At this time, the bonding layer 108 of the first carrier substrate 101 and the second metal layer 106 of the second carrier substrate 109 are bonded together and melt-bonded by applying heat and pressure. In addition, when the first protective layer 104 is previously cured, there is little adhesive force between the first protective layer 104 and the first metal layer 103, and the first carrier substrate 101 is formed by the bonding layer 108. ) And the second carrier substrate 109 may be bonded to each other.

한편, 홈(105)에 제2 금속층(106)을 형성하는 경우, 제1 캐리어기판(101)과 제2 캐리어기판(109)을 접합할 때, 제2 금속층(106)이 제1 캐리어기판(101)과 제2 캐리어기판(109) 사이에서 열과 압력에 의해 퍼지는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 홈(105)이 형성된 경우, 제2 금속층(106)은 제3 금속층(107)과 접합층(108)을 상호 연결시킬 수 있다.On the other hand, when the second metal layer 106 is formed in the groove 105, when the first carrier substrate 101 and the second carrier substrate 109 are bonded to each other, the second metal layer 106 is formed of the first carrier substrate ( The phenomenon of spreading by heat and pressure between the 101 and the second carrier substrate 109 can be prevented. In addition, when the groove 105 is formed, the second metal layer 106 may interconnect the third metal layer 107 and the bonding layer 108.

이와 같은 제조공정에 의해 도 13에 도시한, 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)가 제조된다.By such a manufacturing process, the carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to the preferred embodiment shown in FIG. 13 is manufactured.

캐리어를Carrier 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 Manufacturing method of printed circuit board using

도 14 내지 도 23은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 도 14 내지 도 23을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.14 to 23 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 to 23.

본 실시예에서는 캐리어(100)의 양면에 인쇄회로기판을 제조하는 것으로 설명할 것이나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 캐리어(100)의 일면에만 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.In the present embodiment, it will be described as manufacturing a printed circuit board on both sides of the carrier 100, but the present invention is not limited thereto, and the printed circuit board may be manufactured only on one surface of the carrier 100.

먼저, 도 14 내지 도 18에 도시한 바와 같이, 캐리어(100)를 준비한다.First, as shown in FIGS. 14 to 18, the carrier 100 is prepared.

다음, 도 19에 도시한 바와 같이, 캐리어(100)의 제3 금속층(107)을 패터닝하여 제1 회로층(107a)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 19, the third metal layer 107 of the carrier 100 is patterned to form the first circuit layer 107a.

이때, 제1 회로층(107a)은 인쇄회로기판의 최외층 회로층이 되며, 제1 보호층(104)에 의해 외부로부터 보호된다. 한편, 제1 회로층(107a)은 예를 들어, 제1 회로층(107a)이 형성될 제3 금속층(107) 상에 에칭레지스트를 형성하고, 제3 금속층(107) 상에 에칭액을 도포한 후, 에칭레지스트를 제거하여, 형성할 수 있다.At this time, the first circuit layer 107a becomes the outermost circuit layer of the printed circuit board and is protected from the outside by the first protective layer 104. On the other hand, the first circuit layer 107a is formed by, for example, forming an etching resist on the third metal layer 107 on which the first circuit layer 107a is to be formed, and applying an etching solution on the third metal layer 107. Thereafter, the etching resist can be removed and formed.

다음, 도 20에 도시한 바와 같이, 제1 회로층(107a)이 형성된 캐리어(100) 상에 빌드업층(110)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 20, the buildup layer 110 is formed on the carrier 100 on which the first circuit layer 107a is formed.

이때, 도 20에서는 빌드업층(110)을 4층으로 구성하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 단층 또는 다층으로 구성하는 것이 가능하다. 또한, 빌드업층(110)은 빌드업 절연층과 빌드업 회로층을 포함하며, 빌드업 회로층 간 전기적 연결을 위한 비아, 빌드업 회로층과 제1 회로층(107a)을 전기적으로 연결하기 위한 비아를 더 포함할 수 있다. 한편, 접합층(108)이 형성된 부분은 이후에 절단되는바, 빌드업층(110)은 캐리어(100)보다 작은 크기, 특히, 접합층(108)의 내측에 형성되는 것이 바람직하다.In this case, although the build-up layer 110 is configured as four layers in FIG. 20, this is merely an example, and may be configured as a single layer or a multilayer. In addition, the buildup layer 110 may include a buildup insulating layer and a buildup circuit layer, and may be configured to electrically connect the via, buildup circuit layer, and first circuit layer 107a for electrical connection between the buildup circuit layers. It may further include vias. On the other hand, the portion where the bonding layer 108 is formed is cut later, the build-up layer 110 is preferably smaller than the carrier 100, in particular, formed inside the bonding layer 108.

다음, 도 21에 도시한 바와 같이, 빌드업층(110) 상에 제2 보호층(111)을 형 성하고, 제2 오픈부(113)를 가공한다.Next, as shown in FIG. 21, the second protective layer 111 is formed on the buildup layer 110, and the second open part 113 is processed.

이때, 제2 보호층(111)은 제1 보호층(104)과 마찬가지로 솔더레지스트로 구성될 수 있으며, 빌드업층(110)의 최외층 회로층을 보호하는 역할을 한다. 한편, 제2 오픈부(113)는 빌드업층(110)의 최외층 회로층 중 제2 패드부(112)를 노출시키며, 이후 제2 오픈부(113)를 통하여 솔더볼(미도시)이 형성되어 외부소자(미도시)와 연결될 수 있다. 또한, 제2 오픈부(113)는 예를 들어, 레이저가공법, 가공드릴법에 의해 형성될 수 있다.In this case, the second protective layer 111 may be formed of a solder resist like the first protective layer 104, and serves to protect the outermost layer circuit layer of the build-up layer 110. On the other hand, the second open portion 113 exposes the second pad portion 112 of the outermost layer circuit layer of the build-up layer 110, after which the solder ball (not shown) is formed through the second open portion 113 It may be connected to an external device (not shown). In addition, the second open portion 113 may be formed by, for example, a laser processing method or a processing drill method.

다음, 도 22에 도시한 바와 같이, 제1 캐리어기판(101)과 제2 캐리어기판(109)을 분리한다.Next, as shown in FIG. 22, the first carrier substrate 101 and the second carrier substrate 109 are separated.

이때, 접합층(108)이 형성된 부분의 내측 수직선을 따라서, 캐리어(100)를 예를 들어, 라우팅 공법에 의해 절단하고, 캐리어(100)의 절단에 따라 제1 캐리어기판(101)과 제2 캐리어기판(109)이 분리된다. 여기서, 제1 보호층(104)을 미리 경화시켜 제1 금속층(103)과 결합시킨 경우, 캐리어(100)의 양끝단 절단에 의해서 제1 캐리어기판(101)과 제2 캐리어기판(109) 간에는 접착력이 없어지는바, 제1 캐리어기판(101)과 제2 캐리어기판(109)의 분리가 용이할 수 있다. 이후에, 제2 캐리어기판(109)은 인쇄회로기판에 포함되고, 제1 캐리어기판(101)은 제거된다.At this time, along the inner vertical line of the portion where the bonding layer 108 is formed, the carrier 100 is cut by, for example, a routing method, and the first carrier substrate 101 and the second carrier are cut according to the cutting of the carrier 100. The carrier substrate 109 is separated. Here, when the first protective layer 104 is hardened in advance and bonded to the first metal layer 103, the first carrier substrate 101 and the second carrier substrate 109 may be separated by cutting both ends of the carrier 100. Since the adhesive force is lost, separation of the first carrier substrate 101 and the second carrier substrate 109 may be easy. Thereafter, the second carrier substrate 109 is included in the printed circuit board, and the first carrier substrate 101 is removed.

다음, 도 23에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104)에 제1 오픈부(115)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 23, the first open part 115 is formed in the first protective layer 104.

이때, 제1 오픈부(115)는 제1 회로층(107a) 중 제1 패드부(114)를 노출시키고, 제2 오픈부(113)와 같은 방법으로 형성될 수 있다.In this case, the first open part 115 may expose the first pad part 114 of the first circuit layer 107a and be formed in the same manner as the second open part 113.

이와 같은 제조공정에 의해 도 23에 도시한, 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판이 제조된다.By such a manufacturing process, a printed circuit board using a carrier according to the preferred embodiment shown in FIG. 23 is manufactured.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법, 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and a carrier for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a printed circuit board using the same are not limited thereto. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art within the technical idea of the present invention.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1 내지 도 3은 종래의 일 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.1 to 3 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the related art.

도 4 내지 도 6은 종래의 다른 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.4 to 6 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another conventional example.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a carrier for manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 8 내지 도 13은 도 7에 도시한 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.8 to 13 are views for explaining a method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board shown in FIG.

도 14 내지 도 23은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.14 to 23 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

101 : 제1 캐리어기판 102 : 제1 절연층101: first carrier substrate 102: first insulating layer

103 : 제1 금속층 104 : 제1 보호층103: first metal layer 104: first protective layer

105 : 홈 106 : 제2 금속층105: groove 106: second metal layer

107 : 제3 금속층 107a : 제1 회로층107: third metal layer 107a: first circuit layer

108 : 접합층 109 : 제2 캐리어기판108: bonding layer 109: second carrier substrate

110 : 빌드업층 111 : 제2 보호층110: build-up layer 111: second protective layer

Claims (19)

제1 절연층, 상기 제1 절연층의 적어도 일면에 형성된 제1 금속층, 및 상기 제1 금속층 상의 가장자리에 형성된 접합층을 포함하는 제1 캐리어기판; 및A first carrier substrate comprising a first insulating layer, a first metal layer formed on at least one surface of the first insulating layer, and a bonding layer formed on an edge on the first metal layer; And 상기 제1 캐리어기판의 상기 제1 금속층 상에 형성되는 제1 보호층, 상기 제1 보호층의 외측에 형성되고 상기 접합층과 연결되는 제2 금속층, 및 상기 제1 보호층 상에 형성된 제3 금속층을 포함하는 제2 캐리어기판;A first protective layer formed on the first metal layer of the first carrier substrate, a second metal layer formed outside the first protective layer and connected to the bonding layer, and a third formed on the first protective layer A second carrier substrate comprising a metal layer; 을 포함하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.Carrier for manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제2 금속층은 상기 제1 보호층의 외측 두께방향 내부에 형성된 홈에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.The second metal layer is a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that formed in the groove formed in the outer thickness direction of the first protective layer. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 제2 금속층은 상기 홈을 통해 상기 제3 금속층과 상기 접합층을 연결하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.The second metal layer is a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that for connecting the third metal layer and the bonding layer through the groove. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 홈은 상기 제1 보호층의 외측 둘레 전체를 감싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.The groove is a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that formed to surround the entire outer circumference of the first protective layer. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제3 금속층은 전기전도성 금속층이고, 상기 제2 금속층은 주석(Sn)층인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.And the third metal layer is an electrically conductive metal layer, and the second metal layer is a tin (Sn) layer. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 보호층은 솔더레지스트로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.The first protective layer is a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that consisting of a solder resist. (A) 제1 절연층의 적어도 일면에 제1 금속층을 형성하고, 상기 제1 금속층 상의 가장자리에 접합층을 형성하여 제1 캐리어기판을 준비하는 단계;(A) preparing a first carrier substrate by forming a first metal layer on at least one surface of the first insulating layer and forming a bonding layer on an edge on the first metal layer; (B) 제3 금속층에 제1 보호층을 형성하고 상기 제1 보호층의 외측에 제2 금속층을 형성하여 제2 캐리어기판을 준비하는 단계; 및(B) preparing a second carrier substrate by forming a first protective layer on a third metal layer and forming a second metal layer on an outer side of the first protective layer; And (C) 상기 제2 금속층과 상기 접합층을 접합함으로써 상기 제1 캐리어기판과 상기 제2 캐리어기판을 결합하여 캐리어를 형성하는 단계;(C) bonding the first carrier substrate and the second carrier substrate to form a carrier by bonding the second metal layer and the bonding layer; 를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.Manufacturing method of a carrier for manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 (B) 단계는,Step (B) is, (B1) 제3 금속층에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층을 경화하는 단 계; 및(B1) forming a first protective layer on the third metal layer and curing the first protective layer; And (B2) 상기 제1 보호층의 외측에 제2 금속층을 형성하여 제2 캐리어기판을 준비하는 단계;(B2) preparing a second carrier substrate by forming a second metal layer on the outer side of the first protective layer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.Method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 (B) 단계는,Step (B) is, (B1) 제3 금속층에 제1 보호층을 형성하는 단계;(B1) forming a first protective layer on the third metal layer; (B2) 상기 제1 보호층의 외측 두께방향 내부에 홈을 형성하는 단계; 및(B2) forming a groove in the outer thickness direction of the first protective layer; And (B3) 상기 홈에 제2 금속층을 도금하여 제2 캐리어기판을 준비하는 단계;(B3) preparing a second carrier substrate by plating a second metal layer on the groove; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.Method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 (B3) 단계에서, 상기 제2 금속층은 상기 제1 보호층의 표면보다 돌출된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.In the step (B3), the second metal layer is a manufacturing method of a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that protruding from the surface of the first protective layer. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 (B) 단계는, Step (B) is, (B1) 제3 금속층의 일면에 제1 보호층을 형성하는 단계;(B1) forming a first protective layer on one surface of the third metal layer; (B2) 상기 제3 금속층의 타면에 보호막을 형성하는 단계; 및(B2) forming a protective film on the other surface of the third metal layer; And (B3) 상기 제1 보호층의 외측에 제2 금속층을 형성하고, 상기 보호막을 제거하여 제2 캐리어기판을 준비하는 단계;(B3) preparing a second carrier substrate by forming a second metal layer on the outer side of the first protective layer and removing the protective film; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.Method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 (C) 단계에서 열과 압력을 가하면서 상기 제2 금속층과 상기 접합층을 가열용융접합하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.The method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that the step of hot-melting the second metal layer and the bonding layer while applying heat and pressure in the step (C). 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 제3 금속층은 전기전도성 금속층이고, 상기 제2 금속층은 주석층인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.And the third metal layer is an electrically conductive metal layer, and the second metal layer is a tin layer. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 제1 보호층은 솔더레지스트로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.The first protective layer is a manufacturing method of a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that consisting of a solder resist. (A) 제1 절연층의 적어도 일면에 제1 금속층을 형성하고, 상기 제1 금속층 상의 가장자리에 접합층을 형성하여 제1 캐리어기판을 준비하는 단계;(A) preparing a first carrier substrate by forming a first metal layer on at least one surface of the first insulating layer and forming a bonding layer on an edge on the first metal layer; (B) 제3 금속층에 제1 보호층을 형성하고 상기 제1 보호층의 외측에 제2 금속층을 형성하여 제2 캐리어기판을 준비하고, 상기 제2 금속층과 상기 접합층을 접합하여 캐리어를 준비하는 단계;(B) a first protective layer is formed on the third metal layer and a second metal layer is formed outside the first protective layer to prepare a second carrier substrate, and the second metal layer and the bonding layer are joined to prepare a carrier. Making; (C) 상기 제3 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하고, 상기 제1 회로층이 형성된 상기 캐리어에 빌드업층을 형성하며, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및(C) patterning the third metal layer to form a first circuit layer, forming a buildup layer on the carrier on which the first circuit layer is formed, and forming a second protective layer on the buildup layer; And (D) 상기 제1 캐리어기판과 상기 제2 캐리어기판을 분리하는 단계;(D) separating the first carrier substrate and the second carrier substrate; 를 포함하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board using a carrier comprising a. 청구항 15에 있어서,16. The method of claim 15, 상기 (C) 단계는,Step (C) is (C1) 상기 제3 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하는 단계;(C1) patterning the third metal layer to form a first circuit layer; (C2) 상기 제1 회로층이 형성된 상기 캐리어에 빌드업층을 형성하는 단계;(C2) forming a buildup layer on the carrier on which the first circuit layer is formed; (C3) 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및(C3) forming a second passivation layer on the buildup layer; And (C4) 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층에 형성된 최외층의 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 가공하는 단계;(C4) processing a second open portion exposing a second pad portion of the build-up circuit layer of the outermost layer formed in the buildup layer to the second protective layer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board using a carrier comprising a. 청구항 15에 있어서,16. The method of claim 15, 상기 (D) 단계에서, 상기 제2 금속층과 상기 접합층이 접합된 부분의 내측을 수직절단하여, 상기 제1 캐리어기판과 상기 제2 캐리어기판을 분리하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.In the step (D), the inner side of the portion where the second metal layer and the bonding layer are bonded by vertical cutting, the printed circuit board using a carrier, characterized in that for separating the first carrier substrate and the second carrier substrate. Manufacturing method. 청구항 15에 있어서,16. The method of claim 15, (E) 상기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 가공하는 단계;(E) processing a first open portion exposing a first pad portion of the first circuit layer to the first protective layer; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board using a carrier, characterized in that it further comprises. 청구항 15에 있어서,16. The method of claim 15, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층은 솔더레지스트로 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.The first protective layer and the second protective layer is a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier, characterized in that consisting of a solder resist.
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