KR100560077B1 - 컨테이너 세척 장치 - Google Patents
컨테이너 세척 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100560077B1 KR100560077B1 KR1020007007611A KR20007007611A KR100560077B1 KR 100560077 B1 KR100560077 B1 KR 100560077B1 KR 1020007007611 A KR1020007007611 A KR 1020007007611A KR 20007007611 A KR20007007611 A KR 20007007611A KR 100560077 B1 KR100560077 B1 KR 100560077B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer carrier
- fluid
- hole
- cleaning
- door
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/08—Cleaning containers, e.g. tanks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/08—Cleaning containers, e.g. tanks
- B08B9/093—Cleaning containers, e.g. tanks by the force of jets or sprays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
Description
Claims (17)
- 반도체 웨이퍼 캐리어 세정 장치로서,a. 제 1의 구멍과 제 2의 구멍을 가지고, 웨이퍼 캐리어를 제 1의 구멍 주위를 밀봉접속상태에 지지하게 구성된 기부와;b. 제 1의 유체 순환로; 및c. 제 2의 유체 순환로,로 이루어지고,제 1의 유체 순환로는 제 1의 구멍과 웨이퍼 캐리어의 내부표면들 간에 유체를 순환시키며 제 2의 유체순환로는 제 2의 구멍과 웨이퍼 캐리어의 외부표면들 간에 유체를 순환시키어 웨이퍼 캐리어의 내부와 외부의 표면들로부터 오염물질을 제거하게 된 반도체 웨이퍼 캐리어 세정 장치.
- 제 1 항에 있어서,제 1의 순환로는 웨이퍼 캐리어의 내부표면에 유체를 보내는 제 1의 애플리케이터를 포함하고 있고, 제 2의 유체 순환로는 웨이퍼 캐리어의 외부표면에 유체를 보내는 제 2의 애플리케이터를 포함하고 있는 반도체 웨이퍼 캐리어 세정 장치.
- 제 2 항에 있어서,제 1 및 제 2의 애플리케이터는 분무기인 반도체 웨이퍼 캐리어 세정 장치.
- 제 3 항에 있어서,제 1 및 제 2의 분무기는 웨이퍼 캐리어에 대하여 이동하는 반도체 웨이퍼 캐리어 세정 장치.
- 제 4 항에 있어서,기부는 측벽과, 기부에 접속된 후벽을 더 함유하는 반도체 웨이퍼 캐리어 세정 장치.
- 제 5 항에 있어서,기부에 밀폐하게 접속할 수 있고, 그 속에 접근하도록 이동시킬 수 있는 커버를 더 함유하는, 반도체 웨이퍼 캐리어 세정 장치.
- 제 1 항에 있어서,기부는 제 3의 구멍을 더 함유하고 웨이퍼 캐리어 도어 보지 고정구를 그 제 3의 구멍 주위를 밀봉접속상태에 지지하게 구성되어, 제 1의 유체 순환로가 제 1 및 제 3의 구멍들과 웨이퍼 캐리어의 내부표면과 웨이퍼 캐리어 도어 보지 고정구 간에 유체를 순환시키며 제 2의 순환로가 제 2의 구멍과 웨이퍼 캐리어의 외부표면과 웨이퍼 캐리어 도어 보지 고정구 간에 유체를 순환시키어 웨이퍼 캐리어의 내부와 외부의 표면들과 웨이퍼 캐리어 도어로부터 오염물질을 제거하게 된 반도체 웨이퍼 캐리어 세정 장치.
- 제 7 항에 있어서,제 1 및 제 2의 애플리케이터는 분무기인 반도체 웨이퍼 캐리어 세정 장치.
- 제 8 항에 있어서,제 1 및 제 2의 분무기는 웨이퍼 캐리어와 웨이퍼 캐리어 도어 보지 고정구에 대하여 이동하는 반도체 웨이퍼 캐리어 세정 장치.
- 웨이퍼 캐리어 세정 방법으로서,a. 제 1의 구멍과 제 2의 구멍을 가진 기부를 마련하고;b. 제 1의 구멍을 제 1의 유체 순환로에 접속하고;c. 제 2의 구멍을 제 2의 유체 순환로에 접속하고;d. 웨이퍼 캐리어를 제 1의 구멍 주위에 밀봉접속상태에 놓고;e. 제 1의 구멍과 웨이퍼 캐리어 내부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되며;f. 제 2의 구멍과 웨이퍼 캐리어 외부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되는,단계들로 이루어지는 웨이퍼 캐리어 세정 방법.
- 제 10 항에 있어서,제 1의 구멍과 웨이퍼 캐리어 내부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되는 단계는;ⅰ) 유체 애플리케이터를 가진 유체 순환로를 마련하며;ⅱ) 유체를 소정의 경로를 따라 보내 애플리케이터를 나가는 단계들로 이루어지고; 또제 2의 구멍과 웨이퍼 캐리어 외부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되는 단계는;ⅰ) 유체 애플리케이터를 가진 유체 순환로를 마련하며;ⅱ) 유체를 소정의 경로를 따라 보내 애플리케이터를 나가는 단계들,로 이루어지는,웨이퍼 캐리어 세정 방법.
- 웨이퍼 캐리어 도어 세정 방법으로서,a. 제 1의 구멍과 제 2의 구멍을 가진 기부를 마련하고;b. 제 1의 구멍을 제 1의 유체 순환로에 접속하고;c. 제 2의 구멍을 제 2의 유체 순환로에 접속하고;d. 웨이퍼 캐리어 도어를 웨이퍼 캐리어 도어 보지 고정구와 밀봉접촉상태에 놓고;e. 웨이퍼 캐리어 도어 보지 고정구를 제 1의 구멍 주위에 밀봉접촉상태에 놓고;f. 제 1의 구멍과 웨이퍼 캐리어 도어 내부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되며;g. 제 2의 구멍과 웨이퍼 캐리어 도어 외부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되는,단계들로 이루어지는 웨이퍼 캐리어 도어 세정 방법.
- 제 12 항에 있어서,제 1의 구멍과 웨이퍼 캐리어 도어 내부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되는 단계는:ⅰ) 유체 애플리케이터를 가진 유체 순환로를 마련하며;ⅱ) 유체를 소정의 경로를 따라 보내 애플리케이터를 나가는 단계들,로 이루어지고; 또제 2의 구멍과 웨이퍼 캐리어 도어 외부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되는 단계는;ⅰ) 유체 애플리케이터를 가진 유체 순환로를 마련하며;ⅱ) 유체를 소정의 경로를 따라 보내 애플리케이터를 나가는 단계들,로 이루어지는, 웨이퍼 캐리어 세정 방법.
- 웨이퍼 캐리어 세정 방법으로서,a. 제 1의 구멍과 제 2의 구멍을 가진 기부를 마련하고;b. 제 1의 구멍을 분무 에플리케이터부를 가진 제 1의 유체 순환로에 접속하고;c. 제 2의 구멍을 분무 에플리케이터부를 가진 제 2의 유체 순환로에 접속하고;d. 웨이퍼 캐리어를 제 1의 구멍 주위에 밀봉접촉상태에 놓고;e. 제 1의 구멍, 분무 애플리케이터부와 웨이퍼 캐리어 내부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되며;f. 제 2의 구멍, 분무 애플리케이터부와 웨이퍼 캐리어 외부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되는,단계들로 이루어지는 웨이퍼 캐리어 세정 방법.
- 제 14 항에 있어서,제 1의 구멍, 분무 애플리케이터부와 웨이퍼 캐리어 내부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되는 단계는:ⅰ. 유체를 소정의 경로를 따라 보내 분무 애플리케이터부를 나가는,단계를 더 함유하고; 또제 2의 구멍, 분무 애플리케이터부와 웨이퍼 캐리어 외부표면 간에 유체를 순환시키어 그 위의 오염물질을 제거하게 되는 단계는:ⅰ. 유체를 소정의 경로를 따라 보내 분무 애플리케이터부를 나가는,단계를 더 함유하는,웨이퍼 캐리어 세정 방법.
- 내부표면과 외부표면을 가진 웨이퍼 캐리어 구성요소의 세정 장치로서,a. 제 1의 격리구역과 제 2의 격리구역을 가지어, 웨이퍼 캐리어 구성요소의 내부표면이 제 1의 격리구역에 노출되고 웨이퍼 캐리어 구성요소의 외부표면이 제 2의 격리구역에 노출되어, 웨이퍼 캐리어 구성요소가 적소에 있게, 웨이퍼 캐리어를 삽입하는 개방가능의 유체 타이트 체임버;b. 제 1의 격리구역에 유체를 마련하기 위해 체임버에 접속된 제 1의 유체 순환로; 및c. 제 2의 격리구역에 유체를 마련하기 위해 체임버에 접속된 제 2의 유체 순환로,이루어지는 웨이퍼 캐리어 세정 장치.
- 내부표면과 외부표면을 가진 웨이퍼 캐리어의 세정 방법으로서,a. 웨이퍼 캐리어의 유체 타이트 체임버에의 삽입;b. 내부표면의 외부표면으로부터의 격리;c. 제 1의 순환 세정 유체의 내부표면에의 송달;d. 제 2의 순환 세정 유체의 외부표면에의 송달,의 단계들로 이루어지는 웨이퍼 캐리어 세정 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US7245898P | 1998-01-09 | 1998-01-09 | |
US60/072,458 | 1998-01-09 | ||
PCT/US1999/000446 WO1999034939A1 (en) | 1998-01-09 | 1999-01-08 | Wafer container washing apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010040331A KR20010040331A (ko) | 2001-05-15 |
KR100560077B1 true KR100560077B1 (ko) | 2006-03-13 |
Family
ID=22107714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020007007611A KR100560077B1 (ko) | 1998-01-09 | 1999-01-08 | 컨테이너 세척 장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6248177B1 (ko) |
EP (1) | EP1075337B1 (ko) |
JP (1) | JP4447165B2 (ko) |
KR (1) | KR100560077B1 (ko) |
CN (1) | CN1165385C (ko) |
HK (1) | HK1046660B (ko) |
WO (1) | WO1999034939A1 (ko) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3563789B2 (ja) * | 1993-12-22 | 2004-09-08 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体の製造方法及び該製造方法に用いられる治具 |
US6432214B2 (en) | 1998-07-10 | 2002-08-13 | Semitool, Inc. | Cleaning apparatus |
US6904920B2 (en) * | 1998-07-10 | 2005-06-14 | Semitool, Inc. | Method and apparatus for cleaning containers |
US6412502B1 (en) * | 1999-07-28 | 2002-07-02 | Semitool, Inc. | Wafer container cleaning system |
EP1320879A4 (en) * | 2000-08-11 | 2009-03-11 | Chem Trace Corp | SYSTEM AND METHOD FOR CLEANING PARTS OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PARTS |
EP1404463A4 (en) * | 2001-07-12 | 2004-10-06 | Semitool Inc | METHOD AND DEVICE FOR CLEANING SEMICONDUCTOR WAFERS AND OTHER FLAT MEDIA |
US6635409B1 (en) | 2001-07-12 | 2003-10-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of strengthening photoresist to prevent pattern collapse |
US20040000327A1 (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-01 | Fabio Somboli | Apparatus and method for washing quartz parts, particularly for process equipment used in semiconductor industries |
CN1694803A (zh) * | 2002-09-03 | 2005-11-09 | 诚实公司 | 用于电子加工应用的高温、高强度、可着色的材料 |
US20070026171A1 (en) * | 2002-09-03 | 2007-02-01 | Extrand Charles W | High temperature, high strength, colorable materials for use with electronics processing applications |
WO2004033103A2 (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | Entegris, Inc. | High temperature, high strength, colorable materials for device processing systems |
US6830057B2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-12-14 | Semitool, Inc. | Wafer container cleaning system |
CN1324647C (zh) * | 2003-04-29 | 2007-07-04 | 力晶半导体股份有限公司 | 一种半导体晶片载具内部的污染采样方法 |
US6923188B2 (en) * | 2003-04-29 | 2005-08-02 | Powerchip Semiconductor Corp. | Method of sampling contaminants of semiconductor wafer carrier |
US7344030B2 (en) | 2003-11-07 | 2008-03-18 | Entegris, Inc. | Wafer carrier with apertured door for cleaning |
US20050233926A1 (en) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Quantum Global Technologies, Llc | Etchants for removing titanium contaminant species from titanium substrates |
KR100615603B1 (ko) * | 2004-10-18 | 2006-08-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 확산 설비의 확산로 세정 방법 및 세정용보조구 |
DE102005030275A1 (de) * | 2005-06-21 | 2006-12-28 | Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen oder Trocknen von topfartigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer |
US8225804B2 (en) * | 2007-03-02 | 2012-07-24 | Safety-Kleen Systems, Inc. | Multipurpose aqueous parts washer |
JP5542126B2 (ja) * | 2008-05-28 | 2014-07-09 | ポリ−フロー エンジニアリング エルエルシー | 固定具乾燥装置及び乾燥方法 |
KR101641600B1 (ko) * | 2010-06-11 | 2016-07-29 | 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드 | 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하기 위하여 사용되는 공구의 공구표면 세정방법 |
CN103170469B (zh) * | 2011-12-22 | 2016-02-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于清洗和干燥晶圆盒的装置及方法 |
US20160303622A1 (en) | 2013-10-23 | 2016-10-20 | Brooks Ccs Gmbh | Cleaning Systems and Methods for Semiconductor Substrate Storage Articles |
CN107433274A (zh) * | 2016-05-25 | 2017-12-05 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 石英腔体的清洗方法 |
FR3054474B1 (fr) * | 2017-02-16 | 2018-08-17 | Sidel Participations | Dispositif et procede de depoussierage de l'interieur d'au moins une preforme |
US11699609B2 (en) * | 2018-09-28 | 2023-07-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Automated nozzle cleaning system |
HUE062701T2 (hu) * | 2019-12-16 | 2023-11-28 | Lvp Eng & Constructions Bvba | Eszköz és eljárás tartályok tisztítására |
WO2021207311A1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | Pintek Solutions Corporation | Sample carrier cleaner |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1661602A (en) | 1926-03-05 | 1928-03-06 | Dary Samuel | Milk-can-washing machine |
US3092120A (en) | 1960-04-01 | 1963-06-04 | Harry B Hilger | Washer for cups and the like |
GB1498795A (en) | 1974-03-21 | 1978-01-25 | Jackson J | Method and apparatus for cleaning containers |
US4133340A (en) | 1977-04-18 | 1979-01-09 | Ballard Thomas B | Cleaning machine for simultaneously cleaning the interior and exterior of hollow articles |
US4381016A (en) | 1981-07-07 | 1983-04-26 | Douglas Robin S | Cleaning fluid distribution head |
US4785836A (en) * | 1987-07-17 | 1988-11-22 | Soichiro Yamamoto | Spray washer |
US5137043A (en) | 1991-05-02 | 1992-08-11 | Wickham Iii Ward E | Vehicle for cleaning intermediate bulk containers |
EP0552756A1 (en) * | 1992-01-21 | 1993-07-28 | Shinko Electric Co. Ltd. | Article storage house in a clean room |
US5224503A (en) | 1992-06-15 | 1993-07-06 | Semitool, Inc. | Centrifugal wafer carrier cleaning apparatus |
US5409545A (en) | 1993-03-04 | 1995-04-25 | Environmental Sampling Supply, Inc. | Apparatus and method for cleaning containers |
US5616208A (en) | 1993-09-17 | 1997-04-01 | Tokyo Electron Limited | Vacuum processing apparatus, vacuum processing method, and method for cleaning the vacuum processing apparatus |
US5522410A (en) * | 1994-12-22 | 1996-06-04 | Meilleur; Michel | Portable single-cup washer |
SE509676C2 (sv) * | 1995-05-26 | 1999-02-22 | Bengt Arne Ohlson | Tvättanordning för in- och utvändig tvättning av sprundförsedda fat |
US5603342A (en) | 1995-06-29 | 1997-02-18 | Coulter Corporation | Apparatus for cleaning a fluid sample probe |
-
1999
- 1999-01-08 KR KR1020007007611A patent/KR100560077B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-01-08 JP JP2000527372A patent/JP4447165B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-08 US US09/227,702 patent/US6248177B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-08 WO PCT/US1999/000446 patent/WO1999034939A1/en active IP Right Grant
- 1999-01-08 CN CNB998037109A patent/CN1165385C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-08 EP EP99901383.2A patent/EP1075337B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-11-08 HK HK02108130.2A patent/HK1046660B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010040331A (ko) | 2001-05-15 |
CN1165385C (zh) | 2004-09-08 |
WO1999034939A1 (en) | 1999-07-15 |
EP1075337B1 (en) | 2015-11-18 |
HK1046660B (zh) | 2005-07-08 |
HK1046660A1 (en) | 2003-01-24 |
US6248177B1 (en) | 2001-06-19 |
EP1075337A1 (en) | 2001-02-14 |
WO1999034939A8 (en) | 2001-05-31 |
CN1356930A (zh) | 2002-07-03 |
WO1999034939A9 (en) | 1999-09-30 |
JP2002500101A (ja) | 2002-01-08 |
EP1075337A4 (en) | 2004-05-19 |
JP4447165B2 (ja) | 2010-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100560077B1 (ko) | 컨테이너 세척 장치 | |
US6926017B2 (en) | Wafer container washing apparatus | |
US7216655B2 (en) | Wafer container washing apparatus | |
KR101062530B1 (ko) | 액처리 장치 및 액처리 방법 | |
KR100582208B1 (ko) | 기판처리장치 | |
EP1039506B1 (en) | Apparatus for cleaning and drying substrates | |
US4015615A (en) | Fluid application system | |
EP0884764A2 (en) | Cleaning and drying apparatus for objects to be processed | |
US5265632A (en) | Cleaning apparatus | |
EP1433542A1 (en) | WASHING SYSTEM, ULTRASONIC WASHER, VACUUM DRYER, WASHING DEVICE, WASHING TANK, DRYING TANK, AND PRODUCTION SYSTEM | |
KR20140045904A (ko) | 액처리 장치 | |
US6575689B2 (en) | Automated semiconductor immersion processing system | |
KR19980024246A (ko) | 타겟 처리 기판용 처리 장치 | |
KR20110022636A (ko) | 고정구 건조 장치 및 방법 | |
US20130008601A1 (en) | Systems and methods for oscillating exposure of a semiconductor workpiece to multiple chemistries | |
JP2003051476A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
US6869486B2 (en) | Methods for removing metallic contamination from wafer containers | |
KR100738443B1 (ko) | 기판 세정장치 및 기판 세정방법 | |
CN215613909U (zh) | 物料传送盒的盒体除液装置 | |
TWI837116B (zh) | 清洗半導體矽片的方法和裝置 | |
JPH02246116A (ja) | キャリア乾燥装置 | |
KR102162260B1 (ko) | 가이드 핀 및 이를 구비하는 포토 마스크 지지 유닛과 포토 마스크 세정 장치 | |
KR101958641B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 홈포트 배기 방법 | |
US20030051743A1 (en) | Apparatus and methods for removing metallic contamination from wafer containers | |
JP2003168673A (ja) | ウエーハの洗浄および乾燥槽 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130227 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140227 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150227 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151230 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161229 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180219 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Expiration of term |