KR101067152B1 - A carrier for manufacturing a printed circuit board and a method of manufacturing the same and a method of manufacturing a printed circuit board using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 제1 금속판, 및 상기 제1 금속판과 외측이 용접층으로 접합된 제2 금속판을 포함하는 것을 특징으로 하며, 캐리어를 분리할 때, 진공방식이나 이형처리방식을 거치지 않고, 캐리어의 구조가 간단하여, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.The present invention relates to a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a printed circuit board using the same, comprising a first metal plate and a second metal plate bonded to the outside by a welding layer on the first metal plate. When the carrier is separated, the carrier of the printed circuit board manufacturing method and its manufacturing method and the printed circuit board using the same that the structure of the carrier is simple, and the process cost and processing time are reduced without going through the vacuum method or the release processing method. It provides a manufacturing method.

용접, 캐리어, 절단공정 Welding, carrier, cutting process

Description

인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{A CARRIER FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}A CARRIER FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a printed circuit board using the same.

최근 전자제품은 다기능화 및 고속화의 추세가 빠른 속도로 진행되고 있다. 이런 추세에 대응하기 위해서 반도체칩, 및 반도체칩과 주기판을 연결시켜주는 반도체칩 실장 인쇄회로기판도 매우 빠른 속도로 발전하고 있다. Recently, the trend of multifunctional and high speed electronic products is progressing at a rapid pace. To cope with this trend, semiconductor chips and printed circuit boards for connecting semiconductor chips and main boards are also developing at a very high speed.

이러한 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 발전에 요구되는 사항은 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 고속화 및 고밀도화와 밀접하게 연관되어 있으며, 이들을 만족시키기 위해서는 인쇄회로기판의 경박단소화, 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호전달 구조 등 반도체칩 실장 인쇄회로기판의 많은 개선 및 발전이 필요한 실정이다.The requirements for the development of semiconductor chip mounted printed circuit boards are closely related to the high speed and high density of semiconductor chip mounted printed circuit boards. In order to satisfy these requirements, the thin and small size, fine circuit, and excellent electrical characteristics of printed circuit boards are satisfied. Many improvements and developments of semiconductor chip-mounted printed circuit boards, such as high reliability, high-speed signal transmission structure, are needed.

도 1 내지 도 3은 종래의 일 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.1 to 3 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the related art. Hereinafter, the manufacturing method will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 코어층(11)의 내부에 관통홀(12)을 형성하고, 코어층(11)에 제1 회로층(13)을 형성한다.First, as shown in FIG. 1, the through hole 12 is formed in the core layer 11, and the first circuit layer 13 is formed in the core layer 11.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 회로층(13) 및 관통홀(12)이 형성된 코어층(11) 상에 절연층(14)을 형성하고, 절연층(14) 상에 제2 회로층(15)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 2, an insulating layer 14 is formed on the core layer 11 on which the first circuit layer 13 and the through hole 12 are formed, and a second layer is formed on the insulating layer 14. The circuit layer 15 is formed.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 제2 회로층(15)이 형성된 절연층(14) 상에 솔더레지스트층(16)을 형성하고, 오픈부(17)를 가공한다.Next, as shown in FIG. 3, the soldering resist layer 16 is formed on the insulating layer 14 in which the 2nd circuit layer 15 was formed, and the open part 17 is processed.

그러나, 종래와 같이 코어층(11)을 사용하는 경우, 기판의 휨 현상(warpage)을 방지할 수 있으나, 인쇄회로기판이 너무 두꺼워지는 문제점이 있었다. 또한, 두꺼운 코어층(11)으로 인하여 코어층(11)의 양면 간 전기신호처리가 늦어지는 문제점이 있었다.However, when using the core layer 11 as in the prior art, the warpage of the substrate (warpage) can be prevented, but there was a problem that the printed circuit board is too thick. In addition, the thick core layer 11 has a problem that the electrical signal processing between both sides of the core layer 11 is delayed.

최근에는 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 키판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다. Recently, in order to cope with thinning of printed circuit boards, a coreless substrate that can reduce the overall thickness and shorten the signal processing time by removing the core substrate has been attracting attention. However, since the coreless key board is not used, a carrier member capable of performing a support function during the manufacturing process is required.

도 4 내지 도 6은 종래의 다른 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.4 to 6 are views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to another conventional example. Hereinafter, the manufacturing method will be described with reference to FIGS. 4 to 6.

먼저, 도 4에 도시한 바와 같이, 캐리어(21)에 제1 솔더레지스트층(22)을 형성한다.First, as shown in FIG. 4, the first solder resist layer 22 is formed on the carrier 21.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 솔더레지스트층(22) 상에 빌드업층(23)을 형성하고, 빌드업층(23) 상에 제2 솔더레지스트층(24)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5, the buildup layer 23 is formed on the first solder resist layer 22, and the second solder resist layer 24 is formed on the buildup layer 23.

다음, 도 6에 도시한 바와 같이, 캐리어(21)를 분리하고, 제1 솔더레지스트층(22)과 제2 솔더레지스트층(24)에 오픈부(25)를 가공한다.Next, as shown in FIG. 6, the carrier 21 is separated, and the open portion 25 is processed into the first solder resist layer 22 and the second solder resist layer 24.

그러나, 종래의 코어리스 인쇄회로기판의 경우, 캐리어(21)와 인쇄회로기판을 용이하게 분리하기 위하여 캐리어(21)와 인쇄회로기판 간 진공방식을 사용하거나, 이형층을 별도로 형성하여 공정비용 및 공정시간이 증가하는 문제점이 있었다. 또한, 캐리어(21)의 구조를 복잡하게 하거나 특수한 재질로 형성하여 공정비용 및 공정시간이 증가하는 문제점이 있었다.However, in the case of the conventional coreless printed circuit board, in order to easily separate the carrier 21 and the printed circuit board, a vacuum method between the carrier 21 and the printed circuit board is used, or a release layer is separately formed to provide process cost and There was a problem that the process time increases. In addition, the complexity of the carrier 21 or formed of a special material has a problem that the process cost and process time increases.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 캐리어와 인쇄회로기판 간 진공방식이나 이형층을 삽입하는 방식을 사용하지 않고 캐리어의 구조를 간단하게 하여, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to simplify the structure of the carrier without using a vacuum method or a method of inserting a release layer between the carrier and the printed circuit board. The present invention provides a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a printed circuit board using the same, which reduces cost and processing time.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어는, 제1 금속판, 및 상기 제1 금속판과 외측이 용접층으로 접합된 제2 금속판을 포함하는 것을 특징으로 한다.The carrier for manufacturing a printed circuit board according to the preferred embodiment of the present invention is characterized by including a first metal plate and a second metal plate bonded to the outside by the first metal plate and the welding layer.

여기서, 상기 용접층은 상기 제1 금속판 및 상기 제2 금속판의 외측 둘레를 감싸도록 형성된 것을 특징으로 한다.Here, the welding layer is formed to surround the outer periphery of the first metal plate and the second metal plate.

또한, 상기 제1 금속판 및 상기 제2 금속판은 크기가 동일하고 외주면이 일치하는 것을 특징으로 한다.In addition, the first metal plate and the second metal plate is characterized in that the same size and the outer peripheral surface is the same.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법은, (A) 두 장의 금속판을 준비하는 단계, 및 (B) 상기 두 장의 금속판 사이 중 외측을 용접하여 상기 두 장의 금속판을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention, (A) preparing two sheets of metal, and (B) welding the outside of the two sheets of metal to bond the two sheets of metal. Characterized in that it comprises a step.

이때, 상기 용접은 상기 금속판의 외측 둘레를 감싸도록 수행되는 것을 특징으로 한다.At this time, the welding is characterized in that it is carried out to surround the outer periphery of the metal plate.

또한, 상기 두 장의 금속판은 크기가 동일하고 외주면이 일치하는 것을 특징으로 한다.In addition, the two sheets of metal are characterized in that the same size and the outer peripheral surface is the same.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 용접은 스팟(Spot) 전극에 의한 스팟 용접, 롤러(Roller) 전극에 의한 심(Seam) 용접, 또는 전자파를 이용한 전자 심 용접 중 어느 하나로 수행되는 것을 특징으로 한다.Further, in the step (B), the welding is performed by any one of spot welding by a spot electrode, seam welding by a roller electrode, or electromagnetic seam welding using electromagnetic waves. do.

또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 상기 두 장의 금속판 중 제1 금속판의 외측에 용접층을 형성하는 단계, (B2) 상기 두 장의 금속판 중 제2 금속판을 상기 제1 금속판에 맞닿게 위치시키는 단계, 및 (B3) 상기 제2 금속판을 가압하여, 상기 제1 금속판과 상기 제2 금속판을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step (B), (B1) forming a welding layer on the outer side of the first metal plate of the two sheets of metal, (B2) a position of the second metal plate of the two sheets of metal sheet to abut the first metal plate And (B3) pressing the second metal plate to bond the first metal plate and the second metal plate.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 두 장의 금속판 사이 중 외측을 용접하여 캐리어를 준비하는 단계, (B) 상기 캐리어에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하며, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, (C) 상기 캐리어의 상기 용접층의 내측을 수직절단하는 단계, 및 (D) 상기 제1 보호층에 연결된 상기 금속판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention, (A) welding the outside of two metal plates to prepare a carrier, (B) forming a first protective layer on the carrier Forming a build-up layer on the first protective layer, and forming a second protective layer on the build-up layer, (C) vertically cutting the inner side of the welding layer of the carrier, and (D) the first Removing the metal plate connected to the protective layer.

이때, 상기 (A) 단계에서, 상기 금속판의 크기는 동일하고 외주면이 일치하는 것을 특징으로 한다.At this time, in the step (A), the size of the metal plate is the same and the outer peripheral surface is characterized in that the same.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 용접은 상기 금속판의 외측 둘레를 감싸도록 수행되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (A), the welding is characterized in that it is carried out to surround the outer periphery of the metal plate.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 솔더레지스트로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (B), the first protective layer and the second protective layer is characterized in that consisting of a solder resist.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 용접은 스팟(Spot) 전극에 의한 스팟 용접, 롤러(Roller) 전극에 의한 심(Seam) 용접, 또는 전자파를 이용한 전자 심 용접 중 어느 하나로 수행되는 것을 특징으로 한다.Further, in the step (A), the welding is performed by any one of spot welding by a spot electrode, seam welding by a roller electrode, or electromagnetic seam welding using electromagnetic waves. do.

또한, (E) 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include forming an open part exposing a pad part of the outermost circuit layer of the build-up layer to the first protective layer and the second protective layer.

또한, 상기 (D) 단계에서, 상기 금속판은 에칭에 의해 제거되는 것을 특징으로 한다.Further, in the step (D), the metal plate is characterized in that removed by etching.

또한, 상기 (A) 단계는, (A1) 두 장의 금속판 중 제1 금속판의 외측에 용접층을 형성하는 단계, (A2) 상기 두 장의 금속판 중 제2 금속판을 상기 제1 금속판에 맞닿게 위치시키는 단계, 및 (A3) 상기 제2 금속판을 가압하여 상기 제1 금속판과 상기 제2 금속판을 접합함으로써, 캐리어를 준비하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step (A), (A1) forming a welding layer on the outer side of the first metal plate of the two sheets of metal, (A2) positioning the second metal plate of the two sheets of metal sheet to abut the first metal plate And (A3) pressing the second metal plate to bond the first metal plate and the second metal plate, thereby preparing a carrier.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 두 장의 금속판을 용접하여 캐리어를 형성함으로써, 캐리어의 구조가 간단하고, 이에 따라, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 장점이 있다.According to the present invention, a carrier for manufacturing a printed circuit board, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a printed circuit board using the same, the carrier structure is simple by welding two metal plates to form a carrier, and thus, the process cost and the process time are increased. It has the advantage of being saved.

또한, 본 발명에 따르면, 용접층이 금속판의 외측 둘레를 감싸도록 형성되어 캐리어 내부에 외부물질이 침투되는 것을 방지하는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, the welding layer is formed to surround the outer periphery of the metal plate has an advantage of preventing the foreign material penetrates into the carrier.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

인쇄회로기판 제조용 For printed circuit board manufacturing 캐리어carrier

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 단면도이고, 도 8은 심 용접에 의한 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 평면도이며, 도 9는 스팟 용접에 의한 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)에 대해 설명하기로 한다.7 is a cross-sectional view of a carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 8 is a plan view of a carrier 100 for manufacturing a printed circuit board by seam welding, Figure 9 is printed by spot welding It is a top view of the carrier 100 for circuit board manufacture. Hereinafter, a description will be given of the carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment.

도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)는 제1 금속판(101a)과 제2 금속판(101b)이 용접층(102)에 의해 결합된 구조이다.As shown in FIG. 7, the carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to the present exemplary embodiment has a structure in which a first metal plate 101a and a second metal plate 101b are joined by a welding layer 102.

금속판(101)은 인쇄회로기판의 제조시에 인쇄회로기판을 지지하기 위한 부재로서, 제1 금속판(101a)과 제2 금속판(101b)으로 구성된다.The metal plate 101 is a member for supporting a printed circuit board at the time of manufacturing a printed circuit board, and is composed of a first metal plate 101a and a second metal plate 101b.

여기서, 금속판(101)은 인쇄회로기판이 휘어지지 않도록 충분한 강도를 가지고 지지할 수 있는 금속으로 구성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 동판을 사용할 수 있다.Here, the metal plate 101 is preferably made of a metal that can be supported with sufficient strength so that the printed circuit board is not bent. For example, a copper plate can be used.

한편, 제1 금속판(101a)과 제2 금속판(101b)의 크기는 동일하고 외주면이 일치하는 것이 제조비용의 측면에서 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the size of the 1st metal plate 101a and the 2nd metal plate 101b is the same, and the outer peripheral surface is the same in terms of manufacturing cost.

용접층(102)은 제1 금속판(101a)과 제2 금속판(101b)을 용접하여 형성하고, 제1 금속판(101a)과 제2 금속판(101b)이 분리되지 않도록 고정한다.The welding layer 102 is formed by welding the first metal plate 101a and the second metal plate 101b, and fixes the first metal plate 101a and the second metal plate 101b so as not to be separated.

여기서, 용접층(102)은 두가지 형태로 형성되는 것이 가능하다. 먼저, 도 8에 도시한 바와 같이, 용접층(102a)이 심(Seam) 용접에 의해 금속판(101)의 외측 둘레를 빈틈없이 둘러싸도록 형성할 수 있다. 또는, 도 9에 도시한 바와 같이, 용접층(102b)을 스팟(Spot) 용접에 의해 금속판(101)의 외측에 서로 이격시켜 형성할 수 있다. 이때, 심 용접이 스팟 용접에 비해 바람직한데, 빈틈없이 용접층(102a)을 형성하는 경우, 외부물질이 캐리어(100)의 내부로 침투될 수 없기 때문이다. 또한, 용접층(102)이 형성된 부분을 제외하고는 제1 금속판(101a)과 제2 금속판(101b)은 접합되어 있지 않을 수 있다.Here, the welding layer 102 may be formed in two forms. First, as shown in FIG. 8, the welding layer 102a can be formed so that the outer periphery of the metal plate 101 may be surrounded by seam welding. Alternatively, as shown in FIG. 9, the welding layer 102b may be formed to be spaced apart from each other on the outside of the metal plate 101 by spot welding. At this time, seam welding is preferable to spot welding, because when the welding layer 102a is formed without gaps, the foreign material cannot penetrate into the carrier 100. In addition, the first metal plate 101a and the second metal plate 101b may not be bonded to each other except a portion where the welding layer 102 is formed.

한편, 용접에 의하여 캐리어(100)가 형성되므로, 구조가 간단하고 제조비용이 절감될 수 있다.On the other hand, since the carrier 100 is formed by welding, the structure is simple and manufacturing cost can be reduced.

인쇄회로기판 제조용 For printed circuit board manufacturing 캐리어의Carrier 제조방법 Manufacturing method

도 10 및 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 10 및 도 11을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.10 and 11 are views for explaining a method of manufacturing a carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a manufacturing method of a carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 and 11.

먼저, 도 10에 도시한 바와 같이, 두 장의 금속판(101)을 준비한다.First, as shown in FIG. 10, two metal plates 101 are prepared.

이때, 제1 금속판(101a)과 제2 금속판(101b)의 외주면이 일치하도록 금속판(101)을 위치시킬 수 있다.In this case, the metal plate 101 may be positioned so that the outer circumferential surfaces of the first metal plate 101a and the second metal plate 101b coincide with each other.

다음, 도 11에 도시한 바와 같이, 두 장의 금속판(101)을 용접하여 용접층(102)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 11, two sheets of metal plates 101 are welded to form a welding layer 102.

이때, 예를 들어, 제1 금속판(101a)의 외측에 용접층(102)을 형성하고, 제2 금속판(101b)을 제1 금속판(101a)에 맞닿게 위치시킨 후, 가압하여 캐리어(100)를 형성할 수 있다. 또는, 제2 금속판(101b)의 외측에 용접층(102)을 형성한 후, 제1 금속판(101a)을 접합하는 것도 가능하다.At this time, for example, the welding layer 102 is formed on the outer side of the first metal plate 101a, and the second metal plate 101b is placed in contact with the first metal plate 101a, and then pressurized to press the carrier 100. Can be formed. Alternatively, after the welding layer 102 is formed outside the second metal plate 101b, the first metal plate 101a can be joined.

또한, 용접층(102)은 예를 들어, 스팟 전극에 의한 스팟 용접, 롤러(Roller) 전극에 의한 심 용접, 또는 전자파를 이용한 전자 심 용접 등을 이용하여 형성할 수 있다. In addition, the welding layer 102 can be formed using the spot welding by a spot electrode, the seam welding by a roller electrode, or the electromagnetic seam welding using an electromagnetic wave, etc., for example.

한편, 용접층(102)의 내측은 인쇄회로기판을 제조할 때, 수직절단되는 부분인바, 용접층(102)의 내측에 인쇄회로기판이 형성될 수 있도록 충분한 공간을 확보하기 위하여, 금속판(101)의 외측에 용접층(102)을 형성하는 것이 바람직하다.On the other hand, the inner side of the welding layer 102 is a part that is vertically cut when manufacturing a printed circuit board, in order to ensure a sufficient space so that the printed circuit board can be formed inside the welding layer 102, the metal plate 101 It is preferable to form the welding layer 102 on the outside.

이와 같은 제조공정에 의해 도 11에 도시한, 바람직한 실시예에 따른 인쇄회 로기판 제조용 캐리어(100)가 제조된다.By this manufacturing process, the carrier 100 for manufacturing a printed circuit board according to the preferred embodiment shown in FIG. 11 is manufactured.

캐리어를Carrier 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 Manufacturing method of printed circuit board using

도 12 내지 도 19는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200)의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 도 12 내지 도 19를 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.12 to 19 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board 200 using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention. Hereinafter, a manufacturing method of a printed circuit board 200 using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 to 19.

본 실시예에서는 캐리어(100)의 양면에 인쇄회로기판(200)을 제조하는 것으로 설명할 것이나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 캐리어(100)의 일면에만 인쇄회로기판(200)을 제조할 수 있다.In this embodiment, it will be described as manufacturing the printed circuit board 200 on both sides of the carrier 100. However, the present invention is not limited thereto, and the printed circuit board 200 may be manufactured only on one surface of the carrier 100. have.

먼저, 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 캐리어(100)를 준비한다.First, as shown in FIG. 12 and FIG. 13, the carrier 100 is prepared.

다음, 도 14에 도시한 바와 같이, 캐리어(100)에 제1 보호층(103)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 14, the first protective layer 103 is formed on the carrier 100.

이때, 제1 보호층(103)은 빌드업층의 일측 최외층 회로층을 보호하기 위한 부재이다. 또한, 제1 보호층(103)은 인쇄회로기판의 최외층에 해당하는바, 예를 들어, 드라이 필름 타입 솔더레지스트 또는 액상 솔더레지스트 등과 같은 솔더레지스트로 구성될 수 있다.At this time, the first protective layer 103 is a member for protecting the outermost layer circuit layer on one side of the buildup layer. In addition, the first protective layer 103 corresponds to the outermost layer of the printed circuit board. For example, the first protective layer 103 may be formed of a solder resist such as a dry film type solder resist or a liquid solder resist.

한편, 캐리어(100)의 용접층(102)의 내측은 이후에 수직절단되므로, 제1 보 호층(103)은 캐리어(100)의 수직절단 부위보다 내측에 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, since the inner side of the welding layer 102 of the carrier 100 is later cut vertically, the first protective layer 103 is preferably formed inside the vertical cut portion of the carrier (100).

다음, 도 15에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(103) 상에 빌드업층(104)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 15, a buildup layer 104 is formed on the first protective layer 103.

이때, 도 15에서는 빌드업층(104)을 4층으로 구성하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 단층 또는 다층으로 구성하는 것이 가능하다. 또한, 빌드업층(104)은 빌드업 절연층과 빌드업 회로층을 포함하며, 빌드업 회로층 간 전기적 연결을 위한 비아를 더 포함할 수 있다. In this case, although the build-up layer 104 is configured as four layers in FIG. 15, this is exemplary and may be configured as a single layer or a multilayer. In addition, the buildup layer 104 may include a buildup insulation layer and a buildup circuit layer, and may further include vias for electrical connection between the buildup circuit layers.

다음, 도 16에 도시한 바와 같이, 빌드업층(104) 상에 제2 보호층(105)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 16, the second protective layer 105 is formed on the buildup layer 104.

이때, 제2 보호층(105)은 제1 보호층(103)과 마찬가지로 솔더레지스트로 구성될 수 있으며, 빌드업층(104)의 타측 최외층 회로층을 보호하는 역할을 한다. In this case, like the first protective layer 103, the second protective layer 105 may be formed of a solder resist, and serves to protect the other outermost circuit layer of the build-up layer 104.

다음, 도 17에 도시한 바와 같이, 캐리어(100)의 용접층(102) 내측 부분을 수직절단한다.Next, as shown in FIG. 17, the inner part of the weld layer 102 of the carrier 100 is vertically cut.

이때, 용접층(102)이 형성된 부분의 내측 수직선을 따라서, 캐리어(100)를 예를 들어, 라우팅 공법에 의해 절단하고, 캐리어(100)의 절단에 따라 제1 금속판(101a)과 제2 금속판(101b)이 분리된다. 제1 금속판(101a)과 제2 금속판(101b)은 용접층(102)이 형성된 부위를 제외하고는 접착력이 없는 바, 쉽게 분리하는 것이 가능하다.At this time, the carrier 100 is cut by, for example, a routing method along the inner vertical line of the portion where the weld layer 102 is formed, and the first metal plate 101a and the second metal plate are cut along the cutting of the carrier 100. 101b is separated. The first metal plate 101a and the second metal plate 101b have no adhesive force except for a portion where the welding layer 102 is formed, and thus can be easily separated.

한편, 제1 보호층(103)은 금속판(101) 상에서 형성되었으므로, 캐리어(100)를 절단하더라도, 제1 보호층(103)과 금속판(101)은 분리되지 않을 수 있다.On the other hand, since the first protective layer 103 is formed on the metal plate 101, even if the carrier 100 is cut, the first protective layer 103 and the metal plate 101 may not be separated.

다음, 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(103)에 연결된 금속판(101)을 제거한다.Next, as shown in FIG. 18, the metal plate 101 connected to the first protective layer 103 is removed.

이때, 금속판(101)은 에칭공정을 통해 제거할 수 있다. 예를 들어, 금속판(101)이 동판으로 구성된 경우 구리 에칭액으로 동판을 녹임으로써, 동판의 제거가 가능하다.In this case, the metal plate 101 may be removed through an etching process. For example, in the case where the metal plate 101 is composed of a copper plate, the copper plate can be removed by melting the copper plate with a copper etching solution.

다음, 도 19에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(103) 및 제2 보호층(105)에 오픈부(107)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 19, an open portion 107 is formed in the first protective layer 103 and the second protective layer 105.

구체적으로, 제1 보호층(103) 및 제2 보호층(105)에 빌드업층(104)의 최외층 회로층 중 패드부(106)를 노출시키는 오픈부(107)를 형성한다. 이후에 오픈부(107)를 통하여 솔더볼(미도시)이 형성되어 외부소자(미도시)와 연결될 수 있다. 또한, 오픈부(107)는 예를 들어, 레이저 공법, 가공드릴 공법에 의해 형성될 수 있다. 레이저 공법을 이용하는 경우, 패드부(106)는 금속으로 구성되는바, 레이저의 스토퍼 역할을 수행할 수 있다.Specifically, an open portion 107 is formed in the first passivation layer 103 and the second passivation layer 105 to expose the pad portion 106 of the outermost layer circuit layer of the build-up layer 104. Thereafter, a solder ball (not shown) may be formed through the open part 107 to be connected to an external device (not shown). In addition, the open portion 107 may be formed by, for example, a laser method or a machining drill method. When using the laser method, the pad 106 is made of a metal, it can serve as a stopper of the laser.

이와 같은 제조공정에 의해 도 19에 도시한, 바람직한 실시예에 따른 캐리어 를 이용한 인쇄회로기판이 제조된다.By such a manufacturing process, a printed circuit board using a carrier according to the preferred embodiment shown in FIG. 19 is manufactured.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법, 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and a carrier for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a printed circuit board using the same are not limited thereto. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art within the technical idea of the present invention.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1 내지 도 3은 종래의 일 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.1 to 3 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to the related art.

도 4 내지 도 6은 종래의 다른 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.4 to 6 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another conventional example.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a carrier for manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 8은 심 용접에 의해 접합된 도 7에 도시한 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 평면도이다.8 is a plan view of the carrier for manufacturing a printed circuit board shown in FIG. 7 bonded by seam welding.

도 9는 스팟 용접에 의해 접합된 도 7에 도시한 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 평면도이다.FIG. 9 is a plan view of the carrier for manufacturing a printed circuit board shown in FIG. 7 bonded by spot welding. FIG.

도 10 내지 도 11은 도 7에 도시한 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.10 to 11 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board shown in FIG. 7.

도 12 내지 도 19는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.12 to 19 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

101 : 금속판 102 : 용접층101: metal plate 102: welding layer

103 : 제1 보호층 104 : 빌드업층103: first protective layer 104: build-up layer

105 : 제2 보호층 106 : 패드부105: second protective layer 106: pad portion

Claims (16)

제1금속판;A first metal plate; 제2금속판; 및Second metal plate; And 상기 제1금속판과 상기 제2금속판을 접합하는 용접층Welding layer for joining the first metal plate and the second metal plate 을 포함하며, 상기 용접층은 상기 제1금속판과 제2금속판이 맞닿는 면의 외측 둘레를 감싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.The welding layer is a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that formed to surround the outer periphery of the surface where the first metal plate and the second metal plate abuts. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 금속판 및 상기 제2 금속판은 크기가 동일하고 외주면이 일치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.The first metal plate and the second metal plate is the same size and the outer peripheral surface of the carrier for manufacturing a printed circuit board. (A) 두 장의 금속판을 준비하는 단계; 및(A) preparing two sheets of metal; And (B) 상기 두 장의 금속판이 맞닿는 면의 외측을 용접하여 상기 두 장의 금속판을 접합하는 단계;(B) joining the two metal plates by welding the outer side of the contact surface of the two metal plates; 를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.Manufacturing method of a carrier for manufacturing a printed circuit board comprising a. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 용접은 상기 금속판의 외측 둘레를 감싸도록 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.The welding is a manufacturing method of a carrier for manufacturing a printed circuit board, characterized in that to be carried out to surround the outer periphery of the metal plate. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 두 장의 금속판은 크기가 동일하고 외주면이 일치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.The two metal plates are the same size and the outer circumferential surface is the manufacturing method of the carrier for manufacturing a printed circuit board. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 (B) 단계에서, 상기 용접은 스팟(Spot) 전극에 의한 스팟 용접, 롤러(Roller) 전극에 의한 심(Seam) 용접, 또는 전자파를 이용한 전자 심 용접 중 어느 하나로 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.In the step (B), the welding is performed by any one of spot welding by a spot electrode, seam welding by a roller electrode, or electromagnetic seam welding using electromagnetic waves Method of manufacturing a carrier for manufacturing a circuit board. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 (B) 단계는,Step (B) is, (B1) 상기 두 장의 금속판 중 제1 금속판의 외측에 용접층을 형성하는 단계;(B1) forming a welding layer on an outer side of the first metal plate of the two metal plates; (B2) 상기 두 장의 금속판 중 제2 금속판을 상기 제1 금속판에 맞닿게 위치시키는 단계; 및(B2) positioning a second metal plate of the two metal plates in contact with the first metal plate; And (B3) 상기 제2 금속판을 가압하여, 상기 제1 금속판과 상기 제2 금속판을 접합하는 단계;(B3) pressing the second metal plate to bond the first metal plate and the second metal plate; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.Method of manufacturing a carrier for manufacturing a printed circuit board comprising a. (A) 두 장의 금속판이 맞닿는 면의 외측을 용접하여 캐리어를 준비하는 단계;(A) preparing a carrier by welding the outer side of the surface where the two metal plates abut; (B) 상기 캐리어에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하며, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; (B) forming a first passivation layer on the carrier, forming a buildup layer on the first passivation layer, and forming a second passivation layer on the buildup layer; (C) 상기 캐리어의 상기 용접층의 내측을 수직절단하는 단계; 및(C) vertically cutting the inside of the welding layer of the carrier; And (D) 상기 제1 보호층에 연결된 상기 금속판을 제거하는 단계;(D) removing the metal plate connected to the first protective layer; 를 포함하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board using a carrier comprising a. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 (A) 단계에서, 상기 금속판의 크기는 동일하고 외주면이 일치하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.In the step (A), the size of the metal plate is the same and the outer peripheral surface of the manufacturing method of a printed circuit board using a carrier, characterized in that the same. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 (A) 단계에서, 상기 용접은 상기 금속판의 외측 둘레를 감싸도록 수행되는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.In the step (A), the welding is a method of manufacturing a printed circuit board using a carrier, characterized in that is carried out to surround the outer periphery of the metal plate. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 (B) 단계에서, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 솔더레지스트로 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.In the step (B), the first protective layer and the second protective layer is a manufacturing method of a printed circuit board using a carrier, characterized in that consisting of a solder resist. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 (A) 단계에서, 상기 용접은 스팟(Spot) 전극에 의한 스팟 용접, 롤러(Roller) 전극에 의한 심(Seam) 용접, 또는 전자파를 이용한 전자 심 용접 중 어느 하나로 수행되는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.In the step (A), the welding is performed by any one of spot welding by a spot electrode, seam welding by a roller electrode, or electromagnetic seam welding using electromagnetic waves. Method of manufacturing a printed circuit board using. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, (E) 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 형성하는 단계;(E) forming an open portion in the first protective layer and the second protective layer to expose a pad portion of an outermost circuit layer of the build-up layer; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board using a carrier, characterized in that it further comprises. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 (D) 단계에서, 상기 금속판은 에칭에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.In the step (D), the metal plate is removed by etching method of manufacturing a printed circuit board using a carrier. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 (A) 단계는,Step (A) is (A1) 두 장의 금속판 중 제1 금속판의 외측에 용접층을 형성하는 단계;(A1) forming a welding layer on an outer side of the first metal plate of the two metal plates; (A2) 상기 두 장의 금속판 중 제2 금속판을 상기 제1 금속판에 맞닿게 위치 시키는 단계; 및(A2) placing a second metal plate of the two metal plates in contact with the first metal plate; And (A3) 상기 제2 금속판을 가압하여 상기 제1 금속판과 상기 제2 금속판을 접합함으로써, 캐리어를 준비하는 단계;(A3) preparing a carrier by pressing the second metal plate to bond the first metal plate and the second metal plate; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board using a carrier comprising a.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004235323A (en) 2003-01-29 2004-08-19 Fujitsu Ltd Manufacturing method of wiring substrate
JP2009027120A (en) 2007-06-18 2009-02-05 Seiko Epson Corp Joining method, joining body, and wiring board
KR20090101746A (en) * 2008-03-24 2009-09-29 삼성전기주식회사 Method for manufacturing multi-layer board and multi-layer board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004235323A (en) 2003-01-29 2004-08-19 Fujitsu Ltd Manufacturing method of wiring substrate
JP2009027120A (en) 2007-06-18 2009-02-05 Seiko Epson Corp Joining method, joining body, and wiring board
KR20090101746A (en) * 2008-03-24 2009-09-29 삼성전기주식회사 Method for manufacturing multi-layer board and multi-layer board

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