KR100579120B1 - 잉크젯 헤드의 제조방법, 잉크젯 헤드, 잉크 도포장치,잉크 도포방법, 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 노즐구멍을 갖추고, 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막이 형성된 노즐 플레이트를 갖춘 잉크젯 헤드의 제조방법을 제공한다. 상기 잉크젯 헤드의 제조방법은, 상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 상기 막을 설치하는 공정과, 상기 노즐 플레이트를 다른쪽의 판면측으로부터 에칭하고, 상기 노즐구멍의 내주면에 부착된 상기 막을 제거하는 공정을 구비하여 이루어진다.
Description
도 1은 본 발명의 제1실시예를 나타낸 플라즈마 처리장치의 개략적 구성도,
도 2는 플라즈마 CVD법에 의해 노즐 플레이트의 한측면에 발수발유막(撥水撥油膜)을 설치할 경우의 설명도,
도 3은 노즐구멍의 내주면에 부착된 발수발유막을 플라즈마 에칭에 의해 제거할 경우의 설명도,
도 4는 본 발명의 제2실시예를 나타낸 발수발유막이 습식코팅법에 의해 노즐 플레이트에 설치된 상태의 단면도,
도 5는 본 발명의 제3실시예를 나타낸 발수발유막의 에칭상태를 설명하기 위한 노즐 플레이트의 단면도,
도 6은 본 발명의 제4실시예를 나타낸 습식코팅법에 의해 발수발유막을 형성한 경우에 노즐구멍의 형상 정도(精度)를 확보하는 순서의 설명도,
도 7은 본 발명의 제5실시예를 나타낸 발수발유막의 형성방법의 설명도,
도 8은 본 발명의 제6실시예를 나타낸 발수발유막의 형성방법의 설명도,
도 9는 본 발명의 제7실시예를 나타낸 플라즈마 CVD장치의 개략적 구성도,
도 10은 플라즈마 CVD법에 의해 노즐 플레이트의 한측면에 발수발유막을 설치할 경우의 설명도,
도 11은 제1원료가스와 제2원료가스의 공급비율을 설명하기 위한 도면,
도 12는 발수발유막을 설명하기 위한 확대단면도,
도 13은 본 발명의 제8실시예를 나타낸 발수발유막을 설명하기 위한 확대단면도,
도 14는 본 발명의 제9실시예를 나타낸 발수발유막을 설명하기 위한 확대단면도,
도 15는 본 발명의 제10실시예에 따른 유기EL 표시장치의 주요부를 나타낸 단면도,
도 16은 동 유기EL 표시장치에 조립된 유기EL 소자 및 그 주변부를 확대하여 나타낸 단면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1 --- 플라즈마 처리장치, 2 --- 본체,
3 --- 스페이서, 4 --- 소구멍,
5 --- 가스 분산판, 6 --- 상부 전극판,
7 --- 덮개, 8 --- 공급관,
9 --- 상부 고주파전원, 11 --- 지축,
12 --- 서셉터(하부 전극판) 13 --- 히터,
14 --- 온도 조절기, 15 --- 하부 고주파전원,
16 --- 노즐 플레이트, 17 --- 노즐구멍,
17a --- 원구멍부, 17b --- 테이퍼부,
18 --- 배기관, 20 --- 발수발유막,
20a --- 제거부, 20b --- 부착된 부분,
21 --- 기체, 31 --- 네가티브 레지스트,
41 --- 레지스트, 42 --- 재치부재,
101 --- 플라즈마 CVD장치, 102 --- 본체,
103 --- 스페이서, 104 --- 소구멍,
105 --- 가스 분산판, 106 --- 상부 전극판,
107 --- 덮개, 108 --- 공급관,
108a --- 분기관, 108b --- 분기관,
109 --- 상부 고주파전원, 111 --- 지축,
112 --- 서셉터, 113 --- 히터,
114 --- 온도 조절기, 116 --- 노즐 플레이트,
117 --- 노즐구멍, 117a --- 원구멍부,
117b --- 테이퍼부, 118 --- 배기관,
120 --- 발수발유막, 121a --- 제1유량 조절밸브,
121b --- 제2유량 조절밸브, 122a --- 제1공급원,
122b --- 제2공급원, 123 --- 제어장치,
131 --- 산화금속층, 132 --- 혼합층,
133 --- 불소계 수지층, 200 --- 유기EL 표시장치,
210 --- 투명기판, 211 --- 기판,
212 --- 기판, 213 --- 기판,
214 --- 트랜지스터, 215 --- 배선,
220 --- 격벽, 230 --- 유기EL 소자,
231 --- 투명전극, 232 --- 정공 윤송층(輪送層),
233 --- 폴리머 발광층, 234 --- 버퍼층,
235 --- 대향전극, 240 --- 유기EL 소자,
241 --- 투명전극, 242 --- 정공 윤송층,
243 --- 폴리머 발광층, 244 --- 버퍼층,
245 --- 대향전극, 250 --- 유기EL 소자,
251 --- 투명전극, 252 --- 정공 윤송층,
253 --- 폴리머 발광층, 254 --- 버퍼층,
255 --- 대향전극, 260 --- 밀봉막,
270 --- 유리기판.
본 발명은, 표면에 발수(撥水)기능 또는 발유(撥油)기능의 적어도 한쪽의 기 능을 갖는 막이 설치되는 노즐 플레이트(nozzle plate)를 갖춘 잉크젯 헤드(ink jet head)의 제조방법 및 잉크젯 헤드에 관한 것이다. 또한, 이 잉크젯 헤드를 이용하여 유기전계발광 정공 윤송용액(輪送溶液) 및 유기전계발광 용액을 도포하는 잉크 도포장치 및 도포방법에 관한 것이다. 더욱이, 이 잉크 도포장치를 이용한 고휘도, 장수명의 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
잉크젯 프린터에 이용되는 잉크젯 헤드에 설치된 노즐 플레이트는, 금속이나 스테인레스 강철, 세라믹스, 유기필름 등의 재료에 의해 형성되어 있고, 이 노즐 플레이트에는 구멍 지름이 수㎛~100㎛정도의 다수의 노즐구멍이 규칙적으로 형성되어 있다.
상기 노즐 플레이트는, 잉크젯 헤드의 잉크실을 덮도록 설치되고, 상기 잉크실이 예컨대 압전소자 등의 변형에 의해 가압됨으로써, 상기 노즐 플레이트에 형성된 노즐구멍으로부터 잉크실 내의 액체가 소정 방향으로 분출되도록 되어 있다.
상기 노즐 플레이트의 노즐구멍의 주변부에 잉크실로부터 분출된 액체가 부착잔류하고 있으면, 다음에 분사되는 액체가 상기 노즐 플레이트에 잔류하는 액체와 간섭하기 때문에, 그 분출방향이나 분사량이 변화해 버리는 일이 있다.
그래서, 상기 노즐 플레이트의 액체가 분출하는 측의 한쪽의 판면에 불소계 고분자막이나 불소 실리콘막 등의 불소계 수지로 이루어진 발수기능 또는 발유기능을 갖는 막(이하, 「발수발유막」이라 칭함)을 설치함으로써, 노즐구멍으로부터 분출된 액체가 노즐구멍의 주변부에 부착잔류하는 것을 방지하도록 하고 있다.
노즐 플레이트의 판면에 발수발유막을 설치하는 방법으로서는, 담금(dip)법, 분무(spray)법, 전사법(오프셋(off-set) 인쇄법), 스핀코트(spin coat)법 등의 습식코팅(wet coating)법과, 플라즈마 CVD(Plasma Chemical Vapor Deposition)법에 의한 건식코팅(dry coating)법으로 크게 구별할 수 있다.
한편, 유기물의 다층막을 이용한 유기전계발광(이하, 「유기EL」이라 칭함)소자가 주목되고 있다(예컨대, 일본 특허공개공보 소63-264692호, 동 소63-295695호, 동 평1-243393호, 동 평1-245087호). 유기EL소자에는 크게 나누어, 저분자를 진공증착하여 작성하는 방법과 폴리머 용액을 도포하여 작성하는 방법의 2가지가 있다. 폴리머 용액을 도포하는 방법으로서는 대면적화가 용이하고, 특히 잉크젯 프로세스에 의해 고정세(高精細), 대화면의 풀칼라 디스플레이(full color display)에 적합하다.
상술한 노즐 플레이트의 판면에 어떤 방법에 의해 발수발유막을 설치하도록 해도 다음과 같은 문제가 있다. 첫번째로, 노즐 플레이트에 그 발수발유막이 노즐구멍 내에 침입하여, 그 내주면에 부착하는 일이 있기 때문에, 노즐구멍이 막히거나, 구멍 지름이 작아지거나 하여, 복수의 노즐로부터 분출하는 액량이 균일하지 않는 등, 액체의 분출성능이 저하하는 일이 있다.
노즐구멍의 내주면에 부착잔류한 발수발유막을 제거하기 위해서는, 각각의 구멍에 드릴을 관통시키는 일이 행해지고 있지만, 그와 같은 방법으로 발수발유막을 제거하는데는 막대한 노력이 필요하기 때문에, 실용적이지 못하다.
두번째로, 노즐 플레이트가 금속이나 스테인레스 강철, 세라믹스 등의 산화금속이면, 그 위에 불소계 수지를 설치해도, 밀착성이나 내구성 등의 신뢰성의 점 에서 열화하는 일이 있다.
이 때문에, 일본 특허공고공보 평5-5664호에 나타낸 바와 같이, 유리 세라믹으로 이루어진 노즐(노즐 플레이트)의 구멍면에, 불소 폴리머로 이루어진 발수발유막을 규소 폴리머로 이루어진 중간층을 매개로 플라즈마 CVD법에 의해 설치하도록 한 잉크젯 헤드가 나타나 있다.
발수발유막과 노즐의 구멍면과의 사이에 규소 폴리머로 이루어진 중간층을 설치함으로써, 발수발유막과 노즐의 구멍면과의 밀착성을 어느 정도는 높이는 것이 가능해진다.
그러나, 이 공보에 나타낸 구조는, 규소 폴리머로 이루어진 중간층과, 불소 폴리머로 이루어진 발수발유막을 순차층 형상으로 형성한 2중막 구조로 되어 있다. 그 때문에, 중간층과 발수발유막과의 접합면간의 강도가 충분히 얻어지지 않아, 밀착성이나 내구성 등의 신뢰성의 점에서 충분한 것은 아니었다.
한편, 잉크젯 헤드를 이용하여 폴리머 용액을 도포한 경우, 다음과 같은 문제가 있었다. 즉, 잉크젯으로 도포중에 분사불량이 일어날 우려가 있다. 디스플레이에 있어서, 분사불량이 발생한 경우, 표시불량으로 되어, 제품으로서 성립하지 않는다. 이 때문에, 이 잉크젯 헤드에 요구되는 것은, 분사의 안정성이나 내구성이다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 제1목적은 노즐구멍의 내주면에 부착되는 발수발유막을 확실하면서 용이하게 제거할 수 있도록 한 노즐 플레이트를 갖춘 잉크젯 헤드의 제조방법 및 잉크젯 헤드를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제2목적은 노즐 플레이트와 발수발유막과의 접합강도를 충분히 높일 수 있도록 한 잉크젯 헤드의 제조방법 및 잉크젯 헤드를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제3목적은 고정도(高精度)하게 잉크를 도포하는 것이 가능한 잉크 도포장치 및 잉크 도포방법과, 이 잉크 도포장치를 이용하여 잉크를 도포함으로써, 안정하면서 고정도한 유기EL 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것에 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다음과 같이 구성되어 있다. 노즐구멍을 갖추고, 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막이 형성된 노즐 플레이트를 갖춘 잉크젯 헤드의 제조방법에 있어서, 상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 상기 막을 설치하는 공정과, 상기 노즐 플레이트를 다른쪽의 판면측으로부터 에칭하고, 상기 노즐구멍의 내주면에 부착된 상기 막을 제거하는 공정을 구비했다.
노즐구멍을 갖춘 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막을 형성하는 잉크젯 헤드의 제조방법에 있어서, 산화금속성분을 함유하는 제1원료가스와, 불소계 수지성분을 함유하는 제2원료가스를, 상기 제1원료가스의 비율이 상기 제2원료가스 보다도 많은 상태에서, 상기 제1원료가스의 비율을 점차 감소시킴과 더불어, 상기 제2원료가스의 비율을 점차 증가시켜, 상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 CVD에 의해 상기 막을 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드의 제조방법에 있다.
상술한 잉크젯 헤드를 이용하여, 유기전계발광 정공 윤송용액 및 유기전계발광 용액을 도포하는 것을 특징으로 한다.
(실시예)
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예를 설명한다. 도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1실시예를 나타내고, 도 1은 본 발명에 사용되는 플라즈마 처리장치(1)의 개략적 구성도이다. 이 플라즈마 처리장치(1)는 상면이 개구된 상자형상의 본체(2)를 갖춘다. 이 본체(2)의 상면 개구에는 스페이서(3; spacer)를 매개로 다수의 소구멍(4)이 뚫어 설치된 용기형태의 가스 분산판(5)이 유지되어 있다. 이 가스 분산판(5)의 상면에는 원반형태의 상부 전극판(6)이 주변부를 상기 가스 분산판(5)의 주변부에 접합시켜 설치되어 있다.
상기 상부 전극판(6)은 상기 본체(2)의 상면 개구를 기밀하게 폐색(閉塞)하는 덮개(7)에 의해 덮여져 있다. 이 덮개(7)에는, CVD용의 원료가스 또는 에칭가스를 선택적으로 상기 가스 분산판(5)의 상면측의 공간부에 공급하는 공급관(8)이 접속되어 있다. 상기 상부 전극판(6)에는, 이 상부 전극판(6)에 13.56Mz의 고주파 전력을 공급하는 상부 고주파전원(9)이 접속되어 있다.
상기 본체(2) 내에는, 이 본체(2)의 저부로부터 지축(11)이 세워 설치되고, 이 지축(11)의 상단에는 상기 상부 전극판(6)과 대향하는 스테이지(stage)로서의 서셉터(12)가 설치되어 있다. 이 서셉터(12) 내에는 히터(13)가 설치되고, 이 히터(13)에는 온도 조절기(14)가 접속되어 있다. 이 온도 조절기(14)는, 상기 히터(13)를 매개로 상기 서셉터(12)를 소정의 온도로 가열 제어하도록 되어 있다.
상기 서셉터(12)에는 하부 고주파전원(15)이 접속되어 있다. 이 하부 고주파전원(15)은 상기 서셉터(12)에 13.56Mz의 고주파 전력을 공급한다. 그에 따라 서셉터(12)는 하부 전극판으로서 작용한다.
상기 서셉터(12)의 상면에는 도 2a에 나타낸 바와 같이, 금속이나, 스테인레스 강철, 세라믹스, 유기필름 등에 의해 두께가 0.4mm정도의 띠판형태로 형성된 잉크젯 헤드용의 노즐 플레이트(16)가 재치(載置)된다. 이 노즐 플레이트(16)에는 원구멍부(17a)와 테이퍼부(17b)를 갖춘 다수의 노즐구멍(17)이 규칙적으로 뚫어 설치되어 있다. 노즐 플레이트(16)는, 원구멍부(17a)가 개구된 한측면을 상측으로 하고, 타측면을 상기 서셉터(12)측로 향해 이 서셉터(12) 상에 재치된다.
상기 상부 고주파전원(9)과 하부 고주파전원(15)에는 선택적으로 고주파전력을 공급할 수 있도록 되어 있다. 더욱이, 본체(2)의 하부에는 도시하지 않은 배기펌프에 연통(連通)하는 배기관(18)이 접속되어 있다. 이 배기관(18)을 통해 상기 본체(2) 내를 소정의 압력으로 감압할 수 있도록 되어 있다.
상기 공급관(8)으로부터 본체(2) 내에 CVD용의 원료가스를 공급함과 더불어, 상부 전극판(6)에 상부 고주파전원(9)에 의해 13.56Mz의 고주파전력을 공급하면, 상부 전극판(6)과 서셉터(12)간에 플라즈마가 발생한다. 따라서, 그 플라즈마로 상기 공급관(8)으로부터 본체(2) 내에 공급된 원료가스가 여기되고, 그 원료가스에 함유된 소정의 성분을 상기 서셉터(12) 상에 재치된 노즐 플레이트(16)의 한측면(상면)에 석출(析出)시킬 수 있도록 되어 있다.
결국, 서셉터(12) 상에 재치된 노즐 플레이트(16)의 한측면에 CVD법에 의해 성막할 수 있다. CVD용의 원료가스로서는 CF4, C2, F6, C4, F8, C5, F8 등의 불소계의 가스가 이용된다. 그에 의해, 서셉터(12)의 한측면에는 불소계 고분자막으로 이루어진 발수발유막(20; 도 2b에 나타낸)이 형성된다.
한편, 상기 공급관(8)으로부터 본체(2) 내에 에칭가스로서의 산소가스를 공급함과 더불어, 서셉터(12)에 고주파전력을 공급하면, 이 서셉터(12)와 상기 상부 전극판(6)간에 발생하는 플라즈마에 의해 산소가스가 여기된다. 그에 따라 발생하는 산소 플라즈마 중에 존재하는 산소이온이 서셉터(12)측에 인입되기 때문에, 서셉터(12) 상에 재치된 노즐 플레이트(16)가 후술하는 바와 같이 에칭작용을 받게 된다.
다음에, 상기 구성의 플라즈마 처리장치(1)를 이용하여 노즐 플레이트(16)에 발수발유막(20)을 형성하는 순서에 대해 설명한다.
우선, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 서셉터(12) 상에 노즐 플레이트(16)를, 노즐구멍(17)의 원구멍부(17a)가 개구된 한측면이 상향되도록 재치한다. 이어서, 공급관(8)으로부터 CVD용의 불소계의 원료가스를 공급함과 더불어, 상부 고주파전원(9)으로부터 상부 전극판(6)에 고주파전력을 공급한다.
그에 의해, 상기 노즐 플레이트(16)의 한측면에는 플라즈마 CVD법에 의해 도 2b에 나타낸 바와 같이 발수발유막(20)이 형성된다. 그 경우, 발수발유막(20)은 노즐구멍(17)의 내주면에도 부착하기 때문에, 이 노즐구멍(17)의 형상이 정규의 형 상으로 유지될 수 없게 된다.
그래서, 노즐 플레이트(16)의 한측면에 발수발유막(20)을 형성하면, 도 3a에 나타낸 바와 같이, 노즐 플레이트(16)를 발수발유막(20)이 형성된 한측면을 서셉터(12)측(하측)으로 향해 이 서셉터(12) 상에 재치한다.
이어서, 공급관(8)으로부터 에칭가로서의 산소가스를 본체(2) 내에 공급함과 더불어, 하부 고주파전원(15)에 의해 서셉터(12)에 고주파전력을 공급한다. 그에 의해, 본체(2) 내에 공급된 산소가스가 플라즈마화 되기 때문에, 그 플라즈마 중에 함유되는 산소이온의 에칭작용에 의해 도 3a에 나타낸 바와 같이 노즐구멍(17)의 내주면에 부착된 발수발유막(20)이, 도 3b에 나타낸 바와 같이 제거된다.
결국, 플라즈마 CVD법에 의해 노즐 플레이트(16)의 한측면에 발수발유막(20)을 형성할 경우, 노즐구멍(17)의 내주면에도 상기 발수발유막(20)이 형성됨으로써, 노즐구멍(17)의 형상 정도가 유지될 수 없지만, 발수발유막(20)을 형성한 후, 그 면을 하측으로 하여 노즐 플레이트(16)를 서셉터(12) 상에 재치하여 에칭함으로써, 노즐구멍(17)의 내주면에 부착된 발수발유막(20)을 제거하여, 이 노즐구멍(17)의 형상 정도를 확보할 수 있다.
에칭에 의해 노즐구멍(17)의 형상 정도를 확보하도록 함으로써, 노즐 플레이트(16)에 형성된 다수의 노즐구멍(17)을 동시에 가공할 수 있기 때문에, 작업성이나 가공 정도(精度)를 대폭 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2실시예이고, 노즐 플레이트(16)에 발수발유막(20)을, 담금법, 분무법, 전사법 또는 스핀코트법 등의 습식코팅법에 의해 설치하도록 했 다. 그 경우, 발수발유막(20)의 노즐구멍(17) 내에 유입되는 양이 CVD법에 의해 설치하는 경우에 비해 많아지기 때문에, 노즐구멍(17)의 원구멍부(17a)가 폐색(閉塞)되는 상태로 된다.
습식코팅법에 의해 발수발유막(20)을 설치한 경우, 코팅 후에 발수발유막(20)을 건조고화하면, 노즐 플레이트(16)를 플라즈마 처리장치(1)의 서셉터(12) 상에 재치한다. 그 경우, 발수발유막(20)이 설치된 한측면을 서셉터(12)측으로 향해 재치한다.
이어서, 상기 제1실시예와 마찬가지로, 본체(2) 내에 에칭가스를 공급하여 에칭을 행함으로써, 노즐구멍(17) 내의 발수발유막(20)을 제거할 수 있다.
결국, 에칭에 의해 노즐구멍(17) 내에 부착된 발수발유막(20)을 제거하도록 함으로써, 상기 발수발유막의 형성법은 건식코팅법에 한정하지 않고, 습식코팅법에 있어서도, 제거하는 것이 가능하다.
도 5는 본 발명의 제3실시예를 나타낸다. 본 실시예는, 제1, 2실시예에 있어서, 노즐구멍(17)의 내주면에 부착된 발수발유막(20)을 제거한 후, 에칭을 더 계속한다. 그에 의해, 노즐 플레이트(16)의 한측면에 개구된 원구멍부(17a)의 주변부에 형성된 발수발유막(20)이 소정의 반지름으로 제거된 제거부(20a)가 형성된다. 결국, 산소가스를 플라즈마화 함으로써 발생하는 레디칼(radical)은 등방성이기 때문에, 그 레디칼에 의해 노즐 플레이트의 하면, 즉 원구멍부(17a)의 주변부의 발수발유막(20)도 에칭된다.
이와 같이, 원구멍부(17a)의 주변부의 발수발유막(20)을 제거하여 제거부(20a)를 형성하면, 잉크실(도시하지 않았음)의 비가압시에 있어서의 노즐구멍(17) 하단의 액면의 직경은 노즐구멍(17)의 직경 보다도 큰 제거부(20a) 직경으로 확대되기 때문에, 그 액면의 안정성이 향상하여, 가압시에 있어서의 액적(液滴)의 비산방향을 안정화시킬 수 있다.
도 6a~c는 본 발명의 제4실시예를 나타낸다. 본 실시예는 발수발유막(20)을 습식코팅법에 의해 형성한 경우에, 노즐구멍(17)의 형상 정도를 유지하는 방법이다. 즉, 도 6a는 노즐 플레이트(16)를 나타내고, 이 노즐 플레이트(16)의 한측면에는 도 6b에 나타낸 바와 같이 습식코팅법에 의해 발수발유막(20)을 형성한다. 그에 의해, 노즐구멍(17)의 한측면측의 단부는 발수발유막(20)에 의해 폐색되 버린다.
다음에, 습식코팅법에 의해 형성된 발수발유막(20)이 건조고화되기 전에, 도 6c에 나타낸 바와 같이 노즐 플레이트(16)의 발수발유막(20)이 형성되어 있지 않은 타측면측으로부터 공기나 질소 등의 기체(21)를 내뿜는다.
그에 의해, 노즐구멍(17) 내에 침입된 발수발유막(20)은 기체(21)의 압력에 의해 제거되기 때문에, 발수발유막(20)이 건조고화될 때까지 기체(21)를 계속 흐르게 함으로써, 노즐구멍(17) 내에 발수발유막(20)이 돌출하지 않는 형상 정도를 확보할 수 있다.
도 7a~e는 본 발명의 제5실시예를 나타낸다. 본 발명은 발수발유막(20)을 습식코팅법 또는 건식코팅법의 어떤 방법으로 형성한 경우에 있어서도, 노즐구멍(17)의 형상을 유지할 수 있도록 했다.
즉, 도 7a는 노즐 플레이트(16)를 나타내고, 이 노즐 플레이트(16)에는 도 7b에 나타낸 바와 같이 한측면과 타측면의 적어도 한쪽의 면(본 실시예에서는 양측면)에 자외선에 의해 경화되는 네가티브 레지스트(31; negative resist)를 도포한다. 그 경우, 네가티브 레지스트(31)는 노즐구멍(17) 내에도 충진되게 된다.
다음에, 도 7b에 화살표로 나타낸 바와 같이 노즐 플레이트(16)의 후술하는 발수발유막(20)이 형성되는 한측면과 반대측의 타측면측으로부터 자외선(32)을 조사한다. 그에 의해, 네가티브 레지스트(31)는 노즐 플레이트(16)의 타측면을 피복한 부분과, 노즐구멍(17) 내에 충진된 부분이 경화하고, 한측면을 피복한 부분은 경화하지 않은 상태에 있다.
다음에, 도 7c에 나타낸 바와 같이, 네가티브 레지스트(31)의 경화하지 않은, 노즐 플레이트(16)의 한측면을 피복한 부분을 제1용제에 의해 용융제거한다. 그 경우, 네가티브 레지스트(31)는 노즐구멍(17)으로부터 노즐 플레이트(16)의 한측면측에 독출된 상태로 잔류한다.
노즐 플레이트(16)의 한측면의 네가티브 레지스트(31)를 제거하면, 그 한측면에 도 7d에 나타낸 바와 같이 발수발유막(20)을 습식코팅법 또는 건식코팅법에 의해 형성한다.
이어서, 도 7e에 나타낸 바와 같이, 노즐 플레이트(16)의 타측면측으로부터 경화된 네가티브 레지스트(31)를 제2용제에 의해 용융제거한다. 이 경우, 네가티브 레지스트(31)의 노즐구멍(17)으로부터 돌출된 단면에 부착된 발수발유막(20)은, 극히 얇기 때문에, 네가티브 레지스트(31)와 함께 제거(lift-off)된다.
따라서, 이와 같은 방법에 있어서도, 발수발유막(20)을 노즐구멍(17)의 내주면에 부착 잔류하지 않은 상태로 노즐 플레이트(16)의 한측면에 설치하는 것이 가능해진다.
도 8a~e는, 본 발명의 제6실시예를 나타낸 발수발유막(20)의 형성방법이다. 도 8a는 노즐구멍(17)이 형성된 노즐 플레이트(16)를 나타내고, 이 노즐 플레이트(16)에는 도 8b에 나타낸 바와 같이 후술하는 발수발유막(20)이 형성되는 한측면과 노즐구멍(17) 내에 레지스트(41)가 제거된다. 이 경우, 노즐 플레이트(16)를 재치부재(42) 상에 재치하여 행함으로써, 레지스트(41)가 상기 노즐구멍(17)으로부터 노즐 플레이트(16)의 타측면측에 유출하는 것을 방지한다.
다음에, 도 8c에 나타낸 바와 같이 상기 레지스트(41)의 노즐 플레이트(16)의 한측면에 도포된 부분과, 이 한측면에 일단을 개구시킨 노즐구멍(17)의 원구멍부(17a)의 일단부 내에 충진된 부분을 제거한다. 결국, 레지스트(41)는, 노즐구멍(17)의 테이퍼(taper)부(17b)와, 이 테이퍼부에 연속(連續)하는 원구멍부(17a)의 타단부에 대응하는 부분을 남겨 제거한다.
레지스트를 제거하는 방법으로서는, 그 잔류시키는 양을 정도 좋게 설정하는 것이 가능한 플라즈마 에칭이 좋다.
노즐구멍(17) 내의 일부에 레지스트(41)를 잔류시키면, 도 8d에 나타낸 바와 같이 노즐 플레이트(16)의 한측면에 발수발유막(20)을 설치한다. 그에 의해, 발수발유막(20)은 노즐구멍(17) 내에 들어가고, 원구멍부(17a)의 내주면 및 노즐구멍(17) 내에 잔류하는 레지스트(41)의 단면에도 부착한다.
발수발유막(20)을 설치하는 수단은, 제1실시예에 나타낸 플라즈마 처리장치(1)를 이용하여 플라즈마 CVD법에 의해 설치해도 좋지만, 습식코팅법으로 설치하도록 해도 된다.
이렇게 하여 발수발유막(20)을 설치하면, 도 8e에 나타낸 바와 같이, 노즐구멍(17) 내에 잔류하는 레지스트(41)를 제거한다. 레지스트(41)를 제거하는 방법은, 용제에 의해 용융제거하는 방법이나, 플라즈마 에칭에 의해 제거하는 방법중 어떤 방법이여도 좋다.
노즐구멍(17) 내로부터 레지스트(41)를 제거하면, 노즐구멍(17) 내에 도포된 발수발유막(20)중, 노즐구멍(17)의 원구멍부(17a)의 일단부 내주면에 부착된 부분(20b)은 그대로 잔류하지만, 레지스트(41)의 단면에 부착된 부분(20c)은, 이 레지스트(41)와 함께 제거된다.
이와 같이, 발수발유막(20)을 노즐구멍(17)의 원구멍부(17a)의 일단부 내주면에 잔류시킴으로써, 도 8e에 쇄선으로 나타낸 바와 같이 노즐구멍(17)으로부터 분출되는 액체의 액면(L)은, 액체의 비가압시에는 발수발유막(20)의 노즐구멍(17)의 내주면에 잔류하는 부분(20b) 보다도 안쪽으로, 분출방향에 대해 凹면형상으로 되어 감금된다.
그 때문에, 노즐구멍(17)으로부터 액적이 분출될 때까지의 대기시간이 길어져도, 노즐구멍(17) 내의 액체가 건조하기 어려운 점이 있다.
더욱이, 이 경우, 노즐구멍(17)의 내주면에는 발수발유막(20)을 균일한 두께로 잔류시키는 것이 가능하기 때문에, 노즐구멍(17)의 형상 정도의 저하에 의해, 액적의 분사 정도가 저하하는 것을 방지할 수 있다.
상기 실시예에서는, 용량결합형 플라즈마 처리장치를 이용하고 있지만, 유도결합형 플라즈마 처리장치 등, 다른 플라즈마 처리장치를 이용하는 것도 가능하다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 제7실시예를 나타내고, 도 9는 본 발명에 사용되는 플라즈마 CVD장치(101)의 개략적 구성도이다. 이 플라즈마 CVD장치(101)는 상면이 개구된 상자형상의 본체(102)를 갖춘다. 이 본체(102)의 상면 개구에는 스페이서(103)를 매개로 다수의 소구멍(104)이 뚫어 설치된 용기형태의 가스 분산판(105)이 유지되어 있다. 이 가스 분산판(105)의 상면에는 원반형태의 상부 전극판(106)이 주변부를 상기 가스 분산판(105)의 주변부에 접합시켜 설치되어 있다.
상기 상부 전극판(106)은 상기 본체(102)의 상면 개구를 기밀하게 폐색하는 덮개(107)에 의해 덮여져 있다. 이 덮개(107)에는, CVD용의 원료가스를 상기 가스 분산판(105)의 상면측의 공간부에 공급하는 공급관(108)의 일단이 접속되어 있다.
상기 공급관(108)의 타단측은 2개로 분기되고, 그 한쪽의 분기관(108a)에는, 제1유량 조정밸브(121a)를 매개로 제1원료가스를 공급하는 제1공급원(122a)에 접속되어 있다. 상기 공급관(108)으로부터 분기된 다른쪽의 분기관(108a)에는, 제2유량 조정밸브(121b)를 매개로 제2원료가스를 공급하는 제2공급원(122b)에 접속되어 있다.
상기 제1유량 조정밸브(121a)와 제2유량 조정밸브(121b)는 제어장치(123)에 의해 개도(開度)가 제어되도록 되어 있다. 따라서, 제1유량 조정밸브(121a)와 제2유량 조정밸브(121b)의 개도를 제어함으로써, 상기 본체(102) 내에 공급되는 제1원료가스와 제2원료가스의 혼합비율을 임의로 제어할 수 있도록 되어 있다.
상기 제1원료가스로서는, 예컨대 Si(OR)4, Zr(OR)4 등의 산화금속성분을 함유하는 가스가 이용되고, 제2원료가스로서는 CF4, C2F6, C4F8
, C5F8 등의 불소계 수지성분을 함유하는 가스가 이용된다.
상기 상부 전극판(106)에는, 이 상부 전극판(106)에 13.56Mz의 고주파전력을 공급하는 상부 고주파전원(109)이 접속되어 있다.
상기 본체(102) 내에는, 이 본체(102)의 저부로부터 지축(111)이 세워 설치되고, 이 지축(111)의 상단에는 상기 상부 전극판(106)과 대향하는 스테이지로서의 서셉터(112)가 설치되어 있다. 이 서셉터(112) 내에는 히터(113)가 설치되고, 이 히터(113)에는 온도 조절기(114)가 접속되어 있다. 이 온도 조절기(114)는, 상기 히터(113)를 매개로 상기 서셉터(112)를 소정의 온도로 가열 제어하도록 되어 있다. 더욱이, 서셉터(112)는 어스(earth)되어 있다.
상기 서셉터(112)의 상면에는, 도 10에 나타낸 바와 같이 금속산화물인, 금속이나 스테인레스 강철, 세라믹스에 의해 두께가 0.4mm정도의 띠판형태로 형성된 잉크젯 헤드용의 노즐 플레이트(116)가 재치된다. 이 노즐 플레이트(116)에는 원구멍부(117a)와 테이퍼부(117b)를 갖춘 다수의 노즐구멍(117)이 규칙적으로 뚫어 설치되어 있다. 노즐 플레이트(116)는 원구멍부(117a)가 개구된 한측면을 상측으로 하고, 타측면을 상기 서셉터(112)측으로 향해 이 서셉터(112) 상에 재치된다.
상기 본체(102)의 하부에는 도시하지 않은 배기펌프에 연통하는 배기관(118)이 접속되어 있다. 이 배기관(118)을 통해 상기 본체(102) 내를 소정의 압력으로 감압할 수 있도록 되어 있다.
상기 공급관(108)으로부터 본체(102) 내에, CVD용의 제1원료가스와 제2원료가스를 소정의 비율로 공급함과 더불어, 상부 전극판(106)에 상부 고주파전원(109)에 의해 13.56Mz의 고주파전력을 공급하면, 상부 전극판(106)에 고주파방전이 발생하고, 그 고주파방전에 의해 플라즈마가 발생한다. 따라서, 그 플라즈마로 상기 공급관(108)으로부터 본체(102) 내에 공급된 제1, 제2원료가스가 여기된다. 그에 의해, 이들 원료가스에 함유되는 소정의 성분이 상기 서셉터(112) 상에 재치된 노즐 플레이트(116)의 한측면(상면)에 석출되어, 성막할 수 있도록 되어 있다.
결국, 서셉터(112) 상에 재치된 노즐 플레이트(116)의 한측면에 플라즈마 CVD법에 의해 후술하는 바와 같이 발수발유막(120; 도 10b에 나타낸)을 성막할 수 있다.
다음에, 상기 구성의 플라즈마 CVD장치(101)를 이용하여 노즐 플레이트(116)에 발수발유막(120)을 형성하는 순서에 대해 설명한다.
우선, 도 10에 나타낸 바와 같이, 서셉터(112) 상에 노즐 플레이트(116)를, 노즐구멍(117)의 원구멍부(117a)가 개구된 한측면이 상향되도록 재치한다. 이어서, 상부 고주파전원(109)으로부터 상부 전극판(106)에 고주파전력을 공급함과 더불어, 제1유량 조정밸브(121a)와 제2유량 조정밸브(121b)의 개도를 조정함으로써, 본체(102) 내에 제1원료가스와 제2원료가스를 도 11에 나타낸 바와 같이 시간과 함 께 혼합비율을 변화시켜 공급한다.
즉, 공급개시시에는, 산화금속성분을 함유하는 제1원료가스의 비율을 100%로 하고, 불소계 수지성분을 함유하는 제2원료가스의 비율을 0으로 한다. 시간의 경과와 함께 제1원료가스를 점차 감소시키고, 제2원료가스의 비율을 점차 증가시킨다.
그에 의해, 노즐 플레이트(116) 상에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 우선 얇은 산화금속층(131)이 형성되고, 이어서 산화금속과 불소계 수지가 혼합된 혼합층(132)이 형성된다. 이 혼합층(132)은, 최초에는 불소계 수지에 비해 산화금속의 함유량이 많고, 차차로 산화금속의 함유량이 감소하여 불소수지의 비율이 증대한다. 그리고, 최종적으로는 산화금속이 0이고, 불소계 수지가 100%인 불소계 수지층(133)이 얇게 형성되어, 플라즈마 CVD법에 의한 발수발유막(120)의 성막이 종료한다.
이와 같은 구성의 발수발유막(120)을 노즐 플레이트(116)에 형성하면, 노즐 플레이트(116) 상에 최초에 형성되는 산화금속층(131) 및 이어서 형성되는 산화금속의 혼합비율이 높은 혼합층(132)은, 노즐 플레이트(116)와의 밀착성이 높고, 최종단계에서 형성되는 불소계 수지의 혼합비율이 높은 혼합층(132) 및 이어서 형성되는 불소계 수지층(133)은 발수발유막(120)으로서의 높은 발수기능과 발유기능을 나타낸다.
더욱이, 산화금속층(131)과 불소계 수지층(133)간에 형성된 산화금속과 불소계 수지의 홉합층(132)은, 발수발유막(120)이 두께방향 중도부로부터 분리하는 것 을 방지하는 등, 발수발유막(120) 전체의 내구성(막강도)을 향상시킨다.
결국, 발수발유막(120)에 있어서의 산화금속과 불소계 수지의 혼합비를, 상기 발수발유막(120)의 두께방향에 따라 연속적으로 변화시키고, 게다가 발수발유막(120)을 산화금속층(131)과 불소계 수지층(133)을 나누지 않고, 두께방향 전체에 걸쳐 연속적으로 형성하고 있기 때문에, 복수의 층을 각각 형성하는 종래에 비해 내구성이나 신뢰성이 우수한 발수발유막(120)이 얻어진다.
더욱이, 도 12에서는 산화금속층(131), 혼합층(132) 및 불소계 수지층(133)을 편의상 나누고 있지만, 실제로는 이들 각 층은 연속적으로 변화하고 있으며, 층간이 구분되는 것은 아니다.
또한, 초기의 단계에서, 제2원료가스만을 공급하는 시간을 조정함으로써, 노즐 플레이트(116) 상에 형성되는 산화금속층(131)의 두께를 변경할 수 있고, 마찬가지로 최종단계에서, 제1원료가스만을 공급하는 시간을 조정함으로써, 불소계 수지층(133)의 두께를 변경할 수 있다.
상기 제7실시예에서는 제1원료가스와 제2원료가스의 혼합비율을 시간의 경과와 함께 순차 변화시키도록 했지만, 제8실시예로서 제1원료가스와 제2원료가스를, 최초부터 소정의 비율, 예컨대 1:1의 비율로 혼합하여 본체(102)에 공급하도록 해도 된다.
그에 의해, 노즐 플레이트(116) 상에는, 도 13에 나타낸 바와 같이 두께방향 전체에 걸쳐 산화금속과 불소계 수지가 혼합된 혼합층(132)으로 이루어진 발수발유막(120)이 형성된다. 혼합층(132)은, 거기에 함유되는 산화금속이 노즐 플레이트(116)와의 밀착성 및 결합강도를 높이는 것으로 되어, 불소계 수지가 내마모성이나 발수, 발유기능을 높이는 것으로 되기 때문에, 신뢰성이 우수한 발수발유막(120)을 얻을 수 있다.
이 제8실시예에 있어서, 제1원료가스와 제2원료가스의 혼합비는 1:1로 한정되는 것이 아니라, 다른 비율로 혼합해도 되고, 예컨대 발수발유막(120)과 노즐 플레이트(116)와의 밀착성 및 결합강도를 높이려 할 경우에는 제1원료가스의 비율을 높이면 된다. 또한, 발수, 발유기능 및 내마모성을 높이려 할 경우에는 제2원료가스의 비율을 높이면 된다.
또한, 본 발명의 제9실시예로서, 최초에 제1원료가스를 소정시간 공급하고, 이어서 제1원료가스와 제2원료가스를 소정의 비율, 예컨대 1:1로 혼합하여 공급한 후, 제2원료가스만을 공급하여 발수발유막(120)을 형성하도록 해도 된다.
이렇게 하여 형성된 발수발유막(120)은, 도 14에 나타낸 바와 같이 최초에 노즐 플레이트(116) 상에 산화금속층(131)이 형성되고, 이어서 산화금속층과 불소계 수지가 소정의 비율로 혼합된 혼합층(132)이 형성되고, 이어서 불소계 수지층(133)이 형성된다.
본 제9실시예의 발수발유막(120)에 의하면, 제7실시예의 발수발유막(120)과 같이, 산화금속층(131), 혼합층(132) 및 불소계 수지층(133)이 연속적으로 변화하지 않고, 층형태로 된다.
그러나, 산화금속층(131)과 불소계 수지층(133)간에 혼합층(132)이 개재(介在)됨으로써, 이 혼합층(132)에 의해 산화금속층(131)과 불소계 수지층(133)을 강 고하게 일체 결합한다.
따라서, 이와 같은 구성의 발수발유막(120)에 있어서도, 충분한 내구성이나 밀착성을 얻을 수 있다.
더욱이, 상기 각 실시예에 있어서, 노즐 플레이트에 막을 형성하는 수단으로서 플라즈마 CVD를 들었지만, 막을 형성하는 수단이 다른 수단이어도 되고, 예컨대 열 CVD에 의해 형성하도록 해도 된다.
도 15는 본 발명의 제10실시예에 따른 유기EL 표시장치(200)의 주요부를 나타낸 단면도, 도 16이 유기EL 표시장치(200)에 조립된 유기EL소자(230) 및 그 주변을 확대하여 나타낸 단면도이다. 유기EL 표시장치(200)는, 유리 등의 절연성을 갖는 투명기판(210)을 구비하고 있다. 투명기판(210) 표면에는 절연성재료로 이루어진 셀(cell)을 형성하는 격벽(220)이 형성되어 있다. 격벽(220)으로 분리된 각 셀에는 유기EL소자(230~250)가 형성되어 있다. 더욱이, 격벽(220)간의 셀을 밀봉하는 밀봉막(260)과, 이 밀봉막(260)을 덮는 유리기판(270)을 구비하고 있다.
투명기판(210)은, 3매의 기판(211~213)이 적층되어 있으며, 내부에 트랜지스터(214)나 배선(215)이 형성되어 있다. 또한, 상술한 유기EL소자(230~250)는 각각 트랜지스터(214)와 접속되어 있다.
유기EL소자(230)에는, 도전성을 가짐과 더불어 투명한 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 투명전극(231; 예컨대, 애노드), 정공 윤송층(232), 유기EL층인 폴리머 발광층(233), 버퍼층(234), 대향전극(235; 예컨대, 캐소드)이 순차 형성되어 있다. 유기EL소자(240)에는, 투명전극(241), 정공 윤송층(242), 폴리머 발광층(243), 버퍼층(244), 대향전극(245)이 순차 형성되어 있다. 유기EL소자(250)에는, ITO 등의 투명전극(251), 정공 윤송층(252), 폴리머 발광층(253), 버퍼층(254), 대향전극(255)이 순차 형성되어 있다.
폴리머 발광층(233)은 발광중심의 색소분자로서 적(R)의 발광을 나타내는 재료가, 폴리머 발광층(243)은 발광중심의 색소분자로서 녹(G)의 발광을 나타내는 재료가, 폴리머 발광층(253)은 발광중심의 색소분자로서 청(B)의 발광을 냐타내는 재료가 사용되고 있다. 즉, 3개의 유기EL소자(230~250)에 의해, 1화소가 형성된다.
트랜지스터(214)에 의해, 적당한 어떤 유기EL소자(230~250)의 투명전극-대향전극간에 전압을 공급함으로써, 폴리머 발광층(233, 243, 253)으로부터 원하는 색을 발광시킨다. 즉, 투명전극(231, 241, 251)으로부터 공급된 정공은 정공 윤송층(232, 242, 252)을 통해 폴리머 발광층(233, 243, 253)에, 대향전극(235, 245, 255)으로부터 공급된 전자는 버퍼층(234, 244, 254)을 통해 폴리머 발광층(233, 243, 253)에 도달한다. 그 결과, 폴리머 발광층(233, 243, 253) 중에서 정공과 전자가 재결합함으로써 발광이 얻어지고, 투명기판(210)측으로부터 이 원하는 색을 관측하는 것이 가능해진다. 이와 같은 화소를 2차원적으로 배열함으로써, 유기EL 표시장치를 구성할 수 있다.
정공 윤송층(232, 242, 252)의 두께는 2~100nm정도이고, 보다 바람직하게는 10~50nm이다. 더욱이, 정공 윤송층(232, 242, 252)의 두께가 2nm보다 얇으면 균일한 막이 얻어지지 않고, 또한 100nm보다 두꺼우면 가시광에 흡수가 발생함과 더불어, 구동전압이 약간 높아진다.
폴리머 발광층(233, 243, 253)의 두께는 10nm~200nm정도로 하는 것이 바람직하다. 더욱이, 폴리머 발광층(233, 243, 253)의 두께가 200nm 보다도 두꺼우면, 구동전압을 높이지 않으면 안되고, 또한 주입된 전자 또는 정공이 활성을 잃어 재결합할 확률이 저하하여 폴리머 발광층(233, 243, 253)의 발광효율이 저하할 우러가 있다. 10nm 보다도 얇으면, 균일한 성막이 곤란해져, 소자마다의 발광성에 불균일함이 발생할 우려가 있다.
다음에, 예컨대 2.5인치 4방의 유기EL 표시장치(200)의 제조공정에 대해 설명한다. 각 화소는 단색의 유기EL소자(230~250)로 이루어진 도 16에 나타낸 구성으로 하고, 1화소의 크기를 100㎛ 4방으로 되도록 제조한다. 더욱이, 도 16은 유기EL소자(230)를 대표하여 나타내고 있다.
최초에 유리 등의 절연성을 갖는 투명기판(210)을 기판(211~213)을 적층하여 제조한다. 이 경우, 트랜지스터(214)나 배선(215)을 설치한다. 다음에, 투명기판(210) 상에 격벽(220)을 형성한다.
기판(210)으로서 유리기판을 이용함과 더불어, 투명전극(231, 241, 251)에는 투명성 도전재료인 ITO를 막두께 50nm로 막 제조하고, 정공 윤송층(232, 242, 252)에는 바이엘사 제조의 PEDOT잉크(CH8000)를 이용했다. 이를 막두께 20nm로 되도록 각 표면처리를 행한 잉크젯 성막했다.
또한, 이 정공 윤송층(232, 242, 252)을 200℃의 오븐에서 20분간 건조시켰다. 더욱이, 그 위에 각 처리를 행한 잉크젯 헤드를 이용하여, 폴리머 발광층(233, 243, 253)을 R, G, B 각 색을 각각 지정 화소에 각 처리를 행한 잉크 젯 헤드를 이용하여, 200nm의 막두께로 되도록 막 제조하고, 100℃의 오븐에서 1시간 건조시켰다.
그리고, 격벽(220)간의 셀을 밀봉막(260)으로 밀봉하고, 더 유리기판(270)으로 덮음으로써 유기EL 표시장치(200)가 완성된다.
본 제10실시예에 따른 유기EL 표시장치(200) 및 그 제조방법에 의하면, 노즐 플레이트에 발수발유막을, 습식코팅법이나 건식코팅법중 어떤 방법으로 설치해도, 노즐구멍의 내주면에 부착된 발수발유막을 효율적으로 제거하는 것이 가능하고, 특히 건식코팅으로 성막한 경우, 발수기능 또는 발유기능을 갖는 막은, 산화금속과 불소계 수지가 혼한된 혼합층을 갖기 때문에, 이 혼합층에 의해 밀착성이나 내구성 등의 신뢰성을 높일 수 있다.
더욱이, 본 발명은 상술한 실시예로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 목적 및 배경을 이탈하지 않는 범위내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있는 것은 물론이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 노즐구멍의 내주면에 부착되는 발수발유막을 확실하면서 용이하게 제거할 수 있고, 노즐 플레이트와 발수발유막과의 접합강도를 충분히 높일 수 있으며, 고정도(高精度)하게 잉크를 도포할 수 있다.
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- 노즐구멍을 갖추고, 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막이 형성된 노즐 플레이트를 갖춘 잉크젯 헤드의 제조방법에 있어서,상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 상기 막을 습식코팅에 의해 설치하는 공정과,상기 막을 습식코팅할 경우, 또는 상기 막이 건조고화되기 전에 상기 노즐 플레이트의 다른쪽의 판면측으로부터 기체를 공급하고, 그 기체의 압력에 의해 상기 노즐구멍의 내주면에 부착된 상기 막을 잔류하지 않도록 하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드의 제조방법.
- 노즐구멍을 갖추고, 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막이 형성된 노즐 플레이트를 갖춘 잉크젯 헤드의 제조방법에 있어서,상기 노즐 플레이트의 적어도 한쪽의 판면 및 노즐구멍 내에 레지스트를 도포하는 공정과,상기 노즐 플레이트의 다른쪽의 판면측으로부터 광을 조사하고, 상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면 및 노즐구멍 내의 레지스트를 경화시키는 공정,상기 광의 조사에 의해 경화된 레지스트 이외의 레지스트를 제거하는 공정,상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 상기 막을 형성하는 공정 및,상기 노즐 플레이트의 다른쪽의 판면 및 노즐구멍 내에 잔류하는 경화된 레지스트를 제거하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드의 제조방법.
- 노즐구멍을 갖추고, 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막이 형성된 노즐 플레이트를 갖춘 잉크젯 헤드의 제조방법에 있어서,상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면 및 노즐구멍 내에 레지스트를 설치하는 공정과,상기 노즐 플레이트를 한쪽의 판면측으로부터 에칭처리하고, 상기 노즐구멍 내의 다른쪽의 판면측의 일부에 레지스트를 잔류시키는 공정,상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면, 및 노즐구멍의 레지스트가 잔류하고 있 지 않은 한쪽의 판면측의 일부에 상기 막을 설치하는 공정 및,상기 노즐구멍 내에 잔류하는 레지스트를 제거하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드의 제조방법.
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- 노즐구멍을 갖춘 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막을 형성하는 잉크젯 헤드의 제조방법에 있어서,산화금속성분을 함유하는 제1원료가스와, 불소계 수지성분을 함유하는 제2원료가스를, 상기 제1원료가스의 비율이 상기 제2원료가스 보다도 많은 상태에서, 상기 제1원료가스의 비율을 점차 감소시킴과 더불어, 상기 제2원료가스의 비율을 점차 증가시키고, 상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 CVD에 의해 상기 막을 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드의 제조방법.
- 노즐구멍을 갖춘 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막을 형성하는 잉크젯 헤드의 제조방법에 있어서,상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에, 산화금속성분과 불소계 수지성분을 함 유하는 원료가스에 의해 상기 막을 CVD에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드의 제조방법.
- 노즐구멍을 갖춘 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막을 CVD에 의해 형성하는 잉크젯 헤드의 제조방법에 있어서,산화금속성분을 함유하는 제1원료가스를 공급하여 상기 노즐 플레이트의 한쪽의 판면에 산화금속층을 형성하는 제1공정과,상기 제1원료가스와 불소계 수지성분을 함유하는 제2원료가스와의 혼합가스를 공급하여 상기 산화금속층 상에 산화금속과 불소계 수지와의 혼합층을 형성하는 제2공정 및,상기 제2원료가스를 공급하여 상기 혼합층 상에 불소계 수지층을 형성하는 제3공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드의 제조방법.
- 노즐구멍을 갖춤과 더불어 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막이 형성된 노즐 플레이트를 갖춘 잉크젯 헤드에 있어서,상기 막은, 산화금속과 불소계 수지와의 혼합물로 이루어짐과 더불어, 상기 혼합물의 혼합비는, 발수발유막의 두께방향에 있어서, 노즐 플레이트의 판면으로부터 떨어지는 방향으로 감에 따라 산화금속의 비율이 점차 감소하고 있는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드.
- 노즐구멍을 갖춤과 더불어 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막이 형성된 노즐 플레이트를 갖춘 잉크젯 헤드에 있어서,상기 막은, 산화금속과 불소계 수지가 서로 혼합되는 층을 갖고, 이 혼합되는 층은 산화금속층과 불소계 수지층 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드.
- 노즐구멍을 갖춤과 더불어 한쪽의 판면에 발수기능 또는 발유기능의 적어도 한쪽을 갖는 막이 형성된 노즐 플레이트를 갖춘 잉크젯 헤드에 있어서,상기 막은, 상기 노즐 플레이트의 판면에 산화금속층과, 산화금속과 불소계 수지가 혼합된 혼합층과, 불소계 수지층이 CVD에 의해 순차 연속적으로 설치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드.
- 청구항 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 잉크젯 헤드를 이용하여, 유기전계발광 정공 윤송용액 또는 유기전계발광 용액을 도포하는 것을 특징으로 하는 잉크 도포장치.
- 청구항 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 잉크젯 헤드를 이용하여, 유기전계발광 정공 윤송층 또는 유기전계발광층의 용액을 도포하는 것을 특징으로 하는 잉크 도포방법.
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- 청구항 16에 기재된 잉크 도포장치를 이용하여, 유기전계발광 정공 윤송층 또는 유기전계발광층의 용액이 도포된 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.
- 청구항 16에 기재된 잉크 도포장치를 이용하여, 유기전계발광 정공 윤송층 또는 유기전계발광층의 용액이 도포된 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조방법.
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