KR20120026369A - Printed circuit board manufacturing process - Google Patents

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KR20120026369A
KR20120026369A KR1020100088547A KR20100088547A KR20120026369A KR 20120026369 A KR20120026369 A KR 20120026369A KR 1020100088547 A KR1020100088547 A KR 1020100088547A KR 20100088547 A KR20100088547 A KR 20100088547A KR 20120026369 A KR20120026369 A KR 20120026369A
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solder resist
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pad
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circuit board
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홍대조
김도완
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to form a solder resist layer by spreading solder resist ink having thermosetting properties and photo-hardening properties. CONSTITUTION: A solder resist open part for exposing a pad(11) is formed on a printed circuit board. A dry film having resolution which is excellent than photosensitivity ink is laminated on an insulating layer(10) through a roll to roll mode which uses a roller. An exposure process and a photolithography process are operated by using a mask. The exposure process and the photolithography process eliminate the dry film of rest site except for the upper side of the pad through the mask.

Description

인쇄회로기판 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING PROCESS}Printed Circuit Board Manufacturing Method {PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING PROCESS}

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board manufacturing method.

패드가 오픈(Open) 되어 있는 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 상기 패드가 형성된 절연층에 감광성 잉크를 도포하여 솔더레지스트층을 형성한 후 노광, 현상 공정을 진행하여 패드를 외부로 노출하는 솔더레지스트 오픈부(Solder Resist Opening: 이하 SRO)를 형성해야 한다.In order to manufacture a printed circuit board in which pads are open, a solder resist layer is formed by applying a photosensitive ink to the insulating layer on which the pad is formed to form a solder resist layer, and then exposing and developing the solder resist to expose the pad to the outside. It should form the SOL (Solder Resist Opening).

즉, 상기 솔더레지스트 오픈부(SRO)는 솔더레지스트의 개방을 통해 패드를 외부로 노출하여 솔더범프(Solder Bump)와 같은 기판 간 접속을 위한 접속부를 형성토록 하고 있다.That is, the solder resist open part SRO exposes the pad to the outside through the opening of the solder resist to form a connection part for connection between substrates such as a solder bump.

(특허문헌 1)은 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 형성하기 위한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 감광성 잉크의 노광, 현상방식을 탈피하여 본문 4?5쪽 및 도면 1?3의 기재에서 보듯이, 레이저를 이용한 LDA(Laser Direct Ablation)방식을 통해 상기 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 형성하고 있다.(Patent Document 1) relates to a method for manufacturing a printed circuit board for forming a solder resist open portion (SRO), and to avoid exposure and development of photosensitive ink, As shown, the solder resist open portion SRO is formed through a laser direct ablation (LDA) method using a laser.

(특허문헌 2)는 솔더레지스트 차단부재를 통해 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 형성하기 위한 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 본문 4쪽 및 도면 4?6의 기재에서 보듯이, 범프패드로 기재되어 있는 패드의 상부에 솔더레지스트 차단부재를 배치한 상태에서 솔더레지스트를 형성함으로써, 상기 솔더레지스트 차단부재의 제거시 솔더레지스트 오픈부(SRO)가 형성되도록 하고 있다.(Patent Document 2) relates to a method for manufacturing a printed circuit board for forming a solder resist open portion (SRO) through a solder resist blocking member, and described with a bump pad, as shown in page 4 and descriptions of FIGS. The solder resist is formed in the state where the solder resist blocking member is disposed on the pad, so that the solder resist opening SRO is formed when the solder resist blocking member is removed.

KR10-0815361 B1KR10-0815361 B1 KR10-2009-0053206 AKR10-2009-0053206 A

그러나, 인쇄회로기판에 있어서 기술동향은 상기 (특허문헌 1), (특허문헌 2)보다 더욱 작은 사이즈의 미세 솔더레지스트 오픈부(SRO)의 형성을 요구하고 있는 실정이다.However, technical trends in printed circuit boards require the formation of smaller solder resist open portions (SROs) of smaller sizes than the above-mentioned (Patent Document 1) and (Patent Document 2).

이를 기준으로 볼 때 상기 (특허문헌 1)은 솔더레지스트 오픈부(SRO)의 형성을 위해 몰드를 이용하고, (특허문헌 2)의 경우에는 솔더레지스트 차단부재를 통해 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 형성하고 있어 이보다 작은 미세사이즈로의 변경에 곤란함이 있다.Based on this, the (Patent Document 1) uses a mold to form the solder resist open portion (SRO), and in the case of (Patent Document 2), the solder resist open portion (SRO) is formed through a solder resist blocking member. There is a difficulty in changing to a smaller size than this.

또한, 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 미세하고 정밀하게 형성하기 위해서는 솔더레지스트와 패드의 고정합성이 선행되어야 하고, 범핑(Bumping) 공정에서의 높은 수율을 위해서도 솔더레지스트 오픈부(SRO)는 균일한 형상으로 형성되어야 한다.In addition, in order to form the solder resist open part SRO finely and precisely, the fixed composition of the solder resist and the pad must be preceded, and the solder resist open part SRO is uniform even for high yield in the bumping process. It must be shaped.

그러나, 상기 (특허문헌 1), (특허문헌 2)는 앞서 기재와 같이, 몰드와 솔더레지스트 차단부재를 통해 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 형성하고 있어 고정합성에 문제점을 노출하고 있을 뿐만 아니라 이를 통해 형성되는 솔더레지스트 오픈부(SRO)의 형상이 균일하지 못하여 (특허문헌 2)의 4쪽 기재에서 보듯이, 솔더레지스트 오픈부에 잔재하는 잔여 솔더레지스트를 제거하는 공정을 별도 진행하는 문제점이 있다.However, (Patent Document 1) and (Patent Document 2), as described above, forming a solder resist open portion (SRO) through the mold and the solder resist blocking member, not only expose the problem to the fixed composition, but also Since the shape of the solder resist open portion SRO formed through the substrate is not uniform, there is a problem in that the process of removing the residual solder resist remaining in the solder resist open portion is separately performed, as described on page 4 of (Patent Document 2). .

따라서, 본 발명은 인쇄회로기판에 균일하고 미세한 솔더레지스트 오픈부를 형성함에 있어 선행되어야 하는 고정합성, 균일성에 문제가 있어 미세하고 균일한 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 용이하게 형성하는데 어려움이 있는 문제점을 해결하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention has a problem in that it is difficult to easily form a fine and uniform solder resist open part (SRO) because there is a problem in the fixed composition and uniformity that must be preceded in forming a uniform and fine solder resist open part in a printed circuit board. To solve the problem.

본 발명의 목적은, 감광성 잉크보다 해상력이 뛰어난 드라이 필름을 통해 고정합성은 물론이고, 균일하고 미세한 솔더레지스트 오픈부를 형성할 수 있도록 한 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed circuit board which can form a uniform and fine solder resist open portion as well as a fixed composition through a dry film having a higher resolution than a photosensitive ink.

상기 목적을 달성하기 위해,In order to achieve the above object,

본 발명은 (A) 패드가 형성된 절연층에 드라이 필름을 라미네이션 하는 단계;The present invention (A) laminating a dry film on the insulating layer formed pad;

(B) 상기 드라이 필름을 노광하고 현상하여 패드의 상부를 제외하고 드라이 필름을 제거하는 단계;(B) exposing and developing the dry film to remove the dry film except at the top of the pad;

(C) 상기 절연층에 솔더레지스트층을 형성하는 단계; 및(C) forming a solder resist layer on the insulating layer; And

(D) 상기 솔더레지스트층을 양생한 후 드라이 필름을 박리하여 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.(D) curing the solder resist layer and then peeling the dry film to form a solder resist open portion SRO.

또한, 본 발명에 따른 솔더레지스트층은 열경화성, 광경화성 솔더레지스트 잉크를 절연층에 도포하여 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the soldering resist layer according to the present invention is characterized by being formed by applying a thermosetting, photo-curable solder resist ink to the insulating layer.

또한, 본 발명에 따른 솔더레지스트층은 드라이 필름과 동일한 높이로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the soldering resist layer according to the present invention is characterized in that it is formed at the same height as the dry film.

또한, 본 발명에 따른 (D) 단계는 솔더레지스트층에 자외선과 열을 동시에 조사하여 양생하는 것을 특징으로 한다.In addition, step (D) according to the invention is characterized in that the curing by irradiating the ultraviolet and heat to the solder resist layer at the same time.

본 발명에 따르면, 감광성 잉크보다 해상력이 뛰어난 드라이 필름을 절연층에 라미네이션 한 후 노광 및 현상 공정을 진행하고, 이후 솔더레지스트 잉크를 통해 형성되는 솔더레지스트층을 양생한 후 드라이 필름을 박리하는 방식으로 제조함으로써, 균일하고 미세한 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 갖는 인쇄회로기판의 제공이 가능하여 공정 수율의 향상을 기대할 수 있다.According to the present invention, by laminating a dry film having a higher resolution than a photosensitive ink to an insulating layer and then performing an exposure and development process, and then curing the solder resist layer formed through the solder resist ink and then peeling off the dry film. By manufacturing, it is possible to provide a printed circuit board having a uniform and fine solder resist open portion (SRO), thereby improving the process yield.

특히, 열경화성, 광경화성 특성을 갖는 솔더레지스트 잉크를 도포하여 솔더레지스트층을 형성함으로써, 양생 후 드라이 필름의 용이하게 박리하여 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 형성할 수 있다.In particular, by applying a solder resist ink having thermosetting and photocurable properties to form a solder resist layer, after curing, the dry film can be easily peeled off to form a solder resist open portion SRO.

또한, 드라이 필름의 노광, 현상 공정을 통해 패드와 솔더레지스트 오픈부(SRO)의 고정합성을 높일 수 있어 편심 리스크(Risk)를 현저하게 줄임과 동시에 이에 따른 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, through the exposure and development process of the dry film, it is possible to increase the fixed composition of the pad and the solder resist open portion (SRO), thereby significantly reducing the eccentric risk and improving the reliability of the substrate. have.

도 1은 본 발명에 따른 솔더레지스트 오픈부가 형성된 인쇄회로기판을 나타내 보인 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 절연층에 패드가 형성된 것을 나타내 보인 단면도.
도 3은 도 2에 따른 절연층에 드라이 필름이 라미네이션된 것을 나타내 보인 단면도.
도 4는 도 3의 드라이 필름을 마스크를 이용하여 노광, 현상하는 것을 나타내 보인 단면도.
도 5는 도 4의 노광, 현상에 의해 패드의 상부에 드라이 필름이 잔재하는 것을 나타내 보인 단면도.
도 6은 도 5에 따른 절연층에 잉크를 도포하여 솔더레지스트층을 형성한 것을 나타내 보인 단면도.
도 7은 도 6에 따른 솔더레지스트층을 양생하는 것을 나타내 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing a printed circuit board on which a solder resist open part is formed according to the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing that the pad is formed on the insulating layer according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing that the dry film laminated on the insulating layer according to FIG.
4 is a cross-sectional view showing the exposure and development of the dry film of FIG. 3 using a mask.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing that a dry film remains on an upper portion of a pad by exposure and development of FIG. 4. FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating that a solder resist layer is formed by applying ink to the insulating layer of FIG. 5. FIG.
7 is a cross-sectional view showing the curing of the solder resist layer according to FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 도 1에서 나타내 보인 것과 같이, 인쇄회로기판(1)에 패드(Pad)를 노출하기 위한 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 형성하되, 감광성 잉크보다 해상력이 뛰어난 드라이 필름(Dry Film)을 상기 패드(11)가 형성된 절연층(10) 상에 라미네이션(Lamination) 하게 된다.As shown in FIG. 1, a solder resist open portion SRO is formed on the printed circuit board 1 to expose a pad, and a dry film having a higher resolution than photosensitive ink is provided. Lamination is performed on the insulating layer 10 on which the pad 11 is formed.

이때, 상기 패드(11)는 절연층(10) 상에 회로 패턴을 형성하기 위한 통상의 구리 패드(Cu Pad)인 것을 실시 예로 하고, 또한 상기 드라이 필름(20)은 롤러(Roller)를 이용한 롤투롤(Roll To Roll) 방식을 통해 절연층(10)에 라미네이션 하는 것을 실시 예로 하게 되나, 이는 어디까지나 본 발명을 설명하기 위한 하나의 예에 불과하다는 것을 사전에 밝혀둔다.In this case, the pad 11 is a conventional copper pad (Cu Pad) for forming a circuit pattern on the insulating layer 10 by way of example, and the dry film 20 is a roll using a roller (Roller) Lamination to the insulating layer 10 through a roll-to-roll method will be described as an embodiment, but it is noted that this is only one example for explaining the present invention.

이와 같이 절연층(10)에 라미네이션된 드라이 필름(20)은 마스크(Mask)를 이용하여 노광 공정을 진행하고, 이 후 현상 공정을 진행하게 되는데, 이때의 노광 및 현상 공정은 상기 마스크(21)를 통해 패드(11)의 상부를 제외하고 나머지 부위의 드라이 필름(20)을 제거하게 된다.The dry film 20 laminated on the insulating layer 10 is subjected to an exposure process by using a mask, and then a development process is performed. The exposure and development process at this time is performed by the mask 21. The dry film 20 of the remaining portions except for the upper part of the pad 11 is removed through.

달리 표현하면 상기 패드(11)의 상부에만 드라이 필름(20)이 잔재하도록 마스크(21)를 이용한 노광, 현상을 통해 절연층(10)의 상부에 위치하는 불필요한 드라이 필름(20)을 제거하는 것이다.In other words, the unnecessary dry film 20 positioned on the insulating layer 10 is removed by exposing and developing the mask 21 so that the dry film 20 remains only on the pad 11. .

즉, 본 발명에 따른 솔더레지스트 오픈부(31)를 형성하기 위해서는 패드(11)의 상부에 드라이 필름(20)이 잔재해야 하는데, 도 2 내지 3에서 나타내 보인 것과 같이, 패드(11)가 형성된 절연층(10)을 준비하고, 상기 절연층(10)에 드라이 필름(20)을 라미네이션 하게 된다.That is, in order to form the solder resist open portion 31 according to the present invention, the dry film 20 must remain on the pad 11, as shown in FIGS. 2 to 3, where the pad 11 is formed. The insulating layer 10 is prepared, and the dry film 20 is laminated on the insulating layer 10.

이 후 도 4에서 나타내 보인 것과 같이 상기 드라이 필름(20)의 상부에 마스크(21)를 올려놓고, 실시 예로써 자외선(UV)을 조사하여 드라이 필름(20)에 대한 노광 및 현상 공정을 진행하게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 4, the mask 21 is placed on the dry film 20 and irradiated with ultraviolet (UV) light as an example to perform the exposure and development processes on the dry film 20. do.

따라서, 패드(11)의 상부에는 도 5에서 나타내 보인 것과 같이, 솔더레지스트 오픈부(31)를 형성하는데 이용되는 드라이 필름(20)이 상기 패드(11)마다 잔재하게 되는 것이다. 또한 이를 통해서 패드(11)와 솔더레지스트 오픈부(31)의 고정합성을 기본적으로 확보하게 된다.Accordingly, as shown in FIG. 5, the dry film 20 used to form the solder resist open part 31 remains on the pad 11 on the pad 11. In addition, through this, a fixed composition of the pad 11 and the solder resist open part 31 is basically secured.

여기서, 앞서 진행된 노광, 현상 공정을 통해 패드(11)의 상부에 남은 드라이 필름(20)은 명칭 간의 상호 혼동을 방지코자 이후 기재에서는 필름잔재부(22)로 지칭함을 밝혀둔다.Here, the dry film 20 remaining on the upper portion of the pad 11 through the above-described exposure and development processes will be clarified to be referred to as the film residue 22 in the following description to prevent mutual confusion between names.

한편, 패드(11)의 상부에 상기 필름잔재부(22)가 형성된 후에는 도 6에서 나타내 보인 것과 같이, 절연층(10)의 상부에 솔더레지스트 잉크(Solder Resist Ink: 이하 SR Ink)를 도포하여 솔더레지스트층(30)을 형성하되, 이때의 상기 솔더레지스트 잉크(SR Ink)는 열경화성 또는 광경화성인 것을 사용하거나, 더욱 바람직하게는 열경화성, 광경화성 솔더레지스트 잉크(SR Ink)를 사용하게 된다.Meanwhile, after the film residue 22 is formed on the pad 11, as shown in FIG. 6, solder resist ink (hereinafter referred to as SR Ink) is applied on the insulating layer 10. The solder resist layer 30 is formed, wherein the solder resist ink (SR Ink) is thermosetting or photocurable, or more preferably, thermosetting and photocurable solder resist ink (SR Ink).

즉, 상기 솔더레지스트층(30)을 형성함에 있어 열경화성, 광경화성 특성을 갖는 솔더레지스트 잉크(SR Ink)를 도포하는 것은 추후 양생과정에서 필름잔재부(22)의 용이한 박리를 위한 것으로, 자외선과 열을 가하면 쉽게 경화되는 열경화성, 광경화성 솔더레지스트 잉크(SR Ink)의 특성을 이용하여 상기 필름잔재부(22)를 솔더레지스트층(30)으로부터 용이하게 박리하여 솔더레지스트 오픈부(31)를 형성하게 된다.That is, in forming the solder resist layer 30, the application of the solder resist ink (SR Ink) having thermosetting and photocurable properties is for easy peeling off of the film residue 22 during curing. The film residue 22 is easily peeled from the solder resist layer 30 by using the properties of a thermosetting and photocurable solder resist ink (SR Ink) which is easily cured when overheated. To form.

여기서, 상기 솔더레지스트 잉크(SR Ink)를 통해 절연층(10) 상에 형성되는 솔더레지스트층(30)은 도 6에서 나타내 보인 것과 같이, 필름잔재부(22)와 그 높이가 동일하도록 형성됨이 더욱 바람직하다.Here, the solder resist layer 30 formed on the insulating layer 10 through the solder resist ink (SR Ink) is formed to have the same height as the film residue 22 as shown in FIG. More preferred.

이는, 상기 필름잔재부(22)에 비해 솔더레지스트층(30)의 높이가 상대적으로 높게 형성될 경우, 필름잔재부(22)를 박리하여 최종 형성되는 솔더레지스트 오픈부(31)의 균일성에 다소나마 영향이 미칠 수 있기 때문이다.This is because, when the height of the solder resist layer 30 is formed relatively higher than the film residue 22, the uniformity of the solder resist open part 31 that is finally formed by peeling off the film residue 22 is somewhat increased. This may be because of the impact.

따라서, 적어도 상기 필름잔재부(22)보다 솔더레지스트층(30)의 높이를 낮게 형성하거나, 바람직하게는 솔더레지스트 잉크(SR Ink) 도포공정의 용이성을 위해 동일하게 형성하여 솔더레지스트 오픈부(31)가 형성된 인쇄회로기판(1)의 신뢰성에 영향이 미치지 않도록 하는 것이다.Therefore, at least the height of the solder resist layer 30 is lower than that of the film residue 22, or preferably the same for the ease of the application process of the solder resist ink (SR Ink). Is not to affect the reliability of the formed printed circuit board (1).

이와 같이, 솔더레지스트층(30)이 형성되면 도 7에서 나타내 보인 것과 같이, 상기 솔더레지스트층(30)의 특성에 맞춰 자외선(UV) 또는 열을 조사하거나, 자외선과 열을 동시에 조사하여 양생(Curing)을 진행하게 된다.As such, when the solder resist layer 30 is formed, as shown in FIG. 7, ultraviolet rays (UV) or heat are irradiated according to the characteristics of the solder resist layer 30, or both ultraviolet rays and heat are simultaneously irradiated to cure ( Curing).

이러한 양생을 통해 상기 솔더레지스트층(30)이 경화됨에 따라 경화된 솔더레지스트층(30)으로부터 필름잔재부(22)를 용이하게 박리하여 최종 솔더레지스트 오픈부(31)를 형성하게 되는 것이다.As the solder resist layer 30 is cured through the curing, the film residue 22 is easily peeled from the cured solder resist layer 30 to form the final solder resist open part 31.

즉, 상기 필름잔재부(22)를 박리하는 방식으로 솔더레지스트층(30)에 솔더레지스트 오픈부(31)를 형성함에 따라 패드(11)의 상부를 균일하고 미세하게 오프닝(Opening) 할 수 있게 되는 것이며, 이후 범핑(Bumping) 공정 등을 진행함으로써, 신뢰성 높은 인쇄회로기판(1)의 제공이 가능해지는 것이다.That is, as the solder resist open portion 31 is formed in the solder resist layer 30 by peeling the film residue 22, the upper part of the pad 11 may be uniformly and finely opened. After that, the bumping process or the like is performed, whereby a highly reliable printed circuit board 1 can be provided.

한편, 상기 인쇄회로기판(1)은 통상의 빌드업(Build-up) 공정에 따라 다층 인쇄회로기판으로 제조할 수 있으며, 또한 단면 또는 양면으로 제조할 수 있음은 당업자에게 자명한 사항이다.On the other hand, the printed circuit board 1 can be manufactured by a multi-layer printed circuit board according to a common build-up process, it can also be produced in one side or both sides is obvious to those skilled in the art.

1 - 인쇄회로기판 10 - 절연층
11 - 패드 20 - 드라이 필름
21 - 마스크 22 - 필름잔재부
30 - 솔더레지스트층 31 - 솔더레지스트 오픈부1-printed circuit board 10-insulation layer
11-Pad 20-Dry Film
21-mask 22-film residue
30-solder resist layer 31-solder resist open portion

Claims (4)

(A) 패드(Pad)가 형성된 절연층에 드라이 필름(Dry Film)을 라미네이션(Lamination) 하는 단계;
(B) 상기 드라이 필름을 노광하고 현상하여 패드의 상부를 제외하고 드라이 필름을 제거하는 단계;
(C) 상기 절연층에 솔더레지스트층을 형성하는 단계; 및
(D) 상기 솔더레지스트층을 양생(Curing)한 후 드라이 필름을 박리하여 솔더레지스트 오픈부(SRO)를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.(A) laminating a dry film on an insulating layer on which pads are formed;
(B) exposing and developing the dry film to remove the dry film except at the top of the pad;
(C) forming a solder resist layer on the insulating layer; And
(D) curing the solder resist layer and then peeling off the dry film to form a solder resist open portion (SRO). 청구항 1에 있어서, 상기 솔더레지스트층은 열경화성, 광경화성 솔더레지스트 잉크(SR Ink)를 절연층에 도포(Coating)하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of claim 1, wherein the solder resist layer is formed by coating a thermosetting and photocurable solder resist ink (SR Ink) on an insulating layer. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 솔더레지스트층은 드라이 필름과 동일한 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of claim 1, wherein the solder resist layer is formed at the same height as the dry film. 청구항 3에 있어서, 상기 (D) 단계는 솔더레지스트층에 자외선(UV)과 열을 동시에 조사하여 양생하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of claim 3, wherein the step (D) is performed by simultaneously irradiating ultraviolet (UV) and heat to the solder resist layer.
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