JP2004253432A

JP2004253432A - Method of manufacturing printed wiring board

Info

Publication number: JP2004253432A
Application number: JP2003039328A
Authority: JP
Inventors: Akira Hashimoto; 晃橋本; Shigeki Yamada; 茂樹山田; Masaaki Katsumata; 雅昭勝又
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-02-18
Filing date: 2003-02-18
Publication date: 2004-09-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a printed wiring board by which the fineness of a conductor pattern formed on a substrate can be improved and, at the same time, a circuit board can be manufactured inexpensively. <P>SOLUTION: This method of manufacturing the printed wiring board comprises a step of forming a resin layer 12 on a substrate 11, a step of setting the resin layer 12 by pressing a letterpress 13 against the surface of the layer 12, and a step of removing the letterpress 13 from the resin layer 12 set on the substrate 11 and forming groove sections 14 on the surface of the resin layer 12. This method also comprises a step of forming conductor wiring by packing conductor paste 16 in the groove sections 14 of the resin layer 12, a step of forming lead-out conductor sections 17 which cover the conductor wiring and prescribed portions of the surface of the resin layer 12, and a step of forming a protective coat 18 which covers the whole body of the conductor wiring and prescribed portions of the conductor sections 17. By this method, the fineness of printed wiring can be improved easily without using any photo-etching process. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はパソコンや携帯電話等の各種電子機器に使用されるプリント配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板の製造方法としては、図７に示す方法がある。
【０００３】
図７（ａ）〜（ｅ）は従来のフォトエッチング法によるプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【０００４】
図７（ａ）に示すように、基板として例えばガラスエポキシの表層に銅箔２を張り合わせた銅張ガラスエポキシ基板１を用いる。この銅張ガラスエポキシ基板１の銅箔２の上に図７（ｂ）に示すように樹脂層３を形成する。この樹脂層３の形成は液状の樹脂を塗布して形成する。樹脂材料にはエポキシ樹脂やアクリル樹脂などが用いられる。次に図７（ｃ）のようにレーザ光４を用いて樹脂層３の回路パターン以外の部分を除去する。次に図７（ｄ）に示すように、樹脂層３の回路パターンをエッチングレジストとしてエッチングを行い、銅箔２の露出した回路パターン以外の部分を溶解して除去する。このエッチングにより樹脂層３の回路パターンの下方に銅箔２の回路パターンが形成される。そして図７（ｅ）に示すように、樹脂層３を溶かす溶剤やアルカリ性水溶液や酸性水溶液などを用いて樹脂層３を除去し、銅箔２の回路パターンが形成される。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１９０６５８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
プリント配線基板の回路パターンの形成工程において、従来フォトリソ法を用いて配線の設計ルールを線幅（平坦部）２０μｍで線間２０μｍとして作製する場合、図７（ｄ）のエッチング工程でサイドエッチング量２０μｍを考慮すると、最小配線ピッチは８０μｍ必要となる。さらにフォトリソプロセス工程を用いるためのコストが非常に高くなる。
【０００８】
現在では電子部品の軽薄短小化において、安価で配線のファインピッチ化を実現することが要求されており、従来のフォトリソ法による導体パターンを形成するプリント配線基板の回路形成方法では、ファイン化による基板の高密度化が困難である。
【０００９】
本発明は基板の導体パターンのファイン化を向上させると共に低コストのプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板上に均一な厚みの未硬化の樹脂層を形成する工程と、前記基板と平行となるように凸版を未硬化の樹脂層の表面に押付けながら硬化する工程と、前記基板上の硬化した樹脂層から凸版を剥離して樹脂層の表面に溝部を形成する工程と、前記樹脂層の溝部に導体ペーストを充填して導体配線を形成する工程と、前記樹脂層の表面の導体配線と所定部分を覆う取り出し導体部を形成する工程と、前記導体配線全体と導体部の所定部分を覆う保護コートを形成する工程とからなるプリント配線基板の製造方法であり、フォトエッチングプロセスを使用せずにプリント配線のファイン化が容易に実現できる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、金属板上に感光性樹脂を形成して所定部分をフォトエッチングにより溝部を形成し、めっきにより前記溝部内の底面から感光性樹脂の表面より高く形成して感光性樹脂を除去して形成した凸版を用いる請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であり、凸版のパターンニング性が良好で、従来のフォトエッチングのようなサイドエッジが形成されず、加工形状として凸部の高さ１０μｍ、線幅１０μｍ程度の配線のファイン化が実現できる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、基板にポリイミドフィルム、未硬化の樹脂層に熱硬化性ポリイミドを用いる請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であり、導体ペーストの充填に用いる樹脂製、金属製やセラミック製のブレードを用いたスキージングにおいても溝部の表面周辺につく傷を減少させることができ高い信頼性が得られる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、未硬化の樹脂層に無溶剤性の熱硬化性ポリイミド樹脂材料を用いて真空状態で加熱および加圧により硬化させる請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であり、熱硬化性無溶剤ポリイミド樹脂を使用し、熱プレス硬化時に真空状態にすることで、凸版と熱硬化性無溶剤ポリイミド樹脂との界面で発生する残留空気による気泡を減少させるため、熱硬化性無溶剤ポリイミド樹脂部の絶縁性に対する信頼性が向上する。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、透明フィルムからなる基板の一方の面に感光性樹脂を形成し、前記基板のもう一方の面から紫外線を照射して感光性樹脂を硬化させる請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であり、感光性樹脂を用いることで熱硬化性樹脂に比べ紫外線による硬化が早くかつ硬化分布が均一となり、角張ったエッジ形状が得られる。
【００１６】
本発明の請求項６に記載の発明は、感光性樹脂にポリイミド性感光樹脂を用いた請求項５に記載のプリント配線基板の製造方法であり、感光性樹脂を用いることで熱硬化性樹脂に比べ紫外線による硬化が早くかつ硬化分布が均一となり、角張ったエッジ形状が得られると共に導体ペーストの充填に用いる樹脂製、金属製やセラミック製のブレードを用いたスキージングにおいても溝部の表面周辺につく傷を減少させることができ高い信頼性が得られる。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、樹脂層の溝部に導体ペーストを充填して硬化させ、めっきにより導体ペーストの上部に少なくとも樹脂層の表面より高く金属を形成する請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であり、導体パターン部にめっきを形成することで導体抵抗を下げることができる。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、フィルム上にセラミックグリーンシートを形成し、前記フィルムと平行となるように凸版をセラミックグリーンシートの表面に押付けながら加熱および加圧して凸版の形状を転写させる工程と、前記フィルム上のセラミックグリーンシートから凸版を剥離して溝部を形成し表面を硬化させる工程と、前記セラミックグリーンシートの溝部に導体ペーストを充填して導体配線を形成する工程と、前記フィルムから導体配線を形成したセラミックグリーンシートを剥離する工程と、所定枚数の導体配線を形成したセラミックグリーンシートを積層して加熱および加圧により一体化する工程と、前記一体化により形成される多層セラミック基板を脱バイして焼成する工程とからなるプリント配線基板の製造方法であり、フォトエッチングプロセスを使用せずにプリント配線のファイン化が容易に実現できる。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、凸版の形状を転写させる工程において、少なくとも熱可塑性樹脂または感光性樹脂からなる有機バインダーを用いて紫外線を照射してセラミックグリーンシートの溝部の表面を硬化する請求項８に記載のプリント配線基板の製造方法であり、樹脂製、金属製やセラミック製のブレードを使ったスキージングにおいて、紫外線を照射してセラミックグリーンシートの表面を硬化させ強固にするため、溝部の表面周辺に傷が発生せず高い信頼性が得られる。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、導体ペーストを充填する工程の前に、予めセラミックグリーンシートの溝部または表面に耐有機溶剤溶解性効果の樹脂をコーティングする請求項８に記載のプリント配線基板の製造方法であり、導体ペーストに含有される有機溶剤がセラミックグリーンシートに吸収および膨潤されることを抑制する。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、少なくとも熱硬化性樹脂からなる有機バインダーを用いて、所定の温度で加熱してセラミックグリーンシートを硬化させる請求項８に記載のプリント配線基板の製造方法であり、樹脂製、金属製やセラミック製のブレードを使ったスキージングにおいて、加熱してセラミックグリーンシートの表面を硬化させ強固にするため、溝部の表面周辺に傷が発生せず高い信頼性が得られる。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、基板上に緩衝性およびせん断性を有するクッション層を形成する工程と、前記クッション層上に樹脂層を形成する工程と、一段型凸部と一段型凸部の中央部をさらに凸部にした２段型凸部とを設けた凸版を基板と平行にかつ２段型凸部の先端部がクッション層内に食い込むように押付けて硬化させる工程と、前記樹脂層から凸版を剥離して樹脂層の１段型溝部と２段型溝部およびクッション層の溝部とを形成する工程と、前記樹脂層の１段型溝部と２段型溝部およびクッション層の溝部に導体ペーストを充填し硬化して導体配線を形成する工程と、基板から樹脂層を剥離する工程と、前記樹脂層を１枚または複数枚をそれぞれの間に接着剤を塗布して積層し、加圧しながら前記接着剤を硬化させ一体化する工程と、前記樹脂層の表面の導体配線と所定部分を覆うように取り出し導体部を形成する工程と、前記導体配線と取り出し導体部の所定部分を覆うように保護コートを形成する工程とからなるプリント配線基板の製造方法であり、凸版により配線用とビア接続用の導体部とを同時に形成することができると共にビア接続部によるプリント配線基板の多層化が実現できる。
【００２３】
請求項１３に記載の発明は、凸版の１段型凸部により形成される樹脂層の溝部に導体ペーストを充填し硬化して配線用の導体配線と凸版の２段型凸部により形成される樹脂層の溝部およびクッション層の溝部に導体ペーストを充填し硬化して先端が突出したビア接続用の導体配線とを同時に作製する請求項１２に記載のプリント配線基板の製造方法であり、凸版により配線用とビア接続用の導体部とを同時に形成することができるため、プリント配線基板の多層化が容易に実現できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
まず、図１に示した材料、各構成要素および製造工程で使用する装置について説明する。図１は本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【００２６】
基板１１はＰＥＴ、ＰＰＳ、ポリイミドやアラミドなどの樹脂材料で、柔軟性のある均一な厚みを有するフィルム状のものを用いる。
【００２７】
溝部１４と平坦な表面とを形成する樹脂層１２にエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂やアラミド樹脂の一種類または混合したものを用いた。
【００２８】
凸版１３は金属または樹脂材料を用いて所定の導体配線が得られるようにレーザ加工、フォトリソ工法やアディティブメッキ法により加工したものである。
【００２９】
導体ペースト１６にＡｇペースト、Ａｕペーストなどの貴金属ペースト以外に卑金属ペースト（Ｃｕなど）を用いる場合は、硬化条件（加熱又は紫外線照射）を樹脂導体ペーストの有する良好な導電性が得られるようにする必要がある。また導体ペースト１６にフレーク状の金属粉体を使用する場合は、樹脂製、金属製やセラミック製のブレードを使ってスキージングにより導体ペースト１６を充填すると導体配線用パターン溝部１４の表面周辺１５に傷が発生しやすいので、金属粉体の粒形は丸みの形状のものが好ましい。そして金属粉体の粒径は溝部１４の幅または深さにおいて、小さい方の１／２以下の距離、望ましくは１／５以下の距離とすることにより、溝部１４へ導体ペースト１６の充填性が向上する。
【００３０】
取り出し導体部１７はスクリーン印刷や描画装置などを用いて形成する。材料はＡｇペースト、Ａｕペーストなどの貴金属ペーストだけでなく、卑金属ペースト（Ｃｕなど）の樹脂導体ペーストなどがあり、半田接続がある場合は、耐半田食われ性や半田濡れ性に優れたものを使用する。
【００３１】
保護コート１８はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂やアラミド樹脂などを用いた。
【００３２】
以下、プリント配線基板の製造方法について図１を用いて説明する。
【００３３】
図１（ａ）に示すように、基板１１としてのＰＥＴフィルム上に、ドクターブレード法、スピンナー、スプレーやスクリーン印刷法等の塗布方法を用いて、ペースト状の未硬化の樹脂層１２の厚みが均一になるように塗布する。
【００３４】
次に、図１（ｂ）に示すように、未硬化の樹脂層１２の表面に凸版１３を基板１１と平行となるように押圧し、加圧および加熱しながら未硬化の樹脂層１２を硬化する。加圧条件は未硬化の樹脂層１２の硬化収縮により、凸版１３と未硬化の樹脂層１２、未硬化の樹脂層１２と基板１１との接合面に隙間が生じないように所定の応力でかつ凸版１３の突起部分が応力で曲がらない程度に設定する。加熱条件は使用する樹脂の硬化温度にあわせる。
【００３５】
ここで、基板１１と樹脂層１２との熱膨張係数差が大きいと、そりが発生するため、基板１１と樹脂層１２の熱膨張係数の差を小さくすることが望ましい。基板１１の厚みは５０μｍ以上２００μｍ以下のものを使用した。
【００３６】
樹脂層１２の厚みは図１（ｂ）のように凸版１３を基板１１に押付けて凸版１３と基板１１との間に隙間が発生しないように調整する。
【００３７】
次に、図１（ｃ）に示すように、基板１１から凸版１３を剥がし、樹脂層１２に溝部１４を形成する。凸版１３が樹脂層１２から剥がれにくい場合は図１（ｂ）の凸版１３を樹脂層１２に押圧する前に樹脂層１２と接する凸版１３の表面に予め離型剤をコートすることが望ましい。
【００３８】
次に、図１（ｄ）に示すように、樹脂層１２の表面の溝部１４にブレードを用いて導体ペースト１６を充填する。樹脂層１２の溝部１４に導体ペースト１６を充填し硬化させる工程では、導体ペースト１６の成分である有機溶剤が揮発すると体積が減るために所望の導体厚みまたは導体抵抗になるように数回充填と硬化を繰り返す必要がある。ここで基板１１はブレードによる導体ペースト１６の充填において、引っ張りに対する樹脂層１２の伸び防止用として必要であるが、次工程において基板１１から樹脂層１２を剥離してもよい。
【００３９】
次に、図１（ｅ）に示すように、外部接続用取り出し導体部１７をスクリーン印刷や描画装置などにより形成する。さらに図１（ｆ）に示すように導体ペースト１６と所定部分の取り出し導体部１７を覆うように保護コート１８をスクリーン印刷または描画装置を用いて形成する。
【００４０】
以上のように凸版１３を用いて容易に樹脂凹版を形成することができ、この凹版の溝部１４に導体ペースト１６を充填することにより、従来工法のフォトエッチングプロセスを使用せずに容易に樹脂回路基板の製造ができる。
【００４１】
次に、導体パターンのファイン化を行う方法として、金属板上に感光性樹脂を形成してめっきにより形成した凸版について図２を用いて説明する。ここで凸版１３の形成方法において、従来フォトエッチングプロセス工法と本発明で使用したアディティブメッキ工法を用いた場合のファインパターン性の比較を説明する。
【００４２】
図２（ａ）〜（ｂ）は凸版の形状比較のための断面図である。図２（ａ）は従来のフォトエッチング法にて形成した凸版１３であり、図２（ｂ）はアディティブメッキ工法を用いて金属板上にめっきにより導体を形成した凸版１３である。
【００４３】
図２（ａ）の凸版１３の突起幅２１は凹版の溝部の幅となる。また凸版の溝部の幅２４が溝部の表面周辺の幅になる。すなわち導体間の幅となる。例えば導体パターンを線幅（導体厚みの均一な部分）と線間をそれぞれ２０μｍ、導体厚みを２０μｍで設計した場合、突起部２３の高さ２０が厚み２０μｍとなり、従来のフォトエッチングプロセスのエッチング工程ではサイドエッチング量２２が片側２０μｍも発生する。よって従来のフォトエッチング工程では、導体ピッチ（線幅＋線間にサイドエッチング量２２の２倍を加えたもの）は８０μｍとなる。これに対してアディティブメッキ法を用いて凸版を形成した場合は、突起部２３において、突起部２３の高さ２０が２０μｍに対してテーパ２５は３μｍ以下であり、導体パターンはほぼ矩形に形成することができる。結果アディティブメッキ法を用いた工程では、導体ピッチ（線幅＋線間にテーパ２５の２倍を加えたもの）は４６μｍとなる。
【００４４】
このように本発明に使用した凸版１３にアディティブメッキ法を用いた場合、従来のフォトエッチング法で作成した凸版１３よりもサイドエッチング量が両側で３４μｍ程度小さくできると共に導体パターンのピッチも小さくできる。またアディティブメッキ法を用いた場合、凸版１３の突起部２３の高さ２０と突起部２３の幅２１のアスペクト比はほぼ１対１にすることが可能である。つまり５μｍ高さに対して幅５μｍのものが作製でき、また突起部２３と突起部２３の間は１０μｍ程度まで小さくすることが可能となる。例えば導体厚みを１０μｍとした場合、凹版に加工した最小の溝部の幅２４は１０μｍ（導体パターン幅）で、最小の溝部の表面周辺の幅は１０μｍ（導体パターン間）が形成でき、約２０μｍピッチのパターンまで形成が可能である。
【００４５】
次に、基板１１と樹脂層１２の材料について述べる。基板１１にＰＥＴフィルム、樹脂層１２にアクリル樹脂を使用した。しかし図１（ｄ）に示すように、樹脂層１２の溝部１４に導体ペースト１６をブレードでスキージングして充填する場合、樹脂層１２の表面にキズが発生し易く、また耐磨耗性が悪い。そこで樹脂層１２の材料を弾性率および引っ張り強度が向上するポリイミド材料にした場合、導体ペースト１６の充填において、キズによる導体間のショートの発生数が１０分の１に減少した。以上のように樹脂層１２にアクリル樹脂を使用して、導体ペースト１６を充填すると、樹脂製、金属製やセラミック製のブレードを用いたスキージングにおいても溝部の表面周辺につく傷を減少させることができ高い信頼性が得られた。
【００４６】
次に、真空装置を用いてプリント配線基板の製造方法について図３を用いて説明する。図３（ａ）〜（ｂ）は本発明の真空装置を用いた凹版加工工程を示す断面図である。図３（ａ）に示すように、均一にコーティングされた未硬化の樹脂層１２の表面に凸版１３を基板１１と平行に押圧して圧縮応力を負荷しながら未硬化の樹脂層１２を硬化する工程において、樹脂層１２と凸版１３との接合面に残留する気泡２６が発生し、凸版１３の部分が欠損して不良が発生する場合がある。そこで図３（ｂ）に示すように、真空装置２７の内部で真空にした状態で、凸版１３を基板１１と平行に押圧して圧縮応力を負荷しながら未硬化の樹脂層１２を硬化することで、樹脂層１２と凸版１３との接合面に残留する気泡を脱泡するため、不良の発生が低減できた。真空条件は真空装置で０．０８ＭＰｓ以上０．１ＭＰｓ（メガパスカル）の範囲内で１〜２分間吸引した。
【００４７】
次に、樹脂層１２に感光性樹脂を用いた場合について説明する。透明なＰＥＴフィルムからなる基板１１の一方の面に感光性樹脂材料としてウレタンとアクリルの混合樹脂を樹脂層１２として均一な厚みとなるように塗布する。そして凸版１３を用いて感光性の樹脂層１２に溝部１４を加工するために、押圧し加圧しながら基板１１のもう一方の面から露光することで感光性の樹脂層１２を硬化させ、感光性の樹脂層１２から凸版１３を剥離することで凹版が容易に得られる。熱硬化性の樹脂層１２に比べ、感光性の樹脂層１２は紫外線による硬化が早くかつ硬化分布が均一で、エッジが丸みの少ない角張った形状が得られる。特にアクリル系感光樹脂材料は、透明で感光速度が速いが感光性ポリイミドを使用する場合は、ポリイミド中では紫外線通過性が悪いため、樹脂層１２の厚みは５０μｍ以下にすることが必要である。
【００４８】
次に、めっきによるプリント配線基板の製造方法について図４を用いて説明する。図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の導体配線におけるめっき工程を示す断面図である。図４（ａ）に示すように凸版１３により樹脂層１２の溝部１４が形成され、図４（ｂ）に示すように、導体ペースト１６を樹脂層１２の溝部１４の一部分に充填して硬化する。そして図４（ｃ）に示すように溝部１４の導体ペースト１６の上に銅、ニッケルまたは金などのめっき導体１９を形成する。この結果導体ペースト１６の上にめっきを形成することで導体抵抗を下げることができる。
【００４９】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２について図を用いて説明する。図５（ａ）〜（ｈ）は本発明のプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【００５０】
樹脂層１２をセラミックグリーンシート１２ａとし、このセラミックグリーンシート１２ａの上に凸版１３を用いて押圧して加熱および加圧することで、セラミックグリーンシート１２ａに溝部１４を形成し、さらに溝部１４に導体ペースト１６を充填し、セラミックグリーンシート１２ａの上にファインな導体配線を形成する。そして脱バインダーして焼成するというプリント配線基板の形成方法である。
【００５１】
以下、図５に示した材料、各構成要素および製造工程で使用する装置について説明する。
【００５２】
基板１１はＰＥＴ、ＰＰＳなどの樹脂材料からなり、柔軟性のある均一な厚みを有するフィルム状のものを用いる。
【００５３】
溝部１４とその表面周辺１５を形成するセラミックグリーンシート１２ａをセラミック粉体を有機バインダー、有機溶剤や可塑剤などの添加剤を入れて混合したものをドクターブレード法などにより、基板１１の上にシート状に成形したものを用いた。基板１１とセラミックグリーンシート１２ａとの離型性を良くするために基板１１の上にシリコンなどの離型剤をコートしたものを使用した。セラミック粉体としては、アルミナ粉とガラス粉とを混合して８５０℃〜９５０℃で焼結するガラスセラミック用材料を使用した。また有機バインダーとしてはアクリル樹脂、ブチラール樹脂やポリビニルアルコール樹脂などの熱可塑性のものを使用し、有機溶剤としてはトルエンやメチルエチルケトンなどの溶剤を使用した。そして可塑剤はブチルベンジルフタレート（ＢＢＰ）やジブチルフタレート（ＤＢＰ）などを使用した。
【００５４】
凸版１３は金属または樹脂材料を用いて所定の導体配線が得られるようにレーザ加工、フォトリソ工法やアディティブメッキ法により加工したものである。
【００５５】
導体ペースト１６はＡｇ系ペースト（Ａｇペースト、Ａｇ−Ｐｄペースト、Ａｇ−Ｐｔペースト）、Ａｕ系（Ａｕペースト、Ａｕ−Ｐｄペースト、Ａｕ−Ｐｔペースト）ペーストなどの貴金属ペースト以外に卑金属ペースト（Ｃｕなど）の場合は乾燥および焼成条件を導体ペースト１６の有する良好な導電性が得られるように処理する必要がある。また導体ペースト１６に使用するフレーク状の金属粉体では、樹脂製、金属製やセラミック製のブレードを使ってスキージングにより導体ペースト１６を充填すると導体配線用パターンとしての溝部１４の表面周辺１５に傷が発生しやすくなるため、金属粉体の粒形は丸みの形状のものが好ましい。
【００５６】
取り出し導体部１７はスクリーン印刷や描画装置などを用いて形成する。材料はＡｇ系ペースト、Ａｕ系ペーストなどの貴金属ペーストだけでなく、卑金属ペースト（Ｃｕなど）の導体ペーストなどがあり、半田接続を行う場合は耐半田食われ性や半田濡れ性に優れたものを使用する。
【００５７】
保護コート１８はセラミックグリーンシート１２ａや取り出し導体部１７の導体ペースト１６の焼成温度以下で焼成が可能な非晶質ガラスや結晶化ガラスまたはセラミックグリーンシート材料を用いて、ペースト状にしてスクリーン印刷するか、またはグリーンシート状態にして熱プレスで一体化して焼成する。
【００５８】
以下、プリント配線基板としてのセラミック多層基板の製造方法について説明する。
【００５９】
図５（ａ）に示すように、基板１１としてＰＥＴフィルム上にドクターブレード法、スピンナー、スプレーやスクリーン印刷法等の塗布方法を用いて、セラミックグリーンシート１２ａの厚みが均一になるように形成する。
【００６０】
次に、図５（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１２ａの表面に凸版１３を基板１１と平行に押付けて加圧および加熱する。加圧条件はセラミックグリーンシート１２ａの有機バインダーの熱変形温度以上、かつ凸版１３をセラミックグリーンシート１２ａの表面に押し込んで、凸版の形状が転写されるように所定の圧力とセラミックグリーンシート１２ａの可塑剤が急激な揮発が起こらない温度、さらに凸版１３の突起部分が応力で曲がらない程度に設定する。
【００６１】
加熱条件は使用するセラミックグリーンシート１２ａの有機バインダーと可塑剤により適正条件にする必要がある。例えばセラミックグリーンシート１２ａの有機バインダーとしてブチルメタクレート樹脂、可塑剤としてＤＢＰを使用して熱プレスの温度５０℃〜１００℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ^２〜１００ｋｇ／ｃｍ^２で行った。
【００６２】
基板１１の厚みは５０μｍ〜１２５μｍのものを使用した。
【００６３】
次に、図５（ｃ）に示すように、基板１１から凸版１３を剥がしてセラミックグリーンシート１２ａに凹版を形成する。凸版１３が基板１１から剥がれにくい場合は、図５（ｂ）に示すようにセラミックグリーンシート１２ａと接する凸版１３の表面に予め離型剤をコートすることが望ましい。また溝部１４が加工されたセラミックグリーンシート１２ａは次工程で導体ペースト１６を充填する前に、導体ペースト１６の有機溶剤でセラミックグリーンシート１２ａが吸収および膨潤しないように予め表面を耐有機溶剤溶解性効果のある樹脂をコートすることが望ましい。
【００６４】
次に、図５（ｄ）に示すように、セラミックグリーンシート１２ａの凹版形状の溝部１４にブレードを用いて導体ペースト１６を充填する。乾燥工程では導体ペースト１６の成分である有機溶剤が揮発すると体積が減るために所望の導体厚み、導体抵抗になるように数回充填と硬化を繰り返す必要がある。
【００６５】
次に、図５（ｅ）に示すように、導体ペースト１６を充填したセラミックグリーンシート１２ａを基板１１から剥離する。
【００６６】
次に、図５（ｆ）に示すように、導体ペースト１６を充填したセラミックグリーンシート１２ａを所定の回路になるように１枚または複数枚を重ねて、加熱および加圧することで一体化させる。
【００６７】
次に、図５（ｇ）に示すように、外部接続用の取り出し導体部１７をスクリーン印刷や描画装置などにより形成する。さらに図５（ｈ）に示すように、導体ペースト１６や取り出し導体部１７に保護膜が必要な所定部分に保護コート１８をスクリーン印刷または描画装置を用いて形成する。
【００６８】
以上のように凸版１３を用いてセラミックグリーンシート１２ａに溝部１４を容易に形成することができ、このセラミックグリーンシート１２ａの溝部１４に導体ペースト１６を充填することにより、従来の工法のフォトエッチングプロセスを使用せずにプリント配線基板が容易に製造できる。
【００６９】
次に、熱可塑性樹脂または感光性樹脂からなる有機バインダーを用いたプリント配線基板の製造方法について説明する。セラミックグリーンシート１２ａの溝部１４に導体ペースト１６を充填する工程において、セラミックグリーンシート１２ａの溝部１４の表面周辺１５は可塑剤が添加されているために、導体ペースト１６を充填する場合、ブレードによるスキージングで溝部１４の表面周辺１５を欠損しやすくなる。そこでセラミックグリーンシート１２ａの有機バインダーとしてアクリル樹脂、ブチラール樹脂やポリビニルアルコール樹脂などの熱可塑性樹脂と紫外線硬化用樹脂を混合した。そして押圧し加熱および加圧により凸版１３の形状がセラミックグリーンシート１２ａに転写され、転写された面に紫外線照射を行いセラミックグリーンシート１２ａの表面だけを硬化させるため、ブレードを用いたスキージングにより導体ペースト１６を充填しても溝部１４の表面周辺１５に傷が発生せず高い信頼性が得られる。
【００７０】
また、セラミックグリーンシート１２ａの有機バインダーとしてはアクリル樹脂、ブチラール樹脂やポリビニルアルコール樹脂などの熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂などの熱硬化性用樹脂を混合したものを用いても同様の効果が得られる。
【００７１】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３について図を用いて説明する。図６（ａ）〜（ｉ）は本発明のビア接続したプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【００７２】
まず、図６に示した材料、各構成要素および製造工程で使用する装置について説明する。
【００７３】
基板１１はＰＥＴ、ＰＰＳ、ポリイミドやアラミドなどの材料からなり、柔軟性のある均一な厚みを有するフィルム状のものを用いる。
【００７４】
配線用溝部１４ａ、ビア接続溝部１４ｂと溝部１４の表面周辺１５を形成する樹脂層１２としてエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂やアラミド樹脂などを用いた。
【００７５】
クッション層２９は切削性の良好なＰＰＳ材料などを発泡成形したクッション性のあるものを用いた。
【００７６】
凸版１３は金属または樹脂材料を用いて所定の導体配線が得られるようにレーザ加工やアディティブメッキ法等により加工したものであり、凸状の中央部にさらに凸状とした凸版１３の加工を行い、１段目の凸状部分を配線用、２段目の凸状部分をビア接続用とした。
【００７７】
配線用導体パターン３０とビア接続導体部３１はＡｇペースト、Ａｕペーストなどの貴金属ペースト以外に卑金属ペースト（Ｃｕなど）などで形成する場合は、硬化条件（加熱又は紫外線照射）を樹脂の導体ペースト１６の有する良好な導電性が得られるように処理する必要がある。また導体ペースト１６に使用する金属粉体の粒形がフレーク状では、導体ペースト１６を充填する場合、樹脂製、金属製やセラミック製のブレードを使ってスキージングすると導体の配線用溝部１４ａを形成する表面周辺１５に傷が発生しやすくなるため、金属粉体は丸み形状のものが好ましい。
【００７８】
取り出し導体部１７はスクリーン印刷や描画装置などを用いて形成する。材料はＡｇペースト、Ａｕペーストなどの貴金属ペースト以外に、卑金属ペースト（Ｃｕなど）の樹脂導体ペーストなどがあり、半田接続がある場合は耐半田食われ性や半田濡れ性に優れたものを使用する。
【００７９】
接着層３２と保護コート１８はエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂やアラミド系樹脂などを単独または混合して熱硬化または紫外線硬化タイプのものを用いた。
【００８０】
以下、プリント配線基板としての樹脂回路基板の製造方法について図を用いて説明する。
【００８１】
図６（ａ）に示すようにビア接続用導体部に相当する位置に凹部３３を設けた基板１１としてのＰＥＴフィルム上にクッション性およびせん断性の良好なクッション層２９を均一な厚みにコーティング及び硬化させる。そしてクッション層２９の上にドクターブレード法、スピンナー、スプレーやスクリーン印刷法等の塗布方法を用いて、ペースト状の未硬化の樹脂層１２を厚みが均一になるように塗布する。
【００８２】
次に、図６（ｂ）に示すように凸版１３には２段の凸状の加工を行い、１段目を配線用凸部１３ａとし、２段目をビア接続用凸部１３ｂとした。ここで凸版１３を２段以上の凸状として用いても同様である。ここで基板１１から樹脂層１２を剥離する場合にビア接続用導体部３１の出っ張り部３４が損傷しないように２段目のビア接続用凸部先端を面取りした形状（図示せず）とする。
【００８３】
次に、図６（ｃ）に示すように樹脂層１２が硬化しないように、未硬化の樹脂層１２の表面に凸版１３を基板１１と平行に押圧し、かつ接続ビア用凸部１３ｂの突起部が基板１１に接するようにし、未硬化の樹脂層１２の硬化による収縮に対して凸版１３と樹脂層１２、樹脂層１２とクッション層２９との間に隙間が発生しないように加圧および加熱しながら、未硬化の樹脂層１２を硬化する。加圧条件は樹脂層１２の硬化による収縮で凸版１３と樹脂層１２、樹脂層１２とクッション層２９との間に隙間が発生しないように所定の応力でかつ凸版１３の突起部分が応力で曲がらない程度に設定する。加熱条件は使用する樹脂の硬化温度にあわせる。
【００８４】
ここで、基板１１と樹脂層１２との熱膨張係数差が大きくなると、そりが発生するため、基板１１と樹脂層１２の熱膨張係数の差を小さくすることが必要である。基板１１の厚みは５０μｍ以上２００μｍ以下のものを使用した。樹脂層１２の厚みは図６（ｃ）に示すように、凸版１３を基板１１に押付けた場合に凸版１３と基板１１との間に隙間が発生しないように調整する。
【００８５】
次に、図６（ｄ）に示すように、基板１１から凸版１３を剥がし、樹脂層１２に凹版を形成する。凸版１３が基板１１から剥がれにくい場合は、図６（ｃ）の凸版１３を樹脂層１２に押し込む前に、樹脂層１２と接する凸版１３の表面に予め離型剤をコートして離型処理することが望ましい。
【００８６】
次に、図６（ｅ）に示すように、樹脂層１２の凹版形状の配線用溝部１４ａとビア接続溝部１４ｂにブレードを用いて導体ペースト１６が出っ張り部３４を形成するように充填する。硬化させる工程では、導体ペースト１６の成分である有機溶剤が揮発すると体積が減るために所望の導体厚みまたは導体抵抗になるように数回充填と硬化を繰り返す必要がある。
【００８７】
次に、図６（ｆ）に示すように導体ペースト１６を充填した樹脂層１２とクッション層２９との界面で剥離する。そして基板１１の表面のビア接続用導体部３１に相当する位置に凹部３３を設けたことにより、ビア接続用導体部３１が樹脂層１２の表面より高く出っ張り部３４が形成され、ビア接続用導体部３１による接続において、高い信頼性が得られることになる。望ましくは３μｍ以上表面より高くするとより接続性が向上する。
【００８８】
次に、図６（ｇ）に示すように導体ペースト１６を充填した樹脂層１２を所定の回路となるように複数枚準備して、樹脂層１２の間に接着剤を塗布してそれぞれの樹脂層１２を重ね合わせて導体ペースト１６からなる導体配線とビア接続用導体部３１とが接合するように加圧、加熱または紫外線照射して硬化して一体化させる。ここでビア接続用導体部３１の出っ張り部３４が他の樹脂層１２の導体配線パターン３０に食い込むように接合することが望ましい。
【００８９】
次に、図６（ｈ）、（ｉ）に示すように、外部接続用の取り出し導体部１７をスクリーン印刷や描画装置などにより形成する。さらに導体ペースト１６や取り出し導体部１７に保護膜が必要な部分に保護コート１８をスクリーン印刷または描画装置を用いて形成する。以上のように凸版１３において、凸版１３を２段以上の凸状の加工を行い、１段目を配線用、２段目をビア接続用とし、同時に導体配線とビア接続部を形成することができ、ビア接続部による樹脂凹版回路基板の多層化が可能となる。
【００９０】
【発明の効果】
以上のように本発明は、基板上に均一な厚みの未硬化の樹脂層を形成する工程と、前記基板と平行となるように凸版を未硬化の樹脂層の表面に押圧しながら硬化する工程と、前記基板上の硬化した樹脂層から凸版を剥離して樹脂層の表面を凹状にする工程と、前記樹脂層の凹状としての溝部に導体ペーストを充填して導体配線を形成する工程と、前記導体配線と樹脂層の所定部分を覆う導体部を形成する工程と、前記導体配線全体と導体部の所定部分を覆う絶縁層を形成する工程とからなるプリント配線基板の製造方法であり、フォトエッチングプロセスを使用せずにプリント配線のファイン化が容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板の製造工程を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｂ）凸版の形状比較のための断面図
【図３】（ａ）〜（ｂ）本発明の真空装置を用いた凹版加工工程の断面図
【図４】（ａ）〜（ｃ）本発明の導体配線におけるめっき工程を示す断面図
【図５】（ａ）〜（ｈ）本発明のプリント配線基板の製造工程を示す断面図
【図６】（ａ）〜（ｉ）本発明のビア接続したプリント配線基板の製造工程を示す断面図
【図７】（ａ）〜（ｅ）従来のフォトエッチング法による樹脂回路基板の製造工程を示す断面図
【符号の説明】
１１基板
１２樹脂層
１２ａセラミックグリーンシート
１３凸版
１３ａ配線用の凸部
１３ｂビア接続用の凸部
１４溝部
１４ａ配線用の溝部
１４ｂビア接続用の溝部
１５溝部の表面周辺
１６導体ペースト
１７取り出し導体部
１８保護コート
１９めっき導体
２０突起部の高さ
２１突起部の幅
２２サイドエッチング量
２３突起部
２４溝部の幅
２５テーパ
２６気泡
２７真空装置
２８排気
２９クッション層
３０配線用導体パターン
３１ビア接続用導体部
３２接着層
３３凹部
３４出っ張り部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board used for various electronic devices such as a personal computer and a mobile phone.
[0002]
[Prior art]
As a method for manufacturing a printed wiring board, there is a method shown in FIG.
[0003]
FIGS. 7A to 7E are cross-sectional views showing steps of manufacturing a printed wiring board by a conventional photoetching method.
[0004]
As shown in FIG. 7A, for example, a copper-clad glass epoxy substrate 1 in which a copper foil 2 is bonded to a surface layer of glass epoxy is used as a substrate. A resin layer 3 is formed on the copper foil 2 of the copper-clad glass epoxy substrate 1 as shown in FIG. The resin layer 3 is formed by applying a liquid resin. Epoxy resin, acrylic resin, or the like is used as the resin material. Next, as shown in FIG. 7C, portions other than the circuit pattern of the resin layer 3 are removed by using the laser beam 4. Next, as shown in FIG. 7D, etching is performed using the circuit pattern of the resin layer 3 as an etching resist, and portions other than the exposed circuit pattern of the copper foil 2 are dissolved and removed. By this etching, a circuit pattern of the copper foil 2 is formed below the circuit pattern of the resin layer 3. Then, as shown in FIG. 7E, the resin layer 3 is removed using a solvent for dissolving the resin layer 3, an alkaline aqueous solution, an acidic aqueous solution, or the like, and a circuit pattern of the copper foil 2 is formed.
[0005]
As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-190658
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In the process of forming a circuit pattern of a printed wiring board, when the wiring is designed using a conventional photolithography method with a line width (flat portion) of 20 μm and a line interval of 20 μm, the side etching amount in the etching process of FIG. Considering 20 μm, the minimum wiring pitch needs to be 80 μm. Furthermore, the cost for using the photolithography process is very high.
[0008]
At present, it is required to realize fine pitch of wiring at a low cost in lightening and thinning of electronic components, and in a conventional circuit forming method of a printed wiring board in which a conductor pattern is formed by a photolithographic method, the substrate is formed by fineness. It is difficult to increase the density.
[0009]
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed wiring board at a low cost while improving the fineness of the conductor pattern of the board.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configurations.
[0011]
The invention according to claim 1 of the present invention includes a step of forming an uncured resin layer having a uniform thickness on a substrate, and pressing a relief plate against the surface of the uncured resin layer so as to be parallel to the substrate. Curing, forming a groove on the surface of the resin layer by peeling the relief from the cured resin layer on the substrate, and forming a conductive wiring by filling the groove of the resin layer with a conductive paste. Forming a conductive portion covering a predetermined portion of the conductor wiring on the surface of the resin layer, and forming a protective coat covering the entire conductor wiring and a predetermined portion of the conductor portion. Therefore, fine printed wiring can be easily realized without using a photo etching process.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, a photosensitive resin is formed on a metal plate, a predetermined portion is formed by photoetching to form a groove portion, and the photosensitive resin is formed by plating so as to be higher than the surface of the photosensitive resin from the bottom surface in the groove portion. 2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein a relief plate formed by removing the conductive resin is used, and the patterning property of the relief plate is good, and a side edge is not formed as in conventional photoetching. As the shape, a fine wiring having a height of the protrusion of about 10 μm and a line width of about 10 μm can be realized.
[0013]
The invention according to claim 3 is the method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein a polyimide film is used for the substrate and a thermosetting polyimide is used for the uncured resin layer. Even in squeezing using a metal or ceramic blade, scratches around the surface of the groove can be reduced, and high reliability can be obtained.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing a printed wiring board according to the first aspect, wherein the uncured resin layer is cured by applying heat and pressure in a vacuum using a solventless thermosetting polyimide resin material. The use of a thermosetting non-solvent polyimide resin and the creation of a vacuum during hot press curing reduce air bubbles due to residual air generated at the interface between the relief plate and the thermosetting non-solvent polyimide resin. The reliability of the insulating property of the curable solventless polyimide resin part is improved.
[0015]
According to a fifth aspect of the present invention, a photosensitive resin is formed on one surface of a substrate made of a transparent film, and ultraviolet light is irradiated from the other surface of the substrate to cure the photosensitive resin. The use of a photosensitive resin makes curing by ultraviolet rays quicker and the curing distribution uniform, and a square edge shape can be obtained by using a photosensitive resin.
[0016]
The invention according to claim 6 of the present invention is the method for producing a printed wiring board according to claim 5, wherein a polyimide photosensitive resin is used as the photosensitive resin. Compared to UV curing, the curing speed is faster and the curing distribution is uniform, and a sharp edge shape is obtained.Also, even when squeezing using resin, metal or ceramic blades used for filling the conductive paste, it forms around the surface of the groove. Scratches can be reduced and high reliability can be obtained.
[0017]
According to a seventh aspect of the present invention, the printed wiring board according to the first aspect, wherein the conductive paste is filled into the groove of the resin layer and cured, and a metal is formed on the conductive paste at least above the surface of the resin layer by plating. The conductor resistance can be reduced by forming a plating on the conductor pattern portion.
[0018]
The invention according to claim 8 is a step of forming a ceramic green sheet on a film, transferring the shape of the relief plate by heating and pressing while pressing the relief plate against the surface of the ceramic green sheet so as to be parallel to the film. Forming a groove by peeling a relief from the ceramic green sheet on the film to harden the surface; filling a groove of the ceramic green sheet with a conductive paste to form a conductor wiring; A step of peeling the ceramic green sheet on which the wiring is formed, a step of laminating the ceramic green sheets on which a predetermined number of conductor wirings are formed and integrating by heating and pressing, and a multilayer ceramic substrate formed by the integration. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising the steps of removing and firing. Finer printed wiring without using preparative etch process can be easily realized.
[0019]
According to a ninth aspect of the present invention, in the step of transferring the shape of the relief printing plate, the surface of the groove portion of the ceramic green sheet is cured by irradiating ultraviolet rays using at least an organic binder made of a thermoplastic resin or a photosensitive resin. 8. The method of manufacturing a printed wiring board according to 8, wherein in squeezing using a resin, metal or ceramic blade, the surface of the ceramic green sheet is hardened and hardened by irradiating ultraviolet rays. High reliability can be obtained without scratches around the surface.
[0020]
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board according to the eighth aspect, wherein a resin having an effect of dissolving an organic solvent is applied to the groove or the surface of the ceramic green sheet before the step of filling the conductive paste. A method of suppressing absorption and swelling of the organic solvent contained in the conductor paste into the ceramic green sheet.
[0021]
The invention according to claim 11 is a method for manufacturing a printed wiring board according to claim 8, wherein the ceramic green sheet is cured by heating at a predetermined temperature using an organic binder made of at least a thermosetting resin, In squeezing using a resin, metal, or ceramic blade, the surface of the ceramic green sheet is hardened by heating to harden the surface, so that scratches are not generated around the surface of the groove and high reliability can be obtained.
[0022]
The invention according to claim 12 is a step of forming a cushioning layer having a cushioning property and a shearing property on a substrate, a step of forming a resin layer on the cushioning layer, and a one-step projection and a one-step projection. A step of pressing a relief plate provided with a two-step convex part having a central part further convex so as to be parallel to the substrate and so that the tip of the two-step convex part bites into the cushion layer; Forming a one-step groove, a two-step groove and a cushion layer groove of the resin layer by peeling the relief plate from the resin plate; and forming a conductor in the one-step groove, the two-step groove and the cushion layer groove of the resin layer. A step of filling and curing a paste to form a conductor wiring, a step of peeling a resin layer from a substrate, and laminating one or more of the resin layers by applying an adhesive therebetween, and applying pressure. Curing and integrating the adhesive while A printed wiring board comprising: a step of forming a lead-out conductor portion so as to cover a predetermined portion of the conductor wiring on the surface of the resin layer; and a step of forming a protective coat so as to cover the predetermined portion of the conductor wire and the lead-out conductor portion. It is possible to simultaneously form a wiring portion and a conductor portion for via connection using a relief printing plate, and to realize a multilayer printed circuit board using the via connection portion.
[0023]
According to a thirteenth aspect of the present invention, the conductive paste is filled in the groove of the resin layer formed by the one-step-shaped protrusions of the relief plate and cured to form the wiring and the two-step-shaped protrusions of the relief plate. 13. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 12, wherein a conductive paste is filled into the groove portion of the resin layer and the groove portion of the cushion layer, and the conductor paste is hardened and simultaneously produced with the conductor wiring for via connection having a protruding tip. Since the conductor for wiring and the conductor for via connection can be formed at the same time, multilayering of the printed wiring board can be easily realized.
[0024]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0025]
(Embodiment 1)
First, the materials, components, and devices used in the manufacturing process shown in FIG. 1 will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a process for manufacturing a printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention.
[0026]
The substrate 11 is made of a resin material such as PET, PPS, polyimide, or aramid, and is a flexible film having a uniform thickness.
[0027]
One or a mixture of epoxy resin, acrylic resin, urethane resin, polyimide resin and aramid resin is used for the resin layer 12 forming the groove 14 and the flat surface.
[0028]
The relief printing plate 13 is processed by laser processing, photolithography or additive plating so as to obtain a predetermined conductor wiring using a metal or resin material.
[0029]
When a base metal paste (Cu or the like) is used for the conductor paste 16 in addition to a noble metal paste such as an Ag paste or an Au paste, the curing conditions (heating or ultraviolet irradiation) are set so that the good conductivity of the resin conductor paste is obtained. There is a need. When flake-shaped metal powder is used for the conductor paste 16, if the conductor paste 16 is filled by squeezing using a resin, metal or ceramic blade, the surface periphery 15 of the conductor wiring pattern groove 14 is formed. The particle shape of the metal powder is preferably a round shape because scratches are likely to occur. The filling of the conductive paste 16 into the groove 14 is improved by setting the particle size of the metal powder to a smaller distance of 1/2 or less, preferably 1/5 or less, in the width or depth of the groove 14. improves.
[0030]
The take-out conductor portion 17 is formed using screen printing, a drawing device, or the like. The material is not only a noble metal paste such as an Ag paste and an Au paste, but also a resin conductor paste such as a base metal paste (such as Cu). When there is a solder connection, a material having excellent solder erosion resistance and solder wettability is used. use.
[0031]
For the protective coat 18, an epoxy resin, an acrylic resin, a urethane resin, a polyimide resin, an aramid resin, or the like was used.
[0032]
Hereinafter, a method for manufacturing a printed wiring board will be described with reference to FIG.
[0033]
As shown in FIG. 1A, a paste-like uncured resin layer 12 is coated on a PET film as a substrate 11 by using a doctor blade method, a spinner, a spraying method, a screen printing method, or the like. Apply so that it is uniform.
[0034]
Next, as shown in FIG. 1B, a relief 13 is pressed against the surface of the uncured resin layer 12 so as to be parallel to the substrate 11, and the uncured resin layer 12 is cured while applying pressure and heating. I do. The pressurizing condition is a predetermined stress so that no gap is formed between the relief plate 13 and the uncured resin layer 12 and the joint surface between the uncured resin layer 12 and the substrate 11 due to the curing shrinkage of the uncured resin layer 12. The projection 13 is set to such an extent that the projection does not bend due to stress. The heating conditions are adjusted to the curing temperature of the resin used.
[0035]
Here, if the difference in thermal expansion coefficient between the substrate 11 and the resin layer 12 is large, warpage occurs. Therefore, it is desirable to reduce the difference in thermal expansion coefficient between the substrate 11 and the resin layer 12. The thickness of the substrate 11 was 50 μm or more and 200 μm or less.
[0036]
The thickness of the resin layer 12 is adjusted so that the relief 13 is pressed against the substrate 11 so that no gap is generated between the relief 13 and the substrate 11 as shown in FIG.
[0037]
Next, as shown in FIG. 1C, the relief 13 is peeled from the substrate 11, and a groove 14 is formed in the resin layer 12. When the relief 13 is not easily peeled off from the resin layer 12, it is desirable to coat the surface of the relief 13 in contact with the resin layer 12 with a release agent in advance before pressing the relief 13 in FIG.
[0038]
Next, as shown in FIG. 1D, a conductive paste 16 is filled in the groove 14 on the surface of the resin layer 12 using a blade. In the step of filling and curing the conductive paste 16 in the groove portion 14 of the resin layer 12, the volume decreases when the organic solvent as a component of the conductive paste 16 evaporates, so that the conductive paste 16 is filled several times so as to have a desired conductor thickness or conductor resistance. It is necessary to repeat curing. Here, the substrate 11 is required to prevent the resin layer 12 from being stretched by pulling when the conductive paste 16 is filled by the blade, but the resin layer 12 may be peeled from the substrate 11 in the next step.
[0039]
Next, as shown in FIG. 1E, the external connection lead-out conductor 17 is formed by screen printing, a drawing device, or the like. Further, as shown in FIG. 1 (f), a protective coat 18 is formed using a screen printing or drawing apparatus so as to cover the conductor paste 16 and a predetermined portion of the conductor portion 17 taken out.
[0040]
As described above, the resin intaglio can be easily formed using the relief printing plate 13. By filling the groove 14 of the intaglio with the conductive paste 16, the resin circuit can be easily formed without using the photo-etching process of the conventional method. Can manufacture substrates.
[0041]
Next, a relief plate formed by forming a photosensitive resin on a metal plate and plating the same will be described with reference to FIGS. Here, in the method of forming the relief printing plate 13, a comparison of the fine pattern property when using the conventional photo-etching process method and the additive plating method used in the present invention will be described.
[0042]
FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views for comparing the shapes of relief printing plates. FIG. 2A shows a relief plate 13 formed by a conventional photo-etching method, and FIG. 2B illustrates a relief plate 13 formed by plating a conductor on a metal plate using an additive plating method.
[0043]
The projection width 21 of the relief printing plate 13 in FIG. 2A is the width of the groove of the intaglio printing plate. Further, the width 24 of the groove of the relief plate is the width around the surface of the groove. That is, it is the width between conductors. For example, when the conductor pattern is designed with a line width (a portion having a uniform conductor thickness) and a line interval of 20 μm and a conductor thickness of 20 μm, the height 20 of the projection 23 becomes 20 μm and the etching process of the conventional photo etching process is performed. In this case, the side etching amount 22 is 20 μm on one side. Therefore, in the conventional photoetching process, the conductor pitch (line width + double the side etching amount 22 between lines) is 80 μm. On the other hand, when the relief printing plate is formed by using the additive plating method, the height of the projection 23 is 20 μm and the taper 25 is 3 μm or less in the projection 23, and the conductive pattern is formed in a substantially rectangular shape. be able to. As a result, in the process using the additive plating method, the conductor pitch (line width + double the taper 25 between lines) is 46 μm.
[0044]
As described above, when the additive printing method is used for the relief printing plate 13 used in the present invention, the side etching amount can be reduced by about 34 μm on both sides and the pitch of the conductor pattern can be reduced as compared with the relief printing plate 13 formed by the conventional photo etching method. Also, when the additive plating method is used, the aspect ratio of the height 20 of the projection 23 of the relief printing plate 13 to the width 21 of the projection 23 can be made approximately 1: 1. In other words, it is possible to manufacture a device having a width of 5 μm with respect to a height of 5 μm, and it is possible to reduce the distance between the protrusions 23 to about 10 μm. For example, when the conductor thickness is 10 μm, the width 24 of the minimum groove processed into the intaglio is 10 μm (conductor pattern width), and the width around the surface of the minimum groove is 10 μm (between conductor patterns), and the pitch is about 20 μm. Can be formed.
[0045]
Next, the materials of the substrate 11 and the resin layer 12 will be described. A PET film was used for the substrate 11 and an acrylic resin was used for the resin layer 12. However, as shown in FIG. 1D, when the conductive paste 16 is squeezed and filled into the grooves 14 of the resin layer 12 with a blade, the surface of the resin layer 12 is easily scratched, and the wear resistance is reduced. bad. Therefore, when the material of the resin layer 12 is a polyimide material having improved elastic modulus and tensile strength, the number of short-circuits between conductors due to scratches in the filling of the conductive paste 16 is reduced to one-tenth. As described above, when the resin layer 12 is filled with the conductive paste 16 using the acrylic resin, it is possible to reduce scratches around the surface of the groove even in squeezing using a resin, metal, or ceramic blade. And high reliability was obtained.
[0046]
Next, a method for manufacturing a printed wiring board using a vacuum device will be described with reference to FIG. FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views showing an intaglio processing step using the vacuum apparatus of the present invention. As shown in FIG. 3A, the relief 13 is pressed against the surface of the uncured resin layer 12 uniformly coated in parallel with the substrate 11, and the uncured resin layer 12 is cured while applying a compressive stress. In the process, bubbles 26 remaining on the bonding surface between the resin layer 12 and the relief printing plate 13 may be generated, and the relief printing plate 13 may be damaged to cause a defect. Therefore, as shown in FIG. 3B, the uncured resin layer 12 is cured while applying a compressive stress by pressing the relief plate 13 in parallel with the substrate 11 in a vacuum state inside the vacuum device 27. Thus, the bubbles remaining on the joint surface between the resin layer 12 and the relief printing plate 13 were removed, so that the occurrence of defects could be reduced. Vacuum conditions were suctioned by a vacuum device within a range of 0.08 to 0.1 MPa (megapascal) for 1 to 2 minutes.
[0047]
Next, a case where a photosensitive resin is used for the resin layer 12 will be described. On one surface of a substrate 11 made of a transparent PET film, a mixed resin of urethane and acrylic as a photosensitive resin material is applied as a resin layer 12 so as to have a uniform thickness. Then, in order to process the grooves 14 in the photosensitive resin layer 12 using the relief printing plate 13, the photosensitive resin layer 12 is cured by exposing from the other surface of the substrate 11 while pressing and applying pressure. The intaglio plate can be easily obtained by removing the relief plate 13 from the resin layer 12. Compared to the thermosetting resin layer 12, the photosensitive resin layer 12 has a quicker curing by ultraviolet rays, has a uniform curing distribution, and has an angular shape with less rounded edges. In particular, an acrylic photosensitive resin material is transparent and has a high photosensitive speed, but when a photosensitive polyimide is used, the thickness of the resin layer 12 needs to be 50 μm or less because ultraviolet light transmission is poor in the polyimide.
[0048]
Next, a method for manufacturing a printed wiring board by plating will be described with reference to FIG. FIGS. 4A to 4C are cross-sectional views showing a plating step in the conductor wiring of the present invention. 4A, a groove 14 of the resin layer 12 is formed by the relief printing plate 13, and as shown in FIG. 4B, a part of the groove 14 of the resin layer 12 is filled with the conductive paste 16 and hardened. . Then, as shown in FIG. 4C, a plated conductor 19 of copper, nickel, gold, or the like is formed on the conductor paste 16 in the groove 14. As a result, the conductor resistance can be reduced by forming the plating on the conductor paste 16.
[0049]
(Embodiment 2)
Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. 5A to 5H are cross-sectional views illustrating the steps of manufacturing the printed wiring board of the present invention.
[0050]
The resin layer 12 is formed as a ceramic green sheet 12a, and a groove 14 is formed in the ceramic green sheet 12a by pressing and heating and pressing the ceramic green sheet 12a using a relief plate 13, and furthermore, a conductive paste is formed in the groove 14. Then, fine conductor wiring is formed on the ceramic green sheet 12a. This is a method for forming a printed wiring board in which binder is removed and firing is performed.
[0051]
Hereinafter, the materials, components, and devices used in the manufacturing process shown in FIG. 5 will be described.
[0052]
The substrate 11 is made of a resin material such as PET or PPS, and is a flexible film having a uniform thickness.
[0053]
The ceramic green sheet 12a forming the groove 14 and the surface periphery 15 is formed by mixing ceramic powder with an additive such as an organic binder, an organic solvent or a plasticizer on a substrate 11 by a doctor blade method or the like. What was formed into a shape was used. In order to improve the releasability between the substrate 11 and the ceramic green sheet 12a, a substrate 11 coated with a release agent such as silicon was used. As the ceramic powder, a material for glass ceramics in which alumina powder and glass powder were mixed and sintered at 850 ° C. to 950 ° C. was used. As the organic binder, a thermoplastic resin such as an acrylic resin, a butyral resin, or a polyvinyl alcohol resin was used, and as the organic solvent, a solvent such as toluene or methyl ethyl ketone was used. As the plasticizer, butylbenzyl phthalate (BBP), dibutyl phthalate (DBP), or the like was used.
[0054]
The relief printing plate 13 is processed by laser processing, photolithography or additive plating so as to obtain a predetermined conductor wiring using a metal or resin material.
[0055]
The conductive paste 16 may be made of a noble metal paste such as an Ag-based paste (Ag paste, Ag-Pd paste, Ag-Pt paste), an Au-based (Au paste, Au-Pd paste, Au-Pt paste), or a base metal paste (Cu or the like). In the case of (2), it is necessary to perform the drying and firing conditions so that the good conductivity of the conductive paste 16 can be obtained. In the case of the flake-shaped metal powder used for the conductor paste 16, when the conductor paste 16 is filled by squeezing using a resin, metal, or ceramic blade, the surface periphery 15 of the groove portion 14 as a conductor wiring pattern is formed. The particle shape of the metal powder is preferably a round shape because scratches are likely to occur.
[0056]
The take-out conductor portion 17 is formed using screen printing, a drawing device, or the like. The material includes not only a noble metal paste such as an Ag-based paste and an Au-based paste, but also a conductor paste such as a base metal paste (such as Cu). When performing solder connection, a material having excellent solder erosion resistance and solder wettability is used. use.
[0057]
The protective coat 18 is screen-printed in paste form using amorphous glass, crystallized glass, or a ceramic green sheet material that can be fired at a temperature equal to or lower than the firing temperature of the ceramic green sheet 12a and the conductor paste 16 of the take-out conductor portion 17. Alternatively, it is made into a green sheet state and integrated by a hot press and fired.
[0058]
Hereinafter, a method of manufacturing a ceramic multilayer substrate as a printed wiring board will be described.
[0059]
As shown in FIG. 5A, as a substrate 11, a ceramic green sheet 12a is formed on a PET film so as to have a uniform thickness by using a doctor blade method, a spinner, an application method such as spraying or screen printing. .
[0060]
Next, as shown in FIG. 5B, the relief printing plate 13 is pressed against the surface of the ceramic green sheet 12a in parallel with the substrate 11, and is pressed and heated. The pressing condition is not less than the thermal deformation temperature of the organic binder of the ceramic green sheet 12a, and the letterpress 13 is pressed into the surface of the ceramic green sheet 12a, and a predetermined pressure and plasticity of the ceramic green sheet 12a are transferred so that the letterpress shape is transferred. The temperature is set so that the agent does not suddenly volatilize, and is set so that the projections of the relief printing plate 13 do not bend due to stress.
[0061]
It is necessary to set heating conditions to appropriate conditions depending on the organic binder and plasticizer of the ceramic green sheet 12a to be used. For example, a butyl methacrylate resin is used as an organic binder of the ceramic green sheet 12a, and DBP is used as a plasticizer. ² ~ 100kg / cm ² I went in.
[0062]
The substrate 11 had a thickness of 50 μm to 125 μm.
[0063]
Next, as shown in FIG. 5C, the relief printing plate 13 is peeled from the substrate 11 to form an intaglio printing on the ceramic green sheet 12a. When the relief 13 is hard to peel off from the substrate 11, it is desirable to coat the surface of the relief 13 in contact with the ceramic green sheet 12a with a release agent in advance, as shown in FIG. Before filling the conductive paste 16 in the next step, the surface of the ceramic green sheet 12a on which the groove 14 has been processed is subjected to an organic solvent-soluble property so that the ceramic green sheet 12a will not absorb and swell with the organic solvent of the conductive paste 16. It is desirable to coat an effective resin.
[0064]
Next, as shown in FIG. 5D, the conductive paste 16 is filled in the intaglio-shaped groove portion 14 of the ceramic green sheet 12a using a blade. In the drying step, when the organic solvent, which is a component of the conductor paste 16, is volatilized, the volume is reduced. Therefore, it is necessary to repeat filling and curing several times to obtain a desired conductor thickness and conductor resistance.
[0065]
Next, as shown in FIG. 5E, the ceramic green sheet 12a filled with the conductive paste 16 is peeled from the substrate 11.
[0066]
Next, as shown in FIG. 5F, one or more ceramic green sheets 12a filled with the conductive paste 16 are stacked so as to form a predetermined circuit, and are integrated by heating and pressing.
[0067]
Next, as shown in FIG. 5G, a lead-out conductor 17 for external connection is formed by screen printing, a drawing device, or the like. Further, as shown in FIG. 5 (h), a protective coat 18 is formed on a predetermined portion of the conductor paste 16 and the take-out conductor portion 17 where a protective film is required by using a screen printing or drawing apparatus.
[0068]
As described above, the grooves 14 can be easily formed in the ceramic green sheet 12a by using the relief printing plate 13, and by filling the grooves 14 of the ceramic green sheet 12a with the conductive paste 16, the photo-etching process of the conventional method can be used. A printed wiring board can be easily manufactured without using the same.
[0069]
Next, a method of manufacturing a printed wiring board using an organic binder made of a thermoplastic resin or a photosensitive resin will be described. In the step of filling the conductive paste 16 into the groove 14 of the ceramic green sheet 12a, since the surface periphery 15 of the groove 14 of the ceramic green sheet 12a is added with a plasticizer, when the conductive paste 16 is filled, a ski using a blade is required. The surface periphery 15 of the groove 14 is easily damaged by jing. Therefore, a thermoplastic resin such as an acrylic resin, a butyral resin, or a polyvinyl alcohol resin as an organic binder of the ceramic green sheet 12a and an ultraviolet curing resin were mixed. The shape of the relief 13 is transferred to the ceramic green sheet 12a by pressing, heating and pressing, and the transferred surface is irradiated with ultraviolet rays to cure only the surface of the ceramic green sheet 12a. Even if the paste 16 is filled, no damage occurs on the periphery 15 of the surface of the groove 14 and high reliability can be obtained.
[0070]
Similar effects can be obtained by using a mixture of a thermoplastic resin such as an acrylic resin, a butyral resin, or a polyvinyl alcohol resin and a thermosetting resin such as an epoxy resin as the organic binder of the ceramic green sheet 12a.
[0071]
(Embodiment 3)
Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to the drawings. 6 (a) to 6 (i) are cross-sectional views showing the steps of manufacturing a via-connected printed wiring board according to the present invention.
[0072]
First, the materials shown in FIG. 6, the components, and the devices used in the manufacturing process will be described.
[0073]
The substrate 11 is made of a material such as PET, PPS, polyimide, or aramid, and is a flexible film having a uniform thickness.
[0074]
An epoxy resin, an acrylic resin, a urethane resin, a polyimide resin, an aramid resin, or the like is used as the resin layer 12 that forms the wiring groove 14a, the via connection groove 14b, and the surface periphery 15 of the groove 14.
[0075]
As the cushion layer 29, a cushioning material obtained by foam-molding a PPS material or the like having good cutting properties was used.
[0076]
The relief printing plate 13 is processed by laser processing, an additive plating method, or the like so as to obtain a predetermined conductor wiring using a metal or a resin material. The first convex portion was used for wiring, and the second convex portion was used for via connection.
[0077]
When the wiring conductor pattern 30 and the via connection conductor portion 31 are formed of a base metal paste (Cu or the like) in addition to a noble metal paste such as an Ag paste or an Au paste, the curing conditions (heating or irradiation of ultraviolet rays) are set to the resin conductor paste 16. It is necessary to carry out the treatment so as to obtain the good conductivity of the above. When the metal powder used for the conductor paste 16 has a flake shape, when the conductor paste 16 is filled, the resin paste, a metal or ceramic blade is used for squeezing to form the conductor wiring groove 14a. It is preferable that the metal powder has a round shape because a scratch is easily generated around the surface 15 to be formed.
[0078]
The take-out conductor portion 17 is formed using screen printing, a drawing device, or the like. In addition to a noble metal paste such as an Ag paste or an Au paste, there is a resin conductor paste such as a base metal paste (Cu or the like). .
[0079]
As the adhesive layer 32 and the protective coat 18, a thermosetting or ultraviolet curable type using an epoxy resin, an acrylic resin, a urethane resin, a polyimide resin, an aramid resin, or the like alone or as a mixture is used.
[0080]
Hereinafter, a method for manufacturing a resin circuit board as a printed wiring board will be described with reference to the drawings.
[0081]
As shown in FIG. 6A, a cushion layer 29 having a good cushioning property and a good shearing property is coated to a uniform thickness on a PET film as a substrate 11 having a concave portion 33 provided at a position corresponding to a via connection conductor portion. Let it cure. Then, a paste-like uncured resin layer 12 is applied on the cushion layer 29 using a doctor blade method, a spinner, a spraying method, a screen printing method or the like so as to have a uniform thickness.
[0082]
Next, as shown in FIG. 6B, the relief printing plate 13 was processed into a two-step convex shape, and the first step was a wiring projection 13a, and the second step was a via connection projection 13b. The same applies to the case where the letterpress 13 is used as a two- or more-step convex shape. Here, when the resin layer 12 is peeled from the substrate 11, the tip of the second-stage via connection convex portion is chamfered (not shown) so that the protrusion 34 of the via-connection conductor portion 31 is not damaged.
[0083]
Next, as shown in FIG. 6C, the relief plate 13 is pressed in parallel with the substrate 11 on the surface of the uncured resin layer 12 so that the resin layer 12 is not cured, and the projections of the connection via projections 13b are formed. Part is in contact with the substrate 11, and pressure and heat are applied so that no gap is generated between the relief 13 and the resin layer 12 and between the resin layer 12 and the cushion layer 29 due to shrinkage due to the curing of the uncured resin layer 12. Meanwhile, the uncured resin layer 12 is cured. The pressing condition is a predetermined stress such that no gap is formed between the relief 13 and the resin layer 12 and between the resin layer 12 and the cushion layer 29 due to shrinkage due to the curing of the resin layer 12, and the protrusion of the relief 13 is bent by the stress. Set to an extent that does not exist. The heating conditions are adjusted to the curing temperature of the resin used.
[0084]
Here, when the difference in thermal expansion coefficient between the substrate 11 and the resin layer 12 increases, warpage occurs. Therefore, it is necessary to reduce the difference in thermal expansion coefficient between the substrate 11 and the resin layer 12. The thickness of the substrate 11 was 50 μm or more and 200 μm or less. As shown in FIG. 6C, the thickness of the resin layer 12 is adjusted so that no gap is generated between the relief 13 and the substrate 11 when the relief 13 is pressed against the substrate 11.
[0085]
Next, as shown in FIG. 6D, the relief printing plate 13 is peeled off from the substrate 11 to form an intaglio printing on the resin layer 12. In the case where the relief 13 is not easily peeled off from the substrate 11, the surface of the relief 13 in contact with the resin layer 12 is coated with a release agent in advance before the relief 13 is pressed into the resin layer 12 in FIG. It is desirable.
[0086]
Next, as shown in FIG. 6E, the conductive paste 16 is filled into the intaglio-shaped wiring groove portions 14a and the via connection groove portions 14b of the resin layer 12 by using a blade so as to form the protruding portions 34. In the curing step, when the organic solvent, which is a component of the conductor paste 16, is volatilized, the volume is reduced. Therefore, it is necessary to repeat filling and curing several times so as to obtain a desired conductor thickness or conductor resistance.
[0087]
Next, as shown in FIG. 6 (f), peeling is performed at the interface between the resin layer 12 filled with the conductive paste 16 and the cushion layer 29. By providing the concave portion 33 at a position corresponding to the via connection conductor portion 31 on the surface of the substrate 11, the via connection conductor portion 31 is formed higher than the surface of the resin layer 12 to form a protruding portion 34, and the via connection conductor portion is formed. In the connection by the unit 31, high reliability is obtained. Desirably, if the height is higher than the surface by 3 μm or more, the connectivity is further improved.
[0088]
Next, as shown in FIG. 6 (g), a plurality of resin layers 12 filled with the conductive paste 16 are prepared so as to form a predetermined circuit, and an adhesive is applied between the resin layers 12 to form respective resin layers. The layers 12 are superimposed on each other, and are pressurized, heated, or irradiated with ultraviolet rays so that the conductor wiring made of the conductor paste 16 and the conductor portion 31 for via connection are joined and cured to be integrated. Here, it is desirable that the protrusions 34 of the via connection conductors 31 be joined so as to cut into the conductor wiring patterns 30 of the other resin layer 12.
[0089]
Next, as shown in FIGS. 6H and 6I, a lead-out conductor 17 for external connection is formed by screen printing, a drawing device, or the like. Further, a protective coat 18 is formed on a portion of the conductor paste 16 and the take-out conductor portion 17 where a protective film is required by using a screen printing or drawing apparatus. As described above, in the relief printing plate 13, the relief printing plate 13 may be processed into a convex shape in two or more steps, and the first step may be used for wiring and the second step may be used for via connection, and at the same time, the conductor wiring and the via connection portion may be formed. Thus, the resin intaglio circuit board can be multilayered by the via connection portion.
[0090]
【The invention's effect】
As described above, the present invention provides a step of forming an uncured resin layer having a uniform thickness on a substrate, and a step of curing while pressing a relief plate against the surface of the uncured resin layer so as to be parallel to the substrate. And, a step of peeling the relief plate from the cured resin layer on the substrate to make the surface of the resin layer concave, and a step of forming a conductive wiring by filling a conductive paste in a concave groove of the resin layer, A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of forming a conductor portion covering a predetermined portion of the conductor wiring and the resin layer; and a step of forming an insulating layer covering the entire conductor wiring and a predetermined portion of the conductor portion. Fine printed wiring can be easily realized without using an etching process.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1F are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of a printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views for comparing the shapes of relief printing plates.
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views of an intaglio processing step using the vacuum apparatus of the present invention.
FIGS. 4A to 4C are cross-sectional views showing a plating step in the conductor wiring of the present invention.
5 (a) to 5 (h) are cross-sectional views showing steps of manufacturing a printed wiring board according to the present invention.
FIGS. 6A to 6I are cross-sectional views showing steps of manufacturing a printed wiring board with via connection according to the present invention;
FIGS. 7A to 7E are cross-sectional views showing steps of manufacturing a resin circuit board by a conventional photoetching method.
[Explanation of symbols]
11 Substrate
12 resin layer
12a ceramic green sheet
13 Letterpress
13a Protrusion for wiring
13b Projection for via connection
14 Groove
14a Groove for wiring
14b Groove for via connection
15 Around the surface of the groove
16 Conductor paste
17 Take-out conductor
18 Protective coat
19 plated conductor
20 Projection height
21 Width of protrusion
22 Side etching amount
23 Projection
24 Groove width
25 taper
26 bubbles
27 Vacuum equipment
28 Exhaust
29 cushion layer
30 Wiring conductor pattern
31 Conductor for Via Connection
32 adhesive layer
33 recess
34 Projection

Claims

A step of forming an uncured resin layer having a uniform thickness on the substrate, a step of curing while pressing a relief plate against the surface of the uncured resin layer so as to be parallel to the substrate, and a step of curing the cured resin on the substrate. Removing the relief from the layer to form a groove on the surface of the resin layer; filling the groove of the resin layer with a conductive paste to form a conductor wiring; And a step of forming a protective coat for covering the entire conductor wiring and a predetermined portion of the conductor portion.

A relief plate formed by forming a photosensitive resin on a metal plate, forming a groove by photo-etching a predetermined portion, and forming the groove higher than the surface of the photosensitive resin from the bottom in the groove by plating, and removing the photosensitive resin. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein:

2. The method according to claim 1, wherein a polyimide film is used for the substrate and a thermosetting polyimide is used for the uncured resin layer.

2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the uncured resin layer is cured by applying heat and pressure in a vacuum state using a solventless thermosetting polyimide resin material.

2. The method according to claim 1, wherein a photosensitive resin is formed on one surface of a substrate made of a transparent film, and the photosensitive resin is cured by irradiating ultraviolet rays from the other surface of the substrate.

6. The method according to claim 5, wherein a polyimide photosensitive resin is used as the photosensitive resin.

2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the conductive paste is filled in the groove of the resin layer and hardened, and a metal is formed on the conductive paste at least above the surface of the resin layer by plating.

Forming a ceramic green sheet on a film, a step of transferring the shape of the letterpress by heating and pressing while pressing the letterpress on the surface of the ceramic green sheet so as to be parallel to the film, and transferring the shape of the letterpress from the ceramic green sheet on the film. Removing the relief plate to form a groove and hardening the surface, filling the groove of the ceramic green sheet with a conductive paste to form a conductor wiring, and peeling the ceramic green sheet having the conductor wiring formed from the film A step of stacking ceramic green sheets on which a predetermined number of conductor wirings are formed and integrating them by heating and pressing; and a step of removing and firing the multilayer ceramic substrate formed by the integration. A method for manufacturing a printed wiring board.

9. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 8, wherein in the step of transferring the shape of the relief printing plate, the surface of the groove of the ceramic green sheet is cured by irradiating ultraviolet rays using at least an organic binder made of a thermoplastic resin or a photosensitive resin. Method.

9. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 8, wherein before the step of filling the conductive paste, the groove or the surface of the ceramic green sheet is coated with a resin having an organic solvent-soluble effect.

The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 8, wherein the ceramic green sheet is cured by heating at a predetermined temperature using an organic binder made of at least a thermosetting resin.

A step of forming a cushioning layer having a cushioning property and a shearing property on the substrate; a step of forming a resin layer on the cushioning layer; Pressing the relief plate provided with the step-shaped protrusions in parallel with the substrate so that the tip of the two-step-shaped protrusions bites into the cushion layer; and curing the relief plate by peeling the relief plate from the resin layer. A step of forming a one-step groove, a two-step groove, and a groove of a cushion layer; and a step of filling a conductor paste into the one-step groove, the two-step groove, and the groove of the cushion layer of the resin layer, and curing the conductor paste. Forming a resin layer, removing the resin layer from the substrate, laminating one or more of the resin layers by applying an adhesive therebetween, and curing and integrating the adhesive while applying pressure. And a conductor arrangement on the surface of the resin layer. The step and the conductor wiring and a manufacturing method of a printed wiring board comprising a step of forming a protective coat to cover a predetermined portion of the extraction conductor portion forming the conductor portion was taken out to cover a predetermined portion.

The groove of the resin layer formed by the one-step projection of the letterpress is filled with a conductive paste and cured to form the conductor wiring for wiring and the groove of the resin layer formed by the two-step protrusion of the relief and the groove of the cushion layer. 13. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 12, wherein the conductive paste is filled with a conductive paste, and the conductive paste and the conductive wiring for via connection having a protruding tip are simultaneously produced.