KR100567237B1 - 기판처리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 기판처리장치는, 처리부와 단일의 주(主)반송기구를 포함하여 각각이 구성되어 있는 반사방지막용 처리블록과 레지스트막용 처리블록과 현상처리블록을 병설해 있다. 각 블록마다, 각 주반송기구가 블록 내의 기판 반송을 행함과 동시에, 각 블록 사이의 기판의 주고받음은 구별된 입구 기판 재치부(載置部)와 출구 기판 재치부를 통해서 행하므로, 기판처리장치의 쓰루풋을 향상할 수 있다.

기판 재치부, 반사방지막용 처리셀, 레지스트막용 처리셀, 현상처리셀, 블록

Description

기판처리장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

도1은 종래의 기판처리장치의 개략 구성을 나타낸 평면도,

도2는 본 발명의 일실시예에 관한 기판처리장치의 개략 구성을 나타낸 평면도,

도3은 실시예 장치의 개략 구성을 나타낸 정면도,

도4는 열처리부의 정면도,

도5는 격벽(隔璧)에 설치된 기판 재치부(載置部)의 주변 구성을 나타내는 파단(破斷)정면도,

도6은 인터페이스 블록의 개략 구성을 나타내는 측면도,

도7의 A는 주반송기구의 개략 구성을 나타내는 평면도, B는 주반송기구의 개략 구성을 나타내는 정면도,

도8의 A는 기판 가치부(假置部) 첨부의 가열부의 파단측면도, B는 기판 가치부 첨부의 가열부의 파단평면도,

도9의 A는 실시예 장치의 블록배치를 나타낸 평면도, B는 실시예 장치의 셀배치를 나타낸 평면도,

도10의 A는 실시예 장치의 제어계를 나타낸 블록도, B는 비교를 위해 나타낸 종래장치의 제어계의 블록도,

도11은 제1~제4의 주반송기구에 의한 기판 반송의 흐름을 나타낸 도면,

도12는 실시예 장치의 동작설명을 나타내는 플로우차트,

도13은 변형예에 관한 기판처리장치의 레이아웃을 나타내는 도면이다.

본 발명은, 반도체기판, 액정표시기의 유리기판, 포토마스크용의 유리기판, 광디스크용의 기판 등의 기판(이하, 단순히 「기판」이라 한다)에 일련의 처리를 행하는 기판처리장치에 관한 것이다.

종래, 이와 같은 기판처리장치는, 예를 들면 포토레지스트막을 기판에 도포형성하고, 포토레지스트막이 도포된 그 기판에 대해서 노광처리를 행하며, 또 노광처리후의 기판을 현상하는 포토리소그래피 공정에 이용되고 있다.

이것을 도1의 평면도에 나타내며, 이하에서 설명한다. 이 기판처리장치는 미처리의 복수매(예를 들면 25매)의 기판(W) 또는 후술하는 처리부(104)에서 처리가 완료된 기판(W)이 수납되는 카셋트(C)가 복수개 놓여진 카셋트 재치대(載置臺)(101)와, 각 카셋트(C)의 앞을 수평이동하고, 각 카셋트(C)와 후술하는 처리부(104) 사이에서 기판(W)의 주고받음을 행하는 반송기구(108a)를 구비한 인덱서(indexer)(103)와, 복수개의 처리부(104)와, 복수개의 처리부(104) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경로인 기판 주(主)반송경로(105)와, 처리부(104) 및 외부 처리장치(107) 사이에서 기판(W)의 주고받음을 중계하는 인터페이스(106)로 구성되어 있다.

외부 처리장치(107)는 기판처리장치와는 별개의 장치로서, 기판처리장치의 인터페이스(106)에 대해서 착탈 가능하게 구성되어 있다. 기판처리장치가 상술한 레지스트 도포 및 현상처리를 행하는 장치인 경우, 이 외부 처리장치(107)는 기판(W)의 노광처리를 행하는 노광장치가 된다.

또 기판 주반송경로(105) 상을 반송하는 주반송기구(108b)와, 인터페이스(106)의 반송경로 상을 반송하는 반송기구(108c)가 각각 배설(配設)되어 있다. 그 이외에 인덱서(103)와 기판 주반송경로(105)와의 연결부에는 재치대(109a), 기판 주반송경로(105)와 인터페이스(106)와의 연결부에는 재치대(109b)가 각각 배설되어 있다.

상술한 기판처리장치에 있어서, 이하의 순서로 기판처리가 행해진다. 미처리 기판(W)을 수납한 카셋트(C)에서 1장의 기판을 반송기구(108a)가 추출하여 주반송기구(108b)에 기판(W)을 이송하기 위해, 재치대(109a)까지 반송한다. 주반송기구(108b)는 재치대(109a)에 올려놓은 기판(W)을 인수(引受)한 후, 각 처리부(104) 내에서 소정의 처리(예를 들면 레지스트 도포 등의 처리)를 각각 행하기 위해, 그들 처리부(104)에 기판(W)을 각각 반입한다. 소정의 각 처리가 각각 종료하면, 주반송기구(108b)는 그들 처리부(104)에서 기판(W)을 각각 반출하여, 다음의 처리를 행하기 위해 다른 처리부(104)(예를 들면, 열처리)에 기판(W)을 반입한다.

이와 같이 노광전의 일련의 처리가 종료하면, 주반송기구(108b)는 처리부(104)에서 처리된 기판(W)을 재치부(109b)까지 반송한다. 반송기구(108c)에 기판(W)을 이송하기 위해, 상술한 재치대(109b)에 기판(W)을 올려놓는다. 반송기구(108c)는 재치대(109b)에 올려놓은 기판(W)을 인수한 후, 외부 처리장치(107)까지 반송한다. 외부 처리장치(107)에 반입되어 소정의 처리(예를 들면, 노광처리 등의 처리)가 종료하면, 반송기구(108c)는 외부 처리장치(107)에서 기판(W)을 반출하여 재치부(109b)까지 반송한다. 그후는, 주반송기구(108b)에 의해 각 처리부(104)에 기판이 반송되어 노광후의 일련의 가열처리, 냉각처리, 현상처리가 행해지며, 모든 처리를 완료한 기판은 반송기구(108a)를 통해 소정의 카셋트(C)에 반입된다. 그리고, 카셋트 재치대(101)에서 방출되어 일련의 기판처리가 종료한다.

그러나, 이와 같은 구성을 가지는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.

즉, 종래의 기판처리장치는 기판 주반송경로(105)에 따라 주행하는 1대의 주반송기구(108b)가 모든 처리부(104)에 대해 기판(W)을 주고받음으로써, 주반송기구(108b)의 동작속도의 관계 때문에 단시간 동안에 많은 처리부(104)에 대해 엑세스할 수 없다. 그 때문에 종래의 기판처리장치는 최근의 쓰루풋(throughput) 향상의 요청에 부흥할 수 없다는 문제가 있다.

본 발명은, 이와 같은 사정을 감안한 것으로, 쓰루풋을 향상할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 하고 있다.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 한다.

즉 본 발명은, 기판에 소요(所要)의 처리를 행하는 처리부와, 상기 처리부에 대해서 기판의 주고받음을 행하는 단일의 주반송기구를 포함하여 단일의 처리블록을 구성하고, 상기 처리블록을 병설하여 구성되는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:

상기 각 처리블록에는, 그 처리블록에 기판을 받아들이기 위해 기판을 올려놓는 입구 기판 재치부와, 그 처리블록에서 기판을 방출하기 위해 기판을 올려놓는 출구 기판 재치부가 구별되어 설치되어 있으며;

상기 각 처리블록의 주반송기구는 상기 입구 기판 재치부와 상기 출구 기판 재치부를 통해서 기판의 주고받음을 행한다.

본 발명에 의하면, 기판에 대한 소요의 처리가 병설된 복수개의 처리블록에서 순서대로 행해진다. 각 처리블록에서는, 각각의 주반송기구가 처리부에 대해 기판의 주고받음을 병행하여 행한다. 즉 각 처리블록의 주반송기구가 동시 병행적(竝行的)으로 동작하는 것에 의해, 각 처리부에 대한 기판의 주고받음의 속도가 등가적으로 향상하므로 기판처리장치의 쓰루풋을 향상시킬 수 있다. 또한 입구 기판 재치부와 출구 기판 재치부가 구별되어 설치되어 있으므로, 그 처리블록에 받아들이는 기판과, 그 처리블록에서 방출하는 기판이 기판 재치부에서 간섭하는 일 없이 각 처리블록간의 기판 반송을 원활하게 행할 수 있다.

또 본 발명은, 기판에 소요의 처리를 행하는 처리부와, 상기 처리부에 대해서 기판의 주고받음을 행하는 단일의 주반송기구를 포함하여 단일의 피(被)제어유 닛을 구성하고, 상기 피제어유닛을 병설하여 구성되는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:

상기 각 피제어유닛에는, 그 피제어유닛에 기판을 받아들이기 위해 기판을 올려놓는 입구 기판 재치부와, 그 피제어유닛에서 기판을 방출하기 위해 기판을 올려놓는 출구 기판 재치부가 구별되어 설치되어 있으며;

상기 각 피제어유닛의 주반송기구는 상기 입구 기판 재치부와 상기 출구 기판 재치부를 통해서 기판의 주고받음을 행하고;

또 상기 각 피제어유닛의 주반송기구의 기판을 주고받는 동작을 적어도 제어하는 유닛제어수단을 각 피제어유닛마다 구비하며;

각 유닛제어수단은 상기 처리부에 대한 기판의 주고받음 및 상기 기판 재치부에 대한 기판의 주고받음을 포함하는 일련의 기판 반송에 관한 제어를 각각 독립하여 행한다.

본 발명은, 제어면에서도 기판처리장치의 쓰루풋을 향상하는 것을 의도하고 있다. 본 발명의 제어방식은 이른바 분산제어이다. 그 때문에, 피제어유닛 사이의 기판의 주고받음을, 구별된 입구 기판 재치부와 출구 기판 재치부를 통해서 행하도록 하고 있다. 이것에 의해, 각 피제어유닛의 제어수단은 입구 기판 재치부에 놓여진 기판을 인수하는 것으로 시작하여, 출구 기판 재치부에 기판을 놓아두는 것에 의해 완결하는 일련의 제어를 행하는 것만으로 된다. 즉 인접하는 피제어유닛의 주반송기구의 움직임을 고려할 필요가 없다. 따라서, 각 피제어유닛의 제어수단의 부담이 적게되며, 기판처리장치의 쓰루풋을 향상시킬 수 있다. 또 피제어유닛의 증감 을 비교적 간단하게 행할 수도 있다. 이것에 비해, 종래의 기판처리는 기판 반송기구와 각 처리부를 집중 제어하고 있는 관계로, 기판 반송기구와 각 처리부의 동작순서의 결정작업(스케줄링)이 복잡하며, 그것이 쓰루풋의 향상을 방해하는 요인으로도 되어 있다.

또한 상술한 각 발명에 있어서, 입구 기판 재치부 및 출구 기판 재치부는 1개의 처리블록(또는, 피제어유닛)을 기준으로 하여, 기판 재치부의 기능을 취하는 것이다. 즉 어느 처리블록(또는, 피제어유닛)의 출구 기판 재치부는 그 처리블록에 인접하는 처리블록(또는, 피제어유닛)을 기준으로 하면 입구 기판 재치부에 상당한다. 이와 같이, 인접하는 처리블록(또는 피제어유닛) 사이에서는, 출구 기판 재치부와 입구 기판 재치부가 일치하고 있다.

상술한 각 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 입구 기판 재치부는 각 처리블록 사이 또는 각 피제어유닛 사이에 걸쳐 기판을 순방향으로 반송할 때에 사용되는 피드(feed)용 입구 기판 재치부와, 각 처리블록 사이 또는 각 피제어유닛 사이에 걸쳐 기판을 역방향으로 반송할 때에 사용되는 리턴(return)용 입구 기판 재치부로 이루어지며, 상기 출구 기판 재치부는 각 처리블록 사이 또는 피제어유닛 사이에 걸쳐 기판을 순방향으로 반송할 때에 사용되는 피드용 출구 기판 재치부와, 각 처리블록 사이 또는 각 피제어유닛 사이에 걸쳐 기판을 역방향으로 반송할 때에 사용되는 리턴용 출구 기판 재치부로 이루어진다.

이 구성에 의하면, 각 처리블록 사이 또는 각 피제어유닛 사이에 걸쳐 기판을 순방향으로 반송할 때에는, 피드용 입구 기판 재치부와 피드용 출구 기판 재치 부를 통해서 기판의 주고받음이 행해진다. 또 각 처리블록 사이 또는 각 피제어유닛 사이에 걸쳐 기판을 역방향으로 반송할 때에는 리턴용 입구 기판 재치부와 리턴용 출구 기판 재치부을 통해서 기판의 주고받음이 행해진다. 따라서, 각 처리블록 사이 또는 각 피제어유닛 사이에 걸쳐 순방향으로 반송되는 기판과, 역방향으로 반송되는 기판이, 기판 재치부에서 간섭하는 일 없이, 각 처리블록 사이(또는, 각 피제어유닛 사이)의 기판 반송을 쌍방향으로 원활하게 행할 수 있다.

또 본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 처리블록군 또는 상기 피제어유닛군 중 적어도 1개의 처리블록, 또는 적어도 1개의 피제어유닛은 상기 피드용 입구 기판 재치부와, 상기 리턴용 입구 기판 재치부와, 상기 피드용 출구 기판 재치부와, 상기 리턴용 출구 기판 재치부 이외에, 또 다른 입구 기판 재치부와 출구 기판 재치부를 구비한다. 이 구성에 의하면, 다른 입구 기판 재치부과 출구 기판 재치부을 통해서 다른 처리블록(또는, 피제어유닛)과 기판의 주고받음을 행할 수 있으므로, 처리블록군(또는, 피제어유닛군)의 배치의 자유도가 향상한다.

또한 본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 피드용 입구 기판 재치부와 상기 리턴용 출구 기판 재치부는 근접 배치되어 있음과 동시에, 상기 리턴용 입구 기판 재치부와 상기 피드용 출구 기판 재치부는 근접 배치되어 있다. 이 구성에 의하면, 주반송기구가 피드용 출구 기판 재치부(또는, 리턴용 출구 기판 재치부)에 대해 기판의 주고받음을 행한 후에, 근접한 리턴용 입구 기판 재치부(또는, 피드용 입구 기판 재치부)로 단시간 내에 이동하여 기판의 주고받음을 행할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 더욱 바람직하게는 상기 피드용 입구 기판 재치부와 상 기 리턴용 출구 기판 재치부는 상하로 배치되어 있음과 동시에, 상기 리턴용 입구 기판 재치부와 상기 피드용 출구 기판 재치부는 상하로 배치된다. 이 구성에 의하면, 각 기판 재치부의 기판을 수평형태로 둔 경우에, 상하의 기판 재치부의 간격을 좁게 설정할 수 있다. 그 결과 상하의 기판 재치부에 걸쳐 주반송기구가 빠르게 이동할 수 있으며, 양 기판 재치부에 대한 기판의 주고받음을 한층 효율좋게 행할 수 있다.

또 본 발명에 있어서, 각 기판 재치부는 반드시 1장의 기판을 올려놓는 것에 한정하지 않고, 복수매의 기판을 다단으로 적층 배치하는 구조를 구비하는 것이라도 된다. 1장의 기판밖에 올려놓지 못하는 기판 재치부인 경우, 그 기판 재치부에 기판이 놓여져 있는 동안은 다음의 기판을 그 기판 재치부에 올려놓을 수 없으므로, 다음 기판이 놓여지기까지 그 기판 재치부에 놓여져 있는 기판을 주반송기구가 인수하지 않으면 안된다. 이것은 여러가지의 처리부에 대해 기판을 반송하는 주반송기구의 제어상의 제약이 된다. 이것에 비해, 다단 구성의 기판 재치부를 이용하면, 상기와 같은 제약이 완화되므로 주반송기구의 제어가 용이하게 된다. 또 다단 구성의 기판 재치부를 이용하면, 어느 처리부에 이상이 발생한 경우 등에 복수매의 기판을 다단 구성의 기판 재치부에 일시적으로 퇴피(退避) 보관할 수도 있다.

또한 본 발명에 있어서, 인접하는 처리블록 사이(또는 피제어유닛 사이)에서 기판 재치부를 통한 분위기의 유입이 문제가 되는 경우에는, 그와 같은 기판 재치부에 기판이 통과하는 개구부를 개폐하는 셔터(shutter)기구를 설치하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 주반송기구가 기판의 주고받음을 행하는 동안만 셔터기 구를 개방하고, 그 이외의 동안은 셔터기구를 닫아두는 것에 의해 분위기 유입에 의한 악영향을 최소한으로 억제할 수 있다.

또 본 발명에 있어서, 기판 재치부에 올려놓은 기판을 냉각하는 냉각수단을 구비하는 것도 바람직하다. 이 구성에 의하면, 기판 재치부에 기판이 놓여져 대기하고 있는 동안에 기판을 적당한 온도로 냉각하여 유지할 수 있으므로, 기판처리의 품질을 향상할 수 있다.

또한 본 발명에 있어서, 기판 재치부는 고정 설치된 것에 한정하지 않고, 주반송기구를 향해 수평이동하는 수평이동수단을 구비하는 것이라도 된다. 이 구성에 의하면, 주반송기구의 수평이동 스트로크(stroke)를 그다지 길게 설정하지 않아도, 기판 재치부가 수평이동하는 것에 의해 기판의 주고받는 위치까지 기판을 이동시킬 수 있으므로, 주반송기구의 구성상, 혹은 배치상의 제약이 적게 된다.

본 발명에 있어서, 주반송기구는 기판을 유지하는 단일의 유지 암(holding arm)을 구비하는 것이라도 되지만, 적어도 2개의 유지 암을 구비하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 기판의 주고받음을 효율좋게 행할 수 있음과 동시에, 기판 재치부와 처리부의 종류에 따라 유지 암을 용도에 따라 나눌 수 있으므로, 유지 암에서 기판에 부여하는 열적 악영향과 오염 등을 회피할 수 있다.

또한 상기의 구성에 있어서, 더욱 바람직하게는 상기 주반송기구는 한쪽의 유지 암에 기판을 유지하고, 다른쪽의 유지 암이 비어있는 상태에서 상기 입구 기판 재치부와 상기 출구 기판 재치부에 대해 기판의 주고받음을 행함에 있어, 먼저, 상기 주반송기구는 기판을 유지한 한쪽의 유지 암을 구동하여 그 기판을 상기 출구 기판 재치부에 이송하고, 그 후에 비어있는 상태의 어느 것인가 유지 암을 구동하여 상기 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 다른 기판을 인수한다. 이와 같이 구성하는 것에 의해, 한쪽의 유지 암에서 출구 기판 재치부에 기판을 주고받은 단계에서, 주반송기구의 각 유지 암은 비어있는 상태가 된다. 이와 같이 주반송기구의 각 유지 암을 일차적으로 비어있는 상태로 하는 것에 의해, 다음과 같은 이점이 있다. 예를 들면 처리블록(또는, 피제어유닛) 내의 어느 처리부에서 고장 등이 발생한 경우에, 각 유지 암이 비어있는 주반송기구를 그 처리부를 향하게 하여 기판을 일차적인 보관장소로 퇴피시키기 위한 반송처리를 행할 수 있다. 이와 관련하여, 비어있는 상태의 다른쪽의 유지 암에 먼저 기판을 인수하고, 그후에 한쪽의 유지 암에 유지한 기판을 기판 재치부에 이송하면, 어느 것인가 유지 암 상에 항상 기판이 있으므로 상술한 바와 같은 고장시에 기판을 퇴피 반송시키는 것이 곤란하게 된다.

또한 본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 주반송기구는 기판을 유지하는 적어도 2개의 유지 암을 구비하며, 한쪽의 유지 암에 기판을 유지하고, 다른쪽의 유지 암이 비어있는 상태에서 상기 입구 기판 재치부와 상기 출구 기판 재치부에 대해 기판의 인수를 행함에 있어, 기판을 유지한 한쪽의 유지 암을 구동하여 그 기판을 상기 출구 기판 재치부에 이송한 후에, 그 주반송기구가 배치된 처리블록 내 또는 피제어유닛 내에서, 지금부터 반송을 진행하는 상기 순방향 또는 상기 역방향의 반송처에 관해서 이상이 발생하고 있는지 여부를 판단하여 이상의 발생이 인정되면, 상기 순방향 또는 상기 역방향에 관해서 이상의 발생이 인정되지 않는 반대방향의 반송처리만을 행하도록 한다. 이 구성에 의하면, 기판을 유지한 한쪽의 유 지 암에서 출구 기판 재치부에 기판을 주고받은 후에, 주반송기구가 배치된 처리블록 내 또는 피제어유닛 내에서 이로부터 반송을 진행하는 순방향 또는 역방향의 반송처에 관해서 이상이 발생하고 있는지 여부를 판단하고 있으므로, 이상이 있으면 순방향 또는 역방향에 관해서 반대방향의 반송만을 행할 수 있으며, 이상이 발생하고 있지 않은 방향의 반송을 스므스하게 행하여 효율적으로 기판의 반송을 행할 수 있다.

또한 바람직하게는 상기 처리부는 기판 가열용의 가열 플레이트와 기판 냉각용의 냉각 플레이트를 구비한 열처리부를 포함하고, 상기 주반송기구는 적어도 2개의 유지 암 중, 상기 가열 플레이트에서 가열처리가 행해진 기판을 인수하는 유지 암이 매 반송 사이클마다 동일하게 되는 조건을 충족하도록 상기 비어있는 상태의 적어도 2개 이상의 유지 암 중 1개를 구동하여 상기 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 다른 기판을 인수한다. 이 구성에 의하면, 가열 플레이트에서 가열처리가 행해진 기판을 인수하는 유지 암을 한쪽에 고정할 수 있으며, 다른쪽의 유지 암의 축열(蓄熱)을 방지할 수 있으므로, 이 다른쪽의 유지 암으로 유지하는 기판에 열적영향을 방지할 수 있다.

또 본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 피드용 입구 기판 재치부와 리턴용 입구 기판 재치부와의 양쪽에 기판이 놓여져 있는 경우에, 상기 주반송기구는 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 놓여진 기판을 우선하여 인수한다. 본 발명에 관한 기판처리장치가, 예를 들면 기판에 포토레지스트막의 도부(塗付)형성과 현상처리를 행하는 것이며, 이 기판처리장치에 노광장치가 연결되어 사용되는 경우, 리턴용 입 구 기판 재치부에는 노광장치에서 노광된 기판이 놓여진다. 포토레지스트로서 화학증폭형의 포토레지스트를 이용한 경우, 노광후의 기판은 빠르게 가열 처리될 필요가 있다. 이와 같은 경우에, 주반송기구가 리턴용 입구 기판 재치부에 놓여진 기판을 우선하여 인수하도록 구성하면, 노광후의 기판에 빠르게 소요의 처리를 행할 수 있으며, 기판처리의 품질을 안정시킬 수 있다.

상기의 구성에 있어서, 더욱 바람직하게는 상기 주반송기구는 기판을 유지하는 적어도 2개의 유지 암을 구비하며, 한쪽의 유지 암에 기판을 유지하고, 다른쪽의 유지 암이 비어있는 상태에서 상기 피드용 입구 기판 재치부와 상기 리턴용 출구 기판 재치부에 대해 기판의 주고받음을 행함에 있어, 먼저 상기 주반송기구는 기판을 유지한 한쪽의 유지 암을 구동하여 그 기판을 상기 리턴용 출구 기판 재치부에 이송한 후에, 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 기판이 놓여져 있는지 여부를 판단하여 기판이 놓여져 있지 않으면, 비어있는 상태의 어느 하나의 유지 암을 구동하여 상기 피드용 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 다른 기판을 인수하고, 한편, 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 기판이 놓여져 있는 경우는, 상기 피드용 입구 기판 재치부의 기판을 인수하지 않고, 모든 유지 암이 비어있는 상태에서 상기 리턴용 입구 기판 재치부를 향하여 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 기판을 인수하여 소정의 반송처리를 행한다. 이 구성에 의하면, 기판을 유지한 한쪽의 유지 암에서 출구 기판 재치부에 기판을 주고받은 후에, 리턴용 입구 기판 재치부에 기판이 놓여져 있는지 여부를 판단하고 있으므로, 리턴용 입구 기판 재치부에 기판이 놓여져 있는 경우는 모든 유지 암을 비어있게 한 상태에서, 주반송기구가 리턴용 입구 기판 재치부를 향해 소요(所要)에 기판 반송을 행할 수 있으므로, 리턴용 입구 기판 재치부에 기판이 장시간에 걸쳐 놓여지는 일이 없으며, 상술한 화학증폭형 레지스트를 이용한 경우에 기판의 처리품질을 한층 향상시킬 수 있다.

본 발명에서 바람직하게는 상기 각 유닛제어수단은 이들을 총괄관리하는 주제어수단에 접속되어 있으며, 또 상기 주제어수단은 상기 기판처리장치와는 별도의 호스트 컴퓨터와 통신 가능하게 구성된다. 이 구성에 의하면, 각 피제어유닛의 기판 반송에 관한 제어를 각각 독립하여 제어하고 있는 각 유닛제어수단이 보유하는 각 피제어유닛의 정보를 주제어수단이 총괄 관리하고, 그 관리정보를 호스트 컴퓨터에 통신하기 때문에, 기판처리장치의 각 피제어유닛의 상태를 호스트 컴퓨터측에서 용이하게 파악할 수 있다.

본 발명을 설명하기 위해, 현재는 적절하다고 생각되는 몇개의 형태가 본 도면에 도시되어 있지만, 본 발명이 도시하는 대로의 구성 및 방법으로 한정된 것이 아님을 이해하여야 한다.

이하, 본 발명의 알맞은 실시예를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

도2는 실시예에 관한 기판처리장치의 평면도, 도3은 그 정면도, 도4는 열처리부의 정면도이다.

여기서는, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 「기판」이라 한다)에 반사방지막과 포토레지스트막을 도포 형성함과 동시에, 노광된 기판에 현상처리 등의 약액처리를 행하는 기판처리장치를 예로 들어 설명한다. 물론, 본 발명에 관한 기판처리장치가 취급할 수 있는 기판은 반도체 웨이퍼에 한정하지 않고 액정표시기용의 유리기판 등의 여러가지의 기판을 포함한다. 또 약액처리는 포토레지스트막 등의 도포형성처리와 현상처리에 한정하지 않고, 여러가지의 약액처리를 포함한다.

도2를 참조한다. 본 실시예에 관한 기판처리장치는 크게 나누어, 인덱서 블록(1)과 기판에 대해 소요의 약액처리를 행하는 3개의 처리블록(구체적으로는 반사방지막용 처리블록(2), 레지스트막용 처리블록(3) 및 현상처리블록(4))과 인터페이스 블록(5)으로 이루어지며, 이들의 블록을 병설하여 구성되어 있다. 인터페이스 블록(5)에는 본 실시예에 관한 기판처리장치와는 별개의 외부장치인 노광장치(스테퍼;stepper)(STP)가 병설된다. 이하, 각 블록의 구성을 설명한다.

먼저, 인덱서 블록(1)에 대해서 설명한다. 인덱서 블록(1)은 기판(W)을 다단으로 수납하는 카셋트(C)에서의 기판의 추출과, 카셋트(C)에 기판(W)의 수납을 행하는 기구이다. 구체적으로는, 복수개의 카셋트(C)를 나란히 올려놓는 카셋트 재치대(6)와, 각 카셋트(C)에서 미처리의 기판(W)을 순서대로 추출함과 동시에, 각 카셋트(C)에 처리가 완료된 기판(W)을 순서대로 수납하는 인덱서용 반송기구(7)를 구비하고 있다. 인덱서용 반송기구(7)는 카셋트 재치대(6)에 따라(Y방향으로) 수평이동 가능한 가동대(7a)를 구비하고 있다. 이 가동대(7a)에 기판(W)을 수평형태로 유지하는 유지 암(7b)이 탑재되어 있다. 유지 암(7b)은 가동대(7a) 위를 승강(Z방향)이동, 수평면 내의 선회이동, 및 선회반경방향으로 진퇴이동 가능하게 구성되어 있다.

상술한 인덱서 블록(1)에 인접하여 반사방지막 처리블록(2)이 설치되어 있다. 도5에 나타내는 바와 같이, 인덱서 블록(1)과 반사방지막 처리블록(2)과의 사 이에는, 분위기 차단용의 격벽(13)이 설치되어 있다. 이 격벽(13)에 인덱서 블록(1)과 반사방지막 처리블록(2)과의 사이에서 기판(W)의 주고받음을 행하기 위해 기판(W)을 올려놓는 2개의 기판 재치부(PASS1, PASS2)가 상하로 근접하여 설치되어 있다.

상측의 기판 재치부(PASS1)는 인덱서 블록(1)에서 반사방지막 처리블록(2)으로 기판(W)을 방출하기 위해, 하측의 기판 재치부(PASS2)는 반사방지막 처리블록(2)에서 인덱서 블록(1)으로 기판(W)을 되돌리기 위해, 각각 설치되어 있다. 반사방지막 처리블록(2)을 기준으로 하여 말하면, 기판 재치부(PASS1)는 반사방지막 처리블록(2)으로 기판(W)을 받아들이기 위한 입구 기판 재치부에 상당한다. 특히, 인덱서 블록(1)에서 노광장치(STP)를 향해 진행하는 기판(W)의 반송방향을 순방향으로 한 경우에, 기판 재치부(PASS1)는 기판(W)을 순방향으로 반송할 때에 사용되는 피드용 입구 기판 재치부에 상당한다. 한편, 기판 재치부(PASS2)는 반사방지막 처리블록(2)에서 기판(W)을 방출하기 위한 출구 기판 재치부이며, 특히, 기판(W)을 역방향(본 실시예에서는, 노광장치(STP)에서 인덱서 블록(1)을 향해 진행하는 기판(W)의 반송방향)으로 반송할 때에 사용되는 리턴용 출구 기판 재치부에 상당한다.

기판 재치부(PASS1, PASS2)는 격벽(13)을 부분적으로 관통하여 설치되어 있다. 또한 기판 재치부(PASS1, PASS2)는 고정 설치된 복수개의 지지핀으로 구성되어 있으며, 이와 같은 점은 후술하는 다른 기판 재치부(PASS3~PASS10)도 동일하다. 또 기판 재치부(PASS1, PASS2)에는 기판(W)의 유무를 검출하는 도시하지 않은 광학식 의 센서가 설치되어 있으며, 각 센서의 검출신호에 의거하여 인덱서용 반송기구(7)와, 후술하는 반사방지막용 처리블록(2)의 제1의 주반송기구(10A)가 기판 재치부(PASS1, PASS2)에 대해서 기판을 주고받을 수 있는 상태인지 여부를 판단하도록 되어 있다. 마찬가지로 센서는 다른 기판 재치부(PASS3~PASS10)에도 설치되어 있다.

반사방지막 처리블록(2)에 대해서 설명한다. 반사방지막 처리블록(2)은 노광시에 발생하는 정재파(定在波)와 하레이션(halation)을 감소시키기 위해, 포토레지스트막의 하부에 반사방지막을 도포 형성하기 위한 기구이다. 구체적으로는 기판(W)의 표면에 반사방지막을 도포 형성하는 반사방지막용 도포처리부(8)와, 반사방지막의 도포형성에 관련하여 기판(W)을 열처리하는 반사방지막용 열처리부(9)와, 반사방지막용 도포처리부(8) 및 반사방지막용 열처리부(9)에 대해 기판(W)을 주고받는 제1의 주반송기구(10A)를 구비한다.

반사방지막 처리블록(2)은 제1의 주반송기구(10A)를 사이에 두고 반사방지막용 도포처리부(8)와 반사방지막용 열처리부(9)가 대향하여 배치되어 있다. 구체적으로는 도포처리부(8)가 장치 정면측에, 열처리부(9)가 장치 배면측에, 각각 위치하고 있다. 이와 같이 약액처리부와 열처리부를 주반송기구를 사이에 두고 대향배치하는 점은, 다른 레지스트막용 처리블록(3) 및 현상처리블록(4)에 있어서도 동일하다. 이와 같은 배치로 하면, 약액처리부와 열처리부가 떨어져 있으므로, 약액처리부가 열처리부에서 받는 열적 영향을 억제할 수 있다. 또 본 실시예에서는 열처리부(9)의 정면측에 도시하지 않는 열격벽을 설치하여 반사방지막용 도포처리부(8) 에 열적 영향을 회피하고 있다. 마찬가지로 열격벽은 다른 레지스트막용 처리블록(3) 및 현상처리블록(4)에도 설치되어 있다.

반사방지막용 도포처리부(8)는 도3에 나타내는 바와 같이, 동일한 구성을 구비한 3개의 반사방지막 도포처리부(8a~8c)(이하, 특별히 구별하지 않는 경우는 부호「8」로 나타낸다)를 상하로 적층 배치하여 구성되어 있다. 각 도포처리부(8)는 기판(W)을 수평형태로 흡착 유지하여 회전하는 스핀척(11)과, 이 스핀척(11) 상에 유지된 기판(W) 위에 반사방지막용의 도포액을 공급하는 노즐(12) 등을 구비하고 있다.

반사방지막용 열처리부(9)는 도4에 나타내는 바와 같이, 기판(W)을 소정의 온도까지 가열하는 복수개의 가열 플레이트(HP), 가열된 기판(W)을 상온까지 냉각하는 복수개의 냉각 플레이트(CP), 레지스트막과 기판(W)과의 밀착성을 향상시키기 위해 HMDS(hexamethyldisilazane)의 증기 분위기에서 기판(W)을 열처리하는 복수개의 어드히션(adhesion) 처리부(AHL)등의 열처리부를 포함한다. 이들의 열처리부(9)의 하부에는 히터 컨트롤러(CONT)가 배치되며, 또 열처리부(9)의 상부(도4 중에 「×」표시로 나타낸 부분)에는 배관배선부와, 예비의 비어있는 스페이스가 할당되어 있다.

반사방지막용 열처리부(9)는 각 열처리부(HP, CP, AHL)를 상하로 적층 배치하여 구성되어 있음과 동시에, 적층 배치된 일군의 열처리부가 복수열(본 실시예에서는 2열)에 걸쳐 병설되어 있다. 약액처리부를 상하로 적층 배치하고 있는 점 및 상하로 적층 배치한 일군의 열처리부를 복수열에 걸쳐 병설하고 있는 점은 다른 레 지스트막용 처리블록(3) 및 현상처리블록(4)에서도 동일하다.

상술한 바와 같이 각 처리블록(2~4)에서 약액처리부와 열처리부를 상하로 적층 배치함으로써, 기판처리장치의 점유 스페이스를 작게 할 수 있다. 또 적층 배치한 일군의 기(記)열처리부를 복수열에 걸쳐 병설함으로써, 열처리부의 메인터넌스가 용이하게 됨과 동시에, 열처리부에 필요한 덕트(duct)배관과 급전설비를 그다지 높은 위치까지 연장시킬 필요가 없어지는 이점이 있다.

제1의 주반송기구(10A)에 대해서 설명한다. 또한 후술하는 다른 레지스트막용 처리블록(3), 현상처리블록(4) 및 인터페이스 블록(5)에 각각 구비된 제2, 제3, 제4의 각 주반송기구(10B, 10C, 10D)도 동일하게 구성되어 있다. 이하, 제1~제4의 주반송기구(10A~10D)를 특별히 구별하지 않는 경우는 주반송기구(10)로서 설명한다.

도7의 A, B를 참조한다. 도7A는 주반송기구(10)의 평면도, 도7B는 그 정면도이다. 주반송기구(10)는 기판(W)을 수평형태로 유지하는 2개의 유지 암(10a, 10b)을 상하로 근접하여 구비하고 있다. 유지 암(10a, 10b)은 선단부가 평면적으로 보아 「C」글자 형상으로 되어 있으며, 이 「C」글자 형상의 암의 내측에서 안쪽 방향으로 돌출한 복수개의 핀(10c)으로 기판(W)의 테두리를 하방에서 지지하도록 되어 있다. 주반송기구(10)의 베이스(10d)는 장치 베이스에 대해 고정 설치되어 있다. 이 베이스(10d) 위에 나축(螺軸)(10e)이 회전 가능하게 입설(立設) 지지되어 있다. 베이스(10d)에 나축(10e)을 회전 구동하는 모터(10f)가 설치되어 있다. 나축(10e)에 승강대(10g)가 나합(螺合)되어 모터(10f)가 나축(10e)을 회전 구동하 는 것에 의해, 승강대(10g)가 가이드 축(10j)에 안내되어 승강 이동하도록 되어 있다. 승강대(10g) 위에 암 베이스(10h)가 종축심 주위로 선회 가능하게 탑재되어 있다. 승강대(10g)에는 암 베이스(10h)를 선회 구동하는 모터(10i)가 설치되어 있다. 암 베이스(10h) 위에 상술한 2개의 유지 암(10a, 10b)이 상하로 배치되어 있다. 각 유지 암(10a, 10b)은 암 베이스(10h) 내에 장비된 구동기구(도시하지 않음)에 의해, 각각이 독립하여 암 베이스(10h)의 선회반경방향으로 진퇴 이동 가능하게 구성되어 있다.

상술한 반사방지막 처리블록(2)에 인접하여 레지스트막 처리블록(3)이 설치되어 있다. 도5에 나타내는 바와 같이, 반사방지막 처리블록(2)과 레지스트막 처리블록(3)과의 사이에도, 분위기 차단용의 격벽(13)이 설치되어 있다. 이 격벽(13)에 반사방지막 처리블록(2)과 레지스트막 처리블록(3)과의 사이에서 기판(W)의 주고받음을 행하기 위한 2개의 기판 재치부(PASS3, PASS4)가 상하로 근접하여 설치되어 있다.

상술한 기판 재치부(PASS1, PASS2)의 경우와 마찬가지로, 상측의 기판 재치부(PASS3)가 기판(W)의 방출용, 하측의 기판 재치부(PASS4)가 기판(W)의 리턴용으로 되어 있음과 동시에, 이들의 기판 재치부(PASS3, PASS4)는 격벽(13)을 부분적으로 관통하고 있다. 여기서, 기판 재치부(PASS3)는 반사방지막 처리블록(2)을 기준으로 하여 말하면, 피드용 출구 기판 재치부에 상당하고, 레지스트막 처리블록(3)을 기준으로 하여 말하면, 피드용 입구 기판 재치부에 상당한다. 또 기판 재치부(PASS4)는 반사방지막 처리블록(2)을 기준으로 하여 말하면, 리턴용 입구 기 판 재치부에 상당하고, 레지스트막 처리블록(3)을 기준으로 하여 말하면, 리턴용 출구 기판 재치부에 상당한다. 이들의 기판 재치부(PASS3, PASS4)의 하측에는 기판(W)을 대충 냉각하기 위해 수냉식(水冷式)의 2개의 냉각 플레이트(WCP)가 격벽(13)을 관통하여 상하로 설치되어 있다.

레지스트막용 처리블록(3)에 대해서 설명한다. 레지스트막용 처리블록(3)은 반사방지막이 도포 형성된 기판(W) 위에 포토레지스트막을 도포 형성하는 기구이다. 또한 본 실시예에서는, 포토레지스트로서 화학증폭형 레지스트를 이용하고 있다. 레지스트막용 처리블록(3)은 반사방지막이 도포 형성된 기판(W)에 포토레지스트막을 도포 형성하는 레지스트막용 도포처리부(15)와, 포토레지스트막의 도포 형성에 관련하여 기판을 열처리하는 레지스트막용 열처리부(16)와, 레지스트막용 도포처리부(15) 및 레지스트막용 열처리부(16)에 대해서 기판(W)의 주고받음을 행하는 제2의 주반송기구(10B)를 구비한다.

레지스트막용 도포처리부(15)는 도3에 나타내는 바와 같이, 동일한 구성을 구비한 3개의 레지스트막용 도포처리부(15a~15c)(이하, 특별히 구별하지 않는 경우는 부호「15」로 나타낸다)를 상하로 적층 배치하여 구성되어 있다. 각 도포처리부(15)는 기판(W)을 수평형태로 흡착 유지하여 회전하는 스핀척(17)과, 이 스핀척(17) 상에 유지된 기판(W) 위에 레지스트막용의 도포액을 공급하는 노즐(18) 등을 구비하고 있다.

레지스트막용 열처리부(16)는 도4에 나타내는 바와 같이, 기판(W)을 소정의 온도까지 가열하는 기판 가치부(假置部)가 부착된 복수개의 가열부(PHP), 기판(W) 을 상온까지 높은 정밀도로 냉각하는 복수개의 냉각 플레이트(CP) 등의 열처리부를 포함한다. 각 열처리부가 상하로 적층됨과 동시에 병렬 배치되어 있는 점은 반사방지막 처리블록(2)의 경우와 동일하다.

기판 가치부가 부착된 가열부(PHP)에 대해서 설명한다.

도8A, 도8B를 참조한다. 도8A는 가열부(PHP)의 파단(破斷)측도면, 도8B는 파단평면도이다. 가열부(PHP)는 기판(W)을 올려놓고 가열처리를 하는 가열 플레이트(HP)와, 이 가열 플레이트(HP)에서 떨어진 상하위치 또는 하방위치(본 실시예에서는 상방위치)에 기판(W)을 올려놓아 두는 기판 가치부(19)와, 가열 플레이트(HP)와 기판 가치부(19)와의 사이에서 기판(W)을 반송하는 열처리부용의 로컬 반송기구(20)를 구비하고 있다. 가열 플레이트(HP)에는 플레이트 표면에 출몰하는 복수개의 가동 지지핀(21)이 설치되어 있다. 가열 플레이트(HP)의 상방에는 가열처리시에 기판(W)을 덮는 승강(昇降)이 자유로운 윗덮개(上蓋)(22)가 설치되어 있다. 기판 가치부(19)에는 기판(W)을 지지하는 복수개의 고정 지지핀(23)이 설치되어 있다.

로컬 반송기구(20)는 기판(W)을 수평형태로 유지하는 유지 플레이트(24)를 구비하고, 이 유지 플레이트(24)가 나사전송 구동기구(25)에 의해 승강 이동됨과 동시에, 벨트 구동기구(26)에 의해 진퇴 이동되도록 되어 있다. 유지 플레이트(24)는 이것이 가열 플레이트(HP)와 기판 가치부(19)의 상방에 진출했을 때에, 가동 지지핀(21)과 고정 지지핀(23)에 간섭하지 않도록 복수개의 슬릿(slit)(24a)이 형성되어 있다. 또 로컬 반송기구(20)는 가열 플레이트(HP)에서 기판 가치부(19)에 기 판(W)을 반송하는 과정에서 기판을 냉각하는 수단을 구비하고 있다. 이 냉각수단은, 예를 들면 유지 플레이트(24)의 내부에 냉각수 유로(24b)를 설치하여, 이 냉각수 유로(24b)에 냉각수를 유통시키는 것에 의해 구성되어 있다.

상술한 로컬 반송기구(20)는 가열 플레이트(HP) 및 기판 가치부(19)를 사이에 두고 제2의 주반송기구(10B)와는 반대측, 즉 장치 배면측에 설치되어 있다. 그리고, 가열 플레이트(HP) 및 기판 가치부(19)를 덮는 케이스(27)의 상부, 즉 기판 가치부(19)를 덮는 부위에는 그 정면측에 제2의 주반송기구(10B)의 진입을 허용하는 개구부(19a)가, 그 배면측에는 로컬 반송기구(20)의 진입을 허용하는 개구부(19B)가, 각각 설치되어 있다. 또 케이스(27)의 하부, 즉 가열 플레이트(HP)를 덮는 부위는 그 정면측이 폐색(閉塞)되어 있고, 그 배면측에 로컬 반송기구(20)의 진입을 허용하는 개구부(19c)가 설치되어 있다.

상술한 가열부(PHP)에 대한 기판(W)의 출입은 이하와 같이 하여 행해진다. 먼저, 주반송기구(10)(레지스트막용 처리블록(3)의 경우는 제2의 주반송기구(10B))가 기판(W)을 유지하여 기판 가치부(19)의 고정 지지핀(23) 위에 기판(W)을 올려놓는다. 계속해서 로컬 반송기구(20)의 유지 플레이트(24)가 기판(W)의 하측에 진입한 후 조금 상승하는 것에 의해, 고정 지지핀(23)에서 기판(W)을 인수한다. 기판(W)을 유지한 유지 플레이트(24)는 케이스(27)에서 퇴출하여, 가열 플레이트(HP)에 대향하는 위치까지 하강한다. 이때 가열 플레이트(HP)의 가동 지지핀(21)은 하강하고 있음과 동시에, 윗덮개(22)는 상승하고 있다. 기판(W)을 유지한 유지 플레이트(24)는 가열 플레이트(HP)의 상방으로 진출한다. 가동 지지핀(21)이 상승하여 기판(W)을 인수한 후에 유지 플레이트(24)가 퇴출된다. 계속해서 가동 지지핀(21)이 하강하여 기판(W)을 가열 플레이트(HP) 위에 올려놓음과 동시에, 윗덮개(22)가 하강하여 기판(W)을 덮는다. 이 상태에서 기판(W)이 가열처리된다. 가열처리가 종료하면 윗덮개(22)가 상승함과 동시에, 가동 지지핀(21)이 상승하여 기판(W)을 들어 올린다. 계속해서 유지 플레이트(24)가 기판(W) 아래로 진출한 후, 가동 지지핀(23)이 하강하는 것에 의해, 기판(W)이 유지 플레이트(24)에 주고받아진다. 기판(W)을 유지한 유지 플레이트(24)가 퇴출하고, 더욱 상승하여 기판(W)을 기판 가치부(19)에 반송한다. 기판 가치부(19) 내에서 유지 플레이트(24)에 지지된 기판(W)이 유지 플레이트(24)가 가지는 냉각기능에 의해 냉각된다. 유지 플레이트(24)는 냉각한 (상온으로 되돌렸던) 기판(W)을 기판 가치부(19)의 고정 지지핀(23) 위로 옮겨놓는다. 이 기판(W)을 주반송기구(10)가 추출하여 반송한다.

이상과 같이, 주반송기구(10)는 기판 가치부(19)에 대해 기판(W)의 주고받음을 할뿐, 가열 플레이트(HP)에 대해 기판의 주고받음을 하지 않으므로, 주반송기구(10)가 온도 상승하는 것을 회피할 수 있다. 또 가열 플레이트(HP)에 기판(W)을 출입시키기 위한 개구부(19c)가 주반송기구(10)가 배치된 측과는 반대측에 위치하고 있으므로, 개구부(19c)로부터 누출된 열 분위기로 주반송기구(10)가 온도 상승하지 않으며, 또 레지스트막용 도포처리부(15)가 개구부(19c)로부터 누출된 열 분위기로 악영향을 받는 경우도 없다.

상술한 레지스트막 처리블록(3)에 인접하여 현상처리블록(4)이 설치되어 있다. 도5에 나타내는 바와 같이, 레지스트막 처리블록(3)과 현상처리블록(4)과의 사 이에도, 분위기 차단용의 격벽(13)이 설치되어 있으며, 이 격벽(13)에 양쪽 처리블록(3, 4) 사이에서 기판(W)의 주고받음을 행하기 위한 2개의 기판 재치부(PASS5, 6)와 기판(W)을 대충 냉각하기 위해 수냉식의 2개의 냉각 플레이트(WCP)가 상하로 적층하여 설치되어 있다. 여기서, 기판 재치부(PASS5)는 레지스트막 처리블록(3)을 기준으로 하여 말하면, 피드용 출구 기판 재치부에 상당하고, 현상처리블록(4)을 기준으로 하여 말하면, 피드용 입구 기판 재치부에 상당한다. 또 기판 재치부(PASS6)는 레지스트막 처리블록(3)을 기준으로 하여 말하면, 리턴용 입구 기판 재치부에 상당하고, 현상처리블록(4)을 기준으로 하여 말하면, 리턴용 출구 기판 재치부에 상당한다.

현상처리블록(4)에 대해서 설명한다. 현상처리블록(4)은 노광된 기판(W)에 대해 현상처리를 하는 기구이다. 구체적으로는 노광된 기판(W)에 현상처리를 하는 현상처리부(30)와, 현상처리에 관련하여 기판을 열처리하는 현상용 열처리부(31)와, 현상처리부(30) 및 현상용 열처리부(31)에 대해서 기판(W)의 주고받음을 행하는 제3의 주반송기구(10C)를 구비한다.

현상처리부(30)는 도3에 나타내는 바와 같이, 동일한 구성을 구비한 5개의 현상처리부(30a~30e)(이하, 특별히 구별하지 않는 경우는 부호「30」으로 나타낸다)를 상하로 적층 배치하여 구성되어 있다. 각 현상처리부(30)는 기판(W)을 수평형태로 흡착 유지하여 회전하는 스핀척(32)과 이 스핀척(32) 상에 유지된 기판(W) 위에 현상액을 공급하는 노즐(33) 등을 구비하고 있다.

현상용 열처리부(31)는 도4에 나타내는 바와 같이, 각각 복수개의 가열 플레 이트(HP), 기판 가치부가 부착된 가열부(PHP), 냉각 플레이트(CP) 등의 열처리부를 포함한다. 각 열처리부가 상하로 적층됨과 동시에 병렬 배치되어 있는 점은 다른 처리블록(2, 3)의 경우와 동일하다. 현상용 열처리부(31)의 우측(인터페이스 블록(5)에 인접하고 있는 측)의 열처리부의 열(列)에는 현상처리블록(4)과, 이것에 인접하는 인터페이스 블록(5)과의 사이에서 기판(W)의 주고받음을 행하기 위한 2개의 기판 재치부(PASS7, PASS8)가 상하로 근접하여 설치되어 있다. 상측의 기판 재치부(PASS7)가 기판(W)의 방출용, 하측의 기판 재치부(PASS8)가 기판(W)의 리턴용으로 되어 있다. 여기서, 기판 재치부(PASS7)는 현상처리블록(4)을 기준으로 하여 말하면, 피드용 출구 기판 재치부에 상당하고, 인터페이스 블록(5)을 기준으로 하여 말하면, 피드용 입구 기판 재치부에 상당한다. 또 기판 재치부(PASS8)는 현상처리블록(4)을 기준으로 하여 말하면, 리턴용 입구 기판 재치부에 상당하고, 인터페이스 블록(5)을 기준으로 하여 말하면, 리턴용 출구 기판 재치부에 상당한다.

인터페이스 블록(5)에 대해서 설명한다. 인터페이스 블록(5)은 기판처리장치와는 별개의 외부장치인 노광장치(STP)에 대해서 기판(W)의 주고받음을 행하는 기구이다. 본 실시예 장치에서의 인터페이스 블록(5)에는, 노광장치(STP)와의 사이에서 기판(W)의 주고받음을 하기 위한 인터페이스용 반송기구(35) 이외에, 포토레지스트가 도포된 기판(W)의 테두리부를 노광하는 2개의 에지(edge) 노광부(EEW)와, 현상처리블록(4) 내에 배설된 기판 가치부가 부착된 열처리부(PHP) 및 에지 노광부(EEW)에 대해서 기판(W)을 주고받는 제4의 주반송기구(10D)를 구비하고 있다.

에지 노광부(EEW)는 도3에 나타내는 바와 같이, 기판(W)을 수평형태로 흡착 유지하여 회전하는 스핀척(36)과, 이 스핀척(36) 상에 유지된 기판(W)의 테두리를 노광하는 광조사기(37) 등을 구비하고 있다. 2개의 에지 노광부(EEW)는 인터페이스 블록(5)의 중앙부에 상하로 적층 배치되어 있다. 이 에지 노광부(EEW)와 현상처리블록(4)의 열처리부에 인접하여 배치되어 있는 제4의 주반송기구(10D)는 도7A, 도7B에서 설명한 주반송기구(10)와 동일한 구성을 구비하고 있다.

도3 및 도6을 참조한다. 도6은 인터페이스 블록(5)의 측면도이다. 2개의 에지 노광부(EEW)의 하측에, 기판 리턴용의 버퍼(RBF)가 있으며, 또 그 하측에 2개의 기판 재치부(PASS9, PASS10)가 적층 배치되어 있다. 기판 리턴용의 버퍼(RBF)는 고장 등으로 현상처리블록(4)이 기판(W)의 현상처리를 할 수 없는 경우에, 현상처리블록(4)의 가열부(PHP)에서 노광후의 가열처리를 행한 후에, 그 기판(W)을 일시적으로 수납 보관해 두는 것이다. 이 버퍼(RBF)는 복수매의 기판(W)을 다단으로 수납할 수 있는 수납장으로 구성되어 있다. 기판 재치부(PASS9, PASS10)는 제4의 주반송기구(10D)와 인터페이스용 반송기구(35)와의 사이에서 기판(W)의 주고받음을 행하기 위한 것으로, 상측이 기판 방출용, 하측이 기판 리턴용으로 되어 있다.

인터페이스용 반송기구(35)는 도2 및 도6에 나타내는 바와 같이, Y방향으로 수평이동 가능한 가동대(35a)를 구비하며, 이 가동대(35a) 위에 기판(W)을 유지하는 유지 암(35b)을 탑재하고 있다. 유지 암(35b)은 승강·선회 및 선회반경방향으로 퇴진 이동 가능하게 구성되어 있다. 인터페이스용 반송기구(35)의 반송경로의 일단(도6 중에 나타내는 위치 P1)은 적층된 기판 재치부(PASS9, PASS10)의 하방에 까지 연장하고 있으며, 이 위치(P1)에서 노광장치(STP)와의 사이에서 기판(W)의 주고받음을 행한다. 또 반송경로의 타단 위치(P2)에서는, 기판 재치부(PASS9, PASS10)에 대한 기판(W)의 주고받음과, 피드용 버퍼(SBF)에 대한 기판(W)의 수납과 추출을 행한다. 피드용 버퍼(SBF)는 노광장치(STP)가 기판(W)을 받아들일 수 없는 경우에, 노광처리 전의 기판(W)을 일시적으로 수납 보관하는 것으로 복수매의 기판(W)을 다단으로 수납할 수 있는 수납장으로 구성되어 있다.

이상과 같이 구성된 기판처리장치는 인덱서 블록(1), 각 처리블록(2, 3, 4) 및 인터페이스 블록(5) 내에 청정공기가 다운플로우(downflows)의 상태에서 공급되고 있으며, 각 블록 내에서 파티클이 부상(浮上)하거나 기류에 의한 프로세스에의 악영향을 회피하고 있다. 또 각 블록 내는 장치의 외부환경에 대해 약간 양압(陽壓)(slightly higher pressure)으로 유지되어 외부환경에서의 파티클과 오염물질의 침입 등을 방지하고 있다. 특히, 반사방지막용 처리블록(2) 내의 기압은 인덱서 블록(1) 내의 기압보다도 높게 되도록 설정되어 있다. 이것에 의해, 인덱서 블록(1) 내의 분위기가 반사방지막용 처리블록(2)에 유입하지 않으므로, 외부 분위기의 영향을 받지않고 각 처리블록(2, 3, 4)에서 처리를 행할 수 있다.

다음에 본 실시예에 관한 기판처리장치의 제어계, 특히 기판 반송에 관한 제어방법에 대해서 설명한다.

상술한 인덱서 블록(1), 반사방지막용 처리블록(2), 레지스트막용 처리블록(3), 현상처리블록(4) 및 인터페이스 블록(5)은 본 실시예 관한 기판처리장치를 기구적으로 분할한 요소이다. 구체적으로는 각 블록은 각각 개별적으로 블 록용 프레임(프레임)으로 조립되어, 각 블록용 프레임을 연결하여 기판처리장치가 구성되어 있다(도9A 참조).

한편, 본 발명의 특징의 하나로, 기판 반송에 관한 피제어유닛의 단위를 기계적 요소인 각 블록과는 별도로 구성하고 있다. 즉, 기판에 소요의 처리를 행하는 처리부와, 상기 처리부에 대해 기판의 주고받음을 행하는 단일의 주반송기구를 포함하여 단일의 피제어유닛을 구성하고, 상기 피제어유닛을 병설하여 기판처리장치를 구성하고 있다. 각 피제어유닛에는, 그 피제어유닛에 기판을 받아들이기 위해 기판을 올려놓는 입구 기판 재치부와, 그 피제어유닛에서 기판을 방출하기 위해 기판을 올려놓는 출구 기판 재치부가 구별되어 설치되어 있다. 그리고, 각 피제어유닛의 주반송기구는 입구 기판 재치부와 출구 기판 재치부를 통해서, 서로 기판의 주고받음을 행하고, 또한 피제어유닛의 주반송기구의 기판을 주고받는 동작을 적어도 제어하는 유닛제어수단을 각 피제어유닛마다 구비하고, 각 유닛제어수단은 상기 처리부에 대한 기판의 주고받음 및 상기 기판 재치부에 대한 기판의 주고받음을 포함하는 일련의 기판 반송에 관한 제어를 각각 독립하여 행하도록 되어 있다.

이하, 본 실시예 장치에서의 피제어유닛의 단위를 「셀」이라 한다. 실시예 장치의 제어계를 구성하는 각 셀의 배치를 도9B에 나타낸다.

인덱서 셀(C1)은 카셋트 재치대(6)와 인덱서용 반송기구(7)를 포함한다. 이 셀(C1)은 결과적으로 기계적으로 분할한 요소인 인덱서 블록(1)과 같은 구성으로 되어 있다. 반사방지막용 처리셀(C2)은 반사방지막용 도포처리부(8)와 반사방지막용 열처리부(9)와 제1의 주반송기구(10A)를 포함한다. 이 셀(C2)도 결과적으로 기 계적으로 분할한 요소인 반사방지막용 처리블록(2)과 같은 구성으로 되어 있다. 레지스트막용 처리셀(C3)은 레지스트막용 도포처리부(15)와 레지스트막용 열처리부(16)와 제2의 주반송기구(10B)를 포함한다. 이 셀(C3)도 결과적으로 기계적으로 분할한 요소인 레지스트막용 처리블록(3)과 같은 구성으로 되어 있다.

한편, 현상처리셀(C4)은 현상처리부(30)와, 노광후 가열에 사용되는 열처리부(실시예에서는, 가열부(PHP))를 제외한 현상용 열처리부(31)와, 제3의 주반송기구(10C)를 포함한다. 이 셀(C4)은 노광후 가열에 사용되는 가열부(PHP)를 포함하고 있지 않은 점에서, 기계적으로 분할한 요소인 현상처리블록(4)과는 다른 구성으로 되어 있다.

노광후 가열용 처리셀(C5)은 노광된 기판(W)을 현상전에 가열 처리하는 노광후 가열용의 열처리부(실시예에서는, 현상처리블록(4)에 설치된 가열부(PHP))와, 에지 노광부(EEW)와, 제4의 주반송기구(10D)를 포함한다. 이 셀(C5)은 기계적으로 분할한 요소인 현상처리블록(4)과 인터페이스 블록(5)에 걸치는 것으로, 본 실시예 장치의 특징적인 셀이다. 이와 같이 노광후 가열용의 열처리부(가열부(PHP))와 제4의 주반송기구(10D)를 포함하여 1개의 셀을 구성하고 있으므로, 노광된 기판을 빠르게 가열부(PHP)에 반입하여 열처리를 행할 수 있다. 이것은 노광후의 가열을 빠르게 행할 필요가 있는 화학증폭형 포토레지스트을 이용한 경우에 알맞다.

또한 상술한 기판 재치부(PASS7, PASS8)는 현상처리셀(C4)의 제3의 주반송기구(10C)와, 노광후 가열용 처리셀(C5)의 제4의 주반송기구(10D)와의 사이의 기판(W)의 주고받음에 개재(介在)한다. 여기서, 기판 재치부(PASS7)는 현상처리셀(C4)을 기준으로 하여 말하면, 피드용 출구 기판 재치부에 상당하고, 노광후 가열처리셀(C5)을 기준으로 하여 말하면, 피드용 입구 기판 재치부에 상당한다. 또 기판 재치부(PASS8)는 현상처리셀(C4)을 기준으로 하여 말하면, 리턴용 입구 기판 재치부에 상당하고, 노광후 가열용 처리셀(C5)을 기준으로 하여 말하면, 리턴용 출구 기판 재치부에 상당한다.

인터페이스 셀(C6)은 외부장치인 노광장치(STP)에 대해 기판(W)의 주고받음을 행하는 인터페이스용 반송기구(35)를 포함한다. 이 셀(C6)은 제4의 주반송기구(10D)와 에지 노광부(EEW)를 포함하지 않는 점에서, 기계적으로 분할한 요소인 인터페이스 블록(5)과는 다른 구성으로 되어 있다. 또한 상술한 기판 재치부(PASS9, PASS10)는 노광후 가열용 처리셀(C5)의 제4의 주반송기구(10D)와, 인터페이스용 반송기구(35)와의 사이의 기판(W)의 주고받음에 개재한다. 여기서, 기판 재치부(PASS9)는 노광후 가열용 처리셀(C5)을 기준으로 하여 말하면, 피드용 출구 기판 재치부에 상당하고, 인터페이스 셀(C6)을 기준으로 하여 말하면, 피드용 입구 기판 재치부에 상당한다. 또 기판 재치부(PASS10)는 노광후 가열용 처리셀(C5)을 기준으로 하여 말하면, 리턴용 입구 기판 재치부에 상당하고, 인터페이스 셀(C6)을 기준으로 하여 말하면, 리턴용 출구 기판 재치부에 상당한다.

본 실시예 장치는, 상술한 6개의 셀(C1~C6)을 병설하여 구성되어 있으며, 각 셀(C1~C6) 사이의 기판의 주고받음은 기판 재치부(PASS1~PASS10)를 통해서 행해진다. 다시말하면, 본 발명에서의 단일의 피제어유닛(셀)은 단일의 주반송기구를 포함하고, 그 주반송기구가 특정의 입구 기판 재치부에서 인수한 기판을 특정의 출구 기판 재치부에 올려놓을 때까지 기판의 주고받음을 행하는 처리부를 포함하여 구성된다.

도10A에 나타내는 바와 같이, 셀(C1~C6)은 각각의 셀의 주반송기구(인덱서용 반송기구(7) 및 인터페이스용 반송기구(35)를 포함한다)의 기판을 주고받는 동작을 적어도 제어하는 셀 컨트롤러(유닛제어수단)(CT1~CT6)를 개별로 구비하고 있다. 각 셀 컨트롤러(CT1~CT6)는 소정의 입구 기판 재치부에 놓여진 기판을 인수하는 것으로 시작하여, 소정의 출구 기판 재치부에 기판을 올려놓는 것에 의해 완결하는 일련의 제어를 각각 독립하여 행하도록 되어 있다. 구체적으로는 각 셀(C1~C6)의 셀 컨트롤러(CT1~CT6)는 소정의 기판 재치부에 기판을 올려놓은 정보를, 인접한 셀의 셀 컨트롤러에 보내고, 그 기판을 인수한 셀의 셀 컨트롤러는 소정의 기판 재치부에서 기판을 인수한 정보를 원래의 셀의 셀 컨트롤러에 리턴하는 정보의 교환을 행한다. 이와 같은 정보의 교환은 각 셀 컨트롤러(CT1~CT6)에 접속되어 이들을 총괄적으로 관리하는 메인 컨트롤러(주제어수단)(MC)을 통해서 행해진다. 메인 컨트롤러(MC)는 본 실시예에 관한 기판처리장치가 설치되는 반도체 제조 과정의 전체를 관리하는 호스트 컴퓨터(HC)와의 사이에서 통신 가능하게 구성되어 있다. 각 셀(C1~C6) 내의 기판처리 상황은 각 셀 컨트롤러(CT1~CT6)를 통해서 메인 컨트롤러(MC)에 집합되어 호스트 컴퓨터(HC)로 전달된다. 이것에 의해 각 셀(C1~C6)의 상태를 호스트 컴퓨터(HC)에서 용이하게 파악할 수 있도록 되어 있다.

각 셀 컨트롤러(CT1~CT6)는 인접하는 셀 내에서의 주반송기구의 움직임을 고려하지 않고, 각 셀 내의 기판의 주고받음만을 대상으로 하여 제어를 진행하고 있 다. 따라서, 각 셀 내의 컨트롤러(CT1~CT6)의 제어의 부담이 적어진다. 이것에 비해 종래의 기판처리장치의 제어수법에 의하면, 도10B에 나타내는 바와 같이 각 블록(1-5)이 기판처리의 스케줄 관리용의 컨트롤러(CT0)에 기판 반송에 관한 정보를 부여하여 컨트롤러(CT0)가 총괄적으로 기판 반송을 관리하고 있으므로, 컨트롤러(CT10)의 부담이 많게 된다.

이상과 같이 본 실시예에 의하면 각 셀의 컨트롤러(CT1~CT6)의 제어부담이 적어지므로, 그만큼 기판처리장치의 쓰루풋을 향상시킬 수 있다. 또 도10B에 나타낸 종래의 제어방법에 의하면, 새로운 처리부를 추가하면, 컨트롤러(CT0)의 스케줄 관리용의 프로그램을 큰 폭으로 수정할 필요가 생기지만, 본 발명에 관한 제어방법에 의하면, 새로운 셀을 추가해도 인접하는 셀에 영향을 미치지 않으므로, 셀의 추가를 용이하게 행할 수 있다. 추가하는 셀의 종류는 특히 한정되지 않지만, 예를 들면 레지스트막용 처리셀(C3)과 현상처리셀(C4)과의 사이에, 기판(W)에 도포된 레지스트막의 두께를 검사하거나, 혹은 현상후의 레지스트막의 선폭을 검사하는 검사용 셀을 추가해도 된다. 이 경우, 검사용 셀은 본 실시예 장치의 다른 셀과 마찬가지로, 기판을 검사하는 기판 검사부와, 이 검사부에 대해 기판을 반송하는 기판 검사용의 주반송기구를 포함하여 구성된다. 또 검사용 셀과 인접 셀과의 사이의 기판의 주고받음은 입구 기판 재치부와 출구 기판 재치부를 통해서 행해진다.

본 실시예에 관한 기판처리장치의 다른 특징은 피제어유닛인 반사방지막용 처리셀(C2), 레지스트막용 처리셀(C3) 및 현상처리셀(C4)이 주반송기구를 사용하여 기판(W)을 특정의 위치에서 다른 위치로 반송하는 공정을 1공정으로 한 경우에, 각 셀(C2, C3, C4)의 제1, 제2, 제3의 주반송기구(10A, 10B, 10C)는 거의 같은 수의 반송공정을 부담하고 있는 점이다. 상세하게는 후술하는 본 실시예 장치의 동작설명에서 명백하게 되지만, 도11에 나타낸 바와 같이, 상기 주반송기구(10A, 10B, 10C)는 대략 6개의 반송공정을 부담하고 있다.

본 실시예 장치에 있어서, 주반송기구(10)가 1반송공정에 필요한 시간은 약 4초이다. 따라서, 각 셀(C2~C3)에 있어서, 주반송기구(10)는 6반송공정을 부담하므로, 각 셀(C2~C3)은 24초에 1회의 비율(24초의 처리주기)로 기판(W)을 인접하는 셀에 배출하게 된다. 즉 본 실시예 장치는 1시간당 150매의 기판(W)을 처리할 수 있다. 가령 1개의 주반송기구가 부담하는 반송공정의 수가 다른 주반송기구에 비해 많아지면, 그 주반송기구가 속하는 셀의 처리주기에 의해 기판처리장치의 쓰루풋이 결정된다. 예를 들면, 셀(C2, C4)의 각 주반송기구(10A, 10C)가 각각 5개의 반송공정을 부담하고, 셀(C3)의 주반송기구(10B)가 8개의 반송공정을 부담하는 경우, 셀(C2~C4) 사이에서는, 셀(C3)의 처리주기(이 경우, 32초)로 밖에 기판(W)이 진행하지 않으므로, 셀(C2, C4)의 주반송기구(10A, 10C)에 여유가 있다 하더라도 그 기판처리장치는 1시간당 112.5매 밖에 기판(W)을 처리할 수 없다.

이것에 비해 본 실시예 장치에서는, 반사방지막용 처리셀(C2), 레지스트막용 처리셀(C3) 및 현상처리셀(C4)의 각 주반송기구(10A, 10B, 10C)가 거의 같은 수의 반송공정을 부담하므로, 어느 하나의 주반송기구가 빠르게 반송처리의 한계에 빠지는 것을 회피할 수 있으며, 결과적으로, 기판처리장치의 쓰루풋을 향상시킬 수 있다.

한편, 현상처리셀(C4)에 인접하는 노광후 가열용 처리셀(C5)에 관해서는, 그 셀(C5)에 속하는 제4의 주반송기구(10D)가 부담하는 반송공정이 5개로 설정되어 있다. 노광후 가열용 처리셀(C5)은 기판(W)이 노광된 후 가열처리를 행할때까지의 시간을 엄밀하게 관리할 필요가 있으므로, 제4의 주반송기구(10D)의 반송 부담에 여유를 지니게 하는 의미에서, 그 반송 부담을 다른 셀에 비해 낮게 설정하고 있다. 제4의 주반송기구(10D)에 특별히 여유를 지니게 할 필요가 없으면, 본 처리셀(C5)은 1반송공정분 만큼의 빈공간을 가지게 된다. 이 빈 반송공정을 이용하여, 노광후 가열용 처리셀(C5)에 새로운 처리부, 예를 들면 기판(W)의 검사부를 추가하는 것도 가능하다. 기판 검사부를 추가하여도 셀(C5)의 주반송기구(10D)는 다른 셀의 주반송기구와 마찬가지로 6개의 반송공정을 부담하게 된다. 즉 반송공정에 여유가 있는 셀(C5)에 기판 검사부를 추가해도 셀(C5)의 처리주기는 다른 셀과 같은 24초로 될뿐이므로, 기판처리장치의 쓰루풋이 저하하는 일은 없다.

다음에, 본 실시예에 관한 기판처리장치의 동작을 설명한다. 특히 반사방지막용 처리셀(C2), 레지스트막용 처리셀(C3), 현상처리셀(C4) 및 노광후 가열용 처리셀(C5)의 각 주반송기구(10A~10D)에 의한 각 반송공정에 대해서는 도11을 참조한다.

먼저, 인덱서 셀(C1)(인덱서 블록(1))의 인덱서용 반송기구(7)가 소정의 카셋트(C)에 대향하는 위치까지 수평이동한다. 계속해서, 유지 암(7b)이 승강 및 진퇴 이동하는 것에 의해, 그 카셋트(C)에 수납되어 있는 미처리의 기판(W)을 추출한다. 유지 암(7b)에 기판(W)을 유지한 상태에서, 인덱서용 반송기구(7)가 기판 재치 부(PASS1, PASS2)에 대향하는 위치까지 수평이동한다. 그리고, 유지 암(7b) 상의 기판(W)을 기판 방출용의 상측의 기판 재치부(PASS1)에 올려놓는다. 기판 리턴용의 하측의 기판 재치부(PASS2)에 처리가 완료된 기판(W)이 재치되어 있는 경우, 인덱서용 반송기구(7)는 그 처리가 완료된 기판(W)을 유지 암(7b) 상에 인수하여 소정의 카셋트(C)에 처리가 완료된 기판(W)을 수납한다. 이하, 마찬가지로 카셋트(C)에서 미처리 기판(W)을 추출하여 기판 재치부(PASS1)에 반송함과 동시에, 처리완료 기판(W)을 기판 재치부(PASS2)에서 인수하여 카셋트(C)에 수납하는 동작을 반복하여 행한다.

반사방지막용 처리셀(C2)(반사방지막용 처리블록(2))의 동작을 설명한다. 기판 재치부(PASS1)(반사망지막용 처리셀(C2)을 기준으로 하여 말하면 「피드용 입구 기판 재치부」)에 미처리 기판(W)을 놓아두면, 도11에 나타내는 바와 같이 셀(C2)의 제1의 주반송기구(10A)는 유지 암(10a, 10b)을 기판 재치부(PASS1, PASS2)에 대향하는 위치까지 일체로 승강 및 선회 이동시킨다. 그리고, 한쪽의 유지 암(10b)에 유지하고 있는 처리가 완료된 기판(W)을 하측의 리턴용의 기판 재치부(PASS2)(반사방지막용 처리셀(C2)을 기준으로 하여 말하면 「리턴용 출구 기판 재치부」)에 올려놓고, 그후, 상측의 피드용 입구 기판 재치부(PASS1)에 놓여져 있는 미처리 기판(W)을 비어있는 상태로 된 한쪽의 유지 암(10b)을 재차 구동하여, 그 유지 암(10b) 상으로 인수한다고 하는, 유지 암(10b)만을 사용한 처리가 완료된 기판(W) 및 미처리 기판(W)의 주고받는 동작을 행한다.

구체적으로는 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 리턴용 출구 기판 재치부(PASS2)상에 처리가 완료된 기판(W)을 놓아둔다. 처리가 완료된 기판(W)을 이송한 유지 암(10b)은 원래의 위치까지 후퇴한다. 계속해서, 유지 암(10a, 10b)을 일체로 조금 상승시킨 후, 비어있는 상태로 된 유지 암(10b)을 재차 전진 이동시켜 피드용 입구 기판 재치부(PASS1) 상의 미처리 기판(W)을 유지 암(10b) 상으로 인수한다. 기판(W)을 인수한 유지 암(10b)은 원래의 위치까지 후퇴한다.

상술한 바와 같이, 본 실시예에서는, 기판 재치부(PASS1, PASS2)에 대한 처리가 완료된 기판(W) 및 미처리 기판(W)의 주고받는 동작을 유지 암(10b)만을 사용하여 행해지고 있다. 한쪽의 유지 암(10a)에 유지한 기판(W)을 기판 재치부(PASS2)에 이송한 후는 양쪽의 유지 암(10a, 10b)은 비어있는 상태가 되므로, 어느 유지 암(10a, 10b)을 사용해도 기판 재치부(PASS1)의 기판(W)을 인수할 수 있다. 그러나, 본 실시예에서는, 후술하는 설명에서 명백하게 되는 바와 같이, 가열 플레이트(HP)에서 처리되어 가열된 기판(W)을 상측에 배치된 유지 암(10a)에 인수하기 위해, 원래부터 비어있는 상태였던 유지 암(10a)을 사용하지 않고, 유지 암(10b)을 재구동하여 기판 재치부(PASS1)의 기판(W)을 인수하도록 구성하고 있다.

이상의 기판 재치부(PASS1, PASS2)에 대한 미처리 기판(W) 및 처리가 완료된 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 제1의 주반송기구(10A)의 반송공정(1+α)으로 나타나 있다. 여기서, 「α」는 미처리 기판(W)을 기판 재치부(PASS1)에서 인수하기 위해, 유지 암(10a, 10b)을 기판 재치부(PASS2)에 대향하는 위치에서 기판 재치부(PASS1)에 대향하는 위치까지 조금 상승 이동시킨 반송공정을 나타내고 있다. 상술한 바와 같이, 기판 재치부(PASS1, PASS2)는 상하에 근접하여 배치되어 있 으므로, 기판 재치부(PASS1, PASS2) 사이의 이동에 필요한 시간은 아주 적어 무시할 수 있다. 따라서, 반송공정(1+α)은 1반송공정(본 실시예에서는, 주반송기구를 사용하여 소정시간(예를 들면, 4초) 이내에 행해지는 기판의 주고받는 동작)인 것으로 취급할 수 있다.

기판 재치부(PASS1, PASS2)에 대한 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 제1의 주반송기구(10A)는 기판(W)을 유지하고 있지 않은 비어있는 상태의 유지 암(10a)과, 미처리 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 일체로 승강·선회 이동시켜, 반사방지막용 열처리부(9)의 소정의 냉각 플레이트(CP)에 대향시킨다. 통상, 이 냉각 플레이트(CP)에는, 선행 처리되어 있는 기판(W)이 놓여져 있다. 그래서, 먼저, 비어있는 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 그 냉각 플레이트(CP) 상의 냉각처리가 완료된 기판(W)을 유지 암(10a) 상으로 인수한다. 계속해서 미처리 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 미처리 기판(W)을 그 냉각 플레이트(CP) 상에 놓아둔다. 냉각 플레이트(CP)에 놓여진 기판(W)은 주반송기구(10A)가 다른 반송동작을 행하고 있는 동안에 상온까지 정밀도 좋게 냉각된다. 또한 2개의 유지 암(10a, 10b)을 사용한 냉각 플레이트(CP)에 기판(W)의 주고받음은 유지 암(10a, 10b)의 승강동작을 따르지 않고 행해지므로, 이 냉각 플레이트(CP)에 대한 기판의 주고받음은 제1의 주반송기구(10A)의 1반송공정 내에 행해진다(도11 중에 나타낸 제1의 주반송기구(10A)의 반송공정 (2) 참조).

냉각 플레이트(CP)에서의 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 냉각처리된 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)과 비어있는 유지 암(10b)을 일체로 승강·선회 이 동시켜 소정의 반사방지막용 도포처리부(8)에 대향시킨다. 통상, 이 반사방지막용 도포처리부(8)에는, 선행 처리되어 있는 기판(W)이 들어가 있다. 그래서 먼저, 비어있는 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 그 반사방지막용 도포처리부(8)에 있는 스핀척(11) 상의 처리가 완료된 기판(W)을 유지 암(10b) 상에 인수한다. 계속해서 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 기판(W)을 그 스핀척(11) 상에 놓아둔다. 스핀척(11) 상에 올려놓여진 기판(W)은 주반송기구(10A)가 다른 반송동작을 행하고 있는 동안에 반사방지막이 도포 형성된다. 스핀척(11)에 대한 기판의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제1의 주반송기구(10A)의 반송공정(3)에 상당한다. 또한 도11 중의 「BARC」는 반사방지막용 도포처리부(8)를 의미한다.

스핀척(11)에서의 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 비어있는 상태의 유지 암(10a)과, 반사방지막이 도포된 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 일체로 승강·선회 이동시켜 소정의 가열 플레이트(HP)에 대향시킨다. 통상 이 가열 플레이트(HP)에도 선행처리되어 있는 기판(W)이 놓여져 있으므로, 먼저, 비어있는 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 그 가열 플레이트(HP) 상의 처리가 완료된 기판(W)을 유지 암(10a) 상에 인수한다. 계속해서, 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 기판(W)을 가열 플레이트(HP) 위에 놓아둔다. 가열 플레이트(HP) 상에 올려놓여진 기판(W)은 주반송기구(10A)가 다른 반송동작을 행하고 있는 동안에 열처리되어, 기판(W) 상의 반사방지막에 포함되는 잉여의 용제가 제거된다. 이 가열 플레이트(HP)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제1의 주반송기구(10A)의 반송공정(4)에 상당한다.

가열 플레이트(HP)에 기판(W)을 바꾸어 올려놓는 것이 종료하면, 열처리된 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)과 비어있는 상태의 유지 암(10b)을 일체로 승강·선회 이동시켜 격벽(13)에 설치된 수냉식의 냉각 플레이트(WCP)에 대향시킨다. 상술한 것과 마찬가지로, 먼저 비어있는 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 그 냉각 플레이트(WCP) 상의 처리가 완료된 기판(W)을 유지 암(10b) 상에 인수한다. 계속해서, 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 기판(W)을 냉각 플레이트(WCP) 상에 놓아둔다. 냉각 플레이트(WCP) 상에 올려놓여진 기판(W)은 주반송기구(10A)가 다른 반송동작을 행하고 있는 동안에 대충 냉각처리된다. 이 냉각 플레이트(WCP)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제1의 주반송기구(10A)의 반송공정(5)에 상당한다.

냉각 플레이트(WCP)에 기판(W)을 바꾸어 올려놓는 것이 종료하면, 비어있는 상태의 유지 암(10a)과, 대충 냉각된 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 일체로 상승시켜, 냉각 플레이트(WCP)의 상방에 배설되어 있는 기판 재치부(PASS3, PASS4)에 대향시킨다. 그리고, 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 상측의 기판 재치부(PASS3)(반사방지막용 처리셀(C2)을 기준으로 하여 말하면 「피드용 출구 기판 재치부」) 상에 기판(W)을 놓아둔다. 통상, 하측의 기판 재치부(PASS4)(반사방지막용 처리셀(C2)을 기준으로 하여 말하면「리턴용 입구 기판 재치부」)에 레지스트막용 처리셀(C3)을 통해서 현상처리셀(C4)에서 보내진 현상처리가 완료된 기판(W)이 놓여져 있다. 그래서 유지 암(10a, 10b)을 일체로 조금 하강시킨 후, 비어있는 상태로 된 유지 암(10b)를 재차 전진 이동시켜 기판 재치부(PASS4) 상의 현상처리가 완료된 기판(W)을 유지 암(10b) 상에 인수한다.

기판 재치부(PASS3, PASS4)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제1의 주반송기구(10A)의 반송공정(6+α)에 상당한다. 「α」는 상술한 것과 마찬가지로, 유지 암(10a, 10b)이 근소하게 승강하는 단시간의 반송공정이다. 따라서, 반송공정(6+α)은 1반송공정인 것으로 취급할 수 있다.

반사방지막용 처리셀(C2)에 구비된 제1의 주반송기구(10A)는 상술한 반송공정(1+α)에서 반송공정(6+α)의 각 기판 반송을 반복하여 행한다. 여기서, 반송공정(1+α)에서 반송공정(6+α)을 합계하면, 제1의 주반송기구(10A)는 대략 6개의 반송공정을 부담하게 된다. 1반송공정에 필요한 반송시간을 4초로 하면, 제1의 주반송기구(10A)는 대략 24초로 기판 반송의 1주기를 완료한다. 다시말하면, 24초에 1회(150매/시간)의 비율로 기판(W)이 인접한 레지스트막용 처리셀(C3)에 방출된다.

상술한 설명에서 명백하게 되는 바와 같이, 가열 플레이트(HP)에서 가열 처리된 기판(W)은 항상 상측의 유지 암(10a)에 유지된다. 가열된 기판(W)에서의 열적영향은 상방에 강하게 미치므로, 가열된 기판(W)의 영향으로 하측의 유지 암(10b)이 온도 상승하는 것을 억제할 수 있다. 이 열적 영향을 그다지 받지않은 하측의 유지 암(10b)을 사용하여, 반사방지막용 처리셀(C2)에서 다음의 레지스트막용 처리셀(C3)에 기판(W)을 방출하도록 하고 있으므로, 레지스트막의 도포처리를 받는 기판(W)의 온도 변동을 억제할 수 있다.

또한 본 실시예의 반사방지막용 처리셀(C2)은 기판 재치부(PASS1, PASS2)에 대한 기판(W)의 주고받음과, 기판 재치부(PASS3, PASS4)에 대한 기판(W)의 주고받음과의 사이에, 짝수회의 기판(W)의 주고받음(즉, 도11에서 「CP」, 「BARC」, 「HP」, 「WCP」로 나타낸 각 처리에 따른 기판(W)의 주고받음)을 행한다. 이와 같은 경우, 반드시 상술한 바와 같이, 한쪽의 유지 암(10b)만을 사용하여 기판 재치부(PASS1~PASS4)에 대해 기판(W)의 주고받음을 행할 필요는 없고, 기판 재치부(PASS1, PASS2) 및 기판 재치부(PASS3, PASS4)에 대해 각각 2개의 유지 암(10a, 10b)을 사용하여 기판(W)의 주고받음을 행해도, 가열 처리된 직후의 기판(W)을 유지하는 유지 암을 한쪽의 유지 암(10a)에 고정할 수 있다.

그러나, 기판 재치부(PASS1, PASS2)에 대한 기판(W)의 주고받음과 기판 재치부(PASS3, PASS4)에 대한 기판(W)의 주고받음과의 사이에 행해지는 기판(W)의 주고받는 회수(기판의 주고받음을 따른 처리의 회수)가 홀수회로 된 경우(후술하는 노광후 가열용 처리셀(C5)과 같은 경우)에, 상기와 같이 기판 재치부(PASS1, PASS2) 및 기판 재치부(PASS3, PASS4)의 양쪽에 대해 2개의 유지 암(10a, 10b)(1개의 유지 암만을 사용하는 경우도 마찬가지이지만)을 사용하여 기판(W)의 주고받음을 행하면, 반송과정의 1사이클마다, 기판(W)을 취급하는 유지 암이 서로 번갈아 바뀌므로, 가열처리후의 기판(W)을 한쪽의 유지 암(10a)만으로 취급할 수 없게 된다. 그 결과, 2개의 유지 암(10a, 10b)이 가열된 기판(W)에서 열적영향을 받아 축열(蓄熱)하고, 다른 기판(W)에 열적 악영향을 가하는 문제를 초래한다.

이것에 대해, 본 실시예에서는, 2개의 유지 암(10a, 10b) 중 어느 것에 기판(W)을 유지한 상태에서 2개의 기판 재치부에 대해 기판(W)의 주고받음을 행함에 있어, 한쪽의 유지 암 상의 기판(W)을 먼저 한쪽의 기판 재치부에 이송하는 것에 의해 일시적으로 2개의 유지 암(10a, 10b)을 비어있는 상태로 하고 있으므로, 다른쪽의 기판 재치부 상의 기판(W)을 어느 유지 암(10a, 10b)을 사용해도 인수할 수 있다. 따라서, 기판 재치부(PASS1, PASS2)에 대한 기판(W)의 주고받음과 기판 재치부(PASS3, PASS4)에 대한 기판(W)의 주고받음과의 사이에, 홀수회의 기판(W)의 주고받음(기판의 주고받음을 따른 처리)이 있는 경우에는, 한쪽의 2개의 기판 재치부(예를 들면, 상하로 근접 배치된 피드용 입구 기판 재치부와 리턴용 출구 기판 재치부)에 대해서는 1개의 유지 암(예를 들면, 유지 암(10b))을 사용하여 기판(W)의 주고받음을 행하고, 다른쪽의 2개의 기판 재치부(예를 들면, 피드용 출구 기판 재치부와 리턴용 입구 기판 재치부)에 대해서는 2개의 유지 암(10a, 10b)을 사용하여 기판(W)의 주고받음을 행하는 것에 의해, 각 처리에 따른 기판(W)의 주고받음을 항상 같게 유지 암을 사용하여 행할 수 있다. 즉 유지 암(10a, 10b) 중, 가열 플레이트(HP)에서 가열처리가 행해진 기판(W)을 인수하는 유지 암이 매 반송 사이클마다 같게 되는 조건을 만족하도록, 비어있는 상태의 유지 암(10a, 10b) 중 1개를 구동하여, 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 기판을 인수하도록 하고 있다. 따라서, 유지 암(10a, 10b)에서 기판(W)에 가하는 열적영향을 억제할 수 있으며, 또 유지 암(10a, 10b)에서 기판(W)에 대해 어떠한 열적영향이 가령 미친다 하더라도, 그 열적영향이 기판(W)마다 변동하는 일은 없고, 기판(W)에 대한 열적영향의 「변동」을 최소한도로 억제할 수 있으며, 또한 기판처리의 품질을 안정시킬 수 있다.

상기와 같은 2개의 기판 재치부에 대해 한쪽의 유지 암(10b)만을 사용하여 기판(W)의 주고받음을 행하는 방법은 후술하는 다른 처리셀(C2~C4)(단, 노광후 가열용 처리셀(C5)을 제외)에서도 마찬가지이다. 또한 본 발명은 이와 같은 기판(W) 의 주고받는 방법에 한정되는 것이 아니라, 유지 암에서 기판(W)에 가하는 열적영향을 고려할 필요가 없는 경우 등에서는, 모든 기판 재치부에 대해 2개의 유지 암을 사용하여 기판(W)의 주고받음을 행해도 된다.

레지스트막용 처리셀(C3)(레지스트막용 처리블록(3))의 동작을 설명한다. 반사방지막이 도부(塗付) 형성된 기판(W)이 기판 재치부(PASS3)(레지스트막용 처리셀(C3))을 기준으로 하여 말하면 「피드용 입구 기판 재치부」)에 놓아두면, 도11에 나타내는 바와 같이, 셀(C3)의 제2의 주반송기구(10B)는 상술한 제1의 주반송기구(10A)의 경우와 마찬가지로, 한쪽의 유지 암(10b)에 유지한 현상처리가 완료된 기판(W)을 기판 재치부(PASS4)(레지스트막용 처리셀(C3)을 기준으로 하여 「리턴용 출구 기판 재치부」) 상에 놓아둔다. 그리고, 기판 재치부(PASS3) 상의 기판(W)을 재차 유지 암(10b) 상에 인수한다. 기판 재치부(PASS3, PASS4)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 제2의 주반송기구(10B)의 반송공정(1+α)에서 나타나 있다. 상술한 바와 같이, 「α」는 시간으로는 무시할 수 있으므로, 반송공정(1+α)은 1반송공정으로서 취급할 수 있다.

기판 재치부(PASS3, PASS4)에 대한 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 제2의 주반송기구(10B)는 비어있는 상태의 유지 암(10a)과 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 레지스트막용 열처리부(16)의 소정의 냉각 플레이트(CP)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 그리고, 먼저 비어있는 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 그 냉각 플레이트(CP) 상의 냉각처리가 완료된 기판(W)을 인수하고, 계속해서 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 미처리 기판(W)을 냉각 플레이트(CP) 상에 놓아둔다. 이 냉각 플 레이트(CP)에 대한 기판의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제2의 주반송기구(10B)의 반송공정(2)에 상당한다.

냉각 플레이트(CP)에 기판(W)을 바꾸어 올려놓는 것이 종료하면, 냉각처리된 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)과 비어있는 상태의 유지 암(10b)을 소정의 레지스트막용 도포처리부(15)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 먼저, 비어있는 유지 암(10b)을 저진 이동시켜 그 레지스트막용 도포처리부(15)에 있는 스핀척(17) 상의 처리가 완료된 기판(W)을 인수함과 동시에, 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 그 기판(W)을 스핀척(17) 상에 놓아둔다. 스핀척(17) 상에 올려놓여진 기판(W)은 주반송기구(10B)가 다른 반송동작을 행하고 있는 동안에 레지스트막이 도포 형성된다. 스핀척(17)에 대한 기판의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제2의 주반송기구(10B)의 반송공정(3)에 상당한다. 또한 도11 중의 「PR」은 레지스트막용 도포처리부(15)를 의미한다.

스핀척(17)에서의 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 비어있는 상태의 유지 암(10a)과, 레지스트막이 도포 형성된 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 소정의 기판 가치부가 첨부된 가열부(PHP)에 대향시킨다. 먼저, 비어있는 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 그 가열부(PHP) 상의 기판 가치부(19)에 올려놓여져 있는 처리가 완료된 기판(W)을 인수한다. 계속해서, 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 미처리 기판(W)을 기판 가치부(19) 상에 놓아둔다. 기판 가치부(19) 상에 올려놓여진 기판(W)은 주반송기구(10B)가 다른 반송동작을 행하고 있는 동안에 그 가열부(PHP)의 로컬 반송기구(20)에 의해, 그 가열부(PHP)의 가열 플레이트(HP) 위로 옮겨져 열처리된다. 이 가열 플레이트(HP) 위에서 열처리된 기판(W)은 동일한 로컬 반송기구(20)에 의해 기판 가치부(19)에 되돌려진다. 그 기판(W)은 로컬 반송기구(20)의 유지 플레이트(24)에 유지되어 기판 가치부(19)로 되돌려지고, 기판 재치부(20) 내에서 유지 플레이트(24)의 냉각기구에 의해 냉각된다. 이 가열부(PHP)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제2의 주반송기구(10B)의 반송공정(4)에 상당한다.

가열부(PHP)에서의 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 열처리된 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)과 비어있는 유지 암(10b)을 레지스트막용 열처리부(16)의 냉각 플레이트(CP)에 대향시킨다. 그리고, 비어있는 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 그 냉각 플레이트(CP) 상의 처리가 완료된 기판(W)을 인수함과 동시에, 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 미처리 기판(W)을 냉각 플레이트(CP) 상에 놓아둔다. 이 냉각 플레이트(CP)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제2의 주반송기구(10B)의 반송공정(5)에 상당한다.

냉각 플레이트(CP)에서의 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 비어있는 상태의 유지 암(10a)과 냉각된 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 기판 재치부(PASS5, PASS6)에 대향시킨다. 계속해서, 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 상측의 기판 방출용의 기판 재치부(PASS5)(레지스트막용 처리셀(C3)을 기준으로 하여 말하면, 「피드용 출구 기판 재치부」) 상에 기판(W)을 놓아둠과 동시에, 하측의 기판 리턴용의 기판 재치부(PASS6)(레지스트막용 처리셀(C3)을 기준으로 하여 말하면, 「리턴용 입구 기판 재치부」)에 올려놓여져 있는 현상처리가 완료된 기판(W)을 재차 유지 암(10b)으로 인수한다.

기판 재치부(PASS5, PASS6)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제2의 주반송기구(10B)의 반송공정(6+α)에 상당한다. 반송공정(6+α)은 1반송공정인 것으로 취급된다.

레지스트막용 처리셀(C3)에 구비된 제2의 주반송기구(10B)는 상술한 반송공정(1+α)에서 반송공정(6+α)의 각 기판 반송을 반복하여 행한다. 여기서 제2의 주반송기구(10B)의 반송공정(1+α)에서 반송공정(6+α)을 합계하면, 제2의 주반송기구(10B)는 제1의 주반송기구(10A)와 마찬가지로 대략 6개의 반송공정을 부담하게 된다. 따라서, 제2의 주반송기구(10B)는 제1의 주반송기구(10A)와 같은 주기(이 실시예에서는 대략 24초)로 기판 반송의 1주기를 완료한다. 다시말하면, 24초에 1회(150매/시간)의 비율로 기판(W)이 인접한 현상처리셀(C4)에 방출된다.

현상처리셀(C4)의 동작을 설명한다. 레지스트막이 도부형성된 기판(W)이 기판 재치부(PASS5)(현상처리셀(C4)을 기준으로 하여 말하면 「피드용 입구 기판 재치부」)에 놓여지면, 도11에 나타내는 바와 같이, 셀(C4)의 제3의 주반송기구(10C)는 먼저 유지 암(10b)에 유지한 현상처리가 완료된 기판(W)을 기판 재치부(PASS6)(현상처리셀(C4)을 기준으로 하여 말하면 「리턴용 출구 기판 재치부」) 상에 놓아두고, 그후, 기판 재치부(PASS5) 상의 기판(W)을 재차 유지 암(10b) 상에 인수한다. 기판 재치부(PASS5, PASS6)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 제3의 주반송기구(10C)의 반송공정(1+α)에서 나타나 있다.

기판 재치부(PASS5, PASS6)에 대한 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 제3의 주반송기구(10C)는 비어있는 상태의 유지 암(10a)과 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 현상용 열처리부(31)의 적층구조 안에 배설된 기판 재치부(PASS7, PASS8)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 계속해서, 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 상측의 기판 방출용의 기판 재치부(PASS7)(현상처리셀(C4)을 기준으로 하여 말하면 「피드용 출구 기판 재치부」) 상에 레지스트막이 도부 형성된 기판(W)을 놓아두고, 그후, 하측의 기판 리턴용의 기판 재치부(PASS8)(현상처리셀(C4)을 기준으로 하여 말하면 「리턴용 입구 기판 재치부」)에 재치되어 있는 노광후의 가열처리가 완료된 기판(W)을 재차 유지 암(10b)에 인수한다. 기판 재치부(PASS7, PASS8)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 제3의 주반송기구(10C)의 반송공정(2+α)에서 나타나 있다.

기판 재치부(PASS7, PASS8)에 대한 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 제3의 주반송기구(10C)는 비어있는 상태의 유지 암(10a)과, 노광후의 가열처리가 완료된 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 현상용 열처리부(31)의 소정의 냉각 플레이트(CP)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 그리고, 먼저 비어있는 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 그 냉각 플레이트(CP) 상의 냉각처리가 완료된 기판(W)을 인수하고, 계속해서 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 미처리 기판(W)을 그 냉각 플레이트(CP) 상에 놓아둔다. 이 냉각 플레이트(CP)에 대한 기판의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제3의 주반송기구(10C)의 반송공정(3)에 상당한다.

냉각 플레이트(CP)에서의 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 냉각처리된 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)과 비어있는 상태의 유지 암(10b)을 소정의 현상처리부(30)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 먼저, 비어있는 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 그 현상처리부(30)에 있는 스핀척(32) 상의 처리가 완료된 기판(W)을 인수함과 동시에, 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 그 기판(W)을 스핀척(32) 상에 놓아둔다. 스핀척(32) 상에 올려놓여진 기판(W)은 주반송기구(10C)가 다른 반송동작을 행하고 있는 동안에 현상처리된다. 스핀척(32)에 대한 기판의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제3의 주반송기구(10C)의 반송공정(4)에 상당한다. 또한 도11 중의 「SD」는 현상처리부(30)를 의미한다.

스핀척(32)에서의 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 비어있는 상태의 유지 암(10a)과 현상처리된 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 현상용 열처리부(31)의 소정의 가열 플레이트(HP)에 대향시킨다. 먼저, 비어있는 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 그 가열 플레이트(HP) 상에 올려놓여져 있는 처리가 완료된 기판(W)을 인수한다. 계속해서, 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 미처리 기판(W)을 가열 플레이트(HP) 위에 놓아둔다. 이 가열 플레이트(HP)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제3의 주반송기구(10C)의 반송공정(5)에 상당한다.

가열 플레이트(HP)에서의 기판(W)을 바꾸어 올려놓는 것이 종료하면, 가열처리된 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)과 비어있는 상태의 유지 암(10b)을 레지스트막용 처리셀(C3) 측에 있는 측벽(13)에 설치된 수냉식의 냉각 플레이트(WCP)에 대향시킨다. 그리고, 비어있는 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 그 냉각 플레이트(WCP) 상의 처리가 완료된 기판(W)을 인수함과 동시에, 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 미처리 기판(W)을 냉각 플레이트(WCP) 위에 놓아둔다. 이 냉각 플레이트(WCP)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제3의 주반송기구(10C)의 반송공정(6)에 상당한다.

현상처리셀(C4)에 구비된 제3의 주반송기구(10C)는 상술한 반송공정(1+α)에서 반송공정(6)의 각 기판 반송을 반복하여 행한다. 여기서, 제3의 주반송기구(10C)의 반송공정(1+α)에서 반송공정(6)을 합계하면, 제3의 주반송기구(10C)는 제1, 제2의 주반송기구(10A, 10B)와 마찬가지로 대략 6개의 반송공정을 부담하게 된다. 따라서, 제3의 주반송기구(10B)는 제1, 제2의 주반송기구(10A, 10B)와 같은 주기(이 실시예에서는 대략 24초)로 기판 반송의 1주기를 완료한다. 다시말하면, 24초에 1회(150매/시간)의 합계로 기판(W)이 인접한 노광후 가열용 처리셀(C5)에 방출된다.

노광후 가열용 처리셀(C5)의 동작을 설명한다. 레지스트막이 도부형성된 기판(W)이 기판 재치부(PASS7)(노광후 가열용 처리셀(C5)을 기준으로 하여 말하면 「피드용 입구 기판 재치부」)에 놓아두면, 도11에 나타내는 바와 같이, 셀(C5)의 제4의 주반송기구(10D)는 유지 암(10b)에 유지한 노광후 가열처리가 완료된 기판(W)을 기판 재치부(PASS8)(노광후 가열용 처리셀(C5)을 기준으로 하여 말하면 「리턴용 출구 기판 재치부」) 상에 놓아두고, 그후에 기판 재치부(PASS7) 상의 기판(W)을 재차 유지 암(10b) 상에 인수한다. 기판 재치부(PASS7, PASS8)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제4의 주반송기구(10D)의 반송공정(1+α)에 상당한다.

기판 재치부(PASS7, PASS8)에 대한 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 제4의 주반송기구(10D)는 비어있는 상태의 유지 암(10a)과 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 소정의 에지 노광부(EEW)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 그리고, 먼저 비어있는 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 그 에지 노광부(EEW)의 스핀척(36) 상에 있는 주변 노광이 완료된 기판(W)을 인수하고, 계속해서 유지 암(10b)를 전진 이동시켜 미처리 기판(W)을 그 스핀척(10D) 상에 놓아둔다. 스핀척(36) 상에 올려놓여진 기판(W)은 주반송기구(10D)가 다른 반송동작을 행하고 있는 동안에 그 테두리부가 노광된다. 이 스핀척(36)에 대한 기판의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제4의 주반송기구(10D)의 반송공정(2)에 상당한다.

스핀척(36)에 대한 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 제4의 주반송기구(10D)는 주변 노광된 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)과 비어있는 상태의 유지 암(10b)을 현상용 처리부(31)에 있는 냉각 플레이트(CP)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 그리고, 비어있는 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 그 냉각 플레이트(CP) 상의 처리가 완료된 기판(W)을 인수함과 동시에, 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 주변 노광된 기판(W)을 냉각 플레이트(CP) 상에 놓아둔다. 이 냉각 프레이트(CP)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제4의 주반송기구(10D)의 반송공정(3)에 상당한다.

냉각 플레이트(CP)에 대한 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 제4의 주반송기구(10D)는 비어있는 상태의 유지 암(10a)과, 냉각처리된 기판(W)을 유지한 유지 암(10b)을 기판 재치부(PASS9, PASS10)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 계속해서, 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 상측의 기판 방출용의 기판 재치부(PASS9)(노광후 가열용 처리셀(C5)을 기준으로 하여 말하면「피드용 출구 기판 재치부」) 상에 기판(W)을 놓아둠과 동시에, 하측의 기판 리턴용의 기판 재치부(PASS10)(노광후 가열용 처리셀(C5)을 기준으로 하여 말하면 「리턴용 입구 기판 재치부」)에 올려놓여져 있는, 노광장치(STP)에서 노광된 기판(W)을 유지 암(10a)에 인수한다. 기판 재치부(PASS9, PASS10)에 대한 기판(W)의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제4의 주반송기구(10D)의 반송공정(4+α)에 상당한다.

또한 본 실시예에서는, 기판 재치부(PASS9, PASS10)에 대해서만, 2개의 유지 암(10a, 10b)을 사용하여 기판(W)의 주고받음을 행하고 있다. 이것은 반사방지막용 처리셀(C5)에서 설명한 바와 같이, 기판 재치부(PASS9, PASS10)에 대한 기판(W)의 주고받음과, 기판 재치부(PASS7, PASS8)와의 사이에, 후술하는 가열부(PHP)에 대한 기판(W)의 주고받음을 (1회:홀수회) 행하는 관계에서, 기판 재치부(PASS9, PASS10)에 대해 한쪽의 유지 암(10b)만을 사용하여 기판의 주고받음을 행하면, 기판 재치부(PASS7, PASS8)에 대한 기판(W)의 주고받음에 사용하는 유지 암이 반송행정의 1사이클마다 교체됨으로, 이것을 피하기 위해서 이다.

기판 재치부(PASS9, PASS10)에 대한 기판(W)의 주고받음이 종료하면, 제4의 주반송기구(10C)는 노광이 완료된 기판(W)을 유지한 유지 암(10a)과 비어있는 상태의 유지 암(10b)을 현상용 열처리부(31)에 있는 소정의 기판 가치부가 부착된 가열부(PHP)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 그리고, 먼저 비어있는 유지 암(10b)을 전진 이동시켜 그 가열부(PHP)(구체적으로는 기판 가치부(19)의 위)에 있는 노광후의 가열처리가 완료된 기판(W)을 인수하고, 계속해서 유지 암(10a)을 전진 이동시켜 노광이 완료된 기판(W)을 가열부(PHP)(구체적으로는 기판 가치부(19)의 위)에 놓아둔다. 기판 가치부(19)에 놓여진 기판(W)은 주반송기구(10D)가 다른 반송동작을 행하고 있는 동안에 로컬 반송기구(20)에 의해 가열 플레이트(HP)로 옮겨져 가열처리된 후에, 동일하게 로컬 반송기구(20)에 의해 기판 가치부(19)에 되돌려져, 기판 가치부(19) 내에서 냉각된다. 이 가열부(PHP)에 대한 기판의 주고받음은 도11 중에 나타낸 제4의 주반송기구(10D)의 반송공정(5)에 상당한다.

노광후 가열용 처리셀(C5)에 구비된 제4의 주반송기구(10D)는 상술한 반송공정(1+α)에서 반송공정(5)의 각 기판 반송을 반복하여 행한다. 여기서, 제4의 주반송기구(10D)의 반송공정(1+α)에서 반송공정(5)을 합계하면, 제4의 주반송기구(10D)는 제1~제3의 주반송기구(10A~10C)보다도 1개 적은 대략 5개의 반송공정을 부담하게 된다. 노광후 가열용 처리셀(C5)만을 보면, 제4의 주반송기구(10D)는 1반송공정에 필요한 시간을 4초로 한 경우에 20초 주기로 동작 가능하지만, 다른 제1~제3의 주반송기구(10A~10C)가 24초 주기로 움직이므로, 결국 노광후 가열용 처리셀(C5)에서는 다른 셀과 마찬자지로, 24초에 1회(150매/시간)의 비율로 기판(W)이 인접한 인터페이스 셀(C6)에 방출된다.

인터페이스 셀(C6)의 동작을 설명한다. 주변 노광된 기판(W)이 기판 재치부(PASS9)(인터페이스 셀(C6)을 기준으로 하여 말하면 「피드용 입구 기판 재치부」)에 놓아두면, 인터페이스 셀(C6)의 인터페이스용 반송기구(35)가 기판 재치부(PASS9)에서 기판(W)을 인수하여 인접하는 노광장치(STP)에 이송한다. 또한 인터페이스용 반송기구(35)는 노광장치(STP)에서 노광이 완료된 기판(W)을 인수하여, 그 기판을 기판 리턴용의 기판 재치부(PASS10)(인터페이스 셀(C6)을 기준으로 하여 말하면 「리턴용 출구 기판 재치부」)에 올려놓는다. 인터페이스용 반송기구(35)는 이와 같은 기판 반송동작을 반복하여 행한다.

이상과 같이, 본 실시예에 관한 기판처리장치는 각 셀(C1~C6)이 각 컨트롤러(CT1~CT6)의 제어하에서, 주반송기구(10)(단, 인덱서 셀(C1)의 경우는 인덱서용 반송기구(7), 인터페이스 셀(C6)의 경우는 인터페이스용 반송기구(35))를 사용하여 기판(W)의 반송을 행하며, 인접하는 셀사이에서는, 기판 반송에 관해서는 기판 재치부(PASS)에 기판(W)을 놓아둔 정보와, 기판을 인수한 정보를 교환할 뿐이다. 즉, 각 셀은 인접하는 셀에서의 기판 반송의 상태를 감시하지 않고, 각 셀이 독립하여 셀 내의 기판 반송을 독립하여 행하고 있다. 그 때문에 각 셀에서의 기판의 방출은 반드시 동시에 행해지지 않고, 다소의 시간적 차이가 생긴다. 그러나, 이 시간적 차이는 인접 셀사이에서 기판을 주고받기 위해 설치된 기판 재치부에 놓아두는 시간이 다소 길게 되던지 혹은 짧게 되는지에 따라 흡수됨으로, 셀 사이에 기판의 주고받음의 시간적 차이가 생겼기 때문에 기판 반송에 지장을 초래하는 일은 없다.

따라서, 본 실시예 장치에 의하면, 각 셀(C1~C6)을 제어하는 셀 컨트롤러(CT1~CT6)의 부담이 작게 되고, 그만큼 기판처리장치의 쓰루풋이 향상함과 동시에, 장치구성을 간소화할 수 있다. 또 적당한 셀 사이에 기판 검사부와 주반송기구를 포함하는 기판 검사용 셀을 용이하게 설치할 수 있으므로, 범용성이 높은 기판처리장치를 실현할 수도 있다. 또한 그밖의 셀에 비해, 반송공정의 수가 적은 셀을 설치해 두면(실시예 장치에서는, 노광후 가열용 처리셀(C5)), 그밖의 셀에 영 향을 미치지 않아 해당 셀에 새로운 처리부(예를 들면 기판 검사부)를 용이하게 추가할 수 있다.

다음에, 노광장치(STP)와 현상처리셀(C4) 등이, 예를 들면 고장으로 기판을 받아들일 수 없는 경우의 동작을 설명한다.

지금 노광장치(STP)가 기판(W)의 받아들일 수 없게 되었다고 한다. 이 경우 인터페이스 셀(C6)의 인터페이스용 반송기구(35)는 기판 재치부(PASS9)에 놓여진 기판(W)을 인수하고, 그 기판(W)을 피드용 버퍼(SBF)에 일시적으로 수납한다. 버퍼(SBF)에 수납 가능한 매수만큼 처리가 계속되어 버퍼(SBF)에 수납 불가능하게 된다고 예측된 경우에, 인덱서 셀(C1)에서 기판(W)을 방출하는 것을 정지한다. 노광장치(STP)가 기판(W)을 받아들일 수 있게 되면, 인터페이스용 반송기구(35)는 버퍼(SBF)에 수납한 각 기판을 수납한 순서대로 추출하여 노광장치(STP)에 이송하고, 이하, 통상의 동작으로 되돌아간다.

한편, 현상처리셀(C4)이 기판(W)을 받아들일 수 없다고 하자. 이 경우 인터페이스 셀(C6)의 인터페이스용 반송기구(35)는 노광장치(STP)에 기판(W)의 반송을 정지하기 위해서, 기판 재치부(PASS9)에 놓여진 기판(W)을 인수하고, 그 기판을 전송 버퍼(SBF)에 일시적으로 수납한다. 버퍼(SBF)에 수납 불가능하게 된다고 예측된 경우에, 인덱서 셀(C1)에서 기판(W)을 방출하는 것을 정지하는 점도 선정(先程)과 동일하다. 한편, 노광장치(STP)에 이미 보내진 기판(W)에 대해서, 인터페이스용 반송기구(35)는 노광장치(STP)에서 순서대로 되돌아오는 노광이 완료된 기판(W)을 통상의 동작과 같이 기판 재치부(PASS10)에 이송한다. 노광후 가열용 처리셀(C5)의 제4의 주반송기구(10D)는 통상의 동작과 같이 인수하여 가열부(PHP)에 이송한다. 그리고 가열부(PHP)에서 노광후의 가열처리가 행해진 기판(W)을 기판 재치부(PASS8)에 두지않고, 제4의 주반송기구(10D)가 셀(C5) 내에 있는 기판 리턴용의 버퍼(RBF)에 일시적으로 수납한다. 노광장치(STP) 내에 반입되어 있는 매수의 기판(W)에 대해서, 마찬가지로 노광후의 가열처리를 행한 후에 기판 리턴용의 버퍼(RBF)에 수납한다. 현상처리셀(C4)이 기판(W)을 받아들일 수 있게 되면, 제4의 주반송기구(10D)는 버퍼(RBF)에 수납한 각 기판을 수납한 순서대로 추출하여 기판 재치부(PASS8)에 이송하고, 이하, 통상의 동작으로 되돌아간다.

이상과 같이 본 실시예 장치에서는, 기판 리턴용의 버퍼(RBF)를 노광후 가열용 처리셀(C5)에 설치하여 노광장치(STP)에서 방출되는 기판(W)을 가열부(PHP)에서 가열처리한 후에 버퍼(RBF)에 수납 보관할 수 있도록 했기 때문에, 노광장치(STP)에서 방출된 기판(W)이 노광후의 가열처리를 받지않고 장시간에 걸쳐 방치되는 일이 없다. 이와 관련하여, 종래의 기판처리장치는 피드용 버퍼와 리턴용 버퍼가 같은 개소에 설치되어 있으며, 노광장치에서 방출된 기판(W)을 인터페이스용 반송기구가 직접 리턴용 버퍼에 수납하고 있기 때문에 노광장치(STP)에서 방출된 기판(W)이 노광후의 가열처리를 받지않고 장시간에 걸쳐 방치되는 상태로 되어 있다.

화학증폭형 포토레지스트는 노광후의 가열을 빠르게 행할 필요가 있으므로, 상술한 종래장치의 보관방법에서는 리턴 버퍼에 기판을 수납해도 결국, 레지스트막의 품위(品位)가 나빠지므로, 레지스트막을 박리하여 재생처리를 행하지 않으면 안되는 문제가 있다. 이것에 대해서, 본 실시예 장치에 의하면, 노광장치(STP)에서 방출되는 기판(W)에 빠르게 가열처리를 행한 후에 버퍼(RBF)에 수납 보관하도록 했기 때문에, 포토레지스트막의 품위가 유지되는 결과, 종래장치와 같은 재생처리를 행할 필요도 없다.

다음에, 상술한 동작설명에서는 생략했지만, 노광후 가열용 처리셀(C5)에 있어서, 셀(C5) 내의 어느 처리부(예를 들면, 에지 노광부(EEW))가 고장난 경우의 기판 반송제어와, 피드용 입구 기판 재치부(PASS7) 및 리턴용 입구 기판 재치부(PASS10)의 양쪽에 기판(W)이 놓여진 경우의 기판 반송제어에 대해서 설명한다.

도12에 나타낸 플로우차트를 참조한다. 먼저, 셀(C5)의 제4의 주반송기구(10D)는 한쪽의 유지 암(10a)이 비어있는 상태, 다른쪽의 유지 암(10b)에 노광후의 가열처리가 된 기판(W)을 유지한 상태에서 기판 재치부(PASS7, PASS8)로 이동하여 유지 암(10b)에서 기판 재치부(리턴용 기판 출구 재치부)(PASS8)에 처리완료된 기판(W)을 이송한다(스텝S1).

비어있는 유지 암(10b)에 기판(W)을 인수하기 전에, 다음의 2개의 판정을 행한다(스텝S2). 첫째, 셀(C5) 내의 지금부터 반송을 진행하는 피드방향(순방향) 또는 리턴방향(역방향)의 처리부에 고장이 발생했는지를 판정한다. 둘째, 리턴용 입구 기판 재치부(PASS10)에 기판(W)이 놓여져 있는지를 판정한다. 이와 같은 판정은 셀(C5)에 대응하는 셀 컨트롤러(CT5)가 행한다.

셀(C5)내의 처리부에 고장이 없고, 또한 리턴용 입구 기판 재치부(PASS10)에 기판(W)이 놓여져 있지 않은 경우는 기판 재치부(PASS7)에서 유지 암(10b)에 기판(W)을 인수하고(스텝S3), 계속해서 상술한 동작설명과 마찬가지로, 에지 노광부(EEW)와의 기판(W)의 주고받음(스텝S4), 냉각 플레이트(CP)와의 기판(W)의 주고받음(스텝S5), 기판 재치부(PASS9, PASS10)와의 기판(W)의 주고받음(스텝S6), 가열부(PHP)와의 기판(W)의 주고받음(스텝S7)를 그 순서대로 행한다.

한편, 셀(C5) 내의 처리부에 고장이 발생했는지 혹은 리턴용 입구 기판 재치부(PASS10)에 기판(W)이 놓여져 있는 경우에는 유지 암(10b)에 기판(W)을 인수하지 않고, 즉 2개의 유지 암(10a, 10b)을 비어있는 상태로 한채로, 다음과 같은 노광후의 가열처리(PEB)를 우선시킨 기판 반송을 행한다.

예를 들면, 피드방향(순방향)의 기판처리부인 에지 노광부(EEW)에 고장이 발생한 경우는 2개의 유지 암(10a, 10b)을 비어있는 상태로 한 주반송기구(10D)는 피드방향(순방향)의 반송을 행하지 않고, 리턴방향(역방향)의 반송만을 행하기 때문에, 노광이 완료된 기판(W)을 기판 재치부(PASS10)에서 유지 암(10a)에 인수한다(스텝S6:도12 중의 분기①). 인수한 기판(W)을 노광후 가열용의 가열부(PHP)에 반송하고, 이 가열부(PHP)와의 사이에 기판(W)의 주고받음을 행한다(스텝S7). 가열부(PHP)에서 노광후의 가열처리를 행한 기판(W)을 인수한 주반송기구(10D)는 그 기판(W)을 기판 재치부(PASS8)에 이송한다(스텝S1). 에지 노광부(EEW)가 고장인 동안, 상기의 기판 반송제어를 반복하여 행한다.

이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 상기 스텝(S1)과 같이, 한쪽의 유지 암(10b)에 유지한 기판(W)을 기판 재치부(PASS8)에 먼저 이송하고, 일시적으로 2개의 유지 암(10a, 10b)을 비어있는 상태로 하고 있으므로, 셀(C5) 내의 처리부에 고 장이 일어난 경우에도 비어있는 2개의 유지 암(10a, 10b)을 사용하여 노광후의 기판(W)을 빠르게 가열처리할 수 있다.

이와 같은 셀 내의 처리부가 고장났을 때의 기판 반송제어는 노광후 가열용 처리셀(C5)에만 한정하지 않고, 다른 셀에 있어서도 유효하다. 예를 들면 레지스트막용 처리셀(C3)에 있어서, 레지스트막용 도포처리부(15)가 고장났다고 하자. 이 경우 셀(C3)의 제2의 주반송기구(10B)는 한쪽의 유지 암(10b)에 유지하고 있는 처리가 완료된 기판(W)을 기판 재치부(PASS4)에 이송한 후, 기판 재치부(PASS3)의 기판(W)을 유지 암(10b)에 인수하기 전에, 셀(C3) 내의 처리부에 고장의 유무를 확인한다. 예를 들면 피드방향(순방향)의 기판 처리부인 레지스트막용 도포처리부(15)에 고장이 발생한 경우에는 기판 재치부(PASS3)에서 유지 암(10b)에 기판(W)을 인수하지 않고, 피드방향(순방향)의 반송을 행하지 않으며, 리턴방향(역방향)의 반송만을 행하기 위해, 기판 재치부(PASS6, PASS4)와의 사이에서 기판(W)의 주고받음을 행한다. 그 결과, 현상처리셀(C4)에서 되돌아 온 기판(W)을 전단(前段)의 반사방지막용 처리셀(C2)에 지장없이 되돌릴 수 있다.

또 예를 들면, 현상처리셀(C4)에 있어서, 리턴방향(역방향)의 기판 처리부인 현상처리부(30)가 고장이라고 하자. 이 경우 셀(C4) 내의 제3의 주반송기구(10C)는 한쪽의 유지 암(10b)에 유지하고 있는 처리가 완료된 기판(W)을 기판 재치부(PASS4)에 이송한 후, 기판 재치부(PASS6)의 기판(W)을 유지 암(10b)에 인수하기 전에, 셀(C4) 내의 처리부의 고장의 유무를 확인한다. 예를 들면, 리턴방향(역방향)의 기판 처리부인 현상처리부(30)에 고장이 발생한 경우에는 기판 재치부(PASS6)에서 유지 암(10b)에 기판(W)을 인수하지 않고, 리턴방향(역방향)의 반송은 행하지 않으며, 피드방향(순방향)의 반송만을 행하기 위해, 기판 재치부(PASS3, PASS5)와의 사이에서 기판(W)의 주고받음을 행한다. 그 결과, 레지스트막용 처리셀(C3)에서 보내진 기판(W)을 전단의 노광후 가열용 처리셀(C5)에 지장없이 보낼 수 있다.

도12에 나타낸 플로우차트의 스텝(S2)에서, 기판 재치부(PASS10)에 노광이 완료된 기판(W)이 놓여진 것이 확인된 경우에도, 제4의 주반송기구(10D)는 기판 재치부(PASS7)에서 유지 암(10b)에 기판(W)을 인수하지 않고, 기판 재치부(PASS10)에 기판(W)을 인수하기 위해 향한다(스텝S6:도12 중의 분기①). 그리고 인수한 노광이 완료된 기판(W)을 가열부(PHP)에 반송하고, 여기서 기판(W)의 주고받음을 행하며(스텝S7), 노광후의 가열처리가 행해진 기판(W)을 기판 재치부(PASS8)에 이송한다(스텝S1). 이와 같이 피드용 입구 기판 재치부(PASS7)와 리턴용 입구 기판 재치부(PASS10)의 양쪽에 기판(W)이 놓여진 경우에 리턴용 입구 기판 재치부(PASS10)에 놓여진 기판(W)을 우선하여 반송하는 것에 의해, 노광처리된 기판(W)을 빠르게 가열 처리할 수 있다.

본 발명은, 상술한 실시예의 것에 한정하지 않고, 예를 들면 다음과 같이 변형 실시할 수도 있다.

(1) 상기 실시예에서는, 각 처리블록(2~4)과, 각 처리셀(C2~C5)은 각각 4개로 기판 재치부(즉, 피드용 입구 기판 재치부, 리턴용 입구 기판 재치부, 피드용 출구 기판 재치부, 리턴용 출구 기판 재치부)를 구비하고 있지만, 적어도 1개의 처 리블록(또는 처리셀)이 또 다른 입구 기판 재치부와 출구 기판 재치부를 구비하고 있어도 된다. 예를 들면, 도13에 나타낸 기판처리장치는 반사방지막용 처리블록(2)이 피드용 입구 기판 재치부(PASS1), 리턴용 입구 기판 재치부(PASS4), 피드용 출구 기판 재치부(PASS3), 리턴용 출구 기판 재치부(PASS2) 이외에, 다른 입구 기판 재치부(PASS6)와 출구 기판 재치부(PASS5)를 구비하고 있다. 이 반사방지막용 처리블록(2)에 기판 재치부(PASS3, PASS4)를 공용하도록 현상처리블록(4)이 인접함과 동시에, 기판 재치부(PASS5, PASS6)를 공용하도록 레지스트막용 처리부 블록(3)이 인접하고 있다. 이 예에 의하면, 반사방지막용 처리블록(2)에서 처리된 기판(W)은 출구 기판 재치부(PASS5)를 통해서 레지스트막용 처리부 블록(3)에 보내지고, 이 블록(3)에서 처리된 기판(W)이 입구 기판 재치부(PASS6)를 통해서 반사방지막용 처리블록(2)으로 되돌려지며, 또 기판 재치부(PASS3)을 통해서 현상처리 처리블록(4)으로 보내진다. 현상처리된 기판(W)은 기판 재치부(PASS4)를 통해서 반사방지막용 처리블록(2)으로 되돌려진 후, 레지스트막용 처리부 블록(3)을 통하지 않고 직접 인덱서 블록(1)으로 되돌려진다. 이와 같이 적어도 하나의 처리블록(처리셀)에 6개 혹은 그 이상의 기판 재치부를 설치하면, 처리블록(혹은, 처리셀)의 배치의 자유도를 향상시킬 수 있다.

(2) 실시예에서는, 피드용 입구 기판 재치부와 리턴용 출구 기판 재치부를 상하로 근접 배치됨과 동시에, 리턴용 입구 기판 재치부와 피드용 출구 기판 재치부를 상하로 배치되었지만, 상기 한쌍의 기판 재치부를 각각 옆으로 열거하여 근접 배치시켜도 된다.

(3) 실시예에서는 각 기판 재치부(PASS1~PASS10)는 각각 기판(W)을 1장만 올려놓는 구조이지만, 적어도 어느 1개의 기판 재치부를 복수매의 기판을 다단으로 적층 배치하는, 이른바 랙(rack)구조를 구비하도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 어느 기판 재치부에 기판이 놓여져도, 그 기판을 곧장 가지러가지 않아도, 후속의 기판은 별도의 단에 놓여진다. 이것에 의해 주반송기구의 제어에 여유가 생기므로, 기판 반송의 제어가 용이하게 된다. 또 인터페이스 블록(5)에 있어서, 기판 재치부(PASS9)를 다단의 랙구조 대신에, 이것을 피드용 버퍼(SBF)로서 겸용시킬 수 있다. 또 기판 재치부(PASS10)를 다단의 랙구조 대신에, 이것을 기판 리턴용의 버퍼(RBF)로서 겸용시킬 수 있다.

(4) 실시예에서는 각 기판 재치부(PASS1~PASS10)는 기판(W)이 통과하는 개구부가 개방상태 그대로였지만, 이들의 기판 재치부를 통해서 인접하는 처리블록(처리셀) 사이에서 분위기의 유입이 문제가 되는 경우에는 그와 같은 기판 재치부의 개구부에 셔터기구을 설치하여, 주반송기구의 유지 암이 기판의 주고받음을 행할때만 셔터기구를 개방하고, 그 이외는 셔터기구를 닫도록 구성해도 된다.

(5) 실시예에서는 각 기판 재치부(PASS1~PASS10)는 기판(W)을 단순히 재치할 뿐이었지만, 기판 재치부에 기판(W)을 대충 냉각하는 냉각수단(예를 들면 수냉식의 냉각 플레이트)를 설치해도 된다. 예를 들면 반사방지막용 처리블록(2)의 기판 재치부(PASS3)와, 현상처리블록(4)의 기판 재치부(PASS6)에 냉각수단을 구비하면, 기판 재치부에 기판이 놓여져 대기하고 있는 동안에 기판을 적정한 온도까지 냉각하여 유지할 수 있으며, 또 이들을 냉각 플레이트(WCP)로서 겸용시킬 수도 있다.

(6) 실시예에서는 각 기판재치부(PASS1~PASS10)는 고정 설치된 것이었지만, 필요에 따라 주반송기구를 향해 수평이동하는 수평이동기구에 탑재하도록 해도 된다. 이 구성에 의하면, 주반송기구의 수평이동 스트로크를 그다지 길게 설정하지 않아도 기판 재치부가 수평이동하는 것에 의해 기판을 주고받는 위치까지 기판을 이동시킬 수 있으므로, 주반송기구의 구성상 혹은 배치상의 제약이 적어진다.

(7) 실시예에서는, 제1~제4의 주반송기구(10A~10D)는 수평방향으로는 이동하지 않고, 유지 암만이 승강·선회·진퇴 이동 가능하게 구성했지만, 이들의 주반송기구(10A~10D)가 수평방향으로 이동하는 것이라도 된다.

(8) 제1~제4의 주반송기구(10A~10D)는 각각 2개의 유지 암(10a, 10b)을 구비하고 있지만, 단일의 유지 암, 혹은 3개 이상의 유지 암을 구비하는 것이라도 된다.

(9) 실시예에서는, 노광후 가열용 처리셀(C5)을 현상처리블록(4)과 인터페이스 블록(5)에 걸쳐 배설했지만, 노광후 가열용 처리셀(C5)을 독립한 블록(개별의 블록용 프레임(프레임)에 조립된 요소)으로서 구성해도 된다.

(10) 실시예에서는, 반사방지막용 처리블록(2)과 레지스트막용 처리블록(3)을 개별로 설치했지만, 단일의 처리블록에서 반사방지막 도부처리와 레지스트막 도부처리를 행하도록 해도 된다. 또 반사방지막의 도포처리가 필요없는 경우는 반사방지막용 처리블록(2)을 구비하지 않아도 된다.

본 발명은 그 사상 또는 본질이 이탈되지 않는 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로써 이상의 설명이 아니라 부과된 청구항을 참조해야 한다.

이상의 발명에서 명백한 바와 같이, 본 발명에 의하면 다음의 효과를 나타낸다.

즉, 청구항 1 기재의 발명에 의하면, 각 처리블록의 주반송기구가 동시에 병행적으로 동작하는 것에 의해, 각 처리부에 대한 기판의 주고받음의 속도가 등가적으로 향상하므로, 기판처리장치의 쓰루풋을 향상시킬 수 있다. 또한 입구 기판 재치부와 출구 기판 재치부가 구별하여 설치되어 있으므로, 그 처리블록에 받아들이는 기판과, 그 처리블록에서 방출하는 기판이 기판 재치부에서 간섭되지 않고, 각 처리블록 사이의 기판 반송을 완활하게 행할 수 있다.

청구항 2에 기재의 발명에 의하면, 청구항 1 기재의 발명과 동일한 효과를 나타내는 이외에, 각 피제어유닛의 제어수단의 부담이 적게되며, 기판처리장치의 쓰루풋을 향상시킬 수 있음과 동시에, 피제어유닛의 증감을 비교적 간단하게 행할 수도 있다.

청구항 17 기재의 발명에 의하면, 각 유닛제어수단에서 분산 제어되는 각 피제어유닛의 상태를 호스트 컴퓨터측에서 용이하게 파악할 수 있다.

Claims (31)

1. 기판에 소요의 처리를 행하는 처리부와, 상기 처리부에 대해서 기판의 주고받음을 행하는 단일의 주반송기구를 포함하여 단일의 처리블록을 구성하고, 상기 처리블록을 병설하여 구성되는 기판처리장치로서,

   상기 각 처리블록에는, 그 처리블록에 기판을 받아들이기 위해 기판을 올려놓는 입구 기판 재치부와, 그 처리블록에서 기판을 방출하기 위해 기판을 올려놓는 출구 기판 재치부가 구별되어 설치되어 있으며,

   상기 각 처리블록의 주반송기구는 상기 입구 기판 재치부와 상기 출구 기판 재치부를 통해서 기판의 주고받음을 행하는 기판처리장치.
2. 기판에 소요(所要)의 처리를 행하는 처리부와, 상기 처리부에 대해서 기판의 주고받음을 행하는 단일의 주반송기구를 포함하여 단일의 피(被)제어유닛을 구성하고, 상기 피제어유닛을 병설하여 구성되는 기판처리장치로서,

   상기 각 피제어유닛에는, 그 피제어유닛에 기판을 받아들이기 위해 기판을 올려놓는 입구 기판 재치부와, 그 피제어유닛에서 기판을 방출하기 위해 기판을 올려놓는 출구 기판 재치부가 구별되어 설치되어 있으며;

   상기 각 피제어유닛의 주반송기구는 상기 입구 기판 재치부와 상기 출구 기판 재치부를 통해서 기판의 주고받음을 행하며;

   또한 상기 각 피제어유닛의 주반송기구의 기판을 주고받는 동작을 적어도 제어하는 유닛제어수단을 각 피제어유닛마다 구비하고;

   각 유닛제어수단은 상기 처리부에 대한 기판의 주고받음 및 상기 기판 재치부에 대한 기판의 주고받음을 포함하는 일련의 기판 반송에 관한 제어를 각각 독립하여 행하는 기판처리장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 입구 기판 재치부는, 각 처리블록 사이에 걸쳐 기판을 순방향으로 반송할 때에 사용되는 피드(feed)용 입구 기판 재치부와, 각 처리블록 사이에 걸쳐 기판을 역방향으로 반송할 때에 사용되는 리턴(return)용 입구 기판 재치부로 되어 있으며;

   상기 출구 기판 재치부는 각 처리블록 사이에 걸쳐 기판을 순방향으로 반송할 때에 사용되는 피드용 출구 기판 재치부와, 각 처리블록 사이에 걸쳐 기판을 역방향으로 반송할 때에 사용되는 리턴용 출구 기판 재치부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 처리블록군 중 적어도 1개의 처리블록은, 상기 피드용 입구 기판 재치부와, 상기 리턴용 입구 기판 재치부와, 상기 피드용 출구 기판 재치부와, 상기 리 턴용 출구 기판 재치부 이외에, 또 다른 입구 기판 재치부와 출구 기판 재치부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
5. 제 3 항에 있어서,

   상기 피드용 입구 기판 재치부와 리턴용 출구 기판 재치부는 근접 배치되어 있음과 동시에;

   상기 리턴용 입구 기판 재치부와 상기 피드용 출구 기판 재치부는 근접 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 피드용 입구 기판 재치부와 상기 리턴용 출구 기판 재치부는 상하로 배치되어 있음과 동시에,

   상기 리턴용 입구 기판 재치부와 상기 피드용 출구 기판 재치부는 상하로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판 재치부군 중 적어도 1개의 기판 재치부는 복수매의 기판을 다단으로 적층하여 올려놓는 구조를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판 재치부군(載置部群) 중 적어도 1개의 기판 재치부는 상기 기판이 통과하는 개구부를 개폐하는 셔터기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판 재치부군 중 적어도 1개의 기판 재치부는 재치된 기판을 냉각하는 냉각수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
10. 제 1 항에 있어서,

    상기 기판 재치부군 중 적어도 1개의 기판 재치부는 상기 주반송기구를 향해 수평이동하는 수평이동수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
11. 제 1 항에 있어서,

    상기 주반송기구는 기판을 유지하는 적어도 2개의 유지 암을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 주반송기구는 한쪽의 유지 암에 기판을 유지하고, 다른쪽의 유지 암이 비어있는 상태에서, 상기 입구 기판 재치부와 상기 출구 기판 재치부에 대해 기판의 주고받음을 행함에 있어,

    먼저, 상기 주반송기구는 기판을 유지한 한쪽의 유지 암을 구동하여 그 기판을 상기 출구 기판 재치부에 이송하고,

    그 후에, 비어있는 상태의 어느 하나의 유지 암을 구동하여 상기 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 다른 기판을 인수(引受)하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
13. 제 3 항에 있어서,

    상기 주반송기구는 기판을 유지하는 적어도 2개의 유지 암을 구비하고,

    한쪽의 유지 암에 기판을 유지하고, 다른쪽의 유지 암이 비어있는 상태에서, 상기 입구 기판 재치부와 상기 출구 기판 재치부에 대해 기판의 주고받음을 행함에 있어,

    기판을 유지한 한쪽의 유지 암을 구동하고, 그 기판을 상기 출구 기판 재치부에 이송한 후에, 그 주반송기구가 배치된 처리블록 내 또는 피제어유닛 내에 있어서, 지금부터 반송을 진행하는 상기 순방향 또는 상기 역방향의 반송처에 관해서 이상이 발생하고 있는지 여부를 판단하며,

    이상의 발생이 인정되면, 상기 순방향 또는 역방향에 관해서 이상의 발생이 인정되지 않는 반대방향의 반송처리만을 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
14. 제 12 항에 있어서,

    상기 처리부는 기판 가열용의 가열 플레이트와 기판 냉각용의 냉각 플레이트 를 구비한 열처리부를 포함하고;

    상기 주반송기구는 적어도 2개의 유지 암 중, 상기 가열 플레이트에서 가열처리가 행해진 기판을 인수하는 유지 암이 매 반송 사이클마다 동일하게 되는 조건을 만족하도록, 상기 비어있는 상태의 적어도 2개 이상의 유지 암 중 1개를 구동하여 상기 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 다른 기판을 인수하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
15. 제 3 항에 있어서,

    상기 피드용 입구 기판 재치부과 리턴용 입구 기판 재치부와의 양쪽에 기판이 놓여져 있는 경우에, 상기 주반송기구는 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 놓여진 기판을 우선하여 인수하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 주반송기구는 기판을 유지하는 적어도 2개의 유지 암을 구비하며, 한쪽의 유지 암에 기판을 유지하고, 다른쪽의 유지 암이 비어있는 상태에서 상기 피드용 입구 기판 재치부와 상기 리턴용 출구 기판 재치부에 대해서 기판의 주고받음을 행함에 있어,

    먼저 상기 주반송기구는, 기판을 유지한 한쪽의 유지 암을 구동하여, 그 기판을 상기 리턴용 출구 기판 재치부에 이송한 후에, 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 기판이 놓여져 있는지 여부를 판단하고,

    기판이 놓여져 있지 않으면, 비어있는 상태의 어느 하나의 유지 암을 구동하여 상기 피드용 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 별개의 기판을 인수하고,

    한편, 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 기판이 놓여져 있는 경우는 상기 피드용 입구 기판 재치부의 기판을 인수하지 않고, 모든 유지 암이 비어있는 상태에서, 상기 리턴용 입구 기판 재치부를 향해 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 기판을 인수하여 소정의 반송처리를 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
17. 제 2 항에 있어서,

    상기 입구 기판 재치부는 각 피제어유닛 사이에 결쳐 기판을 순방향으로 반송할 때에 사용되는 피드용 입구 기판 재치부와, 각 피제어유닛 사이에 걸쳐 기판을 역방향으로 반송할 때에 사용되는 리턴용 입구 기판 재치부로 이루어지며;

    상기 출구 기판 재치부는 각 피제어유닛 사이에 걸쳐 기판을 순방향으로 반송할 때에 사용되는 피드용 출구 기판 재치부와 각 피제어유닛 사이에 걸쳐 기판을 역방향으로 반송할 때에 사용되는 리턴용 출구 기판 재치부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기파처리장치.
18. 제 17 항에 있어서,

    상기 피제어유닛군 중 적어도 1개의 피제어유닛은 상기 피드용 입구 기판 재치부와, 상기 리턴용 입구 기판 재치부와, 상기 피드용 출구 기판 재치부와, 상기 리턴용 출구 기판 재치부 이외에, 또 다른 입구 기판 재치부와 출구 기판 재치부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
19. 제 17 항에 있어서,

    상기 피드용 입구 기판 재치부와 상기 리턴용 출구 기판 재치부는 근접 배치되어 있음과 동시에;

    상기 리턴용 입구 기판 재치부와 상기 피드용 출구 기판 재치부는 근접 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
20. 제 19 항에 있어서,

    상기 피드용 입구 기판 재치부와 상기 리턴용 출구 기판 재치부는 상하로 배치되어 있음과 동시에;

    상기 리턴용 입구 기판 재치부와 상기 피드용 출구 기판 재치부는 상하로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
21. 제 2 항에 있어서,

    상기 기판 재치부군 중 적어도 1개의 기판 재치부는 복수매의 기판을 다단으로 적층하여 올려놓는 구조를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
22. 제 2 항에 있어서,

    상기 기판 재치부군 중 적어도 1개의 기판 재치부는 상기 기판이 통과하는 개구부를 개폐하는 셔터기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
23. 제 2 항에 있어서,

    상기 기판 재치부군 중 적어도 1개의 기판 재치부는 올려놓여진 기판을 냉각하는 냉각수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
24. 제 2 항에 있어서,

    상기 기판 재치부군 중 적어도 1개의 기판 재치부는 상기 주반송기구를 향해 수평이동하는 수평이동수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
25. 제 2 항에 있어서,

    상기 주반송기구는 기판을 유지하는 적어도 2개의 유지 암을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
26. 제 25 항에 있어서,

    상기 주반송기구는 한쪽의 유지 암에 기판을 유지하고, 다른쪽의 유지 암이 비어있는 상태에서, 상기 입구 기판 재치부과 상기 출구 기판 재치부에 대해 기판의 주고받음을 행함에 있어,

    먼저, 상기 주반송기구는 기판을 유지한 한쪽의 유지 암을 구동하여 그 기판 을 상기 출구 기판 재치부에 이송하고,

    그후에, 비어있는 상태의 어느 하나의 유지 암을 구동하여 상기 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 별개의 기판을 인수하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
27. 제 17 항에 있어서,

    상기 주반송기구는 기판을 유지하는 적어도 2개의 유지 암을 구비하고,

    한쪽의 유지 암에 기판을 유지하며, 다른쪽의 유지 암이 비어있는 상태에서, 상기 입구 기판 재치부와 상기 출구 기판 재치부에 대해 기판의 주고받음을 행함에 있어,

    상기 유지한 한쪽의 유지 암을 구동하여, 그 기판을 상기 출구 기판 재치부로 이송한 후에, 그 주반송기구가 배치된 처리블록 내 또는 피제어유닛 내에 있어서, 지금부터 반송을 진행하는 상기 순방향 또는 상기 역방향의 반송처에 관해서 이상이 발생하고 있는지 여부를 판단하고,

    이상의 발생이 인정되면, 상기 순방향 또는 상기 역방향에 관해서 이상의 발생이 인정되지 않는 반대방향의 반송처리만을 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
28. 제 26 항에 있어서,

    상기 처리부는 기판 가열용의 가열 플레이트와 기판 냉각용의 냉각 플레이트를 구비한 열처리부를 포함하고;

    상기 주반송기구는 적어도 2개의 유지 암 중, 상기 가열 플레이트에서 가열처리가 행해진 기판을 인수하는 유지 암이 매 반송 사이클마다 동일하게 되는 조건을 만족하도록, 상기 비어있는 상태의 적어도 2개 이상의 유지 암 중 1개를 구동하여 상기 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 별개의 기판을 인수하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
29. 제 17 항에 있어서,

    상기 피드용 입구 기판 재치부와 리턴용 입구 기판 재치부와의 양쪽에 기판이 놓여져 있는 경우에, 상기 주반송기구는 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 놓여진 기판을 우선하여 인수하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
30. 제 29 항에 있어서,

    상기 주반송기구는 기판을 유지하는 적어도 2개의 유지 암을 구비하고, 한쪽의 유지 암에 기판을 유지하며, 다른쪽의 유지 암이 비어있는 상태에서, 상기 피드용 입구 기판 재치부와 상기 리턴용 출구 기판 재치부에 대해 기판의 주고받음을 행함에 있어,

    먼저, 상기 주반송기구는 기판을 유지한 한쪽의 유지 암을 구동하여, 그 기판을 상기 리턴용 출구 기판 재치부에 이송한 후에, 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 기판이 놓여져 있는지 여부를 판단하고,

    기판이 놓여져 있지 않으면, 비어있는 상태의 어느 하나의 유지 암을 구동하 여, 상기 피드용 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 별개의 기판을 인수하며,

    한편, 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 기판이 놓여져 있는 경우는, 상기 피드용 입구 기판 재치부의 기판을 인수하지 않고, 모든 유지 암이 비어있는 상태에서 상기 리턴용 입구 기판 재치부를 향해, 상기 리턴용 입구 기판 재치부에 놓여져 있는 기판을 인수하여 소정의 반송처리를 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
31. 제 2 항에 있어서,

    상기 각 유닛제어수단은, 이들을 총괄관리하는 주제어수단에 접속되어 있으며;

    또 상기 주제어수단은, 상기 기판처리장치와는 별개의 호스트 컴퓨터와 통신가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.

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