KR100594872B1

KR100594872B1 - 전압귀환회로를 갖는 반도체 장치 및 이를 이용한 전자장치

Info

Publication number: KR100594872B1
Application number: KR1020030068288A
Authority: KR
Inventors: 이사오야마모토; 히로유키이시카와; 코이치미야나가
Original assignee: 롬 씨오.엘티디
Priority date: 2002-10-04
Filing date: 2003-10-01
Publication date: 2006-06-30
Also published as: TWI236762B; CN1278423C; KR20040031600A; TW200411900A; CN1501499A; US20040075488A1

Abstract

본 발명은, 반도체 장치에 있어서, 더블 와이어를 이용하면 2개의 와이어 중 1개의 오픈 고장을 검출하기 어려우므로, 이 검출을 미약한 전류로 실시하고 로드 레귤레이션을 개선시키고자 한 것이며, IC 칩은 시리즈 레귤레이터를 내장한다.

또한, 입력용 핀에는 전지전압이 인가되고, 레귤레이터를 구성하는 트랜지스터의 출력은 출력용 패드를 통과하여 출력용 핀에 나타난다.

또한, 출력전압의 귀환신호는 귀환용 패드를 통과하여 분압저항의 일단에 나타난다.

또한, 출력용 패드와 귀환용 패드를 보호용 저항 또는 다이오드로 접속한다.

귀환, 보호용 저항, 패드

Description

전압귀환회로를 갖는 반도체 장치 및 이를 이용한 전자장치{SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING VOLTAGE FEEDBACK CIRCUIT THEREIN, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME}

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 장치의 구성도이다.

도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 장치의 구성도이다.

도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자장치의 구성도이다.

도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 반도체 장치의 구성도이다.

도 5는 본 발명의 제5실시예에 따른 전자장치의 구성도이다.

도 6은 본 발명의 제6실시예에 따른 전자장치의 구성도이다.

도 7은 본 발명의 제7실시예에 따른 BTL 구성의 음성신호 출력장치의 구성도이다.

도 8은 본 발명의 제8실시예에 따른 반도체 장치의 구성을 나타낸 도면이다.

도 9는 본 발명의 제8실시예에 따른 반도체 장치의 와이어 오픈 고장을 검출하는 원리를 표시하는 도면이다.

도 10은 본 발명의 제9실시예에 따른 반도체 장치의 구성을 나타낸 도면이다.

도 11은 본 발명의 제10실시예에 따른 반도체 장치의 구성을 나타낸 도면이 다.

도 12는 본 발명의 제11실시예에 따른 반도체 장치의 구성을 나타낸 도면이다.

도 13은 본 발명의 제12실시예에 따른 전자장치의 구성을 나타낸 도면이다.

<도면의 주요 부호에 대한 설명>

11, 12, 13, 14: IC 칩 21, 22, 23: 반도체 장치

31: 부하장치 40, 40A, 50: 전자장치

41, 43, 44: PCB(Printed Circuit Board)

51: 폴더부

본 발명은 출력전압을 귀환시키는 전압귀환회로를 갖는 반도체 장치 및 이를 이용한 전자장치에 관한 것이다.

정전압출력회로를 갖는 IC 칩을 이용한 반도체 장치에 있어서, 로드 레귤레이션(출력전압-출력전류 특성)을 개선하기 위해 IC 칩에 출력용패드 및 별도로 귀환용 패드를 설치하고 반도체장치의 출력용 핀과 그 각각의 본딩와이어에 의해 별도로 접속시킨 것으로서, 예를 들면 일본 특개 2001-274332호 공보에 표시되어 있다.

이 종래의 반도체 장치에 있어서는 반도체 장치의 출력용 핀에 있어 출력전 압이 정전압 출력회로에 귀환전압으로서 귀환된다. 따라서, 이 귀환전압에는 IC 칩의 출력용 패드와 출력용 핀 간을 접속하는 본딩와이어(bonding wire)에서의 전압강하가 포함되지 않기 때문에, 이 전압 강하분 만큼 로드 레귤레이션(Load regulation)이 개선되고 있다.

그러나, 이 종래의 반도체 장치에서는 IC 칩의 출력용 패드와 귀환용 패드가 별도로 출력용 핀과 접속되어 있기 때문에, 귀환용 패드와 출력용 핀 간의 접속이 접촉불량 및 와이어 단선 등에 의해 끊어지면 귀환(feedback)이 되지 않는다.

이 경우, 정전압 출력회로는 출력전압을 영(0)으로 인식하기 때문에 출력전압을 상승시키도록 기능한다. 그 결과, 반도체 장치로부터는 가장 높은 출력전압이 출력되어 그 부하로 되는 디바이스에 손상을 줄 수 있었다.

또한, 반도체 장치로부터 부하에 공급되는 전류가 클 경우나 반도체 장치로부터 부하까지의 거리가 길 경우에는, 그 전압강하에 의해 부하의 입력단에서의 로드 레귤레이션을 악화시키는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 로드 레귤레이션을 향상시킬 뿐만아니라 귀환회로의 접속불량에 의한 출력전압의 이상 상승을 방지하는 전압귀환회로를 갖는 반도체 장치 및 이를 이용한 전자장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 장치는, 입력신호와 출력전압을 귀환시킨 귀환신호에 근거하여 상기 출력전압을 제어하는 제어회로부, 외부전원으로부터의 입력전압을 상기 제어회로부로 입력하기 위한 입력용 패드, 상기 제어회로부에서 출력되는 상기 출력전압을 출력하기 위한 출력용 패드, 상기 귀환신호를 상기 제어회로부로 귀환시키기 위한 귀환용 패드, 상기 출력용 패드와 상기 귀환용 패드 간에 접속된 보호수단을 포함하는 IC칩과; 상기 외부전원으로부터의 입력전압을 입력하여 상기 IC칩의 입력용 패드로 전달하는 입력용 단자와; 상기 출력용 패드 및 상기 귀환용 패드에 각각 접속된 출력용 단자를; 포함한다.
본 발명에 따른 다른 형태의 반도체 장치는 입력신호와 출력전압을 귀환시킨 귀환신호에 근거하여 상기 출력전압을 제어하는 제어회로부, 외부전원으로부터의 입력전압을 상기 제어회로부로 입력하기 위한 입력용 패드, 상기 제어회로부에서 출력되는 상기 출력전압을 출력하기 위한 출력용 패드, 상기 귀환신호를 상기 제어회로부로 귀환시키기 위한 귀환용 패드를 포함하는 IC칩과; 상기 외부전원으로부터의 입력전압을 입력하여 상기 IC칩의 입력용 패드로 전달하는 입력용 단자와; 상기 출력용 패드에 접속된 출력용 단자와; 상기 귀환용 패드에 접속된 귀환용 단자를; 포함한다.

본 발명에 따른 전자장치는, 입력신호와 출력전압을 귀환시킨 귀환신호에 근거하여 상기 출력전압을 제어하는 제어회로부, 외부전원으로부터의 입력신호를 상기 제어회로부로 입력하기 위한 입력용 패드, 상기 제어회로부에서 출력되는 상기 출력전압을 출력하기 위한 출력용 패드, 상기 귀환신호를 상기 제어회로부로 귀환시키기 위한 귀환용 패드, 상기 출력용 패드와 상기 귀환용 패드 간에 접속된 보호용 저항을 포함하는 IC칩과; 상기 외부전원으로부터의 입력전압을 입력하여 상기 IC칩의 입력용 패드로 전달하는 입력용 단자와; 상기 출력용 패드에 접속된 출력용 단자와; 상기 귀환용 패드에 접속된 귀환용 단자; 를 포함하는 반도체 장치와; 입력용 단자를 갖는 부하장치와; 상기 출력용 단자와 상기 부하장치의 상기 입력용 단자 간을 접속시켜 상기 반도체 장치의 출력을 상기 부하장치에 공급하는 출력용 배선과; 상기 귀환용 단자와 상기 부하장치의 상기 입력용 단자 혹은 상기 출력용 배선 사이를 접속시켜 상기 부하장치에 공급되는 전압을 상기 반도체 장치에 귀환시키기 위한 귀환용 배선을; 포함한다.

본 발명에 따른 다른 형태의 전자장치는, 입력신호와 출력전압을 귀환시킨 귀환신호에 근거하여 상기 출력전압을 제어하는 제어회로부, 외부전원으로부터의 입력전압을 상기 제어회로부로 입력하기 위한 입력용 패드, 상기 제어회로부에서 출력되는 상기 출력전압을 출력하기 위한 출력용 패드, 상기 귀환신호를 상기 제어회로부로 귀환시키기 위한 귀환용 패드를 포함하는 IC칩과,상기 외부전원으로부터의 입력전압을 입력하여 상기 IC칩의 입력용 패드로 전달하는 입력용 단자와; 상기 출력용 패드에 접속된 출력용 단자와; 상기 귀환용 패드에 접속된 귀환용 단자;를 포함하는 반도체 장치와; 입력용 단자를 갖는 부하장치와; 상기 출력용 단자와 상기 부하장치의 상기 입력용 단자 간을 접속시켜 상기 반도체 장치의 출력을 상기 부하장치에 공급하는 출력용 배선과; 상기 귀환용 단자와 상기 부하장치의 상기 입력용 단자 혹은 상기 출력용 배선 간을 접속시켜 상기 부하장치에 공급되는 전압을 상기 반도체 장치에 귀환시키기 위한 귀환용 배선과; 상기 출력용 배선과 상기 귀환용 배선 간에 접속된 보호수단을; 포함한다.

본 발명에 따른 다른 형태의 반도체 장치는, 제1패드 및 제2패드, 상기 제1패드 및 제2패드에 소스가 각각 연결되고 드레인이 공통으로 접속된 2개의 트랜지스터를 갖는 제어회로부, 상기 공통 드레인에 접속된 출력용 패드, 상기 제1패드에 결선되는 제1신호와 제2패드에 결선되는 제2신호를 커플링 시킨 다이오드를 가지는 IC칩과; 상기 제1패드 및 제2패드의 양방에 접속된 입력용 단자와; 상기 출력용 패드에 연결된 출력용 단자를; 포함하는 반도체 장치로서, 상기 제어회로부는 상기 입력용 단자에 전원전압이 인가될 때 상기 전원전압을 상기 제1신호 및 제2신호라고 하는 2계통에서 받아 상기 목적의 전압을 생성시킨다.
본 발명에 따른 또 다른 형태의 반도체 장치는 출력용 패드로서의 제1패드 및 제2패드, 입력용 패드, 그리고 상기 입력용 패드에 소스가 공통 접속되고 각각의 드레인이 제1패드에 공통 접속된 2개의 트랜지스터를 갖는 제어회로, 상기 제1패드에 결선되는 제1신호와 제2패드에 결선되는 제2신호를 커플링 시킨 다이오드를 갖는 IC칩과; 상기 제1패드 및 제2패드 양쪽에 접속된 출력용 단자와; 상기 입력용 패드에 연결되어 소정의 전원전압이 인가되는 입력용 단자를; 포함하는 반도체 장치로서, 상기 제어회로는 상기 전원전압으로부터의 입력을 기초로 목적의 전압을 생성시키며, 상기 목적의 전압을 상기 제1신호 또는 제2신호 어느 쪽에나 전반(傳搬)시킬 수 있다.
본 발명에 따른 또 다른 형태의 반도체 장치는 입력용 패드와 출력용 패드 중 최소한 한쪽이 다수의 패드로 구성되는 IC칩과; 상기 입력용 패드에 공통으로 접속된 입력용 단자와; 상기 출력용 패드에 공통으로 접속된 출력용 단자를; 구비하는 반도체 장치로서, 상기 IC칩은 상기 입력용 패드 및 출력용 패드 중 다수의 패드에 결선되는 다수의 신호를 커플링 시킨 다이오드와; 상기 입력용 단자와 상기 입력용 패드를 경유하여 입력되는 상기 다수의 신호를 다수의 계통에서 받아 목적의 전압을 생성시키고, 상기 다수의 출력용 패드를 통해 다중 경로로 전반(傳搬)시킬 수 있는 제어회로를; 포함한다.
즉, 본 발명에 따른 상기 여러 형태의 반도체 장치는 제1패드 및 제2패드를 갖는 IC칩과, 제1패드 및 제2패드의 양방에 접속된 단자를 구비하여, 제1패드에 결선되는 제1신호와 제2패드에 결선되는 제2신호를 다이오드에 의해 커플링하고 있다. 다이오드는 제1신호로부터 제2신호에 전류를 흐르게 하는 방향에 한개만 설치되어도 좋고, 그 역방향에 한개만 설치되어도 좋으며, 그 들 양방향에 설치되어도 좋다.

여하튼, 와이어 오픈(Wire open)이 발생하면, IC 칩 내부에서 제1신호 또는 제2신호에 접속되는 회로가 동작되지 않는다든지, 다이오드의 순방향 강하 전압에 의해 감전테스트, 즉 낮은 전원전압에 의한 테스트에 있어서, 에러가 통상 보다 빨리 나타난다든지 하기 때문에, 고장의 검출이 가능하게 된다. 다이오드를 이용함에 의해, 이 테스트는 미약한 전류라도 가능하게 된다.

이 반도체 장치에 있어, 상기 단자가 입력단자일 때, 이 반도체 장치는 게다가 입력단자에 전원전압이 인가될때 그 전원전압으로부터 목적의 전압을 생성시키는 제어회로와, 생성시킨 목적의 전압을 출력하는 출력단자를 구비하고, 제어회로는 전원전압을 제1신호 및 제2신호라고 하는 2계통에서 받아 상기 목적의 전압을 발생하는 구성이어도 좋다.

다른 형태로서, 이 반도체 장치에 있어, 상기 단자가 출력단자일 때, 이 반도체 장치는 게다가 소정의 전원전압이 인가되는 입력단자와 그 전원전압으로부터 목적의 전압을 생성시키는 제어회로를 구비하여, 목적의 전압을 제1신호 또는 제2신호의 어디에도 전반(傳搬)시켜도 좋다.

본 발명에 따른 또 다른 형태의 반도체 장치는 전원전압이 인가되는 입력단자와, 전원전압으로부터 목적의 전압을 생성시키는 제어회로와, 생성시킨 목적의 전압을 출력하는 출력단자를 포함하고, 입력단자 또는 출력단자의 적어도 일방에 대해, IC 칩 측의 패드를 복수 설치하여 신호전반경로를 다중화함과 동시에 다중화된 신호전반경로간을 다이오드로 커플링시킨 것이다.

본 발명에 따른 또 다른 형태의 전자장치는 반도체장치와 반도체장치의 출력을 입력하는 부하장치를 구비하는 전자장치로서, 상기 반도체장치는 입력용 패드와 출력용 패드 중 최소한 한쪽이 다수의 패드로 구성된 IC칩과; 상기 입력용 패드에 공통으로 접속된 입력용 단자와; 상기 출력용 패드에 공통으로 접속된 출력용 단자를 포함하고, 상기 IC칩은 상기 입력용 단자와 상기 입력용 패드를 경유하여 입력되는 상기 다수의 신호를 다수의 계통에서 받아 목적의 전압을 생성시키고, 상기 다수의 출력용 패드를 통해 다중 경로로 전반(傳搬)시킬 수 있는 제어회로를; 포함하고, 상기 반도체 장치 내부의 다수의 입력용 패드 사이, 다수의 출력용 패드 사이 및 상기 반도체 장치와 상기 부하장치 사이 중 최소한 하나는 다이오드로 커플링된다.
상기와 같이 이 전자장치는 반도체 장치와 부하장치를 탑재한다. 반도체 장치는 전원전압이 인가되는 입력단자와, 상기 전원전압으로부터 목적의 전압을 생성시키는 제어회로와, 생성시킨 목적의 전압을 출력하는 출력단자를 포함하고, 입력단자 또는 출력단자의 적어도 일방에 대해, IC 칩 측의 패드를 복수 설치하여 신호전반경로를 다중화함과 동시에 다중화된 신호전반경로간을 상기 반도체 장치 내부 또는 반도체 장치와 상기 부하장치 사이 부분에 있어, 다이오드로 커플링시킨 것이다.
본 발명의 또 다른 형태의 반도체 장치는 입력신호와 출력전압을 귀환시킨 귀환신호에 근거하여 상기 출력전압을 제어하는 복수의 제어회로부, 상기 제어회로부 각각에 대응하여 상기 제어회로부에서 출력되는 상기 출력전압을 출력하기 위한 출력용 패드, 상기 귀환신호를 상기 제어회로부로 귀환시키기 위한 귀환용 패드, 상기 입력신호를 상기 제어회로부로 입력하기 위한 입력용 패드를 포함하는 IC칩과; 상기 출력용 패드에 접속된 출력용 단자와; 상기 귀환용 패드에 접속된 귀환용 단자를; 포함하고, 상기 복수의 제어회로부는 서로 연결되고, 상기 입력용 패드는 상기 복수의 제어회로부들 중에서 어느 하나에 접속되며, 상기 제어회로부 각각의 상기 출력용 패드와 귀환용 패드 사이에는 보호용 저항이 접속된다. 또한 상기 IC칩은 BTL(Balanced Transformer Less) 구성의 출력증폭기로 구성할 수도 있다.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

<제1실시예>

도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 장치(즉, IC 디바이스)의 구성을 나타낸 도면이다.

도1에 있어서, IC 칩(11)은 시리즈 레귤레이터(Series regulator)를 구성하고 있다. 이 IC 칩(11)에는, 전원으로부터 입력전압(Vi)을 입력하기 위한 입력용 패드(Pi1)와, 전압조정된 출력전압(Vo)를 출력하기 위한 출력용 패드(Po1)와, 외부에 출력된 출력전압(Vo)을 귀환전압(Vfb)으로 귀환(feedback)시키기 위한 귀환용 패드(Pf1)를 포함하는 복수의 패드가 형성되어 있다.

입력용 패드(Pi1)와 출력용 패드(Po1)간에 전압조정소자인 P형 MOS 트랜지스터(Q1)이 접속되어 있다. 또한, 출력용 패드(Po1)와 귀환용 패드(Pf1)간에 보호용 저항(Rp1)이 접속되어 있다. 이 보호용 저항(Rp1)은 IC 칩(11)의 내부에서 출력용 패드(Po1)와 귀환용 패드(Pf1)간을 접속시키도록 구성되어 있기 때문에 그 단선등의 고장의 가능성이 가장 낮다.

연산증폭기(OP1)의 반전입력단자(-)에는 입력신호인 기준전압(Vref)이 입력되어 그 비반전 입력단자(+)에는 귀환전압(Vfb)을 분압저항(R1, R2)로 분압시킨 분압귀환전압(Vfb')이 입력된다. 기준전압(Vref)과 분압귀환전압(Vfb')의 차에 응한 오차분이 연산증폭기(OP1)로부터 출력되어 트랜지스터(Q1)의 게이트에 공급된다. 이들 연산증폭기(OP1), 트랜지스터(Q1), 분압저항(R1, R2)등이 제어회로부를 구성한다.

반도체 장치(21)는 IC칩(11)과 함께 리드단자인 입력단자(이하, 입력용 핀 Pi2)와 출력단자(이하, 출력용 핀(Po2))을 포함하는 복수의 외부단자가 형성되어 있다.

입력용 핀(Pi2)은 본딩와이어(Wi1)에 의해 입력용 패드(Pi1)에 접속되고, 출력용 핀(Po2)은 본딩와이어(Wo1)에 의해 출력용 패드(Po1)에 접속된다.

출력용 핀(Po2)은 또한, 본딩와이어(Wf1)에 의해 귀환용 패드(Pf1)에도 접속되어 있다.

이들 본딩 와이어는 통상 금선(Au)의 세선으로 형성되어 그 저항치는 약 50~100 mΩ정도이다.

그리고, 도면에서 파선으로 표시되어 있는 것과 같이, 입력용 핀(Pi2)에는 전원으로서의 전지(BAT)가 접속되어 입력전압(Vi)(예를 들면, 4.5 V)이 공급된다. 또한, 출력용 핀(Po2)으로부터는 출력전압(Vo)(예를 들면, 3.0 V)이 부하장치(31)에 공급된다.

이 반도체 장치(21)에서는, 기준전압(Vref)과 분압기준전압(Vfb')이 동일하게 되도록 정전압 제어된다.

귀환용 패드(Pf1)를 출력용 패드(Po1)와 따로 설계하고, 귀환용 패드(Pf1)를 본딩 와이어(Wf1)에 의해 출력용 핀(Po2)에 접속시키고 있기 때문에, 귀환전압(Vfb)으로서 출력용 핀(Po2)에 있어서 출력전압(Vo)이 귀환된다.

이로 인해, 본딩와이어(Wo1)에서의 전압강하(예를 들면, 100mV)가 출력전압(Vo)에 영향을 미치지 않기 때문에 그 상당분의 로드 레귤레이션을 향상시킨다.

본 발명에서는, 게다가 IC 칩(11)의 내부에서 출력용 패드(Po1)와 귀환용 패 드(Pf1) 간에 보호용 저항(Rp1)을 접속시키도록 구성되어 있다.

이 보호용 저항(Rp1)이 접속되어 있지 않은 경우에는 본딩와이어(Wf1)가 귀환용 패드(Pf1) 및 출력용 핀(Po2)에서 와이어 어긋남을 일으켜서 접촉불량이 된다든지 혹은 단선된다 든지 해서 귀환이 행해지지 않기 때문에, 출력전압(Vo)은 거의 입력전압(Vi)까지 상승하여 부하장치(31)를 파괴해 버린다.

그러나, 보호용 저항(Rp1)을 설치함에 따라, 설령 본딩와이어(Wf1)에 접촉불량 및 단선이 발생했다고 해도 출력용 패드(Po1)에서의 출력전압(Vo)이 보호용 저항 (Rp1)및 분압저항(R1, R2)에 의해 귀환된다.

따라서, 출력전압(Vo)은 소정 제한치까지의 상승에는 이르지 않으므로 부하장치(31)의 파괴는 방지할 수 있다.

이 보호용 저항(Rp1)의 저항치는 ① 귀환점(이 경우는 출력용 핀(Po2))의 출력전압(Vo)이 실질적으로 정확히 귀환되는 것, ② 정상 귀환이 행해지지 않게 되었을 때 부하장치(31) 파괴등의 악영향을 주지않는 것, ③ 정상 귀환이 행해지지 않게 되었던 것을 출력전압(Vo)의 변화(상승)으로부터 검출할 수 있는 것 등의 조건에 맞도록 설정된다. 보호용 저항(Rp1)의 저항치는 구체적으로는 분압저항(R1, R2)의 저항치간의 관계로서 결정되지만, 출력전압(Vo)을 약 10~20% 정도 상승시키도록 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 정상 귀환이 행해지지 않게 된 것의 검출은, IC 칩(11)에 기준전압(Vref)과 출력용 패드(Po1)에서의 출력전압(Vo)을 비교하는 비교수단을 설치함에 의해, 또는 단순히 출력용 패드(Po1)에서의 출력전압(Vo)을 감시하는 감시 수단을 설치함에 의해 행한다.

또는, 출력용 핀(Po2)에서의 출력전압(Vo)을 감시하도록 해도 좋다.

이것에 의해, 출력용 패드(Po1)와 출력용 핀(Po2) 간을 접속하는 본딩와이어(Wo1)에서의 전압강하에 상관없이 로드 레귤레이션을 향상시킴과 동시에 전압귀환경로에서의 접속불량에 의한 출력전압(Vo)의 이상 상승을 방지할 수 있다.

<제2, 제3 실시예>

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치의 구성을 나타낸 도면이고, 도 3은 그 반도체 장치를 이용한 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자장치의 구성을 나타낸 도면이다.

도 2의 반도체 장치(22)에 있어서, 귀환용 단자(이하, 귀환용 핀(Pf2))를 설치하여, 귀환용 패드(Pf1) 간을 본딩와이어(Wf1)에 의해 접속하고 있다.

따라서, 귀환용 핀(Pf2)은 귀환전압(Vfb)을 귀환시키기 위해, 반도체 장치(22)의 외부에 있어, 출력용 핀(Po2)에 접속되어 있는 출력용 배선에 접속되도록 한다. 이 귀환경로의 형성방법이라는 점에서, 도 1의 반도체 장치와 다르게 된다. 그 외에는 도 1과 같은 형태이다.

도 3의 전자장치(40)에 있어서, 프린트 배선기판(이하, PCB(41))에 반도체 장치(22)와 부하장치(31)가 설치되어 있다. 그 반도체 장치(22)의 출력용 핀(Po2)과 부하장치(31)의 입력단자가, PCB(41)에 형성되어 있는 패턴 배선인 출력용 배선(Lo)에 의해 접속되어 있다. 또한, 반도체 장치(22)의 귀환용 핀(Pf2)과 출력용 배선(Lo)의 부하장치(31)의 근접점(N)이 패턴 배선인 귀환용 배선(Lf)에 의해 접속되어 있다. 이 근접점(N)에 있어서 출력전압(Vo)이 귀환용 패드(Pf1)에 귀환된다. 또한, 근접점(N) 대신에 부하장치(31)의 입력단자에 귀환용 배선(Lf)을 접속시키도록 해도 좋다.

또한, 입력용 핀(Pi2)은 패턴 배선에 의해 입력전압(Vi)의 공급점에 접속되어 있다.

도 3의 전자장치(40)에서는 부하장치(31)의 입력단자의 근접점(N)에서의 출력전압(Vo)을 귀환시키기 때문에, 반도체장치(22)와 부하장치(31) 간의 출력용 배선(Lo)에서의 전압강하도 근접점(N)에서의 출력전압(Vo)에 영향을 미치지 않는다.

따라서, 반도체 장치(22)와 부하장치(31)간의 거리가 길 경우나 반도체 장치(22)로부터 부하장치(31)에 공급하는 전류가 클 경우에도, 로드 레귤레이션을 악화시킴 없이, 부하장치(31)에 소정전압을 공급할 수 있다.

부하장치(31)의 근접점(N)으로부터 출력전압(Vo)을 귀환시킴에 의해, 반도체 장치(22) 내부의 본딩와이어(Wf1)에서의 단선 등에 의한 접속불량외에도, 귀환용 핀(Pf2)과 귀환용 배선(Lf)과의 납땜 불량 및 귀환용 배선(Lf)의 패턴 배선의 단선등 귀환경로의 접속불량이 발생할 가능성이 커지게 된다.

본 발명에서는 이 경우에도, IC 칩(12) 내부의 출력용 핀(Po1)과 귀환용 핀 (Pf1) 간에 보호용 저항(Rp1)을 접속시키도록 구성하고 있기 때문에, 보호용 저항(Rp1) 단선 등의 고장 가능성이 가장 낮다.

따라서, 만약 그 귀환경로의 어느쪽에서 접촉불량 및 단선에 따른 접속불량이 발생된다고 해도, 도 1의 반도체 장치와 같이, 출력용 패드(Po1)에서의 출력전 압(Vo)이 보호용 저항(Rp1) 및 분압저항(R1, R2)에 의해 귀환되어, 출력전압(Vo)은 소정 제한치까지의 상승에 도달하지는 않으므로 부하장치(31)의 파괴는 방지할 수 있다.

이와 같이, 출력전압(Vo)의 귀환점과 부하장치(31)에 근접함(즉, 근접점(N)과 동시에 보호용 저항(Rp1)을 역으로 귀환경로의 제어회로부 측에 설치함에 의해, 로드 레귤레이션의 향상과 귀환경로의 접속불량에 대응하는 보호대책의 유효성을 달성할 수가 있다.

<제4, 제5 실시예>

도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 반도체 장치의 구성을 나타내는 도면이고, 도 5는 그 반도체 장치를 이용한 본 발명의 제5 실시예에 따른 전자장치의 구성을 나타낸 도면이다.

도 4의 반도체 장치(23)에 있어서, 도 2의 반도체 장치(22)와 다른 점은, 출력용 패드(Po1)와 귀환용 패드(Pf1) 간에 보호용 저항(Rp1)이 설치되어 있지 않는 점이다. 그 외에는 동일하다.

또한, 도 5의 전자장치(40A)에 있어서, 도 3의 전자장치(40)와 다른 점은, PCB(42) 상의 출력용 배선(Lo)과 귀환용 배선(Lf)간에 보호용 저항(Rp1)을 접속하고 있다는 점이다. 그 외에는 동일하다.

도 5에 있어서, 보호용 저항(Rp1)은 반도체 장치(23)에 가능한한 가까운 부분에, 출력용 배선(Lo)과 귀환용 배선(Lf) 사이에 접속시키는 것이, 보호대책의 관점에서 바람직하다. 또한, 보호용 저항(Rp1)은 출력용 핀(Po2)과 귀환용 핀(Pf2) 에 접속해도 좋다.

이 도 5의 전자장치(40A)에 있어서는, 반도체 장치(23)의 외부에 보호용 저항(Rp1)을 설치할 수 있기 때문에, 본딩와이어(Wf1)에서의 접속불량에 따라서는 보호하는 것이 어렵다.

그러나, 보호용 저항(Rp1)에 대해 미가공의 IC 칩(13)에서도 PCB(42) 상에서, 필요에 응해 보호용 저항(Rp1)을 접속시킴에 의해, 반도체 장치(23)의 외부에서 귀환경로의 접속불량에 대응하여 보호대책을 택할 수 있다.

따라서, 도 3의 전자장치(40)에 있어서 거의 동일하게, 로드 레귤레이션의 향상과 귀환경로의 접속불량에 대응하는 보호대책의 유효성을 달성할 수가 있다.

<제6 실시예>

도 6은 본 발명의 제6실시예에 따른 전자장치의 구성을 나타내는 도면이다. 이 도 6에서는, 폴더형 휴대전화기와 같이 폴더형 전자장치에 본발명을 적용한 예를 도시한 것이다.

이 폴더형 전자장치(50)는, 폴더 구조의 일방에 도2에 도시된 반도체 장치(22)를 설치한 PCB(43)를 배치하고, 타방에 부하장치(31)를 설치한 PCB(44)를 배치해 두어, 폴더부(51)에서 자유자재로 접어서 개어 결합될 수 있다. 또한, 참조 부호 52는 안테나이다.

그리고, 도 3의 전자장치에 있어서와 같이, 출력용 배선(Lo) 및 귀환용 배선(Lf)에 의해 반도체 장치(22)와 부하장치(31)가 접속되어 있다. 폴더부(51)에서의 접속은 커넥터(C1)와 플렉시블 와이어(FLX)와 커넥터(C2)에 의해 행해진다.

폴더 구조의 전자장치(50)에서는 반도체 장치(22)로부터 부하장치(31)에 급전하는 거리가 아무래도 길게 되고, 또는 폴더부(51)에서의 기계적 구조에 의해 전기적 접속의 신뢰성이 저하되는 경우가 많다.

이와 같은 폴더형 전자장치(50)에서는 로드 레귤레이션의 향상과 귀환경로의 접속불량에 대응하는 보호대책의 유효성을 달성하기 위해서 본 발명의 적용이 더욱 유효하다.

또한, 이상의 각실시의 형태에서는 IC 칩(11, 12, 13)에서의 제어회로부로서, 시리즈 레귤레이터를 예로서 설명하고 있다.

그러나, 본 발명은, 시리즈 레귤레이터에 한정하지 않고, 스위칭 레귤레이터(switching regulator)및 차아지 펌프형 레귤레이터(charge pump type regulator) 등 그 밖의 레귤레이터에도 동일하게 적용할 수 있다. 또한, 그 외에도, 음성출력용 증폭기등 전압귀환회로를 갖는 것에 광범위하게 적용할 수 있다.

<제7 실시예>

도 7은 본 발명의 제7 실시예에 따라 본 발명을 BTL(Balanced Transformer Less) 구성의 음성신호출력장치에 적용시킨 구성도를 나타낸 것이다.

도 7에 있어서, IC 칩(14)은 BTL 구성의 출력증폭기를 표시하고 있다. 이 IC 칩(14)에는 입력신호(Si)를 입력하기 위한 입력용 패드(Ps1)와, 정(+)측 출력신호를 출력하기 위한 출력용 패드(Po3)와, 외부에 출력된 정측 출력신호를 귀환시키기 위한 귀환용 패드(Pf3)와, 부(-)측 출력신호를 출력하기 위한 출력용 패드(Po5)와, 외부에 출력된 부측 출력신호를 귀환시키기 위한 귀환용 패드(Pf5)를 포함하는 복 수의 패드가 형성되어 있다.

출력용 패드(Po3)와 귀환용 패드(Pf3) 간에 보호용 저항(Rp2)이 접속되고, 출력용 패드(Po5)와 귀환용 패드(Pf5) 간에 보호용 저항(Rp3)이 접속되어 있다.

연산증폭기(OP2)의 비반전 입력단자(+)에는 입력신호(Si)가 입력되고, 그 반전 입력단자(-)에는 귀환용 패드(Pf3)의 귀환전압과 기준 바이어스 전압(Vb)간의 전압을 저항(R3, R4)에서 분압시킨 전압이 입력된다. 입력신호(Si)와 분압시킨 전압의 차에 대응시킨 오차분이 연산증폭기(OP2)로부터 출력되어, 출력용 패드(Po3)에 공급된다.

또한, 연산증폭기(OP3)의 비반전 입력단자(+)에는 기준 바이어스 전압(Vb)이 입력되고, 그 반전 입력단자(-)에는 귀환용 패드(Pf5)의 귀환전압과 연산증폭기(OP2)의 출력전압간의 전압을 저항(R5, R6)에서 분압시킨 전압이 입력된다.

반도체 장치(24)는 IC칩(14)과 함께, 리드 단자인 신호입력용 핀(Ps2), 정측출력용 핀(Po4), 정측 귀환용 핀(Pf4), 부측 출력용 핀(Po6), 부측 귀환용 핀(Pf6)을 포함하는 복수의 외부 단자가 형성되어 있다. 그리고, 각 대응 핀 Ps2, Po4, Pf4, Po6, Pf6과, 패드 Ps1, Po3, Pf3, Po5, Pf5가, 각각 본딩 와이어 Ws1, Wo2, Wf2, Wo3, Wf3에 의해 각각 접속된다.

또한, 정측 귀환용 핀(Pf4), 부측 귀환용 핀(Pf6)을 삭제하고, 핀Po4, Po6에 패드 Pf3, Pf5를 본딩와이어(Wf2, Wf3)에 의해 각각 접속하여도 좋다.

BTL 구성의 음성신호출력장치에서는 도면에 파선으로 표시된 바와 같이, 정 측 출력용 핀(Po4) 및 부측 출력용 핀(Po6)에 스피커(SP)가 접속되어 BTL 구동된다.

도 7의 음성신호 출력장치에 있어서, 예를 들면, 본딩와이어(Wf2)가 단선 등이 되어 귀환 경로가 끊어지면, 보호용 저항(Rp2, Rp3)이 설치되어 있지 않는 경우에는 연산증폭기(OP2, OP3)의 출력전압은 각각 상한 및 하한에 오프셋 시키고, 그 결과 정측 출력용 핀(Po4)과 부측 출력용 핀(Po6) 간에 접속되어 있는 스피커(SP)에 최대 전류가 계속해서 흐르게 된다.

그러나, 실시의 형태에 있어서는, 보호용 저항(Rp2, Rp3)이 설치되어 있기 때문에 귀환 경로가 끊어짐 없이, 교류 이득을 변동시키는 것 만으로 해결되기 때문에, 대전류가 흐르거나 스피커가 고장되는 일 따위는 없다.

실시예에 따른 반도체 장치 및 전자장치에 의하면, 출력용 패드와 출력용 단자간을 접속시킨 와이어나 출력용 배선에서의 전압강하에 관계없이 로드 레귤레이션을 향상시킴과 동시에 전압귀환경로에서의 접속불량에 의해 출력전압의 이상 상승을 방지할 수 있다.

<제8 실시예>

본 실시예는, 지금까지의 실시 형태와는 달리, 다이오드를 이용하여 더블 와이어(double wire) 중에서 한 개의 오픈 고장을 효율적으로 검출한다. 일본 특개평 11-111785호 공보는 패드 간을 저항에 의해 접속하고, 오픈 고장에 의해 저항치의 변화를 검출하는 기술을 개시하지만, 그 기술의 경우 어느 정도 큰 테스트 전류(test current)를 흘려서 전압강하를 발생시킬 수 없으면 고장 판정을 할 수 없다.

그러나, 테스트에 의해서는 큰 전류를 흐르게 할 수가 없는 경우 외에도, 테스트 전류로 와이어에 부하를 걸지 않기 위해서도 미약한 전류로 고장의 검출을 하는 것이 바람직하다. 본 실시예는 미약한 테스트 전류로서도 고장판정이 가능한 반도체 장치를 제공한다.

도 8은 본 실시예에 따른 반도체 장치의 회로를 표시한다. 제1 실시예와 다른 점은, 보호용 저항이 다이오드로 변경되어 있는 점이다. 입력용 패드(Pi1)와 출력용 패드(Po1) 간에 PMOS 타입의 트랜지스터(Q1)가 접속되어 있다.

또한, 출력용 패드(Po1)와 귀환용 패드(Pf1)간에 전자부터 후자에의 방향을 순방향으로 하는 제1 다이오드(D1)와, 그 역방향의 제2 다이오드(D2)가 접속되어 있다. 또한, 제2 다이오드(D2)는 후술하는 와이어 오픈 고장의 검출에는 불필요하기 때문에, 생략해도 좋다. 이하, 제1, 제2 다이오드(D1, D2)를 총칭해서 단지 「다이오드」라고 부른다.

도 9는 와이어 오픈 고장(wire open failure)의 검출원리를 나타낸다. 테스트에서는 입력단자(Pi2)에 제로(0)로부터 서서히 상승하는 전압(이하 「테스트 입력전압」도 좋고, Vti 로 표기한다)을 인가하고, 이 때 출력단자(Po2)에 나타나는 전압(이하 「테스트 출력전압」도 좋고, Vto로 표기한다)을 관찰해서 행해진다.

도 9에서 굵은 실선(a)은 정상일 때, 파선(b)은 출력 와이어(Wo1)가 끊어졌을 때, 일점쇄선(c)은 귀환 와이어(Wf1)가 끊어졌을 때, 각각에 있어서 Vti에 대한 Vto의 응답을 나타낸다. 다만, 보기 쉽도록 하기 위해 두 개 이상의 선이 겹치는 부분은 선을 조금 움직여서 비켜서 표시한다.

(1) 정상시

Vti = Vo가 될 때까지, Vto가 유효하게 나타나지 않는다. Vo는 트랜지스터(Q1)가 동작을 개시한 때의 소스, 드레인 전압에 상당한다. 이어서 Vto = Vfb가 될 때 까지 Vto는 선형적으로 증가한다. 이후 Vto =Vfb를 유지한다.

(2) 출력 와이어(Wo1)이 끊어졌을 때

Vti = Vo+Vf가 될 때까지, Vto가 유효하게 나타나지 않는다. Vf는 트랜지스터(Q1)의 순방향 강하전압이다. 왜냐하면, Vto는 트랜지스터(Q1)의 드레인으로부터 제1 다이오드(D1), 귀환와이어(Wf1)를 거쳐 출력단자(Po2)에 나타나기 때문이다. 그 때문에 감전테스트에 의해 고장을 발견할 수 있다.

(3) 귀환 와이어(Wf1)가 끊어졌을 때

Vti = Vo 로 Vto가 유효하게 나타나서, 이후 Vto가 선형적으로 증가하는 점은 (1)과 동일하다. 그러나, Vto = Vfb에서 머물지 않고 Vto =Vfb+Vf 까지 증가한다. 이후, 이 값을 유지한다. 왜냐하면, Vfb'는 출력전압이 제1 다이오드(D1)를 통과한 후의 전압으로서 나타나기 때문이다. 그 때문에, 역시 감전 테스트에 의해 고장을 발견할 수 있다.

또한, 이들 이외에 입력용 와이어(Wi1)의 오픈 고장을 생각할 수 있다. 그 경우 Vti가 변화해도 Vto가 나타나지 않기 때문에 검출은 용이하다.

이상, 본 실시예에 의하면, 다이오드를 이용함에 의해 미약한 전류에 따른 테스트에 의해 와이어 오픈의 검출이 가능하게 된다. 또한, 와이어가 1개 끊어졌 을 때에도 다이오드에 의해 출력전압과 귀환전압이 비교적 근접치로 유지되기 때문에 출력전압이 지나치게 크게 되어 부하장치(31)에 손상을 줄 가능성을 경감시킬 수 있다.

<제9 실시예>

도 10은, 본 실시예에 따른 반도체 장치의 회로를 표시한다. 이하, 제8실시예와 동일한 구성에는 동일한 부호를 주어 편의상 설명을 생략한다.

본 실시예가 제8 실시예와 다른 점은 레귤레이터에 이용하는 트랜지스터가 두 개 존재한다는 점이다. 제1 트랜지스터(Q1)의 배선은 제8실시예와 동일하다.

추가된 제2 트랜지스터(Q2)도 게이트, 소스, 드레인도 제1 트랜지스터(Q1)와 공통이다. 따라서, 제2 트랜지스터(Q2)는, 제1 트랜지스터(Q1)와 동일한 동작을 행한다.

본 실시예에서는 두 개의 트랜지스터를 둠에 의해 각 트랜지스터의 사이즈가 비교적 적어도 필요한 구동(drive) 능력을 확보할 수 있다.

이상의 구성에 있어서 와이어 오픈의 검출은 제8실시예와 동일하다.

<제10 실시예>

도 11은 본 실시예에 따른 반도체 장치의 회로를 표시한다.

이하 제9실시예와 동일한 구성에는 동일한 부호를 붙여 편의상 설명을 생략한다. 본 실시예가 제9실시예와 다른 점은, 출력측이 아니라 입력측에 두 개의 패드를 설치하여 이들에 다이오드를 설치한 점이다.

따라서, 본 실시예에서는 제어회로는 전지전압을 두 개의 패드라고 하는 2계 통(係統)에서 받아서 목적의 전압을 생성하는 구성이어도 좋다.

도 11과 같이, 제2의 입력용 패드(Pi1a)가 신설되고, 이것이 입력단자(Pi2)에 와이어 접속된다.

한편, 귀환용 패드(Pf1)는 제거되고, 제1, 제2 다이오드(D1, D2)도 제거되어, 제1, 제2 트랜지스터(Q1, Q2)의 드레인이 직접 출력용 패드(Po1)에 접속되어 있다. 제1 트랜지스터(Q1)의 소스는 제9실시예와 동일하지만 제2 트랜지스터(Q2)의 소스는 신설된 입력용 패드(Pi1a)에 접속되고, 제2 트랜지스터(Q2)와 제1 트랜지스터(Q1)의 드레인 간에 전자부터 후자를 순방향으로 하는 제3 다이오드(D3)와 그 역방향의 제4 다이오드(D4)가 접속되어 있다.

이상의 구성에 있어서 와이어 오픈의 검출은 이하의 방법으로 행해진다.

(1) 신설된 입력 와이어가(Wi1a) 끊어졌을 때

제2 트랜지스터(Q2)의 소스 전위가 Vti로부터 제4 다이오드(D4)의 순방향 강하전압 Vf 정도 내려가기 때문에 제2 트랜지스터(Q2)의 오픈 정도가 약해진다. 그 결과, IC 칩(11) 전체로서의 구동 능력이 떨어지기 때문에, 출력단자(Po2)에서 구동전류를 감시함에 의해 와이어 오픈을 검출할 수 있다. 또한, 와이어가 끊어져도 제2 트랜지스터(Q2)를 어느 정도 동작시킴에 의해 제1 트랜지스터(Q1)에 과도한 부담이 걸리는 것을 방지할 수 있다.

(2) 최초부터 존재했었던 입력 와이어(Wi1)가 끊어졌을 때

전술한 (1)과 동일한 방법으로 검출할 수 있다.

(3) 기본 와이어(Wo1)가 끊어졌을 때

당연 Vti가 변화해도 Vto가 나타나지 않기 때문에 검출은 용이하다.

<제11 실시예>

도 12는 본 실시예에 따른 반도체 장치의 회로를 나타낸다. 본 실시예는 제9실시예와 제3실시예를 짜 맞춘 것이고, 입력측도 출력측도 두 개의 패드를 설치하고 있다. 즉, 입력측에 대해서는 제10실시예와 동일한 구성이고, 출력측에 대해서는 제9실시예와 동일한 구성이다.

따라서, 입력측의 와이어 오픈의 검출은 제10실시예와 동일한 방법, 출력측의 와이어 오픈에 대해서는 제9실시예와 동일한 방법을 이용할 수 있다.

본 실시예는 제9실시예와 제3실시예의 효과를 겸비한다. 우선, 와이어 오픈 고장을 미약한 전류로 검출할 수 있다.

또한, 출력측의 와이어가 끊어져도 부하장치(31)에 손상을 주기 힘들다. 게다가 입력측의 와이어가 끊어져도 어느쪽의 트랜지스터에도 과부하가 걸리기 힘들다. 입력, 및 출력에도 경로가 다중화되어 있기 때문에, 본 실시예는 대전류의 구동에 적합하다.

<제12 실시예>

도 13은 제8실시예에 따른 반도체 장치를 탑재한 전자기기의 개념구성도이다. 다만, 제8실시예에서는 다이오드를 반도체 장치의 내부에 설치하였지만, 여기서는 외부에 설치한다. 또한, 제8실시예에서는 출력용 핀(Po2)이 귀환용 핀을 겸하였지만 본 실시예에서는 귀환 전용핀(Pf2)을 신설한다.

전자장치(40)의 프린트 기판(41)에는 반도체 장치(22)와 부하장치(31)가 탑 재되어 있다. 반도체 장치(22)의 출력단자(Po2)와 부하장치(31)의 입력단자가, 프린트 기판(41)에 형성되어 있는 출력용 배선(Lo)에 접속되어 있다. 반도체 장치(22)의 귀환전용 핀(Pf2)과 출력용 배선(Lo) 상의 점(N)이 귀환용 배선(Lf)에 의해 접속되어 있다. 입력단자(Pi2)에는 패턴 배선에 의해 입력전압(Vi)이 인가되어 있다. 제1다이오드(D1)는 출력용 배선(Lo)으로부터 귀환용 배선(Lf)에 향하는 방향에, 제2다이오드(D2)는 그 역방향에, 각각 프린트 기판상에서 접속되어 있다.

이상의 구성에 의해, 반도체 장치(22) 내부에 다이오드를 구비하지 않는 경우에도, 제8실시예와 같은 효과, 즉 부하장치(31)의 보호와 와이어 오픈의 검출이 용이하게 된다.

또한, 본 실시예에 따르면, 프린트 기판 실장 테스트 공정에 있어서, 반도체 장치(22) 내부의 와이어 오픈 뿐만아니라 반도체 장치(22)를 프린트 기판(41)에 실장한 때의 출력용 핀(Po2), 귀환전용 핀(Pf2)의 납땜 불량에 따른 오픈 고장을 검출할 수도 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 귀환회로를 갖는 반도체 장치 및 이를 이용한 전자장치는, 출력용 패드와 출력용 핀 간을 접속하는 본딩와이어에서의 전압강하에 상관없이 로드 레귤레이션을 향상시킬 뿐만아니라 전압귀환경로에서의 접속불량에 의한 출력전압의 이상 상승을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은, 반도체 장치로부터 부하장치에 급전하는 거리가 아무래도 길게 되고 또는 폴더부에서의 기계적 구조에 의해 전기적 접속의 신뢰성이 저하되 는 폴더형 전자장치에서도, 로드 레귤레이션의 향상과 귀환경로의 접속불량에 대응하는 보호대책의 유효성을 달성할 수 있다.

또한, 본 발명을 다양한 실시예에 기초해서 설명하였지만, 이 실시예는 예시한 것이고, 여러 가지 변형예가 가능할 뿐만아니라 그렇게 한 변형도 본 발명의 범위에 속한다는 것은 당업자에 자명한 것이다.

예를 들면, 본 발명의 실시예에서는 MOS 트랜지스터를 이용하였으나, 트랜지스터는 당연 바이폴라 타입에서도 좋다.

또한, 실시예에서는 제어회로로서 시리즈 레귤레이터을 설명했다. 그러나, 제어회로는 스위칭 레귤레이터, 차지 펌프형 레귤레이터 등 그 외 레귤레이터를 구비해도 좋다.

Claims

입력신호와 출력전압을 귀환시킨 귀환신호에 근거하여 상기 출력전압을 제어하는 제어회로부, 외부전원으로부터의 입력전압을 상기 제어회로부로 입력하기 위한 입력용 패드, 상기 제어회로부에서 출력되는 상기 출력전압을 출력하기 위한 출력용 패드, 상기 귀환신호를 상기 제어회로부로 귀환시키기 위한 귀환용 패드, 상기 출력용 패드와 상기 귀환용 패드 간에 접속된 보호수단을 포함하는 IC칩과;

상기 외부전원으로부터의 입력전압을 입력하여 상기 IC칩의 입력용 패드로 전달하는 입력용 단자와;

상기 출력용 패드 및 상기 귀환용 패드에 각각 접속된 출력용 단자를;

포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
입력신호와 출력전압을 귀환시킨 귀환신호에 근거하여 상기 출력전압을 제어하는 제어회로부, 외부전원으로부터의 입력전압을 상기 제어회로부로 입력하기 위한 입력용 패드, 상기 제어회로부에서 출력되는 상기 출력전압을 출력하기 위한 출력용 패드, 상기 귀환신호를 상기 제어회로부로 귀환시키기 위한 귀환용 패드를 포함하는 IC칩과;

상기 외부전원으로부터의 입력전압을 입력하여 상기 IC칩의 입력용 패드로 전달하는 입력용 단자와;

상기 출력용 패드에 접속된 출력용 단자와;

상기 귀환용 패드에 접속된 귀환용 단자를;

포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
제2항에 있어서,

상기 IC칩은, 상기 출력용 패드와 상기 귀환용 패드 간에 접속된 보호 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
입력신호와 출력전압을 귀환시킨 귀환신호에 근거하여 상기 출력전압을 제어하는 제어회로부, 외부전원으로부터의 입력신호를 상기 제어회로부로 입력하기 위한 입력용 패드, 상기 제어회로부에서 출력되는 상기 출력전압을 출력하기 위한 출력용 패드, 상기 귀환신호를 상기 제어회로부로 귀환시키기 위한 귀환용 패드, 상기 출력용 패드와 상기 귀환용 패드 간에 접속된 보호용 저항을 포함하는 IC칩과; 상기 외부전원으로부터의 입력전압을 입력하여 상기 IC칩의 입력용 패드로 전달하는 입력용 단자와; 상기 출력용 패드에 접속된 출력용 단자와; 상기 귀환용 패드에 접속된 귀환용 단자; 를 포함하는 반도체 장치와;

입력용 단자를 갖는 부하장치와;

상기 출력용 단자와 상기 부하장치의 상기 입력용 단자 간을 접속시켜 상기 반도체 장치의 출력을 상기 부하장치에 공급하는 출력용 배선과;

상기 귀환용 단자와 상기 부하장치의 상기 입력용 단자 혹은 상기 출력용 배선 사이를 접속시켜 상기 부하장치에 공급되는 전압을 상기 반도체 장치에 귀환시키기 위한 귀환용 배선을;

포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
입력신호와 출력전압을 귀환시킨 귀환신호에 근거하여 상기 출력전압을 제어하는 제어회로부, 외부전원으로부터의 입력전압을 상기 제어회로부로 입력하기 위한 입력용 패드, 상기 제어회로부에서 출력되는 상기 출력전압을 출력하기 위한 출력용 패드, 상기 귀환신호를 상기 제어회로부로 귀환시키기 위한 귀환용 패드를 포함하는 IC칩과,상기 외부전원으로부터의 입력전압을 입력하여 상기 IC칩의 입력용 패드로 전달하는 입력용 단자와; 상기 출력용 패드에 접속된 출력용 단자와; 상기 귀환용 패드에 접속된 귀환용 단자;를 포함하는 반도체 장치와;

입력용 단자를 갖는 부하장치와;

상기 출력용 단자와 상기 부하장치의 상기 입력용 단자 간을 접속시켜 상기 반도체 장치의 출력을 상기 부하장치에 공급하는 출력용 배선과;

상기 귀환용 단자와 상기 부하장치의 상기 입력용 단자 혹은 상기 출력용 배선 간을 접속시켜 상기 부하장치에 공급되는 전압을 상기 반도체 장치에 귀환시키기 위한 귀환용 배선과;

상기 출력용 배선과 상기 귀환용 배선 간에 접속된 보호수단을;

포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
삭제
제1패드 및 제2패드, 상기 제1패드 및 제2패드에 소스가 각각 연결되고 드레인이 공통으로 접속된 2개의 트랜지스터를 갖는 제어회로부, 상기 공통 드레인에 접속된 출력용 패드, 상기 제1패드에 결선되는 제1신호와 제2패드에 결선되는 제2신호를 커플링 시킨 다이오드를 가지는 IC칩과;

상기 제1패드 및 제2패드의 양방에 접속된 입력용 단자와;

상기 출력용 패드에 연결된 출력용 단자를; 포함하는 반도체 장치로서,

상기 제어회로부는 상기 입력용 단자에 전원전압이 인가될 때 상기 전원전압을 상기 제1신호 및 제2신호라고 하는 2계통에서 받아 상기 목적의 전압을 생성시키는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
출력용 패드로서의 제1패드 및 제2패드, 입력용 패드, 그리고 상기 입력용 패드에 소스가 공통 접속되고 각각의 드레인이 제1패드에 공통 접속된 2개의 트랜지스터를 갖는 제어회로, 상기 제1패드에 결선되는 제1신호와 제2패드에 결선되는 제2신호를 커플링 시킨 다이오드를 갖는 IC칩과;

상기 제1패드 및 제2패드 양쪽에 접속된 출력용 단자와;

상기 입력용 패드에 연결되어 소정의 전원전압이 인가되는 입력용 단자를; 포함하는 반도체 장치로서,

상기 제어회로는 상기 전원전압으로부터의 입력을 기초로 목적의 전압을 생성시키며, 상기 목적의 전압을 상기 제1신호 또는 제2신호 어느 쪽에나 전반(傳搬)시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
입력용 패드와 출력용 패드 중 최소한 한쪽이 다수의 패드로 구성되는 IC칩과;

상기 입력용 패드에 공통으로 접속된 입력용 단자와;

상기 출력용 패드에 공통으로 접속된 출력용 단자를; 구비하는 반도체 장치로서,

상기 IC칩은 상기 입력용 패드 및 출력용 패드 중 다수의 패드에 결선되는 다수의 신호를 커플링 시킨 다이오드와; 상기 입력용 단자와 상기 입력용 패드를 경유하여 입력되는 상기 다수의 신호를 다수의 계통에서 받아 목적의 전압을 생성시키고, 상기 다수의 출력용 패드를 통해 다중 경로로 전반(傳搬)시킬 수 있는 제어회로를; 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
반도체장치와 반도체장치의 출력을 입력하는 부하장치를 구비하는 전자장치로서,

상기 반도체장치는 입력용 패드와 출력용 패드 중 최소한 한쪽이 다수의 패드로 구성된 IC칩과; 상기 입력용 패드에 공통으로 접속된 입력용 단자와; 상기 출력용 패드에 공통으로 접속된 출력용 단자를 포함하고,

상기 IC칩은 상기 입력용 단자와 상기 입력용 패드를 경유하여 입력되는 상기 다수의 신호를 다수의 계통에서 받아 목적의 전압을 생성시키고, 상기 다수의 출력용 패드를 통해 다중 경로로 전반(傳搬)시킬 수 있는 제어회로를; 포함하고,

상기 반도체 장치 내부의 다수의 입력용 패드 사이, 다수의 출력용 패드 사이 및 상기 반도체 장치와 상기 부하장치 사이 중 최소한 하나는 다이오드로 커플링된 것을 특징으로 하는 전자장치.
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 보호 수단은 저항인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 보호 수단은 출력용 패드에서 귀환용 패드로 향하는 방향을 순방향으로 하는 다이오드인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 보호 수단은 출력용 패드에서 귀환용 패드로 향하는 방향을 순방향으로 하는 제1다이오드와 그 역방향의 제2다이오드인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 전자장치는 휴대폰인 것을 특징으로 하는 전자장치.
제5항에 있어서, 상기 보호수단은 저항소자인 것을 특징으로 하는 전자장치.
제5항에 있어서, 상기 보호수단은 하나 이상의 다이오드인 것을 특징으로 하는 전자장치.
입력신호와 출력전압을 귀환시킨 귀환신호에 근거하여 상기 출력전압을 제어하는 복수의 제어회로부, 상기 제어회로부 각각에 대응하여 상기 제어회로부에서 출력되는 상기 출력전압을 출력하기 위한 출력용 패드, 상기 귀환신호를 상기 제어회로부로 귀환시키기 위한 귀환용 패드, 상기 입력신호를 상기 제어회로부로 입력하기 위한 입력용 패드를 포함하는 IC칩과;

상기 출력용 패드에 접속된 출력용 단자와;

상기 귀환용 패드에 접속된 귀환용 단자를; 포함하고,

상기 복수의 제어회로부는 서로 연결되고, 상기 입력용 패드는 상기 복수의 제어회로부들 중에서 어느 하나에 접속되며, 상기 제어회로부 각각의 상기 출력용 패드와 귀환용 패드 사이에는 보호용 저항이 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
제17항에 있어서, 상기 IC칩은 BTL(Balanced Transformer Less) 구성의 출력증폭기인 것을 특징으로 하는 반도체장치.