JP2010056179A

JP2010056179A - Conductor forming sheet, and method of manufacturing wiring board using conductor forming sheet

Info

Publication number: JP2010056179A
Application number: JP2008217417A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Kimura; 均木村
Original assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2008-08-26
Filing date: 2008-08-26
Publication date: 2010-03-11

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductor forming sheet for forming a wiring board which prevents an electronic component and the wiring board from cracking and a bonding portion from peeling by easily forming a wiring pattern on the wiring board through photolithography and reducing stress generated when the electronic component and board are bonded together, and to provide a method of manufacturing the wiring board using the conductor forming sheet. <P>SOLUTION: The conductor forming sheet 10 includes a porous metal sheet 1 which contains copper and is 1 μm to 1 mm thick and ≥1% in light transmissivity, photoresist being charged in pores of the porous metal sheet 1 and photoresist layers 2 of ≥1 μm in thickness being formed on both sides of the porous metal sheet 1. The conductor forming sheet 10 is used and subjected to photolithography processing and etching processing to manufacture the wiring board on which a conductor circuit having a desired wiring pattern is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線基板上に配線パターンを形成するための導体形成シート、及び、その導体形成シートを用いた配線板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a conductor forming sheet for forming a wiring pattern on a wiring board, and a method for manufacturing a wiring board using the conductor forming sheet.

近年、ノートＰＣ、携帯電話、デジタルビデオカメラなど電子・電気機器の小型化、軽量化、多機能化の進展に伴い、これら機器に組み込まれる半導体集積回路用基板として多層配線基板が多く用いられている。そして、これらの多層配線基板においては、回路パターンの細線化や高密度化、また基板全体の薄型化や高多層化の要望が強まっており、その要望に応えるため、プリント基板上に絶縁層と配線層を交互に形成することで微細な配線を形成することができる樹脂付銅箔を使用するビルドアップ工法が知られている（例えば特許文献１）。 In recent years, with the progress of downsizing, weight reduction, and multifunctionalization of electronic and electrical devices such as notebook PCs, mobile phones, and digital video cameras, multilayer wiring boards are often used as substrates for semiconductor integrated circuits incorporated in these devices. Yes. In these multilayer wiring boards, there is an increasing demand for thinning and high-density circuit patterns, as well as thinning and high-layering of the entire board. A build-up method using a resin-coated copper foil that can form fine wiring by alternately forming wiring layers is known (for example, Patent Document 1).

樹脂付銅箔で回路を形成する場合、樹脂付銅箔を多層配線板に張り合わせ加熱加圧して成形し、銅箔にドライフィルムをラミネートし、フォトリソグラフィーによりパターンを形成した後、銅箔をエッチングして回路を形成する方法が一般的に使用されている。一方、それらのビルドアップ配線板にフリップチップ型の半導体装置やチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）等のような面実装型の電子部品を実装した場合、配線板と電子部品との熱膨張係数が異なることから、それらの間で生じた熱応力が原因となって半導体素子や実装基板にクラックを発生させたり、配線板と半導体素子とのはんだ接合部において剥離を引き起こしたりするといった問題があった。 When forming a circuit with resin-coated copper foil, the resin-coated copper foil is laminated to a multilayer wiring board, heated and pressed, laminated, a dry film is laminated on the copper foil, a pattern is formed by photolithography, and then the copper foil is etched. Thus, a method of forming a circuit is generally used. On the other hand, when a surface mount type electronic component such as a flip chip type semiconductor device or a chip size package (CSP) is mounted on these build-up wiring boards, the thermal expansion coefficients of the wiring board and the electronic parts are different. Therefore, there is a problem that cracks are generated in the semiconductor element or the mounting substrate due to the thermal stress generated between them, or peeling is caused at the solder joint between the wiring board and the semiconductor element.

このような問題を解決するために、半導体素子を搭載するパッケージ側に熱応力を緩和する緩衝部分を設け、半導体素子に過大な応力を与えないようにする方法が知られている。そのような方法として、例えば、エラストマー等のフィルム形態の緩衝材によって形成した緩衝層を介して半導体素子を基板に搭載する方法（特許文献２）や、応力を緩和するために多孔質基材フィルムを使用する方法（特許文献３）などが知られている。
国際公開第２００６／０２８２０７号パンフレット特開２００１−２９８２７２号公報特開２００３−２９８１９６号公報 In order to solve such a problem, a method is known in which a buffer portion for relaxing thermal stress is provided on the package side on which the semiconductor element is mounted so that excessive stress is not applied to the semiconductor element. As such a method, for example, a method of mounting a semiconductor element on a substrate via a buffer layer formed of a buffer material in the form of a film such as an elastomer (Patent Document 2), or a porous substrate film to relieve stress There is known a method of using (Patent Document 3) and the like.
International Publication No. 2006/028207 Pamphlet JP 2001-298272 A JP 2003-298196 A

しかしながら、熱応力を緩和するために上記のような緩衝層やフィルムなどの緩衝部分を設けた場合でも、半導体素子等の電子部品や配線基板との接合部分における接着性が十分でないため剥離が起ったり、熱応力を緩衝部分が十分に吸収できずに電子部品や配線基板にクラックが生じたりすることがあり、上記のような問題を十分には解決できなかった。また、配線パターンの形成と緩衝部分の形成とを別の工程で行えば作業が複雑化し、電子部品が実装された配線板を簡単に製造することができなかった。 However, even when a buffer layer such as a buffer layer or a film as described above is provided in order to relieve thermal stress, peeling occurs due to insufficient adhesion at the junction with an electronic component such as a semiconductor element or a wiring board. In some cases, the buffer portion cannot sufficiently absorb the thermal stress, and a crack may occur in the electronic component or the wiring board. Thus, the above problems cannot be solved sufficiently. Further, if the formation of the wiring pattern and the formation of the buffer portion are performed in different steps, the operation becomes complicated, and the wiring board on which the electronic component is mounted cannot be easily manufactured.

本発明は、フォトリソグラフィーにより配線基板上に簡便に配線パターンを形成する事ができると共に、電子部品と基板との接合によって生じる応力を低減し、電子部品や配線基板のクラックや接合部分の剥離の発生を防止する配線板を形成するための導体形成シートを提供すること、及び、その導体形成シートを用いた配線板の製造方法を提供することにある。 The present invention makes it possible to easily form a wiring pattern on a wiring board by photolithography, reduce the stress caused by the bonding between the electronic component and the board, and prevent cracks in the electronic component or the wiring board or peeling of the bonding portion. An object of the present invention is to provide a conductor-forming sheet for forming a wiring board that prevents generation, and to provide a method for manufacturing a wiring board using the conductor-forming sheet.

本発明の請求項１に係る導体形成シート１０は、銅を含有し、厚みが１μｍ以上１ｍｍ以下で光透過率が１％以上の多孔質金属シート１を備え、前記多孔質金属シート１の孔部にはフォトレジストが充填されると共に、前記多孔質金属シート１の両面には厚みが１μｍ以上のフォトレジスト層２が形成されていることを特徴とするものである。 The conductor-forming sheet 10 according to claim 1 of the present invention includes a porous metal sheet 1 containing copper, having a thickness of 1 μm or more and 1 mm or less and a light transmittance of 1% or more, and the pores of the porous metal sheet 1 The portion is filled with a photoresist, and a photoresist layer 2 having a thickness of 1 μm or more is formed on both surfaces of the porous metal sheet 1.

請求項２に係る導体形成シート１０は、上記構成に加え、上記多孔質金属シート１が、銅粉末及び気体を含む気孔形成体と結合用樹脂とで形成されたシートを脱脂及び焼結してなる焼結金属又は発泡金属であって、その気孔率が２５％以上９９％未満であると共に、その孔径が０．１μｍ以上１０００μｍ以下であることを特徴とするものである。 In addition to the above configuration, the conductor-forming sheet 10 according to claim 2 is obtained by degreasing and sintering a sheet in which the porous metal sheet 1 is formed of a pore forming body containing copper powder and gas and a binding resin. A sintered metal or a foamed metal having a porosity of 25% or more and less than 99% and a pore diameter of 0.1 μm or more and 1000 μm or less.

請求項３に係る導体形成シート１０は、上記構成に加え、上記多孔質金属シート１が、ステンレス箔上にフォトレジスト膜を形成し、当該フォトレジスト膜をフォトリソグラフィー処理することによりレジストからなる微細円柱を形成し、次いでステンレス箔に銅電気めっきを行った後、このステンレス箔を剥離することにより銅箔を形成し、さらに銅箔に残存するレジストを除去してなる多孔質銅箔であって、その開孔率が１０％以上９０％未満であると共に、その孔径が０．１μｍ以上１０００μｍ以下であることを特徴とするものである。 In addition to the above configuration, the conductor-forming sheet 10 according to claim 3 is a fine film made of a resist by forming the photoresist film on the stainless steel foil and subjecting the photoresist film to a photolithography process. After forming a cylinder and then performing copper electroplating on the stainless steel foil, the stainless steel foil is peeled off to form a copper foil, and further removing the resist remaining on the copper foil. The pore ratio is 10% or more and less than 90%, and the pore diameter is 0.1 μm or more and 1000 μm or less.

請求項４に係る導体形成シート１０は、上記構成に加え、上記多孔質金属シート１の両面に形成された上記フォトレジスト層２の一方の層が、光硬化の後、アルカリ溶液により除去することが可能な光硬化性樹脂組成物により形成されていることを特徴とするものである。 In addition to the above configuration, the conductor-forming sheet 10 according to claim 4 has one layer of the photoresist layer 2 formed on both surfaces of the porous metal sheet 1 removed by an alkaline solution after photocuring. It is formed by the photocurable resin composition which can be.

請求項５に係る導体形成シート１０は、上記構成に加え、上記多孔質金属シート１の両面に形成された上記フォトレジスト層の少なくとも他方の層が、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂を含んでいることを特徴とするものである。 In addition to the above configuration, the conductor-forming sheet 10 according to claim 5 includes that at least the other layer of the photoresist layer formed on both surfaces of the porous metal sheet 1 contains a polyimide resin or an epoxy resin. It is a feature.

請求項６に係る導体形成シート１０は、上記構成に加え、上記フォトレジスト層２の他方の層が、粒径１０００μｍ以下のはんだ粒子を含有することを特徴とするものである。 The conductor-forming sheet 10 according to claim 6 is characterized in that, in addition to the above configuration, the other layer of the photoresist layer 2 contains solder particles having a particle size of 1000 μm or less.

請求項７に係る配線板の製造方法は、上記構成の導体形成シート１０と配線基材１１とをラミネートし、配線パターン状に光照射することによりフォトレジストを光硬化させ、未硬化のフォトレジストを現像により除去し、露出した部分の多孔質金属シート１をエッチングで除去して多孔質金属シート１を配線パターン状にすることにより導体回路を形成する工程を含むことを特徴とするものである。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a wiring board comprising: laminating a conductor forming sheet 10 having the above-described structure and a wiring base material 11; Is removed by development, and the exposed porous metal sheet 1 is removed by etching to form a conductive circuit by forming the porous metal sheet 1 into a wiring pattern. .

請求項８に係る配線板の製造方法は、上記構成の導体形成シート１０を配線パターン状に光照射することによりフォトレジストを光硬化させ、未硬化のフォトレジストを現像により除去し、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂を含んだフォトレジスト層２が配線基材１１と接するように導体形成シート１０を配線基材１１に重ね、加熱して前記フォトレジスト層２を熱硬化させて導体形成シート１０と配線基材１１を接着し、露出した部分の多孔質金属シート１をエッチングで除去して多孔質金属シート１を配線パターン状にすることにより導体回路を形成する工程を含むことを特徴とするものである。 In the method for manufacturing a wiring board according to claim 8, the conductor forming sheet 10 having the above configuration is irradiated with light in a wiring pattern to photocur the photoresist, and the uncured photoresist is removed by development, and polyimide resin or The conductor forming sheet 10 is overlaid on the wiring substrate 11 so that the photoresist layer 2 containing the epoxy resin is in contact with the wiring substrate 11, and the photoresist layer 2 is thermally cured by heating, so that the conductor forming sheet 10 and the wiring substrate It includes a step of forming a conductor circuit by bonding the material 11 and removing the exposed porous metal sheet 1 by etching to form the porous metal sheet 1 in a wiring pattern. .

本発明の請求項１に係る導体形成シートによれば、多孔質金属シートが光透過性を有することにより、光照射によって導体形成シートの裏側まで光が透過するので、配線基材との接着面である裏面までフォトレジストを光硬化させることができ、レジストの形成と共に配線基材との接着を行うことができる。また、光硬化させた多孔質金属シートの表面に配線パターン状のレジストが形成されることにより、レジストが形成されていない部分の金属をエッチングにより除去することができるので、微細な配線パターンを簡単に形成することができる。さらに、導体シートにより形成された導体回路はフォトレジストに由来する樹脂を含んだ多孔質の金属材質でできており、孔部に存在する樹脂成分が孔部の変形を妨げず、熱応力により金属が変形しようとする場合でも孔部が変形することにより応力を緩和して導体回路自体の変形を抑えることができるので、電子部品や配線基材のクラックや接合部分の剥離の発生を防止することができる。 According to the conductor forming sheet according to claim 1 of the present invention, since the porous metal sheet has light transmittance, light is transmitted to the back side of the conductor forming sheet by light irradiation. The photoresist can be photocured up to the back surface, and adhesion to the wiring substrate can be performed together with the formation of the resist. In addition, by forming a wiring pattern resist on the surface of the photocured porous metal sheet, it is possible to remove the metal in the portion where the resist is not formed by etching, so that a fine wiring pattern can be easily obtained. Can be formed. Further, the conductor circuit formed by the conductor sheet is made of a porous metal material containing a resin derived from a photoresist, and the resin component present in the hole does not hinder the deformation of the hole, and the metal is caused by thermal stress. Even when the hole is about to be deformed, deformation of the hole part can relieve stress and suppress deformation of the conductor circuit itself, thereby preventing the occurrence of cracks in the electronic parts and wiring base material and separation of the joint part. Can do.

請求項２に係る導体形成シートによれば、多孔質金属シートの光透過性を高めることができ、多孔質金属シートの裏面側まで光硬化を確実に行うことができる。 According to the conductor forming sheet according to the second aspect, the light transmittance of the porous metal sheet can be increased, and the photocuring can be reliably performed to the back surface side of the porous metal sheet.

請求項３に係る導体形成シートによれば、多孔質金属シートの光透過性を高めることができ、多孔質金属シートの裏面側まで光硬化を確実に行うことができる。 According to the conductor-forming sheet according to the third aspect, the light transmittance of the porous metal sheet can be enhanced, and the photocuring can be reliably performed up to the back surface side of the porous metal sheet.

請求項４に係る導体形成シートによれば、フォトレジスト層の一方の層が、光硬化の後、アルカリ溶液により除去することが可能な光硬化性樹脂組成物により形成されていることにより、このフォトレジスト層を配線基材とは反対側に配置すれば、銅をエッチングして所望の配線パターンの導体回路を形成した後、導体回路の上に残存するフォトレジスト層をアルカリ溶液により簡単に除去することができる。そのため、レジストを機械加工等で削るなどの作業を行うことなく導体回路を露出させることができ、半導体素子等の電子部品の実装に適した配線板を簡単に得ることができる。 According to the conductor-forming sheet according to claim 4, since one layer of the photoresist layer is formed of a photo-curable resin composition that can be removed by an alkaline solution after photo-curing, this If the photoresist layer is placed on the side opposite to the wiring substrate, copper is etched to form a conductor circuit with the desired wiring pattern, and then the photoresist layer remaining on the conductor circuit is easily removed with an alkaline solution. can do. Therefore, the conductor circuit can be exposed without performing an operation such as machining the resist by machining or the like, and a wiring board suitable for mounting electronic components such as semiconductor elements can be easily obtained.

請求項５に係る導体形成シートによれば、上記多孔質金属シートの両面に形成された上記フォトレジスト層の少なくとも他方の層が、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂を含んでいることにより、このフォトレジスト層を配線基材側に配置すれば、これらの樹脂が加熱により硬化して配線基材と導体回路との接着性を向上させることができるので、配線基材の接合部分の剥離の発生をさらに防止することができる。 According to the conductor-forming sheet according to claim 5, when at least the other layer of the photoresist layer formed on both surfaces of the porous metal sheet contains a polyimide resin or an epoxy resin, the photoresist layer If this is placed on the wiring substrate side, these resins can be cured by heating to improve the adhesion between the wiring substrate and the conductor circuit, thus further preventing the occurrence of peeling at the joint portion of the wiring substrate. can do.

請求項６に係る導体形成シートによれば、上記フォトレジスト層の他方の層が粒径１０００μｍ以下のはんだ粒子を含んでいることにより、導体形成シートによって形成される導体回路と配線基材上の導体や電子部品とを確実に導通させることができる。また、粒径の小さいはんだ粒子が加熱により溶融された後、配線基材や電子部品と固着することにより導電回路との接着を強固にし、電子部品や配線パターンの接合部分の剥離の発生をさらに防止することができる。 According to the conductor-forming sheet according to claim 6, the other layer of the photoresist layer contains solder particles having a particle size of 1000 μm or less, so that the conductor circuit formed on the conductor-forming sheet and the wiring substrate are provided. Conductors and electronic components can be reliably conducted. In addition, after the solder particles having a small particle size are melted by heating, they are firmly bonded to the wiring substrate and electronic components, thereby strengthening the adhesion to the conductive circuit and further causing the occurrence of peeling of the joint portions of the electronic components and wiring patterns. Can be prevented.

請求項７に係る配線板の製造方法によれば、請求項１〜６のいずれかに記載の導体形成シートを用いて配線板を製造することにより、光照射によって導体形成シートの裏側まで光が透過して配線基材との接着面である裏面までフォトレジストを光硬化させることができ、レジストの形成と共に配線基材との接着を行うことができる。また、レジストが形成されていない部分の多孔質金属シートをエッチングにより除去することができるので、微細な配線パターンを簡単に形成することができる。また、導体シートにより形成された導体回路はフォトレジストに由来する樹脂を含んだ多孔質の金属材質でできており、孔部に存在する樹脂成分が孔部の変形を妨げず、熱応力により金属が変形しようとする場合でも孔部が変形することにより応力を緩和して導体回路自体の変形を抑えることができるので、電子部品や配線基材のクラックや接合部分の剥離の発生が防止された配線板を製造することができる。 According to the manufacturing method of the wiring board which concerns on Claim 7, light is irradiated to the back side of a conductor formation sheet by light irradiation by manufacturing a wiring board using the conductor formation sheet in any one of Claims 1-6. The photoresist can be photocured up to the back surface, which is the adhesive surface with the wiring substrate, and can be bonded to the wiring substrate together with the formation of the resist. Moreover, since the porous metal sheet in a portion where the resist is not formed can be removed by etching, a fine wiring pattern can be easily formed. In addition, the conductor circuit formed by the conductor sheet is made of a porous metal material containing a resin derived from a photoresist, and the resin component present in the hole does not hinder the deformation of the hole, and metal due to thermal stress. Even when the hole is about to deform, it is possible to relieve stress by suppressing the deformation of the hole and suppress the deformation of the conductor circuit itself. A wiring board can be manufactured.

請求項８に係る配線板の製造方法によれば、請求項５又は６に記載の導体形成シートを用いて配線板を製造することにより、光照射によって導体形成シートの裏側まで光が透過して配線基材との接着面である裏面までフォトレジストを光硬化させることができる。また、ポリイミド又はエポキシ樹脂を含んだフォトレジスト層が熱硬化して配線基材に接着されているので、導体回路と配線基材との接着性を向上することができる。また、レジストが形成されていない部分の多孔質金属シートをエッチングにより除去することができるので、微細な配線パターンを簡単に形成することができる。また、導体シートにより形成された導体回路はフォトレジストに由来する樹脂を含んだ多孔質の金属材質でできており、孔部に存在する樹脂成分が孔部の変形を妨げず、熱応力により金属が変形しようとする場合でも孔部が変形することにより応力を緩和して導体回路自体の変形を抑えることができるので、電子部品や配線基材のクラックや接合部分の剥離の発生が防止された配線板を製造することができる。 According to the method for manufacturing a wiring board according to claim 8, by manufacturing the wiring board using the conductor forming sheet according to claim 5 or 6, light is transmitted to the back side of the conductor forming sheet by light irradiation. The photoresist can be photocured up to the back surface which is the adhesive surface with the wiring substrate. Further, since the photoresist layer containing polyimide or epoxy resin is thermally cured and adhered to the wiring substrate, the adhesion between the conductor circuit and the wiring substrate can be improved. Moreover, since the porous metal sheet in a portion where the resist is not formed can be removed by etching, a fine wiring pattern can be easily formed. In addition, the conductor circuit formed by the conductor sheet is made of a porous metal material containing a resin derived from a photoresist, and the resin component present in the hole does not hinder the deformation of the hole, and metal due to thermal stress. Even when the hole is about to deform, it is possible to relieve stress by suppressing the deformation of the hole and suppress the deformation of the conductor circuit itself. A wiring board can be manufactured.

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.

図１は本発明の導体形成シート１０の一例を示す断面図であり、光硬化性樹脂を含むフォトレジストが孔部に充填された多孔質金属シート１と、フォトレジストによって形成されたフォトレジスト層２とが示されている。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a conductor-forming sheet 10 of the present invention, a porous metal sheet 1 having a hole filled with a photoresist containing a photocurable resin, and a photoresist layer formed of the photoresist. 2 is shown.

多孔質金属シート１は、導体回路の形成に適した銅を含んでいる箔状、シート状又はフィルム状のシートであり、金属組成としては銅を９０％以上含有しているのが好ましい。この多孔質金属シート１は、単独又は連結された孔部により厚さ方向に貫通した孔を多数有しているものである。多孔質金属のシートの厚みは１μｍ以上１ｍｍ以下であり、光透過率は１％以上、好ましくは１０％以上である。厚みが１μｍ未満であると薄すぎてその取り扱いが難しくなり、１ｍｍを超えると厚さ方向の貫通孔が形成されにくくなるため樹脂の光硬化が十分でなくなると共に、シートの柔軟性が低下して配線基材１１へ樹脂が接合しない部分が発生するため実用的でなくなる。また、光透過率が１％未満であると貫通する孔が微量になり、透過光での硬化接合を十分にできなくなる。なお、光透過率の上限は実質上８５％である。ここで、光透過率は、可視光線の透過率であり、例えば、日立分光光度計U−４０００を用いて、スリット８ｎｍ、波長５３０nmの設定により測定することができる。 The porous metal sheet 1 is a foil-like, sheet-like or film-like sheet containing copper suitable for the formation of a conductor circuit, and preferably contains 90% or more of copper as the metal composition. This porous metal sheet 1 has a large number of holes penetrating in the thickness direction by single or connected hole portions. The thickness of the porous metal sheet is 1 μm or more and 1 mm or less, and the light transmittance is 1% or more, preferably 10% or more. If the thickness is less than 1 μm, it is too thin and difficult to handle, and if it exceeds 1 mm, it becomes difficult to form through-holes in the thickness direction, so the resin is not sufficiently photocured, and the flexibility of the sheet is reduced. Since a portion where the resin is not bonded to the wiring substrate 11 is generated, it is not practical. Further, if the light transmittance is less than 1%, the number of through-holes becomes very small, and curing and joining with transmitted light cannot be sufficiently performed. Note that the upper limit of the light transmittance is substantially 85%. Here, the light transmittance is a visible light transmittance, and can be measured by setting a slit of 8 nm and a wavelength of 530 nm using, for example, a Hitachi spectrophotometer U-4000.

このような多孔質金属シート１は、公知の製造方法により得ることができ、そのような方法として、例えば、電析によって平均粒径１〜５０μｍの銅粒子を平面方向に互いに接合することにより、孔径１〜２０μｍ、気孔率１０〜５０％の多孔質銅箔を形成する方法が挙げられる。しかしながら、本発明においては光透過率がさらに向上された次の多孔質金属シート１が好ましく用いられるものである。 Such a porous metal sheet 1 can be obtained by a known production method. As such a method, for example, by joining copper particles having an average particle diameter of 1 to 50 μm to each other in a plane direction by electrodeposition, Examples thereof include a method of forming a porous copper foil having a pore diameter of 1 to 20 μm and a porosity of 10 to 50%. However, in the present invention, the following porous metal sheet 1 with further improved light transmittance is preferably used.

多孔質金属シート１の好ましい第１の態様としては、銅粉末及び気体を含む気孔形成体と結合用樹脂とで形成されたシートを脱脂及び焼結した焼結金属又は発泡金属である。そして、その気孔率が２５％以上９９％未満であると共に、その孔径が０．１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。なお、気孔率とは、孔部によって多孔質金属シート１中にできた空隙の体積率のことである。気孔率が２５％未満では多孔質金属シート１の光透過率が低くなるおそれがあり、一方、気孔率が９９％を超えると多孔質金属シート１の強度が取り扱いに十分なものではなくなるおそれがある。また、孔径が０．１μｍ未満では光透過性が悪くなるとともに十分な気孔率を得ることができなくなるおそれがあり、一方、孔径が１０００μｍを超えると、本発明の導体形成シート１０により形成される導体回路において十分な導通を得ることが困難になるおそれがある。 A preferred first embodiment of the porous metal sheet 1 is a sintered metal or a foam metal obtained by degreasing and sintering a sheet formed of a pore forming body containing copper powder and gas and a binding resin. The porosity is preferably 25% or more and less than 99%, and the pore diameter is preferably 0.1 μm or more and 1000 μm or less. The porosity is a volume ratio of voids formed in the porous metal sheet 1 by the hole portions. If the porosity is less than 25%, the light transmittance of the porous metal sheet 1 may be low. On the other hand, if the porosity exceeds 99%, the strength of the porous metal sheet 1 may not be sufficient for handling. is there. On the other hand, if the pore diameter is less than 0.1 μm, the light transmittance may be deteriorated and a sufficient porosity may not be obtained. On the other hand, if the pore diameter exceeds 1000 μm, the conductor-forming sheet 10 of the present invention is used. It may be difficult to obtain sufficient conduction in the conductor circuit.

この多孔質金属シート１を形成する焼結金属としては、金属粉末と有機バインダー及び膨張材を加圧成型し、ついでこれを焼結したものや、金属粉末とバインダー及び樹脂粒を成形し脱脂焼結を行うことにより得たものなどが例示される。また、発泡金属としては、金属粉末と界面活性剤と水溶性バインターと水とを混合し、これに発泡体として非水溶性有機溶剤を添加混合し、この混合された発泡性スラリーを加熱して発泡体とし、さらにこれを焼結することにより得たものなどが例示される。このようにして得た焼結金属及び発泡金属は、その気孔率が２５％以上９９％未満であると共に、その孔径が０．１μｍ以上１０００μｍ以下である多孔質の金属となることが可能なものである。 As the sintered metal forming the porous metal sheet 1, a metal powder, an organic binder and an expanding material are pressure-molded, and then sintered, or a metal powder, a binder and a resin particle are molded and degreased and sintered. The thing etc. which were obtained by performing a tie are illustrated. In addition, as the foam metal, a metal powder, a surfactant, a water-soluble binder and water are mixed, a water-insoluble organic solvent is added and mixed as a foam, and the mixed foamable slurry is heated. Examples thereof include those obtained by forming a foam and further sintering the foam. The sintered metal and the foam metal thus obtained can be porous metals having a porosity of 25% or more and less than 99% and a pore diameter of 0.1 μm or more and 1000 μm or less. It is.

多孔質金属シート１の好ましい第２の態様としては、ステンレス箔上にフォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト膜をフォトリソグラフィー処理することによりレジストからなる微細円柱を形成し、次いでステンレス箔に銅電気めっきを行った後、このステンレス箔を剥離することにより銅箔を形成し、さらに銅箔に残存するレジストを除去して得られる多孔質の銅箔である。そして、その開孔率は１０％以上９０％未満であると共に、その孔径は０．１μｍ以上１０００μｍ以下であるのが好ましい。なお、開孔率とは、銅箔の表面上に観察される空隙の面積率のことである。開孔率が１０％未満では多孔質金属シート１の光透過率が低くなるおそれがあり、一方、開孔率が９０％以上になると多孔質金属シート１の強度を取り扱うのに十分なものとすることができなくなるおそれがある。また、孔径が０．１μｍ未満では光透過性が悪くなるとともに十分な気孔率を得ることができなくなるおそれがあり、一方、孔径が１０００μｍを超えると、１ｍｍ以下の導体形成シート１０により形成される導体回路において十分な導通が困難になるおそれがある。 As a preferred second embodiment of the porous metal sheet 1, a photoresist film is formed on a stainless steel foil, and the photoresist film is subjected to photolithography to form a fine cylinder made of a resist. After electroplating, the stainless steel foil is peeled off to form a copper foil, and the porous copper foil obtained by removing the resist remaining on the copper foil. The porosity is preferably 10% or more and less than 90%, and the pore diameter is preferably 0.1 μm or more and 1000 μm or less. In addition, a hole area ratio is an area ratio of the space | gap observed on the surface of copper foil. If the open area ratio is less than 10%, the light transmittance of the porous metal sheet 1 may be low. On the other hand, if the open area ratio is 90% or more, it is sufficient to handle the strength of the porous metal sheet 1. You may not be able to do it. On the other hand, if the hole diameter is less than 0.1 μm, the light transmittance may be deteriorated and a sufficient porosity may not be obtained. On the other hand, if the hole diameter exceeds 1000 μm, the conductor-forming sheet 10 having a diameter of 1 mm or less is formed. Sufficient conduction may be difficult in a conductor circuit.

なお、この多孔質金属シート１を形成する際において、フォトレジスト膜は、セミアディティブ用のネガ型ドライフィルムをラミネートしたり、ネガ型フォトレジストを塗工乾燥したりすることにより形成することができる。また、微細円柱は、フォトリソグラフィー処理により形成することができ、具体的には、微細多円のネガマスクを用いて露光してフォトレジストを光硬化させた後、現像により未硬化のフォトレジストを除去することにより形成することができる。また、銅箔に残存するレジストの除去は、加熱脱脂することにより行うことができる。 In forming the porous metal sheet 1, the photoresist film can be formed by laminating a semi-additive negative dry film or applying and drying a negative photoresist. . Further, the fine cylinder can be formed by a photolithography process. Specifically, the photoresist is photocured by exposure using a fine multi-circle negative mask, and then the uncured photoresist is removed by development. Can be formed. The resist remaining on the copper foil can be removed by heat degreasing.

多孔質金属シート１の好ましいその他の態様としては、銅箔にブラスト加工、エッチング加工、放電加工、パルスレーザー加工により多数の貫通孔を形成して多孔質の金属とする方法により得られるものである。 As another preferred embodiment of the porous metal sheet 1, it is obtained by a method in which a large number of through holes are formed in a copper foil by blasting, etching, electric discharge, or pulse laser processing to form a porous metal. .

以上のようにして得られた多孔質金属シート１は、光が導体形成シート１０の裏側まで透過すると共に、多数の孔部が形成されていることにより、シートに応力がかけられた場合でも、その孔部が変形して外部からの応力を吸収することが可能なものである。 In the porous metal sheet 1 obtained as described above, light is transmitted to the back side of the conductor forming sheet 10 and a large number of holes are formed, so that even when stress is applied to the sheet, The hole can be deformed to absorb external stress.

フォトレジストは、光硬化性の樹脂を含有した樹脂組成物であり、光硬化性樹脂組成物として一般的に知られているものを用いることができる。すなわち、可視光から紫外光までの間で適宜設定された波長の光照射により硬化反応をする樹脂を用いることができ、活性エネルギー線で硬化反応を開始できるものであればよい。 The photoresist is a resin composition containing a photocurable resin, and those generally known as a photocurable resin composition can be used. That is, any resin that can be cured by irradiation with light having a wavelength appropriately set between visible light and ultraviolet light can be used as long as it can start the curing reaction with active energy rays.

また、このフォトレジストは、熱硬化性樹脂も含有することが好ましい。熱硬化性樹脂を含有することにより、加熱により硬化を促進させて配線基材１１との接着性を向上させることができる。熱硬化性樹脂としては、ポリイミド、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂を配合した樹脂組成物などを用いることができ、このうち、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂が含まれた樹脂組成物を用いるのが好ましい。このようなポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂を含んだフォトレジストにより、多孔質金属シート１の両面に形成された上記フォトレジスト層２の少なくとも一方の層、特に、配線基材１１に重ねられる側の層を形成することによって、導体形成シート１０と配線基材１１との接着性が向上するものである。 The photoresist preferably also contains a thermosetting resin. By containing a thermosetting resin, curing can be promoted by heating to improve the adhesion to the wiring substrate 11. As a thermosetting resin, the resin composition etc. which mix | blended the polyimide, the epoxy resin, and the acrylic resin can be used, It is preferable to use the resin composition containing the polyimide resin or the epoxy resin among these. By using a photoresist containing such a polyimide resin or epoxy resin, at least one layer of the photoresist layer 2 formed on both surfaces of the porous metal sheet 1, particularly, a layer on the wiring base material 11 side. By forming, the adhesiveness of the conductor formation sheet 10 and the wiring base material 11 improves.

エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等を挙げることができる。 Examples of the epoxy resin include phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and biphenol type epoxy. Examples thereof include resins, bisphenol A novolac type epoxy resins, naphthalene skeleton-containing epoxy resins, and heterocyclic epoxy resins.

フォトレジストを形成する樹脂組成物には、さらに、充填材を含有することができる。充填材を含有することにより、照射された光を散乱させることができるので、光照射された周辺部のフォトレジストも硬化させることができ、配線基材１１との接着性をさらに向上させることができる。充填材としては、シリカ、微粉状酸化ケイ素、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉、テフロン（登録商標）粉等などを用いることができる。さらに、フォトレジストには、光重合開始剤、熱硬化促進剤、着色用染料、発色用染料、発色開始剤などの成分を含有させることができる。このフォトレジストは、室温において多孔質金属シート１の柔軟性に追従しうるようなものであればよく、また、配線板を製造するために、配線基材１１との密着性、エッチング耐性、電気絶縁性、はんだ耐熱性を有するものであればよい。 The resin composition forming the photoresist can further contain a filler. By containing the filler, the irradiated light can be scattered, so that the photoresist in the peripheral portion irradiated with the light can also be cured, and the adhesion to the wiring substrate 11 can be further improved. it can. Examples of fillers include silica, finely divided silicon oxide, barium sulfate, barium titanate, silicon oxide powder, talc, clay, magnesium carbonate, calcium carbonate, aluminum oxide, aluminum hydroxide, mica powder, and Teflon (registered trademark) powder. Etc. can be used. Furthermore, the photoresist can contain components such as a photopolymerization initiator, a thermosetting accelerator, a coloring dye, a coloring dye, and a coloring initiator. This photoresist only needs to be able to follow the flexibility of the porous metal sheet 1 at room temperature. In addition, in order to manufacture a wiring board, the photoresist has adhesion to the wiring substrate 11, etching resistance, electrical resistance, and the like. Any material having insulation properties and solder heat resistance may be used.

多孔質金属シート１の孔部に充填されるフォトレジストと、フォトレジスト層２を形成するフォトレジストとは、同じ樹脂組成物であってもよく、別の樹脂組成物であってもよい。このうち、配線基材１１側に配置されるフォトレジスト層２は、粒径１０００μｍ以下のはんだ粒子を含有するのが好ましい。これにより、導体形成シート１０によって形成される導体回路と配線基材１１上の導体や電子部品とを確実に導通させることができると共に、はんだの溶融固化によって、配線基材１１との接着性を向上させることができる。はんだ粒子の粒径が１０００μｍを超えると、フォトレジストの光硬化を妨げるおそれがある。はんだ粒子の粒径の下限は、実用上０．１μｍである。はんだを構成する金属としては、スズや鉛が主成分である一般的なものを用いることができ、これに金、銀、銅などを適量含有させたものを用いることができる。なお、このフォトレジスト層２は、上述したように熱硬化性樹脂を含有するのが好ましい。 The same resin composition may be sufficient as the photoresist with which the hole part of the porous metal sheet 1 is filled, and the photoresist which forms the photoresist layer 2, and another resin composition may be sufficient as it. Of these, the photoresist layer 2 disposed on the wiring substrate 11 side preferably contains solder particles having a particle size of 1000 μm or less. As a result, the conductor circuit formed by the conductor forming sheet 10 and the conductors and electronic components on the wiring substrate 11 can be reliably conducted, and the adhesiveness to the wiring substrate 11 can be improved by melting and solidifying the solder. Can be improved. When the particle size of the solder particles exceeds 1000 μm, the photocuring of the photoresist may be hindered. The lower limit of the particle size of the solder particles is practically 0.1 μm. As a metal constituting the solder, a general metal mainly composed of tin or lead can be used, and a metal containing an appropriate amount of gold, silver, copper, or the like can be used. The photoresist layer 2 preferably contains a thermosetting resin as described above.

一方、配線基材１１側とは反対側に配置されるフォトレジスト層２は、光硬化の後、アルカリ溶液により除去することが可能な光硬化性樹脂組成物により形成されているのが好ましい。配線パターン部分以外の銅をエッチングにより除去した後に、アルカリ溶液によりレジストを剥離することができれば、機械加工等で削ることなくアルカリ溶液で簡単に導体回路を露出させることができ、配線板の製造を簡単に行うことができる。アルカリ溶液としてはアルカリ水溶液を用いることができ、そのｐＨは１０〜１１であるのが好ましい。ｐＨがこの範囲より下ではレジストを十分に除去できなくなるおそれがある。一方、ｐＨがこの範囲より上では配線板を腐食させるおそれがある。 On the other hand, the photoresist layer 2 disposed on the side opposite to the wiring substrate 11 side is preferably formed of a photocurable resin composition that can be removed with an alkaline solution after photocuring. After removing copper other than the wiring pattern part by etching, if the resist can be peeled off with an alkaline solution, the conductor circuit can be easily exposed with the alkaline solution without being cut by machining, etc. It can be done easily. An alkaline aqueous solution can be used as the alkaline solution, and the pH is preferably 10 to 11. If the pH is below this range, the resist may not be sufficiently removed. On the other hand, if the pH is above this range, the wiring board may be corroded.

このようなフォトレジスト層２を形成する樹脂組成物としては、従来のプリント配線基板のパターニング用のドライフィルムに使用されている公知の重合性モノマーを使用することができる。例えば、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、その他スチレン系あるいは（メタ）アクリレート系等の種々のエチレン性不飽和化合物を使用することができ、具体的には、例えば、エチレンオキサイドを分子内に５〜２０個含有する二官能(メタ)アクリル系モノマー；一分子中に水酸基を２個以上含有するエポキシ（メタ）アクリレート系化合物；エチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリル系モノマー成分；２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート系化合物；（メタ）アクリレート官能性ウレタンオリゴマー；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド類；イソホロンジイソシアネート等イソシアネート基含有不飽和化合物などが挙げられる。 As a resin composition which forms such a photoresist layer 2, the well-known polymerizable monomer currently used for the dry film for the patterning of the conventional printed wiring board can be used. For example, various ethylenically unsaturated compounds such as styrene, acrylic acid, methacrylic acid, and other styrene-based or (meth) acrylate-based compounds can be used. Specifically, for example, ethylene oxide is 5 to 5 in the molecule. 20 bifunctional (meth) acrylic monomers; epoxy (meth) acrylate compounds containing 2 or more hydroxyl groups in one molecule; (meth) acrylic monomer components having ethylenically unsaturated groups; 2-hydroxy -3- (Meth) acryloyloxypropyl acrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate, hydroxyl group-containing (meth) acrylate compounds such as diethylene glycol mono (meth) acrylate; (meth) acrylate functional urethane oligomers; N-methylol Meth) (meth) acrylamides such as acrylamide; and isophorone diisocyanate the isocyanate group-containing unsaturated compounds.

フォトレジスト層２の厚みは、１μｍ以上であることが好ましい。配線基材１１側のフォトレジスト層２の厚みが１μｍ未満では、配線基材１１との接着性が十分ではなくなる。また、配線基材１１とは反対側のフォトレジストの厚みが１μｍ未満ではレジストの形成が十分ではなくなり、エッチングにより不要な銅を除去する際に、導体回路の銅もエッチングしてしまうおそれがある。このフォトレジスト層２の厚みの上限は５００μｍであるのが好ましい。フォトレジスト層２の厚みがこれよりも厚くなると、導体形成シート１０を取り扱いにくくなるおそれがある。 The thickness of the photoresist layer 2 is preferably 1 μm or more. When the thickness of the photoresist layer 2 on the wiring substrate 11 side is less than 1 μm, the adhesion to the wiring substrate 11 is not sufficient. Further, if the thickness of the photoresist on the side opposite to the wiring substrate 11 is less than 1 μm, the formation of the resist is not sufficient, and when removing unnecessary copper by etching, the copper of the conductor circuit may also be etched. . The upper limit of the thickness of the photoresist layer 2 is preferably 500 μm. If the thickness of the photoresist layer 2 is greater than this, the conductor forming sheet 10 may be difficult to handle.

図２は、本発明の導体形成シート１０の別の例を示す断面図であり、上述したようなアルカリ溶液で剥離が可能なフォトレジスト層２を有する導体形成シートが示されている。図２（ａ）の例では、フォトレジスト層２の一方が、剥離可能なフォトレジスト層２ａとして形成されている。また、図２（ｂ）の例では、フォトレジスト層２の一方が、剥離可能なフォトレジスト層２ａとして形成されると共に、他方のフォトレジスト層２は、はんだ粒子を含むフォトレジスト層２ｂとして形成されている。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of the conductor-forming sheet 10 of the present invention, and shows a conductor-forming sheet having a photoresist layer 2 that can be peeled off with an alkali solution as described above. In the example of FIG. 2A, one of the photoresist layers 2 is formed as a peelable photoresist layer 2a. In the example of FIG. 2B, one of the photoresist layers 2 is formed as a peelable photoresist layer 2a, and the other photoresist layer 2 is formed as a photoresist layer 2b containing solder particles. Has been.

図３は、導体形成シート１０の作成方法の好ましい一例を示した説明図であり、図２（ｂ）の導体形成シート１０の作成される様子が示されている。この方法では、フォトレジストのワニス２０に多孔質金属シート１を含浸させて孔部にフォトレジストを充填した後、キャリアシート３を用いてこの多孔質金属シート１の両面にフォトレジスト層２を形成している。 FIG. 3 is an explanatory view showing a preferred example of a method for producing the conductor forming sheet 10, and shows a state in which the conductor forming sheet 10 of FIG. 2B is created. In this method, a photoresist varnish 20 is impregnated with the porous metal sheet 1 and the hole is filled with the photoresist, and then a photoresist layer 2 is formed on both sides of the porous metal sheet 1 using the carrier sheet 3. is doing.

具体的には、まず、図３（ａ）で示されるように、多孔質金属シート１をフォトレジストのワニス２０に含浸させ、スクイズロール２１で絞り出した後、乾燥することにより、フォトレジストが孔部に充填された多孔質金属シート１が得られる。このとき、フォトレジストの含浸性を向上させる為に、メタノールやエタノールのアルコール溶液に、エポキシシランカップリング剤やメルカプトシランカップリング剤等のシランカップリング剤を配合した処理液を用い、多孔質金属シート１を前処理してもよい。また、フォトレジストのワニス２０は、前述の光硬化性樹脂、光硬化開始剤、熱硬化性樹脂、熱硬化促進剤、充填剤、はんだ粒子と、必要に応じて溶剤及び各種の添加剤とを配合し、ビーズミル等で均一に混合、溶解、分散等することで調製することができる。 Specifically, first, as shown in FIG. 3A, the porous metal sheet 1 is impregnated with a varnish 20 of a photoresist, squeezed out with a squeeze roll 21, and then dried to make the photoresist pores. The porous metal sheet 1 filled in the part is obtained. At this time, in order to improve the impregnation property of the photoresist, a porous metal is used by using a treatment liquid in which a silane coupling agent such as an epoxy silane coupling agent or a mercaptosilane coupling agent is mixed with an alcohol solution of methanol or ethanol. The sheet 1 may be preprocessed. Moreover, the varnish 20 of the photoresist contains the above-mentioned photocurable resin, photocuring initiator, thermosetting resin, thermosetting accelerator, filler, solder particles, and, if necessary, a solvent and various additives. It can be prepared by blending and uniformly mixing, dissolving, dispersing, etc. with a bead mill or the like.

なお、ワニス２０の溶剤としては、例えばアセトン、エチルメチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤、γ−ブチロラクトン等の有機溶剤類などを用いることができる。 Examples of the solvent for the varnish 20 include ketones such as acetone, ethyl methyl ketone, and cyclohexanone, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, and tetramethylbenzene, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, and dipropylene. Glycol ethers such as glycol dimethyl ether and dipropylene glycol diethyl ether, esters such as ethyl acetate, butyl acetate, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, petroleum ether, petroleum naphtha Petroleum solvents such as hydrogenated petroleum naphtha and solvent naphtha, and organic solvents such as γ-butyrolactone are used. Rukoto can.

一方、図３（ｂ）に示されるようにそれぞれのフォトレジスト層２を形成するためのフォトレジストが、それぞれのキャリアシート３に塗工される。そして、図３（ｃ）に示されるように、多孔質金属シート１の一方の面にははんだ粒子を含有したフォトレジストのワニス２０を塗工したキャリアシート３を配置し、他方の面には強アルカリ液により剥離可能なフォトレジストのワニス２０を塗工したキャリアシート３を配置して、これらのキャリアシート３と多孔質金属シート１とをラミネート装置２２でラミネートする。最後にキャリアシート３を剥離することにより、図２（ｂ）のような導体形成シート１０を作成することができる。 On the other hand, a photoresist for forming each photoresist layer 2 is applied to each carrier sheet 3 as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 3 (c), a carrier sheet 3 coated with a varnish 20 of a photoresist containing solder particles is disposed on one surface of the porous metal sheet 1, and on the other surface. A carrier sheet 3 coated with a varnish 20 of a photoresist that can be peeled off with a strong alkaline solution is disposed, and the carrier sheet 3 and the porous metal sheet 1 are laminated by a laminating apparatus 22. Finally, by peeling off the carrier sheet 3, a conductor forming sheet 10 as shown in FIG. 2B can be created.

このようにフォトレジストの含浸とキャリアシート３とを併用する方法によって導体形成シート１０を形成することにより、フォトレジスト層２を形成するためのフォトレジストと、多孔質金属シート１に含浸させるフォトレジストとを異ならせるものとすることができ、配線基材１１側のフォトレジスト層２では、熱硬化性樹脂やはんだ粒子を含有させて接着性と導電性を向上させ、その反対側のフォトレジスト層２では、アルカリ溶液により剥離可能な樹脂にしてエッチング工程後のレジストの除去を簡単にすることができる。 In this way, by forming the conductor forming sheet 10 by the method using the impregnation of the photoresist and the carrier sheet 3 together, the photoresist for forming the photoresist layer 2 and the photoresist impregnating the porous metal sheet 1 are formed. The photoresist layer 2 on the wiring substrate 11 side contains a thermosetting resin or solder particles to improve adhesion and conductivity, and the opposite photoresist layer. In No. 2, it is possible to simplify the removal of the resist after the etching step by using a resin that can be removed by an alkaline solution.

また、導体形成シート１０の別の作成方法として、フォトレジストのワニス２０に多孔質金属シート１を含浸し、次いで、スクイズロール２１等で過剰な液を絞り出し、所定の薬液を付着させて多孔質金属シート１の両面にフォトレジスト膜を形成した後、乾燥するだけの方法を用いてもよい。それにより、孔部にフォトレジストが充填されると共に、フォトレジスト層２が形成された導体形成シート１０を簡単に得ることができる。また、多孔質金属シート１の両面に、フォトレジストのワニス２０が塗工されたＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム３を配置し、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター等の各種コーターやスクリーン印刷機にて表裏面からフォトレジストを転写塗工することにより、フォトレジストを多孔質金属の孔部へ充填しつつフォトレジスト層２を形成して、導体形成シート１０を作成することもできる。 As another method for producing the conductor-forming sheet 10, a porous metal sheet 1 is impregnated into a varnish 20 of a photoresist, and then excess liquid is squeezed out with a squeeze roll 21 or the like, and a predetermined chemical solution is adhered to the porous sheet. After forming a photoresist film on both surfaces of the metal sheet 1, a method of simply drying may be used. Thus, the conductor forming sheet 10 in which the hole is filled with the photoresist and the photoresist layer 2 is formed can be easily obtained. Also, a carrier film 3 such as a PET film coated with a photoresist varnish 20 is disposed on both surfaces of the porous metal sheet 1, and various coaters such as a blade coater, a bar coater, a gravure coater, a roll coater, and screen printing. The conductor forming sheet 10 can also be formed by forming the photoresist layer 2 while filling the holes of the porous metal with the photoresist by transfer coating the front and back surfaces with a machine.

このような方法により導体形成シート１０を作成するためには、多孔質金属シート１は、長尺に形成された連続シートであることが好ましい。 In order to create the conductor forming sheet 10 by such a method, the porous metal sheet 1 is preferably a continuous sheet formed in a long length.

本発明は、さらに、このように形成された導体形成シート１０を用いて、配線板を製造する方法に関するものである。 The present invention further relates to a method of manufacturing a wiring board using the conductor forming sheet 10 formed in this way.

図４は、本発明の配線板の製造方法の一例を示した説明図である。まず、表面に配線部１２を有する配線基材１１に図２（ｂ）の導体形成シート１０を重ねて、これをロールラミネート装置２２や真空ラミネート装置にて加熱ラミネートする（図４（ａ）及び（ｂ））。次いで、配線部１２と接続されるように配線パターンが形成されたネガマスク２３を配置し、露光装置で光照射パターニングし、現像を行う（図４（ｃ）及び（ｄ））。そして、露出された不要な部分の多孔質の銅を塩化第二銅などのエッチング液２４で除去する（図４（ｅ））。さらに、強アルカリ液で剥離可能なフォトレジスト層２ａを剥離する（図４（ｆ））。最後に、半導体素子１３（Ｓｉチップ）と導体回路とを、はんだリフロー処理によりはんだ接合すると共に、加熱による樹脂の硬化促進を行うことにより、所定の配線パターンの導体回路を有し、半導体素子１３が実装された配線板を得ることができる（図４（ｇ）及び（ｈ））。なお、はんだ接合は、半導体素子１３に配置されたはんだ１４に加えて、フォトレジスト層２ｂのはんだ粒子が溶融後固化することにより行われる。 FIG. 4 is explanatory drawing which showed an example of the manufacturing method of the wiring board of this invention. First, the conductor forming sheet 10 shown in FIG. 2B is placed on the wiring substrate 11 having the wiring portion 12 on the surface, and this is heated and laminated by using a roll laminating device 22 or a vacuum laminating device (see FIG. 4A and FIG. 4). (B)). Next, a negative mask 23 on which a wiring pattern is formed so as to be connected to the wiring part 12 is disposed, and light exposure patterning is performed with an exposure apparatus, and development is performed (FIGS. 4C and 4D). Then, the exposed unnecessary portion of porous copper is removed with an etching solution 24 such as cupric chloride (FIG. 4E). Further, the photoresist layer 2a that can be peeled off with a strong alkaline solution is peeled off (FIG. 4F). Finally, the semiconductor element 13 (Si chip) and the conductor circuit are soldered together by a solder reflow process, and by hardening the resin by heating, the semiconductor element 13 has a conductor circuit with a predetermined wiring pattern. Can be obtained (FIGS. 4G and 4H). Note that the solder bonding is performed by solidifying the solder particles of the photoresist layer 2b after melting in addition to the solder 14 disposed on the semiconductor element 13.

図５は、本発明の配線板の製造方法の別の一例を示した説明図である。まず、図２（ａ）の導体形成シート１０に配線パターンが形成されたネガマスク２３を配置し、露光装置で光照射パターニングし、現像を行う（図５（ａ）〜（ｃ））。次いで、配線基材１１にこの導体形成シート１０を重ねて加熱成形装置２５により加熱プレスすることにより導体形成シート１０と配線基材１１とを接着する（図５（ｄ））。そして、露出された不要な部分の多孔質の銅を塩化第二銅などのエッチング液２４で除去する（図５（ｅ））。最後に、強アルカリ液で剥離可能なフォトレジスト層２ａを剥離する（図５（ｆ））。このようにして、所定の配線パターンの導体回路を有した配線板を得ることができる。なお、得られた配線板は、図４の場合と同様にさらに半導体素子１３を実装することができる。 FIG. 5 is explanatory drawing which showed another example of the manufacturing method of the wiring board of this invention. First, a negative mask 23 on which a wiring pattern is formed is placed on the conductor forming sheet 10 in FIG. 2A, and light exposure patterning is performed with an exposure apparatus, followed by development (FIGS. 5A to 5C). Next, the conductor-forming sheet 10 and the wiring substrate 11 are bonded together by superimposing the conductor-forming sheet 10 on the wiring substrate 11 and heat-pressing it with the thermoforming device 25 (FIG. 5D). Then, exposed unnecessary portions of porous copper are removed with an etching solution 24 such as cupric chloride (FIG. 5E). Finally, the photoresist layer 2a that can be peeled off with a strong alkaline solution is peeled off (FIG. 5F). In this way, a wiring board having a conductor circuit with a predetermined wiring pattern can be obtained. The obtained wiring board can be further mounted with the semiconductor element 13 as in the case of FIG.

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. In addition, this invention is not limited at all by this.

［実施例１：導体形成シート］
（フォトレジストＡの調製）
次に示す化合物をビーズミルにて混合してフォトレジスト用ワニス２０を調製し、フォトレジストＡを得た。
・ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート樹脂：４０重量部
・光重合性モノマー：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート：４０重量部
・光重合開始剤：２−メチル［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン）：５重量部
テトラブロモビスフェノールAエポキシ：EPICLON １１２１Ｎ（ＤＩＣ株式会社製）：２０重量部
・イミダゾール系硬化剤：２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業社製）：２重量部
・微粉シリカ（日本アエロジル株式会社製、商品名：アエロジルＲ９７２）：５重量部 [Example 1: Conductor forming sheet]
(Preparation of photoresist A)
The following compounds were mixed in a bead mill to prepare a varnish for photoresist 20 to obtain a photoresist A.
Bisphenol F type epoxy acrylate resin: 40 parts by weight Photopolymerizable monomer: Dipentaerythritol hexaacrylate: 40 parts by weight Photoinitiator: 2-methyl [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1- (Propanone): 5 parts by weight tetrabromobisphenol A epoxy: EPICLON 1121N (manufactured by DIC Corporation): 20 parts by weight ・ Imidazole-based curing agent: 2E4MZ (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.): 2 parts by weight ・ silica fine powder (Nippon Aerosil Co., Ltd.) Product name: Aerosil R972): 5 parts by weight

（フォトレジストＢの調製）
次に示す化合物をビーズミルにて混合してフォトレジスト用ワニス２０を調製し、フォトレジストＢを得た。なお、このフォトレジストＢは、銅エッチング後、アルカリ溶液によって剥離可能なフォトレジストである。
・ビスフェノールＦＥＯ変性（ｎ＝２）ジアクリレート（東亜合成株式会社製アロニックスＭ−２０８）：５０重量部
・ビスフェノールＡＥＯ変性（ｍ＋ｎ≒３０）ジアクリレート（新中村化学工業株式会社製ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−３０）：５０重量部
・ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製イルガキュア８１９）：１重量部 (Preparation of photoresist B)
The following compounds were mixed in a bead mill to prepare a varnish 20 for photoresist, and a photoresist B was obtained. The photoresist B is a photoresist that can be peeled off with an alkaline solution after copper etching.
Bisphenol FEO-modified (n = 2) diacrylate (Aronix M-208 manufactured by Toagosei Co., Ltd.): 50 parts by weight Bisphenol AEO-modified (m + n≈30) diacrylate (NK ester A-BPE manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) -30): 50 parts by weight-bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (Irgacure 819 manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.): 1 part by weight

（多孔質金属シート）
発泡金属（光透過性多孔質銅箔：三菱マテリアル株式会社製）を用いた。この多孔質金属シート１の仕様は次の通りである。
・呼び孔径５０μｍ（孔径０．１μｍ以上１０００μｍ以下）
・気孔率：９０％
・厚み：０．１ｍｍ
・光透過率：３５％ (Porous metal sheet)
Foam metal (light transmissive porous copper foil: manufactured by Mitsubishi Materials Corporation) was used. The specification of this porous metal sheet 1 is as follows.
・ Nominal hole diameter 50μm (pore diameter 0.1μm or more and 1000μm or less)
・ Porosity: 90%
・ Thickness: 0.1mm
・ Light transmittance: 35%

（導体形成シートの作成）
導体形成シート１０として図２（ａ）に示されるようなシートを形成した。 (Creation of conductor forming sheet)
A sheet as shown in FIG. 2A was formed as the conductor forming sheet 10.

まず、多孔質金属シート１をフォトレジストＡに含浸させた後、２本の金属のスクイズロール２１に挟みながら引き上げて表面の樹脂を取り除き、熱風循環乾燥炉を用いて１００℃で３０分間乾燥して、フォトレジストＡが含浸された多孔質金属シート１を得た。一方、キャリアフィルムとして２５μｍ厚の離型ＰＥＴフィルムを用い、このキャリアフィルムにフォトレジストＡをバーコーターで塗工した後、８０℃で１０分間乾燥を行い膜厚５μｍのフォトレジストＡ付きフィルムを得た。また、２５μｍ厚のコロナ放電加工を施したＰＥＴフィルムにフォトレジストＢをバーコーターで塗工した後、８０℃で１０分間乾燥を行い膜厚５μｍのフォトレジストＢ付きフィルムを得た。 First, after impregnating the porous metal sheet 1 with the photoresist A, the resin on the surface is removed while being sandwiched between two metal squeeze rolls 21 and dried at 100 ° C. for 30 minutes using a hot air circulating drying furnace. Thus, a porous metal sheet 1 impregnated with the photoresist A was obtained. On the other hand, a release PET film having a thickness of 25 μm was used as a carrier film. Photoresist A was applied to the carrier film with a bar coater, and then dried at 80 ° C. for 10 minutes to obtain a film with a photoresist A having a thickness of 5 μm. It was. Photoresist B was coated on a PET film having a thickness of 25 μm subjected to corona discharge machining with a bar coater, followed by drying at 80 ° C. for 10 minutes to obtain a film with photoresist B having a thickness of 5 μm.

次に、フォトレジストＡが含浸された多孔質金属シート１の一方の面にフォトレジストＡ付きフィルムを配置し、このシートの他方の面にフォトレジストＢ付きフィルムを配置し、これらを１２０℃に加熱したロールラミネーターに通すことにより厚み５０μｍの配線基板用の導体形成シート１０を得た。 Next, a film with a photoresist A is disposed on one surface of the porous metal sheet 1 impregnated with the photoresist A, and a film with a photoresist B is disposed on the other surface of the sheet. By passing through a heated roll laminator, a conductor forming sheet 10 for a wiring board having a thickness of 50 μm was obtained.

［実施例２：導体形成シート］
（フォトレジストCの作成）
フォトレジストAの１００質量部と、はんだ粉（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、質量比９６．５：３：０．５、三井金属鉱業株式会社製）１００質量部とを混合し、３本ロールで混練してペースト状のフォトレジストCを得た。 [Example 2: Conductor forming sheet]
(Create photoresist C)
100 parts by mass of photoresist A and 100 parts by mass of solder powder (Sn—Ag—Cu, mass ratio 96.5: 3: 0.5, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) are mixed and kneaded with three rolls. Thus, a paste-like photoresist C was obtained.

（多孔質金属シートの作成）
ステンレス基材として、ＳＵＳ３０１（７６％Ｆｅ，１７％Ｃｒ，７％Ｎｉ）、調質３／４Ｈ、厚み１００μｍ、大きさ１５ｃｍ角のものを用いた。このステンレス基材の上に、セミアディティブ用ドライフィルム（ニチゴー・モートン株式会社製：ＡＬＰＨＯＮＩＴ２０２５）を重ねた。この重ねられたドライフィルムに対して円径２０μｍ、ピッチ５０μｍの連続パターンを有したガラスマスクを用いて露光を行った後、現像して、微細円柱のレジストを形成した。次に、電気銅めっき溶液で銅電気めっきを行い、２０μｍの厚みの銅箔を形成した。ステンレス基材を銅箔から剥離した後、銅箔を真空炉で５００℃３０分加熱し更に８００℃で１時間熱処理を行い、銅箔に残存するレジストを除去した。これにより、光透過率１８％、開孔率１８％、平均孔径１７μｍの多孔質金属シート１を得た。 (Creation of porous metal sheet)
As the stainless steel substrate, SUS301 (76% Fe, 17% Cr, 7% Ni), tempered 3 / 4H, thickness 100 μm, size 15 cm square was used. On this stainless steel substrate, a semi-additive dry film (manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd .: ALPHONIT 2025) was overlaid. The overlapped dry film was exposed using a glass mask having a continuous pattern with a circle diameter of 20 μm and a pitch of 50 μm, and then developed to form a fine cylindrical resist. Next, copper electroplating was performed with an electrolytic copper plating solution to form a copper foil having a thickness of 20 μm. After peeling the stainless steel substrate from the copper foil, the copper foil was heated in a vacuum furnace at 500 ° C. for 30 minutes and further heat treated at 800 ° C. for 1 hour to remove the resist remaining on the copper foil. As a result, a porous metal sheet 1 having a light transmittance of 18%, an aperture ratio of 18%, and an average pore diameter of 17 μm was obtained.

（導体形成シートの作成）
導体形成シート１０として図３に示されるようなシートを形成した。
多孔質金属シート１として上記により得た銅箔を用いた。また、実施例１のフォトレジストA付きフィルムの代わりにフォトレジストC付きフィルムを用いた。それ以外は実施例１と同様の方法により導体形成シート１０を得た。 (Creation of conductor forming sheet)
A sheet as shown in FIG. 3 was formed as the conductor forming sheet 10.
The copper foil obtained by the above was used as the porous metal sheet 1. Further, a film with a photoresist C was used in place of the film with a photoresist A in Example 1. Other than that obtained the conductor formation sheet 10 by the method similar to Example 1. FIG.

［実施例３：導体形成シート］
実施例１の導体形成シート１０において、フォトレジスト層２として多孔質金属シート１の一方の面にフォトレジストＢを用い、他方の面にフォトレジストＣを用いた。それ以外は、実施例１と同じ材料及び方法により導体形成シートを作成した。 [Example 3: Conductor forming sheet]
In the conductor-forming sheet 10 of Example 1, as the photoresist layer 2, the photoresist B was used on one surface of the porous metal sheet 1 and the photoresist C was used on the other surface. Other than that, the conductor formation sheet was created with the same material and method as Example 1.

［実施例４：配線板の製造］
図４の方法にて、実施例３で得た導体形成シート１０を用いて配線板の製造を行った。
配線基材１１として、ガラスエポキシ基板（松下電工株式会社製：Ｒ−１７０５）の回路基板にビルドアップ多層用材料のプリプレグ（松下電工株式会社製：Ｒ−１５５１）を熱プレスで積層することにより得た絶縁基板を用いた。この配線基材１１に実施例３で得た導体形成シート１０を重ねて、真空ラミネーター（７０℃、０．２ＭＰａ）にてラミネートした。次に、ネガマスク２３に配線幅７５μｍで形成された所定の配線パターン部分に光照射することによりフォトレジストを光硬化させて焼付けた後、配線パターン部分以外の未硬化のフォトレジストを除去することにより、配線パターン状に形成されたレジストを現像した。このレジストの現像により、レジストが形成されていない部分には多孔質金属シート１に含まれている銅が露出された。そして、塩化第二銅溶液のエッチング液２４で露出した銅をエッチングすることにより、配線パターン以外の部分の多孔質金属を除去した。続いて、５０℃に加温した３％水酸化ナトリウム水溶液を剥離液として用いてフォトレジスト層２ａを剥離した。さらに、１８０℃で３０分間、加熱することにより、所定の配線パターンを有する導体回路が形成された配線板を得た。得られた配線板は断線がなく、平均配線幅７０μｍの配線パターンからなる導体回路を有していた。 [Example 4: Production of wiring board]
A wiring board was manufactured using the conductor-forming sheet 10 obtained in Example 3 by the method shown in FIG.
By laminating a prepreg of a build-up multilayer material (made by Matsushita Electric Works: R-1551) on a circuit board of a glass epoxy board (Matsushita Electric Works: R-1705) as a wiring substrate 11 by hot pressing. The obtained insulating substrate was used. The conductor-forming sheet 10 obtained in Example 3 was overlaid on the wiring substrate 11 and laminated with a vacuum laminator (70 ° C., 0.2 MPa). Next, a predetermined wiring pattern portion formed on the negative mask 23 with a wiring width of 75 μm is irradiated with light so that the photoresist is photocured and baked, and then the uncured photoresist other than the wiring pattern portion is removed. Then, the resist formed in the wiring pattern was developed. By developing the resist, copper contained in the porous metal sheet 1 was exposed in the portion where the resist was not formed. Then, by etching the exposed copper with the etching solution 24 of the cupric chloride solution, the porous metal other than the wiring pattern was removed. Subsequently, the photoresist layer 2a was stripped using a 3% aqueous sodium hydroxide solution heated to 50 ° C. as a stripping solution. Furthermore, the wiring board in which the conductor circuit which has a predetermined wiring pattern was formed was obtained by heating at 180 degreeC for 30 minutes. The obtained wiring board had no disconnection and had a conductor circuit composed of a wiring pattern with an average wiring width of 70 μm.

［実施例５：配線板の製造］
図５の方法にて、実施例１で得た導体形成シート１０を用いて配線板の製造を行った。また、配線基材１１は実施例４と同様の絶縁基板を用いた。
まず、配線幅７５μｍで所定の配線パターンとなるように導体形成シート１０をマスキングし、この配線パターン部分に光照射することによりフォトレジストを光硬化させた後、配線パターン部分以外の未硬化のフォトレジストを除去することにより、配線パターン状に形成されたレジストを現像した。このレジスト現像された導体形成シート１０を配線基材１１に重ねて、１８０℃で３０分間、加熱して配線基材１１面側に残存するフォトレジスト層２を熱硬化させることにより導体形成シート１０と配線基材１１とを接着した。次に、塩化第二銅溶液のエッチング液２４で、レジストが形成されずに露出している銅をエッチングすることにより、配線パターン以外の部分の多孔質金属を除去した。これにより、所定の配線パターンを有する導体回路が形成された配線板を得た。得られた配線板は断線がなく、平均配線幅７０μｍの配線パターンからなる導体回路を有していた。 [Example 5: Production of wiring board]
A wiring board was manufactured using the conductor-forming sheet 10 obtained in Example 1 by the method of FIG. The wiring substrate 11 was an insulating substrate similar to that in Example 4.
First, the conductor forming sheet 10 is masked so as to have a predetermined wiring pattern with a wiring width of 75 μm, and the photoresist is photocured by irradiating the wiring pattern portion with light, and then an uncured photo other than the wiring pattern portion. The resist formed in the wiring pattern was developed by removing the resist. The resist-developed conductor-forming sheet 10 is superimposed on the wiring substrate 11 and heated at 180 ° C. for 30 minutes to thermally cure the photoresist layer 2 remaining on the surface of the wiring substrate 11, thereby conducting the conductor-forming sheet 10. And the wiring substrate 11 were bonded. Next, by etching the exposed copper without forming a resist with an etching solution 24 of a cupric chloride solution, the porous metal in portions other than the wiring pattern was removed. Thereby, the wiring board in which the conductor circuit which has a predetermined wiring pattern was formed was obtained. The obtained wiring board had no disconnection and had a conductor circuit composed of a wiring pattern with an average wiring width of 70 μm.

［実施例６：配線板の製造］
実施例２で得た導体形成シート１０を用いて、実施例４と同じ材料及び方法にて、配線板を製造した。 [Example 6: Production of wiring board]
Using the conductor-forming sheet 10 obtained in Example 2, a wiring board was manufactured using the same material and method as in Example 4.

［比較例１］
配線基材１１として、ガラスエポキシ基板（松下電工株式会社製Ｒ−１７０５）の絶縁基板を用い、この配線基材１１の上にビルドアップ多層用材料の樹脂付銅箔（厚み：１８μｍ）を熱プレスすることにより積層して、表面に銅箔が形成された回路基板を得た。次に、銅箔の上にドライフィルムを重ねてラミネートし、フォトリソグラフィーによりパターンを形成した後、銅箔をエッチングすることにより、実施例４と同じ配線パターンを有する導体回路が形成された配線板を得た。 [Comparative Example 1]
As the wiring substrate 11, an insulating substrate of a glass epoxy substrate (R-1705 manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.) is used, and a copper foil with resin (thickness: 18 μm) as a build-up multilayer material is heated on the wiring substrate 11. By laminating by pressing, a circuit board having a copper foil formed on the surface was obtained. Next, after laminating and laminating a dry film on the copper foil, forming a pattern by photolithography, and etching the copper foil, a wiring board on which a conductor circuit having the same wiring pattern as in Example 4 was formed Got.

［評価］
上記の実施例４〜６及び比較例１で得られた配線板を用い、リフロー硬化はんだ接合により半導体素子１３を実装した。これらの実装化された配線板について、−５５℃で３０分、１２５℃で３０分を１サイクルとする温度サイクル試験を５００サイクル実施し、半導体素子１３や配線板の剥離、配線基材１１のクラック等の観察を行った。 [Evaluation]
Using the wiring boards obtained in Examples 4 to 6 and Comparative Example 1, the semiconductor element 13 was mounted by reflow hardening solder bonding. For these mounted wiring boards, 500 cycles of a temperature cycle test in which one cycle is 30 minutes at −55 ° C. and 30 minutes at 125 ° C. are performed, and the semiconductor element 13 and the wiring board 11 are peeled off. Observations such as cracks were made.

各実施例で得られた配線板は、上記温度サイクル試験において、剥離、クラック等の発生がないことを確認した。一方、比較例１で作製した配線基板は、上記温度サイクル試験において配線板の剥離やクラック等の発生があることを確認した。 It was confirmed that the wiring boards obtained in each Example were free from peeling and cracking in the temperature cycle test. On the other hand, it was confirmed that the wiring board produced in Comparative Example 1 had the wiring board peeled off or cracked in the temperature cycle test.

本発明の導体形成シートの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conductor formation sheet of this invention. 本発明の導体形成シートの別の例を示す断面図であり、（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ別の一例を示している。It is sectional drawing which shows another example of the conductor formation sheet of this invention, (a) and (b) has shown another example, respectively. 本発明の導体形成シートの作成方法の一例を示す説明図である。（ａ）はワニス含浸工程、（ｂ）はキャリアシート塗工工程、（ｃ）はラミネート工程を示している。It is explanatory drawing which shows an example of the preparation method of the conductor formation sheet of this invention. (A) shows a varnish impregnation step, (b) shows a carrier sheet coating step, and (c) shows a laminating step. 本発明の配線板の製造方法の一例を示す説明図である。（ａ）〜（ｈ）は配線板を製造する各工程を示している。It is explanatory drawing which shows an example of the manufacturing method of the wiring board of this invention. (A)-(h) has shown each process which manufactures a wiring board. 本発明の配線板の製造方法の別の一例を示す説明図である。（ａ）〜（ｆ）は配線板を製造する各工程を示している。It is explanatory drawing which shows another example of the manufacturing method of the wiring board of this invention. (A)-(f) has shown each process which manufactures a wiring board.

Explanation of symbols

１多孔質金属シート
２，２ａ，２ｂフォトレジスト層
１０導体形成シート
１１配線基材
１２配線部
１３半導体素子
２０ワニス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Porous metal sheet 2, 2a, 2b Photoresist layer 10 Conductor formation sheet 11 Wiring base material 12 Wiring part 13 Semiconductor element 20 Varnish

Claims

A porous metal sheet containing copper, having a thickness of 1 μm or more and 1 mm or less and a light transmittance of 1% or more is provided, and a hole is filled with a photoresist, and the porous metal sheet A conductor-forming sheet, wherein a photoresist layer having a thickness of 1 μm or more is formed on both sides of the sheet.

The porous metal sheet is a sintered metal or foam metal obtained by degreasing and sintering a sheet formed of a pore forming body containing copper powder and gas and a binding resin, and the porosity thereof is 25%. The conductor-forming sheet according to claim 1, wherein the conductor-forming sheet has a pore size of 0.1 μm or more and 1000 μm or less.

The porous metal sheet forms a photoresist film on a stainless steel foil, forms a fine cylinder made of resist by photolithography treatment of the photoresist film, and then performs copper electroplating on the stainless steel foil. The stainless steel foil is peeled off to form a copper foil, and further, the resist remaining on the copper foil is removed. The porous copper foil has a porosity of 10% or more and less than 90%. The conductor-forming sheet according to claim 1, wherein the hole diameter is 0.1 μm or more and 1000 μm or less.

One layer of the photoresist layer formed on both surfaces of the porous metal sheet is formed of a photocurable resin composition that can be removed by an alkaline solution after photocuring. The conductor formation sheet of any one of Claims 1-3 to do.

The conductor according to any one of claims 1 to 4, wherein at least the other layer of the photoresist layer formed on both surfaces of the porous metal sheet contains a polyimide resin or an epoxy resin. Forming sheet.

6. The conductor-forming sheet according to claim 5, wherein the other layer of the photoresist layer contains solder particles having a particle size of 1000 μm or less.

Laminating the conductor-forming sheet according to any one of claims 1 to 6 and a wiring substrate, photo-curing the photoresist by irradiating with light in a wiring pattern, removing the uncured photoresist by development, A method of manufacturing a wiring board, comprising a step of forming a conductor circuit by removing an exposed portion of a porous metal sheet by etching and forming the porous metal sheet into a wiring pattern.

A photoresist layer containing a polyimide resin or an epoxy resin by photo-curing the photoresist by irradiating the conductor-forming sheet according to claim 5 or 6 in a wiring pattern to remove the uncured photoresist by development. The conductor-forming sheet is stacked on the wiring substrate so that it is in contact with the wiring substrate, heated to thermally cure the photoresist layer, thereby bonding the conductor-forming sheet and the wiring substrate, and exposing the exposed porous metal sheet. A method for producing a wiring board, comprising a step of forming a conductor circuit by removing a porous metal sheet by etching to form a wiring pattern.