KR100509972B1 - Ｍｉｌｌａｂｌｅ 실리콘 고무 발포체 방열시트 및 그제조방법 - Google Patents

Abstract

이 발명은 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 전자기기의 발열체와 방열판 사이에 부착되어 전자기기에서 발생되는 열을 효과적으로 후면의 방열판으로 전달하는 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.

이와 같은 이 발명의 목적은 MILLABLE 실리콘 고무에 첨가물, 발포제 및 경화제를 첨가 혼합하여 컴파운드로 제조하고, 컴파운드를 압출기를 이용하여 시트형상으로 성형한 후 히팅장치를 통과시키면서 실리콘 시트 내부의 발포제가 발포 경화되도록 하여, 표면은 내부와 연결되는 미세기공이 형성된 평탄한 면으로 되며, 방열시트 내부에는 다양한 크기와 형상의 발포기공이 형성되어, PDP 유리패널과 같은 전자기기의 발열체 및 방열판과 밀착 시 뛰어난 유연성으로 밀착력이 강화되도록 한 것을 특징으로 하는 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

이와 같은 이 발명에 의하면, 전자기기의 발열체 및 방열판과의 밀착도를 향상시켜 PDP 유리패널과 같은 전자기기의 발열체에서 발생하는 고온의 열을 후면의 방열판으로 효과적으로 전달시켜 방열효율을 높여 주는 뛰어난 효과가 생기며, 종래 고가의 액상 실리콘 고무에 비해 훨씬 저렴한 MILLABLE 실리콘 고무로 방열시트를 제조함으로써 방열시트의 제조단가를 줄이는 효과도 있다.

Description

ＭＩＬＬＡＢＬＥ 실리콘 고무 발포체 방열시트 및 그 제조방법{millable silicon rubber form heatproof sheet and producing method thereof}

이 발명은 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 전자기기의 발열체와 방열판 사이에 부착되어 전자기기에서 발생되는 열을 효과적으로 후면의 방열판으로 전달하는 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하 PDP 유리패널이라고 함), 반도체 부품, 트랜지스터 등의 전자기기의 발열체는 고열이 발생해 전자기기 내부의 부품들을 손상시키기 쉬운 데 이를 방지하기 위해 발열체에서 발생되는 열을 외부로 발산시키기 위한 방법들이 개발되고 있다.

그 중에서 발열체와 냉각판, 냉각핀 등의 방열부재(이하 방열판이라고 함) 사이에 방열시트를 삽입하여 발열체에서 발생하는 고온의 열을 방열부재로 전달시켜 외부로 발산시키는 방법을 주로 사용하고 있다.

특히, 전자기기의 발열체 중 PDP 유리패널은 영상을 표시하는 방법으로 기체방전으로 생성된 고온의 플라즈마를 이용하기 때문에 고온의 열이 발생하게 된다.

이와 같은 PDP 유리패널에서 발생하는 열을 방열부재로 사용되는 알루미늄판 등의 방열판에 효과적으로 전달시키고, PDP 유리패널과 방열판의 결합 시 완충작용을 하기 위해 PDP 유리패널과 방열판 사이에 방열시트를 삽입하고 있다.

방열시트의 소재로는 실리콘계, 아크릴계, 실리콘 그리스, 우레탄계 수지 등에 열전도율이 높은 첨가물을 첨가하여 사용되는 데, 이러한 소재는 탄성이 있어 방열효과와 더불어 열 및 기계적인 충격흡수효과도 가진다.

상기한 방열시트 소재 중에서 이 발명과 관련있는 실리콘계 수지에 대해 간단하게 설명하면, 원료 폴리머의 중합도에 따라 MILLABLE 실리콘 고무와 겔(gel) 타입의 액상 실리콘 고무(이하 액상 실리콘이라 함)로 크게 나누어지며, 그 중 이 발명에 따른 방열시트의 소재인 MILLABLE 실리콘 고무는 고중합도의 생고무를 주원료로 하여 그것에 보강성 충진제와 각종 첨가물을 배합하여 컴파운드(base compound)를 제조하고, 다음에 유기 과산화물 가류제를 첨가하여 가열경화하는 형태의 고무로, 도 1에 도시된 바와 같이 롤 작업을 통해 가공성형되기 때문에 MILLABLE 실리콘 고무로도 불려진다.

또한, MILLABLE 실리콘 고무는 열을 가함에 따라 탄성체로 변형되는 열가류형 실리콘 고무로써 Heat Cured Rubber(HCR)로도 불리고 있다.

이와 같은 특성을 가진 실리콘계 수지를 소재로 하는 방열시트는 열전도율이 높은 재료를 다량으로 충전할 수 있어 방열성능은 뛰어나지만, 종래의 내부에 기공이 없는 실리콘 고무를 소재로 하는 고무판형 방열시트는 자체가 경도가 높고 딱딱하여 후면의 방열판의 표면이 고르지 못한 경우에는 방열판과 방열시트 사이가 완전히 밀착하지 못하고 공기층이 형성되어 열전도율을 떨어뜨리는 문제점과, 또한 실리콘은 열팽창계수가 커 열에 의한 수축 팽창에 따른 충격을 흡수하지 못하고 PDP 유리패널에 충격을 가하고 변형을 일으키며, PDP 유리패널과 방열판과의 접착이 어려워 결착수단으로 나사 등의 수단으로 고정해야 하는 불편함을 가지고 있다.

이와 같이 경도가 높고 딱딱한 실리콘 고무에 탄성을 부가하여 유연하게 만들기 위해서 실리콘 고무에 발포제를 첨가하여 실리콘 고무 내부에 발포기공을 형성시키는 방법이 있으나, 이러한 발포방법은 액상 실리콘 고무에서만 적용할 수 있다. 하지만 상기의 액상 실리콘 고무는 고가라는 문제점과 시트형상으로 제조하는 공정이 복잡하고 어려운 문제점이 있다.

반면에, MILLABLE 실리콘 고무의 경우는 롤을 이용하여 시트를 성형하기 때문에 발포자체가 불가능하다. 그 이유는, 실리콘 고무와 고온의 롤이 접촉하는 순간에 실리콘 고무 내부에 첨가된 발포제가 발포되면서 그 발포가스가 외부로 배출되어야 하는 데, 발포 순간 실리콘 고무가 롤과 접촉하고 있어 발포가스가 배출될 수 없기 때문이다.

한편, 또 다른 방열시트의 소재로 사용되는 아크릴계, 우레탄계 수지의 경우에는 PDP 유리패널이나 방열판 사이에 고정하기에는 용이하나 열전도율이 현저히 낮은 문제점이 있다.

상기한 문제점을 해결하기 위한 이 발명의 주된 목적은, MILLABLE 실리콘 고무에 첨가물, 발포제 및 경화제를 첨가 혼합하여 컴파운드로 제조하고, 컴파운드를 압출기를 이용하여 시트형상으로 성형한 후 히팅장치를 통과시키면서 실리콘 시트 내부의 발포제가 발포 경화되도록 하여, 표면은 내부와 연결되는 미세기공이 형성된 평탄한 면으로 되며, 방열시트 내부에는 다양한 크기와 형상의 발포기공이 형성되어, PDP 유리패널과 같은 전자기기의 발열체 및 방열판과 밀착 시 뛰어난 유연성으로 밀착력이 강화되도록 하고, 열에 의한 팽창과 수축에 따른 충격을 흡수하여 PDP 유리패널에 인가되는 충격을 감소시켜 변형을 방지해 주는 것을 특징으로 하는 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

또한, 이 발명은 MILLABLE 실리콘 고무 발포체로 제조된 방열시트의 양쪽 표면에 코로나 방전 또는 플라즈마 이온 표면처리를 한 후 양면 점착테이프를 결합시켜 PDP 유리패널 및 방열판과의 밀착성을 향상시킨 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트 및 그 제조방법을 제공하는 데 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서 이 발명에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트는, 평탄한 표면에는 내부와 연결된 미세기공이 형성되어 있으며, 내부에는 열전도율이 높은 알루미나 또는 세라믹볼 등의 첨가물이 내재되며, 다양한 크기와 형상의 발포기공이 형성되어 있으며, 부가적으로 방열시트에 양면의 아크릴 점착테이프와 실리콘 코팅지가 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.

그리고, 이 발명에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트를 제조하는 방법은, 먼저 MILLABLE 실리콘 고무에 열전도율이 높은 알루미나 또는 세라믹볼 등의 첨가물과 발포제 및 경화제를 첨가 혼합하여 컴파운드(base compound)를 만든 후, 상기 컴파운드를 압출기를 이용하여 시트형상으로 압출시키고, 히팅장치를 통과시켜 실리콘 고무 시트 내부의 발포제가 발포 경화되도록 하여 방열시트를 완성한다.

이후 부가적인 공정으로 방열시트에 내재된 저분자 실록산과 같은 불순물을 제거하는 가료공정을 거친다.

또한, 상기와 같은 모든 공정을 거친 방열시트의 평탄한 표면에 점착테이프를 결합시키기 위해 방열시트 표면에 코로나 방전 또는 플라즈마 이온 표면처리를 하여 표면을 불안정하게 만든 후, 점착테이프와 실리콘 코팅지와 함께 롤에 통과시켜 표면에 점착테이프와 실리콘 코팅지 층을 형성한 방열시트를 완성시킨다.

이하, 첨부된 실시 도면을 참조하여 이 발명에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트 및 그 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.

도 2는 이 발명의 일실시예에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트(10)를 보여주는 사시도로, 표면은 직경 0.01 ~ 0.4 mm 정도의 육안으로 판별하기 어려운 미세기공(11)이 무수히 형성된 평탄한 면으로 되어 있는 것을 알 수 있다. 이러한 방열시트 표면을 60배, 200배로 확대촬영한 사진이 도 3과 도 4에 도시되어 있는 데, 표면의 미세기공(11)은 내부의 발포기공(12)의 일부분이 표면에 노출된 기공이다.

상기한 표면은 평탄하며 아주 미세한 미세기공(11)이 형성되어 있으므로 방열시트 표면과 PDP 유리패널 및 방열판의 표면이 접촉되는 면이 최대화되어 PDP 유리패널 및 방열판과의 경계면에 공기층이 생기지 않으며, 방열시트는 PDP 유리패널 및 방열판과 완전한 밀착을 이루게 된다. 그리고, 이러한 미세기공(11)은 방열시트(10) 표면에 점착테이프(30)를 결합할 때 방열시트의 표면과 점착테이프 간의 결합력을 강화시키는 역할도 하게 된다.

그리고, 상기에서 방열시트 내부에 형성되는 발포기공(12)의 구조를 보여주기 위해 횡단면을 60배와 200배로 확대촬영한 도 5와 도 6의 사진 및 종단면을 10배와 60배로 확대촬영한 도 7과 도 8의 사진을 참고로 설명하면, 내부의 발포기공(12)의 구조는 벌집 또는 스폰지의 내부 구조와 유사한 구조로 방열시트(10)의 내부 전체에 다양한 크기와 형상으로 균일하게 분포되어 있으며, 방열시트에 유연성과 완충력을 갖도록 하여 방열시트가 전면의 PDP 유리패널 및 후면의 방열판 사이에 끼워질 경우 열 및 기계적인 충격흡수 역할과, 후면의 방열판의 표면이 고르지 못할 경우에도 뛰어난 유연성에 의해 방열판과의 완전한 밀착을 갖도록 하는 역할을 한다. 특히, 도 5는 방열시트 표면의 일부를 횡으로 절개하여 60배로 확대 촬영한 것으로, 표면의 미세기공과 내부의 발포기공의 크기와 구조가 차이나는 것을 보여주고 있다.

MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트(10)의 내부에는 상기한 도 2에 도시된 바와 같이 검은 점 형태로 표시된 열전도율이 높은 물질인 알루미나, 실리콘 고무 볼, 탄화규소, 질화붕소 등의 첨가물(20)이 내재되어 방열시트의 열전달 효율을 높여준다. 또한, 도 5, 도 6, 도 7 및 도 8의 확대 사진 상에는 흰색 점 형태로 첨가물이 보여진다.

상기와 같은 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트의 제조방법의 제 일실시예를 도 9를 참조하여 설명하도록 한다.

먼저, MILLABLE 실리콘 고무에 첨가물인 열전도율이 높은 알루미나, 세라믹 볼, 탄화규소, 질화붕소 등과 발포제 및 경화제를 첨가하여 혼합 반죽하여 컴파운드(base compound)를 만든 후 최종 완성 방열시트 두께의 70 ~ 90% 정도가 되도록 압출다이(80)를 통과시켜 실리콘 고무 시트(10a)를 제조한다. 실리콘 고무 시트(10a)를 최종 방열시트보다 얇게 만드는 이유는 다음 공정인 발포공정에서 실리콘 고무 시트가 110 ~ 130% 정도로 부풀어 올라 두께가 늘어나기 때문이다.

상기한 발포 전의 실리콘 고무시트(10a)와 발포 후의 완성된 방열시트의 두께비는 발포제의 종류와 양에 따라 달라질 수 있으며, 위의 두께비는 수많은 시험을 통해 찾은 가장 적절한 비율이다.

그 다음 공정은 발포공정 중 가발포로 방열시트의 폼을 형성하는 1차 발포공정으로, 압출다이(80)를 통과한 실리콘 고무 시트(10a)를 세로로 설치된 1차 히팅장치(50) 사이로 방열시트의 폼으로 형성될 정도의 속도로 통과시킨다. 이 과정에서 실리콘 고무 시트의 표면이 순간적으로 겔(gel)상태로 변하면서 발포 경화되어 표면에 미세기공(11)이 형성되고 방열시트의 형상으로 만들어진다.

이후 1차 가발포로 인해 표면에 미세기공(11)이 형성된 실리콘 고무 시트(10a)를 1차 히팅장치와 일정간격을 두고 가로로 설치된 2차 히팅장치(60) 사이로 통과시키게 되면 내부까지 완전히 발포 경화되면서 내부에 발포기공(12)이 형성된다. 이 과정에서 실리콘 고무 시트의 하단에 금속의 평면망 또는 평면판(90)을 덧대어 표면의 평탄도를 유지시키고, 정확한 방열시트의 두께를 가지도록 통과속도를 적절히 조절하여 방열시트를 완성시킨다.

상기 발포공정에서 millable 실리콘 고무시트를 히팅장치에 통과시킬 때 발포 시 가스배출을 위하여 히팅장치와 접촉되지 않도록 하고, 1차 및 2차 히팅장치의 온도와 통과속도 조건은 millable 실리콘 고무에 첨가되는 첨가물, 발포제 및 경화제의 양에 따라 적절하게 조절하면 된다.

다음은, MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트의 제조방법의 제 이실시예로 도 10을 참조하여 설명하도록 한다.

상기한 제 일실시예에서의 원료의 혼합과정, 압출기를 이용한 시트 형성과정은 동일하므로 제 이실시예에 따른 제조과정에서는 발포되는 과정에 대해서만 상세하게 설명하도록 한다.

압출다이(80)를 통과한 실리콘 고무 시트(10a)를 일측면에 세로로 설치된 1차 근적외선(Near Infra-Red) 시스템(50', 이하 NIR 히팅장치라고 함) 전면으로 통과시켜 실리콘 고무 시트의 표면을 포함한 내부의 일부분까지 발포 경화시켜 방열시트의 형상과 표면의 미세기공을 형성시키고, 1차 NIR 히팅장치(50')와 일정한 간격을 두고 가로로 설치된 2차 NIR 히팅장치(60') 아래로 이송시켜 실리콘 고무 시트의 내부까지 완전히 발포 경화시켜 내부에 발포기공이 형성된 방열시트를 완성시킨다.

제 일실시예에서와 마찬가지로 2차 NIR 히팅장치(60')를 통과하는 실리콘 고무 시트의 하단에 금속의 평면망 또는 평면판(90)을 덧대어 표면의 평탄도를 유지시키고, 정확한 방열시트의 두께를 가지도록 통과속도를 적절히 조절하여 방열시트를 완성시킨다.

상기한 NIR 히팅장치는 중적외선과 가시광선 사이의 영역인 0.8 ~ 1.5 ㎛ 파장범위의 단파장 광선인 근적외선(Near Infra-Red, NIR)을 이용한 히팅장치로, 사용되는 근적외선은 주변의 공기를 데우지 않고 물체에만 열을 전달하는 단파장의 광선이다.

이러한 근적외선을 이용한 히팅장치는 수 초 이내에 고집적의 에너지를 매질 내부까지 균일하게 전달하기 때문에 이를 실리콘 고무 시트를 발포시키는 데 적용하면, 시트의 양쪽면에 설치되는 제 일실시예의 히팅장치와는 달리 시트의 한쪽면에만 설치하더라도 반대쪽 시트까지 발포시킬 수 있어 작업공간을 획기적으로 줄일 수 있으며, 발포공정의 시간을 대폭 줄일 수 있게 된다.

상기 제 일실시예와 제 이실시예에 따른 히팅장치는 1차 히팅장치와 2차 히팅장치가 일정한 간격을 두고 설치되어 있는 데, 이는 1차 발포 후 경화를 위해 일전 시간을 둔 것에 불과한 것으로 히팅장치의 구조를 변경하여 하나의 히팅장치로 모든 발포 경화 공정을 마칠 수도 있음을 밝혀둔다.

다음은 부가적인 공정으로, 상기한 제 일실시예와 제 이실시예의 모든 공정을 마친 방열시트를 약 250도에서 30분 정도 유지시켜 방열시트에 내재된 저분자실록산과 같은 불순물을 제거하는 가료공정을 거치게 되면 보다 안정성있는 방열시트를 얻을 수 있다.

상기에서 저분자실록산은 실리콘 고무의 결합력을 강화시키는 역할을 하는 물질로 PDP 유리패널과 같은 고온의 물체와 접촉 시 가스로 변하여 전자부품을 방전시키거나 단락시키는 등 악영향을 미치므로 사전에 제거하는 것이 좋다.

또 다른 부가공정으로 방열시트의 표면에 코로나 방전 표면처리 또는 플라즈마 이온 표면처리를 통하여 방열시트 표면의 분자간의 결합을 불안정하게 만든 후 도 11에 도시된 것처럼 방열시트(10)와 아크릴 점착테이프(30) 및 실리콘 코팅지(40)를 함께 롤(60)에 통과시키면 도 12에 도시된 바와 같은 표면에 접착제(30)가 도포되고 실리콘 코팅지(40)가 부착된 방열시트를 얻을 수 있다.

상기에서 방열시트를 코로나 방전 또는 플라즈마 이온 표면처리하는 것은 실리콘 고무 소재 자체가 접착제와 결합되지 않는 성질을 극복하기 위해 표면에 코로나 방전 또는 플라즈마 이온을 쏘아 방열시트 표면의 전자를 방출시켜 분자간의 결합을 불안정하게 만들기 위한 것으로, 방열시트 표면의 분자간 결합이 불안정한 상태에서 아크릴 점착테이프를 밀착시키면 분자간의 결합이 안정화되는 과정에서 아크릴 점착테이프가 완전하게 방열시트와 결합하게 되는 것이다.

그리고, 상기에서 실리콘 코팅지를 아크릴 점착테이프 위에 부착하는 것은 접착제가 결합된 방열시트의 보관과 사용의 편의성을 위한 것이다.

여기에서, 상술한 이 발명에서는 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기 청구범위에 기재된 본 고안의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 그 변형과 응용이 가능할 것이다.

이상의 실시예에서 살펴 본 바와 같이 이 발명에 따른 방열시트는, MILLABLE 실리콘 고무를 발포시켜 방열시트로 사용하므로 유연성이 향상되어 PDP 유리패널과 같은 전자기기의 발열체 및 방열판과의 밀착도가 높아짐에 따라 PDP 유리패널과 같은 전자기기의 발열체에서 발생하는 고온의 열을 후면의 방열판으로 효과적으로 전달시켜 방열효율을 높여 주며, 기계적인 완충력이 향상될 뿐만 아니라 온도에 의한 팽창과 수축에 따른 충격을 뛰어난 자체 흡수 기능으로 흡수하여 PDP 유리패널에 인가되는 충격을 감소시켜 변형을 방지하는 효과를 가진다.

또한, 기존의 롤작업으로는 시트(sheet) 형태의 폼 발포를 할 수 없었던 MILLABLE 실리콘 고무를 히팅장치를 이용하여 발포시켜 방열시트를 제조할 수 있도록 하여, 종래 고가의 액상 실리콘 고무에 비해 훨씬 저렴한 MILLABLE 실리콘 고무로 방열시트를 제조함으로써 방열시트의 제조단가를 줄이는 효과도 있다.

그리고, 방열시트 표면을 코로나 방전 표면처리 또는 플라즈마 이온 표면처리하여 점착테이프가 용이하게 결합되도록 하고, 그 위에 실리콘 코팅지를 결합시켜 방열시트의 보관과 사용이 용이하도록 한 효과가 있다.

도 1은 MILLABLE 실리콘 고무를 롤 공정으로 가공하는 것을 보여주는 도면,

도 2는 이 발명에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트를 보여주는 사시도,

도 3은 이 발명에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트의 표면을 60배로 확대 촬영한 사진,

도 4는 이 발명에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트의 표면을 200배로 확대 촬영한 사진,

도 5는 이 발명에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트 표면의 일부를 횡으로 절개한 단면을 60배로 확대 촬영한 사진,

도 6은 이 발명에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트의 횡단면을 200배로 확대 촬영한 사진,

도 7은 이 발명에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트의 종단면을 10배로 확대 촬영한 사진,

도 8은 이 발명에 따른 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트의 종단면을 60배로 확대 촬영한 사진,

도 9는 이 발명의 제 일실시예에 따른 제조방법으로 실리콘 고무 시트를 히팅장치 위로 통과시켜 발포시키는 공정을 보여주는 도면,

도 10은 이 발명의 제 이실시예에 따른 제조방법으로 실리콘 고무 시트를 NIR 히팅장치 위로 통과시켜 발포시키는 공정을 보여주는 도면,

도 11은 완성된 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트 위에 점착제와 실리콘 코팅지를 결합시키는 공정을 보여주는 도면,

도 12는 도 11의 공정을 통해 완성된 방열시트의 단면을 보여주는 단면구조도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트

10a : 발포 전의 MILLABLE 실리콘 고무 시트

11 : 방열시트 표면의 미세기공 11a : 표면과 인접한 발포기공

12 : 방열시트 내부의 발포기공 20 : 첨가물

30 : 점착테이프 40 : 실리콘 코팅지

50 : 1차 히팅장치 60 : 2차 히팅장치

70 : 롤 80 : 압출다이

90 : 평면판(평면망)

Claims (6)

1. PDP 유리패널과 같은 전자기기의 발열체와 후면의 방열판 사이에 설치되는 방열시트에 있어서,

   방열시트의 소재는 MILLABLE 실리콘 고무이며, 표면에는 내부와 연결된 미세기공(11)이 무수히 형성되어 있으며, 내부는 다양한 크기와 형상의 발포기공(12)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 방열시트(10)에 점착테이프(30)가 결합된 것을 특징으로 하는 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 점착테이프(30)가 결합된 방열시트(10)에 실리콘 코팅지(40)가 결합된 것을 특징으로 하는 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트.
4. MILLABLE 실리콘 고무에 열전도율이 높은 알루미나, 세라믹볼, 탄화규소, 질화붕소 등의 첨가물(20)과 발포제 및 경화제를 첨가 혼합하여 컴파운드를 만드는 단계와;

   상기 컴파운드를 압출기를 이용하여 시트(10a) 형상으로 제조하는 단계와;

   히팅장치를 통과시켜 상기 실리콘 고무 시트(10a)를 발포 경화시켜 발포기공을 형성시키는 단계;

   를 거쳐 방열시트를 완성시키는 것을 특징으로 하는 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트의 제조방법.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 히팅장치는, 세로로 양쪽으로 설치되는 1차 히팅장치(50)와, 상기 1차 히팅장치(50)와 일정 간격을 두고 가로로 양쪽으로 설치되는 2차 히팅장치(60)로 구성되는 것을 특징으로 하는 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트의 제조방법.
6. 제 4항에 있어서,

   상기 히팅장치는, 세로로 일측면에만 설치되는 1차 NIR 히팅장치(50')와, 상기 1차 NIR 히팅장치(50')와 일정 간격을 두고 가로로 일측면에만 설치되는 2차 NIR 히팅장치(60')로 구성되는 것을 특징으로 하는 MILLABLE 실리콘 고무 발포체 방열시트의 제조방법.