JP4447165B2 - 容器洗浄装置 - Google Patents
容器洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4447165B2 JP4447165B2 JP2000527372A JP2000527372A JP4447165B2 JP 4447165 B2 JP4447165 B2 JP 4447165B2 JP 2000527372 A JP2000527372 A JP 2000527372A JP 2000527372 A JP2000527372 A JP 2000527372A JP 4447165 B2 JP4447165 B2 JP 4447165B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- wafer carrier
- opening
- fluid circuit
- contamination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/08—Cleaning containers, e.g. tanks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/08—Cleaning containers, e.g. tanks
- B08B9/093—Cleaning containers, e.g. tanks by the force of jets or sprays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
この出願は1998年1月9日に出願されたアメリカ合衆国仮特許出願第60/072,458号に基づくユーティリティー特許出願である。
【0002】
【発明の背景】
本発明は半導体製造産業において利用されるキャリヤに関し、詳しくはこのようなキャリヤを清浄化するための装置及び方法に関する。
【0003】
半導体ウェハその他のデリケートな電子部品を有用な物品として形成するためのプロセスには高度の精度と清浄度とが要求される。これらの物品は益々複雑で小さくなっていることから汚染についての関心が高まっている。空気を媒介する汚染の問題はクリーンルームとして知られるような制御された製造環境を提供することによって著しく減少させることができる。クリーンルームは環境空気に見出される空気を媒介する汚染物を有効に排除することができるけれども、同じようなクリーンルーム環境においてウェハを完全に処理することはしばしば不可能でありまた得策でもない。さらに、全ての汚染や汚染物を排除できるものではない。これと他の理由とから、半導体ウェハは保護キャリヤ或いはポッドの補助でバルクで搬送され、貯蔵され、製造される。このようなキャリヤは一般にそのキャリヤ或いはポッドがそれ自身のミクロな環境を維持できるようにする囲み(enclosure)を有している。これによって、空気を媒介する汚染の可能性がさらに減少する。
【0004】
汚染及び汚染物は他のメカニズムでも生じうる。例えば、ウェハーをウェハーキャリヤに入れたり出したりするとき、或いはドアを付けたり外したりするときに、ウェハーによって粒子が機械的に生じ、また粒子は様々な処理流体との反応によって化学的にも生じうる。汚染はキャリヤそれ自身のガス抜きの結果としても、また人体活動により自然に生物学的に生じ、さらにはキャリヤの不適正或いは不完全な洗浄の結果として生じる。また、キャリヤを処理の間にステーションからステーションへと輸送するときにキャリヤの外面においても生じうる。
【0005】
このような汚染物及び汚染はキャリヤ或いはポッドを定期的に洗浄し及び/もしくは清浄化することによって減少できる。一般には、清浄化装置内にキャリヤを置いて内外面で清浄化流体を受けるようにすることでキャリヤから汚染物や汚染を取り去ることが行われている。外面を清浄化するために利用される流体は内面を清浄化するための流体とはしばしば異なっている。使用後の流体は通常、共通の容器に集められて廃棄される。また、清浄化装置が外面と内面とに同じ清浄化流体を利用することがある。これによって使用後の流体をリサイクルできる。
【0006】
このようなキャリヤのクリーナにはいくつもの問題が伴う。これらはリサイクル用のものではないとすれば、多量の材料が使われる。リサイクル用のものであれば、流体を外面及び内面の特定の要求に合わせることは不可能である。そして、それらはドアや囲みの清浄化には用いられない。
【0007】
外面清浄化流体と内面清浄化流体との間の相互汚染が最小なウェハーキャリヤクリーナ、有価値の資源を大切に使うことのできるウェハーキャリヤクリーナ、ドアの清浄化を行うことができるウェハーキャリヤクリーナ、及び適度に制御された環境内で作動することができるウェハーキャリヤクリーナが希求されている。
【0008】
【発明の開示】
本発明は半導体ウェハーキャリヤクリーナに関するものであり、ここでウェハーキャリヤの用語は半導体産業に置いて利用される半導体ウェハーを保持するように設計され或いは適合される容器として解釈されるべきものである。ウェハーキャリヤにはHバーウェハーキャリヤ、前側開口一体ポッド(Front Opening Unified Pods)(FOUP)、標準機械的インターフェースポッド(Standard Mechanical Interface Pods)(SMIF)、ウェハーキャリヤドア保持取付具、及び半導体チップ、フェライトヘッド、磁気共鳴読取ヘッド、薄膜ヘッド、ベアダイ(bare dies)、バンプダイ(bump dies)、基材、光学装置、レーザダイオード、予備的形成品及び雑多な機械装置のような小さな電子部品を貯蔵し搬送し製造し及び通常保持するためのマイクロ電子産業において利用されるその他のキャリヤを含むものであるが、それらに限るわけではない。
【0009】
本発明のウェハーキャリヤクリーナは流体をウェハーの異なる面に適用するために設計され或いはそのようにし向けられた二重すなわち並列流体回路を有している。つまり、ウェハーキャリヤクリーナは流体を装置の第1及び第2の隔絶された領域からウェハーキャリヤの内面及び外面にそれぞれ適用するための別個の流体回路を有しており、ここで流体の用語は気体、液体及びそれらの組合せ、すなわち流動性を有する材料状態を包含するものである。
【0010】
一般に、一方の流体回路が流体をウェハーキャリヤの外面に供給し、他方の流体回路が流体をウェハーキャリヤの内面に供給する。
【0011】
特に、流体はウェハーの内面及び外面を定期的に清浄化し、すすぎ、乾燥し或いはその他の処理(例えば汚染除去)を行うのに利用される。流体は流体回路に可動に接続された専用のスプレイヤを通じて適用されるのが好ましい。流体回路は流体を内部的及び外部的にそれぞれ適用するための必要かつ適当なドレン、バルブ、フィルタ及びポンプを有している。これらのバルブによって流体回路内の流体を要望或いは必要に応じてリサイクルしたり、組み合わせたり、浄化したり、再チャージしたりすることができる。
【0012】
本発明の特徴を有するウェハーキャリヤクリーナはウェハーキャリヤ(ドアなし)或いはドア保持取付具をシール状態で配置し固定できるベースを有している。広く言えば、清浄化装置(これは流体密封チャンバを形成するための側壁と後壁とを有する)のベースにウェハーキャリヤ部品を置く動作によって、2つの隔絶領域が形成され、第1の隔絶領域はウェハーキャリヤ部品とベースとによって限定された内部空間を含み、第2の隔絶領域はウェハーキャリヤ部品の外部の空間として限定される。ベースは第1の開口と第2の開口とを有しており、これらによって材料の第1及び第2隔絶領域のそれぞれへのアクセス及び移動が可能となっている。ウェハーキャリヤが配置される第1の開口はその内部へのアクセスを許容するように構成されており、第2の開口はウェハーキャリヤの外面の外側に位置している。利用において、ウェハーキャリヤはキャリヤのアクセス開口がベースの第1の開口と一致するようにベースに置かれる。ウェハーキャリヤクリーナのための随意の蓋が次いで閉じられる。次いで、第1すなわち外部スプレイヤ(第1の流体回路に接続されている)及び第2すなわち内部スプレイヤ(第2の流体回路に接続されている)によって、キャリヤの外面と内面とが好ましくは同時に清浄化される。
【0013】
外部のスプレイヤはキャリヤのまわりを揺動式で回転するに伴ってキャリヤの外面に比較的清浄な流体を適用する。費やされた(使用された)流体は外面から落下してそこから去り、第2の開口を通って第1の流体回路に向けられる。一方、内部のスプレイヤはキャリヤ或いは取付具に対してスプレイヤを往復式で上下に動かすことで、キャリヤの内面に比較的清浄な流体を適用する。費やされた(使用された)流体は内面から落下してそこから去り、第1の開口を通って第2の流体回路に向けられる。
【0014】
外部スプレイヤは複数の間隔を置いた開口を有するチューブとして一般的に表現されるけれども、ウェハーキャリヤに対して動くように構成され或いは配置されたその他の形態も考え得る。外部スプレイヤは表面の処理を容易にするウルトラ及び/もしくはメガソニックトランスデューサを採用することができる。同様に、内部スプレイヤは表面の処理を容易にするウルトラ及び/もしくはメガソニックトランスデューサを採用することができる。
【0015】
それに代えて、流体は適当に設計されたウェットベンチ(wet benches)内に浸漬式で直接外面及び内面に適用してもよい。この浸漬技術は乾燥時間が大幅に減少する利点が有る。
【0016】
別の実施形態においては、多数のウェハーキャリヤが同時に処理できる。特に2つのウェハーキャリヤの場合、ウェハーキャリヤと付属のドア全体を同時に処理するために取付具が設けられる。
【0017】
ドアの取り外しと、ドアなしのウェハーキャリヤのベースへの配置とは手動式でも、ロボットによっても及び/もしくは自動化手段によっても行うことができることに注目されたい。
【0018】
本発明の好ましい実施形態の特徴はウェハーキャリヤの外面を処理し及び/もしくは清浄化するのに利用される流体はウェハーキャリヤの内面を処理し及び/もしくは清浄化するのに利用される流体から隔絶されており、それによって相互汚染が減少していることである。
【0019】
好ましい発明の別の特徴は外面及び内面の処理流体が別個の流体回路に入っていることである。
【0020】
好ましい実施形態の別の特徴は流体の有効作用寿命が長くなり、その廃棄物が減少することである。
【0021】
好ましい発明の別の特徴は専用の流体回路によって様々なプロセス段階を行うのに利用される様々な組合せ及び種類の流体の給送を簡略化できることである。
【0022】
好ましい発明のさらにもう一つの特徴は適当な流体制御装置を利用することによって、流体回路を再チャージし、浄化し、混合し、さもなくば巧みに操作できることである。
【0023】
好ましい発明のさらにもう一つの特徴はウェハーキャリヤの外面及び内面の面的処理が流体回路に接続された専用のスプレイヤによって行われることである。
【0024】
好ましい発明のさらにもう一つの特徴は一つのウェハーキャリヤと一つのドア或いは多数のウェハーキャリヤと多数のドアとを同時に処理できることである。
【0025】
好ましい実施形態のもう一つの特徴は多数ドア保持取付具を設けることによって複数のドアの清浄化が簡単となることである。
【0026】
本発明のさらなる目的、利点及び特徴は以下の説明に部分的に記載されており、また一部は以下の精査によって当業者により明白となり或いは本発明の実施によって知られるであろう。本発明の目的及び利点は特許請求の範囲において特に指摘した手段及び組合せによって実現され、達成される。
【0027】
図面は単に説明だけのためのものであり、発明の請求の範囲を限定するものではない。
【0028】
【発明の実施の形態】
図1を参照すると、本発明によるウェハーキャリヤクリーナは全体を10で示されている。図解のため、ウェハーキャリヤCは清浄化プロセスの際にあらわれるものとして示されている。
【0029】
ウェハーキャリヤクリーナ10は第1の側壁14と、後壁18と、第2の側壁20と、ベース24とを有するチャンバ12を備えている。第1の側壁14は第1すなわち外部のスプレイヤ30の一部を受け入れるように寸法設定された開口16を有しており、第2の側壁20は外部のスプレイヤ30の別の部分を受け入れるように寸法設定されたサポート/開口22を有している。ベースは後述する第1の開口と第2の開口(この図には示されていない)とを有している。外部のスプレイヤ30はウェハーキャリヤの外側を取り囲むように構成されていることに注目されたい。チャンバ12は(破線で示したような)カバーすなわち囲みAを有し、これが使用時にチャンバを囲む。カバーAはチャンバにヒンジ取付することができ、チャンバを有効にシールできるようにガスケットを備えることができる。また、カバーはその取扱を容易にするための補助及びロック装置を有することができる。
【0030】
図2Aを参照すると、外部のスプレイヤ30は第1の脚34と、スパン36と、第2の脚38とを有するほぼU字形を成している。第1の脚34と、スパン36と、第2の脚38とは、清浄化流体の流れをウェハーキャリヤ部品Cの外面に向ける少なくとも一つの開口(図示しない)を有している。第1の脚34には第1の延長部32が設けられ、第2の脚38には第2の延長部40が設けられている。これらの延長部32,40は側壁14,16の開口16及びサポート/開口22とそれぞれ協働して、スプレイヤ30がウェハーキャリヤCのまわりに揺動式に回転できるようにしている。外部のすなわち第1のスプレイヤはほぼU字形として図示したが、スプレイヤは本発明の精神及び範囲から逸脱することなく様々な形状のものが利用できることを理解されたい。例えば、外部のスプレイヤはC字形を成して垂直軸まわりに回転するように取り付けられていても良い。或いは、外部のスプレイヤはほぼ閉じたループであって、このループを通じてウェハーキャリヤが動くことができるものであっても良い。また、スプレイヤは固定されたものであっても良い。内部すなわち第2のスプレイヤ50はベース24の開口26を通って突出するように配置されている。この内部のスプレイヤ50は清浄化流体の流れをウェハーキャリヤの内面に向ける少なくとも一つの開口(この図には示されていない)を有している。このスプレイヤは図示では開口26を通って突出しているけれども、ベース24の面の下方に位置するスプレイヤを設けることも本発明の範囲内のことである。異なるソースからの清浄化流体を方向の矢印で示したように内部及び外部のスプレイヤに供給することができる。このような流体の分離は清浄化運転を通じて維持され、このために、ベース24には開口26,28が設けられて、内部のスプレイヤ50の使用後の古い流体は第1の開口26を通るように向けられ、外部のスプレイヤ30の使用後の古い流体は第2の開口28を通るように向けられる。このように分かれた使用後の流体は第1及び第2の容器80,86に導かれて所望により処理され、及び/もしくはリサイクルされる。この処理には再スプレー、濾過、再加熱、浄化、脱イオン化、混合、冷却及び希釈を含み得るが、これらに限るわけではない。ウェハーキャリヤクリーナに対する制御装置が図1に示す第3の容器92内に入れられていて、自動化が容易となっている。
【0031】
図2Bを参照すると、この外部のスプレイヤ30は上記で説明したと本質的に同じであり、ここでは繰り返し説明しない。内部のスプレイヤ60は清浄化流体を表面に送るのに複数の開口ではなくスロットを利用している点で内部のスプレイヤ50と異なる。このタイプの開口は気体流体を送るのに最も有用であり、それによって或る領域をドライに“拭う”("wiped")ことができる。作用において、内部のスプレイヤ60はウェハーキャリヤの上部内面から始まってキャリヤの両側に沿って動く。このため、スプレイヤ60はスプレイヤ60の動きを所望に方向付けるための軌道(破線で示す)を有することができる。それに代えて、スプレイヤ60をその長手方向軸に沿って回転可能に取り付けて、ウェハーキャリヤの内部の清浄化/拭いを可能とすることができる。
【0032】
図2Cを参照すると、内部のスプレイヤ60は清浄化流体を表面に送るのに利用されるスロット61を有している。このスロット61から液体が出るとシートのかたちとなる。
【0033】
図2Dを参照すると、そこでは図2A,図2B及び図2Cの内部のスプレイヤが組み合わされている。外部のスプレイヤは明瞭化のため省いてある。この図においては、上下に可動となってウェハーキャリヤ或いはポッドの内部をスプレーできる内部のスプレイヤ50が設けられている。2つの追加のスプレイヤがまた設けられており、これらの動きは各スプレイヤの両端から延びる突部を摺動可能に受け入れる平行軌道の溝によって制限されている(図2E及び図2F参照)。
【0034】
図2Eを参照すると、軌道54,54‘はほぼ逆“U”字形を成しており、同一形状を有している。これらの軌道は溝56,56’,58,58‘を有しており、これらはスプレイヤの端部からそれらの長手方向軸に沿って延びる補完形状の両突部と協働する。図では単一の長手方向のスプレイヤだけが示されていることに注意されたい。
【0035】
図2Fを参照すると、細長いスプレイヤ60は該スプレイヤ60の長さに沿って延びて端部62,63(図示しない)で終わるスロット61を有している。スプレイヤ60は端部62,63から延びて軌道54,54‘の溝56,56’と協働する突部64,64‘(図示しない)を備えており、スプレイヤが軌道54,54’に対して移動するに伴ってスプレイヤによりウェハーキャリヤ或いはポッドの内部が掃かれるようになっている。細長いスプレイヤ60は上記突部に位置してそこから延びる従来式の形状の複数のスプレイヤを有することもできる。これらの従来式のスプレイヤはそれらの長手方向軸に直角な領域をスプレイするのに利用される。
【0036】
図2G、図2H、図2I、図2J、図2K及び図2Lを参照すると、細長いスプレイヤは対向する端部62,63と、長手方向のチャンネル67とを有するほぼ矩形のブロック60を有している。長手方向のチャンネルは羽根板65により覆われている。羽根板65をブロック60のチャンネル67上に配置すると、0.000“(インチ)〜0.25”(インチ)幅の長手方向のスロット61が形成される。スロット61の好ましい幅は約0.004“(インチ)である。この距離はランド70によって保たれている。羽根板65は長手方向のランド69に沿ってブロック60に接着取付されているのが好ましい。羽根板65を取り付けるとスロット61が形成され、このスロット61を通じて清浄化及び乾燥流体が適用される。ブロック60の両端には従来式のスプレイヤを取り付ける穴68,68‘がオプション的に設けられている。
【0037】
図2D〜図2Lに関する好ましい構造は、内部のスプレイヤ50によって液体流体を適用し、細長いスプレイヤによって気体流体を適用するものである。また、スプレーの動きは上から下へ向かうものであることが理解されよう。これは重力を利用して、汚れた流体が清浄な表面に落下し或いは跳ね返る可能性を少なくするために行われるものである。
【0038】
軌道54,54‘は同様な構成をウェハーキャリヤ或いはポッドの外部を清浄化するために利用できることが理解されよう。
【0039】
図3を参照するとウェハーキャリヤクリーナ100は第1の側壁114と、後壁118と第2の側壁120とベース124とを有するチャンバ112を備えている。第1の側壁114は外部のスプレイヤ130の一部を受け入れるように寸法設定された開口116を有しており、第2の側壁120は外部のスプレイヤ130の別の部分を受け入れるように寸法設定されたサポート/開口122を有している。チャンバ112は2つのウェハーキャリヤCの清浄化ができるように構成されている。ベース124は後述する第1の開口と、第2の開口と、第3の開口(図示しない)とを有している。外部のスプレイヤ130は2つのウェハーキャリヤCの外部を取り囲むように構成されていることに注目されたい。
【0040】
図4を参照すると、外部のスプレイヤ130は第1の脚134と、スパン136と、第2の脚138と、中間脚142とを有するほぼM字形を成している。
第1の脚134と、スパン136と、第2の脚138と、中間脚142とは清浄化流体の流れをウェハーキャリヤCの外面に向ける開口(図示しない141)を備えている。第1の脚134には第1の延長部132が設けられており、第2の脚138には第2の延長部140が設けられている。延長部132,140は側壁114,120の開口116及びサポート/開口122とそれぞれ協働して、スプレイヤを2つのウェハーキャリヤCのまわりで揺動式に回転できるようにしている。内部のスプレイヤ150及び160はベース124の開口126及び127を通って突出するように配置されている。内部のスプレイヤ150,160は清浄化流体の流れをウェハーキャリヤCの内面に向ける少なくとも一つの開口(図示しない)を有している。スプレイヤは開口126,127を通って突出するように図示されているが、一つもしくは複数のスプレイヤをベース124の面の下方に配置することも本発明の範囲内のことである。内部及び外部のスプレイヤには方向の矢印で示したように異なるソースから清浄化流体が供給される。先に述べたように、清浄化運転を通じて流体分離が維持されている。
【0041】
図5A及び図5Bを参照すると、ウェハーキャリヤクリーナ200は第1の側壁214と、後壁218と第2の側壁220とベース224とを有するチャンバ212を備えている。第1の側壁214は外部のスプレイヤ230の一部を受け入れるように寸法設定された開口216を有しており、第2の側壁220は外部のスプレイヤ230の別の部分を受け入れるように寸法設定されたサポート/開口222を有している。ベースは後述する第1の開口226と、第2の開口と、第3の開口と、第4の開口(図示しない)とを有している。外部のスプレイヤ230は多数のウェハーキャリヤCの外部を取り囲むように構成されていることに注目されたい。図5Bでは開口226とそれに対する内部のスプレイヤ150とを見せるために、ウェハーキャリヤの一つが外されている。
【0042】
図6を参照すると、外部のスプレイヤ230は第1の脚234と、スパン236と、第2の脚238と、第4の脚246とを有するほぼ櫛形を成している。
第1の脚234と、スパン236と、第2の脚238と、第4の脚246とは清浄化流体の流れをウェハーキャリヤCの外面に向ける開口(図示しない)を備えている。第1の延長部232が第1の脚234に設けられており、第2の延長部240が第2の脚238に設けられている。これらの延長部232,240は側壁214,216の開口216及びサポート/開口222とそれぞれ協働して、スプレイヤをウェハーキャリヤCのまわりで揺動式に回転できるようにしている。内部のスプレイヤ250はベース224の開口226を通って突出するように配置されている。内部のスプレイヤ250,260及び270は清浄化流体の流れを複数のウェハーキャリヤCの内面に向ける少なくとも一つの開口(図示しない)を有している。これらのスプレイヤは開口226,227及び229を通って突出するように図示されているが、スプレイヤをベース224の面の下方に配置することも本発明の範囲内のことである。内部及び外部のスプレイヤには方向の矢印で示したように異なるソースから清浄化流体が供給される。流体分離は清浄化運転を通じて維持され、このために、ベース224には4つの開口226,228,227及び229が設けられ、内部のスプレイヤ250,260及び270の使用後の古い流体は開口226,227及び229を通るように向けられ、外部のスプレイヤ230の使用後の古い流体は第2の開口228を通るように向けられる。このように分かれた使用後の流体は第1及び第2の容器に導かれて所望により処理され、及び/もしくはリサイクルされる。
【0043】
図7及び図8を参照すると、外部のスプレイヤ330と内部のスプレイヤ350とは同期して動くことができるように互いに連結されている。外部のスプレイヤ330は第1の脚334と、スパン336と、第2の脚338とを有するほぼU字形を成している。第1の脚334と、スパン336と、第2の脚338とは清浄化流体の流れをウェハーキャリヤCの外面に向ける開口(図示しない341)を備えている。第1の延長部332が第1の脚334に設けられ、第2の延長部340が第2の脚338に設けられている。延長部332,340は側壁314,316の開口316及びサポート/開口322とそれぞれ協働して、スプレイヤをウェハーキャリヤCのまわりで揺動式に回転できるようにしている。内部のスプレイヤ350はベース324の開口326を通って突出するように配置されている。内部のスプレイヤ350は清浄化流体の流れをウェハーキャリヤの内面に向ける少なくとも一つの開口(図示しない)を有している。
【0044】
内部及び外部のスプレイヤは一つのウェハーキャリヤを清浄化するように図示されているが、多数ウェハーキャリヤ清浄化チャンバに対しても利用できるように構成できることが理解されよう。外部及び内部のスプレイヤ開口は従来形状であっても良く、或いは例えばエアナイフにおけるような一つの長手方向のスロットの形状であっても良い。スプレイヤは複数のスロット或いはスロットと開口との組合せを有することで所望の清浄化パターンを形成できる。内部及び外部のスプレイヤ350,330の同期化は外部及び内部のスプレイヤにそれぞれ設けられた一対のプーリ360,362と、それらの間のベルト364とによって達成されている。外部のスプレイヤが動けば内部のスプレイヤもそのように動く。様々な寸法のプーリを用いることで様々な相対回転速度を得ることができる。プーリにねじりを加えることで逆回転を達成できる。ベルトとプーリを図示したが、本発明の範囲を逸脱しない同期運動のための他の機構を利用することも本発明の範囲内のことである。
【0045】
図9〜図13を参照すると、チャンバ400,500による複数のウェハーキャリヤと、ドアクリーニングアダプタに着脱自在に取り付けられた複数のウェハーキャリヤドアとの清浄化が示されている。ウェハーキャリヤとドアとは各々がウエハーキャリヤ部品でありまた各々内外面を有している。
【0046】
更に詳細には、図9〜図11には2つのウェハーキャリヤと、互いに平行な2つのドアとの清浄化が可能なチャンバが示されており、一方、図12〜図13には2つのウェハーキャリヤと、互いに角度をなした2つのドアとの清浄化が可能なチャンバが示されている。図9を参照すると、ウェハーキャリヤクリーナ400は第1の側壁414と、後壁418と第2の側壁420とベース424とを有するチャンバ412を備えている。第1の側壁414は外部のスプレイヤ430の一部を受け入れるように寸法設定された開口416を有しており、第2の側壁420は外部のスプレイヤ430の別の部分を受け入れるように寸法設定されたサポート/開口422を有している。外部のスプレイヤ430は多数のウェハーキャリヤとドアクリーニングアダプタ即ち取付具450との外部を取り囲むように構成されていることに注目されたい。
【0047】
図10Aを参照すると、ドアクリーニングアダプタ450はフレームを有し、該フレームはほぼ矩形を有しまた第1及び第2の側部452,454を備え、これらの側部はウェハーキャリヤドアPを解放可能に保持するように寸法設定された開口453,455を有している。これらのドアはラッチ用チップLを有し、このチップはドアに対して突出及び後退可能であり、ドアをアダプタに対して解放可能に保持できるようにしている。アダプタ450は天壁451と、端壁456,458と、開口460を備えた底459とを有している。開口460にはチップLと協働してドアをアダプタ450に対して解放可能に保持するためのスロット461が設けられている。開口460はクリーニングアダプタとウェハーキャリヤドアとにより限定された空間に内部清浄化流体が入ることができるように寸法設定されている。
【0048】
図10Bを参照すると、ドアクリーニングアダプタ450はドアPを着脱自在に取り付けるための治具すなわち取付具457を有しており、この治具すなわち取付具457はドアクリーニングアダプタ450に着脱自在に取り付けられている。ドアPはスロット461‘と協働するピンLによって治具457に取り付けられている。治具すなわち取付具457はアダプタ450に同様な方法(図示しない)で取り付けることができる。この治具すなわち取付具457は所望によりウェハーキャリヤを直接連結する代わりにクリーニングチャンバのベースに解放可能に保持するためにも利用できる(図示しない)。治具すなわち取付具457は所望により図11及び図13に示したようなアダプタに関連して利用することができる。
【0049】
別例のドアクリーニングアダプタが図11に示されており、このアダプタ462はほぼ矩形を有しまた第1及び第2のU字形のチャンネル463,465を有するフレームを備えており、これらのチャンネルはウェハーキャリヤドアPまたはその代わりに治具すなわち取付具457‘に取り付けられたドアPを受け入れるためのものである。アダプタは端壁464,466及び469を有している。端壁469は内部のスプレイヤ或いは内部清浄化流体が通過できる開口(破線で示す)を有してもよい。アダプタ462は囲みを形成するヒンジ連結された端壁を有してもよく、或いはアダプタそれ自身がベースの縁部467にヒンジ取り付けられていてもよい(図示しない)。いずれの場合でも内部に空間が形成され、この空間はウェハーキャリヤ或いはポッドと同様な方法で清浄化できることを理解されたい。
【0050】
図12A及び図12Bを参照すると、ウェハーキャリヤクリーナ500は第1の側壁514と、後壁518と、第2の側壁520と、ベース524と、流体供給開口525と、自動コントローラACとを有するチャンバ512を備えている。第1の側壁514は第1のU字形外部スプレイヤ531の一端を受け入れるように寸法設定された開口516を有し、第2の側壁520は第2のU字形外部スプレイヤ532の一端を受け入れるように寸法設定された開口522を有している。第1及び第2のスプレイヤ531,532の他端はチャンバ512のベースから上向きに突出する支柱529によって回転可能に支持されている。第1及び第2のスプレイヤの最も内側の脚によって流体をウェハーキャリヤCの外面と、取付具550に取り付けられて中央に配置されたドアパネルPの外面とに(すなわち対向する方向に)適用することができる。スプレイヤ531,532は独立して制御可能となっているので、清浄化及び洗浄を必要に応じて適合させることができる。例えば、チャンバ512の左側に配置された比較的きれいなキャリヤとドアとの対処に必要な時間はチャンバ512の右側に配置された比較的汚れたキャリヤとドアとの対処に必要な時間よりも短い。ウェハーキャリヤCは固定部材527によってベース部分524に着脱自在に固定され、この固定部材は回転によってキャリヤCと係合及び離脱する。
【0051】
ウェハーキャリヤウォッシャ500の動作はスプレイヤの駆動装置(図示しない)及び流体回路(図15参照)のバルブ、ポンプ及びフィルタ部材と通信する適当に構成されたコンピュータコントローラACを利用して自動的に行うのが好ましい。このような自動制御は従来からのもので当業者に周知であり、さらに詳細な説明は行わない。例えば、コンピュータ制御のコントロールユニットを示すアメリカ合衆国特許第5,616,208号を参照されたい。同特許を参照のためにここに導入する。
【0052】
図13を参照すると、ドアクリーニングアダプタ550はほぼ三角形状で第1及び第2の縁部552,554と第1及び第2の側部556,558とを有するフレームを備えており、これらの側部にはウェハーキャリヤドアPを解放可能に保持するように寸法設定された開口560,562が設けられている。それに代えて、ドアPは、回転によってドアPと係合及び離脱する固定部材567を介してアダプタ550に解放可能に保持してもよい。アダプタ550は天壁564と開口566を備えた底とを有している。開口566は内部清浄化流体がクリーニングアダプタとウェハーキャリヤドアとによって限定された空間に入ることができるように寸法設定されている。
【0053】
図9〜図13に関しては、アダプタを2以上のドアすなわちパネルの清浄化が可能なように構成できることを理解されたい。例えば、ブラケットすなわちフレーム或いは取付具は3,4或いは5つのドアを清浄化できるように立方体であってもよく、或いはその他の組合せのドアを清浄化できるように5角形や6角形であってもよい。さらに、ブラケットすなわちフレーム或いは取付具は2つのウェハーキャリヤの間にあるように図示されているが、チャンバのどの側にでも配置できることを理解されたい。
【0054】
図14を参照すると、ベース624はウェハーキャリヤによって取り外し可能に保持されるように構成されており、形状においてドア(図示しない)と同じである。図2と比較すると、ベース626は内部のスプレイヤ650を受け入れる付加的な開口625を有している。この開口625は内部のスプレイヤ650をベース624に対して有効にシールするように寸法設定されている。開口625には内部のスプレイヤがベース624に対して動け或いは回転できるようにOリングのようなシールを設けることができる。内部清浄化流体は図2に示したように開口626に向けられる。ベース626は加圧流体が供給される付加的な開口627を有しており、これによって、ウェハーキャリヤ(図示しない)とベース624とによって限定された空間内に正の圧力差をつくることができる。複数の清浄化流体を内部のスプレイヤ650を通じて一連で適用することができるけれども、いくつか或いは全ての清浄化流体を別個に保つことが望ましい。このため、付加的なスプレイヤ629(破線で示す)が追加される。付加的なスプレイヤは様々な清浄化流体のどれもが互いに接触しないようになるまで設けることができ、それによって相互汚染が減少する。
【0055】
外部のスプレイヤ630は少なくとも一つの開口641を有しかつ弧状の一つの脚634を有している。この外部のスプレイヤは回転可能に取り付けられており、スプレイヤ脚634がスプレイヤの回転に伴ってウェハーキャリヤの外部を囲むようになっている。脚634を通じて複数の清浄化流体を一連で適用できるけれども、いくつか或いは全ての清浄化流体を別個に保つことが望ましい。このため、付加的な脚が追加される。図示した付加的な脚638(破線で示す)は脚634と同様であるが、少なくとも一つのエアナイフを有している。このような2つの脚構造において、脚634,638は両方とも回転可能に取り付けられて、これらがウェハーキャリヤの外部を囲むようになっている。追加の脚を様々な清浄化流体のどれもが互いに接触しないようになるまで設けることができ、それによって相互汚染が減少する。各流体がウェハーキャリヤに適用されるときに開閉するダイバータやバルブを設けることによって個々の流体を個々に排出することができる。
【0056】
ウェハーキャリヤの内部の清浄化が不要な場合には図14のベース624と同じような偽のドアを利用することで、ウェハーキャリヤを清浄化している間の汚染を防止することができる。二者の差異は偽のドアが貫通する何らの開口も有していないことである。
【0057】
図15を参照すると、外部の流体スプレイヤ30はウェハーキャリヤCの一方の側に在り、内部の流体スプレイヤ50はウェハーキャリヤCの他方の側に在る。流体は外部のスプレイヤ30からスプレイされるとベースの開口28に流れ込む。そしてそこからバルブ91により容器86或いは共通の容器87へと向けられる。容器86により外部の清浄化流体が再使用のためにリサイクルできる。外部の流体はリサイクルされるに際に、粒子検出器(図示しない)を有するフィルタ88を通りさらにポンプ90を通る。
【0058】
流体は内部のスプレイヤ50からスプレイされると、ベースの開口26に流れ込む。そしてそこからバルブ85により容器80,容器86或いは共通の容器87へと向けられる。内部の流体をリサイクルする場合には容器80に向けられる。またそこから粒子検出器(図示しない)を有するフィルタ82を通りさらにポンプ84を通る。それに代えて、内部の清浄化流体は外部流体容器に向けることができそれによって有効寿命が長くなる。第3のオプションでは、内部の清浄化流体は共通の容器87に向けられてさらに処理され或いは廃棄される。図15の循環システムはすすぎ水のような単一の流体について図示したものであるが、各流体について同様な構成を設けることができることを理解されたい。
【0059】
図16を参照すると、外部の流体スプレイヤ30はウェハーキャリヤCの一方の側に在り、内部の流体スプレイヤ50はウェハーキャリヤCの他方の側に在る。流体は外部のスプレイヤ30からスプレイされるとベースの開口28に流れ込む。そしてそこからバルブ91により容器86或いは共通の容器87へと向けられる。容器86により外部の清浄化流体が再使用のためにリサイクルできる。外部の流体はポンプ90を通りまたオプションとして粒子検出器(図示しない)を有するフィルタ88を通る。このシステムにはフィルタ95とバルブ94とを備えた供給ラインによってさらに清浄化流体を追加することができる。このバルブはシステムに精確な量の流体を加えることができる計量バルブであることができる。
【0060】
流体は内部のスプレイヤ50からスプレイされると、ベースの開口26に流れ込む。そしてそこからバルブ85により容器80,容器86或いは共通の容器87へと向けられる。内部の流体をリサイクルする場合には容器80に向けられる。さらにそこからポンプ84を通り、また粒子検出器(図示しない)を有するフィルタ99を通る。それに代えて、内部の清浄化流体は外部流体容器に向けることができそれによって有効寿命が長くなる。第3のオプションでは、内部の清浄化流体は共通の容器87に向けられてさらに処理され或いは廃棄される。図16の循環システムはすすぎ水のような単一の流体について図示したものであるが、各流体について同様な構成を設けることができることを理解されたい。
【0061】
このシステムにはフィルタ98とバルブ97とを備えた供給ラインによってさらに清浄化流体を追加することができる。このバルブはシステムに精確な量の流体を加えることができる計量バルブであることができる。外部の清浄化流体側の運転は内部の清浄化流体側の運転と本質的に同様であり、以下に外部の清浄化流体側のみを説明する。バルブ94を開くと、例えば濾過され、脱イオン化あれ、加熱された水のような清浄化流体が所定の量だけ回路に入る。次いでポンプ90が作動され、そしてそれにより外部のスプレイヤ30が作動される。清浄化流体は開口28に集められて容器86或いは共通の容器87に戻される。清浄化流体を共通の容器に向けた場合には新たな清浄化流体をシステムに加えることができる。
【0062】
一般に、チャンバ12,112,200,400及び500は清浄化プロセスの間においてチャンバの上部及び前部を覆い、チャンバを有効にシールするカバー(例えば図1に破線で示したA)を備えることができる。このようにカバーを設けることによって、チャンバをウルトラクリーンでない状態で作動させることができる。相互汚染をさらに減少させるため、清浄化されるべきウェハーキャリヤの内外間に積極的な圧力差を設けることができる。相互汚染をさらに減少させるために、チャンバとその周囲との間にも積極的な圧力差を設けることができる。つまり、外来的な汚染物が比較的清浄な環境から比較的汚れた環境へ向かうようにするのが好ましい。圧力差は正圧、負圧或いは正圧と負圧との組合せによってつくることができる。
【0063】
さらに、チャンバ12,112,200,400及び500のベース部分には、ベース部分とウェハーキャリヤとの界面に配置される適当な構造のシール部材を設けることで、流体回路間の相互汚染をさらに有効に阻止することができる。
【0064】
さて、使用方法を手短に説明する。清浄化すべきウェハーキャリヤはチャンバ領域に運ばれる。ウェハーキャリヤがパネル或いはドアを有している場合には取り外されて、ドアクリーニングアダプタ(図17A,図17B及び図17C参照)に取り付けられるのが好ましい。ウェハーキャリヤは次いで第2すなわち内部のスプレイヤに被さるようにチャンバ内に置かれる。チャンバのカバーが次に閉じられてチャンバを有効にシールし、その時点で清浄化サイクルが開始される。自然状態で液体及びもしくは気体であり、また加熱され或いは冷却された別個の清浄化流体が次いで内面及び外面に適用される。清浄化サイクルが完了した後はウェハーキャリヤやパネルを例えばNO2のような気体流体で乾燥するのが好ましく、気体流体は乾燥時間を短縮するために加熱することができる。望みにより乾燥を補助するために内部側の気体流体を外面に向けることもできる。乾燥サイクルの完了後にウェハーキャリヤとパネルは取り出されて再び組み付けられる。キャリヤの動き、移送及び開閉は手動でも自動化手段によっても行うことができることを理解すべきである。
【0065】
移動するスプレイヤによりウェハーキャリヤ或いはポッドの内面を乾燥させるのに代えて、内面はウェハーキャリヤ或いはポッドによって限定される実質的な空間の量を占めるように寸法設定されたブロック或いはマンドレルを設けることによって乾燥することもできる。その場合、乾燥流体はウェハーキャリヤ或いはポッドとブロックとによって限定される開放した空間の一部に沿って導入される。ブロックはウェハーキャリヤ或いはポッドによって限定される実質的な空間を占めるように寸法設定されているので、乾燥流体はブロックとウェハーキャリヤとによって限定された開放した空間内を強制的に動かされることとなる。従って、乾燥流体は比較的高速となることができ、それによって乾燥時間が減少する。乾燥流体及びブロックもしくはマンドレルを両方とも加熱することで全体の乾燥時間をさらに減少させることができる。
【0066】
マンドレル或いはブロックを可動なスプレイヤと組み合わせて、スプレイヤが上記のような軌道ではなくマンドレルの外形に倣って動くようにすることもできる。
【0067】
図20を参照すると、別例の乾燥装置が示されている。乾燥ガス排出部材706,708は破線で示した経路718,720に沿って内面710或いは外面712沿いに走行する。これに関連して、負圧を有する一つもしくはそれ以上の水分回収部材724,726及び728が乾燥ガス排出部材ととも走行してポッドCの表面或いは形質にある排出された乾燥ガスや水分、粒子及/もしくはその他の破片を効率的に回収することができるようになっている。乾燥ガスと水分の吸引によって、液滴が表面から出て再付着することが殆どなくなり、ほぼ回収されることから、乾燥プロセスが促進される。乾燥ガス排出部材と回収部材とは図1及び図2Aに示した単一のスプレイヤにおいて或いは図示した他の多数スプレイヤ構造において動作するように適当に構成できる。また、これらの部材は図2E及び図2Dに示したような適当な軌道に取り付けることができる。
【0068】
本発明はその精神或いは本質的な属性から逸脱することなく他の特定の形態において具体化でき、従って、本実施形態はいかなる意味においても説明のためのものであるとみなされるべきであり、限定するものとみなされるべきものではなく、本発明の範囲を示すものとしては以上の説明よりもむしろ添付の特許請求の範囲を参照すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の斜視図である。
【図2A】 本発明の正面断面図である。
【図2B】 本発明の別の実施形態の正面断面図である。
【図2C】 図2Bの内部スプレイヤの斜視図である。
【図2D】 内部スプレイヤ構造の部分側面図である。
【図2E】 図2Dの部分分解斜視図である。
【図2F】 図2Eの流体アプリケータの斜視図である。
【図2G】 図2Fの流体アプリケータの分解斜視図である。
【図2H】 図2Gの流体アプリケータの正面図である。
【図2I】 2I−2I切断線に沿う図2Hの端部断面図である。
【図2J】 2J−2J線に沿う図2Gの正面断面図である。
【図2K】 2K−2K線に沿う図2Jの端部断面図である。
【図2L】 2L−2L線に沿う図2Gの流体アプリケータの一部の平面図である。
【図3】 本発明の第2の実施形態の斜視図である。
【図4】 第2の実施形態の正面断面図である。
【図5A】 本発明の第3の実施形態の斜視図である。
【図5B】 本発明の第3の実施形態の斜視図である。
【図6】 本発明の第3の実施形態の正面断面図である。
【図7】 同期化されたスプレイ機構の正面断面図である。
【図8】 同期化されたスプレイ機構の斜視図である。
【図9】 本発明の第4の実施形態の斜視図である。
【図10A】 第4の実施形態の中央部分の斜視図である。
【図10B】 ドアアダプタの斜視図である。
【図11】 第4の実施形態の別例の中央部分の斜視図である。
【図12A】 第4の実施形態の別例の中央部分の斜視図である。
【図12B】 図12Aの正面断面図である。
【図13A】 図12の中央部分の側面図である。
【図13B】 図12の中央部分の斜視図である。
【図14】 本発明の別例の斜視図である。
【図15】 本発明の概略図である。
【図16】 本発明の別の概略図である。
【図17A,図17B,図17C】 ウェハーキャリヤクリーナに関連して利用されるドアアンロッキングステーションを示す側面及び正面図である。
【図18】 ウェハーキャリヤクリーナに近接するドアアンロッキングステーションの平面図である。
【図19】 単一のウェハーキャリヤ清浄化ステーションの正面断面図である。
【図20】 別例の構造を示す断面図である。
Claims (16)
- 半導体ウェハーキャリヤを清浄化するための装置であって、
a.第1の開口と第2の開口とを有し、ウエハーキャリヤを前記第1の開口のまわりにシール接触した状態で支持するように構成されたベース部分と、
b.第1の流体回路と、
c.第2の流体回路と、
を有し、前記第1の流体回路は流体を前記第1の開口とウェハーキャリヤの内面との間で循環して流し、前記第2の流体回路は流体を前記第2の開口とウェハーキャリヤの外面との間で循環して流して、ウェハーキャリヤの内面及び外面から汚染を除去するとともに、前記第1及び第2の流体回路で流れる流体が廃棄される前において前記第2の流体回路からの流体は前記第1の流体回路に供給されないように構成された装置。 - 前記第1の流体回路は流体をウェハーキャリヤの内面に向けるための第1のアプリケータを有し、前記第2の流体回路は流体をウェハーキャリヤの外面に向けるための第2のアプリケータを有する請求項1の装置。
- 前記第1及び第2のアプリケータはスプレイヤである請求項2の装置。
- 前記第1及び第2のスプレイヤはウェハーキャリヤに対して動く請求項3の装置。
- 前記ベースが側壁と、前記ベース部分に連結された後壁とをさらに有する請求項4の装置。
- 前記ベースとシール状態で連結できかつその内部へのアクセスができるように可動なカバーをさらに有している請求項5の装置。
- 前記ベース部分は第3の開口をさらに有し、前記ベースはウェハーキャリヤドア保持取付具を前記第3の開口のまわりにシール接触状態で指示できるように構成されており、前記第1の流体回路は流体を前記第1及び第3の開口と、ウェハーキャリヤの内面と、ウェハーキャリヤドア保持取付具との間で流し、前記第2の流体回路は流体を前記第2の開口と、ウェハーキャリヤの外面と、ウェハーキャリヤドア保持取付具との間で流して、ウェハーキャリヤ及びウェハーキャリヤドアの内面及び外面から汚染を除去する請求項1の装置。
- 前記第1及び第2のアプリケータはスプレイヤである請求項7の装置。
- 前記第1及び第2のスプレイヤはウェハーキャリヤ及びウェハーキャリヤドア保持取付具に対して動く請求項8の装置。
- ウェハーキャリヤを清浄化する方法であって、
a.第1の開口と第2の開口とを有するベース部分を設ける段階と、
b.前記第1の開口を第1の流体回路に接続する段階と、
c.前記第2の開口を第2の流体回路に接続する段階と、
d.ウェハーキャリヤを前記第1の開口のまわりにシール接触状態で配置する段階と、
e.流体を前記第1の開口とウェハーキャリヤの内面との間で循環して流してその汚染 を除去する段階と、
f.流体を前記第2の開口とウェハーキャリヤの外面との間で循環して流してその汚染を除去する段階と、
を有し、前記第1及び第2の流体回路で流れる流体が廃棄される前において前記第2の流体回路からの流体は前記第1の流体回路に供給されないように構成された清浄化方法。 - 流体を前記第1の開口とウェハーキャリヤの内面との間で流してその汚染を除去する前記段階は、
i)前記流体回路に流体アプリケータを設ける段階と、
ii)前記アプリケータから出る流体を所定の経路に沿って方向付ける段階と、
を有しており、
流体を前記第2の開口とウェハーキャリヤの外面との間で流してその汚染を除去する前記段階は、
i)前記流体回路に流体アプリケータを設ける段階と、
ii)前記アプリケータから出る流体を所定の経路に沿って方向付ける段階と、
を有している、 請求項10の清浄化方法。 - ウェハーキャリヤドアを清浄化する方法であって、
a.第1の開口と第2の開口とを有するベース部分を設ける段階と、
b.前記第1の開口を第1の流体回路に接続する段階と、
c.前記第2の開口を第2の流体回路に接続する段階と、
d.ウェハーキャリヤドアをウェハーキャリヤドア保持取付具にシール接触状態で配置する段階と、
e.ウェハーキャリヤドア保持取付具を前記第1の開口のまわりにシール接触状態で配置する段階と、
f.流体を前記第1の開口とウェハーキャリヤドアの内面との間で循環して流してその汚染を除去する段階と、
g.流体を前記第2の開口とウェハーキャリヤドアの外面との間で循環して流してその汚染を除去する段階と、
を有し、前記第1及び第2の流体回路で流れる流体が廃棄される前において前記第2の流体回路からの流体は前記第1の流体回路に供給されないように構成された清浄化方法。 - 流体を前記第1の開口とウェハーキャリヤドアの内面との間で流してその汚染を除去する前記段階は、
i)前記流体回路に流体アプリケータを設ける段階と、
ii)前記アプリケータから出る流体を所定の経路に沿って方向付ける段階と、
を有しており、
流体を前記第2の開口とウェハーキャリヤドアの外面との間で流してその汚染を除去する前記段階は、
i)前記流体回路に流体アプリケータを設ける段階と、
ii)前記アプリケータから出る流体を所定の経路に沿って方向付ける段階と、
を有している、 請求項12の清浄化方法。 - ウェハーキャリヤを清浄化する方法であって、
a.第1の開口と第2の開口とを有するベース部分を設ける段階と、
b.前記第1の開口をスプレイアプリケータ部を有する第1の流体回路に接続する段階と、
c.前記第2の開口をスプレイアプリケータ部を有する第2の流体回路に接続する段階と、
d.ウェハーキャリヤを前記第1の開口のまわりにシール接触状態で配置する段階と、
e.流体を前記第1の開口と前記スプレイアプリケータ部とウェハーキャリヤの内面と の間で循環して流してその汚染を除去する段階と、
f.流体を前記第2の開口と前記スプレイアプリケータ部とウェハーキャリヤの外面との間で循環して流してその汚染を除去する段階と、
を有し、前記第1及び第2の流体回路で流れる流体が廃棄される前において前記第2の流体回路からの流体は前記第1の流体回路に供給されないように構成された清浄化方法。 - 流体を前記第1の開口と前記スプレイアプリケータ部とウェハーキャリヤの内面との間で流してその汚染を除去する前記段階は、
i.前記スプレイアプリケータ部から出る流体を所定の経路に沿って方向付ける段階、
を有しており、
流体を前記第2の開口と前記スプレイアプリケータ部とウェハーキャリヤの外面との間で流してその汚染を除去する前記段階は、
i.前記スプレイアプリケータ部から出る流体を所定の経路に沿って方向付ける段階、
を有している、
請求項14の方法。 - 内面と外面とを有するウェハーキャリヤ部品を清浄化するための装置であって、
a.ウェハキャリヤ部品を挿入して定置するための開放可能な流体密封チャンバを有し、該チャンバは第1の隔絶された領域と第2の隔絶された領域とを有しており、ウェハーキャリヤ部品の内面は前記第1の隔絶された領域に面し、ウェハーキャリヤ部品の外面は前記第2の隔絶された領域に面するようになっており、
b.前記第1の隔絶された領域に流体を循環させるため前記チャンバに接続された第1の流体回路を有し、
c.前記第2の隔絶された領域に流体を循環させるため前記チャンバに接続された第2の流体回路を有しており、前記第1及び第2の流体回路で流れる流体が廃棄される前において前記第2の流体回路からの流体は前記第1の流体回路に供給されないように構成された装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US7245898P | 1998-01-09 | 1998-01-09 | |
US60/072,458 | 1998-01-09 | ||
PCT/US1999/000446 WO1999034939A1 (en) | 1998-01-09 | 1999-01-08 | Wafer container washing apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002500101A JP2002500101A (ja) | 2002-01-08 |
JP4447165B2 true JP4447165B2 (ja) | 2010-04-07 |
Family
ID=22107714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000527372A Expired - Lifetime JP4447165B2 (ja) | 1998-01-09 | 1999-01-08 | 容器洗浄装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6248177B1 (ja) |
EP (1) | EP1075337B1 (ja) |
JP (1) | JP4447165B2 (ja) |
KR (1) | KR100560077B1 (ja) |
CN (1) | CN1165385C (ja) |
HK (1) | HK1046660B (ja) |
WO (1) | WO1999034939A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3563789B2 (ja) * | 1993-12-22 | 2004-09-08 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体の製造方法及び該製造方法に用いられる治具 |
US6432214B2 (en) | 1998-07-10 | 2002-08-13 | Semitool, Inc. | Cleaning apparatus |
US6904920B2 (en) * | 1998-07-10 | 2005-06-14 | Semitool, Inc. | Method and apparatus for cleaning containers |
US6412502B1 (en) * | 1999-07-28 | 2002-07-02 | Semitool, Inc. | Wafer container cleaning system |
TW495863B (en) * | 2000-08-11 | 2002-07-21 | Chem Trace Inc | System and method for cleaning semiconductor fabrication equipment |
WO2003006183A2 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Semitool, Inc. | Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers and other flat media |
US6635409B1 (en) | 2001-07-12 | 2003-10-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of strengthening photoresist to prevent pattern collapse |
US20040000327A1 (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-01 | Fabio Somboli | Apparatus and method for washing quartz parts, particularly for process equipment used in semiconductor industries |
US20070026171A1 (en) * | 2002-09-03 | 2007-02-01 | Extrand Charles W | High temperature, high strength, colorable materials for use with electronics processing applications |
KR20050039871A (ko) * | 2002-09-03 | 2005-04-29 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 전자 프로세싱 어플리케이션에 이용하기 위한 고온, 고강도, 착색가능한 재료 |
KR20050050122A (ko) * | 2002-10-09 | 2005-05-27 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 장치 처리 시스템을 위한 고온, 고강도, 착색가능한 물질 |
US6830057B2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-12-14 | Semitool, Inc. | Wafer container cleaning system |
US6923188B2 (en) * | 2003-04-29 | 2005-08-02 | Powerchip Semiconductor Corp. | Method of sampling contaminants of semiconductor wafer carrier |
CN1324647C (zh) * | 2003-04-29 | 2007-07-04 | 力晶半导体股份有限公司 | 一种半导体晶片载具内部的污染采样方法 |
US7344030B2 (en) * | 2003-11-07 | 2008-03-18 | Entegris, Inc. | Wafer carrier with apertured door for cleaning |
US7073522B2 (en) * | 2004-04-05 | 2006-07-11 | Quantum Global Technologies, Llc | Apparatus for applying disparate etching solutions to interior and exterior surfaces |
KR100615603B1 (ko) * | 2004-10-18 | 2006-08-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 확산 설비의 확산로 세정 방법 및 세정용보조구 |
DE102005030275A1 (de) * | 2005-06-21 | 2006-12-28 | Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen oder Trocknen von topfartigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer |
US8225804B2 (en) * | 2007-03-02 | 2012-07-24 | Safety-Kleen Systems, Inc. | Multipurpose aqueous parts washer |
CN105870041A (zh) * | 2008-05-28 | 2016-08-17 | 空气制品及化学品有限公司 | 夹具干燥设备和方法 |
WO2011156669A2 (en) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Fsi International, Inc. | Methodologies for rinsing tool surfaces in tools used to process microelectronic workpieces |
CN103170469B (zh) * | 2011-12-22 | 2016-02-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于清洗和干燥晶圆盒的装置及方法 |
US20160303622A1 (en) * | 2013-10-23 | 2016-10-20 | Brooks Ccs Gmbh | Cleaning Systems and Methods for Semiconductor Substrate Storage Articles |
CN107433274A (zh) * | 2016-05-25 | 2017-12-05 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 石英腔体的清洗方法 |
FR3054474B1 (fr) * | 2017-02-16 | 2018-08-17 | Sidel Participations | Dispositif et procede de depoussierage de l'interieur d'au moins une preforme |
US11699609B2 (en) * | 2018-09-28 | 2023-07-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Automated nozzle cleaning system |
HUE062701T2 (hu) * | 2019-12-16 | 2023-11-28 | Lvp Eng & Constructions Bvba | Eszköz és eljárás tartályok tisztítására |
WO2021207311A1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | Pintek Solutions Corporation | Sample carrier cleaner |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1661602A (en) | 1926-03-05 | 1928-03-06 | Dary Samuel | Milk-can-washing machine |
US3092120A (en) | 1960-04-01 | 1963-06-04 | Harry B Hilger | Washer for cups and the like |
GB1498795A (en) | 1974-03-21 | 1978-01-25 | Jackson J | Method and apparatus for cleaning containers |
US4133340A (en) | 1977-04-18 | 1979-01-09 | Ballard Thomas B | Cleaning machine for simultaneously cleaning the interior and exterior of hollow articles |
US4381016A (en) | 1981-07-07 | 1983-04-26 | Douglas Robin S | Cleaning fluid distribution head |
US4785836A (en) * | 1987-07-17 | 1988-11-22 | Soichiro Yamamoto | Spray washer |
US5137043A (en) | 1991-05-02 | 1992-08-11 | Wickham Iii Ward E | Vehicle for cleaning intermediate bulk containers |
US5363867A (en) | 1992-01-21 | 1994-11-15 | Shinko Electric Co., Ltd. | Article storage house in a clean room |
US5224503A (en) * | 1992-06-15 | 1993-07-06 | Semitool, Inc. | Centrifugal wafer carrier cleaning apparatus |
US5409545A (en) | 1993-03-04 | 1995-04-25 | Environmental Sampling Supply, Inc. | Apparatus and method for cleaning containers |
US5616208A (en) | 1993-09-17 | 1997-04-01 | Tokyo Electron Limited | Vacuum processing apparatus, vacuum processing method, and method for cleaning the vacuum processing apparatus |
US5522410A (en) | 1994-12-22 | 1996-06-04 | Meilleur; Michel | Portable single-cup washer |
SE509676C2 (sv) * | 1995-05-26 | 1999-02-22 | Bengt Arne Ohlson | Tvättanordning för in- och utvändig tvättning av sprundförsedda fat |
US5603342A (en) | 1995-06-29 | 1997-02-18 | Coulter Corporation | Apparatus for cleaning a fluid sample probe |
-
1999
- 1999-01-08 JP JP2000527372A patent/JP4447165B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-08 US US09/227,702 patent/US6248177B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-08 KR KR1020007007611A patent/KR100560077B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-01-08 WO PCT/US1999/000446 patent/WO1999034939A1/en active IP Right Grant
- 1999-01-08 EP EP99901383.2A patent/EP1075337B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-08 CN CNB998037109A patent/CN1165385C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-11-08 HK HK02108130.2A patent/HK1046660B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1356930A (zh) | 2002-07-03 |
HK1046660A1 (en) | 2003-01-24 |
EP1075337A4 (en) | 2004-05-19 |
EP1075337A1 (en) | 2001-02-14 |
JP2002500101A (ja) | 2002-01-08 |
KR100560077B1 (ko) | 2006-03-13 |
CN1165385C (zh) | 2004-09-08 |
US6248177B1 (en) | 2001-06-19 |
KR20010040331A (ko) | 2001-05-15 |
WO1999034939A9 (en) | 1999-09-30 |
WO1999034939A8 (en) | 2001-05-31 |
WO1999034939A1 (en) | 1999-07-15 |
EP1075337B1 (en) | 2015-11-18 |
HK1046660B (zh) | 2005-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4447165B2 (ja) | 容器洗浄装置 | |
US6926017B2 (en) | Wafer container washing apparatus | |
US7216655B2 (en) | Wafer container washing apparatus | |
TW406330B (en) | Apparatus for and method of cleaning object to be processed | |
KR100407869B1 (ko) | 세정장치및세정방법 | |
US5488964A (en) | Washing apparatus, and washing method | |
KR100582208B1 (ko) | 기판처리장치 | |
US5265632A (en) | Cleaning apparatus | |
TW477006B (en) | Apparatus for and method of cleaning objects to be processed | |
JP3406887B2 (ja) | フィルタの洗浄装置 | |
JP3171822B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP3193327B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP2002334863A (ja) | Foup用ドアシェルの洗浄乾燥方法及び装置 | |
JP3937508B2 (ja) | 半導体基板の洗浄装置 | |
JPH1012585A (ja) | 密閉型ウエハ洗浄装置 | |
US6869486B2 (en) | Methods for removing metallic contamination from wafer containers | |
US20030051743A1 (en) | Apparatus and methods for removing metallic contamination from wafer containers | |
KR101958641B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 홈포트 배기 방법 | |
JPH1145925A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH10242106A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2003145084A (ja) | カセット洗浄装置及びカセット搬送装置 | |
JPH05217975A (ja) | 半導体ウェット処理装置 | |
JPH02122526A (ja) | 洗浄装置 | |
JPH0564776A (ja) | 洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050629 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20050629 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20081225 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090108 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090127 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090203 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090227 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090721 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20091015 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091021 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091015 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091124 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100105 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100120 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140129 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |